JP4348992B2 - Transfer material, method for producing the same, and transfer product - Google Patents

Description

の関係を満足する硬化性樹脂組成物に活性エネルギー線を照射して得た熱接着性硬化樹脂層を少なくとも１層含み、該熱接着性硬化樹脂層を離型性ベースフィルムとは反対側の最表面に配することを特徴とする。ここで、硬化性樹脂組成物は、接着性及び硬化樹脂層の力学的性質を向上させる観点から、以下の式（５）及び（６）、更には（５′）及び（６′）
【００１７】
【数７】
０．１５≦(Ａｗｔ)／｛(Ａｗｔ) +(Ｂｗｔ)｝≦０．３ （５）
０．７≦(Ｂｗｔ)／｛(Ａｗｔ) +(Ｂｗｔ)｝≦０．８５ （６）
０．１５≦（Ａｗｔ）/｛（Ａｗｔ）＋（Ｂｗｔ）｝≦０．２５ （５′）
０．７５≦（Ｂｗｔ）/｛（Ａｗｔ）＋（Ｂｗｔ）｝≦０．８５ （６′）
の関係を満足することが好ましい。
【００１８】
上述の式において、「（Ａwt）/｛（Ａwt）＋（Ｂwt）｝」の数値が０．１未満であると、硬化性樹脂組成物を硬化した時の硬化層の接着力が不十分となり、一方、０．６を超えると相対的に成分（Ｂ）のエチレン性不飽和化合物の含有量が減少し、硬化樹脂層の力学的性質が低下する恐れがある。また、「（Ｂwt）/｛（Ａwt）＋（Ｂwt）｝」の数値が０．４未満であると、（Ｂ）のエチレン性不飽和化合物の含有量が減少し、硬化樹脂層の力学的性質が低下する恐れがあり、一方、０．９を超えると、相対的に成分（Ａ）の熱接着性重合体の量が少なくなり、硬化層の接着力が不十分となる。
【００１９】
また、上記硬化性樹脂組成物は、熱接着性および硬度を良好なものにするという観点から、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の架橋密度の平均をｖ(mol/リットル(L))としたときに、さらに下記式（３）
【００２０】
【数８】
１≦ｖ≦６ （３）
の関係を満足することが好ましく、該架橋密度の平均（ｖ）の値が１〜４．５の間にあることがより好ましい。
【００２１】
さらに、本発明における硬化性樹脂組成物は、メタクリル樹脂などからなる被転写材との密着性を向上させる観点から、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の溶解度パラメータ（ｓｐ値）の平均値をδとしたときに下記式（４）
【００２２】
【数９】
９．５≦δ≦１１ （４）
の関係を満足することが好ましく、溶解度パラメータ（ｓｐ値）の平均値（δ）が、９．５〜１０．５の範囲であることがより好ましい。
【００２３】
上記硬化性樹脂組成物において使用する成分（Ａ）の熱接着性重合体は、硬化性樹脂組成物の硬化物に熱接着性を付与するための成分である。このような熱接着性重合体としては、硬化樹脂層に熱接着性を付与できるものであれば特に制限されないが、熱接着性に優れ、後述する成分（Ｂ）のエチレン性不飽和化合物との相溶性に優れるという観点から、ガラス転移温度（複数のガラス転移温度を持つ場合は、少なくとも一つ）が６０℃以上１８０℃以下である熱可塑性重合体であることが好ましく、８０℃以上１４０℃以下である熱可塑性重合体であることがより好ましい。また、上記熱可塑性重合体は、成分（Ｂ）のエチレン不飽和化合物との相溶性を向上させる観点から、非水溶性の熱可塑性重合体であることがより好ましい。
【００２４】
かかる成分（Ａ）の熱接着性重合体の具体例としては、メタクリル酸メチル系重合体、スチレン系重合体、ポリアクリロニトリル、ポリビニルクロライド、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、これらの重合体を含むランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体などが挙げられる。これらのうち、例えば、メタクリル樹脂板に接着する場合には、被接着物との親和性の点から、メタクリル酸メチル単位を主成分とする重合体であることが好ましい。
【００２５】
また、硬化樹脂層を形成するための硬化性樹脂組成物を、「はじき」や「ピンホール」を発生させやすい低濡れ性表面を有する層上に塗工する場合には、成分（Ａ）の熱接着性重合体としては、アイソタクチック（以下、「アイソタクチック」を「ｉｓｏ−」と表記することがある）含有量の多いメタクリル酸メチル系重合体とシンジオタクチック（以下、「シンジオタクチック」を「ｓｙｎ−」と表記することがある）含有量の多いメタクリル酸メチル系重合体の混合物など、未硬化でゲル状態を呈する重合体を用いることが好ましい。これらのうちで、該混合物としては、例えば、該ｉｓｏ−ポリメタクリル酸メチルのアイソタクチシティーが５０％以上であり、該ｓｙｎ−ポリメタクリル酸メチルのシンジオタクチシティーが４０％〜８０％の範囲内であることが好ましく、前者のアイソタクチシティーが８０％以上であり、後者のシンジオタクチシティーが５０％〜７０％の範囲内であることがより好ましく、前者のアイソタクチシティーが９０％以上であり、後者のシンジオタクチシティーが５０％〜７０％の範囲内であることがさらに好ましい。また、例えば、ｉｓｏ−ポリメタクリル酸メチルとｓｙｎ−ポリメタクリル酸メチルの混合比率は、ｉｓｏ−ポリメタクリル酸メチルとｓｙｎ−ポリメタクリル酸メチルの合計質量を１００質量％とした場合、高分子鎖同士の疑似架橋を起こりやすくするため、ｓｙｎ−ポリメタクリル酸メチルの質量比が３０〜７０質量％の範囲内であることが好ましく、６０〜７０質量％の範囲内であることがより好ましい。
【００２６】
次に、本発明における硬化性樹脂組成物を構成する成分（Ｂ）の重合可能なエチレン性不飽和化合物としては、該硬化性樹脂組成物からなる硬化層が熱接着性を示すものであれば特に限定されないが、例えば、分子内に少なくとも２個のエチレン系二重結合を有する化合物を含有し、重合開始剤の存在下において活性エネルギー線（例えば、紫外線、可視光、電子線、エックス線等）の照射により重合可能な化合物を挙げることができる。必要に応じて、更に、触媒系化合物の存在下又は不存在下においてカチオン重合可能なビニルエーテル系、エポキシ系またはオキセタン系の化合物等を併用することができる。ここで、本明細書においては、アクリロイル基又はメタクリロイル基を（メタ）アクリロイル基と、アクリレート基又はメタクリレート基を（メタ）アクリレート基と、アクリル酸又はメタクリル酸を（メタ）アクリル酸とそれぞれ略記することがある。
【００２７】
上記成分（Ｂ）の重合可能なエチレン性不飽和化合物の具体例としては、（メタ）アクリル酸；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、２−ジシクロペンテノキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、ビフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビフェノキシエトキシエチル（メタ）アクリレート、ノルボルニル（メタ）アクリレート、フェニルエポキシ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルモルホリン、Ｎ−［２−（メタ）アクリロイルエチル］−１，２−シクロヘキサンジカルボイミド、Ｎ−［２−（メタ）アクリロイルエチル］−１，２−シクロヘキサンジカルボイミド−１−エン、Ｎ−［２−（メタ）アクリロイルエチル］−１，２−シクロヘキサンジカルボイミド−４−エン、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン等の単官能性（メタ）アクリレート系モノマー；Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルカプロラクタム、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、安息香酸ビニルなどのビニル系モノマー；１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールピバリン酸エステルジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノール−Ａ−ジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノール−Ａ−ジエポキシジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノール−Ａ−ジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールのエチレンオキサイド変性ジアクリレート、ジンクジ（メタ）アクリレート、ビス（４−（メタ）アクリルチオフェニル）スルフィドなどの２官能性（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加トリメチロールプロパンのトリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加ジトリメチロールプロパンのテトラ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド付加トリメチロールプロパンのトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド付加ジトリメチロールプロパンのテトラ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加ペンタエリスリトールのテトラ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド付加ペンタエリスリトールのテトラ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加ジペンタエリスリトールのペンタ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド付加ジペンタエリスリトールのペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加ジペンタエリスリトールのヘキサ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド付加ジペンタエリスリトールのヘキサ（メタ）アクリレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルホルマール、１，３，５−トリアクリロイルヘキサヒドロ−ｓ−トリアジンなどの３官能以上の多官能性モノマー；ウレタンアクリレート、エステルアクリレートなどのオリゴアクリレートが挙げられる。これらのうち２官能以上の多官能性モノマーが好ましく用いられる。また、これらのエチレン性不飽和化合物は単独または２種以上で用いることができる。
【００２８】
また、必要に応じて、活性エネルギー線で重合可能なビニルエーテル系、エポキシ系またはオキセタン系の化合物等を、成分（Ｂ）のエチレン性不飽和化合物と共に使用してもよい。
【００２９】
上記ビニルエーテル系化合物の具体例としては、エチレンオキサイド変性ビスフェノール−Ａ−ジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ビスフェノール−Ｆ−ジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性カテコールジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性レゾルシノールジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性ハイドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキサイド変性−１，３，５，ベンゼントリオールトリビニルエーテルなどが挙げられる。
【００３０】
上記エポキシ系化合物の具体例としては、１，２−エポキシシクロヘキサン、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３′，４′−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、フェノールノボラックのグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００３１】
また、オキセタン化合物の具体例としては３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、ジ［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタンなどが挙げられる。
【００３２】
本発明における硬化性樹脂組成物は、前述のように上記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の架橋密度の平均をｖ(mol/L)としたときに、さらに下記式（３）
【００３３】
【数１０】
１≦ｖ≦６ （３）
の関係を満足することが好ましいが、かかる架橋密度の平均（ｖ）は、硬化物の表面硬度の指標でもあり、以下の方法により算出することができる。
【００３４】
成分（Ａ）の配合量（質量部）を（Ａwt）とし、成分（Ｂ）の配合量（質量部）を（Ｂwt）とし、更に成分（Ｂ）が活性エネルギー線により重合可能なｎ種類のエチレン性不飽和化合物からなる樹脂組成物において、ｆn（ｎ＝１、２、・・・ｎ）を各成分（Ｂ）の１分子あたりの官能基数とし、Ｍwn（ｎ＝１、２、・・・ｎ）を各成分（Ｂ）の分子量とし、Ｒn（ｎ＝１、２、・・・ｎ）を成分（Ｂ）中の各成分（Ｂ）のモル比率（mol%）とし、Ｍwbを成分（Ｂ）の平均分子量とし、ｆｂを成分（Ｂ）の平均官能基密度（mol/L）とし、ｖｂを成分（Ｂ）の架橋密度（mol/L）とし、ｖを成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の架橋密度の平均（mol/L）とすると、架橋密度の平均（ｖ）は、以下式で表すことができる。
【００３５】
【数１１】
（ｖ）＝（ｖb）×（Ｂwt）/（Ａwt＋Ｂwt）
【００３６】
但し、（ｖb）、ｆbおよびＭwbは次の式で表される。
【００３７】
【数１２】
（ｖb）＝（（ｆb）−１）×２×１０００/（Ｍwb）
ｆb＝Σ｛（ｆn）×Ｒn/１００｝
Ｍwb＝Σ｛（Ｍwn）×Ｒn/１００｝
【００３８】
例えば、成分（Ａ）としてポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）３０質量部、成分（Ｂ）としてトリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）５６質量部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＡ）１４質量部からなる樹脂組成物の場合について、架橋密度の平均（ｖ）を計算する場合、まず、下記表１の値を用いて、ｆbおよびＭwbを算出する。
【００３９】
【表１】

