JP4422282B2

JP4422282B2 - 散薬包装装置の散薬接触部材およびその製造方法

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Publication number: JP4422282B2
Application number: JP2000053596A
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Inventors: 博康濱田
Original assignee: Yuyama Manufacturing Co Ltd
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Filing date: 2000-02-29
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、散薬包装装置の散薬接触部材およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、散薬包装装置における分配円盤、掻出装置、ホッパー、シュート等の散薬が接触する散薬接触部材に散薬が付着したりコビリ付かないようにして、散薬の汚染を防止するとともに、清掃性を向上するようにした散薬接触部材およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
散薬を１服用分づつ分割して包装する散薬包装装置は、分配円盤、掻出装置、ホッパー、シュート等の散薬が接触する部材（以下、散薬接触部材という。）を有している。これらの散薬接触部材には包装処理後も散薬が付着したまま残留するので、処方が変わる毎に調剤師が各散薬接触部材を清掃する必要があった。
【０００３】
このような散薬接触部材の清掃を自動的に行うために掃除機等からなるクリーナ装置を設けたものが種々提案されている。しかし、乳酸カルシウムからなる散薬は、一旦散薬接触部材に付着すると、掃除機では完全に吸引することはできない。また、散薬のなかには、静電気を帯びやすい散薬や、粒子の細かい散薬があり、これらは掃除機では吸引しても除去できない。このような散薬は、濡れたタオル等で拭き取らなければならなかった。包装動作中にこのような清掃作業を行うことは、非常に煩わしいうえ、包装作業を中断させるので包装効率の低下を招来する。
【０００４】
一方、散薬包装装置の散薬接触部材は、多種に及ぶ薬剤の付着の影響を考慮して、長年３０４ステンレス鋼を鏡面加工したものが使用されてきた。近年、コスト削減の観点から、ホッパー等の一部の部材は樹脂成形品が使用されるようになったが、分配皿等の精度を要する部材は依然として３０４ステンレス鋼が使用されている。樹脂成形部品は、静電気を帯びやすいため、３０４ステンレス鋼に比べて散薬付着特性が悪化する傾向にある。導電性樹脂を採用して薬剤との接触電位差を下げることで、薬剤付着特性を多少改善することができる。しかし、多数種類にわたる薬剤と薬剤接触部材との接触電位差を下げるような措置をとることは現実的でない。
【０００５】
また、物体の吸着エネルギーは、Ｈａｍａｋｅｒ定数の小さいほど低減するが、ステンレス鋼はその定数が大きいうえ、鏡面加工によって散薬粒子の接触面積が増加して付着力が増大する。したがって、散薬接触部材としてＨａｍａｋｅｒ定数の小さい物質を選定し、その接触面にミクロン単位の適度な粗さ与えて接触面積を小さくすることが必要となる。
【０００６】
