JP4334858B2

JP4334858B2 - Cover tape for taping packaging of electronic parts

Info

Publication number: JP4334858B2
Application number: JP2002346610A
Authority: JP
Inventors: 秀機今村; 慎一加藤; 和仁藤井; 浩山本
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-12-19
Filing date: 2002-11-29
Publication date: 2009-09-30
Anticipated expiration: 2022-11-29
Also published as: JP2003246358A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テーピング包装用カバーテープに関し、さらに詳しくは、チップ型電子部品を収納するテーピング包装体に使用する、収納部を連続して形成したキャリアテ−プにヒートシールするカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来技術】
（技術の背景）近年、ＩＣチップ、コンデンサなどのチップ型電子部品は、テーピング包装され、電子回路基板などへの表面実装に供せられる。テーピング包装は、電子部品を収納する凹部を連続的にエンボス成形したキャリアテープへ、電子部品を収納した後に、カバーテープでヒートシールされている。
実装時には、テーピング包装体のカバーテープを剥し、電子部品を自動的に取り出して、電子回路基板に表面実装するために、カバーテープはキャリアテープから容易に剥離できなければならない。この剥離する剥離力（剥離強度、ヒートシール強度、又はピールオフ強度ともいう）が低過ぎると、実装時以外の移動でもカバーテープが外れて電子部品が脱落したりするので、所定の剥離力を確保できるヒートシール性が要求される。
しかしながら、逆に強過ぎると、実装機でカバーテープを剥離する際に安定して剥離できず、しばしば剥離が間歇的となってキャリアテープが上下に振動し、特に剥離力の最大値と最小値との差（ジップアップという）が大きいと、キャリアテープが激しく振動する。該振動によって、収納凹部の電子部品が飛び出したり、キャリアテープの収納凹部又はカバーテープと接触したりして、破損、劣化又は汚染が生ずる恐れがあった。このために、剥離力の最大値と最小値との差が少ないジップアップ性が要求される。
また、カバーテープを剥離ときに発生する静電気により、電子部品が短絡や静電破壊する恐れがあり、カバーテープには導電性の付与が要求される。
さらに、実装に適正な電子部品や否やを検知するために、テーピング包装体状態でカバーテープを透して確認する透明性が要求される。
このように、ヒートシール性、ジップアップ性、導電性、及び透明性の全ての機能を満足するカバーテープが求められていた。
【０００３】
（先行技術）従来、シート成形が容易なポリ塩化ビニル系樹脂やポリスチレン系樹脂からなるキャリアテープに、ポリエステルフィルム（基材）へポリエチレン（ＰＥ）、変性ポリエチレン、又はエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの熱接着層（ヒートシール層、ＨＳ層ともいう）を積層したカバーテープが知られている。しかしながら、実装機でカバーテープを剥離する際に、剥離力が安定せずジップアップ現象が発生しキャリアテープが振動して、電子部品が収納ポケットから飛び出すという問題がある。
そこで、基材／柔軟材層／熱接着層の構成とし、柔軟材層と熱接着層との層間剥離力を利用するもの、及び、柔軟材層のクッション性で熱接着層をキャリアテープへ良好にヒートシールさせて所定の剥離力を得ようとするカバーテープが知られている（例えば、特許文献１、ないし特許文献２５、参照。）。
しかしながら、電子部品の小型化や実装機の高速化によって、わずかなジップアップでも電子部品が極めて飛び出しやすく、実装機の効率が低下するので、ヒートシール性、ジップアップ性、導電性、及び透明性の全ての機能を満足させるには、上記の特許文献では対応しきれないという問題点がある。
一方、導電性を付与するために金属微粒子や金属繊維などの不透明な導電微粒子を練り込む方法が知られている（例えば、特許文献２６参照。）。しかしながら、収納された電子部品の目視検査ができる程度の透明性を得るためには、熟練した分散技術が必要で、製造コストの上昇をきたすという問題がある。
また、酸化錫、酸化亜鉛などの金属酸化物粒子などの透明な導電微粒子を練り込む方法が知られている（例えば、特許文献２７ないし特許文献３０、参照。）。しかしながら、接着層の透明性は維持されるものの、実装時のジップアップ特性が悪く、電子部品が飛び出すという欠点がある。
【０００４】
【特許文献１】
実開平３−７８７６８号公報
【特許文献２】
特開平５−３２２８８号公報
【特許文献３】
特開平７−１３０８９９号公報
【特許文献４】
特開平７−１７２４６３号公報
【特許文献５】
特開平８−１９２８８６号公報
【特許文献６】
特開平８−２５８８８８号公報
【特許文献７】
特開平９−１５６６８４号公報
【特許文献８】
特開平９−２０１９２２号公報
【特許文献９】
特開平７−２５１８６０号公報
【特許文献１０】
特開２０００−３２７０２４号公報
【特許文献１１】
特開２００１−３１５８４７号公報
【特許文献１２】
特開２００２−１２２８８号公報
【特許文献１３】
特開平９−１１１２０７号公報
【特許文献１４】
特開平９−２１６３１７号公報
【特許文献１５】
特開平９−２６７４５０号公報
【特許文献１６】
特開平７−９６５８３号公報
【特許文献１７】
特開平７−９６５８４号公報
【特許文献１８】
特開平７−９６５８５号公報
【特許文献１９】
特開平７−９６９６７号公報
【特許文献２０】
特開平８−２９５００１号公報
【特許文献２１】
特開平９−１０９３１９号公報
【特許文献２２】
特開平９−３１４７１７号公報
【特許文献２３】
特開平１０−９５４４８号公報
【特許文献２４】
特開平１１−１１５０８８号公報
【特許文献２５】
特開２００１−３４８５６１号公報
【特許文献２６】
特開平２０００−１４２７８６号公報
【特許文献２７】
特開平５−８３３９号公報
【特許文献２８】
特開平８−２９５００１号公報
【特許文献２９】
特開平９−１０９３１３号公報
【特許文献３０】
特開平９−２６７４５０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。その目的は、キャリアテープへの安定したヒートシール性と、良好なジップアップ性とを備え、かつ、導電性、及び透明性の全ての機能を満足するテーピング包装用カバーテープを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明に係わる電子部品のテーピング包装用カバーテープは、チップ型電子部品をテーピング包装するキャリアテ−プにヒートシールするカバーテープにおいて、基材フィルム層、柔軟材層、熱接着層が順次積層されており、柔軟材層が直鎖状低密度ポリエチレンで、熱接着層が熱可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、前記熱接着層の導電性微粒子の含有量が、熱接着層の熱可塑性樹脂１００に対して、導電性微粒子１５０〜５００の質量割合であり、柔軟材層の厚さが１０〜５０μｍであり、かつ、熱接着層の厚さが０．０５〜１．９μｍであるようにしたものである。本発明によれば、テーピング包装時にはキャリアテープへ良好なヒートシール性で安定してヒートシールすることができ、また、小型電子部品を高速実装する時には良好なジップアップ性で電子部品が飛び出さず、実装機の効率が低下しない、さらに、導電性、及び透明性の機能を有するテーピング包装用カバーテープが提供される。
請求項２の発明に係わる電子部品のテーピング包装用カバーテープは、上記カバーテープにおける熱接着層の表面抵抗値が１０⁵〜１０¹³Ω／□の範囲にあり、かつ、９９％電荷減衰時間が２秒以下であるように、本発明によれば、熱接着層の導電性によって帯電防止性が優れ、また、該帯電防止性が長時間維持されるために、収納している電子部品が静電気で破壊されにく、また、カバーテープを剥離ときに発生する静電気によっても、電子部品が短絡や静電破壊が生じにくいテーピング包装用カバーテープが提供される。
請求項３の発明に係わる電子部品のテーピング包装用カバーテープは、上記カバーテープにおいて、全光線透過率が１００％より小さく７５％以上であり、活、ヘイズ値が０％より大きく５０％以下であるようにしたものである。本発明によれば、実装に適正な電子部品や否やを検知するために、テーピング包装体状態でカバーテープを透して確認できる透明性に優れるテーピング包装用カバーテープが提供される。
請求項４の発明に係わる電子部品のテーピング包装用カバーテープは、上記カバーテープにおける剥離強度テストにおいて、剥離強度が１０〜１３０ｇ／１ｍｍ幅、かつ、剥離強度の最大値から最少値を減算したジップアップ性を示す数値が０ｇ／１ｍｍ幅より大きく３０ｇ／１ｍｍ幅以下であるように、したものである。本発明によれば、小型電子部品を高速実装する時には良好なジップアップ性で電子部品が飛び出さず、実装機の効率が低下しにくいテーピング包装用カバーテープが提供される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施態様について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明のカバーテープを用いたテーピング包装体の斜視図である。
（テーピング包装）まず、テーピング包装５とは、ＩＣチップ、コンデンサなどのチップ型電子部品を、該電子部品を収納する凹部を連続的にエンボス成形したキャリアテープ３（エンボステープともいう）へ、電子部品を収納した後に、カバーテープ１でヒートシールされる包装体である。該包装体で、電子部品は流通、保管され、実装機と呼ばれる機械へ供給される。実装機では、カバーテープ１を剥がして、キャリアテープ３に設けた凹部に収納されている電子部品を取り出して、電子回路基板などへ実装される。
【０００８】
（キャリアテープ）このようなキャリアテープ３の材料としては、通常、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネートなどのシート成形が容易な材料が適用できる。これら樹脂の単独、および／またはこれらを主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。これらのシートは成形性が良いことで、未延伸フィルムが好ましい。
該シートの厚さは、通常、３０〜１０００μｍ程度が適用できるが、５０〜７００μｍが好適で、８０〜３００μｍが最適である。これ以上の厚さでは、成形性が悪く、これ以下では、強度が不足する。該シートへは、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、導電剤などの添加剤を加えても良い。
【０００９】
該シートを、雄雌金型によって非加熱での塑性プレス成形、加熱しての真空成形・圧空成形・真空圧空成形、またはこれらにプラグアシストを併用する成形、などの成形法で形成されている。成形性の良いポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂が好適である。本発明に用いるキャリアテープとしては、以上のいずれでも、適用することができる。
【００１０】
次に、本発明のカバーテープについて説明する。
図２は、本発明の１実施例を示すカバーテープの断面図である。
（カバーテープの層構成）本発明のカバーテープは、基材フィルム層１１へ、少なくとも柔軟材層１５、及び熱接着層１７が積層されておればよく、各層間には接着性を向上させるためにプライマ層や易接着処理などの易接着処理層を設けてもよい。例えば、図２では、基材フィルム１１、必要に応じて接着剤層１３、柔軟材層１５、熱接着層１７が、この順に積層されている。
