JP4376117B2

JP4376117B2 - switch

Info

Publication number: JP4376117B2
Application number: JP2004133459A
Authority: JP
Inventors: 伸二水野; 将弘北原; 啓史鈴木
Original assignee: 帝国通信工業株式会社
Priority date: 2004-04-28
Filing date: 2004-04-28
Publication date: 2009-12-02
Anticipated expiration: 2024-04-28
Also published as: JP2005317339A

Description

本発明は、反転板を用いて構成されるスイッチに関するものである。 The present invention relates to a switch configured using a reversing plate.

従来、反転板（可動接点板）を用いて構成される薄型のスイッチは、例えば特許文献１の図２に示すように、基板（ベース板）３０上に形成した一対のスイッチ接点パターン（固定接点）３４，３５上に弾性金属板製の反転板（ドーム状可動接点）５０を載置し、その上に反転板固定用の接着シート（粘着テープ）６０を貼り付けて構成されている。一方基板３０の表面のスイッチ接点パターン３４，３５を設けた部分を除く面には、回路保護のため、図示しない絶縁層が印刷形成されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a thin switch configured using a reversing plate (movable contact plate) is a pair of switch contact patterns (fixed contacts) formed on a substrate (base plate) 30 as shown in FIG. ) An inversion plate (dome-shaped movable contact) 50 made of an elastic metal plate is placed on 34, 35, and an adhesive sheet (adhesive tape) 60 for fixing the inversion plate is attached thereon. On the other hand, an insulating layer (not shown) is printed on the surface of the substrate 30 except for the portion provided with the switch contact patterns 34 and 35 for circuit protection.

そして上記従来のスイッチにおいては、反転板５０の上面に接着した接着シート６０の反転板５０からはみ出す部分が基板３０の絶縁層上に貼り付けられることとなるが、絶縁層の表面粗さによっては、接着シート６０の下面に塗布した接着剤との接着性が必ずしも良くないという問題があった。
特開２００３−９２０４５号公報 In the conventional switch described above, the portion of the adhesive sheet 60 that is bonded to the upper surface of the reversing plate 50 sticks out of the reversing plate 50, but is attached to the insulating layer of the substrate 30. There is a problem that the adhesiveness with the adhesive applied to the lower surface of the adhesive sheet 60 is not always good.
JP 2003-92045 A

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、基板に形成したスイッチ接点パターン上への接着シートによる反転板の貼り付けが強固・確実に行えるスイッチを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a switch capable of firmly and reliably attaching an inversion plate with an adhesive sheet on a switch contact pattern formed on a substrate.

本願請求項１に記載の発明は、絶縁基板の表面にスイッチ接点パターンを設けてなる基板の前記スイッチ接点パターン上に接着シートによって反転板を貼り付けてなるスイッチにおいて、前記基板の表面の前記接着シートが貼り付けられる面に接着シート接着用ランドを形成するとともに、前記基板の表面の前記スイッチ接点パターン及び接着シート接着用ランドを除く部分に絶縁層を被覆し、この絶縁層の接着シートへの密着力よりも前記接着シート接着用ランドの接着シートへの密着力の方を強く構成したことを特徴とするスイッチにある。 The invention according to claim 1 of the present application is the switch in which a reversal plate is attached to the switch contact pattern of the substrate provided with the switch contact pattern on the surface of the insulating substrate by an adhesive sheet, and the adhesion of the surface of the substrate is performed. An adhesive sheet bonding land is formed on a surface to which the sheet is attached, and an insulating layer is coated on the surface of the substrate except the switch contact pattern and the adhesive sheet bonding land, and the insulating layer is bonded to the adhesive sheet. The switch is characterized in that the adhesive force of the adhesive sheet bonding land to the adhesive sheet is stronger than the adhesive force .

本願請求項２に記載の発明は、前記接着シート接着用ランドは、前記スイッチ接点パターンとは分離した状態で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスイッチにある。 The invention according to claim 2 of the present application is the switch according to claim 1, wherein the adhesive sheet bonding land is formed in a state separated from the switch contact pattern.

本願請求項３に記載の発明は、前記接着シート接着用ランドは、前記スイッチ接点パターンを構成するカーボン塗料によって形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のスイッチにある。 The invention according to claim 3 of the present application is the switch according to claim 1 or 2, wherein the adhesive sheet bonding land is formed of a carbon paint constituting the switch contact pattern.

本願請求項４に記載の発明は、絶縁基板の表面にスイッチ接点パターンを設けて基板を形成する工程と、前記基板のスイッチ接点パターンの上面に導電塗料をオーバーコートすると同時に、前記絶縁基板の表面に前記オーバーコートしたものと同一の導電塗料にて接着シート接着用ランドを形成する工程と、前記基板のスイッチ接点パターン及び接着シート接着用ランドを除く部分に絶縁層を形成する工程と、前記スイッチ接点パターン上に接着シートによって反転板を貼り付ける際に接着シートの一部を前記基板の接着シート接着用ランドに貼り付ける工程と、を具備し、前記絶縁層の前記接着シートへの密着力よりも前記接着シート接着用ランドの接着シートへの密着力の方を強く構成したことを特徴とするスイッチの製造方法にある。 The invention according to claim 4 includes a step of forming a substrate by providing a switch contact pattern on the surface of the insulating substrate, and overcoating a conductive paint on the upper surface of the switch contact pattern of the substrate, and at the same time the surface of the insulating substrate. Forming an adhesive sheet bonding land with the same conductive paint as that overcoated, forming an insulating layer on a portion of the substrate excluding the switch contact pattern and the adhesive sheet bonding land, and the switch A step of adhering a part of the adhesive sheet to the adhesive sheet bonding land of the substrate when the reversal plate is adhered to the contact pattern by the adhesive sheet, and the adhesion of the insulating layer to the adhesive sheet The method for manufacturing a switch is characterized in that the adhesion strength of the adhesive sheet bonding land to the adhesive sheet is configured to be stronger .

請求項１に記載の発明によれば、基板の表面に接着シート接着用ランドを形成したので、その上に貼り付ける接着シートが剥がれ難くなり、反転板を基板に強固且つ確実に固定できるようになる。言い換えれば、基板表面に形成する各種回路パターン（スイッチ接点パターンを含む）の空きスペースを利用して設けた接着シート接着用ランドによって接着シートの接着力を高めることができる。さらに言えば、接着シートを接着シート接着用ランドに接着することで、接着シートを絶縁層に接着するよりも、より強固・確実な接着が実現できる。 According to the first aspect of the present invention, since the adhesive sheet bonding land is formed on the surface of the substrate, the adhesive sheet to be attached on the land is difficult to peel off, and the reversing plate can be firmly and securely fixed to the substrate. Become. In other words, the adhesive strength of the adhesive sheet can be increased by the adhesive sheet adhesive land provided by utilizing the empty space of various circuit patterns (including the switch contact pattern) formed on the substrate surface. More specifically, by bonding the adhesive sheet to the adhesive sheet bonding land, stronger and more reliable bonding can be realized than when the adhesive sheet is bonded to the insulating layer.

請求項２に記載の発明によれば、接着シート接着用ランドをスイッチ接点パターンと分離したので、接着シート接着用ランドに電圧が印加されることはなく、これによる隣接するスイッチ接点パターンや回路パターン間のショートの危険は生じない。 According to the second aspect of the present invention, since the adhesive sheet bonding land is separated from the switch contact pattern, no voltage is applied to the adhesive sheet bonding land, and adjacent switch contact patterns and circuit patterns are thereby formed. There is no danger of shorting between.

請求項３に記載の発明によれば、接着シート接着用ランドを、スイッチ接点パターンを構成するカーボン塗料によって形成したので、スイッチ接点パターンを形成する工程と同時に接着シート接着用ランドを形成でき、その製造工程の簡素化が図れる。またカーボン塗料は容易にその表面粗さを粗くできるので、容易に接着シートとの接着性を向上できる。 According to the third aspect of the present invention, since the adhesive sheet bonding land is formed by the carbon paint constituting the switch contact pattern, the adhesive sheet bonding land can be formed simultaneously with the step of forming the switch contact pattern. The manufacturing process can be simplified. Moreover, since the surface roughness of the carbon coating can be easily increased, the adhesion with the adhesive sheet can be easily improved.

請求項４に記載の発明によれば、基板のスイッチ接点パターンの上面に導電塗料をオーバーコートすると同時にこの導電塗料によって接着シート接着用ランドを形成するので、基板上にスイッチ接点パターンと接着シート接着用ランドを同時に形成でき、従って接着シート接着用ランド形成のために工程が増えることはなく、製造工程の簡素化が図れる。そして接着シートを接着シート接着用ランドに接着することで、接着シートを絶縁層に接着するよりも、より強固・確実な接着が実現できる。 According to the invention described in claim 4 , since the conductive coating is overcoated on the upper surface of the switch contact pattern of the substrate and the adhesive sheet bonding land is formed by this conductive coating, the switch contact pattern and the adhesive sheet are bonded on the substrate. Therefore, the number of processes for forming the land for bonding the adhesive sheet is not increased, and the manufacturing process can be simplified. Then, by bonding the adhesive sheet to the adhesive sheet bonding land, stronger and more reliable bonding can be realized than when the adhesive sheet is bonded to the insulating layer.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一実施形態〕
図１は本発明の第一実施形態にかかるスイッチ１−１の分解斜視図である。同図に示すようにこのスイッチ１−１は、絶縁基板（以下「合成樹脂フイルム」という）１１に一対のスイッチ接点パターン３１，３３を設けた基板（以下「フレキシブル基板」という）１０上に弾性金属板製の反転板（可動接点板）５０を載置し、その上に反転板固定用の接着シート６０を貼り付けたものを、基台７０上に載置して構成されている。以下各構成部品について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[First embodiment]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a switch 1-1 according to the first embodiment of the present invention. As shown in the figure, the switch 1-1 is elastic on a substrate (hereinafter referred to as “flexible substrate”) 10 in which a pair of switch contact patterns 31 and 33 are provided on an insulating substrate (hereinafter referred to as “synthetic resin film”) 11. A reverse plate (movable contact plate) 50 made of a metal plate is placed, and an adhesive sheet 60 for fixing the reverse plate is affixed thereon and placed on a base 70. Each component will be described below.

ここで図２乃至図４はフレキシブル基板１０の製造方法を示す図である。以下フレキシブル基板１０の構造をその製造方法とともに説明する。即ちフレキシブル基板１０を製造するには、図２に示すようにまず可撓性を有する合成樹脂フイルム１１を用意し、その上面（反転板５０を載置する側の面）に中央接点パターン３１と外周接点パターン３３からなる一対のスイッチ接点パターンを構成する第一中央接点パターン３１−１及び第一外周接点パターン３３−１と、これら第一中央接点パターン３１−１及び第一外周接点パターン３３−１からそれぞれ外方に引き出される回路パターン３５，３７とを同時に印刷によって形成する。ここで前記合成樹脂フイルム１１としては、例えばポリエチレンテレフタレートフイルム、ポリイミドフイルム、ポリフェニレンスルフイドフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム等、種々の絶縁性で可撓性を有する合成樹脂フイルム（熱可塑性フイルムと熱硬化性フイルムを含む）を用いることができる。また第一中央接点パターン３１−１及び第一外周接点パターン３３−１及び回路パターン３５，３７は、何れも導電塗料（導電ペースト）の印刷によって形成され、具体的には銀塗料（ウレタン樹脂又はフェノール樹脂からなるバインダー樹脂及び溶剤中に銀粉を混練してなるペースト）を印刷（例えばスクリーン印刷）して硬化することによって形成されている。なおこの実施形態の第一中央接点パターン３１−１は円形に形成され、第一外周接点パターン３３−１は四つの円形の接点部３３ａをコ字状に連結することで第一中央接点パターン３１−１を囲むように形成されている。回路パターン３５は第一中央接点パターン３１−１に連結して、開放している一対の接点部３３ａ，３３ａ間を通して外方に引き出されている。また回路パターン３７も一つの接点部３３ａに連結して外方に引き出されている。 Here, FIG. 2 to FIG. 4 are diagrams showing a method of manufacturing the flexible substrate 10. Hereinafter, the structure of the flexible substrate 10 will be described together with its manufacturing method. That is, in order to manufacture the flexible substrate 10, first, a flexible synthetic resin film 11 is prepared as shown in FIG. 2, and the central contact pattern 31 and the upper surface (the surface on which the reversing plate 50 is placed) are provided. A first central contact pattern 31-1 and a first outer peripheral contact pattern 33-1 constituting a pair of switch contact patterns composed of the outer peripheral contact pattern 33, and the first central contact pattern 31-1 and the first outer peripheral contact pattern 33- The circuit patterns 35 and 37 drawn outward from 1 are simultaneously formed by printing. Here, as the synthetic resin film 11, various insulating and flexible synthetic resin films (thermoplastic film and thermosetting) such as polyethylene terephthalate film, polyimide film, polyphenylene sulfide film, polyethylene naphthalate film, etc. Can be used. The first central contact pattern 31-1, the first outer peripheral contact pattern 33-1 and the circuit patterns 35, 37 are all formed by printing a conductive paint (conductive paste), specifically, silver paint (urethane resin or It is formed by printing (for example, screen printing) and curing a binder resin made of a phenol resin and a paste obtained by kneading silver powder in a solvent. In this embodiment, the first central contact pattern 31-1 is formed in a circular shape, and the first outer peripheral contact pattern 33-1 is formed by connecting four circular contact portions 33a in a U-shape to form the first central contact pattern 31. -1 is formed so as to surround it. The circuit pattern 35 is connected to the first central contact pattern 31-1, and is drawn outward through a pair of open contact portions 33a and 33a. The circuit pattern 37 is also connected to one contact portion 33a and drawn outward.

次に図３に示すように、第一中央接点パターン３１−１と第一外周接点パターン３３−１の上に、これらパターンをオーバーコートするように導電塗料によってそれぞれ第二中央接点パターン３１−２及び第二外周接点パターン３３−２を形成する。そして第一，第二中央接点パターン３１−１，３１−２によって中央接点パターン３１が構成され、第一，第二外周接点パターン３３−１，３３−２によって外周接点パターン３３が構成される。 Next, as shown in FIG. 3, the second center contact pattern 31-2 is respectively formed on the first center contact pattern 31-1 and the first outer peripheral contact pattern 33-1 by conductive paint so as to overcoat these patterns. The second outer peripheral contact pattern 33-2 is formed. The first and second central contact patterns 31-1 and 31-2 constitute the central contact pattern 31, and the first and second outer peripheral contact patterns 33-1 and 33-2 constitute the outer peripheral contact pattern 33.

一方第二中央接点パターン３１−２及び第二外周接点パターン３３−２を形成する際、第二外周接点パターン３３−２よりも外側の位置に三つの接着シート接着用ランド４１−１，２，３を、前記第二中央接点パターン３１−２及び第二外周接点パターン３３−２と同一の材料からなる導電塗料によってこれらと同時に形成する。ここで接着シート接着用ランド４１−１は各接点パターン３１，３３とは分離している状態の矩形状で、外周接点パターン３３の一辺の外側にこれと平行に形成され、また接着シート接着用ランド４１−２，３は各接点パターン３１，３３とは分離している状態の矩形状で、中央接点パターン３１から引き出した回路パターン３５の両側に形成されている。言い換えれば、接着シート接着用ランド４１−１，２，３は、フレキシブル基板１０表面の接着シート６０が貼り付けられる面の一部、さらに具体的には接着シート６０の両端近傍部分に対向する面に形成されている。 On the other hand, when the second central contact pattern 31-2 and the second outer peripheral contact pattern 33-2 are formed, the three adhesive sheet bonding lands 41-1 and 41-2 are disposed at positions outside the second outer peripheral contact pattern 33-2. 3 are formed simultaneously with the conductive paint made of the same material as the second central contact pattern 31-2 and the second outer peripheral contact pattern 33-2. Here, the adhesive sheet bonding land 41-1 has a rectangular shape that is separated from the contact patterns 31 and 33, and is formed on the outer side of one side of the outer peripheral contact pattern 33 in parallel therewith. The lands 41-2 and 3 have a rectangular shape separated from the contact patterns 31 and 33, and are formed on both sides of the circuit pattern 35 drawn from the central contact pattern 31. In other words, the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2, 3 are a part of the surface of the flexible substrate 10 on which the adhesive sheet 60 is affixed, more specifically, a surface facing the vicinity of both ends of the adhesive sheet 60. Is formed.

ここで第二中央接点パターン３１−２及び第二外周接点パターン３３−２及び接着シート接着用ランド４１−１，２，３を構成する導電塗料は、エレクトロマイグレーションが起こりずらい導電塗料、具体的にはこの実施形態ではカーボン塗料（フェノール樹脂からなるバインダー樹脂及び溶剤中にカーボン粉を混練してなるペースト）を印刷（スクリーン印刷）することによって形成されている。 Here, the conductive paint constituting the second central contact pattern 31-2, the second outer peripheral contact pattern 33-2, and the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2, 3 is a conductive paint that is unlikely to cause electromigration. In this embodiment, it is formed by printing (screen printing) a carbon paint (a binder resin made of a phenol resin and a paste made by kneading carbon powder in a solvent).

以上により、銀塗料からなる第一接点パターン（第一中央，外周接点パターン）３１−１，３３−１を、カーボン塗料からなる第二接点パターン（第二中央，外周接点パターン）３１−２，３３−２でオーバーコートした接点パターン（中央，外周接点パターン）３１，３３及びカーボン塗料からなる接着シート接着用ランド４１−１，２，３が合成樹脂フイルム１１上に形成される。 As described above, the first contact pattern (first center, outer peripheral contact pattern) 31-1, 33-1 made of silver paint is changed into the second contact pattern (second center, outer peripheral contact pattern) 31-2, made of carbon paint. Contact patterns (center, outer peripheral contact patterns) 31 and 33 overcoated with 33-2 and adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3 made of carbon paint are formed on the synthetic resin film 11.

次に図４に示すように、合成樹脂フイルム１１表面の前記中央，外周接点パターン３１，３３及び接着シート接着用ランド４１−１，２，３を除く部分全体に絶縁層４５を被覆形成すれば、このフレキシブル基板１０が完成する。絶縁層４５は、合成樹脂からなる絶縁塗料製であり、例えば溶剤入りの熱硬化性の合成樹脂からなるペースト状の絶縁塗料を印刷（スクリーン印刷）したものを焼成することによって形成され、具体的には例えば溶剤入りのポリウレタン樹脂を用いる。もちろん絶縁層４５は他のウレタン系，エポキシ系，フェノール系，塩ビ系等の合成樹脂を用いて構成しても良い。 Next, as shown in FIG. 4, if the insulating layer 45 is formed over the entire portion of the surface of the synthetic resin film 11 except the center, the outer peripheral contact patterns 31, 33 and the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2, 3 This flexible substrate 10 is completed. The insulating layer 45 is made of an insulating paint made of a synthetic resin, and is formed by firing, for example, a paste-like insulating paint made of a thermosetting synthetic resin containing a solvent (screen printing). For example, a polyurethane resin containing a solvent is used. Of course, the insulating layer 45 may be formed using other urethane-based, epoxy-based, phenol-based, vinyl chloride-based synthetic resins.

図１に戻って、反転板５０は、略円形の弾性金属板を略ドーム形状に湾曲変形して構成されている。そしてこの反転板５０の外周辺５１の前記回路パターン３５と交差する部分及びこれと１８０°対向する位置には、凹部からなる短絡回避用切り欠き５３が設けられている。短絡回避用切り欠き５３は、回路パターン３５の幅寸法より長い寸法の長さをもって反転板５０の円形の外周辺５１を切り欠くことによって形成されている。 Returning to FIG. 1, the reversing plate 50 is configured by bending and deforming a substantially circular elastic metal plate into a substantially dome shape. A short-circuit avoiding notch 53 formed of a concave portion is provided at a portion of the outer periphery 51 of the reversing plate 50 that intersects with the circuit pattern 35 and at a position facing the circuit pattern 35 at 180 °. The short-circuit avoiding notch 53 is formed by notching the circular outer periphery 51 of the reversing plate 50 with a length longer than the width of the circuit pattern 35.

接着シート６０は矩形状であって、少なくとも一方の辺の長さが前記反転板５０の直径よりも長い寸法に形成されており、その下面にはアクリル樹脂からなる感圧接着剤からなる接着層が設けられている。 The adhesive sheet 60 has a rectangular shape and is formed such that at least one side has a length longer than the diameter of the reversing plate 50, and an adhesive layer made of a pressure-sensitive adhesive made of acrylic resin on the lower surface thereof. Is provided.

基台７０は硬質の板材で構成され、前記フレキシブル基板１０を載置する寸法形状に形成されている。 The base 70 is made of a hard plate material, and is formed in a dimensional shape on which the flexible substrate 10 is placed.

以上の各部材からスイッチ１−１を組み立てるには、まずフレキシブル基板１０上に形成した一対のスイッチ接点パターン３１，３３上に弾性金属板製の反転板５０の膨出部を上にして載置する。このとき反転板５０の外周辺５１が外周接点パターン３３の四つの接点部３３ａに当接し、同時に反転板５０の一方の短絡回避用切り欠き５３が回路パターン３５上を跨ぐようにする。そして反転板５０の上から接着シート６０をフレキシブル基板１０上に貼り付ける。このとき接着シート６０の下面両端側部分は、接着シート接着用ランド４１−１，２，３上に接着される。そしてこのフレキシブル基板１０を基台７０上に載置すれば、図５に示すスイッチ１−１が完成する。実際にはこのスイッチ１−１の上に別途銘板を貼り付けたり、又はこのスイッチ１−１の上にキートップを設置したりすることで完成品となる。 In order to assemble the switch 1-1 from the above members, first, the switch 1-1 is formed on the pair of switch contact patterns 31 and 33 formed on the flexible substrate 10 with the bulging portion of the reversing plate 50 made of an elastic metal plate facing upward. To do. At this time, the outer periphery 51 of the reversing plate 50 comes into contact with the four contact portions 33a of the outer peripheral contact pattern 33, and at the same time, one short-circuit avoiding notch 53 of the reversing plate 50 straddles the circuit pattern 35. Then, the adhesive sheet 60 is pasted on the flexible substrate 10 from above the reversing plate 50. At this time, both end portions of the lower surface of the adhesive sheet 60 are bonded onto the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3. And if this flexible substrate 10 is mounted on the base 70, the switch 1-1 shown in FIG. 5 will be completed. Actually, a nameplate is separately attached on the switch 1-1, or a key top is installed on the switch 1-1 to complete the product.

そして前記銘板やキートップを押圧することで前記接着シート６０の上から反転板５０の中央を押圧すれば、反転板５０が反転してクリック感覚を生じながらその中央膨出部下面が中央接点パターン３１に当接し、これによって中央接点パターン３１と外周接点パターン３３間がオンする。前記反転板５０への押圧を解除すれば、反転板５０は元の形状に自動復帰し、中央接点パターン３１と外周接点パターン３３間がオフする。なお反転板５０には短絡回避用切り欠き５３が設けられているので、反転板５０の外周辺５１が回路パターン３５及びその上を保護する絶縁層４５に触れてこれを削ることはなく、従って反転板５０と回路パターン３５間がショートすることを確実に防止できるばかりか、絶縁層４５が削られることで生じる絶縁粉による反転板５０と中央接点パターン３１間の接触不良の問題もなくなる。 When the center of the reversing plate 50 is pressed from above the adhesive sheet 60 by pressing the nameplate or key top, the reversing plate 50 is reversed to cause a click sensation, and the lower surface of the central bulging portion is the center contact pattern. 31, thereby turning on between the central contact pattern 31 and the outer peripheral contact pattern 33. When the pressing on the reversing plate 50 is released, the reversing plate 50 automatically returns to its original shape, and the gap between the center contact pattern 31 and the outer peripheral contact pattern 33 is turned off. Since the inversion plate 50 is provided with a short-circuit avoiding notch 53, the outer periphery 51 of the inversion plate 50 does not touch the circuit pattern 35 and the insulating layer 45 that protects the circuit pattern 35, and therefore does not cut it. Not only can the short circuit between the reversal plate 50 and the circuit pattern 35 be reliably prevented, but also the problem of poor contact between the reversal plate 50 and the central contact pattern 31 due to the insulating powder generated by the removal of the insulating layer 45 is eliminated.

ところで本発明においては、この実施形態に示すように、各種回路パターン（回路パターン３５，３７、スイッチ接点パターン３１，３３を含む）の空きスペースに設けられた接着シート接着用ランド４１−１，２，３に接着シート６０の両側の接着層を接着している。そしてこの接着シート接着用ランド４１−１，２，３は、カーボン塗料なので、合成樹脂からなる絶縁塗料の絶縁層４５に比べてその表面は粗い。従って接着シート６０との接着強度はこれを絶縁層４５に接着する場合に比べて接着シート接着用ランド４１−１，２，３に接着する方が接着面積が増えることにより、その接着力が強くなる。このため接着シート６０による反転板５０の固定強度は従来よりも強くなり、たとえ組立後のスイッチ１−１に熱や機械的力が加わったとしても、接着シート６０及び反転板５０がフレキシブル基板１０から剥がれることはなく、さらには各種回路パターンの空きスペースに接着シート接着用ランド４１−１，２，３を設けたので、複雑な回路パターン配置（例えば回路パターン間のスルーホール接続又はジャンパー接続等）を行う必要はない。また第二中央，外周接点パターン３１−２，３３−２はエレクトロマイグレーションを起こしずらいカーボン塗料からなり、エレクトロマイグレーションを起こしやすい導体（本実施形態では銀塗料）からなる第一中央，外周接点パターン３１−１，３３−１をこれでオーバーコートすることにより、そのエレクトロマイグレーションを防止している。さらには接着シート接着用ランド４１−１，２，３がカーボン塗料からなってスイッチ接点パターン３１，３３、各回路パターン３５，３７から分離した状態で設けられているので、スイッチ接点パターン３１，３３や回路パターン３５，３７間に接着シート接着用ランド４１−１，２，３が介在しても、スイッチ接点パターン３１，３３や回路パターン３５，３７間のエレクトロマイグレーションを助長することはない。 By the way, in this invention, as shown in this embodiment, the adhesive sheet bonding lands 41-1 and 2 provided in empty spaces of various circuit patterns (including circuit patterns 35 and 37 and switch contact patterns 31 and 33). , 3 are bonded to the adhesive layers on both sides of the adhesive sheet 60. Since the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3 are carbon paints, their surfaces are rougher than the insulating layer 45 of an insulating paint made of synthetic resin. Accordingly, the adhesive strength with the adhesive sheet 60 is stronger when bonded to the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3 than when the adhesive sheet 60 is bonded to the insulating layer 45. Become. For this reason, the fixing strength of the reverse plate 50 by the adhesive sheet 60 is stronger than before, and even if heat or mechanical force is applied to the assembled switch 1-1, the adhesive sheet 60 and the reverse plate 50 are fixed to the flexible substrate 10. In addition, since the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3 are provided in empty spaces of various circuit patterns, complicated circuit pattern arrangements (for example, through-hole connection or jumper connection between circuit patterns, etc.) ) Is not necessary. The second center and outer peripheral contact patterns 31-2 and 33-2 are made of a carbon paint that hardly causes electromigration, and the first center and outer peripheral contact patterns are made of a conductor that easily causes electromigration (in this embodiment, silver paint). By overcoating 31-1, 33-1 with this, the electromigration is prevented. Furthermore, since the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3 are made of carbon paint and are provided in a state separated from the switch contact patterns 31 and 33 and the circuit patterns 35 and 37, the switch contact patterns 31 and 33 are provided. Even when the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3 are interposed between the circuit patterns 35 and 37, the electromigration between the switch contact patterns 31 and 33 and the circuit patterns 35 and 37 is not promoted.

ところでこの実施形態においては、前述のように、カーボン塗料のスイッチ接点パターン３１，３３を用いているのでその表面が粗く、接着シート６０との密着性が絶縁層４５に比べて良いことに着目し、このスイッチ接点パターン３１，３３と同一のカーボン塗料を接着シート接着用ランド４１−１，２，３として用いているが、これによって接着シート接着用ランド４１−１，２，３は、スイッチ接点パターン３１，３３を形成する際に同時に形成できるので、別途接着シート接着用ランド４１−１，２，３を形成するための工程は不要となり、製造工程が煩雑化することがないので好適である。 By the way, in this embodiment, as described above, since the switch contact patterns 31 and 33 of carbon paint are used, the surface thereof is rough, and the adhesiveness with the adhesive sheet 60 is better than that of the insulating layer 45. The same carbon paint as the switch contact patterns 31, 33 is used as the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2, 3 so that the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2, 3 are used as the switch contact. Since the patterns 31 and 33 can be formed at the same time, a separate process for forming the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3 is not necessary, and the manufacturing process is not complicated. .

しかしながら例えばスイッチ接点パターン３１，３３を構成する導電塗料の露出表面が絶縁層４５の表面より粗くなく、接着シート６０への接着性が悪い場合は、スイッチ接点パターン３１，３３を構成する前記露出している第二中央，外周接点パターン３１−２，３３−２の導電塗料以外の材料であって絶縁層４５の表面より粗い表面を有する導電塗料を接着シート接着用ランド４１−１，２，３用に別途印刷等によって形成することにより、接着シート６０への接着性を高めても良い。 However, for example, when the exposed surface of the conductive paint constituting the switch contact patterns 31 and 33 is not rougher than the surface of the insulating layer 45 and the adhesion to the adhesive sheet 60 is poor, the exposed portions constituting the switch contact patterns 31 and 33 are exposed. A conductive paint having a surface rougher than the surface of the insulating layer 45 other than the conductive paint of the second center and outer peripheral contact patterns 31-2 and 33-2 is used. For example, the adhesiveness to the adhesive sheet 60 may be improved by separately forming it by printing or the like.

〔第二実施形態〕
図６は本発明の第二実施形態にかかるスイッチ１−２を示す分解斜視図である。同図に示すスイッチ１−２において第一実施形態に示すスイッチ１−１と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。同図に示すスイッチ１−２において第一実施形態のスイッチ１−１と相違する点は、フレキシブル基板１０上に形成する複数組（この実施形態では四組）のスイッチ接点パターン３１，３３及びそれらの上に設置する反転板５０に対して、一枚の接着シート６０を貼り付けることで、複数組（四組）のスイッチ部分を一枚の接着シート６０によって同時に組み立てている点のみである。この場合も各組のスイッチ接点パターン３１，３３の周囲に設けた接着シート接着用ランド４１−１，２，３に接着シート６０下面の接着層が貼り付けられることにより、接着シート６０のフレキシブル基板１０上への接着が強固・確実になる。なおこの実施形態では各組のスイッチ接点パターン３１，３３の周囲に接着シート接着用ランド４１−１，２，３を設けたが、接着シート接着用ランド４１は、必ずしもこの位置に設ける必要はなく、必要に応じて接着シート接着用ランド４１を設ける位置は種々変更しても良い。要は接着シート６０をフレキシブル基板１０に強固に接着するのに好適な位置に設けるものであれば、スイッチ接点パターン３１，３３以外の部分であれば、どのような位置及び形状にて形成しても良い。 [Second Embodiment]
FIG. 6 is an exploded perspective view showing the switch 1-2 according to the second embodiment of the present invention. In the switch 1-2 shown in the figure, the same parts as those in the switch 1-1 shown in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. The switch 1-2 shown in the figure is different from the switch 1-1 of the first embodiment in that a plurality of sets (four sets in this embodiment) of switch contact patterns 31 and 33 formed on the flexible substrate 10 and those The only difference is that a plurality of sets (four sets) of switch parts are simultaneously assembled by a single adhesive sheet 60 by affixing a single adhesive sheet 60 to the reversing plate 50 installed on the substrate. Also in this case, the adhesive layer on the lower surface of the adhesive sheet 60 is adhered to the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3 provided around the switch contact patterns 31 and 33 of each group, whereby the flexible substrate of the adhesive sheet 60 is provided. Adhesion on 10 becomes strong and reliable. In this embodiment, the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2, 3 are provided around the switch contact patterns 31, 33 of each group. However, the adhesive sheet bonding lands 41 are not necessarily provided at this position. The position where the adhesive sheet bonding land 41 is provided may be variously changed as necessary. In short, as long as the adhesive sheet 60 is provided at a position suitable for firmly adhering to the flexible substrate 10, any position and shape other than the switch contact patterns 31, 33 can be formed. Also good.

〔第三〜六実施形態〕
図７（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の第三〜第六実施形態にかかるスイッチに用いるフレキシブル基板１０を示す要部斜視図である。これらの実施形態において、反転板５０，接着シート６０，基台７０は、何れも前記第一実施形態のものと全く同一なので、その記載は省略している。これら第三〜第六実施形態において前記第一実施形態と相違する点は、接着シート接着用ランド４１の設置状態のみである。即ち第一実施形態の接着シート接着用ランド４１−１，２，３に比べて、図７（ａ）に示す第三実施形態は接着シート接着用ランド４１−３を省略した例を示しており、また図７（ｂ）に示す第四実施形態は接着シート接着用ランド４１−２，３を省略した例を示しており、また図７（ｃ）に示す第五実施形態は接着シート接着用ランド４１−１を省略した例を示しており、また図７（ｄ）に示す第六実施形態は接着シート接着用ランド４１−１，２を省略した例を示している。もちろん接着シート６０は第一実施形態のようにその両端を強固に接着するために、接着シート接着用ランド４１−２，３を全て設ける方が良いのであるが、これら接着シート接着用ランド４１−１，２，３を設けようとする位置に別途回路パターンを通さなければならなかったり、電子部品を設置しなければならなかったりする場合は、その部分の接着シート接着用ランド４１−１，２，３を省略する必要が生じるからである。それでも接着シート６０の一部は強固に接着されるので、接着シート接着用ランド４１−１，２，３を全く設けない場合に比べて接着シート６０のフレキシブル基板１０への接着力はかなり強固になる。 [Third to Sixth Embodiment]
FIGS. 7A to 7D are perspective views showing the main part of the flexible substrate 10 used in the switches according to the third to sixth embodiments of the present invention, respectively. In these embodiments, the reversing plate 50, the adhesive sheet 60, and the base 70 are all the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted. The third to sixth embodiments are different from the first embodiment only in the installation state of the adhesive sheet bonding land 41. That is, as compared with the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3 of the first embodiment, the third embodiment shown in FIG. 7A shows an example in which the adhesive sheet bonding lands 41-3 are omitted. Further, the fourth embodiment shown in FIG. 7B shows an example in which the adhesive sheet bonding lands 41-2 and 3 are omitted, and the fifth embodiment shown in FIG. The example which abbreviate | omitted land 41-1 is shown, and 6th embodiment shown in FIG.7 (d) has shown the example which abbreviate | omitted land 41-1,2 for adhesive sheet adhesion | attachment. Of course, it is better to provide all the adhesive sheet bonding lands 41-2 and 3 in order to firmly bond both ends of the adhesive sheet 60 as in the first embodiment. When it is necessary to pass a circuit pattern separately at a position where 1, 2 and 3 are to be provided, or when an electronic component must be installed, the adhesive sheet bonding lands 41-1 and 4-2 at that portion are required. , 3 need to be omitted. Nevertheless, since a part of the adhesive sheet 60 is firmly bonded, the adhesive force of the adhesive sheet 60 to the flexible substrate 10 is considerably stronger than when no adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3 are provided. Become.

また上記各実施形態では、接着シート接着用ランド４１−１，２，３をスイッチ接点パターン３１，３３や回路パターン３５，３７から分離した状態で設けたが、スイッチ接点パターン３１，３３、回路パターン３５，３７がエレクトロマイグレーションを起こしずらい導体の場合には、スイッチ接点パターン３１，３３又は回路パターン３５，３７と接続している接着シート接着用ランド４１−１，２，３であっても良い。 In each of the above embodiments, the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3 are provided in a state of being separated from the switch contact patterns 31 and 33 and the circuit patterns 35 and 37. However, the switch contact patterns 31 and 33 and the circuit pattern are provided. When the conductors 35 and 37 are hard to cause electromigration, they may be adhesive sheet bonding lands 41-1, 2 and 3 connected to the switch contact patterns 31 and 33 or the circuit patterns 35 and 37. .

