JP4370938B2 - Multi-chamber heat treatment equipment - Google Patents
Multi-chamber heat treatment equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP4370938B2 JP4370938B2 JP2004051566A JP2004051566A JP4370938B2 JP 4370938 B2 JP4370938 B2 JP 4370938B2 JP 2004051566 A JP2004051566 A JP 2004051566A JP 2004051566 A JP2004051566 A JP 2004051566A JP 4370938 B2 JP4370938 B2 JP 4370938B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- heat treatment
- processing object
- cooling
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 105
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 58
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 55
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 17
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 16
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 16
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 5
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 2
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000809 Alumel Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001179 chromel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUCZBHXJAUTYHE-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au].[Au] QUCZBHXJAUTYHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- XIKYYQJBTPYKSG-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni].[Ni] XIKYYQJBTPYKSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Waste-Gas Treatment And Other Accessory Devices For Furnaces (AREA)
Description
本発明は、多室型熱処理装置及び温度測定方法に関するものである。 The present invention relates to a multi-chamber heat treatment apparatus and a temperature measurement method.
従来、真空状態の熱処理炉内における処理対象物の温度を測定する場合、処理対象物の温度測定箇所に温度を検出する温度検出部を取り付け、温度検出部にデータを記憶するデータレコーダを接続し、温度検出部で検出された処理対象物の温度測定結果をデータレコーダに記憶する。このとき、データレコーダは処理対象物と一緒に熱処理炉内に配置されているとともに、耐熱性、断熱性に優れたケースの中に収容されている。データレコーダは処理対象物の熱処理完了後に熱処理炉内から取り出し、データレコーダに記憶された温度測定結果を取り出す。上記した構成からなる温度測定装置により、熱処理炉内における処理対象物の温度を測定することができる(例えば、特許文献1参照。)。
しかしながら、上記した従来の温度測定装置によると、データレコーダを収容するとともに耐熱性、断熱性を確保するため、ケースの外形は相当の大きさのものとなる。このため、温度測定装置は熱処理炉内において相当のスペースを専有し、処理対象物の外形が大きい場合は相当の大きさの熱処理炉が必要になるという問題が存在する。 However, according to the above-described conventional temperature measuring apparatus, the outer shape of the case is considerably large in order to accommodate the data recorder and to ensure heat resistance and heat insulation. For this reason, there is a problem that the temperature measuring apparatus occupies a considerable space in the heat treatment furnace, and a heat treatment furnace having a considerable size is required when the outer shape of the object to be treated is large.
また、上記した従来の温度測定装置によると、熱処理炉内に配置された処理対象物の温度測定結果は熱処理完了後に熱処理炉内から取り出されたデータレコーダにより得られ、処理対象物の温度は事後的にのみ把握される。このため、熱処理を行いつつ処理対象物の温度を把握することはできないという問題が存在する。 Further, according to the above-described conventional temperature measuring apparatus, the temperature measurement result of the processing object disposed in the heat treatment furnace is obtained by the data recorder taken out from the heat treatment furnace after the heat treatment is completed, and the temperature of the processing object is determined after the fact. Can only be grasped. For this reason, there exists a problem that the temperature of a process target object cannot be grasped | ascertained, performing heat processing.
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、熱処理炉内に配置される温度測定装置の専有するスペースを縮小し、熱処理炉内における処理対象物の配置スペースを広く確保すると共に熱処理炉内に配置された処理対象物の温度をリアルタイムで測定することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and reduces the space occupied by the temperature measuring device disposed in the heat treatment furnace, ensures a wide space for disposing the processing object in the heat treatment furnace, and performs heat treatment. It aims at measuring the temperature of the processing object arranged in a furnace in real time.
