JP4417964B2

JP4417964B2 - Tape-like IC module and IC module manufacturing method

Info

Publication number: JP4417964B2
Application number: JP2007010730A
Authority: JP
Inventors: 克巳志水
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2007-01-19
Filing date: 2007-01-19
Publication date: 2010-02-17
Anticipated expiration: 2022-03-14
Also published as: JP2007115282A

Description

本発明は、カード表面の外部接続端子及びカード内蔵アンテナの両方を有し、外部装置と接触及び非接触で通信可能なテープ状ＩＣモジュール及びＩＣモジュール製造方法に関するものである。 The present invention relates to a tape-like IC module having both an external connection terminal on a card surface and a card built-in antenna and capable of communicating with and without contact with an external device, and an IC module manufacturing method .

従来より、ＩＣカードには、（１）カード表面に露出した接続端子を有し、その接続端子を外部機器に接触させて通信可能な接触式、（２）カード内部に埋め込まれた通信用アンテナコイルを有し、そのアンテナコイルで外部機器と非接触で通信可能な非接触式、（３）カード表面の接続端子及びカード内蔵アンテナの両方を有し、同一のＩＣチップによって外部装置と接触及び非接触で通信可能なコンビ式又はデュアルインターフェース式、の３種類がある。 Conventionally, an IC card has (1) a contact type that has a connection terminal exposed on the card surface and can communicate by contacting the connection terminal with an external device, and (2) a communication antenna embedded in the card. A non-contact type that has a coil and can communicate with an external device in a non-contact manner using the antenna coil; There are three types: a combination type or a dual interface type capable of non-contact communication.

図７は、従来のコンビ式ＩＣカードに使用するＩＣモジュールを示す図であり、図７（Ａ）は裏面図、図７（Ｂ）は表面図、図７（Ｃ）は図７（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
コンビ式ＩＣカードに使用するＩＣモジュール（コンビ式ＩＣモジュール）１０は、基材１１の表面に、外部機器と接触して通信するための外部接続端子１４を備え、その外部接続端子１４の裏面に接続され、貫通孔１１ａの中を通された細い金ワイヤ１５をＩＣチップ１２に通電可能に結合している。また、この基材１１の裏面には、一端に、カード本体３０に内蔵されたアンテナ３１の端子３１ａ（図８参照）と接続可能なアンテナ接続端子１３ａを有し、他端１３ｂが金ワイヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続されたアンテナ接続リード１３が形成されており、この金ワイヤ１５やＩＣチップ１２を保護するために、エポキシ樹脂１６で封止されている。 7A and 7B are diagrams showing an IC module used in a conventional combination IC card. FIG. 7A is a back view, FIG. 7B is a front view, and FIG. 7C is FIG. 7A. It is CC sectional drawing of.
An IC module (combination IC module) 10 used for a combination IC card is provided with an external connection terminal 14 for contacting and communicating with an external device on the surface of a base material 11, and on the back surface of the external connection terminal 14. A thin gold wire 15 connected and passed through the through hole 11a is coupled to the IC chip 12 so as to be energized. The back surface of the substrate 11 has an antenna connection terminal 13a that can be connected to a terminal 31a (see FIG. 8) of an antenna 31 built in the card body 30 at one end, and the other end 13b is a gold wire 15. An antenna connection lead 13 connected to the IC chip 12 via the via is formed, and sealed with an epoxy resin 16 to protect the gold wire 15 and the IC chip 12.

図８は、従来のＩＣモジュールのカード本体への実装について説明する図である。
図８に示すように、アンテナ接続リード１３のアンテナ接続端子１３ａと、カード本体３０に内蔵されたアンテナ３１の端子３１ａとを導電ペースト又は導電シート等を介して接続することで、アンテナ３１を介した非接触通信が可能になる。 FIG. 8 is a diagram for explaining mounting of a conventional IC module on a card body.
As shown in FIG. 8, the antenna connection terminal 13a of the antenna connection lead 13 and the terminal 31a of the antenna 31 built in the card body 30 are connected via a conductive paste or a conductive sheet, etc. Non-contact communication becomes possible.

このコンビ式ＩＣモジュールは、接触式ＩＣモジュールと基本構成が似ていることから、接触式ＩＣモジュールと同様に製造する。
ここで、接触式ＩＣモジュールの製造工程を説明すると以下である。
すなわち、通常、接触式ＩＣモジュールは、製造コスト、量産性の面から、フレキシブルなテープ状基材に形成してＣＯＴ（ＣｈｉｐＯｎＴａｐｅ）を製造した後、モジュール個片（カード本体に組み込む個片）に打ち抜いて生産する。
さらに詳しく説明すると、ダイボンディング工程（テープ状の基材の上にＩＣチップを搭載する工程）、ワイヤボンディング工程（接続端子とＩＣチップとを金ワイヤで接続する工程）、モールド工程（ＩＣチップ及び金ワイヤをエポキシ樹脂で封止する工程）を経て、ＣＯＴを製造した後、検査工程で、所定のチップ検査（動作検査、導通検査等）を行い、不良品には、パンチ孔を開け、又は、マーキングすることで後工程（カード本体への実装工程）での不良品の識別を可能にする。
このようにして、製造されたＩＣモジュールは、カード実装工程において、モジュール個片に打ち抜かれ、接着剤を介したカードへの埋設が行われる。 Since this combination type IC module is similar in basic configuration to the contact type IC module, it is manufactured in the same manner as the contact type IC module.
Here, the manufacturing process of the contact IC module will be described below.
That is, in general, a contact IC module is manufactured on a flexible tape-like substrate by manufacturing COT (Chip On Tape) from the viewpoint of manufacturing cost and mass productivity, and then a module piece (a piece to be incorporated into a card body). ) To produce.
More specifically, a die bonding step (a step of mounting an IC chip on a tape-shaped substrate), a wire bonding step (a step of connecting a connection terminal and an IC chip with a gold wire), a molding step (an IC chip and an IC chip) After manufacturing the COT through a step of sealing the gold wire with an epoxy resin), a predetermined chip inspection (operation inspection, continuity inspection, etc.) is performed in the inspection step, and punch holes are opened in defective products, or By marking, it is possible to identify defective products in the post-process (mounting process on the card body).
In this manner, the manufactured IC module is punched into module pieces in a card mounting process, and is embedded in the card via an adhesive.

この検査工程では、規格（ＩＳＯ７８１６、ＪＩＳＸ６３０３）で定められた外部接続端子にコンタクトプローブユニットを接触させて導通検査等の必要な検査（いわゆるプロービング検査）を行っている。 In this inspection process, a necessary inspection (so-called probing inspection) such as a continuity inspection is performed by bringing a contact probe unit into contact with an external connection terminal defined by a standard (ISO7816, JISX6303).

