JP4403552B2

JP4403552B2 - Flexible tape and signal processing apparatus

Info

Publication number: JP4403552B2
Application number: JP2005002155A
Authority: JP
Inventors: 田徳明桜
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2005-01-07
Filing date: 2005-01-07
Publication date: 2010-01-27
Anticipated expiration: 2025-01-07
Also published as: JP2006190859A

Description

本発明は、フレキシブルテープ及び信号処理装置に関し、特に、低コストのフレキシブルテープ、及び、そのようなフレキシブルテープを用いた信号処理装置に関する。 The present invention relates to a flexible tape and a signal processing device, and more particularly to a low-cost flexible tape and a signal processing device using such a flexible tape.

図１は、従来のフレキシブルテープの平面図である。但し、説明の都合上、この図１においては、最表面に位置する絶縁層は、取り除いた状態を示している。 FIG. 1 is a plan view of a conventional flexible tape. However, for convenience of explanation, in FIG. 1, the insulating layer located on the outermost surface is shown in a removed state.

この図１に示すように、フレキシブルテープの表面には、導電層であるグランド層１０が全面的に形成されている。一方、フレキシブルの裏面には、導電層である信号配線層２０、２２、２４、２６が形成されている。また、この信号配線層２０、２２、２４、２６の両端は、それぞれ、外部接続端子３０、３２、３４、３６を構成している。 As shown in FIG. 1, a ground layer 10 as a conductive layer is formed on the entire surface of the flexible tape. On the other hand, signal wiring layers 20, 22, 24, and 26, which are conductive layers, are formed on the flexible back surface. Further, both ends of the signal wiring layers 20, 22, 24, and 26 constitute external connection terminals 30, 32, 34, and 36, respectively.

信号配線層２６の両側には、スルーホール４０が形成されており、このスルーホール４０は、信号配線層２６とグランド層１０とを貫通している。このため、グランド層１０は、このスルーホール４０を半田付け、若しくは、導電性材料を付着させることにより、信号配線層２６と電気的に接続され、この信号配線層２６の外部接続端子３６をグランドに接続することにより、グランド層１０はグランドと接続されることになっている。 Through holes 40 are formed on both sides of the signal wiring layer 26, and the through holes 40 penetrate the signal wiring layer 26 and the ground layer 10. Therefore, the ground layer 10 is electrically connected to the signal wiring layer 26 by soldering the through hole 40 or attaching a conductive material, and the external connection terminal 36 of the signal wiring layer 26 is connected to the ground. By connecting to the ground layer 10, the ground layer 10 is to be connected to the ground.

このようにスルーホール４０を介して、グランド層１０をグランドに接続する構成は、例えば、特開２００３−１１０２０７号公報（以下、特許文献１という）にも開示されている。
特開２００３−１１０２０７号公報 Such a configuration for connecting the ground layer 10 to the ground via the through hole 40 is also disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-110207 (hereinafter referred to as Patent Document 1).
JP 2003-110207 A

しかしながら、従来のフレキシブルテープにおいては、グランド層１０をグランドに接続するためのスルーホール４０が必要となり、フレキシブルテープのコストが高くなるという問題があった。また、外部接続端子３６をグランド接続のために使用するので、外部接続端子数の増加を招き、その意味でもコストが高くなるという問題があった。 However, the conventional flexible tape has a problem that the through hole 40 for connecting the ground layer 10 to the ground is required, which increases the cost of the flexible tape. Further, since the external connection terminal 36 is used for ground connection, the number of external connection terminals is increased, and there is a problem that the cost is high in that sense.

また、この導電層であるグランド層１０を信号配線層として使用するような場合でも、接続用のスルーホール４０が必要となり、やはりコストが高くなるという問題があった。 Further, even when the ground layer 10 as the conductive layer is used as a signal wiring layer, there is a problem that the connection through-hole 40 is necessary and the cost is increased.

そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、表面に形成された複数の導電層を、スルーホールを介さずに接続部と電気的に接続することのできるフレキシブルテープを提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and provides a flexible tape capable of electrically connecting a plurality of conductive layers formed on a surface to a connection portion without passing through a through hole. With the goal.

上記課題を解決するため、本発明に係るフレキシブルテープは、
テープ状に延びる第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一方の面である第１の面に形成された１又は複数の信号配線層と、
前記第１の絶縁層における前記第１の面と反対側の面である第２の面に形成された第１の導電層と、
前記第２の面に形成された第２の導電層と、
前記第１の導電層と前記第２の導電層を覆う被覆絶縁層と、
前記第１の導電層から張り出して形成された第１の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記第１の導電層より張り出している、第１の凸部と、
前記第２の導電層から張り出して形成された第２の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記第１の導電層より張り出している、第２の凸部と、
を備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the flexible tape according to the present invention is:
A first insulating layer extending in a tape shape;
One or more signal wiring layers formed on the first surface which is one surface of the first insulating layer;
A first conductive layer formed on a second surface of the first insulating layer opposite to the first surface;
A second conductive layer formed on the second surface;
A covering insulating layer covering the first conductive layer and the second conductive layer;
A first protrusion formed from the first conductive layer, the first protrusion protruding from the first conductive layer in a state not covered with the covering insulating layer; ,
A second convex portion that is formed to protrude from the second conductive layer, and is not covered with the covering insulating layer; ,
It is characterized by providing.

この場合、前記第１の導電層は、前記第１の面に形成された前記信号配線層のうち少なくとも一部の信号配線層を、前記第２の面から覆うようにしてもよい。 In this case, the first conductive layer may cover at least a part of the signal wiring layer of the signal wiring layer formed on the first surface from the second surface.

また、前記第１の凸部及び前記第２の凸部は、当該フレキシブルテープの幅方向に張り出すように形成してもよい。 Moreover, you may form the said 1st convex part and the said 2nd convex part so that it may protrude in the width direction of the said flexible tape.

また、前記第１の凸部と合致する形状で、前記第１の絶縁層から張り出して形成された第３の凸部と、
前記第２の凸部と合致する形状で、前記第１の絶縁層から張り出して形成された第４の凸部と、
をさらに備えるようにしてもよい。 A third convex portion formed in a shape matching the first convex portion and protruding from the first insulating layer;
A fourth protrusion formed in a shape matching the second protrusion, and protruding from the first insulating layer;
May be further provided.

また、前記第１の凸部は、前記第１の導電層に複数設けられており、
前記第２の凸部は、前記第２の導電層に複数設けられているようにしてもよい。 A plurality of the first protrusions are provided on the first conductive layer;
A plurality of the second protrusions may be provided on the second conductive layer.

また、前記第１の絶縁層の前記第１の面における前記信号配線層を覆う、第２の絶縁層をさらに備えるようにしてもよい。 Moreover, you may make it further provide the 2nd insulating layer which covers the said signal wiring layer in the said 1st surface of a said 1st insulating layer.

また、前記第１の凸部及び前記第２の凸部には、それぞれ、ネジ止め用の凹部が形成されているようにしてもよい。 Moreover, the recessed part for screwing may each be formed in the said 1st convex part and the said 2nd convex part.

或いは、前記第１の凸部には、ネジ止め用の穴が形成されているようにしてもよい。 Alternatively, a screw hole may be formed in the first convex portion.

