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JP4396966B2 - 高周波焼入装置 - Google Patents
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Description

本発明は、円筒状部材の側壁の内周面に形成された溝の壁面を焼入れする高周波焼入装置及び高周波焼入方法に関する。
車両の部品としてハブ外輪とハブ内輪が広く使用されている。ハブ外輪の側壁の内周面には、例えば2つの溝が形成されている。これら2つの溝は円周方向に延びており、ハブ外輪の高さ方向に所定間隔離れている。2つの溝の壁面には荷重が作用するので、一般には、2つの溝の壁面には硬化層が形成される。2つの溝の壁面に硬化層を形成する技術を、図6を参照して説明する。
図6は、2つの溝の壁面に硬化層を形成する従来の高周波焼入方法を示す模式図である。
ハブ外輪10は円筒状のものであり、側壁12の内周面14には2つの溝16,18が形成されている。溝16,18の壁面16a,18aに硬化層16b,18bを形成するためには、各溝16,18の壁面16a,18aに向き合って誘導加熱コイル20を配置しておき、この誘導加熱コイル20に高周波電流を通して壁面16a,18aを焼入温度に加熱して急冷する。これにより、溝16,18の壁面16a,18aには硬化層16b,18bが形成される。硬化層16b,18bの深さは設計上で決められる。
ところで、側壁12のうち溝16を挟んで溝18とは反対側の反対側部分12aの肉厚t1が、溝18の近傍部分12bの肉厚t2よりも薄いハブ外輪10がある。このようなハブ外輪10の場合、硬化層18bを設計上の深さにしたときは、肉厚t1,t2の差と形状に起因して硬化層16bが深くなって上に延び、焼割れが発生することがある。一方、硬化層16bを設計上の深さにしたときは、硬化層18bが浅くなりすぎる。
そこで、誘導加熱コイル20のうち溝16に向き合う部分20aの直径を、溝18に向き合う部分20bよりも細くする技術が知られている。また、側壁12のうち溝16の反対側の外周面に冷却液22を噴射しながら誘導加熱する技術も知られている。
上記した技術のうち誘導加熱コイル20の直径を細くする技術では、2箇所の硬化層16b,18bの深さは設計上の深さを満たす。しかし、硬化層16bが上に延びることを防止はできず、このため、焼割れが発生することを防止できないことがある。
また、側壁12のうち溝16の反対側の外周面に冷却液22を噴射する技術では、硬化層16bが上に延びることを防止できるものの、壁面16aに冷却液を噴射する際に側壁12の内周面と外周面との応力差に起因して割れが発生するおそれがある。
本発明は、上記事情に鑑み、内周面に溝が形成されたハブ外輪などの円筒状部材に焼割れを発生させずに溝の壁面を設計通りに焼入れする高周波焼入装置及び高周波焼入方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明の第1の高周波焼入装置は、その円周方向に延びる溝が側壁の内周面に形成された円筒状部材のうち前記溝の壁面に硬化層を形成するための高周波焼入装置において、
(1)前記溝の壁面に向き合って配置される誘導加熱コイルと、
(2)前記円筒状部材の前記側壁の内周面のうち前記溝の壁面の近傍部分に向き合って配置される、磁束を通し難いシールド部材とを備えたことを特徴とするものである。
また、上記目的を達成するための本発明の第2の高周波焼入装置は、その円周方向に延びる第1溝及び第2溝がその高さ方向に所定間隔離れて側壁の内周面に形成されると共に、この側壁のうち前記第1溝を挟んで前記第2溝とは反対側の反対側部分の肉厚が前記第2溝の近傍部分の肉厚よりも薄い円筒状部材の前記第1及び第2溝の壁面に硬化層を形成するための高周波焼入装置において、
(3)前記第1及び第2溝の壁面に向き合って配置される誘導加熱コイルと、
(4)前記側壁の前記反対側部分の内周面に向き合って配置される、磁束を通し難いシールド部材とを備えたことを特徴とするものである。
