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JP4436710B2 - Speaker device - Google Patents
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JP4436710B2 - Speaker device - Google Patents

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JP4436710B2 JP2004109271A JP2004109271A JP4436710B2 JP 4436710 B2 JP4436710 B2 JP 4436710B2 JP 2004109271 A JP2004109271 A JP 2004109271A JP 2004109271 A JP2004109271 A JP 2004109271A JP 4436710 B2 JP4436710 B2 JP 4436710B2
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Description

本発明は車載用等として好適なバスレフ式のスピーカ装置に係り、特に、増幅回路を内蔵したスピーカ装置の放熱対策に関する。   The present invention relates to a bass-reflex type speaker device suitable for in-vehicle use and the like, and more particularly, to a heat dissipation measure for a speaker device incorporating an amplifier circuit.

従来より、図10に示すように、筐体1の内部にスピーカユニット2や増幅回路3や放熱板4等を配設したバスレフ式のスピーカ装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。筐体1の内部は壁部5によって二分割されており、壁部5には開口5aが設けられている。スピーカユニット2は、フレーム6に支持された振動板7や、振動板7に支持された図示せぬボイスコイルや、ボイスコイルを介して振動板7が駆動可能な磁気回路8等を備えており、このスピーカユニット2の正面側が壁部5の開口5aに臨出している。増幅回路3は出力トランジスタ等を備え、スピーカユニット2と電気的に接続されている。この増幅回路3は放熱板4上に設置されており、放熱板4と筐体1の内壁との間にバスレフポート9が画成されている。このバスレフポート9はスピーカユニット2の振動板7によって生成される空気流を筐体1の外部へ導くためのものであり、バスレフポート9の全長は位相の反転を考慮した所定の長さに設定されている。   Conventionally, as shown in FIG. 10, a bass-reflex type speaker device is known in which a speaker unit 2, an amplifier circuit 3, a heat sink 4, and the like are disposed inside a housing 1 (see, for example, Patent Document 1). . The inside of the housing 1 is divided into two by a wall portion 5, and an opening 5 a is provided in the wall portion 5. The speaker unit 2 includes a diaphragm 7 supported by the frame 6, a voice coil (not shown) supported by the diaphragm 7, a magnetic circuit 8 that can drive the diaphragm 7 via the voice coil, and the like. The front side of the speaker unit 2 protrudes from the opening 5 a of the wall portion 5. The amplifier circuit 3 includes an output transistor and the like, and is electrically connected to the speaker unit 2. The amplifier circuit 3 is installed on a heat sink 4, and a bass reflex port 9 is defined between the heat sink 4 and the inner wall of the housing 1. The bass reflex port 9 is for guiding the air flow generated by the diaphragm 7 of the speaker unit 2 to the outside of the housing 1, and the overall length of the bass reflex port 9 is set to a predetermined length considering phase inversion. Has been.

このように概略構成された従来のスピーカ装置は、増幅回路3を介してスピーカユニット2に音声信号が入力されると、スピーカユニット2のボイスコイルが磁気回路8に駆動されて振動板7が振動するため、この振動板7によって生成される空気流がバスレフポート9へ導かれて筐体1の外部へ放出されるようになっている。また、通電時には増幅回路3の出力トランジスタ等が発熱して放熱板4が加熱されるが、この放熱板4はバスレフポート9に露出しているため該バスレフポート9内を流動する空気流によって空冷される。そのため、増幅回路3で発生する熱をバスレフポート9内の空気流を利用して放熱させることができる。   In the conventional speaker device schematically configured as described above, when an audio signal is input to the speaker unit 2 via the amplifier circuit 3, the voice coil of the speaker unit 2 is driven by the magnetic circuit 8 and the diaphragm 7 vibrates. Therefore, the air flow generated by the diaphragm 7 is guided to the bass reflex port 9 and released to the outside of the housing 1. In addition, the output transistor and the like of the amplifier circuit 3 generate heat when energized, and the heat radiating plate 4 is heated. Since the heat radiating plate 4 is exposed to the bass reflex port 9, it is cooled by air flowing through the bass reflex port 9. Is done. Therefore, the heat generated in the amplifier circuit 3 can be radiated using the air flow in the bass reflex port 9.

また、他の従来技術として、バスレフポートの側面に開設した小孔を増幅回路の近傍に配置させることによって、小孔から漏出する空気流で増幅回路が空冷されるようにしたスピーカ装置の放熱対策が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特開平5−276588号公報(第3頁、図1) 特開平4−334636号公報(第2頁、図1)
As another conventional technique, a small hole opened on the side surface of the bass reflex port is arranged in the vicinity of the amplifier circuit, so that the amplifier circuit is air-cooled by an air flow leaking from the small hole. Has been proposed (see, for example, Patent Document 2).
Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-276588 (page 3, FIG. 1) JP-A-4-334636 (2nd page, FIG. 1)

従来のバスレフ式スピーカ装置における増幅回路の放熱対策は、例えば図10に示す前者の従来例のように、増幅回路3で発生して放熱板4に伝導された熱をバスレフポート9内の空気流によって空冷するというものであるが、高出力のスピーカ装置では増幅回路3からの発熱量が多いため、これだけでは十分な放熱効果が得られず、過度の温度上昇により回路素子が破壊されてしまう危険性があった。同様に、バスレフポートに開設した小孔から漏出する空気流によって増幅回路を空冷するという後者の従来例も、増幅回路からの発熱量が多い高出力のスピーカ装置に適用した場合には十分な放熱効果を得ることは困難である。   The heat dissipation countermeasure of the amplifier circuit in the conventional bass reflex type speaker device is, for example, the heat generated in the amplifier circuit 3 and conducted to the heat sink 4 as in the former conventional example shown in FIG. However, since a high-power speaker device generates a large amount of heat from the amplifier circuit 3, it cannot provide a sufficient heat dissipation effect, and the circuit element may be destroyed due to excessive temperature rise. There was sex. Similarly, the latter conventional example, in which the amplifier circuit is air-cooled by an air flow leaking from a small hole opened in the bass reflex port, is sufficiently radiated when applied to a high-power speaker device that generates a large amount of heat from the amplifier circuit. It is difficult to obtain an effect.

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、増幅回路で発生する熱を効率よく放熱させることができる高信頼性のバスレフ式のスピーカ装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the actual situation of the prior art, and an object of the present invention is to provide a highly reliable bass reflex speaker device capable of efficiently dissipating heat generated in an amplifier circuit. It is in.

本発明は、振動板の振動によってスピーカユニットの背面側に生成される空気流と正面側に生成される空気流とをそれぞれ異なるバスレフポートとホーンとへ導くと共に、スピーカユニットからバスレフポートへ導かれる空気流の流路とホーンへ導かれた空気流の流路とに隣接する位置に増幅回路を設置することによって、スピーカユニットの背面側と正面側に生成される空気流がそれぞれ増幅回路を空冷できるようにした。   The present invention guides the airflow generated on the back side of the speaker unit and the airflow generated on the front side to the different bass reflex port and the horn by the vibration of the diaphragm, and is led from the speaker unit to the bass reflex port. By installing an amplifier circuit at a position adjacent to the air flow channel and the air flow channel guided to the horn, the air flow generated on the back side and front side of the speaker unit cools the amplifier circuit respectively. I was able to do it.

本発明によるバスレフ式のスピーカ装置は、振動板の振動によってスピーカユニットの背面側と正面側にそれぞれ生成される空気流がそれぞれ増幅回路を空冷できるようにしてあるため、増幅回路で発生する熱を効率よく放熱させることができる。それゆえ、増幅回路からの発熱量が多い高出力のスピーカ装置に適用した場合にも、過度の温度上昇を防止することができて信頼性が向上する。   In the bass reflex type speaker device according to the present invention, the air flow generated on the back side and the front side of the speaker unit by the vibration of the diaphragm can cool the amplifier circuit, respectively. It is possible to dissipate heat efficiently. Therefore, even when applied to a high-power speaker device that generates a large amount of heat from the amplifier circuit, an excessive temperature rise can be prevented and reliability is improved.

本発明のスピーカ装置では、筐体の内部に、フレームに支持された振動板が磁気回路によって駆動可能なスピーカユニットと、該スピーカユニットと電気的に接続された増幅回路と、前記磁気回路の存する前記スピーカユニットの背面側に生成される空気流を前記筐体の外部へと導くバスレフポートと、前記磁気回路の存しない前記スピーカユニットの正面側に生成される空気流を前記筐体の外部へと導くホーンとを配設し、前記増幅回路を前記スピーカユニットの背面から前記バスレフポートへ導かれる空気流の流路および前記ホーンへ導かれた空気流の流路とそれぞれ隣接する位置に設置した。   In the speaker device of the present invention, a speaker unit in which a diaphragm supported by a frame can be driven by a magnetic circuit, an amplifier circuit electrically connected to the speaker unit, and the magnetic circuit exist in a housing. A bass reflex port for guiding an air flow generated on the back side of the speaker unit to the outside of the housing, and an air flow generated on the front side of the speaker unit without the magnetic circuit to the outside of the housing. And the amplifying circuit is installed at a position adjacent to the air flow path led from the back of the speaker unit to the bass reflex port and the air flow path led to the horn. .

このように構成されたバスレフ式のスピーカ装置は、振動板の振動によってスピーカユニットの背面側に生成される空気流と正面側に生成される空気流とをそれぞれバスレフポートとホーンへ導くと共に、スピーカユニットの背面からバスレフポートへ導かれる空気流の流路とスピーカユニットの正面からホーンへ導かれた空気流がそれぞれ増幅回路を空冷できるようにしてあるため、増幅回路で発生する熱を効率よく放熱させることができて優れた放熱効果が期待できる。したがって、増幅回路からの発熱量が多い高出力のスピーカ装置に適用した場合にも、過度の温度上昇が抑制できるため熱による回路素子の破壊が未然に防止でき、高い信頼性が得られる。   The bass reflex type speaker device configured in this way guides the air flow generated on the back side of the speaker unit and the air flow generated on the front side by the vibration of the diaphragm to the bass reflex port and the horn, respectively. Since the air flow path that is led from the back of the unit to the bass reflex port and the air flow that is led from the front of the speaker unit to the horn can be cooled by the air, the heat generated by the amplifier can be efficiently radiated. Can be expected, and an excellent heat dissipation effect can be expected. Therefore, even when applied to a high-power speaker device that generates a large amount of heat from the amplifier circuit, an excessive temperature rise can be suppressed, so that destruction of circuit elements due to heat can be prevented and high reliability can be obtained.

上記の構成において、前記フレームに開設されている複数の窓部のうち前記増幅回路と隣接する窓部を除くすべての窓部を蓋閉しておくと、スピーカユニットの背面側に生成される空気流を蓋閉されていない窓部へ集中させて背圧を高めることができる。その結果、スピーカユニットの背面側に生成される空気流の流速が増大して増幅回路の空冷に大きく寄与することができるため、放熱効果が一層高まる。   In the above configuration, when all the windows except for the window adjacent to the amplifier circuit among the plurality of windows provided in the frame are closed, air generated on the back side of the speaker unit The back pressure can be increased by concentrating the flow on the window that is not closed. As a result, the flow rate of the air flow generated on the back side of the speaker unit can be increased and can greatly contribute to the air cooling of the amplifier circuit.

実施例について図面を参照して説明すると、図1は本発明の実施例に係るバスレフ式スピーカ装置の平面図、図2は該スピーカ装置の上ケース側の内部構成を示す平面図、図3は該スピーカ装置の下ケース側の内部構成を示す平面図、図4は図1のA−A線に沿う断面図、図5は図1のB−B線に沿う断面図、図6は図1のC−C線に沿う断面図、図7は図1のD−D線に沿う断面図、図8は該スピーカ装置の正面図である。   Embodiments will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a bass reflex type speaker device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing an internal configuration of the upper case side of the speaker device, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 1, and FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line D-D of FIG. 1, and FIG. 8 is a front view of the speaker device.

これらの図に示すスピーカ装置は、上ケース11と下ケース12を組み合わせてなる筐体10の内部に、スピーカユニット13や増幅回路(アンプ回路)14、制御回路15、ポート部品16、放熱板17等を配設し、かつ筐体10の開口端にカバー18を取り付けて概略構成されている。また、スピーカユニット13には、複数の窓部19aが開設されたフレーム19や、フレーム19に支持された振動板20や、振動板20に支持された図示せぬボイスコイルや、ボイスコイルを介して振動板20を駆動可能な磁気回路21等が具備されている。この磁気回路21は、センターポールを有するヨーク21aと、環状のマグネット21bおよびセンターポールとの間に磁気ギャップを形成するための環状のプレート21cから構成されている。   The speaker device shown in these drawings includes a speaker unit 13, an amplifier circuit (amplifier circuit) 14, a control circuit 15, a port component 16, and a heat radiating plate 17 in a housing 10 formed by combining an upper case 11 and a lower case 12. And a cover 18 is attached to the opening end of the housing 10. The speaker unit 13 includes a frame 19 having a plurality of windows 19a, a diaphragm 20 supported by the frame 19, a voice coil (not shown) supported by the diaphragm 20, and a voice coil. A magnetic circuit 21 or the like that can drive the diaphragm 20 is provided. The magnetic circuit 21 includes a yoke 21a having a center pole, and an annular plate 21c for forming a magnetic gap between the annular magnet 21b and the center pole.

上ケース11と下ケース12はアルミダイカストのように熱伝導性に優れた金属材料からなり、図5と図6に示すように、上ケース11の一部(ヒートシンク部11a)と合成樹脂製のポート部品16とによってバスレフポート22が画成されている。このバスレフポート22は磁気回路21の外周面に隣接する湾曲した経路に沿って延びており、バスレフポート22の天井部分を構成するヒートシンク部11aと残りの部分を構成するポート部品16はいずれも平面視J字形状に形成されて磁気回路21に近接して配置されている(図2参照)。このバスレフポート22は、振動板20の振動によってスピーカユニット13の背面側(磁気回路21の存する側)に生成される空気流を筐体10の第1の開口部23へ導いて外部へ放出させるためのものである。   The upper case 11 and the lower case 12 are made of a metal material having excellent thermal conductivity such as aluminum die casting. As shown in FIGS. 5 and 6, a part of the upper case 11 (heat sink portion 11a) and a synthetic resin are used. A bass reflex port 22 is defined by the port component 16. The bass reflex port 22 extends along a curved path adjacent to the outer peripheral surface of the magnetic circuit 21, and the heat sink portion 11a constituting the ceiling portion of the bass reflex port 22 and the port component 16 constituting the remaining portion are both flat. It is formed in a J-shape as viewed and is arranged close to the magnetic circuit 21 (see FIG. 2). The bass reflex port 22 guides the air flow generated on the back side of the speaker unit 13 (the side where the magnetic circuit 21 exists) by the vibration of the diaphragm 20 to the first opening 23 of the housing 10 and releases it to the outside. Is for.

増幅回路14と制御回路15はスピーカユニット13と電気的に接続されており、増幅回路14には出力トランジスタ等の発熱素子が配設されているため、この増幅回路14は熱伝導率の高いアルミニウム等からなる放熱板17上に設置されている。よって、上記出力トランジスタ等の発熱素子で発生した熱は放熱板17に伝達される。また、放熱板17と下ケース12の内壁との間にはホーン24が画成されている。このホーン24は、振動板20の振動によってスピーカユニット13の正面側(磁気回路21の存しない側)に生成される空気流を筐体10の第2の開口部25へ導いて外部へ放出させるためのものである。   The amplifier circuit 14 and the control circuit 15 are electrically connected to the speaker unit 13, and a heating element such as an output transistor is disposed in the amplifier circuit 14, so that the amplifier circuit 14 is made of aluminum having a high thermal conductivity. It is installed on a heat radiating plate 17 made of, for example. Therefore, the heat generated by the heating element such as the output transistor is transmitted to the heat radiating plate 17. A horn 24 is defined between the heat radiating plate 17 and the inner wall of the lower case 12. The horn 24 guides the air flow generated on the front side of the speaker unit 13 (the side where the magnetic circuit 21 does not exist) due to the vibration of the diaphragm 20 to the second opening 25 of the housing 10 and releases it to the outside. Is for.

図2〜図4に示すように、振動板20によりスピーカユニット13の背面側に生成された空気流(矢印Pで示す)は、増幅回路14上を通過してバスレフポート22内へ導かれ第1の開口部23へ向かうので、この空気流Pによって増幅回路14の発熱素子が直接空冷されることになる。また、振動板20によりスピーカユニット13の正面側に生成されてホーン24内へ導かれた空気流(矢印Rで示す)は、放熱板17を空冷しながら第2の開口部25へ向かうので、この空気流Rによっても増幅回路14は空冷されることになる。   As shown in FIGS. 2 to 4, an air flow (indicated by an arrow P) generated on the back side of the speaker unit 13 by the diaphragm 20 passes through the amplifier circuit 14 and is guided into the bass reflex port 22. Since the air flow P is directed to the first opening 23, the heating element of the amplifier circuit 14 is directly air-cooled. Further, the air flow (indicated by arrow R) generated on the front side of the speaker unit 13 by the diaphragm 20 and guided into the horn 24 is directed to the second opening 25 while cooling the heat radiating plate 17. The amplifier circuit 14 is also air-cooled by this air flow R.

なお、図2と図3に示すように、ポート部品16と制御回路15は上ケース11にねじ止め固定されており、スピーカユニット13と増幅回路14および放熱板17は下ケース12にねじ止め固定されている。   2 and 3, the port component 16 and the control circuit 15 are screwed and fixed to the upper case 11, and the speaker unit 13, the amplifier circuit 14 and the heat radiating plate 17 are fixed to the lower case 12 by screws. Has been.

このように構成されたスピーカ装置において、増幅回路14を介してスピーカユニット13に音声信号が入力されると、スピーカユニット13のボイスコイルが磁気回路21に駆動されて振動板20が振動するため、この振動板20によって生成される空気流が第1およびホーン22,24へ導かれて筐体10の外部へ放出されるようになっている。   In the speaker device configured as described above, when an audio signal is input to the speaker unit 13 via the amplifier circuit 14, the voice coil of the speaker unit 13 is driven by the magnetic circuit 21 and the diaphragm 20 vibrates. An air flow generated by the diaphragm 20 is guided to the first and horns 22 and 24 and discharged to the outside of the housing 10.

また、本実施例に係るスピーカ装置にあっては、通電時に増幅回路14の出力トランジスタ等が発熱して温度が上昇するものの、振動板20の振動によってスピーカユニット13の背面側に生成される空気流は増幅回路14を冷却してバスレフポート22へ導かれて第1の開口部23へ向かうので、この空気流Pによって増幅回路14の温度上昇を抑えることができる。しかも、振動板20の振動によってスピーカユニット13の正面側に生成される空気流はホーン24へ導かれ、放熱板17を介して増幅回路14を空冷する空気流Rとして第2の開口部25へ向かうので、この空気流Rによっても増幅回路14の温度上昇を抑えることができる。それゆえ、増幅回路14で発生する熱はこれらの空気流P,Rによって効率よく放熱されることとなり、増幅回路14からの発熱量が多い場合にも過度の温度上昇が抑制できるようになっている。   Further, in the speaker device according to the present embodiment, although the output transistor of the amplifier circuit 14 generates heat and the temperature rises when energized, the air generated on the back side of the speaker unit 13 due to the vibration of the diaphragm 20. Since the flow cools the amplifier circuit 14 and is guided to the bass reflex port 22 toward the first opening 23, the air flow P can suppress the temperature rise of the amplifier circuit 14. Moreover, the air flow generated on the front side of the speaker unit 13 due to the vibration of the diaphragm 20 is guided to the horn 24, and the air flow R that air-cools the amplifier circuit 14 through the heat radiating plate 17 to the second opening 25. Therefore, the temperature rise of the amplifier circuit 14 can also be suppressed by this air flow R. Therefore, the heat generated in the amplifier circuit 14 is efficiently radiated by these air flows P and R, and an excessive temperature rise can be suppressed even when the amount of heat generated from the amplifier circuit 14 is large. Yes.

また、本実施例に係るスピーカ装置にあっては、筐体10内における磁気回路21の周囲の空間を有効利用し、バスレフポート22を磁気回路21を180°包囲するような湾曲した経路に沿って延設しているため、スペースファクタを悪化させることなく該バスレフポート22に十分な長さを確保することができる。それゆえ、筐体10内の限られたスペースに十分に長いバスレフポート22を容易に配置させることができ、スピーカ装置の小型化が図りやすくなっている。しかも、バスレフポート22の天井部分はアルミダイカストからなる上ケース11のヒートシンク部11aであり、このヒートシンク部11aを磁気回路21の外周面に隣接して配置させてあるため、磁気回路21で発生する熱をヒートシンク部11aを介して放熱させることができる。   In the speaker device according to the present embodiment, the space around the magnetic circuit 21 in the housing 10 is effectively used, and the bass reflex port 22 is along a curved path that surrounds the magnetic circuit 21 by 180 °. Therefore, the bass reflex port 22 can be secured to a sufficient length without deteriorating the space factor. Therefore, a sufficiently long bass reflex port 22 can be easily arranged in a limited space in the housing 10, and the speaker device can be easily downsized. Moreover, the ceiling portion of the bass reflex port 22 is a heat sink portion 11a of the upper case 11 made of aluminum die casting, and since this heat sink portion 11a is disposed adjacent to the outer peripheral surface of the magnetic circuit 21, it is generated in the magnetic circuit 21. Heat can be dissipated through the heat sink portion 11a.

すなわち、本実施例に係るスピーカ装置は、増幅回路14に対する放熱効果を高め、かつ磁気回路21に対する放熱効果を高めるように構成されているため、筐体10内の温度が過度に上昇する危険性が少なくなっている。その結果、熱による回路素子の破壊が未然に防止できて信頼性が向上し、かつボイスコイル等に高い耐熱性が要求されなくなってコストダウンが図りやすくなっている。   That is, since the speaker device according to the present embodiment is configured to increase the heat dissipation effect for the amplifier circuit 14 and to increase the heat dissipation effect for the magnetic circuit 21, there is a risk that the temperature in the housing 10 excessively increases. Is decreasing. As a result, circuit elements can be prevented from being destroyed by heat, reliability is improved, and high heat resistance is not required for a voice coil or the like, which makes it easy to reduce costs.

なお、本実施例に係るスピーカ装置は、上ケース11と下ケース12を組み合わせて筐体10を構成しているため、各ケース11,12の金型形状を複雑化する必要がなく、この点でもコストダウンに有利である。また、本実施例に係るスピーカ装置は、筐体10の外形の一部をバスレフポート22の湾曲部に沿って、つまり磁気回路21の外周面に沿って湾曲させてあるため、この点でも小型化に有利である。バスレフポート22が磁気回路21を包囲する角度範囲としては、筐体10の外形の角部を湾曲させて小型化(筐体10の容量の低減)を図るという観点から90°以上が好ましい。ただし、磁気回路の放熱性のみを考慮すれば、その角度範囲はさらに小さくても良く、30°〜90°でも放熱効果を高めることは可能である。   In the speaker device according to the present embodiment, the case 10 is configured by combining the upper case 11 and the lower case 12, so that it is not necessary to complicate the mold shapes of the cases 11 and 12. But it is advantageous for cost reduction. Further, since the speaker device according to the present embodiment is partially curved along the curved portion of the bass reflex port 22, that is, along the outer peripheral surface of the magnetic circuit 21, the speaker device according to the present embodiment is also small in this respect. It is advantageous to make. The angle range in which the bass reflex port 22 surrounds the magnetic circuit 21 is preferably 90 ° or more from the viewpoint of reducing the size (reducing the capacity of the housing 10) by curving the corners of the outer shape of the housing 10. However, if only the heat dissipation of the magnetic circuit is taken into consideration, the angle range may be smaller, and the heat dissipation effect can be enhanced even at 30 ° to 90 °.

図9は本発明の他の実施例に係るバスレフ式スピーカ装置の下ケース側の内部構成を示す平面図であり、図3に対応する部分には同一符号を付してある。   FIG. 9 is a plan view showing the internal structure of the lower case side of a bass reflex type speaker device according to another embodiment of the present invention, and parts corresponding to those in FIG.

図9に示すスピーカ装置は、スピーカユニット13のフレーム19に開設されている複数の窓部のうち、増幅回路14と隣接する窓部19aを除くすべての窓部が適宜手段によって蓋閉されている点が前記実施例と異なっている。これにより、スピーカユニット13の背面側に生成される空気流を蓋閉されていない窓部19aへ集中させて背圧を高めることができるので、スピーカユニット13の背面側に生成される空気流の流速が増大して増幅回路14の空冷に大きく寄与することができ、放熱効果を一層高めることができる。   In the speaker device shown in FIG. 9, among the plurality of windows provided in the frame 19 of the speaker unit 13, all windows except for the window 19 a adjacent to the amplifier circuit 14 are closed by appropriate means. This is different from the previous embodiment. As a result, the air flow generated on the back side of the speaker unit 13 can be concentrated on the window portion 19a that is not closed and the back pressure can be increased. The flow rate can be increased to greatly contribute to the air cooling of the amplifier circuit 14, and the heat dissipation effect can be further enhanced.

本発明の実施例に係るバスレフ式スピーカ装置の平面図である。It is a top view of the bass-reflex type speaker apparatus which concerns on the Example of this invention. 該スピーカ装置の上ケース側の内部構成を示す平面図である。It is a top view which shows the internal structure of the upper case side of this speaker apparatus. 該スピーカ装置の下ケース側の内部構成を示す平面図である。It is a top view which shows the internal structure of the lower case side of this speaker apparatus. 図1のA−A線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the AA line of FIG. 図1のB−B線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the BB line of FIG. 図1のC−C線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the CC line of FIG. 図1のD−D線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the DD line | wire of FIG. 該スピーカ装置の正面図である。It is a front view of the speaker device. 本発明の他の実施例に係るバスレフ式スピーカ装置の下ケース側の内部構成を示す平面図である。It is a top view which shows the internal structure of the lower case side of the bass-reflex type speaker apparatus which concerns on the other Example of this invention. 従来例に係るバスレフ式スピーカ装置を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the bass-reflex type speaker apparatus which concerns on a prior art example.

符号の説明Explanation of symbols

10 筐体
11 上ケース
11a ヒートシンク部
12 下ケース
13 スピーカユニット
14 増幅回路
15 制御回路
16 ポート部品
17 放熱板
18 カバー
19 フレーム
19a 窓部
20 振動板
21 磁気回路
22 バスレフポート
23 第1の開口部
24 ホーン
25 第2の開口部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Housing | casing 11 Upper case 11a Heat sink part 12 Lower case 13 Speaker unit 14 Amplifier circuit 15 Control circuit 16 Port part 17 Heat sink 18 Cover 19 Frame 19a Window part 20 Diaphragm 21 Magnetic circuit 22 Bass reflex port 23 1st opening part 24 Horn 25 second opening

Claims (1)

筐体の内部に、フレームに支持された振動板が磁気回路によって駆動可能なスピーカユニットと、該スピーカユニットと電気的に接続された増幅回路と、前記磁気回路の存する前記スピーカユニットの背面側に生成される空気流を前記筐体の外部へと導くバスレフポートと、前記磁気回路の存しない前記スピーカユニットの正面側に生成される空気流を前記筐体の外部へと導くホーンとを配設し、前記増幅回路を前記スピーカユニットの背面から前記バスレフポートへ導かれる空気流の流路および前記ホーンへ導かれた空気流の流路とそれぞれ隣接する位置に設置し、前記フレームに開設されている複数の窓部のうち前記増幅回路と隣接する窓部を除くすべての窓部を蓋閉したことを特徴とするスピーカ装置。 A speaker unit in which a diaphragm supported by a frame can be driven by a magnetic circuit, an amplifier circuit electrically connected to the speaker unit, and a rear side of the speaker unit in which the magnetic circuit exists A bass reflex port for guiding the generated air flow to the outside of the housing and a horn for guiding the air flow generated on the front side of the speaker unit without the magnetic circuit to the outside of the housing are provided. The amplifying circuit is installed at a position adjacent to the air flow channel led from the back surface of the speaker unit to the bass reflex port and the air flow channel led to the horn, and is opened in the frame. A speaker device characterized in that all windows other than the window adjacent to the amplifier circuit among the plurality of windows are closed.
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