JP4359465B2 - フレキシブルプリント基板とハード基板との接続構造及び該接続構造に使用する押圧治具 - Google Patents

Description

本発明は、携帯電話やノートパソコンやデジタルカメラ等に使用されるフレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」という）とハード基板との接続構造に関するものである。

携帯電話やＣＣＤカメラ等に使用されるコネクタとして、１つのタイプは主にハウジングとコンタクトとを備え、ハウジングにＦＰＣを挿入し、コンタクトの接触部に接触させる構造のもの（所謂、ノンＺＩＦタイプ）やまた違うタイプとしては主にハウジングとコンタクトとスライダーとを備え、ハウジングとスライダーとでＦＰＣを挟持する構造のもの（所謂、ＺＩＦタイプとピアノタッチタイプ）がある。ハウジングとスライダーとでＦＰＣを保持する方法には、色々考えられるが、中でもハウジングにＦＰＣを挿入した後にスライダーを挿入しＦＰＣをコンタクトに押しつける構造のものやハウジングにＦＰＣを挿入した後にスライダーを回動させＦＰＣをコンタクトに押しつける構造のものが多い。
ハウジングには、コンタクトが挿入される所要数の挿入孔が設けられるとともにＦＰＣが挿入される嵌合口が設けられている。
コンタクトは主にＦＰＣと接触する接触部とハード基板等に接続する接続部とハウジングに固定される固定部とを備えている。このコンタクトは、圧入等によってハウジングに固定されている。
下記にＺＩＦタイプとしての特許文献１（実開平６−６０９８３号）とピアノタッチタイプとしての特許文献２（特開平１３−２５７０２０号）を例示する。
また、本出願人は、低背位化を実現するために、特許文献３（特願２００３−２９１９８）や特許文献４（特願２００３−１１９１６７）を提案している。
例えば、ゼロインサーションフォース構造としては、実開平６−６０９８３号がある。実開平６−６０９８３号の要約によると、その目的は、電子機器や通信機器内の狭いスペースに使用されるスライダー付プリント基板用コネクタに関するものであり、その構成は、コネクタのスライダーの両側端部にそのスライダーが挿入されるハウジングへの挿入ガイドとして手前側が固定されたＵ字形状のアーム部を形成し、そのＵ字形状のアーム部の開放端側に凸部を設けるとともに、Ｕ字形状のアーム部の開放端が挿入方向から目視できるように切欠部を設け、ハウジングの両側端部にはスライダーの凸部が係合する傾斜面を有する突出部を設け、スライダーをフレキシブル・プリント基板の接続端子部とともにハウジングに挿入されるとき、当該スライダーの凸部がハウジングの傾斜面を有する突出部を乗り越えることにより、そのＵ字形状のアーム部の開放端が一時的に外側に広げられ、かつ挿入完了時にその開放端が正常位置に復帰するようにしたコネクタが開示されている。 所謂、ピアノタッチ構造としては、特開平１３−２５７０２０号に、コネクタのコンタクトとＦＰＣ叉はＦＦＣのパターンとの位置合わせを確実に行うことを目的とし、該文献２には、ＦＰＣ叉はＦＦＣが挿入される開口側の、コネクタの端子ブロックの各コンタクト間の稜線上に突起を列設して、端子ブロックにＦＰＣ叉はＦＦＣを挿入した後に、スライダを移動させることによってＦＰＣ叉はＦＦＣを前記コンタクトに押圧させ、前記スライダでＦＰＣ叉はＦＦＣをコンタクトに押しつけ電気接続させる際に、この突起がＦＰＣ叉はＦＦＣのパターン間の凹部に入ることにより、コネクタのコンタクトとＦＰＣ叉はＦＦＣのパターンとの位置合わせを確実に行うものが開示されている。 本出願人は、低背位化を実現するために、特願２００３−２９１９８を提案している。この出願の要約によると、より一層の狭ピッチや低背位化を図ることのできる構造のコネクタ１０を提供することを目的とし、発明として、ＦＰＣ２０とハード基板６０とを接続するコネクタ１０において、ＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともにバンプ接点２２間にスリット２４を設けることやＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともに２個の接点２２を１対とし該１対間にスリット２４を設けるようにし、さらにハード基板６０上に受け部材４０を配置し、ＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともに該接点２２の反対面側に弾性体５０を配置し、ＦＰＣ２０と弾性体５０を押圧する押圧部材３０を設け、該押圧部材３０を受け部材４０に係合させることでＦＰＣ２０と基板６０との接続を図る構造のコネクタが提案されている。 また、本出願人は、低背位化を実現するために、特願２００３−１１９１６７を提案している。この出願の要約によると、より一層の狭ピッチや低背位化を図ることのできる構造のコネクタ１０を提供することを目的とし、発明として、ＦＰＣ２０とハード基板６０とを接続するコネクタ１０において、ＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともにハード基板６０上に受け部材４０を配置し、ＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設けるとともに該接点２２の反対面側に弾性体５０を配置し、ＦＰＣ２０と弾性体５０を押圧する押圧部材３０を設け、該押圧部材３０を受け部材４０に係合させることでＦＰＣ２０と基板６０との接続を図る構造のコネクタが提案されている。