本発明に係る信号処理装置は、
フレキシブルテープと、
前記フレキシブルテープが接続される、グランド接続部と、
前記フレキシブルテープが接続される、電源配線と、
を備える信号処理装置であって、
前記フレキシブルテープは、
テープ状に延びる第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一方の面である第１の面に形成された１又は複数の信号配線層と、
前記第１の絶縁層における前記第１の面と反対側の面である第２の面に形成された第１の導電層と、
前記第２の面に形成された第２の導電層と、
前記第１の導電層と前記第２の導電層を覆う被覆絶縁層と、
前記第１の導電層から張り出して形成された第１の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記第１の導電層より張り出している、第１の凸部と、
前記第２の導電層から張り出して形成された第２の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記第２の導電層より張り出している、第２の凸部と、
を備え、
前記第１の凸部が、前記グランド接続部に接続されることにより、前記第１の導電層がグランド接続され、
前記第２の凸部が、前記電源配線に接続されることにより、前記第２の導電層に電源が供給される、
ことを特徴とする。 The signal processing apparatus according to the present invention is
Flexible tape,
A ground connection portion to which the flexible tape is connected;
Power supply wiring to which the flexible tape is connected;
A signal processing device comprising:
The flexible tape is
A first insulating layer extending in a tape shape;
One or more signal wiring layers formed on the first surface which is one surface of the first insulating layer;
A first conductive layer formed on a second surface of the first insulating layer opposite to the first surface;
A second conductive layer formed on the second surface;
A covering insulating layer covering the first conductive layer and the second conductive layer;
A first protrusion formed from the first conductive layer, the first protrusion protruding from the first conductive layer in a state not covered with the covering insulating layer; ,
A second projecting portion formed by projecting from the second conductive layer, the second projecting portion projecting from the second conductive layer in a state not covered with the covering insulating layer; ,
With
The first conductive layer is connected to the ground by connecting the first convex portion to the ground connecting portion,
Power is supplied to the second conductive layer by connecting the second convex portion to the power supply wiring.
It is characterized by that.

〔第１実施形態〕
本実施形態に係るフレキシブルテープは、信号配線層が設けられた面と反対側の面に第１の導電層と第２の導電層とを形成し、これら第１の導電層と第２の導電層のそれぞれに、フレキシブルテープの幅方向外側に張り出すように凸部を形成し、この凸部をネジで接続部に接続することにより、第１の導電層と第２の導電層をそれぞれ接続部に電気的に接続できるようにしたものである。より詳しくを、以下に説明する。 [First Embodiment]
In the flexible tape according to the present embodiment, the first conductive layer and the second conductive layer are formed on the surface opposite to the surface on which the signal wiring layer is provided, and the first conductive layer and the second conductive layer are formed. Each of the layers is formed with a convex portion so as to protrude outward in the width direction of the flexible tape, and the convex portion is connected to the connecting portion with a screw, thereby connecting the first conductive layer and the second conductive layer, respectively. It can be electrically connected to the part. More details will be described below.

図２は、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの平面図であり、最表面に位置する絶縁層は透過した状態を示している。図３は、図２のフレキシブルテープＦＸＴＰのIII−III線断面図である。 FIG. 2 is a plan view of the flexible tape FXTP according to the present embodiment, and shows a state in which the insulating layer located on the outermost surface is transmitted. 3 is a cross-sectional view of the flexible tape FXTP in FIG. 2 taken along the line III-III.

これら図２及び図３に示すように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰにおいては、第１の絶縁層１００の裏面に、導電層である複数の信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６が形成されている。本実施形態においては、第１の絶縁層１００は、例えばポリイミドのフィルムにより形成されており、長くテープ状に延びる部材を構成している。また、信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６は、例えば銅箔により形成されており、いわゆる配線パターンを構成している。これら信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６は、フレキシブルテープＦＸＴＰの長さ方向に沿って、形成されている。なお、この信号配線層は、１本であってもよいし、複数本であってもよい。 As shown in FIGS. 2 and 3, in the flexible tape FXTP according to this embodiment, a plurality of signal wiring layers 110, 112, 114, and 116 that are conductive layers are formed on the back surface of the first insulating layer 100. Has been. In the present embodiment, the first insulating layer 100 is formed of a polyimide film, for example, and constitutes a member that extends long in a tape shape. Further, the signal wiring layers 110, 112, 114, and 116 are made of, for example, copper foil, and constitute a so-called wiring pattern. These signal wiring layers 110, 112, 114, and 116 are formed along the length direction of the flexible tape FXTP. The signal wiring layer may be one or plural.

これら信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６を共通に覆うように、第２の絶縁層１２０が形成されている。本実施形態においては、第２の絶縁層１２０は、例えばレジストを塗布することにより形成されている。 A second insulating layer 120 is formed so as to cover these signal wiring layers 110, 112, 114 and 116 in common. In the present embodiment, the second insulating layer 120 is formed, for example, by applying a resist.

信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６の両端は、第２の絶縁層１２０が形成されておらず、このため、信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６が、それぞれ、剥き出しになっている。この信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６が剥き出しになった部分が、それぞれ、外部接続端子１３０、１３２、１３４、１３６を構成している。 The second insulating layer 120 is not formed at both ends of the signal wiring layers 110, 112, 114, and 116. Therefore, the signal wiring layers 110, 112, 114, and 116 are exposed, respectively. The exposed portions of the signal wiring layers 110, 112, 114, and 116 constitute external connection terminals 130, 132, 134, and 136, respectively.

第１の絶縁層１００の表面には、第１の導電層１４０と第２の導電層１４１が形成されている。本実施形態においては、この第１の導電層１４０は、第１の絶縁層１００の表面における図中上半分を占める領域に形成されており、第２の導電層１４１は、第１の絶縁層１００の表面における図中下半分を占める領域に形成されている。 A first conductive layer 140 and a second conductive layer 141 are formed on the surface of the first insulating layer 100. In the present embodiment, the first conductive layer 140 is formed in a region occupying the upper half of the surface of the first insulating layer 100 in the figure, and the second conductive layer 141 is the first insulating layer. It is formed in a region occupying the lower half in the figure on the surface of 100.

本実施形態においては、例えば、第１の導電層１４０は、電源配線に接続されて、電源配線層として使用され、第２の導電層１４１は、グランドに接続されて、グランド層として使用される。第２の導電層１４１は、グランド層として使用された場合、信号配線層１１４、１１６で発生した電磁波の不要輻射（ＥＭＣ）を抑えるために使用される。このために、本実施形態においては、第２の導電層１４１は、第１の絶縁層１００の表面から、その裏面に設けられた信号配線層１１４、１１６を覆うように形成されている。また、本実施形態においては、第１の導電層１４０及び第２の導電層１４１は、例えば銅箔により形成されている。 In the present embodiment, for example, the first conductive layer 140 is connected to the power supply wiring and used as the power supply wiring layer, and the second conductive layer 141 is connected to the ground and used as the ground layer. . The second conductive layer 141 is used to suppress unnecessary radiation (EMC) of electromagnetic waves generated in the signal wiring layers 114 and 116 when used as a ground layer. Therefore, in the present embodiment, the second conductive layer 141 is formed so as to cover the signal wiring layers 114 and 116 provided on the back surface from the front surface of the first insulating layer 100. In the present embodiment, the first conductive layer 140 and the second conductive layer 141 are formed of, for example, copper foil.

第１の導電層１４０の一端部には、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部１４２Ａが形成されている。一方、第１の導電層１４０の他端部にも、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部１４２Ｂが形成されている。これら凸部１４２Ａ、１４２Ｂにおいては、第１の導電層１４０の一部がフレキシブルテープＦＸＴＰから延出して、凸部１４２Ａ、１４２Ｂを形成している。この張り出した凸部１４２Ａ、１４２Ｂの先端には、それぞれ、ネジ止め用の凹部１４４Ａ、１４４Ｂが形成されている。本実施形態では、この凸部は、第１の導電層１４０に、２個形成されているが、その数は任意である。すなわち、凸部は、１個でもよいし、複数でもよい。 A convex portion 142A is formed at one end portion of the first conductive layer 140 so as to protrude in the width direction from the side surface of the flexible tape FXTP. On the other hand, a convex portion 142B is also formed on the other end portion of the first conductive layer 140 so as to protrude in the width direction from the side surface of the flexible tape FXTP. In these convex portions 142A and 142B, a part of the first conductive layer 140 extends from the flexible tape FXTP to form convex portions 142A and 142B. Recessed portions 144A and 144B for screwing are formed at the ends of the protruding convex portions 142A and 142B, respectively. In the present embodiment, two convex portions are formed on the first conductive layer 140, but the number thereof is arbitrary. That is, the number of convex portions may be one or plural.

