JP4417704B2

JP4417704B2 - Component mounting equipment

Info

Publication number: JP4417704B2
Application number: JP2003403253A
Authority: JP
Inventors: 祐樹恒川
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2003-12-02
Filing date: 2003-12-02
Publication date: 2010-02-17
Anticipated expiration: 2023-12-02
Also published as: JP2005166927A

Description

本発明は、部品実装時に基板の背後からバックアップピンで支持を行う部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus that supports a back-up pin from the back of a board during component mounting.

従来の電子部品実装装置は、基板を一つの搬送ベルトにより搬送するベルト搬送機構の経路上にある電子部品の実装作業領域において、基板の下方となる位置で昇降動作を行うバックアッププレートと、このバックアッププレートに支持されるバックアップピンとを備えている（例えば、特許文献１参照）。
電子部品の実装作業領域では、ベルト上の基板が、その両端部で挟持されて保持が行われるため、基板の撓みによりその中間部分が沈みを生じるおそれがあり、バックアップピンはこれを防止するために設けられている。
即ち、バックアッププレートの平面上には無数のバックアップピン差し込み穴が設けられており、任意の位置にバックアップピンを配置することが可能となっている。そして、電子部品の実装作業領域において、バックアッププレートを上方に移動させて、保持された基板の背面側から複数のバックアップピンの先端部を当接させることで、基板の沈み及び撓みの発生を防止している。
特開２００２−１８５１９０号公報（第３図） A conventional electronic component mounting apparatus includes a backup plate that moves up and down at a position below the substrate in a mounting work area of the electronic component on the path of the belt conveyance mechanism that conveys the substrate by one conveyance belt, and this backup And a backup pin supported by the plate (see, for example, Patent Document 1).
In the electronic component mounting work area, the substrate on the belt is held and held at both ends, so the intermediate portion may sink due to the bending of the substrate, and the backup pin prevents this Is provided.
That is, innumerable backup pin insertion holes are provided on the plane of the backup plate, and the backup pins can be arranged at arbitrary positions. In the electronic component mounting work area, the back-up plate is moved upward, and the tips of the plurality of back-up pins are brought into contact with the back side of the held board, thereby preventing the board from sinking and bending. is doing.
JP 2002-185190 A (FIG. 3)

上記従来の電子部品実装装置にあっては、片面実装後、裏面の電子部品の実装を行う場合には、既に実装が行われた面について電子部品により凹凸を生じている。そして、実装された電子部品にバックアップピンの先端部が当接すると、電子部品が破壊されたり、基板が撓み或いは傾いたりすることから、先に実装が行われる面の実装部品の大きさや位置を予め確認した上で、当該実装位置を避けてバックアップピンの配置作業が行われる。
しかしながら、バックアップピンの設置作業は手作業であり、上述のように、基板の実装された電子部品の位置を確認しながらバックアップピンの設置作業を行うことは、作業者の大きな負担となっていた。
特に、基板に対して複数の実装作業領域で順番に電子部品の実装を行う電子部品実装装置にあっては、各実装作業領域ごとにバックアップピンの配置作業が必要となり、作業者の負担が飛躍的に増大するという問題があった。
本発明は、バックアップピンの配置作業の負担軽減を図ることをその目的とする。 In the above-described conventional electronic component mounting apparatus, when mounting the electronic component on the back surface after mounting on one side, the surface on which the mounting has already been performed has unevenness due to the electronic component. When the tip of the backup pin comes into contact with the mounted electronic component, the electronic component is destroyed or the board is bent or tilted. After confirming in advance, backup pin placement work is performed avoiding the mounting position.
However, the installation work of the backup pin is a manual work, and as described above, it is a heavy burden on the operator to perform the installation work of the backup pin while checking the position of the electronic component mounted on the board. .
In particular, in an electronic component mounting apparatus that sequentially mounts electronic components on a substrate in a plurality of mounting work areas, it is necessary to place a backup pin in each mounting work area, which increases the burden on the operator. There was a problem that it increased.
It is an object of the present invention to reduce the burden of backup pin placement work.

請求項１記載の発明は、両面実装を行う長方形の基板を搬送する経路の途中に部品の実装作業領域を有し、当該実装作業領域で基板の背後に当接すると共にその当接位置の調節が可能であるバックアップピンで支持する部品実装装置であって、基板の先行して実装が行われる片面上での部品の実装位置を示す位置データを記憶するデータ記憶手段と、位置データの示す実装位置を前記基板の短辺又は長辺に沿った方向の反転軸により線対称となる位置に反転させた反転実装位置を示す反転位置データを生成するデータ反転処理手段と、反転位置データに基づいて前記バックアップピンの適切な配置を画面表示又は視覚的に認識可能な方法で照射することで指示する指示手段と、前記バックアップピンの使用本数を入力する用量入力手段と、前記入力された使用本数に応じて前記位置データに基づく前記バックアップピンを配置する範囲を複数領域に区画する区画手段とを備え、前記データ反転処理手段は、前記区画された領域ごとに前記バックアップピンの配置を決定して前記反転位置データを生成し、前記指示手段は、前記反転位置データに基づいて前記区画された領域ごとに前記バックアップピンの配置を指示する、という構成を採っている。 The invention according to claim 1 has a component mounting work area in the middle of a path for transporting a rectangular board for double-sided mounting, and abuts against the back of the board in the mounting work area and adjusts the contact position. A component mounting apparatus supported by a backup pin that is possible, and a data storage means for storing position data indicating a mounting position of the component on one side where the substrate is mounted in advance, and a mounting position indicated by the position data Data reversing processing means for generating reversal position data indicating a reversal mounting position where the reversal is reversed to a position that is line-symmetrical by a reversal axis in a direction along the short side or long side of the substrate, and based on the reversal position data and instruction means for instructing by irradiating the proper placement of the backup pins screen display or visually recognizable manner, and the dose input means for inputting the use number of the backup pins, before Partitioning means for partitioning a range in which the backup pin based on the position data is arranged into a plurality of regions according to the number of used inputs, and the data reversal processing unit includes a backup pin for each partitioned region. The inversion position data is generated by determining the arrangement, and the instructing means instructs the arrangement of the backup pin for each of the partitioned areas based on the inversion position data .

両面実装を行う場合において、バックアップピンは、おもて面（先に実装が行われる面）に部品が実装された基板が裏面の実装のために反転された場合に、おもて面の部品を回避する必要がある。
上記データ反転処理手段は、データ記憶手段に記憶された表面の部品実装位置を示す位置データに対してバックアップピンの配置を決定してから基板の短辺又は長辺に沿った方向の反転軸で反転して反転位置データを生成するか、位置データの示す部品位置を反転してから反転した部品位置を避けるバックアップピンの配置を示す反転位置データを生成する。 When performing double-sided mounting, the backup pin is a front surface component when the board with the component mounted on the front surface (the surface on which mounting is performed first) is reversed for mounting on the back surface. Need to avoid.
The data inversion processing means determines the arrangement of the backup pins with respect to the position data indicating the component mounting position on the surface stored in the data storage means, and then uses the inversion axis in the direction along the short side or the long side of the board. Inverted position data is generated by inversion, or inverted position data indicating the arrangement of backup pins that avoids the inverted part position after inversion of the component position indicated by the position data is generated.

なお、このとき、反転軸は、基板のおもて面実装が行われた後にもう裏面（あとに実装が行われる面）の実装を行うために反転させる場合おける反転軸と方向を一致させる。また、部品実装装置が基板を反転させる手段を有している場合には、その反転手段の反転軸と同じ方向の反転軸によりデータの変換を行う。
また、作業者が手作業により基板反転を行う場合には、作業者が通常、基板反転作業を行う場合の反転軸を採用するか、作業者がいずれの方向の反転軸中心に基板を反転させたかを入力し、その入力情報に基づいて反転軸を認識する処理を行っても良い。 At this time, the direction of the reversal axis coincides with the direction of the reversal axis in the case of reversing in order to mount the back surface (surface to be mounted later) after the front surface mounting of the substrate is performed. Further, when the component mounting apparatus has means for inverting the board, data conversion is performed using the inverting axis in the same direction as the inverting axis of the inverting means.
In addition, when the operator manually reverses the substrate, the operator usually adopts the reversal axis when performing the substrate reversal operation, or the worker reverses the substrate about the reversal axis in any direction. The process of recognizing the reverse axis may be performed based on the input information.