従来、図１１に示すように、分配円盤１０１は、環状でアール溝１０２を有し、３０４ステンレス鋼からなり、研磨剤で鏡面に近いレベルまで研磨されている。そして、この分配円盤１０１に均一に堆積させた散薬を掻出装置１０３のシリコンゴム１０４との接触により掻き出して包装装置に供給するようにしている。しかし、このような分配円盤１０１で乳酸カルシウムからなる散薬を分割すると、掻出装置１０３のシリコンゴム１０４と分配円盤１０１のアール溝１０２の表面との間に乳酸カルシウムの粒子が挟まり、掻出装置１０３のシリコンゴム１０４により圧縮される。この結果、図１２に示すように、乳酸カルシウム１０５に含まれる乳酸成分が液状に粒子の表面に浮き上がり、その液状乳酸成分１０６がカルシウムを巻き込みながら分配円盤１０１のアール溝１０２表面に付着して、図１１に示すように、こびり付くという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、散薬を１服用分づつ包装する散薬包装装置において、散薬が付着したりコビリ付いたりすることがなく、たとえ付着したとしても打撃や振動、吸引によって容易に除去することができる散薬包装装置の散薬接触部材およびその製造方法を適用することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための手段を説明する前に、薬剤付着の原理について説明する。薬剤包装装置で使用される薬剤を粉体とすると、物体の壁面への粉体の付着は、物体の吸着エネルギー、静電気、および液架橋力が要因となることが知られている。大部分の薬剤は、物体の吸着エネルギーと静電気が主な付着の要因となる。一部の薬剤、例えば乳酸カルシウムは、前述したように、圧力や振動を付与すると粒子中の水分が表面に浮き出し、その水分を介して物体に付着するため、液架橋力も付着の要因となる。
【０００９】
第１の要因である吸着エネルギーは、物体間の引力である。物体の吸着エネルギーは、Ｈａｍａｋｅｒ定数によって表される。Ｈａｍａｋｅｒ定数が大きいほど、物体の吸着エネルギーが高く、付着しやすい。異なる物質からなる複合系には、次式で示すＨａｍａｋｅｒ定数の結合則が成立する。
【数１】
Ａ₁₂＝√（Ａ₁₁Ａ₂₂）
Ａ₁₂：物質１と物質２の間のＨａｍａｋｅｒ定数
Ａ₁₁：物質１と物質１の間のＨａｍａｋｅｒ定数
Ａ₂₂：物質２と物質２の間のＨａｍａｋｅｒ定数
【００１０】
また、物体の吸着エネルギーは、球対球の場合と、球対平面の場合とで異なる。球対球の場合は、球対平面より接触面積が小さいので、吸着エネルギーは小さい。散薬包装装置では、散薬と散薬接触部材とは球対平面になるので、吸着エネルギーが大きく、散薬が散薬接触部材に付着しやすい環境になっている。通常、物体は０．４ナノミクロンで接触しているとされているが、物体に表面粗さがあると、物体の吸着エネルギーは小さくなる特性がある。例えば、１０ミクロンの球体同士の接触の場合、両者に０．１ミクロンの粗さがあると、粗さが無い場合に比べて、物体の吸着エネルギーは６万分の１に減少する。したがって、物体の吸着エネルギーを小さくするには、表面にＨａｍａｋｅｒ定数の小さい材料を採用するとともに、適度な粗さを与えて接触面積を小さくする必要がある。
【００１１】
第２の要因である静電気による吸着は、粒子あるいは接触面が帯電するしないに拘わらず作用する接触帯電による付着と、粒子あるいは接触面が帯電して起こる静電気による付着がある。
【００１２】
接触帯電による付着は、接触する物体間の接触電位の差により電荷が移動して安定しようとする作用により生じる。同一材料では、接触電位差がないので、接触帯電により付着は生じにくい。しかし、同一材料でも、生産場所や加工方法の相違により多少接触電位差が生じることがある。接触帯電による付着応力（Ｍａｘｗｅｌｌの応力）Ｐｃｅは、次式で表される。
【数２】
Ｐｃｅ＝−（１／２）εＥ²
ε：物体の誘電率
Ｅ：物体のもつ電界強度
【００１３】
前式において、電界ＥをＶｃ／ｚとすると、次式が得られる。
【数３】
Ｐｃｅ＝−εＶｃ²／２ｚ²
Ｖｃ：静電容量
ｚ：物体間の接触する距離（通常、０．４ｎｍ以下）
【００１４】
散薬包装装置におけるような球対平面の接触の場合、前式を面積要素ｄｓで積分すると、接触帯電による付着力は、次式で表される。
【数４】
Ｆｃｅ＝∫Ｐｃｅｄｓ≒Ｐｃｅ・Ｓ
Ｓ：接触面積（＝πａ²）
【００１５】