以上本明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば第一接点パターン（第一中央，外周接点パターン）３１−１，３３−１は銀塗料で形成したが、銅塗料又は樹脂バインダーを含まない金属層で構成しても良い。また上記各実施形態では基台７０上にフレキシブル基板１０を載置した例を示したが、基板として硬質基板を用いることもでき、その場合、基台７０は必ずしも設置しなくてよい。また上記実施形態では中央接点パターンと外周接点パターンによって一対のスイッチ接点パターンを形成したが、一対のスイッチ接点パターンの形状・構造は種々の変形が可能である。また接着シートや反転板の形状に種々の変形が可能であることはいうまでもない。なお接着シート接着用ランドの形状や数は、上記各実施形態に限られず、種々の変形が可能であることもいうまでもない。また上記実施形態では絶縁層４５はスイッチ接点パターン３１，３３と接着シート接着用ランド４１−１，２，３とを除く部分に設けたが、接着シート接着用ランド４１−１，２，３は絶縁層４５の上面に形成しても良い。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the technical idea described in the claims and the specification and drawings. Is possible. It should be noted that any shape, structure, and material not directly described in the specification and drawings are within the scope of the technical idea of the present invention as long as the effects and advantages of the present invention are exhibited. For example, the first contact patterns (first center, outer peripheral contact patterns) 31-1, 33-1 are formed of silver paint, but may be formed of a metal layer not containing copper paint or resin binder. Moreover, although the example which mounted the flexible substrate 10 on the base 70 was shown in said each embodiment, a hard board | substrate can also be used as a board | substrate, and the base 70 does not necessarily need to be installed in that case. In the above embodiment, the pair of switch contact patterns is formed by the center contact pattern and the outer peripheral contact pattern. However, the shape and structure of the pair of switch contact patterns can be variously modified. Needless to say, various modifications can be made to the shape of the adhesive sheet and the reverse plate. Needless to say, the shape and number of the adhesive sheet bonding lands are not limited to the above embodiments, and various modifications are possible. In the above-described embodiment, the insulating layer 45 is provided in a portion excluding the switch contact patterns 31, 33 and the adhesive sheet bonding lands 41-1, 2, 3; It may be formed on the upper surface of the insulating layer 45.

本発明の第一実施形態にかかるスイッチ１−１の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of switch 1-1 concerning a first embodiment of the present invention. フレキシブル基板１０の製造方法を示す図である。3 is a diagram illustrating a method for manufacturing the flexible substrate 10. FIG. フレキシブル基板１０の製造方法を示す図である。3 is a diagram illustrating a method for manufacturing the flexible substrate 10. FIG. フレキシブル基板１０の製造方法を示す図である。3 is a diagram illustrating a method for manufacturing the flexible substrate 10. FIG. スイッチ１−１の斜視図である。It is a perspective view of switch 1-1. 本発明の第二実施形態にかかるスイッチ１−２の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of switch 1-2 concerning 2nd embodiment of this invention. 図７（ａ）〜（ｄ）は本発明の第三〜第六実施形態にかかるスイッチに用いるフレキシブル基板１０を示す要部斜視図である。FIGS. 7A to 7D are perspective views showing the main part of the flexible substrate 10 used in the switches according to the third to sixth embodiments of the present invention.

Explanation of symbols

１−１スイッチ
１０フレキシブル基板（基板）
１１合成樹脂フイルム
３１中央接点パターン（スイッチ接点パターン）
３１−１第一中央接点パターン
３１−２第二中央接点パターン
３３外周接点パターン（スイッチ接点パターン）
３３−１第一外周接点パターン
３３−２第二外周接点パターン
３５回路パターン
３７回路パターン
４１−１，２，３接着シート接着用ランド
４５絶縁層
５０反転板
５１外周辺
５３短絡回避用切り欠き
６０接着シート
７０基台 1-1 Switch 10 Flexible substrate (substrate)
11 Synthetic resin film 31 Center contact pattern (switch contact pattern)
31-1 1st center contact pattern 31-2 2nd center contact pattern 33 Peripheral contact pattern (switch contact pattern)
33-1 First outer peripheral contact pattern 33-2 Second outer peripheral contact pattern 35 Circuit pattern 37 Circuit pattern 41-1, 2, 3 Adhesive sheet bonding land 45 Insulating layer 50 Inverting plate 51 Outer periphery 53 Notch 60 for avoiding short circuit Adhesive sheet 70 base

Claims

In a switch in which a reverse plate is attached by an adhesive sheet on the switch contact pattern of the substrate provided with a switch contact pattern on the surface of the insulating substrate,
An adhesive sheet bonding land is formed on a surface of the substrate surface to which the adhesive sheet is attached, and an insulating layer is coated on a portion of the substrate surface excluding the switch contact pattern and the adhesive sheet bonding land. A switch characterized in that the adhesive force of the adhesive sheet bonding land to the adhesive sheet is stronger than the adhesive force of the insulating layer to the adhesive sheet .

The switch according to claim 1, wherein the adhesive sheet bonding land is formed in a state separated from the switch contact pattern.

The switch according to claim 1 or 2, wherein the adhesive sheet bonding land is formed of a carbon paint constituting the switch contact pattern.

Forming a switch contact pattern on the surface of the insulating substrate to form the substrate;
Overcoating a conductive paint on the upper surface of the switch contact pattern of the substrate, and simultaneously forming an adhesive sheet bonding land with the same conductive paint as the overcoat on the surface of the insulating substrate;
Forming an insulating layer on a portion excluding the switch contact pattern and the adhesive sheet bonding land of the substrate;
A step of attaching a part of the adhesive sheet to the adhesive sheet bonding land of the substrate when the reverse plate is attached to the switch contact pattern by an adhesive sheet ,
A method for manufacturing a switch, characterized in that the adhesive force of the adhesive sheet bonding land to the adhesive sheet is stronger than the adhesive force of the insulating layer to the adhesive sheet .