JP4340955B2 - Conductive polyester sheet - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材シートに材質劣化を起こさせることなく均一に導電性を付与してなる導電性シートおよび導電性部材と、それらを用いてなる静電気障害の防止された包装材に関する。
【0002】
【従来の技術】
静電気は、絶縁性材料に発生する帯電現象であり、日常生活や産業界における種々の分野で障害を引き起こす。その障害を防ぐために、静電気管理用材料が開発されているが、産業界の進歩に合わせて高品質でしかも低コストの材料開発が望まれている。とりわけ、近年は、情報技術(IT)革命が進んでおりIC、LSI等使用の「ESDに敏感な電気/電子装置類(Electro- Static DischargeSensitive Items: ESDS アイテム)」を完全に保護する包装材への要望が高い。
【0003】
ESDSアイテムのための包装材料は、その内容物を静電気帯電から保護する機能を有し、かつ他の化学的および物理的特性や、シールド特性等が損なわれることがあってはならない、ことが要求される。静電気管理用包装材料は、一般に(1)導電性タイプ、(2)静電気拡散性タイプ、(3)ラミネートタイプ、(4)(透明)静電気シールドタイプ、(5)導電性ポリマータイプに分類されており、それぞれの特徴を有する(包装技術平成2年4月号)。このなかでも、導電性タイプは基材にカーボンブラックや金属フィラーなどの導電性物質を与えて、その導電性により静電気防止効果を保持させたものであり、比較的広く使用されている。この中で、導電性の付与を目的としたカーボンブラックとして、粒子中に中空シェル構造を有するケッチェンブラック(ケッチェン・ブラック・インターナシュナル製)が開発されており、このものは吸油量と表面積が増加しており、他のカーボンブラックよりも少量添加量でも高い導電性を付与できることが紹介されている(非特許文献1)。
【0004】
一方、従来、基材に導電性物質を与える方法は、練り込み方式または塗工方式で行なわれている。
【0005】
練り込み方式は、導電性物質を樹脂素材に添加したのち、シートに加工する方法である。この方式によると、樹脂にとっては狭雑物である導電性物質を内部に含むことになり、強度劣化や成型性の点で問題を生ずることが多い。例えば、通常のカーボンブラックを添加して導電性を付与しようとするときには、10〜50%もの添加量が必要であり、このために基材強度を著しく弱める。ケッチェンブラックの場合、比較的に少量添加でよいとされているが、樹脂素材を弱める方向に作用することは否定できないと考えられる。また、シート加工時において練り込み剤と共に樹脂混練押出することによる機器損傷の恐れが高いこと、汚染された機内を清掃パージする必要がありこれによる樹脂ロスが発生すること、多量ロットにしか適用し難く少量多種生産に適さないこと、などの問題点もある。
【0006】
一方、塗工方式は、基材シートの表面に導電性塗工剤を塗布し被膜を形成する方法である。この方式によると、ピンホールや塗工ムラの発生を完全に避けることが難しく品質性能が低いうえに不安定になりがちであり、また基材タック性の強い溶剤型塗工剤を使用することから基材を劣化させることも多い。従来の導電性シートの作製法には上記のような問題点があり、今日の産業界で要望されているような静電気管理用包装材、例えばESDS アイテムを適切に保護するための包装材を品質よく低コストで提供できる状況には至っていない。
【0007】
そこで本発明の目的は、基材シートに材質劣化を起こさせることなく均一に導電性を付与してなる導電性シートおよび導電性部材と、それらを用いてなる静電気障害の防止された包装材を提供することにある。また、特開平2002−103531号公報では、導電コート層との真空成形後(延伸後)の密着性や導電性が低下する問題がある(特許文献1)。
【0008】
練り込み方式は、導電性物質を樹脂素材に添加したのち、シートに加工する方法である。この方式によると、樹脂にとっては狭雑物である導電性物質を内部に含むことになり、強度劣化や成型性の点で問題を生ずることが多い。例えば、通常のカーボンブラックを添加して導電性を付与しようとするときには、10〜50%もの添加量が必要であり、このために基材強度を著しく弱める。ケッチェンブラックの場合、比較的に少量添加でよいとされているが、樹脂素材を弱める方向に作用することは否定できないと考えられる。また、シート加工時において練り込み剤と共に樹脂混練押出することによる機器損傷の恐れが高いこと、汚染された機内を清掃パージする必要がありこれによる樹脂ロスが発生すること、多量ロットにしか適用し難く少量多種生産に適さないこと、などの問題点もある。
【0009】
一方、塗工方式は、基材シートの表面に導電性塗工剤を塗布し被膜を形成する方法である。この方式によると、ピンホールや塗工ムラの発生を完全に避けることが難しく品質性能が低いうえに不安定になりがちであり、また基材タック性の強い溶剤型塗工剤を使用することから基材を劣化させることも多い。従来の導電性シートの作製法には上記のような問題点があり、今日の産業界で要望されているような静電気管理用包装材、例えばESDS アイテムを適切に保護するための包装材を品質よく低コストで提供できる状況には至っていない。
また、特開平2002−103531では、導電コート層との真空成形後(延伸後)の密着性や導電性が低下する問題がある。
【0010】
【非特許文献】
包装技術、平成2年4月号、第24頁
【特許文献1】
特開平2002−103531号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明の目的は、基材シートに材質劣化を起こさせることなく均一に導電性を付与してなる導電性シートおよび導電性部材と、それらを用いてなる静電気障害の防止された包装材を提供することにあり、真空成形後(延伸後)の密着性や導電性が低下し難い導電性シート、導電性部材およびそれらを用いてなる包装材を提供する。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明者らは基材未延伸シートに密着性が良好でなおかつ真空成形加工後(延伸後)密着性、導電性が低下しにくい導電シートを模索していたところ、ポリエステル組成物からなる基材未延伸シートの少なくとも片面に樹脂及び導電性物質を含む組成物からなるコート層を設けた導電性ポリエステルシートであって、前記ポリエステル基材未延伸シートの数平均分子量が16000以上であって、重量平均分子量1000以下の割合が2.0wt%以下である基材未延伸シートを用いることによって、導電コート層との真空成形後(延伸後)の密着性や導電性の低下しないことを見いだし本発明に到達した。
【0013】
上記目的を達成するために、本発明は、ポリエステル組成物からなる基材未延伸シートの少なくとも片面に樹脂及び導電性物質を含む組成物からなるコート層を設けた導電性ポリエステルシートであって、前記ポリエステル基材未延伸シートは数平均分子量が16000以上であって、重量平均分子量1000以下の割合が2.0wt%以下、前記樹脂がアクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂から選ばれるものであり、前記導電性物質がカーボンブラックを主成分とするものであり、導電性組成物コート層は樹脂分が1〜50重量%、硬化剤が1〜50重量%、カーボンブラックが1〜15重量%、及び溶剤が35〜90重量%の範囲の含有量である導電性コート剤がグラビアコーティング法により塗布されてなり、導電性組成物コート層側の表面抵抗値が1×107Ω未満であることを特徴とする導電性ポリエステルシートである。
【0017】
この場合において、前記基材シートの少なくとも片面にアンカーコート層を形成させ、その上に導電性組成物コート層を少なくとも一層以上形成してなることを特徴とする上記記載の導電性ポリエステルシートであることができる。
【0018】
この場合において、前記導電性組成物コート層(以下、導電性コート層)ということがある)上に、トップコート層を形成してなることを特徴とする上記記載の導電性ポリエステルシートであることができる。
【0019】
【発明に実施の形態】
以下、本発明の導電性ポリエステルシートおよびそれからなる電子部品用包装容器の実施の形態を具体的に説明する。
【0020】
上記ポリエステル基材シートは数平均分子量が16000以上であって、分子量1000以下の割合が2.0wt%以下のポリエステルからなり、このポリエステルは主として芳香族ジカルボン酸成分とグリコール成分とからなることを特徴とし、例えばポリエチレンテレフタレート、PEN,PTTなどが例示される。
【0021】
上記ポリエステルの数平均分子量が16000より小さい場合は、本発明に係るポリエステル樹脂組成物を溶融シート成形して得られた基材シートの耐衝撃性、引張衝撃強度特性が充分満足されないことがある。また、数平均分子量が30000より大きくなるに従ってシート成形性が低下する傾向にある。
【0022】
上記ポリエステルの重量平均分子量1000以下の割合が2.0wt%以下で好ましくは1.8wt%以下さらに好ましくは1.5wt%で2.0wt%を超えると、本発明に係るポリエステル樹脂組成物を溶融シート成形して得られたシートの透明性や導電性塗膜との密着性が充分満足されない傾向にある。
【0023】
前記ポリエステル中に共重合するトリエチレングリコール以外のグリコ−ル成分としては、具体的にはエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール,1,6−ヘキサンジオール、3−メチル−1、5−ペンタンジオール,2−メチル−1、5−ペンタンジオール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、ジエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジテトラエチレングリコール、トリテトラエチレングリコール、ポリテトラエチレングリコールなどが挙げられる。脂環族グリコールとしては1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,3−シクロヘキサンジメタノール、1,2−シクロヘキサンジメタノール、3,8−ビスビドロキシメチルトリシクロジシカン、水素添加ビスフェノールA、水素添加ビスフェノールF、TCDグリコールなどが挙げられ、これらを単独又は2種類以上併用して使用できる。好ましくはエチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノールが基材シートの引張衝撃強度が向上する傾向ある。
【0024】
前記ポリエステル中に共重合して使用されるジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、p−オキシ安息香酸、オキシカプロン酸等のオキシ酸及びその機能的誘導体、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、グルタル酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸及びその機能的誘導体、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸及びその機能的誘導体などが挙げられ、好ましくはテレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸がコーティング時の塗布適性が良好な傾向にある。
【0025】
本発明の内容を損なわない範囲で、ポリエステル樹脂にカルボン酸を付与しても良い、カルボキシル基を導入する方法としては、上記ポリエステル樹脂を重合した後に無水トリメリット酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水コハク酸、無水1,8−ナフタル酸、無水1,2−シクロヘキサンジカルボン酸などを後付加して酸価を付与、変性ポリエステルとしては、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等で鎖延長する方法が挙げられる。
【0026】
さらに、本発明で用いるポリエステル中に共重合して使用されるその他の共重合成分として、多官能化合物として、酸成分として、トリメリット酸、ピロメリット酸等を挙げることができ、グリコール成分として、グリセリン、ペンタエリスリトールを挙げることができる。
【0027】
前記のポリエステルは、従来公知の製造方法によって製造することが出来る。即ち、PETの場合には、テレフタール酸とエチレングリコール及び必要により他の共重合成分を直接反応させて水を留去しエステル化した後、重縮合触媒としてGe、Sb、Ti、またはAlの化合物のうち少なくとも一つの化合物および安定剤としてリン酸系化合物、亜リン酸系化合物、ホスホン酸系化合物、ホスフィン酸系化合物、ホスフィンオキサイド系化合物、亜ホスホン酸系化合物、亜ホスフィン酸系化合物、ホスフィン系化合物のうち少なくとも一つの化合物を用いて、減圧下に重縮合を行う直接エステル化法、または、エステル交換触媒としてマグネシウム化合物、カルシウム化合物、コバルト化合物、マンガン化合物、亜鉛化合物などの化合物のうち少なくとも一つの化合物を用いてテレフタル酸ジメチルとエチレングリコール及び必要により他の共重合成分を反応させてメチルアルコールを留去しエステル交換させた後、前記の重縮合触媒や安定剤を用いて減圧下に重縮合を行うエステル交換法により製造される。
