JP4373101B2

JP4373101B2 - Resin composition and molded article using the same

Info

Publication number: JP4373101B2
Application number: JP2003023392A
Authority: JP
Inventors: 詳一郎中村
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2003-01-31
Filing date: 2003-01-31
Publication date: 2009-11-25
Anticipated expiration: 2023-01-31
Also published as: JP2004231840A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波帯域で使用可能な低誘電性と高い耐熱性を有する樹脂組成物及びこれを用いた成形品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）などの情報処理分野や携帯電話などの分野において、情報処理速度を向上させるため、１ＧＨｚ以上の高周波帯域が採用されてきており、当然組み込まれる回路基板やその他の電子部品にあっても、この高周波帯域で低伝送損失であることが求められている。
【０００３】
一般に、従来から、電気絶縁性で、かつ、低誘電性の電気特性を有する材料としては、ポリオレフィン、フッ素系樹脂などの熱可塑性樹脂や、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニルトリアジン樹脂、架橋性ポリフェニレンオキサイド、硬化性ポリフェニレンエーテルなどの熱硬化性樹脂などが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−６０６４５号公報２頁
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これら従来の樹脂材料を、高周波帯域で用いる回路基板や電子部品の材料として考えた場合、種々の問題があり、未だ不十分であった。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンでは、電気特性（低誘電率、低誘電損失）が良好であるものの、耐熱性が低いという問題があった。また、テトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）のようなフッ素原子を分子鎖中に含有している樹脂では、電気特性や化学安定性の点で優れているものの、耐熱性の点で問題があった。なお、ここでいう耐熱性とは、回路基板や電子部品の製造段階において、通常半田付け工程があるが、この工程での加熱処理条件（例えば２６０℃、１２０秒程度）に耐え得る特性をいう。
【０００６】
このため、耐熱性の向上策として、樹脂材料中にガラスファイバなどの無機化合物を添加することが行われているが、十分な耐熱性を得るためには、大量の添加量（２０〜８０重量％）が必要とされ、これにより、樹脂の誘電率が高くなるという問題があった。というのは、一般に無機化合物は、誘電率が４以上と大きいため、その添加量が多くなると、樹脂全体の誘電率も高くなるからである。
【０００７】
一方、ポリイミド樹脂からなる材料（フィルム）は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）のベースフィルムとして用いられ、優れた耐熱性を有する反面、その誘電率が３．５程度と大きく、高速信号処理化のためには、さらなる低誘電性のものが求められている。このため、この樹脂に対しては、多孔質化を図って誘電率の低下を求める方法も検討されているが、吸水時の誘電特性の悪化や機械的特性の低下の問題があり、実用化には至っていない。
【０００８】
本発明者は、このような状況下において、低誘電性と高い耐熱性を有する樹脂材料を求め、鋭意研究した結果、シンジオタックチックポリスチレン系樹脂（以下ＳＰＳという）に対して、分子中に１個以上のフェニル又はスチリル置換基を有するアルコキシシランで表面処理された板状結晶で、その大きさがナノサイズである特定の無機フィラー、例えばベーマイトを添加すれば、低誘電性で、かつ、高い耐熱性の樹脂組成物が得られることを見い出した。ここでの低誘電性とは、誘電率（比誘電率とも同じ、εｒ）が２．７０以下のことをいい、また、高い耐熱性とは、上記した半田付け工程時の加熱処理に耐え得る特性をいう。
