JP4351203B2 - 半導体装置用ソケット - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置を選択的に保持するラッチ機構を備える半導体装置用ソケットに関する。

電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われ
その潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電
圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。

このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ICソケットと称され、例
えば、特許文献１にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物と
しての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリ
ント配線基板上に配される。

半導体装置用ソケットにおいては、例えば、特許文献１にも示されるように、位置決め部材内に載置された半導体装置の電極部を各コンタクト端子に向けて押し付け保持する一対の押え部材を有するラッチ機構が備えられるものが提案されている。

一対の押え部材は、その基部がソケット本体に移動可能に設けられるカバー部材のアームに連結され、かつ、中間部分がソケット本体に形成される案内溝に移動可能に係合されている。これにより、そのラッチ機構の押え部材は、カバー部材の昇降動に連動して半導体装置を保持する保持位置、および、半導体装置を解放する待機位置をとるものとされる。即ち、一対の押え部材が半導体装置を解放する待機位置をとるとき、半導体装置が位置決め部材内に対し着脱されることとなる。また、一対の押え部材が半導体装置を保持する保持位置をとるとき、半導体装置が位置決め部材内に保持されることとなる。

また、例えば、特許文献１にも示されるように、上述のようなカバー部材が搬送ロボットのハンド部に支持され、ラッチ機構を備えるソケット本体と分離した構成を備えているものも提案されている。そのような搬送ロボットは、そのソケット本体の真上の位置に配され、所定のプログラムに従う動作命令に基づいてハンド部に支持されたカバー部材がソケット本体に対し近接または離隔し昇降動するように制御される。

斯かる構成におけるラッチ機構の一対の押え部材は、それぞれ、その基部がソケット本体に回動可能に支持されている。また、一対の押え部材は、それぞれ、ソケット本体に設けられるコイルスプリングにより、常に位置決め部材に載置された半導体装置を保持する方向に付勢されている。

さらに、基部において回転中心から偏心した位置に形成される突起部は、所定位置まで下降されたハンド部に支持されるカバー部材の下端部で当接されつつ押圧される。これにより、一対の押え部材は、それぞれ、コイルスプリングの付勢力に抗して半導体装置を位置決め部材に対し着脱可能な方向、即ち、解放する方向に回動されることとなる。

特開２００４−２１４１７７号公報

上述のようなカバー部材が搬送ロボットのハンド部に支持される構成においては、ソケット本体の小型化に伴いラッチ機構における一対の押え部材の大きさが比較的小さくなるので十分剛性のある突起部を設けることが困難となるとともに、直接的に一対の押え部材の突起部をカバー部材の下端で確実に押圧することが困難となる場合がある。

以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体装置を選択的に保持するラッチ機構を備える半導体装置用ソケットであって、ラッチ機構が小型化された場合であっても容易にかつ確実にラッチ機構を動作させることができる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、ソケット本体に移動可能に配され、半導体装置の端子部に電気的に接続されるコンタクト端子の電気的接続動作を制御するスライダー部材と、スライダー部材の移動方向に沿った回転軸線を有する軸部と、軸部に隣接して突起部とをそれぞれ有し、ソケット本体に回転可能に相対向して配され、ソケット本体に対し着脱される半導体装置をコンタクト端子に対し保持する位置、または、解放する位置をとる一対の押え部材と、一対のアーム部と、一対のアーム部の端部を連結する連結部と、互いが向き合うように折り曲げられ一対のアーム部に形成された一対の爪部と備え、スライダー部材および一対の押え部材を取り囲むようにソケット本体の内側におけるレバー支持部に揺動可能に該連結部で配されるレバー部材と、を備え、レバー部材における一対のアーム部が押圧されない場合、レバー部材は、スライダー部材を一方向に移動させるとともに、一対の押え部材における突起部に対し一対の爪部を離隔させ、半導体装置をコンタクト端子に対し保持する位置をとる動作を一対の押え部材に行わせ、レバー部材における一対のアーム部が押圧される場合、スライダー部材を他方向に移動させるとともに、一対の押え部材における突起部に対し一対の爪部を係合させることにより、解放する位置をとる動作を一対の押え部材に行わせることを特徴とする。

以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、駆動力伝達手段は、スライダー部材が一方向に移動せしめられる場合、押え部材に対し保持する位置をとらせ、スライダー部材が他方向に移動せしめられる場合、付勢手段の付勢力に抗して押え部材が解放する位置をとるようにスライダー部材からの駆動力を押え部材に伝達するのでラッチ機構が小型化された場合であっても容易にかつ確実にラッチ機構を動作させることができる。

図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例を示す。

図２において、半導体装置用ソケットは、カバー部材１２が、図示が省略される搬送ロボットのハンド部に支持され、ソケット本体１０と分離した構成を備えている。なお、搬送ロボットのハンド部は、ソケット本体１０の真上に配され、所定のプログラムに従う動作命令に基づいてカバー部材１２がソケット本体１０に対し近接または離隔し昇降動するように制御される。なお、図２においては、カバー部材１２がソケット本体１０から完全に離隔した状態を示す。

カバー部材１２は、コイルスプリングSPを介して搬送ロボットのハンド部に支持されている。コイルスプリングSPは、カバー部材１２を搬送ロボットのハンド部から引き離す方向に付勢するものとされる。

カバー部材１２は、図３に示されるように、着脱される半導体装置３６が通過する開口１２ａを中央部に有している。カバー部材１２の枠状部分における長辺には、それぞれ、後述するソケット本体１０のスライド部材２０に係合されるカム部１２Ｎが所定の間隔をもってその下端面に一体に複数個、設けられている。各辺のカム部１２N相互間には、後述するソケット本体１０の溝部１０ｍに案内される複数のアーム部１２Ａが所定の間隔をもってカバー部材１２と一体に形成されている。アーム部１２Ａ相互間には、後述する
押え部材１４および１６に対応した切欠部１２ｂが形成されている。カバー部材１２の枠状部分における短辺には、それぞれ、ソケット本体１０の溝部１０ｇに係合される爪部１２Ａ’が一体に形成されている。カム部１２N、アーム部１２Ａ、および、爪部１２Ａ’は、それぞれ、ソケット本体１０に向けて突出している。

一方、ソケット本体１０は、プリント配線基板ＰＢ上に固定されている。ソケット本体１０のプリント配線基板ＰＢの導電部に対する相対位置は、その底部に設けられる位置決めピン１０Ｐにより位置決めされている。

ソケット本体１０は、コンタクト端子群の各接点部を選択的に装着される半導体装置３６の各電極部に電気的に接続するスライダー部材２０と、スライダー部材２０に搭載され上述の半導体装置３６の電極部３６ａのコンタクト端子群の各接点部に対する位置決めを行う位置決め部材２０Ｇと、装着される半導体装置３６を選択的に保持する押え部材１４および１６と、押え部材１４および１６の先端部をそれぞれ、互いに近接する方向に付勢するコイルスプリング１８とを含んで構成されている。

本実施例および後述する各実施例において、半導体装置とは、例えば、シリコンダイオード、トランジスタ等のシリコン半導体デバイス、および、窒化ガリウム等の化合物半導体デバイス等を含む意味である。また、シリコン半導体デバイスは、ハイポーラトランジスタ、ＭＯＳＦＥＴ、半導体集積回路、メモリＬＳＩ、論理ＬＳＩ、マイクロコンピュータ等を含むマイクロプロセッサ、ビデオエンコーダ、デコーダ等を含むデジタル信号処理ＬＳＩ（デジタルＡＶ処理ＬＳＩを含む）、演算増幅器等を含むアナログ・デジタル混載ＬＳＩ等を含んでもよい。なお、集積回路のパッケージの種類は、ＤＩＰ型のような挿入型パッケージ、ＰＬＣＣ，ＱＦＰ型等の表面実装型パッケージ、ベアチップ実装型、縦型実装パッケージ、マルチチップパッケージ、メモリモジュール、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）、高周波パッケージ等を含んでも良い。

コンタクト端子群を構成する各端子は、例えば、図１３および図１４に示されるように、ソケット本体１０の中央部に配されるスライダー部材２０の下方に形成される凹部内に配置されている。各コンタクト端子は、例えば、半導体装置３６の電極部３６ａを選択的に挟持し電気的に接続する一対の可動接点部２２Ｆおよび２２Ｍを一端に有している。各コンタクト端子の他端は、プリント配線基板ＰＢの導電部に電気的に接続されている。

平板状のスライダー部材２０は、図３に示されるように、ソケット本体１０に形成される平坦な凸部１０Ｔに紙面に略垂直方向に摺動可能に係合される凹部を下部に有している。

また、スライダー部材２０は、図１３および図１４に示されるように、各コンタクト端子の可動接点２２Ｆおよび２２Ｍが突出するＬ字状の開口部２０Ｈｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を縦横に所定の領域２０Ａ内に有している。隣接する異なる列の開口部２０Ｈｉは、隔壁により仕切られている。なお、図１３および図１４は、複数の開口部２０Ｈｉの一部を拡大して示す。

また、同一列における隣接する開口部２０Ｈｉ相互間は、各コンタクト端子の可動接点２２Ｆおよび２２Ｍ相互間に配され、一方の可動接点２２Ｍを他方の可動接点２２Ｆに対し近接または離隔させる押圧部２０ＰＷ１および２０ＰＷ２により仕切られている。押圧部２０ＰＷ２は、隣接する二つの開口部２０Ｈｉ相互間の比較的短い幅の壁部として配列方向に沿って形成されている。押圧部２０ＰＷ１は、隣接する二つの開口部２０Ｈｉ相互間の比較的長い幅の壁部として押圧部２０ＰＷ２に対し平行に一体に形成されている。

従って、スライダー部材２０がソケット本体１０に対し図４に示される位置にある場合、半導体装置３６の各電極部３６ａは、押圧部２０ＰＷ２を挟んで斜めに相対向する一対の可動接点２２Ｆおよび２２Ｍにより挟持されることとなる。

さらに、後述するように、スライダー部材２０が矢印Ｆの示す方向に移動せしめられることにより、図８に示される位置にある場合、図１１および図１２に示されるように、同一の開口部２０Ｈｉ内に配される可動接点２２Ｍが同一の開口部２０Ｈｉ内の可動接点２２Ｆに隣接することとなる。これにより、隣接する開口部２０Ｈｉ内の可動接点２２Ｍは、半導体装置３６の各電極部３６ａから離隔することとなる。なお、図１１および図１２は、複数の開口部２０Ｈｉの一部を拡大して示す。

スライダー部材２０の両側部には、それぞれ、上述のカバー部材１２のカム部１２Nに係合されるカムフォロアー面部２０ＣＡが複数箇所に形成されている。カムフォロアー面部２０ＣＡは、スライダー部材２０におけるカバー部材１２に対向する面に交叉するように形成されている。各カムフォロアー面部２０ＣＡが形成される突起部分の下端面は、それぞれ、ソケット本体１０の両側壁部の上端面部に形成される段差部に摺動可能に支持されている。各カムフォロアー面部２０ＣＡと対向するソケット本体１０の側壁の一部との間には、図４に示されるように、所定の隙間が形成されている。

その各段差部近傍には、図２に示されるように、カム部１２Ｎの先端が挿入される溝１０ｓｇが隣接して形成されている。その溝１０ｓｇ相互間には、上述のカバー部材１２のアーム部１２Ａが案内される溝１０ｍとともに、押え部材１４および１６が通過する切欠部１０Ｒが形成されている。なお、図２においては、複数の切欠部１０Ｒのうちの一方のみを示す。

また、スライダー部材２０の両側部における押え部材１４および１６に対向する部分には、それぞれ、図１０に拡大して示されるように、ソケット本体１０の開口部１０Ｈ内に突出する突起部２０Ｐが一体に形成されている。突起部２０Ｐは、所定の勾配の斜面部２０ＰＳを進行方向側の端に有している。

これにより、図７に示されるように、カバー部材１２のカム部１２Ｎがカムフォロアー面部２０ＣＡに係合される場合、スライダー部材２０が、図８において、矢印の示す方向に所定距離、移動せしめられることによって、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆは、図１２に示されるように、互いに離隔することとなる。従って、半導体装置３６の電極部３６ａが各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆ相互間に配置可能状態となる。一方、図２に示されるように、カバー部材１２のカム部１２Ｎがカムフォロアー面部２０ＣＡに対し離隔している場合、スライダー部材２０は、可動接点２２Ｍの弾性復元力により、図８における矢印の示す方向とは反対方向に向けて付勢され初期の位置（図４参照）に維持されることとなる。

位置決め部材２０Ｇは、例えば、スライダー部材２０と一体成形されたり、または、位置決め部材２０Ｇの底面等に設けられるフック部材等により、位置決め部材２０Ｇは、スライダー部材２０の搭載面に着脱可能に支持される。

位置決め部材２０Ｇは、半導体装置３６の各角に係合される位置決め用のコーナ部を４箇所に有している。各コーナ部相互間には、押え部材１４および１６が通過する切欠部が形成されている。

押え部材１４および１６は、互いに同一の構造を有するので押え部材１６について説明し、押え部材１４についての説明を省略する。

押え部材１６は、ソケット本体１０に回動可能に支持される基端部と、半導体装置３６の上面に当接し押圧する当接部１６Ａと、その基端部と当接部１６Ａとを連結する連結部とを含んで構成されている。

回転軸としての基端部の軸部１６Ｓは、図１および図４に示されるように、ソケット本体１０に回動可能に支持されている。ソケット本体１０において、その基端部の下方となる位置に形成される凹部１０ｄには、上述のコイルスプリング１８が配されている。

基端部の軸部１６Ｓから湾曲した当接部１６Ａの先端までの長さは、当接部１６Ａの先端部が装着された半導体装置３６の上面における所定位置に到達するように設定されている。

また、押え部材１６の基端部は、図５および図６に拡大されて示されるように、上述のスライダー部材２０の突起部２０Ｐに対向した窪みに連なる段差部１６Ｐを軸部１６Ｓの中心軸線の位置よりも上部に有している。段差部１６Ｐは、開口部１０Ｈ内の突起部２０Ｐの斜面部２０ＰＳに対して対向する斜面部１６ＰＳを有している。斜面部１６ＰＳは、突起部２０Ｐの斜面部２０ＰＳに対して略平行に形成されている。従って、段差部１６Ｐおよび突起部２０Ｐにより、駆動力伝達手段が形成される。

斯かる構成において、カバー部材１２のアーム部１２Ａが、図２に示される位置から図７に示されるように、下降せしめられる場合、カバー部材１２のカム部１２Ｎがカムフォロアー面部２０ＣＡに係合される。これにより、スライダー部材２０が、図８において、矢印の示す方向に所定距離、移動せしめられることによって、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆは、図１２に示されるように、互いに離隔することとなる。その際、スライダー部材２０の突起部２０Ｐが図６に示される位置から図１０に示される矢印Ｆの示す方向に移動せしめられることによって、斜面部２０ＰＳが押え部材１４および１６の段差部１６Ｐの斜面部１６ＰＳに当接した後、さらに互いに摺動されることにより、
押え部材１４および１６は、互いに離隔する方向に軸部を中心として回動せしめられる。
カバー部材１２の枠状部分の真下となる位置であって開口部１２ａ内に直立状態とされることとなる。その結果、図９に示されるように、吸引式ピンセットに保持された半導体装置３６が例えば、半導体装置３６が位置決め部材２０Ｇの真上に配された後、開口部１２ａを通じて位置決め部材２０Ｇに装着される。

次に、カバー部材１２が上昇せしめられる場合、カバー部材１２のカム部１２Ｎがカムフォロアー面部２０ＣＡに対し非係合状態とされる。これにより、スライダー部材２０が、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍの弾性復元力により、図１１において、矢印Ｆの示す方向とは反対方向に所定距離、移動せしめられることによって、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆは、図１４に示されるように、互いに近接することとなる。その際、スライダー部材２０の突起部２０Ｐが図１０に示される位置から図６に示される矢印Ｆの示す方向とは反対方向に移動せしめられることによって、斜面部２０ＰＳが押え部材１４および１６の段差部１６Ｐの斜面部１６ＰＳに対し摺動した後、突起部２０Ｐが窪みに配されることにより、押え部材１４および１６は、それぞれ互いに近接する方向に軸部を中心としてコイルスプリング１８の付勢力により回動せしめられる。従って、押え部材１４および１６が、位置決め部材２０Ｇに装着された半導体装置３６を保持することとなる。

従って、ラッチ機構としての押え部材１４および１６は、カバー部材１２により直接的に押圧されることなく、スライダー部材２０に連動して動作せしめられるのでラッチ機構が小型化された場合であっても容易にかつ確実にラッチ機構を動作させることができる。

図１５は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例を示す。
図２に示される例においては、位置決め部材２０Ｇは、例えば、スライダー部材２０の搭載面に着脱可能に支持されるものである。一方、図１５に示される例においては、半導体装置３６を案内保持する位置決め部材３０が、図１９に示されるように、スライダー部材２０’の搭載面に嵌合支持され、スカート部３０ＳＫをスライダー部材２０’の側壁部を覆うように有するものとされる。また、スカート部３０ＳＫにおける押え部材３２および３４に対向する部分には、それぞれ、開口部１０Ｈ内に突出する突起部３０Ｐが一体に形成されている。突起部３０Ｐは、所定の勾配の斜面部３０ＰＳを進行方向側の端に有している。

なお、図１５および図１６においては、図２に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

位置決め部材３０は、図１６に示されるように、半導体装置３６が案内され位置決め載置される収容部３０ａを有している。また、収容部３０ａを形成する壁部における押え部材３２および３４に対向する部分には、押え部材３２および３４が通過する開口部３０ｂが形成されている。

平板状のスライダー部材２０’は、図１８（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、ソケット本体１０に形成される平坦な凸部１０Ｔに紙面に略垂直方向に摺動可能に係合される凹部を下部に有している。

また、スライダー部材２０’は、上述の例と同様に、図１３および図１４に示されるように、各コンタクト端子の可動接点２２Ｆおよび２２Ｍが突出するＬ字状の開口部２０Ｈｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を縦横に所定の領域２０Ａ内に有している。

スライダー部材２０’の両側部には、それぞれ、上述のカバー部材１２のカム部１２Nに係合されるカムフォロアー面部２０’ＣＡが複数箇所に形成されている。カムフォロアー面部２０’ＣＡは、スライダー部材２０’におけるカバー部材１２に対向する面に交叉するように形成されている。各カムフォロアー面部２０’ＣＡが形成される突起部分の下端面は、それぞれ、ソケット本体１０の両側壁部の上端面部に形成される段差部に摺動可能に支持されている。各カムフォロアー面部２０’ＣＡと対向するソケット本体１０の側壁の一部との間には、図１５に示されるように、所定の隙間が形成されている。

その各段差部近傍には、図１５に示されるように、カム部１２Ｎの先端が挿入される溝１０ｓｇが隣接して形成されている。

これにより、図１７に示されるように、カバー部材１２のカム部１２Ｎがカムフォロアー面部２０’ＣＡに係合される場合、スライダー部材２０’が、移動せしめられることによって、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆは、図１２に示されるように、互いに離隔することとなる。従って、半導体装置３６の電極部３６ａが各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆ相互間に配置可能状態となる。一方、図１５に示されるように、カバー部材１２のカム部１２Ｎがカムフォロアー面部２０’ＣＡに対し離隔している場合、スライダー部材２０’は、可動接点２２Ｍの復元力により、初期の位置（図１５参照）に維持されることとなる。

押え部材３２および３４は、互いに同一の構造を有するので押え部材３４について説明し、押え部材３２についての説明を省略する。

押え部材３４は、図１９に拡大されて示されるように、ソケット本体１０に回動可能に支持される基端部と、半導体装置３６の上面に当接し押圧する当接部３４Ａと、その基端部と当接部３４Ａとを連結する連結部とを含んで構成されている。

回転軸としての基端部の軸部３４Ｓは、ソケット本体１０に回動可能に支持されている。

基端部の軸部３４Ｓから湾曲した当接部３４Ａの先端までの長さは、当接部３４Ａの先端部が装着された半導体装置３６の上面における所定位置に到達するように設定されている。

また、押え部材３４の基端部は、図２１に示されるように、上述のスカート部３０ＳＫの突起部３０Ｐに対向した窪みに連なる段差部３４Ｐを軸部３４Ｓの中心軸線の位置よりも上部に有している。段差部３４Ｐは、図２２に示されるように、開口部１０Ｈ内の突起部３０Ｐの斜面部３０ＰＳに対して対向する斜面部３４ＰＳを有している。斜面部３４ＰＳは、突起部３０Ｐの斜面部３０ＰＳに対して略平行に形成されている。

斯かる構成において、カバー部材１２のアーム部１２Ａが、図１５に示される位置から図１７に示されるように、下降せしめられる場合、カバー部材１２のカム部１２Ｎがカムフォロアー面部２０’ＣＡに係合される。これにより、スライダー部材２０’が、所定距離、移動せしめられることによって、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆは、図１２に示されるように、互いに離隔することとなる。その際、スカート部３０ＳＫの突起部３０Ｐが図２２に示される矢印Ｆの示す方向に移動せしめられることによって、斜面部３０ＰＳが押え部材３２および３４の段差部３４Ｐの斜面部３４ＰＳに当接した後、さらに互いに摺動されることにより、突起部３０Ｐの端面部と段差部３４Ｐの端面部とが
当接し、押え部材３２および３４は、互いに離隔する方向に軸部を中心として回動せしめられる。

従って、押え部材３２および３４は、カバー部材１２の枠状部分の真下となる位置であって開口部１２ａ内に直立状態とされることとなる。その結果、図１８（Ａ）に示されるように、吸引式ピンセットに保持された半導体装置３６が例えば、半導体装置３６が位置決め部材３０の真上に配された後、開口部１２ａを通じて位置決め部材３０の収容部３０ａに装着される。

次に、カバー部材１２が上昇せしめられる場合、カバー部材１２のカム部１２Ｎがカムフォロアー面部２０’ＣＡに対し非係合状態とされる。これにより、スライダー部材２０’が、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍの弾性による復元力により、図１１において、矢印Ｆの示す方向とは反対方向に所定距離、移動せしめられることによって、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆは、図１４に示されるように、互いに近接することとなる。その際、位置決め部材３０におけるスカート部３０ＳＫの突起部３０Ｐが、図２０に示される位置から図２０に示される矢印Ｆの示す方向とは反対方向に移動せしめられることによって、斜面部３０ＰＳが押え部材３２および３４の段差部３４Ｐの斜面部３４ＰＳに対し摺動した後、突起部３０Ｐが窪みに配されることにより、押え部材３２および３４は、それぞれ互いに近接する方向に軸部を中心としてコイルスプリング１８の付勢力により回動せしめられる。従って、押え部材３２および３４の当接部が、図１８（Ｂ）、図２１に示されるように、位置決め部材３０に装着された半導体装置３６を保持することとなる。

従って、ラッチ機構としての押え部材３２および３４は、カバー部材１２により直接的に押圧されることなく、スライダー部材２０’および位置決め部材３０のスカート部３０ＳＫに連動して動作せしめられるのでラッチ機構が小型化された場合であっても容易にかつ確実にラッチ機構を動作させることができる。

図２３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例を示す。

図２に示される例においては、スライダー部材２０は、カバー部材１２のカム部１２Ｎとそのカムフォロアー面部２０ＣＡとからなるカム機構により、駆動されるものであるが、その代わりに、図２３に示される例においては、スライダー部材５２が、カバー部材４２の昇降動により作動されるレバー部材４４により駆動される。

図２３において、半導体装置用ソケットは、カバー部材４２が、図示が省略される搬送ロボットのハンド部に支持され、ソケット本体４０と分離した構成を備えている。なお、搬送ロボットのハンド部は、上述の例と同様に、ソケット本体４０の真上に配され、所定のプログラムに従う動作命令に基づいてカバー部材４２がソケット本体４０に対し近接または離隔し昇降動するように制御される。なお、図２３においては、カバー部材４２がソケット本体４０から完全に離隔した状態を示す。

カバー部材４２は、コイルスプリングＳＰを介して搬送ロボットのハンド部に支持されている。コイルスプリングＳＰは、カバー部材４２を搬送ロボットのハンド部から引き離す方向に付勢するものとされる。

カバー部材４２は、図２６（Ａ）に示されるように、着脱される半導体装置３６が通過する開口４２ａを中央部に有している。カバー部材４２の枠状部分における長辺には、後述する押え部材４６および４８に対応した切欠部４２ｂが形成されている。カバー部材４２の枠状部分における短辺には、それぞれ、ソケット本体４０の溝部４０ｇに係合される爪部４２Ｎが一体に形成されている。爪部４２Ｎは、それぞれ、ソケット本体４０に向けて突出している。また、カバー部材４２の枠状部分の下端面には、図２３、図２６（Ａ）に示されるように、後述するレバー部材４４の当接部を押圧する押圧面部４２Ｐが２箇所、相対向して設けられている。

一方、ソケット本体４０は、プリント配線基板ＰＢ上に固定されている。ソケット本体４０のプリント配線基板ＰＢの導電部に対する相対位置は、その底部に設けられる位置決めピン４０Ｐにより位置決めされている。

ソケット本体４０は、コンタクト端子群の各接点部を、選択的に装着される半導体装置３６の各電極部に電気的に接続するスライダー部材５２と、スライダー部材５２に搭載され上述の半導体装置３６の電極部３６ａのコンタクト端子群の各接点部に対する位置決めを行う位置決め部材５２Ｇと、装着される半導体装置３６を選択的に保持する押え部材４６および４８と、押え部材４６および４８の先端部をそれぞれ、互いに近接する方向に付勢するコイルスプリング５０と、上述のカバー部材４２により押圧されることにより、スライダー部材５２を図２４において矢印Ｆの示す方向に移動させるレバー部材４４と、
を含んで構成されている。

コンタクト端子群を構成する各端子は、上述の例と同様に、ソケット本体４０の中央部に配されるスライダー部材５２の下方に形成される凹部内に配置されている。各コンタクト端子は、例えば、図１２および図１４に示されるように、半導体装置３６の電極部３６ａを選択的に挟持し電気的に接続する一対の可動接点部２２Ｆおよび２２Ｍを一端に有している。各コンタクト端子の他端は、プリント配線基板ＰＢの導電部に電気的に接続されている。

平板状のスライダー部材５２は、図２６（Ａ）に示されるように、ソケット本体４０に形成される平坦な凸部に紙面に略垂直方向に摺動可能に係合される凹部と、その凹部の側部を形成する側壁を下部に有している。スライダー部材５２の両側壁は、それぞれ、ソケット本体４０における凸部に対し平行に形成される溝に移動可能に係合されている。
また、スライダー部材５２は、図示が省略されるが、各コンタクト端子の可動接点２２Ｆおよび２２Ｍが突出するＬ字状の開口部を縦横に所定の領域内に有している。隣接する異なる列の開口部は、隔壁により仕切られている。

また、同一列における隣接する開口部相互間は、例えば、上述の図１４に示されるように、各コンタクト端子の可動接点２２Ｆおよび２２Ｍ相互間に配され、一方の可動接点２２Ｍを他方の可動接点２２Ｆに対し近接または離隔させる押圧部２０ＰＷ１および２０ＰＷ２により仕切られている。

従って、スライダー部材５２がソケット本体４０に対し図２４に示される位置にある場合、半導体装置３６の各電極部３６ａは、押圧部２０ＰＷ２を挟んで斜めに相対向する一対の可動接点２２Ｆおよび２２Ｍにより挟持されることとなる。
さらに、後述するように、スライダー部材５２が図２４において矢印Ｆの示す方向に移動せしめられることにより、同一の開口部内に配される可動接点２２Ｍが同一の開口部内の可動接点２２Ｆに隣接することとなる。これにより、隣接する開口部内の可動接点２２Ｍは、半導体装置３６の各電極部３６ａから離隔することとなる。

位置決め部材５０Ｇは、例えば、スライダー部材５２の搭載面に設けられる複数のピンにそれぞれ嵌合される複数の孔を有している。これにより、その孔がピンに嵌合されることによって、位置決め部材５０Ｇがスライダー部材５２の搭載面に着脱可能に支持される。

位置決め部材５０Ｇは、半導体装置３６の各角に係合される位置決め用のコーナ部を４箇所に有している。各コーナ部相互間には、押え部材４６および４８が通過する切欠部が形成されている。

押え部材４６および４８は、互いに同一の構造を有するので押え部材４８について説明し、押え部材４６についての説明を省略する。

押え部材４８は、ソケット本体４０に回動可能に支持される基端部と、半導体装置３６の上面に当接し押圧する当接部と、その基端部と当接部とを連結する連結部とを含んで構成されている。

回転軸としての基端部の軸部４８Ｓは、図２６（Ａ）に示されるように、ソケット本体４０に回動可能に支持されている。ソケット本体４０において、その基端部の下方となる位置に形成される凹部４０ｄには、上述のコイルスプリング５０が配されている。

基端部の軸部４８Ｓから湾曲した当接部の先端までの長さは、当接部の先端部が装着された半導体装置３６の上面における所定位置に到達するように設定されている。

また、押え部材４８の基端部には、図２６（Ａ）に示されるように、後述のレバー部材４４の爪部４４に選択的に係合される突起部４８Ｐも、軸部４８Ｓから所定距離、レバー部材４４側に離隔した位置に形成されている。

レバー部材４４は、略門形に形成され、一対のアーム部と、アーム部を連結する連結部とを含んで構成されている。一対のアーム部の一端には、それぞれ、上述のカバー部材４２の押圧面部４２Ｐに押圧される円弧状の当接部４４ｔが突出形成されている。一対のアーム部の中間部分には、上述の押え部材４６、および４８の突起部４６Ｐ，４８Ｐに係合し押圧する爪部４４Ｎが互いに向き合うように折り曲げられて形成されている。

その連結部は、図２３に示されるように、ソケット本体の内側に形成されるレバー支持部４０Ｌに揺動可能に配されている。レバー支持部４０Ｌに支持される連結部の下端は、湾曲状に折り曲げられている。連結部の外周部の一部は、ソケット本体の内周部に形成される突起部に所定の傾斜角度をもって当接している。また、連結部の内周部は、スライダー部材５２の一端に所定の傾斜角度をもって当接している。さらに、各アーム部は、図２６（Ａ）に示されるように、上述の凹部４０ｄに連通するスライダー部材５２の外周部とソケット本体４０の内周部との間の内部空間に配されている。

これにより、レバー部材４４は、図２３に示されるように、アーム部が所定の角度、傾いた姿勢でソケット本体の内側に配されることとなる。

一方、図２５に示されるように、レバー部材４４の当接部４４ｔが押圧される場合、各アーム部は、ソケット本体の内周部に形成される突起部を支点としてソケット本体４０の底部に略平行となるまで回動され、その連結部は、ソケット本体４０の底部に対し略直交することとなる。その際、スライダー部材５２の外周部は、その連結部の微小角度の回動により、図２４に示される矢印Ｆの示す方向に所定距離、移動せしめられる。

斯かる構成において、カバー部材４２の押圧面部４２Ｐが、図２３に示される位置から図２５に示されるように、下降せしめられる場合、カバー部材４２の押圧面部４２Ｐがレバー部材４４の当接部４４ｔに当接されつつ押圧されることとなる。
これにより、回動されたレバー部材４４の連結部により押圧されるスライダー部材５２が、所定距離、移動せしめられることによって、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆは、図１２に示されるように、互いに離隔することとなる。その際、各レバー部材４４の爪部４４Ｎが、押え部材４６および４８の突起部４６Ｐ，４８Ｐに係合され押し下げられることにより、押え部材４６および４８は、図２６（Ａ）に示されるように、互いに離隔する方向に軸部４６Ｓ，４８Ｓを中心として回動せしめられる。

従って、押え部材４６および４８は、カバー部材４２の枠状部分の真下となる位置であって開口部４２ａ内に直立状態とされることとなる。その結果、図２６（Ａ）に示されるように、吸引式ピンセットに保持された半導体装置３６が例えば、半導体装置３６が位置決め部材５２Ｇの真上に配された後、開口部４２ａを通じて位置決め部材５２Ｇの収容部５２ａに装着される。

次に、カバー部材４２が上昇せしめられる場合、カバー部材４２の押圧面部４２Ｐが、各レバー部材４４の当接部４４ｔに対し離隔した状態とされる。これにより、スライダー部材５２が、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍの弾性による復元力により、図２４において、矢印Ｆの示す方向とは反対方向に所定距離、移動せしめられることによって、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆは、互いに近接することとなる。その際、スライダー部材５２により押圧されたレバー部材４４の爪部４４Ｎが、それぞれ、押え部材４６および４８の突起部４６Ｐ，４８Ｐに対し離隔され、押え部材４６および４８は、図２６（Ｂ）に示されるように、それぞれ互いに近接する方向に軸部４６Ｓ，４８Ｓを中心としてコイルスプリング５０の付勢力により回動せしめられる。従って、押え部材４６および４８の当接部が、図２６（Ｂ）に示されるように、位置決め部材５０Ｇに装着された半導体装置３６を保持することとなる。

従って、ラッチ機構としての押え部材４６および４８は、カバー部材４２により直接的に押圧されることなく、レバー部材４４およびスライダー部材５２に連動して動作せしめられるのでラッチ機構が小型化された場合であっても容易にかつ確実にラッチ機構を動作させることができる。

図２７は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例を示す。

図２に示される例においては、押え部材１４および１６が、それぞれ、ソケット本体１０における長辺に相対向して設けられているが、その代わりに、図２７に示される例においては、押え部材６２および６４が、それぞれ、ソケット本体６０における短辺に相対向して設けられるものとされる。

図２７において、半導体装置用ソケットは、カバー部材６２が、図示が省略される搬送ロボットのハンド部に支持され、ソケット本体６０と分離した構成を備えている。なお、搬送ロボットのハンド部は、ソケット本体６０の真上に配され、所定のプログラムに従う動作命令に基づいてカバー部材６２がソケット本体６０に対し近接または離隔し昇降動するように制御される。なお、図２７においては、カバー部材６２がソケット本体６０から完全に離隔した状態を示す。

カバー部材６２は、コイルスプリングＳＰを介して搬送ロボットのハンド部に支持されている。コイルスプリングＳＰは、カバー部材６２を搬送ロボットのハンド部から引き離す方向に付勢するものとされる。

カバー部材６２は、図２７に示されるように、着脱される半導体装置７０が通過する開口６２ａを中央部に有している。カバー部材６２の枠状部分における長辺には、それぞれ、後述するソケット本体６０のスライド部材６８に係合されるカム部６２ＮＡが所定の間隔をもってその下端面に一体に複数個、設けられている。各辺のカム部６２NＡ相互間には、後述するソケット本体６０の溝部６０ｍに案内されるアーム部６２ＮＢがカバー部材６２と一体に形成されている。

一方、ソケット本体６０は、プリント配線基板ＰＢ上に固定されている。ソケット本体６０のプリント配線基板ＰＢの導電部に対する相対位置は、その底部に設けられる位置決めピン６０Ｐにより位置決めされている。

ソケット本体６０は、コンタクト端子群の各接点部を、選択的に装着される半導体装置７０の各電極部に電気的に接続するスライダー部材６８と、スライダー部材６８に搭載され上述の半導体装置７０の電極部７０ａのコンタクト端子群の各接点部に対する位置決めを行う位置決め部材６８Ｇと、装着される半導体装置７０を選択的に保持する押え部材６２および６４と、押え部材６２および６４の先端部をそれぞれ、互いに近接する方向に付勢するコイルスプリング６６とを含んで構成されている。

コンタクト端子群を構成する各端子は、例えば、上述の例と同様に、図１３および図１４に示されるように、ソケット本体６０の中央部に配されるスライダー部材６８の下方に形成される凹部内に配置されている。各コンタクト端子は、例えば、半導体装置７０の電極部７０ａを選択的に挟持し電気的に接続する一対の可動接点部２２Ｆおよび２２Ｍを一端に有している。各コンタクト端子の他端は、プリント配線基板ＰＢの導電部に電気的に接続されている。

平板状のスライダー部材６８は、ソケット本体６０に形成される平坦な凸部に摺動可能に係合される凹部を下部に有している。

また、スライダー部材６８は、例えば、上述の例と同様に、図１３および図１４に示されるように、各コンタクト端子の可動接点２２Ｆおよび２２Ｍが突出するＬ字状の開口部を縦横に所定の領域内に有している。隣接する異なる列の開口部は、隔壁により仕切られている。

また、同一列における隣接する開口部相互間は、各コンタクト端子の可動接点２２Ｆおよび２２Ｍ相互間に配され、一方の可動接点２２Ｍを他方の可動接点２２Ｆに対し近接または離隔させる押圧部により仕切られている。

従って、スライダー部材６８が図２８に示される位置にある場合、半導体装置７０の各電極部７０ａは、押圧部を挟んで斜めに相対向する一対の可動接点２２Ｆおよび２２Ｍにより挟持されることとなる。

さらに、後述するように、スライダー部材６８が図３０において矢印Ｆの示す方向に移動せしめられることにより、図３０に示される位置にある場合、同一の開口部内に配される可動接点２２Ｍが同一の開口部内の可動接点に隣接することとなる。これにより、隣接する開口部内の可動接点２２Ｍは、半導体装置７０の各電極部７０ａから離隔することとなる。

スライダー部材６８の両側部には、それぞれ、上述のカバー部材６２のカム部６２NＡに係合されるカムフォロアー面部６８ＣＡが複数箇所に形成されている。カムフォロアー面部６８ＣＡは、スライダー部材６８におけるカバー部材６２に対向する面に交叉するように形成されている。各カムフォロアー面部６８ＣＡが形成される突起部分の下端面は、それぞれ、ソケット本体６０の両側壁部の上端面部に形成される段差部に摺動可能に支持されている。各カムフォロアー面部６８ＣＡと対向するソケット本体６０の側壁の一部との間には、図２８に示されるように、所定の隙間が形成されている。

その各段差部近傍には、図２７に示されるように、カム部６２ＮＡの先端が挿入される溝６０ｓｇが隣接して二箇所に形成されている。その溝６０ｓｇ相互間には、上述のカバー部材６２のアーム部６２ＮＢが案内される溝６０ｍが形成されている。

また、スライダー部材６８における短辺側における押え部材６２および６４に対向する部分には、それぞれ、図２８に示されるように、後述する押え部材６４の各軸部６４Ｓにそれぞれ連結される二股状の連結部６８Ｋが形成されている。各連結部６８Ｋにおける軸部６４Ｓに摺接する部分には、所定角度の斜面部６８Ｓが形成されている。その斜面部から離隔した位置には、スライダー部材６８の長手方向に沿った移動距離を規制するストッパ部６８Ｐが形成されている。ストッパ部６８Ｐは、後述するソケット本体６０の凹部６０Ｒａ内を移動可能とされる。スライダー部材６８におけるストッパ部６８Ｐから所定距離離隔した端部６８Ｄは、ソケット本体６０の凹部６０Ｒｂ内を移動可能とされる。端部６８Ｄにおける押え部材６２に対応した位置には、押え部材６２の基端部を押圧する押圧部６８Ｅが押え部材６２に向けて突出するように形成されている。
これにより、図２９に示されるように、カバー部材６２のカム部６２ＮＡがカムフォロアー面部６８ＣＡに係合される場合、スライダー部材６８が、図３０において、矢印Ｆの示す方向に所定距離、移動せしめられることによって、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆは、互いに離隔することとなる。従って、半導体装置７０の電極部７０ａが各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆ相互間に配置可能状態となる。一方、図２７に示されるように、カバー部材６２のカム部６２ＮＡがカムフォロアー面部６８ＣＡに対し係合状態から離隔し非係合状態とされる場合、スライダー部材６８は、可動接点２２Ｍの復元力により、図３０における矢印の示す方向とは反対方向に向けて付勢され初期の位置（図２８参照）に維持されることとなる。

位置決め部材６８Ｇは、例えば、スライダー部材６８の搭載面に設けられる複数のピンにそれぞれ嵌合される複数の孔を有している。これにより、その孔がピンに嵌合されることによって、位置決め部材６８Ｇがスライダー部材６８の搭載面に着脱可能に支持される。

位置決め部材６８Ｇは、半導体装置７０の各角に係合される位置決め用のコーナ部を４箇所に有している。各コーナ部相互間には、押え部材６２および６４が通過する切欠部が形成されている。

押え部材６２および６４は、その略楕円状の軸部６２Ｓおよび６４Ｓの傾斜角度を除き互いに同一の構造を有するので押え部材６４について説明し、押え部材６２についての説明を省略する。

押え部材６４は、ソケット本体６０に回動可能に支持される基端部と、半導体装置７０の上面に当接し押圧する当接部と、その基端部と当接部とを連結する連結部とを含んで構成されている。

回転軸としての基端部の軸部６４Ｓは、ソケット本体６０に回動可能に支持されている。ソケット本体６０において、その基端部の下方となる位置に形成される凹部６０ｄには、コイルスプリング６６が配されている。軸部６４Ｓは、図２７に示されるように、押え部材６４が半導体装置７０を保持する位置をとる場合、その楕円の長軸線がソケット本体６０の底部と略平行となるように形成されている。一方、押え部材６２の軸部６２Ｓは、
図２７に示されるように、押え部材６２が半導体装置７０を保持する位置をとる場合、その楕円の長軸線がソケット本体６０の底部に対し所定の傾斜角度をなすように形成されている。

押え部材６４における基端部の軸部６４Ｓから湾曲した当接部の先端までの長さは、当接部の先端部が装着された半導体装置７０の上面における所定位置に到達するように設定されている。

斯かる構成において、カバー部材６２のアーム部６２ＮＢが、図２７に示される位置から図２９に示されるように、下降せしめられる場合、カバー部材６２のカム部６２Ｎがカムフォロアー面部６８ＣＡに係合される。これにより、スライダー部材６８が、図３０において、矢印Ｆの示す方向に所定距離、移動せしめられることによって、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆは、図１２に示されるように、互いに離隔することとなる。その際、スライダー部材６８の斜面部６８Ｓが押え部材６４の軸部６４Ｓの外周面を摺動するとともに、図２９に示されるように、所定の傾斜角度で押圧することにより、押え部材６４が時計回り方向に回動され、一方、スライダー部材６８の押圧部６８Ｅが押え部材６２の基端部を反時計回りに押圧することとなる。これにより、押え部材６２および６４は、互いに離隔する方向に軸部を中心として回動せしめられる。

押え部材６２および６４は、カバー部材６２の枠状部分の真下となる位置であって開口部６２ａ内に直立状態とされることとなる。その結果、図２７に示されるように、吸引式ピンセット（不図示）に保持された半導体装置７０が例えば、位置決め部材６８Ｇの真上に配された後、開口部６２ａを通じて位置決め部材６８Ｇに装着される。

次に、カバー部材６２が上昇せしめられる場合、カバー部材６２のカム部６２ＮＡがカムフォロアー面部６８ＣＡに対し非係合状態とされる。これにより、スライダー部材６８が、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍの弾性復元力により、図３０において、矢印Ｆの示す方向とは反対方向に所定距離、移動せしめられることによって、各コンタクト端子の可動接点２２Ｍおよび２２Ｆは、図１４に示されるように、互いに近接することとなる。その際、スライダー部材６８が図３０に示される矢印Ｆの示す方向とは反対方向に移動せしめられることによって、押圧部６８Ｅが押え部材６２の基端部から離隔され、かつ、斜面部６８Ｓが押え部材６４の軸部６４Ｓの外周部に対し徐々に離隔することにより、押え部材６２および６４は、それぞれ互いに近接する方向に軸部を中心としてコイルスプリング６６の付勢力により回動せしめられる。従って、押え部材６２および６４が、位置決め部材６８Ｇに装着された半導体装置７０を保持することとなる。

従って、ラッチ機構としての押え部材６２および６４は、カバー部材６２により直接的に押圧されることなく、スライダー部材６８に連動して動作せしめられるのでラッチ機構が小型化された場合であっても容易にかつ確実にラッチ機構を動作させることができる。

本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の要部を示す部分断面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の全体構成を概略的に示す構成図である。 図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って示される断面図である。 図２に示される例におけるソケット本体の平面図である。 図２に示される例における動作説明に供される部分断面図である。 図５におけるＶＩ−ＶＩ線に沿って示される部分断面図である。 図２に示される例における動作説明に供される外観図である。 図７に示される状態において示されるソケット本体の平面図である。 図７におけるＶＩＩＩＩ−ＶＩＩＩＩ線に沿って示される断面図である。 図１におけるＸ−Ｘ線に沿って示される部分断面図である。 図２に示される例において用いられるコンタクト端子の配置をスライダー部材の一部とともに模式的に示す図である。 図１１におけるＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿って示される部分断面図である。 図２に示される例において用いられるコンタクト端子の配置をスライダー部材の一部とともに模式的に示す図である。 図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿って示される部分断面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の全体構成を概略的に示す構成図である。 図１５に示される例におけるソケット本体の平面図である。 図１５に示される例における動作説明に供される外観図である。 （Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、図１５に示される例における動作説明に供される部分断面図である。 図１５に示される例における要部を拡大して示す部分断面図である。 図１９におけるＸＸ−ＸＸ線に沿って示される部分断面図である。 図１５に示される例における要部を拡大して示す部分断面図である。 図２１におけるＸＸＩＩ―ＸＸＩＩ線に沿って示される部分断面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の全体構成を概略的に示す構成図である。 図２３に示される例におけるソケット本体の平面図である。 図２３に示される例における動作説明に供される外観図である。 （Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、図２３に示される例における動作説明に供される部分断面図である。 本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例の全体構成を概略的に示す構成図である。 図２７に示される例におけるソケット本体の平面図である。 図２７に示される例における動作説明に供される外観図である。 図２９に示される状態におけるスライダー部材のソケット本体に対する相対位置を示す平面図である。

符号の説明

１０、４０、６０ ソケット本体
１２、４２、６２ カバー部材
１４、１６、３２、３４、４６、４８、６２、６４ 押え部材
１６Ｐ 段差部
１８、５０、６６ コイルスプリング
２０、２０’、５２、６８ スライダー部材
２０Ｐ 突起部
３０ＳＫ スカート部
４４ レバー部材
４４Ｎ 爪部

Claims (4)

1. ソケット本体に移動可能に配され、半導体装置の端子部に電気的に接続されるコンタクト端子の電気的接続動作を制御するスライダー部材と、
   前記スライダー部材の移動方向に沿った回転軸線を有する軸部と、該軸部に隣接して突起部とをそれぞれ有し、前記ソケット本体に回転可能に相対向して配され、該ソケット本体に対し着脱される前記半導体装置を前記コンタクト端子に対し保持する位置、または、解放する位置をとる一対の押え部材と、
   一対のアーム部と、該一対のアーム部の端部を連結する連結部と、互いが向き合うように折り曲げられ該一対のアーム部に形成された一対の爪部と備え、前記スライダー部材および前記一対の押え部材を取り囲むように前記ソケット本体の内側におけるレバー支持部に揺動可能に該連結部で配されるレバー部材と、を備え、
   前記レバー部材における一対のアーム部が押圧されない場合、前記レバー部材は、前記スライダー部材を一方向に移動させるとともに、前記一対の押え部材における突起部に対し前記一対の爪部を離隔させ、前記半導体装置を前記コンタクト端子に対し保持する位置をとる動作を前記一対の押え部材に行わせ、前記レバー部材における一対のアーム部が押圧される場合、該スライダー部材を他方向に移動させるとともに、前記一対の押え部材における突起部に対し前記一対の爪部を係合させることにより、前記解放する位置をとる動作を前記一対の押え部材に行わせることを特徴とする半導体装置用ソケット。
2. ソケット本体に移動可能に配され、半導体装置の端子部に電気的に接続されるコンタクト端子の電気的接続動作を制御するスライダー部材と、
   前記スライダー部材の移動方向に沿った回転軸線を有する軸部を有し、前記ソケット本体に回動可能に配され、該ソケット本体に対し着脱される前記半導体装置を前記コンタクト端子に対し保持する位置、または解放する位置をとる一対の押え部材と、
   前記一対の押え部材を前記保持する位置に向けて付勢する付勢手段と、
   前記スライダー部材が一方向に移動せしめられる場合、前記一対の押え部材に対し前記保持する位置をとらせ、該スライダー部材が他方向に移動せしめられる場合、前記付勢手段の付勢力に抗して該一対の押え部材が前記解放する位置をとるように該スライダー部材からの駆動力を該押え部材に伝達する駆動力伝達手段と、を備え、
   前記駆動力伝達手段は、前記スライダー部材の両側部に、それぞれ、設けられる突起部と、前記押え部材において該突起部に対応して、それぞれ、設けられる段差部であって、該スライダー部材の突起部の移動に応じて係合し所定方向に前記付勢手段の付勢力に抗して該突起部により押圧される段差部と、を含んで構成されることを特徴とする半導体装置用ソケット。
3. ソケット本体に移動可能に配され、半導体装置の端子部に電気的に接続されるコンタクト端子の電気的接続動作を制御するスライダー部材と、
   前記スライダー部材の移動方向に沿った回転軸線を有する軸部を有し、前記ソケット本体に回動可能に配され、該ソケット本体に対し着脱される前記半導体装置を前記コンタクト端子に対し保持する位置、または解放する位置をとる一対の押え部材と、
   前記一対の押え部材を前記保持する位置に向けて付勢する付勢手段と、
   前記スライダー部材が一方向に移動せしめられる場合、前記一対の押え部材に対し前記保持する位置をとらせ、該スライダー部材が他方向に移動せしめられる場合、前記付勢手段の付勢力に抗して該一対の押え部材が前記解放する位置をとるように該スライダー部材からの駆動力を該押え部材に伝達する駆動力伝達手段と、を備え、
   前記駆動力伝達手段は、前記スライダー部材の外周部と前記押え部材との間に配され、半導体装置を案内する位置決め部材の両側部に、それぞれ、形成されるスカート部材における前記押え部材に対向する部分に設けられる突起部と、前記押え部材において該突起部に対応して設けられ、該スライダー部材の突起部の移動に応じて係合し所定方向に前記付勢手段の付勢力に抗して該突起部により押圧される段差部と、を含んで構成されることを特徴とする半導体装置用ソケット。
4. 楕円形の横断面を有する軸部を有し、ソケット本体における短辺に相対向して回動可能に配される一対の押え部材であって、該ソケット本体に対し着脱される半導体装置を、該半導体装置の端子部に電気的に接続されるコンタクト端子に対し保持する位置、または、解放する位置をとる一対の押え部材と、
   前記ソケット本体に移動可能に配され、前記コンタクト端子の電気的接続動作を制御するスライダー部材であって、前記一対の押え部材のうちの一方の押え部材の軸部の外周面を摺動し選択的に該軸部を回動させる斜面部と、前記一対の押え部材うちの他方の押え部材の基端部を押圧する押圧部と、を両端に有するスライダー部材と、
   前記一対の押え部材を前記保持する位置に向けて付勢する付勢手段と、を備え、
   前記スライダー部材が一方向に移動せしめられる場合、前記スライダー部材の斜面部は、前記一方の押え部材の軸部に対し離隔し、前記スライダー部材の押圧部は、前記他方の押え部材の基端部から離隔し、前記一対の押え部材が前記保持する位置をとり、
   該スライダー部材が他方向に移動せしめられる場合、前記付勢手段の付勢力に抗して前記スライダーの斜面部は、前記一方の押え部材の軸部を摺動し回転させ、前記スライダーの押圧部は、前記他方の押え部材の基端部を押圧し、該一対の押え部材が前記解放する位置をとることを特徴とする半導体装置用ソケット。

Images