JP4333440B2 - Surface emitting device - Google Patents
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Description
本発明は、発光ダイオードと導光板とを用いた面発光装置に関する。 The present invention relates to a surface light emitting device using a light emitting diode and a light guide plate.
近年、液晶バックライトなどの光源として、点光源であるLEDチップからの光を面状に発光させる面発光装置が用いられている。この面発光装置は、対向する主面を有する導光板の一端面から1又は2以上の発光ダイオードの光を入射してその導光板の一方の主面全体から光を出射させるように構成される。
このように導光板を用いて構成される面発光装置は、導光板の一端面から入射された光を一方の主面から面全体に広げて出射するものであることから、いかにして発光面全体における均一性を確保するかが重要である。
そのために、従来の面発光装置用の導光板では、発光面又は発光面に対向する反射面に所定の密度に設定されたドットを形成したり、反射面にプリズムを形成するなど種々の工夫がなされている。
2. Description of the Related Art In recent years, surface light emitting devices that emit light from LED chips, which are point light sources, in a planar shape are used as light sources such as liquid crystal backlights. The surface light-emitting device is configured to allow light from one or more light-emitting diodes to enter from one end surface of a light guide plate having opposing main surfaces and to emit light from the entire one main surface of the light guide plate. .
The surface light emitting device configured using the light guide plate in this way emits light incident from one end surface of the light guide plate from one main surface to the entire surface, and thus how to emit light. It is important to ensure uniformity throughout.
Therefore, in the conventional light guide plate for a surface light emitting device, various devices such as forming dots set to a predetermined density on the light emitting surface or the reflecting surface facing the light emitting surface, or forming a prism on the reflecting surface, etc. Has been made.
しかしながら、発光ダイオードの光が導光板に入射されることなく直接、光出射面上に漏れてきた場合には、到底発光面における光の均一性を確保することはできない。
特に、薄型化の要求に伴い、発光ダイオードを実装する基板として、可撓性を有するフレキシブル基板を用いた場合には、かかる問題は発生しやすい。
However, if the light from the light emitting diode leaks directly onto the light emitting surface without being incident on the light guide plate, the uniformity of the light on the light emitting surface cannot be ensured.
In particular, with the demand for thinning, such a problem is likely to occur when a flexible substrate having flexibility is used as a substrate for mounting a light emitting diode.
そこで、本発明は、発光ダイオードの光が導光板上に直接漏れ出すことのない構造を持った面発光装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a surface light emitting device having a structure in which light from a light emitting diode does not leak directly onto a light guide plate.
以上の目的を達成するために、本発明に係る面発光装置は、第1の主面と第2の主面とを有し、少なくとも一端面を光入射面とする導光板と、一方の面に発光ダイオードが実装された基板と、前記導光板の前記第2の主面が対向して配置される底部と、前記導光板の光入射面側に前記発光ダイオードが実装された前記基板を収納する収納部とを有してなるケースとを備え、 前記光入射面から入射される前記発光ダイオードの光を前記第1の主面から出射する面発光装置であって、前記収納部は、前記ケースの端部がコの字型に折り曲げられてなり、その内側に折り曲げられた囲み部は前記導光板の光入射面側に位置する前記第1の主面の一部と対向しており、前記基板の前記発光ダイオードより前方に位置する部分が前記囲み部と前記導光板の間に挿入されており、前記囲み部は、前記導光板の前記第1の面に対向する面に、前記導光板と前記基板の間の隙間を制限する基板押さえ部を有していることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a surface light-emitting device according to the present invention has a first main surface and a second main surface, and a light guide plate having at least one end surface as a light incident surface, and one surface housing and the substrate on which the light-emitting diode is mounted, a bottom portion to which the second major surface of the light guide plate is arranged to face, the substrate having the light emitting diode is mounted on the light incident side of the light guide plate A surface emitting device that emits light of the light emitting diode incident from the light incident surface from the first main surface, wherein the storage portion is An end portion of the case is bent in a U-shape, and an encircling portion bent inside thereof is opposed to a part of the first main surface located on the light incident surface side of the light guide plate, A portion of the substrate positioned in front of the light emitting diode is the surrounding portion and the light guide plate And the surrounding portion has a substrate pressing portion that restricts a gap between the light guide plate and the substrate on a surface facing the first surface of the light guide plate. It is characterized by.