【００４０】
【数１３】
ｆb ＝ (3×82.6/100＋4×17.3/100) ＝ 3.2
Ｍwb ＝ (296.3×82.6/100＋352.3×17.3/100) ＝ 305.7
【００４１】
次に、得られたｆb及びＭwbの値から（ｖb）を求め、得られた（ｖb）から架橋密度の平均値（ｖ）が求まる。
【００４２】
【数１４】
（ｖb）＝ (3.2−1)×2×1000/305.7 ＝ 14.2
（ｖ）＝ 14.4×70/(30＋70) ＝ 9.9
【００４３】
更に、前述したように、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の溶解度パラメータ（ｓｐ値）の平均値をδとしたときに、以下式（４）の関係を満足することがより好ましい。
【００４４】
【数１５】
９．５≦δ≦１１．０ （４）
【００４５】
ここで、溶解度パラメータ（ｓｐ値）の平均値（δ）は、基材との密着性を示す指標であり、以下に説明するように算出することができる。
【００４６】
即ち、各成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の溶解度パラメータ（ｓｐ値）は、Ｆｅｄｏｒｓにより提案されている算出方式を用いて算出することができる（実学高分子（向井淳二、金城徳幸著、講談社サイエンティフィク発行、１９８１年、Ｐ７１−７７；POLYMER ENGINEERING AND SCIENCE, FEBRUARY, 1974, Vol.14,No.2）。例えば、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計がｎ（ｎは２以上の整数）種類の成分からなる樹脂組成物において、溶解度パラメータ（ｓｐ値）の平均値は次式から求めることができる。
【００４７】
【数１６】
δ＝Σ（δn×Ｒn）
（式中、δは、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の溶解度パラメータ（ｓｐ値）の平均値（cal/cm³)^1/2であり、δnは各成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の溶解度パラメータ（ｓｐ値：（cal/cm³)^1/2)であり、Ｒn（ｎ＝１、２、・・・ｎ）は各成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の（成分（Ａ）＋成分（Ｂ））に対するモル比率（mol%）である。）
【００４８】
ここで、δnは次の式で表される。
【００４９】
【数１７】
δn ＝ {(Σ(Δei))/Σ(Δvi))}^1/2
（式中、Δｅｉは、各原子または原子団の蒸発エネルギー（cal/mol）であり、Δｖｉは、各原子または原子団のモル体積（cm³/mol）を意味する。）
なお、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以上の化合物についてはモル体積（Δｖｉ）に次の値を加算する。
【００５０】
【数１８】
ｎ＜３のとき ＋Δｖｉ＝４ｎ
ｎ≧３のとき ＋Δｖｉ＝２ｎ
（式中、ｎは高分子の最小繰り返し単位中の主鎖骨格原子数である。）
【００５１】
以下に、溶解度パラメータ（ｓｐ値）の平均値δの計算例を示す。
【００５２】
各原子または原子団の蒸発エネルギー（Δｅｉ）及び各原子または原子団のモル体積（Δｖｉ）は主として、実学高分子（向井淳二、金城徳幸著、講談社サイエンティフィク発行、１９８１年、Ｐ７１−７７）の値を参照した。
【００５３】
例えば、成分（Ａ）としてポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ、Ｍｗ１０万）３０質量部、成分（Ｂ）としてトリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）５６質量部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＡ）１４質量部からなる樹脂組成物で、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の溶解度パラメータ（ｓｐ値）の平均値（δ）を算出する場合、まず、表２〜表４の基礎データから各成分のδ値（即ち、ＰＭＭＡ（δ1）、ＴＭＰＴＡ（δ2）及びＰＥＴＡ（δ3））を算出する。
【００５４】
【表２】

【００５５】
【数１９】
δ1 ＝ {(Σ(Δei))/(Σ(Δvi))}^1/2 ＝ (8550/104.1)^1/2 ＝ 9.1
【００５６】
【表３】

【００５７】
【数２０】
δ2 ＝ {(Σ(Δei))/(Σ(Δvi))}^1/2 ＝ (25275/259.0)^1/2 ＝ 9.9
【００５８】
【表４】

【００５９】
【数２１】
δ3 ＝ {(Σ(Δei))/(Σ(Δvi))}^1/2 ＝ (30510/284.8)^{1/ ２} ＝ 10.4
【００６０】
以上の各成分のδ値をまとめると表５のようになる。
【００６１】
【表５】