上記目的を達成するために、本発明では、多室型熱処理装置に係る第1の手段として、処理対象物を加熱処理する加熱室と、当該加熱室において加熱処理された処理対処物を冷却処理する冷却室とを少なくとも備える多室型熱処理装置であって、上記処理対象物を搬送するためのトレーの所定箇所に固定されるセンサ部と、上記センサ部と電気的に接続されると共に外部に配置される測定部と、上記センサ部が一端部に接続されると共に上記測定部が他端部に接続されることによって上記センサ部と上記測定部とを電気的に接続する接続線と、上記冷却室内に配置されると共に上記接続線を巻き取り可能なリール部とを備えるという構成を採用する。 In order to achieve the above object, in the present invention, as a first means related to a multi-chamber heat treatment apparatus, a heating chamber for heat-treating a processing object, and a treatment object heat-treated in the heating chamber are cooled. A multi-chamber heat treatment apparatus comprising at least a cooling chamber, and a sensor unit fixed to a predetermined portion of a tray for conveying the object to be processed, and electrically connected to the sensor unit and externally A measuring unit to be arranged; a connecting line for electrically connecting the sensor unit and the measuring unit by connecting the sensor unit to one end and the measuring unit connected to the other end; and A configuration is adopted in which a reel unit that is disposed in the cooling chamber and that can wind up the connection line is provided.
多室型熱処理装置に係る第2の手段として、上記第1の手段において、上記接続線は、上記センサ部と上記測定部とを電気的に接続する信号線と、上記トレーに対して締結される締結線とを備えるという構成を採用する。 As a second means related to a multi-chamber heat treatment apparatus, in the first means, the connection line is fastened to a signal line for electrically connecting the sensor unit and the measurement unit to the tray. The structure which is provided with the fastening line to be adopted is adopted.
多室型熱処理装置に係る第3の手段として、上記第2の手段において、上記締結線は、グラファイトによって形成されているという構成を採用する。 As a third means related to the multi-chamber heat treatment apparatus, a configuration is adopted in which the fastening line is formed of graphite in the second means.
多室型熱処理装置に係る第4の手段として、上記第1〜第3いずれかの手段において、上記接続線は、少なくとも上記信号線が内部に挿通されるホース部を備えるという構成を採用する。 As a fourth means related to the multi-chamber heat treatment apparatus, in any one of the first to third means, a configuration is adopted in which the connection line includes a hose portion into which at least the signal line is inserted.
多室型熱処理装置に係る第5の手段として、上記第1〜第4いずれかの手段において、上記接続線は、上記加熱処理の際に閉鎖される加熱室扉と接触する途中部位に緩衝部を備えるという構成を採用する。 As a fifth means related to the multi-chamber heat treatment apparatus, in any one of the first to fourth means, the connection line is a buffer portion at a midway point in contact with the heating chamber door that is closed during the heat treatment. Adopting a configuration comprising
温度測定方法に係る手段として、処理対象物を加熱処理する加熱室と、当該加熱室において加熱処理された処理対処物を真空雰囲気で冷却処理する冷却室とを少なくとも備える多室型熱処理装置において上記処理対象物の温度をセンサ部から取得される信号に基づいて測定する温度測定方法であって、上記加熱処理における上記処理対象物の温度を測定する場合には、上記冷却室から延在する接続線を介して接続された上記センサ部を上記加熱室内の所定箇所に配置し、上記冷却室に備えられる真空シールド扉を開放すると共に上記加熱室に備えられる加熱室扉を上記接続線を噛ませて閉鎖した状態で行い、上記冷却処理における上記処理対象物の温度を測定する場合には、上記接続線を冷却室において巻き取ることによって上記センサ部を上記冷却室の所定箇所に配置し、上記真空シールド扉を閉鎖した状態で行うという構成を採用する。 In a multi-chamber heat treatment apparatus comprising at least a heating chamber that heat-treats the object to be treated and a cooling chamber that cools the object to be treated that has been heat-treated in the heating chamber in a vacuum atmosphere as a means related to the temperature measurement method. A temperature measurement method for measuring the temperature of a processing object based on a signal acquired from a sensor unit, and when measuring the temperature of the processing object in the heating process, a connection extending from the cooling chamber The sensor unit connected via a wire is disposed at a predetermined location in the heating chamber, the vacuum shield door provided in the cooling chamber is opened, and the heating chamber door provided in the heating chamber is bitten by the connecting wire. When the temperature of the object to be processed in the cooling process is measured, the sensor unit is wound by winding the connection line in a cooling chamber. Was placed at a predetermined position of the serial cooling chamber, a construction is adopted performed in a state of closing the vacuum shielding door.