【0028】
また必要に応じて、極限粘度を増大させために固相重合を行うことができる。固相重合前の結晶化促進のため、溶融重縮合ポリエステルを吸湿させたあと加熱結晶化させたり、また水蒸気を直接ポリエステルチップに吹きつけて加熱結晶化させたりしてもよい。さらに必要に応じて水による接触処理を行なってもよい。
【0029】
前記、ポリエステル樹脂の溶融重縮合反応は、回分式反応装置で行っても良いしまた連続式反応装置で行っても良い。これらいずれの方式においても、溶融重縮合反応は1段階で行っても良いし、また多段階に分けて行っても良い。固相重合反応は、溶融重縮合反応と同様、回分式装置や連続式装置で行うことが出来る。溶融重縮合と固相重合は連続で行っても良いし、分割して行ってもよい。
【0030】
直接エステル化法による場合は、重縮合触媒としてGe、Sb、Tiの化合物が用いられるが、特にGe化合物またはこれとTi化合物の混合使用が好都合である。
【0031】
Ge化合物としては、無定形二酸化ゲルマニウム、結晶性二酸化ゲルマニウム粉末またはエチレングリコールのスラリー、結晶性二酸化ゲルマニウムを水に加熱溶解した溶液またはこれにエチレングリコールを添加加熱処理した溶液等が使用されるが、特に本発明で用いるポリエステルを得るには二酸化ゲルマニウムを水に加熱溶解した溶液、またはこれにエチレングリコールを添加加熱した溶液を使用するのが好ましい。これらの重縮合触媒はエステル化工程中に添加することができる。Ge化合物を使用する場合、その使用量はポリエステル樹脂中のGe残存量として好ましくは10〜150ppm、より好ましくは13〜100ppm、更に好ましくは15〜70ppmである。
【0032】
Ti化合物としては、テトラエチルチタネ−ト、テトライソプロピルチタネ−ト、テトラ−n−プロピルチタネ−ト、テトラ−n−ブチルチタネ−ト等のテトラアルキルチタネ−トおよびそれらの部分加水分解物、蓚酸チタニル、蓚酸チタニルアンモニウム、蓚酸チタニルナトリウム、蓚酸チタニルカリウム、蓚酸チタニルカルシウム、蓚酸チタニルストロンチウム等の蓚酸チタニル化合物、トリメリット酸チタン、硫酸チタン、塩化チタン等が挙げられる。Ti化合物は、生成ポリマ−中のTi残存量として好ましくは0.1〜10ppmの範囲になるように添加する。
【0033】
Al化合物としては、具体的には、ギ酸アルミニウム、酢酸アルミニウム、塩基性酢酸アルミニウム、プロピオン酸アルミニウム、蓚酸アルミニウム、アクリル酸アルミニウム、ラウリン酸アルミニウム、ステアリン酸アルミニウム、安息香酸アルミニウム、トリクロロ酢酸アルミニウム、乳酸アルミニウム、クエン酸アルミニウム、サリチル酸アルミニウムなどのカルボン酸塩、塩化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化塩化アルミニウム、ポリ塩化アルミニウム、硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、炭酸アルミニウム、リン酸アルミニウム、ホスホン酸アルミニウムなどの無機酸塩、アルミニウムメトキサイド、アルミニウムエトキサイド、アルミニウムn-プロポキサイド、アルミニウムiso-プロポキサイド、アルミニウムn-ブトキサイド、アルミニウムt−ブトキサイドなどアルミニウムアルコキサイド、アルミニウムアセチルアセトネート、アルミニウムアセチルアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテート、アルミニウムエチルアセトアセテートジiso-プロポキサイドなどのアルミニウムキレート化合物、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物およびこれらの部分加水分解物、酸化アルミニウムなどが挙げられる。これらのうちカルボン酸塩、無機酸塩およびキレート化合物が好ましく、これらの中でもさらに塩基性酢酸アルミニウム、塩化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化塩化アルミニウムおよびアルミニウムアセチルアセトネートがとくに好ましい。Al化合物は、生成ポリマー中のAl残存量として5〜200ppmの範囲になるように添加する。
【0034】
Sb化合物としては、三酸化アンチモン、酢酸アンチモン、酒石酸アンチモン、酒石酸アンチモンカリ、オキシ塩化アンチモン、アンチモングリコレ−ト、五酸化アンチモン、トリフェニルアンチモン等が挙げられる。Sb化合物は、生成ポリマー中のSb残存量として好ましくは50〜250ppmの範囲になるように添加する。
【0035】
また、安定剤として、燐酸、ポリ燐酸やトリメチルフォスフェート等の燐酸エステル類等を使用するのが好ましい。これらの安定剤はテレフタル酸とエチレングリコールのスラリー調合槽からエステル化反応工程中に添加することができる。P化合物は、生成ポリマ−中のP残存量として好ましくは5〜100ppmの範囲になるように添加する。
【0036】
また、ポリエステル中のジエチレングリコール(以下、「TEG含有量」ということがある)やTEG含量を制御するためにエステル化工程に塩基性化合物、たとえば、トリエチルアミン、トリ−n−ブチルアミン等の第3級アミン、水酸化テトラエチルアンモニウム等の第4級アンモニウム塩等を加えることが出来る。
【0037】
本発明に係るポリエステル組成物は、前記のポリエステルから選ばれる少なくとも一種のポリエステルでも良好な性能を有するが、非晶性ポリエステルとの混合物であることが好ましい。非晶性ポリエステルの添加量は本発明の目的とする導電性ポリエステルシートの特性を損なわない範囲であることが必要である。
【0038】
非結晶性ポリエステル樹脂とは、そのポリエステル樹脂のガラス転移温度(以下、Tgと記す)以上からTg+150℃以下の加熱温度で結晶化しない樹脂をいう。非結晶性ポリエステル樹脂としては、PETとの溶融混合時に非相溶であると成形品が白濁するので、PETとの相溶性が必要であるためPET系の共重合樹脂が好ましく、その中でも機械的強度の良いシクロへキサンジメタノール共重合PETやネオペンチルグリコール共重合PETが好ましい。非結晶性樹脂としてのPET系の共重合樹脂としては、例えばグリコール成分に10モル%以上、好ましくは20モル%以上で、最も好ましくは25モル%以上でシクロヘキサンジメタノール、ネオペンチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、1,4−ビスヒドロキシベンゼンやポリアルキレングリコール、例えばポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の一種または二種以上等を共重合せしめた樹脂があげられる。また、酸成分に10モル%以上、好ましくは20モル%、最も好ましくは30モル%以上で、エチレン−2,6−ナフタレート、イソフタル酸、オルソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヒドロキシ安息香酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、3,5−ジカルボキシベンゼンスルホン酸、アジピン酸、アゼライン酸、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、セバシン酸等及びそれらのエステル形成誘導体の一種または二種以上等を共重合せしめた樹脂があげられる。さらに、グリコール成分と酸成分の両方を20モル%、好ましくは30モル%以上を共重合せしめた樹脂があげられる。
【0039】
また本発明に係るポリエステル基材シートは、前記ポリエステル組成物からなる単層シートであっても二種以上のポリエステルを積層した多層シートであってもよい。
【0040】
基材シートの製造方法については特に限定しないが、単軸押出機や二軸押出機によるTダイ押出法により前記ポリエステル組成物を溶融し、ダイスから押出して所定の幅、厚さの未延伸シートとして得ることが出来る。
【0041】
本発明に係るポリエステル組成物よりなる基材シートの少なくとも片面には、カーボンブラックを含む導電性組成物からなるコート剤がコーティングされる。前記ポリエステル基材シートと導電性組成物層との間に充分な密着強度が得られない場合は、基材シート塗布面にコロナ処理を行ったり、別のアンカーコート剤でプライマー処理等を行っても差し支えない。また、導電性ポリエステルシートの保護、電子部品用包装容器を製造する際などでの導電性シートの滑り性の向上、あるいはブロッキング防止などのために前記導電性組成物からなる層の上にトップコート層を設けることが好ましい。
【0042】
本発明において用いられる導電性コート剤は、樹脂、カーボンブラックを主成分とする導電性物質、分散剤、有機溶剤などを主成分として含有する。
【0043】
樹脂としては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂等が用いられ、公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【0044】
導電性カーボンブラックとしては、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレンなどが挙げられる。特に好ましいカーボンブラックとしては、ライオン社製ケッチェンブラックEC、キャボット社製バルカンXC−72、電気化学工業社デンカブラックなどが挙げられ、その他、ナフサなどの炭化水素を水素及び酸素の存在下で部分酸化して、水素及び一酸化炭素を含む合成ガスを製造する際に副生するカーボンブラック、あるいはこれを酸化または還元処理したカーボンブラックなどが好ましい。
【0045】
またアルカリ金属化合物を添加することで、さらに電気特性を向上させることができる。特に好ましいアルカリ金属化合物としては、リチウム化合物であり、例えばLiCl、LiBr、Lil、LiSCN、LiBF4 、LiAsF6 、LiClO4 、LiCF3SO3 、LiC6 F12SO3 、LiHgl2 、LiAlH4 、LiBH4 、Li2 CO3などの無機化合物のほか、カルボキシル基、フェノール基、スルホン酸基、リン酸基、亜リン酸基などの酸基を有する有機化合物のリチウム塩を用いることができ、これらの例としてラウリル酸リチウム、ステアリン酸リチウム、ロジン酸リチウムなどが挙げられる。これらのリチウム化合物のうち、好ましくはLiClである。リチウム化合物の配合量は、リチウム原子換算で10〜50,000ppm、好ましくは50〜10,000ppm、さらに好ましくは100〜1,000ppmである。
【0046】
導電性カーボンブラックの平均粒子径が0.1mm未満のものが好ましく使用される。カーボンブラックのBET比表面積 (m2/g)は、100〜5000が好ましい。
【0047】
副次的に用いられる導電性物質としては、白艶華、酸化錫で被覆した酸化チタン粒子、ニッケル、銅、ステンレス、アルミ、酸化スズ、亜鉛、銀、金属コートガラス粉または金属コートガラスビーズ、酸化亜鉛ウィスカー、金属コート酸化亜鉛ウィスカーなどの導電性化合物などが用いられる。
【0048】
本発明に用いられるカーボンブラック用の分散剤としては、カルボン酸アマイド系が用いられるが、その中でも下記一般式(1)で示されるテトラアミド化合物を含有するカルボン酸アマイド系が好ましく、テトラアミド化合物を少なくとも10重量%以上含有するカルボン酸アマイド系がより好ましい。
R4−CONH−R2−HNOC−R1−CONH−R3−HNOC−R5 (1)
(上記一般式(1)において、R1 は二価の有機基、R2 およびR3 はそれぞれ同じかまたは異なる二価の有機基、R4 およびR5 はそれぞれ同じかまたは異なる一価の有機基で表されるテトラアミド化合物である。)
上記一般式(1)で表されるテトラアミド化合物としては、例えばエチレンジアミン−ステアリン酸−セバシン酸重縮合物、エチレンジアミン−ステアリン酸−アジピン酸重縮合物及びメタキシレンジアミン−ステアリン酸−セバシン酸重縮合物等が挙げられる。本発明に用いられるカルボン酸アマイド中には、下記一般式(2)で示される化合物を含んでいてもよい。
R7−CONH−R6−HNOC−R8 (2)
上記一般式(2)において、R6 は二価の有機基、R7 およびR8 はそれぞれ同じかまたは異なる一価の有機基で表されるジアミド化合物である。
【0049】
上記一般式(2)で表されるジアミド化合物としては、例えばエチレン−ビス−ステアリン酸アミド、エチレン−ビス−パルミチン酸アミド及びエチレン−ビス−オレイン酸アミド等が挙げられる。
【0050】
また有機溶剤としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【0051】
各主成分の含有量は樹脂分が1〜50重量%、カーボンブラックが1〜15重量%、及び溶剤が35〜90重量%の範囲である。
【0052】
導電性コート剤にはこれらの主成分以外に添加物として可塑剤等を適宜使用してもよい。
【0053】
導電性コート剤は、後記する方法によって基材シート、または基材シート上のアンカーコート層の上にコートされるが、表面抵抗値が1×106Ω以下のような高導電性を要求される場合には、導電性コート層の上にさらに少なくとも一層の導電性組成物をコートすることが好ましい。この場合、一層目と二層目の導電性コート剤の組成は、同じであってもまた異なっていてもよい。
【0054】