ここで、散薬粒子のような柔らかい物質は、接触の際、接触面がゴムボールのように大きくなることを考慮すると、Ｈｅｒｔｚ理論より、接触円の半径は、次式で表される。
【数５】
ａ＝（３Ｆｋｄ／８）^1/3
ｋ：弾性特性定数
（＝（１−ν₁ ²）／Ｅ₁＋（１−ν₂ ²）／Ｅ₂）
【００１６】
接触帯電による付着力は、粒径が大きいほど増加する。しかし、実際には、重力や遠心力、振動等によって分離する分離力が、粒径の３乗に比例するので、相対的には、粒径の小さい粒子ほど付着しやすくなり、分離もしにくい。
【００１７】
静電気による付着は、物体が帯電することで発生する。この付着力は、帯電量の増加に伴って増加する反面、帯電した電子を失った途端に消失する。接近した帯電粒子間の静電気付着力は、次式で表される。
【数６】
Ｆｅ＝−πσ₁σ₂ｄ²／ε₀
σ_i：表面電荷密度（＝−ｑ_i／πＤ_pi ²）
ｑ_i：電荷
Ｄ_pi：粒径
ｄ：換算粒子径
ε₀：真空の誘電率
【００１８】
静電気による吸着は、＋帯電対−帯電で発生し、帯電電位が同じ極性の場合は反発する。このような静電気による吸着を最小限に抑えるには、接触電位差をできるだけ小さくし、帯電電位が移動しやすい導電材料を選択する必要がある。
【００１９】
第３の要因である液架橋力による吸着は、粉体粒子の外面に水分の膜が形成され、この膜と膜が水分の表面張力で吸着する現象である。散薬包装装置に使用される散薬は、水分が微量であるため、通常は液架橋力による吸着まで発展しない。しかし、薬剤分割や移送時の圧縮、摺動、振動等の機械的要因により、液架橋力による吸着が生じる。すなわち、散薬に圧力が作用したり、振動が長時間作用すると、散薬粒子中の水分が外面に出て膜を形成し、液架橋力による吸着が生じる。この液架橋力による吸着を抑えるには、散薬接触部材の接触面を撥水処理することも考えられる。
【００２０】
以上、粉体付着に対する対策をまとめると、物体の吸着エネルギーによる吸着に対しては、次の措置が考えられる。
（１）粉体接触面をＨａｍａｋｅｒ定数の小さい物質で被覆する。
（２）Ｈａｍａｋｅｒ定数の結合則により粉体接触面を選定する。
（３）散薬接触面に適度な粗さを設ける。
また、静電気による吸着に対しては、次の措置が考えられる。
（１）散薬接触面を表面処理しあるいは材料を選択して接触電位差を下げる。
（２）表面を硬くあるいは粉体粒子径に対して粗くして接触面積を下げる。
（３）帯電を抑制し、電荷の移動を促進する。
液架橋力による吸着に対しては、次の措置が考えられる。
（１）散薬接触面の表面処理により撥水効果を高める。
【００２１】
本発明は、以上の知見に基づいてなされたもので、第１の発明は、分配円盤上に散薬を均一に堆積させ、該分配円盤上の散薬を１服用分づつ掻き出して包装する散薬包装装置における散薬が接触する散薬接触部材において、前記散薬接触部材の散薬接触面に散薬を付着させない非付着性メッキ層を設けたものである。前記非付着性メッキ層は、メッキ処理によりメッキとともに４フッ化樹脂を共析させてなることが好ましい。あるいは、前記非付着性メッキ層は、メッキ表面に溝または穴、クラックを形成して４フッ化樹脂を含浸させてなることが好ましい。ここで、前記非付着性メッキ層の４フッ化樹脂の表面占有比率は１０％以上であることが好ましい。
【００２２】
本発明により、散薬包装装置における散薬接触部材に非付着性メッキ層を設けたので、散薬の付着やコビリ付きが抑えられ、またたとえ付着したとしても打撃や振動、吸引によって容易に除去することができる。
【００２３】
前記散薬接触部材は分配円盤であり、該分配円盤はその上に残留した散薬を除去するブラシ突部を有し、該ブラシ突部を発泡樹脂により形成することが好ましい。これにより、非付着性メッキ層はブラシ突部の接触による損傷劣化から保護される。
【００２４】
