JP4386765B2

JP4386765B2 - Wiring board and electronic component mounting body

Info

Publication number: JP4386765B2
Application number: JP2004064898A
Authority: JP
Inventors: 岳雄越智
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2004-03-09
Filing date: 2004-03-09
Publication date: 2009-12-16
Anticipated expiration: 2024-03-09
Also published as: JP2005259725A

Description

本発明は配線基板および電子部品実装体に関し、特に電子部品を搭載して液状樹脂で封止する配線基板および電子部品実装体に関するものである。 The present invention relates to a wiring board and an electronic component mounting body, and more particularly to a wiring board and an electronic component mounting body on which electronic components are mounted and sealed with a liquid resin.

近年、電子機器に内蔵する電子部品の小型化、低コスト化が急速に進展している。小型化、低コスト化のための技術として、半導体部品の実装分野では、配線基板に半導体チップを直接搭載するＣＯＢ（Chip on Board）実装技術が広く普及している。なかでも低価格、少量、多品種が要求されるモジュール部品等では、その簡略さから、ワイヤボンドによるＣＯＢ実装技術が利用されることが多い。 In recent years, downsizing and cost reduction of electronic components incorporated in electronic devices have been rapidly progressing. As a technique for downsizing and cost reduction, COB (Chip on Board) mounting technology for directly mounting a semiconductor chip on a wiring board is widely used in the semiconductor component mounting field. In particular, in the case of module parts and the like that require a low price, a small amount, and a variety of products, COB mounting technology using wire bonding is often used because of its simplicity.

一般には、まずガラスエポキシ等の配線基板に半導体チップをダイボンドし、次いで半導体チップの外部電極と配線基板の内部端子とをＡｕ線やＡｌ線でワイヤボンドし、最後に半導体チップとワイヤと配線基板の内部端子の存在する領域に液状の封止樹脂を滴下して各構成要素を封止する工法がとられる。 In general, a semiconductor chip is first die-bonded to a wiring substrate such as glass epoxy, then the external electrode of the semiconductor chip and the internal terminal of the wiring substrate are wire-bonded with Au wire or Al wire, and finally the semiconductor chip, wire and wiring substrate A method of sealing each component by dropping a liquid sealing resin in a region where the internal terminals are present.

この工法はポッティング工法と呼ばれ、トランスファーモールド等の他の実装工法に比べて、金型が不要であり、設備費も安価であり、また特別な部品を要さないため多様な品種に迅速に対応可能である等、多くの利点を有する。 This construction method is called potting construction method. Compared with other mounting methods such as transfer molding, it does not require a mold, has low equipment costs, and does not require special parts. It has many advantages such as being adaptable.

その反面、液状の封止樹脂の塗布領域や形状の制御が難しい。封止樹脂の塗布量および特性の変動や、配線基板の表面状態の変動や、温度等の塗布環境の変動や、塗布位置のばらつき等の機械的な変動など、多くの不確定要素によって封止樹脂の広がり形状が変動してしまうのであるが、それを樹脂特性や塗布精度のみで制御しているのが従来の手法である。 On the other hand, it is difficult to control the application region and shape of the liquid sealing resin. Sealing with many uncertain factors such as application amount and characteristics of the sealing resin, surface condition of the wiring board, application environment such as temperature, mechanical change such as application position variation The spread shape of the resin changes, but the conventional technique is controlling it only by the resin characteristics and coating accuracy.

ＣＯＢ実装体の更なる小型化、低コスト化を実現するには、樹脂封止領域をできる限り狭めつつ半導体チップ実装領域は完全に封止する、という相反する要求をなるべく簡略な方法で安価に実現する必要があり、大きな技術課題となっている。 In order to achieve further downsizing and cost reduction of the COB mounting body, the conflicting requirement of completely sealing the semiconductor chip mounting area while narrowing the resin sealing area as much as possible is made as cheap as possible by a simple method. It has to be realized and is a major technical issue.