ここで、
(5)前記シールド部材は、導電性且つ非磁性の材料から作製されたものである。
さらに、
(6)前記シールド部材は、銅、アルミニウム、銀、及びニッケルのうちのいずれかの材質から作製されたものであってもよい。
さらにまた、
(7)前記シールド部材は、前記側壁の内周面のうち前記第1溝の壁面に隣接する隣接部分に向き合って配置されるものであってもよい。
さらにまた、
(8)前記シールド部材は、前記内周面に接触して配置されるものであってもよい。
さらにまた、
(9)前記反対側部分は環状に形成されたものであり、
(10)前記シールド部材は、前記反対側部分の内周面に沿って配置される環状のものであってもよい。
さらにまた、
(11)前記反対側部分の外周面を取り囲んで接触した接触治具を備えてもよい。
さらにまた、
(12)前記シールド部材は、前記押え治具に着脱自在に固定されたものであってもよい。
また、上記目的を達成するための本発明の高周波焼入方法は、その円周方向に延びる第1溝及び第2溝がその高さ方向に所定間隔離れて側壁の内周面に形成されると共に、この側壁のうち前記第1溝を挟んだ前記第2溝とは反対側の反対側部分の肉厚が前記第2溝の近傍部分の肉厚よりも薄い円筒状部材の前記第1及び第2溝の壁面に硬化層を形成する高周波焼入方法において、
(13)前記第1及び第2溝の壁面に向き合わせて誘導加熱コイルを配置すると共に、
(14)前記側壁の前記反対側部分の内周面に向き合わせて、磁束を通し難いシールド部材を配置しておき、
(15)前記誘導加熱コイルに高周波電流を通して前記第1及び第2溝の壁面を所定の焼入温度まで加熱して急冷することを特徴とするものである。
ここで、
(16)前記第1及び第2溝の壁面を所定の焼入温度まで加熱して急冷する際に、前記側壁の前記反対側部分の外周面に冷却液を噴射してもよい。
本発明の第1の高周波焼入装置では、誘導加熱コイルが溝の壁面に向き合って配置されているので、この壁面は焼入温度まで誘導加熱される。しかし、側壁の内周面のうち溝の壁面の近傍部分には磁束を通し難いシールド部材が向き合って配置されているので、この近傍部分には磁束が通り難くて誘導加熱され難い。従って、溝の壁面の近傍部分が不用意に硬化されないので、溝の壁面を高周波焼入れすることに起因する割れが発生しない。また、シールド部材が配置される位置を適宜に調整することにより溝の壁面の一部に磁束が通りにくくなってこの一部を誘導加熱されにくくできるので、溝の壁面の一部の硬化層を浅くできる。
また、本発明の第2の高周波焼入装置では、誘導加熱コイルが第1及び第2溝の壁面に向き合って配置されているので、これらの壁面は焼入温度まで誘導加熱される。しかし、側壁の反対側部分の内周面には磁束を通し難いシールド部材が向き合って配置されているので、この反対側部分には磁束が通り難くて誘導加熱され難い。従って、第1溝の壁面のうち反対側部分が不用意に硬化されないので、第1及び第2溝の壁面を高周波焼入れすることに起因する割れが発生しない。また、シールド部材が配置される位置を適宜に調整することにより第1溝の壁面の一部に磁束が通りにくくなってこの一部を誘導加熱されにくくできるので、第1溝の壁面の一部の硬化層を浅くできる。
また、本発明の高周波焼入方法では、誘導加熱コイルが第1及び第2溝の壁面に向き合って配置されているので、これらの壁面は焼入温度まで誘導加熱される。しかし、側壁の反対側部分の内周面には磁束を通し難いシールド部材が向き合って配置されているので、この反対側部分には磁束が通り難くて誘導加熱され難い。従って、第1溝の壁面のうち反対側部分が不用意に硬化されないので、第1及び第2溝の壁面を高周波焼入れすることに起因する割れが発生しない。また、シールド部材が配置される位置を適宜に調整することにより第1溝の壁面の一部に磁束が通りにくくなってこの一部を誘導加熱されにくくできるので、第1溝の壁面の一部の硬化層を浅くできる。
本発明は、例えばハブ外輪の内周面に形成された溝の壁面を焼入れする際に実現される。
図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図1と図2を参照して、本発明の高周波焼入方法が適用される円筒状部材の一例を説明する。