導電性組成物からなるコート層の厚みは、0.5〜30μmである。
また、本名発明において用いられるアンカーコート剤は、前述のように、基材シートへの導電性コート剤の密着性向上と導電性コート剤中の有機溶剤から保護するために、基材シートの表面に最初に施しておくことが好ましい。
アンカーコート剤としては、樹脂、硬化剤、カーボンブラックを主成分とする導電性物質、分散剤、有機溶剤などを主成分として含有する。
【0055】
樹脂としては、基材シートとの接着力が大きく、キャリヤテープの熱成形時に基材シートと共に延伸されるため、延伸性のある樹脂から選択するのが好ましいく、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂等が用いられる。この中でも、ポリエーテル系樹脂、ポリエーテルウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、ポリエーテルエステルウレタン系樹脂と硬化剤からなるコート剤が用いられる。必要によりそれぞれ単独、または併用して使用することができる。
【0056】
導電性カーボンブラックとしては、前記と同じものを用いることができる。
また分散剤としては、前記と同じものを用いることができる。
【0057】
また有機溶剤としては、シクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【0058】
各主成分の含有量は樹脂分が1〜50重量%、カーボンブラックが1〜15重量%、及び溶剤が35〜90重量%の範囲である。
【0059】
本発明の導電性ポリエステルシートにおいては、アンカーコート剤としては樹脂、硬化剤を主剤とし、カーボンブラックを含有するコート剤が最適である。
【0060】
本発明で用いられる硬化剤としては、アルキルエーテル化アミノホルムアルデヒド樹脂、エポキシ化合物およびイソシアネート化合物などが挙げられる。
アルキルエーテル化アミノホルムアルデヒド樹脂とは、たとえばメタノール、エタノール、n−プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノールなどの炭素原子数1〜4のアルコールによってアルキルエーテル化されたホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドなどと尿素、N,N−エチレン尿素、ジシアンジアミド、アミノトリアジン等との縮合生成物であり、メトキシ化メチロール−N,N−エチレン尿素、メトキシ化メチロールジシアンジアミド、メトキシ化メチロールベンゾグアナミン、ブトキシ化メチロールベンゾグアナミン、メトキシ化メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールメラミン、メトキシ化/ブトキシ化混合型メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールベンゾグアナミンなどが挙げられるが、加工性の面から好ましいのは、メトキシ化メチロールメラミン、ブトキシ化メチロールメラミン、またはメトキシ化/ブトキシ化混合型メチロールメラミンであり、それぞれ単独、または併用して使用することができる。
エポキシ化合物としてはビスフェノールAのジグリシジルエーテルおよびそのオリゴマー、水素化ビスフェノールAのジグリシジルエーテルおよびそのオリゴマー、オルソフタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル、p−オキシ安息香酸ジグリシジルエステル、テトラハイドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサハイドロフタル酸ジグリシジルエステル、コハク酸ジグリシジルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、セバシン酸ジグリシジルエステル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、1、4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1、6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルおよびポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル類、トリメリット酸トリグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、1、4−ジグリシジルオキシベンゼン、ジグリシジルプロピレン尿素、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールエタントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、グリセロールアルキレンオキサイド付加物のトリグリシジルエーテルなどを挙げることができる。
【0061】
さらにイソシアネート化合物としては芳香族、脂肪族、脂環族のジイソシアネート、3価以上のポリイソシアネートがあり、低分子化合物、高分子化合物のいずれでもよい。たとえば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水素化ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートあるいはこれらのイソシアネート化合物の3量体、およびこれらのイソシアネート化合物の過剰量と、たとえばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ソルビトール、エチレンジアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどの低分子活性水素化合物または各種ポリエステルポリオール類、ポリエーテルポリオール類、ポリアミド類の高分子活性水素化合物などとを反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物が挙げられる。
【0062】
イソシアネート化合物としてはブロック化イソシアネートであってもよい。イソシアネートブロック化剤としては、例えばフェノール、チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、ニトロフェノール、クロロフェノールなどのフェノール類、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなそのオキシム類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、エチレンクロルヒドリン、1、3−ジクロロ−2−プロパノールなどのハロゲン置換アルコール類、t−ブタノール、t−ペンタノール、などの第3級アルコール類、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム、β−プロピロラクタムなどのラクタム類が挙げられ、その他にも芳香族アミン類、イミド類、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、マロン酸エチルエステルなどの活性メチレン化合物、メルカプタン類、イミン類、尿素類、ジアリール化合物類重亜硫酸ソーダなども挙げられる。ブロック化イソシアネートは上記イソシアネート化合物とイソシアネートブロック化剤とを従来公知の適宜の方法より付加反応させて得られる。
【0063】
これらの硬化剤には、その種類に応じて選択された公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【0064】
また有機溶剤としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【0065】
さらにブロッキング防止のために、無機粒子、不活性粒子あるいはワックスなどを添加することが可能である。
【0066】
無機粒子としては、酸化ケイ素、タルク、マイカ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム等、また不活性粒子粒子としては、ジビニルベンゼン、スチレン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸またはメタクリル酸のビニル系モノマーの単独または共重合体等の架橋高分子粒子等などが挙げられる。
【0067】
ワックスとしては、天然ワックスや炭化水素系ワックスが用いられる。天然ワックスとしては、ラノリン等の動物性ワックス、ひまし油水添ワックス等の植物性ワッスクス、モンタンロウ等の鉱物性ワックスが挙げられる。
【0068】
また炭化水素系ワックスとしては、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスなどが挙げられる。
各主成分の含有量は樹脂分が1〜50重量%、カーボンブラックが1〜15重量%、硬化剤が1〜50重量%、ブロッキング防止剤及び溶剤が35〜90重量%の範囲である。
なお、アンカーコート剤で先にプライマー処理を行なう場合は、硬化剤は用いなくてもよい。
【0069】
導電性コート剤は、後記する方法によって多層基材シート、または多層基材シート上のアンカーコート層の上にコートされるが、表面抵抗値が1×106Ω以下のような高導電性を要求される場合には、導電性コート層の上にさらに少なくとも一層の導電性組成物をコートすることが好ましい。この場合、一層目と二層目の導電性コート剤の組成は、同じであってもまた異なっていてもよい。
導電性組成物からなるコート層の厚みは、0.5〜30μmである。
【0070】
また、本名発明において用いられるアンカーコート剤は、前述のように、多層基材シートへの導電性コート剤の密着性向上と導電性コート剤中の有機溶剤から保護するために、多層基材シートの表面に最初に施しておくことが好ましい。
アンカーコート剤としては、樹脂、硬化剤、カーボンブラックを主成分とする導電性物質、分散剤、有機溶剤などを主成分として含有する。
【0071】
樹脂としては、多層基材シートとの接着力が大きく、キャリヤテープの熱成形時に多層基材シートと共に延伸されるため、延伸性のある樹脂から選択するのが好ましいく、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂等が用いられる。この中でも、ポリエーテル系樹脂、ポリエーテルウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂と硬化剤からなるコート剤が用いられる。必要によりそれぞれ単独、または併用して使用することができる。
【0072】
導電性カーボンブラックとしては、前記と同じものを用いることができる。
また分散剤としては、前記と同じものを用いることができる。
【0073】
また有機溶剤としては、シクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【0074】
硬化剤としては、導電性コート剤に用いられる前記の化合物が挙げられる。
各主成分の含有量は、樹脂分が1〜50重量%、硬化剤が1〜50重量%、カーボンブラックが1〜15重量%、及び溶剤が35〜90重量%の範囲である。
【0075】
本発明の導電性ポリエステルシートにおいては、アンカーコート剤としては、樹脂、硬化剤を主剤とし、カーボンブラックを含有するコート剤が最適である。アンカーコート層の厚みは、通常、0.01〜10μmとする。
【0076】
また本発明においては、導電性組成物コート層の上にさらにトップコート層を形成しておくことが好ましい。
【0077】
またトップコート層は、樹脂、無機粒子や不活性粒子、ワックスおよび有機溶剤からなるトップコート剤をなど導電性コート層の上に塗布する。
【0078】
樹脂としては、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、エポキシ系樹脂等が用いられ、必要により公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【0079】
無機粒子としては、酸化ケイ素、タルク、マイカ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム等、また不活性粒子としては、ジビニルベンゼン、スチレン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸またはメタクリル酸のビニル系モノマーの単独または共重合体等の架橋高分子粒子等などが挙げられる。
【0080】
ワックスとしては、天然ワックスや炭化水素系ワックスが用いられる。天然ワックスとしては、ラノリン等の動物性ワックス、ひまし油水添ワックス等の植物性ワッスクス、モンタンロウ等の鉱物性ワックスが挙げられる。
また炭化水素系ワックスとしては、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックスなどが挙げられる。
【0081】
有機溶剤としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
【0082】
各主成分の含有量は、樹脂分が1〜50重量%、粒子分やワックス分が0.1〜10重量%及び溶剤が35〜90重量%の範囲である。
本発明の導電性ポリエステルシートにおいては、トップコート剤としてはアクリル系樹脂を主剤とするコート剤が最も好ましく、必要により公知の硬化剤あるいは促進剤を併用することもできる。