また、第２の発明は、分配円盤上に散薬を均一に堆積させ、該分配円盤上の散薬を１服用分づつ掻き出して包装する散薬包装装置における散薬が接触する散薬接触部材の製造方法において、散薬接触部材の散薬接触面に、メッキ処理によりメッキとともに４フッ化樹脂を共析させて非付着性メッキ層を形成するメッキ工程を有するものである。代案として、散薬接触部材の散薬接触面に、メッキ処理によりメッキ層を形成するメッキ工程と、前記メッキ層の表面を荒らして溝または穴、クラックを形成する荒し工程と、前記メッキ層の表面の溝または穴、クラックに４フッ化樹脂を含浸させる含浸工程とにより、非付着性メッキ層を形成するようにしてもよい。ここで、非付着性メッキ層の４フッ化樹脂の表面占有比率は１０％以上であることが好ましい。また、前記メッキ工程で得られたメッキ層を４フッ化樹脂の溶融温度で焼成する焼成工程をさらに有することが好ましい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【００２６】
図１は、本発明にかかる薬剤包装装置の散薬接触部材の一例である分配円盤１の断面を示す。この分配円盤１は、３０４ステンレス鋼からなる母材２に非付着性メッキ層３が形成されている。非付着性メッキ層３は、１ミクロンの下地メッキ層４と、１０ミクロンの複合メッキ層５からなっている。複合メッキ層５は、以下に詳述する電界ニッケルメッキ処理または無電界ニッケルメッキ処理によりニッケルとともに４フッ化樹脂を共析させてなるものである。ここで、４フッ化樹脂の表面共析（占有）比率は１０％以上である。図１（Ｂ）に示すように、４フッ化樹脂の表面共析比率が１０％以上であると、掻出装置のシリコンゴムの荷重の程度にもよるが、散薬の乳酸カルシウムを巻き込みながら分配円盤１に貼り付いて付着することがなくなり始める。図１（Ａ）に示すように、４フッ化樹脂の表面共析比率が３０％であると、乳酸カルシウムからなる散薬の分割を何回繰り返しても乳酸カルシウムが分配円盤１に付着することが無くなった。
【００２７】
前記分配円盤１を製造する方法について説明すると、その方法は、図２に示すように、プレス工程、下地メッキ工程、複合メッキ工程、焼成工程からなる。
【００２８】
プレス工程では、３０４ステンレス鋼からなる環状の素材を所定の形状にプレスして、アール溝を有する従来と同様の分配円盤１の母材２を成形する。
【００２９】
下地メッキ工程では、一般に素材の３０４ステンレス鋼にはメッキが乗りにくいことから、下地処理として１μｍ以下の膜厚のニッケルまたはＰｔの下地メッキ層を形成する。
【００３０】
複合メッキ工程は、前記下地メッキ層４の上に約１０μｍの複合メッキ層５を形成する。複合メッキ工程では、メッキ液に粒子径が０．３μｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）の粒子を混合し、ニッケルメッキ層にＰＴＦＥを共析させる。共析量は、ＰＴＦＥ微粉末の分散率や、液の攪拌に左右される。ＰＴＦＥ微粉末の分散率が向上するほど、散薬の非付着性は向上するが、表面硬度は低下する。このため、分散率は２５％から３５％の範囲に留めるほうが品質上安定する。複合メッキ工程では、ＰＴＦＥ粒子を効率よくメッキ表面に共析させるためにメッキ液を攪拌する。メッキ基材としては、ニッケルやクロムがあげられる。共析材としては、フッ化黒鉛、ポリテトラフルオロエチレンＰＴＦＥ微粉末があげられ、その粒子径は約０．３μｍである。
【００３１】
このような複合メッキには、電解メッキと、無電解メッキがある。
【００３２】
電解メッキは、図３に示すようなメッキ槽６で行う。メッキ液は、スルファミン酸ニッケル溶液であり、これに塩化ニッケル、燐酸、亜燐酸、カチオン系界面活性剤を加え、ＰＴＦＥを分散させる。ＰＴＦＥを分散させるために、底にエアーノズル７等を設けてメッキ液を攪拌することが好ましい。陽極電極８にはニッケル板、陰極電極９には被メッキ物として分配円盤１をセットする。陽極電極８と陰極電極９には電流制御装置１０を介して直流電源１１に接続する。電流制御装置１０により、陰極電流９を２Ａ／ｄｍ³に維持する。メッキ液は、温度４０〜５０℃、ｐＨ４．０に維持する。メッキ時間は６０分とする。このような条件で電解メッキを行うと、イオン化したニッケルが陰極電極９に集合し、カチオン系界面活性剤によってメッキ液に分散されたＰＴＦＥとともに陰極電極９の被メッキ物である分配円盤１に電着し、成膜される。これにより、メッキ表面のＰＴＦＥは３０％前後に保持される。