また、本発明に係る面発光装置において、前記基板押さえ部は、前記囲み部と前記導光板の前記第1の主面との間に挿入された前記基板に接するように設けられていることが好ましい。 Further, in the surface emitting device according to the present invention, the substrate holding portion that is provided in contact with the inserted said substrate between the front Symbol enclosing portion and the first major surface of the light guide plate Is preferred.
また、本発明に係る面発光装置において、前記基板押さえ部は、前記発光ダイオードの発光面からの距離が、前記発光ダイオードの発光面から前記囲み部の先端までの距離の10%〜30%になるように形成されていることが好ましい。 Further, in the surface light emitting device according to the present invention, the substrate pressing portion has a distance from the light emitting surface of the light emitting diode of 10% to 30% of a distance from the light emitting surface of the light emitting diode to the tip of the surrounding portion. It is preferable to be formed as follows.
前記面発光装置は、前記ケースの外周に沿って設けられ、前記導光板を前記底部において位置決めし、前記基板を前記収納部において前記発光ダイオードの発光面が前記光入射面に対向するように位置決めする導光板ガイドをさらに備えていることが好ましい。 The surface light emitting device is provided along an outer periphery of the case, and the light guide plate is positioned at the bottom, and the substrate is positioned at the housing portion so that a light emitting surface of the light emitting diode faces the light incident surface. It is preferable to further include a light guide plate guide.
また、前記基板押さえ部は、前記発光ダイオードの光軸に対して直交する長手方向を有する断面が円弧形状の凸部であることが好ましく、このような形状であると効果的に基板の浮きを防止して、光の漏れを防止できるとともに、組み立て工程において基板等の組み込みを容易にできる。 In addition, the substrate pressing portion is preferably a convex portion having an arc shape in a cross section having a longitudinal direction perpendicular to the optical axis of the light emitting diode. With such a shape, the substrate can be effectively lifted. Thus, leakage of light can be prevented and a substrate or the like can be easily incorporated in the assembly process.
本発明に係る面発光装置は、前記基板の発光ダイオードより前方に位置する部分が前記囲み部と前記導光板の間に挿入されて、その囲み部に前記導光板と前記基板の間の隙間を制限する基板押さえ部を有しているので、前記導光板と前記基板の間の隙間から発光ダイオードの光りが導光板の発光面に漏れ出すのを効果的に防止できる。
したがって、本発明によれば、例えば、ポリイミドあるいはポリエステルを材料に用いた可撓性を有するフレキシブル基板を用いた場合であっても導光板上への光の漏れ出しを防止できる。
In the surface light emitting device according to the present invention, a portion of the substrate that is positioned in front of the light emitting diode is inserted between the surrounding portion and the light guide plate, and the clearance between the light guide plate and the substrate is limited to the surrounding portion. Since it has the board | substrate holding | suppressing part to perform, it can prevent effectively that the light of a light emitting diode leaks to the light emission surface of a light guide plate from the clearance gap between the said light guide plate and the said board | substrate.
Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent light from leaking onto the light guide plate even when, for example, a flexible flexible substrate using polyimide or polyester as a material is used.