指示手段は、反転位置データに基づいてバックアップピンの適切な配置を作業者に認識可能な方法で指示する。
例えば、その指示の方法については、画面表示手段を設け、上記各配置を画面表示しても良いし、上記各配置又は範囲を特定する位置座標を表示しても良い。また、或いは、バックアップピンを配置する領域を視覚的に認識可能な方法で照射しても良い。 The instructing unit instructs an appropriate arrangement of the backup pins based on the reversal position data in a manner that can be recognized by the operator.
For example, with respect to the instruction method, screen display means may be provided to display each of the above-mentioned arrangements on the screen, or position coordinates specifying each of the above-mentioned arrangements or ranges may be displayed. Or you may irradiate by the method which can recognize the area | region which arrange | positions a backup pin visually.

さらに、請求項１記載の発明は、複数のバックアップピンを使用する場合に、予め使用本数を用量入力手段によって入力すると、基板に対するバックアップピンを配置する範囲が複数の領域に分割される。区画手段は、バックアップピンの本数に応じた区画パターンに従って基板の板面範囲を分割する。このとき、区画パターンは予め記憶され、対応する区画パターンを選択する構成としても良い。なお、区画数はバックアップピンの本数よりも多くても良い。
そして、各バックアップピンに対応する区画ごとに、バックアップピンの配置が決定され、当該バックアップピンの配置すべき位置の指示が行われる。 Further, in the first aspect of the present invention, when a plurality of backup pins are used, if the number to be used is input in advance by the dose input means, the range in which the backup pins for the substrate are arranged is divided into a plurality of regions. The partition means divides the plate surface range of the substrate in accordance with a partition pattern corresponding to the number of backup pins. At this time, the partition pattern may be stored in advance and a corresponding partition pattern may be selected. The number of sections may be larger than the number of backup pins.
Then, for each section corresponding to each backup pin, the arrangement of the backup pin is determined, and the position where the backup pin is to be arranged is instructed.

請求項１記載の発明は、先行して実装が行われる片面の部品の位置データから、基板を反転した状態におけるバックアップピンの適切な配置を求め、これに従いバックアップピンの配置指示が行われることから、作業者は、バックアップピンを指示手段の指示に基づいて配置すれば良く、作業者自らが部品の反転した配置を予想してバックアップピンの配置を判断したり、片面実装済みの基板を実際に反転配置して部品位置の確認を行いながらバックアップピンの配置を判断したりするという作業者の負担が解消され、効果的に作業負担の軽減を図ることが可能となる。 According to the first aspect of the present invention, an appropriate arrangement of the backup pins in a state in which the board is inverted is obtained from the position data of the single-sided component to be mounted in advance, and the arrangement of the backup pins is instructed accordingly. Therefore, the operator can arrange the backup pin based on the instruction from the instruction means, and the operator can determine the arrangement of the backup pin in anticipation of the inverted arrangement of the components, or actually install the board mounted on one side The burden on the operator of determining the placement of the backup pin while reversing and confirming the part position is eliminated, and the work burden can be effectively reduced.

さらに、請求項１記載の発明では、複数のバックアップピンを使用する場合であっても、その使用本数に応じて配置領域が区画され、当該区画ごとにバックアップピンの適切な配置を行うことができるため、バックアップピンを分散させてバランス良く配置させることが可能となる。 Furthermore, in the first aspect of the present invention, even when a plurality of backup pins are used, the arrangement area is divided according to the number of the backup pins used, and the backup pins can be appropriately arranged for each division. For this reason, it is possible to disperse the backup pins and arrange them in a balanced manner.

（第一の実施形態たる電子部品実装装置の全体構成）
以下、本発明の実施の形態を図１から図８に基づいて説明する。図１は、本発明の第一の実施形態たる電子部品実装装置１０の概略的な斜視図である。
電子部品実装装置１０は、基板Ｋに実装される電子部品を供給する複数の電子部品フィーダー１１と（図１では一つのみ図示）、各電子部品フィーダー１１を並べて保持するフィーダーバンク１２と、電子部品を実装すべき基板Ｋの実装作業を行う実装作業領域としての実装作業部５０と、着脱自在の吸着ノズル２１を保持して電子部品の保持を行うヘッド２０と、ヘッド２０を所定範囲内の任意の位置に駆動搬送する搬送手段としてのＸ−Ｙガントリ３０と、ヘッド２０に搭載された撮像手段としてのカメラ１３と、上記各部の動作制御を行なう動作制御手段１００（図６参照）とを備えている。
なお、以下の説明において、水平面に沿って互いに直交する一の方向をＸ軸方向とし、他の方向をＹ軸方向とし、垂直上下方向をＺ軸方向と称することとする。 (Whole structure of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic perspective view of an electronic component mounting apparatus 10 according to a first embodiment of the present invention.
The electronic component mounting apparatus 10 includes a plurality of electronic component feeders 11 that supply electronic components mounted on the substrate K (only one is shown in FIG. 1), a feeder bank 12 that holds the electronic component feeders 11 side by side, A mounting work section 50 as a mounting work area for mounting a substrate K on which a component is to be mounted, a head 20 that holds a removable suction nozzle 21 and holds an electronic component, and a head 20 within a predetermined range. An XY gantry 30 as conveying means for driving and conveying to an arbitrary position, a camera 13 as imaging means mounted on the head 20, and an operation control means 100 (see FIG. 6) for controlling the operation of each of the above parts. I have.
In the following description, one direction orthogonal to each other along the horizontal plane is referred to as an X-axis direction, the other direction is referred to as a Y-axis direction, and a vertical vertical direction is referred to as a Z-axis direction.

（ヘッド）
上記ヘッド２０は、その先端部で空気吸引により電子部品Ｔを保持する吸着ノズル２１と、この吸着ノズル２１をＺ軸方向に駆動する駆動手段の駆動源であるＺ軸モータ２２と、吸着ノズル２１を介して保持された電子部品をＺ軸方向を中心として回転駆動させる回転手段の駆動源であるノズル回転モータ２３（図６参照）とが設けられている。
ヘッド２０のノズル保持部に装着された吸着ノズル２１は、開閉制御が行われる吸気バルブ２４を介して図示しない負圧源と接続されており、必要に応じて吸気バルブ２４が開かれることによりその先端部が吸引状態とされて、電子部品の吸着保持を行うことを可能とされている。 (head)
The head 20 has a suction nozzle 21 that holds the electronic component T by air suction at the tip thereof, a Z-axis motor 22 that is a drive source for driving means that drives the suction nozzle 21 in the Z-axis direction, and a suction nozzle 21. There is provided a nozzle rotation motor 23 (see FIG. 6) which is a drive source of rotation means for rotating the electronic component held via the rotation about the Z-axis direction.
The suction nozzle 21 mounted on the nozzle holding portion of the head 20 is connected to a negative pressure source (not shown) via an intake valve 24 that is controlled to open and close, and when the intake valve 24 is opened as necessary, The tip portion is in a suction state, and it is possible to hold the electronic component by suction.