注：Ｍｗは各成分の分子量（但し、重合体の場合は繰り返し単位の分子量）を表す。
【００６２】
従って、表５に示した、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の溶解度パラメータ（ｓｐ値）の平均値（δ）より次のように求めることができる。
【００６３】
【数２２】
δ ＝ 9.1×0.567＋9.9×0.358＋10.4×0.075 ＝ 9.5
【００６４】
また、本発明における硬化性樹脂組成物を構成する成分（Ｃ）の重合開始剤としては、硬化手段である活性エネルギー線の種類（紫外線、可視光、電子線等）に応じて適宜選択することができる。また、光重合を行う場合には、光重合開始剤を使用し、その他に光増感剤、光促進剤などから選ばれる１種類以上の公知の光触媒化合物を併用することが望ましい。
【００６５】
上記光重合開始剤の具体例としては、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、キサントフルオレノン、ベンズアルデヒド、アントラキノン、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４−ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−オキサントン、カンファーキノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン等が挙げられる。また、分子内に少なくとも１個の（メタ）アクリロイル基を有する光重合開始剤も用いることができる。
【００６６】
光重合開始剤の硬化性樹脂組成物中の含有量は、希釈剤を除いた固形分（硬化後に固形化する成分も含む）中に好ましくは０．１重量％以上１０重量％以下、より好ましくは３重量％以上５重量％以下である。
【００６７】
本発明において、光重合を促進させるために光重合開始剤と共に光増感剤を使用してもよい。光増感剤の具体例としては、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等を挙げることができる。
【００６８】
また、本発明においては、光重合を促進させるために光重合開始剤と共に光促進剤を使用してもよい。光促進剤の具体例としては、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸２−ｎ−ブトキシエチル、安息香酸２−ジメチルアミノエチルなどを挙げることができる。
【００６９】
また、熱接着性を有する硬化樹脂層を形成する際、硬化性樹脂組成物を薄膜で塗工するためには、硬化性樹脂組成物には希釈剤を加えることができる。その際、希釈剤の添加量は、目的とする硬化樹脂組成物からなる層の膜厚等に合わせて任意の量を加えることができる。
【００７０】
かかる希釈剤としては、一般の樹脂塗料に用いられている希釈剤であれば特に制限はないが、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系化合物；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、酢酸メトキシエチルなどのエステル系化合物；ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、フェニルセロソルブ、ジオキサン等のエーテル系化合物；トルエン、キシレンなどの芳香族化合物；ペンタン、ヘキサンなどの脂肪族化合物；塩化メチレン、クロロベンゼン、クロロホルムなどのハロゲン系炭化水素；メタノール、エタノール、ノルマルプロパノール、イソプロパノールなどのアルコール化合物、水などを挙げることができる。
【００７１】
本発明における硬化性樹脂組成物には、さらに成分（Ｄ）として下記化学式（Ｉ）
【００７２】
【化２】
Ｒ_nＳｉＸ_{４ -n} （Ｉ）
（式中、Ｒは水素原子、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基など）、アリール基（例えば、フェニル基、トリル基など）、炭素−炭素二重結合含有有機基（例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基など）又はエポキシ基含有有機基（例えば、エポキシシクロヘキシル基、グリシジル基など）を表し、Ｒが２または３個存在する場合、それらは同種であっても異種であってもよい。Ｘはヒドロキシル基、アルコキシル基（例えばメトキシ基、エトキシ基など）、アルコキシアルコキシル基（例えば、メトキシエトキシ基、エトキシメトキシ基など）又はハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等）を表し、Ｘが２個または３個存在する場合、それらは互いに同種であっても異種であってもよい。ｎは１〜３の整数を表す）
【００７３】
で示されるシラン化合物を含有させることができる。硬化性樹脂組成物に上記シラン化合物を含有させることにより、塗料との密着性が確保しにくく、表面張力の低い表面を有する離型性べースフィルム、シロキサン結合主体の層などの表面上に該硬化性樹脂組成物を塗布した場合でも、「はじき」や「ピンホール」等のない均一な層を形成することができ、硬化後においても均一な膜を形成し基材等との密着性をより強固に確保することができる。
【００７４】
かかる上記化学式（Ｉ）で表されるシラン化合物の具体例としては、γ−（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−エポキシプロピルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリクロロシラン、エチルジクロロシランなどが挙げられる。
【００７５】
上記成分（Ｄ）のシラン化合物の硬化性樹脂組成物中の含有量は、膜の密着性をより強固にするため、硬化性樹脂組成物の固形分中１０〜１５質量％程度であることが好ましい。
【００７６】
硬化樹脂層を形成するための硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、更に、無機フィラー、重合禁止剤、着色顔料、染料、消泡剤、レベリング剤、分散剤、光拡散剤、可塑剤、帯電防止剤、界面活性剤、非反応性ポリマー、近赤外線吸収材等を本発明の効果を損なわない範囲で添加することができる。
【００７７】
本発明の転写材において、転写層は、熱接着性を有する硬化樹脂層単独（該硬化樹脂層１層のみ）であっても良いが、低屈折率層、硬化樹脂層などを含む２層以上の多層構造でもよい。例えば、転写層は、ハードコート機能と熱転写機能とを同時に示す硬化樹脂層と、低濡れ性（撥水性又は撥油性）のシロキサン結合主体の層やフッ素系樹脂層等の低屈折率層とから構成されていてもよい。
【００７８】
また、例えば、転写層は、転写材の使用目的に応じて、上記以外の低屈折率層からなる反射防止層、低屈折率層と高屈折率層からなる反射防止層、アクリル系またはシリコン系などのハードコート層、抗菌層等の機能層、印刷層、着色層等の装飾層、金属または金属化合物からなる蒸着層（導電層）、プライマー層などを含むことができる。
【００７９】
かかる転写層の層構成の具体例としては、硬化樹脂層、低屈折率層／硬化樹脂層、低屈折率層／高屈折率層／硬化樹脂層、低屈折率層／高屈折率層／蒸着層／プライマー層／硬化樹脂層、低屈折率層／高屈折率層／プライマー層／蒸着層／プライマー層／硬化樹脂層、低屈折率層／高屈折率層／プライマー層／硬化樹脂層、ハードコート層／硬化樹脂層、印刷層／硬化樹脂層、装飾層／硬化樹脂層等が挙げられる。
【００８０】
上記硬化樹脂層の膜厚は、特に制限はないが、通常０．５〜２０μｍ程度の範囲から適宜選択される。また、他の層の膜厚においても、特に制限はないが、通常０．１〜５０μｍ程度の範囲から適宜選択される。
【００８１】
硬化性樹脂組成物から硬化樹脂層を形成するためには、成膜した硬化性樹脂組成物膜に、公知の光重合性樹脂の光硬化技術に準じて、紫外線、可視光線、α線、β線、γ線などの広範囲の活性エネルギー線を使用することができる。これらの中でも、紫外線を用いることが好ましい。光源は点光源、線光源、面光源等の任意のものを使用することができるが、実用性の点からは線光源が一般的である。たとえば、紫外線発生源としては実用的、経済性の面から紫外線ランプが一般に用いられ、具体的には、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプなどが挙げられる。なお、点光源または線光源を使用する場合には、光硬化性樹脂組成物からなる層に所定の光を照射できるように適宜走査すればよい。
【００８２】
本発明の転写材は、離型ベースフィルムとその上に設けられた転写層とを有するが、該転写層には少なくとも本発明の硬化性樹脂組成物からなる硬化層が含まれる。また、転写層は、硬化樹脂層単独でもよいし、硬化樹脂層と、低屈折率層からなる反射防止層、低屈折率層と高屈折率層からなる反射防止層、アクリル系樹脂またはシリコン系樹脂などからなるハードコート層、抗菌層または導電層などからなる機能層、印刷層または着色層などからなる装飾層、金属または金属化合物からなる蒸着層、プライマー層等から選ばれる少なくとも１種の層を有することができる。
【００８３】
かかる転写材の層構成の具体例としては、離型ベースフィルム／硬化樹脂層、離型ベースフィルム／低屈折率層／硬化樹脂層、離型ベースフィルム／低屈折率層／高屈折率層／硬化樹脂層、離型ベースフィルム／低屈折率層／高屈折率層／蒸着層／プライマー層／硬化樹脂層、離型ベースフィルム／低屈折率層／高屈折率層／プライマー層／蒸着層／プライマー層／硬化樹脂層、離型ベースフィルム／低屈折率層／高屈折率層／プライマー層／硬化樹脂層、離型ベースフィルム／ハードコート層／硬化樹脂層、離型ベースフィルム／印刷層／硬化樹脂層、離型ベースフィルム／装飾層／硬化樹脂層等が挙げられる。
【００８４】
本発明の転写材に用いる離型性ベースフィルムとしては、特に制限はなく、離型性を有し、充分な自己保持性を有する通常の転写材に用いられるフィルムであれば用いることができる。かかる離型ベースフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、フッ素系樹脂フィルムなどの合成樹脂フィルム；セルロースアセテートフィルムなどの人造樹脂フィルム；セロハン紙、グラシン紙などの洋紙；和紙などの他のフィルム状物；これらの複合フィルム状物、複合シート状物、それらに離型処理を施したもの等が挙げられる。
【００８５】
離型性ベースフィルムの厚さは、特に限定されないが、しわや亀裂の発生を抑制するために、通常４〜１５０μｍの範囲であることが好ましく、１２〜１００μｍの範囲であることがより好ましく、３０〜１００μｍの範囲であることがさらに好ましい。
【００８６】
上記離型性ベースフィルムの離型性が不十分な場合は、離型性ベースフィルムの少なくとも片面にさらに離型処理を行うことができる。かかる離型処理は、離型性ポリマーやワックスなどを適宜選択して公知の方法で行うことができる。かかる離型処理に用いる処理剤としては、例えば、パラフィンワックス等の離型性ワックス；シリコン系樹脂、メラミン系樹脂、尿素系樹脂、尿素−メラミン系樹脂、セルロース系樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂などの離型性樹脂；各種界面活性剤などを、単独で又は溶剤などと混合して、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法に従って離型性ベースフィルム上に塗布し、乾燥し、更に必要に応じて硬化（加熱、紫外線照射、電子線照射、放射線照射）させて形成することができる。
【００８７】
本発明の転写材には、前述のように、多層構造の転写層中の層間にプライマー層を設けることができる。かかるプライマー層は、本発明の転写材における層と層の両者に接着性のよいポリマー成分を主とする組成物の塗布層であり、厚さは０．５〜５μｍ程度の範囲が好ましい。プライマー層の具体例としては、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、メラミン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等の層が挙げられる。これらの層は、例えば上記樹脂を溶剤に溶解後、上記印刷法などにより塗布し、乾燥して形成することができる。
【００８８】
また、本発明の転写材を構成する転写層には、前述のように、低屈折率層を形成するシロキサン結合主体の層を含むことができる。かかるシロキサン結合主体の層としては、好ましくは屈折率が１．５以下、より好ましくは１．２以上１．４以下の低屈折率のもので、且つ透明性に優れ、しかも塗膜形成後の鉛筆硬度がＨ以上のものであることが好ましい。
【００８９】
上記シロキサン結合主体の層の具体例としては、シロキサン系樹脂のシロキサン結合の一部が水素原子、水酸基、不飽和基、アルコキシル基等で置換された化合物等から形成されたものが挙げられる。前記の化合物に予めＳｉＯ_２の微粒子等の低屈折率化剤を含有せしめて樹脂化された層として形成したものでもよい。シロキサン結合主体の層の厚さは、通常０．０５μｍから１０μｍの範囲であり、より好ましくは０．０９μｍから３μｍの範囲である。
【００９０】
また、シロキサン結合主体の層と硬化樹脂層とで転写層が構成された場合には、シロキサン結合主体の層を低屈折率層とし、硬化樹脂層を高屈折率の熱接着層とすることができるので、本発明の転写材は、良好な反射防止膜を転写できる。
【００９１】
離型ベースフィルムとその上に設けられた硬化樹脂層を含む転写層とを有する本発明の転写材は、以下の工程（ａ）及び（ｂ）を含む製造方法に従って製造することができる。
【００９２】
工程（ａ）
まず、離型性ベースフィルム上に、前述の成分（Ａ）〜（Ｃ）と必要に応じて配合される成分（Ｄ）などの他の成分とを常法に従って均一に混合することにより調製して得られた硬化性樹脂組成物からなる膜を、含浸法、凸版印刷、平板印刷、凹版印刷等で用いられるロールを用いた塗工法、基材に噴霧するようなスプレー法、カーテンフローコート法等の方法に従い離型性ベースフィルム面上に塗布し、必要に応じて乾燥することにより形成する。
【００９３】
なお、硬化性樹脂組成物中に希釈剤（溶剤）が含まれている場合、希釈剤は工程（ｂ）を実施する前に予め除去することが好ましい。この場合、通常は加熱により蒸発させる。その方法としては加熱炉、遠赤外炉または超遠赤外炉などを用いることができる。
【００９４】
工程（ｂ）
次に、工程（ａ）で得られた硬化性樹脂組成物からなる膜に対し活性エネルギー線を照射することにより硬化させ、表面硬度及び熱接着性に優れた硬化樹脂層を形成する。これにより、塗料に対し濡れ性が悪い基材を使用した場合であっても、基材上に均一で薄い（例えば、０．０１μｍ以上１０μｍ以下）硬化樹脂層が形成された転写材を得ることができる。ここで、活性エネルギー線としては、紫外線、可視光線、レーザー、電子線、エックス線などの広範囲のものを使用することができるが、これらの中でも紫外線を用いることが実用性の点から好ましい。具体的な紫外線発生源としては、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプなどが挙げられる。
【００９５】
なお、硬化樹脂層が、ベースフィルム面上のいずれかの層として設けられた場合には、最も外側（転写層の最外層）に位置することが好ましい。
【００９６】
本発明における硬化性樹脂組成物からなる硬化樹脂層は、熱接着性重合体を用い、且つハードコート機能を有するため、耐アセトン試験と鉛筆硬度測定により、判別することができ、その際の鉛筆硬度はＨ以上であり、アセトン塗布の前後におけるヘイズ値の差は０．３〜４０の範囲である。
【００９７】
本発明による転写材は、硬化性樹脂組成物からなる硬化樹脂層（最表面）を被転写材に密着させつつ加熱することによって被転写材に転写層を熱転写することが可能である。被転写材としては、形状等は特に限定されないが、好ましい例として、例えば、市販樹脂シート、フィルム、ガラス板などを挙げることができる。また、表示画面保護板などに使用する場合には、被転写材として樹脂シートであることが好ましい。かかる樹脂の具体例としては、可視光波長において透明であれば特に制限されないが、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などのメタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体（ＭＳ樹脂）等が好ましく用いられる。
【００９８】
本発明の転写材を使用して、被転写材の表面に転写層を転写させて得られる転写物は、転写層の化学的及び物理的性質に応じて、さまざまな分野で使用することができる。例えば、リアプロジェクションテレビやプラズマディスプレイパネルなどの表示画面保護板として好適に使用することができる。
【００９９】
本発明の転写物においても被転写材の表面に硬化性樹脂組成物からなる硬化樹脂層が形成されているので、前記転写材における場合と同様にして、硬化樹脂層を露出させた後に、耐アセトン試験と鉛筆硬度測定により、本発明の要件を満足することを判別することができる。本発明の要件を満足する場合は、該硬化樹脂層の鉛筆硬度はＨ以上であり、アセトン塗布の前後におけるヘイズ値の差は０．３〜４０の範囲となる。
【０１００】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。なお、実施例等において特に断りのないかぎり、「部」は「質量部」を示す。また、実施例等における評価方法は、以下の方法で実施した。
【０１０１】
（転写面積の測定方法）
得られた転写材の裏面をマジックペンにて１００マスに区切り、転写後において、転写層がマス目全体に亘り被転写材に移行したマス目の数（はじきやピンホールの発生が観察されない、完全に被覆されている硬化樹脂層が移行したマス目の数）を測定し、転写面積を百分率（％）で求めた。
【０１０２】
（鉛筆硬度の測定）
ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４（１９９９年）に準じて、転写物の表面の鉛筆硬度を測定した。
【０１０３】
（被覆面積の測定）
転写材の裏面をマジックペンにて１００マスになるように区切り、硬化樹脂層が離型フィルム上で、はじきやピンホールの発生が観察されない状態で完全に覆っているマス目の数を測定し、これを被覆面積として百分率（％）で求めた。
【０１０４】
また、実施例で用いる熱接着性重合体は、市販品以外は、次の方法により合成した。
【０１０５】
合成例１［ｉｓｏ‐ＰＭＭＡの調整（Ｍｗ ５万 アイソタクチシチー ９３％）］
３００ｍｌ三つ口フラスコを窒素置換し、トルエン２８ｍｌ、シクロヘキサン１１２ｍｌ、フェニルマグネシウムブロマイドエーテル溶液（０．７７モル／リットル）７．４ｍｌを加えた後、１０℃に冷却した。
【０１０６】
次いで、メチルメタクリレート３０ｍｌを９０分間かけて滴下し、６時間攪拌した後、メタノール０．５ｍｌを加え反応を停止させた。次に、反応液をろ過後、残渣をメタノールで洗い、乾燥させｉｓｏ−ＰＭＭＡを得た。ＧＰＣ測定の結果、重量平均分子量（Ｍｗ）は５万であり、ＮＭＲ測定の結果アイソタクチシチィーは９３％であった。
【０１０７】
合成例２［ｓｙｎ−ポリｎ−ブチルメタアクリレート（ＰｎＢＭＡ）の合成］
３００ｍｌ三つ口フラスコを窒素置換し、トルエン（１００ｍｌ）、ｎ−ブチルメタアクリレート（１００ｍｌ）、アゾイソブチロニトリル（０．０２ｇ）、１−オクタンチオール（０．１８ｇ）を入れ、６０℃で８時間攪拌後冷却した。反応液を２０００ｍｌのメタノール中に滴下し、得られた沈殿物を乾燥させｓｙｎ−ＰｎＢＭＡを得た。得られたｓｙｎ−ＰｎＢＭＡのＭｗ（重量平均分子量）は、ＧＰＣ測定の結果、３．７万であった。また、そのシンジオタクチシチィは，ＮＭＲ測定の結果、５７％であった。
【０１０８】
実施例１〜７及び比較例１〜２
表６に示す配合（質量部）の組成物２０質量部をトルエン５０質量部とイソプロパノール３０質量部とからなる希釈剤に溶解した光硬化性樹脂組成物を、メラミン系離型層を有する厚さ３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、バーコータで２０μｍの厚さに塗布し、１４０℃で３０秒乾燥後、８０Ｗ高圧水銀灯（コンベア速度１ｍ／ｍｉｎ、光源と被照射物の距離１０ｃｍ、ウシオ電機（株）製）でＵＶ照射を２回行うことにより硬化させて硬化樹脂層からなる転写層を形成し、転写材を得た。
【０１０９】
得られた転写材の転写層を、板温９０℃、ロール温度１６０℃、板送り速度１ｍ／ｍｉｎの条件下にメタクリル樹脂板に熱転写し、転写面積及び鉛筆硬度を測定した。得られた結果を表６に示す。
【０１１０】
なお、表６に示した熱接着性重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、メトラー社製ＴＡ ４０００によって測定した値である。
【０１１１】
【表６】