柔軟材層は直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥという）で、かつ、厚さは１０〜５０μｍとする。熱接着層１７には帯電防止性を付与するために、熱可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、導電性微粒子の含有量が熱可塑性樹脂１００に対して導電性微粒子１５０〜５００の質量割合とし、かつ、厚さは０．０５〜１．９μｍとする。また、基材フィルム１１の柔軟材層１５と反対面にも帯電防止のための材料層を設けるか、または導電処理をしてもよい。
【００１１】
（発明のポイント）本発明のポイントは、従来技術で説明したヒートシール性、ジップアップ性、導電性、及び透明性の相矛盾する複数機能を満足させることにある。
まず、１）導電性を向上させるために、熱接着層へ含有させる導電性微粒子の量を従来より大幅に増加させたいが、大量の導電性微粒子の影響で透明度が著しく低下してしまった。
そこで、２）透明性を向上させるために、熱接着層の厚さを０．０５〜１．９μｍと非常に薄くしたが、キャリアテープへヒートシール性が悪化し、接着力（ヒートシール強度、剥離する際には剥離強度となる）が不足してしまった。
そこで、３）ヒートシール性を向上させるために、柔軟材層の厚さを１０〜５０μｍと厚くするとともに、４）柔軟材層の材料として、特異的な柔軟性を示す直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を、鋭意研究を重ねて見出し、所定範囲の厚さの該材料を用いることによって、ヒートシール時には十分な柔軟性を確保しヒートシール性を向上させ、かつ、常温下の実装時での剥離に際しては、強靭で引裂強度が高く良好なジップアップ性を満足させることに至った。
ＬＬＤＰＥの特異的な柔軟性とは、キャリアテープとヒートシールする温度下では、ポリマー鎖の自由運動でゴム弾性が向上し柔軟性や流動性がよくなるが、実装時の常温下ではポリマー結晶同志を結合させるタイ分子の生成による擬似的な架橋構造となって、引張り強度などの強靭性が増す性質である。
即ち、非常に薄く導電性微粒子を多量に含む熱接着層と、材料及び厚みを限定した柔軟材層の組合わせによってのみ、導電性、ヒートシール性、透明性、ジップアップ性とを全て満足するものを見出して、本発明に至ったものである。
【００１２】
（基材フィルム）カバーテープの基材フィルム１１としては、保存中の外力に耐える機械的強度、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性などがあれば、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体などのポリエステル樹脂、ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレ−ト、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエ−テル、などのエンジニアリング樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、セルローストリアセテート・セルロースダイアセテートなどのセルロース系フィルムなどがある。該基材フィルムは、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体（アロイでを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。該基材フィルムは、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。該基材フィルムの厚さは、通常、２．５〜３００μｍ程度が適用できるが、６〜１００μｍが好適で、１２〜５０μｍが最適である。これ以上の厚さでは、テーピング包装時のヒートシール温度が高くなり、コスト面も不利で、これ以下では、機械的強度が不足する。
【００１３】
該基材フィルム１１は、これら樹脂の少なくとも１層からなるフィルム、シート、ボード状として使用するが、これら形状を本明細書ではフィルムと総称する。通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系のフィルムが、コスト面および機械的強度がよ良いため好適に使用され、ポリエチレンテレフタレートが最適である。該基材フィルム１１は、柔軟材層１５の積層に先立って積層面へ、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行ってもよい。該樹脂フィルムは、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。
【００１４】
（接着剤層）基材フィルム１１と柔軟材層１５との間へ必要に応じて接着剤層１３を設けてもよい。該接着剤層１３は、基材フィルム１１と柔軟材層１５とを強固に接着し積層させることで、基材フィルム１１の機械的強度と柔軟材層１５の強靭性とが相乗して、カバーテープ１がより強い耐切断性を発揮させることができる。
【００１５】
（ＬＬＤＰＥ）柔軟材層１５としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が適用でき、該ＬＬＤＰＥにはチグラー型触媒で重合されたものと、メタロセン系触媒により重合されたものとがある。ＬＬＤＰＥは、柔軟性があり、低温ヒートシール性、ホットタック性、耐衝撃性、耐衝撃性、引裂強度に優れ、特にメタロセンＬＬＤＰＥは分子量分布を狭く制御出来るので、低結晶化に伴うベトツキ性、融点の必要以上の低下、成形時の発煙が抑えられ、エラストマ−的性能も具備している。したがって、柔軟材層１５としては、柔軟性、ヒートシール性、及び引裂強度に優れるＬＬＤＰＥが適用でき、さらに好ましくはメタロセン系触媒により重合されたメタロセン直鎖状低密度ポリエチレンポリエチレン（メタロセンＬＬＤＰＥという）がより好ましい。
【００１６】
（ＬＬＤＰＥ）チグラー型触媒で製造されるＬＬＤＰＥは、エチレン‐α‐オレフィン共重合体である。該ＬＬＤＰＥの樹脂を構成するコモノマー（α‐オレフィン）は、炭素原子数３以上、好ましくは４〜２０のα‐オレフィンである。該α−オレフィンの具体例としては、プロピレン，１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等の直鎖状モノオレフィン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１，２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリメチル−１−ペンテン等の分岐鎖モノオレフィン、さらにはスチレン等の芳香核で置換されたモノオレフィンなどがある。これらは、単独でエチレンと共重合体するのに用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、炭素原子数６以上のα‐オレフィン用いると、機械的強度特性が良好になり、耐衝撃性に優れ、かつ、引裂強度が著しく高くなってより好適である。
【００１７】
（メタロセンＬＬＤＰＥ）メタロセン系触媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセンＬＬＤＰＥ）は、分子量分布を狭く制御出来るので、低結晶化に伴うベトツキ性、融点の必要以上の低下、成形時の発煙が抑えられ、エラストマ−的性能を具備しているので、より好ましい。
【００１８】
メタロセンＬＬＤＰＥが好ましいのは、非架橋樹脂であるのに柔軟性が優れているためで、その理由は、結晶部分同志を結合するポリマー鎖（タイ分子）の存在と考えられている。架橋ゴム弾性体は常温・成形時に限らず、ポリマー分子間が３次元網目構造であるので、柔軟性は向上するが流動性を悪化させる原因となっている。しかしながら、メタロセンＬＬＤＰＥの場合、高温の成形温度では通常のポリエチレンと同じように、ポリマー鎖は自由に運動できるので流動性がよいが、常温付近では結晶成長と同時にポリマー結晶同志を結合させるタイ分子が生成して擬似的な架橋構造を形成して、引張り強度や強靭性がよい。
【００１９】
柔軟材層１５の厚さとしては１０〜５０μｍが適用でき、好ましくは２０〜４０μｍである。これ以下ではクッション性に欠け、これ以上ではクッション性は過剰であり、熱伝導性が悪くシール時に過剰な熱量を要し、コスト面で無駄である。
【００２０】
（積層方法）基材フィルム１１と柔軟材層１５との積層法としては、公知のドライラミネーション法、押出ラミネション法が適用でき、好ましくは押出コーティング法である。ドライラミネーション法による積層法は、ドライラミネーション法、又はノンソルベントラミネーション法が適用できる。また、好ましくは、柔軟材層１５の接着剤層面には、予めコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理などの易接着処理を行っておく。
該ドライラミネーション法で用いる接着剤層１３の接着剤として、熱、または紫外線・電子線などの電離放射線で硬化する硬化性接着剤が適用できる。
【００２１】
該接着剤層１３の膜厚としては、０．０５〜３０μｍ（乾燥状態）程度、好ましくは２〜２０μｍである。厚さがこれ以下では、全面を覆う成膜が得られず、充分な接着力が不足し、また、これ以上では、必要以上であり、コスト面で無駄である。主成分樹脂と硬化剤との混合比率は、主成分樹脂１００質量部に対して、硬化剤１〜１００質量部程度、好ましくは主成分樹脂１００質量部に対して、硬化剤２〜５０質量部である。硬化剤が１質量部以下では、接着剤の硬化が不足しカバーテープ全体としての剛性が不足しジップアップが大きくなる。また、硬化剤が１００質量部を超えると、基材フィルムと柔軟材層との接着強度が低下し、カバーテープの製造工程、電子部品を充填したテーピング包装体での輸送時、部品の実装時で、基材フィルムが剥離することがある。
【００２２】
押出ラミネーション法は、当業者がエクストルージョンラミネーション（押出ラミネーション法、ポリサンド法という）、コエクストルージョンラミネーション（共押出ラミネーション法という）、エクストルージョンコーティング（ＥＣ、押出コーティング法ともいう）、コエクストルージョンコーティング（共押出コーティング法、Ｃｏ−ＥＣともいう）などと呼ぶ、公知のラミネーション法が適用できる。
【００２３】
（熱接着層の材料）次いで、柔軟材層１５面へ熱接着層１７を設ける。柔軟材層１５面へ熱接着層１７を設ける場合には、柔軟材層１５面へ易接着処理をすることが望ましい。易接着処理とは、両者の接着性を向上させるためのプライマー層を設けるか、またはコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾンガス処理、フレーム処理、予熱処理、などが適用でき、プライマー層、またはコロナ放電処理が好ましい。該プライマー層としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、エチレンとスチレンおよび／またはブタジエンなどとの共重合体などが適用でき、必要に応じてブタジエン系ゴム、アクリル系ゴムなどのゴム状またはエラストマーを添加しても良い。
【００２４】
これらの樹脂を、適宜溶剤に溶解または分散して塗布液とし、これを柔軟材層１５面へ公知のロールコーティングなどのコーティング法で塗布し乾燥してプライマー層とする。また、樹脂にモノマー、オリゴマー、プレポリマーなどと、反応開始剤、硬化剤、架橋剤などを適宜組み合わせたり、あるいは、主剤と硬化剤とを組み合わせて、塗布し乾燥し、又は乾燥した後のエージング処理によって反応させて形成しても良い。該プライマー層の厚さは０．０５〜２μｍ程度、好ましくは０．１〜１μｍである。該コロナ処理面へ、熱接着層１７を塗布すると強固に接着し、しかも、厚み的にはほとんど無視できるので、カバーテープ全体としての剛性はあがることがなく、より好適である。
【００２５】
（コロナ処理）コロナ放電処理は、対向電極と放電電極に高電圧を印加して、コロナ放電を起こすコロナ表面処理装置を用いて、該放電電極からのコロナ放電炎を被処理対象物に浴びせてその表面を酸化などで改質して、親水性をあげる処理方法である。本発明の柔軟材層１５面へコロナ処理を行って、該柔軟材層１５面の表面張力が０．０００３６Ｎ／ｃｍ程度以上、好ましくは０．０００４０Ｎ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．０００４３Ｎ／ｃｍ以上である。該柔軟材層１５面のコロナ処理面へ、熱接着層１７を塗布すると強固に接着し、しかも、厚み的にはほとんど無視できるので、カバーテープ全体としての剛性はあがることがなく、より好適である。
【００２６】
（熱接着層の材料）該熱接着層１７は、熱可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、必要に応じて分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。熱可塑性樹脂としては、例えば、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン‐（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン‐（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ビニル系樹脂、アクリル系やメタクリル系などのアクリル系樹脂、アクリル酸エステル系樹脂、マレイン酸樹脂、ブチラール系樹脂、アルキッド樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系樹脂などが適用できる。これらの熱可塑性樹脂を、単独または複数を組み合せて使用できる。また、導電性微粒子の分散性、キャリアテープへの接着性から、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体、エチレン‐酢酸ビニル共重合体のいずれか、またはこれらを主成分とする樹脂が好適である。また、熱接着層１７に用いる熱可塑性樹脂は、前述したように柔軟材層１５の作用で良好なヒートシールができるので、キャリアテープとの兼ね合いを重視して、自在に選定することができる。
【００２７】
（導電性微粒子）導電性微粒子には、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウムなどの硫化物に導電性をもたせたもの、硫酸バリウム、または酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタンなどの金属酸化物、導電性カーボン微粒子、ケイ素有機化合物、若しくは表面金属メッキ微粒子などを用いることができる。好ましくは、酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウム系、酸化チタン系などの金属酸化物微粒子、導電性カーボン微粒子、帯電防止型ケイ素有機化合物、または表面金属メッキ粒子が好適である。金属酸化物では、アンチモンをドーピングした酸化錫、錫をドーピングした酸化インジウムが好適である。粒子径の大きい金属フィラーでは、カバーテープの透明性を低下させ、収納されている電子部品を外部から確認しにくい。また、界面活性剤は湿度依存性があり、低湿度下では十分な帯電防止効果がなく、電子部品を破壊する恐れがある。カーボン微粒子、表面金属メッキ粒子も不透明であるが、粒子径の小さいもの、透明性を維持できるできる少量、または他の透明な導電性微粒子とを併用すれば良い。このような導電性微粒子は、一次粒子の平均粒子径が０．０１〜１０μｍのものが好ましい。導電性微粒子の形状としては、針状、球状、りん片状、角状などが適用できるが、透明性から針状が好ましい。
【００２８】
熱接着層１７に含まれる導電性微粒子の質量基準での含有量は、熱可塑性樹脂１００に対して導電性微粒子１５０〜５００の範囲が適用でき、好ましくは、熱可塑性樹脂１００に対して導電性微粒子１５０〜３００の範囲とし、かつ、熱接着層１７の厚さを０．０５〜１．９μｍ程度、好ましくは０．１〜１．７μｍ、さらに好ましくは０．５〜１．５μｍとする。導電性微粒子の含有量が上記の範囲未満であると、熱接着層１７の厚さが０．０５〜１．９μｍと薄いので、導電性が低く帯電防止性が得られず、また上記の範囲を超えると透明性が低下し、また、キャリアテープとのヒートシール性を阻害する。この導電性微粒子の含有量範囲、及び厚さ範囲を兼ね備えることが肝要である。なお、含有量は断わりのない限り、質量基準である。
なお、熱接着層１７の厚さは薄く誤差が出やすいので、所定面積の重量を求めた後に、熱接着層１７の比重から、厚さへ換算して算出したものである。
【００２９】
熱接着層１７の形成は、上記の熱可塑性樹脂、導電性微粒子、必要に応じて添加剤を、溶媒へ分散または溶解して、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコートなどのコーティング方法で塗布し、乾燥させて、熱接着層１７を形成させる。
【００３０】
基材フィルム１１の熱接着層１７の反対の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面活性剤、ケイ素有機化合物、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化物などの導電性微粒子などを用いて、帯電防止処理を施してもよい。該帯電防止材料としては、熱接着層１７に用いた導電剤と同様なものが適用でき、公知のコーティング方法で帯電防止処理を行えばよい。基材フィルム１１の表面にゴミ、チリなどの付着防止、あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止することができる。
【００３１】
ここで、柔軟材層１５と熱接着層１７との相乗効果による特異的に優れるヒートシール性について説明する。ヒートシールは、幅が０．１〜５ｍｍ程度のライン状ヒートシール型を用いて、該ヒートシール型の略同幅部分では熱接着層１７がキャリアテ−プとヒートシールする。一方、柔軟材層１５の樹脂は、ヒートシール型で加熱加圧された際に、該ヒートシール型の幅方向の両端部に圧力が集中するので、特に両端部に位置する柔軟材層１５の樹脂が該樹脂の特性によって軟化し流動しやすくなる。この軟化した柔軟材層１５、及び該柔軟材層１５面にある熱接着層１７は、ヒートシール型の幅方向の両端部において、樹脂溜まり状態となる。
【００３２】
該樹脂溜まりは、キャリアテープ３のヒートシール型の両端部において、キャリアテープ面に沿って流動する。該キャリアテープのヒートシール面は、電子部品を収納するポケットが成形されて変形したり、反ったりしているが、樹脂溜まりが流動することで、樹脂が埋まり込み、高濡れ性でよく密着してヒートシールすることができる。このように、ヒートシール型の幅部分、及びヒートシール型の両端部の樹脂溜まり部分のヒートシールによって、極めて安定したヒートシールが得られる。
このように、相乗的なヒートシール性は、カバーテープの柔軟材層１５を適度の柔軟性、すなわちクッション性や流動性を持たせることで、非常に薄い熱接着層１７でもキャリアテープにヒートシールできるようになり、特異的に安定したヒートシール性を発現する。
【００３３】
このように柔軟材層１５があるために、キャリアテープ３へ安定したヒートシールができるので、熱接着層１７の材料として、低温ヒートシール性などの特性に優れる熱可塑性樹脂などを自在に選定することができる。カバーテープ１とキャリアテ−プ３とのヒートシール部は、剥離強度は低く安定しており、保管、輸送、及び実装機で使用中の振動や衝撃に耐える強度を与える。
そして、小型電子部品を高速化している実装機で実装しても、ジップアップが極めて少なく部品の飛び出しにくい。また、高速実装時の剥離ではカバーテープが切断しやすいが、カバーテープ１へ柔軟材層１５を積層すると、該柔軟材層１５の強靭性によって、カバーテープが切断しにくくなり、実装機の停止を防止し、稼動効率を低下させない。
【００３４】
本発明のカバーテープの剛性は、ループステイフネステスター（東洋精機（株）製）を用いて成膜方向で巾１５ｍｍ、ループ長さ６２ｍｍに設定した試料を５ｍｍ押し込んだときを、ｔ＝０とし、以下３、５、１０及び３０分の時点でステイフネス強度ｆを測定し、その間に於ける最大ステイフネス強度を初期衝撃値とした。そして、ｔ（３≦ｔ≦３０）及び及びｆから最小二乗法により回帰直線ｆ＝−ａｔ＋ｂを求め、本発明のａ及びｂを算出した。
初期衝撃値が５０ｇより大きいことは剛性が強すぎて、ジップアップが大きく、４ｇ以下ではヒートシールのムラが剥離強度に影響し、ジップアップが大きくなると推定される。ａが大きいことは、ｆの変動が大きいことを意味し、ジップアップが大きくなり、また、ａの小さいことは、ｆの変動が小さいことを意味し、限りなく０に近ずけば、好ましいものである。ｂが５０ｇより大きいことは、初期衝撃値も大きい傾向にあり、剛性が強すぎて、ジップアップが大きくなる。逆にｂが４ｇ未満では初期衝撃値も小さい傾向にあり、ヒートシールのムラが剥離強度に直接影響し、ジップアップが大きくなるものである。
【００３５】
基材フィルム１１の厚さを５０μｍ以上、柔軟材層１５の厚さを５０μｍ以上、と厚くすると剛性を大きくできるが、厚くなって熱接着層１７が要求する熱量が伝達できず、シールバーの温度を高く設定する必要がある。そのため、耐熱性に劣るキャリアテープ３が変形や寸法変化をし、実装する電子部品の位置が変動する原因となる。
また、基材フィルム１１の厚さを１２μｍ以下、柔軟材層１５の厚さを１０μｍ以下では剛性が低下し、ジップアップが大きくなり好ましくない。カバーテープ１の剥離強度が適正であっても、ジップアップが大きいと、電子部品がキャリアテープから飛び出し、高速で安定した実装ができない。鋭意研究した結果、ジップアップは、カバーテープの剛性とも関係し、カバーテープの剛性が小さいとジップアップが大きくなり、逆に剛性が一定の範囲内で大きいとジップアップが小さくなることが判明している。
【００３６】
（表面抵抗値）該カバーテープの熱接着層１７における表面抵抗値は１０⁵〜１０¹³Ωの範囲内が好ましい。また、静電気特性を示す電荷減衰時間は２秒以下と優れている。上記の表面抵抗値が１０¹³Ωを超えると静電気の拡散効果が極端に低下し、電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。また、１０⁵Ω未満になると、外部からカバーテープを介して電子部品に通電することにより、電気的に破壊される危険性がある。なお、表面抵抗値及び電荷減衰時間の測定法は、後述する実施例の評価方法の欄に記載した方法である。
【００３７】
（透明性）カバーテープとしての全光線透過率は１００％より小さく、１０％以上、好ましくは５０％以上で、さらに好ましくは７５％以上かつ、ヘーズは０％より大きく、５０％以下が好ましい。このようにすると、テーピング包装体の内部に封入されている電子部品が、目視あるいは機械によって容易に確認できる。全光線透過率が１０％以下の透明性では内部の電子部品の確認が難しい。ここで、全光線透過率は１００％より小さい値であり、ヘーズは０より大きい値であることはもちろんであり、複数層を設けているので、このような値とはならない。なお、ヘーズ度、および全光線透過率の測定法は、後述する実施例の評価方法の欄に記載した方法である。
【００３８】
（剥離強度）本発明の柔軟層１５は、カバーテープ１をキャリアテープ３とヒートシールしたときに、双方のシートを均一に密着させるクッションの作用を奏する。また、ヒートシールしたカバーテープ１をキャリアテープ３から剥離する剥離強度が１０〜１３０ｇ／１ｍｍ幅程度が好ましい。
キャリアテープ３とカバーテープ１との剥離強度が１０ｇ／１ｍｍ幅未満になると、テーピング包装体として移送する際に、剥離して内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１３０ｇ／１ｍｍ幅を超えると、カバーテープを剥離する際にキャリアテープ３が振動して電子部品が飛び出す恐れがある。
【００３９】
（ジップアップ）また、ジップアップ（剥離力の最大値と最小値との差）が大きいと、カバーテープの剥離時、キャリアテープが振動して内容物が飛び出す恐れがあり、好ましくない。ジップアップは０ｇ／１ｍｍ幅より大きく、３０ｇ／１ｍｍ幅以下、好ましくは２０ｇ／１ｍｍ幅以下である。また、ジップアップには下限値は存在するものではないことは、ジップアップが限りなくゼロに近づくことは、剥離するときのキャリアテープが滑らかに走行し充填機の高速化ができるからである。剥離強度及びジップアップ性の測定法は、後述する実施例の評価方法の欄に記載した方法である。
【００４０】