コンビ式ＩＣモジュールの場合も、上述の通り、接触式ＩＣモジュールと同様の工程で製造しているが、コンビ式ＩＣモジュールの場合は、外部接続端子１４の検査の他に、裏面のアンテナ接続端子１３ａがＩＣチップ１２と電気的に導通しているか否かを検査しなければならない。
一方、チップカード基体内に埋込むためのチップモジュールなども知られている（例えば、特許文献１）。
特表２０００−５０３１５５号公報 The combination type IC module is manufactured in the same process as the contact type IC module as described above. However, in the case of the combination type IC module, in addition to the inspection of the external connection terminal 14, the antenna connection terminal on the back side Whether or not 13a is electrically connected to the IC chip 12 must be inspected.
On the other hand, a chip module for embedding in a chip card substrate is also known (for example, Patent Document 1).
Special Table 2000-503155

図９は、接触式ＩＣモジュール用のコンタクトプローブユニットを流用して検査する場合を説明する図である。
しかし、従来の接触式ＩＣモジュール用のコンタクトプローブユニット４０を流用してコンビ式ＩＣモジュールを検査する場合は、外部接続端子１４が導通するか否かについては検査できるが、アンテナ接続端子１３ａについては、検査することができない。
そのため、アンテナ接続端子１３ａにプロービングするためにアンテナ接続端子１３ａを検査するための新たなコンタクトプローブユニット４１を追加することも考えられる。
ところが、そのような設備を新たに追加しては多大なコストがかかる。また、スペース的にも、そのような設備を追加する余裕がない。
一方、アンテナ接続端子１３ａの導通検査をしなければ、万一、ワイヤボンダの条件不良によってワイヤ１５が正常に結線されなかったり、ＩＣチップ１２の非接触データ入出力機能に異常があった場合でも、ＩＣモジュール１０をカード本体に実装して動作検査を行うまでＩＣモジュール１０の不良を検出することができないので、カード製造後にＩＣモジュール１０の不良が検出され、すべてのカードを廃棄しなければならなくなるおそれがある。 FIG. 9 is a diagram for explaining a case in which a contact probe unit for a contact IC module is used for inspection.
However, when a combination type IC module is inspected using the contact probe unit 40 for a conventional contact type IC module, it can be inspected whether or not the external connection terminal 14 is conductive, but the antenna connection terminal 13a is inspected. Can not be inspected.
Therefore, it is conceivable to add a new contact probe unit 41 for inspecting the antenna connection terminal 13a for probing the antenna connection terminal 13a.
However, it is very expensive to newly add such equipment. In addition, there is no room for adding such facilities in terms of space.
On the other hand, if the continuity test of the antenna connection terminal 13a is not performed, even if the wire 15 is not normally connected due to a bad condition of the wire bonder or the non-contact data input / output function of the IC chip 12 is abnormal, Since the defect of the IC module 10 cannot be detected until the IC module 10 is mounted on the card body and the operation inspection is performed, the defect of the IC module 10 is detected after the card is manufactured, and all the cards must be discarded. There is a fear.

本発明の課題は、製造工程において、コンタクトプローブユニットを表面側から接触させるだけで、アンテナコイルとの導通部分も含めて、必要なすべての検査を行うことができ、さらに、カード本体に実装した後は、外部からアンテナコイルへ導通する個所がなくなり、非接触カードとしての機能が破壊させるおそれのない、テープ状ＩＣモジュール及びＩＣモジュール製造方法を提供することである。 The object of the present invention is that, in the manufacturing process, all necessary inspections including the conductive portion with the antenna coil can be performed only by bringing the contact probe unit into contact with the surface side, and further mounted on the card body. The other object is to provide a tape-like IC module and an IC module manufacturing method in which there is no possibility that the portion that conducts to the antenna coil from the outside disappears and the function as a non-contact card is destroyed.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、一方の面に、ＩＣチップ（１２）を搭載し、他方の面に、外部機器と接触して導通可能であり、前記ＩＣチップ（１２）に通電可能に結合された外部接続端子部（１４）を有する基材（１１）と、前記基材（１１）のＩＣチップ搭載面に形成され、前記ＩＣチップ（１２）と、外部機器に非接触で通信するためにカード本体（３０）に内蔵されたアンテナ（３１）とを接続して導通可能な導通部（１３）とを備え、前記導通部（１３）は、前記基材（１１）の外形辺（１１ｂ）まで延設されていることを特徴とする接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュールを、打ち抜いて製造するためのテープ状ＩＣモジュールであって、一方の面に、複数の前記ＩＣチップ（１２）を搭載し、他方の面に、外部機器と接触して導通可能であって、前記各ＩＣチップ（１２）に通電可能に結合された外部接続端子部（１４）と、検査装置（４０）と導通可能であって、前記各ＩＣチップ（１２）に通電可能に結合された検査端子部（１７）とを有するテープ状の基材（１１）と、前記テープ状の基材（１１）のＩＣチップ搭載面に形成され、前記各ＩＣチップ（１２）と、外部機器に非接触で通信するためにカード本体（３０）に内蔵されたアンテナ（３１）とを接続して導通可能な導通部（１３）とを備え、前記導通部（１３）は、ＩＣモジュール個片の打ち抜き予定線（１１ｂ）を跨いで配設され、一端が前記検査端子部（１７）に導通させられ、他のＩＣモジュール個片の導通部（１３）とは電気的に絶縁されていることを特徴とするテープ状ＩＣモジュールであある。
請求項２の発明は、請求項１に記載のテープ状ＩＣモジュールにおいて、前記検査端子部（１７）及び前記導通部（１３）は、前記テープ状の基材（１１）に設けられたスルーホール部（１１ｃ）を介して導通していることを特徴とするテープ状ＩＣモジュールである。
請求項３の発明は、請求項１に記載のテープ状ＩＣモジュールにおいて、前記導通部（１３）は、前記テープ状の基材（１１）の前記一方の面の外形辺近傍まで延設され、前記検査端子部（１７）は、前記テープ状の基材（１１）の前記他方の面のうち前記一方の面の前記外形辺近傍に対応する領域近傍に設けられ、前記検査端子部（１７）及び前記導通部（１３）は、前記テープ状の基材（１１）の前記一方の面及び前記他方の面を、外形辺から挟み込むように設けられたクリップ部材（５０）を介して導通していることを特徴とするテープ状ＩＣモジュールである。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のテープ状ＩＣモジュールにおいて、前記検査端子部（１７）は、ＩＣモジュール個片の外側に配置されていることを特徴とするテープ状ＩＣモジュールである。
請求項５の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のテープ状ＩＣモジュールにおいて、前記検査端子部（１７）は、前記外部接続端子部（１４）の中の未使用端子（Ｃ４，Ｃ８）であることを特徴とするテープ状ＩＣモジュールである。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のテープ状ＩＣモジュールを使用して接触・非接触共用ＩＣカード用のＩＣモジュールを製造するＩＣモジュール製造方法であって、前記テープ状ＩＣモジュール（２０）の一方の面から、前記外部接続端子部（１４）及び前記検査端子部（１７）に検査装置（４０）を接触させて導通するか否かを検査する検査工程と、前記検査工程（＃１０８）で検査したテープ状ＩＣモジュール（２０）から、ＩＣモジュール個片を打ち抜くときに前記導通部（１３）を切断し、前記検査端子部（１７）と前記ＩＣチップ（１２）とを通電不能にする打抜工程とを備えることを特徴とするＩＣモジュール製造方法である。
請求項７の発明は、請求項６に記載のＩＣモジュール製造方法において、前記検査工程（＃１０８）は、複数個の前記ＩＣモジュール個片の前記外部接続端子部（１４）及び前記検査端子部（１７）に対して、同時に接触する複数の接触端子を備える前記検査装置（４０）を用いて行うことを特徴とするＩＣモジュール製造方法である。 The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this.
In order to solve the above problems, the invention of claim 1, on one side, an IC chip (12), on the other side, Ri conductively der in contact with an external device, said IC chip ( an external connection terminal portions which are conductively coupled to 12) and (a substrate having a 14) (11), formed on the IC chip mounting surface of the substrate (11), said IC chip (12), the outer portion A conductive portion (13) that can be connected to and connected to an antenna (31) built in the card body (30) for non-contact communication with a device, and the conductive portion (13) A tape-like IC module for punching and manufacturing an IC module for a contact / non-contact IC card, characterized in that it extends to the outer side (11b) of (11), on one side A plurality of the IC chips (12) are mounted on the other side. In addition, the external connection terminal portion (14), which can be connected to an external device and can be connected to the IC chip (12) so as to be energized, can be connected to the inspection device (40). A tape-shaped substrate (11) having an inspection terminal portion (17) coupled to each IC chip (12) so as to be energized, and formed on the IC chip mounting surface of the tape-shaped substrate (11); Each IC chip (12), and a conductive portion (13) capable of connecting and connecting with an antenna (31) built in the card body (30) for non-contact communication with an external device, The conducting portion (13) is disposed across the punched line (11b) of the IC module piece, and one end thereof is conducted to the inspection terminal portion (17), and the conducting portion (13 of the other IC module piece is provided. ) Is electrically insulated Aaru in-loop-shaped IC module.
According to a second aspect of the present invention, in the tape-like IC module according to the first aspect, the inspection terminal portion (17) and the conductive portion (13) are through holes provided in the tape-like base material (11). It is a tape-like IC module characterized by being conducted through the portion (11c).
The invention of claim 3 is the tape-like IC module according to claim 1, wherein the conductive portion (13) extends to the vicinity of the outer side of the one surface of the tape-like base material (11), The said inspection terminal part (17) is provided in the area | region vicinity corresponding to the said external edge vicinity of said one surface among said other surfaces of the said tape-shaped base material (11), The said inspection terminal part (17) And the conducting portion (13) conducts through the clip member (50) provided so as to sandwich the one surface and the other surface of the tape-shaped base material (11) from the outer side. A tape-like IC module.
According to a fourth aspect of the present invention, in the tape-like IC module according to any one of the first to third aspects, the inspection terminal portion (17) is disposed outside the IC module piece. A tape-like IC module characterized by the above.
According to a fifth aspect of the present invention, in the tape-like IC module according to any one of the first to third aspects, the inspection terminal portion (17) is not connected to the external connection terminal portion (14). It is a tape-like IC module characterized by being used terminals (C4, C8).
The invention of claim 6 is an IC module manufacturing method for manufacturing an IC module for a contact / non-contact IC card using the tape-like IC module according to any one of claims 1 to 5. Then, from one surface of the tape-like IC module (20), an inspection device (40) is brought into contact with the external connection terminal part (14) and the inspection terminal part (17) to inspect whether the electrical connection is established. And cutting the conductive portion (13) when punching out the IC module piece from the tape-like IC module (20) inspected in the inspection step (# 108), and the inspection terminal portion (17). An IC module manufacturing method comprising: a punching step for making the IC chip (12) unenergizable.
According to a seventh aspect of the present invention, in the IC module manufacturing method according to the sixth aspect, the inspection step (# 108) includes a plurality of the external connection terminal portions (14) and the inspection terminal portions of the IC module pieces. (17) An IC module manufacturing method characterized by performing using the inspection apparatus (40) including a plurality of contact terminals that are in contact with each other at the same time.