【００３３】
無電解メッキは、図４に示すようなメッキ槽１２で行う。メッキ液は、次亜燐酸ナトリウムを還元剤とするメッキ液中に、硫酸ニッケルまたは塩化ニッケルを混合し、コハク酸ナトリウムやリンゴ酸を添加する。必要に応じてジエチルアミンまたは硫酸アンモニウムを添加する。ジエチルアミンまたは硫酸アンモニウムを添加すると、メッキ表面に色斑が発生するのを防止し、品質を向上させることができる。メッキ液には、カチオン系界面活性剤によってＰＴＦＥを分散させる。ＰＴＦＥの分散を活性化させるために、メッキ槽１２にポンプ１３を接続してメッキ液を循環させて攪拌する。無電解メッキでは、被メッキ物である分配円盤１がステンレス鋼であるとその表面にメッキが乗りにくいので、スタート時は電極を挿入して前述した電解メッキを行って下地メッキを行い、その後無電解メッキを行う。メッキ液は、温度９０℃、ｐＨ５．０に維持する。メッキ時間は６０分とする。このような条件で無電解メッキを行うと、イオン化したニッケルが分配円盤１に集合し、カチオン系界面活性剤によってメッキ液に分散されたＰＴＦＥとともに被メッキ物である分配円盤１に付着し、成膜される。これにより、メッキ表面のＰＴＦＥは３０％前後に保持される。
【００３４】
焼成工程は、前記複合メッキ工程でメッキされた分配円盤１を、真空若しくはフッカガス中、または大気中において、２００〜３００℃で焼成する。この焼成により、表面硬度が上昇する。図５は、その一例であり、ヒータ１４を備え、真空ポンプ１５に接続された真空焼成炉１６に複合メッキされた分配円盤１を入れ、約２２０〜３２０℃の範囲で加熱する。
【００３５】
このような焼成工程を行わない場合、メッキ面の表面強度が得られないため、磨耗速度が加速する。このため、クリーナー装置や掻出装置の分配円盤との接触面は、スポンジや滑性ゴム等の柔軟な材料を使用することが好ましい。
【００３６】
以上のように製造された前記分配円盤１は、非付着性メッキ層３を有するので、散薬が付着しにくいことに加え、接触摩擦抵抗が減少するため、掻取装置のシリコンゴムの耐磨耗性が向上する。
【００３７】
前記分配円盤１には、後述するようなスポンジブラシと吸引機構からなるクリーナ装置を設けることで、清掃性が高められ、他の処方薬との混入が防止される。
【００３８】
複合メッキの場合、散薬包装装置が長期間使用されると、分配円盤１の非付着性メッキ層３の複合メッキ層５の表面に付着したＰＴＦＥ粒子が飛散し、表面のＰＴＦＥ分散率が低下する。個の結果、乳酸カルシウムが分配円盤に付着するようになり、清掃性が悪くなる。そこで、複合メッキ層５の表面を０．６μｍ程度バフ研磨することで、新たなＰＴＦＥが表面に露出するので、表面のＰＴＦＥ分散率を向上し、散薬の非付着性および清掃性を回復させることができる。
【００３９】
非付着性メッキ層３を形成する方法としては、前記実施形態の複合メッキのほか、メッキ表面を粗くしてその溝やクラックにフッ素樹脂を含浸させる含浸法がある。この含浸法は、メッキ工程、荒し工程、含浸工程とからなる。図６，７に示すように、まずメッキ工程で、分配円盤の母材２にニッケルまたはクロムをメッキし、ニッケルメッキ層１７ａまたはクロムメッキ層１７ｂを形成する。次に、荒し工程では、ニッケルメッキ層１７ａまたはクロムメッキ層１７ｂの表面に、エッチングや電解研磨により溝や穴１８ａを形成したり、熱衝撃によりクラック１８ｂを形成する。溝や穴１８ａ、あるいはクラック１８ｂは、幅や深さよりも、ピッチを細かくし、その配列を編目模様等のように規則的にすることが、散薬の非付着性効果が高まる。最後に、含浸工程では、荒し工程で得られた溝や穴１８ａ、あるいはクラック１８ｂにフッ素樹脂１９を含浸する。