【０００９】
また、この樹脂組成物の場合、加工性にも優れ、例えば２５μｍ厚程度の平滑なフィルムに成形して、ＦＰＣなどを製造できることも確認できた。さらに、種々の形状を有する電子部品などの通常の成形品も成形可能であった。
【００１０】
本発明は、このような観点に立ってなされたもので、低誘電性と高い耐熱性を有する樹脂組成物及びこれを用いた成形品を提供せんとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の本発明は、シンジオタックチックポリスチレン系樹脂１００重量部に対して、分子中に１個以上のスチリル置換基を有するアルコキシシランで表面処理されたベーマイトからなる無機フィラー３〜１０重量部添加してなり、このコンパンドを射出成形機を用いて２５ｍｍ（長さ）×５ｍｍ（幅）×０．５ｍｍ（厚さ）で射出成形した試験シートが２６０℃の半田浴槽中に１２０秒間浸漬させる耐熱性試験で変形しない半田耐熱性を有することを特徴とする樹脂組成物にある。
【００１２】
請求項２記載の本発明は、前記請求項１記載の樹脂組成物をフィルムとして成形したことを特徴とする成形品にある。
【００１３】
請求項３記載の本発明は、前記請求項１記載の樹脂組成物により成形したことを特徴とする成形品にある。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明で用いるＳＰＳは、ポリスチレンと同様スチレンモノマーであるが、その製造にあったて、例えばメタセロン触媒を用いることにより、結晶性のポリスチレンとして合成されたものである。通常のポリスチレンとは、立体異性体の関係にあり、その立体構造は主鎖に対してベンゼン環が規則的に交互に配列された形をとり、その結晶性から、非晶性のポリスチレン〔アタクチック型（ＡＰＳ）やアイソタクチック型（ＩＰＳ）〕とは大きく異なった性質を示す。
【００１５】
このため、エンジニアリングプラスチックとも言われている。この市販品としては、例えばザレックＳ−１０４（密度１．０１ｇ／ｃｍ³、出光石油化学社製）などが挙げられる。このＳＰＳ自体は、融点（Ｔｍ＝２７０℃程度）が高いものの、半田付け時の加熱条件（上記した２６０℃、１２０秒程度の加熱条件）に耐え得るレベルではないため、本発明では、上記特定の無機フィラーを添加することで、この加熱条件に耐え得るレベルのものに改善してある。
【００１６】
本発明の特定の無機フィラーとしては、板状結晶のベーマイトが最適で、かつ、ナノサイズの微細なものの使用が好ましい。より具体的には、板状結晶の厚さは、２０ｎｍ以下で、アスペクト比（長さ／厚さ）が５以上のものの使用が望ましい。
【００１７】
この無機フィラーである、板状結晶のベーマイトを単にＳＰＳに添加しても、所望の耐熱性は得られない。このため、本発明では、この無機フィラーに対して、分子中に１個以上のフェニル又はスチリル置換基を有するアルコキシシランで表面処理を行っている。このアルコキシシランとしては、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００１８】
なお、同種のシラン化合物でも、従来から表面処理剤としてよく用いられている、ビニルトリエトキシシランや３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（以下３−ＭＰＴＭＳという）などは、ポリマとの親和性が前記のものに比べて小さく、ポリマ中でのフィラーの分散性向上に寄与しないため、後述するように、本発明には不向きであった。
【００１９】
上記表面処理方法としては、特に限定されないが、例えば１％酢酸水溶液中にベーマイトを入れ、攪拌により均一に分散させた後、表面処理剤のアルコキシシランを添加して、さらに攪拌することにより、表面処理の施されたベーマイトのスラリーを作成すればよい。このスラリー化されたベーマイトは、押出機でＳＰＳを押出成形する際、液添してＳＰＳと混合させればよい。この押出成形などにより、通常の樹脂と同様、フィルム状（シート状も可）の形成品や、所定形状を有する電子部品などの形成品を適宜製造することができる。
【００２０】
このような表面処理の施されたベーマイトを、ＳＰＳ１００重量部に対して、３〜１０重量部添加すれば、本発明の樹脂組成物が得られる。この添加によって、ＳＰＳの耐熱性が改善される理由については、次のように推測される。先ず、表面処理剤のアルコキシシランは、無機フィラーの表面に化学的に結合する一方、ＳＰＳ側とも高い親和性により結合されるため、無機フィラー同士の凝集による粗大化（２次凝集）が防止され、結果として、無機フィラーは、より小さい粒子のままでポリマー中に分散するものと考えられる。