図1は、円筒状部材の一例であるハブ外輪と上センターとを示す斜視図である。図2は、ハブ外輪の縦断面図であり、ハブ外輪の内部に挿入された誘導加熱コイルも示されている。
ハブ外輪30は円筒状のものであり、その底部には円板状の鍔32が形成されている。鍔32には、ハブ外輪30を固定するためのボルト孔32aが形成されている。ハブ外輪30は円筒形の側壁34を有している。図2に示すように、側壁34のうち下からその高さ方向の約3分の2までの部分36(厚肉部分36という)は、この部分よりも上の部分38(薄肉部分38といい、本発明にいう反対側部分の一例である)よりも厚い。また、側壁34の外周面40のうち下からその高さ方向の約3分の2の位置には段差42が形成されており、厚肉部分36の外径は薄肉部分38の外径よりもやや大きい。側壁34の内周面50のうち、下からその高さ方向の約3分の2までの部分(厚肉部分36に相当する部分)の内径は、この部分よりも上の部分(薄肉部分38に相当する部分)の内径よりも小さい。
内周面50のうち厚肉部分36の高さ方向(矢印H方向)中央部には、外周方向に延びる環状の溝52(本発明にいう第2溝の一例である)が形成されている。また、内周面50のうち厚肉部分36と薄肉部分38の境界部には、外周方向に延びる環状の溝54(本発明にいう第1溝の一例である)が形成されている。溝52の横断面(外周方向に直角に切断した面)は半円状である。溝52の壁面52aから外周面40までの距離は、溝52の開口近くの壁面から、溝52の底面に相当する壁面に近付くほど短くなる。
溝54の横断面(外周方向に直角に切断した面)も半円状であるが、溝52よりも浅い溝である。溝54のうち下方部分(矢印H方向上流側部分)は厚肉部分36に形成されており、溝54の上方部分(矢印H方向下流側部分)は薄肉部分38に形成されている。このため、溝54の上方部分は非常に浅い溝となっている。また、溝54の下方部分の壁面54aから外周面40までの距離(肉厚t1)に比べて、溝54の上方部分の壁面54bから外周面40までの距離(肉厚t2)は短い。また、溝54の開口の上端部分には、環状の凸部56が形成されている。なお、ハブ外輪30の中空部には、溝52,54の壁面を加熱する誘導加熱コイル70が配置されている。
図3と図4を参照して、ハブ外輪30の溝52,54の壁面に硬化層を形成する高周波焼入装置を説明する。
図3は、ハブ外輪の中空部に配置された誘導加熱コイルとカップ型上センタを示す断面図である。図4は、ある瞬間時に誘導加熱コイルを通る電流の向きを模式的に示す斜視図である。
高周波焼入装置60は、ハブ外輪30が載置される円板状の載置台62と、ハブ外輪30の中空部に配置されて溝52,54の壁面を加熱する誘導加熱コイル70とを備えている。載置台62の中央部には大きな開口が形成されており、誘導加熱コイル70はこの開口を貫通してハブ外輪30の中空部に到達するように構成されている。なお、載置台62は所定の回転数で回転するように構成されており、誘導加熱コイル70がハブ外輪30の溝52,54の壁面を加熱中は載置台62の回転に伴ってハブ外輪30も回転する。
誘導加熱コイル70は、図4に示すように、上段に形成された環状状の上段環状コイル72、この上段環状コイル72の下方に形成された環状の下段環状コイル74、上段環状コイル72と下段環状コイル74とを接続する直線状の第1接続コイル76、上段環状コイル72を高周波電源80に接続する第2接続コイル78、及び下段環状コイル74を高周波電源80に接続する第3接続コイル79を有する。上段環状コイル72は溝54に向き合って配置されている。下段環状コイル74は、溝52に向き合って配置されている。上段環状コイル72と下段環状コイル74の直径は等しく、また線径も等しい。誘導加熱コイル70に流れる高周波電流は、ある瞬間には図4に示す矢印のようになる。
上段環状コイル72の上には円板状のコア82が配置されている。円板状のコア82の直径は、上段環状コイル72の直径とほぼ等しい。また、円板状のコア82の厚さは、上段環状コイル72の太さとほぼ等しい。コア82はフェライト(鉄の酸化物を含んだ化合物の結晶体の集まりでできた磁性材料)から形成されている。