（カメラ）
図２はカメラ１３の斜視図である。このカメラ１３は、ヘッド２０の下方の吸着ノズル２１の吸着位置周辺を撮像するＣＣＤ撮像素子１３ａと、光軸をＺ軸方向に平行に配置した光学系１３ｂと、撮像範囲の照明用のＬＥＤ光源１３ｃ、ＬＥＤ光源１３ｃからの照射光を撮像範囲側に反射するミラー１３ｄとを備えている。
上記カメラ１３は、ヘッド２０に保持され、Ｘ−Ｙガントリ３０の駆動により、前述したフィーダーバンク１２に設置された各電子部品フィーダー１１や実装作業部５０に配置された基板Ｋの上側を向いている実装面の任意の位置に位置決めすることが可能となっている。
そして、カメラ１３は、主として、各電子部品フィーダー１１や基板Ｋの撮像を行い、これらと吸着ノズル２１の相対的な位置関係を求めるための画像データの取得に活用される。また、このカメラ１３は、バックアップピン５４（後述）の設置作業時に、その設置位置設定の際にも活用されるが、これについては、詳細は後述する。 (camera)
FIG. 2 is a perspective view of the camera 13. The camera 13 includes a CCD image pickup device 13a that picks up the vicinity of the suction position of the suction nozzle 21 below the head 20, an optical system 13b in which the optical axis is arranged parallel to the Z-axis direction, and an LED light source for illumination in the imaging range. 13c, and a mirror 13d that reflects the irradiation light from the LED light source 13c to the imaging range side.
The camera 13 is held by the head 20 and faces the upper side of each electronic component feeder 11 installed in the feeder bank 12 and the substrate K arranged in the mounting work unit 50 by driving the XY gantry 30. It can be positioned at any position on the mounting surface.
The camera 13 is mainly used to acquire image data for imaging the electronic component feeders 11 and the substrate K and obtaining the relative positional relationship between them and the suction nozzle 21. The camera 13 is also used for setting the installation position during the installation work of the backup pin 54 (described later). This will be described in detail later.

（Ｘ−Ｙガントリ）
Ｘ−Ｙガントリ３０は、Ｘ軸方向にヘッド２０の移動を案内するＸ軸ガイドレール３１と、このＸ軸ガイドレール３１と共にヘッド２０をＹ軸方向に案内する二本のＹ軸ガイドレール３２と、Ｘ軸方向へのヘッド２０の駆動手段であるガントリＸ軸モータ３３と、Ｘ軸ガイドレール３１を介してヘッド２０をＹ軸方向に駆動するＹ軸モータ３４とを備えている。そして、ヘッド２０を二本のＹ軸ガイドレール３２の間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。前記したフィーダーバンク１１の電子部品の受け渡し部，実装作業部５０はいずれもＸ−Ｙガントリ３０によるヘッド２０の搬送可能領域内に配置されている。 (XY gantry)
The XY gantry 30 includes an X-axis guide rail 31 that guides the movement of the head 20 in the X-axis direction, and two Y-axis guide rails 32 that guide the head 20 in the Y-axis direction together with the X-axis guide rail 31. The gantry X-axis motor 33 is a means for driving the head 20 in the X-axis direction, and the Y-axis motor 34 drives the head 20 in the Y-axis direction via the X-axis guide rail 31. The head 20 can be transported to almost the entire region between the two Y-axis guide rails 32. Both the electronic component delivery section and the mounting work section 50 of the feeder bank 11 described above are arranged in a transportable area of the head 20 by the XY gantry 30.

（実装作業部）
図３は実装作業部５０の周辺構成を示す斜視図、図４は実装作業部５０を基板搬送方向下流側から見た正面図である。
実装作業部５０は、図３に示すように、装置外部から搬入される基板Ｋの搬送装置６０の搬送経路の途中に配置されている。
かかる搬送装置６０は、その搬送経路に沿って左右両側に配設される搬送レール６１と、ベルトコンベア６２とを備えている。かかる搬送レール６１は、装置の内部においてＸ軸方向に沿って装置全幅に渡って設けられている。そして、装置の一端部から基板Ｋの搬入が行われると、ベルトコンベア６２の駆動により搬送レール６１に沿って、実装作業部５０に搬送される。また、或いは、基板Ｋは実装作業部５０から、所定の電子部品が実装済みの状態で装置外部に搬出される。 (Mounting section)
FIG. 3 is a perspective view showing a peripheral configuration of the mounting work unit 50, and FIG.
As shown in FIG. 3, the mounting work unit 50 is arranged in the middle of the transfer path of the transfer device 60 for the substrate K carried in from the outside of the apparatus.
The transport device 60 includes a transport rail 61 and a belt conveyor 62 disposed on both the left and right sides along the transport path. The transport rail 61 is provided over the entire width of the apparatus along the X-axis direction inside the apparatus. Then, when the substrate K is carried in from one end of the apparatus, it is transported to the mounting work section 50 along the transport rail 61 by driving the belt conveyor 62. Alternatively, the substrate K is carried out of the apparatus from the mounting work unit 50 with predetermined electronic components mounted thereon.

実装作業部５０は、図３及び図４に示すように、搬送される基板Ｋの下方において、昇降可能に支持されたＸ−Ｙ面と平行なバックアッププレート５１と、昇降用モータ５２（図６参照）によりバックアッププレート５１の昇降動作を付与する昇降機構５３と、バックアッププレート５１の上面の任意の位置に設置とその除去が可能なバックアップピン５４と、実装作業部５０において搬送レール６１上の基板Ｋを保持するクランプ機構（図６参照）とを備えている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the mounting work unit 50 includes a backup plate 51 parallel to the XY plane supported so as to be lifted and a lift motor 52 (FIG. 6) below the substrate K being transported. ), A back-and-forth mechanism 53 that gives the back-and-forth motion of the backup plate 51, a backup pin 54 that can be installed and removed at an arbitrary position on the upper surface of the backup plate 51, and a substrate on the transport rail 61 in the mounting work section And a clamp mechanism (see FIG. 6) for holding K.

上記バックアップピン５４は、全体が棒状であって、その下端部がマグネットとなっており、バックアッププレート５１の上面の任意の位置において、Ｚ軸方向に沿って起立した状態で吸着させることが可能となっている。
一方、バックアッププレート５１は昇降機構５３により昇降動作が付与されることから、その上昇時には、クランプ機構に保持された基板Ｋの下側となる面に当接し、基板Ｋに生じる撓みを解消することが可能である。なお、バックアップピン５４は、複数本がバックアッププレート５１上面に配設される。
また、バックアッププレート５１は、図５に示すように、その上面に平面位置座標を示すマス目Ｍの表示が設けられている。これは、後述するバックアップピン５４の配置の際に、その配置指示をマス目Ｍの示す座標系に応じて行う際に利用される。 The backup pin 54 has a rod-like shape as a whole, and a lower end portion of the backup pin 54 is a magnet. The backup pin 54 can be adsorbed while standing along the Z-axis direction at an arbitrary position on the upper surface of the backup plate 51. It has become.
On the other hand, since the back-up plate 51 is lifted and lowered by the lift mechanism 53, when the backup plate 51 is lifted, the backup plate 51 comes into contact with the lower surface of the substrate K held by the clamp mechanism to eliminate the bending generated in the substrate K. Is possible. A plurality of backup pins 54 are disposed on the upper surface of the backup plate 51.
Further, as shown in FIG. 5, the backup plate 51 is provided with a grid M indicating the plane position coordinates on the upper surface thereof. This is used when placing a backup pin 54, which will be described later, according to the coordinate system indicated by the grid M.

（電子部品実装装置の制御系）
図６は電子部品実装装置１０の制御系を示すブロック図である。図６に基づいて電子部品実装装置１０の制御系について説明する。
電子部品実装装置１０の動作制御手段１００は、各種データの演算処理及び動作制御を行うＣＰＵ１０１と、制御、判断等各種処理用の各種プログラムが記憶、格納されたＲＯＭ１０２と、各種処理におけるワークメモリとして使用されるＲＡＭ１０３とで概略構成されている。 (Control system for electronic component mounting equipment)
FIG. 6 is a block diagram showing a control system of the electronic component mounting apparatus 10. A control system of the electronic component mounting apparatus 10 will be described with reference to FIG.
The operation control means 100 of the electronic component mounting apparatus 10 includes a CPU 101 that performs arithmetic processing and operation control of various data, a ROM 102 that stores various programs for various processes such as control and determination, and a work memory for various processes. It is roughly composed of a RAM 103 to be used.

