JP4426035B2

JP4426035B2 - Multilayer wiring board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP4426035B2
Application number: JP32537099A
Authority: JP
Inventors: 雅一青山
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1999-11-16
Filing date: 1999-11-16
Publication date: 2010-03-03
Anticipated expiration: 2019-11-16
Also published as: JP2001144450A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、単独線パターンおよびベタパターンを含む導体層とこれを他から絶縁する絶縁層とを有する多層配線板およびその製造方法に関する。さらに詳細には、絶縁層の表面が平坦になる多層配線板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から行われている多層配線板の製造方法の概要を説明する。まず、基板２上に導体パターン（単独線パターン３とベタパターン４）を形成してからこれをＤＦＡ（接着剤）層６で覆う（図２参照）。ＤＦＡ層６は、熱硬化性の樹脂マトリックスおよび溶剤に微細なフィラーを分散させたものである。そして、これをプレスしてＤＦＡ層６を半硬化させるとともにその表面を平坦化した後、ＤＦＡ層６を乾燥させる本硬化を行い、層間絶縁層７とする（図４参照）。次いで、層間絶縁層７上に上層の導体パターンを形成し、その上に上層の層間絶縁層を形成する。このように上層となる導体層と層間絶縁層とを交互に積層していくことにより多層配線板を得ている。なお、適宜ビアホールやスルーホール等が形成される場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の多層配線板およびその製造方法では、層間絶縁層の表面に凹凸が発生して高低差が生じるという問題があった。すなわち、各層間絶縁層を形成する際に平坦化を行っても各層間絶縁層の表面はフラットにはならず、特にベタパータン上においてその表面が盛り上がるのである。その理由は、ベタパターンの単位面積当たりの体積が単独線パターンの単位面積当たりの体積よりも大きく、またＤＦＡ層６があまり流動しないために、ベタパターン上における層間絶縁層が盛り上がると考えられる。このため、上層の導体パターンおよび層間絶縁層を順次形成していくと、上層に位置する層間絶縁層の表面に大きな高低差が生じるおそれがあったのである。
【０００４】
そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、絶縁層の表面を平坦にする多層配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するためになされた本発明に係る多層配線板は、導体層と絶縁層とをそれぞれ複数有する多層配線板において、第１単独線パターンと第１ベタパターンとを備える第１導体層と、第２単独線パターンと第２ベタパターンとを備え、第１導体層上に接着剤ドライフィルムからなる第１絶縁層を介して形成され、接着剤ドライフィルムからなる第２絶縁層で覆われた第２導体層とを有し、第２単独線パターンは、第１ベタパターンの上方に配置されており、第２ベタパターンは、第１単独線パターンの上方に配置されていることで、第２単独線パターンが、第２ベタパターンよりも高い位置に配置され、第２絶縁層の表面の凹凸が打ち消されているものである。
【０００６】
この多層配線板においては、下から順に第１導体層、第１絶縁層、第２導体層が形成されている。第１導体層には、第１単独線パターンと第１ベタパターンとが形成されている。このため、第１導体層を覆う第１絶縁層の表面（第２導体層との境界面）には高低差が生じている。より詳しくは、第１ベタパターンを覆っている第１絶縁層の部分が盛り上がっている。ところが、第１導体層を覆う第１絶縁層上に形成される第２導体層では、第２単独線パターンが第１ベタパターンの上方に配置され、第２ベタパターンが第１単独線パターンの上方に配置されている。従って、第２ベタパターンは第２単独線パターンよりも低めに位置している。
【０００７】
ここで、第２ベタパターンと第２単独線パターンとが同じ高さに位置していれば、第２導体層を覆う第２絶縁層の表面においても第１導体層を覆う第１絶縁層と同様に凹凸が発生して高低差（第２ベタパターンを覆っている部分が盛り上がる）が生じる。しかし、第２ベタパターンが第２単独線パターンよりも低い位置にあるので、第２導体層を覆う第２絶縁層の表面に生じるはずの凹凸は打ち消される。このため、第２導体層を覆う第２絶縁層の表面は、ほとんど凹凸がなく平坦になっている。なお多層配線板には、絶縁層が偶数個備わっていることが望ましい。多層配線板に備わる絶縁層が奇数個であると、絶縁層の表面に生じる凹凸を互いに打つ消すことができないところが発生するため、表面に高低差が生じるおそれがあるからである。
【０００８】
また、本発明に係る多層配線板の製造方法は、基板上に導体層と絶縁層とを交互に順次積層する多層配線板の製造方法において、第１単独線パターンと第１ベタパターンとを備える第１導体層が基板上に形成される工程（１）と、第２単独線パターンと第２ベタパターンとを備える第２導体層が第１導体層上に接着剤ドライフィルムからなる第１絶縁層を介して形成される工程（２）と、第２単独線パターンおよび第２ベタパターンを覆う、接着剤ドライフィルムからなる第２絶縁層を形成する工程とを含み、工程（２）では、第１ベタパターンの上方に第２単独線パターンを配置し、第１単独線パターンの上方に第２ベタパターンを配置することで、第２単独線パターンを第２ベタパターンよりも高い位置に配置し、第２絶縁層の表面に生じる凹凸が打ち消されるようにする。