第２の導電層１４１の一端部には、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部１４２Ｃが形成されている。一方、第２の導電層１４１の他端部にも、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部１４２Ｄが形成されている。これら凸部１４２Ｃ、１４２Ｄにおいては、第２の導電層１４１の一部がフレキシブルテープＦＸＴＰから延出して、凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを形成している。この張り出した凸部１４２Ｃ、１４２Ｄの先端には、それぞれ、ネジ止め用の凹部１４４Ｃ、１４４Ｄが形成されている。本実施形態では、この凸部は、第２の導電層１４１に、２個形成されているが、その数は任意である。すなわち、凸部は、１個でもよいし、複数でもよい。 A convex portion 142 C is formed at one end portion of the second conductive layer 141 so as to protrude in the width direction from the side surface of the flexible tape FXTP. On the other hand, a convex portion 142D is also formed on the other end portion of the second conductive layer 141 so as to protrude in the width direction from the side surface of the flexible tape FXTP. In these convex portions 142C and 142D, a part of the second conductive layer 141 extends from the flexible tape FXTP to form the convex portions 142C and 142D. Recessed portions 144C and 144D for screwing are formed at the ends of the protruding convex portions 142C and 142D, respectively. In the present embodiment, two protrusions are formed on the second conductive layer 141, but the number is arbitrary. That is, the number of convex portions may be one or plural.

凸部１４２Ａ〜１４２Ｄと同様の形状で、第１の絶縁層１００にも、その一部が幅方向に張り出した凸部１０２Ａ〜１０２Ｄが形成されており、その先端には、それぞれ、ネジ止め用の凹部１０４Ａ〜１０４Ｄが形成されている。すなわち、凸部１４２Ａ〜１４２Ｄの形状と、凸部１０２Ａ〜１０２Ｄの形状は、ほぼ合致するように形成され、これにより銅箔から形成された凸部１４２Ａ〜１４２Ｄの強度補強を図っている。 Convex portions 102A to 102D are formed in the first insulating layer 100 in the same shape as the convex portions 142A to 142D, and a part of the first insulating layer 100 protrudes in the width direction. The recesses 104A to 104D are formed. That is, the shape of the convex portions 142A to 142D and the shape of the convex portions 102A to 102D are formed so as to substantially match, thereby strengthening the strength of the convex portions 142A to 142D formed from the copper foil.

但し、本実施形態においては、銅箔を第１の絶縁層１００に形成する際の誤差を考慮して、第１の絶縁層１００の方が、銅箔より僅かに大きくなるように設計されている。すなわち、凸部１０２Ａ〜１０２Ｄの方が、凸部１４２Ａ〜１４２Ｄより僅かに大きくなるように設計されている。 However, in the present embodiment, the first insulating layer 100 is designed to be slightly larger than the copper foil in consideration of an error in forming the copper foil on the first insulating layer 100. Yes. That is, the convex portions 102A to 102D are designed to be slightly larger than the convex portions 142A to 142D.

導電層１４０、１４１の表面には、これら導電層１４０、１４１の双方を全体的に覆うように、第３の絶縁層１５０が形成されている。本実施形態においては、この第３の絶縁層１５０は、例えばレジストを塗布することにより形成されている。この第３の絶縁層１５０は、凸部１４２Ａ〜１４２Ｄの表面には形成されていない。このため、凸部１４２Ａ〜１４２Ｄは、第３の絶縁膜１５０で覆われておらず、導電層１４０、１４１の銅箔が剥き出しになっている。 A third insulating layer 150 is formed on the surfaces of the conductive layers 140 and 141 so as to entirely cover both the conductive layers 140 and 141. In the present embodiment, the third insulating layer 150 is formed by applying a resist, for example. The third insulating layer 150 is not formed on the surfaces of the convex portions 142A to 142D. For this reason, convex part 142A-142D is not covered with the 3rd insulating film 150, and the copper foil of the conductive layers 140 and 141 is exposed.

次に、このフレキシブルテープＦＸＴＰにおける第２の導電層１４１をグランドに接続する場合の接続部への接続の仕方を説明する。図４は、図１に示したフレキシブルテープＦＸＴＰの第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃを、信号処理装置の外装ケース１６０に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、図５は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。ここでは、凸部１４２Ｃの取り付け方を例に説明するが、凸部１４２Ｄの取り付け方も同様にすることができる。 Next, how to connect the second conductive layer 141 in the flexible tape FXTP to the connection portion when connecting to the ground will be described. 4 is a plan view for explaining an example of a method of connecting the convex portion 142C of the second conductive layer 141 of the flexible tape FXTP shown in FIG. 1 to the exterior case 160 of the signal processing device, and FIG. It is the VV sectional view taken on the line of FIG. Here, the method of attaching the convex portion 142C will be described as an example, but the method of attaching the convex portion 142D can also be the same.

これら図４及び図５に示すように、信号処理装置の外装ケース１６０には、取り付け部１６２が接続されている。この取り付け部１６２は、外装ケース１６０に後付けにより取り付けられてもよいし、外装ケース１６０と一体に形成されていてもよい。また、これら外装ケース１６０及び取り付け部１６２は、導電性のある部材により形成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, a mounting portion 162 is connected to the outer case 160 of the signal processing device. The attachment portion 162 may be attached to the exterior case 160 by retrofitting or may be formed integrally with the exterior case 160. Further, the exterior case 160 and the attachment portion 162 are formed of a conductive member.

取り付け部１６２には、基板１７０とともに、フレキシブルテープＦＸＴＰの凸部１４２Ｃがネジ１８０により、共締めされることにより、取り付けられている。具体的には、基板１７０には、ネジ穴１７２が形成されており、取り付け部１６２には、ネジ穴１６４が形成されている。このネジ穴１７２、１６４に、凸部１４２Ｃの凹部１４４Ｃと凸部１０２Ｃの凹部１０４Ｃを合わせて、ネジ１８０と取り付けナット１８２で、共締めする。ネジ１８０と取り付けナット１８２は、導電性の部材で形成されており、これにより、凸部１４２Ｃと取り付け部１６２との間の電気的な導通が確保される。すなわち、第２の導電層１４１が、凸部１４２Ｃとネジ１８０と取り付けナット１８２と取り付け部１６２を介して、外装ケース１６０に接続され、電気的接続を取ることができるになる。 Together with the substrate 170, the convex portion 142C of the flexible tape FXTP is attached to the attachment portion 162 by being fastened together with screws 180. Specifically, screw holes 172 are formed in the substrate 170, and screw holes 164 are formed in the attachment portion 162. The screw holes 172 and 164 are aligned with the concave portion 144C of the convex portion 142C and the concave portion 104C of the convex portion 102C, and tightened together with the screw 180 and the mounting nut 182. The screw 180 and the mounting nut 182 are formed of a conductive member, thereby ensuring electrical continuity between the convex portion 142C and the mounting portion 162. That is, the second conductive layer 141 is connected to the exterior case 160 via the convex portion 142C, the screw 180, the mounting nut 182 and the mounting portion 162, and can be electrically connected.