本発明によれば、以下の効果がある。
（１）ＣＯＴ２０は、裏面のアンテナ接続リード１３と導通するテスト用端子１７を表面
に備えるので、表面側から検査用コンタクトプローブを接触させるだけで、ＩＣチップ１２の動作検査、電気特性検査等の検査をすることができる。
（２）ＣＯＴ２０からＩＣモジュール１０を打ち抜くと同時にアンテナ接続リードとテスト用端子とが絶縁されるので、ＩＣモジュール１０をカード本体に実装した後には、外部からアンテナコイルと導通する個所がなくなる。そのため、テスト用端子の他端子との電気的接触（ショート）やテスト用端子等の腐食によるアンテナコイル、ＩＣチップへの悪影響を生じさせない。
（３）（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子をテスト用端子として使用すれば、新たな端子を設ける必要がなく、従来の接触式ＩＣモジュール製造ラインに対して小変更を加えるだけで、生産することができる。また、ＣＯＴも、従来の接触式ＩＣモジュールと同様の幅であり、従来の接触式ＩＣモジュールを製造するための基材を使用して製造することができる。 The present invention has the following effects.
(1) Since the COT 20 includes a test terminal 17 on the front surface that is electrically connected to the antenna connection lead 13 on the back surface, it is possible to perform an operation test, an electrical property test, etc. of the IC chip 12 only by contacting the test contact probe from the front surface side. Can be inspected.
(2) Since the antenna connection lead and the test terminal are insulated at the same time that the IC module 10 is punched out of the COT 20, after the IC module 10 is mounted on the card body, there is no place to be electrically connected to the antenna coil from the outside. Therefore, the antenna coil and the IC chip are not adversely affected by electrical contact (short circuit) with the other terminals of the test terminals and corrosion of the test terminals.
(3) If the (C4) terminal and the (C8) terminal are used as test terminals, it is not necessary to provide a new terminal, and only a small change is made to the conventional contact IC module manufacturing line. be able to. Also, the COT has the same width as that of a conventional contact IC module, and can be manufactured using a base material for manufacturing the conventional contact IC module.

以下、図面等を参照して、本発明の実施の形態について、さらに詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明によるＩＣモジュールの第１実施形態を示す図であり、図１（Ａ）は裏面図、図１（Ｂ）は表面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
なお、前述した従来例と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付する。
ＩＣモジュール１０は、基材１１と、ＩＣチップ１２と、アンテナ接続リード１３と、外部接続端子１４とを備える。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
(First embodiment)
1A and 1B are diagrams showing a first embodiment of an IC module according to the present invention, in which FIG. 1A is a rear view, FIG. 1B is a front view, and FIG. 1C is a view of FIG. It is CC sectional drawing.
In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which fulfill | performs the function similar to the prior art example mentioned above.
The IC module 10 includes a base material 11, an IC chip 12, an antenna connection lead 13, and an external connection terminal 14.

基材１１は、本ＩＣモジュール１０の担体となる部材である。基材１１には、絶縁性が要求され、例えば、ガラスエポキシ基材が好適である。その厚さは、ｔ７０〜１６０μｍ程度であり、特に、ｔ１２０μｍ程度のものが好適である。
基材１１には、貫通孔（スルーホール）１１ａが開けられており、外部接続端子１４の裏面が露出している。 The substrate 11 is a member that serves as a carrier for the IC module 10. The base material 11 is required to have insulation, and for example, a glass epoxy base material is suitable. The thickness is about t70-160 micrometers, and the thing of about t120 micrometers is especially suitable.
A through hole (through hole) 11 a is opened in the base material 11, and the back surface of the external connection terminal 14 is exposed.