【0083】
アクリル系樹脂の具体例としては、たとえば、アクリル酸エチル、アクリル酸n−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸tert−ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、メタクリル酸2-エチルヘキシル、メタクリル酸ジグリシジルなどの(メタ)アクリル酸エステル類、アクリル酸、メタクリル酸などから選ばれた少なくとも一種からなるアクリル系樹脂、あるいは、これらの単量体と、スチレン、ビニルトルエン、1−メチルスチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビリニデン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、酢酸アリル、アジピン酸ジアリル、イタコン酸ジアリル、マレイン酸ジエチル、アクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−ブトキシメチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、エチレン、プロピレン、イソプレン、二重結合含有ポリエステル樹脂等から選ばれる少なくとも1種以上のエチレン性不飽和単量体との共重合体などが挙げられる。
【0084】
これらの樹脂は、アミノ基、エポキシ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等の官能基を含有、変性しても良い。
【0085】
これらの(メタ)アクリル酸エステル単位を含有するアクリルは、水酸基は水酸基含有不飽和単量体を共重合して(メタ)アクリル酸エステル系樹脂に導入できる。水酸基含有不飽和単量体としては、例えば、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシプロピル、アリルアルコール、ホモアリルアルコール、ケイヒアルコール、クロトニルアルコール等の水酸基含有不飽和単量体、たとえば、エチレングリコール、エチレンオキサイド、プロピレングリコール、プロピレンオキサイド、ブチレングリコール、ブチレンオキサイド、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサン、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルデカノエート、プラクセルFM−1(ダイセル化学工業株式会社製)等の2価アルコールまたはエポキシ化合物と、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸との反応で得られる水酸基含有不飽和単量体等を挙げることができる。これらの水酸基含有不飽和単量体から選ばれる少なくとも1種以上を重合して水酸基含有有機樹脂を製造することができる。
【0086】
また、前記の各種コート剤には、前記の主成分以外に、導電性シートの成形性、ブロッキング性、導電性に影響を及ぼさない範囲で、1種以上の添加剤を適宜混合してもよい。使用する添加剤としては、特に制限はなく、たとえば、一般に使用される各種レベリング剤、染料、顔料、顔料分散剤、紫外線吸収剤、抗酸化剤、粘性改質剤、耐光安定剤、金属不活性化剤、過酸化物分解剤、充填剤、補強剤、可塑剤、潤滑剤、防食剤、防錆剤、乳化剤、鋳型脱色剤、蛍光性増白剤、有機防炎剤、無機防炎剤、滴下防止剤、溶融流改質剤、静電防止剤などを挙げることができる。
トップコート層の厚みは、0.01〜10μmである。
【0087】
これらのアンカーコート剤、導電性コート剤およびトップコート剤の多層基材シートへの塗布方法としては、従来公知の浸漬法、スプレ−法、グラビアコーティング法、リバースロールコーティング法、ダイレクトロールコーティング法、カーテンフローコーティング法、エアナイフコーティング法、スクイズコーティング法、キスコーティング法、ブレードコーティング法、コンマコーティング法等で実施すればよいが、良好な導電性及び均一なコート層膜厚を得るためには、グラビアコーティング法を用いることが望ましい。
【0088】
また導電性ポリエステルシートからなるキャリアテープは、比較的高価な電子部品を入れることが多いためにその部品の状態を監視するために画像処理をすることが多い。画像処理を行う場合にキャリアテープ表面に光沢があると光の反射により画像処理にエラーが出やすい。したがって、導電性コート層側の表面光沢度は40%以下、好ましくは30%以下である。表面光沢度を40%以下にする方法としては、マット加工する方法や粒子状物含有導電性コート剤を最表面層にコートする方法などが挙げられる。
【0089】
本発明の導電性ポリエステルシートは、LSI、コンデンサー等の電子部品を収納運搬及び実装工程を補助するために使用されるキャリヤテープやトレー等の電子部品用包装容器に用いられる。
【0090】
本発明の導電性ポリエステルシートを用いた電子部品包装用キャリアテープの作製方法としては特に限定しないが、従来よりキャリアテープの成形方法として用いられている真空成形法、圧空成形法、プレス成形法等により作製される。また、前記キャリアテープを用いて電子部品を包装した包装体の作製方法も特に限定しないが、テーピングマシンによりキャリアテープの成形ポケット部分に電子部品を挿入し、カバーテープでシールすることにより作製される。
【0091】
【実施例】
以下本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定させるものではない。なお、本明細書中における主な特性値の測定法を以下に説明する。
【0092】
(1)ポリエステルの数平均分子量(Mn)と分子量 1000以下の割合の算出
GPC法により平均分子量および分子量分率を求めた。
(試料の調製)
試料1mgを0.2mlのクロロホルム/ヘキサフルオロイソプロパノール=3/2(vol%)に溶解後、3.8mlのクロロホルムで希釈して試料溶液を調製した。
(溶離液)
クロロホルム/ヘキサフルオロイソプロパノール=98/2(vol%)
(装置)
東ソー株式会社製 TOSOH HLC−8220GPCを用いた。
(カラム)
東ソー株式会社製 TSKgel SuperHM−H×2+
TSKgel SuperH2000
(標準ポリスチレン)
東ソー株式会社製のTSK標準ポリスチレンを用いた。
(測定条件)
測定温度40℃、流量0.6ml/分
(検出器)
UV検出器 254nm
(分子量の換算)
標準スチレン換算で計算した。
【0093】
(2)表面抵抗値
JIS K6911の方法にしたがって、20±2℃、65±5%RHの雰囲気下で測定する。測定器は、三菱化学(株)のハイレスタMCP−HT450。
【0094】
(3)密着性
JIS K 5400の碁盤目テープ法に基づいて行った。カッターナイフはオルファ(株)製L型(11SP)を用いた。セロハン粘着テープはニチバン製セロテープ(R)CT−24Fを用いた。切れ目は縦横各11本の2mm間隔の直交する切れ目とし、格子状に一辺の長さ2mmの正方形を100個作った。その他は、JISK 5400に準じて行った。剥がれずに残った升目の数を数えた。一部でも剥がれたものは剥がれた数に数えた。
【0095】
(4)シートの引張衝撃強度
引張衝撃強度試験テンサイルインパクトテスターを用いて、ASTM D-1822に従い、25℃で引張衝撃強度の測定を行った。
【0096】
(5)ポリエステル基材シートの製膜
ポリエステルを脱湿空気を用いた乾燥機で乾燥した。ベント式単軸シート製膜機で樹脂温度290℃で溶融押出し、厚さ0.3mm、幅640mmの単層ポリエステルシートを得た。
【0097】
(6)延伸後の密着性、導電性テスト
上記方法で得たシートを10cm角にカットして東洋精機製二軸延伸装置で横と縦に4倍延伸した。このサンプルを前記(2)(3)測定方法で表面抵抗、密着性を測定した。
【0098】
(7)コート法
先ず、グラビア印刷機(中島精器エンジニアリング製 GX−II型)を用いて、下記アンカーコート剤を基材シートに印刷し、約80℃で加熱処理してアンカーコート層を形成する。
次いで、印刷版としてグラビアダイレクトべた版(線画部;1インチ当たり175線、セルの深さ35μm)を使用し、グラビア印刷機(中島精器エンジニアリング製 GX−II型)を用いて、下記の導電性コート剤を版上で回転させ、コート剤バット中の溶剤を飛散させながらコート剤粘度を上げ印刷時にスクリーン目が出る状態を探し、印刷速度70m/分で上記基材シート上にべた印刷した。このときの導電性コート剤の粘度はザーンカップ法(3号)で27秒であった。次いで、導電性コート剤の印刷層を80℃で熱硬化し、第1層目の導電性コート剤層を形成した。この第1層上に位相をずらして、同様にして第2層目をそれぞれ行った。このとき、第2層目印刷時の導電性コート剤の粘度は23秒であった。
【0099】
次いで、第2層目の積層を終えた導電性コート層上に、下記のトップコート剤を上記の導電性コート剤の場合と同様のグラビア印刷法により印刷し、トップコート層を形成させて、本発明の導電性ポリエステルシートを得た。
アンカーコート剤:大阪インキ製造製のOYT−UDA黒
導電性コート剤: 大阪インキ製造製の導電性コート剤、OYT−EC
トップコート剤:大阪インキ製造製のトップコート剤OYT−MTメジウムB
【0100】
(8)導電性ポリエステルシートの成形性
キャリアテープ用成形機で圧空成形によりキャリアテープを作製し、ポケット部の賦形性や割れの状態を目視で観察し以下のように評価した。
コート面が剥離せず、割れがなく、賦形性非常に良い。 : ◎
コート面が剥離せず、割れがなく、賦形性が良い。 : ○
コート面が剥離せず、割れがないが、賦形性がやや悪い。 : △
コート面が剥離し、割れが生じ、賦形性も悪い。 : ×
【0101】
(9)ポリエステル合成例
ポリエステル樹脂(A)の合成例
攪拌機、コンデンサー、温度計を具備した反応容器にジメチルテレフタル酸 9700部、エチレングリコール 6067部、ネオペンチルグリコール 207部、三酸価アンチモン 4.365部、酢酸コバルト 1.05部を仕込み、160℃から240℃まで3時間かけてエステル交換反応を行った。次いで系内を徐々に減圧していき、50分かけて5mmHgまで減圧し、さらに0.3mmHg以下の真空下、250℃にて60分間重縮合反応を行った。このポリエステル樹脂を真空中(760mmHg)で125℃で2時間結晶化後、208℃まで温度を上げ、16時間、固相重合を実施した。得られたポリエステル樹脂(A)はNMR等の組成分析の結果、酸成分がモル比でテレフタル酸=100であり、グリコール成分がモル比でエチレングリコール/ネオペンチルグリコール/ジエチレングリコール/トリエチレングリコール=95.00/3.00/1.85/0.15で数平均分子量17000 重量平均分子量1000以下が1.0wt%であった。特性値を表1に示した。
【0102】
以下、上記合成例に準じた方法により表1に示す組成のポリエステル樹脂(B)〜(D)を合成した。上記合成例に準じた方法により表2に比較ポリエステル(E)及び(G)を合成した。
【0103】
【表1】
【0104】
【表2】
【0105】
(実施例1)
ポリエステル樹脂(A)を前記(5)記載の方法でシートを作成、前記(7)の方法で処理し、導電性シートを得た。表1に記載したように、導電性シートの表面抵抗値は1×106Ωと問題なく、延伸後の密着性、導電性共に問題なかった。また、本実施例の導電性ポリエステルシートを用いて、キャリアテープ用成形機で圧空成形によりキャリアテープを作製したが、特に問題はなく良好なキャリアテープが得られた。さらに得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてICを挿入してカバーテープでシールしたところ、特に問題はなく電子部品用容器を作製できた。
【0106】
上記、ポリエステル樹脂(B)〜(D)と比較ポリエステル樹脂(E)及び(G)を用いて実施例1と同じように評価を実施した。評価結果を表3に示した。
【0107】
ポリエステル(B)〜(D)を用いて導電性ポリエステルシートを作り、キャリアテープ用成形機で真空成形によりキャリアテープを作製したが、特に問題はなく良好なキャリアテープが得られた。さらに得られたキャリアテープを用いて、テーピングマシンにより、成形ポケット部に電子部品としてICを挿入してカバーテープでシールしたところ、特に問題はなく電子部品用容器を作製できた。また、比較ポリエステル(E)を用いた導電性ポリエステルシートは延伸後の引張衝撃強度が低下した。比較ポリエステル(G)を用いた導電性ポリエステルシートは導電塗膜の密着性、表面抵抗が低下した。
【0108】
【表3】
【0109】
【発明の効果】
本発明の導電性シートは、延伸加工した際にも衝撃強度、導電性、コート層の密着性の低下が少なく、内容物の保護生に優れた容器を得ることができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive sheet and a conductive member obtained by uniformly imparting conductivity to a base sheet without causing material deterioration, and a packaging material using them to prevent electrostatic damage.
