JP4389321B2

JP4389321B2 - Manufacturing method of inspection jig

Info

Publication number: JP4389321B2
Application number: JP2000036500A
Authority: JP
Inventors: 孝二今吉; 達広岡野
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2000-02-15
Filing date: 2000-02-15
Publication date: 2009-12-24
Anticipated expiration: 2020-02-15
Also published as: JP2001228172A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置や半導体を搭載する配線回路基板等の導通検査をするために用いられる検査治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体装置や配線回路基板等の導通検査は図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、検査治具５０と検査用ソケット７０を用いて被検査体６０の導通検査を行っている。具体的には、検査用ソケット７０上のシリコンラバー７１上に検査治具５０を載置し、検査治具５０の検査電極５３と被検査体６０の電極部６１を押圧して、検査電極５３と被検査体６０の電極部６１との電気的な導通を行うことで検査を行っている。
【０００３】
検査電極５３の構造は図３（ｂ）に示すように、配線層５２との接続部から一直線に延びた円錐台形状をしており、検査電極５３は絶縁基板５１に形成された配線層５２との接続部で保持されている。このような検査電極５３と被検査体６０の電極部６１とを押圧して導通を計る検査方法では、押圧した際に検査治具５０の検査電極５３及び配線層５２の一部がシリコンラバー４１側に沈み込み、接触抵抗が不均一になったり、接触不良が発生したりして導通検査の信頼性を損なうという問題を有している。
また、検査治具５０の検査電極５３及び配線層５２の一部がシリコンラバー４１側に沈み込むことによる、配線層５２と検査電極５３との断線や配線層５２の絶縁基板５１からの部分剥離が発生することもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、検査治具の検査電極を被検査体に押圧して繰り返し導通検査を行っても、検査電極及び配線層の一部が絶縁基板より離脱することなく、信頼性の高い導通検査ができる検査治具の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記問題を解決するために、請求項１においては、少なくとも下記（ａ）〜（ｇ）の工程を備えることを特徴とする検査治具の製造方法としたものである。
（ａ）支持基板１３上に２層の絶縁層１２及び絶縁層１１を形成する工程。
（ｂ）絶縁層１１及び絶縁層１２の所定位置に開口部１４を形成する工程。
（ｃ）開口部１４に導電ペーストを充填し導体電極１５を形成する工程。
（ｄ）絶縁層１１及び導体電極１５上の所定位置に配線層１６を形成する工程。
（ｅ）絶縁層１１及び配線層１６上に絶縁基板１７を形成し、配線層１６上の絶縁基板１７の所定位置に開口部１８を形成する工程。
（ｆ）開口部１８の配線層１６上に所定厚の導体層を形成し、導通パッド１９を形成する工程。
（ｇ）支持基板１３及び絶縁層１２を剥離処理して、検査電極１５ａを形成する工程。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図１（ａ）に本発明の検査治具の一実施例を示す部分模式斜視図を、図１（ｂ）に図１（ａ）に示す検査治具の部分模式斜視図をＡ−Ａ線で切断した模式構成断面図を示す。
本発明の検査治具１０は絶縁基板１７の一方の面に検査電極１５ａが、他方の面に導通パッド１９が形成されており、検査電極１５ａと導通パッド１９は配線層１６にて電気的に接続されている。ここで、検査電極１５ａを導電ペーストで形成することにより、検査電極自体にわずかな弾性を持たせ、導通検査時の電気的接触を確実なものにしている。
【０００９】
検査電極１５ａの一部と配線層１６は絶縁層１１にて被覆されており、配線層１６の保護層の役目と、検査電極１５ａと配線層１６が絶縁基板１７に強固に固定されるようになっている。
さらに、検査電極１５ａと配線層１６の接続部は絶縁基板１７上に形成されており、導通検査の際押圧加重を繰り返しても検査電極１５ａ及び配線層１６が絶縁基板１７より離脱するようなことは起こらない。