近年、配線基板上の絶縁膜に半導体チップ実装領域を囲む環状の溝部を設けることにより、封止樹脂を流れ止めして、樹脂封止領域を溝部の内側に制御する樹脂封止方法が提案されている（特許文献１等参照）。以下に図面を参照しながら説明する。 In recent years, a resin sealing method has been proposed in which an insulating groove on a wiring board is provided with an annular groove that surrounds a semiconductor chip mounting region, thereby preventing the sealing resin from flowing and controlling the resin sealing region inside the groove. (Refer to patent document 1 etc.). This will be described below with reference to the drawings.

図８は配線基板の平面図である。配線基板１において、銅貼りのガラエポ基板である基材２の上に、配線パターン３（以下、配線３という）と、配線３を保護するための絶縁膜４とが形成され、各配線３の一端と他端にそれぞれ内部端子５と外部端子６とが形成され、内部端子５の近傍にダイパッド７が形成されている。また、封止樹脂を流れ止めするために、内部端子５，ダイパッド７を含んだ部品搭載領域８を囲む環状の溝部９（９ａ，９ｂ）が絶縁膜４を除去することで形成されている。 FIG. 8 is a plan view of the wiring board. In the wiring board 1, a wiring pattern 3 (hereinafter, referred to as wiring 3) and an insulating film 4 for protecting the wiring 3 are formed on a base material 2 that is a copper-attached glass epoxy substrate. An internal terminal 5 and an external terminal 6 are formed at one end and the other end, respectively, and a die pad 7 is formed in the vicinity of the internal terminal 5. Further, in order to prevent the sealing resin from flowing, annular grooves 9 (9a, 9b) surrounding the component mounting region 8 including the internal terminals 5 and the die pad 7 are formed by removing the insulating film 4.

図９は図８の配線基板に半導体素子を実装したＣＯＢ実装体の（ａ）平面図および（ｂ）断面図である。このＣＯＢ実装体は、半導体チップ１０を配線基板１のダイパッド７に対してダイボンド樹脂により接着し、半導体チップ１０の電極（図示せず）と配線基板１の内部端子５とをワイヤ１１で接続した後、液状の封止樹脂１２を滴下して半導体チップ１０，内部端子５，ワイヤ１１を被覆することにより製造される。 9A is a plan view and FIG. 9B is a cross-sectional view of a COB mounting body in which a semiconductor element is mounted on the wiring board of FIG. In this COB mounting body, the semiconductor chip 10 is bonded to the die pad 7 of the wiring board 1 by a die bond resin, and the electrode (not shown) of the semiconductor chip 10 and the internal terminal 5 of the wiring board 1 are connected by the wire 11. Thereafter, the liquid sealing resin 12 is dropped to cover the semiconductor chip 10, the internal terminals 5, and the wires 11.

その際に、上記したように配線基板１に環状の溝部９が形成されているため、封止樹脂１２を溝部９で流れ止めすることができ、封止樹脂１２の封止領域や形状を一定に保つことが可能である。その状態で封止樹脂１２を硬化させることにより、封止樹脂１２の封止領域や形状の安定性に優れたＣＯＢ実装体を実現可能である。
特許第３３９１６７６号公報 At that time, since the annular groove 9 is formed in the wiring board 1 as described above, the sealing resin 12 can be prevented from flowing by the groove 9, and the sealing region and shape of the sealing resin 12 are constant. It is possible to keep on. By curing the sealing resin 12 in this state, it is possible to realize a COB mounting body excellent in the sealing region and shape stability of the sealing resin 12.
Japanese Patent No. 3391676

しかしながら、従来の樹脂封止方法には以下のような問題点がある。
１）封止樹脂１２の塗布量がばらついて溝部９による樹脂流れ止め制御範囲の臨界を超えた時には、封止樹脂１２が溝部９の外へ一気に溢れ出してしまうことになり、どこから、どの程度はみ出すかは予測できないため、封止領域や形状の制御が不能となる。 However, the conventional resin sealing method has the following problems.
1) When the application amount of the sealing resin 12 varies and exceeds the criticality of the resin flow prevention control range by the groove portion 9, the sealing resin 12 overflows out of the groove portion 9, and from where and to what extent Since it cannot be predicted whether it will protrude, it becomes impossible to control the sealing area and shape.