[0002]
[Prior art]
Static electricity is a charging phenomenon that occurs in insulating materials and causes obstacles in daily life and various fields in industry. In order to prevent such obstacles, materials for static electricity management have been developed. However, development of high quality and low cost materials is desired in accordance with the progress of the industry. In particular, in recent years, the information technology (IT) revolution has progressed, and packaging materials that completely protect "Electro-Static Discharge Sensitive Items (ESDs)" used in ICs, LSIs, etc. There is a high demand.
[0003]
Packaging materials for ESDS items are required to have the function of protecting their contents from electrostatic charge, and other chemical and physical properties, shield properties, etc. must not be impaired. Is done. Packaging materials for static electricity management are generally classified into (1) conductive type, (2) static electricity diffusive type, (3) laminate type, (4) (transparent) static electricity shield type, and (5) conductive polymer type. Each has its own characteristics (packaging technology April 1990 issue). Among these, the conductive type is obtained by giving a conductive material such as carbon black or a metal filler to a base material and maintaining the antistatic effect by the conductivity, and is used relatively widely. Among them, ketjen black (made by ketjen black international) having a hollow shell structure in the particle has been developed as carbon black for the purpose of imparting electrical conductivity. It has been introduced that high conductivity can be imparted even with a small amount added compared to other carbon blacks (Non-patent Document 1).
[0004]
On the other hand, conventionally, a method of giving a conductive material to a substrate is performed by a kneading method or a coating method.
[0005]
The kneading method is a method in which a conductive substance is added to a resin material and then processed into a sheet. According to this method, a conductive substance that is a narrow substance for the resin is contained inside, and there are many problems in terms of strength deterioration and moldability. For example, when adding ordinary carbon black to impart conductivity, an addition amount of 10 to 50% is required, and this significantly reduces the strength of the substrate. In the case of ketjen black, it is said that a relatively small amount may be added, but it cannot be denied that it acts in the direction of weakening the resin material. In addition, there is a high risk of equipment damage due to resin kneading and extrusion together with a kneading agent during sheet processing, and it is necessary to clean and purge the contaminated machine, resulting in resin loss. There are also problems such as being difficult and not suitable for small-lot production.
[0006]
On the other hand, the coating method is a method of forming a film by applying a conductive coating agent to the surface of a base sheet. According to this method, it is difficult to completely avoid the occurrence of pinholes and coating unevenness, and the quality performance tends to be low and it tends to become unstable, and a solvent type coating agent with strong substrate tackiness should be used. In many cases, the base material is deteriorated. Conventional methods for producing conductive sheets have the above-mentioned problems, and the quality of packaging materials for electrostatic protection such as those required in today's industry, such as ESDS items, is adequate. It has not yet reached the point where it can be provided at low cost.
[0007]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a conductive sheet and a conductive member that are uniformly provided with conductivity without causing deterioration of the material of the base sheet, and a packaging material that uses them to prevent electrostatic damage. It is to provide. Japanese Patent Laid-Open No. 2002-103531 has a problem that the adhesion and conductivity after vacuum forming (after stretching) with a conductive coating layer are reduced (Patent Document 1).
[0008]
The kneading method is a method in which a conductive substance is added to a resin material and then processed into a sheet. According to this method, a conductive substance that is a narrow substance for the resin is contained inside, and there are many problems in terms of strength deterioration and moldability. For example, when adding ordinary carbon black to impart conductivity, an addition amount of 10 to 50% is required, and this significantly reduces the strength of the substrate. In the case of ketjen black, it is said that a relatively small amount may be added, but it cannot be denied that it acts in the direction of weakening the resin material. In addition, there is a high risk of equipment damage due to resin kneading and extrusion together with a kneading agent during sheet processing, and it is necessary to clean and purge the contaminated machine, resulting in resin loss. There are also problems such as being difficult and not suitable for small-lot production.
[0009]
On the other hand, the coating method is a method of forming a film by applying a conductive coating agent to the surface of a base sheet. According to this method, it is difficult to completely avoid the occurrence of pinholes and coating unevenness, and the quality performance tends to be low and it tends to become unstable, and a solvent type coating agent with strong substrate tackiness should be used. In many cases, the base material is deteriorated. Conventional methods for producing conductive sheets have the above-mentioned problems, and the quality of packaging materials for electrostatic protection such as those required in today's industry, such as ESDS items, is adequate. It has not yet reached the point where it can be provided at low cost.
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-103531 has a problem that the adhesion and conductivity after vacuum forming (after stretching) with a conductive coating layer are lowered.
[0010]
[Non-patent literature]
Packaging technology, April 1990, page 24
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-103531
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a conductive sheet and a conductive member that are uniformly provided with conductivity without causing deterioration of the material of the base sheet, and a packaging material that uses them to prevent electrostatic damage. The present invention provides a conductive sheet, a conductive member, and a packaging material using the same, in which adhesion and conductivity after vacuum forming (after stretching) are unlikely to decrease.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present inventors have made a base material. Unstretched A base material made of a polyester composition was sought for a conductive sheet that has good adhesion to the sheet, and after vacuum forming (after stretching), the adhesion and conductivity are less likely to decrease. Unstretched On at least one side of the sheet Composition comprising resin and conductive material A conductive polyester sheet provided with a coating layer comprising the polyester base material Unstretched The number average molecular weight of the sheet is 16000 or more, and the ratio of the weight average molecular weight of 1000 or less is 2.0 wt% or less. is there Base material Unstretched By using the sheet, it was found that the adhesion and conductivity after vacuum forming (after stretching) with the conductive coating layer were not lowered, and the present invention was achieved.
[0013]
In order to achieve the above object, the present invention is a conductive polyester sheet provided with a coating layer made of a composition containing a resin and a conductive substance on at least one side of a base unstretched sheet made of a polyester composition, The polyester base material unstretched sheet has a number average molecular weight of 16000 or more, a weight average molecular weight of 1000 or less is 2.0 wt% or less, and the resin is an acrylic resin, a methacrylic resin, a polyester resin, or a polyurethane resin. , Polyester urethane resin, vinyl acetate resin, polyvinyl alcohol resin, epoxy resin, and the conductive material is mainly composed of carbon black, and the conductive composition coating layer is a resin. 1-50% by weight, 1 to 50% by weight of curing agent, A conductive coating agent having a carbon black content of 1 to 15% by weight and a solvent content of 35 to 90% by weight By gravure coating method The surface resistance value on the conductive composition coating layer side is 1 × 10 7 It is a conductive polyester sheet characterized by being less than Ω.
[0017]
In this case, an anchor coat layer is formed on at least one side of the base sheet, and a conductive layer is formed thereon. Composition The conductive polyester sheet described above, wherein at least one coat layer is formed.
[0018]
In this case, the conductivity Composition Coat layer (Hereafter, it may be referred to as a conductive coating layer) The conductive polyester sheet described above, wherein a topcoat layer is formed thereon.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the embodiment of the conductive polyester sheet of the present invention and the packaging container for electronic parts comprising the same will be described in detail.
[0020]
The polyester base sheet is composed of a polyester having a number average molecular weight of 16000 or more and a molecular weight of 1000 or less and 2.0 wt% or less, and the polyester mainly comprises an aromatic dicarboxylic acid component and a glycol component. Examples thereof include polyethylene terephthalate, PEN, and PTT.
[0021]
When the number average molecular weight of the polyester is smaller than 16000, the impact resistance and tensile impact strength characteristics of the base sheet obtained by melt sheet molding the polyester resin composition according to the present invention may not be sufficiently satisfied. Further, the sheet formability tends to decrease as the number average molecular weight exceeds 30000.
[0022]
When the proportion of the polyester having a weight average molecular weight of 1000 or less is 2.0 wt% or less, preferably 1.8 wt% or less, more preferably 1.5 wt% or more and exceeding 2.0 wt%, the polyester resin composition according to the present invention is melted. There is a tendency that the transparency of the sheet obtained by sheet molding and the adhesion to the conductive coating film are not sufficiently satisfied.
[0023]
Specific examples of glycol components copolymerized in the polyester include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, Neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-1,5-pentanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-butyl- 2-ethyl-1,3-propanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, diethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, ditetraethylene glycol, tritetraethylene glycol, polytetraethylene glycol, etc. Can be mentioned. Alicyclic glycols include 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,2-cyclohexanedimethanol, 3,8-bisbidoxymethyltricyclodicican, hydrogenated bisphenol A, hydrogenated bisphenol F, TCD glycol and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more. Preferably, ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, and 1,4-cyclohexanedimethanol tend to improve the tensile impact strength of the base sheet. .
[0024]
Examples of the dicarboxylic acid used by copolymerization in the polyester include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyl-4,4′-dicarboxylic acid, and diphenoxyethanedicarboxylic acid. Aromatic dicarboxylic acids and functional derivatives thereof, oxyacids such as p-oxybenzoic acid and oxycaproic acid and functional derivatives thereof, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, sebacic acid, succinic acid, glutaric acid, dimer acid and the like Examples of functional derivatives thereof include alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, and cyclohexanedicarboxylic acid, and functional derivatives thereof. Preferably, terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid are used for coating. The applicability of the coating tends to be good.
[0025]
As long as the content of the present invention is not impaired, a carboxylic acid may be imparted to the polyester resin. As a method for introducing a carboxyl group, after the polyester resin is polymerized, trimellitic anhydride, phthalic anhydride, pyromellitic anhydride Acid, succinic anhydride, 1,8-naphthalic anhydride, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, etc. are post-added to give an acid value, and the modified polyester is chained with dimethylolpropionic acid, dimethylolbutanoic acid, etc. The method of extending is mentioned.
[0026]
Furthermore, as other copolymer components used by copolymerization in the polyester used in the present invention, polyfunctional compounds, acid components, trimellitic acid, pyromellitic acid, etc. can be mentioned, glycol components as Examples thereof include glycerin and pentaerythritol.
[0027]
Said polyester can be manufactured by a conventionally well-known manufacturing method. That is, in the case of PET, terephthalic acid, ethylene glycol and, if necessary, other copolymerization components are directly reacted to distill off water and esterify, and then a compound of Ge, Sb, Ti, or Al as a polycondensation catalyst And at least one of the compounds and stabilizers: phosphoric acid compounds, phosphorous acid compounds, phosphonic acid compounds, phosphinic acid compounds, phosphine oxide compounds, phosphonous acid compounds, phosphinic acid compounds, phosphine compounds Direct esterification method in which polycondensation is performed under reduced pressure using at least one compound among compounds, or at least one of compounds such as magnesium compound, calcium compound, cobalt compound, manganese compound, zinc compound as transesterification catalyst Using two compounds, dimethyl terephthalate and ethylene glycol It is produced by a transesterification method in which methyl alcohol is distilled off by reacting the alcohol and other copolymerization components if necessary and transesterified, followed by polycondensation under reduced pressure using the above polycondensation catalyst or stabilizer. The
[0028]
If necessary, solid state polymerization can be performed to increase the intrinsic viscosity. In order to promote crystallization before solid-phase polymerization, the melt polycondensed polyester may be subjected to heat crystallization after moisture absorption, or water vapor may be directly sprayed onto the polyester chip for heat crystallization. Furthermore, you may perform the contact process by water as needed.
[0029]
The melt polycondensation reaction of the polyester resin may be performed in a batch reaction apparatus or a continuous reaction apparatus. In any of these methods, the melt polycondensation reaction may be performed in one stage or may be performed in multiple stages. The solid phase polymerization reaction can be carried out by a batch type apparatus or a continuous type apparatus, similarly to the melt polycondensation reaction. Melt polycondensation and solid phase polymerization may be carried out continuously or separately.