なお、本実施形態においては、取り付けナット１８２を用いて、ネジ１８０を締め付けることとしているが、この取り付けナット１８２は省くことも可能である。また、本実施形態においては、ネジ１８０と凸部１４２Ｃとの間にＯリング１９０を挿入するとともに、取り付けナット１８２と取り付け部１６２との間にＯリング１９２を挿入することとしているが、これらＯリング１９０、１９２は省くことが可能である。 In this embodiment, the mounting nut 182 is used to tighten the screw 180, but the mounting nut 182 can be omitted. In this embodiment, the O-ring 190 is inserted between the screw 180 and the convex portion 142C, and the O-ring 192 is inserted between the mounting nut 182 and the mounting portion 162. The rings 190, 192 can be omitted.

次に、このフレキシブルテープＦＸＴＰにおける第１の導電層１４０の接続部への接続の仕方を説明する。図６は、図１に示したフレキシブルテープＦＸＴＰの第１の導電層１４０の凸部１４２Ｂを、基板１７０に形成されている電源配線１９４に接続した状態を説明する平面図である。ここでは、凸部１４２Ｂの接続の仕方を例に説明するが、凸部１４２Ａの接続の仕方も同様にすることができる。 Next, how to connect the first conductive layer 140 to the connection portion in the flexible tape FXTP will be described. FIG. 6 is a plan view for explaining a state in which the convex portion 142B of the first conductive layer 140 of the flexible tape FXTP shown in FIG. 1 is connected to the power supply wiring 194 formed on the substrate 170. Here, the method of connecting the convex portions 142B will be described as an example, but the method of connecting the convex portions 142A can be the same.

この図６に示すように、第１の導電層１４０の凸部１４２Ｂも、第２の導電層１４１と同様に、ネジ１８０により接続部である基板１７０に取り付けられる。基板１７０には、電源配線１９４が形成されており、この電源配線１９４の位置に、図示しないネジ穴が形成されている。したがって、このネジ穴の位置に凹部１４４Ｂ、１０４Ｂの位置を合わせ、ネジ１８０で締めることにより、凸部１４２Ｂを基板１７０に取り付けることができる。凸部１４２Ｂがネジ１８０で取り付けられることにより、第１の導電層１４０が、凸部１４２Ｂと、ネジ１８０とを介して、電源配線１９４に接続され、第１の導電層１４０に電源が供給される。 As shown in FIG. 6, the convex portion 142 B of the first conductive layer 140 is also attached to the substrate 170, which is a connection portion, by a screw 180, similarly to the second conductive layer 141. A power wiring 194 is formed on the substrate 170, and a screw hole (not shown) is formed at the position of the power wiring 194. Therefore, the convex portions 142B can be attached to the substrate 170 by aligning the positions of the concave portions 144B and 104B with the positions of the screw holes and tightening with the screws 180. By attaching the convex portion 142B with the screw 180, the first conductive layer 140 is connected to the power supply wiring 194 via the convex portion 142B and the screw 180, and power is supplied to the first conductive layer 140. The

以上のように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰによれば、フレキシブルテープＦＸＴＰに、導電層１４０、１４１を接続部に接続するための凸部１４２Ａ〜１４２Ｄを形成したので、これら凸部１４２Ａ〜１４２Ｄから導電層１４０、１４１を接続対象である接続部に電気的に接続することができる。すなわち、第１の導電層１４０の電気的接続を、凸部１４２Ａ、１４２Ｂを用いて行うことができ、第２の導電層１４１の電気的接続を、凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを用いて行うことができる。このため、従来のようなスルーホールを形成する必要がなくなり、フレキシブルテープＦＸＴＰの製造原価の低減を図ることができる。 As described above, according to the flexible tape FXTP according to the present embodiment, the convex portions 142A to 142D for connecting the conductive layers 140 and 141 to the connection portion are formed on the flexible tape FXTP. The conductive layers 140 and 141 can be electrically connected from 142D to the connection portion to be connected. That is, the first conductive layer 140 can be electrically connected using the convex portions 142A and 142B, and the second conductive layer 141 can be electrically connected using the convex portions 142C and 142D. it can. For this reason, it is not necessary to form a conventional through hole, and the manufacturing cost of the flexible tape FXTP can be reduced.

また、例えば第２の導電層１４１をグランドに接続して、グランド層として使用することとしたので、信号配線層１１４、１１６からの不要輻射が外部に漏れるのを抑制することができる。第２の導電層１４１をこのように使用する場合、この第２の導電層１４１の裏面にある信号配線層１１４、１１６を、電磁波の不要輻射が発生しやすい信号（例えばクロック信号など）の配線に用いるとよい。 Further, for example, since the second conductive layer 141 is connected to the ground and used as the ground layer, it is possible to prevent unnecessary radiation from the signal wiring layers 114 and 116 from leaking to the outside. When the second conductive layer 141 is used in this way, the signal wiring layers 114 and 116 on the back surface of the second conductive layer 141 are connected to a signal (for example, a clock signal) that is likely to generate unnecessary electromagnetic radiation. It is good to use for.

また、信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６を用いることなく、導電層１４０、１４１を接続対象である接続部に電気的に接続することができるので、信号配線層の数を削減すことができ、このため、外部接続端子の数も削減することができる。 In addition, since the conductive layers 140 and 141 can be electrically connected to the connection portion to be connected without using the signal wiring layers 110, 112, 114, and 116, the number of signal wiring layers can be reduced. Therefore, the number of external connection terminals can also be reduced.

さらに、第２の導電層１４１を設計当初からグランド層としてグランド接続する仕様にしていなくとも、信号配線層１１４、１１６からの不要輻射が問題になった時点で、第２の導電層１４１をグランド接続するように、簡単に設計変更することができる。このため、不要輻射対策を容易に取れるようになる。 Furthermore, even if the second conductive layer 141 is not designed to be grounded as a ground layer from the beginning of the design, the second conductive layer 141 is grounded when unnecessary radiation from the signal wiring layers 114 and 116 becomes a problem. The design can be easily changed to connect. For this reason, measures against unnecessary radiation can be easily taken.

また、第１の絶縁層１００の表面に第１の導電層１４０や第２の導電層１４１の配線幅を広く確保することができるので、これら第１の導電層１４０や第２の導電層１４１のインピーダンスを小さくすることができる。すなわち、例えば、第１の導電層１４０を電源配線層として用いた場合には、電源配線層のインピーダンスを小さくすることができる。 In addition, since the wiring widths of the first conductive layer 140 and the second conductive layer 141 can be secured wide on the surface of the first insulating layer 100, the first conductive layer 140 and the second conductive layer 141 can be secured. The impedance can be reduced. That is, for example, when the first conductive layer 140 is used as a power supply wiring layer, the impedance of the power supply wiring layer can be reduced.

〔第２実施形態〕
第２実施形態は、上述した第１実施形態を変形して、基板１７０を共締めすることなく、フレキシブルテープＦＸＴＰの第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを、取り付け部１６２に取り付けるようにしたものである。 [Second Embodiment]
In the second embodiment, the first embodiment described above is modified so that the convex portions 142C and 142D of the second conductive layer 141 of the flexible tape FXTP are attached to the attachment portion 162 without fastening the substrate 170 together. It is a thing.

図７は、第２実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの導電層１４１を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図８は、図７のVIII−VIII線断面図である。これら図７及び図８においては、凸部１４２Ｃの取り付け方を一例として説明するが、凸部１４２Ｄの取り付け方も同様にすることができる。 FIG. 7 is a plan view for explaining an example of a method of connecting the conductive layer 141 of the flexible tape FXTP according to the second embodiment to the exterior case 160 of the signal processing device. FIG. 7 shows the above-described first embodiment in FIG. It is a corresponding figure. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. In FIGS. 7 and 8, the method of attaching the convex portion 142C will be described as an example, but the method of attaching the convex portion 142D can also be made the same.

