JP4424073B2

JP4424073B2 - エッチング装置および回路基板の製造方法

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Publication number: JP4424073B2
Application number: JP2004159504A
Authority: JP
Inventors: 正芳近藤
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2004-05-28
Filing date: 2004-05-28
Publication date: 2010-03-03
Anticipated expiration: 2024-05-28
Also published as: JP2005336582A

Description

本発明は、エッチング装置および回路基板の製造方法に関する。

一般に両面フレキシブル回路基板を製造する際は、スルーホールで貫通穴を形成した後、この貫通穴にメッキ等を行い、両面の金属層を電気的に接続する。そして、この金属層にエッチング処理等を行って導体回路を形成している。
このような製造方法において、金属層が薄いほど導体回路間にエッチング液が滲入し易く、細線の導体回路が精度良く形成できる。そこで、フレキシブル配線板に設けられた金属層をエッチング処理等により薄膜化している。

このようなエッチング処理するエッチング装置として、エッチング槽と、スプレーノズルと、エッチング液をスプレーノズルに供給するスプレー配管と、被エッチング板を搬送するコンベヤロールと、エッチング液をスプレー配管に送りこむスプレーポンプとからなり、前記スプレーポンプの吐出圧力をインバータで制御するエッチング装置が知られている（例えば特許文献１参照）。

しかし、このようなエッチング装置によってもスプレーノズルの穴から流出されるエッチング液の流量が不均一であった。具体的には、スプレー配管近傍のスプレーノズルの穴では、流速が速いが、スプレー配管から遠い部分ではスプレー配管内の圧力損失により流速が遅くなっていた。そのため、被エッチング物である金属層の中央部と端部とで厚さのバラツキが大きいという問題点があった。

特開平０８−０６０３８５号公報

本発明の目的は、前記エッチング液の流量を均一にすることができるエッチング装置を提供することにある。
また、細線加工が可能でかつ、生産性に優れる回路基板の製造方法を提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（５）に記載の本発明により達成される。
（１）隔壁により内部が第１の空間と第２の空間とに仕切られた、長手形状をなす本体と、
前記第１の空間にエッチング液を流入させる流入部とを有するエッチング装置であって、
前記隔壁は、円筒状をなすものであり、
前記隔壁に、前記第１の空間と前記第２の空間とを連通する第１の流出口が複数設けられ、
前記本体の外壁に、前記第２の空間と前記本体の外部とを連通する第２の流出口が複数設けられ、
前記第１の流出口は、前記隔壁の長手方向に沿って列状に配置されており、かつ、前記第１の流出口同士の間隔は、前記隔壁の両端側に向かって徐々に小さくなっており、
前記第２の流出口は、前記第１の流出口の位置に対して、前記円筒の中心軸を中心に１７０〜１９０°回転した方向に位置するものであり、
前記第１の空間に流入した前記エッチング液が、前記第１の流出口から流出して前記第２の空間に一時的に通過した後、前記第２の流出口から前記本体の外部へ噴出する際、各第２の流出口から噴出する前記エッチング液の流量を均一化するよう構成したことを特徴とするエッチング装置。
（２）前記第２の流出口は、前記本体の長手方向に沿って列状に配置されており、かつ、前記第２の流出口同士の間隔は、前記本体の両端側に向かって徐々に小さくなっている上記（１）に記載のエッチング装置。
（３）隔壁により内部が第１の空間と第２の空間とに仕切られた、長手形状をなす本体と、
前記第１の空間にエッチング液を流入させる流入部とを有するエッチング装置であって、
前記隔壁は、円筒状をなすものであり、
前記隔壁に、前記第１の空間と前記第２の空間とを連通する第１の流出口が設けられ、
前記本体の外壁に、前記第２の空間と前記本体の外部とを連通する第２の流出口が複数設けられ、
前記第２の流出口は、前記第１の流出口の位置に対して、前記円筒の中心軸を中心に１７０〜１９０°回転した方向に位置し、前記本体の長手方向に沿って列状に配置されており、かつ、前記第２の流出口同士の間隔は、前記本体の両端側に向かって徐々に小さくなっており、
前記第１の空間に流入した前記エッチング液が、前記第１の流出口から流出して前記第２の空間に一時的に通過した後、前記第２の流出口から前記本体の外部へ噴出する際、各第２の流出口から噴出する前記エッチング液の流量を均一化するよう構成したことを特徴とするエッチング装置。
（４）前記第１の流出口の合計の開口面積は、前記第２の流出口の合計の開口面積よりも大きいものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載のエッチング装置。
（５）上記（１）ないし（４）のいずれかに記載のエッチング装置を用いてエッチング液を噴霧し、回路基板に形成された金属層をエッチングすることを特徴とする回路基板の製造方法。

