JP4417973B2

JP4417973B2 - Resin sealing apparatus and method

Info

Publication number: JP4417973B2
Application number: JP2007101696A
Authority: JP
Inventors: 健治緒方; 伸永岡; 和正大野
Original assignee: Dai Ichi Seiko Co Ltd
Current assignee: I Pex Inc
Priority date: 2007-04-09
Filing date: 2007-04-09
Publication date: 2010-02-17
Anticipated expiration: 2027-04-09
Also published as: JP2008254393A

Description

本発明は、樹脂封止装置及び方法に関するものである。 The present invention relates to a resin sealing apparatus and method.

従来、樹脂封止装置として、複数の半導体素子が実装された基板を一度に樹脂封止した後、半導体素子毎に切断して半導体装置を得るＭＡＰ（MatrixArray Packaging Method）に採用した次のような構成のものが公知である。 Conventionally, as a resin sealing device, a substrate on which a plurality of semiconductor elements are mounted is resin-sealed at a time, and then cut into each semiconductor element to be used in a MAP (Matrix Array Packaging Method) for obtaining a semiconductor device as follows. Those of construction are known.

すなわち、複数のポット部で溶融させた樹脂を、その上方開口部のカルから複数のランナーを流動させ、キャビティの長辺部分に沿ったゲートを介してキャビティ内に充填し、樹脂封止を行うようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。 That is, the resin melted in a plurality of pot parts is caused to flow through a plurality of runners from the cull in the upper opening portion, filled into the cavity through the gate along the long side portion of the cavity, and resin sealing is performed. There is something like that (see, for example, Patent Document 1).

また、他の樹脂封止装置として、ランナーに熱硬化性樹脂チップを収納し、各ランナー内でプランジャを上動させてチップの溶融樹脂を、ゲートを介してキャビティに充填するようにしたものがある（例えば、特許文献２参照）。 In addition, as another resin sealing device, a thermosetting resin chip is accommodated in a runner, and a plunger is moved up in each runner so that the molten resin of the chip is filled into the cavity through the gate. Yes (see, for example, Patent Document 2).

しかしながら、前者の樹脂封止装置では、カル、ランナー、及びゲートで固化した樹脂は全て不要樹脂である。このため、破棄する樹脂量が多いという問題がある。 However, in the former resin sealing device, the resin solidified by the cull, the runner, and the gate are all unnecessary resins. For this reason, there is a problem that a large amount of resin is discarded.

また、後者の樹脂封止装置では、樹脂材料は直接ランナーに供給する必要があり、そのためにロボット等が必要となる等、作業コストがかかり、作業自体が面倒でもある。さらに、略直方体形状の樹脂チップを別途用意する必要がある。すなわち、市販される樹脂チップの形状は円柱形が主流を占めており、略直方体形状のものはない。このため、顆粒又は粉末状の樹脂材料を略直方体形状に成形して樹脂チップを作成しなければならず、そのための成形装置が必要となったり、加工工数が増えたりする等、コストアップを招来する。 In the latter resin sealing apparatus, the resin material needs to be supplied directly to the runner, which requires a robot and the like, which requires work costs and is troublesome. Furthermore, it is necessary to prepare a resin chip having a substantially rectangular parallelepiped shape separately. That is, the shape of the commercially available resin chip is predominantly cylindrical, and there is no substantially rectangular parallelepiped shape. For this reason, it is necessary to mold a granule or powdered resin material into a substantially rectangular parallelepiped shape to create a resin chip, which requires a molding device for that purpose and increases the number of processing steps, resulting in an increase in cost. To do.

このため、本発明者等は、先に、次のような構成の樹脂封止装置について出願を行った（特願２００６−２４７０２８号）。この樹脂封止装置は、ポット部に連通する通路から樹脂を供給して溶融させ、プランジャプレートを降下させることにより、ポット部からゲートを介して各キャビティへと樹脂を充填するように構成されている。 For this reason, the inventors previously filed an application for a resin sealing device having the following configuration (Japanese Patent Application No. 2006-247028). This resin sealing device is configured to fill the resin from the pot portion to each cavity through the gate by supplying and melting the resin from the passage communicating with the pot portion and lowering the plunger plate. Yes.

ところで、前記本発明者等による出願に係る樹脂封止装置では、ポット部には樹脂を自動供給可能となるものの、長期に亘る使用により、ポット部内を移動するプランジャプレートの側面に樹脂が付着する恐れがある。 By the way, in the resin sealing device according to the application by the present inventors, although the resin can be automatically supplied to the pot portion, the resin adheres to the side surface of the plunger plate that moves in the pot portion after long-term use. There is a fear.

この場合、クリーニング装置として、例えば、螺旋状にブラシを植立させた螺旋ブラシと、この螺旋ブラシによって除去された不要物をエア吸引して排出する吸引機構とを備えたものを採用することが考えられる（例えば、特許文献３参照）。 In this case, for example, a cleaning device having a spiral brush in which a brush is planted and a suction mechanism that sucks and discharges unnecessary objects removed by the spiral brush may be employed. (For example, refer to Patent Document 3).

しかしながら、前記クリーニング装置は、金型の表面を水平方向に移動しながら清掃を行うように構成されているだけである。このため、ポット部を降下する前記プランジャプレートの清掃には適さない。 However, the cleaning device is only configured to perform cleaning while moving the surface of the mold in the horizontal direction. For this reason, it is not suitable for cleaning the plunger plate that descends the pot portion.

特開２０００−１２５７８号公報JP 2000-12578 A 特開平１１−５４５３６号公報JP-A-11-54536 特開平７−１４８７４６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-148746

そこで、本発明は、金型の表面に対して直交する方向に移動するプランジャプレートを備えた構成であっても適切に清掃することのできるクリーナーを備えた樹脂封止装置及び方法を提供することを課題とする。 Therefore, the present invention provides a resin sealing apparatus and method including a cleaner that can be appropriately cleaned even if it has a configuration including a plunger plate that moves in a direction orthogonal to the surface of the mold. Is an issue.

本発明は、前記課題を解決するための手段として、
第１金型と、該第１金型に対して相対的に接離可能な第２金型とを備え、前記両金型によって形成されるキャビティ内に、ポット部で溶融させた樹脂を、ゲートを介して充填することにより、前記両金型内に配設した電子部品を搭載した基板を樹脂封止成形するようにした樹脂封止装置であって、
前記ポット部は、前記金型のいずれか一方に設けられ、前記キャビティに所定間隔で位置する凹部からなり、該凹部の底面は移動可能なプランジャプレートの一部で構成し、
前記プランジャプレートを移動させる駆動手段と、
前記駆動手段を駆動制御し、前記プランジャプレートを、前記ポット部に樹脂を供給する待機位置、ポット部内の樹脂を前記キャビティ内に充填する充填位置、及び、ポット部から突出する清掃位置に移動させる駆動制御手段と、
前記清掃位置に移動させたプランジャプレートの両側に位置し、付着した不要物を除去する、少なくとも一対の接触部材を備えた清掃手段と、
を備え、
前記ポット部が形成される金型に、前記ポット部に連通する樹脂供給通路を形成し、
前記樹脂供給通路には、該樹脂供給通路内に供給された樹脂材料を押圧して前記ポット部内に供給する押圧部材を配設し、
前記押圧部材を、その先端面が前記ポット部の一部を構成する第１の前進位置と、該第１の前進位置の手前の第２の前進位置とにそれぞれ位置決め可能とし、
樹脂封止時、前記押圧部材で樹脂供給通路内に供給した樹脂を押圧してポット部内に供給し、前記押圧部材を第２の前進位置に位置決めした状態で、プランジャプレートを降下させてポット部内で溶融した樹脂をキャビティ内に充填し、
清掃時、前記押圧部材を第１の前進位置に位置決めした状態で、プランジャプレートを降下させて、前記押圧部材の先端面を含むポット部の内面に付着した不要樹脂を除去するようにしたものである。 As a means for solving the above problems, the present invention provides:
A first mold and a second mold that can be moved toward and away from the first mold, and a resin melted in a pot portion in a cavity formed by the two molds, A resin sealing device configured to perform resin sealing molding on a substrate on which electronic components arranged in both the molds are filled by filling through a gate,
The pot portion is provided in any one of the molds, and is composed of a concave portion positioned at a predetermined interval in the cavity, and the bottom surface of the concave portion is constituted by a part of a movable plunger plate,
Drive means for moving the plunger plate;
The drive means is driven and controlled, and the plunger plate is moved to a standby position for supplying resin to the pot portion, a filling position for filling the cavity with resin in the pot portion, and a cleaning position protruding from the pot portion. Drive control means;
A cleaning means that is located on both sides of the plunger plate moved to the cleaning position and has at least a pair of contact members to remove adhering unnecessary materials;
With
Forming a resin supply passage communicating with the pot portion in a mold in which the pot portion is formed;
The resin supply passage is provided with a pressing member that presses the resin material supplied into the resin supply passage and supplies the resin material into the pot portion.
The pressing member can be positioned at a first forward position where a tip surface thereof constitutes a part of the pot portion, and a second forward position before the first forward position,
During resin sealing, the resin supplied into the resin supply passage is pressed by the pressing member and supplied into the pot portion, and the plunger plate is lowered in the pot portion while the pressing member is positioned at the second forward position. Fill the cavity with the resin melted in
At the time of cleaning, with the pressing member positioned at the first forward position, the plunger plate is lowered to remove unnecessary resin attached to the inner surface of the pot portion including the tip surface of the pressing member. is there.

この構成により、ポット部内を移動するプランジャプレートの表面に不要物が付着しても、接触部材により清掃することが可能となる。プランジャプレートは、金型表面に対して直交する方向に移動するものであり、ポット部に連通する通路より樹脂を供給する関係上、側面に樹脂が付着しやすいが、前記接触部材はプランジャプレートの両側に配置されるので、側面に付着した樹脂であっても効果的に除去することができる。 With this configuration, even if an unnecessary object adheres to the surface of the plunger plate that moves in the pot portion, it can be cleaned by the contact member. The plunger plate moves in a direction perpendicular to the mold surface, and the resin is likely to adhere to the side surface because the resin is supplied from the passage communicating with the pot portion. Since it is arranged on both sides, even the resin adhering to the side surface can be effectively removed.