【００１０】
絶縁基板１７に設けられた導通パッド１９は別設の検査治具用ソケットを介して所定の検査装置に接続し導通検査を行う際検査治具用ソケットの検査コンソールのバンプ電極と電気的に接続され、所定の検査機器に接続されるようになっている。導通パッド１９の先端部が絶縁基板１７の他方の面より低くしてあるのは、検査治具の導通パッド１９と検査コンソールのバンプ電極を位置合せする際のわずかなズレに対しては矯正されるような働きをし、導通検査中に導通パッド１９と検査コンソールのバンプ電極が位置ズレを起こさないような堰の役目をして、接触不良を起こすのを防止している。
【００１１】
以下本発明の検査治具の作製法について図面を用いて説明する。
図２（ａ）〜（ｇ）に本発明の検査治具の一実施例の製造工程を工程順に示す部分模式断面図を示す。
まず、支持基板１３上に絶縁層１２及び絶縁層１１を形成する（図２（ａ）参照）。
支持基板１３は検査電極の先端部形状を形成するための基板であり、且つ配線層及び導通パッドを形成するためのめっき電極になるもので、導電性を有する金属であれば使用可能であるが、ここでは製造プロセス上ステンレス板が好ましい。
絶縁層１１及び絶縁層１２は検査電極を形成するための型を形成したり、検査電極の高さを調整するためのもので、絶縁性を有する樹脂であれば使用可能であるが、絶縁層１２は最終工程で剥離・除去されるため、電解めっきプロセスには充分な耐性を有し、且つ剥離処理が容易な感光性レジスト又はドライフィルムレジストが好適である。さらに、絶縁層１１は最終的に保護層として残るため、支持基板１３及び絶縁層１２を剥離・除去する溶媒に溶解しない樹脂を選定する必要がある。絶縁層１１はポリエステル、エポキシ、アクリル及びポリイミド樹脂等の樹脂が使用可能である
【００１２】
次に、レーザ加工にて絶縁層１１及び絶縁層１２にテーパー形状の開口部１４を形成する（図２（ｂ）参照）。
【００１３】
次に、開口部１４に導電性ペーストを充填し導体電極１５を形成する（図２（ｃ）参照）。
導電性ペースとしては、金、銀、銅、ニッケル等の金属を主成分とした導電性材料或いはそれらの化合物からなる導電性材料を使用した導電性ペーストが使用できる。導体電極１５の形成法としてはスクリーン印刷法、フォトプロセス法、注入法等を適宜選択して使用する。
【００１４】
次に、絶縁層１１及び導体電極１５上の所定位置にセミアディティブ或いはアディティブプロセスにて配線層１６を形成する（図２（ｄ）参照）。
【００１５】
次に、絶縁層１１及び配線層１６上に絶縁フィルムを貼着し絶縁基板１７を形成する。さらに、絶縁基板１７の所定位置にレーザー加工にて開口部１８を形成する（図２（ｅ）参照）。
絶縁基板１７は検査治具の支持基板になるもので、絶縁性、耐熱性及び機械的強度が求められ、ポリエステル、エポキシ、アクリル及びポリイミド樹脂等の絶縁樹脂が使用可能であるが、ポリイミド樹脂からなる絶縁基板が耐熱性や物質安定性の点から好適である。
【００１６】
次に、支持基板１３をカソード電極にして開口部１８の配線層１６上に導体金属の電解めっきを行い、導通パッド１９を形成する（図２（ｆ）参照）。
ここで、導体層を形成する導体金属は導電性及び強度の問題から銅もしくはニッケルが好適である。
【００１７】
次に、導体電極１５、配線層１６及び導通パッド１９が形成された積層基板を専用の剥離液に浸漬し、支持基板１３及び絶縁層１２を剥離・除去することにより、絶縁基板１７の一方の面に検査電極１５ａが、他方の面に導通パッド１９が形成され、検査電極１５ａと導通パッド１９が配線層１６で電気的に接続された本発明の検査治具１０を得ることができる（図２（ｇ）参照）。
【００１８】
【実施例】
下実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、０．１５ｍｍ厚のステンレス板からなる支持基板１１上に２５μｍ厚のドライフィルムレジスト（ＤＦＲ：日立化成工業(株)製）及び２５μｍ厚のエポキシ系接着フィルムをラミネートして、絶縁層１２及び絶縁層１１を形成した。
【００１９】
次に、エキシマレーザ加工機を用いて絶縁層１１の所定位置にレーザービームを照射し、絶縁層１１及び絶縁層１２に４０μｍφのテーパー形状を有する開口部１５を形成した。ここで、エキシマレーザの加工条件は、エネルギ密度１．５Ｊ／ｃｍ²であった。
【００２０】
次に、銅金属を主成分とするスーパーソルダー(ハリマ化成（株）製)をスクリーン印刷により開口部１４に充填し、乾燥硬化して導体電極１５を形成した。
【００２１】