【０１１２】
表６注：
*１： 商品名 パラペットＨＲ−Ｌ（株）クラレ製（シンジオタクチシチー６０％、Ｍｗ１０万）
*２： 試薬名 ポリスチレン（重合度３，０００） 和光純薬工業（株）製
*３： 商品名 クラミロンＵ １７８０、（株）クラレ製
*４： 商品名ビスコート＃５４０、大阪有機化学工業（株）製
*５： 商品名Ｍ３１５、東亜合成（株）製
*６： 商品名Ｍ６００Ａ、共栄社化学（株）製
*７： 商品名ＫＢＭ５１０３（γ−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン） 信越化学工業（株）製
*８： 商品名ＤＰＨＡ、日本化薬（株）製
*９： 商品名イルガキュア１８４ 日本チバガイギー（株）製
*１０： ＰＭＭＡ（Ｍｗ５万 アイソタクチシチー９３％ 合成例１参照）
*１１： 比較例では転写しなかったため、メタクリル樹脂板上に直接硬化性樹脂組成物を固形分膜厚で４μｍとなるように塗工し、硬化後にその鉛筆硬度を測定し、参考として括弧内に示した。
【０１１３】
表６の実施例１〜７の結果から分かるように、成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む光硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化樹脂層からなる転写層を有する転写材は、その転写層を完全に被転写物に転写することができることが分かる。また、転写した硬化樹脂層の鉛筆硬度はＨ〜３Ｈであり、良好な膜強度を示した。
【０１１４】
これに対して、比較例１および２の結果から、成分（Ａ）の熱接着性を有する重合体を含む場合でも、「（Ａwt）/｛（Ａwt）＋（Ｂwt）｝」および「（Ｂwt）/｛（Ａwt）＋（Ｂwt）｝」の値が本発明の範囲から外れる場合は、転写層が全く転写しないことが分かる。
【０１１５】
実施例８〜１１及び比較例３
厚さ３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、シリカ微粉末（平均粒径２０ｎｍ）３部、メチルトリエトキシシラン３部、酢酸０．２部、イソプロピルアルコール５４部、エタノール４０部からなる溶液をグラビアコーティング法により塗布、乾燥して厚さ０．０９μｍのシロキサン結合主体の層を形成した。このシロキサン結合主体の層上に、表４に示す配合（質量部）の組成物２０質量部をトルエン５０質量部とイソプロピルアルコール３０質量部とからなる希釈剤に溶解した光硬化性樹脂組成物を、バーコータで２０μｍの厚さに塗布し、１４０℃で３０秒乾燥後、８０Ｗ高圧水銀灯（コンベア速度１ｍ／ｍｉｎ、光源と被照射物の距離１０ｃｍ、ウシオ電機（株）製）でＵＶ照射を２回行うことにより硬化させて硬化樹脂層からなる転写層を形成し、転写材を得た。
【０１１６】
得られた転写材について、シロキサン結合主体の層（低屈折率層）に対する硬化樹脂層の濡れ性（「はじき」「ピンホール」の発生有無等）について、シロキサン結合主体の層に対する硬化樹脂層の被覆面積（％）を測定して評価した。得られた結果を表７に示す。
【０１１７】
【表７】

【０１１８】
表７注：
*１： 合成例１で製造したｉｓｏ−ＰＭＭＡ、Ｍｗ＝５万、アイソタクチシティ ９３％
*２： 商品名 パラペットＨＲ−Ｌ、（株）クラレ製、Ｍｗ １０万、シンジオタクチシチィ ６０％
*３： 商品名 パラペットＬＷ−１０００、（株）クラレ製、Ｍｗ ３．８万、シンジオタクチシチィ ６０％
*４： 合成例２で製造したｓｙｎ−ＰｎＢＭＡ、Ｍｗ＝３．７万、シンジオタクチシチィ ５７％
*５： エポキシ変性ビスフェノールＡジアクリレート、商品名 ビスコート＃５４０、大阪有機化学工業（株）製
*６： ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、商品名ＤＰＨＡ、日本化薬（株）製
*７：商品名イルガキュア１８４ 日本チバガイギー（株）製
【０１１９】
表７の実施例８〜１１の結果から分かるように、熱接着性重合体としてｉｓｏ−ポリメタクリル酸メチルとｓｙｎ−ポリメタクリル酸エステルとを併用すると、低濡れ性の表面でも良好な被覆率で硬化樹脂層を形成できることが分かる。
【０１２０】
これに対して、比較例３の結果から分かるように、成分（Ａ）の熱接着性を有する重合体を用いない場合には低濡れ性の表面は硬化樹脂層で被覆できないことがわかる。
【０１２１】
実施例１２
離型処理を施した厚さ３８μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、シリカ微粉末（平均粒径２０ｎｍ）３質量部、メチルトリエトキシシラン３質量部、酢酸０．２質量部、イソプロピルアルコール５４質量部、エタノール４０質量部からなる溶液をグラビアコーティング法により塗布、乾燥して厚さ０．０９μｍの低屈折率層を形成した。このシロキサン結合主体層に酸化チタン微粉末（平均粒径２０ｎｍ）２．７５質量部、エポキシ変性ビスフェノールＡジアクリレート１．２５質量部、トリアジントリアクリレート０．７５質量部、光重合開始剤０．２５質量部、エタノール３０質量部、イソプロパノール１５質量部、ブタノール１５質量部、メチルエチルケトン３５質量部からなる溶液をバーコータにより塗布、１４０℃で３０秒乾燥後、８０Ｗ高圧水銀灯（コンベア速度１ｍ／ｍｉｎ、光源と被照射物の距離１０ｃｍ、ウシオ電機（株）製）でＵＶ照射を２回行うことにより硬化させて高屈折率層を形成した。さらに実施例６（表３に記載）の溶液をバーコータにより塗布し、１４０℃で３０秒乾燥後、８０Ｗ高圧水銀灯（コンベア速度１ｍ／ｍｉｎ、光源と被照射物の距離１０ｃｍ、ウシオ電機（株）製）でＵＶ照射を２回行うことにより硬化させて硬化樹脂層からなる転写層を形成し転写材を得た。
【０１２２】
得られた転写材の転写層を、板温９０℃、ロール温度１６０℃、板送り速度１ｍ／ｍｉｎの条件下にメタクリ樹脂板に転写し、転写層が転写された転写物を得た。得られた転写物を評価した結果、転写面積１００％、鉛筆硬度２Ｈ、可視光領域（４００〜７００ｎｍ）で最低反射率０．５％であった。
【０１２３】
また、得られた転写物より低屈折率層、高屈折率層をメタノール含浸不織布にて除去後、ＪＩＳ Ｋ ５６００−６−１に記載の方法により、アセトンを１００μｍの膜厚で塗布後乾燥するまで常温で放置した。アセトン塗布の前後におけるヘイズ値の差（ΔＨ）を測定したところ１．３であり、鉛筆硬度は２Ｈであった。
【０１２４】
【発明の効果】
本発明の転写材によれば、転写層にハードコート機能と熱接着機能を同時に持たせることができ、また「はじき」や「ピンホール」の発生しやすい基材に対して均一な被膜を得ることができるため、低コストで製造することが可能になる。しかも、良好な転写効率で転写が可能となるので転写物が好適に製造可能である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transfer material having a releasable base film and a transfer layer provided on the releasable base film, a method for producing the same, and, more specifically, a hard coat function and a thermal transfer function on the releasable base film. When a general photo-curable resin composition is applied to a transfer material provided with a transfer layer including a cured resin layer having both functions of the above, and the surface of the releasable base film itself or its processed surface is coated ”And“ pinholes ”, even if they are likely to generate“ transfer ”having a uniform cured resin layer without“ repelling ”or“ pinhole ”, a manufacturing method thereof, and transfer obtained from these transfer materials Related to things.
[0002]
[Prior art]
In recent years, an antireflection function has been cited as one of the important required performances in an image display board, and the antireflection function reduces reflected light from indoor fluorescent lamps and the like reflected on the image display board. This is a function for displaying the image more clearly. The principle of the antireflection function is that the light reflected by the high refractive index layer and the low refractive index layer are reflected by forming an antireflection film having a structure having a low refractive index layer on the surface of the high refractive index layer. The reflected light is reduced by using the optical path difference between the light and causing interference with each other.
[0003]
A conventional antireflection film having such an antireflection function is usually produced by sequentially laminating a high refractive index layer and a low refractive index layer on a plastic substrate by a dip method, but this method is a batch type. Therefore, the production efficiency is low, which has been a cause of cost increase when producing an antireflection film. Further, when the dip method is adopted, the film thickness is likely to be uneven due to the speed at which the plastic substrate is pulled up from the dip solution, and it is usually difficult to obtain a uniform micron order coating.
[0004]
Therefore, as a method of continuously forming a functional layer such as a uniform micron-order antireflection film, a method of thermally or pressure-sensitively transferring the functional layer (transfer layer) formed on the release material onto the surface of the transfer material (That is, the transfer method) has been attracting attention. For example, when an antireflection film is transferred by a transfer method, a transfer material having a transfer layer composed of an antireflection layer including at least one low refractive index layer, a hard coat layer, and an adhesive layer (that is, at least three layers) is transferred. Have been proposed (see Patent Documents 1 and 2). A transfer material composed of two layers, an antireflection layer and an adhesive layer, has also been proposed (see Patent Document 3).
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-10-16026
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-288225
[Patent Document 3]
JP-A-8-248404
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case of the methods disclosed in Patent Documents 1 and 2, if the adhesion between the adhesive layer and the high refractive index layer is not sufficient, an intermediate layer is further required between the layers, and the layer configuration becomes complicated. In addition to this, it has contributed to an increase in the manufacturing cost of the antireflection film. In addition, in the case of the transfer material of Patent Document 3, the transfer layer does not have hard coat properties, and in order to impart hard coat properties, a three-layer structure is required as in Patent Document 1 or 2 described above. Accordingly, there has been a demand for a transfer material having a functional layer capable of reducing the layer structure in order to reduce the manufacturing cost in the conventional transfer method.
[0007]
Also, when preparing a transfer material having a transfer layer including an antireflection functional layer, a polyorganosiloxane-derived layer mainly composed of siloxane bonds is often used for the low refractive index layer. Most of the siloxane-bonded layers derived from siloxane do not have sufficient wettability, so when forming a coating film such as a photocurable resin composition for forming a high refractive index layer on this layer, ”,“ Pinholes ”and the like are generated, and it is difficult to form a uniform coating film. Such a problem is not limited to a transfer material having a transfer layer including an antireflection functional layer, but also in a transfer material for other uses (for example, applications requiring a hard coat function, an electrostatic function, etc.) from the market. The actual situation is that improvement is required.
[0008]
The present invention solves the above-described conventional technique, and a transfer material having a cured resin layer having both a hard coat function and a thermal transfer function at the same time, and the surface of the releasable base film itself or the processed surface thereof. Even when a general photo-curable resin composition is applied, a uniform cured resin layer with no "repelling" or "pinhole" or the like is likely to occur. It is an object of the present invention to provide a transfer material having the same, a manufacturing method thereof, and a transfer product obtained using the transfer material.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies on the above problems, the present inventors have constituted a curable resin composition from a heat-adhesive polymer, an ethylenically unsaturated compound that can be polymerized with active energy rays, and a polymerization initiator, and By setting the blending ratio of the heat-adhesive polymer and the ethylenically unsaturated compound within a specific range, the cured product of the curable resin composition simultaneously exhibits good thermal adhesion and good hardness. The headline and the present invention were completed.
[0010]
That is, the present invention provides a transfer material having a release base film and a transfer layer provided thereon, and the transfer layer includes the following components (A) to (C):
(A) Thermal adhesive polymer
(B) an ethylenically unsaturated compound polymerizable by active energy rays; and
(C) Polymerization initiator
When the amount (parts by mass) of component (A) is (Awt) and the amount (parts by mass) of component (B) is (Bwt), the following formulas (1) and (2)
[0011]
[Expression 4]
0.1 ≦ (Awt) / {(Awt) + (Bwt)} ≦ 0.6 (1)
0.4 ≦ (Bwt) / {(Awt) + (Bwt)} ≦ 0.9 (2)
Including at least one heat-adhesive cured resin layer made of a curable resin composition satisfying the above relationship, and disposing the heat-adhesive cured resin layer on the outermost surface opposite to the releasable base film. A transfer material is provided.
[0012]
Furthermore, the present invention provides the following steps (a) and (b) in a method for producing a transfer material having a release base film and a transfer layer including a cured resin layer provided thereon:
(A) On the release base film, the following components (A) to (C):
(A) Thermal adhesive polymer
(B) an ethylenically unsaturated compound polymerizable by active energy rays; and
(C) Polymerization initiator
When the amount (parts by mass) of component (A) is (Awt) and the amount (parts by mass) of component (B) is (Bwt), the following formulas (1) and (2)
[0013]
[Equation 5]
0.1 ≦ (Awt) / {(Awt) + (Bwt)} ≦ 0.6 (1)
0.4 ≦ (Bwt) / {(Awt) + (Bwt)} ≦ 0.9 (2)
Forming a film of a curable resin composition satisfying the relationship of:
(B) A step of forming a heat-adhesive cured resin layer by irradiating the obtained curable resin composition film with active energy rays.
A method for producing a transfer material, comprising:
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[0015]
The transfer material of the present invention has a structure in which a transfer layer is provided on a releasable base film, and the transfer layer includes the following components (A) to (C):
(A) a thermoadhesive polymer;
(B) an ethylenically unsaturated compound polymerizable by active energy rays; and
(C) Polymerization initiator
When the blending amount (parts by mass) of component (A) is (Awt) and the blending amount (parts by mass) of component (B) is (Bwt), the following formulas (1) and (2)
[0016]
[Formula 6]

Curable resin composition satisfying the relationshipObtained by irradiating with active energy raysIt includes at least one heat-adhesive curable resin layer, and the heat-adhesive curable resin layer is disposed on the outermost surface opposite to the releasable base film. Here, the curable resin composition has the following formula from the viewpoint of improving the adhesive properties and the mechanical properties of the cured resin layer.(5) and (6), (5 ') and (6')
[0017]
[Expression 7]
    0.15 ≦ (Awt) / {(Awt) + (Bwt)} ≦ 0.3 (5)
    0.7 ≦ (Bwt) / {(Awt) + (Bwt)} ≦ 0.85 (6)
  0.15 ≦ (Awt) / {(Awt) + (Bwt)} ≦ 0.25 (5 ′)
  0.75 ≦ (Bwt) / {(Awt) + (Bwt)} ≦ 0.85 (6 ′)
It is preferable to satisfy this relationship.
[0018]
In the above formula, if the value of “(Awt) / {(Awt) + (Bwt)}” is less than 0.1, the adhesive strength of the cured layer when the curable resin composition is cured becomes insufficient. On the other hand, if it exceeds 0.6, the content of the ethylenically unsaturated compound of component (B) is relatively reduced, and the mechanical properties of the cured resin layer may be lowered. In addition, when the value of “(Bwt) / {(Awt) + (Bwt)}” is less than 0.4, the content of the ethylenically unsaturated compound (B) decreases, and the mechanical strength of the cured resin layer On the other hand, when it exceeds 0.9, the amount of the heat-adhesive polymer of the component (A) is relatively small, and the adhesive strength of the cured layer becomes insufficient.
[0019]
In addition, the curable resin composition has an average crosslink density of component (A) and component (B) as v (mol / liter (L)) from the viewpoint of improving thermal adhesion and hardness. When the following formula (3)
[0020]
[Equation 8]
1 ≦ v ≦ 6 (3)
It is preferable to satisfy this relationship, and it is more preferable that the average value (v) of the crosslinking density is between 1 and 4.5.
[0021]
Furthermore, the curable resin composition according to the present invention has an average value of the solubility parameter (sp value) of the component (A) and the component (B) from the viewpoint of improving the adhesion to a transfer material made of methacrylic resin or the like. When δ, the following formula (4)
[0022]
[Equation 9]
9.5 ≦ δ ≦ 11 (4)
The average value (δ) of the solubility parameter (sp value) is preferably in the range of 9.5 to 10.5.
[0023]
The component (A) thermal adhesive polymer used in the curable resin composition is a component for imparting thermal adhesiveness to a cured product of the curable resin composition. Such a thermoadhesive polymer is not particularly limited as long as it can impart thermal adhesiveness to the cured resin layer, but is excellent in thermal adhesiveness, and with an ethylenically unsaturated compound of component (B) described later. From the viewpoint of excellent compatibility, it is preferably a thermoplastic polymer having a glass transition temperature (at least one in the case of having a plurality of glass transition temperatures) of 60 ° C. or higher and 180 ° C. or lower, and 80 ° C. or higher and 140 ° C. It is more preferable that it is the following thermoplastic polymer. Further, the thermoplastic polymer is more preferably a water-insoluble thermoplastic polymer from the viewpoint of improving the compatibility with the ethylenically unsaturated compound of component (B).
[0024]
Specific examples of the thermoadhesive polymer of the component (A) include methyl methacrylate polymer, styrene polymer, polyacrylonitrile, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polyester, and random copolymer containing these polymers. Examples thereof include a polymer, a block copolymer, and a graft copolymer. Among these, for example, when adhering to a methacrylic resin plate, a polymer having a methyl methacrylate unit as a main component is preferable from the viewpoint of affinity with an adherend.
[0025]
In addition, when the curable resin composition for forming the cured resin layer is applied on a layer having a low wettability surface that easily generates “repelling” or “pinhole”, the component (A) Examples of the thermoadhesive polymer include isotactic (hereinafter, “isotactic” may be referred to as “iso-”) methyl methacrylate polymer and syndiotactic (hereinafter, “syndi”). It is preferable to use an uncured polymer that exhibits a gel state, such as a mixture of a methyl methacrylate polymer having a high content (sometimes referred to as “syn-”). Among these, as the mixture, for example, the isotacticity of the iso-polymethyl methacrylate is 50% or more, and the syndiotacticity of the syn-polymethyl methacrylate is in the range of 40% to 80%. The former isotacticity is preferably 80% or more, the latter syndiotacticity is more preferably in the range of 50% to 70%, and the former isotacticity is 90% or more. More preferably, the latter syndiotacticity is in the range of 50% to 70%. Further, for example, the mixing ratio of iso-polymethyl methacrylate and syn-polymethyl methacrylate is such that when the total mass of iso-polymethyl methacrylate and syn-polymethyl methacrylate is 100% by mass, the polymer chains are In order to facilitate the pseudo-crosslinking, the mass ratio of syn-polymethyl methacrylate is preferably in the range of 30 to 70% by mass, and more preferably in the range of 60 to 70% by mass.
[0026]
Next, as the polymerizable ethylenically unsaturated compound of the component (B) constituting the curable resin composition in the present invention, if the cured layer made of the curable resin composition exhibits thermal adhesiveness, Although it is not particularly limited, for example, it contains a compound having at least two ethylene double bonds in the molecule, and an active energy ray (for example, ultraviolet ray, visible light, electron beam, X-ray, etc.) in the presence of a polymerization initiator The compound which can be polymerized by irradiation of is mentioned. If necessary, a vinyl ether-based, epoxy-based or oxetane-based compound that can be cationically polymerized in the presence or absence of a catalyst-based compound can be used in combination. Here, in this specification, acryloyl group or methacryloyl group is abbreviated as (meth) acryloyl group, acrylate group or methacrylate group is abbreviated as (meth) acrylate group, and acrylic acid or methacrylic acid is abbreviated as (meth) acrylic acid. Sometimes.
[0027]
Specific examples of the polymerizable ethylenically unsaturated compound of component (B) include (meth) acrylic acid; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and n-butyl (meth). Acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, 2-dicyclo Pentenoxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethoxy Chill (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxyethoxy Ethyl (meth) acrylate, biphenoxyethyl (meth) acrylate, biphenoxyethoxyethyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, phenylepoxy (meth) acrylate, (meth) acryloylmorpholine, N- [2- (meth) [Acryloylethyl] -1,2-cyclohexanedicarbimide, N- [2- (meth) acryloylethyl] -1,2-cyclohexanedicarbomido-1-ene, N- [2- (meth) acrylic Monofunctional (meth) acrylate monomers such as [Ilethyl] -1,2-cyclohexanedicarbomido-4-ene, γ- (meth) acryloyloxypropyltrimethoxysilane; N-vinylpyrrolidone, N-vinylimidazole, N -Vinyl monomers such as vinyl caprolactam, styrene, α-methylstyrene, vinyl toluene, allyl acetate, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl benzoate; 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexane Diol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol pivalic acid ester di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene Recall di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol-A-diglycidyl ether di (meth) acrylate, bisphenol-A-diepoxy di (meth) acrylate, ethylene oxide modified bisphenol -A-di (meth) acrylate, bifunctional (meth) acrylate such as ethylene oxide modified diacrylate of 1,4-cyclohexanedimethanol, zinc di (meth) acrylate, bis (4- (meth) acrylthiophenyl) sulfide Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol Rupenta (meth) acrylate, pentaerythritol hexa (meth) acrylate, tri (meth) acrylate of ethylene oxide-added trimethylolpropane, tetra (meth) acrylate of ethylene oxide-added ditrimethylolpropane, tri (meth) acrylate of propylene oxide-added trimethylolpropane ) Acrylate, propylene oxide-added ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, ethylene oxide-added pentaerythritol tetra (meth) acrylate, propylene oxide-added pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ethylene oxide-added dipentaerythritol penta (meth) ) Penta (meth) acrylate of acrylate, propylene oxide-added dipentaerythritol Dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, hexa (meth) acrylate of ethylene oxide-added dipentaerythritol, hexa (meth) acrylate of propylene oxide-added dipentaerythritol, triallylcia Trifunctional or higher polyfunctional monomers such as nurate, triallyl isocyanurate, triallyl formal, 1,3,5-triacryloylhexahydro-s-triazine; and oligoacrylates such as urethane acrylate and ester acrylate. Of these, polyfunctional monomers having two or more functions are preferably used. These ethylenically unsaturated compounds can be used alone or in combination of two or more.
[0028]
Further, if necessary, a vinyl ether-based, epoxy-based, or oxetane-based compound that can be polymerized with active energy rays may be used together with the ethylenically unsaturated compound of component (B).
[0029]
Specific examples of the vinyl ether compounds include ethylene oxide-modified bisphenol-A-divinyl ether, ethylene oxide-modified bisphenol-F-divinyl ether, ethylene oxide-modified catechol divinyl ether, ethylene oxide-modified resorcinol divinyl ether, ethylene oxide-modified hydroquinone divinyl ether. Ethylene oxide modified 1,3,5, benzenetriol trivinyl ether, and the like.
[0030]
Specific examples of the epoxy compound include 1,2-epoxycyclohexane, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarboxylate, trimethylolpropane dichloride. Examples thereof include glycidyl ether, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, glycidyl ether of phenol novolac, and bisphenol A diglycidyl ether.
[0031]
Specific examples of the oxetane compound include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3-ethyl-3- (phenoxymethyl) oxetane, di [1-ethyl (3-oxetanyl)] methyl ether, 3-ethyl-3. -(2-ethylhexyloxymethyl) oxetane and the like.
[0032]
As described above, the curable resin composition in the present invention further has the following formula (3) when the average of the crosslinking density of the component (A) and the component (B) is v (mol / L).
[0033]
[Expression 10]
1 ≦ v ≦ 6 (3)
However, the average (v) of the crosslinking density is also an index of the surface hardness of the cured product, and can be calculated by the following method.
[0034]
The amount (parts by mass) of the component (A) is (Awt), the amount (parts by mass) of the component (B) is (Bwt), and the component (B) can be polymerized by active energy rays. In a resin composition comprising an ethylenically unsaturated compound, let fn (n = 1, 2,... N) be the number of functional groups per molecule of each component (B), and Mwn (n = 1, 2,... · N) is the molecular weight of each component (B), Rn (n = 1, 2, ... n) is the molar ratio (mol%) of each component (B) in component (B), and Mwb is the component (B) is the average molecular weight, fb is the average functional group density (mol / L) of component (B), vb is the crosslinking density (mol / L) of component (B), and v is component (A) and component When the average (mol / L) of the crosslinking density of (B) is used, the average (v) of the crosslinking density can be expressed by the following formula.
[0035]
## EQU11 ##
(V) = (vb) × (Bwt) / (Awt + Bwt)
[0036]
However, (vb), fb and Mwb are expressed by the following equations.
[0037]
[Expression 12]
(Vb) = ((fb) −1) × 2 × 1000 / (Mwb)
fb = Σ {(fn) × Rn / 100}
Mwb = Σ {(Mwn) × Rn / 100}
[0038]
For example, a resin composition comprising 30 parts by mass of polymethyl methacrylate (PMMA) as component (A), 56 parts by mass of trimethylolpropane triacrylate (TMPTA) and 14 parts by mass of pentaerythritol tetraacrylate (PETA) as component (B). In the case of calculating the average (v) of the crosslinking density, first, fb and Mwb are calculated using the values in Table 1 below.
[0039]
[Table 1]

[0040]
[Formula 13]
fb = (3 x 82.6 / 100 + 4 x 17.3 / 100) = 3.2
Mwb = (296.3 x 82.6 / 100 + 352.3 x 17.3 / 100) = 305.7
[0041]
Next, (vb) is obtained from the obtained values of fb and Mwb, and the average value (v) of the crosslinking density is obtained from the obtained (vb).
[0042]
[Expression 14]
(Vb) = (3.2-1) x 2 x 1000 / 305.7 = 14.2
(V) = 14.4 x 70 / (30 + 70) = 9.9
[0043]
Furthermore, as described above, when the average value of the solubility parameter (sp value) of the component (A) and the component (B) is δ, it is more preferable that the relationship of the following formula (4) is satisfied.
[0044]
[Expression 15]
9.5 ≦ δ ≦ 11.0 (4)
[0045]
Here, the average value (δ) of the solubility parameter (sp value) is an index indicating the adhesion to the substrate and can be calculated as described below.
[0046]
That is, the solubility parameter (sp value) of each component (A) and component (B) can be calculated using the calculation method proposed by Fedors (Study Polymer (Koji Mukai, Noriyuki Kaneshiro, Kodansha Published by Scientific, 1981, P71-77; POLYMER ENGINEERING AND SCIENCE, FEBRUARY, 1974, Vol.14, No.2) For example, the sum of component (A) and component (B) is n (n is 2 or more) The average value of the solubility parameter (sp value) can be obtained from the following equation.
[0047]
[Expression 16]
δ = Σ (δn × Rn)
(In the formula, δ is an average value of the solubility parameter (sp value) of the component (A) and the component (B) (cal / cm^Three)^1/2Δn is the solubility parameter of each component (A) and component (B) (sp value: (cal / cm^Three)^1/2Rn (n = 1, 2,..., N) is the molar ratio (mol%) of each component (A) and component (B) to (component (A) + component (B)). )
[0048]
Here, Δn is expressed by the following equation.
[0049]
[Expression 17]
δn = {(Σ (Δei)) / Σ (Δvi))}^1/2
(In the formula, Δei is the evaporation energy (cal / mol) of each atom or atomic group, and Δvi is the molar volume (cm^Three/ mol). )
In addition, the following value is added to molar volume ((DELTA) vi) about the compound whose glass transition temperature (Tg) is 25 degreeC or more.
[0050]
[Formula 18]
When n <3 + Δvi = 4n
When n ≧ 3, + Δvi = 2n
(In the formula, n is the number of main chain skeleton atoms in the minimum repeating unit of the polymer.)
[0051]
Hereinafter, calculation examples of the average value δ of the solubility parameter (sp value) will be shown.
[0052]
The evaporation energy (Δei) of each atom or atomic group and the molar volume (Δvi) of each atom or atomic group are mainly based on a practical polymer (Shinji Mukai, Noriyuki Kaneshiro, published by Kodansha Scientific, 1981, P71-77). The value of was referenced.
[0053]
For example, 30 parts by mass of polymethyl methacrylate (PMMA, Mw 100,000) as component (A), 56 parts by mass of trimethylolpropane triacrylate (TMPTA), and 14 parts by mass of pentaerythritol tetraacrylate (PETA) as component (B) When calculating the average value (δ) of the solubility parameter (sp value) of the component (A) and the component (B) in the resin composition, first, the δ value of each component (ie, from the basic data in Tables 2 to 4) , PMMA (δ1), TMPTA (δ2) and PETA (δ3)).
[0054]
[Table 2]

[0055]
[Equation 19]
δ1 = {(Σ (Δei)) / (Σ (Δvi))}^1/2 = (8550 / 104.1)^1/2 = 9.1
[0056]
[Table 3]

[0057]
[Expression 20]
δ2 = {(Σ (Δei)) / (Σ (Δvi))}^1/2 = (25275 / 259.0)^1/2 = 9.9
[0058]
[Table 4]

[0059]
[Expression 21]
δ3 = {(Σ (Δei)) / (Σ (Δvi))}^1/2 = (30510 / 284.8)^{1 / 2} = 10.4
[0060]
Table 5 summarizes the δ values of the above components.
[0061]
[Table 5]