本発明によれば、前記エッチング液の流量を均一にすることができるエッチング装置を提供することができる。
また、エッチング液の流量を均一にすることができるので、その結果、回路基板の厚さのバラツキを小さくすることができる。
また、エッチング液の量を均一にして、薄い金属層を効率良く得ることができるので、細線加工可能な回路基板を効率良く製造することができる。

以下、本発明のエッチング装置について添付図面に示す好適な実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、エッチング装置の正面断面図である。図２は、エッチング装置の側面断面図である。図３は、本発明のエッチング装置を用いて回路基板の金属層をエッチングして回路基板を製造する方法を示す工程図である。
図１および図２に示すようにエッチング装置１は、隔壁２により内部が第１の空間３と第２の空間４とに仕切られた本体５と、第１の空間３にエッチング液を流入させる流入部６とを有しており、隔壁２に、第１の空間３と第２の空間４とを連通する第１の流出口２１が設けられ、本体５の外壁５１に、第２の空間４と本体５の外部とを連通する第２の流出口５２が設けられている。
従来のエッチング装置は、エッチング液流入部から流入されたエッチング液をスプレー配管を通して被エッチング物に前記エッチング液を噴霧するだけであった。そのため、前記エッチング液を流入するスプレー配管近傍で、流速は速いが、スプレー配管の末端側では前記エッチング液が管路を流れる間の損失により流速が低くなっていた。つまり、スプレー配管の中央部と、末端部とでノズル穴から噴出する前記エッチング液の流速に差が生じていた。そのため、被エッチング物の厚さにバラツキが生じていた。
これに対して、本発明のエッチング装置１では、隔壁２によって仕切られる第１の空間３と、第２の空間４との２重構造になっているので、前記エッチング液の流入部６からの距離に伴う圧力分布の差を緩和することができる。したがって、各ノズル穴（第２の流出口５２）から噴出する前記エッチング液の流速を均一化し、被エッチング物の厚さのバラツキを抑制することができるものである。

以下、各構成要素について説明する。
本体５は、長手形状をなしており、その内部には、ほぼ円筒状の隔壁２が形成されている。隔壁２は、本体５の内部を第１の空間３と、第２の空間４とに仕切る機能を有している。本体５は、いわゆる２重構造をなしており、その両端は閉じている。
本体５の長さ（長手方向の）は、被エッチング物をエッチングするに十分な長さであれば特に限定されないが、２０〜６０ｃｍが好ましく、特に３０〜４０ｃｍが好ましい。長さが前記範囲内であると、エッチングする際の流量の均一性に優れる。

まず、第１の空間３について説明する。
隔壁２によって形成される第１の空間３には、前記エッチング液を流入させる流入部６が連通されている。
第１の空間３は、隔壁２によって形成される図１中の左右方向に伸びる長手形状の空間であり、第１の空間３の両端は閉じている。第１の空間３に、流入部６から流入される前記エッチング液を一時的に貯留することができる。

第１の空間３に貯留できる前記エッチング液の量（第１の空間３の体積）は、特に限定されないが、２０〜７５０ｍＬが好ましく、特に３０〜１３０ｍＬが好ましい。貯留できるエッチング液の量が前記範囲内であると、第１の空間３において流入部６近傍に流入される前記エッチング液の圧力と、流入部６から離れた部分の前記圧力との分布の差を特に緩和できる。

隔壁２によって形成される第１の空間３の内径（図２中、Ｒ１）は、特に限定されないが、５〜２０ｍｍが好ましく、特に６〜１０ｍｍが好ましい。内径が前記範囲内であると、第２の空間４へ前記エッチング液を流出する際の流量を特に均一にできる。

