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JP4379330B2 - Baking furnace shelf - Google Patents
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JP4379330B2 - Baking furnace shelf - Google Patents

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Description

本発明は、基板がステンレスの焼成炉用棚板に関する。 The present invention relates to a baking furnace shelf board having a stainless steel substrate .

ガラス質焼結体、例えば、廃ガラス製軽量建材等は、原料ガラス質粉末の成形体を棚板の上に載置して焼成炉に投入し、750〜1050℃の温度で焼成すること等により製造される(例えば、特許文献1参照)。よって、焼成炉用棚板には耐熱性及び耐熱衝撃性が要求される。   A glassy sintered body, for example, a lightweight building material made of waste glass, is formed by placing a raw material glassy powder compact body on a shelf board, putting it in a firing furnace, and firing it at a temperature of 750 to 1050 ° C. (For example, refer to Patent Document 1). Therefore, heat resistance and thermal shock resistance are required for the baking furnace shelf.

従来より、焼成炉用棚板として、レンガ質で厚み6〜10mmのムライト−コージェライト系棚板や、厚み25mm以上のムライト系棚板や、陶磁器業界において一般的に知られている炭化ケイ素(SiC)系棚板等が用いられている。   Conventionally, as a shelf for a baking furnace, a mullite cordierite shelf with a brick quality of 6 to 10 mm, a mullite shelf with a thickness of 25 mm or more, and a silicon carbide generally known in the ceramic industry ( (SiC) -based shelf boards and the like are used.

また、焼成炉用棚板として、通常の鋼板は高温処理により錆が発生して表面が脆くなるので焼成炉用の棚板には適さないが、金属板にガラス質の釉薬をかぶせた琺瑯等を用いることができると考えられる。   Also, as a baking furnace shelf board, normal steel sheet is not suitable for baking furnace shelf board because rust is generated by high-temperature treatment and the surface becomes brittle, etc. Can be used.

また、連続式のトンネル炉等を用いる場合には、搬送ローラと金網から成る無限軌道を用いて連続的に焼成処理を行うこと、即ち、金網により廃ガラス製軽量建材等を保持することも考えられる。
特公平6−88807号公報
In addition, when using a continuous tunnel furnace, etc., it is also considered to carry out a continuous firing process using an endless track composed of a transport roller and a wire mesh, that is, to hold a lightweight building material made of waste glass, etc., with a wire mesh. It is done.
Japanese Patent Publication No. 6-88807

しかしながら、従来より使用されている棚板は、廃ガラス製軽量建材等のガラス質焼結体の焼成において下記の不具合を生じていた。   However, conventionally used shelf boards have caused the following problems in firing a vitreous sintered body such as a waste glass lightweight building material.

即ち、ムライト−コージェライト系棚板については、耐熱温度が1100℃以上と耐熱性が高く、粘土質系材料の中では耐熱衝撃性にも優れるものの、反りが発生しやすく、焼成を100〜200サイクル行うと熱割れを生じるという問題がある。   That is, the mullite-cordierite shelf board has a high heat resistance of 1100 ° C. or higher, and is excellent in thermal shock resistance among clay-based materials, but is likely to be warped and fired at 100 to 200. There is a problem that heat cracking occurs when cycled.

また、ムライト系棚板については、耐熱温度が1100℃以上と耐熱性が高いものの、耐熱衝撃性が低いという問題がある。   Further, the mullite shelf has a problem that the heat resistance is low although the heat resistance is 1100 ° C. or higher and the heat resistance is high.

また、炭化ケイ素(SiC)系棚板については、耐熱温度が1200℃以上と耐熱性が高く、耐熱衝撃性にも優れるものの、厚いと共にコスト高であるという問題がある。   In addition, the silicon carbide (SiC) -based shelf board has a problem that it has a high heat resistance of 1200 ° C. or higher and is excellent in heat shock resistance, but is thick and expensive.

さらに、琺瑯についてはコスト高であり、金網(メッシュベルト)については耐熱性が低く、コスト高であるという問題がある。   Furthermore, there is a problem that the cost is high for the bag and the heat resistance is low for the wire mesh (mesh belt) and the cost is high.

本発明の目的は、ガラス質焼結体の焼成に好適に用いることができるコスト安の焼成炉用棚板を提供することにある。   The objective of this invention is providing the shelf board for a low-cost baking furnace which can be used suitably for baking of a vitreous sintered compact.

上記目的を達成するために、この発明の焼成炉用棚板は、フェライト系ステンレスから成るステンレス基板に、ガラス粉末及び酸化アルミニウム粉末を散布して、750〜1000℃で焼成することで、前記ステンレス基板の上にガラス及び酸化アルミニウムから成るコーティング層を形成したことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the shelf plate for a firing furnace according to the present invention is obtained by spraying glass powder and aluminum oxide powder on a stainless steel substrate made of ferritic stainless steel and firing it at 750 to 1000 ° C. A coating layer made of glass and aluminum oxide is formed on the substrate .

また、前記コーティング層において、前記ガラスの領域は不連続に形成されていることを特徴とする。 In the coating layer, the glass region is formed discontinuously.

さらに、前記ステンレス基板は、ニッケルを含有せず、クロムを11.5〜18.0質量%含むことを特徴とする。 Further, the stainless steel substrate does not contain nickel and contains 11.5 to 18.0% by mass of chromium.

さらにまた、前記ステンレス基板は、0〜1000℃における熱膨張率が12.8×10−6〜13.5×10−6(1/℃)であることを特徴とする。 Furthermore, the stainless steel substrate has a thermal expansion coefficient of 12.8 × 10 −6 to 13.5 × 10 −6 (1 / ° C.) at 0 to 1000 ° C.

また、前記ステンレス基板は、熱伝導率が0.023〜0.028kJ/(s・m・k)であることを特徴とする。 The stainless steel substrate has a thermal conductivity of 0.023 to 0.028 kJ / (s · m · k).

さらに、前記ガラス粉末の平均粒径は5μmであり、前記酸化アルミニウム粉末の平均粒径は45μmであることを特徴とする。 Further, the average particle size of the glass powder is 5 μm , and the average particle size of the aluminum oxide powder is 45 μm .

この発明の焼成炉用棚板によれば、ガラス及び酸化アルミニウムから成るコーティング層がステンレス基板の上に形成されているので、人体に有害な6価クロムのステンレス基板からの析出を抑制すると共に、ガラスと酸化アルミニウムとの反応によりコーティング層の軟化点をガラスの軟化点よりも高くすることができ、もってガラス質焼結体の焼成に好適に用いることができる。しかも、ステンレス基板は、フェライト系ステンレスであるので、棚板に磁性を持たせることができ、もって磁石によるハンドリング操作を容易に行うことができる。さらに、酸化アルミニウムを用いることで、コーティング層の剥離及び熱割れを確実に防止することができる。 According to the baking furnace shelf of the present invention, since the coating layer made of glass and aluminum oxide is formed on the stainless steel substrate, the precipitation of hexavalent chromium harmful to the human body from the stainless steel substrate is suppressed, The softening point of the coating layer can be made higher than the softening point of the glass by the reaction between the glass and aluminum oxide, and therefore, it can be suitably used for firing the vitreous sintered body. Moreover, since the stainless steel substrate is made of ferritic stainless steel, the shelf board can be made magnetic, so that handling operation with a magnet can be easily performed. Furthermore, by using aluminum oxide, peeling and thermal cracking of the coating layer can be reliably prevented.

また、コーティング層において、ガラスの領域は不連続に形成されているので、コーティング層の剥離及び熱割れを防止することができる。 Moreover, since the glass region is formed discontinuously in the coating layer, peeling and thermal cracking of the coating layer can be prevented.

さらに、ステンレス基板は、0〜1000℃における熱膨張率が12.8×10−6〜13.5×10−6(1/℃)であるので、反りの発生を抑制することができる。 Furthermore, since the thermal expansion coefficient at 0 to 1000 ° C. of the stainless steel substrate is 12.8 × 10 −6 to 13.5 × 10 −6 (1 / ° C.), the occurrence of warpage can be suppressed.

さらにまた、ステンレス基板は、熱伝導率が0.023〜0.028kJ/(s・m・k)であるので、反りの発生を抑制することができると共に、載置する被加熱物の昇温速度を従来のレンガ質の棚板と比べて大きくすることができる。 Furthermore, since the stainless steel substrate has a thermal conductivity of 0.023 to 0.028 kJ / (s · m · k), it is possible to suppress the occurrence of warpage and to raise the temperature of the object to be placed. The speed can be increased compared to a conventional brick shelf.

本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を行った結果、焼成炉用棚板が、ステンレス基板と、該ステンレス基板の上に形成され、ガラス及び金属酸化物から成るコーティング層とを備えると、ガラス質焼結体の焼成に好適に用いることができることを見出した。   As a result of earnest research to achieve the above object, the present inventor has a baking furnace shelf plate comprising a stainless steel substrate and a coating layer formed on the stainless steel substrate and made of glass and metal oxide. And it discovered that it could use suitably for baking of a glassy sintered compact.

また、本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を行った結果、ステンレス基板と、該ステンレス基板の上に形成され、ガラス及び金属酸化物から成るコーティング層とを備える焼成炉用棚板の製造方法において、ステンレス基板、ガラス粉末、及び金属酸化物粉末を準備する準備ステップと、ステンレス基板にガラス粉末を散布するガラス粉末散布ステップと、ガラス粉末が散布されたステンレス基板に金属酸化物粉末を散布する金属酸化物粉末散布ステップと、ガラス粉末及び金属酸化物粉末が散布されたステンレス基板を焼成する焼成ステップとから成るコーティングステップを繰り返し行うと、ガラス質焼結体の焼成に好適に用いることができるコスト安の焼成炉用棚板を製造することができることを見出した。   In addition, as a result of earnest research to achieve the above object, the present inventor, as a result, a stainless steel substrate and a shelf plate for a firing furnace comprising a coating layer formed on the stainless steel substrate and made of glass and metal oxide. In the manufacturing method, a preparation step of preparing a stainless steel substrate, a glass powder, and a metal oxide powder, a glass powder dispersion step of dispersing the glass powder on the stainless steel substrate, and a metal oxide powder on the stainless steel substrate on which the glass powder is dispersed When a coating step consisting of a metal oxide powder spraying step for spraying and a firing step for firing a stainless steel substrate on which glass powder and metal oxide powder are sprayed is repeatedly performed, it is suitably used for firing a glassy sintered body. It has been found that a low-cost baking furnace shelf board can be manufactured.

本発明は、上記研究の結果に基づいてなされたものである。   The present invention has been made based on the results of the above research.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、本実施の形態に係る焼成炉用棚板の概略構成を説明するために用いられる図であり、(a)は断面図を示し、(b)は断面部分拡大図を示す。   1A and 1B are diagrams used for explaining a schematic configuration of a baking furnace shelf according to the present embodiment, in which FIG. 1A shows a cross-sectional view and FIG.

図1(a)において、ローラーハース炉(焼成炉)用の棚板100は、1100mm×2438mm×厚み2mmの矩形状ステンレス基板101と、ステンレス基板101の上に形成されたコーティング層102とから成る。   In FIG. 1A, a shelf plate 100 for a roller hearth furnace (firing furnace) includes a rectangular stainless steel substrate 101 having a size of 1100 mm × 2438 mm × thickness 2 mm, and a coating layer 102 formed on the stainless steel substrate 101. .

ステンレス基板101は、フェライト系ステンレス、さらに詳しくは、ニッケルが含まれておらず、クロムが16.0〜18.0質量%含まれており、熱膨張率が12.8×10−6(1/℃)、熱伝導率が0.023kJ/(s・m・k)のSUS430から成り、ステンレス基板101の4辺には、幅1mm、長さ50mmのスリットが300mm間隔で切り込まれている。 The stainless steel substrate 101 is ferritic stainless steel, more specifically, nickel is not contained, chromium is contained 16.0 to 18.0% by mass, and the coefficient of thermal expansion is 12.8 × 10 −6 (1 / ° C.) and SUS430 having a thermal conductivity of 0.023 kJ / (s · m · k), and slits having a width of 1 mm and a length of 50 mm are cut at intervals of 300 mm on four sides of the stainless steel substrate 101. .

図1(b)において、コーティング層102は、ガラス及び酸化アルミニウムから成る。コーティング層102において、ガラス領域102aは酸化アルミニウム領域102bの介在により不連続に形成されている。ここで、酸化アルミニウム領域102bはガラス領域102aの上に断面鱗状に積層されている。また、界面103において、ステンレス基板101と接しているのは、主にガラス領域102aである。   In FIG. 1B, the coating layer 102 is made of glass and aluminum oxide. In the coating layer 102, the glass region 102a is formed discontinuously by the interposition of the aluminum oxide region 102b. Here, the aluminum oxide region 102b is laminated on the glass region 102a in a scale shape. Further, at the interface 103, the glass region 102a is mainly in contact with the stainless steel substrate 101.

図2は、図1の棚板の製造方法のフローチャートである。   FIG. 2 is a flowchart of the manufacturing method of the shelf board of FIG.

図2において、SUS430から成り、4辺には、幅1mm、長さ50mmのスリットが300mm間隔で切り込まれているステンレス基板101と、平均粒径5μmのガラス粉末を約150gと、平均粒径45μmの酸化アルミニウム粉末とを約300gとを準備し(ステップS201)、ステンレス基板101にガラス粉末を50g/mとなるように目開き260μmの篩で全面散布し(ステップS202)、ガラス粉末が散布されたステンレス基板101に酸化アルミニウム粉末を100g/mとなるように目開き260μmの篩で全面散布し(ステップS203)、ガラス粉末及び酸化アルミニウム粉末が散布されたステンレス基板101をローラーハース炉内に搬送し(ステップS204)、ローラーハース炉内に搬送したステンレス基板101を昇温速度16℃/minで約800℃まで昇温加熱し(ステップS205)、さらに約800℃で30分焼成し(ステップS206)、焼成後、徐冷速度8℃/minで室温まで徐冷し(ステップS207)、徐冷したステンレス基板101を反転し(ステップS208)、裏面についてステップS202〜208の処理を施し(ステップS209)、さらにステップS202〜209のコーティング処理を2〜3回繰返し(ステップS210)、本処理を終了する。 In FIG. 2, stainless steel substrate 101 made of SUS430 and having slits with a width of 1 mm and a length of 50 mm cut at intervals of 300 mm on four sides, and about 150 g of glass powder with an average particle size of 5 μm, an average particle size About 300 g of 45 μm aluminum oxide powder is prepared (step S201), and the glass powder is spread on the stainless steel substrate 101 with a sieve having an aperture of 260 μm so as to be 50 g / m 2 (step S202). An aluminum oxide powder is sprayed over the entire surface of the dispersed stainless steel substrate 101 with a sieve having an opening of 260 μm so as to be 100 g / m 2 (step S203). (Step S204), and the step transferred into the roller hearth furnace. The substrate 101 is heated to about 800 ° C. at a temperature rising rate of 16 ° C./min (step S205), and further baked at about 800 ° C. for 30 minutes (step S206). After baking, the annealing rate is 8 ° C./min. Slowly cool to room temperature (step S207), reverse the slowly cooled stainless steel substrate 101 (step S208), perform the processing of steps S202 to 208 on the back surface (step S209), and further perform the coating processing of steps S202 to 209 to 2 Repeat three times (step S210), and the process is terminated.

本実施の形態に係る棚板100によれば、ガラス及び酸化アルミニウムから成るコーティング層102がステンレス基板101の上に形成されているので、人体に有害な6価クロム(Cr+6)のステンレス基板からの析出を抑制すると共に、ガラスと酸化アルミニウムとの反応によりコーティング層102の軟化点をガラス軟化点よりも高くすることができ、もってガラス質焼結体の焼成に好適に用いることができる。 According to the shelf 100 according to the present embodiment, the coating layer 102 made of glass and aluminum oxide is formed on the stainless steel substrate 101, so that the hexavalent chromium (Cr +6 ) stainless steel substrate harmful to the human body is used. In addition, the softening point of the coating layer 102 can be made higher than the glass softening point by the reaction between glass and aluminum oxide, and thus it can be suitably used for firing a vitreous sintered body.

また、本実施の形態に係る棚板100によれば、基板がステンレスであるので、あらゆる形状の基板を成形することができ、もって従来のレンガ質の棚板に載置することができなかった大きさの被加熱物等も載置することができる。   In addition, according to the shelf 100 according to the present embodiment, since the substrate is made of stainless steel, it is possible to form a substrate of any shape and thus cannot be placed on a conventional brick shelf. A heated object or the like having a size can also be placed.

また、本実施の形態に係る棚板100によれば、コーティング層102において、ガラス領域102aは、コーティングガラスの改質材や緩衝材として機能する酸化アルミニウム領域102bの介在により不連続に形成されているので、ステンレス基板101及びガラス領域102aの熱膨張率の差異により生じるコーティング層102の界面103における剥離及び熱割れを防止することができる。   Moreover, according to the shelf board 100 according to the present embodiment, in the coating layer 102, the glass region 102a is formed discontinuously by the intervention of the aluminum oxide region 102b that functions as a coating glass modifier or a buffer material. Therefore, peeling and thermal cracking at the interface 103 of the coating layer 102 caused by the difference in thermal expansion coefficient between the stainless steel substrate 101 and the glass region 102a can be prevented.

また、本実施の形態に係る棚板100の製造方法によれば、コーティング処理を2〜3回繰返し行うので、ガラス領域102aが不連続に形成されたコーティング層102をより強固にステンレス基板101に付着させることができる。   Moreover, according to the manufacturing method of the shelf board 100 which concerns on this Embodiment, since a coating process is repeated 2-3 times, the coating layer 102 in which the glass area | region 102a was formed discontinuously is more firmly attached to the stainless steel substrate 101. Can be attached.

また、本実施の形態に係る棚板100の製造方法によれば、ステンレス基板101にガラス粉末を50g/mとなるように目開き260μmの篩で全面散布しているので、散布されたガラス粉末によりミクロな凹凸を形成することができ、もってガラス粉末と酸化アルミニウムとの付着力を向上させることができる。 Moreover, according to the manufacturing method of the shelf board 100 according to the present embodiment, the glass powder is sprayed over the stainless steel substrate 101 with a sieve having an opening of 260 μm so that the glass powder becomes 50 g / m 2. Microscopic irregularities can be formed by the powder, thereby improving the adhesion between the glass powder and the aluminum oxide.

本実施の形態では、棚板100の焼成を800℃で行っているが(ステップS204)、これに限定されるものではなく、750〜1000℃で焼成を行ってもよい。例えば、棚板100の表裏における1回目の焼成を750〜760℃で行い、2回目以降の焼成を800℃以上で行うのが好ましい。   In the present embodiment, the shelf board 100 is baked at 800 ° C. (step S204), but is not limited thereto, and may be baked at 750 to 1000 ° C. For example, it is preferable that the first firing on the front and back of the shelf board 100 is performed at 750 to 760 ° C., and the second and subsequent firings are performed at 800 ° C. or higher.

本実施の形態では、ステンレス基板101を焼成した後、徐冷速度8℃/minで室温まで徐冷しているが、これに限定されるものではない。棚板の反りを小さくするためには、600〜800℃の温度領域における徐冷速度を小さくするのが望ましい。   In this embodiment, after the stainless steel substrate 101 is fired, it is gradually cooled to room temperature at a slow cooling rate of 8 ° C./min. However, the present invention is not limited to this. In order to reduce the warpage of the shelf, it is desirable to reduce the slow cooling rate in the temperature range of 600 to 800 ° C.

以下、本発明の実施例を説明する。   Examples of the present invention will be described below.

本発明者は、ステンレス基板として幅1mm、長さ50mmのスリットが300mm間隔で切り込まれている1100mm×2438mm×厚み2mmのフェライト系ステンレスSUS405、フェライト系ステンレスSUS430、オーステナイト系ステンレスSUS310S、及びオーステナイト系ステンレスSUS304を準備し、これらのステンレス基板に上記ステップS202〜209のコーティング処理を繰り返し3回行った実験片1〜4(実施例1,2及び比較例1,2)を作製し、作製した実験片1〜4を搬送ローラによりローラーハース炉内に搬送し、昇温速度16℃/minで800℃まで加熱し、約800℃で30分焼成し、徐冷速度8℃/minで室温まで徐冷する焼成処理を回施した後に、表面処理状態、反り、6価クロム(Cr+6)の析出を観察した。 The inventor has made 1100 mm × 2438 mm × 2 mm thick ferritic stainless steel SUS405, ferritic stainless steel SUS430, austenitic stainless steel SUS310S, and austenitic stainless steel in which slits having a width of 1 mm and a length of 50 mm are cut at 300 mm intervals as a stainless steel substrate. Stainless steel SUS304 was prepared, and experimental pieces 1 to 4 (Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2) in which the coating process of Steps S202 to 209 was repeatedly performed three times on these stainless steel substrates were manufactured and manufactured. The pieces 1 to 4 are transported into a roller hearth furnace by a transport roller, heated to 800 ° C. at a heating rate of 16 ° C./min, baked at about 800 ° C. for 30 minutes, and gradually cooled to room temperature at a slow cooling rate of 8 ° C./min. Surface treatment state, warpage, 6 Precipitation of valent chromium (Cr +6 ) was observed.

実験片1〜4の観察結果及び総合評価を表1に、ステンレス4種の組成を表2に、ステンレス4種の物性を表3に示す。   The observation results and comprehensive evaluation of the test pieces 1 to 4 are shown in Table 1, the composition of the four types of stainless steel is shown in Table 2, and the physical properties of the four types of stainless steel are shown in Table 3.

Figure 0004379330
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表1の表面処理状態の欄において、○はコーティング層の剥離及び熱割れ等がないことを示し、×はコーティング層の剥離及び熱割れ等が存在することを示す。また、反りの欄において、○は反りが小さいことを示し、×は反りが大きいことを示す。また、Cr析出の欄において、○は表面における6価クロム(Cr+6)の析出が少ないことを示し、×は表面における6価クロム(Cr+6)の析出が多いことを示す。 In the column of the surface treatment state in Table 1, “◯” indicates that there is no peeling of the coating layer, thermal cracking, and the like, and “x” indicates that there is peeling of the coating layer, thermal cracking, and the like. In the warp column, ◯ indicates that the warp is small, and x indicates that the warp is large. Further, in the column of Cr deposition, ○ indicates that hexavalent chromium (Cr +6) of precipitation is small at the surface, × shows that often hexavalent chromium (Cr +6) deposition on the surface.

表1から、実施例1及び2の棚板は、比較例1及び2の棚板と比較して、コーティング層の剥離及び熱割れ等がなく、反りが小さく、表面における6価クロム(Cr+6)の析出が少ないため、焼成炉用棚板として適していることが分かる。 From Table 1, compared with the shelf board of Comparative Examples 1 and 2, the shelf board of Example 1 and 2 has neither peeling of a coating layer, a thermal crack, etc., curvature is small, and hexavalent chromium (Cr + 6 on the surface). ) Is less precipitated, and is thus suitable as a shelf plate for a firing furnace.

ここで、実施例1及び2の棚板が、比較例1及び2の棚板と比較して、反りが小さいのは、フェライト系ステンレス(SUS405及びSUS430等)が、オーステナイト系ステンレス(SUS310S及びSUS304等)よりも、熱膨張率が小さいと共に熱伝導率が大きい(表3)ためと推考される。   Here, the shelf plates of Examples 1 and 2 are less warped than the shelf plates of Comparative Examples 1 and 2 because ferritic stainless steel (SUS405 and SUS430, etc.) is austenitic stainless steel (SUS310S and SUS304). The thermal expansion coefficient is small and the thermal conductivity is large (Table 3).

本実施の形態に係る焼成炉用棚板の概略構成を説明するために用いられる図であり、(a)は断面図を示し、(b)は断面部分拡大図を示す。It is a figure used in order to demonstrate schematic structure of the shelf board for baking furnaces concerning this Embodiment, (a) shows sectional drawing, (b) shows a cross-section partial enlarged view. 図1の棚板の製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the shelf board of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

100 棚板
101 ステンレス基板
102 コーティング層
102a ガラス領域
102b 酸化アルミニウム領域
103 界面
100 Shelf plate 101 Stainless steel substrate 102 Coating layer 102a Glass region 102b Aluminum oxide region 103 Interface

Claims (6)

フェライト系ステンレスから成るステンレス基板に、ガラス粉末及び酸化アルミニウム粉末を散布して、750〜1000℃で焼成することで、前記ステンレス基板の上にガラス及び酸化アルミニウムから成るコーティング層を形成したことを特徴とする焼成炉用棚板。 A coating layer made of glass and aluminum oxide is formed on the stainless steel substrate by spraying glass powder and aluminum oxide powder on a stainless steel substrate made of ferritic stainless steel and firing at 750 to 1000 ° C. A baking furnace shelf board. 前記コーティング層において、前記ガラスの領域は不連続に形成されていることを特徴とする請求項1記載の焼成炉用棚板。   2. The baking furnace shelf according to claim 1, wherein the glass region is formed discontinuously in the coating layer. 3. 前記ステンレス基板は、ニッケルを含有せず、クロムを11.5〜18.0質量%含むことを特徴とする請求項1又は2記載の焼成炉用棚板。 The said stainless steel board | substrate does not contain nickel but contains 11.5-18.0 mass% of chromium, The shelf board for baking furnaces of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned . 前記ステンレス基板は、0〜1000℃における熱膨張率が12.8×10−6〜13.5×10−6(1/℃)であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の焼成炉用棚板。 The stainless substrate, according to claim 1 or any one of the 3, wherein the thermal expansion coefficient at 0 to 1000 ° C. is 12.8 × 10 -6 ~13.5 × 10 -6 (1 / ℃) The baking furnace shelf as described in the item . 前記ステンレス基板は、熱伝導率が0.023〜0.028kJ/(s・m・k)であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の焼成炉用棚板。 The shelf board for a firing furnace according to any one of claims 1 to 4, wherein the stainless steel substrate has a thermal conductivity of 0.023 to 0.028 kJ / (s · m · k). 前記ガラス粉末の平均粒径は5μmであり、前記酸化アルミニウム粉末の平均粒径は45μmであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の焼成炉用棚板。 The average particle size of the glass powder is 5 μm , and the average particle size of the aluminum oxide powder is 45 μm . The shelf plate for a firing furnace according to claim 1 , wherein the average particle size of the aluminum oxide powder is 45 μm .
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