次に、絶縁層１１及び導体電極１５上に銅をスパッタリングして約３０００Å膜厚の薄膜導体層を形成し、さらに、ドライフィルムレジスト（ＲＹ−３０２５：日立化成工業（株）製）にて感光層を形成し、露光、現像を行うことでセミアディティブプロセス用のレジストパターンを形成した。
レジストパターンをマスクにして薄膜導体層上に電解銅めっきを行い、１０〜１５μｍ厚の導体層を形成した。さらに、レジストパターンを５ｗｔ%の苛性ソーダ溶液にて溶解除去し、レジストパターン下部に形成されていた薄膜導体層を２０ｗｔ％のペルオキソ二硫酸アンモニウム溶液にてフラッシュエッチングすることにより配線層１６を形成した。
【００２２】
次に、絶縁層１１及び配線層１６上に５０μｍ厚のポリイミドフィルム（ユーピレックス：宇部興産）を貼り合わせて、絶縁基板１７を形成した。さらに、エキシマレーザ加工機を用いて配線層１６上の絶縁基板１７の所定位置にレーザービームを照射し開口部１８を形成した。
【００２３】
次に、支持基板１３をカソード電極にして開口部１８の配線層１６上に電解銅めっきを行い、導通パッド１９を形成した。さらに、導通パッド１９の表面にＮｉ／Ａｕめっき膜を形成した。
【００２４】
次に、導体電極１５、配線層１６及び導通パッド１９が形成された積層基板を専用の剥離液に浸漬し、支持基板１３及び絶縁層１２を剥離・除去することにより、絶縁基板１７の一方の面に検査電極１５ａが、他方の面に導通パッド１９が形成され、検査電極１５ａと導通パッド１９が配線層１６で電気的に接続された本発明の検査治具１０を得た。
【００２５】
【発明の効果】
本発明の検査治具を用いることにより、被検査体に押圧して繰り返し導通検査を行っても、絶縁基板からの検査電極と配線層の離脱は見られず、安定した、信頼性の高い導通検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明の検査治具の一実施例を示す部分模式斜視図である。
（ｂ）は、本発明の検査治具の部分模式斜視図をＡ−Ａ線で切断した部分模式断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の検査治具の製造方法を工程順に示す部分模式断面図である。
【図３】（ａ）は、従来の検査治具５０を示す部分模式斜視図である。
（ｂ）は、従来の検査治具５０の部分模式斜視図をＢ−Ｂ線で切断した部分模式断面図である。
（ｃ）は、従来の検査治具５０を検査用ソケット７０上のシリコンラバー７１上に載置して被検査体６０を導通検査している状態を示す部分模式断面図である。
【符号の説明】
１０……本発明の検査治具
１１、１２……絶縁層
１３……支持基板
１４……開口部
１５……導体電極
１５ａ……検査電極
１６……配線層
１７……絶縁基板
１８……開口部
１９……導通パッド
５０……従来の検査治具
５１……絶縁基板
５２……配線層
５３……検査電極
６０……被検査体
６１……電極部
７０……検査用ソケット
７１……シリコンラバー[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an inspection jig used to inspect a continuity of a semiconductor device, a printed circuit board on which a semiconductor is mounted, and the like.
[0002]
[Prior art]
In a conventional continuity test of a semiconductor device, a printed circuit board, etc., as shown in FIGS. 3A to 3C, a continuity test of the device under test 60 is performed using an inspection jig 50 and an inspection socket 70. . Specifically, the inspection jig 50 is placed on the silicon rubber 71 on the inspection socket 70, and the inspection electrode 53 of the inspection jig 50 and the electrode portion 61 of the inspection object 60 are pressed to inspect the inspection electrode 53. And the electrode part 61 of the object 60 to be inspected for electrical inspection.
[0003]
As shown in FIG. 3B, the structure of the inspection electrode 53 has a truncated cone shape extending straight from the connection portion with the wiring layer 52, and the inspection electrode 53 is formed on the wiring layer 52 formed on the insulating substrate 51. And is held at the connection. In such an inspection method in which the inspection electrode 53 and the electrode portion 61 of the inspected object 60 are pressed to measure continuity, a part of the inspection electrode 53 and the wiring layer 52 of the inspection jig 50 is silicon rubber 41 when pressed. It has a problem that the reliability of the continuity test is impaired due to sinking to the side, non-uniform contact resistance, or poor contact.
In addition, when a part of the inspection electrode 53 and the wiring layer 52 of the inspection jig 50 sinks to the silicon rubber 41 side, the wiring layer 52 and the inspection electrode 53 are disconnected, and the wiring layer 52 is partially separated from the insulating substrate 51. May occur.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above problems, and even when the inspection electrode of the inspection jig is pressed against the object to be inspected and the continuity inspection is repeatedly performed, the inspection electrode and a part of the wiring layer are separated from the insulating substrate. no, it is an object to provide a method of manufacturing a test jig for reliable continuity test.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems in the present invention, in claim 1, in which the production method of inspecting jig, characterized in that it comprises at least the following steps (a) ~ (g).
(A) A step of forming two insulating layers 12 and 11 on the support substrate 13.
(B) A step of forming the opening 14 at a predetermined position of the insulating layer 11 and the insulating layer 12.
(C) A step of filling the opening 14 with a conductive paste to form the conductor electrode 15.
(D) A step of forming the wiring layer 16 at predetermined positions on the insulating layer 11 and the conductor electrode 15.
(E) A step of forming an insulating substrate 17 on the insulating layer 11 and the wiring layer 16 and forming an opening 18 at a predetermined position of the insulating substrate 17 on the wiring layer 16.
(F) A step of forming a conductive layer of a predetermined thickness on the wiring layer 16 of the opening 18 and forming the conductive pad 19.
(G) A step of peeling the support substrate 13 and the insulating layer 12 to form the inspection electrode 15a.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
FIG. 1A is a partial schematic perspective view showing an embodiment of the inspection jig of the present invention, and FIG. 1B is a partial schematic perspective view of the inspection jig shown in FIG. The schematic structure sectional drawing cut | disconnected by is shown.
In the inspection jig 10 of the present invention, an inspection electrode 15 a is formed on one surface of an insulating substrate 17, and a conduction pad 19 is formed on the other surface. The inspection electrode 15 a and the conduction pad 19 are electrically connected by a wiring layer 16. It is connected. Here, by forming the test electrode 15a with a conductive paste, the test electrode itself has a slight elasticity, and the electrical contact during the continuity test is ensured.
[0009]
A part of the inspection electrode 15 a and the wiring layer 16 are covered with the insulating layer 11, so that the role of the protective layer of the wiring layer 16 and the inspection electrode 15 a and the wiring layer 16 are firmly fixed to the insulating substrate 17. It has become.
Further, the connection portion between the inspection electrode 15a and the wiring layer 16 is formed on the insulating substrate 17, and the inspection electrode 15a and the wiring layer 16 are separated from the insulating substrate 17 even when the pressure load is repeated during the continuity inspection. Does not happen.
[0010]
The conductive pad 19 provided on the insulating substrate 17 is electrically connected to the bump electrode of the inspection console of the inspection jig socket when connecting to a predetermined inspection device via a separate inspection jig socket and conducting a continuity inspection. And is connected to a predetermined inspection device. The reason why the leading end of the conductive pad 19 is lower than the other surface of the insulating substrate 17 is corrected for slight misalignment when the conductive pad 19 of the inspection jig and the bump electrode of the inspection console are aligned. It acts as a weir to prevent positional displacement between the conductive pad 19 and the bump electrode of the inspection console during the continuity test, thereby preventing contact failure.
[0011]
Hereinafter, a method for producing the inspection jig of the present invention will be described with reference to the drawings.
2A to 2G are partial schematic cross-sectional views showing the manufacturing process of one embodiment of the inspection jig of the present invention in the order of steps.
First, the insulating layer 12 and the insulating layer 11 are formed on the support substrate 13 (see FIG. 2A).
The support substrate 13 is a substrate for forming the tip shape of the inspection electrode and serves as a plating electrode for forming a wiring layer and a conductive pad, and any metal having conductivity can be used. Here, a stainless steel plate is preferable in terms of the manufacturing process.
The insulating layer 11 and the insulating layer 12 are for forming a mold for forming the inspection electrode or adjusting the height of the inspection electrode, and any insulating resin can be used. Since No. 12 is peeled and removed in the final step, a photosensitive resist or dry film resist that has sufficient resistance to the electrolytic plating process and is easy to peel off is suitable. Furthermore, since the insulating layer 11 finally remains as a protective layer, it is necessary to select a resin that does not dissolve in the solvent for peeling and removing the support substrate 13 and the insulating layer 12. Resin such as polyester, epoxy, acrylic and polyimide resin can be used for the insulating layer 11.
Next, a tapered opening 14 is formed in the insulating layer 11 and the insulating layer 12 by laser processing (see FIG. 2B).
[0013]
Next, the conductive electrode 15 is formed by filling the opening 14 with a conductive paste (see FIG. 2C).
As the conductive pace, a conductive paste using a conductive material mainly composed of a metal such as gold, silver, copper, nickel, or a conductive material made of a compound thereof can be used. As a method for forming the conductor electrode 15, a screen printing method, a photo process method, an injection method, or the like is appropriately selected and used.
[0014]
Next, the wiring layer 16 is formed at a predetermined position on the insulating layer 11 and the conductor electrode 15 by a semi-additive or additive process (see FIG. 2D).
[0015]
Next, an insulating film is stuck on the insulating layer 11 and the wiring layer 16 to form the insulating substrate 17. Further, an opening 18 is formed at a predetermined position of the insulating substrate 17 by laser processing (see FIG. 2E).
The insulating substrate 17 serves as a support substrate for the inspection jig, and is required to have insulating properties, heat resistance and mechanical strength. Insulating resins such as polyester, epoxy, acrylic and polyimide resins can be used. An insulating substrate is preferable in terms of heat resistance and material stability.
[0016]
Next, a conductive metal 19 is formed on the wiring layer 16 in the opening 18 by using the support substrate 13 as a cathode electrode to form a conductive pad 19 (see FIG. 2F).
Here, copper or nickel is suitable for the conductive metal forming the conductive layer from the viewpoint of conductivity and strength.
[0017]
Next, the laminated substrate on which the conductor electrode 15, the wiring layer 16, and the conductive pad 19 are formed is dipped in a dedicated stripping solution, and the supporting substrate 13 and the insulating layer 12 are peeled and removed, whereby one of the insulating substrates 17. The inspection electrode 15a is formed on the surface and the conduction pad 19 is formed on the other surface, and the inspection jig 10 of the present invention in which the inspection electrode 15a and the conduction pad 19 are electrically connected by the wiring layer 16 can be obtained (FIG. 2 (g)).
[0018]
【Example】
The following examples illustrate the invention in detail.
First, a 25 μm thick dry film resist (DFR: manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) and a 25 μm thick epoxy adhesive film are laminated on a support substrate 11 made of a stainless steel plate having a thickness of 0.15 mm, and an insulating layer 12 and An insulating layer 11 was formed.
[0019]
Next, an excimer laser processing machine was used to irradiate a predetermined position of the insulating layer 11 with a laser beam, thereby forming an opening 15 having a taper shape of 40 μmφ in the insulating layer 11 and the insulating layer 12. Here, the excimer laser processing conditions were an energy density of 1.5 J / cm ² .
[0020]
Next, a super solder (manufactured by Harima Chemical Co., Ltd.) containing copper metal as a main component was filled in the opening 14 by screen printing, and dried and cured to form a conductor electrode 15.
[0021]
Next, copper is sputtered onto the insulating layer 11 and the conductor electrode 15 to form a thin-film conductor layer having a thickness of about 3000 mm, and further exposed to dry film resist (RY-3025: manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.). A layer was formed, and a resist pattern for a semi-additive process was formed by performing exposure and development.
Electrolytic copper plating was performed on the thin film conductor layer using the resist pattern as a mask to form a conductor layer having a thickness of 10 to 15 μm. Further, the resist pattern was dissolved and removed with a 5 wt% caustic soda solution, and the thin film conductor layer formed under the resist pattern was flash etched with a 20 wt% ammonium peroxodisulfate solution to form the wiring layer 16.
[0022]
Next, a 50 μm-thick polyimide film (Upilex: Ube Industries) was bonded onto the insulating layer 11 and the wiring layer 16 to form an insulating substrate 17. Further, an opening 18 was formed by irradiating a predetermined position of the insulating substrate 17 on the wiring layer 16 with a laser beam using an excimer laser processing machine.
[0023]
Next, electrolytic copper plating was performed on the wiring layer 16 in the opening 18 using the support substrate 13 as a cathode electrode to form a conductive pad 19. Further, a Ni / Au plating film was formed on the surface of the conductive pad 19.
[0024]
Next, the laminated substrate on which the conductor electrode 15, the wiring layer 16, and the conductive pad 19 are formed is dipped in a dedicated stripping solution, and the supporting substrate 13 and the insulating layer 12 are peeled and removed, whereby one of the insulating substrates 17. The inspection electrode 15a was formed on the surface, the conduction pad 19 was formed on the other surface, and the inspection jig 10 of the present invention in which the inspection electrode 15a and the conduction pad 19 were electrically connected by the wiring layer 16 was obtained.
[0025]
【The invention's effect】
By using the inspection jig of the present invention, the test electrode and the wiring layer are not detached from the insulating substrate even when the test object is repeatedly pressed and tested for continuity, and the continuity is stable and reliable. Inspection can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 (a) is a partial schematic perspective view showing an embodiment of an inspection jig of the present invention.
(B) is the partial schematic cross section which cut | disconnected the partial schematic perspective view of the inspection jig of this invention by the AA line.
FIGS. 2A to 2G are partial schematic cross-sectional views illustrating a method for manufacturing an inspection jig according to the present invention in the order of steps.
3A is a partial schematic perspective view showing a conventional inspection jig 50. FIG.
(B) is the partial schematic cross section which cut | disconnected the partial model perspective view of the conventional test | inspection jig 50 by the BB line.
FIG. 6C is a partial schematic cross-sectional view showing a state in which the conventional inspection jig 50 is placed on the silicon rubber 71 on the inspection socket 70 and the inspected object 60 is inspected for continuity.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Inspection jig | tool 11, 12 ... Insulating layer 13 ... Supporting substrate 14 ... Opening part 15 ... Conductor electrode 15a ... Inspection electrode 16 ... Wiring layer 17 ... Insulating substrate 18 ... Opening Part 19: Conductive pad 50 ... Conventional inspection jig 51 ... Insulating substrate 52 ... Wiring layer 53 ... Inspection electrode 60 ... Inspected object 61 ... Electrode part 70 ... Inspection socket 71 ... Silicon rubber

Claims

A method for producing an inspection jig, comprising at least the following steps (a) to (g):
(A) The process of forming an insulating layer (12) and an insulating layer (11) on a support substrate (13).
(B) A step of forming the opening (14) at a predetermined position of the insulating layer (11) and the insulating layer (12).
(C) A step of filling the opening (14) with a conductive paste to form a conductor electrode (15).
(D) A step of forming a wiring layer (16) at a predetermined position on the insulating layer (11) and the conductor electrode (15).
(E) A step of forming an insulating substrate (17) on the insulating layer (11) and the wiring layer (16), and forming an opening (18) at a predetermined position of the insulating substrate (17) on the wiring layer (16). .
(F) A step of forming a conductive layer of a predetermined thickness on the wiring layer (16) of the opening (18) to form a conductive pad (19).
(G) A step of peeling the support substrate (13) and the insulating layer (12) to form the inspection electrode (15a).