前記接触部材のうち、前記プランジャプレートの少なくともいずれか一方の面に配置される接触部材は、回転駆動可能なローラブラシであり、該ローラブラシは金型表面の清掃にも利用可能であるのが好ましい。 Of the contact members, the contact member disposed on at least one surface of the plunger plate is a roller brush that can be driven to rotate, and the roller brush can be used for cleaning the mold surface. preferable.

この構成により、ローラブラシを回転駆動しながら金型表面に沿って移動させれば、金型表面に付着した不要物の除去に利用することができる。また、ローラブラシはプランジャプレートの側面にも摺接させることができ、そこに付着した不要物の除去にも利用することが可能である。つまり、１つのローラブラシを、異なる部材であって、しかも直交する２つの面の清掃に兼用することができ、経済的である。 With this configuration, if the roller brush is moved along the mold surface while being rotationally driven, it can be used to remove unnecessary substances attached to the mold surface. Further, the roller brush can be slidably contacted with the side surface of the plunger plate, and can be used to remove unnecessary substances attached thereto. That is, one roller brush is a different member and can be used for cleaning two orthogonal surfaces, which is economical.

前記プランジャプレートを降下させることにより前記押圧部材から除去された不要樹脂と、前記接触部材によってプランジャプレートから除去された不要物を吸引して回収する吸引手段を、さらに備えるのが好ましい。 It is preferable to further include suction means for sucking and collecting the unnecessary resin removed from the pressing member by lowering the plunger plate and the unnecessary matter removed from the plunger plate by the contact member.

前記金型のうちの一方を移送する移送手段と、
前記移送手段によって移送された金型を清掃する第２の清掃手段と、
をさらに備えるのが好ましい。 Transfer means for transferring one of the molds;
Second cleaning means for cleaning the mold transferred by the transfer means;
Is preferably further provided.

この構成により、前記移送手段によって一方の金型が移送されることにより、前記接触部材を備えた清掃手段により他方の金型を清掃すると同時に、移送された金型を第２の清掃手段により清掃することが可能となる。このため、効率的な清掃作業を実現できる。 With this configuration, when one mold is transferred by the transfer means, the other mold is cleaned by the cleaning means provided with the contact member, and at the same time, the transferred mold is cleaned by the second cleaning means. It becomes possible to do. For this reason, an efficient cleaning operation can be realized.

前記第１金型及び前記第２金型のセットは、複数箇所に並設され、
前記清掃手段を、前記各金型のセットに移動させる移動手段を、さらに備えるのが好ましい。 The set of the first mold and the second mold is arranged in parallel at a plurality of locations,
It is preferable to further include a moving means for moving the cleaning means to the set of molds.

この構成により、清掃手段を複数の金型セットの清掃に兼用することができ、構成を簡素化して安価なものとすることが可能となる。 With this configuration, the cleaning unit can be used for cleaning a plurality of mold sets, and the configuration can be simplified and inexpensive.

また、本発明は、前記課題を解決するための手段として、
第１金型と、該第１金型に対して相対的に接離可能な第２金型とを備え、前記両金型によって形成されるキャビティ内に、ポット部で溶融させた樹脂を、ゲートを介して充填することにより、前記両金型内に配設した電子部品を搭載した基板を樹脂封止成形するようにした樹脂封止方法であって、
前記ポット部は、前記金型のいずれか一方に設けられ、前記キャビティに所定間隔で位置する凹部からなり、該凹部の底面は開口に向かって移動可能なプランジャプレートの一部で構成し、
前記ポット部が形成される金型に、前記ポット部に連通する樹脂供給通路を形成し、
前記樹脂供給通路には、該樹脂供給通路内に供給された樹脂材料を押圧して前記ポット部内に供給する押圧部材を配設し、
前記押圧部材を、その先端面が前記ポット部の一部を構成する第１の前進位置と、該第１の前進位置の手前の第２の前進位置とにそれぞれ位置決め可能とし、
樹脂封止時、前記押圧部材で樹脂供給通路内に供給した樹脂を押圧してポット部内に供給し、前記押圧部材を第２の前進位置に位置決めした状態で、プランジャプレートを降下させてポット部内で溶融した樹脂をキャビティ内に充填するステップと、
清掃時、前記押圧部材を第１の前進位置に位置決めした状態で、プランジャプレートを降下させて、前記押圧部材の先端面を含むポット部の内面に付着した不要樹脂を落下させるステップと、
落下した不要樹脂を吸引して回収するステップと、
前記プランジャプレートを、前記ポット部から突出する清掃位置に移動させる移動ステップと、
前記移動ステップで、清掃位置に移動させたプランジャプレートの両側に接触部材をそれぞれ配置し、該接触部材により前記プランジャプレートの表面に付着した不要物を除去する清掃ステップと、
を含むようにしたものである。 Further, the present invention provides a means for solving the above-described problems,
A first mold and a second mold that can be moved toward and away from the first mold, and a resin melted in a pot portion in a cavity formed by the two molds, A resin sealing method in which a substrate on which electronic components arranged in both molds are mounted by resin sealing molding by filling through a gate,
The pot portion is provided in any one of the molds, and includes a concave portion positioned in the cavity at a predetermined interval, and the bottom surface of the concave portion is constituted by a part of a plunger plate movable toward the opening,
Forming a resin supply passage communicating with the pot portion in a mold in which the pot portion is formed;
The resin supply passage is provided with a pressing member that presses the resin material supplied into the resin supply passage and supplies the resin material into the pot portion.
The pressing member can be positioned at a first forward position where a tip surface thereof constitutes a part of the pot portion, and a second forward position before the first forward position,
During resin sealing, the resin supplied into the resin supply passage is pressed by the pressing member and supplied into the pot portion, and the plunger plate is lowered in the pot portion while the pressing member is positioned at the second forward position. Filling the cavity with resin melted in
At the time of cleaning, in a state where the pressing member is positioned at the first forward position, the plunger plate is lowered, and the unnecessary resin adhered to the inner surface of the pot portion including the tip surface of the pressing member is dropped;
A step of sucking and collecting the dropped unnecessary resin;
A moving step of moving the plunger plate to a cleaning position protruding from the pot portion;
A cleaning step in which contact members are respectively disposed on both sides of the plunger plate moved to the cleaning position in the moving step, and unnecessary substances attached to the surface of the plunger plate are removed by the contact members;
Is included .

本発明によれば、プランジャプレートの両側に接触部材を配設するようにしたので、プランジャプレートの側面部分の清掃をも行うことができ、ポット部に連通する通路を介して樹脂を供給する構造であっても、長期に亘って良好な樹脂封止を実現できる。 According to the present invention, since the contact members are arranged on both sides of the plunger plate, the side surface portion of the plunger plate can be cleaned, and the resin is supplied through the passage communicating with the pot portion. Even so, good resin sealing can be realized over a long period of time.

以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。なお、本願明細書では、方向、位置等を表す用語（例えば、「上」、「下」、「縁」、「側」等を含む用語）を適宜用いるが、それらの用語は、説明に用いる図面中の方向、位置等を示すだけのものであって、それらの用語によって本発明が限定的に解釈されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the specification of the present application, terms (for example, terms including “upper”, “lower”, “edge”, “side”, etc.) representing directions, positions, etc. are used as appropriate, but these terms are used for explanation. They merely indicate directions, positions, and the like in the drawings, and the present invention is not construed as being limited by these terms.

（１．構成）
図１は、第１実施形態に係る樹脂封止装置を示す。この樹脂封止装置は、下金型セット１と、上金型セット２と、第１金型クリーニング装置３と、第２金型クリーニング装置４とを備える。以下の説明では、本発明の特徴部分である、上金型セット２及び第１金型クリーニング装置３について説明し、下金型セット１及び第２金型クリーニング装置４についての説明は簡略化する。また、図示しないが、上金型セット２と下金型セット１は、複数組がＹ軸方向に並設されている。 (1. Configuration)
FIG. 1 shows a resin sealing device according to the first embodiment. The resin sealing device includes a lower mold set 1, an upper mold set 2, a first mold cleaning device 3, and a second mold cleaning device 4. In the following description, the upper mold set 2 and the first mold cleaning device 3 which are characteristic parts of the present invention will be described, and the description of the lower mold set 1 and the second mold cleaning device 4 will be simplified. . Although not shown, a plurality of sets of the upper mold set 2 and the lower mold set 1 are arranged side by side in the Y-axis direction.

（１．１．下金型セット１）
下金型セット１は、図１に示すように、スライドプレート５を、架台６上に設置したベースプレート７上に往復移動可能に載置されることにより、上金型セット２の下方位置（図１４（ａ）参照）と側方位置（図１４（ｂ）参照）との間を移動可能である。 (1.1. Lower mold set 1)
As shown in FIG. 1, the lower mold set 1 is placed below the upper mold set 2 by placing the slide plate 5 on a base plate 7 installed on a gantry 6 so as to be able to reciprocate. 14 (a)) and a lateral position (see FIG. 14 (b)).

（１．２．上金型セット２）
上金型セット２は、図２及び図３に示すように、大略、上型クランププレート８の下面に、上型フレームプレート９を固定し、そこに上型チェス１０を取り外し可能に装着したものである。また、図６に示すように、上型フレームプレート９は、側縁部から大きく切り欠かれ、両端に側方へと突出する腕部９ａが形成されている（図６では、上型クランププレート８は上型フレームプレート９によって隠れており、図示されていないが、同様に大きく切り欠かれた構造となっている。）。 (1.2. Upper mold set 2)
As shown in FIGS. 2 and 3, the upper mold set 2 is generally configured by fixing an upper mold frame plate 9 to the lower surface of the upper mold clamp plate 8 and detachably mounting the upper mold chess 10 thereon. It is. Further, as shown in FIG. 6, the upper frame plate 9 is largely cut off from the side edges, and arm portions 9a projecting laterally are formed at both ends (in FIG. 6, the upper mold plate is shown). 8 is hidden by the upper frame plate 9 and is not shown in the figure, but has a structure that is similarly cut out.)