これら図７及び図８に示すように、本実施形態においては、上述した第１実施形態で共締めされた基板１７０が省かれている。このため、第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃと、第１の絶縁層１００の凸部１０２Ｃとが、ネジ１８０と取り付けナット１８２とにより、取り付け部１６２に取り付けられている。したがって、第２の導電層１４１は、これらネジ１８０と取り付けナット１８２とを介して、外装ケース１６０に電気的に接続されることとなる。 As shown in FIGS. 7 and 8, in the present embodiment, the substrate 170 that is fastened together in the first embodiment described above is omitted. For this reason, the convex portion 142C of the second conductive layer 141 and the convex portion 102C of the first insulating layer 100 are attached to the attachment portion 162 by the screw 180 and the attachment nut 182. Therefore, the second conductive layer 141 is electrically connected to the outer case 160 via these screws 180 and the mounting nut 182.

なお、第１の導電層１４０の凸部１４２Ａ、１４２Ｂについては、上述した第１実施形態と同様の手法により、基板１７０の電源配線１９４に接続されているものとする。 Note that the protrusions 142A and 142B of the first conductive layer 140 are connected to the power supply wiring 194 of the substrate 170 by the same method as in the first embodiment described above.

以上のように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰによっても、フレキシブルテープＦＸＴＰに、導電層１４０、１４１を接続部に接続するための凸部１４２Ａ〜１４２Ｄを形成したので、これら凸部１４２Ａ〜１４２Ｄから導電層１４０、１４１を接続対象である接続部に電気的に接続することができる。すなわち、第１の導電層１４０の電気的接続を、凸部１４２Ａ、１４２Ｂを用いて行うことができ、第２の導電層１４１の電気的接続を、凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを用いて行うことができる。このため、従来のようなスルーホールを形成する必要がなくなり、フレキシブルテープＦＸＴＰの製造原価の低減を図ることができる。 As described above, since the convex portions 142A to 142D for connecting the conductive layers 140 and 141 to the connection portion are formed on the flexible tape FXTP also by the flexible tape FXTP according to the present embodiment, these convex portions 142A to 142D. The conductive layers 140 and 141 can be electrically connected to the connection portion to be connected. That is, the first conductive layer 140 can be electrically connected using the convex portions 142A and 142B, and the second conductive layer 141 can be electrically connected using the convex portions 142C and 142D. it can. For this reason, it is not necessary to form a conventional through hole, and the manufacturing cost of the flexible tape FXTP can be reduced.

〔第３実施形態〕
上述した第１実施形態及び第２実施形態では、フレキシブルテープＦＸＴＰの凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを、ネジ１８０を介してグランド接続するようにしたが、本発明の第３実施形態では、凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを、バネを介して接続部に電気的に接続するようにしたものである。 [Third Embodiment]
In the first embodiment and the second embodiment described above, the convex portions 142C and 142D of the flexible tape FXTP are connected to the ground via the screw 180. However, in the third embodiment of the present invention, the convex portion 142C, 142D is electrically connected to the connecting portion via a spring.

図９は、第３実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの第２の導電層１４１を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図９は、図８のＸ−Ｘ線断面図である。これら図９及び図１０においては、凸部１４２Ｃの取り付け方を一例として説明するが、凸部１４２Ｄの取り付け方も同様にすることができる。 FIG. 9 is a plan view for explaining an example of a method of connecting the second conductive layer 141 of the flexible tape FXTP according to the third embodiment to the exterior case 160 of the signal processing device. It is a figure corresponding to FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 9 and 10, the method of attaching the convex portion 142C will be described as an example, but the method of attaching the convex portion 142D can be similarly performed.

これら図９及び図１０に示すように、第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃは、取り付け板２００と取り付け部１６２との間に挟まれている。取り付け板２００は、バネ２１０を介して、外装ケース１６０に接続されている。取り付け部１６２は、上述したように、外装ケース１６０に固定されている。この結果、バネ２１０は、取り付け板２００を図の下方に付勢していることとなり、これにより、取り付け板２００を凸部１４２Ｃに圧接している。 As shown in FIGS. 9 and 10, the convex portion 142 C of the second conductive layer 141 is sandwiched between the attachment plate 200 and the attachment portion 162. The attachment plate 200 is connected to the exterior case 160 via a spring 210. As described above, the attachment portion 162 is fixed to the exterior case 160. As a result, the spring 210 biases the mounting plate 200 downward in the drawing, and thereby presses the mounting plate 200 against the convex portion 142C.

取り付け板２００は導電性の部材で形成されており、バネ２１０も導電性の部材で形成されている。このため、第２の導電層１４１は、凸部１４２Ｃと、取り付け板２００と、バネ２１０とを介して、外装ケース１６０に電気的に接続されている。 The mounting plate 200 is formed of a conductive member, and the spring 210 is also formed of a conductive member. For this reason, the second conductive layer 141 is electrically connected to the outer case 160 via the convex portion 142 C, the attachment plate 200, and the spring 210.

なお、本実施形態においては、第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃ、１４２Ｄにネジ止め用の凹部１４４Ｃ、１４４Ｄを設ける必要はなく、同様に、第１の絶縁層１００の凸部１０２Ｃ、１０２Ｄにネジ止め用の凹部１０４Ｃ、１０４Ｄを設ける必要はない。但し、ネジ止めも可能なように、これら凹部１４４Ｃ、１４４Ｄと凹部１０４Ｃ、１０４Ｄとを形成しておいてもよい。 In the present embodiment, the convex portions 142C and 144D of the second conductive layer 141 need not be provided with the concave portions 144C and 144D for screwing, and similarly, the convex portions 102C and 102D of the first insulating layer 100 are provided. It is not necessary to provide the concave portions 104C and 104D for screwing. However, these recesses 144C and 144D and the recesses 104C and 104D may be formed so that they can be screwed.

なお、本実施形態においては、取り付け板２００と取り付け部１６２との間に、凸部１４２Ｃとともに基板１７０を挟んで、凸部１４２Ｃをグランド接続することとしたが、基板１７０は必ずしも挟む必要はない。すなわち、基板１７０を挟まずに、凸部１４２Ｃと凸部１０２Ｃだけを取り付け板２００と取り付け部１６２との間に挟むようにしてもよい。 In the present embodiment, the substrate 170 is sandwiched between the mounting plate 200 and the mounting portion 162 together with the convex portion 142C, and the convex portion 142C is grounded. However, the substrate 170 is not necessarily sandwiched. . In other words, only the convex portion 142C and the convex portion 102C may be sandwiched between the mounting plate 200 and the mounting portion 162 without sandwiching the substrate 170.

〔第４実施形態〕
本発明の第４実施形態は、第１の導電層１４０の凸部１４２Ａ、１４２Ｂを、半田付けにより電源配線１９４に接続し、第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃ、１４２Ｄを、半田付けにより取り付け部１６２に取り付けるようにしたものである。 [Fourth Embodiment]
In the fourth embodiment of the present invention, the convex portions 142A and 142B of the first conductive layer 140 are connected to the power supply wiring 194 by soldering, and the convex portions 142C and 142D of the second conductive layer 141 are soldered. It is intended to be attached to the attachment part 162.

図１１は、第４実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの第２の導電層１４１を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図１２は、図１０のXII−XII線断面図である。これら図１１及び図１２においては、凸部１４２Ｃの取り付け方を一例として説明するが、凸部１４２Ｄの取り付け方も同様にすることができる。 FIG. 11 is a plan view illustrating an example of a method of connecting the second conductive layer 141 of the flexible tape FXTP according to the fourth embodiment to the exterior case 160 of the signal processing device, and illustrates the above-described first embodiment. It is a figure corresponding to FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. In FIGS. 11 and 12, the method of attaching the convex portion 142C will be described as an example, but the method of attaching the convex portion 142D can also be made the same.