以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態の面発光装置について説明する。
本実施の形態の面発光装置は、ケース1内に、発光ダイオード42が実装された基板41からなる発光ユニット4と導光板5とを備え、発光ダイオード42で発光した光を導光板の一方の主面である発光面から出射する面発光装置であり、以下のように構成することにより、発光ダイオード42の光が導光板5の上に直接漏れ出すことのないようにしている。
Hereinafter, a surface emitting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The surface light emitting device according to the present embodiment includes a light emitting unit 4 and a
本実施の形態において、ケース1は、反射シート2、導光板5、拡散シート6、プリズムシート7が重ねて載置される底部1aと、発光ユニット4を収納する収納部10を有している。収納部10は、ケースを構成する金属板の端部がコの字型に折り曲げられることにより構成されており、底部1aの端から略直角に立ち上がっている立ち上がり部12と、その先端部分が底部1aと平行に内側に折り曲げられてなる囲み部11とを有している。この収納部10は、導光板5の光入射面5a側に設けられており、囲み部11とその囲み部11に対向する底部1aの間に、発光ユニット4が収納される。この発光ユニット4は収納部10において、発光ダイオード42の光出射面が導光板の光入射面に対向するように配置される。
In the present embodiment, the
特に、本実施の形態では、この囲み部11の下面に、下方に突出した基板押さえ部11aが設けられており、その基板押さえ部11aによって基板41を発光ダイオード42の前方において押さえて、発光ダイオード42の前方における基板41と導光板5の間隔が一定以上大きくならないようにしている。
また、本実施の形態では、基板押さえ部11aは、発光ダイオード42の光軸に対して直交する長手方向を有する断面が円弧形状に形成されている。本発明では、基板押さえ部11aをこのような形状とすることにより、効果的に基板の浮きを防止して、光の漏れを防止できるとともに、組み立て工程において基板等の組み込みを容易にできる。
In particular, in the present embodiment, a
Moreover, in this Embodiment, the cross section which has the longitudinal direction orthogonal to the optical axis of the
また、基板押さえ部11aの幅(長手方向に直交する方向の幅)は、0.5mm〜1mmの範囲に設定することが好ましく、この範囲に設定すると、例えば、プレス加工により基板押さえ部11aを容易に形成できる。
また、基板押さえ部11aを形成する位置は、発光ダイオードの発光面からの距離が、発光ダイオードの発光面から囲み部の先端までの距離の10%〜30%になるように形成されていることが好ましく、より好ましくは、15%〜20%の範囲に設定する。
基板押さえ部11aの形成位置をこのような範囲に設定すると、基板押さえ部11aをプレス加工などにより容易に形成でき、かつ基板等の組み込みも容易にできる。
またさらに、本実施の形態の面発光装置において、基板押さえ部11aは、囲み部と前記導光板の間に挿入された基板に接するように設けられていることが好ましい。
Moreover, it is preferable to set the width | variety (width | variety of the direction orthogonal to a longitudinal direction) of the board | substrate holding | suppressing
The position where the
When the formation position of the
Furthermore, in the surface light emitting device according to the present embodiment, it is preferable that the
また、本実施の形態では、導光板5と発光ユニット4との位置を定めその位置関係を保持するために、導光板ガイド3がケース1の外周に沿って設けられている。この導光板ガイド3は、サイドフレーム3bとバックフレーム3cとフロントフレーム3aとからなり、サイドフレーム3bとバックフレーム3cの3辺にほぼ接するように導光板が設けられ、導光板5の光入射面5aとフロントフレーム3aの間には、基板41に実装された発光ダイオード42が収まるスペースが形成される。
Further, in the present embodiment, the light guide plate guide 3 is provided along the outer periphery of the
発光ユニット4は、発光ダイオード42に電圧を印加するための配線がされた例えば、フレキシブル基板41の裏面に発光ダイオード42が設けられることにより構成される。その発光ユニット4は、導光板5の光入射面5aとフロントフレーム3aの間に、発光ダイオード42がその発光面が導光板5の光入射面5aに対向するように位置し、フレキシブル基板41の発光ダイオード42より前方に位置する部分が囲み部11と導光板5の先端部分の間に位置し、フレキシブル基板41の発光ダイオード42より後方に位置する部分が囲み部11とフロントフレーム3aの間に位置するように設けられる。
For example, the light emitting unit 4 is configured by providing the
本実施の形態の面発光装置は、次のようにして製造される。
まず、発光ユニット4を準備する。
具体的には、LEDダイスをパッケージングしたサイドビュー型のSMD型発光ダイオードをフレキシブル基板41上に配列させる(実装する)。このサイドビュー型の発光ダイオードは、LEDダイスと電気的に導通させることが可能な正負のリードフレームがパッケージの外部へ突出したものをリードフレームの端部がパッケージ側面の同一面に位置するように折り曲げたものであり、実装されたときに発光面が基板面と垂直になり、基板面に対して平行に光を出射させることができるものである。
The surface light emitting device of the present embodiment is manufactured as follows.
First, the light emitting unit 4 is prepared.
Specifically, side view type SMD type light emitting diodes in which LED dice are packaged are arranged (mounted) on the
パッケージ内に載置される、LEDダイスは、種々の発光色を選択できるように、赤、緑、青(RGB)がそれぞれ発光可能な発光素子をパッケージ内に隣接させて、配置させることが好ましい。青色系が発光可能な発光素子としては、窒化ガリウム系化合物半導体を利用することによって、高輝度に発光させることができる。また、上記の構成に限らず、2色を隣接させる、一色につき2個以上のLEDを配置させる等、使用用途によって用いられる発光素子は適宜選択可能である。 The LED dice mounted in the package are preferably arranged so that light emitting elements capable of emitting red, green, and blue (RGB) can be adjacent to each other in the package so that various emission colors can be selected. . As a light emitting element capable of emitting blue light, it is possible to emit light with high luminance by using a gallium nitride compound semiconductor. In addition to the above-described configuration, a light-emitting element used depending on usage can be selected as appropriate, for example, two colors are adjacent to each other or two or more LEDs are arranged for each color.
本発明に用いられるパッケージは、凹部内の底部にLEDダイスが配置されうるものが好ましく、また、発光装置の厚さが、発光ダイオードのパッケージへの依存度が大きいことから、適宜形状や大きさを変えることができる。材料には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、イミド樹脂、アクリル樹脂、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、液晶ポリマー、芳香族ナイロンなどの各種樹脂を用いることができる。特にパッケージからの光を効率よく取り出すためには、上記各種樹脂中に光拡散剤として、炭酸カルシウム、酸化アルミニウムや酸化チタンを適宜混入させることが好ましい。これにより反射率の高い白色パッケージを構成させることができる。 The package used in the present invention is preferably one in which an LED die can be disposed at the bottom in the recess, and the thickness of the light-emitting device is highly dependent on the package of the light-emitting diode. Can be changed. As the material, various resins such as epoxy resin, silicone resin, imide resin, acrylic resin, PBT (polybutylene terephthalate), liquid crystal polymer, and aromatic nylon can be used. In particular, in order to efficiently extract light from the package, it is preferable to appropriately mix calcium carbonate, aluminum oxide, or titanium oxide as a light diffusing agent in the various resins. Thereby, a white package with a high reflectance can be constituted.
パッケージを持たないLEDダイスを実装し、光源として用いる場合、端面発光型のLEDを用いることで、実装基板および筐体底面に対し、水平方向に出射できる。このようなパッケージを持たないLEDを用いることで、パッケージの有する厚みを除くことができるので、一層の薄型化を図ることが可能となる。 When an LED die without a package is mounted and used as a light source, it can be emitted in a horizontal direction with respect to the mounting substrate and the bottom of the housing by using an edge-emitting LED. By using such an LED that does not have a package, the thickness of the package can be eliminated, so that the thickness can be further reduced.
発光ダイオードとして、種々の発光が可能な半導体発光素子を利用することができる。半導体素子としては、GaP、GaAs、GaN、InN、AlN、GaAsP、GaAlAs、InGaN、AlGaN、AlGaInP、InGaAlNなどの半導体を発光層に利用したものが挙げられる。また、半導体の構造もMIS接合、PIN接合や、PN接合を有するホモ構造、ヘテロ構造或いはダブルヘテロ構造のものが挙げられる。 As the light emitting diode, a semiconductor light emitting element capable of various light emission can be used. Examples of the semiconductor element include those using a semiconductor such as GaP, GaAs, GaN, InN, AlN, GaAsP, GaAlAs, InGaN, AlGaN, AlGaInP, and InGaAlN for the light emitting layer. In addition, the semiconductor structure includes a MIS junction, a PIN junction, a homostructure having a PN junction, a heterostructure, or a double heterostructure.
半導体層の材料やその混晶比によって、半導体素子の発光波長を紫外光から赤外光まで種々の選択が可能である。更に量子効果を持たせるため、発光層を薄膜とした、単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。 Depending on the material of the semiconductor layer and the mixed crystal ratio, various emission wavelengths of the semiconductor element from ultraviolet light to infrared light can be selected. Furthermore, in order to give a quantum effect, it can also be set as the single quantum well structure or the multiple quantum well structure which used the light emitting layer as the thin film.
また、液晶パネル等に用いられる白色バックライトに用いる場合などは、RGBの3原色のみならず、発光素子からの光と、これにより励起され発光する蛍光物質との組み合わせによる発光ダイオードを利用することもできる。この場合、長波長に変換する蛍光物質を利用することにより、1種類の発光素子を利用して白色がリニアリティ良く発光可能な、発光ダイオードとすることができる。 In addition, when used for a white backlight used in a liquid crystal panel or the like, not only the three primary colors of RGB, but also a light-emitting diode using a combination of light from a light-emitting element and a fluorescent material that is excited and emitted by this light is used. You can also. In this case, by using a fluorescent substance that converts to a long wavelength, it is possible to obtain a light emitting diode that can emit white light with good linearity by using one kind of light emitting element.