また、上段環状コイル72と下段環状コイル74の間には円板状のコア84が配置されている。円板状のコア84の直径は、上段環状コイル72の直径とほぼ等しい。また、円板状のコア84の厚さは、上段環状コイル72から下段環状コイル74までの間隔とほぼ等しく、溝52と溝54のほぼ間に位置している。コア84はフェライトから形成されている。コア84の上部と下部には、複数の冷却液噴射口82a,82bが形成されている。冷却液噴射口82aから噴射された冷却液は溝54に噴射されて溝54が冷却される。冷却液噴射口82bから噴射された冷却液は溝52に噴射されて溝52が冷却される。
下段環状コイル74の下には円板状のコア86が配置されている。円板状のコア86の直径は、下段環状コイル74の直径とほぼ等しい。また、円板状のコア86の厚さは、下段環状コイル74の太さよりもやや厚い。コア86はフェライトから形成されている。上記した3つのコア82,84,86は、磁束を収束させて拡散させない機能をもつ。
高周波焼入装置60は、ハブ外輪30の薄肉部分38の外周面を取り囲んで接触したカップ型上センタ90(本発明にいう接触治具の一例である)を有する。カップ型上センタ90は、カップを伏せたような状態でハブ外輪30の上方から薄肉部分38を覆い、環状の接触部92が薄肉部分38の外周面に接触している。このカップ型上センタ90は、加熱や冷却の際に薄肉部分38を変形させないためのものである。
カップ型上センタ90の内側部分には、銅製のシールド部材94が固定されている。シールド部材94はボルト95などによって着脱自在にカップ型上センタ90に固定されている。銅製のシールド部材94は円板状のものであり、その厚さは、カップ型上センタ90の底から薄肉部分38の上端部までの距離にほぼ等しい。シールド部材94の周縁部94aは下方に突出している。この周縁部94aは、薄肉部分38の上部の約3分の1の内周面に向き合って配置されており、薄肉部分38に接触している。即ち、薄肉部分38のうち上部の約3分の1の内周面は、シールド部材94の周縁部94aで覆われている。シールド部材94は、導電性、且つ磁束を通し難い非磁性体から作製されたものであれば良く、銅の他、アルミニウム、銀などから作製してもよい。なお、シールド部材94を周縁部94aだけの環状のものに形成してもよい。
上記した高周波焼入装置60を使用してハブ外輪30の溝52,54の壁面を焼入れする高周波焼入方法を、図5を参照して説明する。
図5は、誘導加熱コイルによって発生した磁束の一例を示す模式図である。
誘導加熱コイル70に高周波電源80から電力を供給することにより、ある瞬間には、図4に示すような電流が誘導加熱コイル70に流れる。このような交流電流によって、図5に示すように上段環状コイル72を流れる交流電流によって生成される交番磁束72aが溝54の壁面54aを貫通し、これにより、溝54の壁面54aにうず電流が誘導されてこのうず電流のジュール熱によって溝54の壁面54aが焼入れ温度に加熱される。溝52の壁面52aも同様に焼入温度に加熱される。この直後、複数の冷却液噴射口82a,82bから冷却液を噴射することにより、溝52,54の壁面52a,54aが急冷されて硬化する。
なお、溝52,54の壁面52a,54aを誘導加熱して急冷する際に、薄肉部分38の外周面に冷却液を噴射してもよい。この場合、薄肉部分38が加熱されることをいっそう確実に抑制でき、溝54の周辺部分が不用意に硬化されることをいっそう確実に防止できる。
ここで、壁面54aについて検討する。
上段環状コイル72を流れる交流電流によって生成されるほとんどの交番磁束72aはコア82に収束されてコア82を通過する。しかし、一部の交番磁束72bはコア82に収束されずに薄肉部分38に向かうが、この薄肉部分38の近傍にはシールド部材94が配置されている。このため、薄肉部分38に向かう磁束はシールド部材94を通り難いので、薄肉部分38にはうず電流がほとんど誘導されず、薄肉部分38はほとんど加熱されないこととなる。この場合、シールド部材94の周縁部94aを溝54に近付け過ぎたときは、溝54の壁面54aのうち上部が焼入温度に加熱されにくい。薄肉部分38の下部を加熱させにくくする場合であっても、この下部に周縁部94aを直接に向き合わせたり、接触させたりしない。