ＩＣチップ１２は、基材１１の裏面（図１（Ｃ）の上面）に接着されている。ＩＣチップ１２は、外部機器と接触・非接触通信可能である。
ＩＣチップ１２は、ワイヤ１５を介してアンテナ接続リード１３及び外部接続端子１４に接続されている。このワイヤ１５は、Φ２５μｍの金製ワイヤである。
ＩＣチップ１２は、ワイヤ１５とともに絶縁性エポキシ樹脂１６によって封止されており、衝撃等からの保護が図られている。 The IC chip 12 is bonded to the back surface of the substrate 11 (upper surface in FIG. 1C). The IC chip 12 is capable of contact / non-contact communication with an external device.
The IC chip 12 is connected to the antenna connection lead 13 and the external connection terminal 14 via a wire 15. The wire 15 is a gold wire having a diameter of 25 μm.
The IC chip 12 is sealed with an insulating epoxy resin 16 together with a wire 15 to protect it from impacts and the like.

アンテナ接続リード１３は、基材１１の裏面（図１（Ｃ）の上面）に形成されている。アンテナ接続リード１３は、外部機器と非接触で通信を行うためにカード本体に内蔵されたアンテナと、ＩＣチップ１２とを接続する接続部である。アンテナ接続リード１３には、カード本体の内蔵アンテナを接続可能なアンテナ接続端子１３ａが形成されている。アンテナ接続リード１３は、基材１１に貼付された銅箔（ｔ１５〜１００μｍ程度、通常ｔ３５μｍ）が所定パターンにエッチング処理されて形成される。アンテナ接続リード１３の一端１３ｂはワイヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続されており、他端１３ｃは基材１１の外形辺１１ｂに達している。 The antenna connection lead 13 is formed on the back surface of the substrate 11 (upper surface in FIG. 1C). The antenna connection lead 13 is a connection part that connects the IC chip 12 and an antenna built in the card body for non-contact communication with an external device. The antenna connection lead 13 is formed with an antenna connection terminal 13a to which a built-in antenna of the card body can be connected. The antenna connection lead 13 is formed by etching a copper foil (about t15 to 100 μm, usually t35 μm) affixed to the base material 11 into a predetermined pattern. One end 13 b of the antenna connection lead 13 is connected to the IC chip 12 via the wire 15, and the other end 13 c reaches the outer side 11 b of the base material 11.

外部接続端子１４は、外部機器と接触通信するための端子であり、基材１１の表面（図１（Ｃ）の下面）に形成されている。外部接続端子１４は、図１（Ｂ）に示す通り、その外形が角丸長方形であり、その中がＣ１〜Ｃ８の８エリアに区切られている。外部接続端子１４は、基材１１に貼付された銅箔（ｔ１５〜１００μｍ程度、通常ｔ３５μｍ）を所定パターンにエッチング処理し、その上にｔ１〜５μｍ程度のニッケルメッキと、ｔ０．１〜５μｍ程度の金メッキを施して形成される。これにより、外部接続端子１４の表面の
酸化防止及び耐久性向上が図られている。 The external connection terminal 14 is a terminal for contact communication with an external device, and is formed on the surface of the base material 11 (the lower surface in FIG. 1C). As shown in FIG. 1B, the external connection terminal 14 has a rounded rectangular shape and is divided into eight areas C1 to C8. The external connection terminal 14 is obtained by etching a copper foil (t15 to 100 μm, usually t35 μm) affixed to the base material 11 into a predetermined pattern, and nickel plating of t1 to 5 μm thereon and t0.1 to 5 μm. It is formed by applying gold plating. Thereby, the oxidation prevention of the surface of the external connection terminal 14 and durability improvement are achieved.

図２は、本発明によるＣＯＴの第１実施形態を示す図であり、図２（Ａ）はＣＯＴの一部分を示す裏面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ部拡大図である。
ＣＯＴ（ＣｈｉｐＯｎＴａｐｅ）２０は、ＩＣモジュール１０を製造するための中間加工体である。
アンテナ接続リード１３は、打抜予定線（すなわちＩＣモジュール１０の外形辺１１ｂ）を跨いで、モジュール個片部の外側にまで延設されて端部１３ｄが形成されている。この端部１３ｄに対向する基材１１の表面には、テスト用端子１７が設けられている。アンテナ接続リード１３の他端１３ｂは、ワイヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続されている。また、アンテナ接続リード１３には、内蔵アンテナを接続可能なアンテナ接続端子１３ａが形成されている。
端部１３ｄ及びテスト用端子１７に挟まれた基材１１には、スルーホール１１ｃが設けられている。このスルーホール１１ｃの中には導電ペーストが充填されており、又は、銅メッキもしくは金メッキが施されており、端部１３ｄ及びテスト用端子１７が導通可能になっている。 FIG. 2 is a diagram showing a first embodiment of the COT according to the present invention, FIG. 2A is a rear view showing a part of the COT, and FIG. 2B is an enlarged view of a portion B of FIG. 2A. FIG.
The COT (Chip On Tape) 20 is an intermediate processed body for manufacturing the IC module 10.
The antenna connection lead 13 is extended to the outside of the module piece part across the punched line (that is, the outer side 11b of the IC module 10), and an end part 13d is formed. A test terminal 17 is provided on the surface of the base 11 facing the end 13d. The other end 13 b of the antenna connection lead 13 is connected to the IC chip 12 via a wire 15. The antenna connection lead 13 is formed with an antenna connection terminal 13a to which a built-in antenna can be connected.
A through hole 11 c is provided in the base material 11 sandwiched between the end portion 13 d and the test terminal 17. The through hole 11c is filled with a conductive paste, or is plated with copper or gold so that the end portion 13d and the test terminal 17 can conduct.

（製造方法）
図３は、本発明によるＣＯＴの第１実施形態の製造工程を説明する図であり、図４は、ＣＯＴの検査工程を説明する図である。
ＩＣモジュール１０は、まず、ＣＯＴ２０を製造した後、モジュール個片ごとに打ち抜いて製造する。
テープ状のガラスエポキシ基材１１の所定位置に、貫通孔１１ａ，１１ｃを開ける（パンチング工程＃１０１）。 (Production method)
FIG. 3 is a diagram for explaining a manufacturing process of the first embodiment of the COT according to the present invention, and FIG. 4 is a diagram for explaining a COT inspection process.
The IC module 10 is manufactured by first manufacturing the COT 20 and then punching out each module piece.
Through holes 11a and 11c are opened at predetermined positions of the tape-shaped glass epoxy substrate 11 (punching step # 101).