（１．２．１．上型フレームプレート９）
上型フレームプレート９は、図２に示すように、上型断熱プレート１１を介して上型クランププレート８に固定されている。上型フレームプレート９は、上型ヒータ１２及び上型測温抵抗体１３を内蔵する。ここでは、３列で上型ヒータ１２が配置され、各上型ヒータ１２の間であって側面から内側の２箇所ずつ（都合４箇所）に上型測温抵抗体１３が配置されている（図６参照）。 (1.2.1. Upper mold frame plate 9)
As shown in FIG. 2, the upper mold frame plate 9 is fixed to the upper mold clamp plate 8 via an upper mold heat insulating plate 11. The upper mold frame plate 9 incorporates an upper mold heater 12 and an upper mold resistance temperature detector 13. Here, the upper type heaters 12 are arranged in three rows, and the upper type resistance thermometers 13 are arranged at two places (four places for convenience) between the upper type heaters 12 and inside from the side surface ( (See FIG. 6).

また、上型フレームプレート９の下面には、図７に示すように、上型チェスストッパブロック１４、及び、上型チェスガイドブロック１５が固定されている。上型チェスストッパブロック１４は、上型フレームプレート９の下面の１辺に沿って配置されている。上型チェスガイドブロック１５は、上型チェスストッパブロック１４の両端部からそれぞれ直角に上型フレームプレート９の下面の２辺に沿って配置されている。各上型チェスガイドブロック１５の対向面には、図６に示すように、その長手方向に沿う突条のガイド部１５ａが形成されている。ガイド部１５ａは、後述する上型キャビティブロック１６を支持するために使用される。 Further, as shown in FIG. 7, an upper chess stopper block 14 and an upper chess guide block 15 are fixed to the lower surface of the upper die frame plate 9. The upper mold chess stopper block 14 is arranged along one side of the lower surface of the upper mold frame plate 9. The upper die chess guide block 15 is disposed along two sides of the lower surface of the upper die frame plate 9 at right angles from both ends of the upper die chess stopper block 14. As shown in FIG. 6, a protruding guide portion 15 a along the longitudinal direction is formed on the opposing surface of each upper chess guide block 15. The guide portion 15a is used for supporting an upper mold cavity block 16 described later.

（１．２．２．上型チェス１０）
上型チェス１０は、図２及び図３に示すように、上型キャビティブロック１６と樹脂供給ブロック１７を一体化した構成である。 (1.2.2. Upper chess 10)
As shown in FIGS. 2 and 3, the upper mold chess 10 has a configuration in which an upper mold cavity block 16 and a resin supply block 17 are integrated.

上型キャビティブロック１６は、下面縁部からゲート１８、次いで平面視矩形状の凹所１９が連続して形成されている。ゲート１８には、サイドゲート、フィルムゲート等、種々の形態を採用することができる（ここでは、フィルムゲートを使用している。）。凹所１９は、金型を閉じた際、下金型セット１の上面に配置された基板８１とでキャビティを構成する。 The upper mold cavity block 16 is formed with a gate 18 and then a recess 19 having a rectangular shape in plan view from the lower surface edge. Various forms such as a side gate and a film gate can be adopted for the gate 18 (here, a film gate is used). The recess 19 forms a cavity with the substrate 81 disposed on the upper surface of the lower mold set 1 when the mold is closed.

上型キャビティブロック１６の上面には、上型サポートピン２０と、エジェクタプレート２１と、これに一体化したピンプレート２２とが配置されている。上型サポートピン２０は、図３に示すように、上型キャビティブロック１６のほぼ中心線に沿う５箇所と、各凹所１９の４隅に対応する都合１６箇所とにそれぞれ設けられている。エジェクタプレート２１とピンプレート２２には図示しないエジェクタピンが保持されている。エジェクタピンは、上型キャビティブロック１６を貫通する。また、エジェクタプレート２１及びピンプレート２２は、図示しないリターンピンにより金型を閉じた際に、エジェクタピンの先端面が凹所１９の表面と面一となるように上動する。また、ピンプレート２２は、図示しないスプリングによって下方側へと付勢されている。これにより、金型が開放した際、スプリングの付勢力によりピンプレート２２が下動し、エジェクタピンにより凹所１９内の樹脂製品を押し出すことができるようになっている。 On the upper surface of the upper mold cavity block 16, an upper mold support pin 20, an ejector plate 21, and a pin plate 22 integrated therewith are arranged. As shown in FIG. 3, the upper die support pins 20 are provided at five locations substantially along the center line of the upper die cavity block 16 and 16 convenient locations corresponding to the four corners of each recess 19. Ejector pins (not shown) are held on the ejector plate 21 and the pin plate 22. The ejector pin passes through the upper mold cavity block 16. Further, the ejector plate 21 and the pin plate 22 move upward so that the tip surface of the ejector pin is flush with the surface of the recess 19 when the mold is closed by a return pin (not shown). The pin plate 22 is urged downward by a spring (not shown). Thus, when the mold is opened, the pin plate 22 is moved downward by the biasing force of the spring, and the resin product in the recess 19 can be pushed out by the ejector pin.

また、上型キャビティブロック１６の側面には、図３に示すように、サイドブロック２３がそれぞれ固定されている。サイドブロック２３は、その側面に形成した突条（図示せず）が上型キャビティブロック１６の端面に形成される溝部１６ａ（図４参照）に嵌合して高精度に位置決めされる。そして、両部材は図示しないボルトにより固定される。 Further, as shown in FIG. 3, side blocks 23 are respectively fixed to the side surfaces of the upper mold cavity block 16. The side block 23 is positioned with high accuracy by fitting a protrusion (not shown) formed on the side surface of the side block 23 into a groove portion 16a (see FIG. 4) formed on the end surface of the upper mold cavity block 16. Both members are fixed by bolts (not shown).

樹脂供給ブロック１７は、図２及び図３に示すように、スリーブホルダ２４、スリーブブロック２５、スリーブ２６、プランジャロッド２７、プランジャチップ２８を備える。 As shown in FIGS. 2 and 3, the resin supply block 17 includes a sleeve holder 24, a sleeve block 25, a sleeve 26, a plunger rod 27, and a plunger tip 28.

スリーブホルダ２４は、その側面を前記上型キャビティブロック１６の側面に当接させた状態で固定されている。詳しくは、図４に示すように、スリーブホルダ２４に形成した突条２４ａを、上型キャビティブロック１６の両端に固定したサイドブロック２３に形成した溝部２３ａに嵌合して高精度な位置決めを行い、図示しないボルトにより両部材を固定する。スリーブホルダ２４の側面には、上型キャビティブロック１６の各凹所１９に対応する位置に溝状の凹部２４ｃが形成されている。そして、この凹部２４ｃと上型キャビティブロック１６の側面とでポット部２９が構成されている。凹部２４ｃを構成する壁面の中心には連通孔２４ｄが形成され、後述するスリーブ２６が嵌合されている。なお、スリーブホルダ２４には、粉末高速度工具鋼（硬度：ＨＲＣ６３程度）が使用されている。 The sleeve holder 24 is fixed in a state where the side surface thereof is in contact with the side surface of the upper mold cavity block 16. Specifically, as shown in FIG. 4, the protrusions 24a formed on the sleeve holder 24 are fitted into the groove portions 23a formed on the side blocks 23 fixed to both ends of the upper mold cavity block 16 to perform high-precision positioning. Both members are fixed with bolts (not shown). On the side surface of the sleeve holder 24, groove-shaped recesses 24 c are formed at positions corresponding to the recesses 19 of the upper mold cavity block 16. A pot portion 29 is configured by the recess 24 c and the side surface of the upper mold cavity block 16. A communication hole 24d is formed at the center of the wall surface constituting the recess 24c, and a sleeve 26 described later is fitted therein. The sleeve holder 24 is made of powder high-speed tool steel (hardness: about HRC63).

ポット部２９ではプランジャプレート３０が昇降し、後述するように、最も上昇した待機位置でポット部２９内に樹脂材料を供給され、降下した充填位置でポット部２９内で溶融した樹脂をキャビティへと押し、最も降下した清掃位置で、表面を清掃される。プランジャプレート３０は、図４及び図８（ｂ）に示すように、幅寸法の狭い直方体形状で、下端面の近傍部分には溝部３０ａが形成されている。この溝部３０ａは、成形時に発生した樹脂カスを回収するためのものである。プランジャプレート３０が最上位置に移動した状態で、溝部３０ａがポット部２９に連通するスリーブ２６の開口端２６ｃには露出しないようになっている。 In the pot portion 29, the plunger plate 30 moves up and down, and as will be described later, the resin material is supplied into the pot portion 29 at the most elevated standby position, and the resin melted in the pot portion 29 at the lowered filling position is transferred to the cavity. Push and clean the surface at the lowest lowered cleaning position. As shown in FIGS. 4 and 8B, the plunger plate 30 has a rectangular parallelepiped shape with a narrow width dimension, and a groove 30a is formed in the vicinity of the lower end surface. This groove part 30a is for collecting the resin residue generated at the time of molding. When the plunger plate 30 is moved to the uppermost position, the groove 30 a is not exposed to the open end 26 c of the sleeve 26 communicating with the pot portion 29.

また、プランジャプレート３０の上端連結部３０ｂはプランジャロッド３０ｃに連結されている。プランジャロッド３０ｃは図示しない等圧装置により降下し、プランジャプレート３０を押し下げる。プランジャプレート３０はポット部２９内の溶融樹脂をキャビティ内へと押し出して充填する。このとき、溶融樹脂の充填圧が予め設定した一定値となる。なお、プランジャプレート３０には、高速度工具鋼（硬度：ＨＲＣ５９程度）が使用されている。 Moreover, the upper end connection part 30b of the plunger plate 30 is connected with the plunger rod 30c. The plunger rod 30c is lowered by an isobaric device (not shown) and pushes down the plunger plate 30. The plunger plate 30 pushes and fills the molten resin in the pot portion 29 into the cavity. At this time, the filling pressure of the molten resin becomes a predetermined constant value. The plunger plate 30 is made of high-speed tool steel (hardness: about HRC59).