隔壁２の上側（図１の上側）には、流入部６から流入された前記エッチング液を流出することが可能な第１の流出口２１が流入部６を介して設けられている。第１の流出口２１は、第１の空間３と第２の空間４とを連通する。第１の流出口２１は、円筒状の隔壁２の軸方向に沿って、隔壁２の円周面に複数設けられている。
複数の第１の流出口２１同士は、流入部６を介して５５個が列状（１列）に等間隔で設けられている。
本実施の形態では第１の流出口２１の数は、５５個であるが、これに限定されず、６０個、６５個等の５５個以上でも良く、また５０個、４５個等の５５個以下でも良い。
なお、本実施の形態では、第１の流出口２１の全てが隔壁２の上側に設けられているが、これに限定されず、一部の流出口は、下側、下側と上側との中間部に散点状に設けられていても良い。
また、本実施の形態では、第１の流出口２１は１列であるが、２列、３列以上の複数列であっても良い。

また、第１の流出口２１同士は、等間隔で設けられているが、これに限定されず、不規則な間隔で設けられていても良い。これらの中でも、流入部６からの距離に伴う前記エッチング液の圧力分布の差をより緩和するために、第１の流出口２１同士は、隔壁２の先端側（図１中左右）に向かって徐々に小さくなっていることが好ましい。

第１の流出口２１同士のピッチ２２は、特に限定されないが、１．５〜１５ｍｍが好ましく、特に３〜１２ｍｍが好ましい。ピッチが前記範囲内であると、特に第１の流出口２１からの流量を均一化できる。

第１の流出口２１同士のピッチ２２は、特に限定されないが、第１の流出口２１の開口径の１．５〜３．０倍が好ましく、特に１．８〜２．８倍が好ましい。ピッチが前記範囲内であると、特に第１の流出口２１からの流量を均一化できる。

第１の流出口２１の合計の開口面積は、特に限定されないが、５０〜１，６００ｍｍ^２が好ましく、特に１６０〜８５０ｍｍ^２が好ましい。合計の開口面積が前記範囲内であると、特にエッチングする際の生産性に優れる。

各第１の流出口２１の開口面積は、特に限定されないが、ほぼ同じであることが好ましい。この場合、各第１の流出口２１の開口面積は、特に限定されないが、０．８〜２０ｍｍ^２が好ましく、特に３〜１３ｍｍ^２が好ましい。各開口面積が前記範囲内であると、特にエッチングの生産性と、前記エッチング液の流入部６からの距離に伴う圧力分布の差を緩和する効果とのバランスに優れる。

第１の流出口２１の開口径は、特に限定されないが、１．０〜５．０ｍｍが好ましく、特に１．５〜４．５ｍｍが好ましい。開口径が前記範囲内であると、ノズルの異物詰まりを特に防止することができる。また、前記エッチング液の結晶化をも防止することができる。

このような第１の流出口２１が設けられている隔壁２を構成する材料は、前記エッチング液に耐溶剤性を有していれば良く、具体的には塩化ビニル樹脂、２フッ化樹脂等が挙げられる。

次に、第２の空間４について説明する。
本体５の外壁５１と、隔壁２との間に第２の空間４が形成されている。第２の空間４には、第１の流出口２１から流出した前記エッチング液が一時的に貯留される。
第２の空間４は、隔壁２と本体５の外壁５１とによって形成され、図１中、左右方向に伸びる筒状であり、第２の空間４の両端（本体５の両端）は閉じている。

第２の空間４に貯留できる前記エッチング液の量（第２の空間４の体積）は、特に限定されないが、５０〜９４０ｍＬが好ましく、特に１００〜３８０ｍＬが好ましい。貯留できるエッチング液の量が前記範囲内であると、第１の流出口２１から第２の空間４へ前記エッチング液をより均一に供給できる。

第２の空間４の内径（図２中、Ｒ２）は、特に限定されないが、１０〜３０ｍｍが好ましく、特に１２〜２０ｍｍが好ましい。内径が前記範囲内であると、エッチングの生産性に特に優れる。

第１の空間３の内径をＲ１（ｍｍ）と、第２空間４の内径をＲ２（ｍｍ）としたとき、特に限定されないが、Ｒ２／３≦Ｒ１＜Ｒ２の関係を充足することが好ましい。内径Ｒ１およびＲ２が上記関係を充足する場合、特にエッチング処理の生産性と、流入部６からの距離に伴う前記エッチング液の圧力分布の差を緩和する効果とのバランスに優れる。