本発明に係る多室型熱処理装置及び温度測定方法によれば、冷却室から延在する接続線の一端部に接続されたセンサ部で処理対象物の温度を示す信号を取得する。このため、センサ部において取得された信号に基づいて、外部に配置された測定部によって処理対象物の温度を測定することができ、従来の多室型熱処理装置のように、熱処理室内にデータレコーダを載置する必要がなくなる。また、センサ部と測定部とを接続線を介して電気的に接続することによって、センサ部で取得した信号がリアルタイムで測定部に入力される。したがって、本発明に係る多室型熱処理装置及び温度測定方法によれば、熱処理炉内に配置される温度測定装置の専有するスペースを縮小し、熱処理炉内における処理対象物の配置スペースを広く確保すると共に熱処理炉内に配置された処理対象物の温度をリアルタイムで測定することが可能となる。 According to the multi-chamber heat treatment apparatus and the temperature measurement method according to the present invention, a signal indicating the temperature of the object to be processed is acquired by the sensor unit connected to one end of the connection line extending from the cooling chamber. For this reason, based on the signal acquired in the sensor unit, the temperature of the object to be processed can be measured by a measuring unit arranged outside, and a data recorder is installed in the heat treatment chamber like a conventional multi-chamber heat treatment apparatus. Need not be placed. Further, by electrically connecting the sensor unit and the measurement unit via a connection line, a signal acquired by the sensor unit is input to the measurement unit in real time. Therefore, according to the multi-chamber heat treatment apparatus and the temperature measurement method according to the present invention, the space occupied by the temperature measurement apparatus arranged in the heat treatment furnace is reduced, and a wide space for arranging the processing object in the heat treatment furnace is secured. In addition, it becomes possible to measure the temperature of the processing object arranged in the heat treatment furnace in real time.
以下、図面を参照して、本発明に係る多室型熱処理装置及び温度測定方法の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材の大きさを認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。 Hereinafter, an embodiment of a multi-chamber heat treatment apparatus and a temperature measurement method according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, the scale of each member is appropriately changed in order to make the size of each member recognizable.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1及び図2は、本実施形態に係る多室型熱処理装置1の全体構成の概略図であり、図1は縦断面図、図2は横断面図である。図1、図2に示すように、多室型熱処理装置1は、処理対象物Xを冷却する冷却室(熱処理室)2、処理対象物Xを加熱する加熱室(熱処理室)3を備える多室型熱処理装置であり、これらに加えて、冷却室2と加熱室3との間に中間室4を有している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 are schematic views of the overall configuration of a multi-chamber heat treatment apparatus 1 according to the present embodiment. FIG. 1 is a longitudinal sectional view, and FIG. 2 is a transverse sectional view. As shown in FIGS. 1 and 2, the multi-chamber heat treatment apparatus 1 includes a cooling chamber (heat treatment chamber) 2 that cools the processing object X and a heating chamber (heat treatment chamber) 3 that heats the processing object X. It is a chamber-type heat treatment apparatus, and in addition to these, an
冷却室2は、略円筒形に形状設定されており、この円筒形の中心軸が水平となるように姿勢設定されている。冷却室2の一方側(図1及び図2における右側)には冷却室2の軸方向に水平移動するクラッチ式の扉5が設置されており、他方側(図1及び図2における左側)には上下に開閉するクランプ式の真空シールド扉6が設置されている。多室型熱処理装置1の内側空間は、扉5が閉じた状態で外部と遮断された密閉状態となる。この冷却室2の内部には、冷却室2の中心軸方向に長い略直方体形の風路室(熱処理炉)7が設置され、風路室7の上方および下方には冷却室2内の冷却ガスの流路方向を調節するガス流案内板8a、8bがそれぞれ設置されている。また、風路室7外の冷却室2の内部は、図示せぬ仕切板によって上下に区分けされている。
The cooling chamber 2 is set in a substantially cylindrical shape, and the posture is set so that the central axis of the cylindrical shape is horizontal. A clutch-
風路室7の長手方向に対応する風路室7の一方側(図1における右側)の側面部7aは開口されており、他方側(図1における左側)の側面部7bは真空シールド扉6に固定されているとともに風路室の本体7cと着脱自在に形成されている。冷却室2内部の風炉室7の側方には、図2に示すように、接続線30を巻き取るためのリール部40が配置されており、このリール部40は、鉛直方向に向けられた回転軸を中心として回転することによって接続線30を巻き取り可能なものである。また、風炉室7の側面部7aと扉5との間には、滑車50が配置されており、この滑車50を介して接続線30がリール部40から風炉室7の内部に延在されている。
The
接続線30は、図3に示すように、処理対象物Xの温度を示す信号を取得するためのセンサ部31が一端部に接続され、センサ部31において取得された信号に基づいて処理対象物Xの温度を測定する測定部32が他端部に接続されている。この接続線30は、信号線30は、信号線33と、締結線34と、ホース部35とを備えて構成されている。本実施形態においては、センサ部31として熱電対が用いられており、信号線33は、対(2種類)の導線によって構成されている。具体的には、信号線33として、例えばクロメル−アルメル、クロメル−コンスタン、鉄−コンスタン、銅−コンスタン、ナイクロシル−ナイシル、白金・ロジウム(10%)−白金、白金・ロジウム(13%)−白金、白金・ロジウム(30%)−白金・ロジウム(6%)、クロメル−金・鉄、イリジウム−イリジウム・ロジウム(49%)、タングステン・レニウム(5%)−タングステン・レニウム(26%)、ニッケル−ニッケル・モリブデン(18%)、パラジウム・白金・金−金・パラジウムからなるものが使用される。
As shown in FIG. 3, the
ホース部35は、その内部に信号線33が挿通されるものであり、例えば、樹脂等の可撓性を有する材料によって形成されている。そして、このホース部35の一端部からは、信号線33が延在されている。このようなホース部35の内部に信号線33を挿通することによって、信号線33の損傷を防止することができる。また、締結線34は、ホース部35の外部に配されており、その一端が処理対象物Xを搬送するためのトレー10に締結されている。この締結線34は、信号線33及びホース部35より長く設定されており、これによって、締結線34の複数の途中部位に接続されたホース部35が若干緩んだ状態で支持されている。このように、ホース部35が若干緩んだ状態で支持されることによって、リール部40の駆動あるいはトレー10の移動によって、接続線30にテンションが負荷した場合であっても、ホース部35の内部に挿通される信号線33にテンションが負荷することを抑止することができる。このような締結線34は、グラファイトによって形成することができる。また、上述のように、締結線34がトレー10に対して固定されることによって、信号線33の一端部に接続されたセンサ部31がトレー10に対して固定されることとなる。
The hose portion 35 has the
測定部32は、冷却室2の外部に配置されている。そして、冷却室2の壁部には、貫通端子(不図示)が冷却室2の内外の隔離を確保した状態で挿通されており、当該貫通端子を介して接続線30の信号線33と測定部32とが接続されている。
The
このように、処理対象物Xの温度を示す信号を取得するセンサ部31をトレー10に固定し、センサ部31の信号に基づいて処理対象物Xの温度を測定する測定部32を冷却室2の外部に配置することによって、従来の多室型熱処理装置のように、トレー10上にデータレコーダを載置する必要がなくなる。したがって、本実施形態に係る多室型熱処理装置1によれば、処理対象物Xの配置スペースを広く確保することが可能となる。
また、測定部32には、センサ部31から処理対象物Xの温度を示す信号がリアルタイムで入力するため、処理対象物Xの温度をリアルタイムで測定することが可能となる。
Thus, the
Moreover, since the signal which shows the temperature of the process target object X from the
風路室7の上壁部及び下壁部には、冷却ガスを整流して通過させる格子状の整流板9a,9bがそれぞれ形成されている。また、風路室7の内部には、処理対象物Xを載せたトレー10を冷却室2の軸方向に移送するための移送台11が設置されており、移送台11には複数のフリーローラ12がトレー10の移送方向に回転自在に備えられている。また、トレー10は冷却ガスが通過できるように例えば格子状に形成されている。
On the upper wall portion and the lower wall portion of the air passage chamber 7, lattice-
扉5は中空形状に形成されており、その内部には熱交換器15、冷却ファン16及びダンパ17a,17bが備えられている。熱交換器15は、水と冷却ガスを熱交換することによって冷却ガスを冷却するものであり、扉5内に配置された熱交換器格納室18の内部に配置されている。冷却ファン16は、熱交換器15内からガス通過口19aを通過してきた冷却ガスに流れを与えるためのものであり、熱交換器15と扉5の内周面との間、すなわち、冷却室2に載置される処理対象物Xの側面から水平方向に離間するように配置されている。この冷却ファン16は、扉5から突出するように設置された冷却ファンモータ20によって駆動される。ダンパ17a,17bは、冷却ファン16による冷却ガスの流路方向を決定するものであり、熱交換器格納室18の上方に形成された複数のガス通過口19a、19b、19c、19dをそれぞれ選択的に閉鎖するものである。なお、熱交換器格納室18外の扉5の内部は、図示せぬ仕切板によって上下に区分けされている。
The
一方、加熱室3は、水冷二重壁の略円筒形に形状設定され、内壁と外壁との間には水が介在されており、冷却室2に対向して配置されている。また、加熱室3に連結された搬送棒収納室21の内部には、本多室型熱処理装置1の内部において、処理対象物Xが載置されたトレー10を搬送することによって処理対象物Xを搬送するための搬送棒22が設置されている。
On the other hand, the
加熱室3の内部には略直方形に形状設定された加熱容器(熱処理炉)23が設置されている。この加熱容器23の一方側(冷却室2と対向する側)には上下に開閉する断熱扉24(加熱室扉)が設置されており、他方側には搬送棒22の出入口となる搬送棒用扉25が設置されている。この搬送棒用扉25は、加熱室3の外壁から突出するように設置された昇降機構26によって上下方向に開閉される。加熱容器23の内部には、処理対象物Xを載せたトレー10を加熱室3の軸方向に移送するための複数のフリーローラ27を有する移送台28が設置されており、この移送台28は風路室7内部に設置された移送台11の延長線上に配置されている。なお、搬送棒用扉25、移送台28およびトレー10は断熱扉24と同様に断熱設計されている。また、加熱容器23の内部には、処理対象物Xを加熱するためのヒータ29が、処理対象物Xの全体が均等に加熱されるように処理対象物Xの上下に複数設置されている。
Inside the
一方、図1に示すように、中間室4は、中空の略方形状に形状設定されており、冷却室2と加熱室3との間に配置されている。その上部には、真空シールド扉6を昇降させるためのホイスト等からなる昇降機構55aと断熱扉24を昇降させるための断熱扉用昇降部55bとが設置されている。また、図2に示すように、冷却室2、加熱室3及び中間室4の外部には、減圧装置57が設置されている。この減圧装置57は、冷却室2及び加熱室3の内部を真空引きするためのものであり、冷却室2及び加熱室3にそれぞれ接続されている。また、冷却室2、加熱室3及び中間室4の外部には、冷却ガス供給装置56も設置されている。この冷却ガス供給装置56は、冷却室2内に冷却ガスを供給するためのものであり、冷却室2に接続されている。なお、多室型熱処理装置1のメンテナンス作業時に、冷却室2の外部である加熱室3及び中間室4に冷却ガスを供給する場合があるため、冷却ガス供給装置56は、図示するように中間室4にも接続されている。
On the other hand, as shown in FIG. 1, the
次に、このように構成された本実施形態に係る多室型熱処理装置1の動作及び処理対象物Xの温度測定方法について説明する。 Next, the operation of the multi-chamber heat treatment apparatus 1 configured as described above and the method for measuring the temperature of the processing object X will be described.
まず、扉5が冷却室2に対して離間された状態で、トレー10に載置された処理対象物Xは、風路室7内部の移送台11に載置される。ここで、リール部40から延在する接続線30の締結線34をトレー10に対して締結することによって、センサ部31を処理対象物Xに対して所定の位置に固定する。その後、扉5が冷却室2に当接され、冷却室2が密閉される。そして、冷却室2、加熱室3及び中間室4は、減圧装置57の駆動によって真空引きされる。続いて、昇降機構26、昇降機構55a及び断熱扉用昇降部55bとが駆動することによって搬送棒用扉25、真空シールド扉6及び断熱扉24が開放される。
First, the processing object X placed on the
ここで、搬送棒22の先端部にトレー10が係合されて引かれることによって、処理対象物Xは、風路室7内部の移送台11から加熱容器23内部の移送台28上に移送される。この際、トレー10に締結された締結線34がトレー10の移送と共にリール部40から引き出される。そして、これに伴って、信号線33及びホース部35もリール部40から引き出される。そして、再び昇降機構26及び断熱扉用昇降部55bとが駆動して搬送棒用扉25及び断熱扉24が閉じられる。ここで、トレー10が移送されることによって締結線34にテンションが負荷するが、上述のように、締結線34に対して信号線33が緩んだ状態とされているため、信号線33にテンションが負荷することが抑止され、信号線33の断線を抑止することが可能となる。なお、この際、昇降機構55aは駆動されず、真空シールド扉6は開放された状態を維持される。また、断熱扉24は、接続部30を噛んだ状態で閉鎖される。また、上述のように、信号線33は、ホース部35の端部から延在されており、断熱扉24が接続部30を噛んだ際に、ホース部35が加熱容器23の外部に位置されている。
Here, the processing object X is transferred from the transfer table 11 inside the air passage chamber 7 onto the transfer table 28 inside the
そして、この状態において、処理対象物Xは、ヒータ25によって加熱される。この際、センサ部31が処理対象物Xの温度を示す信号を取得し、この信号が信号線33を介して測定部32に送られる。そして、測定部32は、センサ部31から入力された信号に基づいて処理対象物Xの温度を測定する。したがって、本実施形態に係る多室型熱処理装置1及び温度測定方法によれば、リアルタイムで加熱処理中の処理対象物Xの温度を測定することができる。その後、処理対象物Xの加熱が完了すると、搬送棒用扉25及び断熱扉24が開放され、処理対象物Xは、搬送棒22によって再び風路室7内部の移送台11に移送される。この際、リール部40によって接続線30がトレー10の移送に伴って巻き取られる。これによって、接続線30の締結線34には、常にテンションが負荷することとなるため、接続線30が多室型熱処理装置1内の部材に引っ掛かることを抑止することができる。そして、処理対象物Xが風路室7の移送台11に移送されると、真空シールド扉6が密閉される。
In this state, the processing object X is heated by the
続いて、冷却ガス供給装置56によって冷却ガスが冷却室2内に供給され、この冷却ガスが冷却ファン16によって冷却室2内を循環されることによって、処理対象物Xが冷却される。ここで、ダンパ17a,17bによって、所定時間ごとに閉鎖するガス通過口19a〜19dを変えることで冷却ガスの流れる方向が変化され、これによって、処理対象物X全体に冷却ガスが吹付けられ、処理対象物Xが均一に冷却される。そして、このように処理対象部Xが冷却されている間に、センサ部31が処理対象物Xの温度を示す信号を取得し、この信号が信号線33を介して測定部32に送られ、測定部32がセンサ部31から入力された信号に基づいて処理対象物Xの温度を測定する。したがって、本実施形態に係る多室型熱処理装置1及び温度測定方法によれば、リアルタイムで冷却処理中の処理対象物Xの温度を測定することができる。
Subsequently, the cooling gas is supplied into the cooling chamber 2 by the cooling
そして、処理対象物Xが所定の温度まで冷却されると、扉5が冷却室2から脱離され、処理対象物Xが外部に搬出される。
When the processing object X is cooled to a predetermined temperature, the
すなわち、本実施形態に係る多室型熱処理装置1及び温度測定方法によれば、冷却室2から延在する接続線33の一端部に接続されたセンサ部31で処理対象物Xの温度を示す信号を取得する。このため、センサ部31において取得された信号に基づいて、外部に配置された測定部32によって処理対象物Xの温度を測定することができ、従来の多室型熱処理装置のように、熱処理室内にデータレコーダを載置する必要がなくなる。また、センサ部31と測定部32とを接続線33を介して電気的に接続することによって、センサ部31で取得した信号がリアルタイムで測定部32に入力される。
したがって、本実施形態に係る多室型熱処理装置1及び温度測定方法によれば、冷却室2及び加熱室3内に配置される温度測定装置の専有するスペースを縮小し、冷却室2及び加熱室3内における処理対象物Xの配置スペースを広く確保すると共に冷却室2及び加熱室2内に配置された処理対象物Xの温度をリアルタイムで測定することが可能となる。
That is, according to the multi-chamber heat treatment apparatus 1 and the temperature measurement method according to the present embodiment, the temperature of the processing object X is indicated by the
Therefore, according to the multi-chamber heat treatment apparatus 1 and the temperature measurement method according to the present embodiment, the space occupied by the temperature measurement apparatus disposed in the cooling chamber 2 and the