パンチング工程＃１０１において貫通孔１１ａ，１１ｃを形成した基材１１に対して、その裏表両面に銅箔１８を貼り（銅箔貼付工程＃１０２）、エッチングにより所定のパターンを形成する（エッチング工程＃１０３）。
これにより、表面には外部接続端子１４（Ｃ１〜Ｃ８）及びテスト用端子１７（Ｃ９，Ｃ１０）が形成され、裏面にはアンテナ接続リード１３が形成される。また、表面には、ニッケルメッキ及び金メッキを施す。 A copper foil 18 is pasted on both sides of the base material 11 in which the through holes 11a and 11c are formed in the punching step # 101 (copper foil pasting step # 102), and a predetermined pattern is formed by etching (etching step #). 103).
Thus, the external connection terminals 14 (C1 to C8) and the test terminals 17 (C9, C10) are formed on the front surface, and the antenna connection lead 13 is formed on the back surface. Further, nickel plating and gold plating are applied to the surface.

エッチング工程＃１０３において接続端子等を形成した基材１１に対して、テスト用端子１７の裏面に開けられている貫通孔１１ｃに導電ペースト１９を注入し、テスト用端子１７及び端部１３ｄを導通させる（導電ペースト注入工程＃１０４）。 Conductive paste 19 is injected into the through-hole 11c formed in the back surface of the test terminal 17 to the base material 11 on which the connection terminal and the like are formed in the etching step # 103, and the test terminal 17 and the end portion 13d are electrically connected. (Conductive paste injection step # 104).

導電ペースト注入工程＃１０４においてテスト用端子１７及び端部１３ｄを導通させた基材１１に対して、その裏面に接着剤を介してＩＣチップ１２を搭載し、高温状態にて接着剤を硬化させる（ダイボンディング工程＃１０５）。 The IC chip 12 is mounted on the back surface of the base material 11 in which the test terminal 17 and the end portion 13d are made conductive in the conductive paste injection step # 104, and the adhesive is cured at a high temperature. (Die bonding step # 105).

ダイボンディング工程＃１０５においてＩＣチップ１２を搭載した基材１１に対して、貫通孔１１ａにワイヤ１５を通して、外部接続端子１４の裏面に、直接、ワイヤボンディングし、ＩＣチップ１２と外部接続端子１４とを導通させる。また、アンテナ接続リード１３に、ワイヤ１５を、直接、ワイヤボンディングしてＩＣチップ１２とアンテナ接続リード１３とを導通させる（ワイヤボンディング工程＃１０６）。 In the die bonding step # 105, the substrate 11 on which the IC chip 12 is mounted is directly wire-bonded to the back surface of the external connection terminal 14 through the wire 15 through the through hole 11a, and the IC chip 12 and the external connection terminal 14 Is made conductive. Further, the wire 15 is directly bonded to the antenna connection lead 13 to conduct the IC chip 12 and the antenna connection lead 13 (wire bonding step # 106).

ワイヤボンディング工程＃１０６でワイヤボンディングした基材１１に対して、絶縁性エポキシ樹脂１６によって、ＩＣチップ１２及びワイヤ１５を封止（例えば、トランスファーモールド方式、ポッティング方式、印刷方式など）して（モールド工程＃１０７）、ＣＯＴ２０が完成する。 The IC chip 12 and the wire 15 are sealed (for example, a transfer molding method, a potting method, a printing method, etc.) with an insulating epoxy resin 16 with respect to the substrate 11 wire-bonded in the wire bonding step # 106 (mold Step # 107), the COT 20 is completed.

続いて、図４に示すように、ＣＯＴ２０の表面（すなわち、外部接続端子１４が形成された面）に形成された所定の端子に、コンタクトプローブユニット４０の検査用コンタクトプローブ４２を接触させて検査を行う（検査工程＃１０８）。
なお、コンタクトプローブユニット４０は、通常の接触式ＩＣモジュールのＣＯＴを検査するコンタクトプローブユニットに対して、新たな２本のプローブ端子４２を付加したものであるが、そのような改造は、従来のプローブ端子が設けられている面に追加するだけでよいので、プローブ治具の改造範囲は極めて少なくてすむ。 Next, as shown in FIG. 4, the inspection contact probe 42 of the contact probe unit 40 is brought into contact with a predetermined terminal formed on the surface of the COT 20 (that is, the surface on which the external connection terminal 14 is formed). Is performed (inspection step # 108).
Note that the contact probe unit 40 is obtained by adding two new probe terminals 42 to the contact probe unit for inspecting the COT of a normal contact IC module. Since it is only necessary to add to the surface on which the probe terminal is provided, the modification range of the probe jig is extremely small.

最後に、検査工程＃１０８で検査を行ったＣＯＴ２０に対して、不良識別用に、パンチ孔を開け、または、マーキングを行い、ＩＣモジュール１０が完成する。
この後、ＩＣモジュールのカード実装工程において、ＩＣモジュールを良品・不良品に判別し、そのＩＣモジュールを、接着剤を介してカードに埋設する際に、良品のＩＣモジュールを個片ごとに打ち抜く。この打ち抜きと同時に、アンテナ接続リード１３とテスト用端子１７とが絶縁される。 Finally, punch holes are formed or marked for defect identification on the COT 20 that has been inspected in the inspection step # 108, and the IC module 10 is completed.
Thereafter, in the card mounting process of the IC module, the IC module is discriminated as a good product or a defective product, and when the IC module is embedded in the card via an adhesive, the good IC module is punched out piece by piece. Simultaneously with this punching, the antenna connection lead 13 and the test terminal 17 are insulated.

本実施形態によれば、ＣＯＴ２０は、裏面のアンテナ接続リード１３と導通するテスト用端子１７を、表面に備えるので、表面側から検査用コンタクトプローブを接触させるだけで、ＩＣチップ１２の動作検査、電気特性検査等の検査をすることができる。
したがって、接触式ＩＣカード用ＩＣモジュールを検査するコンタクトプローブ治具に、テスト用端子１７を検査するための新たなコンタクトプローブを追加するだけで検査することができ、従来の装置に小規模な改造を行うだけで検査が可能になる。 According to the present embodiment, since the COT 20 includes the test terminal 17 that is electrically connected to the antenna connection lead 13 on the back surface, the operation test of the IC chip 12 can be performed only by contacting the test contact probe from the front surface side. Inspection such as electrical property inspection can be performed.
Therefore, a contact probe jig for inspecting an IC module for a contact IC card can be inspected simply by adding a new contact probe for inspecting the test terminal 17, and a small-scale modification to the conventional apparatus. Inspection is possible only by performing.

また、ＣＯＴ２０からＩＣモジュール１０を打ち抜くと同時にアンテナ接続リード１３とテスト用端子１７とが絶縁されるので、ＩＣモジュール１０をカード本体に実装した後には、外部からアンテナコイルと導通する個所がなくなる。そのため、テスト用端子１７の他端子との電気的接触（ショート）やテスト用端子１７等の腐食によるアンテナコイル、ＩＣチップへの悪影響を生じさせない。
すなわち、例えば、何らかのミスで、テスト用端子が他端子とショートすると、非接触カードとしての機能が使えなくなったりＩＣチップを破壊させるおそれがある。また、長期の使用を経て、テスト用端子が腐食、化学変化を起こすと、端子そのものがコンデンサの役割を果たして、特性（静電容量等）の変化を生じ、通信特性が変わって正常なデータのやりとりができなくなってしまうおそれがある。しかし、本発明によるＩＣモジュール１０は、もはやテスト用端子が無いので、そのようなおそれがなく、安全な非接触カードとして使用することが可能である。 Further, since the antenna connection lead 13 and the test terminal 17 are insulated at the same time as the IC module 10 is punched out of the COT 20, there is no place where the IC coil 10 is electrically connected to the antenna coil from the outside after the IC module 10 is mounted on the card body. Therefore, the antenna coil and the IC chip are not adversely affected by electrical contact (short circuit) with the other terminals of the test terminal 17 or corrosion of the test terminals 17 or the like.
That is, for example, if the test terminal is short-circuited with another terminal due to some mistake, the function as a non-contact card may not be used or the IC chip may be destroyed. In addition, if the test terminal undergoes corrosion or chemical change after a long period of use, the terminal itself acts as a capacitor, causing a change in characteristics (capacitance, etc.) and a change in communication characteristics. There is a risk that you will not be able to communicate. However, since the IC module 10 according to the present invention no longer has a test terminal, there is no such fear and it can be used as a safe non-contact card.

（第２実施形態）
図５は、本発明によるＣＯＴの第２実施形態を示す図であり、図５（Ａ）はＣＯＴの一部分を示す裏面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＢ部拡大図である。
なお、以下に示す各実施形態では、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
本実施形態のＣＯＴ２０のアンテナ接続リード１３は、打抜予定線１１ｂを跨いで、モジュール個片部の外側にまで延設された後、再び打抜予定線１１ｂを跨いで、外部接続端子１４の（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子の裏側へ配設されている。アンテナ接続リード１３の一端１３ｂはワイヤ１５を介してＩＣチップ１２に接続されており、他端１３ｄは外部接続端子１４の（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子の裏側に配置されている。この（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子は、ＩＳＯ７８１６／２で未使用領域として規定されている端子である。
基材１１の外部接続端子１４（（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子）の裏側には、貫通孔１１ｄが開けられており、外部接続端子１４（（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子）の裏面が露
出している。
アンテナ接続リード１３の端部１３ｄには、ワイヤ１５が接続されており、そのワイヤ１５は、貫通孔１１ｄを貫通して外部接続端子１４（（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子）の裏面に接続されている。すなわち、（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子を第１実施形態にいうテスト用端子として機能させる。このように、（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子がアンテナ接続リード１３に通電可能に結合されているので、検査用コンタクトプローブを、（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子に接触させて、ＩＣチップ１２の動作検査、電気特性検査等の検査を行うことができる。 (Second Embodiment)
FIG. 5 is a view showing a second embodiment of the COT according to the present invention, FIG. 5 (A) is a back view showing a part of the COT, and FIG. 5 (B) is an enlarged view of a portion B in FIG. 5 (A). FIG.
In each embodiment described below, parts having the same functions as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted as appropriate.
The antenna connection lead 13 of the COT 20 of the present embodiment extends over the punching line 11b and extends to the outside of the module piece part, and then straddles the punching line 11b again. It is arranged on the back side of the (C4) terminal and the (C8) terminal. One end 13b of the antenna connection lead 13 is connected to the IC chip 12 via the wire 15, and the other end 13d is disposed on the back side of the (C4) terminal and the (C8) terminal of the external connection terminal 14. The (C4) terminal and the (C8) terminal are terminals defined as unused areas in ISO 7816/2.
A through hole 11d is formed on the back side of the external connection terminal 14 ((C4) terminal and (C8) terminal) of the base material 11, and the back surface of the external connection terminal 14 ((C4) terminal and (C8) terminal). Is exposed.
A wire 15 is connected to the end 13d of the antenna connection lead 13, and the wire 15 passes through the through hole 11d and is connected to the back surface of the external connection terminal 14 ((C4) terminal and (C8) terminal). Has been. That is, the (C4) terminal and the (C8) terminal are caused to function as test terminals in the first embodiment. As described above, since the (C4) terminal and the (C8) terminal are coupled to the antenna connection lead 13 so as to be energized, the inspection contact probe is brought into contact with the (C4) terminal and the (C8) terminal, and the IC chip. Tests such as twelve operation tests and electrical property tests can be performed.

本実施形態によっても、第１実施形態と同様に、表面側から検査用コンタクトプローブを接触させるだけで、ＩＣチップ１２の動作検査、電気特性検査等の検査を行うことが可能であり、ＣＯＴ２０からＩＣモジュール１０を打ち抜くと同時にアンテナ接続リード１３と（Ｃ８）端子等とを絶縁することができる。
また、（Ｃ４）端子及び（Ｃ８）端子を第１実施形態にいうテスト用端子として機能させるので、新たな端子を設ける必要がなく、従来の接触式ＩＣモジュール製造ラインに対して、ほとんど変更を加えることなく、生産可能である。 Similarly to the first embodiment, according to the present embodiment, it is possible to perform an inspection such as an operation inspection and an electrical characteristic inspection of the IC chip 12 only by bringing the contact probe for inspection from the surface side. At the same time as the IC module 10 is punched, the antenna connection lead 13 and the (C8) terminal can be insulated.
In addition, since the (C4) terminal and the (C8) terminal function as the test terminals in the first embodiment, there is no need to provide new terminals, and almost no changes are made to the conventional contact IC module production line. It can be produced without adding.

（第３実施形態）
図６は、本発明によるＣＯＴの第３実施形態を示す図であり、図６（Ａ）はＣＯＴの一部分を示す裏面図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ部拡大図である。
本実施形態のＣＯＴ２０は、表面のテスト用端子１７が圧着クリップ５０によってアンテナ接続リード１３の端部１３ｄに通電可能に接続されている。
圧着クリップ５０は、導電部材であり、例えば、アルミニウム、銅、鉄などが好適であり、また、絶縁部材の表面に金属メッキを施したり、導電ペーストを塗布した部材であってもよい。圧着クリップ５０は、基材１１の表裏面に設けられたテスト用端子１７及び端部１３ｄを挟み込んで、圧着・カシメによって、テスト用端子１７及び端部１３ｄの導通をとる。なお、この圧着クリップ５０は、先端に王冠状に尖った形状の突起を１個又は複数個形成された部材を使用すれば、接続信頼性が、一層、上がる。 (Third embodiment)
FIG. 6 is a view showing a third embodiment of the COT according to the present invention, FIG. 6 (A) is a back view showing a part of the COT, and FIG. 6 (B) is an enlarged view of a portion B of FIG. 6 (A). FIG.
In the COT 20 of this embodiment, the test terminal 17 on the surface is connected to the end portion 13 d of the antenna connection lead 13 by a crimping clip 50 so as to be energized.
The crimping clip 50 is a conductive member, for example, aluminum, copper, iron or the like is suitable, and a member obtained by applying metal plating to the surface of the insulating member or applying a conductive paste may be used. The crimping clip 50 sandwiches the test terminal 17 and the end portion 13d provided on the front and back surfaces of the substrate 11, and establishes electrical connection between the test terminal 17 and the end portion 13d by crimping and caulking. In addition, if this crimping | compression-bonding clip 50 uses the member by which one or more protrusions of the shape sharpened to the crown were formed in the front-end | tip, connection reliability will rise further.