スリーブブロック２５は、スリーブホルダ２４の側面に取り付けられる。すなわち、前記上型キャビティブロック１６を固定する場合と同様に、図４に示すように、スリーブブロック２５に形成した突条２５ａを、スリーブホルダ２４に形成した溝部２４ｂに嵌合して高精度に位置決めし、図示しないボルトにより両部材を固定する。スリーブブロック２５には、前記スリーブホルダ２４の連通孔２４ｄに連続する連通孔２５ｂが形成され、そこにはスリーブ２６が嵌合される。また、スリーブブロック２５の上面には、各連通孔２４ｄ、２５ｂに連通する樹脂投入口３２がそれぞれ形成されている。ここでは、樹脂投入口３２を介して円柱状の樹脂タブレットＭが投入されるようになっている。但し、スリーブ２６の内周面形状を変更することにより、直方体形状の樹脂タブレットを投入可能とすることもでき、又、顆粒状とすることも可能である。 The sleeve block 25 is attached to the side surface of the sleeve holder 24. That is, as in the case where the upper mold cavity block 16 is fixed, as shown in FIG. 4, the ridges 25a formed on the sleeve block 25 are fitted into the grooves 24b formed on the sleeve holder 24 so as to be highly accurate. Position and fix both members with bolts (not shown). The sleeve block 25 is formed with a communication hole 25b continuous with the communication hole 24d of the sleeve holder 24, and a sleeve 26 is fitted therein. Further, on the upper surface of the sleeve block 25, resin inlets 32 communicating with the communication holes 24d and 25b are formed, respectively. Here, a cylindrical resin tablet M is inserted through the resin insertion port 32. However, by changing the shape of the inner peripheral surface of the sleeve 26, a rectangular parallelepiped-shaped resin tablet can be introduced, or it can be made granular.

スリーブ２６は、円筒状で、前記スリーブホルダ２４及び前記スリーブブロック２５の連通孔２４ｄ、２５ｂに嵌合される。スリーブ２６には、前記連通孔２４ｄ、２５ｂに嵌合させた状態で、樹脂投入口３２に連通する開口部２６ａが形成されている。また、開口部２６ａに隣接してフランジ部２６ｂが形成されている。フランジ部２６ｂは上下がカットされ、スリーブホルダ２４の連通孔２４ｄに嵌合する際、この連通孔２４ｄの開口部分に形成した溝部２４ｅ（図２参照）に位置決めされ、開口部２６ａと樹脂投入口３２との位置合わせができるようになっている。なお、スリーブ２６には、粉末高速度工具鋼（硬度：ＨＲＣ６８程度）が使用されている。 The sleeve 26 has a cylindrical shape and is fitted into the communication holes 24 d and 25 b of the sleeve holder 24 and the sleeve block 25. The sleeve 26 is formed with an opening 26a that communicates with the resin charging port 32 in a state of being fitted in the communication holes 24d and 25b. A flange portion 26b is formed adjacent to the opening portion 26a. The flange portion 26b is cut at the top and bottom, and when the flange portion 26b is fitted into the communication hole 24d of the sleeve holder 24, the flange portion 26b is positioned in a groove portion 24e (see FIG. 2) formed in the opening portion of the communication hole 24d. 32 can be aligned. The sleeve 26 is made of powdered high-speed tool steel (hardness: about HRC68).

プランジャロッド２７は、上金型セット２の側方に設置した図示しないエアシリンダによって水平方向に往復移動可能である。 The plunger rod 27 can be reciprocated in the horizontal direction by an air cylinder (not shown) installed on the side of the upper mold set 2.

プランジャチップ２８は、図８（ａ）に示すように、円柱状で、プランジャロッド２７の先端に固定され、前記スリーブ２６の内周面に沿って往復移動可能である。プランジャチップ２８の先端部近傍の外周面には、前記プランジャプレート３０の溝部３０ａと同様な働き（樹脂カスの回収）の環状溝２８ａが形成されている。ここでは、プランジャチップ２８に超硬（硬度：ＨＲＣ７４程度）が使用されている。 As shown in FIG. 8A, the plunger tip 28 has a cylindrical shape, is fixed to the tip of the plunger rod 27, and can reciprocate along the inner peripheral surface of the sleeve 26. On the outer peripheral surface in the vicinity of the distal end portion of the plunger tip 28, an annular groove 28a having the same function as the groove portion 30a of the plunger plate 30 (recovering resin residue) is formed. Here, cemented carbide (hardness: about HRC 74) is used for the plunger tip 28.

なお、前記エアシリンダに代えてサーボモータにより往復移動させるようにすれば、プランジャチップ２８の移動速度を調整することができるので、樹脂の種類（例えば、溶融温度、熱硬化速度の違い）に応じた適切な速度でポット部２９内に樹脂を供給して溶融させることが可能となる。 If the servo cylinder is used for reciprocal movement instead of the air cylinder, the movement speed of the plunger tip 28 can be adjusted, so that it depends on the type of resin (for example, the difference in melting temperature and thermosetting speed). In addition, the resin can be supplied into the pot portion 29 at an appropriate speed and melted.

ところで、前記上金型セット２は、次のようにして組み立てる。 By the way, the upper mold set 2 is assembled as follows.

すなわち、前記上型クランププレート８に上型断熱プレート１１を介して上型フレームプレート９を固定し、さらに上型チェスストッパブロック１４及び上型チェスガイドブロック１５を固定する。そして、図９に示すように、上型チェスガイドブロック１５の間に形成される空間に側方から上型チェス１０を挿入する。上型チェス１０は上型チェスガイドブロック１５に形成されたガイド部１５ａによってガイド溝１０ａをガイドされながら、スムーズに水平移動させることができる。水平移動させて所定位置に位置決めできれば、ネジ止め等により上型チェス１０を固定する。 That is, the upper die frame plate 9 is fixed to the upper die clamp plate 8 via the upper die heat insulating plate 11, and the upper die chess stopper block 14 and the upper die chess guide block 15 are further fixed. Then, as shown in FIG. 9, the upper mold chess 10 is inserted from the side into the space formed between the upper mold chess guide blocks 15. The upper mold chess 10 can be smoothly moved horizontally while being guided in the guide grooves 10 a by the guide portions 15 a formed in the upper mold chess guide block 15. If it can be moved horizontally and positioned at a predetermined position, the upper chess 10 is fixed by screwing or the like.

（１．３．第１金型クリーニング装置３）
第１金型クリーニング装置３は、図１、図１０及び図１１に示すように、清掃部３５と、駆動部３６とを備える。 (1.3. First mold cleaning device 3)
As shown in FIGS. 1, 10, and 11, the first mold cleaning device 3 includes a cleaning unit 35 and a drive unit 36.

清掃部３５は、略箱体形状のケーシング３７内に、回転軸３８ａを中心として回転駆動可能に設けた第１ローラブラシ３８と、回転軸３９ａを中心として回動可能に設けたストレートブラシ３９とを備える。ケーシング３７の上面は開口し、第１ローラブラシ３８の一部が上方に突出している。第１ローラブラシ３８は、第１モータ４０からの駆動力が第１ベルト４１及び回転軸３８ａを介して伝達されることにより回転駆動するように構成されている。ストレートブラシ３９は、図１１に示すように、第１エアシリンダ４２の駆動力がジョイント部４３からカム４４を介して伝達されることにより、回転軸３９ａを中心として、清掃位置と、退避位置との間で回動する。清掃位置では、図１１（ｃ）の実線で示すように、ストレートブラシ３９の先端部分が第１ローラブラシ３８と対向するように水平方向に延びる。退避位置では、図１１（ｃ）の２点鎖線で示すように、前記清掃位置から下方側に約４５度回動し、第１ローラブラシ３８とストレートブラシ３９の間に、後述する不要物を通過させるための空間を形成する。ケーシング３７の下面両側部には、吸引管４５がそれぞれ接続され、図示しない吸引装置へと吸引されるようになっている。ケーシング３７の下面には、図１０（ａ）に示すように、前記吸引管４５に向かって徐々に傾斜するテーパ面が形成されている。これにより、ケーシング３７内に回収された不要物をスムーズに吸引管４５へと導くことができるようになっている。各吸引管４５は伸縮可能に構成され、支持プレート４６に支持されている。支持プレート４６には第２エアシリンダ４７が設けられ、清掃部３５をＺ軸方向に昇降可能である。支持プレート４６の下面には複数のローラ４８（図１参照）が設けられ、後述するダクト部材５１が伸縮する際に図示しないフレーム部に固定されたレール４９上を転動する。これにより、ダクト部材５１及び清掃部３５がガイドされながらＸ軸方向に往復移動可能となる。 The cleaning unit 35 includes a first roller brush 38 provided in a substantially box-shaped casing 37 so as to be rotatable about a rotation shaft 38a, and a straight brush 39 provided so as to be rotatable about a rotation shaft 39a. Is provided. The upper surface of the casing 37 is opened, and a part of the first roller brush 38 protrudes upward. The first roller brush 38 is configured to be rotationally driven when the driving force from the first motor 40 is transmitted through the first belt 41 and the rotating shaft 38a. As shown in FIG. 11, the straight brush 39 receives the driving force of the first air cylinder 42 from the joint portion 43 through the cam 44, and thereby has a cleaning position, a retraction position, and a rotation center around the rotation shaft 39 a. Rotate between. At the cleaning position, as shown by a solid line in FIG. 11C, the front end portion of the straight brush 39 extends in the horizontal direction so as to face the first roller brush 38. At the retracted position, as shown by a two-dot chain line in FIG. 11 (c), it rotates downward by about 45 degrees from the cleaning position, and an unnecessary object to be described later is placed between the first roller brush 38 and the straight brush 39. A space for passing through is formed. Suction tubes 45 are connected to both sides of the lower surface of the casing 37 so as to be sucked into a suction device (not shown). On the lower surface of the casing 37, as shown in FIG. 10A, a tapered surface that is gradually inclined toward the suction pipe 45 is formed. As a result, the unnecessary matter collected in the casing 37 can be smoothly guided to the suction pipe 45. Each suction tube 45 is configured to be extendable and supported by a support plate 46. A second air cylinder 47 is provided on the support plate 46, and the cleaning unit 35 can be raised and lowered in the Z-axis direction. A plurality of rollers 48 (see FIG. 1) are provided on the lower surface of the support plate 46, and roll on a rail 49 fixed to a frame portion (not shown) when a duct member 51 described later expands and contracts. Thereby, the duct member 51 and the cleaning part 35 can be reciprocated in the X-axis direction while being guided.