上記のように薄肉部分38を硬化させないことにより、溝54の壁面54aの上部に設計通りに浅い硬化層を形成できると共に薄肉部分38の焼割れを防止できる。
上記の説明ではハブ外輪30を例に挙げたが、円周方向に延びる溝が側壁の内周面に形成された円筒状部材の上記溝の壁面に硬化層を形成する際に適用できる。
円筒状部材の一例であるハブ外輪と上センターとを示す斜視図である。 ハブ外輪の縦断面図であり、ハブ外輪の内部に挿入された誘導加熱コイルも示されている。 ハブ外輪の中空部に配置された誘導加熱コイルとカップ型上センタを示す断面図である。 ある瞬間時に誘導加熱コイルを通る電流の向きを模式的に示す斜視図である。 誘導加熱コイルによって発生した磁束の一例を示す模式図である。 2つの溝の壁面に硬化層を形成する従来の高周波焼入方法を示す模式図である。
符号の説明
30 ハブ外輪
34 側壁
38 薄肉部分
50 側壁の内周面
52,54 溝
60 高周波焼入装置
70 誘導加熱コイル
94 シールド部材

Claims (7)

  1. その円周方向に延びる溝が側壁の内周面に形成された円筒状部材のうち前記溝の壁面に硬化層を形成するための高周波焼入装置において、
    直立して配置された前記円筒状部材の上側部分を上方から覆い、前記上側部分の外周面を取り囲んで接触するカップ型の接触治具と、
    前記溝の壁面に非接触の状態で向き合って配置される誘導加熱コイルと、
    前記カップ型の接触治具の内側部分に固定され、前記円筒状部材の前記側壁の内周面のうち前記溝の壁面の上側部分に接触した状態で向き合って配置される、導電性且つ非磁性の材料から作製されたシールド部材とを備えたことを特徴とする高周波焼入装置。
  2. その円周方向に延びる第1溝及び第2溝がその高さ方向に所定間隔離れて側壁の内周面に形成されると共に、この側壁のうち前記第1溝を挟んで前記第2溝とは反対側の反対側部分の肉厚が前記第1溝と第2溝の間の側壁の肉厚よりも薄い円筒状部材の前記第1及び第2溝の壁面に硬化層を形成するための高周波焼入装置において、
    直立して配置された前記円筒状部材の前記反対側部分を上方から覆い、前記反対側部分の外周面を取り囲んで接触するカップ型の接触治具と、
    前記第1及び第2溝の壁面に非接触の状態で向き合って配置される誘導加熱コイルと、
    前記カップ型の接触治具の内側部分に固定され、前記側壁の前記反対側部分の内周面に接触した状態で向き合って配置される、導電性且つ非磁性の材料から作製されたシールド部材とを備えたことを特徴とする高周波焼入装置。
  3. 前記シールド部材は、 銅、アルミニウム、銀のうちのいずれかの材質から作製されたものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の高周波焼入装置。
  4. 前記シールド部材は、 前記側壁の内周面のうち前記第1溝の壁面に隣接する隣接部分に接触した状態で向き合って配置されるものであることを特徴とする請求項1又は3に記載の高周波焼入装置。
  5. 前記シールド部材は、 前記内周面に接触して配置されるものであることを特徴とする請求項1から4までのうちのいずれか一項に記載の高周波焼入装置。
  6. 前記反対側部分は環状に形成されたものであり、前記シールド部材は、前記反対側部分の内周面に沿って接触状態で配置される環状のものであることを特徴とする請求項2から5までのうちのいずれか一項に記載の高周波焼入装置。
  7. 前記シールド部材は、 前記接触治具に着脱自在に固定されたものであることを特徴とする請求項1から6までのうちのいずれか一項に記載の高周波焼入装置。
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