本体５の外壁５１の下側（図１下側）には、前記エッチング液を排出（噴出）するための第２の流出口５２が等間隔で列状（１列）に、長手方向に沿って設けられている。第２の流出口５２は、第２の空間４と本体５の外部とを連通する。これにより、前記エッチング液を最終的に噴霧することができる。

本実施の形態では第２の流出口５２の数は、７５個であるが、これに限定されず、８０個、８５個等の７５個以上でも良く、また７０個、６５個等の７５個以下でも良い。
なお、本実施の形態では、第２の流出口５２の全てが本体５の外壁５１の下側に設けられているが、これに限定されず、一部の流出口は、下側、下側と上側との中間部に散点状に設けられていても良い。
また、本実施の形態では、第２の流出口５２は１列であるが、２列、３列以上の複数列であっても良い。

第１の流出口２１と、第２の流出口５２とは、どのように配置されていても良いが、本体５の中心軸を介して互いにほぼ対向する位置に設けられていることが好ましい。これにより、流入部６からの距離に伴う前記エッチング液の圧力分布の差を緩和する効果を特に向上することができる。第２の流出口５２は、第２の空間４の内側に向かって孔部で形成されている。
具体的には、第１の流出口２１の位置に対して、第２の流出口５２の位置が１７０〜１９０°回転している方向に位置していることが好ましく、特に１７５〜１８５°回転している方向に位置していることが好ましい。
なお、第１の流出口２１と、第２の流出口５２とが本体５の中心軸を介して互いにほぼ対抗する位置に設けられる場合、その全部がそれぞれ対抗する位置に設けられることが好ましいが、一部の流出口が対抗する位置と異なる位置に設けられても良い。

第２の流出口５２同士のピッチ５３は、特に限定されないが、１．５〜１２ｍｍが好ましく、特に２〜９ｍｍが好ましい。ピッチが前記範囲内であると、被エッチング物へ特に均一にエッチング液を噴流することができる。

第２の流出口５２同士のピッチ５３は、特に限定されないが、第２の流出口５２の開口径の１．５〜３．０倍が好ましく、特に１．８〜２．８倍が好ましい。ピッチが前記範囲内であると、エッチングを均一に行なえるため被エッチング物の厚さのバラツキを特に小さくすることができる。

また、第２の流出口５２同士は、等間隔で設けられているが、これに限定されず、不規則な間隔で設けられていても良い。これらの中でも、流入部６からの距離に伴う前記エッチング液の圧力分布をより緩和するために、第２の流出口５２同士は、図１中の左右方向に向かって徐々に小さくなっていることが好ましい。

第２の流出口５２の合計の開口面積は、特に限定されないが、５０〜１，３００ｍｍ^２が好ましく、特に１２０〜６５０ｍｍ^２が好ましい。合計の開口面積が前記範囲内であると、特にエッチングの生産性と、流入部６からの距離に伴う前記エッチング液の圧力分布の差を緩和する効果とのバランスに優れる。

各第２の流出口５２の開口面積は、特に限定されないが、ほぼ同じであることが好ましい。この場合、各第２の流出口５２の開口面積は、特に限定されないが、０．８〜１３ｍｍ^２が好ましく、特に１．８〜８ｍｍ^２が好ましい。各開口面積が前記範囲内であると、特に前記エッチング液を噴出する際の均一性に優れる。

第１の流出口２１の合計の開口面積は、特に限定されないが、第２の流出口５２の合計の開口面積よりも大きいことが好ましい。これにより、エッチング液の圧力分布の差をより緩和することができる。

また、各（１つの）第２の流出口５２の開口面積は、特に限定されないが、各（１つの）第１の流出口２１の開口面積よりも小さいことが好ましい。これにより、被エッチング物により均一にエッチングすることが可能となる。

第１の流出口２１から流出される前記エッチング液の量は、特に限定されないが、第２の流出口５２より流出される前記エッチング液の量よりも多いことが好ましい。これにより、安定してエッチング処理をすることができる。

本体５の外壁５１の厚さは、特に限定されないが、３〜１０ｍｍが好ましく、特に４〜９ｍｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると噴霧されるエッチング液の直進性が低下する場合があり、前記上限値を超えると圧力損失が発生し、エッチング速度が低下する場合がある。

このような本体５を構成する材料は、前記エッチング液に耐溶剤性を有していれば良く具体的には塩化ビニル樹脂、２フッ化樹脂等が挙げられる。

さて、このような前記エッチング液としては、例えば過硫酸ナトリウム、硫酸過酸化水素等を挙げることができる。前記エッチング液の温度は、特に限定されないが、２５〜４０℃が好ましい。

次に、エッチング装置１の動作について説明する。
［１］図示しない圧力ポンプ等を利用して流入部６から前記エッチング液を流入させる。流入した前記エッチング液は、第１の空間３に入り、図１の左右方向に広がりながら第１の空間３内に流れる。

［２］前記エッチング液が第１の空間３を流れながら、前記エッチング液は、隔壁２の上側に設けられた各第１の流出口２１から、第２の空間４に流出する。第２の空間４内に流入した前記エッチング液は、天井に衝突して左右に分かれ、それぞれ周方向に沿って下方向に向かって流れる。また、図１の左右方向にも多少移動する。

［３］第２の空間４の下方向に到達した前記エッチング液は、本体５の外壁５１に設けられた第２の流出口５２から噴出される。前記エッチング液は、流入部６の近傍では流速が速く、端の方では流速が遅くなっていたが、第１の空間３および第２の空間４を流れている間に流速の差が緩和されている。したがって、第２の流出口５２から噴出される前記エッチング液の流速は均一化されている。

［４］下方の第２の流出口５２から噴出された前記エッチング液は、被エッチング物に衝突してエッチングする。

以上のように本発明のエッチング装置を添付図面に基づいて詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、各構成要素は、同様の機能を生じ得る任意の構成のものと置換することができる。例えば、本体５は第１の空間３および第２の空間４に仕切られているが、これに限定されず、さらに第３の空間を有していても良い。

次に、上述したエッチング装置１を用いて回路基板を製造する方法について説明する。
図３は、金属層が形成された基板の金属層を薄膜化するために、エッチング処理する工程を模式的に示す工程図である。
図３に示すように基材７２の両面に金属層７１が形成された基板７を、所定の搬送速度で搬送手段を用いてエッチング処理部に搬送する。エッチング処理部では、上述のエッチング装置１から前記エッチング液が基板７の両面に噴霧（デッィプ噴流）される。これにより、金属層７１が均一にエッチングされ薄膜化される。

前記エッチング処理部での前記エッチング液のエッチング速度は、特に限定されないが、０．０５〜０．１５μｍ／秒が好ましく、特に０．０８〜０．１２μｍ／秒が好ましい。エッチング速度が前記範囲内であると、特にエッチングのばらつきが少なく、生産性に優れることができる。

前記エッチング処理部での前記エッチング液の流量は、特に限定されないが、２０，０００〜５０，０００ｍＬ／ｍｉｎが好ましく、特に３０，０００〜４０，０００ｍＬ／ｍｉｎが好ましい。流量が前記範囲内であると、特にエッチングのばらつきが少なく、生産性に優れることができる。

前記エッチング処理部での前記エッチング液圧力は、特に限定されないが、０．０１〜１．０ＭＰａが好ましく、特に０．０２〜０．１ＭＰａが好ましい。圧力が前記範囲内であると、特にエッチング量のばらつきが少なく、生産性に優れることができる。

前記エッチング処理前の金属層７１の厚さは、特に限定されないが、１０〜３０μｍが好ましく、特に１２〜２８μｍが好ましい。前記エッチング処理前の金属層７１の厚さが前記範囲内であると、特に作業性を向上することができる。

また、前記エッチング処理で金属層７１を溶解させる厚さは、特に限定されないが、０．１〜１８μｍ溶解させることが好ましく、特に２〜１５μｍ溶解させることが好ましい。溶解させる厚さが前記範囲内であると、特に厚さの均一性と生産性とのバランスに優れる。

前記エッチング処理後の金属層７１の厚さは、特に限定されないが、３〜１５μｍが好ましく、特に５〜１２μｍが好ましい。前記エッチング処理後の金属層７１の厚さが前記範囲内であると、特に高精度の細線回路基板を製造することができる。

金属層７１を構成する金属としては、例えば銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等を挙げることができる。これらの中でも銅または銅系合金が好ましい。これにより、エッチングを容易にすることができる。