[0030]
In the case of the direct esterification method, a compound of Ge, Sb and Ti is used as a polycondensation catalyst, but it is particularly advantageous to use a Ge compound or a mixture thereof with a Ti compound.
[0031]
Examples of the Ge compound include amorphous germanium dioxide, crystalline germanium dioxide powder or ethylene glycol slurry, a solution obtained by heating and dissolving crystalline germanium dioxide in water, or a solution obtained by adding ethylene glycol to this and heat treatment. In particular, in order to obtain the polyester used in the present invention, it is preferable to use a solution in which germanium dioxide is dissolved by heating in water, or a solution in which ethylene glycol is added and heated. These polycondensation catalysts can be added during the esterification step. When a Ge compound is used, the amount used is preferably 10 to 150 ppm, more preferably 13 to 100 ppm, and still more preferably 15 to 70 ppm as the residual amount of Ge in the polyester resin.
[0032]
Examples of the Ti compound include tetraalkyl titanates such as tetraethyl titanate, tetraisopropyl titanate, tetra-n-propyl titanate, tetra-n-butyl titanate and partial hydrolysates thereof, and oxalic acid. Examples thereof include titanyl oxalate compounds such as titanyl, titanyl ammonium oxalate, sodium titanyl oxalate, potassium titanyl oxalate, calcium titanyl oxalate, and titanyl strontium oxalate, titanium trimellitic acid, titanium sulfate, and titanium chloride. The Ti compound is added so that the residual amount of Ti in the produced polymer is preferably in the range of 0.1 to 10 ppm.
[0033]
Specific examples of the Al compound include aluminum formate, aluminum acetate, basic aluminum acetate, aluminum propionate, aluminum oxalate, aluminum acrylate, aluminum laurate, aluminum stearate, aluminum benzoate, aluminum trichloroacetate, and aluminum lactate. , Carboxylates such as aluminum citrate and aluminum salicylate, inorganic acid salts such as aluminum chloride, aluminum hydroxide, aluminum hydroxide chloride, polyaluminum chloride, aluminum nitrate, aluminum sulfate, aluminum carbonate, aluminum phosphate and aluminum phosphonate Aluminum methoxide, Aluminum ethoxide, Aluminum n-propoxide, Aluminum iso-propoxide, Aluminum n-bub Aluminum alkoxide such as xoxide, aluminum t-butoxide, aluminum acetylacetonate, aluminum acetylacetate, aluminum ethylacetoacetate, aluminum ethylacetoacetate diiso-propoxide, etc., organoaluminum compounds such as trimethylaluminum and triethylaluminum And a partial hydrolyzate thereof, aluminum oxide and the like. Of these, carboxylates, inorganic acid salts and chelate compounds are preferred, and among these, basic aluminum acetate, aluminum chloride, aluminum hydroxide, aluminum hydroxide chloride and aluminum acetylacetonate are particularly preferred. The Al compound is added so that the remaining amount of Al in the produced polymer is in the range of 5 to 200 ppm.
[0034]
Examples of the Sb compound include antimony trioxide, antimony acetate, antimony tartrate, antimony potassium tartrate, antimony oxychloride, antimony glycolate, antimony pentoxide, and triphenylantimony. The Sb compound is added so that the residual amount of Sb in the produced polymer is preferably in the range of 50 to 250 ppm.
[0035]
Moreover, it is preferable to use phosphoric acid esters such as phosphoric acid, polyphosphoric acid and trimethyl phosphate as the stabilizer. These stabilizers can be added during the esterification reaction step from a slurry preparation tank of terephthalic acid and ethylene glycol. The P compound is added so that the residual amount of P in the produced polymer is preferably in the range of 5 to 100 ppm.
[0036]
In addition, diethylene glycol (hereinafter sometimes referred to as “TEG content”) in the polyester or a tertiary compound such as triethylamine or tri-n-butylamine is used in the esterification process to control the TEG content. A quaternary ammonium salt such as tetraethylammonium hydroxide can be added.
[0037]
The polyester composition according to the present invention has good performance even with at least one polyester selected from the above polyesters, but is preferably a mixture with an amorphous polyester. The addition amount of the amorphous polyester needs to be within a range that does not impair the properties of the conductive polyester sheet that is the object of the present invention.
[0038]
The non-crystalline polyester resin refers to a resin that does not crystallize at a heating temperature not lower than the glass transition temperature (hereinafter referred to as Tg) of the polyester resin and not higher than Tg + 150 ° C. As the non-crystalline polyester resin, a molded product becomes cloudy if it is incompatible with melt mixing with PET. Therefore, compatibility with PET is required, and therefore a PET copolymer resin is preferable. Cyclohexane dimethanol copolymerized PET and neopentyl glycol copolymerized PET having good strength are preferred. Examples of the PET-based copolymer resin as the non-crystalline resin include 10 mol% or more, preferably 20 mol% or more, most preferably 25 mol% or more of the glycol component, and cyclohexanedimethanol, neopentylene glycol, 1 , 2-propylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, pentamethylene glycol, hexamethylene glycol, 1,4-bishydroxybenzene and polyalkylene glycols such as polyethylene glycol, polytetramethylene glycol, polypropylene glycol, etc. Examples thereof include resins obtained by copolymerizing more than seeds. In addition, the acid component is 10 mol% or more, preferably 20 mol%, most preferably 30 mol% or more. Ethylene-2,6-naphthalate, isophthalic acid, orthophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, hydroxy Benzoic acid, diphenyl dicarboxylic acid, diphenyl ether dicarboxylic acid, diphenyl sulfone dicarboxylic acid, diphenoxyethane dicarboxylic acid, 3,5-dicarboxybenzene sulfonic acid, adipic acid, azelaic acid, oxalic acid, succinic acid, glutaric acid, sebacic acid, etc. And resins obtained by copolymerizing one or more of these ester-forming derivatives. Furthermore, a resin obtained by copolymerizing both of the glycol component and the acid component at 20 mol%, preferably at least 30 mol% can be mentioned.
[0039]
The polyester base sheet according to the present invention may be a single layer sheet made of the polyester composition or a multilayer sheet in which two or more kinds of polyesters are laminated.
[0040]
The method for producing the base sheet is not particularly limited, but the polyester composition is melted by a T-die extrusion method using a single-screw extruder or a twin-screw extruder, and extruded from a die to obtain an unstretched sheet having a predetermined width and thickness. Can be obtained as
[0041]
At least one surface of the substrate sheet made of the polyester composition according to the present invention is coated with a coating agent made of a conductive composition containing carbon black. When sufficient adhesion strength is not obtained between the polyester base sheet and the conductive composition layer, corona treatment is performed on the base sheet coating surface, or primer treatment is performed with another anchor coating agent. There is no problem. In addition, a top coat is applied on the layer made of the conductive composition for the purpose of protecting the conductive polyester sheet, improving the slipperiness of the conductive sheet when manufacturing a packaging container for electronic parts, or preventing blocking. It is preferable to provide a layer.
[0042]
The conductive coating agent used in the present invention contains a resin, a conductive material mainly composed of carbon black, a dispersant, an organic solvent, and the like as main components.
[0043]
As the resin, an acrylic resin, a methacrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, a polyester urethane resin, a vinyl acetate resin, a polyvinyl alcohol resin, an epoxy resin, or the like is used, and a known curing agent or accelerator is used. Can also be used together.
[0044]
Examples of the conductive carbon black include ketjen black, acetylene black, furnace black, channel black, graphite, carbon nanotube, and fullerene. Particularly preferred carbon blacks include Ketjen Black EC from Lion, Vulcan XC-72 from Cabot, Denka Black from Denki Kagaku Kogyo, and other hydrocarbons such as naphtha in the presence of hydrogen and oxygen. Carbon black produced as a by-product during the production of a synthesis gas containing hydrogen and carbon monoxide by oxidation, or carbon black obtained by oxidizing or reducing it is preferred.
[0045]
Moreover, electrical characteristics can be further improved by adding an alkali metal compound. Particularly preferred alkali metal compounds are lithium compounds such as LiCl, LiBr, Lil, LiSCN, LiBF. Four , LiAsF 6 LiClO Four , LiCF Three SO Three , LiC 6 F 12 SO Three , LiHgl 2 LiAlH Four , LiBH Four , Li 2 CO Three In addition to inorganic compounds such as, lithium salts of organic compounds having an acid group such as a carboxyl group, a phenol group, a sulfonic acid group, a phosphoric acid group, and a phosphorous acid group can be used. Examples of these include lithium laurate, Examples include lithium stearate and lithium rosinate. Of these lithium compounds, LiCl is preferable. The compounding quantity of a lithium compound is 10-50,000 ppm in conversion of a lithium atom, Preferably it is 50-10,000 ppm, More preferably, it is 100-1,000 ppm.
[0046]
Conductive carbon black having an average particle size of less than 0.1 mm is preferably used. BET specific surface area of carbon black (m 2 / g) is preferably 100 to 5000.
[0047]
Secondary conductive materials include white luster, tin oxide coated titanium oxide particles, nickel, copper, stainless steel, aluminum, tin oxide, zinc, silver, metal coated glass powder or metal coated glass beads, zinc oxide Conductive compounds such as whiskers and metal-coated zinc oxide whiskers are used.
[0048]
As the dispersant for carbon black used in the present invention, a carboxylic acid amide system is used. Among them, a carboxylic acid amide system containing a tetraamide compound represented by the following general formula (1) is preferable, and at least a tetraamide compound is used. A carboxylic acid amide system containing 10% by weight or more is more preferable.
R4−CONH−R2−HNOC−R1−CONH−R3−HNOC−R5 (1)
(In the general formula (1), R1 is a divalent organic group, R2 and R3 are the same or different divalent organic groups, and R4 and R5 are the same or different monovalent organic groups, respectively. Tetraamide compound.)
Examples of the tetraamide compound represented by the general formula (1) include ethylenediamine-stearic acid-sebacic acid polycondensate, ethylenediamine-stearic acid-adipic acid polycondensate and metaxylenediamine-stearic acid-sebacic acid polycondensate. Etc. The carboxylic acid amide used in the present invention may contain a compound represented by the following general formula (2).
R7−CONH−R6−HNOC−R8 (2)
In the general formula (2), R6 is a divalent organic group, and R7 and R8 are diamide compounds each represented by the same or different monovalent organic group.
[0049]
Examples of the diamide compound represented by the general formula (2) include ethylene-bis-stearic acid amide, ethylene-bis-palmitic acid amide, and ethylene-bis-oleic acid amide.
[0050]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, toluene, xylene, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and dimethylformamide.
[0051]
The content of each main component is in the range of 1 to 50% by weight of resin, 1 to 15% by weight of carbon black, and 35 to 90% by weight of solvent.
[0052]
In addition to these main components, a plasticizer or the like may be appropriately used as an additive in the conductive coating agent.
[0053]
The conductive coating agent is coated on the base sheet or the anchor coat layer on the base sheet by the method described later, but the surface resistance value is 1 × 10. 6 When high conductivity such as Ω or less is required, it is preferable to coat at least one conductive composition on the conductive coating layer. In this case, the composition of the first and second conductive coating agents may be the same or different.
[0054]
The coat layer made of the conductive composition has a thickness of 0.5 to 30 μm.
In addition, as described above, the anchor coating agent used in the invention of the present name is used to improve the adhesion of the conductive coating agent to the base sheet and to protect it from the organic solvent in the conductive coating agent. It is preferable to apply it first.
The anchor coating agent contains a resin, a curing agent, a conductive material mainly composed of carbon black, a dispersant, an organic solvent, and the like as main components.
[0055]
As the resin, the adhesive strength with the base sheet is great, and it is stretched together with the base sheet at the time of thermoforming the carrier tape. Therefore, it is preferable to select from resins having stretchability. Resins, polyester resins, polyurethane resins, polyester urethane resins, vinyl acetate resins, polyvinyl alcohol resins and the like are used. Among these, a coating agent comprising a polyether resin, a polyether urethane resin, a polyester resin, a polyester urethane resin, a polyether ester urethane resin and a curing agent is used. If necessary, each can be used alone or in combination.
[0056]
As the conductive carbon black, the same carbon black as described above can be used.
Moreover, as a dispersing agent, the same thing as the above can be used.
[0057]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, dimethylformamide, and the like.
[0058]
The content of each main component is in the range of 1 to 50% by weight of resin, 1 to 15% by weight of carbon black, and 35 to 90% by weight of solvent.
[0059]
In the conductive polyester sheet of the present invention, as the anchor coating agent, a coating agent containing a resin and a curing agent as main components and containing carbon black is optimal.
[0060]
Examples of the curing agent used in the present invention include alkyl etherified amino formaldehyde resins, epoxy compounds and isocyanate compounds.
The alkyl etherified aminoformaldehyde resin is, for example, formaldehyde or paraformaldehyde alkylated with an alcohol having 1 to 4 carbon atoms such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, urea, N, N -Condensation products with ethylene urea, dicyandiamide, aminotriazine, etc., and methoxylated methylol-N, N-ethyleneurea, methoxylated methylol dicyandiamide, methoxylated methylol benzoguanamine, butoxylated methylol benzoguanamine, methoxylated methylol melamine, butoxylated Examples include methylol melamine, methoxylated / butoxylated mixed methylol melamine, and butoxylated methylol benzoguanamine. Et Preferred are methoxy methylol melamine, butoxy methylol melamine or methoxylated / butoxylated mixed melamine, may be used alone, or in combination.
Epoxy compounds include diglycidyl ether of bisphenol A and oligomers thereof, diglycidyl ether of hydrogenated bisphenol A and oligomers thereof, diglycidyl orthophthalate, diglycidyl isophthalate, diglycidyl terephthalate, di-hydroxybenzoate Glycidyl ester, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, hexahydrophthalic acid diglycidyl ester, succinic acid diglycidyl ester, adipic acid diglycidyl ester, sebacic acid diglycidyl ester, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, 1 4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether and polyalkylene Cole diglycidyl ethers, trimellitic acid triglycidyl ester, triglycidyl isocyanurate, 1,4-diglycidyloxybenzene, diglycidyl propylene urea, glycerol triglycidyl ether, trimethylolethane triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether , Pentaerythritol tetraglycidyl ether, triglycidyl ether of glycerol alkylene oxide adduct, and the like.
[0061]
Furthermore, examples of the isocyanate compound include aromatic, aliphatic, and alicyclic diisocyanates, and trivalent or higher polyisocyanates, which may be either low molecular compounds or high molecular compounds. For example, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, toluene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate or trimers of these isocyanate compounds, and excess of these isocyanate compounds Amount of low molecular active hydrogen compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, trimethylolpropane, glycerin, sorbitol, ethylenediamine, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine or various polyester polyols, polyether polyols, polyamides Against high molecular active hydrogen compounds It includes terminal isocyanate group-containing compounds obtained by.
[0062]
The isocyanate compound may be a blocked isocyanate. As the isocyanate blocking agent, for example, phenols such as phenol, thiophenol, methylthiophenol, ethylthiophenol, cresol, xylenol, resorcinol, nitrophenol, chlorophenol, acetoxime, methyl ethyl ketoxime, cyclohexanone oxime oximes, methanol, Alcohols such as ethanol, propanol and butanol; halogen-substituted alcohols such as ethylene chlorohydrin and 1,3-dichloro-2-propanol; tertiary alcohols such as t-butanol and t-pentanol; Examples include lactams such as caprolactam, δ-valerolactam, γ-butyrolactam, β-propylolactam, and other aromatic amines, imides, acetylacetate. , Acetoacetic ester, active methylene compounds such as malonic acid ethyl ester, mercaptans, imines, ureas, and also such as diaryl compounds sodium bisulfite. The blocked isocyanate can be obtained by subjecting the above isocyanate compound and an isocyanate blocking agent to an addition reaction by a conventionally known appropriate method.
[0063]
These curing agents may be used in combination with a known curing agent or accelerator selected according to the type.
[0064]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, toluene, xylene, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and dimethylformamide.
[0065]
Further, inorganic particles, inert particles, wax or the like can be added to prevent blocking.
[0066]
As inorganic particles, silicon oxide, talc, mica, calcium silicate, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium phosphate, magnesium phosphate, etc., and as inert particle particles, divinylbenzene, styrene, acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid or Examples thereof include crosslinked polymer particles such as a vinyl monomer of methacrylic acid alone or a copolymer.
[0067]
As the wax, natural wax or hydrocarbon wax is used. Examples of natural waxes include animal waxes such as lanolin, vegetable waxes such as castor oil hydrogenated wax, and mineral waxes such as montan wax.
[0068]
Examples of the hydrocarbon wax include polyethylene wax and polypropylene wax.
The content of each main component is in the range of 1 to 50% by weight of resin, 1 to 15% by weight of carbon black, 1 to 50% by weight of curing agent, and 35 to 90% by weight of antiblocking agent and solvent.
In the case where the primer treatment is first performed with the anchor coating agent, the curing agent may not be used.
[0069]
The conductive coating agent is coated on the multilayer base sheet or the anchor coat layer on the multilayer base sheet by a method described later, but the surface resistance value is 1 × 10. 6 When high conductivity such as Ω or less is required, it is preferable to coat at least one conductive composition on the conductive coating layer. In this case, the composition of the first and second conductive coating agents may be the same or different.
The coat layer made of the conductive composition has a thickness of 0.5 to 30 μm.
[0070]
Further, as described above, the anchor coating agent used in the present invention is a multilayer substrate sheet for improving the adhesion of the conductive coating agent to the multilayer substrate sheet and protecting it from the organic solvent in the conductive coating agent. It is preferable to apply to the surface of the first.
The anchor coating agent contains a resin, a curing agent, a conductive material mainly composed of carbon black, a dispersant, an organic solvent, and the like as main components.
[0071]
As the resin, the adhesive strength with the multi-layer base sheet is large, and it is stretched together with the multi-layer base sheet at the time of thermoforming the carrier tape. Therefore, it is preferable to select from resins having stretchability, for example, acrylic resins, Methacrylic resins, polyester resins, polyurethane resins, polyester urethane resins, vinyl acetate resins, polyvinyl alcohol resins and the like are used. Among these, a polyether resin, a polyether urethane resin, a polyester resin, a coating agent composed of a polyester urethane resin and a curing agent is used. If necessary, each can be used alone or in combination.
[0072]
As the conductive carbon black, the same carbon black as described above can be used.
Moreover, as a dispersing agent, the same thing as the above can be used.
[0073]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, dimethylformamide, and the like.
[0074]
As a hardening | curing agent, the said compound used for an electroconductive coating agent is mentioned.
The content of each main component ranges from 1 to 50% by weight of resin, 1 to 50% by weight of curing agent, 1 to 15% by weight of carbon black, and 35 to 90% by weight of solvent.
[0075]
In the conductive polyester sheet of the present invention, as the anchor coating agent, a coating agent containing a resin and a curing agent as main components and carbon black is most suitable. The thickness of the anchor coat layer is usually 0.01 to 10 μm.
[0076]
In the present invention, it is preferable to further form a top coat layer on the conductive composition coat layer.
[0077]
The top coat layer is formed by applying a top coat agent made of resin, inorganic particles or inert particles, wax and an organic solvent on the conductive coat layer.
[0078]
As the resin, an acrylic resin, a methacrylic resin, a polyester resin, a polyurethane resin, a polyester urethane resin, a vinyl acetate resin, a polyvinyl alcohol resin, an epoxy resin, or the like is used. If necessary, a known curing agent or An accelerator may be used in combination.
[0079]
Examples of inorganic particles include silicon oxide, talc, mica, calcium silicate, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium phosphate, and magnesium phosphate, and examples of inert particles include divinylbenzene, styrene, acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid, or methacrylic acid. Examples thereof include crosslinked polymer particles such as homopolymers or copolymers of acid vinyl monomers.
[0080]
As the wax, natural wax or hydrocarbon wax is used. Examples of natural waxes include animal waxes such as lanolin, vegetable waxes such as castor oil hydrogenated wax, and mineral waxes such as montan wax.
Examples of the hydrocarbon wax include polyethylene wax and polypropylene wax.
[0081]
Examples of the organic solvent include cyclohexane, toluene, xylene, ethyl acetate, isopropyl acetate, isobutyl acetate, methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone, methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and dimethylformamide.
[0082]
The content of each main component is in the range of 1 to 50% by weight of resin, 0.1 to 10% by weight of particles and wax, and 35 to 90% by weight of solvent.
In the conductive polyester sheet of the present invention, the top coating agent is most preferably a coating agent mainly composed of an acrylic resin, and a known curing agent or accelerator can be used in combination if necessary.
[0083]
Specific examples of the acrylic resin include, for example, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-butyl acrylate, tert-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, ethyl methacrylate, and n methacrylate. -At least one selected from (meth) acrylic acid esters such as propyl, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, tert-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, diglycidyl methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid, etc. An acrylic resin comprising, or these monomers, styrene, vinyl toluene, 1-methylstyrene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylonitrile, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl stearate, At least one selected from allyl acetate, diallyl adipate, diallyl itaconate, diethyl maleate, acrylamide, N-methylol acrylamide, N-butoxymethyl acrylamide, diacetone acrylamide, ethylene, propylene, isoprene, double bond-containing polyester resin, etc. Examples thereof include copolymers with at least one kind of ethylenically unsaturated monomer.
[0084]
These resins may contain or modify functional groups such as amino groups, epoxy groups, hydroxyl groups, and carboxyl groups.
[0085]
The acrylic containing these (meth) acrylic acid ester units can be introduced into a (meth) acrylic acid ester resin by copolymerizing a hydroxyl group-containing unsaturated monomer. Examples of the hydroxyl group-containing unsaturated monomer include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, allyl alcohol, homoallyl alcohol, cinnamon alcohol, Hydroxyl-containing unsaturated monomers such as crotonyl alcohol, such as ethylene glycol, ethylene oxide, propylene glycol, propylene oxide, butylene glycol, butylene oxide, 1,4-bis (hydroxymethyl) cyclohexane, phenyl glycidyl ether, glycidyl deca Noate, Plaxel FM-1 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) and other dihydric alcohols or epoxy compounds such as acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, Tonsan, and a hydroxyl group-containing unsaturated monomers such as obtained by the reaction of an unsaturated carboxylic acid such as itaconic acid. A hydroxyl group-containing organic resin can be produced by polymerizing at least one selected from these hydroxyl group-containing unsaturated monomers.
[0086]
In addition to the main components, one or more additives may be appropriately mixed with the various coating agents as long as the formability, blocking property, and conductivity of the conductive sheet are not affected. . There are no particular restrictions on the additive used, for example, various commonly used leveling agents, dyes, pigments, pigment dispersants, ultraviolet absorbers, antioxidants, viscosity modifiers, light stabilizers, metal inertness Agent, peroxide decomposer, filler, reinforcing agent, plasticizer, lubricant, anticorrosive agent, rust preventive agent, emulsifier, mold bleaching agent, fluorescent whitening agent, organic flameproofing agent, inorganic flameproofing agent, Examples thereof include an anti-drip agent, a melt flow modifier, and an antistatic agent.
The thickness of the top coat layer is 0.01 to 10 μm.
[0087]
As a method for applying these anchor coating agent, conductive coating agent and top coating agent to the multilayer substrate sheet, a conventionally known dipping method, spray method, A The coating method, reverse roll coating method, direct roll coating method, curtain flow coating method, air knife coating method, squeeze coating method, kiss coating method, blade coating method, comma coating method, etc. To obtain a uniform coat layer thickness, A It is desirable to use a coating method.
[0088]
In addition, since carrier tapes made of conductive polyester sheets often contain relatively expensive electronic components, image processing is often performed to monitor the state of the components. When the image processing is performed, if the surface of the carrier tape is glossy, an error is likely to occur in the image processing due to light reflection. Accordingly, the surface glossiness on the conductive coating layer side is 40% or less, preferably 30% or less. Examples of the method for setting the surface glossiness to 40% or less include a mat processing method and a method of coating the outermost surface layer with a particulate-containing conductive coating agent.
[0089]
The conductive polyester sheet of the present invention is used for packaging containers for electronic components such as carrier tapes and trays used to assist in the process of housing and transporting and mounting electronic components such as LSIs and capacitors.
[0090]
Although it does not specifically limit as a manufacturing method of the carrier tape for electronic component packaging using the electroconductive polyester sheet of this invention, The vacuum forming method, pressure forming method, press molding method, etc. which are conventionally used as a forming method of a carrier tape It is produced by. Also, a method for producing a package in which electronic parts are packaged using the carrier tape is not particularly limited, but the electronic tape is produced by inserting the electronic parts into a forming pocket portion of the carrier tape using a taping machine and sealing the cover with a cover tape. .
[0091]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The main characteristic value measuring methods in this specification will be described below.
[0092]
(1) Calculation of ratio of number average molecular weight (Mn) and molecular weight of 1000 or less of polyester
Average molecular weight and molecular weight fraction were determined by GPC method.
(Sample preparation)
A sample solution was prepared by dissolving 1 mg of a sample in 0.2 ml of chloroform / hexafluoroisopropanol = 3/2 (vol%) and then diluting with 3.8 ml of chloroform.
(Eluent)
Chloroform / hexafluoroisopropanol = 98/2 (vol%)
(apparatus)
TOSOH HLC-8220GPC manufactured by Tosoh Corporation was used.
(column)
Tosoh Co., Ltd. TSKgel SuperHM-H × 2 +
TSKgel SuperH2000
(Standard polystyrene)
TSK standard polystyrene manufactured by Tosoh Corporation was used.
(Measurement condition)
Measurement temperature 40 ° C, flow rate 0.6ml / min
(Detector)
UV detector 254nm
(Molecular weight conversion)
Calculated in terms of standard styrene.
[0093]
(2) Surface resistance value
Measured in an atmosphere of 20 ± 2 ° C. and 65 ± 5% RH according to the method of JIS K6911. The measuring instrument is Hiresta MCP-HT450 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
[0094]
(3) Adhesion
This was performed based on the cross-cut tape method of JIS K 5400. The cutter knife used was L type (11SP) manufactured by Olfa Corporation. Cellophane adhesive tape was Nichiban cello tape (R) CT-24F. The cuts were 11 vertical and horizontal cuts at 2 mm intervals, and 100 squares each having a side length of 2 mm were formed in a lattice shape. Others were performed according to JISK 5400. We counted the number of squares that remained without peeling. Any part that was peeled off was counted as the number of pieces peeled off.
[0095]
(4) Tensile impact strength of sheet
Tensile Impact Strength Test Tensile impact tester was used to measure tensile impact strength at 25 ° C. in accordance with ASTM D-1822.
[0096]
(5) Formation of polyester base sheet
The polyester was dried with a dryer using dehumidified air. It was melt-extruded at a resin temperature of 290 ° C. with a vent type single-axis sheet forming machine to obtain a single-layer polyester sheet having a thickness of 0.3 mm and a width of 640 mm.
[0097]
(6) Adhesion and conductivity test after stretching
The sheet obtained by the above method was cut into a 10 cm square and stretched 4 times in the horizontal and vertical directions by a biaxial stretching apparatus manufactured by Toyo Seiki. The surface resistance and adhesion of this sample were measured by the measurement methods (2) and (3).
[0098]
(7) Coat method
First, using a gravure printing machine (GX-II type, manufactured by Nakajima Seiki Engineering Co., Ltd.), the following anchor coating agent is printed on a base material sheet, and heat-treated at about 80 ° C. to form an anchor coating layer.
Next, using a gravure direct solid plate (line drawing part: 175 lines per inch, cell depth 35 μm) as a printing plate, using a gravure printing machine (GX-II type, manufactured by Nakajima Seiki Engineering Co., Ltd.) The coating agent was rotated on the plate, the viscosity of the coating agent was increased while the solvent in the coating agent vat was scattered, and a state where the screen was visible during printing was searched, and solid printing was performed on the substrate sheet at a printing speed of 70 m / min. . The viscosity of the conductive coating agent at this time was 27 seconds according to the Zahn cup method (No. 3). Next, the printed layer of the conductive coating agent was thermally cured at 80 ° C. to form a first conductive coating agent layer. The second layer was similarly formed on the first layer by shifting the phase. At this time, the viscosity of the conductive coating agent during the second layer printing was 23 seconds.
[0099]
Next, on the conductive coating layer after the second layer lamination, the following top coat agent is printed by the same gravure printing method as in the case of the above conductive coating agent to form a top coat layer, A conductive polyester sheet of the present invention was obtained.
Anchor coating agent: OYT-UDA black manufactured by Osaka Ink
Conductive coating agent: Conductive coating agent manufactured by Osaka Ink Manufacturing Co., Ltd., OYT-EC
Top coat agent: Top coat agent OYT-MT Medium B manufactured by Osaka Ink
[0100]
(8) Formability of conductive polyester sheet
A carrier tape was produced by pressure forming with a carrier tape molding machine, and the shapeability and cracking state of the pocket portion were visually observed and evaluated as follows.
The coated surface does not peel off, there are no cracks, and the formability is very good. : ◎
The coated surface does not peel off, does not crack, and has good shapeability. : ○
The coated surface does not peel off and does not crack, but the formability is somewhat poor. : △
The coated surface peels off, cracks occur, and the formability is poor. : ×
[0101]
(9) Polyester synthesis example
Synthesis example of polyester resin (A)
A reaction vessel equipped with a stirrer, a condenser and a thermometer was charged with 9700 parts of dimethyl terephthalic acid, 6067 parts of ethylene glycol, 207 parts of neopentyl glycol, 4.365 parts of antimony triacid, and 1.05 parts of cobalt acetate. The transesterification was carried out over 3 hours up to 240 ° C. Subsequently, the pressure in the system was gradually reduced, and the pressure was reduced to 5 mmHg over 50 minutes, and further a polycondensation reaction was performed at 250 ° C. for 60 minutes under a vacuum of 0.3 mmHg or less. This polyester resin was crystallized in vacuum (760 mmHg) at 125 ° C. for 2 hours, then the temperature was raised to 208 ° C., and solid state polymerization was carried out for 16 hours. As a result of composition analysis such as NMR, the obtained polyester resin (A) has an acid component in a molar ratio of terephthalic acid = 100 and a glycol component in a molar ratio of ethylene glycol / neopentyl glycol / diethylene glycol / triethylene glycol = 95. The number average molecular weight was 17000 and the weight average molecular weight was 1,000 or less at 1.000 / 3.00 / 1.85 / 0.15. The characteristic values are shown in Table 1.
[0102]
Hereinafter, polyester resins (B) to (D) having the compositions shown in Table 1 were synthesized by a method according to the above synthesis example. Comparative polyester (E) is shown in Table 2 by the method according to the above synthesis example. as well as (G) was synthesized.
[0103]
[Table 1]
[0104]
[Table 2]
[0105]
(Example 1)
The polyester resin (A) is 5 The sheet was prepared by the method described in the above and processed by the method of (7) to obtain a conductive sheet. As described in Table 1, the surface resistance value of the conductive sheet is 1 × 10. 6 There was no problem with Ω, and there was no problem in adhesion and conductivity after stretching. Moreover, although the carrier tape was produced by pressure forming with the carrier tape molding machine using the conductive polyester sheet of this example, there was no particular problem and a good carrier tape was obtained. Further, using the obtained carrier tape, an IC as an electronic component was inserted into the molding pocket portion by a taping machine and sealed with a cover tape. As a result, there was no problem and an electronic component container could be produced.
[0106]
Evaluation was carried out in the same manner as in Example 1 using the polyester resins (B) to (D) and the comparative polyester resins (E) and (G). The evaluation results are shown in Table 3.
[0107]
Conductive polyester sheets were made using polyesters (B) to (D), and carrier tapes were made by vacuum forming with a carrier tape molding machine, but there was no particular problem and a good carrier tape was obtained. Further, using the obtained carrier tape, an IC as an electronic component was inserted into the molding pocket portion by a taping machine and sealed with a cover tape. As a result, there was no problem and an electronic component container could be produced. In addition, the conductive polyester sheet using the comparative polyester (E) has a reduced tensile impact strength after stretching. . ratio In the conductive polyester sheet using comparative polyester (G), the adhesion and surface resistance of the conductive coating film were lowered.
[0108]
[Table 3]
[0109]
【The invention's effect】
Even when the conductive sheet of the present invention is stretched, the impact strength, conductivity, and adhesion of the coating layer are less likely to be reduced, and a container excellent in content protection can be obtained.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003099236A JP4340955B2 (en) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | Conductive polyester sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003099236A JP4340955B2 (en) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | Conductive polyester sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004306281A JP2004306281A (en) | 2004-11-04 |
| JP4340955B2 true JP4340955B2 (en) | 2009-10-07 |
Family
ID=33463760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003099236A Expired - Fee Related JP4340955B2 (en) | 2003-04-02 | 2003-04-02 | Conductive polyester sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4340955B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4795780B2 (en) * | 2005-11-14 | 2011-10-19 | タキロン株式会社 | Antistatic resin molding |
| JP4813397B2 (en) * | 2007-02-21 | 2011-11-09 | ダイセルパックシステムズ株式会社 | Conductive sheet and molded product for packaging electronic parts |
| JP7067730B2 (en) * | 2020-02-27 | 2022-05-16 | ユニチカ株式会社 | Polyester resin and its manufacturing method |
-
2003
- 2003-04-02 JP JP2003099236A patent/JP4340955B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004306281A (en) | 2004-11-04 |
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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