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る多室型熱処理装置1及び温度測定方法の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。 The preferred embodiments of the multi-chamber heat treatment apparatus 1 and the temperature measuring method according to the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the above-described embodiments. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described embodiments are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.
例えば、上記実施形態において、処理対象物Xを加熱処理する際に、真空シールド扉6を開放状態とした。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、処理対象物Xの加熱処理時に真空シールド扉6を半開きの状態としても良い。これによって、処理対象物Xの加熱処理時における輻射熱による冷却室2内の温度上昇を抑止することが可能となる。
For example, in the said embodiment, when heat-processing the process target object X, the
また、例えば、接続線30の断熱扉24に噛まれる途中部位に耐熱ゴム等からなる緩衝部を配置しても良い。このような緩衝部を配置することによって、接続線30の断線を防止することができると共に、加熱処理中の加熱容器23をより密閉状態とできるため、加熱処理における加熱容器23外への輻射熱を抑止することが可能となる。
In addition, for example, a buffer portion made of heat-resistant rubber or the like may be disposed in the middle of the
1……多室型熱処理装置
2……冷却室(熱処理室)
3……加熱室(熱処理室)
10……トレー
30……接続部
31……センサ部
32……測定部
33……信号線
34……締結線
35……ホース部
40……リール部
X……処理対象物
1 ... Multi-chamber heat treatment equipment 2 ... Cooling room (heat treatment room)
3. Heating room (heat treatment room)
10 ……
Claims (3)
前記処理対象物を搬送するためのトレーの所定箇所に固定されるセンサ部と、
前記センサ部と電気的に接続されると共に外部に配置される測定部と、
前記トレーに締結される締結線、該締結線の複数の途中部位に接続されることで前記締結線に対して緩んだ状態で支持されるホース部、及び前記センサ部と前記測定部とを電気的に接続すると共に前記ホース部の内部に挿通される信号線を有する接続線と、
前記冷却室内に配置されると共に前記接続線を巻き取り可能なリール部と
を備えることを特徴とする多室型熱処理装置。 A multi-chamber heat treatment apparatus comprising at least a heating chamber that heat-treats a processing object and a cooling chamber that cools a processing object that has been heat-treated in the heating chamber,
A sensor unit fixed to a predetermined position of a tray for conveying the processing object;
A measurement unit that is electrically connected to the sensor unit and disposed outside;
Electrically connecting the fastening line fastened to the tray, the hose part supported in a loosened state with respect to the fastening line by being connected to a plurality of intermediate parts of the fastening line, and the sensor part and the measuring part A connection line having a signal line inserted into the hose part and connected to the hose part ,
A multi-chamber heat treatment apparatus, comprising: a reel portion disposed in the cooling chamber and capable of winding the connection wire.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004051566A JP4370938B2 (en) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | Multi-chamber heat treatment equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004051566A JP4370938B2 (en) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | Multi-chamber heat treatment equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005241132A JP2005241132A (en) | 2005-09-08 |
| JP4370938B2 true JP4370938B2 (en) | 2009-11-25 |
Family