２）溝部９は完全に閉じた環状に形成されるため、配線６が結果的に溝部９を横切ることになり、配線６の一部は絶縁膜４で被覆されず露出してしまう。
３）上記のように配線６が溝部９を横切るため、配線６と溝部９との交差点から封止樹脂１２が溝部９外にはみ出し易く、封止領域や形状の制御性が不確実である。 2) Since the groove 9 is formed in a completely closed ring shape, the wiring 6 eventually crosses the groove 9, and a part of the wiring 6 is not covered with the insulating film 4 and is exposed.
3) Since the wiring 6 crosses the groove portion 9 as described above, the sealing resin 12 easily protrudes from the intersection of the wiring 6 and the groove portion 9, and the controllability of the sealing region and shape is uncertain.

本発明は上記問題点を解決するもので、封止樹脂の封止領域や形状の安定性を確保できる配線基板および電子部品実装体を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-described problems, and an object thereof is to provide a wiring board and an electronic component mounting body that can ensure the stability of the sealing region and shape of the sealing resin.

上記課題を解決するために、本発明の配線基板は、配線パターンが表面に形成された絶縁基板上に、前記配線パターンを被覆する絶縁膜が形成されるとともに、前記配線パターンの一端が配置された電子部品搭載領域の外周を螺旋状に周回する、前記絶縁膜の膜面より窪んだ溝部が形成されたことを特徴とする。前記螺旋状は、前記電子部品搭載領域を閉じない形状である。 In order to solve the above problems, the wiring board of the present invention has an insulating film covering the wiring pattern formed on the insulating substrate having the wiring pattern formed on the surface, and one end of the wiring pattern is disposed. Further , the present invention is characterized in that a groove is formed which spirals around the outer periphery of the electronic component mounting region and is recessed from the film surface of the insulating film. The spiral is a shape that does not close the electronic component mounting region .

また、配線パターンが、絶縁膜による被覆領域において溝部に沿う方向に延びて螺旋状に形成されたことを特徴とする。
溝部の複数の周回部が互いに平行に形成されたことを特徴とする。 Further, the wiring pattern is characterized in that it is formed in a spiral shape extending in the direction along the groove in the region covered with the insulating film.
A plurality of circumferential portions of the groove portion are formed in parallel to each other.

溝部の複数の周回部が、一側部に開口を有する同心形状に形成され、隣接する周回部の端部どうしを連結する連結部によって順次に繋がれたことを特徴とする。
溝部の複数の周回部が、一側部に開口を有する同心円状に形成され、隣接する周回部の端部どうしを連結する各周回部の半径方向に延びた連結部によって順次に繋がれたことを特徴とする。 A plurality of surrounding portions of the groove portion are formed in a concentric shape having an opening on one side portion, and are sequentially connected by a connecting portion that connects ends of adjacent surrounding portions.
A plurality of circular portions of the groove portion are concentrically formed with an opening on one side, and are sequentially connected by connecting portions extending in the radial direction of the respective circular portions connecting the ends of adjacent circular portions. It is characterized by.

各周回部の開口は０．５ｍｍ以下であるのが好ましい。
また本発明の電子部品実装体は、配線パターンが表面に形成された絶縁基板上に、前記配線パターンを被覆する絶縁膜が形成され、前記配線パターンの一端が配置された電子部品搭載領域の外周を螺旋状に周回する前記絶縁膜の膜面より窪んだ溝部が形成された配線基板と、前記配線基板上に搭載され、前記配線パターンの一端に形成された内部端子に対して外部端子で接続された電子部品と、前記電子部品とその前記配線基板に対する接続部とを被覆した封止樹脂とにより構成されたことを特徴とする。 It is preferable that the opening of each circulation part is 0.5 mm or less.
In the electronic component mounting body of the present invention, an insulating film covering the wiring pattern is formed on an insulating substrate having a wiring pattern formed on the surface, and an outer periphery of the electronic component mounting region in which one end of the wiring pattern is disposed. A wiring board in which a groove part recessed from the film surface of the insulating film spirally wound is formed, and an external terminal is connected to an internal terminal mounted on the wiring board and formed at one end of the wiring pattern And a sealing resin that covers the electronic component and a connection portion to the wiring board.

本発明の配線基板は、電子部品搭載領域の外周を螺旋状に周回する溝部を形成して、前記電子部品搭載領域を完全に閉じることなく囲むようにしたため、封止樹脂の塗布量が増えた時には、封止樹脂は溝部の各周回部を伝って螺旋状に広がることになり、封止樹脂の塗布量が変動しても封止領域や形状をほぼ一定に制御することが可能である。また、非常に簡略で安価な方法で製造できる。 In the wiring board of the present invention, the groove part that spirals around the outer periphery of the electronic component mounting region is formed so as to surround the electronic component mounting region without being completely closed. In some cases, the sealing resin spreads spirally along each of the circumferential portions of the groove, and the sealing region and shape can be controlled to be substantially constant even when the amount of the sealing resin applied varies. Moreover, it can be manufactured by a very simple and inexpensive method.

このような溝部を形成することは、絶縁膜による被覆領域も電子部品搭載領域の外周を螺旋状に周回する形状に残せることを意味し、この被覆領域に配線パターンを溝部に沿う方向に螺旋状に形成しておくことで、配線パターンの露出を回避できる。 Forming such a groove means that the region covered with the insulating film can be left in a shape that spirals around the outer periphery of the electronic component mounting region, and the wiring pattern is spirally formed in the direction along the groove in the covered region. By forming the wiring pattern, the exposure of the wiring pattern can be avoided.

よって、この配線基板を用いることで、封止樹脂の封止領域や形状の安定性に優れた、小型、低コストのＣＯＢ実装体を実現できる。 Therefore, by using this wiring substrate, it is possible to realize a small and low-cost COB mounting body excellent in the sealing region and shape stability of the sealing resin.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施の形態における配線基板の平面図であり、図２は同配線基板を用いたＣＯＢ実装体の（ａ）平面図および（ｂ）そのＡ−Ａ断面図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a plan view of a wiring board according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a (a) plan view and (b) a sectional view taken along line AA of a COB mounting body using the wiring board. is there.

図１において、配線基板１は、先に説明した従来のものとほぼ同様の構成を有しており、銅貼りのガラエポ基板である基材２の上に、直線状の配線パターン３（以下、配線３という）と、配線３を保護するための絶縁膜４とが形成され、各配線３の一端と他端にそれぞれ内部端子５と外部端子６とが形成され、内部端子５の近傍にダイパッド７が形成されている。また内部端子５，ダイパッド７を含んだ部品搭載領域８の外周を囲むように、液状の封止樹脂を流れ止めするための溝部９が形成されている。 In FIG. 1, a wiring board 1 has substantially the same configuration as the conventional one described above, and a linear wiring pattern 3 (hereinafter, referred to as a wiring pattern 3) is formed on a base material 2 that is a copper-attached glass epoxy board. Wiring 3) and an insulating film 4 for protecting the wiring 3 are formed, an internal terminal 5 and an external terminal 6 are formed at one end and the other end of each wiring 3, and a die pad is provided in the vicinity of the internal terminal 5. 7 is formed. Further, a groove portion 9 for stopping the liquid sealing resin from flowing is formed so as to surround the outer periphery of the component mounting region 8 including the internal terminals 5 and the die pad 7.

ただし、溝部９は、従来のように環状に完全に閉じるのでなく、部品搭載領域８の外周を螺旋状に周回して形成されている。詳細には、溝部９は、封止樹脂を円形に塗布することを前提として、ダイパッド７の軸廻りにほぼ円形を描きながら周回して、複数の周回部９ａ，９ｂ・・を持った螺旋形状とされている。内側の周回部９ａと外側の周回部９ｂとは互いに平行であり、適当間隔を有している。最も外側の周回部９ｂも部品搭載領域８と外部端子６との間に配置されている。 However, the groove 9 is not completely closed in a ring shape as in the prior art, but is formed by spiraling around the outer periphery of the component mounting region 8. In detail, the groove 9 is formed in a spiral shape having a plurality of circular portions 9a, 9b,... Around the axis of the die pad 7 on the assumption that the sealing resin is applied in a circular shape. It is said that. The inner circumferential portion 9a and the outer circumferential portion 9b are parallel to each other and have an appropriate interval. The outermost peripheral portion 9 b is also disposed between the component mounting area 8 and the external terminal 6.

この配線基板１を製造するには、まず、基材２の上にＣｕ等で配線３を形成し、この配線３を含んだ基材２の表面の、所定部分を除いた部分にフォトリソもしくは印刷により、エポキシ樹脂等で絶縁膜４を形成する。所定部分とは、内部端子５，ダイパッド７，外部端子６、並びに螺旋状の溝部８である。その後に、内部端子３，外部端子１１の表面にＮｉ／Ａｕメッキを施し、ルーターもしくは打ち抜き加工を行う。 In order to manufacture this wiring board 1, first, wiring 3 is formed on the base 2 with Cu or the like, and photolithography or printing is performed on the surface of the base 2 including the wiring 3 except for a predetermined portion. Thus, the insulating film 4 is formed of an epoxy resin or the like. The predetermined portions are the internal terminal 5, the die pad 7, the external terminal 6, and the spiral groove 8. Thereafter, Ni / Au plating is applied to the surfaces of the internal terminals 3 and the external terminals 11, and a router or punching is performed.

また、配線基板１を用いて図２に示すＣＯＢ実装体を組み立てるには、半導体チップ１０を配線基板１のダイパッド７上にダイボンド樹脂により接着し、次いで半導体チップ１０の電極（図示せず）と配線基板１の内部端子５とをワイヤ１１で接続し、その後に液状の封止樹脂１２を滴下して半導体チップ１０，内部端子５，ワイヤ１１を被覆し、硬化させる。 In order to assemble the COB mounting body shown in FIG. 2 using the wiring substrate 1, the semiconductor chip 10 is bonded to the die pad 7 of the wiring substrate 1 with a die bond resin, and then the electrodes (not shown) of the semiconductor chip 10 are connected. The internal terminal 5 of the wiring board 1 is connected with the wire 11, and then the liquid sealing resin 12 is dropped to cover the semiconductor chip 10, the internal terminal 5, and the wire 11 and harden.

その際に、上記したように配線基板１に部品搭載領域８を囲んだ溝部９が形成されているため、封止樹脂１２の塗布量が多い場合には、封止樹脂１２は図３に示すように溝部９で流れ止めされる。詳細には、溝部９が部品搭載領域８を螺旋状に周回して形成されていることから、封止樹脂１２は、滴下位置から放射方向への広がりは溝部９（特にその外側面）によって阻止されながら、溝部９に沿って部品搭載領域８を周回する方向へと広がる。したがって、封止樹脂１２の塗布量が変動しても封止領域や形状はほぼ一定の状態に制御される。その状態で封止樹脂１２を硬化させることにより、封止樹脂１２の封止領域や形状の安定性に優れたＣＯＢ実装体を得ることができる。 At that time, as described above, the groove 9 surrounding the component mounting region 8 is formed in the wiring board 1, and therefore when the amount of the sealing resin 12 is large, the sealing resin 12 is shown in FIG. 3. Thus, the flow is stopped by the groove 9. Specifically, since the groove portion 9 is formed by spirally rotating around the component mounting region 8, the sealing resin 12 is prevented from spreading in the radial direction from the dropping position by the groove portion 9 (particularly its outer surface). However, it spreads in the direction which goes around the component mounting area 8 along the groove part 9. Therefore, even if the application amount of the sealing resin 12 varies, the sealing region and shape are controlled to be almost constant. By curing the sealing resin 12 in this state, it is possible to obtain a COB package that is excellent in the sealing region and shape stability of the sealing resin 12.

なお、この第１の実施形態では、半導体チップ１０をワイヤボンディングするポッティング方式に有用な配線基板とそれを用いたＣＯＢ実装体について説明したが、これら以外にも多様なＣＯＢ実装体や液状封止樹脂の封止領域や形状の制御に応用可能である。例えば、フリップチップ方式のアンダーフィルやオーバーコートの流れ制御、導電樹脂、異方導電樹脂、絶縁樹脂などの電子部品同士の接続樹脂の流れ制御、ダイボンドペーストの流れ制御などが挙げられる。 In the first embodiment, the wiring board useful for the potting method for wire bonding the semiconductor chip 10 and the COB mounting body using the wiring board have been described. It can be applied to control the resin sealing region and shape. For example, flow control of flip-chip type underfill and overcoat, flow control of connecting resin between electronic components such as conductive resin, anisotropic conductive resin, and insulating resin, flow control of die bond paste, and the like can be mentioned.

溝部９や配線３の引き回しについては多様な形態が可能である。以下に実施の形態を挙げて説明する。
（第２の実施形態）
図４は本発明の第２の実施形態における配線基板の平面図である。 Various forms of routing of the groove 9 and the wiring 3 are possible. Hereinafter, embodiments will be described.
(Second Embodiment)
FIG. 4 is a plan view of a wiring board according to the second embodiment of the present invention.

この第２の実施形態の配線基板１が第１の実施形態のものと相違するのは、溝部９が、ダイパッド７を中心とした四角形を描きながら複数回、周回した螺旋形状とされた点である。この溝部９（周回部９ａ，９ｂ・・）によっても、第１の実施形態と同様にして封止樹脂１２の封止領域や形状を一定に制御できる。 The wiring board 1 according to the second embodiment is different from that according to the first embodiment in that the groove 9 has a spiral shape that circulates a plurality of times while drawing a quadrangle around the die pad 7. is there. The groove 9 (circular portions 9a, 9b,...) Can also control the sealing region and shape of the sealing resin 12 to be constant as in the first embodiment.

この溝部９の形状は、封止する半導体チップのサイズが非常に大きかったり、また、複数の半導体チップをまとめて封止する際などの事情で、大きな領域を一定の基板外形に納める場合に実装領域をぎりぎりまで使えるので有効である。
（第３の実施形態）
図５は本発明の第３の実施形態における配線基板の平面図である。 The shape of the groove 9 is implemented when the size of a semiconductor chip to be sealed is very large, or when a large area is accommodated in a certain board outline due to circumstances such as sealing a plurality of semiconductor chips together. It is effective because it can be used up to the limit.
(Third embodiment)
FIG. 5 is a plan view of a wiring board according to the third embodiment of the present invention.

この第３の実施形態の配線基板１が第１の実施形態のものと相違するのは、溝部９がほぼ同心円状の螺旋形状とされた点である。すなわちこの溝部９では、第１の周回部９ａはダイパッド７を中心として１周近く周回し、その終点から半径方向に外方に延伸した延伸部９ｃが形成され、この延伸部９ｃの端部を起点として第２の周回部９ｂが１周近く周回している。 The wiring board 1 of the third embodiment is different from that of the first embodiment in that the groove 9 has a substantially concentric spiral shape. That is, in this groove portion 9, the first circumferential portion 9 a circulates about one turn around the die pad 7, and an elongated portion 9 c extending outward in the radial direction from its end point is formed. As a starting point, the second circulating portion 9b circulates nearly one round.

この同心円状の溝部９は、表面張力の観点から、封止領域や形状が安定しやすい。ただし、各周回部における起点と終点との距離が大きいと、その周回部の外側へ封止樹脂が溢れやすくなる。ここに示した第１および第２の周回部においては、起点・終点間の開口９ｄの距離を０．５ｍｍ以下とすることで良好に流れ止めされることが確認された。
（第４の実施形態）
図６は本発明の第４の実施形態における配線基板の平面図である。 From the viewpoint of surface tension, the concentric groove 9 is likely to have a stable sealing region and shape. However, if the distance between the starting point and the ending point in each circulation part is large, the sealing resin tends to overflow to the outside of the circulation part. In the first and second circulation portions shown here, it was confirmed that the flow was satisfactorily prevented by setting the distance of the opening 9d between the start point and the end point to 0.5 mm or less.
(Fourth embodiment)
FIG. 6 is a plan view of a wiring board according to the fourth embodiment of the present invention.

この第４の実施形態の配線基板１が第１の実施形態のものと相違するのは、２本の配線３が、予め決めた内部端子５，外部端子６の形成位置に見合うように、互いに並列に、かつ、内部端子５，ダイパッド７を含んだ部品搭載領域８の外周を螺旋状に周回して形成されている点である。液状の封止樹脂を流れ止めするための溝部９は、２本の配線３が間に位置するように、ダイパッド７の軸廻りにほぼ円形を描きながら周回している。 The wiring board 1 of the fourth embodiment is different from that of the first embodiment in that the two wirings 3 match each other with the predetermined formation positions of the internal terminals 5 and the external terminals 6. The point is that the outer periphery of the component mounting region 8 including the internal terminals 5 and the die pad 7 is spirally wound around in parallel. The groove 9 for preventing the liquid sealing resin from flowing around the axis of the die pad 7 while drawing a substantially circular shape so that the two wirings 3 are located between them.

この構成によれば、配線４が溝部９を横切ることがないので、封止領域や形状の安定性を第１の実施形態よりも更に高めることが可能である。つまり、第１の実施形態（第２，３の実施形態も）では、２本の配線４が溝部９を横切っていて、溝部９内に配線４の一部が露出した状態であるため、配線４と溝部９との交差点から封止樹脂１２が溝部９外へはみ出す恐れがあるが、この第４の実施形態の配線基板１ではその恐れはない。
（第５の実施形態）
図７は本発明の第５の実施形態における配線基板の平面図である。 According to this configuration, since the wiring 4 does not cross the groove portion 9, it is possible to further improve the stability of the sealing region and the shape as compared with the first embodiment. That is, in the first embodiment (also in the second and third embodiments), the two wires 4 cross the groove 9 and a part of the wire 4 is exposed in the groove 9. Although the sealing resin 12 may protrude from the intersection of the groove 4 and the groove 9 to the outside of the groove 9, there is no such fear in the wiring board 1 of the fourth embodiment.
(Fifth embodiment)
FIG. 7 is a plan view of a wiring board according to the fifth embodiment of the present invention.

この第５の実施形態の配線基板１においては、第４の実施形態のものと同様に、配線３が部品搭載領域８の外周を螺旋状に周回して形成されている。
ただしこの配線基板１では、４本の配線３が、２本を一組として互いにほぼ並列に、かつ各組間により広い間隔を設けて、内部端子５，ダイパッド７を含んだ部品搭載領域８の外周を螺旋状に周回して形成されている。 In the wiring board 1 of the fifth embodiment, the wiring 3 is formed by spirally surrounding the outer periphery of the component mounting region 8 as in the fourth embodiment.
However, in this wiring board 1, the four wirings 3 are arranged in almost parallel to each other as a set, and a wider space is provided between the sets, so that the component mounting area 8 including the internal terminals 5 and the die pad 7 is formed. The outer periphery is formed in a spiral shape.

液状の封止樹脂を流れ止めするための溝部９は２本形成されていて、互いにほぼ並列に、かつ互いの間に一組ずつの配線３が位置するように、ダイパッド７の軸廻りにほぼ円形を描きながら周回している。 Two groove portions 9 for preventing the liquid sealing resin from flowing are formed, and are arranged around the axis of the die pad 7 so that a pair of wirings 3 are positioned substantially in parallel with each other. It goes around while drawing a circle.

この構成によれば、より多数本の配線４を、溝部９と交差することなく、溝部９形成領域の内外にわたって配設することが可能である。溝部９を複数としたことで、溝部９の周回部どうしの間隔が広くなるのを抑えることができ、封止樹脂の流れ止め効果も大きい。 According to this configuration, it is possible to arrange a larger number of wirings 4 across the inside and outside of the groove 9 formation region without intersecting the groove 9. By using a plurality of groove portions 9, it is possible to suppress an increase in the interval between the circumferential portions of the groove portions 9, and the effect of preventing the flow of the sealing resin is great.

本発明は、ポッティング方式による電子部品のＣＯＢ実装体を形成する方法に有用である。 The present invention is useful for a method of forming a COB package of electronic parts by a potting method.

本発明の第１の実施形態における配線基板の平面図The top view of the wiring board in the 1st Embodiment of this invention 図１の配線基板を用いたＣＯＢ実装体の平面図および断面図A plan view and a cross-sectional view of a COB mounting body using the wiring board of FIG. 図２のＣＯＢ実装体であって、封止樹脂の塗布量が多い場合の平面図FIG. 2 is a plan view of the COB mounted body of FIG. 2 when the amount of sealing resin applied is large 本発明の第２の実施形態における配線基板の平面図The top view of the wiring board in the 2nd Embodiment of this invention 本発明の第３の実施形態における配線基板の平面図The top view of the wiring board in the 3rd Embodiment of this invention 本発明の第４の実施形態における配線基板の平面図The top view of the wiring board in the 4th Embodiment of this invention 本発明の第５の実施形態における配線基板の平面図The top view of the wiring board in the 5th Embodiment of this invention 従来の配線基板の平面図Plan view of a conventional wiring board 図８の配線基板を用いたＣＯＢ実装体の平面図および断面図A plan view and a cross-sectional view of a COB mounted body using the wiring board of FIG.

Explanation of symbols

１配線基板
２基材（絶縁性基板）
３配線パターン
４絶縁膜
５内部端子
６外部端子
７ダイパッド
８部品搭載領域
９溝部
9a,9b 周回部
9c 延伸部
9d 開口
10 半導体チップ
11 ワイヤ
12 封止樹脂 1 Wiring board 2 Base material (insulating board)
3 Wiring Pattern 4 Insulating Film 5 Internal Terminal 6 External Terminal 7 Die Pad 8 Component Mounting Area 9 Groove
9a, 9b Circulation part
9c Stretched part
9d opening
10 Semiconductor chip
11 wire
12 Sealing resin

Claims

An insulating film that covers the wiring pattern is formed on an insulating substrate having a wiring pattern formed on the surface, and the outer periphery of the electronic component mounting region in which one end of the wiring pattern is disposed spirally spirals , A wiring board in which a groove part recessed from the film surface of the insulating film is formed.

The wiring pattern, the wiring board according to claim 1, wherein in the coating area by insulating film extends in a direction along the groove formed in a spiral shape.

The wiring board according to claim 1, wherein a plurality of circumferential portions of the groove portion are formed in parallel to each other.

Either of the said surrounding part of the said groove part was formed in the concentric form which has an opening in one side part, and was connected sequentially by the connection part which connects the edge parts of the said adjacent surrounding part. Wiring board as described in.

The connecting portion for connecting the ends to each other in the circumferential portion adjacent the wiring board according to claim 4, wherein the radially extending of the respective circumferential section.

The wiring board according to claim 4, wherein an opening of each of the surrounding portions is 0.5 mm or less.

The wiring board according to claim 1, wherein the spiral shape is a shape that does not close the electronic component mounting region .

The wiring board according to claim 1, an electronic component mounted on the wiring board and connected to an internal terminal formed at one end of the wiring pattern by an external terminal, and the electronic component And an electronic component mounting body including a sealing resin that covers the connection portion with respect to the wiring board.