近年、機器の小型によりコネクタに対しても、狭ピッチで低背位といった小型化の要求がより強くなってきている。
狭ピッチ化が進むにつれて、前記接触部の左右隣接接触部間の高さの違いの影響を受けやすくなっており、左右隣接接触部間の高さの違いで、接続不良が発生し、狭ピッチ化することが出来ないといった課題と同時に、上述した特許文献１から４に示したように、コネクタを用いたＦＰＣとハード基板との接続構造では、コネクタの低背位化にも限界があり、０．９ｍｍ以下に出来ないといった課題もあった。
また、従来、半田付けは永久接続手段とされていたが、半田接続部を再加熱することで、切離しや再接続ができることが見直されている。特に超小型部品では、製品のメンテナンスをユーザーが行うことはなく、専門のメンテナンスマンが専用の工具等を用いることで、半田接続部の切離し、再接続を容易に行うことができる状況となってきている。
文献１及び２に示したコネクタでは、まずリフロー等によりハード基板に固定され、その後に前記コネクタにＦＰＣを挿入して、ＦＰＣとハード基板を接続させたものであり、少なくともハウジングとコンタクトが必要になり、該コンタクトは圧入等で前記ハウジングに固定されているので、もうこれ以上の狭ピッチ，狭エリアや低背位（厚さ１ｍｍ以下）といった小型化が出来ない。なぜなら、ハウジングは電気絶縁性のプラスチック材料であり加工性や強度などから小型化にも限度があり、また、コンタクトが圧入されるのでハウジングには最低限の肉厚が必要であるから、狭ピッチや低背位化が出来ない。
文献３及び４に示したコネクタでは、まず受け部材をハード基板に配置（固定）し、その後にＦＰＣ２０の接触部２６上にバンプ接点２２を設け、該接点の反対側に弾性体５０を配置した押圧部材３０を前記受け部材に係合させたものであり、少なくとも弾性体と押圧部材と受け部材が必要になるので、これ以上の低背位化（０．９ｍｍ以下）といった小型化が出来ない。なぜなら、最低でも、弾性体と押圧部材と受け部材等の厚みが必要になるからである。

本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、狭ピッチ化をしても、前記接触部の左右隣接接触部間の高さの違いの影響を受け難く、独立追従性があり、より一層の低背位化を図ることのできる接続構造を提供せんとするものである。