ID=35023046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004051566A Expired - Fee Related JP4370938B2 (en) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | Multi-chamber heat treatment equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4370938B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007046123A (en) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Multi-chamber heat treatment apparatus and temperature control method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5534384B2 (en) * | 2007-12-27 | 2014-06-25 | 株式会社Ihi | Multi-chamber heat treatment apparatus and temperature control method |
-
2004
- 2004-02-26 JP JP2004051566A patent/JP4370938B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007046123A (en) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Multi-chamber heat treatment apparatus and temperature control method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005241132A (en) | 2005-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5534384B2 (en) | Multi-chamber heat treatment apparatus and temperature control method | |
| JP5241212B2 (en) | Iron core annealing furnace | |
| JP4365017B2 (en) | Method for controlling temperature drop rate of heat treatment apparatus and heat treatment apparatus | |
| US20120223066A1 (en) | Thermal processing apparatus and method of controlling the same | |
| JP4370938B2 (en) | Multi-chamber heat treatment equipment | |
| JP5681253B1 (en) | Tube heat treatment equipment | |
| JP2007046123A (en) | Multi-chamber heat treatment apparatus and temperature control method | |
| US8636409B2 (en) | Heat treatment apparatus and temperature measuring method thereof | |
| JP5201127B2 (en) | Heat treatment equipment | |
| KR101736616B1 (en) | Apparatus for transfering coil | |
| JP2004264216A (en) | Temperature measuring device | |
| JP4466038B2 (en) | Heat treatment equipment | |
| JP3766509B2 (en) | High temperature tensile measuring device and heating furnace for the device | |
| JPH0997787A (en) | Processing equipment | |
| JP2001176812A (en) | Vertical heat treatment equipment | |
| JPH0599572A (en) | Continuous vacuum furnace | |
| JP6945115B2 (en) | Vacuum furnace | |
| JP5884171B2 (en) | In-furnace atmosphere improvement method in continuous annealing furnace | |
| JP5256869B2 (en) | Emissivity measuring device | |
| CN108700380B (en) | Door structure of heat treatment furnace | |
| JP2005150598A (en) | Substrate processing equipment | |
| JPH07230961A (en) | Heat treatment device | |
| JP2003302174A (en) | Method of measuring temperature of processed material of rotary temperature adjusting device | |
| JP5037210B2 (en) | Cooling device for in-furnace transport roll of continuous heat treatment furnace | |
| KR20160028796A (en) | Roller Assembly, and Apparatus for measuring critical current including the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061218 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090303 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090519 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090709 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090811 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090824 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4370938 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |