JP4357064B2

JP4357064B2 - Heat dissipation member

Info

Publication number: JP4357064B2
Application number: JP2000039011A
Authority: JP
Inventors: 哲美大塚; 康彦板橋; 卓川崎
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2000-02-17
Filing date: 2000-02-17
Publication date: 2009-11-04
Anticipated expiration: 2020-02-17
Also published as: JP2001230353A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱性電子部品の放熱部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、発熱性電子部品は高密度化により、放熱部材の熱伝導性の要求が益々高まっている。また、携帯用パソコンをはじめ、電子機器の小型、薄型、軽量化が進み、今後もこの方向性は変わらないと考えられる。従って、これらの電子機器へ用いる放熱部材も高熱伝導化にあわせて薄型化が要求されている。
【０００３】
従来、放熱部材の熱伝導性の向上には、窒化ホウ素粉末の充填量を高めることが、一般的に行われている。しかし、窒化ホウ素粒子は、その形状が鱗片状であるのでシリコーン固化物へは粒子が寝た状態で充填されてしまい、ａ軸方向の高熱伝導性（１１０Ｗ／ｍ・Ｋ）を十分に利用することが困難である。そのためには、窒化ホウ素粒子を立たせて充填させるべき特別な配慮が必要であった。
【０００４】
そこで、熱伝導性の更なる向上のためには、窒化アルミニウム粉末をフィラーとする多くの提案がある（特開平３−１４８７３号公報、特開平３−２９５８６３号公報、特開平６−１６４１７４号公報等）。
【０００５】
しかしながら、シリコーン固化物中の窒化アルミニウム粉末は、水分と加水分解を起こし、水酸化アルミニウムとアンモニアガスが発生する。水酸化アルミニウムは、熱伝導率が窒化アルミニウムよりもかなり小さく、またアンモニアガスはそのまま気泡として残存するので、いずれの場合も放熱部材の放熱特性が低下し、窒化アルミニウム粉末の良好な熱伝導性を十分に生かすことができていない。
【０００６】
この問題を解決するため、耐加水分解性の高い粒子径の大きい１００μｍ前後の粒子だけを用いることが考えられるが、この場合、放熱部材の表面には粗い粒子による凹凸が生じるため、発熱性電子部品に実装したときに密着性が悪くなり、効率的な放熱を行うことができなくなる。この放熱部材の密着性の問題は、放熱部材が薄型化されると、さらに顕著となる。薄型化した場合、放熱部材自体の熱伝導率よりも、表面の凹凸による熱抵抗がかなり勝るためである。
【０００７】
大きい粒子を用いるのと同様な考え方から、球状窒化アルミニウム焼結体粒子を用いることの提案（特開平１１−２６９３０２号公報等）がある。この技術は、原料窒化アルミニウム粒子サイズをあらかじめ造粒等によって焼結粒子サイズに調整しておくものであり、粉砕工程を経ないことが特徴である。このような球状粒子を用いることによって、熱伝導性・樹脂の流動性・成形時の金型摩耗性等が改善されたが、生産面・品質面で解決しなければならない課題がある。
【０００８】
すなわち、品質面では、球状を維持するために熱伝導率の低い結晶化触媒をバインダーとして球状粒子内に留めておく必要があり、球状粒子自体の熱伝導率を向上させることが困難であること、また、製造技術面では、造粒時に有機系バインダー及び溶剤を用いること、焼成時に焼結助剤の溶出により球状粒子同士が合着・凝集することなどである。しかも、所期したほどには放熱部材の熱伝導率は向上しない。その原因は、放熱部材の凹凸による密着性低にある。
【０００９】
そこで、放熱部材の密着性を、窒化アルミニウム焼結体から得られた平均粒子径５０μｍ以下の粉砕物を用いて解決することの提案（特開平６−２０９０５７号公報）があるが、この場合、耐加水分解性に劣る懸念がある。また、粒子径が小さくなると、粒子間に薄い熱伝導率の小さい樹脂層が介在し、粒子間の接触抵抗が増大するため、放熱部材の熱伝導率を十分に向上させることができなくなる。
【００１０】