【００４０】
以上の実施形態は、分配円盤の母材２の表面にメッキ処理したものであるが、図８に示すように、焼結金属粒子１７ｃ間にフッ素樹脂１９を含浸することもできる。この場合、液体系のフッ素樹脂１９を含浸した後、焼成工程を経て非付着性メッキ層を成膜できる。しかし、焼結金属粒子１７ｃが粗いと、分配円盤の表面にクレーターが現れるため、品質上好ましくない。そこで、焼結金属粒子１７ｃの径を細かくし、含浸したフッ素樹脂１９が図１０のように平坦になるようにすることが好ましい。
【００４１】
図９，１０は、クリーナ装置２０の具体的な例を示す。このクリーナ装置２０は、回転ブラシ２１と、ケース２２と、カバー２３と、駆動モータ２５とからなっている。回転ブラシ２１は、円形の支持板２５の外周縁に支持され、環状部２６ａと、該環状部２６ａの片面に周方向に等間隔で配置された複数のブラシ突部２６ｂとを一体に発泡樹脂（スポンジ）で形成したものである。
【００４２】
ケース２２は、前記回転ブラシ２１を収容するほぼ円形のブラシ収容部２７と、矩形のダクト部２８とからなっている。ブラシ収容部２７の周壁には回転ブラシ２１の一部が露出する開口部２９と、ダクト部２８に連通する第１孔３０と第２孔３１が形成されている。開口部２９の縁には分配円盤１の上面に圧接してシールするスポンジからなるシール材３２が装着されている。第１孔３０は開口部２９の近傍に設けられ、その開口部２９寄りの縁にはブラシ突部２６ｂに接触するシール材３３が装着されている。第２孔３１の内縁には、ブラシ突部２６ｂに接触する突部３４が形成されている。ダクト部２８には、図示しない掃除機に適宜配管を介して接続される排出口３５が形成されている。また、ダクト部２８はアーム３６を介して図示しない装置本体に回動可能に形成されている。これにより、クリーナ装置２０は、図９（Ａ）に示すように、回転ブラシ２１が分配円盤１のアール溝に当接する動作位置と、図９（Ｂ）に示すように、回転ブラシ２１が分配円盤１のアール溝から上方に離れる退避位置とに回動可能になっている。
【００４３】
カバー２２は、前記ケース２２を蓋するもので、内面に回転ブラシ２１のブラシ突部列の内側に沿うように突出する環状のリブ３７が形成されている。このリブ３７には、前記ケース２２の開口部２９と対向する通気口３８が形成されている。また、カバー２２には、ブラシ収容部２７と対向する第１連通口３９と、前記ダクト部２８と対向する第２連通口４０が形成されている。カバー２２の外面には、第１連通口３９と第２連通口４０とを接続する接続ダクト部４１が形成されている。駆動モータ２４は、前記ケース２２に固定されるとともに、その駆動軸が前記回転ブラシ２１の支持板２５に連結され、回転ブラシ２１を回転駆動させるようになっている。
【００４４】
前記クリーナ装置２０による清掃動作について説明すると、分配円盤１のアール溝の清掃を行うには、まず、駆動モータ２４を駆動するとともに、図示しない掃除機を駆動して、装置を図９（Ａ）に示す動作位置に回動させる。同時に分配円盤１も回転させる。これにより、分配円盤１のアール溝に付着した散薬が回転ブラシ２１のブラシ突部２６ｂに掻き取られて清掃される。掻き取られた散薬は、ケース２２の開口部２９より吸引され、カバー２２の通気口３８から第１連通口３９を経て接続ダクト部４１に入り、第２連通口４０からダクト部２８を通って排出口３５から排出される。また、ブラシ突部２６ｂに付着したままの散薬は、回転ブラシ２１の回転に伴って、第１孔３０のシール材３３に接触してダクト部２８に向かって跳ね飛ばされ、さらに、第２孔３１の突部３４に接触して同様にダクト部２８に向かって跳ね飛ばされて、ダクト部２８を経て排出口３５から排出される。清掃動作が終了すると、装置を図９（Ｂ）に示す退避位置に回動させる。
【００４５】
なお、前記実施形態では、散薬接触部材として分配円盤にについて説明したが、本発明は分配円盤に限らず、ホッパー等の他の散薬接触部材にも適用することができる。