（剥離する場所）また、上記の柔軟材層１５および熱接着層１７との性質、種類によっては、層間剥離を起こさせるか、または熱接着層内で凝集破壊を起こさせるかは、ヒートシール条件の制御により適宜選択できることもある。すなわち、ヒートシール時の温度を高く、加熱時間を長く、圧力を強くして、キャリアテープとカバーテープとを完全融着することによって柔軟材層１５と熱接着層１７との間で層間剥離することができる。逆に、ヒートシール時の温度を低くしたり、加熱時間を短くしたり、圧力を弱くしたりすることによって、キャリアテープとカバーテープとを不完全な融着状態に止めれば、熱接着層ととキャリアテープとの間に於ける界面剥離（本明細書においては、熱接着層とキャリアテープとの間に起こる剥離を意味し、柔軟層と熱接着層との間に起こる層間剥離とは用語面から区別する。以下同様）と、３０ｇ以下のジップアップを達成できるが、作業工程としては、極めてヒートシール条件が限定され不安定なものである。本発明では、広い範囲から選択した樹脂を接着層１７として使用できるので、キャリアテープと充分にヒートシールでき、確実に柔軟材層１５と熱接着層１７との間で層間剥離させることができる。
【００４１】
上記のように、柔軟材層１５と熱接着層１７との間における層間剥離は、加熱、加圧を十分に行うことにより達成できる。例えば、加熱温度を１００〜２００℃、加熱時間を０．０５〜２．０秒、加圧を７〜３０Ｎ／ｃｍ²程度である。１８０度剥離による層間の剥離強度は、熱接着層とキャリアテープとの剥離強度より弱いものであり、したがって、加熱を十分に行うことにより柔軟層１５と熱接着層１７との間の層間剥離を達成することができる。
【００４２】
本発明のカバーテープは、柔軟材層１５と熱接着層１７との間で剥離するものであるから、ヒートシール条件により大きく変化することがない。従って、カバーテープとキャリアテープとのヒートシールは十分に加熱して行うことができる。このヒートシールは十分に加熱によって、柔軟材層１５と熱接着層１７との層間が整合されて、より安定したヒートシール性と剥離強度を得ることができる。層間の整合については理由は明確でないが、層間の界面の微細なボイドの減少、及び／又は界面の柔軟材層１５と熱接着層１７の樹脂が焼き鈍し（結晶構造や層相互の界面で官能基が、再編成されると推測される）されるためか、界面が馴染んで、柔軟材層１５と熱接着層１７との層間接着力（剥離する際には剥離強度となる）が所定範囲内で極めて安定するためと推測される。
【００４３】
【実施例】
（実施例１）（ＬＬ−ＥＣの例）
基材フィルム１１として厚さ１６μｍのテトロンフイルムＦタイプ（帝人社製、ポリエチレンテレフタレート商品名）を用い、該基材フィルム１１へ、テトライソブチルチタネート５質量部とｎ‐ヘキサン９５質量部からなるアンカーコート剤を、乾燥後の厚さが０．０１μｍとなるようにロールコーティング法で塗布し乾燥した後に、柔軟材層１５としてカーネルＫＣ６５０（日本ポリケム社製、メタロセンＬＬＤＰＥ商品名）を、押出機で加熱し溶融させて、Ｔダイスで必要な幅方向に拡大し伸張させて、厚さ３５μｍのカーテン状に押し出して、ゴムロールと冷却した金属ロールとで挟持して、基材フィルム１１／アンカコート剤層（プライマ層１３）／柔軟材層１５の３層が接着し積層された。続いて、公知のコロナ処理機で、柔軟材層１５面へコロナ処理を行い、表面張力を０．０００４０Ｎ／ｃｍとした。該コロナ処理面へ、次の熱接着層１７組成物を、乾燥後の厚さが１．５μｍになるように、グラビアリバースコーティング法で、塗布し乾燥させて、実施例１のカバーテープを得た。
熱接着層１７組成物としては、ダイヤナールＢＲ−８３（三菱レイヨン社製、アクリル樹脂商品名）１００質量部、アンチモンドープ酸化錫（石原産業社製、導電性微粒子商品名、５０％粒子径０．３２μｍ）１５０質量部、混合溶剤（メチルエチルケトンとトルエンを等量混合）７５０質量部を混合し、分散又は溶解して組成物とした。
【００４４】
（実施例２〜９、比較例１〜８）（ＬＬ−ＥＣの他の例）
基材フィルム層１１、柔軟材層１５、熱接着層１７としては、表１〜４に記載の材料、乾燥後の厚さ、含有量とし、これ例外は実施例１と同様にしてカバーテープを得た。
なお、表中の、ＰＥＴはポリエチレンテレフタレート、ＥＶＡはエチレン酢酸ビニール共重合体、ＡＴＯはアンチモンドープ酸化スズ、ＩＴＯはスズドープ酸化インジウムである。また、評価結果を比較しやすくするために、実施例１を表２〜４の表にも記載した。
【００４５】
【表１】

【００４６】
【表２】

【００４７】
【表３】

【００４８】
【表４】

【００４９】
（実施例１０）（ポリサンドの例）
基材フィルム１１として厚さ１６μｍのテトロンフイルムＦタイプ（帝人社製、ポリエチレンテレフタレートフィルム商品名）を用い、柔軟材層１５としては予めＴダイ成膜法で、カーネルＫＣ６５０（日本ポリケム社製、メタロセンＬＬＤＰＥ商品名）を厚さ２０μｍのフィルム化しておいたものを用いた。基材フィルム１１と柔軟材層１５フィルムとを、ポリサンド法で積層する。基材フィルム１１へ、テトライソブチルチタネート５質量部とｎ‐ヘキサン９５質量部からなるアンカーコート剤を、乾燥後の厚さが０．０１μｍとなるようにロールコーティング法で塗布し乾燥した後に、押出樹脂としてミラソン１６（低密度ポリエチレン、三井化学社製、商品名）を、押出機で加熱し溶融させて、Ｔダイスで必要な幅方向に拡大し伸張させて厚さが１５μｍになるようにカーテン状に押し出して、該押出樹脂面へ、先の柔軟材層１５として厚さ２０μｍのカーネルＫＣ６５０フィルムを供給して、ゴムロールと冷却した金属ロールとで挟持して、基材フィルム１１／アンカーコート層／押出樹脂層／柔軟材層１５の層が接着し積層された。続いて、公知のコロナ処理機で、柔軟材層１５面へコロナ処理を行い、表面張力を０．０００４３Ｎ／ｃｍとした。該コロナ処理面へ、下記の熱接着層１７組成物を、乾燥後の厚さが１．５μｍになるように、グラビアリバースコーティング法で、塗布し乾燥させて、カバーテープを得た。
熱接着層１７組成物としては、ダイヤナールＢＲ−８３（三菱レイヨン社製、アクリル樹脂商品名）１００質量部、アンチモンドープ酸化錫（石原産業社製、導電性微粒子商品名、５０％粒子径０．３２μｍ）１５０質量部、混合溶剤（メチルエチルケトンとトルエンを等量混合）７５０質量部を混合し、分散又は溶解して組成物とした。
【００５０】
（実施例１１）（ドライラミの例）
基材フィルム１１として厚さ１２μｍのテトロンフイルムＦタイプ（帝人社製、ポリエチレンテレフタレートフィルム商品名）を用い、柔軟材層１５として予めフィルム化された厚さ４０μｍ両面コロナ処理済み（表面張力０．０００３６Ｎ／ｃｍ）の太閤ＦＬ−ＬＬ−ＸＵＭＮ（二村化学社製、ＬＬＤＰＥフィルム商品名）を用いる。該基材フィルム１１と柔軟材層１５とを、ドライラミネーション法で積層する。基材フィルム１１へ、ポリウレタン系のタケラックＡ−５１５（主成分樹脂）とタケネートＡ−１２（硬化剤）（いずれも、武田薬品工業社製、商品名）を用いた接着剤剤を、乾燥後の厚さが１．５μｍとなるようにグラビアコーティング法で塗布し乾燥した後に、先の柔軟材層１５として厚さ４０μｍの太閤ＦＬ−ＬＬ−ＸＵＭＮフィルムを供給して、ゴムロールと金属ロールとで挟持して、基材フィルム１１／接着剤層／柔軟材層１５を積層し、温度５０℃で２日間エージングして硬化させた。この柔軟材層１５面へ、下記の熱接着層１７組成物を、乾燥後の厚さが０．５μｍになるように、グラビアリバースコーティング法で、塗布し乾燥させて、カバーテープを得た。
熱接着層１７組成物としては、ダイヤナールＢＲ−８３（三菱レイヨン社製、アクリル樹脂商品名）１００質量部、アンチモンドープ酸化錫（石原産業社製、導電性微粒子商品名、５０％粒子径０．３２μｍ）１５０質量部、混合溶剤（メチルエチルケトンとトルエンを等量混合）７５０質量部を混合し、分散又は溶解して組成物とした。
【００５１】
（評価方法）実施例、及び比較例のカバーテープの評価として、表面抵抗、電荷減衰率、全光線透過率、ヘイズ、剥離強度、及びジップアップ性について、次のように測定した結果を、表１ないし表４へ記載した。
表面抵抗値はハイレスタＵＰ「三菱化学社製、商品名」を用いて、２２℃、相対湿度が４０％の条件で測定し、１０⁵〜１０¹³Ω／□の範囲内を合格として○印で示し、範囲外を不合格として×印で示した。
電荷減衰率は、ＳＴＡＴＩＣ−ＤＥＣＡＹ−ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃ「Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ−Ｓｙｓｔｅｍｓ社製、商品名」を用いて、２３±５℃、相対湿度が１２±３％の条件で、５０００Ｖから９９％の減衰に要する時間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定し、２秒以下を合格として○印で示し、超えたものを不合格として×印で示した。
全光線透過率及びヘイズは、カラーコンピュータＳＭ−５５Ｃ（スガ試験機社製、商品名）で測定した。全光線透過率は１００％より小さく７５％以上を合格として○印で示し、７５％未満を不合格として×印で示した。ヘイズは０％より大きく５０％以下を合格として○印で示し、５０％以上を不合格として×印で示した。
【００５２】
剥離強度は、ヒトシール性を表わし、次に示す条件でヒートシールして、温度２３℃、相対湿度４０％の雰囲気下に於いて、ＰＥＥＬ−ＢＡＣＫ−ＴＥＳＴＥＲ（バンガードシステムズ社製、商品名）を用いて剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で測定した値で、１０〜１３０ｇ／１ｍｍ幅範囲内を合格として○印で示し、範囲外を不合格として×印で示した。
ヒートシール条件は、各実施例のカバーテープを、キャリアテープのシートＸＥＧ４７「太平化学社製、商品名」と、温度１５０℃、圧力２０Ｎ／ｃｍ²、時間０．５秒の条件でヒートシールを行った。２．０ｍｍ幅×２列、該各長さ１６ｍｍのシールヘッドを用いて、シールヘッドの送り長さ８ｍｍで、５０ショット（４００ｍｍ）のヒートシールを行った後の、２５ショット（２００ｍｍ）をサンプルとした。
ジップアップ性は、０ｇ／１ｍｍ幅より大きく、３０ｇ／１ｍｍ幅以下を合格として○印で、特に０ｇ／１ｍｍ幅より大きく、２０ｇ／１ｍｍ幅以下の場合を◎印で示し、３０ｇ／１ｍｍ幅を超えるものを不合格として×印で示した。
【００５３】
実施例１〜９では表１ないし表４に示すように、すべての評価が合格であった。実施例１０、１１は表で表示していないが、すべての評価が合格であった。比較例１〜８では表１ないし表４に示すように、いずれかの評価項目が不合格であった。
【００５４】
【発明の効果】
帯電防止性は熱接着層の導電性により確保され、収納中又は実装中の電子部品が静電気で破壊されない。
透明性は薄い熱接着層１７のため優れており、収納されている電子部品が容易に確認できるので、電子部品を誤って使用することがない。
ヒートシール性は、柔軟材層１５の柔軟性で、キャリアテープ３へ安定してシールができる。このため、熱接着層１７は低温ヒートシール性などの特性に優れる材料を自在に選定することができる。
ジップアップ性に優れ、実装機で剥がす際に電子部品が飛び出しにくく、実装機の停止を防止し、実装機の効率が向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープを用いたテーピング包装体の斜視図である。
【図２】本発明の１実施例を示すカバーテープの断面図である。
【符号の説明】
１カバーテープ
３キャリアテープ
５テーピング包装体
１１基材フィルム
１３接着剤層
１５柔軟材層
１７熱接着剤層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a cover tape for taping packaging, and more particularly to a cover tape used for a tape packaging body for storing chip-type electronic components and heat-sealed to a carrier tape formed with a continuous storage portion. is there.