なお、前記ストレートブラシ３９は、図２１に示すように、ノズル等、プランジャプレート３０の表面に気体を吹き出させてゴミ等を除去する気体吹出部８２で構成してもよい。この場合、気体吹出部８２による気体の吹出方向は、吸引管４５に向かうように上方から下方となるように設定すれば、ゴミ等の除去をより一層スムーズに行わせることが可能となる点で好ましい。また、清掃部３５にシリコンゴム等の耐熱性に優れた弾性材料からなる密着部８３を設け、この密着部を上金型セット２の表面に密着させるようにすれば、プランジャプレート３０の表面から除去されたゴミ等の飛散を防止可能となる点で好ましい。 In addition, as shown in FIG. 21, the straight brush 39 may be constituted by a gas blowing portion 82 that blows gas to the surface of the plunger plate 30 such as a nozzle and removes dust and the like. In this case, if the gas blowing direction by the gas blowing portion 82 is set so as to go from the upper side to the lower side so as to go to the suction pipe 45, it is possible to remove dust and the like more smoothly. preferable. Further, if the contact portion 83 made of an elastic material excellent in heat resistance such as silicon rubber is provided in the cleaning portion 35, and the close contact portion is brought into close contact with the surface of the upper mold set 2, the surface of the plunger plate 30 is removed. This is preferable in that it is possible to prevent scattering of removed dust and the like.

駆動部３６は、図１に示すように、水平駆動部材５０とダクト部材５１とを備える。 As shown in FIG. 1, the drive unit 36 includes a horizontal drive member 50 and a duct member 51.

水平駆動部材５０は、第１スライドシャフト５２、第１スライドユニット５３、及び、第１スライドベース５４を備える。第１スライドシャフト５２は断面円形の軸状で、支柱５５の上端に設けた、略Ｌ字形状に形成された支持台５６の上面２箇所に所定間隔で配置され、Ｙ軸方向に延びている。第１スライドユニット５３は、第１スライドシャフト５２に摺動可能に設けられ、Ｙ軸方向に往復移動する。Ｙ軸方向に往復移動させるようにしているのは、第１金型クリーニング装置３を複数の金型での清掃に兼用するためである。第１スライドベース５４は、第１スライドユニット５３の上面に取り付けられている。第１スライドベース５４の側縁部には、支持台５６の上面に設けたアクチュエータ５７の駆動力が伝達され、第１スライドベース５４及び第１スライドユニット５３が、第１スライドシャフト５２に沿って往復移動するようになっている。第１スライドベース５４の上面には、図１０（ｂ）に示すように、プーリ５８と、第１軸受部５９を介して一端部を取り付けられたボールネジ６０とが配設されている。プーリ５８には第２ベルト６１を介して第２モータ６２の駆動力が伝達されるようになっている（図１参照）。ボールネジ６０の他端部には第２軸受部６３を介して一対の連結バー６４が取り付けられている。 The horizontal drive member 50 includes a first slide shaft 52, a first slide unit 53, and a first slide base 54. The first slide shaft 52 has a circular cross section and is arranged at predetermined intervals on two upper surfaces of a support base 56 formed in a substantially L shape provided at the upper end of the support column 55 and extends in the Y-axis direction. . The first slide unit 53 is slidably provided on the first slide shaft 52 and reciprocates in the Y-axis direction. The reason for reciprocating in the Y-axis direction is to use the first mold cleaning device 3 also for cleaning with a plurality of molds. The first slide base 54 is attached to the upper surface of the first slide unit 53. The driving force of the actuator 57 provided on the upper surface of the support base 56 is transmitted to the side edge of the first slide base 54, and the first slide base 54 and the first slide unit 53 are moved along the first slide shaft 52. It is designed to reciprocate. On the upper surface of the first slide base 54, as shown in FIG. 10B, a pulley 58 and a ball screw 60 having one end attached via a first bearing portion 59 are disposed. The driving force of the second motor 62 is transmitted to the pulley 58 via the second belt 61 (see FIG. 1). A pair of connecting bars 64 are attached to the other end of the ball screw 60 via a second bearing portion 63.

ダクト部材５１は、図１及び図１０（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向に伸縮可能に構成された、第１ダクト部６５、第２ダクト部６６、及び、第３ダクト部６７を２組備える。第１ダクト部６５は、前記第１スライドベース５４の上面に取り付けられ、Ｙ軸方向に所定間隔で配置されている。第２ダクト部６６は、第１ダクト部６５に対して出没可能に設けられ、先端下部を連結プレート６８によって連結されている。連結プレート６８の両端部には第１リニアガイド６９が固定されている。第１リニアガイド６９には、第２リニアガイド７０が往復移動自在に取り付けられ、第２リニアガイド７０の先端には清掃部３５の支持プレート４６の両端部がそれぞれ固定されている。また、連結プレート６８の中央部には前述の連結バー６４が接続されている。これにより、第２モータ６２が正逆回転駆動すると、プーリ５８及び第２ベルト６１を介してボールネジ６０が回転し、第２軸受け６３がボールネジ６０に沿って往復移動し、第２ダクト部６６が、第１ダクト内に収納される収縮位置と、第１ダクト部６５から最も突出した伸長位置との間で往復移動する。また、連結プレート６８には、第３エアシリンダ６８ａが取り付けられ、その駆動軸６８ｂが前記ケーシング３７に連結されている。第３ダクト部６７は、第２ダクト部６６に出没可能に設けられ、先端部に前記清掃部３５のケーシング３７が連結されている。これにより、第３エアシリンダ６８ａが駆動すると、第３ダクトは、第２ダクトに収容された収縮位置と、第２ダクトから最も突出した伸長位置とにそれぞれ位置決めされる。 As shown in FIGS. 1 and 10B, the duct member 51 includes two first duct portions 65, second duct portions 66, and third duct portions 67 that are configured to be extendable and contractible in the X-axis direction. Prepare a set. The first duct portion 65 is attached to the upper surface of the first slide base 54 and is arranged at a predetermined interval in the Y-axis direction. The second duct portion 66 is provided so as to be able to appear and retract with respect to the first duct portion 65, and the lower end of the second duct portion 66 is connected by a connecting plate 68. First linear guides 69 are fixed to both ends of the connecting plate 68. A second linear guide 70 is attached to the first linear guide 69 so as to be able to reciprocate. Both ends of the support plate 46 of the cleaning unit 35 are fixed to the tip of the second linear guide 70, respectively. In addition, the above-described connection bar 64 is connected to the central portion of the connection plate 68. As a result, when the second motor 62 is driven to rotate forward and backward, the ball screw 60 rotates via the pulley 58 and the second belt 61, the second bearing 63 reciprocates along the ball screw 60, and the second duct portion 66 moves. The reciprocation between the contracted position accommodated in the first duct and the extended position most protruding from the first duct portion 65 is performed. A third air cylinder 68 a is attached to the connection plate 68, and a drive shaft 68 b is connected to the casing 37. The 3rd duct part 67 is provided in the 2nd duct part 66 so that it can protrude and retract, and the casing 37 of the said cleaning part 35 is connected with the front-end | tip part. Accordingly, when the third air cylinder 68a is driven, the third duct is positioned at the contracted position accommodated in the second duct and the extended position that protrudes most from the second duct.

なお、ダクト部材５１を、前述のように、３つのダクト部で構成したのは、第３ダクト部６７を伸長位置まで高速で移動させ、第２ダクト部６６を正確に所定位置で停止させるためである。また、高速で移動させるための第３エアシリンダ６８ａによる移動範囲には制約があるため、２段階に分けて動作させるようにしている。但し、ダクト部は、３つに限らず、４つ以上とすることも可能である。また、第３エアシリンダ６８ａやボールネジ６０に代えて、サーボモータやラック・ピニオン等、他の駆動伝達機構を使用することも可能である。 As described above, the duct member 51 is composed of the three duct portions in order to move the third duct portion 67 to the extended position at a high speed and stop the second duct portion 66 at a predetermined position accurately. It is. Further, since there is a restriction on the moving range by the third air cylinder 68a for moving at high speed, the operation is divided into two stages. However, the number of duct portions is not limited to three, and may be four or more. Further, instead of the third air cylinder 68a and the ball screw 60, other drive transmission mechanisms such as a servo motor and a rack and pinion can be used.

（１．４．第２金型クリーニング装置４）
第２金型クリーニング装置４は、図１に示すように、カバー７１の下方開口部に第２ローラブラシ７２を設け、吸引ダクト７３を介して図示しない吸引装置に吸引可能としたものである。カバー７１及び第２ローラブラシ７２は、第２スライドベース７４に支持されている。第２スライドベース７４は、第２スライドユニット７５及びカムフォロア７６を介して第２スライドシャフト７７に往復移動可能に支持されている。第２スライドシャフト７７は、成形位置の側方で、Ｘ軸方向に所定間隔で対向するフレーム部７８にそれぞれ固定されている。 (1.4. Second mold cleaning device 4)
As shown in FIG. 1, the second mold cleaning device 4 is provided with a second roller brush 72 in the lower opening of the cover 71 so that suction can be performed by a suction device (not shown) via a suction duct 73. The cover 71 and the second roller brush 72 are supported by the second slide base 74. The second slide base 74 is supported by the second slide shaft 77 through the second slide unit 75 and the cam follower 76 so as to be able to reciprocate. The second slide shafts 77 are respectively fixed to frame portions 78 facing the X axis direction at a predetermined interval on the side of the molding position.

