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JP4333440B2 - Surface emitting device - Google Patents
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JP4333440B2 - Surface emitting device - Google Patents

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Description

本発明は、発光ダイオードと導光板とを用いた面発光装置に関する。   The present invention relates to a surface light emitting device using a light emitting diode and a light guide plate.

近年、液晶バックライトなどの光源として、点光源であるLEDチップからの光を面状に発光させる面発光装置が用いられている。この面発光装置は、対向する主面を有する導光板の一端面から1又は2以上の発光ダイオードの光を入射してその導光板の一方の主面全体から光を出射させるように構成される。
このように導光板を用いて構成される面発光装置は、導光板の一端面から入射された光を一方の主面から面全体に広げて出射するものであることから、いかにして発光面全体における均一性を確保するかが重要である。
そのために、従来の面発光装置用の導光板では、発光面又は発光面に対向する反射面に所定の密度に設定されたドットを形成したり、反射面にプリズムを形成するなど種々の工夫がなされている。
2. Description of the Related Art In recent years, surface light emitting devices that emit light from LED chips, which are point light sources, in a planar shape are used as light sources such as liquid crystal backlights. The surface light-emitting device is configured to allow light from one or more light-emitting diodes to enter from one end surface of a light guide plate having opposing main surfaces and to emit light from the entire one main surface of the light guide plate. .
The surface light emitting device configured using the light guide plate in this way emits light incident from one end surface of the light guide plate from one main surface to the entire surface, and thus how to emit light. It is important to ensure uniformity throughout.
Therefore, in the conventional light guide plate for a surface light emitting device, various devices such as forming dots set to a predetermined density on the light emitting surface or the reflecting surface facing the light emitting surface, or forming a prism on the reflecting surface, etc. Has been made.

特開2001−108835号公報JP 2001-108835 A

しかしながら、発光ダイオードの光が導光板に入射されることなく直接、光出射面上に漏れてきた場合には、到底発光面における光の均一性を確保することはできない。
特に、薄型化の要求に伴い、発光ダイオードを実装する基板として、可撓性を有するフレキシブル基板を用いた場合には、かかる問題は発生しやすい。
However, if the light from the light emitting diode leaks directly onto the light emitting surface without being incident on the light guide plate, the uniformity of the light on the light emitting surface cannot be ensured.
In particular, with the demand for thinning, such a problem is likely to occur when a flexible substrate having flexibility is used as a substrate for mounting a light emitting diode.

そこで、本発明は、発光ダイオードの光が導光板上に直接漏れ出すことのない構造を持った面発光装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a surface light emitting device having a structure in which light from a light emitting diode does not leak directly onto a light guide plate.

以上の目的を達成するために、本発明に係る面発光装置は、第1の主面と第2の主面とを有し、少なくとも一端面を光入射面とする導光板と、一方の面に発光ダイオードが実装された基板と、前記導光板の前記第2の主面が対向して配置される底部と、前記導光板の光入射面側に前記発光ダイオードが実装された前記基板を収納する収納部とを有してなるケースとを備え、 前記光入射面から入射される前記発光ダイオードの光を前記第1の主面から出射する面発光装置であって、前記収納部は、前記ケースの端部がコの字型に折り曲げられてなり、その内側に折り曲げられた囲み部は前記導光板の光入射面側に位置する前記第1の主面の一部と対向しており、前記基板の前記発光ダイオードより前方に位置する部分が前記囲み部と前記導光板の間に挿入されており、前記囲み部は、前記導光板の前記第1の面に対向する面に、前記導光板と前記基板の間の隙間を制限する基板押さえ部を有していることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a surface light-emitting device according to the present invention has a first main surface and a second main surface, and a light guide plate having at least one end surface as a light incident surface, and one surface housing and the substrate on which the light-emitting diode is mounted, a bottom portion to which the second major surface of the light guide plate is arranged to face, the substrate having the light emitting diode is mounted on the light incident side of the light guide plate A surface emitting device that emits light of the light emitting diode incident from the light incident surface from the first main surface, wherein the storage portion is An end portion of the case is bent in a U-shape, and an encircling portion bent inside thereof is opposed to a part of the first main surface located on the light incident surface side of the light guide plate, A portion of the substrate positioned in front of the light emitting diode is the surrounding portion and the light guide plate And the surrounding portion has a substrate pressing portion that restricts a gap between the light guide plate and the substrate on a surface facing the first surface of the light guide plate. It is characterized by.

