JP4429454B2

JP4429454B2 - Electronic component mounting equipment

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Publication number: JP4429454B2
Application number: JP2000044772A
Authority: JP
Inventors: 一夫森; 浩二光城
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-02-22
Filing date: 2000-02-22
Publication date: 2010-03-10
Anticipated expiration: 2020-02-22
Also published as: JP2001237597A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板上への電子部品の実装に用いられる電子部品実装装置に関し、詳しくは電子部品を迅速かつ適正に実装するための吸着ノズルの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３を参照すると、従来、電子部品実装装置４０として、回路基板Ａを搬入搬出する基板搬送部４１、複数の部品供給ユニットを有する部品供給部４２、所望の吸着ノズル５１を装着可能な実装ヘッド部５０、回路基板Ａを認識する基板認識カメラ４３、実装ヘッド部５０並びに基板認識カメラ４３を図３中矢印Ｘ方向及びＹ方向に沿って移動可能なＸＹロボット４４、電子部品Ｂの姿勢を撮像する部品撮像装置４５、姿勢に異常が検出された電子部品Ｂを廃棄する部品廃棄部４６、及びそれらを制御する制御ユニット４７を備えたものがある。
【０００３】
図３、図４及び図５を参照すると、実装ヘッド部５０の吸着ノズル５１は、実装ヘッド部５０に対して相対移動可能に設けられる。吸着ノズル５１は、実装ヘッド部５０側から供給される吸引エアを電子部品Ｂに作用させることにより、電子部品Ｂを吸着保持可能である。
【０００４】
すなわち吸着ノズル５１は、第１の吸引エア流路５３を有するノズルフランジ部５２と、ノズルフランジ部５２に変位可能に設けられ、第１の吸引エア流路５３と連通する第２の吸引エア流路５５を有するノズル本体５４と、ノズルフランジ部５２及びノズル本体５４間に設けられ、ノズル本体５４を変位方向（図４中上下方向）に沿う所定の側（図４中下側）に付勢する付勢バネ５６とからなる。付勢バネ５６の付勢力は、例えば３．９２〜５．８８Ｎ（４００〜６００ｇｆ）である。
【０００５】
第２の吸引エア流路５５は、ノズル本体５４の変位方向に沿って設けられる。第２の吸引エア流路５５は、一端部（図４中下端部）を、ノズル本体５４の変位方向前端面５４ａ（図４中下端面）に開口して、電子部品Ｂに吸引エアを作用させるとともに、他端部（図４中上端部）を、ノズル本体５４の変位方向後端面（図４中上端面）に開口して、第１の吸引エア流路５３に連通される。
【０００６】
以下、電子部品実装装置４０の実装動作について説明する。
最初に、基板搬送部４１が、回路基板Ａを所定の実装位置に搬入させる。この際、基板認識カメラ４３は、ＸＹロボット４４によって回路基板Ａの上方に移動され、回路基板Ａ上における電子部品Ｂを実装すべき位置を認識する。
【０００７】
次に、実装ヘッド部５０が、ＸＹロボット４４によって部品供給部４２に移動され、吸着ノズル５１に部品供給部４２から電子部品Ｂを吸着保持する。
【０００８】
すなわち実装ヘッド部５０は、電子部品Ｂを吸着ノズル５１に吸着保持させる際、吸着ノズル５１を所定の高さ位置まで下降させ、吸着ノズル５１のノズル本体５４の変位方向前端面５４ａを、電子部品Ｂに当接させる。この状態で、吸着ノズル５１は、ノズルフランジ部５２の第１の吸引エア流路５３、及びノズル本体５４の第２の吸引エア流路５５を介して、実装ヘッド部５０側から供給される吸引エアによって、電子部品Ｂをノズル本体５４の変位方向前端面５４ａに吸着保持する。電子部品Ｂを吸着保持した吸着ノズル５１は、元の高さ位置まで上昇される。
【０００９】
更に、実装ヘッド部５０は、吸着ノズル５１に吸着保持した電子部品Ｂが部品撮像装置４５の上方を通過するように、ＸＹロボット４４によって移動される。これにより部品撮像装置４５が、吸着ノズル５１による電子部品Ｂの保持姿勢を撮像するとともに、部品撮像装置４５による撮像結果に基づいて、制御ユニット４７が電子部品Ｂの保持姿勢の良否を判定する。
【００１０】
判定の結果、電子部品Ｂの保持姿勢が適正であれば、得られた画像情報に基づいて電子部品Ｂの位置補正がなされた後、実装ヘッド部５０が、ＸＹロボット４４により所望の実装位置に移動される。
【００１１】
実装位置に移動された実装ヘッド部５０は、吸着ノズル５１に吸着保持した電子部品Ｂを、回路基板Ａ上に実装する。
【００１２】
すなわち実装ヘッド部５０は、電子部品Ｂを回路基板Ａ上に実装する際、吸着ノズル５１を電子部品Ｂの実装高さまで下降させ、吸着ノズル５１のノズル本体５４の変位方向前端面５４ａに吸着保持した電子部品Ｂを、回路基板Ａ上に当接させる。
【００１３】
この際、吸着ノズル５１のノズル本体５４は、付勢バネ５６の付勢力（例えば３．９２〜５．８８Ｎ（４００〜６００ｇｆ））によって図４中下方に付勢された状態にあるため、ノズルフランジ部５２に対して相対変位することなく、回路基板Ａに当接する電子部品Ｂに高加重を作用させる。これにより、電子部品Ｂは回路基板Ａ上に実装される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の電子部品実装装置４０では、吸着ノズル５１による電子部品Ｂ吸着の際、吸着ノズル５１のノズル本体５４の変位方向後端面（図４中上面）にも吸引エアが作用する。このため、吸引エアの作用によってノズルフランジ部５２に対するノズル本体５４の変位が生じることを回避する必要から、付勢バネ５６の付勢力を、ノズル本体５４に作用する吸引エアの力に抗し得る大きさ（例えば３．９２〜５．８８Ｎ（４００〜６００ｇｆ））に設定している。
【００１５】
しかし、吸着ノズル５１の付勢バネ５６の付勢力を大きくした結果、吸着ノズル５１に吸着保持した電子部品Ｂを回路基板Ａに実装する際、電子部品Ｂの実装高さへの吸着ノズル５１の下降に伴って、電子部品Ｂに高加重が作用してしまうという問題があった。
【００１６】
すなわち、最近の電子部品Ｂの中には、裏面に半田ボール（実装時の加重によって適当な直径まで潰される）を有する小さなものがあり、このような小さな電子部品Ｂは低加重で実装する必要がある。もし上述のような高加重が作用すると、半田ボールが潰れ過ぎてしまう。したがって、上述した従来の電子部品実装装置４０を、裏面に半田ボールを有するような小さな電子部品Ｂの実装に用いることはできないという問題があった。
【００１７】
本発明は、吸引エアの作用による吸着ノズルのノズル本体の変位等を生じることなく、吸着ノズルの付勢部材の付勢力を小さくして、回路基板に実装される電子部品への加重を低減することができ、これにより電子部品を迅速かつ適正に実装することができる電子部品実装装置を提供することを目的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、下記構成により達成される。
▲１▼ 所定方向に沿って移動可能な実装ヘッド部と、
実装ヘッド部に相対移動可能に設けられ、実装ヘッド部側から供給される吸引エアを電子部品に作用させることにより、電子部品を吸着保持可能な吸着ノズルとを備えた電子部品実装装置において、
前記吸着ノズルは、第１の吸引エア流路を有するノズルフランジ部と、ノズルフランジ部に変位可能に設けられ、第１の吸引エア流路と連通する第２の吸引エア流路を有するノズル本体と、ノズルフランジ部及びノズル本体間に設けられ、ノズル本体を変位方向に沿う所定の側に付勢する付勢部材とを備え、かつ、
前記第２の吸引エア流路は、一端部を、ノズル本体の変位方向前端面に開口して、電子部品に吸引エアを作用させるとともに、他端部を、ノズル本体の変位方向に対して交差する方向に開口して、前記第１の吸引エア流路に連通されることを特徴とする電子部品実装装置。
【００１９】
▲２▼ 前記吸着ノズルのノズル本体の外周面には、環状溝が、第２の吸引エア流路の他端部開口に連続して設けられることを特徴とする前記▲１▼記載の電子部品実装装置。
【００２０】
▲３▼ 前記吸着ノズルの付勢部材の付勢力が、０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）であることを特徴とする前記▲１▼又は▲２▼記載の電子部品実装装置。
【００２１】
▲４▼ 前記吸着ノズルのノズルフランジ部には、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの相対移動に伴って、ノズル本体に吸着保持した電子部品が回路基板に当接し、ノズル本体が付勢部材の圧縮側に変位された際、ノズル本体に当接する当たり面が設けられており、
ノズル本体が当たり面に当接した状態で、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの更なる相対移動により、回路基板への電子部品の実装に必要な加重を付加することを特徴とする前記▲１▼〜▲３▼のいずれかに記載の電子部品実装装置。
【００２２】
▲５▼ 前記吸着ノズルのノズルフランジ部の当たり面には、ノズル本体の当たり面側の端部形状に対応する所要形状の溝加工が施されるとともに、ノズル本体における当たり面側の端部外縁部には、面取り加工が施されることを特徴とする前記▲４▼記載の電子部品実装装置。
【００２３】
▲６▼ 前記吸着ノズルのノズルフランジ部の当たり面には、付勢部材用の座ぐりが設けられることを特徴とする前記▲４▼又は▲５▼記載の電子部品実装装置。
【００２４】
【作用】
前記▲１▼の電子部品実装装置において、実装ヘッド部は、吸着ノズルのノズル本体に吸着保持した電子部品を、回路基板上に実装する。この際、実装ヘッド部は、吸着ノズルを電子部品の実装高さまで相対移動させ、吸着ノズルのノズル本体の変位方向前端面に吸着保持された電子部品を、回路基板上に当接させる。
【００２５】
すなわち吸着ノズルにおいて、ノズル本体は、ノズル本体の変位方向に対して交差する方向に開口する第２の吸引エア流路の他端部を、ノズルフランジ部の第１の吸引エア流路に連通され、第２の吸引エア流路内に吸引エアを導入されるとともに、導入された吸引エアを、変位方向前端面に開口した第２の吸引エア流路の一端部から電子部品に作用させる。これによりノズル本体は、変位方向前端面に電子部品を吸着保持する。
【００２６】
したがって、実装ヘッド部側から供給される吸引エアが、吸着ノズルのノズル本体に直接作用することはなく、吸引エアの作用によるノズル本体の変位等を生じない。
【００２７】
前記▲２▼の電子部品実装装置において、吸着ノズルのノズル本体の外周面には、環状溝が、第２の吸引エア流路の他端部開口に連続して設けられる。したがって、ノズルフランジ部の第１の吸引エア流路と、ノズル本体の第２の吸引エア流路との接合部分において、吸引エアが、第１の吸引エア流路からノズル本体の外周面に直接作用することはなく、吸引エアの作用によってノズル本体がノズルフランジ部に吸着される等の不具合は生じない。
【００２８】
前記▲３▼の電子部品実装装置においては、吸着ノズルの付勢部材の付勢力が、０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）である。したがって、例えば吸着ノズルの相対移動により回路基板上の電子部品に所要の加重（例えば０．９８０Ｎ（１００ｇｆ）以下）が作用された際、付勢部材の付勢力が吸着ノズルの相対移動による前記加重に影響を与えることはない。これにより、回路基板に実装される電子部品への加重が低減される。
【００２９】
前記▲４▼の電子部品実装装置においては、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの相対移動に伴って、ノズル本体に吸着保持した電子部品が回路基板に当接し、ノズル本体が付勢部材の圧縮側に変位された際、ノズルフランジ部の当たり面が、ノズル本体に当接する。この状態で、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの更なる相対移動により、回路基板への電子部品の実装に必要な加重が付加される。
【００３０】
前記▲５▼の電子部品実装装置においては、ノズルフランジ部の当たり面に施された、ノズル本体の当たり面側の端部形状に対応する所要形状の溝加工、及びノズル本体における当たり面側の端部外縁部に施された面取り加工により、ノズル本体の当たり面側の端部がノズルフランジ部に噛み込まれる等の不具合を、防止される。
【００３１】
前記▲６▼の電子部品実装装置においては、吸着ノズルのノズルフランジ部の当たり面に設けられた付勢部材用の座ぐりにより、付勢部材がノズルフランジ部に噛み込まれる等の不具合を防止される。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下図示実施形態により、本発明を説明する。
図１は、本発明の一実施形態である電子部品実装装置の吸着ノズルを示す断面図であり、図２は、図１の吸着ノズルの吸引エアの流れを示す断面図である。
【００３３】
電子部品実装装置は、実装ヘッド部１０（図３参照）側から吸着ノズル２０に供給される吸引エアによって、電子部品Ｂ（図３参照）を吸着ノズル２０に保持させるとともに、実装ヘッド部１０を所定方向に沿って実装位置に移動させる。そして電子部品実装装置は、吸着ノズル２０を実装ヘッド部１０に対して相対移動させつつ、電子部品Ｂを回路基板Ａ（図３参照）上の所定位置に実装する。
【００３４】
図１及び図２を参照すると、実装ヘッド部１０に相対移動可能に装着された吸着ノズル２０は、第１の吸引エア流路２２を有するノズルフランジ部２１と、ノズルフランジ部２１に変位可能に設けられ、第１の吸引エア流路２２と連通する第２の吸引エア流路２４を有するノズル本体２３と、ノズルフランジ部２１及びノズル本体２３間に設けられ、ノズル本体２３を変位方向（図中上下方向）に沿う所定の側（図中下側）に付勢する付勢バネ２５とを備える。付勢バネ２５の付勢力は、例えば０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）であり、好ましくは０．３９２〜０．５８８Ｎ（４０〜６０ｇｆ）である。
【００３５】
ノズル本体２３には、付勢バネ２５の装着部に開口して長孔３１が設けられ、ノズルフランジ部２１には、長孔３１と連通する丸孔３２が設けられている。この構成により、バネ装着部は外部と連通状態にある。
【００３６】
ノズル本体２３の第２の吸引エア流路２４は、一端部（図中下端部）を、ノズル本体２３の変位方向前端面２３ａに開口して、電子部品Ｂに吸引エアを作用させるとともに、他端部（図中上端部）を、ノズル本体２３の変位方向に対して略直交する方向（図中右方）に開口して、ノズルフランジ部２１の第１の吸引エア流路２２に連通される。
【００３７】
ノズル本体２３の外周面には、環状溝２６が、第２の吸引エア流路２４の他端部開口に連続して設けられる。また、ノズル本体２３における当たり面２８側の端部（図中上端部）外縁部には、面取り加工２７が施される。
【００３８】
ノズルフランジ部２１には、当たり面２８が設けられる。
当たり面２８は、実装ヘッド部１０に対する吸着ノズル２０の相対移動に伴って、ノズル本体２３に吸着保持した電子部品Ｂが回路基板Ａに当接し、ノズル本体２３が付勢バネ２５の圧縮側に変位された際、ノズル本体２３の図中上端部に当接する。ノズル本体２３が当たり面２８に当接した状態で、実装ヘッド部１０に対する吸着ノズル２０の更なる相対移動により、回路基板Ａへの電子部品Ｂの実装に必要な加重（例えば０．９８０Ｎ（１００ｇｆ）以下の低加重）が、電子部品Ｂに付加される。
【００３９】
当たり面２８には、ノズル本体２３の当たり面２８側の端部形状に対応する所要形状の溝加工２９が施されるとともに、付勢バネ２５用の座ぐり３０が設けられる。
【００４０】
本実施形態の作用を説明する。
実装ヘッド部１０は、吸着ノズル２０のノズル本体２３に吸着保持した電子部品Ｂを回路基板Ａ上に実装する際、実装位置に移動されるとともに、吸着ノズル２０を電子部品Ｂの実装高さまで下降させる。これにより実装ヘッド部１０は、吸着ノズル２０のノズル本体２３の変位方向前端面２３ａに吸着保持された電子部品Ｂを、回路基板Ａ上に当接させる。
【００４１】
すなわち、実装ヘッド部１０に対する吸着ノズル２０の相対移動（下降）に伴って、ノズル本体２３に吸着保持した電子部品Ｂが回路基板Ａに当接すると、ノズル本体２３が付勢バネ２５を圧縮しつつ図中上側に変位され、ノズル本体２３の図中上端部が、ノズルフランジ部２１の当たり面２８に当接する。
【００４２】
ノズル本体２３が当たり面２８に当接した状態で、吸着ノズル２０が、実装ヘッド部１０に対して更に相対移動される。これにより、回路基板Ａへの電子部品Ｂの実装に必要な加重（例えば０．９８０Ｎ（１００ｇｆ）以下の低加重）が、電子部品Ｂに付加される。この際、例えば０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）である付勢バネ２５の付勢力が、吸着ノズル２０の相対移動による前記加重に影響を与えることはない。低加重を付加された電子部品Ｂは、例えば裏面の半田ボールを適当な直径まで潰されつつ、回路基板Ａ上に実装される。
【００４３】
以上のように上記実施形態によれば、吸着ノズル２０のノズル本体２３の第２の吸引エア流路２４が、一端部（図中下端部）を、ノズル本体２３の変位方向前端面２３ａに開口して、電子部品Ｂに吸引エアを作用させるとともに、他端部（図中上端部）を、ノズル本体２３の変位方向に対して略直交する方向（図中右方）に開口して、ノズルフランジ部２１の第１の吸引エア流路２２に連通されるので、吸着ノズル２０の付勢バネ２５が、吸引エアによる負圧の影響を受けない。
【００４４】
したがって、吸引エアの作用による吸着ノズル２０のノズル本体２３の変位等を生じることなく、付勢バネ２５の付勢力を例えば０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）まで小さくすることができ、回路基板Ａに実装される電子部品Ｂへの加重を低減することができる。
【００４５】
換言すると、吸着ノズル２０による電子部品Ｂの吸着力の大小に関係なく、様々な強さのバネを吸着ノズル２０の付勢バネ２５として使用することができ、特に例えば０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）の軽加重のバネを使用する際に有効である。
【００４６】
これにより、電子部品Ｂ、例えば裏面に半田ボールを有する電子部品Ｂであっても、迅速かつ適正に実装することができ、実装品質を向上させることができる。
【００４７】
また、吸着ノズル２０のノズルフランジ部２１には、実装ヘッド部１０に対する吸着ノズル２０の相対移動に伴って、ノズル本体２３に吸着保持した電子部品Ｂが回路基板Ａに当接し、ノズル本体２３が付勢バネ２５の圧縮側に変位された際、ノズル本体２３に当接する当たり面２８が設けられる。ノズル本体２３が当たり面２８に当接した状態で、実装ヘッド部１０に対する吸着ノズル２０の更なる相対移動により、回路基板Ａへの電子部品Ｂの実装に必要な加重が付加される。
【００４８】
したがって、回路基板Ａへの電子部品Ｂの実装に必要な加重を、吸着ノズル２０の付勢バネ２５の付勢力に影響されることなく、０．９８０Ｎ（１００ｇｆ）以下の所望の値に調節することができる。例えば、吸着ノズル２０に吸着保持した電子部品Ｂが、吸着ノズル２０の下降動作に伴って回路基板Ａに当接したことを検出する制御を必要とする場合には、電子部品Ｂを回路基板Ａにソフトに当接させることができる。
【００４９】
更に、吸着ノズル２０のノズル本体２３の外周面には、環状溝２６が、第２の吸引エア流路２４の他端部開口に連続して設けられる。
【００５０】
したがって、ノズル本体２３は放射方向に均等に吸引力を受けるので、ノズルフランジ部２１の第１の吸引エア通路と、ノズル本体２３の第２の吸引エア流路２４との接合部分において、吸引エアの作用によってノズル本体２３がノズルフランジ部２１に吸着される等の不具合を確実に防止することができる。これにより、ノズル本体２３とノズルフランジ部２１との間に、ノズル本体２３の変位に伴って生じる摺動抵抗を、確実に低減させることができる。
【００５１】
また、吸着ノズル２０のノズルフランジ部２１の当たり面２８には、ノズル本体２３の当たり面２８側の端部形状に対応する所要形状の溝加工２９が施されるとともに、ノズル本体２３における当たり面２８側の端部外縁部には、面取り加工２７が施される。
【００５２】
したがって、ノズル本体２３の当たり面２８側の端部がノズルフランジ部２１に嵌合する等の不具合を、確実に防止することができる。
【００５３】
吸着ノズル２０のノズルフランジ部２１の当たり面２８には、付勢バネ２５用の座ぐり３０が設けられる。
【００５４】
したがって、付勢バネ２５がノズル本体２３とノズルフランジ部２１との間に噛み込まれる等の不具合を、確実に防止することができる。これにより、付勢バネ２５の噛み込みに伴って、電子部品Ｂへの加重の急激な変化が生じる等の不具合を、確実に防止することができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように請求項１の発明によれば、吸着ノズルは、第１の吸引エア流路を有するノズルフランジ部と、ノズルフランジ部に変位可能に設けられ、第１の吸引エア流路と連通する第２の吸引エア流路を有するノズル本体と、ノズルフランジ部及びノズル本体間に設けられ、ノズル本体を変位方向に沿う所定の側に付勢する付勢部材とを備える。第２の吸引エア流路は、一端部を、ノズル本体の変位方向前端面に開口して、電子部品に吸引エアを作用させるとともに、他端部を、ノズル本体の変位方向に対して交差する方向に開口して、第１の吸引エア流路に連通される。
【００５６】
したがって、吸引エアの作用による吸着ノズルのノズル本体の変位等を生じることなく、吸着ノズルの付勢部材の付勢力を小さくすることができ、回路基板に実装される電子部品への加重を低減することができる。これにより、電子部品を迅速かつ適正に実装することができる。
【００５７】
また、請求項２の発明によれば、吸着ノズルのノズル本体の外周面には、環状溝が、第２の吸引エア流路の他端部開口に連続して設けられる。
【００５８】
したがって、ノズルフランジ部の第１の吸引エア流路と、ノズル本体の第２の吸引エア流路との接合部分において、吸引エアの作用によってノズル本体がノズルフランジ部に吸着される等の不具合を確実に防止することができる。これにより、ノズル本体とノズルフランジ部との間に、ノズル本体の変位に伴って生じる摺動抵抗を、確実に低減させることができる。
【００５９】
また、請求項３の発明によれば、吸着ノズルは、第１の吸引エア流路を有するノズルフランジ部と、ノズルフランジ部に変位可能に設けられ、第１の吸引エア流路と連通する第２の吸引エア流路を有するノズル本体と、ノズルフランジ部及びノズル本体間に設けられ、ノズル本体を変位方向に沿う所定の側に付勢する付勢部材とを備えており、吸着ノズルの付勢部材の付勢力が、０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）である。第２の吸引エア流路は、一端部を、ノズル本体の変位方向前端面に開口して、電子部品に吸引エアを作用させるとともに、他端部を、ノズル本体の変位方向に対して交差する方向に開口して、第１の吸引エア流路に連通される。
【００６０】
したがって、吸引エアの作用による吸着ノズルのノズル本体の変位等を生じることなく、吸着ノズルの付勢部材の付勢力を０．１９６〜０．９８０Ｎ（２０〜１００ｇｆ）まで小さくすることができ、回路基板に実装される電子部品への加重を低減することができる。これにより、電子部品を迅速かつ適正に実装することができる。
【００６１】
また、請求項４の発明によれば、吸着ノズルのノズルフランジ部には、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの相対移動に伴って、ノズル本体に吸着保持した電子部品が回路基板に当接し、ノズル本体が付勢部材の圧縮側に変位された際、ノズル本体に当接する当たり面が設けられており、ノズル本体が当たり面に当接した状態で、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの更なる相対移動により、回路基板への電子部品の実装に必要な加重が付加される。
【００６２】
したがって、回路基板への電子部品の実装に必要な加重を、吸着ノズルの付勢部材の付勢力に影響されることなく、所望の値に調節することができる。
【００６３】
また、請求項５の発明によれば、吸着ノズルのノズルフランジ部には、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの相対移動に伴って、ノズル本体に吸着保持した電子部品が回路基板に当接し、ノズル本体が付勢部材の圧縮側に変位された際、ノズル本体に当接する当たり面が設けられており、ノズル本体が当たり面に当接した状態で、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの更なる相対移動により、回路基板への電子部品の実装に必要な加重が付加される。
【００６４】
したがって、回路基板への電子部品の実装に必要な加重を、吸着ノズルの付勢部材の付勢力に影響されることなく、所望の値に調節することができる。
【００６５】
更に、吸着ノズルのノズルフランジ部の当たり面には、ノズル本体の当たり面側の端部形状に対応する所要形状の溝加工が施されるとともに、ノズル本体における当たり面側の端部外縁部には、面取り加工が施される。したがって、ノズル本体の当たり面側の端部がノズルフランジ部に嵌合する等の不具合を、確実に防止することができる。
【００６６】
また、請求項６の発明によれば、吸着ノズルのノズルフランジ部には、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの相対移動に伴って、ノズル本体に吸着保持した電子部品が回路基板に当接し、ノズル本体が付勢部材の圧縮側に変位された際、ノズル本体に当接する当たり面が設けられており、ノズル本体が当たり面に当接した状態で、実装ヘッド部に対する吸着ノズルの更なる相対移動により、回路基板への電子部品の実装に必要な加重が付加される。
【００６７】
したがって、回路基板への電子部品の実装に必要な加重を、吸着ノズルの付勢部材の付勢力に影響されることなく、所望の値に調節することができる。
【００６８】
更に、吸着ノズルのノズルフランジ部の当たり面には、付勢部材用の座ぐりが設けられる。したがって、付勢部材がノズルフランジ部に噛み込まれる等の不具合を、確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である電子部品実装装置の吸着ノズルを示す断面図である。
【図２】図１の吸着ノズルの吸引エアの流れを示す断面図である。
【図３】従来の電子部品実装装置を示す全体斜視図である。
【図４】図３の電子部品実装装置の吸着ノズルを示す断面図である。
【図５】図４の吸着ノズルの吸引エアの流れを示す断面図である。
【符号の説明】
１０実装ヘッド部
２０吸着ノズル
２１ノズルフランジ部
２２第１の吸引エア流路
２３ノズル本体
２３ａ変位方向前端面
２４第２の吸引エア流路
２５付勢部材（付勢バネ）
２６環状溝
２７面取り加工
２８当たり面
２９溝加工
３０座ぐり
３１長孔
３２丸孔
４０電子部品実装装置
４１基板搬送部
４２部品供給部
４３基板認識カメラ
４４ＸＹロボット
４５部品撮像装置
４６部品廃棄部
４７制御ユニット
Ａ回路基板
Ｂ電子部品[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus used for mounting electronic components on a circuit board, and more particularly to a structure of a suction nozzle for mounting electronic components quickly and appropriately.
[0002]
[Prior art]
Referring to FIG. 3, conventionally, as an electronic component mounting apparatus 40, a mounting head capable of mounting a board transport unit 41 for loading / unloading a circuit board A, a component supply unit 42 having a plurality of component supply units, and a desired suction nozzle 51. 3, the board recognition camera 43 for recognizing the circuit board A, the mounting head unit 50, the XY robot 44 that can move the board recognition camera 43 along the arrow X direction and the Y direction in FIG. There is a component imaging device 45 that includes a component disposal unit 46 that discards the electronic component B in which an abnormality is detected in the posture, and a control unit 47 that controls them.
[0003]
Referring to FIGS. 3, 4, and 5, the suction nozzle 51 of the mounting head unit 50 is provided to be movable relative to the mounting head unit 50. The suction nozzle 51 can suck and hold the electronic component B by applying suction air supplied from the mounting head portion 50 side to the electronic component B.
[0004]
That is, the suction nozzle 51 includes a nozzle flange portion 52 having a first suction air flow path 53 and a second suction air flow that is provided in the nozzle flange portion 52 so as to be displaceable and communicates with the first suction air flow path 53. A nozzle body 54 having a passage 55 is provided between the nozzle flange portion 52 and the nozzle body 54, and urges the nozzle body 54 to a predetermined side (lower side in FIG. 4) along the displacement direction (vertical direction in FIG. 4). And an urging spring 56. The biasing force of the biasing spring 56 is, for example, 3.92 to 5.88 N (400 to 600 gf).
[0005]
The second suction air flow channel 55 is provided along the displacement direction of the nozzle body 54. The second suction air channel 55 opens one end (the lower end in FIG. 4) to the front end face 54a in the displacement direction of the nozzle body 54 (the lower end in FIG. 4), and applies the suction air to the electronic component B. At the same time, the other end portion (upper end portion in FIG. 4) is opened to the rear end surface (upper end surface in FIG. 4) in the displacement direction of the nozzle body 54 and communicated with the first suction air flow path 53.
[0006]
Hereinafter, the mounting operation of the electronic component mounting apparatus 40 will be described.
First, the board transport unit 41 loads the circuit board A into a predetermined mounting position. At this time, the board recognition camera 43 is moved above the circuit board A by the XY robot 44 and recognizes the position where the electronic component B is to be mounted on the circuit board A.
[0007]
Next, the mounting head unit 50 is moved to the component supply unit 42 by the XY robot 44 and sucks and holds the electronic component B from the component supply unit 42 to the suction nozzle 51.
[0008]
That is, when the mounting head unit 50 sucks and holds the electronic component B by the suction nozzle 51, the suction nozzle 51 is lowered to a predetermined height position, and the front end surface 54a in the displacement direction of the nozzle body 54 of the suction nozzle 51 is moved to the electronic component. Contact B. In this state, the suction nozzle 51 is supplied from the mounting head portion 50 side via the first suction air passage 53 of the nozzle flange portion 52 and the second suction air passage 55 of the nozzle body 54. The electronic component B is sucked and held on the front end surface 54a of the nozzle body 54 in the displacement direction by air. The suction nozzle 51 that sucks and holds the electronic component B is raised to the original height position.
[0009]
Further, the mounting head unit 50 is moved by the XY robot 44 so that the electronic component B sucked and held by the suction nozzle 51 passes above the component imaging device 45. Thereby, the component imaging device 45 images the holding posture of the electronic component B by the suction nozzle 51, and the control unit 47 determines whether the holding posture of the electronic component B is good or not based on the imaging result by the component imaging device 45.
[0010]
If the holding posture of the electronic component B is appropriate as a result of the determination, the position of the electronic component B is corrected based on the obtained image information, and then the mounting head unit 50 is moved to a desired mounting position by the XY robot 44. Moved.
[0011]
The mounting head unit 50 moved to the mounting position mounts the electronic component B sucked and held by the suction nozzle 51 on the circuit board A.
[0012]
That is, when mounting the electronic component B on the circuit board A, the mounting head unit 50 lowers the suction nozzle 51 to the mounting height of the electronic component B and sucks and holds the suction nozzle 51 on the front end surface 54a of the nozzle body 54 in the displacement direction. The electronic component B is brought into contact with the circuit board A.
[0013]
At this time, the nozzle body 54 of the suction nozzle 51 is biased downward in FIG. 4 by the biasing force of the biasing spring 56 (for example, 3.92 to 5.88N (400 to 600 gf)). A high load is applied to the electronic component B in contact with the circuit board A without being displaced relative to the flange portion 52. Thereby, the electronic component B is mounted on the circuit board A.
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described conventional electronic component mounting apparatus 40, when the electronic component B is sucked by the suction nozzle 51, suction air also acts on the rear end surface (upper surface in FIG. 4) of the nozzle body 54 of the suction nozzle 51. For this reason, since it is necessary to avoid the displacement of the nozzle body 54 with respect to the nozzle flange portion 52 due to the action of the suction air, the biasing force of the biasing spring 56 can resist the force of the suction air acting on the nozzle body 54. The size (for example, 3.92 to 5.88 N (400 to 600 gf)) is set.
[0015]
However, as a result of increasing the urging force of the urging spring 56 of the suction nozzle 51, when the electronic component B sucked and held by the suction nozzle 51 is mounted on the circuit board A, the suction nozzle 51 is mounted to the mounting height of the electronic component B. There is a problem that a high load acts on the electronic component B as it descends.
[0016]
That is, some recent electronic components B have a small solder ball on the back surface (crushed to an appropriate diameter by the load at the time of mounting), and such a small electronic component B needs to be mounted with a low load. There is. If the high load as described above is applied, the solder ball will be crushed too much. Therefore, there is a problem that the above-described conventional electronic component mounting apparatus 40 cannot be used for mounting a small electronic component B having a solder ball on the back surface.
[0017]
The present invention reduces the urging force of the urging member of the suction nozzle and reduces the load on the electronic components mounted on the circuit board without causing displacement of the nozzle body of the suction nozzle due to the action of suction air. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting apparatus that can mount electronic components quickly and appropriately.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
The above object of the present invention is achieved by the following configurations.
(1) a mounting head portion movable along a predetermined direction;
In an electronic component mounting apparatus provided with a suction nozzle capable of sucking and holding an electronic component by allowing suction air supplied from the mounting head portion side to act on the electronic component, which can be moved relative to the mounting head portion.
The suction nozzle includes a nozzle flange portion having a first suction air flow path, and a nozzle body having a second suction air flow path provided in a displaceable manner in the nozzle flange portion and communicating with the first suction air flow path. And a biasing member that is provided between the nozzle flange portion and the nozzle body, and biases the nozzle body toward a predetermined side along the displacement direction, and
The second suction air flow path has one end opened to the front end surface in the displacement direction of the nozzle body, and suction air is applied to the electronic component, and the other end intersects the displacement direction of the nozzle body. An electronic component mounting apparatus, wherein the electronic component mounting apparatus is opened in a direction to be communicated with the first suction air flow path.
[0019]
(2) The electronic component as described in (1) above, wherein an annular groove is continuously provided on the outer peripheral surface of the nozzle body of the suction nozzle at the other end opening of the second suction air flow path. Mounting device.
[0020]
(3) The electronic component mounting apparatus according to (1) or (2), wherein the biasing force of the biasing member of the suction nozzle is 0.196 to 0.980 N (20 to 100 gf).
[0021]
(4) As the suction nozzle moves relative to the mounting head portion, the electronic component sucked and held by the nozzle body comes into contact with the circuit board at the nozzle flange portion of the suction nozzle, and the nozzle body is on the compression side of the biasing member. When it is displaced, a contact surface that comes into contact with the nozzle body is provided,
In the state where the nozzle body is in contact with the contact surface, a weight necessary for mounting the electronic component on the circuit board is added by further relative movement of the suction nozzle with respect to the mounting head portion. (3) The electronic component mounting apparatus according to any one of (3).
[0022]
(5) The contact surface of the nozzle flange portion of the suction nozzle is provided with a groove having a required shape corresponding to the shape of the end portion on the contact surface side of the nozzle body, and the outer edge of the end portion on the contact surface side of the nozzle body The electronic component mounting apparatus according to (4), wherein the part is chamfered.
[0023]
(6) The electronic component mounting apparatus described in (4) or (5) above, wherein a counterbore for a biasing member is provided on a contact surface of the nozzle flange portion of the suction nozzle.
[0024]
[Action]
In the electronic component mounting apparatus according to (1), the mounting head unit mounts the electronic component sucked and held on the nozzle body of the suction nozzle on the circuit board. At this time, the mounting head unit relatively moves the suction nozzle to the mounting height of the electronic component, and causes the electronic component sucked and held on the front end surface in the displacement direction of the nozzle body of the suction nozzle to abut on the circuit board.
[0025]
That is, in the suction nozzle, the nozzle main body is communicated with the first suction air flow path of the nozzle flange portion at the other end of the second suction air flow path that opens in a direction intersecting the displacement direction of the nozzle main body. Then, the suction air is introduced into the second suction air flow path, and the introduced suction air is applied to the electronic component from one end of the second suction air flow path that opens at the front end surface in the displacement direction. Thereby, the nozzle body sucks and holds the electronic component on the front end surface in the displacement direction.
[0026]
Accordingly, the suction air supplied from the mounting head portion side does not directly act on the nozzle body of the suction nozzle, and the nozzle body is not displaced by the action of the suction air.
[0027]
In the electronic component mounting apparatus of (2), an annular groove is continuously provided on the outer peripheral surface of the nozzle body of the suction nozzle at the other end opening of the second suction air flow path. Accordingly, the suction air directly passes from the first suction air flow path to the outer peripheral surface of the nozzle body at the joint portion between the first suction air flow path of the nozzle flange portion and the second suction air flow path of the nozzle body. It does not act, and troubles, such as a nozzle main body adsorb | sucking to a nozzle flange part by the effect | action of suction air, do not arise.
[0028]
In the electronic component mounting apparatus of (3), the biasing force of the biasing member of the suction nozzle is 0.196 to 0.980 N (20 to 100 gf). Therefore, for example, when a required load (for example, 0.980 N (100 gf) or less)) is applied to the electronic component on the circuit board by the relative movement of the suction nozzle, the biasing force of the biasing member is the weight by the relative movement of the suction nozzle. Will not be affected. Thereby, the weight to the electronic component mounted in a circuit board is reduced.
[0029]
In the electronic component mounting apparatus described in (4) above, the electronic component sucked and held by the nozzle body comes into contact with the circuit board as the suction nozzle moves relative to the mounting head, and the nozzle body moves toward the compression side of the biasing member. When displaced, the contact surface of the nozzle flange contacts the nozzle body. In this state, a load necessary for mounting the electronic component on the circuit board is applied by further relative movement of the suction nozzle with respect to the mounting head portion.
[0030]
In the electronic component mounting apparatus according to (5), a groove having a required shape corresponding to the shape of the end of the nozzle body on the contact surface side provided on the contact surface of the nozzle flange portion, and the contact surface side of the nozzle body The chamfering process performed on the outer edge of the end prevents problems such as the end of the nozzle body on the contact surface side being bitten by the nozzle flange.
[0031]
In the electronic component mounting apparatus described in (6) above, the biasing member for the biasing member provided on the contact surface of the nozzle flange part of the suction nozzle prevents the biasing member from being caught in the nozzle flange part. Is done.
[0032]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described below with reference to illustrated embodiments.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a suction nozzle of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing a flow of suction air of the suction nozzle of FIG.
[0033]
The electronic component mounting apparatus holds the electronic component B (see FIG. 3) on the suction nozzle 20 by the suction air supplied to the suction nozzle 20 from the mounting head portion 10 (see FIG. 3) side. Move to a mounting position along a predetermined direction. The electronic component mounting apparatus mounts the electronic component B at a predetermined position on the circuit board A (see FIG. 3) while moving the suction nozzle 20 relative to the mounting head unit 10.
[0034]
Referring to FIGS. 1 and 2, the suction nozzle 20 mounted on the mounting head portion 10 so as to be relatively movable can be displaced to a nozzle flange portion 21 having a first suction air flow path 22 and the nozzle flange portion 21. A nozzle body 23 having a second suction air flow path 24 provided and communicating with the first suction air flow path 22 is provided between the nozzle flange portion 21 and the nozzle main body 23, and the nozzle body 23 is displaced in the displacement direction (see FIG. And an urging spring 25 that urges a predetermined side (lower side in the drawing) along the middle up and down direction. The urging force of the urging spring 25 is, for example, 0.196 to 0.980 N (20 to 100 gf), and preferably 0.392 to 0.588 N (40 to 60 gf).
[0035]
The nozzle body 23 is provided with a long hole 31 that opens to the mounting portion of the biasing spring 25, and the nozzle flange portion 21 is provided with a round hole 32 that communicates with the long hole 31. With this configuration, the spring mounting portion is in communication with the outside.
[0036]
The second suction air flow path 24 of the nozzle body 23 has one end portion (lower end portion in the figure) opened in the displacement direction front end surface 23a of the nozzle body 23 to allow suction air to act on the electronic component B, and the like. An end portion (upper end portion in the figure) is opened in a direction (rightward in the figure) substantially orthogonal to the displacement direction of the nozzle body 23 and communicated with the first suction air flow path 22 of the nozzle flange portion 21. The
[0037]
On the outer peripheral surface of the nozzle body 23, an annular groove 26 is provided continuously to the other end opening of the second suction air flow path 24. Further, a chamfering process 27 is performed on an outer edge portion of the nozzle body 23 on the contact surface 28 side (upper end portion in the figure).
[0038]
The nozzle flange portion 21 is provided with a contact surface 28.
As the suction nozzle 20 moves relative to the mounting head portion 10, the contact surface 28 contacts the circuit board A with the electronic component B sucked and held by the nozzle body 23, and the nozzle body 23 moves toward the compression side of the biasing spring 25. When displaced, it contacts the upper end of the nozzle body 23 in the figure. In a state where the nozzle body 23 is in contact with the contact surface 28, a load (for example, 0.980 N (100 gf) necessary for mounting the electronic component B on the circuit board A is obtained by further relative movement of the suction nozzle 20 with respect to the mounting head portion 10. ) The following low load) is added to the electronic component B.
[0039]
The contact surface 28 is provided with a groove 29 having a required shape corresponding to the end shape of the nozzle body 23 on the contact surface 28 side, and is provided with a counterbore 30 for the biasing spring 25.
[0040]
The operation of this embodiment will be described.
When mounting the electronic component B sucked and held by the nozzle body 23 of the suction nozzle 20 on the circuit board A, the mounting head unit 10 is moved to the mounting position and the suction nozzle 20 is lowered to the mounting height of the electronic component B. Let As a result, the mounting head unit 10 causes the electronic component B held by suction on the front end surface 23a in the displacement direction of the nozzle body 23 of the suction nozzle 20 to abut on the circuit board A.
[0041]
That is, when the electronic component B sucked and held by the nozzle body 23 is brought into contact with the circuit board A along with the relative movement (lowering) of the suction nozzle 20 with respect to the mounting head portion 10, the nozzle body 23 compresses the biasing spring 25. While being displaced upward in the drawing, the upper end portion of the nozzle body 23 in the drawing abuts against the contact surface 28 of the nozzle flange portion 21.
[0042]
With the nozzle body 23 in contact with the contact surface 28, the suction nozzle 20 is further moved relative to the mounting head unit 10. As a result, a weight necessary for mounting the electronic component B on the circuit board A (for example, a low weight of 0.980 N (100 gf) or less) is added to the electronic component B. At this time, the urging force of the urging spring 25, for example, 0.196 to 0.980 N (20 to 100 gf) does not affect the load due to the relative movement of the suction nozzle 20. The electronic component B to which the low load is applied is mounted on the circuit board A while the solder balls on the back surface are crushed to an appropriate diameter, for example.
[0043]
As described above, according to the above-described embodiment, the second suction air flow path 24 of the nozzle body 23 of the suction nozzle 20 has one end portion (lower end portion in the drawing) opened to the displacement direction front end surface 23 a of the nozzle body 23. Then, suction air is applied to the electronic component B, and the other end (upper end in the figure) is opened in a direction (rightward in the figure) substantially orthogonal to the direction of displacement of the nozzle body 23, and the nozzle Since it communicates with the first suction air flow path 22 of the flange portion 21, the biasing spring 25 of the suction nozzle 20 is not affected by the negative pressure due to the suction air.
[0044]
Therefore, the urging force of the urging spring 25 can be reduced to, for example, 0.196 to 0.980 N (20 to 100 gf) without causing the displacement of the nozzle body 23 of the suction nozzle 20 due to the action of the suction air. The weight on the electronic component B mounted on the circuit board A can be reduced.
[0045]
In other words, a spring having various strengths can be used as the biasing spring 25 of the suction nozzle 20 regardless of the suction force of the electronic component B by the suction nozzle 20, and in particular, for example, 0.196 to 0.980 N. This is effective when using a lightly loaded spring of (20 to 100 gf).
[0046]
Thereby, even the electronic component B, for example, the electronic component B having solder balls on the back surface, can be mounted quickly and appropriately, and the mounting quality can be improved.
[0047]
Further, the electronic component B sucked and held by the nozzle body 23 is brought into contact with the circuit board A with the relative movement of the suction nozzle 20 with respect to the mounting head portion 10, so that the nozzle body 23 A contact surface 28 that contacts the nozzle body 23 when displaced toward the compression side of the biasing spring 25 is provided. In a state where the nozzle body 23 is in contact with the contact surface 28, a load necessary for mounting the electronic component B on the circuit board A is applied by further relative movement of the suction nozzle 20 with respect to the mounting head portion 10.
[0048]
Therefore, the weight necessary for mounting the electronic component B on the circuit board A is adjusted to a desired value of 0.980 N (100 gf) or less without being affected by the biasing force of the biasing spring 25 of the suction nozzle 20. be able to. For example, when it is necessary to control that the electronic component B sucked and held by the suction nozzle 20 is in contact with the circuit board A as the suction nozzle 20 is lowered, the electronic component B is placed on the circuit board A. Can be softly contacted.
[0049]
Further, an annular groove 26 is provided continuously to the other end opening of the second suction air flow path 24 on the outer peripheral surface of the nozzle body 23 of the suction nozzle 20.
[0050]
Therefore, since the nozzle body 23 receives the suction force evenly in the radial direction, the suction air at the joint portion between the first suction air passage of the nozzle flange portion 21 and the second suction air flow path 24 of the nozzle body 23. Thus, it is possible to reliably prevent problems such as the nozzle body 23 being adsorbed to the nozzle flange portion 21. Thereby, the sliding resistance which arises with the displacement of the nozzle main body 23 between the nozzle main body 23 and the nozzle flange part 21 can be reduced reliably.
[0051]
Further, the contact surface 28 of the nozzle flange portion 21 of the suction nozzle 20 is provided with a groove 29 having a required shape corresponding to the shape of the end portion on the contact surface 28 side of the nozzle body 23, and the contact surface of the nozzle body 23. A chamfering process 27 is performed on the outer edge of the end portion on the 28 side.
[0052]
Therefore, it is possible to reliably prevent problems such as the end portion of the nozzle body 23 on the contact surface 28 side fitting into the nozzle flange portion 21.
[0053]
A counterbore 30 for the biasing spring 25 is provided on the contact surface 28 of the nozzle flange portion 21 of the suction nozzle 20.
[0054]
Therefore, it is possible to reliably prevent problems such as the urging spring 25 being caught between the nozzle body 23 and the nozzle flange portion 21. As a result, it is possible to reliably prevent problems such as a sudden change in the weight applied to the electronic component B as the urging spring 25 is bitten.
[0055]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the suction nozzle is provided on the nozzle flange portion having the first suction air flow path, and is displaceably provided on the nozzle flange portion, and communicates with the first suction air flow path. A nozzle body having a second suction air flow path, and a biasing member provided between the nozzle flange portion and the nozzle body and biasing the nozzle body toward a predetermined side along the displacement direction. The second suction air flow path has one end portion opened to the front end surface in the displacement direction of the nozzle body to cause suction air to act on the electronic component, and the other end portion intersects the displacement direction of the nozzle body. It opens in the direction and communicates with the first suction air flow path.
[0056]
Therefore, the biasing force of the biasing member of the suction nozzle can be reduced without causing a displacement of the nozzle body of the suction nozzle due to the action of the suction air, and the load on the electronic component mounted on the circuit board is reduced. be able to. Thereby, an electronic component can be mounted quickly and appropriately.
[0057]
According to the invention of claim 2, the annular groove is provided continuously on the outer peripheral surface of the nozzle body of the suction nozzle to the other end opening of the second suction air flow path.
[0058]
Therefore, in the joint part of the 1st suction air flow path of a nozzle flange part, and the 2nd suction air flow path of a nozzle body, troubles, such as a nozzle body adsorb | sucking to a nozzle flange part by the effect | action of suction air, are carried out. It can be surely prevented. Thereby, the sliding resistance which arises with the displacement of a nozzle main body between a nozzle main body and a nozzle flange part can be reduced reliably.
[0059]
According to the invention of claim 3, the suction nozzle is provided with a nozzle flange portion having a first suction air flow path, and is displaceably provided in the nozzle flange portion, and communicates with the first suction air flow path. A nozzle body having two suction air flow paths, and a biasing member that is provided between the nozzle flange portion and the nozzle body and biases the nozzle body toward a predetermined side along the displacement direction. The urging force of the urging member is 0.196 to 0.980 N (20 to 100 gf). The second suction air flow path has one end portion opened to the front end surface in the displacement direction of the nozzle body to cause suction air to act on the electronic component, and the other end portion intersects the displacement direction of the nozzle body. It opens in the direction and communicates with the first suction air flow path.
[0060]
Therefore, the biasing force of the biasing member of the suction nozzle can be reduced to 0.196 to 0.980 N (20 to 100 gf) without causing a displacement of the nozzle body of the suction nozzle due to the action of the suction air. It is possible to reduce the load on the electronic component mounted on the substrate. Thereby, an electronic component can be mounted quickly and appropriately.
[0061]
According to a fourth aspect of the present invention, the electronic component sucked and held by the nozzle body is brought into contact with the circuit board along with the relative movement of the suction nozzle with respect to the mounting head portion. When the urging member is displaced to the compression side, a contact surface that abuts against the nozzle body is provided, and with the nozzle body abutting against the contact surface, the suction nozzle further moves relative to the mounting head portion. The weight necessary for mounting the electronic component on the circuit board is added.
[0062]
Therefore, the weight necessary for mounting the electronic component on the circuit board can be adjusted to a desired value without being affected by the biasing force of the biasing member of the suction nozzle.
[0063]
According to the invention of claim 5, the electronic component sucked and held by the nozzle body is brought into contact with the circuit board along with the relative movement of the suction nozzle with respect to the mounting head portion on the nozzle flange portion of the suction nozzle. When the urging member is displaced to the compression side, a contact surface that abuts against the nozzle body is provided, and with the nozzle body abutting against the contact surface, the suction nozzle further moves relative to the mounting head portion. The weight necessary for mounting the electronic component on the circuit board is added.
[0064]
Therefore, the weight necessary for mounting the electronic component on the circuit board can be adjusted to a desired value without being affected by the biasing force of the biasing member of the suction nozzle.
[0065]
Further, the contact surface of the nozzle flange portion of the suction nozzle is provided with a groove having a required shape corresponding to the shape of the end portion on the contact surface side of the nozzle body, and the outer edge portion of the end portion on the contact surface side of the nozzle body. Is chamfered. Therefore, it is possible to reliably prevent problems such as the end portion on the contact surface side of the nozzle body fitting into the nozzle flange portion.
[0066]
According to the invention of claim 6, the electronic component sucked and held on the nozzle body is brought into contact with the circuit board as the suction nozzle moves relative to the mounting head portion on the nozzle flange portion of the suction nozzle. When the urging member is displaced to the compression side, a contact surface that abuts against the nozzle body is provided, and with the nozzle body abutting against the contact surface, the suction nozzle further moves relative to the mounting head portion. The weight necessary for mounting the electronic component on the circuit board is added.
[0067]
Therefore, the weight necessary for mounting the electronic component on the circuit board can be adjusted to a desired value without being affected by the biasing force of the biasing member of the suction nozzle.
[0068]
Further, a counterbore for the urging member is provided on the contact surface of the nozzle flange portion of the suction nozzle. Therefore, it is possible to reliably prevent problems such as the urging member being caught in the nozzle flange portion.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a suction nozzle of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a flow of suction air of the suction nozzle of FIG.
FIG. 3 is an overall perspective view showing a conventional electronic component mounting apparatus.
4 is a cross-sectional view showing a suction nozzle of the electronic component mounting apparatus of FIG. 3;
5 is a cross-sectional view showing the flow of suction air in the suction nozzle of FIG. 4;
[Explanation of symbols]
10 Mounting head
20 Suction nozzle
21 Nozzle flange
22 First suction air flow path
23 Nozzle body
23a Displacement direction front end face
24 Second suction air flow path
25 Biasing member (Biasing spring)
26 Annular groove
27 Chamfering
28 Hit surface
29 Grooving
30 counterbore
31 long hole
32 round holes
40 Electronic component mounting equipment
41 Substrate transport section
42 Parts supply section
43 Board recognition camera
44 XY Robot
45 Component imaging device
46 Parts disposal department
47 Control unit
A Circuit board
B Electronic parts

Claims

A mounting head portion movable along a predetermined direction;
In an electronic component mounting apparatus provided with a suction nozzle capable of sucking and holding an electronic component by allowing suction air supplied from the mounting head portion side to act on the electronic component, which can be moved relative to the mounting head portion.
The suction nozzle includes a nozzle flange portion having a first suction air flow path, and a nozzle body having a second suction air flow path provided in a displaceable manner in the nozzle flange portion and communicating with the first suction air flow path. And a biasing member that is provided between the nozzle flange portion and the nozzle body, and biases the nozzle body toward a predetermined side along the displacement direction, and
The second suction air flow path has one end opened to the front end surface in the displacement direction of the nozzle body, and suction air is applied to the electronic component, and the other end intersects the displacement direction of the nozzle body. Open in a direction to communicate with the first suction air flow path ,
Wherein the outer peripheral surface of the nozzle body of the suction nozzle, an annular groove, the electronic component mounting apparatus according to claim Rukoto provided continuously to the other end opening of the second suction air passage.

2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein a biasing force of the biasing member of the suction nozzle is 0.196 to 0.980 N (20 to 100 gf).

As the suction nozzle moves relative to the mounting head portion, the electronic component sucked and held by the nozzle body contacts the circuit board and the nozzle body is displaced toward the compression side of the biasing member. A contact surface that contacts the nozzle body is provided,
3. A load necessary for mounting an electronic component on a circuit board is added by further relative movement of the suction nozzle with respect to the mounting head portion in a state where the nozzle body is in contact with the contact surface. The electronic component mounting apparatus according to any one of the above.

The contact surface of the nozzle flange portion of the suction nozzle is provided with a groove having a required shape corresponding to the shape of the end portion on the contact surface side of the nozzle body, and the outer edge portion on the end surface side of the nozzle body on the contact surface side 4. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein chamfering is performed.

The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein a counterbore for an urging member is provided on a contact surface of a nozzle flange portion of the suction nozzle.