基材７２を構成する樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の熱可塑性樹脂（耐熱性に優れる）、エポキシ樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。
基材７２の厚さは、特に限定されないが、１０〜５０μｍが好ましく、特に２０〜４０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に作業性に優れる。

基板７とエッチング装置１の先端部（第２の流出口５２側）と間隔は、特に限定されないが、１０〜５０ｍｍが好ましく、特に１５〜４５ｍｍが好ましい。間隔が前記下限値未満であると、第２の流出口５２同士の間における前記エッチング液が同一部分に集中して噴霧されるのを防止することができる。さらに、前記エッチング液が噴霧されない部分が生ずることを防止できる。それらによって被エッチング物に対して前記エッチング液を均一に噴霧することができる。また、前記上限値を超えるとエッチング速度の低下により生産性が低下する場合がある。

上述のエッチング処理により基板７の金属層７１の厚さを低減した後、レジストの形成、露光・現像等の処理を行い、回路パターンを形成して最終的な回路基板を製造する。

以上のように本発明の回路基板の製造方法では、上述のエッチング装置１を用いて金属層７１を薄膜化する場合について説明したが本発明はこれに限定されず、回路パターンを形成する場合に上述のエッチング装置１を用いても良い。

本発明のエッチング装置の一例を示す正面断面図である。本発明のエッチング装置の一例を示す側面断面図である。本発明の回路基板の製造方法の一例を示す工程図である。

符号の説明

１エッチング装置
２隔壁
２１第１の流出口
２２ピッチ
３第１の空間
４第２の空間
５本体
５１外壁
５２第２の流出口
５３ピッチ
６流入部
７基板
７１金属層
７２基材

Claims

隔壁により内部が第１の空間と第２の空間とに仕切られた、長手形状をなす本体と、
前記第１の空間にエッチング液を流入させる流入部とを有するエッチング装置であって、
前記隔壁は、円筒状をなすものであり、
前記隔壁に、前記第１の空間と前記第２の空間とを連通する第１の流出口が複数設けられ、
前記本体の外壁に、前記第２の空間と前記本体の外部とを連通する第２の流出口が複数設けられ、
前記第１の流出口は、前記隔壁の長手方向に沿って列状に配置されており、かつ、前記第１の流出口同士の間隔は、前記隔壁の両端側に向かって徐々に小さくなっており、
前記第２の流出口は、前記第１の流出口の位置に対して、前記円筒の中心軸を中心に１７０〜１９０°回転した方向に位置するものであり、
前記第１の空間に流入した前記エッチング液が、前記第１の流出口から流出して前記第２の空間に一時的に通過した後、前記第２の流出口から前記本体の外部へ噴出する際、各第２の流出口から噴出する前記エッチング液の流量を均一化するよう構成したことを特徴とするエッチング装置。
前記第２の流出口は、前記本体の長手方向に沿って列状に配置されており、かつ、前記第２の流出口同士の間隔は、前記本体の両端側に向かって徐々に小さくなっている請求項１に記載のエッチング装置。
隔壁により内部が第１の空間と第２の空間とに仕切られた、長手形状をなす本体と、
前記第１の空間にエッチング液を流入させる流入部とを有するエッチング装置であって、
前記隔壁は、円筒状をなすものであり、
前記隔壁に、前記第１の空間と前記第２の空間とを連通する第１の流出口が設けられ、
前記本体の外壁に、前記第２の空間と前記本体の外部とを連通する第２の流出口が複数設けられ、
前記第２の流出口は、前記第１の流出口の位置に対して、前記円筒の中心軸を中心に１７０〜１９０°回転した方向に位置し、前記本体の長手方向に沿って列状に配置されており、かつ、前記第２の流出口同士の間隔は、前記本体の両端側に向かって徐々に小さくなっており、
前記第１の空間に流入した前記エッチング液が、前記第１の流出口から流出して前記第２の空間に一時的に通過した後、前記第２の流出口から前記本体の外部へ噴出する際、各第２の流出口から噴出する前記エッチング液の流量を均一化するよう構成したことを特徴とするエッチング装置。
前記第１の流出口の合計の開口面積は、前記第２の流出口の合計の開口面積よりも大きいものである請求項１ないし３のいずれかに記載のエッチング装置。
請求項１ないし４のいずれかに記載のエッチング装置を用いてエッチング液を噴霧し、回路基板に形成された金属層をエッチングすることを特徴とする回路基板の製造方法。