これら図１１及び図１２に示すように、第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃは、半田３００により、外装ケース１６０の取り付け部１６２に取り付けられている。すなわち、凸部１４２Ｃは、半田３００により、取り付け部１６２に半田付けされている。このため、第２の導電層１４１は、凸部１４２Ｃと、半田３００と、取り付け部１６２とを介して、外装ケース１６０にグランド接続されている。 As shown in FIGS. 11 and 12, the convex portion 142 C of the second conductive layer 141 is attached to the attachment portion 162 of the outer case 160 by the solder 300. That is, the convex portion 142 C is soldered to the attachment portion 162 with the solder 300. For this reason, the second conductive layer 141 is grounded to the exterior case 160 via the convex portion 142C, the solder 300, and the attachment portion 162.

図１３は、第４実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの第１の導電層１４０を、基板１７０の電源配線１９４に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、上述した第１実施形態の図６に対応する図である。ここでは、凸部１４２Ｂの接続の仕方を例に説明するが、凸部１４２Ａの接続の仕方も同様にすることができる。 FIG. 13 is a plan view illustrating an example of a method of connecting the first conductive layer 140 of the flexible tape FXTP according to the fourth embodiment to the power supply wiring 194 of the substrate 170, and is a diagram of the above-described first embodiment. 6 corresponds to FIG. Here, the method of connecting the convex portions 142B will be described as an example, but the method of connecting the convex portions 142A can be the same.

この図１３に示すように、第１の導電層１４０の凸部１４２Ｂは、半田３１０により、基板１７０の電源配線１９４に接続されている。すなわち、凸部１４２Ｂは、半田３１０により、電源配線１９４に半田付けされている。このため、第１の導電層１４０は、凸部１４２Ｂと、半田３１０とを介して、電源配線１９４に接続されている。 As shown in FIG. 13, the convex portion 142 B of the first conductive layer 140 is connected to the power supply wiring 194 of the substrate 170 by solder 310. That is, the convex portion 142B is soldered to the power supply wiring 194 by the solder 310. For this reason, the first conductive layer 140 is connected to the power supply wiring 194 via the convex portion 142 B and the solder 310.

なお、本実施形態においては、導電層１４１、１４２の凸部１４２Ａ〜１４２Ｄにネジ止め用の凹部１４４Ａ〜１４４Ｄを設ける必要はなく、同様に、第１の絶縁層１００の凸部１０２Ａ〜１０２Ｄにネジ止め用の凹部１０４Ａ〜１０４Ｄを設ける必要はない。但し、ネジ止めも可能なように、これら凹部１４４Ａ〜１４４Ｄと凹部１０４Ａ〜１０４Ｄとを形成しておいてもよい。 In the present embodiment, the convex portions 142A to 142D of the conductive layers 141 and 142 need not be provided with the concave portions 144A to 144D for screwing, and similarly, the convex portions 102A to 102D of the first insulating layer 100 are provided. It is not necessary to provide the recessed portions 104A to 104D for screwing. However, the concave portions 144A to 144D and the concave portions 104A to 104D may be formed so as to be screwed.

〔第５実施形態〕
第５実施形態は、上述した各実施形態におけるフレキシブルテープＦＸＴＰを変形して、フレキシブルテープＦＸＴＰの表面に、３本の導電層を設けるようにしたものである。 [Fifth Embodiment]
In the fifth embodiment, the flexible tape FXTP in each embodiment described above is deformed to provide three conductive layers on the surface of the flexible tape FXTP.

図１４は、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの平面図であり、最表面に位置する第３の絶縁層１５０は透過した状態を示している。この図１４に示すように、本実施形態においては、第１の絶縁層１００の表面に、第１の導電層４００と、第２の導電層４１０と、第３の導電層４２０とが設けられている。 FIG. 14 is a plan view of the flexible tape FXTP according to the present embodiment, showing a state where the third insulating layer 150 located on the outermost surface is transmitted. As shown in FIG. 14, in the present embodiment, a first conductive layer 400, a second conductive layer 410, and a third conductive layer 420 are provided on the surface of the first insulating layer 100. ing.

第１の導電層４００の一端部には、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部４０２Ａが形成されている。一方、第１の導電層４００の他端部にも、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部４０２Ｂが形成されている。すなわち、これら凸部４０２Ａ、４０２Ｂにおいては、第１の導電層４００の一部がフレキシブルテープＦＸＴＰから延出して、凸部４０２Ａ、４０２Ｂを形成している。この張り出した凸部４０２Ａ、４０２Ｂの先端には、それぞれ、ネジ止め用の凹部４０４Ａ、４０４Ｂが形成されている。本実施形態では、この凸部は、第１の導電層４００に、２個形成されているが、その数は任意である。すなわち、凸部は、１個でもよいし、複数でもよい。 A convex portion 402A is formed at one end of the first conductive layer 400 so as to protrude in the width direction from the side surface of the flexible tape FXTP. On the other hand, a convex portion 402B is also formed on the other end portion of the first conductive layer 400 so as to protrude in the width direction from the side surface of the flexible tape FXTP. That is, in these convex portions 402A and 402B, a part of the first conductive layer 400 extends from the flexible tape FXTP to form the convex portions 402A and 402B. At the tips of the protruding convex portions 402A and 402B, concave portions 404A and 404B for screwing are formed, respectively. In the present embodiment, two convex portions are formed in the first conductive layer 400, but the number thereof is arbitrary. That is, the number of convex portions may be one or plural.

また、第２の導電層４１０の一端部には、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部４１２Ａが形成されている。一方、第２の導電層４１０の他端部にも、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部４１２Ｂが形成されている。すなわち、これら凸部４１２Ａ、４１２Ｂにおいては、第２の導電層４１０の一部がフレキシブルテープＦＸＴＰから延出して、凸部４１２Ａ、４１２Ｂを形成している。この張り出した凸部４１２Ａ、４１２Ｂの先端には、それぞれ、ネジ止め用の凹部４１４Ａ、４１４Ｂが形成されている。本実施形態では、この凸部は、第２の導電層４１０に、２個形成されているが、その数は任意である。すなわち、凸部は、１個でもよいし、複数でもよい。 A convex portion 412A is formed at one end portion of the second conductive layer 410 so as to protrude in the width direction from the side surface of the flexible tape FXTP. On the other hand, a convex portion 412B is also formed on the other end portion of the second conductive layer 410 so as to protrude in the width direction from the side surface of the flexible tape FXTP. That is, in these convex portions 412A and 412B, a part of the second conductive layer 410 extends from the flexible tape FXTP to form the convex portions 412A and 412B. Recessed portions 414A and 414B for screwing are formed at the ends of the protruding portions 412A and 412B, respectively. In the present embodiment, two protrusions are formed on the second conductive layer 410, but the number is arbitrary. That is, the number of convex portions may be one or plural.

また、第３の導電層４２０の一端部には、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部４２２Ａが形成されている。一方、第３の導電層４２０の他端部にも、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部４２２Ｂが形成されている。すなわち、これら凸部４２２Ａ、４２２Ｂにおいては、第３の導電層４２０の一部がフレキシブルテープＦＸＴＰから延出して、凸部４２２Ａ、４２２Ｂを形成している。この張り出した凸部４２２Ａ、４２２Ｂの先端には、それぞれ、ネジ止め用の凹部４２４Ａ、４２４Ｂが形成されている。本実施形態では、この凸部は、第３の導電層４２０に、２個形成されているが、その数は任意である。すなわち、凸部は、１個でもよいし、複数でもよい。 In addition, a convex portion 422A is formed at one end portion of the third conductive layer 420 so as to protrude in the width direction from the side surface of the flexible tape FXTP. On the other hand, a convex portion 422B is also formed on the other end portion of the third conductive layer 420 so as to protrude in the width direction from the side surface of the flexible tape FXTP. That is, in these convex portions 422A and 422B, a part of the third conductive layer 420 extends from the flexible tape FXTP to form the convex portions 422A and 422B. Recessed portions 424A and 424B for screwing are formed at the ends of the projecting convex portions 422A and 422B, respectively. In the present embodiment, two convex portions are formed on the third conductive layer 420, but the number thereof is arbitrary. That is, the number of convex portions may be one or plural.