前記モータやエアシリンダ等の駆動機構は、図１９に示すように、ハードディスク等の記憶装置７９に記憶させた座標データ等に基づいて、制御装置８０によって駆動制御される。 As shown in FIG. 19, the drive mechanism such as the motor and the air cylinder is driven and controlled by a control device 80 based on coordinate data stored in a storage device 79 such as a hard disk.

（２．動作）
次に、前記構成からなる樹脂封止装置の動作について、図１２〜図１９を参照して説明する。 (2. Operation)
Next, the operation of the resin sealing apparatus having the above configuration will be described with reference to FIGS.

（２．１．準備工程）
予め上型ヒータ１２と下型ヒータ（図示せず）に通電することにより、上型キャビティブロック１６と下型キャビティブロック（図示せず）を所定温度に加熱する。そして、上金型セット２に対して下金型セット１を下動させて金型を開放する。続いて、下金型セット１を上金型セット２の真下位置から側方（図１中、右側）に移動させる（このとき、第２金型クリーニング装置４により上金型セット２（主に、成形面）をクリーニングしてもよい。）。さらに、図示しないインローダユニット等により半導体素子を実装された基板８１を供給し、下型キャビティブロックの上面にセットする。このとき、基板８１の位置決め孔を下型キャビティブロックの位置決めピンに係合する。これにより、基板８１を正確に位置決めすることができる。 (2.1. Preparation process)
By energizing the upper mold heater 12 and the lower mold heater (not shown) in advance, the upper mold cavity block 16 and the lower mold cavity block (not shown) are heated to a predetermined temperature. Then, the lower mold set 1 is moved downward with respect to the upper mold set 2 to open the mold. Subsequently, the lower mold set 1 is moved from the position directly below the upper mold set 2 to the side (right side in FIG. 1) (at this time, the upper mold set 2 (mainly the second mold cleaning device 4). The molding surface) may be cleaned. Further, a substrate 81 on which a semiconductor element is mounted is supplied by an inloader unit or the like (not shown) and set on the upper surface of the lower mold cavity block. At this time, the positioning holes of the substrate 81 are engaged with the positioning pins of the lower mold cavity block. Thereby, the board | substrate 81 can be positioned correctly.

基板８１がセットされれば、下金型セット１を上金型セット２の真下位置まで移動させる。そして、下型キャビティブロックを上動させ、型締めを行う。これにより、基板８１は、下型キャビティブロックと上型キャビティブロック１６の間に挟持される。 When the substrate 81 is set, the lower mold set 1 is moved to a position directly below the upper mold set 2. Then, the lower mold cavity block is moved up to perform mold clamping. Thereby, the substrate 81 is sandwiched between the lower mold cavity block and the upper mold cavity block 16.

（２．２．樹脂材料供給工程）
次いで、図１２（ａ）に示すように、図示しない樹脂材料供給ユニット等により、樹脂供給ブロック１７のスリーブブロック２５に形成した樹脂投入口３２を介して樹脂タブレットＭを供給する（この場合、供給する樹脂タブレットＭは一般に市販されている円柱状のものを使用することができる。）。供給された樹脂タブレットＭはスリーブ２６内に位置する。そこで、エアシリンダ（図示せず）を駆動し、図１２（ｂ）に示すように、プランジャロッド２７を水平移動させ、その先端に設けたプランジャチップ２８によって樹脂タブレットＭを押圧する。押圧された樹脂タブレットＭはスリーブ２６内を移動し、ポット部２９に至る。 (2.2. Resin material supply process)
Next, as shown in FIG. 12A, the resin tablet M is supplied through a resin insertion port 32 formed in the sleeve block 25 of the resin supply block 17 by a resin material supply unit or the like (not shown) (in this case, supply) As the resin tablet M to be used, a commercially available columnar one can be used.) The supplied resin tablet M is located in the sleeve 26. Therefore, an air cylinder (not shown) is driven to move the plunger rod 27 horizontally as shown in FIG. 12B, and the resin tablet M is pressed by the plunger tip 28 provided at the tip thereof. The pressed resin tablet M moves in the sleeve 26 and reaches the pot portion 29.

スリーブ２６内と、続くポット部２９内とは、ヒータによって十分に加熱されているので、樹脂タブレットＭは溶融を開始する。溶融樹脂は、プランジャチップ２８に押圧されてポット部２９を満たす。プランジャチップ２８は、図１３（ａ）に示すように、第２前進位置に到達した時点で、一旦停止する。 Since the inside of the sleeve 26 and the inside of the pot portion 29 are sufficiently heated by the heater, the resin tablet M starts to melt. The molten resin is pressed by the plunger tip 28 and fills the pot portion 29. As shown in FIG. 13A, the plunger tip 28 stops once when it reaches the second forward position.

（２．３．充填工程）
続いて、図示しない等圧装置を駆動することにより、プランジャロッド２７を介してプランジャプレート３０を降下させる。そして、ポット部２９内の溶融樹脂がゲート１８を介してキャビティ内へと充填される。プランジャプレート３０は、図１７（ａ）に示すように、その先端面がゲート深さよりも高い所定位置まで降下した時点で停止させる。そして、溶融樹脂を熱硬化させ、樹脂成形品を得る。 (2.3. Filling process)
Subsequently, the plunger plate 30 is lowered through the plunger rod 27 by driving an isobaric device (not shown). The molten resin in the pot portion 29 is filled into the cavity through the gate 18. As shown in FIG. 17A, the plunger plate 30 is stopped when the tip end surface thereof is lowered to a predetermined position higher than the gate depth. Then, the molten resin is thermally cured to obtain a resin molded product.

その後、プランジャプレート３０を僅かに上昇させ、熱硬化して付着した樹脂を引き離す。そして、下型キャビティブロックを降下させ、金型を開放する。成形品は上型キャビティブロック１６の凹所１９に保持されようとしても、スプリングによって付勢された図示しないエジェクタピンによって押し下げられるので、確実に下型キャビティブロックの上面へと排出される。続いて、下金型セット１を上金型セット２の真下位置から側方（図１の右側）に移動させ、図示しないアンローダユニット等で図１７（ｂ）に示す成形品を保持し、外部へと搬出する。 Thereafter, the plunger plate 30 is lifted slightly, and the resin that has been thermally cured and adhered is pulled away. Then, the lower mold cavity block is lowered and the mold is opened. Even if the molded product is held in the recess 19 of the upper mold cavity block 16, it is pushed down by an ejector pin (not shown) biased by a spring, so that it is surely discharged to the upper surface of the lower mold cavity block. Subsequently, the lower mold set 1 is moved from the position directly below the upper mold set 2 to the side (right side in FIG. 1), and the molded product shown in FIG. Unload to.

（２．４．清掃工程）
ところで、前記プランジャプレート３０は、下端面のみならず側面も樹脂が流動する領域に位置する。そして、側面に樹脂が付着すると、プランジャプレート３０の動作がスムーズに行えない。そこで、１回の成形が終了する毎に第１金型クリーニング装置３を駆動することにより、次のようにして清掃処理を実行する。 (2.4. Cleaning process)
By the way, the plunger plate 30 is located not only at the lower end surface but also at the side surface in the region where the resin flows. And if resin adheres to a side surface, operation of plunger plate 30 cannot be performed smoothly. Therefore, the cleaning process is performed as follows by driving the first mold cleaning device 3 every time one molding is completed.

すなわち、図２０のフローチャートに示すように、まず、下金型セット１を、図１４（ａ）に示す上金型セット２の下方位置から側方位置に移動させる（ステップＳ１）。そして、第３エアシリンダ６８ａを駆動し、第２ダクト部６６から第３ダクト部６７を伸長位置に突出させる（ステップＳ２）。また、第２モータ６２を駆動し、第２ベルト６１、プーリ５８を介してボールネジ６０を回転させることにより、第１ダクト部６５から第２ダクト部６６を突出させる。このとき、第２モータ６２を記憶装置７９に記憶させた座標データに基づいて駆動制御し（ステップＳ３）、清掃部３５を、図１４（ｂ）に示すように、プランジャプレート３０の下方に位置させる（ステップＳ４）。そして、第２エアシリンダ４７を駆動することにより清掃部３５を上方に移動させ、上金型セット２に接近させる。 That is, as shown in the flowchart of FIG. 20, first, the lower mold set 1 is moved from the lower position to the side position of the upper mold set 2 shown in FIG. 14A (step S1). And the 3rd air cylinder 68a is driven, and the 3rd duct part 67 is protruded from the 2nd duct part 66 to an expansion | extension position (step S2). Further, the second motor 62 is driven to rotate the ball screw 60 via the second belt 61 and the pulley 58, thereby causing the second duct portion 66 to protrude from the first duct portion 65. At this time, the second motor 62 is driven and controlled based on the coordinate data stored in the storage device 79 (step S3), and the cleaning unit 35 is positioned below the plunger plate 30 as shown in FIG. (Step S4). Then, by driving the second air cylinder 47, the cleaning unit 35 is moved upward to approach the upper mold set 2.

ここで、第１金型クリーニング装置３のストレートブラシ３９を、図１６（ａ）に示すように、退避位置へと回動させる（ステップＳ５）。また、図示しない吸引装置を駆動し、清掃部３５での吸引動作を開始する（ステップＳ６）。そして、図１３（ｂ）に示すように、プランジャロッド２７を第２前進位置から第１前進位置（図１３（ａ）参照）へと前進させ、スリーブ２６内に残留する樹脂をポット部２９へと排出する（ステップＳ７）。さらに、プランジャプレート３０を充填位置へと降下させ、ポット部２９内の残留樹脂を下方へと排出する（ステップＳ８）。排出された残留樹脂は、清掃部３５のケーシング３７内へと落下する。清掃部３５では、ストレートブラシ３９が退避位置に回動し、第１ローラブラシ３８との間に十分な空間が形成されているので、落下した残留樹脂は、スムーズに吸引管４５からダクト部材５１を介して吸引装置へと排出される。 Here, as shown in FIG. 16A, the straight brush 39 of the first mold cleaning device 3 is rotated to the retracted position (step S5). Further, the suction device (not shown) is driven to start the suction operation in the cleaning unit 35 (step S6). Then, as shown in FIG. 13 (b), the plunger rod 27 is advanced from the second advance position to the first advance position (see FIG. 13 (a)), and the resin remaining in the sleeve 26 is transferred to the pot portion 29. Is discharged (step S7). Further, the plunger plate 30 is lowered to the filling position, and the residual resin in the pot portion 29 is discharged downward (step S8). The discharged residual resin falls into the casing 37 of the cleaning unit 35. In the cleaning unit 35, the straight brush 39 rotates to the retracted position and a sufficient space is formed between the straight roller 39 and the first roller brush 38, so that the residual resin that has fallen smoothly from the suction pipe 45 to the duct member 51. Is discharged to the suction device.