【０００９】
この多層配線板の製造方法においては、まず、工程（１）により、第１導体層の中に第１単独線パターンと第１ベタパターンとが形成される。そして、工程（２）により、第１導体層上に第１絶縁層を介して第２単独線パターンと第２ベタパターンとを備える第２導体層が形成される。これらのパターン形成は、サブトラクティブプロセス等の公知の方法により行えばよい。ここで、第２導体層を形成する際には、第２単独線パターンが第１ベタパターンの上方に配置され、第２ベタパターンが第１単独線パターンの上方に配置される。ここで、第１導体層を覆っている第１絶縁層の表面に高低差が生じている。つまり、第１絶縁層が第１ベタパターンを覆っている部分が盛り上がっている。
【００１０】
このため、第２導体層においては、第２ベタパターンが第２単独線パターンよりも低い位置に形成されている。そしてこの状態で、第２導体層を覆う第２絶縁層を形成すると、第２絶縁層の表面はほとんど凹凸がなく平坦となる。なぜなら、第２導体層を覆う第２絶縁層の表面に生じるはずの凹凸が打ち消されるからである。すなわち、本発明の製造方法により、第２絶縁層の表面が平坦である多層配線板を製造することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の多層配線板およびその製造方法を具体化した実施の形態について図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
最初に、基板上に単独線パターンとベタパターンとを含む配線パターン（導体パターン）を形成する。そこで、樹脂性の絶縁基材に銅箔をラミネートしてなる銅張積層板を用意してこれを出発材料とする。この銅張積層板の銅箔を公知のサブトラクティブプロセスによりパターン状にエッチングする。すると図１に示すように、基板２上に所定形状の第１単独線パターン３（銅）と第１ベタパターン４（銅）とが形成される。第１単独線パターン３のライン幅Ｗは約１００μｍであり、第１単独線パターン３と第１ベタパターン４との間隔Ｓは約２ｍｍである。また、第１ベタパターン４の部分は１ｃｍ²程度の面積を有している。このときの第１単独線パターン３の厚さと第１ベタパターン４の厚さはともに、約２７μｍとなっている。この厚さ２７μｍのうち、約１２μｍが銅箔の厚さであり、約１５μｍが銅メッキの厚さである。
【００１３】
次いで、第１単独線パターン３と第１ベタパターン４とを覆う第１絶縁層７（図４参照）を形成する。具体的には、接着剤ドライフィルムを基板２にラミネートする。ラミネートするのは、樹脂材料をマトリクスとしてこれに溶剤や硬化剤を混合し、さらにシリカ等の微細なフィラーを分散させたものである。以下、これを「ＤＦＡ」という。その具体的組成は以下の通りである。

【００１４】
このＤＦＡの厚さ５０μｍのフィルムを基板２にラミネートする。ラミネートの工程は、ＤＦＡのフィルムを離型性のよいベースフィルムおよびカバーフィルムで挟んだ積層フィルムを用い、カバーフィルムを剥離しつつ、ベースフィルム側の面からローラで基板に圧着することにより行う。ベースフィルムも後に除去する。ラミネート条件は、
・ラミネートスピード：０.５〜３.０ｍ／分
・ラミネート温度：７０℃程度
・ラミネート圧：６００ｋＰａ程度
が適当である。ラミネートすると図２に示す状態となる。この状態では、基板２上の第１単独線パターン３および第１ベタパターンはＤＦＡ層６に覆われている。そして、第１ベタパターン４上にラミネートされたＤＦＡ層６の部分が盛り上がっている。
【００１５】
次に、ラミネート工程を終了した基板２に対しプレスを実施する。このプレスの工程は、ＤＦＡ層６がラミネートされている状態の基板２を、一対のステンレス板を用い、ラミネート時より高温高圧で挟持することにより行う。プレス条件は、
・プレス温度：１００〜２００℃
・プレス圧：７００〜２０００ｋＰａ
・プレス時間：１０分〜２０時間
が適当である。
プレスすると図３に示す状態となる。この状態では、ＤＦＡ層６の表面に生じていた高低差が若干低減されるものの、ＤＦＡ層６の表面にはまだ高低差が残っている。この時点でのＤＦＡ層６は、溶剤含有量が１．５重量部程度に減少した状態となっている。このため、図２に示す状態と比較して体積的には収縮し、第１単独線パターン３および第１ベタパターンのない箇所での厚さが約４０μｍ程度となっている。この状態でのＤＦＡ層６は、プレス前と比較して粘度が増した半硬化状態となっている。
【００１６】
続いて、半硬化状態のＤＦＡ層６を完全に硬化させるために公知の方法により本乾燥を行う。本乾燥の工程を経るとＤＦＡ層６は、含有溶剤を全部失って完全に硬化し、図４に示すような第１絶縁層７となる。このため、第１絶縁層７の表面にも高低差が生じている。つまり、第１絶縁層７の表面は、平坦にはならず第１ベタパターン４を覆う部分が盛り上がっている。
【００１７】
さらに、第１絶縁層７の上に第２導体層を形成する。すなわち、第１絶縁層７上に図５に示すように、所定形状を有する第２単独線パターン１３（銅）および第２ベタパターン１４（銅）を形成する。これらのパターン形成も公知のサブトラクティブプロセスにより行えばよい。ここで、これらのパターン形成に際しては、第２単独線パターン１３が第１絶縁層７を介して第１ベタパターン４の上方に配置され、第２ベタパターン１４が第１絶縁層７を介して第１単独線パターン４の上方に配置されるようにする。このように第２単独線パターン１３および第２ベタパターン１４を形成すると、第２単独線パターン１３が第２ベタパターン１４よりも高い位置に形成される。第１絶縁層７の第１ベタパターン４を覆っている部分が盛り上がっているからである。
【００１８】
そして、第２単独線パターン１３が第２ベタパターン１４よりも高い位置に形成された状態で、これらのパターンを覆う第２絶縁層１７を形成する（図６参照）。第２絶縁層の形成は、第１絶縁層と同様の方法により行えばよい。つまり、第２単独線パターン１３と第２ベタパターン１４とを覆うようにＤＦＡのフィルムをラミネートする。次に、ＤＦＡのフィルムがラミネートされたものをプレスする。そして、それを本乾燥させる。なお、ラミネート条件やプレス条件は、上記した条件と同様である。ここで、第２ベタパターン１４が第２単独線パターン１３よりも低い位置に形成されているので、本来なら第２絶縁層１７の表面に生じるはずの凹凸が打ち消される。この結果、第２絶縁層１７の表面は平坦となり、図６に示す多層配線板２０が得られる。
【００１９】
この多層配線板２０では、第２単独線パターン１３が第１ベタパターン４の上方に配置され、第２ベタパターン１４が第１単独線パターン３の上方に配置されている。従って、第２ベタパターン１４は第２単独線パターン１３よりも低い位置にある。このため、第２絶縁層１７の表面に生じるはずの凹凸が打ち消され、第２絶縁層１７の表面はほぼ平坦になっている。
【００２０】
以上、詳細に説明したように本実施の形態に係る多層配線板２０およびその製造方法によれば、第２単独線パターン１３が第１絶縁層７を介して第１単独線パターン３の上方に配置され、第２ベタパターン１４が第１絶縁層７を介して第１ベタパターン４の上方に配置されるように、それぞれのパターンが形成される。このため、第２ベタパターン１４が第２単独線パターン１３よりも低い位置に形成されるので、本来なら第２絶縁層１７の表面に生じるはずの凹凸が打ち消される。これにより、多層配線板２０におおける第２絶縁層１７の表面が平坦となる。
【００２１】
なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能である。例えば、上記実施の形態ではＤＦＡのフィルムをラミネートすることにより、第１絶縁層７および第２絶縁層１７を形成したが、液状のＤＦＡをロールコータにより塗布して形成するようにしてもよい。また、上記実施の形態では層間絶縁層を２層備える配線板について例示したが、さらに多層の層間絶縁層を備える配線板であっても本発明を適用することができる。
【００２２】
【発明の効果】
以上、説明した通り本発明によれば、絶縁層の表面を平坦にする多層配線板およびその製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板上に配線パターンを形成した状態を示す図である。
【図２】ＤＦＡフィルムをラミネートして配線パターンを覆った状態を示す図である。
【図３】図２に示すものをプレスした後の状態を示す図である。
【図４】図３に示すものを本乾燥させた状態を示す図である。
【図５】上層の配線パターンを形成した状態を示す図である。
【図６】本発明に係る多層配線板を示す図である。
【符号の説明】
２基板
３第１単独線パターン
４第１ベタパターン
６ＤＦＡ層
７第１絶縁層
１３第２単独線パターン
１４第２ベタパターン
１７第２絶縁層
２０多層配線板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer wiring board having a conductor layer including a single line pattern and a solid pattern and an insulating layer that insulates the conductor layer from the other, and a method for manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a multilayer wiring board having a flat insulating surface and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
An outline of a conventional method for manufacturing a multilayer wiring board will be described. First, a conductor pattern (single line pattern 3 and solid pattern 4) is formed on the substrate 2 and then covered with a DFA (adhesive) layer 6 (see FIG. 2). The DFA layer 6 is obtained by dispersing fine fillers in a thermosetting resin matrix and a solvent. And this is pressed and the DFA layer 6 is semi-cured and the surface thereof is flattened, and then the main curing for drying the DFA layer 6 is performed to form the interlayer insulating layer 7 (see FIG. 4). Next, an upper conductor pattern is formed on the interlayer insulating layer 7, and an upper interlayer insulating layer is formed thereon. In this way, a multilayer wiring board is obtained by alternately laminating the upper conductor layer and the interlayer insulating layer. In some cases, a via hole, a through hole, or the like is appropriately formed.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described conventional multilayer wiring board and method for manufacturing the same have a problem that unevenness occurs on the surface of the interlayer insulating layer, resulting in a difference in height. That is, even when planarization is performed when forming each interlayer insulating layer, the surface of each interlayer insulating layer does not become flat, and the surface rises particularly on a solid pattern. The reason is considered that the volume per unit area of the solid pattern is larger than the volume per unit area of the single line pattern, and the DFA layer 6 does not flow so much that the interlayer insulating layer on the solid pattern rises. For this reason, when the upper conductor pattern and the interlayer insulating layer are sequentially formed, there is a possibility that a large difference in height occurs on the surface of the interlayer insulating layer located in the upper layer.
[0004]
Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide a multilayer wiring board that flattens the surface of an insulating layer and a method for manufacturing the same.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
A multilayer wiring board according to the present invention made to solve the above problems is a multilayer wiring board having a plurality of conductor layers and insulating layers, respectively, and includes a first conductor having a first single line pattern and a first solid pattern. a layer, and the second single line pattern and a second solid pattern is formed through a first insulating layer made of adhesive dry film on the first conductive layer, the second insulating layer made of adhesive dry film and a second conductive layer covered, second single line pattern is disposed above the first solid pattern, the second solid pattern, it is disposed above the first single line pattern Thus, the second single line pattern is arranged at a position higher than the second solid pattern, and the unevenness on the surface of the second insulating layer is canceled out .
[0006]
In this multilayer wiring board, a first conductor layer, a first insulating layer, and a second conductor layer are formed in order from the bottom. A first single line pattern and a first solid pattern are formed on the first conductor layer. For this reason, there is a height difference on the surface of the first insulating layer covering the first conductor layer (the boundary surface with the second conductor layer). More specifically, the portion of the first insulating layer covering the first solid pattern is raised. However, in the second conductor layer formed on the first insulating layer covering the first conductor layer, the second single line pattern is disposed above the first solid pattern, and the second solid pattern is the first single line pattern. It is arranged above. Therefore, the second solid pattern is positioned lower than the second single line pattern.
[0007]
Here, if the second solid pattern and the second single line pattern are positioned at the same height, the first insulating layer covering the first conductor layer also on the surface of the second insulating layer covering the second conductor layer; Similarly, unevenness is generated, resulting in a difference in height (a portion covering the second solid pattern is raised). However, since the second solid pattern is at a position lower than the second single line pattern, the unevenness that should occur on the surface of the second insulating layer covering the second conductor layer is canceled out. For this reason, the surface of the second insulating layer covering the second conductor layer has almost no unevenness and is flat. The multilayer wiring board preferably has an even number of insulating layers. This is because if the number of insulating layers provided in the multilayer wiring board is an odd number, the unevenness generated on the surface of the insulating layer may not be able to be erased from each other, which may cause a difference in height on the surface.
[0008]
In addition, a method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention includes the first single line pattern and the first solid pattern in the method for manufacturing a multilayer wiring board in which conductor layers and insulating layers are alternately and sequentially laminated on a substrate. and step (1) in which the first conductive layer is formed on the substrate, a first insulating second conductive layer comprising a second single line pattern and a second solid pattern is formed of adhesive dry film on the first conductive layer and step (2) which is formed through the layer, covering the second single line pattern and the second solid pattern, and a step of forming a second insulating layer made of adhesive dry film, in the step (2) is , the second single line pattern disposed above the first solid pattern, it you place a second solid pattern over the first single line pattern, a second single line pattern position higher than the second solid pattern Placed on the surface of the second insulating layer That it likes unevenness is canceled.
[0009]
In this multilayer wiring board manufacturing method, first, the first single line pattern and the first solid pattern are formed in the first conductor layer by the step (1). Then, in the step (2), a second conductor layer including a second single line pattern and a second solid pattern is formed on the first conductor layer via the first insulating layer. These patterns may be formed by a known method such as a subtractive process. Here, when the second conductor layer is formed, the second single line pattern is disposed above the first solid pattern, and the second solid pattern is disposed above the first single line pattern. Here, there is a difference in height on the surface of the first insulating layer covering the first conductor layer. That is, the portion where the first insulating layer covers the first solid pattern is raised.
[0010]
For this reason, in the second conductor layer, the second solid pattern is formed at a position lower than the second single line pattern. In this state, when a second insulating layer covering the second conductive layer, the surface of the second insulating layer is almost no uneven flat. This is because the unevenness that should occur on the surface of the second insulating layer covering the second conductor layer is canceled out. That is, according to the manufacturing method of the present invention, a multilayer wiring board in which the surface of the second insulating layer is flat can be manufactured.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments embodying a multilayer wiring board and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[0012]
First, a wiring pattern (conductor pattern) including a single line pattern and a solid pattern is formed on a substrate. Therefore, a copper-clad laminate obtained by laminating a copper foil on a resinous insulating base material is prepared and used as a starting material. The copper foil of this copper clad laminate is etched into a pattern by a known subtractive process. Then, as shown in FIG. 1, the first single line pattern 3 (copper) and the first solid pattern 4 (copper) having a predetermined shape are formed on the substrate 2. The line width W of the first single line pattern 3 is about 100 μm, and the distance S between the first single line pattern 3 and the first solid pattern 4 is about 2 mm. Further, the portion of the first solid pattern 4 has an area of about 1 cm ² . At this time, the thickness of the first single line pattern 3 and the thickness of the first solid pattern 4 are both about 27 μm. Of the thickness of 27 μm, about 12 μm is the thickness of the copper foil, and about 15 μm is the thickness of the copper plating.
[0013]
Next, a first insulating layer 7 (see FIG. 4) that covers the first single line pattern 3 and the first solid pattern 4 is formed. Specifically, an adhesive dry film is laminated on the substrate 2. Lamination is performed by using a resin material as a matrix, mixing a solvent and a curing agent, and further dispersing a fine filler such as silica. Hereinafter, this is referred to as “DFA”. Its specific composition is as follows.

[0014]
The DFA film having a thickness of 50 μm is laminated on the substrate 2. The laminating step is performed by using a laminated film in which a DFA film is sandwiched between a base film and a cover film having good releasability, and pressing the substrate from the surface on the base film side with a roller while peeling the cover film. The base film is also removed later. Lamination conditions are
Lamination speed: 0.5 to 3.0 m / min Lamination temperature: about 70 ° C. Lamination pressure: about 600 kPa is appropriate. When laminated, the state shown in FIG. 2 is obtained. In this state, the first single line pattern 3 and the first solid pattern on the substrate 2 are covered with the DFA layer 6. A portion of the DFA layer 6 laminated on the first solid pattern 4 is raised.
[0015]
Next, pressing is performed on the substrate 2 after the lamination process. This pressing step is performed by sandwiching the substrate 2 on which the DFA layer 6 is laminated using a pair of stainless steel plates at a higher temperature and a higher pressure than during lamination. Press conditions are
・ Pressing temperature: 100-200 ° C
・ Pressing pressure: 700 to 2000 kPa
-Press time: 10 minutes-20 hours are suitable.
When pressed, the state shown in FIG. 3 is obtained. In this state, the height difference generated on the surface of the DFA layer 6 is slightly reduced, but the height difference still remains on the surface of the DFA layer 6. At this time, the DFA layer 6 is in a state where the solvent content is reduced to about 1.5 parts by weight. For this reason, compared with the state shown in FIG. 2, it shrinks | volumetrically and the thickness in the location without the 1st single line pattern 3 and the 1st solid pattern is about 40 micrometers. The DFA layer 6 in this state is in a semi-cured state with increased viscosity as compared to before pressing.
[0016]
Subsequently, main drying is performed by a known method in order to completely cure the semi-cured DFA layer 6. After the main drying step, the DFA layer 6 loses all the contained solvent and is completely cured, and becomes the first insulating layer 7 as shown in FIG. For this reason, a difference in height also occurs on the surface of the first insulating layer 7. That is, the surface of the first insulating layer 7 is not flat and the portion covering the first solid pattern 4 is raised.
[0017]
Further, a second conductor layer is formed on the first insulating layer 7. That is, as shown in FIG. 5, the second single line pattern 13 (copper) and the second solid pattern 14 (copper) having a predetermined shape are formed on the first insulating layer 7. These patterns may also be formed by a known subtractive process. Here, in forming these patterns, the second single line pattern 13 is disposed above the first solid pattern 4 via the first insulating layer 7, and the second solid pattern 14 is interposed via the first insulating layer 7. It is arranged above the first single line pattern 4. When the second single line pattern 13 and the second solid pattern 14 are formed in this way, the second single line pattern 13 is formed at a position higher than the second solid pattern 14. This is because the portion of the first insulating layer 7 covering the first solid pattern 4 is raised.
[0018]
Then, in a state where the second single line pattern 13 is formed at a position higher than the second solid pattern 14, a second insulating layer 17 covering these patterns is formed (see FIG. 6). The formation of the second insulating layer may be performed by a method similar to that for the first insulating layer. That is, a DFA film is laminated so as to cover the second single line pattern 13 and the second solid pattern 14. Next, the laminated DFA film is pressed. Then, it is fully dried. The laminating conditions and pressing conditions are the same as those described above. Here, since the second solid pattern 14 is formed at a position lower than the second single line pattern 13, the irregularities that would otherwise have occurred on the surface of the second insulating layer 17 are canceled out. As a result, the surface of the second insulating layer 17 becomes flat, and the multilayer wiring board 20 shown in FIG. 6 is obtained.
[0019]
In the multilayer wiring board 20, the second single line pattern 13 is disposed above the first solid pattern 4, and the second solid pattern 14 is disposed above the first single line pattern 3. Therefore, the second solid pattern 14 is at a lower position than the second single line pattern 13. Therefore, the unevenness that should occur on the surface of the second insulating layer 17 is canceled out, and the surface of the second insulating layer 17 is substantially flat.
[0020]
As described above in detail, according to the multilayer wiring board 20 and the manufacturing method thereof according to the present embodiment, the second single line pattern 13 is located above the first single line pattern 3 via the first insulating layer 7. The respective patterns are formed such that the second solid pattern 14 is disposed above the first solid pattern 4 via the first insulating layer 7. For this reason, since the second solid pattern 14 is formed at a position lower than the second single line pattern 13, the irregularities that would otherwise have occurred on the surface of the second insulating layer 17 are canceled out. Thereby, the surface of the second insulating layer 17 in the multilayer wiring board 20 becomes flat.
[0021]
The above-described embodiment is merely an example, and does not limit the present invention. Therefore, the present invention can be variously improved and modified without departing from the scope of the invention. For example, in the above-described embodiment, the first insulating layer 7 and the second insulating layer 17 are formed by laminating a DFA film. However, liquid DFA may be applied by a roll coater. In the above embodiment, the wiring board having two interlayer insulating layers is exemplified. However, the present invention can also be applied to a wiring board having a plurality of interlayer insulating layers.
[0022]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a multilayer wiring board that flattens the surface of an insulating layer and a method for manufacturing the same are provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a state in which a wiring pattern is formed on a substrate.
FIG. 2 is a diagram showing a state in which a DFA film is laminated to cover a wiring pattern.
FIG. 3 is a view showing a state after the one shown in FIG. 2 is pressed.
FIG. 4 is a diagram showing a state in which what is shown in FIG. 3 is finally dried.
FIG. 5 is a diagram showing a state in which an upper wiring pattern is formed.
FIG. 6 is a view showing a multilayer wiring board according to the present invention.
[Explanation of symbols]
2 Substrate 3 First single line pattern 4 First solid pattern 6 DFA layer 7 First insulating layer 13 Second single line pattern 14 Second solid pattern 17 Second insulating layer 20 Multilayer wiring board

Claims

In a multilayer wiring board having a plurality of conductor layers and insulating layers,
A first conductor layer comprising a first single line pattern and a first solid pattern;
It includes a second single line pattern and a second solid pattern is formed through a first insulating layer made of adhesive dry film on the first conductive layer is covered with a second insulating layer made of adhesive dry film A second conductor layer,
The second single line pattern is disposed above the first solid pattern,
The second solid pattern is disposed above the first single line pattern ,
The multilayer wiring board, wherein the second single line pattern is disposed at a position higher than the second solid pattern, and unevenness on the surface of the second insulating layer is canceled out .

In a method for manufacturing a multilayer wiring board in which conductor layers and insulating layers are alternately laminated on a substrate in sequence,
A step (1) in which a first conductor layer comprising a first single line pattern and a first solid pattern is formed on a substrate;
A step (2) in which a second conductor layer comprising a second single line pattern and a second solid pattern is formed on the first conductor layer via a first insulating layer made of an adhesive dry film ;
Forming a second insulating layer made of an adhesive dry film that covers the second single line pattern and the second solid pattern ,
Wherein in the step (2), the second single line pattern arranged above the first solid pattern, it you place the second solid pattern above the first single line pattern,
Wherein the second single line pattern arranged at a position higher than the second solid pattern, a method for manufacturing a multilayer wiring board, wherein to Rukoto as irregularities generated on the surface of the second insulating layer is canceled.