Note: Mw represents the molecular weight of each component (however, in the case of a polymer, the molecular weight of the repeating unit).
[0062]
Therefore, the average value (δ) of the solubility parameter (sp value) of the component (A) and the component (B) shown in Table 5 can be obtained as follows.
[0063]
[Expression 22]
δ = 9.1 x 0.567 + 9.9 x 0.358 + 10.4 x 0.075 = 9.5
[0064]
In addition, the polymerization initiator of the component (C) constituting the curable resin composition in the present invention is appropriately selected according to the type of active energy rays (ultraviolet rays, visible light, electron beams, etc.) that are curing means. Can do. Moreover, when performing photopolymerization, it is desirable to use a photoinitiator and to use together one or more known photocatalytic compounds selected from a photosensitizer, a photo accelerator and the like.
[0065]
Specific examples of the photopolymerization initiator include 2,2-dimethoxy-2-phenylacetone, acetophenone, benzophenone, xanthofluorenone, benzaldehyde, anthraquinone, 3-methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4-diaminobenzophenone. , Benzoinpropyl ether, benzoin ethyl ether, benzyldimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4-oxanthone, camphorquinone, 2-methyl-1- [4 -(Methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one and the like. Moreover, the photoinitiator which has at least 1 (meth) acryloyl group in a molecule | numerator can also be used.
[0066]
The content of the photopolymerization initiator in the curable resin composition is preferably 0.1% by weight or more and 10% by weight or less, more preferably in the solid content excluding the diluent (including components that solidify after curing). Is 3% by weight or more and 5% by weight or less.
[0067]
In the present invention, a photosensitizer may be used together with a photopolymerization initiator in order to promote photopolymerization. Specific examples of the photosensitizer include 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, and the like.
[0068]
In the present invention, a photo accelerator may be used together with a photo polymerization initiator in order to promote photo polymerization. Specific examples of the photo-accelerator include ethyl p-dimethylaminobenzoate, isoamyl p-dimethylaminobenzoate, 2-n-butoxyethyl p-dimethylaminobenzoate, 2-dimethylaminoethyl benzoate, and the like. it can.
[0069]
Moreover, when forming the cured resin layer which has heat adhesiveness, in order to apply a curable resin composition with a thin film, a diluent can be added to a curable resin composition. In that case, the addition amount of a diluent can add arbitrary quantity according to the film thickness etc. of the layer which consists of the target cured resin composition.
[0070]
The diluent is not particularly limited as long as it is a diluent used in general resin coatings, but is not limited to ketone compounds such as acetone, methyl ethyl ketone, and cyclohexanone; methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, acetic acid Ester compounds such as methoxyethyl; ether compounds such as diethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, phenyl cellosolve, dioxane; aromatic compounds such as toluene and xylene; aliphatic compounds such as pentane and hexane; methylene chloride And halogen-based hydrocarbons such as chlorobenzene and chloroform; alcohol compounds such as methanol, ethanol, normal propanol and isopropanol, and water.
[0071]
The curable resin composition of the present invention further contains the following chemical formula (I) as component (D).
[0072]
[Chemical formula 2]
R_nSiX_{4 -n}                          (I)
(In the formula, R is a hydrogen atom, an alkyl group (for example, methyl group, ethyl group, propyl group, etc.), an aryl group (for example, phenyl group, tolyl group, etc.), a carbon-carbon double bond-containing organic group (for example, Acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, etc.) or an epoxy group-containing organic group (eg, epoxycyclohexyl group, glycidyl group, etc.), and when two or three R are present, they may be the same or different. X may be a hydroxyl group, an alkoxyl group (for example, methoxy group, ethoxy group, etc.), an alkoxyalkoxyl group (for example, methoxyethoxy group, ethoxymethoxy group, etc.) or a halogen atom (for example, chlorine atom, bromine atom, iodine atom) Etc.), and when two or three X are present, they may be the same or different from each other .n represents an integer of 1 to 3)
[0073]
The silane compound shown by these can be contained. By including the silane compound in the curable resin composition, it is difficult to ensure adhesion with the paint, and the cured film is formed on the surface of a releasable base film having a surface with low surface tension, a layer mainly composed of siloxane bonds, or the like. Even when the adhesive resin composition is applied, a uniform layer without “repelling” or “pinhole” can be formed, and even after curing, a uniform film can be formed to further improve the adhesion to the substrate. It can be firmly secured.
[0074]
Specific examples of the silane compound represented by the chemical formula (I) include γ- (meth) acryloyloxypropyltrimethoxysilane, γ-epoxypropyltrimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, ethyltrimethylsilane. Examples include methoxysilane, methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltrichlorosilane, and ethyldichlorosilane.
[0075]
The content of the silane compound of the component (D) in the curable resin composition is about 10 to 15% by mass in the solid content of the curable resin composition in order to further strengthen the adhesion of the film. preferable.
[0076]
If necessary, the curable resin composition for forming the cured resin layer may further include an inorganic filler, a polymerization inhibitor, a color pigment, a dye, an antifoaming agent, a leveling agent, a dispersant, a light diffusing agent, a plasticizer. An agent, an antistatic agent, a surfactant, a non-reactive polymer, a near-infrared absorbing material, and the like can be added as long as the effects of the present invention are not impaired.
[0077]
In the transfer material of the present invention, the transfer layer may be a single cured cured resin layer (only one cured resin layer), but two or more layers including a low refractive index layer, a cured resin layer, and the like. The multilayer structure may be used. For example, the transfer layer includes a cured resin layer that simultaneously exhibits a hard coat function and a thermal transfer function, and a low refractive index layer such as a low-wetting (water-repellent or oil-repellent) siloxane bond-based layer or a fluorine-based resin layer. It may be configured.
[0078]
In addition, for example, the transfer layer may be an antireflection layer composed of a low refractive index layer other than the above, an antireflection layer composed of a low refractive index layer and a high refractive index layer, acrylic or silicon based on the intended use of the transfer material And the like, a functional layer such as an antibacterial layer, a decorative layer such as a printed layer and a colored layer, a vapor deposition layer (conductive layer) made of a metal or a metal compound, a primer layer, and the like.
[0079]
Specific examples of the layer structure of the transfer layer include a cured resin layer, a low refractive index layer / cured resin layer, a low refractive index layer / high refractive index layer / cured resin layer, a low refractive index layer / a high refractive index layer / vapor deposition. Layer / primer layer / cured resin layer, low refractive index layer / high refractive index layer / primer layer / evaporation layer / primer layer / cured resin layer, low refractive index layer / high refractive index layer / primer layer / cured resin layer, hard Examples thereof include a coat layer / cured resin layer, a printed layer / cured resin layer, and a decorative layer / cured resin layer.
[0080]
Although there is no restriction | limiting in particular in the film thickness of the said cured resin layer, Usually, it selects suitably from the range of about 0.5-20 micrometers. Further, the film thicknesses of the other layers are not particularly limited, but are usually appropriately selected from the range of about 0.1 to 50 μm.
[0081]
In order to form a cured resin layer from the curable resin composition, the formed curable resin composition film is subjected to ultraviolet light, visible light, α-ray, β, according to the photo-curing technology of a known photopolymerizable resin. A wide range of active energy rays such as rays and gamma rays can be used. Among these, it is preferable to use ultraviolet rays. Any light source such as a point light source, a line light source, and a surface light source can be used, but a line light source is generally used from the viewpoint of practicality. For example, an ultraviolet lamp is generally used as an ultraviolet ray generation source in terms of practicality and economy, and specific examples include a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, and a metal halide lamp. In addition, what is necessary is just to scan suitably so that predetermined | prescribed light can be irradiated to the layer which consists of a photocurable resin composition, when using a point light source or a line light source.
[0082]
The transfer material of the present invention has a release base film and a transfer layer provided thereon, and the transfer layer includes at least a cured layer made of the curable resin composition of the present invention. The transfer layer may be a cured resin layer alone, a cured resin layer, an antireflection layer composed of a low refractive index layer, an antireflection layer composed of a low refractive index layer and a high refractive index layer, an acrylic resin, or a silicon-based layer At least one layer selected from a hard coat layer composed of a resin, a functional layer composed of an antibacterial layer or a conductive layer, a decorative layer composed of a printed layer or a colored layer, a vapor deposition layer composed of a metal or a metal compound, a primer layer, etc. Can have.
[0083]
Specific examples of the layer structure of the transfer material include a release base film / cured resin layer, a release base film / low refractive index layer / cured resin layer, a release base film / low refractive index layer / high refractive index layer / Cured resin layer, release base film / low refractive index layer / high refractive index layer / deposition layer / primer layer / cured resin layer, release base film / low refractive index layer / high refractive index layer / primer layer / deposition layer / Primer layer / cured resin layer, release base film / low refractive index layer / high refractive index layer / primer layer / cured resin layer, release base film / hard coat layer / cured resin layer, release base film / printing layer / Examples thereof include a cured resin layer and a release base film / decoration layer / cured resin layer.
[0084]
There is no restriction | limiting in particular as a releasable base film used for the transfer material of this invention, If it is a film used for the normal transfer material which has releasability and sufficient self-holding property, it can be used. Specific examples of the release base film include polyethylene terephthalate film, polypropylene film, polycarbonate film, polystyrene film, polyamide film, polyamideimide film, polyethylene film, polyvinyl chloride film, fluorine resin film, and other synthetic resin films; cellulose Artificial resin films such as acetate film; Western paper such as cellophane paper and glassine paper; Other film-like materials such as Japanese paper; These composite film-like materials, composite sheet-like materials, and those subjected to release treatment It is done.
[0085]
The thickness of the releasable base film is not particularly limited, but is usually preferably in the range of 4 to 150 μm, more preferably in the range of 12 to 100 μm, in order to suppress the occurrence of wrinkles and cracks, More preferably, it is in the range of 30-100 μm.
[0086]
When the mold release property of the mold release base film is insufficient, a mold release treatment can be further performed on at least one surface of the mold release base film. Such a release treatment can be performed by a known method by appropriately selecting a release polymer or wax. Examples of the treatment agent used for the release treatment include release waxes such as paraffin wax; release resins such as silicone resins, melamine resins, urea resins, urea-melamine resins, cellulose resins, and benzoguanamine resins. Molding resin; various surfactants, etc., alone or mixed with a solvent, etc., applied onto a releasable base film according to a normal printing method such as gravure printing, screen printing, or offset printing, and dried Furthermore, it can be formed by curing (heating, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, radiation irradiation) as necessary.
[0087]
As described above, the transfer material of the present invention can be provided with a primer layer between layers in a transfer layer having a multilayer structure. Such a primer layer is a coating layer of a composition mainly composed of a polymer component having good adhesion to both the layers in the transfer material of the present invention, and the thickness is preferably in the range of about 0.5 to 5 μm. Specific examples of the primer layer include layers of acrylic resin, vinyl acetate resin, melamine resin, polyester resin, urethane resin, and the like. These layers can be formed by, for example, dissolving the resin in a solvent, applying the resin by the printing method, and drying.
[0088]
Further, as described above, the transfer layer constituting the transfer material of the present invention can include a siloxane bond-based layer that forms a low refractive index layer. Such a siloxane bond-based layer preferably has a low refractive index of 1.5 or less, more preferably 1.2 or more and 1.4 or less, and is excellent in transparency, and after coating is formed. The pencil hardness is preferably H or higher.
[0089]
Specific examples of the siloxane bond-based layer include those in which a part of the siloxane bond of the siloxane-based resin is formed of a compound in which a hydrogen atom, a hydroxyl group, an unsaturated group, an alkoxyl group, or the like is substituted. The above compound is preliminarily made of SiO.₂It may be formed as a resinized layer containing a low refractive index agent such as fine particles. The thickness of the siloxane bond-based layer is usually in the range of 0.05 μm to 10 μm, more preferably in the range of 0.09 μm to 3 μm.
[0090]
When the transfer layer is composed of a siloxane bond-based layer and a cured resin layer, the siloxane bond-based layer may be a low refractive index layer and the cured resin layer may be a high refractive index thermal adhesive layer. Therefore, the transfer material of the present invention can transfer a good antireflection film.
[0091]
The transfer material of the present invention having a release base film and a transfer layer including a cured resin layer provided thereon can be manufactured according to a manufacturing method including the following steps (a) and (b).
[0092]
Step (a)
First, it is prepared by uniformly mixing the above components (A) to (C) and other components such as the component (D) blended as necessary on a releasable base film according to a conventional method. Coating film using rolls used in impregnation method, letterpress printing, lithographic printing, intaglio printing, spray method such as spraying on a substrate, curtain flow coating method It is formed by coating on the surface of the releasable base film according to the above method and drying as necessary.
[0093]
In addition, when a diluent (solvent) is contained in the curable resin composition, it is preferable to remove the diluent in advance before performing the step (b). In this case, it is usually evaporated by heating. As the method, a heating furnace, a far infrared furnace, a super far infrared furnace, or the like can be used.
[0094]
Step (b)
Next, the film made of the curable resin composition obtained in the step (a) is cured by irradiating active energy rays to form a cured resin layer excellent in surface hardness and thermal adhesiveness. Thereby, even when a base material having poor wettability with respect to the paint is used, a transfer material in which a cured thin resin layer is formed on the base material in a uniform and thin manner (for example, 0.01 μm or more and 10 μm or less) is obtained. Can do. Here, a wide range of active energy rays such as ultraviolet rays, visible rays, lasers, electron beams, and X-rays can be used. Among these, the use of ultraviolet rays is preferable from the viewpoint of practicality. Specific examples of the ultraviolet ray generation source include a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, and a metal halide lamp.
[0095]
In addition, when a cured resin layer is provided as any layer on the surface of a base film, it is preferable to be located in the outermost side (outermost layer of a transfer layer).
[0096]
Since the cured resin layer comprising the curable resin composition in the present invention uses a thermoadhesive polymer and has a hard coat function, it can be identified by an acetone resistance test and pencil hardness measurement. The hardness is H or more, and the difference in haze values before and after acetone coating is in the range of 0.3-40.
[0097]
In the transfer material according to the present invention, the transfer layer can be thermally transferred to the transfer material by heating the cured resin layer (outermost surface) made of the curable resin composition in close contact with the transfer material. The shape and the like of the material to be transferred are not particularly limited, but preferred examples include commercially available resin sheets, films, glass plates, and the like. Moreover, when using for a display screen protection board etc., it is preferable that it is a resin sheet as a to-be-transferred material. Specific examples of such resins are not particularly limited as long as they are transparent at visible light wavelengths, but methacrylic resins such as polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate resins, methyl methacrylate-styrene copolymers (MS resins) and the like are preferable. Used.
[0098]
The transfer product obtained by transferring the transfer layer onto the surface of the transfer material using the transfer material of the present invention can be used in various fields depending on the chemical and physical properties of the transfer layer. . For example, it can be suitably used as a display screen protection plate for a rear projection television or a plasma display panel.
[0099]
Since the cured resin layer made of the curable resin composition is also formed on the surface of the transfer material in the transfer material of the present invention, after exposing the cured resin layer in the same manner as in the transfer material, It can be determined by the acetone test and pencil hardness measurement that the requirements of the present invention are satisfied. When the requirements of the present invention are satisfied, the cured resin layer has a pencil hardness of H or higher, and the difference in haze value before and after acetone coating is in the range of 0.3 to 40.
[0100]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples. In Examples and the like, “parts” means “parts by mass” unless otherwise specified. Moreover, the evaluation method in an Example etc. was implemented with the following method.
[0101]
(Measurement method of transfer area)
The back side of the obtained transfer material was divided into 100 squares with a magic pen, and after transfer, the number of squares in which the transfer layer transferred to the transfer material over the whole square (no occurrence of repellency or pinholes was observed, The number of squares to which the completely coated cured resin layer migrated was measured, and the transfer area was determined as a percentage (%).
[0102]
(Measurement of pencil hardness)
The pencil hardness of the surface of the transferred material was measured according to JIS K5600-5-4 (1999).
[0103]
(Measurement of coating area)
Divide the back of the transfer material to 100 squares with a magic pen, and measure the number of squares that completely cover the cured resin layer on the release film without the occurrence of repellency or pinholes. This was determined as a percentage (%) as the coating area.
[0104]
Moreover, the thermoadhesive polymer used by the Example was synthesize | combined by the following method except a commercial item.
[0105]
Synthesis Example 1 [Adjustment of iso-PMMA (Mw 50,000 isotacticity 93%)]
The 300 ml three-necked flask was purged with nitrogen, 28 ml of toluene, 112 ml of cyclohexane, and 7.4 ml of phenylmagnesium bromide ether solution (0.77 mol / liter) were added, and then cooled to 10 ° C.
[0106]
Next, 30 ml of methyl methacrylate was added dropwise over 90 minutes, and after stirring for 6 hours, 0.5 ml of methanol was added to stop the reaction. Next, after filtering the reaction solution, the residue was washed with methanol and dried to obtain iso-PMMA. As a result of GPC measurement, the weight average molecular weight (Mw) was 50,000, and as a result of NMR measurement, the isotacticity was 93%.
[0107]
Synthesis Example 2 [Synthesis of syn-poly n-butyl methacrylate (PnBMA)]
The 300 ml three-necked flask was purged with nitrogen, and toluene (100 ml), n-butyl methacrylate (100 ml), azoisobutyronitrile (0.02 g), 1-octanethiol (0.18 g) were added, and at 60 ° C. After stirring for 8 hours, it was cooled. The reaction solution was dropped into 2000 ml of methanol, and the resulting precipitate was dried to obtain syn-PnBMA. Mw (weight average molecular weight) of the obtained syn-PnBMA was 37,000 as a result of GPC measurement. The syndiotacticity was 57% as a result of NMR measurement.
[0108]
Examples 1-7 and Comparative Examples 1-2
Thickness having a melamine release layer, a photocurable resin composition obtained by dissolving 20 parts by mass of the composition (parts by mass) shown in Table 6 in a diluent comprising 50 parts by mass of toluene and 30 parts by mass of isopropanol The film was coated on a 38 μm biaxially stretched polyethylene terephthalate film to a thickness of 20 μm with a bar coater, dried at 140 ° C. for 30 seconds, and then 80 W high-pressure mercury lamp (conveyor speed 1 m / min, distance between light source and irradiated object 10 cm, (Made by Co., Ltd.) was cured by performing UV irradiation twice to form a transfer layer composed of a cured resin layer to obtain a transfer material.
[0109]
The transfer layer of the obtained transfer material was thermally transferred to a methacrylic resin plate under conditions of a plate temperature of 90 ° C., a roll temperature of 160 ° C., and a plate feed speed of 1 m / min, and the transfer area and pencil hardness were measured. The results obtained are shown in Table 6.
[0110]
In addition, the glass transition temperature (Tg) of the heat-adhesive polymer shown in Table 6 is a value measured by TA 4000 manufactured by Mettler.
[0111]
[Table 6]

[0112]
Note to Table 6:
* 1: Product name Parapet HR-L Kuraray Co., Ltd. (Syndiotacticity 60%, Mw 100,000)
* 2: Reagent name Polystyrene (degree of polymerization 3,000) Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
* 3: Product name Kuramyron U 1780, manufactured by Kuraray Co., Ltd.
* 4: Brand name Biscote # 540, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.
* 5: Product name M315, manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.
* 6: Product name M600A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.
* 7: Product name KBM5103 (γ-acryloyloxypropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
* 8: Product name DPHA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
* 9: Product name Irgacure 184 Made by Nippon Ciba Geigy Co., Ltd.
* 10: PMMA (Mw 50,000 Isotacticity 93% See Synthesis Example 1)
* 11: Since it was not transferred in the comparative example, the curable resin composition was directly applied onto the methacrylic resin plate so that the solid content film thickness was 4 μm, and after curing, the pencil hardness was measured. It was shown to.
[0113]
As can be seen from the results of Examples 1 to 7 in Table 6, the transfer material having a transfer layer composed of a cured resin layer obtained by curing the photocurable resin composition containing the components (A) to (C) is transferred by the transfer material. It can be seen that the layer can be completely transferred to the transfer object. Moreover, the pencil hardness of the transferred cured resin layer was H to 3H, indicating a good film strength.
[0114]
On the other hand, from the results of Comparative Examples 1 and 2, even when the polymer having the thermal adhesive property of the component (A) is included, “(Awt) / {(Awt) + (Bwt)}” and “(Bwt) ) / {(Awt) + (Bwt)} ”deviates from the scope of the present invention, it can be seen that the transfer layer does not transfer at all.
[0115]
Examples 8 to 11 and Comparative Example 3
On a biaxially stretched polyethylene terephthalate film with a thickness of 38 μm, a solution consisting of 3 parts of silica fine powder (average particle size 20 nm), 3 parts of methyltriethoxysilane, 0.2 part of acetic acid, 54 parts of isopropyl alcohol, and 40 parts of ethanol It was applied and dried by a gravure coating method to form a 0.09 μm-thick siloxane bond-based layer. A photocurable resin composition prepared by dissolving 20 parts by mass of a composition (parts by mass) shown in Table 4 in a diluent composed of 50 parts by mass of toluene and 30 parts by mass of isopropyl alcohol on the siloxane bond-based layer. Apply to a thickness of 20 μm with a bar coater, dry at 140 ° C. for 30 seconds, and then apply UV irradiation with an 80 W high-pressure mercury lamp (conveyor speed 1 m / min, distance between light source and irradiated object 10 cm, manufactured by USHIO INC.) A transfer layer comprising a cured resin layer was formed by curing the transfer material to obtain a transfer material.
[0116]
About the obtained transfer material, the wettability of the cured resin layer to the siloxane bond-based layer (low refractive index layer) (whether or not “repellency” and “pinhole” are generated), The coated area (%) was measured and evaluated. The results obtained are shown in Table 7.
[0117]
[Table 7]

[0118]
Note to Table 7:
* 1: Iso-PMMA produced in Synthesis Example 1, Mw = 50,000, isotacticity 93%
* 2: Product name Parapet HR-L, manufactured by Kuraray Co., Ltd., Mw 100,000, Syndiotacticity 60%
* 3: Product name Parapet LW-1000, manufactured by Kuraray Co., Ltd., Mw 38,000, Syndiotacticity 60%
* 4: syn-PnBMA produced in Synthesis Example 2, Mw = 37,000, syndiotacticity 57%
* 5: Epoxy-modified bisphenol A diacrylate, trade name Viscoat # 540, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.
* 6: Dipentaerythritol hexaacrylate, trade name DPHA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
* 7: Product name Irgacure 184 Made by Nippon Ciba Geigy Co., Ltd.
[0119]
As can be seen from the results of Examples 8 to 11 in Table 7, when iso-polymethyl methacrylate and syn-polymethacrylic acid ester are used in combination as the heat-adhesive polymer, the coating ratio is good even on a low wettability surface. It can be seen that a cured resin layer can be formed.
[0120]
On the other hand, as can be seen from the results of Comparative Example 3, it can be seen that the surface having low wettability cannot be covered with the cured resin layer when the polymer having the thermal adhesive property of component (A) is not used.
[0121]
Example 12
On a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm subjected to release treatment, 3 parts by mass of silica fine powder (average particle size 20 nm), 3 parts by mass of methyltriethoxysilane, 0.2 part by mass of acetic acid, 54 parts of isopropyl alcohol A solution consisting of part by mass and 40 parts by mass of ethanol was applied by a gravure coating method and dried to form a low refractive index layer having a thickness of 0.09 μm. In this siloxane bond main layer, titanium oxide fine powder (average particle size 20 nm) 2.75 parts by mass, epoxy-modified bisphenol A diacrylate 1.25 parts by mass, triazine triacrylate 0.75 parts by mass, photopolymerization initiator 0.25 A solution consisting of parts by weight, 30 parts by weight of ethanol, 15 parts by weight of isopropanol, 15 parts by weight of butanol and 35 parts by weight of methyl ethyl ketone was applied by a bar coater, dried at 140 ° C. for 30 seconds, and then 80 W high-pressure mercury lamp (conveyor speed 1 m / min, light source and A high refractive index layer was formed by curing by performing UV irradiation twice with an object to be irradiated at a distance of 10 cm, manufactured by Ushio Electric Co., Ltd. Further, the solution of Example 6 (described in Table 3) was applied with a bar coater, dried at 140 ° C. for 30 seconds, and then an 80 W high-pressure mercury lamp (conveyor speed 1 m / min, distance between light source and irradiated object 10 cm, USHIO INC.) Made by UV irradiation twice to form a transfer layer composed of a cured resin layer to obtain a transfer material.
[0122]
The transfer layer of the obtained transfer material was transferred to a methacrylic resin plate under the conditions of a plate temperature of 90 ° C., a roll temperature of 160 ° C., and a plate feed speed of 1 m / min to obtain a transfer product on which the transfer layer was transferred. As a result of evaluating the obtained transfer product, the transfer area was 100%, the pencil hardness was 2H, and the minimum reflectance was 0.5% in the visible light region (400 to 700 nm).
[0123]
Moreover, after removing a low refractive index layer and a high refractive index layer with a methanol-impregnated non-woven fabric from the obtained transferred material, acetone is applied to a film thickness of 100 μm and dried by the method described in JIS K 5600-6-1. Left at room temperature. When the difference (ΔH) in haze value before and after the acetone application was measured, it was 1.3 and the pencil hardness was 2H.
[0124]
【The invention's effect】
According to the transfer material of the present invention, the transfer layer can have a hard coat function and a thermal bonding function at the same time, and a uniform film can be obtained on a substrate that is prone to “repelling” and “pinhole”. Therefore, it can be manufactured at low cost. Moreover, since transfer can be performed with good transfer efficiency, a transfer product can be suitably manufactured.

Claims (12)

In a transfer material having a releasable base film and a transfer layer provided thereon, the transfer layer includes the following components (A) to (C):
(A) a thermoadhesive polymer;
(B) an ethylenically unsaturated compound that can be polymerized by active energy rays; and (C) a polymerization initiator, the amount (parts by mass) of component (A) is (Awt), and the amount of component (B) When (part by mass) is (Bwt), the following formulas (1) and (2)

At least one heat-adhesive cured resin layer obtained by irradiating active energy rays to the curable resin composition satisfying the above relationship, and the heat-adhesive cured resin layer on the side opposite to the releasable base film A transfer material characterized by being arranged on the outermost surface. The curable resin composition has the following formula (5 ′) and point (6 ′):
[Expression 2]
0.15 ≦ (Awt) / {(Awt) + (Bwt)} ≦ 0.25 (5 ′)
0.75 ≦ (Bwt) / {(Awt) + (Bwt)} ≦ 0.85 (6 ′)
The transfer material according to claim 1, wherein the relationship is satisfied. When the average of the crosslinking density of the component (A) and the component (B) is v (mol / L) in the curable resin composition, the formula (3)

Claim 1 or 2 transfer material according to satisfies the relationship. The transfer material according to any one of claims 1 to 3, wherein the thermoadhesive polymer of component (A) is a thermoplastic polymer having a glass transition temperature of 60 ° C or higher and 180 ° C or lower. The transfer material according to claim 4 , wherein the thermoplastic polymer is a polymer mainly composed of methyl methacrylate units. A polymer having a methyl methacrylate unit as a main component includes a polymer having a methyl methacrylate unit as a main component having an isotacticity of 50% or more and a methyl methacrylate unit having a syndiotacticity of 40 to 80%. The transfer material according to claim 5 , which is a mixture comprising a polymer as a main component. The curable resin composition further comprises component (D):
(D) Silane compound represented by the following chemical formula (I)

(In the formula, R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, a carbon-carbon double bond-containing organic group or an epoxy group-containing organic group, and when two or three R are present, they are the same as each other. X may represent a hydroxyl group, an alkoxyl group, an alkoxyalkoxyl group or a halogen atom, and when two or three Xs are present, they may be the same or different from each other. n represents an integer of 1 to 3.)
The transfer material according to any one of claims 1 to 6 , comprising: Transfer material according to any one of claims 1-7 transfer layer comprises an antireflective layer. Transfer material according to any one of claims 1-8 transfer layer comprises a layer of mainly of siloxane bonds. When acetone is applied to the heat-adhesive curable resin layer, the difference between the haze value before application and the haze value after application is 0.3 to 40, and the pencil hardness of the heat-adhesive curable resin layer is H or more. transfer material according to any one of claims 1-9. In the method for producing a transfer material having a release base film and a transfer layer including a cured resin layer provided thereon, the following steps (a) and (b):
(A) On the release base film, the following components (A) to (C):
(A) a thermoadhesive polymer;
(B) an ethylenically unsaturated compound that can be polymerized by active energy rays; and (C) a polymerization initiator, the amount (parts by mass) of component (A) is (Awt), and the amount of component (B) When (part by mass) is (Bwt), the following formulas (1) and (2)

A step of forming a film of a curable resin composition that satisfies the above relationship; and (b) a step of forming a heat-adhesive cured resin layer by irradiating the obtained curable resin composition film with active energy rays. A method for producing a transfer material, comprising: A transfer product in which the transfer layer of the transfer material according to any one of claims 1 to 10 is transferred to the surface of a transfer object.