また、本実施形態においては、第３の導電層４２０の凸部４２２Ａ、４２２Ｂは、第１の導電層４００の凸部４０２Ａ、４０２Ｂや第２の導電層４１０の凸部４１２Ａ、４１２Ｂとは反対側の側面から張り出している。 In the present embodiment, the convex portions 422A and 422B of the third conductive layer 420 are opposite to the convex portions 402A and 402B of the first conductive layer 400 and the convex portions 412A and 412B of the second conductive layer 410. It protrudes from the side of the side.

さらに、本実施形態においては、例えば、第３の導電層４２０は、外装ケース１６０等のグランドに接続されて、グランド層として使用され、第１の導電層４００は、電源配線１９４に接続されて、電源配線層として使用され、第２の導電層４１０は、信号配線に接続されて、信号配線層として使用される。第３の導電層４２０は、グランド層として使用された場合、信号配線層１１６で発生した電磁波の不要輻射（ＥＭＣ）を抑えるために使用される。このために、本実施形態においては、第３の導電層４２０は、第１の絶縁層１００の表面から、その裏面に設けられた信号配線層１１６を覆うように形成されている。 Further, in the present embodiment, for example, the third conductive layer 420 is connected to the ground such as the exterior case 160 and used as a ground layer, and the first conductive layer 400 is connected to the power supply wiring 194. The second conductive layer 410 is connected to the signal wiring and used as the signal wiring layer. The third conductive layer 420 is used for suppressing unnecessary radiation (EMC) of electromagnetic waves generated in the signal wiring layer 116 when used as a ground layer. Therefore, in the present embodiment, the third conductive layer 420 is formed so as to cover the signal wiring layer 116 provided on the back surface from the front surface of the first insulating layer 100.

以上のように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰによっても、フレキシブルテープＦＸＴＰに、導電層４００、４１０、４２０を接続部に接続するための凸部４０２Ａ、４０２Ｂ、４１２Ａ、４１２Ｂ、４２２Ａ、４２２Ｂを形成したので、これら凸部から導電層４００、４１０、４２０を接続対象である接続部に電気的に接続することができる。すなわち、第１の導電層４００の電気的接続を、凸部４０２Ａ、４０２Ｂを用いて行うことができ、第２の導電層４１０の電気的接続を、凸部４１２Ａ、４１２Ｂを用いて行うことができ、第３の導電層４２０の電気的接続を、凸部４２２Ａ、４２２Ｂを用いて行うことができる。このため、従来のようなスルーホールを形成する必要がなくなり、フレキシブルテープＦＸＴＰの製造原価の低減を図ることができる。 As described above, also with the flexible tape FXTP according to the present embodiment, the convex portions 402A, 402B, 412A, 412B, 422A, and 422B for connecting the conductive layers 400, 410, and 420 to the connection portion are provided on the flexible tape FXTP. Since they are formed, the conductive layers 400, 410, and 420 can be electrically connected to the connection portion to be connected from these convex portions. That is, the first conductive layer 400 can be electrically connected using the convex portions 402A and 402B, and the second conductive layer 410 can be electrically connected using the convex portions 412A and 412B. In addition, the third conductive layer 420 can be electrically connected using the protrusions 422A and 422B. For this reason, it is not necessary to form a conventional through hole, and the manufacturing cost of the flexible tape FXTP can be reduced.

なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した各実施形態で、「表面」及び「裏面」という表現を用いたが、これは説明の都合上であり、本実施形態の「表面」が実装上の「裏面」となり、本実施形態の「裏面」が実装上の「表面」になることもある。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, in each of the above-described embodiments, the expressions “front surface” and “back surface” are used for convenience of explanation. The “back surface” of the form may become the “front surface” on the mounting.

また、上述した各実施形態では、フレキシブルテープＦＸＴＰの第２の導電層１４１や第３の導電層４２０を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続することにより、グランドを取ることとしたが、他の部材に接続することにより、グランドを取るようにしてもよい。また、上述した取り付け部１６２、取り付け板２００は、接続部の一例に過ぎず、様々な部材で接続部を構成することが可能である。 In each of the above-described embodiments, the second conductive layer 141 and the third conductive layer 420 of the flexible tape FXTP are connected to the outer case 160 of the signal processing device, so that the ground is taken. By connecting to this member, the ground may be taken. Moreover, the attachment part 162 and the attachment plate 200 which were mentioned above are only examples of a connection part, and can comprise a connection part with various members.

また、上述した実施形態では、ネジ１８０、バネ２１０、半田３００、３１０により、フレキシブルテープＦＸＴＰの導電層の凸部を、接続部に電気的に接続することとしたが、他の手法により電気的接続を確保するようにしてもよい。 In the above-described embodiment, the convex portion of the conductive layer of the flexible tape FXTP is electrically connected to the connection portion by the screw 180, the spring 210, and the solders 300 and 310. You may make it ensure a connection.

また、上述した実施形態では、第２の導電層１４１や第３の導電層４２０は、グランドに接続される前提で説明したが、グランド以外の固定電圧に接続されることも可能である。また、これら第２の導電層１４１や第３の導電層４２０も、信号配線層として用いることも可能である。 In the above-described embodiment, the second conductive layer 141 and the third conductive layer 420 have been described on the assumption that they are connected to the ground. However, they can be connected to a fixed voltage other than the ground. The second conductive layer 141 and the third conductive layer 420 can also be used as a signal wiring layer.

また、上述した各実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰは、フレキシブルテープＦＸＴＰを用いて信号を伝達する信号処理装置に対して、広く適用することができる。 In addition, the flexible tape FXTP according to each of the above-described embodiments can be widely applied to signal processing apparatuses that transmit signals using the flexible tape FXTP.

また、上述した各実施形態では、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から、導電層の凸部を張り出させることとしたが、これ以外の箇所（例えば、フレキシブルテープＦＸＴＰの前端や後端など）から、導電層の凸部を張り出して、接続部に電気的に接続できるようにしてもよい。換言すれば、導電層の凸部を形成する位置は、任意である。したがって、例えば、図１５に示すように、第２の導電層４１０の一端部に設けられた凸部４１２ＡがフレキシブルテープＦＸＴＰの一方の側面から張り出しており、第２の導電層４１０の他端部に設けられた凸部４１２ＢがフレキシブルテープＦＸＴＰの他方の側面から張り出すようにしてもよい。 In each of the above-described embodiments, the convex portion of the conductive layer is projected from the side surface of the flexible tape FXTP. However, the conductive layer is electrically conductive from other locations (for example, the front end and the rear end of the flexible tape FXTP). The projecting portion of the layer may be projected so that it can be electrically connected to the connecting portion. In other words, the position where the convex portion of the conductive layer is formed is arbitrary. Therefore, for example, as shown in FIG. 15, the convex portion 412A provided at one end portion of the second conductive layer 410 protrudes from one side surface of the flexible tape FXTP, and the other end portion of the second conductive layer 410. The convex portion 412B provided on the side may protrude from the other side surface of the flexible tape FXTP.