本実施形態のように、圧着クリップ５０を使用して、テスト用端子１７及び端部１３ｄを通電可能にしても、表面側から検査用コンタクトプローブを接触させるだけで、ＩＣチップ１２の動作検査、電気特性検査を検査するが可能であり、また、ＣＯＴ２０からＩＣモジュール１０を打ち抜くと同時にアンテナ接続リード１３とテスト用端子１７とを絶縁することができる。
また、導電ペースト等を使用しないでテスト用端子１７及び端部１３ｄを通電させるので、テスト用端子１７及び端部１３ｄが接続されているか否かが目視によってわかりやすい。 Even if the test terminal 17 and the end portion 13d can be energized using the crimping clip 50 as in the present embodiment, the operation test of the IC chip 12 can be performed only by contacting the test contact probe from the surface side. It is possible to inspect the electrical characteristics, and at the same time that the IC module 10 is punched out of the COT 20, the antenna connection lead 13 and the test terminal 17 can be insulated.
Further, since the test terminal 17 and the end portion 13d are energized without using a conductive paste or the like, it is easy to visually determine whether or not the test terminal 17 and the end portion 13d are connected.

（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
例えば、第１実施形態では、端部１３ｄ及びテスト用端子１７を導電ペーストで導通可能にしたが、第２実施形態のようにワイヤボンディングによって、導通可能にさせてもよい。 (Deformation)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications and changes are possible, and these are also within the equivalent scope of the present invention.
For example, in the first embodiment, the end portion 13d and the test terminal 17 are made conductive by the conductive paste, but may be made conductive by wire bonding as in the second embodiment.

（実施例）
以下、本発明を実施例により、さらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
ここでは、特に、上記第２実施形態の製造方法を例示して説明する。
テープ状の基材１１として、利昌工業製ガラスエポキシ基材（ｔ１１０μｍ）に、両側
導箔（ｔ３５μｍ）及びニッケルメッキ（ｔ２．０μｍ）、金メッキ（ｔ０．１μｍ）がなされたものを使用する。また、コンビ式ＩＣチップ１２としてインフィニオンテクノロジーズ社製ＩＣチップ（サイズ：６．０×５．０ｍｍ×ｔ２００μｍ）を使用する。
これらについて、ダイボンダー、ワイヤボンダーを用いて、ＩＣチップ１２を絶縁性エポキシ樹脂接着剤を介して基材１１に搭載し、１５分間１２０℃に加熱して接着剤を硬化させる。続いて、１２０℃に加熱した基材１１に対して超音波併用でワイヤボンディングして、ＩＳＯ規格端子である（Ｃ１）（Ｃ２）（Ｃ３）（Ｃ５）（Ｃ７）端子とＩＣチップの所定のパッドとをΦ２５μｍの金ワイヤで結線する。さらに、未使用領域である（Ｃ４）（Ｃ８）端子をテスト用端子として使用するため、アンテナ接続端子とつながっているアンテナ接続リード１３と（Ｃ４）（Ｃ８）端子との接続部であるボンディングホールとをΦ２５μｍの金ワイヤで結線する。
その後、ＩＣチップ１２及びワイヤ１５を絶縁性エポキシ樹脂で封止してから、３時間１５０℃に加熱して熱硬化させてＣＯＴ２０が完成する。 (Example)
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
Here, in particular, the manufacturing method of the second embodiment will be described as an example.
As the tape-shaped base material 11, a glass epoxy base material (t110 μm) manufactured by Risho Kogyo Co., Ltd., which is formed with both-side conductive foil (t35 μm), nickel plating (t2.0 μm), and gold plating (t0.1 μm) is used. Further, an IC chip manufactured by Infineon Technologies (size: 6.0 × 5.0 mm × t200 μm) is used as the combination IC chip 12.
About these, using the die bonder and the wire bonder, IC chip 12 is mounted in the base material 11 via an insulating epoxy resin adhesive, and it heats at 120 degreeC for 15 minutes, and hardens an adhesive agent. Subsequently, the base material 11 heated to 120 ° C. is wire-bonded using ultrasonic waves together, and (C1) (C2) (C3) (C5) (C7) terminals which are ISO standard terminals and a predetermined IC chip. The pad is connected with a gold wire of Φ25 μm. Further, since the (C4) and (C8) terminals which are unused areas are used as test terminals, a bonding hole which is a connection portion between the antenna connection lead 13 connected to the antenna connection terminal and the (C4) (C8) terminal. Are connected with a gold wire of Φ25 μm.
Thereafter, the IC chip 12 and the wire 15 are sealed with an insulating epoxy resin, and then heated to 150 ° C. for 3 hours to be thermally cured to complete the COT 20.

次に、ＣＯＴ２０のＩＣチップ１２の接触式機能の動作及び電気特性と、非接触部のアンテナコイルとＩＣチップ１２との導通状態の確認等を行うために、接触式ＩＣカード用モジュールテープ検査機（コンタクトプローブユニット）を使用して検査する。
検査に用いるコンタクトプローブユニットは、１モジュールあたり８本のプローブ端子を有しており、それらのプローブ端子をそのまま使用することで、通常は検査対象でない（Ｃ４）（Ｃ８）端子を、ＩＣチップ１２とアンテナ接続リード１３との接続状況の確認するためのテスト用端子として使用することができる。例えば、微小な一定電流（例えば、−１０μＡ又は５０μＡ）を印加したときに一定の電圧範囲に入っていれば（例えば、−１０μＡ印加時に−０．８Ｖ以上又は５０μＡ印加時に０．５Ｖ以上など、ＩＣチップの特性にあわせて合格レベルを決めればよい）、ＩＣチップ１２とアンテナ接続リード１３は開放状態（ワイヤ切れ等）ではなく、短絡状態でもなく、適正な接続がなされていると判断することができる。 Next, in order to confirm the operation and electrical characteristics of the contact function of the IC chip 12 of the COT 20 and the conduction state between the antenna coil of the non-contact part and the IC chip 12, etc., a contact type IC card module tape inspection machine Inspect using (contact probe unit).
The contact probe unit used for the inspection has eight probe terminals per module. By using these probe terminals as they are, the (C4) (C8) terminals that are not normally inspected are connected to the IC chip 12. And the antenna connection lead 13 can be used as a test terminal for confirming the connection state. For example, if a small constant current (for example, −10 μA or 50 μA) is applied, the voltage is within a certain voltage range (for example, −0.8 V or more when −10 μA is applied or 0.5 V or more when 50 μA is applied, etc. It is sufficient to determine the pass level according to the characteristics of the IC chip), and it is determined that the IC chip 12 and the antenna connection lead 13 are not in an open state (wire breakage, etc.), are not in a short circuit state, and are properly connected. Can do.

以上の方法により、外部接続端子１４及びアンテナ接続リード１３とＩＣチップ１２との導通検査を実施した後、不良モジュールに対しては、これを後工程で識別可能にするための識別マークを入れる。通常は、所定位置に所定形状（例えば、丸孔）をパンチング処理しておき、カード本体への実装工程において、この孔の有無を光学センサで判別しながら、搭載するか否かを判断する。
カード本体への実装工程は、通常の接触式ＩＣカードへ実装する工程と同様である。すなわち、ＣＯＴ２０に接着剤を塗布し、または熱反応接着テープの貼り込み（ラミネート、通常１２０℃５秒、８０Ｎ（１モジュールあたり）程度）、またはカード本体に接着剤を塗布した後（ＣＯＴ２０のカード本体への接着用とＣＯＴ２０の裏面のアンテナ接続リード１３をカード本体上にあらかじめ形成されたアンテナ接続端子との導通を図る接着を含む）、凹部が形成済みであるカード本体に対してＣＯＴ２０から個片を打ち抜いて、カード本体に熱圧着等（通常は１８０℃５秒８０Ｎ程度）の方法で接着する。
このとき、個片を打ち抜くと同時に、ＣＯＴ２０の裏面のアンテナ接続パターンと、テスト用端子（（Ｃ４）（Ｃ８）端子）とが絶縁されるので、カード完成後に、アンテナコイルと電気的に接続する端子が、カード表面上に露出しないので、例えば、テスト用端子が別の端子とショート（導電物質の付着、水の付着等）したり、テスト用端子に導電性又は絶縁性のゴミ、汚れが付着し、静電容量が変化して、コイル特性が変化するなどの不具合を生じない。 After conducting the continuity test between the external connection terminal 14 and the antenna connection lead 13 and the IC chip 12 by the above method, an identification mark for making it possible to identify the defective module in a later process is put. Usually, a predetermined shape (for example, a round hole) is punched at a predetermined position, and in the mounting process on the card body, it is determined whether or not the card is mounted while determining the presence or absence of the hole with an optical sensor.
The mounting process on the card body is the same as the mounting process on a normal contact IC card. That is, after applying an adhesive to the COT 20 or sticking a heat-reactive adhesive tape (lamination, usually 120 ° C. for 5 seconds, about 80 N (per module)), or after applying an adhesive to the card body (COT 20 card) Including adhesion to the main body and connection of the antenna connection lead 13 on the back surface of the COT 20 to an antenna connection terminal formed in advance on the card body) from the COT 20 to the card body on which the recess has been formed. The piece is punched out and bonded to the card body by a method such as thermocompression bonding (usually about 180 ° C. for 5 seconds and 80 N).
At this time, the antenna connection pattern on the back surface of the COT 20 and the test terminals ((C4) (C8) terminals) are insulated from each other at the same time as the individual pieces are punched out. Since the terminal is not exposed on the card surface, for example, the test terminal may be short-circuited with another terminal (adhesion of conductive material, adhesion of water, etc.), or conductive or insulating dust or dirt may be present on the test terminal. It does not cause problems such as adhesion, change in capacitance, and change in coil characteristics.

本発明によるＩＣモジュールの第１実施形態を示す図である。It is a figure which shows 1st Embodiment of the IC module by this invention. 本発明によるＣＯＴの第１実施形態を示す図である。It is a figure which shows 1st Embodiment of COT by this invention. 本発明によるＣＯＴの第１実施形態の製造工程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process of 1st Embodiment of COT by this invention. 本発明によるＣＯＴの第１実施形態の検査工程を説明する図である。It is a figure explaining the inspection process of 1st Embodiment of COT by this invention. 本発明によるＣＯＴの第２実施形態を示す図である。It is a figure which shows 2nd Embodiment of COT by this invention. 本発明によるＣＯＴの第３実施形態を示す図である。It is a figure which shows 3rd Embodiment of COT by this invention. 従来のコンビ式ＩＣカードに使用するＩＣモジュールを示す図である。It is a figure which shows the IC module used for the conventional combination type IC card. 従来のＩＣモジュールのカード本体への実装について説明する図である。It is a figure explaining the mounting to the card body of the conventional IC module. 接触式ＩＣモジュール用のコンタクトプローブユニットを流用して検査する場合を説明する図である。It is a figure explaining the case where it inspects using the contact probe unit for contact-type IC modules.

Explanation of symbols

１０ＩＣモジュール
１１基材
１２ＩＣチップ
１３アンテナ接続リード
１３ａアンテナ接続端子
１４外部接続端子
１５ワイヤ
１７テスト用端子
２０ＣＯＴ
４０コンタクトプローブユニット
５０圧着クリップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 IC module 11 Base material 12 IC chip 13 Antenna connection lead 13a Antenna connection terminal 14 External connection terminal 15 Wire 17 Test terminal 20 COT
40 Contact probe unit 50 Crimp clip

Claims

On one side, an IC chip, on the other side, Ri conductively der in contact with an external device, a substrate having an external connection terminal portions which are conductively coupled to the IC chip, the group formed on the IC chip mounting surface of the timber, said comprising an IC chip, and a conductively conduction part connects the antenna built in the card body to communicate with non-contact with the outer part device, wherein the conductive portion Is a tape-like IC module for punching and manufacturing an IC module for a contact / non-contact IC card, characterized in that it extends to the outer side of the base material,
A plurality of the IC chips mounted on one surface, and an external connection terminal portion that can be connected to an external device on the other surface and can be electrically connected to the IC chips, and an inspection device; And a tape-like base material having an inspection terminal portion that is electrically connected to each IC chip,
A conductive portion formed on the IC chip mounting surface of the tape-shaped base material and capable of conducting by connecting each IC chip and an antenna built in the card body for non-contact communication with an external device. Prepared,
The conducting portion is disposed across the punched line of the IC module piece, one end is conducted to the inspection terminal portion, and is electrically insulated from the conducting portion of the other IC module piece.
A tape-like IC module characterized by the above.

In the tape-shaped IC module according to claim 1,
The inspection terminal portion and the conducting portion are conducted through a through-hole portion provided in the tape-shaped base material.
A tape-like IC module characterized by the above.

In the tape-shaped IC module according to claim 1,
The conducting portion is extended to the vicinity of the outer side of the one surface of the tape-shaped substrate,
The inspection terminal portion is provided in the vicinity of a region corresponding to the vicinity of the outer side of the one surface of the other surface of the tape-shaped substrate,
The inspection terminal portion and the conducting portion are conducted through a clip member provided so as to sandwich the one surface and the other surface of the tape-shaped base material from the outer side.
A tape-like IC module characterized by the above.

In the tape-shaped IC module according to any one of claims 1 to 3,
The inspection terminal portion is disposed outside the IC module piece.
A tape-like IC module characterized by the above.

In the tape-shaped IC module according to any one of claims 1 to 3,
The inspection terminal portion is an unused terminal in the external connection terminal portion.
A tape-like IC module characterized by the above.

An IC module manufacturing method for manufacturing an IC module for a contact / non-contact IC card using the tape-like IC module according to any one of claims 1 to 5,
From one surface of the tape-like IC module, an inspection step for inspecting whether or not the external connection terminal portion and the inspection terminal portion are brought into contact with each other and conducted,
A punching step of cutting the conductive portion when punching an IC module piece from the tape-like IC module inspected in the inspection step, and disabling the inspection terminal portion and the IC chip.
An IC module manufacturing method characterized by the above.

In the IC module manufacturing method according to claim 6,
The inspection step is performed using the inspection apparatus including a plurality of contact terminals that simultaneously contact the external connection terminal portions and the inspection terminal portions of the plurality of IC module pieces.
An IC module manufacturing method characterized by the above.