続いて、ストレートブラシ３９を、図１６（ｂ）に示すように、水平方向の清掃位置へと回動させる（ステップＳ９）。そして、第１ローラブラシ３８の回転駆動を開始する（ステップＳ１０）。さらに、プランジャプレート３０を清掃位置へと降下させる（ステップＳ１１）。これにより、プランジャプレート３０の一方の側面には、回転駆動させた第１ローラブラシ３８が摺接し、他方の側面にはストレートブラシ３９が摺接する。第１ローラブラシ３８が摺接するプランジャプレート３０の一方の側面は、樹脂材料の供給側を移動するものであり、樹脂が付着しやすい。そこで、回転駆動する第１ローラブラシ３８によって積極的に付着した残留樹脂を除去するようにしている。一方、プランジャプレート３０の他方の側面は、常に上型キャビティブロック１６が摺接するだけであり、樹脂が付着しにくいので、プランジャプレート３０の昇降動作のみによってストレートブラシ３９の先端部分を摺接させるだけとしている。このようにしてプランジャプレート３０の表面に付着した樹脂カス等の不要物が除去され、吸引管４５を介して吸引装置へと排出される。なお、前記ステップＳ１１のプランジャプレート３０を清掃位置へと降下させる動作は、必要に応じて複数回繰り返すようにしてもよい。 Subsequently, as shown in FIG. 16B, the straight brush 39 is rotated to the horizontal cleaning position (step S9). Then, rotation driving of the first roller brush 38 is started (step S10). Further, the plunger plate 30 is lowered to the cleaning position (step S11). As a result, the first roller brush 38 that is rotationally driven comes into sliding contact with one side surface of the plunger plate 30, and the straight brush 39 comes into sliding contact with the other side surface. One side surface of the plunger plate 30 with which the first roller brush 38 is in sliding contact moves on the resin material supply side, and the resin is likely to adhere to it. Therefore, the residual resin that is positively attached is removed by the first roller brush 38 that is driven to rotate. On the other hand, the upper side cavity block 16 is always in sliding contact with the other side surface of the plunger plate 30, and the resin is not easily adhered. Therefore, only the tip portion of the straight brush 39 is slidably contacted only by the lifting and lowering operation of the plunger plate 30. It is said. In this way, unnecessary substances such as resin residue adhering to the surface of the plunger plate 30 are removed and discharged to the suction device via the suction pipe 45. In addition, you may make it repeat the operation | movement which descends the plunger plate 30 of the said step S11 to the cleaning position in multiple times as needed.

プランジャプレート３０の清掃が終了すれば、プランジャプレート３０を上方の待機位置へと移動させる（ステップＳ１２）。そして、図１５に示すように、第２モータ６２の駆動により、ボールネジ等を介して第３ダクト部６７をさらに伸長位置に向かって突出させる（ステップＳ１３）。このとき、吸引装置を駆動し、かつ、第１ローラブラシ３８を回転駆動させたままとすることにより、ケーシング３７から突出する部分で、上金型セット２（上型キャビティブロック１６及び樹脂供給ブロック１７）の表面を清掃する。 When the cleaning of the plunger plate 30 is completed, the plunger plate 30 is moved to the upper standby position (step S12). And as shown in FIG. 15, the 3rd duct part 67 is further protruded toward an expansion | extension position via a ball screw etc. by the drive of the 2nd motor 62 (step S13). At this time, the upper die set 2 (the upper die cavity block 16 and the resin supply block is formed at a portion protruding from the casing 37 by driving the suction device and keeping the first roller brush 38 rotated. 17) Clean the surface.

以上のようにして上金型セット２の清掃が完了すれば、ダクト部材５１を後退させ（ステップＳ１４）、下金型セット１を元の上金型セット２の下方側に移動させる（ステップＳ１５）。そして、第１金型クリーニング装置３及び第２金型クリーニング装置４をＹ軸方向に移動させることにより、前記同様にして次の金型の清掃を行う。 When the cleaning of the upper mold set 2 is completed as described above, the duct member 51 is retracted (step S14), and the lower mold set 1 is moved to the lower side of the original upper mold set 2 (step S15). ). Then, by moving the first mold cleaning device 3 and the second mold cleaning device 4 in the Y-axis direction, the next mold is cleaned in the same manner as described above.

また、下金型セット１の清掃は、側方に移動させた際、第２金型クリーニング装置４により、前記上金型セット２の清掃と同時に開始すればよい。 The cleaning of the lower mold set 1 may be started simultaneously with the cleaning of the upper mold set 2 by the second mold cleaning device 4 when moved to the side.

なお、前記実施形態では、動作として種々の工程を説明したが、前記ステップＳ６の吸引動作を行う際、図２１に示すように、清掃部３５の表面に耐熱性に優れた弾性材料からなる密着部８３を設け、この密着部８３を上金型セット２に密着させるようにすれば、清掃部３５による吸引能力を向上させることが可能となる。この場合、清掃部３５のＺ軸方向での停止位置を、前記密着部８３が上金型セット２の表面に密着して吸引する位置と、上金型セット２に接近し、金型表面をクリーニングする位置（第１ローラブラシ３８が上金型セット２の表面に接触する位置）との２段階に動作できるように駆動源を追加したり、駆動制御方法を変更したりすればよい。
また、成形時に金型表面や成形状態をチェックするために、図１８に示すように、下金型セット１を第２金型クリーニング装置４とは反対側、すなわち後方に移動させることも可能である。 In the above-described embodiment, various steps have been described as the operation. However, when the suction operation in step S6 is performed, as shown in FIG. 21, the surface of the cleaning unit 35 is made of an elastic material having excellent heat resistance. If the portion 83 is provided and the close contact portion 83 is brought into close contact with the upper mold set 2, the suction ability by the cleaning portion 35 can be improved. In this case, the stop position of the cleaning unit 35 in the Z-axis direction is set such that the contact portion 83 is in close contact with the surface of the upper mold set 2 and the upper mold set 2 is approached, and the mold surface is What is necessary is just to add a drive source or change a drive control method so that it can operate | move to the position to clean (position where the 1st roller brush 38 contacts the surface of the upper metal mold set 2).
Further, in order to check the mold surface and the molding state at the time of molding, as shown in FIG. 18, it is possible to move the lower mold set 1 to the opposite side to the second mold cleaning device 4, that is, to the rear. is there.

本実施形態に係る樹脂封止装置の概略を示す正面図である。It is a front view showing the outline of the resin sealing device concerning this embodiment. 図１の上金型セットを示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the upper metal mold set of FIG. 図２に示す上金型セットの底面図である。FIG. 3 is a bottom view of the upper mold set shown in FIG. 2. 図１の上金型セットの一部を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a part of upper mold set of FIG. 図１の上金型セットの部分破断側面図である。It is a partially broken side view of the upper mold set of FIG. 図５の上型フレームプレートの平面図である。FIG. 6 is a plan view of the upper frame plate of FIG. 5. 図１の上金型セットの側面図である。It is a side view of the upper metal mold set of FIG. （ａ）はプランジャチップの一部を示す斜視図、（ｂ）はプランジャプレートの一部を示す斜視図である。(A) is a perspective view which shows a part of plunger tip, (b) is a perspective view which shows a part of plunger plate. 図２に示す上金型セットから上型チェスを取り外した状態を示す正面図である。It is a front view which shows the state which removed the upper mold | type chess from the upper mold set shown in FIG. （ａ）は図１の第１金型クリーニング装置の一部を示す正面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。(A) is a front view which shows a part of 1st metal mold | die cleaning apparatus of FIG. 1, (b) is a top view of (a). （ａ）は図１０（ａ）に示す第１金型クリーニング装置の清掃部の一部を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の側面図、（ｃ）は（ｂ）の正面断面図である。(A) is a top view which shows a part of cleaning part of the 1st metal mold | die cleaning apparatus shown to Fig.10 (a), (b) is a side view of (a), (c) is front sectional drawing of (b). It is. （ａ）は樹脂材料の供給状態を示す上金型セットの部分断面図、（ｂ）は供給された樹脂材料をポット部へと送出している状態を示す図である。(A) is a fragmentary sectional view of the upper metal mold set which shows the supply state of a resin material, (b) is a figure which shows the state which has sent the supplied resin material to a pot part. （ａ）は図１２（ｂ）のポット部に送出された樹脂材料をキャビティに充填している状態を示す図、（ｂ）はスリーブ内に残留する樹脂材料をポット部へと排出している状態を示す図である。(A) is a figure which shows the state which has filled the cavity with the resin material sent to the pot part of FIG.12 (b), (b) has discharged | emitted the resin material which remains in a sleeve to a pot part. It is a figure which shows a state. （ａ）は図１の樹脂封止装置の成形前の状態を示す図、（ｂ）はプランジャプレート清掃中の状態を示す図である。(A) is a figure which shows the state before shaping | molding of the resin sealing apparatus of FIG. 1, (b) is a figure which shows the state during plunger plate cleaning. 図１４（ｂ）から上金型セットの底面の清掃に移行した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which shifted to cleaning of the bottom face of an upper metal mold set from FIG.14 (b). （ａ）は図１４（ｂ）のプランジャプレートの清掃を開始する前の状態を示す図、（ｂ）は図１４（ｂ）の部分拡大図である。(A) is a figure which shows the state before starting cleaning of the plunger plate of FIG.14 (b), (b) is the elements on larger scale of FIG.14 (b). （ａ）はキャビティ内に樹脂を充填している樹脂封止の状態を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の成形により形成された樹脂封止製品を示す斜視図である。(A) is sectional drawing which shows the state of the resin sealing which has filled resin in the cavity, (b) is a perspective view which shows the resin sealing product formed by the shaping | molding of (a). 図１の下金型セットを第２金型クリーニング装置とは反対側である前方に移動させた状態を示す概略図である。It is the schematic which shows the state which moved the lower metal mold | set set of FIG. 1 to the front which is the opposite side to the 2nd metal mold | die cleaning apparatus. 本実施形態に係る樹脂封止装置のブロック図である。It is a block diagram of the resin sealing device concerning this embodiment. 本実施形態に係る樹脂封止装置の清掃処理を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows the cleaning process of the resin sealing apparatus which concerns on this embodiment. 他の実施形態に係る清掃部及びその近傍部分を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cleaning part which concerns on other embodiment, and its vicinity part.