[0002]
[Prior art]
(Technical Background) In recent years, chip-type electronic components such as IC chips and capacitors have been taped and used for surface mounting on electronic circuit boards and the like. The taping package is heat-sealed with a cover tape after the electronic components are accommodated in a carrier tape in which concave portions for accommodating the electronic components are continuously embossed.
At the time of mounting, the cover tape must be easily peelable from the carrier tape in order to peel off the cover tape of the taping package, automatically take out the electronic component and mount it on the electronic circuit board. If the peel strength to peel (also called peel strength, heat seal strength, or peel-off strength) is too low, the cover tape will come off and the electronic components will fall off even during movements other than during mounting, ensuring a predetermined peel force. Heat sealability that can be performed is required.
However, if it is too strong, it cannot be peeled stably when peeling the cover tape with the mounting machine, often peeling intermittently and the carrier tape vibrating up and down, especially the maximum and minimum peeling force. The carrier tape vibrates violently when the difference between the two (called zip-up) is large. The vibration may cause damage, deterioration, or contamination due to the electronic components in the storage recesses popping out or coming into contact with the storage recesses of the carrier tape or the cover tape. For this reason, the zip-up property with a small difference between the maximum value and the minimum value of the peeling force is required.
In addition, there is a risk that electronic components may be short-circuited or electrostatically broken due to static electricity generated when the cover tape is peeled off, and the cover tape is required to have conductivity.
Further, in order to detect whether or not the electronic component is appropriate for mounting, transparency that is confirmed through the cover tape in the state of the taping package is required.
Thus, a cover tape that satisfies all the functions of heat sealability, zip-up property, conductivity, and transparency has been demanded.
[0003]
(Prior art) Conventionally, a carrier tape made of a polyvinyl chloride resin or a polystyrene resin that can be easily formed into a sheet, a polyester film (base material), polyethylene (PE), a modified polyethylene, or an ethylene vinyl acetate copolymer (EVA). ) And other thermal adhesive layers (also referred to as heat seal layers or HS layers) are known. However, when the cover tape is peeled off by the mounting machine, there is a problem that the peeling force is not stable, a zip-up phenomenon occurs, the carrier tape vibrates, and the electronic component jumps out of the storage pocket.
Therefore, the base material / soft material layer / thermoadhesive layer structure is used, and the delamination force between the soft material layer and the heat adhesive layer is used. There is known a cover tape that is heat-sealed to obtain a predetermined peeling force (see, for example, Patent Document 1 to Patent Document 25).
However, due to the downsizing of electronic components and the speedup of mounting machines, electronic components can easily pop out even with a slight zip-up, reducing the efficiency of the mounting machine, so heat sealability, zip-up properties, conductivity, and transparency In order to satisfy all the functions of the above, there is a problem that the above-mentioned patent document cannot cope.
On the other hand, a method of kneading opaque conductive fine particles such as metal fine particles and metal fibers in order to impart conductivity is known (see, for example, Patent Document 26). However, in order to obtain transparency enough to allow visual inspection of the stored electronic components, there is a problem that a skilled dispersion technique is required, resulting in an increase in manufacturing cost.
In addition, a method of kneading transparent conductive fine particles such as metal oxide particles such as tin oxide and zinc oxide is known (see, for example, Patent Document 27 to Patent Document 30). However, although the transparency of the adhesive layer is maintained, the zip-up characteristic at the time of mounting is poor, and there is a disadvantage that the electronic component pops out.
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Publication No. 3-78768
[Patent Document 2]
JP-A-5-32288
[Patent Document 3]
JP-A-7-130899
[Patent Document 4]
JP 7-172463 A
[Patent Document 5]
JP-A-8-192886
[Patent Document 6]
JP-A-8-258888
[Patent Document 7]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-156684
[Patent Document 8]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-201922
[Patent Document 9]
Japanese Patent Laid-Open No. 7-251860
[Patent Document 10]
JP 2000-327024 A
[Patent Document 11]
JP 2001-315847 A
[Patent Document 12]
JP 2002-12288 A
[Patent Document 13]
JP-A-9-111207
[Patent Document 14]
Japanese Patent Laid-Open No. 9-216317
[Patent Document 15]
JP-A-9-267450
[Patent Document 16]
JP-A-7-96583
[Patent Document 17]
JP-A-7-96584
[Patent Document 18]
JP-A-7-96585
[Patent Document 19]
Japanese Patent Laid-Open No. 7-96967
[Patent Document 20]
JP-A-8-295001
[Patent Document 21]
JP-A-9-109319
[Patent Document 22]
JP-A-9-314717
[Patent Document 23]
JP-A-10-95448
[Patent Document 24]
JP-A-11-115088
[Patent Document 25]
JP 2001-348561 A
[Patent Document 26]
JP 2000-142786 A
[Patent Document 27]
JP-A-5-8339
[Patent Document 28]
JP-A-8-295001
[Patent Document 29]
JP-A-9-109313
[Patent Document 30]
JP-A-9-267450
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Accordingly, the present invention has been made to solve such problems. The object is to provide a cover tape for taping packaging that has stable heat sealing to carrier tape and good zip-up properties, and satisfies all functions of conductivity and transparency. .
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, a cover tape for taping packaging of electronic parts according to the invention of claim 1 is a cover tape for heat-sealing a carrier tape for taping and packaging chip-type electronic parts, and a base film layer The soft material layer and the thermal adhesive layer are sequentially laminated, the soft material layer is linear low density polyethylene, the thermal adhesive layer contains a thermoplastic resin and conductive fine particles, and the conductive fine particles of the thermal adhesive layer The content is a mass ratio of the conductive fine particles 150 to 500 with respect to the thermoplastic resin 100 of the thermal adhesive layer, the thickness of the soft material layer is 10 to 50 μm, and the thickness of the thermal adhesive layer is The thickness is set to 0.05 to 1.9 μm. According to the present invention, it is possible to stably heat-seal to a carrier tape with good heat-sealing property at the time of taping packaging, and electronic components do not pop out with good zip-up property when mounting small electronic components at high speed. Further, there is provided a cover tape for taping packaging that does not decrease the efficiency of the mounting machine, and further has functions of conductivity and transparency.
The cover tape for taping packaging of electronic parts according to the invention of claim 2 has a surface resistance value of 10 for the thermal adhesive layer in the cover tape. ^Five -10 ¹³ According to the present invention, the antistatic property is excellent due to the conductivity of the thermal adhesive layer so that it is in the range of Ω / □ and the 99% charge decay time is 2 seconds or less. Because it is maintained for a long time, the stored electronic parts are not easily destroyed by static electricity, and the electronic parts are not likely to be short-circuited or broken due to static electricity generated when the cover tape is peeled off. A cover tape is provided.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a cover tape for taping and packaging of electronic parts, wherein the total light transmittance is less than 100% and is 75% or more, and the active and haze value is greater than 0% and less than 50%. It is what you have. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in order to detect the electronic component appropriate for mounting, the taping packaging cover tape excellent in transparency which can be confirmed through a cover tape in the state of a taping packaging body is provided.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a cover tape for taping and packaging of electronic parts, wherein the peel strength in the cover tape is 10 to 130 g / 1 mm width, and the minimum value is subtracted from the maximum peel strength. The numerical value indicating the up property is larger than 0 g / 1 mm width and not larger than 30 g / 1 mm width. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when a small electronic component is mounted at high speed, the electronic component does not pop out with a good zip-up property, and a taping packaging cover tape in which the efficiency of the mounting machine is hardly lowered is provided.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a taping package using the cover tape of the present invention.
(Taping wrapping) First, the taping wrapping 5 refers to a chip-type electronic component such as an IC chip or a capacitor, which is electronically transferred to a carrier tape 3 (also referred to as an embossed tape) in which a recess for housing the electronic component is continuously embossed. The packaging body is heat-sealed with the cover tape 1 after the components are stored. Electronic components are distributed and stored in the package, and supplied to a machine called a mounting machine. In the mounting machine, the cover tape 1 is peeled off, and the electronic component stored in the recess provided in the carrier tape 3 is taken out and mounted on an electronic circuit board or the like.
[0008]
(Carrier tape) As a material of such carrier tape 3, a material such as polyvinyl chloride, polystyrene, polypropylene, polyester, polycarbonate and the like that can be easily molded can be applied. These resins may be used alone and / or a copolymer resin containing these as a main component, a mixture (including alloy), or a laminate comprising a plurality of layers. These sheets are preferably unstretched films because of their good moldability.
The thickness of the sheet is usually about 30 to 1000 μm, preferably 50 to 700 μm, and most preferably 80 to 300 μm. If the thickness is more than this, the moldability is poor, and if it is less than this, the strength is insufficient. If necessary, additives such as fillers, plasticizers, colorants, antistatic agents, and conductive agents may be added to the sheet.
[0009]
The sheet is formed by a molding method such as non-heating plastic press molding with a male and female mold, heating vacuum molding / pressure pneumatic molding / vacuum / pressure pneumatic molding, or molding using a plug assist in combination therewith. . Polyvinyl chloride resins and polystyrene resins having good moldability are suitable. Any of the above can be applied as the carrier tape used in the present invention.
[0010]
Next, the cover tape of the present invention will be described.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a cover tape showing one embodiment of the present invention.
(Layer structure of the cover tape) The cover tape of the present invention is only required to have at least the flexible material layer 15 and the heat bonding layer 17 laminated on the base film layer 11, and to improve the adhesion between the layers. An easy adhesion treatment layer such as a primer layer or an easy adhesion treatment may be provided. For example, in FIG. 2, the base film 11, the adhesive layer 13, the soft material layer 15, and the thermal adhesive layer 17 are laminated in this order, as necessary.
The soft material layer is linear low density polyethylene (referred to as LLDPE) and has a thickness of 10 to 50 μm. In order to impart antistatic properties to the thermal adhesive layer 17, the thermoplastic resin and conductive fine particles are included, and the content of the conductive fine particles is set to a mass ratio of the conductive fine particles 150 to 500 with respect to the thermoplastic resin 100. And thickness shall be 0.05-1.9 micrometers. In addition, a material layer for preventing charging may be provided on the surface of the base film 11 opposite to the soft material layer 15 or a conductive treatment may be performed.
[0011]
(Point of the Invention) The point of the present invention is to satisfy a plurality of contradictory functions of heat sealability, zip-up property, conductivity and transparency described in the prior art.
First, 1) In order to improve the conductivity, the amount of the conductive fine particles to be contained in the thermal adhesive layer is desired to be greatly increased as compared with the prior art. However, the transparency is remarkably lowered due to the large amount of the conductive fine particles.
Therefore, 2) In order to improve transparency, the thickness of the thermal adhesive layer was made very thin as 0.05 to 1.9 μm, but the heat sealability to the carrier tape deteriorated, and the adhesive strength (heat seal strength, When peeled, the peel strength) was insufficient.
Therefore, 3) In order to improve heat sealability, the thickness of the flexible material layer is increased to 10 to 50 μm, and 4) as a material of the flexible material layer, linear low density polyethylene showing specific flexibility. (LLDPE) has been intensively researched, and by using the material having a thickness within a predetermined range, sufficient flexibility can be secured during heat sealing, heat sealing performance can be improved, and mounting at room temperature can be achieved. Upon peeling, the toughness was high and the tear strength was high, leading to satisfactory zip-up properties.
The specific flexibility of LLDPE is that at the temperature at which it is heat-sealed with the carrier tape, the elasticity of the polymer chain is improved by the free movement of the polymer chain and the flexibility and fluidity are improved. This is a pseudo-crosslinked structure due to the formation of tie molecules to be bonded, and has the property of increasing toughness such as tensile strength.
In other words, all of the electrical conductivity, heat sealability, transparency, and zip-up properties are satisfied only by the combination of a very thin thermal adhesive layer containing a large amount of conductive fine particles and a soft material layer with limited material and thickness. The present invention has been found and the present invention has been achieved.
[0012]
(Base Film) As the base film 11 of the cover tape, various materials can be applied depending on the use as long as they have mechanical strength that can withstand external force during storage and heat resistance that can withstand manufacturing and taping packaging. For example, polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate-isophthalate copolymer, terephthalic acid-cyclohexanedimethanol-ethylene glycol copolymer, nylon 6, Polyamide resins such as nylon 66, polyolefin resins such as polypropylene and polymethylpentene, vinyl resins such as polyvinyl chloride, acrylic resins such as polyacrylate, polymethacrylate, and polymethyl methacrylate, polyimide, polyetherimide Styrene-based resins such as engineering resins such as imide resins such as polyarylates, polysulfones, polyethersulfones, and polyphenylene ethers, polycarbonates, and ABS resins , There is a cellulose-based film such as cellulose triacetate, cellulose diacetate. The base film may be a copolymer resin containing these resins as a main component, a mixture (including alloy), or a laminate composed of a plurality of layers. The base film may be a stretched film or an unstretched film, but a film stretched in a uniaxial direction or a biaxial direction is preferable for the purpose of improving strength. The thickness of the base film is usually about 2.5 to 300 μm, preferably 6 to 100 μm, and most preferably 12 to 50 μm. If the thickness is greater than this, the heat seal temperature at the time of taping packaging becomes high and the cost is disadvantageous. Below this, the mechanical strength is insufficient.
[0013]
The base film 11 is used as a film, sheet, or board formed of at least one layer of these resins, and these shapes are collectively referred to as a film in this specification. Usually, polyester films such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferably used because of their good cost and mechanical strength, and polyethylene terephthalate is most suitable. The base film 11 is subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, flame treatment, primer (also referred to as an anchor coat, adhesion promoter, or easy adhesive) application to the laminated surface prior to the lamination of the flexible material layer 15. Further, easy adhesion treatment such as pre-heat treatment, dust removal treatment, vapor deposition treatment, and alkali treatment may be performed. The resin film may contain additives such as a filler, a plasticizer, a colorant, and an antistatic agent as necessary.
[0014]
(Adhesive Layer) An adhesive layer 13 may be provided between the base film 11 and the flexible material layer 15 as necessary. The adhesive layer 13 is formed by strongly bonding and laminating the base film 11 and the flexible material layer 15 so that the mechanical strength of the base film 11 and the toughness of the flexible material layer 15 are synergistic, The tape 1 can exhibit stronger cutting resistance.
[0015]
(LLDPE) As the soft material layer 15, linear low density polyethylene (LLDPE) can be applied, and the LLDPE includes those polymerized with a Ziegler type catalyst and those polymerized with a metallocene catalyst. LLDPE is flexible and has excellent low-temperature heat sealability, hot tack, impact resistance, impact resistance, and tear strength. In particular, metallocene LLDPE can control the molecular weight distribution narrowly. The melting point is reduced more than necessary, smoke generation during molding is suppressed, and elastomeric performance is also achieved. Therefore, as the flexible material layer 15, LLDPE excellent in flexibility, heat sealability, and tear strength can be applied. More preferably, metallocene linear low density polyethylene polyethylene (referred to as metallocene LLDPE) polymerized by a metallocene catalyst is used. More preferred.
[0016]
(LLDPE) LLDPE produced with a Ziegler-type catalyst is an ethylene-α-olefin copolymer. The comonomer (α-olefin) constituting the LLDPE resin is an α-olefin having 3 or more carbon atoms, preferably 4 to 20 carbon atoms. Specific examples of the α-olefin include linear monoolefins such as propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene and 1-dodecene, 3-methyl Branched chains such as -1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 2-ethyl-1,2-ethyl-1-hexene, 2,2,4-trimethyl-1-pentene There are monoolefins and monoolefins substituted with aromatic nuclei such as styrene. These may be used alone to copolymerize with ethylene, or may be used in combination of two or more. Use of an α-olefin having 6 or more carbon atoms is more preferable because mechanical strength characteristics are improved, impact resistance is excellent, and tear strength is remarkably increased.
[0017]
(Metalocene LLDPE) Linear low-density polyethylene (metallocene LLDPE) polymerized with a metallocene-based catalyst can control the molecular weight distribution narrowly. Is more preferable since it has an elastomeric performance.
[0018]
The metallocene LLDPE is preferable because it is a non-crosslinked resin and has excellent flexibility, and the reason is considered to be the presence of a polymer chain (tie molecule) that connects crystal parts. The cross-linked rubber elastic body is not limited to room temperature and molding, and since the polymer molecules have a three-dimensional network structure, the flexibility is improved but the fluidity is deteriorated. However, in the case of metallocene LLDPE, the polymer chain can move freely like normal polyethylene at a high molding temperature, so it has good fluidity. It produces and forms a pseudo cross-linked structure, and has good tensile strength and toughness.
[0019]
The thickness of the flexible material layer 15 can be 10 to 50 μm, preferably 20 to 40 μm. Below this, the cushioning property is lacking, and beyond this, the cushioning property is excessive, the heat conductivity is poor, and an excessive amount of heat is required at the time of sealing, which is wasteful in terms of cost.
[0020]
(Lamination method) As a lamination method of the base film 11 and the flexible material layer 15, a known dry lamination method and extrusion lamination method can be applied, and an extrusion coating method is preferable. As a lamination method by the dry lamination method, a dry lamination method or a non-solvent lamination method can be applied. Preferably, the adhesive layer surface of the soft material layer 15 is subjected to easy adhesion treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, and flame treatment in advance.
As the adhesive of the adhesive layer 13 used in the dry lamination method, a curable adhesive that is cured by heat or ionizing radiation such as ultraviolet rays or electron beams can be applied.
[0021]
The thickness of the adhesive layer 13 is about 0.05 to 30 μm (dry state), preferably 2 to 20 μm. If the thickness is less than this, a film covering the entire surface cannot be obtained, and sufficient adhesive force is insufficient. If the thickness is more than this, it is more than necessary and is wasteful in terms of cost. The mixing ratio of the main component resin and the curing agent is about 1 to 100 parts by mass of the curing agent with respect to 100 parts by mass of the main component resin, preferably 2 to 50 parts by mass of the curing agent with respect to 100 parts by mass of the main component resin. It is. When the curing agent is 1 part by mass or less, the adhesive is not sufficiently cured, the rigidity of the entire cover tape is insufficient, and the zip-up is increased. Also, if the curing agent exceeds 100 parts by mass, the adhesive strength between the base film and the flexible material layer is reduced, and the cover tape manufacturing process, when transported in a taping package filled with electronic components, when mounting components Thus, the base film may be peeled off.
[0022]
As for the extrusion lamination method, those skilled in the art can use extrusion lamination (extrusion lamination method, polysand method), coextrusion lamination (coextrusion lamination method), extrusion coating (EC, also called extrusion coating method), coextrusion coating. A known lamination method called (co-extrusion coating method, also called Co-EC) or the like can be applied.
[0023]
(Material for Thermal Adhesive Layer) Next, the thermal adhesive layer 17 is provided on the surface of the flexible material layer 15. When the thermal adhesive layer 17 is provided on the surface of the flexible material layer 15, it is desirable to perform an easy adhesion process on the surface of the flexible material layer 15. Easy adhesion treatment is the provision of a primer layer to improve the adhesion between the two, or corona discharge treatment, plasma treatment, ozone gas treatment, flame treatment, pre-heat treatment, etc. can be applied. Primer layer or corona discharge treatment Is preferred. As the primer layer, for example, a polyurethane resin, a polyester resin, a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, an acrylic resin, a copolymer of ethylene and styrene, and / or butadiene, and the like can be applied. Rubber or elastomer such as rubber or acrylic rubber may be added.
[0024]
These resins are appropriately dissolved or dispersed in a solvent to form a coating solution, which is applied to the surface of the flexible material layer 15 by a known coating method such as roll coating and dried to form a primer layer. In addition, a resin, a monomer, an oligomer, a prepolymer, and the like, and a reaction initiator, a curing agent, a crosslinking agent, or the like are appropriately combined, or a combination of a main agent and a curing agent are applied and dried, or aging after drying It may be formed by reacting by treatment. The primer layer has a thickness of about 0.05 to 2 μm, preferably 0.1 to 1 μm. When the thermal bonding layer 17 is applied to the corona-treated surface, it adheres firmly and can be neglected in terms of thickness, so that the rigidity of the entire cover tape does not increase and is more preferable.
[0025]
(Corona treatment) Corona discharge treatment uses a corona surface treatment device that applies a high voltage to the counter electrode and the discharge electrode to generate corona discharge, and bathes the object to be treated with a corona discharge flame from the discharge electrode. This is a treatment method for improving the hydrophilicity by modifying the surface by oxidation or the like. The surface of the flexible material layer 15 of the present invention is subjected to corona treatment, and the surface tension of the surface of the flexible material layer 15 is about 0.00036 N / cm or more, preferably 0.00040 N / cm or more, more preferably 0.00043 N / cm. That's it. When the thermal adhesive layer 17 is applied to the corona-treated surface of the soft material layer 15, it adheres firmly, and the thickness of the cover tape is almost negligible. is there.
[0026]
(Material for Thermal Adhesive Layer) The thermal adhesive layer 17 contains a thermoplastic resin and conductive fine particles, and optionally contains additives such as a dispersant, a filler, a plasticizer, a colorant, and an antistatic agent. Also good. Examples of thermoplastic resins include ionomer resins, acid-modified polyolefin resins, ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymers, polyester resins, polyamide resins, and vinyl resins. Resins, acrylic resins such as acrylic and methacrylic resins, acrylic ester resins, maleic resins, butyral resins, alkyd resins, polyethylene oxide resins, polyurethane resins, silicone resins, rubber resins, and the like are applicable. These thermoplastic resins can be used alone or in combination. Also, from the dispersibility of conductive fine particles and adhesion to carrier tape, acrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, or these A resin containing as a main component is preferred. In addition, the thermoplastic resin used for the thermal adhesive layer 17 can be selected freely with an emphasis on the balance with the carrier tape since the heat-sealable material 15 can be satisfactorily heat-sealed as described above.
[0027]
(Conductive fine particles) Conductive fine particles include zinc sulfide, copper sulfide, cadmium sulfide, nickel sulfide, palladium sulfide and other sulfides with conductivity, barium sulfate, tin oxide, zinc oxide, indium oxide, Metal oxides such as titanium oxide, conductive carbon fine particles, silicon organic compounds, or surface metal plating fine particles can be used. Preferably, tin oxide-based, zinc oxide-based, indium oxide-based, titanium oxide-based metal oxide fine particles, conductive carbon fine particles, antistatic silicon organic compounds, or surface metal plated particles are suitable. As the metal oxide, tin oxide doped with antimony and indium oxide doped with tin are suitable. With a metal filler having a large particle diameter, the transparency of the cover tape is lowered, and it is difficult to check the stored electronic components from the outside. Further, the surfactant has humidity dependency, and does not have a sufficient antistatic effect under low humidity, and may destroy the electronic component. Carbon fine particles and surface metal plating particles are also opaque, but those having a small particle diameter, a small amount capable of maintaining transparency, or other transparent conductive fine particles may be used in combination. Such conductive fine particles preferably have an average primary particle diameter of 0.01 to 10 μm. As the shape of the conductive fine particles, a needle shape, a spherical shape, a flake shape, a square shape, and the like can be applied, but a needle shape is preferable in terms of transparency.
[0028]
The content of the conductive fine particles contained in the thermal adhesive layer 17 on a mass basis can be in the range of the conductive fine particles 150 to 500 with respect to the thermoplastic resin 100, and preferably is conductive with respect to the thermoplastic resin 100. The fine particles are in the range of 150 to 300, and the thickness of the thermal bonding layer 17 is about 0.05 to 1.9 μm, preferably 0.1 to 1.7 μm, and more preferably 0.5 to 1.5 μm. When the content of the conductive fine particles is less than the above range, since the thickness of the heat bonding layer 17 is as thin as 0.05 to 1.9 μm, the conductivity is low and the antistatic property cannot be obtained, and the above range. If it exceeds 1, transparency will be lowered, and heat sealability with the carrier tape will be hindered. It is important to combine the content range and the thickness range of the conductive fine particles. The content is based on mass unless otherwise specified.
In addition, since the thickness of the heat bonding layer 17 is thin and error is likely to occur, the weight of a predetermined area is obtained, and then calculated from the specific gravity of the heat bonding layer 17 to the thickness.
[0029]
The thermal adhesive layer 17 is formed by dispersing or dissolving the thermoplastic resin, conductive fine particles, and additives as necessary in a solvent, and coating such as roll coat, reverse roll coat, gravure coat, and gravure reverse coat. It is applied by a method and dried to form the thermal bonding layer 17.
[0030]
Conductive fine particles such as a surfactant, a silicon organic compound, conductive carbon black, metal vapor deposition, and metal oxide are provided on the opposite surface of the base film 11 to the thermal adhesive layer 17, that is, the outermost surface, as necessary. The antistatic treatment may be performed using a method such as As the antistatic material, the same conductive agent as that used for the thermal adhesive layer 17 can be applied, and an antistatic treatment may be performed by a known coating method. It is possible to prevent adhesion of dust, dust and the like to the surface of the base film 11 or generation of static electricity due to contact with other surfaces.
[0031]
Here, the heat seal property which is specifically excellent due to the synergistic effect of the soft material layer 15 and the heat bonding layer 17 will be described. For heat sealing, a linear heat sealing mold having a width of about 0.1 to 5 mm is used, and the heat bonding layer 17 heat seals with the carrier tape at a portion of the heat sealing mold having substantially the same width. On the other hand, when the resin of the flexible material layer 15 is heated and pressurized with a heat seal mold, the pressure concentrates at both ends in the width direction of the heat seal mold, The resin softens and flows easily due to the properties of the resin. The softened soft material layer 15 and the heat bonding layer 17 on the surface of the soft material layer 15 are in a resin pool state at both ends in the width direction of the heat seal type.
[0032]
The resin pool flows along the carrier tape surface at both ends of the heat seal type of the carrier tape 3. The heat-seal surface of the carrier tape is deformed or warped due to the formation of pockets for storing electronic components. Can be heat sealed. Thus, an extremely stable heat seal can be obtained by heat sealing the width portion of the heat seal type and the resin reservoir portions at both ends of the heat seal type.
In this way, the synergistic heat sealability is achieved by providing the flexible material layer 15 of the cover tape with appropriate flexibility, that is, cushioning and fluidity, so that even a very thin heat adhesive layer 17 can be heat sealed to the carrier tape. It becomes possible to express a specific and stable heat-sealing property.
[0033]
Since the flexible material layer 15 is provided as described above, a stable heat seal can be performed on the carrier tape 3, and a thermoplastic resin having excellent characteristics such as low temperature heat sealability can be freely selected as the material of the heat bonding layer 17. be able to. The heat seal portion between the cover tape 1 and the carrier tape 3 has a low peel strength and is stable, and provides strength to withstand vibration and impact during storage, transportation, and use in a mounting machine.
And even if a small electronic component is mounted on a mounting machine that is speeding up, there is very little zip-up and it is difficult for the component to pop out. In addition, the cover tape is easily cut by peeling during high-speed mounting, but if the flexible material layer 15 is laminated on the cover tape 1, the cover tape becomes difficult to cut due to the toughness of the flexible material layer 15, and the mounting machine is stopped. Is prevented and the operating efficiency is not lowered.
[0034]
The rigidity of the cover tape of the present invention is t = 0 when a sample set to a width of 15 mm and a loop length of 62 mm is pushed in the film forming direction using a loop stay tester (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.). Thereafter, the stiffness strength f was measured at 3, 5, 10 and 30 minutes, and the maximum stiffness strength in the meantime was taken as the initial impact value. Then, a regression line f = −at + b was obtained from t (3 ≦ t ≦ 30) and f by the least square method, and a and b of the present invention were calculated.
If the initial impact value is larger than 50 g, the rigidity is too strong and the zip-up is large, and if it is 4 g or less, the unevenness of the heat seal affects the peel strength and the zip-up is estimated to be large. A large a means that the fluctuation of f is large, zip-up is large, and a small a means that the fluctuation of f is small, and it is preferable if it is close to 0 as much as possible. Is. When b is larger than 50 g, the initial impact value tends to be large, the rigidity is too strong, and the zip-up becomes large. On the other hand, when b is less than 4 g, the initial impact value tends to be small, and heat seal unevenness directly affects the peel strength, resulting in a large zip-up.
[0035]
If the thickness of the base film 11 is increased to 50 μm or more and the thickness of the flexible material layer 15 is increased to 50 μm or more, the rigidity can be increased. However, since the thickness increases, the amount of heat required by the thermal bonding layer 17 cannot be transmitted, and the seal bar It is necessary to set the temperature higher. For this reason, the carrier tape 3 that is inferior in heat resistance undergoes deformation or dimensional change, which causes the position of the electronic component to be mounted to fluctuate.
On the other hand, when the thickness of the base film 11 is 12 μm or less and the thickness of the flexible material layer 15 is 10 μm or less, the rigidity is lowered and zip-up is increased, which is not preferable. Even if the peel strength of the cover tape 1 is appropriate, if the zip-up is large, the electronic component pops out of the carrier tape, and high-speed and stable mounting cannot be performed. As a result of diligent research, it was found that zip-up is also related to the rigidity of the cover tape. If the rigidity of the cover tape is small, the zip-up increases. Conversely, if the rigidity is large within a certain range, the zip-up decreases. ing.
[0036]
(Surface resistance value) The surface resistance value of the thermal adhesive layer 17 of the cover tape is 10 ^Five -10 ¹³ Within the range of Ω is preferred. Further, the charge decay time showing the electrostatic characteristics is excellent at 2 seconds or less. The surface resistance value is 10 ¹³ If it exceeds Ω, the static electricity diffusion effect is extremely reduced, making it difficult to protect electronic components from electrostatic breakdown. 10 ^Five If it is less than Ω, there is a risk of electrical destruction by energizing the electronic component from the outside through the cover tape. In addition, the measuring method of a surface resistance value and charge decay time is the method described in the column of the evaluation method of the Example mentioned later.
[0037]
(Transparency) The total light transmittance as a cover tape is less than 100%, 10% or more, preferably 50% or more, more preferably 75% or more, and haze is more than 0% and preferably 50% or less. If it does in this way, the electronic component enclosed by the inside of a taping package can be confirmed easily visually or with a machine. If the total light transmittance is 10% or less, it is difficult to confirm the internal electronic components. Here, the total light transmittance is a value smaller than 100%, the haze is a value larger than 0, and it is not such a value because a plurality of layers are provided. In addition, the measuring method of a haze degree and a total light transmittance is the method described in the column of the evaluation method of the Example mentioned later.
[0038]
(Peel strength) When the cover tape 1 is heat-sealed with the carrier tape 3, the flexible layer 15 of the present invention acts as a cushion that uniformly adheres both sheets. The peel strength at which the heat-sealed cover tape 1 is peeled from the carrier tape 3 is preferably about 10 to 130 g / 1 mm width.
If the peel strength between the carrier tape 3 and the cover tape 1 is less than 10 g / 1 mm width, there is a risk that the contents will fall off when being transported as a taping package. On the other hand, if the peel strength exceeds 130 g / 1 mm width, the carrier tape 3 may vibrate when the cover tape is peeled off, and the electronic component may jump out.
[0039]
(Zip-up) Further, if the zip-up (difference between the maximum value and the minimum value of the peeling force) is large, the carrier tape may vibrate when the cover tape is peeled off, and the contents may jump out, which is not preferable. The zip-up is larger than 0 g / 1 mm width, 30 g / 1 mm width or less, preferably 20 g / 1 mm width or less. Moreover, the lower limit does not exist for zip-up because the zip-up approaches zero as much as possible because the carrier tape at the time of peeling runs smoothly and the speed of the filling machine can be increased. The measuring method of peeling strength and zip-up property is the method described in the column of the evaluation method of the Example mentioned later.
[0040]
(Place to be peeled) Further, depending on the nature and type of the soft material layer 15 and the thermal adhesive layer 17, whether to cause delamination or cohesive failure in the thermal adhesive layer depends on the heat seal condition. In some cases, it can be appropriately selected by controlling the above. That is, delamination between the flexible material layer 15 and the thermal adhesive layer 17 is achieved by increasing the temperature at the time of heat sealing, increasing the heating time, increasing the pressure, and completely fusing the carrier tape and the cover tape. be able to. Conversely, if the carrier tape and the cover tape are stopped in an incompletely fused state by lowering the temperature at the time of heat sealing, shortening the heating time, or reducing the pressure, the thermal adhesive layer and Peeling between the adhesive tape and the carrier tape (in this specification, it means peeling occurring between the thermal adhesive layer and the carrier tape, and delamination occurring between the flexible layer and the thermal adhesive layer is a term A zip-up of 30 g or less can be achieved, but the work process is extremely unstable due to extremely limited heat sealing conditions. In the present invention, since a resin selected from a wide range can be used as the adhesive layer 17, the carrier tape can be sufficiently heat-sealed, and delamination can be reliably performed between the flexible material layer 15 and the thermal adhesive layer 17.
[0041]
As described above, delamination between the flexible material layer 15 and the thermal adhesive layer 17 can be achieved by sufficiently performing heating and pressurization. For example, the heating temperature is 100 to 200 ° C., the heating time is 0.05 to 2.0 seconds, and the pressure is 7 to 30 N / cm. ² Degree. The peel strength between the layers due to the 180-degree peel is weaker than the peel strength between the thermal adhesive layer and the carrier tape, and therefore, the delamination between the flexible layer 15 and the thermal adhesive layer 17 can be achieved by sufficient heating. Can be achieved.
[0042]
Since the cover tape of the present invention peels between the flexible material layer 15 and the heat bonding layer 17, it does not change greatly depending on the heat sealing conditions. Therefore, the heat sealing between the cover tape and the carrier tape can be performed with sufficient heating. The heat seal is sufficiently heated, so that the layers of the flexible material layer 15 and the heat bonding layer 17 are aligned, and more stable heat sealability and peel strength can be obtained. The reason for the alignment between the layers is not clear, but the fine voids at the interface between the layers are reduced and / or the resin of the flexible layer 15 and the thermal bonding layer 17 at the interface is annealed (the functional group at the interface between the crystal structure and the layers). It is estimated that the material is reorganized), or the interface becomes familiar, and the interlayer adhesive force between the flexible material layer 15 and the thermal adhesive layer 17 (the peel strength when peeled) is within a predetermined range. This is presumed to be extremely stable.
[0043]
【Example】
Example 1 (Example of LL-EC)
An anchor coat consisting of 5 parts by mass of tetraisobutyl titanate and 95 parts by mass of n-hexane is applied to the substrate film 11 using a Tetron film F type (manufactured by Teijin Limited, trade name of polyethylene terephthalate) having a thickness of 16 μm. After the agent is applied by a roll coating method so that the thickness after drying becomes 0.01 μm and dried, Kernel KC650 (manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd., metallocene LLDPE product name) is heated with an extruder as the flexible material layer 15. It is then melted, expanded and stretched in the necessary width direction with a T-die, extruded into a 35 μm thick curtain, and sandwiched between a rubber roll and a cooled metal roll, and the base film 11 / anchor coating agent layer Three layers of (primer layer 13) / soft material layer 15 were bonded and laminated. Subsequently, the surface of the flexible material layer 15 was subjected to corona treatment with a known corona treatment machine, and the surface tension was set to 0.00040 N / cm. The cover tape of Example 1 was obtained by applying and drying the following thermal adhesive layer 17 composition on the corona-treated surface by a gravure reverse coating method so that the thickness after drying was 1.5 μm. It was.
As the thermal adhesive layer 17 composition, 100 parts by mass of Dianal BR-83 (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., trade name of acrylic resin), antimony-doped tin oxide (trade name of conductive fine particles produced by Ishihara Sangyo Co., Ltd., 50% particle size 0) .32 μm) 150 parts by mass and 750 parts by mass of a mixed solvent (equal mixture of methyl ethyl ketone and toluene) were mixed and dispersed or dissolved to obtain a composition.
[0044]
(Examples 2-9, Comparative Examples 1-8) (Other examples of LL-EC)
As the base film layer 11, the soft material layer 15, and the heat bonding layer 17, the materials described in Tables 1 to 4, the thickness after drying, and the content are used. Obtained.
In the table, PET is polyethylene terephthalate, EVA is an ethylene vinyl acetate copolymer, ATO is antimony-doped tin oxide, and ITO is tin-doped indium oxide. Moreover, in order to make it easy to compare the evaluation results, Example 1 is also described in Tables 2 to 4.
[0045]
[Table 1]

[0046]
[Table 2]

[0047]
[Table 3]

[0048]
[Table 4]

[0049]
(Example 10) (Example of poly sand)
A tetron film F type (trade name, manufactured by Teijin Ltd., polyethylene terephthalate film) having a thickness of 16 μm is used as the base film 11, and the kernel KC650 (manufactured by Nippon Polychem Corp. LLDPE product name) having a film thickness of 20 μm was used. The base film 11 and the flexible material layer 15 film are laminated by the polysand method. An anchor coating agent composed of 5 parts by mass of tetraisobutyl titanate and 95 parts by mass of n-hexane is applied to the base film 11 by a roll coating method so that the thickness after drying is 0.01 μm, and then extruded. Curtain so that mirason 16 (low density polyethylene, trade name, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) as a resin is heated and melted with an extruder and expanded and stretched in a necessary width direction with a T-die to a thickness of 15 μm. To the extruded resin surface, a kernel KC650 film having a thickness of 20 μm is supplied as the previous flexible material layer 15 and sandwiched between a rubber roll and a cooled metal roll, and the base film 11 / anchor coat layer The layer of / extruded resin layer / softener layer 15 was adhered and laminated. Subsequently, the surface of the flexible material layer 15 was subjected to corona treatment with a known corona treatment machine, and the surface tension was set to 0.00043 N / cm. The following thermal adhesive layer 17 composition was applied to the corona-treated surface by a gravure reverse coating method so that the thickness after drying was 1.5 μm, and dried to obtain a cover tape.
As the thermal adhesive layer 17 composition, 100 parts by mass of Dianal BR-83 (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., trade name of acrylic resin), antimony-doped tin oxide (trade name of conductive fine particles produced by Ishihara Sangyo Co., Ltd., 50% particle size 0) .32 μm) 150 parts by mass and 750 parts by mass of a mixed solvent (equal mixture of methyl ethyl ketone and toluene) were mixed and dispersed or dissolved to obtain a composition.
[0050]
(Example 11) (Example of dry lamination)
Tetron film F type (trade name, manufactured by Teijin Ltd., polyethylene terephthalate film) having a thickness of 12 μm is used as the base film 11, and a 40 μm-thick double-side corona treatment preliminarily formed as the flexible material layer 15 (surface tension 0.00036 N) / Cm) Dazai FL-LL-XUMN (manufactured by Nimura Chemical Co., Ltd., LLDPE film trade name). The base film 11 and the flexible material layer 15 are laminated by a dry lamination method. After drying an adhesive agent using polyurethane-based Takelac A-515 (main component resin) and Takenate A-12 (curing agent) (both are trade names, manufactured by Takeda Pharmaceutical Company Limited) on the base film 11 After applying and drying by a gravure coating method so that the thickness of the film becomes 1.5 μm, a 40 μm thick Taisu FL-LL-XUMN film is supplied as the previous flexible material layer 15, and a rubber roll and a metal roll are used. The substrate film 11 / adhesive layer / softening material layer 15 was laminated, and aged at a temperature of 50 ° C. for 2 days to be cured. The following thermal adhesive layer 17 composition was applied to the surface of the flexible material layer 15 by a gravure reverse coating method so that the thickness after drying was 0.5 μm, and dried to obtain a cover tape.
As the thermal adhesive layer 17 composition, 100 parts by mass of Dianal BR-83 (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., trade name of acrylic resin), antimony-doped tin oxide (trade name of conductive fine particles produced by Ishihara Sangyo Co., Ltd., 50% particle size 0) .32 μm) 150 parts by mass and 750 parts by mass of a mixed solvent (equal mixture of methyl ethyl ketone and toluene) were mixed and dispersed or dissolved to obtain a composition.
[0051]
(Evaluation method) As an evaluation of the cover tapes of the examples and comparative examples, the results of measuring the surface resistance, charge decay rate, total light transmittance, haze, peel strength, and zip-up property as follows are shown in Table 1 to Table 4.
The surface resistance value was measured using Hiresta UP “trade name” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation under the conditions of 22 ° C. and relative humidity of 40%. ^Five -10 ¹³ The inside of the range of Ω / □ was indicated by ○ as a pass, and the outside of the range was indicated by × as a failure.
The charge decay rate is from 5,000 V to 99% at 23 ± 5 ° C. and a relative humidity of 12 ± 3% using STATIC-DECAY-METER-406C (trade name, manufactured by Electro-Tech-Systems). The time required for the measurement was measured according to MIL-B-81705C, and 2 seconds or less were indicated as “good” by ◯, and those exceeding the time were indicated as “failed” by “x”.
The total light transmittance and haze were measured with a color computer SM-55C (trade name, manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.). The total light transmittance is less than 100%, and 75% or more is indicated as “good” by ○ mark, and less than 75% is indicated as “fail” by × mark. The haze is greater than 0% and 50% or less as a pass, indicated by a circle, and 50% or more as a failure, indicated by a cross.
[0052]
Peel strength represents human sealability, heat-sealed under the conditions shown below, and PEEL-BACK-TESTER (trade name, manufactured by Vanguard Systems, Inc.) in an atmosphere at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 40%. The values measured at a peeling speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 ° were shown as ◯ in the range of 10 to 130 g / 1 mm width as acceptable, and marked as x as unacceptable.
The heat sealing conditions were as follows. The cover tape of each example was a carrier tape sheet XEG47 “trade name, manufactured by Taihei Chemical Co., Ltd.”, temperature 150 ° C., pressure 20 N / cm. ² Then, heat sealing was performed under the condition of time 0.5 seconds. Samples of 25 shots (200 mm) after heat sealing of 50 shots (400 mm) with a seal head feed length of 8 mm, using a seal head of 2.0 mm width × 2 rows and each length of 16 mm It was.
The zip-up property is larger than 0 g / 1 mm width and 30 g / 1 mm width or less as a pass, and marked with ○, especially when larger than 0 g / 1 mm width and less than 20 g / 1 mm width is marked with ◎, and 30 g / 1 mm width is Exceeded items were shown as x marks as rejects.
[0053]
In Examples 1 to 9, as shown in Tables 1 to 4, all evaluations were acceptable. Examples 10 and 11 were not shown in the table, but all evaluations were acceptable. In Comparative Examples 1 to 8, as shown in Tables 1 to 4, any of the evaluation items was unacceptable.
[0054]
【The invention's effect】
Antistatic properties are ensured by the conductivity of the thermal adhesive layer, and electronic components that are being stored or mounted are not destroyed by static electricity.
Transparency is excellent because of the thin thermal adhesive layer 17, and the electronic components accommodated can be easily confirmed, so that the electronic components are not used by mistake.
The heat sealability is the flexibility of the flexible material layer 15 and can be stably sealed to the carrier tape 3. For this reason, the material which is excellent in characteristics, such as low-temperature heat-sealing property, can be freely selected for the heat bonding layer 17.
Excellent zip-up performance, electronic components are less likely to pop out when peeled off by a mounting machine, preventing the mounting machine from stopping and improving the efficiency of the mounting machine.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a taping package using a cover tape of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a cover tape showing one embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Cover tape
3 Carrier tape
5 Taping package
11 Base film
13 Adhesive layer
15 Soft material layer
17 Thermal adhesive layer

Claims

On one side of the base film, an anchor coat agent is applied by a roll coating method and dried to form an anchor coat agent layer.
Next, on the surface of the anchor coating agent layer, a linear low density polyethylene polymerized with a metallocene catalyst is heated and melted by an extruder so as to have a thickness of 10 to 50 μm. Laminated
Subsequently, a corona treatment surface is formed on the surface of the soft material layer by a corona treatment machine,
Thereafter, the surface of the corona-treated surface is coated with an adhesive composition containing conductive fine particles having a mass ratio of 150 to 500 with respect to the thermoplastic resin 100 to have a thickness of 0.015 to 1.9 μm. A method of manufacturing a cover tape for taping packaging of electronic parts, wherein a thermal adhesive layer is formed.

On one side of the base film, an anchor coat agent is applied by a roll coating method and dried to form an anchor coat agent layer.
Next, on the surface of the anchor coating agent layer, low density polyethylene is used as an extrusion resin, and this is heated and melted by an extruder and extruded, and then the extrusion resin surface is linearly polymerized with a metallocene catalyst. A flexible material layer made of a film having a thickness of 10 to 50 μm, which is formed by extruding a low-density polyethylene in advance by melting with an extruder,
Subsequently, a corona treatment surface is formed on the surface of the soft material layer by a corona treatment machine,
Thereafter, the surface of the corona-treated surface is coated with an adhesive composition containing conductive fine particles having a mass ratio of 150 to 500 with respect to the thermoplastic resin 100 to have a thickness of 0.015 to 1.9 μm. A method of manufacturing a cover tape for taping packaging of electronic parts, wherein a thermal adhesive layer is formed.