また、上述した第１実施形態乃至第４実施形態においては、第１の絶縁層１００の表面に２本の導電層１４０、１４１を形成し、第５実施形態においては、３本の導電層４００、４１０、４２０を形成することとしたが、その本数は任意である。 In the first to fourth embodiments described above, the two conductive layers 140 and 141 are formed on the surface of the first insulating layer 100, and in the fifth embodiment, the three conductive layers 400 are formed. , 410, 420 are formed, but the number is arbitrary.

また、図１６に示すように、第１の絶縁層１００の凸部１０２Ａ〜１０２Ｄと、第１の導電層１４０の凸部１４２Ａ、１４２Ｂと、第２の導電層１４１の凸部１４２Ｃ、１４２Ｄに、凹部１０４Ａ〜１０４Ｄ、１４４Ａ〜１４４Ｄの代わりに、ネジ止め用の穴５００を形成するようにしてもよい。この場合、ネジ１８０をネジ止め用の穴５００に挿入し、ネジ止めすることにより、必要な電気的接続を確保することができるようになる。 Further, as shown in FIG. 16, the convex portions 102A to 102D of the first insulating layer 100, the convex portions 142A and 142B of the first conductive layer 140, and the convex portions 142C and 142D of the second conductive layer 141 are formed. Instead of the recesses 104A to 104D and 144A to 144D, a screw hole 500 may be formed. In this case, the necessary electrical connection can be ensured by inserting the screw 180 into the screw-fastening hole 500 and screwing it.

従来のフレキシブルテープにおいて、最表面の絶縁層を省いた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which excluded the outermost insulating layer in the conventional flexible tape. 第１実施形態に係るフレキシブルテープにおいて、最表面の絶縁層を透過した状態を示す平面図である。In the flexible tape which concerns on 1st Embodiment, it is a top view which shows the state which permeate | transmitted the outermost insulating layer. 図２のIII−III線断面図である。It is the III-III sectional view taken on the line of FIG. 第１実施形態に係るフレキシブルテープの凸部をグランドに接続する接続手法を説明する平面図である。It is a top view explaining the connection method which connects the convex part of the flexible tape which concerns on 1st Embodiment to a ground. 図４のＶ−Ｖ線断面図である。It is the VV sectional view taken on the line of FIG. 第１実施形態乃至第３実施形態に係るフレキシブルテープの凸部を電源配線に接続する接続手法を説明する平面図である。It is a top view explaining the connection method which connects the convex part of the flexible tape which concerns on 1st Embodiment thru | or 3rd Embodiment to a power supply wiring. 第２実施形態に係るフレキシブルテープの凸部をグランドに接続する接続手法を説明する平面図である。It is a top view explaining the connection method which connects the convex part of the flexible tape which concerns on 2nd Embodiment to a ground. 図７のVIII−VIII線断面図である。It is the VIII-VIII sectional view taken on the line of FIG. 第３実施形態に係るフレキシブルテープの凸部をグランドに接続する接続手法を説明する平面図である。It is a top view explaining the connection method which connects the convex part of the flexible tape which concerns on 3rd Embodiment to a ground. 図９のＸ−Ｘ線断面図である。FIG. 10 is a sectional view taken along line XX in FIG. 9. 第４実施形態に係るフレキシブルテープの凸部をグランドに接続する接続手法を説明する平面図である。It is a top view explaining the connection method which connects the convex part of the flexible tape which concerns on 4th Embodiment to a ground. 図１１のXII−XII線断面図である。It is the XII-XII sectional view taken on the line of FIG. 第４実施形態に係るフレキシブルテープの凸部を電源配線に接続する接続手法を説明する平面図である。It is a top view explaining the connection method which connects the convex part of the flexible tape which concerns on 4th Embodiment to power supply wiring. 第５実施形態に係るフレキシブルテープにおいて、最表面の絶縁層を透過した状態を示す平面図である。In the flexible tape which concerns on 5th Embodiment, it is a top view which shows the state which permeate | transmitted the outermost insulating layer. 第５実施形態の変形例を説明するフレキシブルテープの平面図である。It is a top view of the flexible tape explaining the modification of 5th Embodiment. 第１の導電層、第２の導電層及び第１の絶縁層の凸部に、ネジ止め用の穴を形成した場合を変形例として説明する図。The figure explaining as a modification the case where the hole for screwing is formed in the convex part of a 1st conductive layer, a 2nd conductive layer, and a 1st insulating layer.

Explanation of symbols

ＦＸＴＰフレキシブルテープ
１００第１の絶縁層
１０２Ａ〜１０２Ｄ凸部
１１０、１１２、１１４、１１６信号配線層
１２０第２の絶縁層
１３０、１３２、１３４、１３６外部接続端子
１４０第１の導電層
１４１第２の導電層
１４２Ａ〜１４２Ｄ凸部
１５０第３の絶縁層
１６０外装ケース
１６２取り付け部
１７０基板
１８０ネジ
１８２取り付けナット
１９４電源配線 FXTP flexible tape 100 1st insulating layer 102A-102D convex part 110,112,114,116 signal wiring layer 120 2nd insulating layer 130,132,134,136 external connection terminal 140 1st conductive layer 141 2nd Conductive layers 142A to 142D Convex portion 150 Third insulating layer 160 Exterior case 162 Mounting portion 170 Substrate 180 Screw 182 Mounting nut 194 Power supply wiring

Claims

A first insulating layer extending in a tape shape;
One or more signal wiring layers formed on the first surface which is one surface of the first insulating layer;
A first conductive layer formed on a second surface of the first insulating layer opposite to the first surface;
A second conductive layer formed on the second surface;
A covering insulating layer covering the first conductive layer and the second conductive layer;
A first protrusion formed from the first conductive layer, the first protrusion protruding from the first conductive layer in a state not covered with the covering insulating layer; ,
A second convex portion that is formed to protrude from the second conductive layer, and is not covered with the covering insulating layer; ,
A flexible tape comprising:

The first conductive layer is formed so as to cover at least a part of the signal wiring layer of the signal wiring layer formed on the first surface from the second surface. The flexible tape according to claim 1.

The flexible tape according to claim 1 or 2, wherein the first convex part and the second convex part are formed so as to protrude in the width direction of the flexible tape.

A third protrusion formed in a shape matching the first protrusion, and protruding from the first insulating layer;
A fourth protrusion formed in a shape matching the second protrusion, and protruding from the first insulating layer;
The flexible tape according to any one of claims 1 to 3, further comprising:

A plurality of the first protrusions are provided on the first conductive layer,
A plurality of the second convex portions are provided in the second conductive layer,
The flexible tape according to any one of claims 1 to 4, wherein the flexible tape is provided.

The flexible tape according to claim 1, further comprising a second insulating layer that covers the signal wiring layer on the first surface of the first insulating layer.

The flexible tape according to any one of claims 1 to 6, wherein a concave portion for screwing is formed in each of the first convex portion and the second convex portion.

The flexible tape according to claim 1, wherein a screw fixing hole is formed in the first convex portion.

Flexible tape,
A ground connection portion to which the flexible tape is connected;
Power supply wiring to which the flexible tape is connected;
A signal processing device comprising:
The flexible tape is
A first insulating layer extending in a tape shape;
One or more signal wiring layers formed on the first surface which is one surface of the first insulating layer;
A first conductive layer formed on a second surface of the first insulating layer opposite to the first surface;
A second conductive layer formed on the second surface;
A covering insulating layer covering the first conductive layer and the second conductive layer;
A first protrusion formed from the first conductive layer, the first protrusion protruding from the first conductive layer in a state not covered with the covering insulating layer; ,
A second projecting portion formed by projecting from the second conductive layer, the second projecting portion projecting from the second conductive layer in a state not covered with the covering insulating layer; ,
With
The first conductive layer is connected to the ground by connecting the first convex portion to the ground connecting portion,
Power is supplied to the second conductive layer by connecting the second convex portion to the power supply wiring.
A signal processing apparatus.