Explanation of symbols

１…下金型セット
２…上金型セット
３…第１金型クリーニング装置（清掃手段）
４…第２金型クリーニング装置
５…スライドプレート
６…架台
７…ベースプレート
８…上型クランププレート
９…上型フレームプレート
９ａ…腕部
１０…上型チェス
１０ａ…ガイド溝
１１…上型断熱プレート
１２…上型ヒータ
１３…上型測温抵抗体
１４…上型チェスストッパブロック
１５…上型チェスガイドブロック
１５ａ…ガイド部
１６…上型キャビティブロック
１７…樹脂供給ブロック
１８…ゲート
１９…凹所
２０…上型サポートピン
２１…エジェクタプレート
２２…ピンプレート
２３…サイドブロック
２３ａ…溝部
２４…スリーブホルダ
２４ａ…突条
２４ｂ…溝部
２４ｃ…凹部
２４ｄ…連通孔
２４ｅ…溝部
２５…スリーブブロック
２５ａ…突条
２６…スリーブ
２６ａ…開口部
２６ｂ…フランジ部
２７…プランジャロッド
２８…プランジャチップ
２８ａ…環状溝
２９…ポット部
３０…プランジャプレート
３０ａ…溝部
３０ｂ…上端連結部
３０ｃ…プランジャロッド
３２…樹脂投入口
３５…清掃部
３６…駆動部
３７…ケーシング
３８…第１ローラブラシ
３８ａ…回転軸
３９…ストレートブラシ
３９ａ…回転軸
４０…第１モータ
４１…第１ベルト
４２…第１エアシリンダ
４３…ジョイント部
４４…カム
４５…吸引管
４６…支持プレート
４７…第２エアシリンダ
４８…ローラ
４９…レール
５０…水平駆動部材
５１…ダクト部材
５２…第１スライドシャフト
５３…第１スライドユニット
５４…第１スライドベース
５５…支柱
５６…支持台
５７…アクチュエータ
５８…プーリ
５９…第１軸受部
６０…ボールネジ
６１…第２ベルト
６２…第２モータ
６３…第２軸受部
６４…連結バー
６５…第１ダクト部
６６…第２ダクト部
６７…第３ダクト部
６８…連結プレート
６８ａ…第３エアシリンダ
６９…第１リニアガイド
７０…第２リニアガイド
７１…カバー
７２…第２ローラブラシ
７３…吸引ダクト
７４…第２スライドベース
７５…スライドユニット
７６…カムフォロア
７７…第２スライドシャフト
７８…フレーム部
７９…記憶装置
８０…制御装置
８１…基板
８２…気体吹出部
８３…密着部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lower mold set 2 ... Upper mold set 3 ... 1st mold cleaning apparatus (cleaning means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... 2nd metal mold cleaning apparatus 5 ... Slide plate 6 ... Base 7 ... Base plate 8 ... Upper mold clamp plate 9 ... Upper mold frame plate 9a ... Arm part 10 ... Upper mold chess 10a ... Guide groove 11 ... Upper mold heat insulation plate 12 ... Upper mold heater 13 ... Upper mold resistance temperature detector 14 ... Upper mold chess stopper block 15 ... Upper mold chess guide block 15a ... Guide portion 16 ... Upper mold cavity block 17 ... Resin supply block 18 ... Gate 19 ... Recess 20 ... Upper die support pin 21 ... Ejector plate 22 ... Pin plate 23 ... Side block 23a ... Groove 24 ... Sleeve holder 24a ... Projection 24b ... Groove 24c ... Recess 24d ... Communication hole 24e ... Groove 25 ... Sleeve block 25a ... Rim 26 ... Sleeve 26a ... Opening 26b ... Flange 27 ... Plan Rod 28 ... plunger tip 28a ... annular groove 29 ... pot part 30 ... plunger plate 30a ... groove part 30b ... upper end connection part 30c ... plunger rod 32 ... resin inlet 35 ... cleaning part 36 ... drive part 37 ... casing 38 ... first roller Brush 38a ... Rotating shaft 39 ... Straight brush 39a ... Rotating shaft 40 ... First motor 41 ... First belt 42 ... First air cylinder 43 ... Joint portion 44 ... Cam 45 ... Suction pipe 46 ... Support plate 47 ... Second air cylinder DESCRIPTION OF SYMBOLS 48 ... Roller 49 ... Rail 50 ... Horizontal drive member 51 ... Duct member 52 ... 1st slide shaft 53 ... 1st slide unit 54 ... 1st slide base 55 ... Support | pillar 56 ... Support stand 57 ... Actuator 58 ... Pulley 59 ... 1st Bearing part 60 ... Ball screw 61 ... Second belt 62 ... 2 motor 63 ... 2nd bearing part 64 ... connection bar 65 ... 1st duct part 66 ... 2nd duct part 67 ... 3rd duct part 68 ... connection plate 68a ... 3rd air cylinder 69 ... 1st linear guide 70 ... 2nd Linear guide 71 ... Cover 72 ... Second roller brush 73 ... Suction duct 74 ... Second slide base 75 ... Slide unit 76 ... Cam follower 77 ... Second slide shaft 78 ... Frame section 79 ... Storage device 80 ... Control device 81 ... Substrate 82 ... gas blowing part 83 ... contact part

Claims

A first mold and a second mold that can be moved toward and away from the first mold, and a resin melted in a pot portion in a cavity formed by the two molds, A resin sealing device configured to perform resin sealing molding on a substrate on which electronic components arranged in both the molds are filled by filling through a gate,
The pot portion is provided in any one of the molds, and is composed of a concave portion positioned at a predetermined interval in the cavity, and the bottom surface of the concave portion is constituted by a part of a movable plunger plate,
Drive means for moving the plunger plate;
The drive means is driven and controlled, and the plunger plate is moved to a standby position for supplying resin to the pot portion, a filling position for filling the cavity with resin in the pot portion, and a cleaning position protruding from the pot portion. Drive control means;
A cleaning means that is located on both sides of the plunger plate moved to the cleaning position and has at least a pair of contact members to remove adhering unnecessary materials;
With
Forming a resin supply passage communicating with the pot portion in a mold in which the pot portion is formed;
The resin supply passage is provided with a pressing member that presses the resin material supplied into the resin supply passage and supplies the resin material into the pot portion.
The pressing member can be positioned at a first forward position where a tip surface thereof constitutes a part of the pot portion, and a second forward position before the first forward position,
During resin sealing, the resin supplied into the resin supply passage is pressed by the pressing member and supplied into the pot portion, and the plunger plate is lowered in the pot portion while the pressing member is positioned at the second forward position. Fill the cavity with the resin melted in
In cleaning, the plunger plate is lowered in a state where the pressing member is positioned at the first advance position, and unnecessary resin adhered to the inner surface of the pot portion including the tip surface of the pressing member is removed. A resin sealing device.

Of the contact members, the contact member disposed on at least one surface of the plunger plate is a roller brush that can be driven to rotate, and the roller brush can be used for cleaning the mold surface. The resin sealing device according to claim 1 , wherein

The apparatus further comprises suction means for sucking and collecting unnecessary resin removed from the pressing member by lowering the plunger plate and unnecessary matter removed from the plunger plate by the contact member. Item 3. The resin sealing device according to Item 1 or 2 .

Transfer means for transferring one of the molds;
Second cleaning means for cleaning the mold transferred by the transfer means;
The resin sealing device according to any one of claims 1 to 3 , further comprising:

The set of the first mold and the second mold is arranged in parallel at a plurality of locations,
It said cleaning means, the resin sealing apparatus according the any one of the moving means for moving each set of molds, it from claim 1 comprising further 4.

A first mold and a second mold that can be moved toward and away from the first mold, and a resin melted in a pot portion in a cavity formed by the two molds, A resin sealing method in which a substrate on which electronic components arranged in both molds are mounted by resin sealing molding by filling through a gate,
The pot portion is provided in any one of the molds, and includes a concave portion positioned in the cavity at a predetermined interval, and the bottom surface of the concave portion is constituted by a part of a plunger plate movable toward the opening,
Forming a resin supply passage communicating with the pot portion in a mold in which the pot portion is formed;
The resin supply passage is provided with a pressing member that presses the resin material supplied into the resin supply passage and supplies the resin material into the pot portion.
The pressing member can be positioned at a first forward position where a tip surface thereof constitutes a part of the pot portion, and a second forward position before the first forward position,
During resin sealing, the resin supplied into the resin supply passage is pressed by the pressing member and supplied into the pot portion, and the plunger plate is lowered in the pot portion while the pressing member is positioned at the second forward position. Filling the cavity with resin melted in
At the time of cleaning, in a state where the pressing member is positioned at the first forward position, the plunger plate is lowered, and the unnecessary resin adhered to the inner surface of the pot portion including the tip surface of the pressing member is dropped;
A step of sucking and collecting the dropped unnecessary resin;
A moving step of moving the plunger plate to a cleaning position protruding from the pot portion;
A cleaning step in which contact members are respectively disposed on both sides of the plunger plate moved to the cleaning position in the moving step, and unnecessary substances attached to the surface of the plunger plate are removed by the contact members;
A resin sealing method comprising: