JP4396966B2 - 高周波焼入装置 - Google Patents
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Description
(1)前記溝の壁面に向き合って配置される誘導加熱コイルと、
(2)前記円筒状部材の前記側壁の内周面のうち前記溝の壁面の近傍部分に向き合って配置される、磁束を通し難いシールド部材とを備えたことを特徴とするものである。
(3)前記第1及び第2溝の壁面に向き合って配置される誘導加熱コイルと、
(4)前記側壁の前記反対側部分の内周面に向き合って配置される、磁束を通し難いシールド部材とを備えたことを特徴とするものである。
(5)前記シールド部材は、導電性且つ非磁性の材料から作製されたものである。
(6)前記シールド部材は、銅、アルミニウム、銀、及びニッケルのうちのいずれかの材質から作製されたものであってもよい。
(7)前記シールド部材は、前記側壁の内周面のうち前記第1溝の壁面に隣接する隣接部分に向き合って配置されるものであってもよい。
(8)前記シールド部材は、前記内周面に接触して配置されるものであってもよい。
(9)前記反対側部分は環状に形成されたものであり、
(10)前記シールド部材は、前記反対側部分の内周面に沿って配置される環状のものであってもよい。
(11)前記反対側部分の外周面を取り囲んで接触した接触治具を備えてもよい。
(12)前記シールド部材は、前記押え治具に着脱自在に固定されたものであってもよい。
(13)前記第1及び第2溝の壁面に向き合わせて誘導加熱コイルを配置すると共に、
(14)前記側壁の前記反対側部分の内周面に向き合わせて、磁束を通し難いシールド部材を配置しておき、
(15)前記誘導加熱コイルに高周波電流を通して前記第1及び第2溝の壁面を所定の焼入温度まで加熱して急冷することを特徴とするものである。
(16)前記第1及び第2溝の壁面を所定の焼入温度まで加熱して急冷する際に、前記側壁の前記反対側部分の外周面に冷却液を噴射してもよい。
34 側壁
38 薄肉部分
50 側壁の内周面
52,54 溝
60 高周波焼入装置
70 誘導加熱コイル
94 シールド部材
Claims (7)
- その円周方向に延びる溝が側壁の内周面に形成された円筒状部材のうち前記溝の壁面に硬化層を形成するための高周波焼入装置において、
直立して配置された前記円筒状部材の上側部分を上方から覆い、前記上側部分の外周面を取り囲んで接触するカップ型の接触治具と、
前記溝の壁面に非接触の状態で向き合って配置される誘導加熱コイルと、
前記カップ型の接触治具の内側部分に固定され、前記円筒状部材の前記側壁の内周面のうち前記溝の壁面の上側部分に接触した状態で向き合って配置される、導電性且つ非磁性の材料から作製されたシールド部材とを備えたことを特徴とする高周波焼入装置。 - その円周方向に延びる第1溝及び第2溝がその高さ方向に所定間隔離れて側壁の内周面に形成されると共に、この側壁のうち前記第1溝を挟んで前記第2溝とは反対側の反対側部分の肉厚が前記第1溝と第2溝の間の側壁の肉厚よりも薄い円筒状部材の前記第1溝及び第2溝の壁面に硬化層を形成するための高周波焼入装置において、
直立して配置された前記円筒状部材の前記反対側部分を上方から覆い、前記反対側部分の外周面を取り囲んで接触するカップ型の接触治具と、
前記第1溝及び第2溝の壁面に非接触の状態で向き合って配置される誘導加熱コイルと、
前記カップ型の接触治具の内側部分に固定され、前記側壁の前記反対側部分の内周面に接触した状態で向き合って配置される、導電性且つ非磁性の材料から作製されたシールド部材とを備えたことを特徴とする高周波焼入装置。 - 前記シールド部材は、 銅、アルミニウム、銀のうちのいずれかの材質から作製されたものであることを特徴とする請求項1又は2に記載の高周波焼入装置。
- 前記シールド部材は、 前記側壁の内周面のうち前記第1溝の壁面に隣接する隣接部分に接触した状態で向き合って配置されるものであることを特徴とする請求項1又は3に記載の高周波焼入装置。
- 前記シールド部材は、 前記内周面に接触して配置されるものであることを特徴とする請求項1から4までのうちのいずれか一項に記載の高周波焼入装置。
- 前記反対側部分は環状に形成されたものであり、前記シールド部材は、前記反対側部分の内周面に沿って接触状態で配置される環状のものであることを特徴とする請求項2から5までのうちのいずれか一項に記載の高周波焼入装置。
- 前記シールド部材は、 前記接触治具に着脱自在に固定されたものであることを特徴とする請求項1から6までのうちのいずれか一項に記載の高周波焼入装置。
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP2003295351A JP4396966B2 (ja) | 2003-08-19 | 2003-08-19 | 高周波焼入装置 |
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