【００４６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、散薬包装装置の散薬移送部材に非付着性メッキ層を形成したので、散薬が付着しにくくなり、薬剤を確実に除去することができ、振動装置や清掃装置との相乗作用により、散薬の付着を効果的に除去することができ、コンタミ防止と、回収率の向上を図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非付着性メッキ層を有する散薬接触部材の断面図。
【図２】図１の散薬接触部材を製造する工程を示す図。
【図３】電界メッキ槽の概略図。
【図４】無電界メッキ槽の概略図。
【図５】真空焼成炉の概略図。
【図６】含浸法により形成した非付着性層の一例を示す断面図。
【図７】含浸法により形成した非付着性層の他の例を示す断面図。
【図８】含浸法により形成した非付着性層の他の例を示す断面図。
【図９】クリーナ装置の断面図で、（Ａ）は動作時、（Ｂ）は退避時を示す。
【図１０】図９のクリーナ装置のＩ−Ｉ線断面図。
【図１１】従来の散薬接触部材としての分配円盤と掻取装置の斜視図。
【図１２】散薬粒子の拡大図。
【符号の説明】
１分配円盤（散薬接触部材）
３非接着性メッキ層
２６ブラシ突部
５３溝や穴
５４クラック
５５，６２フッ素樹脂

Claims

分配円盤上に散薬を均一に堆積させ、該分配円盤上の散薬を１服用分づつ掻き出して包装する散薬包装装置における散薬が接触する散薬接触部材において、前記散薬接触部材の散薬接触面に散薬を付着させない非付着性メッキ層を有し、前記非付着性メッキ層は、メッキ処理によりメッキとともに４フッ化樹脂を共析させてなることを特徴とする散薬包装装置の散薬接触部材。
分配円盤上に散薬を均一に堆積させ、該分配円盤上の散薬を１服用分づつ掻き出して包装する散薬包装装置における散薬が接触する散薬接触部材において、前記散薬接触部材の散薬接触面に散薬を付着させない非付着性メッキ層を有し、前記非付着性メッキ層は、メッキ表面に溝または穴、クラックを形成して４フッ化樹脂を含浸させてなることを特徴とする散薬接触部材。
前記非付着性メッキ層の４フッ化樹脂の表面占有比率は１０％以上であることを特徴とすする請求項１または２に記載の散薬接触部材。
前記散薬接触部材は分配円盤であり、該分配円盤はその上に残留した散薬を除去するブラシ突部を有し、該ブラシ突部を発泡樹脂により形成したことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の散薬接触部材。
分配円盤上に散薬を均一に堆積させ、該分配円盤上の散薬を１服用分づつ掻き出して包装する散薬包装装置における散薬が接触する散薬接触部材の製造方法において、
散薬接触部材の散薬接触面に、メッキ処理によりメッキとともに４フッ化樹脂を共析させて非付着性メッキ層を形成するメッキ工程を有することを特徴とする散薬包装装置の散薬接触部材の製造方法。
分配円盤上に散薬を均一に堆積させ、該分配円盤上の散薬を１服用分づつ掻き出して包装する散薬包装装置における散薬が接触する散薬接触部材の製造方法において、
散薬接触部材の散薬接触面に、メッキ処理によりメッキ層を形成するメッキ工程と、
前記メッキ層の表面を荒らして溝または穴、クラックを形成する荒し工程と、
前記メッキ層の表面の溝または穴、クラックに４フッ化樹脂を含浸させる含浸工程とにより、
非付着性メッキ層を形成することを特徴とする散薬包装装置の散薬接触部材の製造方法。
前記非付着性メッキ層の４フッ化樹脂の表面占有比率は１０％以上であることを特徴とする請求項５または６に記載の散薬接触部材の製造方法。
前記メッキ工程で得られたメッキ層を４フッ化樹脂の溶融温度で焼成する焼成工程をさらに有することを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載の散薬接触部材の製造方法。