更には、窒化アルミニウム焼結体から得られた平均粒子径３０〜５０μｍの粉砕物と、平均粒子径０．１〜５μｍの未焼結窒化アルミニウム粉末とを併用することの提案がある（特開平６−２４７１５号公報）。これによって、放熱部材の凹凸が少なくなり、密着性は向上するが、焼結体粉末自体が微粉を有することに加え、更に０．１〜５μｍの超微粉を２０％以上を混合するので、熱伝導率の大幅な向上はない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、窒化アルミニウム粉末の粒度構成を適正化することによって、熱伝導性と耐加水分解性のバランスに優れた放熱部材を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、シリコーン固化物に窒化アルミニウム粉末が５０体積％以上充填されてなる熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の成形体からなるものであって、上記窒化アルミニウム粉末の粒度構成が、粒子径１５０μｍ未満９０％以上、４５μｍ未満の粒子に対する４５〜１５０μｍの粒子の体積比率が０．５〜１．５であることを特徴とする発熱性電子部品の放熱部材である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、更に詳しく本発明について説明する。
【００１４】
本発明における「放熱部材」とは、シリコーン固化物に窒化アルミニウム粉末が充填されたものであり、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子等の発熱性電子部品から発生した熱を効率よく系外に除去するため、例えば半導体素子と放熱基板等との間の０．１〜１ｍｍ程度の隙間に組み込まれて使用されているものである。そのサイズ、硬さ、用途等の違いによって、放熱板、放熱シート、放熱スペーサー等がある。
【００１５】
本発明において、重要なことは、放熱部材の熱伝導性・耐加水分解性・薄型化をバランス良く実現させるために、窒化アルミニウム粉末の粒度構成を適正化したことであり、特に粒子径１５０μｍ未満９０％以上、４５μｍ未満の粒子に対する４５〜１５０μｍの粒子の体積比率が０．５〜１．５、好適には３μｍ以下の微粉の含有率を１０％以下としたことである。
【００１６】
本発明で使用される窒化アルミニウム粉末は、アルミナ還元法、金属アルミニウム粉末の直接窒化法等で製造された粉末や、このような窒化アルミニウム粉末にイットリア等の焼結助剤を０．５〜１０％程度添加し、成形後、窒素、アルゴン等の非酸化性雰囲気下、温度１６００〜２０００℃程度で焼結された窒化アルミニウム焼結体を粉砕して得られ粉砕物など、いずれであっても良い。好ましくは、４５〜１５０μｍの粒子を窒化アルミニウム焼結体の粉砕物で構成されていることである。
【００１７】
本発明で使用される窒化アルミニウム粉末は、その主粒が１５０μｍ以下であり、１５０μｍを超える粒子は、多くても１０％とする。１５０μｍをこえる粗粒子が多くなると、放熱部材の表面の凹凸が多くなり、密着性が悪くなって熱伝導性が十分に向上しない。
【００１８】
また、４５μｍ未満の粒子に対する４５〜１５０μｍの粒子の体積比率が０．５未満であると、シリコーン固化物への充填性が極端に悪化し、熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の達成が困難となる。一方、該比が１．５超であると、放熱部材の表面の凹凸が多くなり、密着性が悪くなって熱伝導性が十分に向上しない。これらの関連を有する中にあっても、耐加水分解性を具備させるため、３μｍ以下の微粉含有量を１０％以下とすることが好ましい。
【００１９】
窒化アルミニウム粉末のシリコーン固化物への充填量は、熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の達成と成形性の点から、５０体積％以上、好ましくは７０〜８５体積％である。
【００２０】
本発明の放熱部材のマトリックスを構成するシリコーン固化物としては、一般的な電子材料用途に使用されているシリコーンゴム、例えば付加反応により加硫する液状シリコーンゴム、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーンゴム等が不都合なく用いることができる。
【００２１】
中でも、放熱スペーサーは、半導体素子の発熱面と放熱フィン等の放熱面との密着性が要求されるため、シリコーン固化物中でも柔軟性を有するもの、ゴム弾性を有するものが好適である。特に柔軟性が必要な場合は、付加反応型液状シリコーンの固化物が使用できる。この付加反応型液状シリコーンの具体例としては、一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一液性のシリコーン、又は末端あるいは側鎖あるいは両端にビニル基を有するオルガノポリシロキサンと末端あるいは側鎖に２個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンとの二液性のシリコーン等をあげることができる。このような付加反応型液状シリコーンの市販品としては、例えば東レダウコーニング社製、商品名「ＳＥ−１８８５」等を例示することができる。放熱スペーサーの柔軟性は、付加反応によって形成される架橋密度によって調整することができる。また必要に応じて、各種の硬化剤やその他の添加剤を適宜配合することができる。
【００２２】
放熱部材が放熱スペーサーである場合、その柔軟性は、ＪＩＳＡ硬度で８０以下が好ましい。
【００２３】
放熱部材の形状については特に制限はない。厚みは、０．０５〜６ｍｍ、特に０．２〜２ｍｍが一般的である。
【００２４】
本発明の放熱部材を製造する一例を説明すると、シリコーン原料と所定粒度に調整された窒化アルミニウム粉末とを、ロールミル、ニーダー、バンバリーミキサー等の混合機を用いて混合し、その混合物を真空脱気してから厚さ調整のための中空金枠に詰め、その上下面をフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂製ベースフィルムで覆った後、更にその上下面に平滑な金属板を当て、通常の平板プレス機を用い、５〜１００ＭＰａ程度の圧力でプレスすることによって行われる。成形は、押出し法であってもよい。成形後、そのまま又は金枠から外して成形物の加硫を行い固化させる。加硫温度は、４０〜２００℃であることが望ましい。
【００２５】
【実施例】
以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に本発明を説明する。
【００２６】
実施例１〜３比較例１、２
市販の窒化アルミニウム粉末（東洋アルミニウム社製商品名「トーヤルナイト」、平均粒径２．７μｍ３μｍ以下の微粉含有率５２体積％）（ａ粉）、及び市販の窒化アルミニウム焼結体を振動ミルにて粉砕して、５００〜１５０μｍ（ｂ粉）、４５〜１５０μｍ（ｃ粉）、４５μｍ下（３μｍ以下の微粉含有率５体積％）（ｄ粉）の窒化アルミニウム粉末をそれぞれ準備し、それらを適宜混合して表１に示される粒度構成にした。
【００２７】
付加反応型シリコーンゴム（東芝シリコーン社製商品名「ＴＳＥ３０７０」）と、上記粒度調整された窒化アルミニウム粉末を表１に示す割合で攪拌混合機にて混合した。この混合物を真空脱気した後、厚み１．０ｍｍの中空金枠に詰め、その上下面をポリエチレンテレフタレート製フイルムで覆った後、更にその上下面に平板な金属板を当接し、１４．７ＭＰａの圧力でプレスした。次いで、金枠のまま温度１５０℃に保持された熱風乾燥機に２０時間静置して加硫を行った後金枠より取り外し、各種の放熱スペーサーを製造した。
【００２８】
得られた放熱スペーサーについて、以下に従う熱伝導率を測定した。また、窒化アルミニウム粉末の粒度構成と加水分解度を以下のようにして測定した。それらの結果を表１に示す。
【００２９】
（１）熱伝導率
放熱スペーサーをＴＯ−３型銅製ヒーターケースと銅板の間に挟み、スペーサー厚みの１０％を圧縮した状態で、ヒーターケースに電力２０Ｗをかけて４分間保持してヒーターケースと銅板の温度差を測定し、ＴＯ−３型の伝熱面積０．０００６ｍ²から、式、熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝〔電力（Ｗ）×シート厚さ（０．００１ｍ）〕／〔伝熱面積（０．０００６ｍ²）×温度差（℃）〕から算出した。
【００３０】
（２）粒度構成
粒径はＪＩＳ篩を用いたロータップ法により測定した。また、３μｍ以下の粒子の含有率は、レーザー回折式粒度分布法（測定装置：Ｌｅｅｄ＆Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製「マイクロトラックＳＰＡ」）で測定した。
【００３１】
（３）加水分解度
粒度調整された窒化アルミニウム粉末を温度８０℃、相対湿度９５％以上の条件下に２４時間静置した後、粉末の酸素量を測定して評価した。試験前後の酸素量の差が、式、ＡｌＮ＋３Ｈ₂Ｏ＝Ａｌ（ＯＨ）₃＋ＮＨ₃ 、に従い、窒化アルミニウムが水酸化アルミニウムに変化したと仮定し、試験前後の酸素量の差を窒化アルミニウムが水酸化アルミニウムに変化したときの理論酸素量（６１．５％）で割った値を、加水分解度とした。
【００３２】
【表１】

【００３３】
表１から、本発明の放熱部材は、比較例に比べて高熱伝導性であり、しかも窒化アルミニウム粉末の加水分解度が小さいことから耐加水分解性も大きいものであることがわかる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、熱伝導性と耐加水分解性のバランスに優れた放熱部材が提供される。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat radiating member for a heat-generating electronic component.
[0002]
[Prior art]
In recent years, heat-generating electronic components have been increasingly demanded for thermal conductivity of heat-dissipating members due to higher density. In addition, the trend toward smaller, thinner, and lighter electronic devices, including portable personal computers, is expected to continue in the future. Therefore, the heat dissipation member used for these electronic devices is also required to be thin in accordance with high thermal conductivity.
[0003]
Conventionally, in order to improve the thermal conductivity of the heat radiating member, it is generally performed to increase the filling amount of the boron nitride powder. However, since the boron nitride particles are scale-like, the solidified silicone is filled with the particles in a lying state, and fully utilizes the high thermal conductivity (110 W / m · K) in the a-axis direction. Is difficult. For that purpose, special consideration was required to stand and fill the boron nitride particles.
[0004]
Therefore, in order to further improve the thermal conductivity, there are many proposals using aluminum nitride powder as a filler (Japanese Patent Laid-Open Nos. 3-14873, 3-295863, and 6-164174). etc).
[0005]
However, the aluminum nitride powder in the silicone solidified product is hydrolyzed and hydrolyzed to generate aluminum hydroxide and ammonia gas. Aluminum hydroxide has a much lower thermal conductivity than aluminum nitride, and ammonia gas remains as bubbles as it is, so in either case the heat dissipation characteristics of the heat dissipation member are reduced, and the aluminum nitride powder has good thermal conductivity. I have not been able to make full use of it.
[0006]
In order to solve this problem, it is conceivable to use only particles having a high hydrolysis resistance and a particle size of about 100 μm. However, in this case, unevenness due to coarse particles occurs on the surface of the heat dissipation member, so When mounted on a component, the adhesiveness deteriorates and efficient heat dissipation cannot be performed. This problem of adhesion of the heat radiating member becomes more prominent when the heat radiating member is thinned. This is because, when the thickness is reduced, the thermal resistance due to the unevenness on the surface is considerably superior to the thermal conductivity of the heat dissipation member itself.
[0007]
From the same view as using large particles, there is a proposal to use spherical aluminum nitride sintered particles (Japanese Patent Laid-Open No. 11-269302). This technique is characterized in that the raw material aluminum nitride particle size is adjusted in advance to a sintered particle size by granulation or the like and does not go through a pulverization step. Use of such spherical particles has improved thermal conductivity, resin fluidity, mold wear during molding, and the like, but there are problems to be solved in terms of production and quality.
[0008]
That is, in terms of quality, it is necessary to keep the crystallization catalyst having low thermal conductivity as a binder in the spherical particles in order to maintain the spherical shape, and it is difficult to improve the thermal conductivity of the spherical particles themselves. In terms of production technology, an organic binder and a solvent are used at the time of granulation, and spherical particles are coalesced and aggregated by elution of the sintering aid at the time of firing. Moreover, the thermal conductivity of the heat dissipation member does not improve as expected. The cause is low adhesion due to the unevenness of the heat dissipation member.
[0009]
Therefore, there is a proposal (JP-A-6-209057) to solve the adhesiveness of the heat dissipation member by using a pulverized product having an average particle diameter of 50 μm or less obtained from an aluminum nitride sintered body. There is a concern of poor hydrolysis resistance. Further, when the particle diameter is reduced, a thin resin layer having a small thermal conductivity is interposed between the particles, and the contact resistance between the particles is increased. Therefore, the thermal conductivity of the heat dissipation member cannot be sufficiently improved.
[0010]
Furthermore, there is a proposal to use a pulverized material having an average particle size of 30 to 50 μm obtained from an aluminum nitride sintered body and an unsintered aluminum nitride powder having an average particle size of 0.1 to 5 μm (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 5). 6-24715). As a result, the unevenness of the heat dissipating member is reduced and the adhesion is improved. However, in addition to the sintered powder itself having fine powder, the super fine powder of 0.1 to 5 μm is further mixed with 20% or more. There is no significant improvement in conductivity.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
This invention is made | formed in view of the above, The objective is providing the heat radiating member excellent in the balance of heat conductivity and hydrolysis resistance by optimizing the particle size structure of aluminum nitride powder. It is.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention consists of a molded product having a thermal conductivity of 5 W / m · K or more obtained by filling a solidified silicone with 50% by volume or more of aluminum nitride powder, and the particle size constitution of the aluminum nitride powder is: A heat dissipation member for a heat-generating electronic component, wherein a volume ratio of particles of 45 to 150 μm to particles having a particle diameter of less than 150 μm and 90% or more and less than 45 μm is 0.5 to 1.5.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
[0014]
The “heat dissipating member” in the present invention is a silicon solid filled with aluminum nitride powder, and efficiently removes heat generated from heat-generating electronic components such as semiconductor elements such as IC and LSI. Therefore, for example, it is used by being incorporated in a gap of about 0.1 to 1 mm between the semiconductor element and the heat dissipation substrate. Depending on the size, hardness, application, etc., there are heat sinks, heat dissipation sheets, heat dissipation spacers, etc.
[0015]
In the present invention, what is important is that the particle size composition of the aluminum nitride powder is optimized in order to achieve a good balance between thermal conductivity, hydrolysis resistance, and thinning of the heat radiating member, and in particular, a particle size of less than 150 μm. The volume ratio of the particles of 45 to 150 μm to the particles of 90% or more and less than 45 μm is 0.5 to 1.5, preferably the content of fine powder of 3 μm or less is 10% or less.
[0016]
The aluminum nitride powder used in the present invention is a powder produced by an alumina reduction method, a direct nitridation method of metal aluminum powder, or the like, and a sintering aid such as yttria is added to such an aluminum nitride powder in an amount of 0.5 to 10%. %, And after molding, in a non-oxidizing atmosphere such as nitrogen or argon, the aluminum nitride sintered body sintered at a temperature of about 1600 to 2000 ° C. good. Preferably, the particles of 45 to 150 μm are composed of a pulverized product of an aluminum nitride sintered body.
[0017]
The main particle of the aluminum nitride powder used in the present invention is 150 μm or less, and the number of particles exceeding 150 μm is at most 10%. When the number of coarse particles exceeding 150 μm increases, unevenness on the surface of the heat radiating member increases, the adhesion is deteriorated, and the thermal conductivity is not sufficiently improved.
[0018]
Moreover, when the volume ratio of the particles of 45 to 150 μm to the particles of less than 45 μm is less than 0.5, the filling property to the silicone solidified product is extremely deteriorated, and it is difficult to achieve a thermal conductivity of 5 W / m · K or more. It becomes. On the other hand, if the ratio is more than 1.5, the surface of the heat dissipating member has many irregularities, the adhesion is deteriorated, and the thermal conductivity is not sufficiently improved. Even in such a relation, it is preferable that the fine powder content of 3 μm or less is 10% or less in order to provide hydrolysis resistance.
[0019]
The filling amount of the aluminum nitride powder into the solidified silicone is 50% by volume or more, preferably 70 to 85% by volume, from the viewpoint of achieving a thermal conductivity of 5 W / m · K or more and formability.
[0020]
Examples of the solidified silicone composing the matrix of the heat radiating member of the present invention include silicone rubbers used for general electronic materials, for example, liquid silicone rubbers vulcanized by addition reaction, heats using peroxides for vulcanization. Vulcanized millable silicone rubber or the like can be used without any inconvenience.
[0021]
Among them, since the heat dissipation spacer is required to have a close contact between the heat generating surface of the semiconductor element and the heat dissipating surface such as the heat dissipating fin, those having flexibility and rubber elasticity among the solidified silicone are preferable. In particular, when flexibility is required, a solidified product of addition reaction type liquid silicone can be used. Specific examples of this addition reaction type liquid silicone include one-part silicone having both vinyl group and H-Si group in one molecule, or organopolysiloxane having terminal or side chain or vinyl group at both ends and terminal. Alternatively, a two-part silicone with an organopolysiloxane having two or more H-Si groups in the side chain can be exemplified. As a commercial item of such an addition reaction type liquid silicone, the product name "SE-1885" by Toray Dow Corning Co., Ltd. etc. can be illustrated, for example. The flexibility of the heat dissipation spacer can be adjusted by the crosslink density formed by the addition reaction. Moreover, various hardening | curing agents and other additives can be mix | blended suitably as needed.
[0022]
When the heat dissipating member is a heat dissipating spacer, its flexibility is preferably 80 or less in terms of JISA hardness.
[0023]
There is no restriction | limiting in particular about the shape of a thermal radiation member. The thickness is generally 0.05 to 6 mm, particularly 0.2 to 2 mm.
[0024]
An example of producing the heat radiating member of the present invention will be described. Silicone raw material and aluminum nitride powder adjusted to a predetermined particle size are mixed using a mixer such as a roll mill, a kneader, a Banbury mixer, and the mixture is vacuum degassed. After filling in a hollow metal frame for thickness adjustment, cover the upper and lower surfaces with a resin base film such as fluororesin and polyethylene terephthalate, and then apply a smooth metal plate to the upper and lower surfaces. It is carried out by pressing at a pressure of about 5 to 100 MPa using a press machine. The molding may be an extrusion method. After molding, the molded product is vulcanized as it is or removed from the metal frame and solidified. The vulcanization temperature is desirably 40 to 200 ° C.
[0025]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples.
[0026]
Examples 1-3 Comparative Examples 1, 2
Commercially available aluminum nitride powder (trade name “Toyalnite” manufactured by Toyo Aluminum Co., Ltd., average particle size 2.7 μm, fine powder content 52% by volume of 3 μm or less) (a powder), and commercially available aluminum nitride sintered body in a vibration mill And pulverize to prepare aluminum nitride powders of 500 to 150 μm (b powder), 45 to 150 μm (c powder), and 45 μm (a fine powder content of 5% by volume of 3 μm or less) (d powder). The particle size constitution shown in Table 1 was obtained by mixing.
[0027]
Addition reaction type silicone rubber (trade name “TSE3070” manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.) and the above-adjusted particle size adjusted aluminum nitride powder were mixed in a stirring mixer at the ratio shown in Table 1. This mixture was vacuum degassed and then packed in a hollow metal frame having a thickness of 1.0 mm, and the upper and lower surfaces thereof were covered with a film made of polyethylene terephthalate. Further, a flat metal plate was brought into contact with the upper and lower surfaces, and 14.7 MPa. Pressed with pressure. Next, the metal frame was left to stand in a hot air dryer maintained at a temperature of 150 ° C. for 20 hours for vulcanization, and then removed from the metal frame to produce various heat dissipation spacers.
[0028]
About the obtained thermal radiation spacer, the thermal conductivity according to the following was measured. Moreover, the particle size constitution and the degree of hydrolysis of the aluminum nitride powder were measured as follows. The results are shown in Table 1.
[0029]
(1) Thermal conductivity A heat dissipation spacer is sandwiched between a TO-3 type copper heater case and a copper plate, and 10% of the spacer thickness is compressed. The temperature difference of the copper plate was measured, and the formula, heat conductivity (W / m · K) = [electric power (W) × sheet thickness (0.001 m)] from the TO-3 type heat transfer area 0.0006 m ² / [Heat transfer area (0.0006 m ² ) × temperature difference (° C.)].
[0030]
(2) Particle size The particle size was measured by a low tap method using a JIS sieve. The content of particles of 3 μm or less was measured by a laser diffraction particle size distribution method (measuring device: “Microtrack SPA” manufactured by Leed & Northrup).
[0031]
(3) The aluminum nitride powder whose particle size was adjusted for hydrolysis was allowed to stand for 24 hours under conditions of a temperature of 80 ° C. and a relative humidity of 95% or more, and then the oxygen content of the powder was measured and evaluated. Assuming that the difference in oxygen amount before and after the test is in accordance with the formula AlN + 3H ₂ O = Al (OH) ₃ + NH ₃ , the aluminum nitride was changed to aluminum hydroxide, and the difference in oxygen amount before and after the test was The value obtained by dividing by the theoretical oxygen amount (61.5%) when changed to aluminum oxide was taken as the degree of hydrolysis.
[0032]
[Table 1]