そして、動作制御手段１００には、システムバス及び駆動回路等を介してＸ−Ｙガントリ３０のＸ軸モータ３３、Ｙ軸モータ３２、ヘッド２０に搭載された吸着ノズル２１の昇降を行うＺ軸モータ２２、吸着ノズル２１の回転を行うノズル回転モータ２３、吸着ノズル２１を負圧回路に接続可能とする吸気バルブ２４、ヘッド２０に設けられたカメラ１３、基板Ｋの搬送を行うベルトコンベア６２、基板クランプ機構２５、カメラの撮像画像その他の各種情報が表示出力される表示装置１０４、各種の設定情報を入力したり、各部の動作を指示入力する入力手段としての入力パネル１０５が接続されている。 The operation control means 100 includes a Z-axis motor that moves up and down the X-axis motor 33 of the XY gantry 30, the Y-axis motor 32, and the suction nozzle 21 mounted on the head 20 via a system bus and a drive circuit. 22, a nozzle rotation motor 23 that rotates the suction nozzle 21, an intake valve 24 that enables the suction nozzle 21 to be connected to a negative pressure circuit, a camera 13 provided in the head 20, a belt conveyor 62 that transports the substrate K, a substrate A clamp mechanism 25, a display device 104 on which a captured image of the camera and other various types of information are displayed and output, and an input panel 105 as input means for inputting various setting information and instructing and inputting the operation of each unit are connected.

（電子部品実装装置のバックアップピン設置動作）
図７は、図６に示した制御系の動作制御手段１００によるバックアップピン５４の設置作業を行うための処理及び制御を示すフローチャートである。これに基づいて、動作制御手段１００の機能説明を行う。
基板Ｋの両面に電子部品の実装を行う場合、バックアップピン５４はバックアッププレート５１の上面上において、基板Ｋの裏面（両面実装基板における後に実装が行われる面）の実装の際に、既に実装されているおもて面（先に実装が行われる面）の電子部品を回避する配置としなければならない。このため、バックアップピン５４の配置を行う前に、予め適切なバックアップピン５４の配置を決定するための基準となる位置データの生成が行われる。 (Electronic component mounting equipment backup pin installation operation)
FIG. 7 is a flowchart showing processing and control for performing the installation work of the backup pin 54 by the operation control means 100 of the control system shown in FIG. Based on this, the function of the operation control means 100 will be described.
When electronic components are mounted on both surfaces of the substrate K, the backup pins 54 are already mounted on the upper surface of the backup plate 51 when mounting the back surface of the substrate K (surface to be mounted later on the double-sided mounting substrate). It must be arranged so as to avoid the electronic components on the front surface (surface on which mounting is performed first). For this reason, before the backup pin 54 is arranged, position data serving as a reference for determining an appropriate arrangement of the backup pin 54 is generated in advance.

かかる位置データの生成のために、上記動作制御手段１００のＣＰＵ１０１は、ＲＯＭ１０２に格納されたプログラムに従って、以下の処理を実行する。
予めおもて面に電子部品が実装されたサンプル用の基板Ｋが表面を上方に向けた状態で実装作業部５０においてクランプ機構２５に保持されると、カメラ１３が規定のマーク取込位置となるようにＸ−Ｙガントリ３０の駆動により位置決めされる。かかる状態で基板Ｋの基準位置マークの撮像が行われると、ＣＰＵ１０１は、周知の画像処理を行い、撮像範囲内でマーク位置を特定すると共に、Ｘ−Ｙガントリ３０の位置決めのための座標系に対する基板Ｋの位置が認識される。 In order to generate such position data, the CPU 101 of the operation control unit 100 executes the following processing according to a program stored in the ROM 102.
When the sample substrate K on which the electronic component is previously mounted on the front surface is held by the clamp mechanism 25 in the mounting working unit 50 in a state where the surface is directed upward, the camera 13 is moved to the specified mark loading position. Positioning is performed by driving the XY gantry 30. When imaging of the reference position mark on the substrate K is performed in such a state, the CPU 101 performs well-known image processing to specify the mark position within the imaging range, and to the coordinate system for positioning the XY gantry 30. The position of the substrate K is recognized.

前述した入力パネル１０５は、ヘッド２０の移動操作入力を行う操作キーを備えており、これにより、作業者は、ヘッド２０を介してカメラ１３を任意の位置に位置決めすることが可能となっている。また、操作キーの入力に際して、ＣＰＵ１０１では、Ｘ軸モータ３３及びＹ軸モータ３４の駆動量に応じてカメラの現在位置座標を検出することが可能となっている。
そして、ＣＰＵ１０１は、クランプ機構２５により基板Ｋの保持が行われると、入力パネル１０５からの、カメラ１３をサンプル基板Ｋに対する電子部品の存在しない位置に位置決めするための入力操作待ちとなる（ティーチング：ステップＳ１）。このとき、ＣＰＵ１０１は、カメラ１３による撮像画像を表示装置１０４に表示出力させる動作制御を行う。
これに対して、作業者は、画像を観察しながら、位置入力手段として機能する入力パネル１０５の操作キーによって操作入力を行い、基板Ｋのおもて面における電子部品を回避した位置にカメラ１３を位置決めする。この位置が基板Ｋの反転後におけるバックアップピン５４の当接位置となる。そして、入力パネル１０５から位置決定の入力があると、そのときのカメラ１３の位置座標を位置データとしてＣＰＵ１０１は、データ記憶手段としてのＲＡＭ１０３に記憶する。また、バックアップピン５４を複数本使用する場合には、上記位置座標を複数取得し、それらを位置データとしてＲＡＭ１０３に記憶する。 The input panel 105 described above is provided with operation keys for performing an input operation for moving the head 20, whereby the operator can position the camera 13 at an arbitrary position via the head 20. . Further, when the operation key is input, the CPU 101 can detect the current position coordinates of the camera according to the drive amounts of the X-axis motor 33 and the Y-axis motor 34.
Then, when the substrate K is held by the clamp mechanism 25, the CPU 101 waits for an input operation from the input panel 105 to position the camera 13 at a position where no electronic component is present with respect to the sample substrate K (teaching: Step S1). At this time, the CPU 101 performs operation control for causing the display device 104 to display and output an image captured by the camera 13.
On the other hand, the operator inputs an operation with the operation key of the input panel 105 functioning as a position input means while observing the image, and the camera 13 is positioned at a position avoiding the electronic component on the front surface of the substrate K. Positioning. This position becomes the contact position of the backup pin 54 after the substrate K is reversed. When position determination is input from the input panel 105, the CPU 101 stores the position coordinates of the camera 13 at that time as position data in the RAM 103 as data storage means. Further, when a plurality of backup pins 54 are used, a plurality of the position coordinates are acquired and stored in the RAM 103 as position data.

位置データが取得されると、ＣＰＵ１０１は、入力パネル１０５からの、基板Ｋの反転動作を行う場合の反転軸の方向の入力待ちとなる（データ入力：ステップＳ２）。
即ち、図８（Ａ）に示すように、基板Ｋは長方形状であって、実装作業部５０において、その長辺の方向と搬送方向（Ｘ軸方向）と平行となるように保持される。そして、基板Ｋが裏面の実装の際に、その短辺の方向（Ｙ軸方向）を反転軸としておもて面から裏面に反転される場合には、基板Ｋ上のポイントＰは、Ｘ軸方向に沿って位置変動を生じることとなる。
また、図８（Ｂ）に示すように、基板Ｋが裏面の実装の際に、その長辺の方向（Ｘ軸方向）を反転軸としておもて面から裏面に反転される場合には、基板Ｋ上のポイントＰは、Ｙ軸方向に沿って位置変動を生じることとなる。 When the position data is acquired, the CPU 101 waits for input from the input panel 105 in the direction of the reversal axis when performing the reversing operation of the substrate K (data input: step S2).
That is, as shown in FIG. 8A, the substrate K has a rectangular shape and is held in the mounting work unit 50 so as to be parallel to the direction of the long side and the transport direction (X-axis direction). When the substrate K is mounted on the back surface, if the direction of the short side (Y-axis direction) is reversed from the front surface to the back surface with the reversal axis as the reversal axis, the point P on the substrate K is the X axis. Positional variations will occur along the direction.
Further, as shown in FIG. 8B, when the substrate K is mounted on the back surface, when the direction of the long side (X-axis direction) is reversed from the front surface to the back surface as the reversal axis, The point P on the substrate K causes a position variation along the Y-axis direction.

このように、基板Ｋは二種類の反転が行われ得ることから、いずれの反転が行われるかの入力待ちが行われる。
そして、入力パネル１０５から反転軸の方向がＸ軸、Ｙ軸方向のいずれか入力されると、ＣＰＵ１０１は、ＲＡＭ１０３の位置データに含まれる各位置座標を各軸方向に反転変換すると共にこれを反転位置データとしてＲＡＭ１０３に記憶する（座標変換：ステップＳ３）。
即ち、ＣＰＵ１０１は、反転位置データの生成プログラムを実行することで、データ反転処理手段として機能する。 As described above, since the substrate K can be subjected to two types of inversion, the input waiting for which inversion is performed is performed.
When the direction of the reversal axis is input from the input panel 105 in either the X-axis or Y-axis direction, the CPU 101 reversely converts each position coordinate included in the position data of the RAM 103 in each axis direction and reverses this. The position data is stored in the RAM 103 (coordinate conversion: step S3).
That is, the CPU 101 functions as a data reversal processing unit by executing a reversal position data generation program.

次に、反転位置データに基づいてバックアップピン５４の適切な配置が作業者に対して指示される。即ち、ＣＰＵ１０１の制御により、クランプ機構２５から基板Ｋが保持状態から解除される。そして、基板Ｋが実装作業部５０から除かれると、ＣＰＵ１０１の処理により、反転位置データに含まれるバックアップピン５４の位置座標がバックアッププレート５１の上面に表示されたマス目Ｍ（図５参照）の位置座標系の対応する位置座標に変換され、表示装置１０４により、位置座標の表示が行われる。
作業者は、これにより、表示装置１０４を観察しながら指示されたマス目Ｍの座標位置にバックアップピン５４を配置する（バックアップピン設置：ステップＳ４）。 Next, an appropriate arrangement of the backup pins 54 is instructed to the operator based on the reverse position data. That is, the substrate K is released from the holding state from the clamp mechanism 25 under the control of the CPU 101. Then, when the substrate K is removed from the mounting work unit 50, the position of the backup pin 54 included in the reverse position data of the grid M (see FIG. 5) displayed on the upper surface of the backup plate 51 is processed by the CPU 101. The coordinates are converted into corresponding position coordinates in the position coordinate system, and the display apparatus 104 displays the position coordinates.
Thus, the operator places the backup pin 54 at the coordinate position of the grid M that is instructed while observing the display device 104 (installation of the backup pin: step S4).

次に、ＣＰＵ１０１は、バックアップピンの位置確認プログラムを実行することで、カメラ１３を、反転位置データに含まれるバックアップピン５４の位置座標に位置決めするようにＸ−Ｙガントリ３０を駆動させると共に、表示装置１０４にカメラ１３による撮像画像を表示させる動作制御を行う。これにより、作業者は、表示装置１０４の撮像画像を観察することで、設置したバックアップピン５４の位置ズレや誤認設置がないかを確認することができる（ティーチング：ステップＳ５）。 Next, the CPU 101 executes the backup pin position confirmation program to drive the XY gantry 30 so as to position the camera 13 at the position coordinates of the backup pin 54 included in the reverse position data, and to display the display. Operation control for displaying an image captured by the camera 13 on the apparatus 104 is performed. Thereby, the operator can confirm whether there is any positional deviation or erroneous installation of the installed backup pin 54 by observing the captured image of the display device 104 (teaching: step S5).

（電子部品実装装置の実装動作）
動作制御手段１００のＣＰＵ１０１は、基板Ｋに対する電子部品の実装時に、ＲＯＭ１０２に格納された実装プログラムに従って以下の動作制御を行う。
予め、上記入力パネル１０５から、基板のサイズ、実装される電子部品の種類、基板Ｋにおける当該各電子部品の実装位置、当該各電子部品を供給する電子部品フィーダー１１のフィーダーバンク１２上の位置が入力設定され、これらの情報がＲＡＭ１０３に格納される。そして、入力パネル１０５から、実装の開始が入力されると、ＣＰＵ１０１は、動作プログラムに従って、ベルトコンベア６２を駆動して基板Ｋを実装作業５０に搬送すると共にクランプ機構２５により基板Ｋの保持を行う。 (Mounting operation of electronic component mounting equipment)
The CPU 101 of the operation control means 100 performs the following operation control according to the mounting program stored in the ROM 102 when mounting electronic components on the board K.
From the input panel 105, the size of the substrate, the type of electronic component to be mounted, the mounting position of each electronic component on the substrate K, and the position on the feeder bank 12 of the electronic component feeder 11 that supplies each electronic component are preset. Input settings are made, and these pieces of information are stored in the RAM 103. When the start of mounting is input from the input panel 105, the CPU 101 drives the belt conveyor 62 to convey the substrate K to the mounting operation 50 according to the operation program, and holds the substrate K by the clamp mechanism 25. .

基板Ｋの保持後には、実装作業部５０におけるプレート昇降用モータ５２が駆動され、バックアッププレート５１が上昇し、定位置で停止する。このとき、バックアップピン５４の先端部が基板Ｋの背面に当接して、撓みを生じている場合にはこれを押し返して矯正する。
そして、基板Ｋに対してＸ−Ｙガントリ３０を駆動させてカメラ１３を規定の撮像位置に位置決めすると共に、基板Ｋに付された基準位置マークの撮像を行う。この基準位置マークの位置認識は周知の画像処理によって行われる。
そして、基準位置マークの撮像位置から電子部品実装装置１０の位置座標系における基板Ｋとの相対的な位置関係を認識し、これに基づいて、各電子部品フィーダー１１と基板Ｋとの間でヘッド２０を往復移動させ、且つ、吸気バルブ２４を制御して部品の受け取りと受け渡しを実行し、電子部品の実装を行う。 After holding the substrate K, the plate raising / lowering motor 52 in the mounting work unit 50 is driven, and the backup plate 51 rises and stops at a fixed position. At this time, if the tip of the backup pin 54 comes into contact with the back surface of the substrate K and is bent, this is pushed back and corrected.
Then, the XY gantry 30 is driven with respect to the substrate K to position the camera 13 at a specified imaging position, and the reference position mark attached to the substrate K is imaged. The position recognition of the reference position mark is performed by known image processing.
And the relative positional relationship with the board | substrate K in the position coordinate system of the electronic component mounting apparatus 10 is recognized from the imaging position of a reference | standard position mark, Based on this, a head between each electronic component feeder 11 and the board | substrate K is used. 20 is moved back and forth, and the intake valve 24 is controlled to receive and transfer the components, and to mount the electronic components.

また、基板Ｋのおもて面の電子部品の実装が終わると、バックアッププレート５１は下降し、クランプ機構２５は基板Ｋの保持状態を解除する。これにより、作業者は基板Ｋを反転させる。これにより、裏面が上側を向いた状態となる。
さらに、クランプ機構２５により、基板Ｋが保持され、再び、バックアッププレート５１が上昇する。このとき、バックアップピン５４は、前述した反転位置データに基づく配置が成されていることから、基板Ｋのおもて面の電子部品を回避した状態で基板Ｋに当接し、撓みを矯正する。
その後は、おもて面と同様に電子部品の実装が行われる。 When the mounting of the electronic components on the front surface of the substrate K is finished, the backup plate 51 is lowered and the clamp mechanism 25 releases the holding state of the substrate K. Thereby, the operator reverses the substrate K. Thereby, it will be in the state where the back surface turned up.
Further, the substrate K is held by the clamp mechanism 25, and the backup plate 51 is raised again. At this time, since the backup pin 54 is arranged based on the above-described reversal position data, the backup pin 54 contacts the substrate K in a state where the electronic components on the front surface of the substrate K are avoided, and corrects the deflection.
Thereafter, electronic components are mounted in the same manner as the front surface.

（電子部品実装装置の効果）
以上のように、電子部品実装装置１０では、実装作業部５０においてサンプル用の基板Ｋに対して、カメラ１３による撮像画像を表示装置１０４から観察して、実際の電子部品の位置を視覚的に認識してバックアップピン５４の配置を決定することができ、バックアップピン５４の配置について正確に設定することが可能となる。
さらに、上記手法に基づいて生成された位置データはＣＰＵ１０１の処理により反転されて、なお且つその反転位置データに基づく座標表示により、適正にバックアップピン５４の配置が誘導されることから、作業者自らが部品の反転した配置を予想してバックアップピン５４の配置を判断したり、片面実装済みの基板Ｋを実際に反転配置して部品位置の確認を行いながらバックアップピン５４の配置を判断したりするという作業者の負担が解消され、効果的に作業負担の軽減を図ることが可能となる。
また、動作制御手段１００では、バックアップピン５４の配置後において、カメラ１３をバックアップピン５４の適正位置に移動させて撮像画像表示を行う制御を行うことから、バックアップピン５４の配置のズレや誤認設置を効果的に抑制することが可能となる。 (Effect of electronic component mounting equipment)
As described above, in the electronic component mounting apparatus 10, an image captured by the camera 13 is observed from the display device 104 with respect to the sample substrate K in the mounting work unit 50, and the actual position of the electronic component is visually confirmed. It is possible to recognize and determine the arrangement of the backup pins 54, and to accurately set the arrangement of the backup pins 54.
Further, the position data generated based on the above method is reversed by the processing of the CPU 101, and the placement of the backup pin 54 is appropriately guided by the coordinate display based on the reversed position data. Predict the placement of the components reversed, and determine the placement of the backup pins 54, or determine the placement of the backup pins 54 while confirming the location of the components by actually inverting the board K mounted on one side. Thus, the burden on the operator can be eliminated, and the workload can be effectively reduced.
In addition, since the operation control unit 100 performs control to display the captured image by moving the camera 13 to an appropriate position of the backup pin 54 after the backup pin 54 is arranged, the arrangement of the backup pin 54 is misaligned or misidentified. Can be effectively suppressed.

（その他）
なお、上記電子部品実装装置１０では、カメラ１３の撮像に基づいて、バックアップピン５４の適正配置の設定入力を行っていたが、実装作業部５０に保持された基板Ｋの上面へのスポット光の照射を行う照射手段がヘッド２０に搭載されている場合には、これを利用しても良い。
即ち、前述したバックアップピン設置動作のティーチング（ステップＳ１）において、入力パネル１０５からの照射手段をサンプル基板Ｋに対する電子部品の存在しない位置に位置決めするための入力操作待ちが行われる。作業者は、スポット光が電子部品の存在しないバックアップピン５４の適正な配置となるように、操作キーを操作してヘッド２０の位置決めを行うことで位置データが生成される。
また、バックアップピン設置（ステップＳ４）において、上記位置データから求められた反転位置データに基づいて照射手段が位置決めされると共に照射を行い、スポット光位置にバックアップピン５４を配置することで適正な配置が実現する。
このように、カメラ１３に替えて照射手段を使用しても、同様の効果を得ることが可能である。 (Other)
In the electronic component mounting apparatus 10, the setting input of the proper arrangement of the backup pins 54 is performed based on the imaging of the camera 13, but the spot light on the upper surface of the substrate K held by the mounting work unit 50 is If the irradiation means for performing irradiation is mounted on the head 20, this may be used.
That is, in the teaching of the backup pin installation operation described above (step S1), an input operation waiting for positioning the irradiation means from the input panel 105 at a position where no electronic component exists with respect to the sample substrate K is performed. The operator generates position data by positioning the head 20 by operating the operation keys so that the spot light has an appropriate arrangement of the backup pins 54 without electronic components.
Further, in the backup pin installation (step S4), the irradiation unit is positioned and irradiated based on the inverted position data obtained from the position data, and the backup pin 54 is arranged at the spot light position, so that the proper arrangement is achieved. Is realized.
Thus, the same effect can be obtained even if the irradiation means is used instead of the camera 13.

また、上記電子部品実装装置１０では、カメラ１３の位置決め操作を操作キーにより入力したが、数値入力キーを用いて座標入力を行っても良い。
また、上記電子部品実装装置１０には、基板をおもて面から裏面に反転させる反転機構を設けても良い。その場合、反転機構がいつも一定のＸ軸方向又はＹ軸方向に沿って基板を反転させるように構成することにより、基板Ｋの反転軸方向を入力する操作を省略することが可能となる。 In the electronic component mounting apparatus 10, the positioning operation of the camera 13 is input using the operation keys. However, coordinate input may be performed using numerical input keys.
The electronic component mounting apparatus 10 may be provided with a reversing mechanism for reversing the substrate from the front surface to the back surface. In that case, by configuring the reversing mechanism to always reverse the substrate along a certain X-axis direction or Y-axis direction, an operation of inputting the reversal axis direction of the substrate K can be omitted.

（第二の実施形態）
図９に第二の実施形態たる電子部品実装システム１Ａのブロック図を示す。この電子部品実装システム１Ａは、個別に動作制御手段１００を有しない点を除きその他の点では前述した電子部品実装装置１０と同じ構成からなる電子部品実装装置１０Ａを複数備え、さらに、これらを統合制御する制御装置１１０Ａを備えている。
上記各電子部品実装装置１０Ａは、基板Ｋの搬送経路が一列に接続された状態で配置され、各電子部品実装装置１０Ａに順番に基板Ｋが搬送可能に構成されている。
そして、基板Ｋの各面ごとに実装されるべき全ての電子部品が各電子部品実装装置１０Ａで分担して割り当てられており、当該各電子部品実装装置１０Ａを一巡することで、基板の一面に対する電子部品の実装が完了する。つまり、一枚の基板に対しておもて面について各電子部品実装装置１０Ａを一巡し、しかる後に裏面について一巡して両面の実装が完了するようになっている。このように各電子部品実装装置１０Ａで実装を分担することで、実装作業の高効率化が図られている。 (Second embodiment)
FIG. 9 shows a block diagram of an electronic component mounting system 1A according to the second embodiment. The electronic component mounting system 1A includes a plurality of electronic component mounting apparatuses 10A having the same configuration as the electronic component mounting apparatus 10 described above except that the operation control unit 100 is not individually provided, and further integrates them. A control device 110A for controlling is provided.
Each of the electronic component mounting apparatuses 10A is arranged in a state where the transport paths of the substrates K are connected in a line, and the substrates K can be transported in order to the electronic component mounting apparatuses 10A.
Then, all electronic components to be mounted on each surface of the substrate K are allocated and allocated by each electronic component mounting apparatus 10A, and the entire surface of the electronic component mounting apparatus 10A makes a round, so The mounting of electronic components is completed. That is, each electronic component mounting apparatus 10A makes a round with respect to the front surface of a single board, and then the back surface makes a round to complete the double-sided mounting. As described above, the mounting is shared by the electronic component mounting apparatuses 10A, so that the efficiency of the mounting work is improved.

各電子部品実装装置１０Ａについては動作制御手段１００以外については電子部品実装装置１０と同じであることから、同一部分については同符号を付して重複する説明は省略する。
電子部品実装システム１Ａの制御装置１１０Ａは、各種データの演算処理及び全ての電子部品実装装置１０Ａの動作制御を行うＣＰＵと、制御、判断等各種処理用の各種プログラムが記憶、格納されたＲＯＭと、各種処理におけるワークメモリとして使用されるＲＡＭと、外部からのデータの入出力が可能である不揮発性メモリ等から概略構成される処理装置１１１Ａと、処理装置１１１Ａに対して所定の情報入力を行う入力装置１１２Ａと、処理装置１１１Ａにより所定の情報の表示が行われる表示装置１１３Ａとを備えている。
電子部品実装システム１Ａでは、裏面実装に際しては、おもて面について全ての電子部品実装装置１０Ａにより実装される全ての電子部品を回避する配置とする必要がある。そして、処理装置１１１Ａの不揮発性メモリはデータ記憶手段として機能し、おもて面に実装される全ての電子部品の位置及び当該電子部品のサイズ等の情報が含まれる位置データを予め保有している。
かかる前提において、電子部品実装システム１Ａのバックアップピン設置動作について図１０に基づいて以下に説明する。 Since each electronic component mounting apparatus 10A is the same as the electronic component mounting apparatus 10 except for the operation control means 100, the same parts are denoted by the same reference numerals and redundant description is omitted.
The control device 110A of the electronic component mounting system 1A includes a CPU that performs arithmetic processing of various data and operation control of all the electronic component mounting devices 10A, and a ROM that stores and stores various programs for various processes such as control and determination. , A processing device 111A roughly constituted by a RAM used as a work memory in various processes, a nonvolatile memory capable of inputting / outputting data from the outside, and the like, and inputting predetermined information to the processing device 111A An input device 112A and a display device 113A on which predetermined information is displayed by the processing device 111A are provided.
In the electronic component mounting system 1A, when mounting the back surface, it is necessary to arrange the front surface so as to avoid all the electronic components mounted by all the electronic component mounting apparatuses 10A. The non-volatile memory of the processing device 111A functions as a data storage unit, and stores in advance position data including information on the positions of all electronic components mounted on the front surface and the sizes of the electronic components. Yes.
Based on this assumption, the backup pin installation operation of the electronic component mounting system 1A will be described below with reference to FIG.

図１０は、電子部品実装システム１Ａの制御装置１１０Ａによる電子部品実装装置１０Ａにおけるバックアップピン５４の設置作業を行うための処理及び制御を示すフローチャートである。これに基づいて、制御装置１１０Ａの機能説明を行う。
まず、制御装置１１０ＡのＣＰＵは、入力装置１１２Ａからの使用するバックアップピンの設置本数と基板の反転を行う際の反転軸方向の入力待ちを行う（バックアップピン設置本数入力：ステップＳ１１）。即ち、このとき、入力装置１１２Ａは用量入力手段として機能する。 FIG. 10 is a flowchart showing processing and control for performing the installation work of the backup pin 54 in the electronic component mounting apparatus 10A by the control apparatus 110A of the electronic component mounting system 1A. Based on this, the function of the control device 110A will be described.
First, the CPU of the control device 110A waits for the number of backup pins to be used from the input device 112A and the input in the direction of the reversal axis when the substrate is reversed (input of the number of backup pins to be installed: step S11). That is, at this time, the input device 112A functions as a dose input means.

そして、入力を受けると、ＣＰＵは事前に設定された基板Ｋの大きさのデータを参照し、認識する（基板データ読み込み：ステップＳ１２）。
さらに、ＣＰＵは、予め定義されている基板分割パターンデータを参照して、バックアップピンの本数に対応する基板分割パターンを特定する。図１１（Ａ）はバックアップピンの設置本数５本の場合の基板分割パターンであり、図１１（Ｂ）はバックアップピンの設置本数６本の場合の基板分割パターンである。このように、ＲＯＭには予めバックアップピンの設置本数に応じたいくつもの分割パターンが用意されている。そして、このとき、ＣＰＵは区画手段として機能する。
さらに、区画された各領域のバックアップピン５４の設置が行われる領域ごとに、バックアップピンの設置位置の位置座標データを算出する。かかる算出方法としては、区画された領域は四角形となることからその各頂点位置から対角線の交差位置座標を求め、これをバックアップピン５４の設置位置候補として記憶する。 When receiving the input, the CPU refers to and recognizes the data of the size of the substrate K set in advance (substrate data reading: step S12).
Further, the CPU specifies a substrate division pattern corresponding to the number of backup pins with reference to the predefined substrate division pattern data. FIG. 11A shows a board dividing pattern when the number of backup pins is five, and FIG. 11B shows a board dividing pattern when the number of backup pins is six. As described above, a number of division patterns corresponding to the number of backup pins installed are prepared in advance in the ROM. At this time, the CPU functions as partitioning means.
Further, the position coordinate data of the backup pin installation position is calculated for each area where the backup pin 54 is installed in each partitioned area. As such a calculation method, since the sectioned area is a quadrangle, the intersection position coordinates of the diagonal line are obtained from each vertex position, and this is stored as the installation position candidate of the backup pin 54.

さらに、ＣＰＵは、不揮発性メモリ等に格納されている位置データの読み込みを行い、各電子部品の位置及び大きさに関する位置データを取得する（データ読み込み：ステップＳ１４）。このとき、前述した各バックアップピン５４の設置位置候補に近接する所定範囲内のデータのみを読み込んでも良い。
そして、位置データの示す電子部品位置及び大きさから、バックアップピン５４の設置候補と重複するかを判定する。重複しなければ設置位置候補がそのまま設置位置として採用され、重複する場合には、重複を生じないで且つ候補となる位置から所定範囲内となる近隣位置を設置位置として採用する（バックアップピン設置位置決定：ステップＳ１５）。 Further, the CPU reads position data stored in the nonvolatile memory or the like, and acquires position data regarding the position and size of each electronic component (data reading: step S14). At this time, only the data within a predetermined range close to the above-described installation position candidates for each backup pin 54 may be read.
Then, based on the position and size of the electronic component indicated by the position data, it is determined whether it overlaps with the backup pin 54 installation candidate. If it does not overlap, the installation position candidate is adopted as the installation position as it is, and if it overlaps, a neighboring position that does not overlap and falls within the predetermined range from the candidate position is adopted as the installation position (backup pin installation position) Determination: Step S15).

次に、入力装置１１２Ａから入力された反転軸方向に基づいて、ＣＰＵは、採用された各バックアップピン５４の配置を示す位置座標を反転変換すると共にこれを反転位置データとしてＲＡＭに記憶する（座標変換：ステップＳ１６）。
即ち、ＣＰＵは、データ反転処理手段として機能する。 Next, based on the reversal axis direction input from the input device 112A, the CPU reversely transforms the position coordinates indicating the arrangement of each backup pin 54 adopted and stores it in the RAM as reversal position data (coordinates). Conversion: Step S16).
That is, the CPU functions as data inversion processing means.

次に、反転位置データに基づいてバックアップピン５４の適切な配置が作業者に対して指示される。即ち、ＣＰＵの制御により、反転位置データに含まれるバックアップピン５４の位置座標がバックアッププレート５１の上面に表示されたマス目Ｍ（図５参照）の位置座標系の対応する位置座標に変換され、表示装置１１３Ａにより、位置座標の表示が行われる。
作業者は、これにより、表示装置１１３Ａを観察しながら指示されたマス目Ｍの座標位置にバックアップピン５４を配置する（バックアップピン設置：ステップＳ１７）。 Next, an appropriate arrangement of the backup pins 54 is instructed to the operator based on the reverse position data. That is, under the control of the CPU, the position coordinates of the backup pin 54 included in the reverse position data are converted into corresponding position coordinates in the position coordinate system of the grid M (see FIG. 5) displayed on the upper surface of the backup plate 51, The display device 113A displays position coordinates.
Thus, the operator arranges the backup pin 54 at the coordinate position of the grid M instructed while observing the display device 113A (installation of the backup pin: step S17).

次に、ＣＰＵは、バックアップピンの位置確認プログラムを実行することで、カメラ１３を、反転位置データに含まれるバックアップピン５４の位置座標に位置決めするようにＸ−Ｙガントリ３０を駆動させると共に、表示装置１１３Ａにカメラ１３による撮像画像を表示させる動作制御を行う。これにより、作業者は、表示装置１１３Ａの撮像画像を観察することで、設置したバックアップピン５４の位置ズレや誤認設置がないかを確認することができる（ティーチング：ステップＳ１８）。 Next, the CPU executes the backup pin position confirmation program to drive the XY gantry 30 so as to position the camera 13 at the position coordinates of the backup pin 54 included in the reverse position data, and to display the display. Operation control for displaying an image captured by the camera 13 on the device 113A is performed. Thereby, the operator can confirm whether there is any misalignment or misplacement of the installed backup pin 54 by observing the captured image of the display device 113A (teaching: step S18).

なお、反転位置データは各電子部品実装装置１０Ａごとに共用され、一基の電子部品実装装置１０Ａについてバックアップピン５４の設置が行われた後には、残る他の電子部品実装装置１０Ａについては、上述したステップＳ１７及びＳ１８の動作制御及び処理が繰り返されて、各電子部品実装装置１０Ａごとのバックアップピンの設置が行われる。 The reversal position data is shared by each electronic component mounting apparatus 10A, and after the backup pin 54 is installed for one electronic component mounting apparatus 10A, the remaining electronic component mounting apparatus 10A remains as described above. The operation control and processing in steps S17 and S18 are repeated, and a backup pin is installed for each electronic component mounting apparatus 10A.

以上のように、電子部品実装システム１Ａでは、基板のおもて面全体に実装される電子部品の位置及び大きさを示す位置データが予め設定されることから、これを活用してバックアップピン５４の配置を算出し、算出結果に基づいてバックアップピン５４の配置指示が行われるため、作業者自らが部品の反転した配置を予想してバックアップピン５４の配置を判断したり、片面実装済みの基板Ｋを実際に反転配置して部品位置の確認を行いながらバックアップピン５４の配置を判断したりするという作業者の負担が解消され、より効果的に作業負担の軽減を図ることが可能となる。
また、制御装置１１０Ａでは、バックアップピン５４の配置後において、カメラ１３をバックアップピン５４の適正位置に移動させて撮像画像表示を行う制御を行うことから、バックアップピン５４の配置のズレや誤認設置を効果的に抑制することが可能となる。 As described above, in the electronic component mounting system 1A, position data indicating the position and size of the electronic component mounted on the entire front surface of the board is set in advance. Since the placement of the backup pins 54 is instructed based on the result of the calculation, the operator himself can determine the placement of the backup pins 54 in anticipation of the reversed placement of the components, or the board which has been mounted on one side. The burden on the operator, such as determining the placement of the backup pin 54 while checking the position of the component by actually inverting the K, is eliminated, and the workload can be reduced more effectively.
In addition, since the control device 110A performs control to display the captured image by moving the camera 13 to an appropriate position of the backup pin 54 after the backup pin 54 is arranged, the arrangement of the backup pin 54 is misaligned or erroneously installed. It becomes possible to suppress effectively.

なお、上記電子部品実装装置１０Ａにあっても、電子部品実装装置１０の場合と同様に、実装作業部５０に保持された基板Ｋの上面へのスポット光の照射を行う照射手段がヘッド２０に搭載されている場合には、これを利用しても良い。
また、制御装置１１０Ａの入力装置１１２Ａから、カメラ１３の位置決め操作を数値入力キーを用いて座標入力により行っても良い。 Even in the electronic component mounting apparatus 10 </ b> A, as in the case of the electronic component mounting apparatus 10, an irradiation unit that irradiates spot light onto the upper surface of the substrate K held by the mounting work unit 50 is provided in the head 20. If installed, this may be used.
Further, the positioning operation of the camera 13 may be performed by coordinate input using the numeric input keys from the input device 112A of the control device 110A.

第一の実施形態である電子部品実装装置の概略的な斜視図である。It is a schematic perspective view of the electronic component mounting apparatus which is 1st embodiment. 図１に開示したカメラの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the camera disclosed in FIG. 1. 図１に開示した実装作業部の周辺構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the periphery structure of the mounting operation | work part disclosed in FIG. 図１に開示した実装作業部を基板搬送方向下流側から見た正面図である。It is the front view which looked at the mounting operation | work part disclosed in FIG. 1 from the board | substrate conveyance direction downstream. 図３に開示したバックアッププレートの平面図である。FIG. 4 is a plan view of the backup plate disclosed in FIG. 3. 電子部品実装装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of an electronic component mounting apparatus. 図６に示した制御系の動作制御手段によるバックアップピンの設置作業を行うための処理及び制御を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process and control for performing the installation work of the backup pin by the operation control means of the control system shown in FIG. 図８（Ａ）は基板をその短辺の方向（Ｙ軸方向）を反転軸としておもて面から裏面に反転させた場合の位置変動状態を示す説明図であり、図８（Ｂ）は基板をその長辺の方向（Ｘ軸方向）を反転軸としておもて面から裏面に反転させた場合の位置変動を示す説明図である。FIG. 8A is an explanatory diagram showing a position variation state when the substrate is reversed from the front surface to the back surface with the direction of the short side (Y-axis direction) as the reversal axis, and FIG. It is explanatory drawing which shows the position fluctuation | variation at the time of reversing a board | substrate from the front surface to the back surface by making the direction of the long side (X-axis direction) into an inversion axis. 第二の実施形態たる電子部品実装システムのブロック図である。It is a block diagram of the electronic component mounting system which is 2nd embodiment. 電子部品実装システムの制御装置による電子部品実装装置におけるバックアップピンの設置作業を行うための処理及び制御を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process and control for performing the installation work of the backup pin in the electronic component mounting apparatus by the control apparatus of an electronic component mounting system. 図１１（Ａ）はバックアップピンの設置本数５本の場合の基板分割パターンを示す説明図であり、図１１（Ｂ）はバックアップピンの設置本数６本の場合の基板分割パターンを示す説明図である。FIG. 11A is an explanatory diagram showing a substrate dividing pattern when the number of backup pins is five, and FIG. 11B is an explanatory diagram showing a substrate dividing pattern when the number of backup pins is six. is there.

Explanation of symbols

１Ａ電子部品実装システム
１０，１０Ａ電子部品実装装置
１３カメラ（撮像手段）
３０Ｘ−Ｙガントリ（搬送手段）
５０実装作業部（実装作業領域）
５４バックアップピン
１０１ＣＰＵ（データ反転処理手段、制御手段）
１０３ＲＡＭ（データ記憶手段）
１０４表示装置（表示手段、指示手段）
１０５入力パネル（位置入力手段）
１１１Ａ処理装置（データ反転処理手段）
１１２Ａ入力装置（用量入力手段）
Ｋ基板 1A Electronic component mounting system 10, 10A Electronic component mounting apparatus 13 Camera (imaging means)
30 XY gantry (conveying means)
50 Mounting work section (Mounting work area)
54 backup pin 101 CPU (data reversal processing means, control means)
103 RAM (data storage means)
104 Display device (display means, instruction means)
105 Input panel (position input means)
111A processing device (data reversal processing means)
112A input device (dose input means)
K substrate

Claims

Supporting with a backup pin that has a component mounting work area in the middle of the path for transporting the rectangular board for double-sided mounting, and that contacts the back of the board in the mounting work area and can adjust the contact position A component mounting apparatus that
Data storage means for storing position data indicating a mounting position of the component on one side where the board is mounted in advance;
Data inversion processing means for generating inversion position data indicating an inversion mounting position obtained by inverting the mounting position indicated by the position data to a position that is line-symmetrical by an inversion axis in a direction along the short side or the long side of the substrate;
Instructing means for instructing the appropriate arrangement of the backup pin based on the inverted position data by irradiating on a screen display or a visually recognizable method,
Dose input means for inputting the number of used backup pins,
Partitioning means for partitioning a range in which the backup pin based on the position data is arranged into a plurality of regions according to the input number used,
The data inversion processing means determines the arrangement of the backup pin for each of the partitioned areas and generates the inversion position data.
The component mounting apparatus , wherein the instructing unit instructs the placement of the backup pin for each of the partitioned areas based on the reversal position data .