また、本発明に係る面発光装置において、前記基板押さえ部は、記囲み部と前記導光板の前記第1の主面との間に挿入された前記基板に接するように設けられていることが好ましい。 Further, in the surface emitting device according to the present invention, the substrate holding portion that is provided in contact with the inserted said substrate between the front Symbol enclosing portion and the first major surface of the light guide plate Is preferred.

また、本発明に係る面発光装置において、前記基板押さえ部は、前記発光ダイオードの発光面からの距離が、前記発光ダイオードの発光面から前記囲み部の先端までの距離の10%〜30%になるように形成されていることが好ましい。   Further, in the surface light emitting device according to the present invention, the substrate pressing portion has a distance from the light emitting surface of the light emitting diode of 10% to 30% of a distance from the light emitting surface of the light emitting diode to the tip of the surrounding portion. It is preferable to be formed as follows.

前記面発光装置は、前記ケースの外周に沿って設けられ、前記導光板を前記底部において位置決めし、前記基板を前記収納部において前記発光ダイオードの発光面が前記光入射面に対向するように位置決めする導光板ガイドをさらに備えていることが好ましい。   The surface light emitting device is provided along an outer periphery of the case, and the light guide plate is positioned at the bottom, and the substrate is positioned at the housing portion so that a light emitting surface of the light emitting diode faces the light incident surface. It is preferable to further include a light guide plate guide.

また、前記基板押さえ部は、前記発光ダイオードの光軸に対して直交する長手方向を有する断面が円弧形状の凸部であることが好ましく、このような形状であると効果的に基板の浮きを防止して、光の漏れを防止できるとともに、組み立て工程において基板等の組み込みを容易にできる。   In addition, the substrate pressing portion is preferably a convex portion having an arc shape in a cross section having a longitudinal direction perpendicular to the optical axis of the light emitting diode. With such a shape, the substrate can be effectively lifted. Thus, leakage of light can be prevented and a substrate or the like can be easily incorporated in the assembly process.

本発明に係る面発光装置は、前記基板の発光ダイオードより前方に位置する部分が前記囲み部と前記導光板の間に挿入されて、その囲み部に前記導光板と前記基板の間の隙間を制限する基板押さえ部を有しているので、前記導光板と前記基板の間の隙間から発光ダイオードの光りが導光板の発光面に漏れ出すのを効果的に防止できる。
したがって、本発明によれば、例えば、ポリイミドあるいはポリエステルを材料に用いた可撓性を有するフレキシブル基板を用いた場合であっても導光板上への光の漏れ出しを防止できる。
In the surface light emitting device according to the present invention, a portion of the substrate that is positioned in front of the light emitting diode is inserted between the surrounding portion and the light guide plate, and the clearance between the light guide plate and the substrate is limited to the surrounding portion. Since it has the board | substrate holding | suppressing part to perform, it can prevent effectively that the light of a light emitting diode leaks to the light emission surface of a light guide plate from the clearance gap between the said light guide plate and the said board | substrate.
Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent light from leaking onto the light guide plate even when, for example, a flexible flexible substrate using polyimide or polyester as a material is used.

以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態の面発光装置について説明する。
本実施の形態の面発光装置は、ケース1内に、発光ダイオード42が実装された基板41からなる発光ユニット4と導光板5とを備え、発光ダイオード42で発光した光を導光板の一方の主面である発光面から出射する面発光装置であり、以下のように構成することにより、発光ダイオード42の光が導光板5の上に直接漏れ出すことのないようにしている。
Hereinafter, a surface emitting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
The surface light emitting device according to the present embodiment includes a light emitting unit 4 and a light guide plate 5 each including a substrate 41 on which a light emitting diode 42 is mounted in a case 1, and transmits light emitted from the light emitting diode 42 on one side of the light guide plate. This is a surface light emitting device that emits light from a light emitting surface that is a main surface, and is configured as follows so that light from the light emitting diode 42 does not leak directly onto the light guide plate 5.