上記接続構造の目的は、ＦＰＣ１０、１０１とハード基板２０とを接続する接続構造において、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２とを合致させる位置決め手段と前記ＦＰＣ１０、１０１を前記ハード基板２０に押圧する押圧部材とを有し、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４側先端が一体になるように前記ＦＰＣ１０の接触部１４間若しくは前記ＦＰＣ１０１の２個の接触部１４を１対とし該１対間または前記ＦＰＣの接触部１４に追従性を持たせるために任意の前記接触部１４間にスリット１２を設け、前記押圧部材３２には一体に固着されると共に前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４の反対面側に接する弾性体３４を配置し、前記押圧部材で押圧しながら前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２とを半田付けにより接続することにより達成できる。
前記押圧手段としては、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４の反対面側に接する弾性体３４を配置し、前記ＦＰＣ１０、１０１と前記弾性体３４を押圧する押圧部材３２を設け、該押圧部材３２と前記弾性体３４を一体に固着した押圧治具３０、３０１を使用する。該押圧治具３０、３０１は前記ＦＰＣ１０、１０１が前記ハード基板２０に半田付けで接続された後は取り外される。
また、前記押圧部材３２に加熱板を装着してもよい。加熱板を装着することで、前記押圧治具３０、３０１をメンテナンス時の半田接続部の切離しや再接続にも使用することができる。
前記位置決め手段としては、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２とが合致するように、前記ＦＰＣ１０、１０１と前記ハード基板２０に位置決め孔１６、２６を設け、該位置決め孔１６、２６に対応した位置に位置決めピン４４を配置した位置決め治具４０を用いる方法もある。この場合、前記押圧治具３０側には前記位置決めピン４４の逃げ部３６として、貫通孔か止め孔が設けられている。
また、別の方法としては、前記ＦＰＣ１０、１０１及び前記ハード基板２０側には位置決め孔１６、２６を設け、前記押圧治具３０１側には位置決めピン３８を設け、前記位置決めピン３８が前記ＦＰＣ１０、１０１及び前記ハード基板２０の前記位置決め孔１６、２６に係合した際に、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２が合致するようにする方法もある。（前記位置決めピン３８を前記ハード基板２０側に設け、前記位置決め孔を前記ＦＰＣ１０、１０１と前記押圧治具３０１に設けても良い。）

上記のようなＦＰＣ１０、１０１とハード基板２０との接続構造をとることで、次のような顕著な効果を得ることができる。
（１）ＦＰＣ１０、１０１とハード基板２０とを接続する接続構造において、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２とを合致させる位置決め手段と前記ＦＰＣ１０、１０１を前記ハード基板２０に押圧する押圧手段とを有し、前記ＦＰＣ１０の接触部１４間若しくは前記ＦＰＣ１０１の２個の接触部１４を１対とし該１対間または前記ＦＰＣの接触部１４に追従性を持たせるために任意の前記接触部１４間にスリット１２を設け、該押圧手段で押圧しながら前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２とを半田付けにより接続しているので、前記ＦＰＣ１０、１０１を前記ハード基板２０に押圧した際に１個若しくは１対の接触部１４又は任意の前記接触部１４が独立するために前記接触部１４の高さの違いを吸収でき、安定した接続を得られ、０．９ｍｍ以下といった低背位化が可能になった。
（２）前記ＦＰＣ１０の接触部１４間にスリット１２を設けたり、前記ＦＰＣ１０１の２個の接触部１４を１対とし、該１対の接触部１４間にスリット１２を設けたり、前記ＦＰＣの接触部に追従性を持たせるために任意の前記接触部間にスリット１２を設けたりしているので、前記ＦＰＣ１０、１０１を前記ハード基板２０に、前記押圧手段により押圧した際の追従性をよくすることができ、確実に前記ＦＰＣ１０、１０１の各接触部を前記ハード基板のランドに半田付け接続することができる。
（３）前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２とは、半田付けで接続させているので、再加熱により、容易に半田を取り除き接続を解除できる。
（４）簡単に接続を解除できるため、前記ＦＰＣ１０、１０１や前記ハード基板２０を容易に交換でき、コストアップにも繋がらない。
（５）前記押圧手段として、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４の反対面側に接する弾性体３４を配置し、前記ＦＰＣ１０、１０１と前記弾性体３４を押圧する押圧部材３２を設け、該押圧部材３２と前記弾性体３４を一体に固着した押圧治具３０、３０１を使用しているので、押圧した際の追従性をよくすることができ、確実に前記ＦＰＣ１０、１０１の各接触部１４を前記ハード基板２０のランド２２に半田付け接続することができる。
（６）前記押圧部材３２に加熱板を装着しているので、前記押圧治具３０、３０１をメンテナンス時の半田接続部の切離しや再接続にも使用することができ、コストの節減になる。

図１は押圧治具とＦＰＣとハード基板と位置決め治具の斜視図である。図２は押圧治具とＦＰＣとハード基板と位置決め治具とが係合した状態の位置決めピンの部分で断面した断面図である。図３はハード基板と別のＦＰＣの斜視図である。図４はＦＰＣとハード基板と別の押圧治具の斜視図である。図５は図４の押圧治具とＦＰＣとハード基板とが係合した状態の位置決めピンの部分で断面した断面図である。
まず、ＦＰＣ１０、１０１とハード基板２０は、図１及び図３・４のようにＦＰＣ１０、１０１の接触部１４とハード基板２０のランド２２とが合致するようにして、半田付けによって接続される。前記ＦＰＣ１０、１０１と前記ハード基板２０との接続構造においては、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２とを合致させる位置決め手段と前記ＦＰＣ１０、１０１を前記ハード基板２０に押圧する押圧手段とを有し、前記ＦＰＣ１０の接触部１４間若しくは前記ＦＰＣ１０１の２個の接触部１４を１対とし該１対間または前記ＦＰＣの接触部１４に追従性を持たせるために任意の前記接触部１４間にスリット１２を設けられている。
上述のように、ＦＰＣ１０、１０１とハード基板２０とは、半田付けによって接続されているので、再加熱によって簡単に接続を解除することができる。

まず、前記ＦＰＣ１０、１０１について説明する。前記ＦＰＣ１０、１０１には、所定の位置に接触部１４が設けられ、前記ＦＰＣ１０、１０１を前記ハード基板２０に押圧した際に、前記接触部１４の高さのバラツキを吸収でき、高さ方向の追従性を持たせるために、所定の位置にスリット１２が設けられている。図１のように前記接触部１４間若しくは図３のように２個の前記接触部１４を１対とし該１対の接触部１４間に前記スリット１２を設けている。また、図示はしないが、前記接触部１４に追従性を持たせるために任意の前記接触部１４間に前記スリット１２を設けてもよい。各々の前記接触部１４が追従性を持つようにすれば、前記スリット１２はどこに設けても良く、例えば、スリット１２を前記接触部１４間の３個おきに設けると言った複数おきに設けるとか、前記接触部１４の１個・２個、１個・２個、１個・２個、おきに前記スリット１２を設けてもよい。
このように、前記スリット１２を設けることで、前記接触部１４若しくは２個の前記接触部１を１対とし該１対の接触部１４または任意の前記接触部１４が独立状態になり、前記接触部１４の高さのバラツキを吸収できる。（前記接触部１４に高さ方向の追従性を持たせることができる。）前記スリット１２の形状や大きさは、このような役割を考慮して適宜設計する。
また、前記ＦＰＣ１０、１０１には、下述する位置決め手段である前記位置決め治具４０または前記押圧治具３０１の位置決めピン４４、３８が入る位置決め孔１６が前記位置決めピン４４、３８に対応した位置に設けられている。前記位置決め孔１６の大きさは、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２との位置決めという目的から、該ピン４４、３８とあまりクリアランスがないようにしている。

位置決め手段としては、図１と図２のように位置決め治具４０を用いる方法がある。この方法では、本体４２上に別体もしくは一体の２本以上の位置決めピン４４を設けた前記位置決め治具４０を用い、前記位置決めピン４４に対応した位置で、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２が合致するような位置に、前記ＦＰＣ１０、１０１と前記ハード基板２０とに位置決め孔１６、２６を設けたものである。なお、前記押圧治具３０には前記位置決めピン４４の逃げ部３６が設けられている。
また、別の位置決め手段としては、図４と図５のような方法がある。この方法では、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２とが接続時に合致するように、前記ＦＰＣ１０、１０１側と前記ハード基板２０に２個以上の位置決め孔１６、２６を設け、押圧手段側（下述する押圧治具３０１側）で前記位置決め孔１６、２６に対応した位置に位置決めピン３８を設けたものである。前記位置決めピン３８は押圧部材３２に一体もしくは別体に設けられ、弾性体３４には該ピン３８の逃げ部３６が設けられている。また、前記位置決めピン３８を前記ハード基板２０側に設け、前記位置決め孔１６を前記ＦＰＣ１０、１０１に設け、前記押圧治具３０１側に逃げ部３６を設けたものでもよい。前記位置決めピン３８、４４の位置としては、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４やパターンの位置及び前記ハード基板２０のランド２２やパターンの位置等を考慮して適宜設計する。前記位置決めピン３８、４４の形状としては、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２とが合致するという役割を満足できれば如何なる形状でもよく、本実施例のような丸ピンでも角ピンでもよい。
さらにまた、位置決め手段としては、図示しないがＣＣＤカメラでパターンを読み取り、前記ＦＰＣの接触部と前記ハード基板のランドとを合致させる方法もある。
位置決め手段としては、上述したような方法もあるが、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランドとが半田付け時に合致すれば如何なる方法でもよい。

押圧手段としては、図１や図４のような押圧治具３０、３０１を用いている。
前記押圧治具３０、３０１としては、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４の反対面側に接する弾性体３４を配置し、前記ＦＰＣ１０、１０１と前記弾性体３４を押圧する押圧部材３２を設け、該押圧部材３２と前記弾性体３４を一体に固着したものがある。
図１の場合の押圧治具３０は、前記位置決め治具４０の位置決めピン４４に対応した位置に、該ピン４４を逃げる逃げ部３６が設けられている。
図４の場合の押圧治具３０１は、上述のように位置決めとしても機能を持たせるために、前記ＦＰＣ１０、１０１と前記ハード基板２０の位置決め孔１６、２６に対応した位置に、前記押圧部材３２と一体もしくは別体に位置決めピン３８が設けられている。

前記弾性体３４は、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４が前記ハード基板２０のランド２２に押し付けられた際の押し付け反力により前記ＦＰＣ１０、１０１が破損しないように押し付け反力を吸収するためのものである。その為、前記弾性体３４の材質としては、半田の融点以上の耐熱性を持ったシリコンゴムなどを挙げることができる。前記弾性体３４の大きさとしては、上記役割や押圧治具３０、３０１の取扱性を考慮して適宜設計されている。前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４を覆れる範囲であれば十分であり、該厚さは押し付け反力を吸収出来れば０．３〜０．５ｍｍ程度で十分である。
図４の押圧治具３０１に用いる弾性体３４の場合、前記押圧部材３２に設けられた前記位置決めピン３８の逃げ部３６が設けられている。
図１及び図４の前記逃げ部３６の形状としては、前記位置決めピン３８、４４を逃げられれば如何なる形状でもよく、本実施例のように孔（貫通孔や止め孔）でも、凹部といった溝等でもよい。

前記押圧部材３２は略板状をしており、材質は金属製であり、図示しないが、発熱体が接しているか、埋め込まれており、熱伝達性を有している材料で製作されている。このように前記押圧部材３２に発熱体を接するか埋め込むことで、押圧治具３０、３０１としてだけでなく、メンテナンス時の半田接続部の切離しや再接続にも使用することができる。該発熱体は半田の融点以上を発するものであれば如何なるものでもよい。
前記押圧部材３２は、前記ＦＰＣ１０、１０１を前記ハード基板２０に押圧するためのものであり、前記弾性体３４（しいては前記ＦＰＣ１０、１０１）を押圧する押圧部（図示せず）が設けられ、該押圧部は、前記ＦＰＣ１０、１０１を前記ハード基板２０に押し付けられればよく、押圧し易いように適宜設計している。
図１の場合の押圧治具３０は、前記位置決め治具４０の位置決めピン４４に対応した位置に、該ピン４４を逃げる逃げ部３６が設けられ、図４の場合の押圧治具３０１は、上述のように位置決めとしても機能を持たせるために、前記ＦＰＣ１０、１０１と前記ハード基板２０の位置決め孔１６、２６に対応した位置に、前記押圧部材３２と一体もしくは別体に位置決めピン３８が設けられている。

図１、図３及び図４のように、前記ハード基板２０には、客先仕様等により所定の位置にランド２２が設けられている。このランド２２に前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４が半田付けによって接続される。また、前記ハード基板２０には、位置決め手段である前記位置決め治具４０または前記押圧治具３０１の位置決めピン４４、３８が入る位置決め孔２６が前記位置決めピン４４、３８に対応した位置に設けられている。前記位置決め孔２６の大きさは、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２との位置決めという目的から、該ピン４４、３８とあまりクリアランスがないようにしている。

最後に、前記ＦＰＣ１０、１０１と前記ハード基板２０との接続方法について説明する。
第一に、図１の場合について説明する。
まず、位置決め手段である前記位置決め治具４０に設けられた位置決めピン４４に、図１の矢印「イ」方向に前記ハード基板２０の位置決め孔２６を挿入する。
次に、前記位置決め治具４０に前記ハード基板２０が装着した状態で、前記位置決めピン４４に、矢印「ロ」方向に前記ＦＰＣ１０、１０１の位置決め孔１６を挿入する。
次に、前記位置決め治具４０に前記ハード基板２０及び前記ＦＰＣ１０、１０１が装着した状態で、矢印「ハ」方向に前記弾性体３４が固着した前記押圧部材３２の押圧治具３０で前記ＦＰＣ１０、１０１を押圧する。
最後に、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２とが合致し、前記ＦＰＣ１０、１０１が押圧した状態で、前記ＦＰＣ１０、１０１を前記ハード基板２０に半田付けで接続する。

第二に、図４の場合について説明する。
まず、位置決め手段である押圧治具３０１に設けられた位置決めピン３８に、前記ＦＰＣ１０、１０１の位置決め孔１６を挿入する。
次に、前記押圧治具３０１に前記ＦＰＣ１０、１０１が装着した状態で、前記位置決めピン３８に、前記ハード基板２０の位置決め孔２６を挿入する。
最後に、前記ＦＰＣ１０、１０１の接触部１４と前記ハード基板２０のランド２２とが合致し、前記ＦＰＣ１０、１０１が押圧した状態で、前記ＦＰＣ１０、１０１を前記ハード基板２０に半田付けで接続する。

本発明の活用例としては、携帯電話やノートパソコンやデジタルカメラ等に使用されるＦＰＣとハード基板との接続に活用され、接続の狭ピッチ化と低背位化を図ったものである。

押圧治具とＦＰＣとハード基板と位置決め治具の斜視図である。 押圧治具とＦＰＣとハード基板と位置決め治具とが係合した状態の位置決めピンの部分で断面した断面図である。 ハード基板と別のＦＰＣの斜視図である。 ＦＰＣとハード基板と別の押圧治具の斜視図である。 図４の押圧治具とＦＰＣとハード基板とが係合した状態の位置決めピンの部分で断面した断面図である。

１０，１０１ ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
１２ スリット
１４ 接触部
１６，２６ 位置決め孔
２０ ハード基板
２２ ランド
３０，３０１ 押圧治具
３２ 押圧部材
３４ 弾性体
３６ 逃げ部
３８，４４ 位置決めピン
４０ 位置決め治具
４２ 本体

Claims (4)

1. フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とハード基板とを接続する接続構造において、
   前記フレキシブルプリント基板の接触部と前記ハード基板のランドとを合致させる位置決め手段と前記フレキシブルプリント基板を前記ハード基板に押圧する押圧部材とを有し、
   前記フレキシブルプリント基板の接触部側先端が一体になるように前記フレキシブルプリント基板の接触部間にスリットを設け、
   前記押圧部材には一体に固着されると共に前記フレキシブルプリント基板の接触部の反対面側に接する弾性体を配置し、
   前記押圧部材で押圧しながら前記フレキシブルプリント基板の接触部と前記ハード基板のランドとを半田付けにより接続することを特徴とするフレキシブルプリント基板とハード基板との接続構造。
2. フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とハード基板とを接続する接続構造において、
   前記フレキシブルプリント基板の接触部と前記ハード基板のランドとを合致させる位置決め手段と前記フレキシブルプリント基板を前記ハード基板に押圧する押圧部材とを有し、
   前記フレキシブルプリント基板の２個の接触部を１対とし、前記フレキシブルプリント基板の接触部側先端が一体になるように前記１対間にスリットを設け、
   前記押圧部材には一体に固着されると共に前記フレキシブルプリント基板の接触部の反対面側に接する弾性体を配置し、
   前記押圧部材で押圧しながら前記フレキシブルプリント基板の接触部と前記ハード基板のランドとを半田付けにより接続することを特徴とするフレキシブルプリント基板とハード基板との接続構造。
3. フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とハード基板とを接続する接続構造において、
   前記フレキシブルプリント基板の接触部と前記ハード基板のランドとを合致させる位置決め手段と前記フレキシブルプリント基板を前記ハード基板に押圧する押圧部材とを有し、
   前記フレキシブルプリント基板の接触部側先端が一体になるように前記フレキシブルプリント基板の接触部に追従性を持たせるために任意の前記接触部間にスリットを設け、
   前記押圧部材には一体に固着されると共に前記フレキシブルプリント基板の接触部の反対面側に接する弾性体を配置し、
   前記押圧部材で押圧しながら前記フレキシブルプリント基板の接触部と前記ハード基板のランドとを半田付けにより接続することを特徴とするフレキシブルプリント基板とハード基板との接続構造。
4. 前記押圧部材に加熱板を装着したことを特徴とする請求項１、２または３記載のフレキシブルプリント基板とハード基板との接続構造に使用する押圧治具。

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