[0033]
From Table 1, it can be seen that the heat dissipating member of the present invention has higher thermal conductivity than the comparative example, and also has a high hydrolysis resistance since the degree of hydrolysis of the aluminum nitride powder is small.
[0034]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heat radiating member excellent in the balance of heat conductivity and hydrolysis resistance is provided.

Claims

It is composed of a molded body having a thermal conductivity of 5 W / m · K or more, in which 50% by volume or more of aluminum nitride powder is filled in the solidified silicone, and the particle size of the aluminum nitride powder is 90% less than 150 μm in particle size. As mentioned above, the heat dissipation member of the heat-generating electronic component, wherein the volume ratio of the particles of 45 to 150 μm to the particles of less than 45 μm is 0.5 to 1.5.

The heat-radiating member for an exothermic electronic component according to claim 1, wherein the content of fine powder of 3 μm or less of the aluminum nitride powder is 10% or less.

The heat-radiating member for a heat-generating electronic component according to claim 1 or 2, wherein the aluminum nitride powder is filled with 70 to 85% by volume.

The heat-radiating member for an exothermic electronic component according to any one of claims 1 to 3, wherein the solidified silicone is made of addition reaction type liquid silicone.

A heat dissipating spacer for an exothermic electronic component using the heat dissipating member according to claim 1.