【００２１】
また、このように無機フィラーがＳＰＳ中に広く分散していて、しかも、その大きさがナノサイズであるため、ＳＰＳ側に対する接触面積は極めて大きくなる。このことから、ＳＰＳ同士が、無機フィラーを介して、３次元的に係合されることとなり、耐熱性の改善が図られて、半田付け時のような加熱条件下にあっても、樹脂の変形が抑えられものと考えられる。
【００２２】
さらに、このような機能が、無機フィラーがベーマイトの場合に良好に得られる理由は、表面処理剤のアルコキシシランと無機フィラーを化学的に結合させるフィラー表面に存在する水酸基（ＯＨ）が、他の無機フィラー、例えばアルミナなどに比較して多いからとも考えられる。
【００２３】
また、この無機フィラーは、上記ナノサイズで大きな接触面積を有することから、大量に添加する必要はなく、ＳＰＳ１００重量部に対して、３〜１０重量部程度の少量添加で済む。つまり、添加量が１０重量部以下であるため、ベース樹脂である、ＳＰＳの誘電率を上昇させる恐れもなく、その誘電率は、２．７０以下に維持される。なお、３重量部未満では少な過ぎて十分な添加効果が得られない。
【００２４】
このようにしてなる本発明の樹脂組成物の場合、低誘電性で、かつ、高い耐熱性が得られると同時に、加工性にも優れ、通常の樹脂と同様、フィルム（シート）に成形したり、さらに、種々の形状を有する電子部品などの通常の成形品を成形することについても何の支障もなかった。例えば２５μｍ厚程度の平滑なフィルムを成形して、ＦＰＣなどの製造にあたってもなんの問題もなかった。
【００２５】
〈実施例、比較例〉
表１〜４に示した配合からなる、本発明の樹脂組成物（実施例１〜８）と、本発明の条件を欠く樹脂組成物（比較例１〜２２）により、サンプル材料を、特性の評価試験に合わせて、棒状、シート状及びフィルム状に成形した。ここで、ＳＰＳは上記ザレックＳ−１０４を用いた（出光石油化学社製）。無機フィラーであるベーマイトとしては、長さ×厚さが、１００ｎｍ×１０ｎｍ、１００ｎｍ×２０ｎｍ、１００ｎｍ×２５ｎｍのものを用いた（いずれも日立マクセル社製）。アルミナ１は板状結晶のもので、長さ×厚さが、１００ｎｍ×１０ｎｍのものを用いた（日立マクセル社製）。アルミナ２は球状で、平均粒径が３０ｎｍものを用いた（ナノフェーズテクノロジー社製）。アルミナ３は球状で、平均粒径が１３００ｎｍものを用いた（フジミインコーポレーテッド社製）。また、表面処理剤としては、フェニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−ＭＰＴＭＳを用いた。なお、特性の評価試験については、同表１〜４に併記した。
【００２６】
上記無機フィラーの表面処理にあたっては、１％酢酸水溶液中にベーマイトやアルミナ１〜３を入れ、攪拌により均一に分散させた後、所定の表面処理剤を添加して、さらに攪拌することにより、表面処理の施されたベーマイトやアルミナ１〜３のスラリーを作成した。このスラリー化されたベーマイトやアルミナ１〜３を、５０ｍｍφ同方向の押出機でＳＰＳを押出成形する際、液添してＳＰＳと混合させ、押し出された樹脂組成物を水冷却した後、ペレタイズし、所望のコンパンドを得た。
【００２７】
〈評価試験〉
Ｉ．誘電特性試験
コンパンドを射出成形機を用いて、１．５ｍｍφ×１００ｍｍの試験ロッドを作成した。そして、空洞共振摂動法により、２．４５ＧＨｚにおける試験ロッドの誘電特性（εｒ、ｔａｎδ）を測定した。誘電率（εｒ）が２．７０以下のものを合格（○）とし、２．７０を越えるものを不合格（×）とした。
【００２８】
ＩＩ．耐熱性試験
コンパンドを射出成形機を用いて、２５ｍｍ（長さ）×５ｍｍ（幅）×０．５ｍｍ（厚さ）の試験シートを作成した。そして、２６０℃に加熱した半田浴槽中に１２０秒間試験シートを浸漬し、変形の度合いを観察した。これが半田耐熱性で、ほぼ変形のないものを合格（○）とし、一部でも変形の見られたものを不合格（×）とした。
【００２９】
ＩＩＩ．加工性試験
コンパンドを押出機及びＴダイを用いて、１００ｍｍ（幅）×０．０２５ｍｍ（厚さ）の試験フヘルムを作成した。そして、表面の凹凸をレーザー顕微鏡により測定し、凹凸が１μｍ以下のものを合格（○）とし、１μｍを越えるものを不合格（×）とした。
【００３０】
【表１】

【００３１】
【表２】

【００３２】
【表３】

【００３３】
【表４】

【００３４】
上記表１から、本発明の樹脂組成物（実施例１〜８）にあっては、すべての特性、即ち誘電特性、半田耐熱性、加工性について、良好な結果が得られていることが判る。これに対して、本発明の要件を欠く比較例１〜２２では、いずれかの特性において問題があることが判る。
【００３５】
つまり、比較例１〜２では、無機フィラーであるベーマイトの厚さが厚過ぎるため、半田耐熱性が不良であることが判る。比較例３では、ベース樹脂のＳＰＳのみであるため、半田耐熱性が不良であることが判る。比較例４〜５では、表面処理がないため、半田耐熱性や加工性が不良であることが判る。比較例６〜９では、無機フィラーであるベーマイトの添加量が少なかったり、多過ぎるため、誘電特性、半田耐熱性、加工性のいずれかについて不良であることが判る。比較例１０〜１３では、表面処理剤が不向きのものであるため、誘電特性、半田耐熱性、加工性のいずれかについて不良であることが判る。比較例１４〜２２では、用いる無機フィラーが不向きのものであるため、誘電特性、半田耐熱性、加工性のいずれかについて不良であることが判る。
【００３６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によると、ＳＰＳ１００重量部に対して、分子中に１個以上のスチリル置換基を有するアルコキシシランで表面処理されたベーマイトからなる無機フィラー３〜１０重量部添加してなり、このコンパンドを射出成形機を用いて２５ｍｍ（長さ）×５ｍｍ（幅）×０．５ｍｍ（厚さ）で射出成形した試験シートが２６０℃の半田浴槽中に１２０秒間浸漬させる耐熱性試験で変形しない半田耐熱性を有するため、誘電特性、半田耐熱性、加工性のいずれについても優れた特性を有する樹脂組成物を得ることかできる。
【００３７】
また、本発明によると、上記樹脂組成物を用いることで、通常の押出機や成形機を用いて、ＦＰＣ用のフィルムや、電子部品などの通常の成形品を成形することができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a resin composition having a low dielectric property and high heat resistance that can be used in a high frequency band, and a molded article using the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, in the field of information processing such as personal computers (PCs) and the field of mobile phones, high frequency bands of 1 GHz or higher have been adopted in order to improve the information processing speed. Of course, circuit boards and other electronic components to be incorporated Even in this case, a low transmission loss is required in this high frequency band.
[0003]
In general, as materials having electrical properties that are electrically insulating and have low dielectric properties, thermoplastic resins such as polyolefins and fluorine resins, polyimide resins, unsaturated polyester resins, epoxy resins, vinyl triazine resins are conventionally used. Thermosetting resins such as crosslinkable polyphenylene oxide and curable polyphenylene ether have been proposed (see, for example, Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-60645, page 2
[Problems to be solved by the invention]
However, when these conventional resin materials are considered as materials for circuit boards and electronic components used in a high frequency band, there are various problems and they are still insufficient. For example, polyolefins such as polyethylene and polypropylene have good electrical characteristics (low dielectric constant, low dielectric loss), but have a problem of low heat resistance. Further, a resin containing a fluorine atom in the molecular chain such as tetrafluoroethylene resin (PTFE) is excellent in terms of electric characteristics and chemical stability, but has a problem in terms of heat resistance. The heat resistance referred to here is a characteristic that can withstand the heat treatment conditions (for example, about 260 ° C. for about 120 seconds) in this process, although there is usually a soldering process in the manufacturing stage of circuit boards and electronic components. .
[0006]
For this reason, as a measure for improving the heat resistance, an inorganic compound such as a glass fiber is added to the resin material, but in order to obtain sufficient heat resistance, a large amount of addition (20 to 80 weight) %) Is required, which increases the dielectric constant of the resin. This is because, generally, an inorganic compound has a large dielectric constant of 4 or more, so that the dielectric constant of the resin as a whole increases as the addition amount increases.
[0007]
On the other hand, a material (film) made of polyimide resin is used as a base film of a flexible circuit board (FPC) and has excellent heat resistance, but its dielectric constant is as large as about 3.5, so that high-speed signal processing can be achieved. Therefore, a further low dielectric constant is required. For this reason, a method to obtain a lower dielectric constant by making the resin porous has been studied, but there are problems of deterioration of dielectric properties and mechanical properties during water absorption. It has not reached.
[0008]
Under such circumstances, the inventor has sought a resin material having low dielectric constant and high heat resistance, and as a result of earnest research, as a result of syndiotactic polystyrene resin (hereinafter referred to as SPS) in the molecule. A plate-like crystal surface-treated with an alkoxysilane having one or more phenyl or styryl substituents, and if a specific inorganic filler whose size is nano-sized, such as boehmite is added, is low dielectric, and It has been found that a highly heat-resistant resin composition can be obtained. Here, the low dielectric property means that the dielectric constant (same as the relative dielectric constant, εr) is 2.70 or less, and the high heat resistance means that it can withstand the heat treatment during the soldering process described above. A characteristic.
[0009]
Moreover, in the case of this resin composition, it was also confirmed that it was excellent in processability and could be manufactured into a smooth film having a thickness of, for example, about 25 μm to produce FPC and the like. Furthermore, ordinary molded articles such as electronic parts having various shapes can also be molded.
[0010]
The present invention has been made from such a viewpoint, and intends to provide a resin composition having low dielectric properties and high heat resistance and a molded product using the same.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention according to claim 1 is an inorganic filler 3 to 10 made of boehmite surface-treated with alkoxysilane having one or more styryl substituents in the molecule with respect to 100 parts by weight of the syndiotactic polystyrene resin. Ri Na was added parts by weight, the solder in a bath of 260 ° C. injection molded test sheet with the compounded using an injection molding machine 25 mm (length) × 5 mm (width) × 0.5 mm (thickness) 120 The resin composition is characterized by having solder heat resistance that does not deform in a heat resistance test immersed for 2 seconds .
[0012]
A second aspect of the present invention is a molded article obtained by molding the resin composition according to the first aspect as a film .
[0013]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a molded article formed by molding the resin composition according to the first aspect.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The SPS used in the present invention is a styrene monomer as in the case of polystyrene, but is synthesized as crystalline polystyrene by using, for example, a metatheron catalyst in the production thereof. Ordinary polystyrene has a stereoisomeric relationship, and its three-dimensional structure has a form in which benzene rings are regularly and alternately arranged with respect to the main chain. From its crystallinity, amorphous polystyrene [atactic polystyrene] Type (APS) and isotactic type (IPS)].
[0015]
For this reason, it is also called engineering plastic. Examples of this commercially available product include Zalek S-104 (density 1.01 g / cm ³ , manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.). Although this SPS itself has a high melting point (Tm = about 270 ° C.), it is not at a level that can withstand the heating conditions during soldering (the above-mentioned heating conditions of about 260 ° C. for about 120 seconds). By adding this inorganic filler, it is improved to a level that can withstand this heating condition.
[0016]
As the specific inorganic filler of the present invention, it is preferable to use plate-like boehmite that is optimal and nano-sized fine. More specifically, it is desirable to use a plate crystal having a thickness of 20 nm or less and an aspect ratio (length / thickness) of 5 or more.
[0017]
The desired heat resistance cannot be obtained by simply adding plate-like crystal boehmite, which is an inorganic filler, to SPS. For this reason, in the present invention, the inorganic filler is subjected to a surface treatment with an alkoxysilane having one or more phenyl or styryl substituents in the molecule. Examples of the alkoxysilane include phenyltriethoxysilane, diphenyldiethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, and the like.
[0018]
In addition, even with the same kind of silane compound, vinyl triethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (hereinafter referred to as 3-MPTMS), which has been often used as a surface treatment agent, has an affinity for a polymer. Since it is smaller than the above and does not contribute to the improvement of the dispersibility of the filler in the polymer, it is unsuitable for the present invention as described later.
[0019]
The surface treatment method is not particularly limited. For example, after boehmite is placed in a 1% aqueous acetic acid solution and uniformly dispersed by stirring, the surface treatment agent alkoxysilane is added, and the surface treatment is performed by further stirring. A boehmite slurry that has been treated may be prepared. The slurried boehmite may be liquid-added and mixed with SPS when extruding SPS with an extruder. By this extrusion molding or the like, a film-like (or sheet-like) formed product or a formed product such as an electronic component having a predetermined shape can be appropriately manufactured as in the case of ordinary resins.
[0020]
The resin composition of the present invention can be obtained by adding 3 to 10 parts by weight of such surface-treated boehmite to 100 parts by weight of SPS. The reason why the heat resistance of the SPS is improved by this addition is estimated as follows. First, the alkoxysilane of the surface treatment agent is chemically bonded to the surface of the inorganic filler, but is also bonded to the SPS side with high affinity, so that coarsening (secondary aggregation) due to aggregation of the inorganic fillers is prevented. As a result, the inorganic filler is considered to be dispersed in the polymer with smaller particles.
[0021]
In addition, since the inorganic filler is widely dispersed in the SPS as described above and the size thereof is nano-sized, the contact area with respect to the SPS side becomes extremely large. Therefore, the SPSs are three-dimensionally engaged with each other through the inorganic filler, and the heat resistance is improved. Even under heating conditions such as during soldering, the resin It is thought that deformation is suppressed.
[0022]
Furthermore, the reason why such a function can be obtained satisfactorily when the inorganic filler is boehmite is that the hydroxyl group (OH) present on the filler surface that chemically bonds the alkoxysilane of the surface treatment agent and the inorganic filler, It is also thought that it is more in comparison with inorganic fillers such as alumina.
[0023]
In addition, since the inorganic filler has a nano-sized and large contact area, it is not necessary to add a large amount, and a small amount of about 3 to 10 parts by weight may be added to 100 parts by weight of SPS. That is, since the addition amount is 10 parts by weight or less, there is no fear of increasing the dielectric constant of the base resin, SPS, and the dielectric constant is maintained at 2.70 or less. In addition, if it is less than 3 weight part, it is too small and sufficient addition effect is not acquired.
[0024]
In the case of the resin composition of the present invention thus formed, low dielectric properties and high heat resistance are obtained, and at the same time, it is excellent in workability, and can be formed into a film (sheet) as in the case of ordinary resins. Furthermore, there was no problem in molding ordinary molded products such as electronic parts having various shapes. For example, a smooth film having a thickness of about 25 μm was formed, and there was no problem in manufacturing an FPC or the like.
[0025]
<Examples and comparative examples>
A sample material having the characteristics shown in Tables 1 to 4 and a resin composition (Comparative Examples 1 to 22) that lacks the conditions of the present invention was obtained using the resin compositions of the present invention (Examples 1 to 8). According to the evaluation test, it was formed into a rod shape, a sheet shape and a film shape. Here, the above Sarek S-104 was used for SPS (manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.). As the boehmite which is an inorganic filler, those having length × thickness of 100 nm × 10 nm, 100 nm × 20 nm, 100 nm × 25 nm (all manufactured by Hitachi Maxell) were used. Alumina 1 was of a plate-like crystal and had a length × thickness of 100 nm × 10 nm (manufactured by Hitachi Maxell). Alumina 2 having a spherical shape and an average particle size of 30 nm was used (manufactured by Nanophase Technology). Alumina 3 having a spherical shape and an average particle size of 1300 nm was used (manufactured by Fujimi Incorporated). As the surface treatment agent, phenyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and 3-MPTMS were used. The characteristic evaluation tests are also shown in Tables 1 to 4.
[0026]
In the surface treatment of the inorganic filler, boehmite and alumina 1 to 3 are placed in a 1% aqueous acetic acid solution, and uniformly dispersed by stirring. Then, a predetermined surface treatment agent is added, and the surface is further stirred. A treated boehmite or a slurry of alumina 1 to 3 was prepared. When this slurryed boehmite and alumina 1 to 3 are extruded with an extruder of the same direction of 50 mmφ, SPS is liquid-added and mixed with SPS. The extruded resin composition is cooled with water and then pelletized. The desired compound was obtained.
[0027]
<Evaluation test>
I. Dielectric property test A test rod of 1.5 mmφ × 100 mm was prepared using an injection molding machine for the compound. Then, the dielectric properties (εr, tan δ) of the test rod at 2.45 GHz were measured by the cavity resonance perturbation method. Those having a dielectric constant (εr) of 2.70 or less were evaluated as acceptable (◯), and those exceeding 2.70 were evaluated as unacceptable (x).
[0028]
II. Heat Resistance Test A test sheet of 25 mm (length) × 5 mm (width) × 0.5 mm (thickness) was prepared using an injection molding machine for the compound. Then, the test sheet was immersed in a solder bath heated to 260 ° C. for 120 seconds, and the degree of deformation was observed. This was solder heat resistance, and almost no deformation was determined to be acceptable (◯), and some deformation was observed to be unacceptable (x).
[0029]
III. Processability test A test helm of 100 mm (width) x 0.025 mm (thickness) was prepared by using a compound and an extruder and a T die. And the unevenness | corrugation of the surface was measured with the laser microscope, and the thing with an unevenness | corrugation of 1 micrometer or less was set to pass ((circle)), and the thing exceeding 1 micrometer was set to rejection (x).
[0030]
[Table 1]