本実施の形態において、ケース1は、反射シート2、導光板5、拡散シート6、プリズムシート7が重ねて載置される底部1aと、発光ユニット4を収納する収納部10を有している。収納部10は、ケースを構成する金属板の端部がコの字型に折り曲げられることにより構成されており、底部1aの端から略直角に立ち上がっている立ち上がり部12と、その先端部分が底部1aと平行に内側に折り曲げられてなる囲み部11とを有している。この収納部10は、導光板5の光入射面5a側に設けられており、囲み部11とその囲み部11に対向する底部1aの間に、発光ユニット4が収納される。この発光ユニット4は収納部10において、発光ダイオード42の光出射面が導光板の光入射面に対向するように配置される。   In the present embodiment, the case 1 has a bottom portion 1 a on which the reflection sheet 2, the light guide plate 5, the diffusion sheet 6, and the prism sheet 7 are stacked and a storage portion 10 that stores the light emitting unit 4. . The storage portion 10 is configured by bending the end portion of the metal plate constituting the case into a U-shape, the rising portion 12 rising from the end of the bottom portion 1a at a substantially right angle, and the tip portion thereof being the bottom portion. It has the enclosure part 11 bent inward in parallel with 1a. The storage unit 10 is provided on the light incident surface 5 a side of the light guide plate 5, and the light emitting unit 4 is stored between the surrounding part 11 and the bottom part 1 a facing the surrounding part 11. The light emitting unit 4 is disposed in the storage unit 10 such that the light emitting surface of the light emitting diode 42 faces the light incident surface of the light guide plate.

特に、本実施の形態では、この囲み部11の下面に、下方に突出した基板押さえ部11aが設けられており、その基板押さえ部11aによって基板41を発光ダイオード42の前方において押さえて、発光ダイオード42の前方における基板41と導光板5の間隔が一定以上大きくならないようにしている。
また、本実施の形態では、基板押さえ部11aは、発光ダイオード42の光軸に対して直交する長手方向を有する断面が円弧形状に形成されている。本発明では、基板押さえ部11aをこのような形状とすることにより、効果的に基板の浮きを防止して、光の漏れを防止できるとともに、組み立て工程において基板等の組み込みを容易にできる。
In particular, in the present embodiment, a substrate pressing portion 11a that protrudes downward is provided on the lower surface of the surrounding portion 11, and the substrate 41 is pressed in front of the light emitting diode 42 by the substrate pressing portion 11a. The distance between the substrate 41 and the light guide plate 5 in front of 42 is not increased beyond a certain level.
Moreover, in this Embodiment, the cross section which has the longitudinal direction orthogonal to the optical axis of the light emitting diode 42 is formed in the circular arc shape in the board | substrate holding | suppressing part 11a. In the present invention, by forming the substrate pressing portion 11a in such a shape, it is possible to effectively prevent the substrate from floating and prevent light leakage, and to easily incorporate the substrate and the like in the assembly process.

また、基板押さえ部11aの幅(長手方向に直交する方向の幅)は、0.5mm〜1mmの範囲に設定することが好ましく、この範囲に設定すると、例えば、プレス加工により基板押さえ部11aを容易に形成できる。
また、基板押さえ部11aを形成する位置は、発光ダイオードの発光面からの距離が、発光ダイオードの発光面から囲み部の先端までの距離の10%〜30%になるように形成されていることが好ましく、より好ましくは、15%〜20%の範囲に設定する。
基板押さえ部11aの形成位置をこのような範囲に設定すると、基板押さえ部11aをプレス加工などにより容易に形成でき、かつ基板等の組み込みも容易にできる。
またさらに、本実施の形態の面発光装置において、基板押さえ部11aは、囲み部と前記導光板の間に挿入された基板に接するように設けられていることが好ましい。
Moreover, it is preferable to set the width | variety (width | variety of the direction orthogonal to a longitudinal direction) of the board | substrate holding | suppressing part 11a to the range of 0.5 mm-1 mm, and when set to this range, for example, the board | substrate holding | suppressing part 11a is formed by press work. Can be easily formed.
The position where the substrate pressing portion 11a is formed is formed such that the distance from the light emitting surface of the light emitting diode is 10% to 30% of the distance from the light emitting surface of the light emitting diode to the front end of the enclosing portion. Is more preferable, and more preferably, it is set in the range of 15% to 20%.
When the formation position of the substrate pressing portion 11a is set in such a range, the substrate pressing portion 11a can be easily formed by pressing or the like, and the substrate or the like can be easily incorporated.
Furthermore, in the surface light emitting device according to the present embodiment, it is preferable that the substrate pressing portion 11a is provided so as to be in contact with the substrate inserted between the enclosing portion and the light guide plate.

また、本実施の形態では、導光板5と発光ユニット4との位置を定めその位置関係を保持するために、導光板ガイド3がケース1の外周に沿って設けられている。この導光板ガイド3は、サイドフレーム3bとバックフレーム3cとフロントフレーム3aとからなり、サイドフレーム3bとバックフレーム3cの3辺にほぼ接するように導光板が設けられ、導光板5の光入射面5aとフロントフレーム3aの間には、基板41に実装された発光ダイオード42が収まるスペースが形成される。   Further, in the present embodiment, the light guide plate guide 3 is provided along the outer periphery of the case 1 in order to determine the positions of the light guide plate 5 and the light emitting unit 4 and maintain the positional relationship. The light guide plate guide 3 includes a side frame 3b, a back frame 3c, and a front frame 3a. A light guide plate is provided so as to be substantially in contact with the three sides of the side frame 3b and the back frame 3c. Between 5a and the front frame 3a, a space for accommodating the light emitting diode 42 mounted on the substrate 41 is formed.

発光ユニット4は、発光ダイオード42に電圧を印加するための配線がされた例えば、フレキシブル基板41の裏面に発光ダイオード42が設けられることにより構成される。その発光ユニット4は、導光板5の光入射面5aとフロントフレーム3aの間に、発光ダイオード42がその発光面が導光板5の光入射面5aに対向するように位置し、フレキシブル基板41の発光ダイオード42より前方に位置する部分が囲み部11と導光板5の先端部分の間に位置し、フレキシブル基板41の発光ダイオード42より後方に位置する部分が囲み部11とフロントフレーム3aの間に位置するように設けられる。   For example, the light emitting unit 4 is configured by providing the light emitting diode 42 on the back surface of the flexible substrate 41 in which wiring for applying a voltage to the light emitting diode 42 is provided. In the light emitting unit 4, the light emitting diode 42 is positioned between the light incident surface 5 a of the light guide plate 5 and the front frame 3 a so that the light emitting surface faces the light incident surface 5 a of the light guide plate 5. A portion located in front of the light emitting diode 42 is located between the surrounding portion 11 and the front end portion of the light guide plate 5, and a portion located behind the light emitting diode 42 in the flexible substrate 41 is located between the surrounding portion 11 and the front frame 3 a. It is provided so that it may be located.

本実施の形態の面発光装置は、次のようにして製造される。
まず、発光ユニット4を準備する。
具体的には、LEDダイスをパッケージングしたサイドビュー型のSMD型発光ダイオードをフレキシブル基板41上に配列させる(実装する)。このサイドビュー型の発光ダイオードは、LEDダイスと電気的に導通させることが可能な正負のリードフレームがパッケージの外部へ突出したものをリードフレームの端部がパッケージ側面の同一面に位置するように折り曲げたものであり、実装されたときに発光面が基板面と垂直になり、基板面に対して平行に光を出射させることができるものである。
The surface light emitting device of the present embodiment is manufactured as follows.
First, the light emitting unit 4 is prepared.
Specifically, side view type SMD type light emitting diodes in which LED dice are packaged are arranged (mounted) on the flexible substrate 41. In this side view type light emitting diode, positive and negative lead frames that can be electrically connected to LED dice are projected to the outside of the package so that the end portions of the lead frames are located on the same side of the package side surface. The light-emitting surface is perpendicular to the substrate surface when mounted, and light can be emitted parallel to the substrate surface.

パッケージ内に載置される、LEDダイスは、種々の発光色を選択できるように、赤、緑、青(RGB)がそれぞれ発光可能な発光素子をパッケージ内に隣接させて、配置させることが好ましい。青色系が発光可能な発光素子としては、窒化ガリウム系化合物半導体を利用することによって、高輝度に発光させることができる。また、上記の構成に限らず、2色を隣接させる、一色につき2個以上のLEDを配置させる等、使用用途によって用いられる発光素子は適宜選択可能である。   The LED dice mounted in the package are preferably arranged so that light emitting elements capable of emitting red, green, and blue (RGB) can be adjacent to each other in the package so that various emission colors can be selected. . As a light emitting element capable of emitting blue light, it is possible to emit light with high luminance by using a gallium nitride compound semiconductor. In addition to the above-described configuration, a light-emitting element used depending on usage can be selected as appropriate, for example, two colors are adjacent to each other or two or more LEDs are arranged for each color.

本発明に用いられるパッケージは、凹部内の底部にLEDダイスが配置されうるものが好ましく、また、発光装置の厚さが、発光ダイオードのパッケージへの依存度が大きいことから、適宜形状や大きさを変えることができる。材料には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、イミド樹脂、アクリル樹脂、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、液晶ポリマー、芳香族ナイロンなどの各種樹脂を用いることができる。特にパッケージからの光を効率よく取り出すためには、上記各種樹脂中に光拡散剤として、炭酸カルシウム、酸化アルミニウムや酸化チタンを適宜混入させることが好ましい。これにより反射率の高い白色パッケージを構成させることができる。   The package used in the present invention is preferably one in which an LED die can be disposed at the bottom in the recess, and the thickness of the light-emitting device is highly dependent on the package of the light-emitting diode. Can be changed. As the material, various resins such as epoxy resin, silicone resin, imide resin, acrylic resin, PBT (polybutylene terephthalate), liquid crystal polymer, and aromatic nylon can be used. In particular, in order to efficiently extract light from the package, it is preferable to appropriately mix calcium carbonate, aluminum oxide, or titanium oxide as a light diffusing agent in the various resins. Thereby, a white package with a high reflectance can be constituted.

パッケージを持たないLEDダイスを実装し、光源として用いる場合、端面発光型のLEDを用いることで、実装基板および筐体底面に対し、水平方向に出射できる。このようなパッケージを持たないLEDを用いることで、パッケージの有する厚みを除くことができるので、一層の薄型化を図ることが可能となる。   When an LED die without a package is mounted and used as a light source, it can be emitted in a horizontal direction with respect to the mounting substrate and the bottom of the housing by using an edge-emitting LED. By using such an LED that does not have a package, the thickness of the package can be eliminated, so that the thickness can be further reduced.

発光ダイオードとして、種々の発光が可能な半導体発光素子を利用することができる。半導体素子としては、GaP、GaAs、GaN、InN、AlN、GaAsP、GaAlAs、InGaN、AlGaN、AlGaInP、InGaAlNなどの半導体を発光層に利用したものが挙げられる。また、半導体の構造もMIS接合、PIN接合や、PN接合を有するホモ構造、ヘテロ構造或いはダブルヘテロ構造のものが挙げられる。   As the light emitting diode, a semiconductor light emitting element capable of various light emission can be used. Examples of the semiconductor element include those using a semiconductor such as GaP, GaAs, GaN, InN, AlN, GaAsP, GaAlAs, InGaN, AlGaN, AlGaInP, and InGaAlN for the light emitting layer. In addition, the semiconductor structure includes a MIS junction, a PIN junction, a homostructure having a PN junction, a heterostructure, or a double heterostructure.

半導体層の材料やその混晶比によって、半導体素子の発光波長を紫外光から赤外光まで種々の選択が可能である。更に量子効果を持たせるため、発光層を薄膜とした、単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。   Depending on the material of the semiconductor layer and the mixed crystal ratio, various emission wavelengths of the semiconductor element from ultraviolet light to infrared light can be selected. Furthermore, in order to give a quantum effect, it can also be set as the single quantum well structure or the multiple quantum well structure which used the light emitting layer as the thin film.

また、液晶パネル等に用いられる白色バックライトに用いる場合などは、RGBの3原色のみならず、発光素子からの光と、これにより励起され発光する蛍光物質との組み合わせによる発光ダイオードを利用することもできる。この場合、長波長に変換する蛍光物質を利用することにより、1種類の発光素子を利用して白色がリニアリティ良く発光可能な、発光ダイオードとすることができる。   In addition, when used for a white backlight used in a liquid crystal panel or the like, not only the three primary colors of RGB, but also a light-emitting diode using a combination of light from a light-emitting element and a fluorescent material that is excited and emitted by this light is used. You can also. In this case, by using a fluorescent substance that converts to a long wavelength, it is possible to obtain a light emitting diode that can emit white light with good linearity by using one kind of light emitting element.

本発明に用いられる蛍光物質は、上記したように発光ダイオードからの光を変換させるものであり、パッケージ内に発光素子を載置後モールドする際に蛍光物質を含有された樹脂を充填させることで、パッケージの外部へ出射される光を変換可能である。発光素子からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、有機蛍光体であるペリレン形誘導体やZnCdS:Cu、YAG:CeやEu及び/又はCrで付活された窒素含有CaO−Al−SiOなどの無機蛍光体など種々好適に用いられる。特にYAG:Ce蛍光体を利用した場合は、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる黄色系が発光可能となり白色系が比較的簡単に信頼性良く形成できるため好ましい。同様に、Eu及び/又はCrで付活された窒素含有CaO−Al−SiO蛍光体を利用した場合は、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる赤色系が発光可能であり白色系が比較的簡単に信頼性よく形成できるため好ましい。 The fluorescent material used in the present invention converts light from the light emitting diode as described above, and is filled with a resin containing the fluorescent material when the light emitting element is placed in the package and then molded. The light emitted to the outside of the package can be converted. When the light from the light-emitting element is high-energy short-wavelength visible light, nitrogen-containing CaO—Al 2 activated by a perylene-type derivative that is an organic phosphor, ZnCdS: Cu, YAG: Ce, Eu, and / or Cr. Various inorganic materials such as O 3 —SiO 2 are suitably used. Especially when YAG: Ce phosphor is used, light from the blue light emitting element and yellow color which is a complementary color by absorbing part of the light can be emitted depending on its content, and the white system is relatively easy and reliable. It is preferable because it can be formed well. Similarly, when a nitrogen-containing CaO—Al 2 O 3 —SiO 2 phosphor activated with Eu and / or Cr is used, the light from the blue light emitting element and a part of the light are absorbed depending on the content. Thus, a red color which is a complementary color can emit light, and a white color can be formed relatively easily and reliably.

また、発光ユニット4以外の部品(ケース1、反射シート2、導光板ガイド3、導光板5、拡散シート6、プリズムシート7)を別途準備する。
各部品は、次のように組み立てられる。
組み立てる手順としては、まず、ケース1の底部1a上に反射シート2を載置する。
この反射シート2は、導光板5の他方の主面からもれる光を上方に反射して発光面から出射して発光した光の発光面からの取り出し効率を向上させる。
Also, components (case 1, reflection sheet 2, light guide plate guide 3, light guide plate 5, diffusion sheet 6, prism sheet 7) other than the light emitting unit 4 are separately prepared.
Each part is assembled as follows.
As a procedure for assembling, first, the reflection sheet 2 is placed on the bottom 1 a of the case 1.
The reflection sheet 2 improves light extraction efficiency of light emitted from the light emitting surface by reflecting light leaking from the other main surface of the light guide plate 5 upward.

次に、フロントフレーム3a上に基板41の裏面の一部が接するように発光ユニット4を導光板ガイド3の所定の位置に配置して、発光ユニット4が収納部10に配置されるように導光板ガイド3をケース1に組み込む。
ここで、発光ユニット4の外部回路との接続に用いられる端子41aは、収納部10の立ち上がり部12に形成されたスリット12aを介して、ケース1の外部に引き出される。
また、ケース1の立ち上がり部12には、導光板ガイド3を内側に押さえて固定するための板ばね12bが設けられており、導光板ガイド3、発光ユニット及び導光板5がケース1内で動かないように固定される。
Next, the light emitting unit 4 is disposed at a predetermined position of the light guide plate guide 3 so that a part of the back surface of the substrate 41 is in contact with the front frame 3a, and the light emitting unit 4 is guided so as to be disposed in the storage unit 10. The light guide 3 is assembled in the case 1.
Here, the terminal 41 a used for connection to the external circuit of the light emitting unit 4 is drawn out of the case 1 through the slit 12 a formed in the rising portion 12 of the storage portion 10.
Further, the rising portion 12 of the case 1 is provided with a leaf spring 12b for pressing and fixing the light guide plate guide 3 inward, and the light guide plate guide 3, the light emitting unit, and the light guide plate 5 move within the case 1. It is fixed so that there is no.

そして、導光板5をその光入射面5aが発光ダイオード42の発光面に対向するように、導光板ガイド3に組み込み、ケース1にあらかじめ設けられたツメ部を折り曲げることによって固定し、その導光板5の上に、拡散シート6、プリズムシート7を重ねて配置する。
尚、プリズムシート7は、例えば、図3,4の断面図に示すように、複数のプリズムシート7a,7bにより構成されていてもよい。
The light guide plate 5 is incorporated in the light guide plate guide 3 so that the light incident surface 5a faces the light emitting surface of the light emitting diode 42, and is fixed by bending a claw portion provided in the case 1 in advance. A diffusion sheet 6 and a prism sheet 7 are placed on 5.
The prism sheet 7 may be constituted by a plurality of prism sheets 7a and 7b as shown in the cross-sectional views of FIGS.

以上のように構成された実施の形態の面発光装置では、囲み部11に形成された基板押さえ部11aによって基板41を発光ダイオード42の前方で押さえて隙間を制限しているので、発光ダイオードの発光が導光板5の上に漏れ出すのを防止できる。   In the surface light emitting device of the embodiment configured as described above, the substrate 41 is pressed in front of the light emitting diode 42 by the substrate pressing portion 11a formed in the surrounding portion 11, and the gap is limited. Light emission can be prevented from leaking onto the light guide plate 5.

すなわち、基板押さえ部11aが設けられていない場合には、基板41の裏面が導光板5の上面にほぼ接しているとき(図5)には問題はないが、基板41が浮いたとき(図6)には、基板41と導光板5の隙間を通って発光ダイオード42の発光(矢印で示す)が直接発光面に漏れ出して、発光ユニット側の発光面が異常に明るくなる。
これに対して、本発明では、囲み部11に基板押さえ部11aを設けて基板41を発光ダイオード42の前方において押さえることにより、基板41と導光板5の隙間を制限して、基板42が浮いた場合でも発光ダイオード42の発光が発光面に直接漏れ出さないようにしている。
That is, when the substrate pressing portion 11a is not provided, there is no problem when the back surface of the substrate 41 is substantially in contact with the upper surface of the light guide plate 5 (FIG. 5), but when the substrate 41 floats (FIG. 5). 6), light emitted from the light emitting diode 42 (indicated by an arrow) leaks directly to the light emitting surface through the gap between the substrate 41 and the light guide plate 5, and the light emitting surface on the light emitting unit side becomes abnormally bright.
On the other hand, in the present invention, the substrate holding part 11a is provided in the surrounding part 11 to hold the board 41 in front of the light emitting diode 42, thereby limiting the gap between the board 41 and the light guide plate 5 and floating the board 42. Even in such a case, the light emitted from the light emitting diode 42 is prevented from leaking directly to the light emitting surface.

尚、囲み部11に基板押さえ部11aを設けることなく、囲み部11と導光板5の間のクリアランスを小さくして、基板41と導光板5の隙間を制限することも可能であるが、このようにすると、発光ユニット4及び導光板ガイド3を収納部10に組み込む工程において、作業性が悪くなり、製造歩留まりを悪化させる原因となる。
しかしながら、本発明のように基板押さえ部11aを設けることにより、製造時の作業性を悪化させない程度に囲み部11と導光板5の間のクリアランスを確保しつつ、発光ダイオード42の発光の発光面への漏れ出しを防止できる。
It is possible to limit the gap between the substrate 41 and the light guide plate 5 by reducing the clearance between the surround portion 11 and the light guide plate 5 without providing the substrate pressing portion 11a in the surround portion 11. If it does in this way, in the process of incorporating the light emission unit 4 and the light-guide plate guide 3 in the accommodating part 10, workability | operativity will worsen and it will cause a manufacturing yield to deteriorate.
However, by providing the substrate pressing portion 11a as in the present invention, the light emitting surface of the light emitting diode 42 emits light while ensuring the clearance between the surrounding portion 11 and the light guide plate 5 to such an extent that the workability during manufacturing is not deteriorated. Leakage to the can be prevented.

以上、詳細に説明したように、本実施の形態の面発光装置は、基板の発光ダイオードより前方に位置する部分が囲み部と導光板の間に挿入されるようにして、その囲み部に導光板と基板の間の隙間を制限する基板押さえ部を設けているので、製造時の良好な作業性を確保しつつ基板と導光板の間の隙間からの光の漏れが防止できる。   As described above in detail, the surface light emitting device according to the present embodiment is such that the portion of the substrate positioned in front of the light emitting diode is inserted between the surrounding portion and the light guide plate, and the light guide plate is provided in the surrounding portion. Since the substrate pressing part that restricts the gap between the substrate and the substrate is provided, light leakage from the gap between the substrate and the light guide plate can be prevented while ensuring good workability during manufacturing.

本発明の実施の形態に係る面発光装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the surface emitting device which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る面発光装置の構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the surface emitting device which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る面発光装置の斜視図(一部断面を含む)である。1 is a perspective view (including a partial cross section) of a surface light emitting device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態に係る面発光装置において、基板が押さえられている状態を示す斜視図(一部断面を含む)である。In the surface light-emitting device which concerns on embodiment of this invention, it is a perspective view (a partial cross section is shown) which shows the state by which the board | substrate is hold | suppressed. 比較例の面発光装置の斜視図(一部断面を含む)である。It is a perspective view (a partial cross section is included) of the surface emitting device of a comparative example. 比較例の面発光装置において、基板が浮いた状態を示す斜視図(一部断面を含む)である。In the surface light-emitting device of a comparative example, it is a perspective view (a partial cross section is shown) which shows the state which the board | substrate floated.

符号の説明Explanation of symbols

1 ケース、1a 底部、2 反射シート、3 導光板ガイド、3b サイドフレーム、3c バックフレーム、3a フロントフレーム、4 発光ユニット、5 導光板、5a 光入射面、6 拡散シート、7 プリズムシート、10 収納部、11 囲み部、11a 基板押さえ部、12 立ち上がり部、12a スリット、41 基板、42 発光ダイオード。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case, 1a Bottom part, 2 Reflection sheet, 3 Light guide plate guide, 3b Side frame, 3c Back frame, 3a Front frame, 4 Light emitting unit, 5 Light guide plate, 5a Light incident surface, 6 Diffusing sheet, 7 Prism sheet, 10 Storage Part 11 enclosing part 11a substrate pressing part 12 rising part 12a slit 41 substrate 42 light emitting diode.

Claims (7)

第1の主面と第2の主面とを有し、少なくとも一端面を光入射面とする導光板と、
一方の面に発光ダイオードが実装された基板と、
前記導光板の前記第2の主面が対向して配置される底部と、前記導光板の光入射面側に前記発光ダイオードが実装された前記基板を収納する収納部とを有してなるケースとを備え、 前記光入射面から入射される前記発光ダイオードの光を前記第1の主面から出射する面発光装置であって、
前記収納部は、前記ケースの端部がコの字型に折り曲げられてなり、その内側に折り曲げられた囲み部は前記導光板の光入射面側に位置する前記第1の主面の一部と対向しており、前記基板の前記発光ダイオードより前方に位置する部分が前記囲み部と前記導光板の間に挿入されており、
前記囲み部は、前記導光板の前記第1の主面に対向する面に、前記導光板と前記基板の間の隙間を制限する基板押さえ部を有していることを特徴とする面発光装置。
A light guide plate having a first main surface and a second main surface and having at least one end surface as a light incident surface;
A substrate with a light emitting diode mounted on one side;
Case made and a housing portion in which the second major surface of the light guide plate for housing a bottom portion opposed, the substrate on which the light emitting diode is mounted on the light incident side of the light guide plate A surface light emitting device that emits light from the light emitting diode incident from the light incident surface from the first main surface,
The storage portion is formed by bending the end of the case into a U-shape, and the encircling portion bent inside thereof is a part of the first main surface located on the light incident surface side of the light guide plate. And a portion located in front of the light emitting diode of the substrate is inserted between the surrounding portion and the light guide plate,
The surface light emitting device characterized in that the surrounding portion has a substrate pressing portion that restricts a gap between the light guide plate and the substrate on a surface facing the first main surface of the light guide plate. .
前記基板押さえ部は、記囲み部と前記導光板の前記第1の主面との間に挿入された前記基板に接するように設けられている請求項1記載の面発光装置。 The substrate holding portion front Symbol enclosing parts and inserted surface emitting device according to claim 1 wherein said is provided in contact with the substrate between said first main surface of the light guide plate. 前記基板押さえ部は、前記発光ダイオードの発光面からの距離が、前記発光ダイオードの発光面から前記囲み部の先端までの距離の10%〜30%になるように形成されている請求項1又は2に記載の面発光装置。   The said board | substrate holding | suppressing part is formed so that the distance from the light emission surface of the said light emitting diode may be 10%-30% of the distance from the light emission surface of the said light emitting diode to the front-end | tip of the said enclosure part. 2. The surface light-emitting device according to 2. 前記ケースの外周に沿って設けられ、前記導光板を前記底部において位置決めし、前記基板を前記収納部において前記発光ダイオードの発光面が前記光入射面に対向するように位置決めする導光板ガイドをさらに備えた請求項1〜3のうちのいずれか1つに記載の面発光装置。   A light guide plate guide provided along an outer periphery of the case, wherein the light guide plate is positioned at the bottom portion, and the substrate is positioned at the housing portion so that a light emitting surface of the light emitting diode faces the light incident surface. The surface light-emitting device as described in any one of Claims 1-3 provided. 前記基板の前記発光ダイオードより後方に位置する部分は、前記囲み部と前記導光板ガイドとの間に挿入されている請求項4記載の面発光装置。The surface light emitting device according to claim 4, wherein a portion of the substrate located behind the light emitting diode is inserted between the surrounding portion and the light guide plate guide. 前記基板は、フレキシブル基板である請求項1〜のうちのいずれか1つに記載の面発光装置。 The substrate, the surface emitting device according to any one of claims 1 to 5 which is a flexible substrate. 前記基板押さえ部は、前記発光ダイオードの光軸に対して直交する長手方向を有する断面が円弧形状の凸部である請求項1〜のうちのいずれか1つに記載の面発光装置。 The substrate holding portion, the surface emitting device according to any one of claims 1 to 6 in cross-section a convex portion of the circular arc shape having a longitudinal direction perpendicular to the optical axis of the light emitting diode.
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