本発明に用いられる蛍光物質は、上記したように発光ダイオードからの光を変換させるものであり、パッケージ内に発光素子を載置後モールドする際に蛍光物質を含有された樹脂を充填させることで、パッケージの外部へ出射される光を変換可能である。発光素子からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、有機蛍光体であるペリレン形誘導体やZnCdS:Cu、YAG:CeやEu及び/又はCrで付活された窒素含有CaO−Al2O3−SiO2などの無機蛍光体など種々好適に用いられる。特にYAG:Ce蛍光体を利用した場合は、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる黄色系が発光可能となり白色系が比較的簡単に信頼性良く形成できるため好ましい。同様に、Eu及び/又はCrで付活された窒素含有CaO−Al2O3−SiO2蛍光体を利用した場合は、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる赤色系が発光可能であり白色系が比較的簡単に信頼性よく形成できるため好ましい。 The fluorescent material used in the present invention converts light from the light emitting diode as described above, and is filled with a resin containing the fluorescent material when the light emitting element is placed in the package and then molded. The light emitted to the outside of the package can be converted. When the light from the light-emitting element is high-energy short-wavelength visible light, nitrogen-containing CaO—Al 2 activated by a perylene-type derivative that is an organic phosphor, ZnCdS: Cu, YAG: Ce, Eu, and / or Cr. Various inorganic materials such as O 3 —SiO 2 are suitably used. Especially when YAG: Ce phosphor is used, light from the blue light emitting element and yellow color which is a complementary color by absorbing part of the light can be emitted depending on its content, and the white system is relatively easy and reliable. It is preferable because it can be formed well. Similarly, when a nitrogen-containing CaO—Al 2 O 3 —SiO 2 phosphor activated with Eu and / or Cr is used, the light from the blue light emitting element and a part of the light are absorbed depending on the content. Thus, a red color which is a complementary color can emit light, and a white color can be formed relatively easily and reliably.
また、発光ユニット4以外の部品(ケース1、反射シート2、導光板ガイド3、導光板5、拡散シート6、プリズムシート7)を別途準備する。
各部品は、次のように組み立てられる。
組み立てる手順としては、まず、ケース1の底部1a上に反射シート2を載置する。
この反射シート2は、導光板5の他方の主面からもれる光を上方に反射して発光面から出射して発光した光の発光面からの取り出し効率を向上させる。
Also, components (
Each part is assembled as follows.
As a procedure for assembling, first, the
The
次に、フロントフレーム3a上に基板41の裏面の一部が接するように発光ユニット4を導光板ガイド3の所定の位置に配置して、発光ユニット4が収納部10に配置されるように導光板ガイド3をケース1に組み込む。
ここで、発光ユニット4の外部回路との接続に用いられる端子41aは、収納部10の立ち上がり部12に形成されたスリット12aを介して、ケース1の外部に引き出される。
また、ケース1の立ち上がり部12には、導光板ガイド3を内側に押さえて固定するための板ばね12bが設けられており、導光板ガイド3、発光ユニット及び導光板5がケース1内で動かないように固定される。
Next, the light emitting unit 4 is disposed at a predetermined position of the light guide plate guide 3 so that a part of the back surface of the
Here, the terminal 41 a used for connection to the external circuit of the light emitting unit 4 is drawn out of the
Further, the rising
そして、導光板5をその光入射面5aが発光ダイオード42の発光面に対向するように、導光板ガイド3に組み込み、ケース1にあらかじめ設けられたツメ部を折り曲げることによって固定し、その導光板5の上に、拡散シート6、プリズムシート7を重ねて配置する。
尚、プリズムシート7は、例えば、図3,4の断面図に示すように、複数のプリズムシート7a,7bにより構成されていてもよい。
The
The
以上のように構成された実施の形態の面発光装置では、囲み部11に形成された基板押さえ部11aによって基板41を発光ダイオード42の前方で押さえて隙間を制限しているので、発光ダイオードの発光が導光板5の上に漏れ出すのを防止できる。
In the surface light emitting device of the embodiment configured as described above, the
すなわち、基板押さえ部11aが設けられていない場合には、基板41の裏面が導光板5の上面にほぼ接しているとき(図5)には問題はないが、基板41が浮いたとき(図6)には、基板41と導光板5の隙間を通って発光ダイオード42の発光(矢印で示す)が直接発光面に漏れ出して、発光ユニット側の発光面が異常に明るくなる。
これに対して、本発明では、囲み部11に基板押さえ部11aを設けて基板41を発光ダイオード42の前方において押さえることにより、基板41と導光板5の隙間を制限して、基板42が浮いた場合でも発光ダイオード42の発光が発光面に直接漏れ出さないようにしている。
That is, when the
On the other hand, in the present invention, the
尚、囲み部11に基板押さえ部11aを設けることなく、囲み部11と導光板5の間のクリアランスを小さくして、基板41と導光板5の隙間を制限することも可能であるが、このようにすると、発光ユニット4及び導光板ガイド3を収納部10に組み込む工程において、作業性が悪くなり、製造歩留まりを悪化させる原因となる。
しかしながら、本発明のように基板押さえ部11aを設けることにより、製造時の作業性を悪化させない程度に囲み部11と導光板5の間のクリアランスを確保しつつ、発光ダイオード42の発光の発光面への漏れ出しを防止できる。
It is possible to limit the gap between the
However, by providing the
以上、詳細に説明したように、本実施の形態の面発光装置は、基板の発光ダイオードより前方に位置する部分が囲み部と導光板の間に挿入されるようにして、その囲み部に導光板と基板の間の隙間を制限する基板押さえ部を設けているので、製造時の良好な作業性を確保しつつ基板と導光板の間の隙間からの光の漏れが防止できる。 As described above in detail, the surface light emitting device according to the present embodiment is such that the portion of the substrate positioned in front of the light emitting diode is inserted between the surrounding portion and the light guide plate, and the light guide plate is provided in the surrounding portion. Since the substrate pressing part that restricts the gap between the substrate and the substrate is provided, light leakage from the gap between the substrate and the light guide plate can be prevented while ensuring good workability during manufacturing.
1 ケース、1a 底部、2 反射シート、3 導光板ガイド、3b サイドフレーム、3c バックフレーム、3a フロントフレーム、4 発光ユニット、5 導光板、5a 光入射面、6 拡散シート、7 プリズムシート、10 収納部、11 囲み部、11a 基板押さえ部、12 立ち上がり部、12a スリット、41 基板、42 発光ダイオード。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
一方の面に発光ダイオードが実装された基板と、
前記導光板の前記第2の主面が対向して配置される底部と、前記導光板の光入射面側に前記発光ダイオードが実装された前記基板を収納する収納部とを有してなるケースとを備え、 前記光入射面から入射される前記発光ダイオードの光を前記第1の主面から出射する面発光装置であって、
前記収納部は、前記ケースの端部がコの字型に折り曲げられてなり、その内側に折り曲げられた囲み部は前記導光板の光入射面側に位置する前記第1の主面の一部と対向しており、前記基板の前記発光ダイオードより前方に位置する部分が前記囲み部と前記導光板の間に挿入されており、
前記囲み部は、前記導光板の前記第1の主面に対向する面に、前記導光板と前記基板の間の隙間を制限する基板押さえ部を有していることを特徴とする面発光装置。 A light guide plate having a first main surface and a second main surface and having at least one end surface as a light incident surface;
A substrate with a light emitting diode mounted on one side;
Case made and a housing portion in which the second major surface of the light guide plate for housing a bottom portion opposed, the substrate on which the light emitting diode is mounted on the light incident side of the light guide plate A surface light emitting device that emits light from the light emitting diode incident from the light incident surface from the first main surface,
The storage portion is formed by bending the end of the case into a U-shape, and the encircling portion bent inside thereof is a part of the first main surface located on the light incident surface side of the light guide plate. And a portion located in front of the light emitting diode of the substrate is inserted between the surrounding portion and the light guide plate,
The surface light emitting device characterized in that the surrounding portion has a substrate pressing portion that restricts a gap between the light guide plate and the substrate on a surface facing the first main surface of the light guide plate. .
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