[0031]
[Table 2]

[0032]
[Table 3]

[0033]
[Table 4]

[0034]
From Table 1 above, it can be seen that in the resin compositions (Examples 1 to 8) of the present invention, good results are obtained with respect to all characteristics, that is, dielectric characteristics, solder heat resistance, and workability. . On the other hand, in Comparative Examples 1-22 which lack the requirements of this invention, it turns out that there exists a problem in either characteristic.
[0035]
That is, in Comparative Examples 1-2, it can be seen that the heat resistance of the solder is poor because the thickness of boehmite, which is an inorganic filler, is too thick. In Comparative Example 3, it can be seen that since only the base resin SPS is used, the solder heat resistance is poor. In Comparative Examples 4-5, since there is no surface treatment, it turns out that solder heat resistance and workability are unsatisfactory. In Comparative Examples 6 to 9, since the addition amount of boehmite, which is an inorganic filler, is too small or too large, it can be seen that any of dielectric properties, solder heat resistance, and workability is poor. In Comparative Examples 10 to 13, since the surface treatment agent is unsuitable, it can be seen that any of the dielectric properties, solder heat resistance, and workability is poor. In Comparative Examples 14-22, since the inorganic filler to be used is unsuitable, it turns out that any of a dielectric characteristic, solder heat resistance, and workability is unsatisfactory.
[0036]
【The invention's effect】
As apparent from the above description, according to the present invention, with respect SPS100 parts by weight inorganic filler 3-10 consisting boehmite surface-treated with an alkoxysilane having one or more of the scan styryl substituent groups in the molecule weight part Ri Na was added, the compounded using an injection molding machine 25 mm (length) × 5 mm (width) × 0.5 mm (thickness) test sheet was injection molded at 120 seconds in a solder bath at 260 ° C. since having solder heat resistance which is not deformed by the heat resistance test in which immersed, it can either be obtained dielectric characteristics, solder heat resistance, even with the any of the processability of the resin composition having excellent characteristics.
[0037]
Further, according to the present invention, by using the resin composition, it is possible to form a normal molded product such as an FPC film or an electronic component using a normal extruder or molding machine.

Claims

Relative to 100 parts by weight of syndiotactic O Tac Tic polystyrene resin, Ri Na added inorganic filler 3-10 parts by weight of the surface-treated boehmite alkoxysilane having one or more styryl substituents in the molecule, this A test sheet in which the compound is injection-molded with an injection molding machine at 25 mm (length) x 5 mm (width) x 0.5 mm (thickness) is not deformed in a heat resistance test in which it is immersed in a solder bath at 260 ° C for 120 seconds. A resin composition having solder heat resistance .

A molded product, wherein the resin composition according to claim 1 is molded as a film.

A molded article formed from the resin composition according to claim 1.