JP4438294B2

JP4438294B2 - Adhesive supply device and display panel circuit connection method using the same

Info

Publication number: JP4438294B2
Application number: JP2003006734A
Authority: JP
Inventors: 俊之柳川; 正己湯佐; 征宏有福; 直樹福嶋; 泰史後藤; 功塚越
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd; Resonac Corp
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2003-01-15
Filing date: 2003-01-15
Publication date: 2010-03-24
Anticipated expiration: 2023-01-15
Also published as: JP2004216278A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板とを接着固定し或は回路基板同士を接着固定するとともに、これら両者の電極同士を電気的に接続するための接着剤を供給する接着剤供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル、ベアチップ実装などの電子部品と回路基板とを接着固定し、あるいは、回路基板同士を接着固定するとともに、両者の電極同士を電気的に接続する手段として、接着材テープが用いられている。
特許文献１には、基材に接着剤が塗布された接着材テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着材テープは、幅が１〜３ｍｍ程度であり、リールに巻き取るテープの長さは５０ｍ程度である。
接着材テープを接着装置に装着する場合、接着材テープのリール（以下、単に「接着剤リールという」）を接着装置に取り付け、接着材テープの始端部を引き出して、巻取りリールに取り付ける。そして、接着剤リールから繰り出された接着材テープの基材側から加熱加圧ヘッドで接着剤を回路基板等に圧着し、残った基材を巻取りリールに巻き取っている。
そして、接着剤リールの接着材テープが終了すると、終了したリールと、基材を巻き取った巻取りリールを外し、新たな巻取りリールと新たな接着剤リールを接着装置に装着し、接着材テープの始端を巻取りリールに取り付けている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２８４００５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のＰＤＰ等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、電子機器の製造工場では、接着剤リールの交換頻度が多くなり、接着剤リールの交換に手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れないという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着材テープの巻き数を多くすることで、１リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着材テープのテープ幅が１〜３ｍｍと狭いため、巻き数を多くすると巻き崩れが生じるおそれがある。また、巻き数を多くするとテープ状に巻いた接着材テープに作用する圧力が高くなり接着剤がテープの両幅から染み出してブロッキングの原因になるおそれがある。
更に、接着材テープの巻き数を増やすと、リールの径寸法も大きくなり、既存の接着装置に装着し難く、既存の接着装置が使用できなくなるおそれがある。
本発明は前記事情に着目してなされたものであり、その目的とするところは、所望量の接着剤を効率的に供給でき、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着剤供給装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、電極用の接着剤を供給するための接着剤供給装置であって、接着剤が収容された装置本体と、装置本体に接続して設けられるとともに、接着剤吐出口を有し、装置本体から供給される接着剤を接着剤吐出口に向けて流す接着剤供給ホースとを具備することを特徴とする。
この請求項１に記載された発明によれば、接着材テープを介することなく接着剤を被接着部品の接着剤塗布面に直接に塗布することができるため、所望量の接着剤を連続的且つ効率的に供給することができるとともに、接着剤リールの交換も不要になり、電子機器の生産効率の向上を図ることができる。
また、請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、接着剤供給ホースは、装置本体から供給される接着剤を２つの管路を通じて個別に流す２重管構造であることを特徴とする。
この請求項２に記載された発明によれば、請求項１に記載された発明と同様の作用効果を得ることができるとともに、機能の異なる２層構造の接着剤を簡単に得ることができる。
また、請求項３に記載された発明は、請求項１または請求項２に記載された発明において、接着剤供給ホースは、接着剤吐出口を先端に有するフレキシブルチューブを備えていることを特徴とする。
この請求項３に記載された発明によれば、請求項１または請求項２に記載された発明と同様の作用効果を得ることができるとともに、接着剤吐出口を任意の方向に向けることができるため、作業性が非常に良好となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。図１には、本発明の一実施形態に係る接着剤供給装置９を有する接着装置１が概略的に示されている。接着装置１は、回路基板２１等の被接着部品が供給される接着処理部８と、接着処理部８に供給された回路基板２１等の被接着部品に対して接着剤を供給して塗布する接着剤供給装置９と、接着処理部８に対して昇降可能な加熱加圧ヘッド１９とを備えている。
【０００７】
接着剤供給装置９は、接着剤１１が収容された装置本体７と、被接着部品の接着剤塗布面に方向付けられる接着剤吐出口を有し、且つ装置本体７から供給される接着剤を接着剤吐出口に向けて流す接着剤供給ホースとを備えている。本実施形態において、接着剤供給ホースは、装置本体７に接続固定して設けられた接着剤供給ノズル１５と、接着剤供給ノズル１５から延び、且つ被接着部品の接着剤塗布面に方向付けられる先端開口（接着剤吐出口）を有するフレキシブルチューブ２とから成る。なお、接着装置１は、フレキシブルチューブ２を一時的に保持するホルダ６を有している。
【０００８】
接着剤供給ノズル１５からフレキシブルチューブ２を通じて供給される接着剤１１は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合系から成る。かかる樹脂の代表的なものには、熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系やポリエステル樹脂系があり、また、熱硬化性樹脂系としてエポキシ樹脂系やシリコーン樹脂系、アクリル樹脂系が用いられる。
【０００９】
また、接着剤１１には、異方導電性の粒子１３が分散されている。この導電粒子１３としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ，Ｓｎ、半田等の金属粒子やカーボン、黒鉛などがある。
【００１０】
このような導電粒子１３が混入された接着剤１１は、図２に示されるように、導電粒子１３を含む略円柱状の内層１１ａと、この内層１１ａの外周を略同心的に覆う略円筒状の外層１１ｂとから成る。内層１１ａは、前述した種類の樹脂系接着剤に導電粒子１３が分散されて成る。この場合、導電粒子１３の粒径は例えば２〜１００μｍであり、内層１１ａの外径は、例えば０．１５〜２．０ｍｍである。また、外層１１ｂは、前述した種類の樹脂系接着剤（例えば熱可塑組成物、熱硬化性組成物）から成る。外層１１ｂの外径は、例えば０．４〜５．０ｍｍである。
また、このような２層構造の接着剤１１を形成するべく、接着剤供給ノズル１５は、図３に詳しく示されるように、２重管構造を成している。具体的には、接着剤供給ノズル１５は、内側管部３１と、内側管部３１の外周に略同心的に形成された断面が環状の外側管部３２とから成る。内側管部３１は、装置本体７の図示しない第１の接着剤供給部に接続されている。また、外側管部３２は、供給管路３３を介して、装置本体７の図示しない第２の接着剤供給部に接続されている。この場合、第１の接着剤供給部は、内層１１ａを形成する接着剤組成物を供給し、第２の接着剤供給部は、外層１１ｂを形成する接着剤組成物を供給する。
次に、上記構成の接着剤供給装置９を有する接着装置１を用いて回路基板同士を接着する場合について説明する。
【００１１】
まず、被接着部品、例えば回路基板２１が接着処理部８に供給されたら、作業者は、ホルダ６に置かれたフレキシブルチューブ２を手で把持して接着処理部８へと移動させ、フレキシブルチューブ２の先端開口（接着剤吐出口）を回路基板２１の接着剤塗布面に向ける。続いて、接着剤供給装置９を作動させると、内層１１ａを形成する接着剤組成物すなわち導電粒子１３を含む接着剤が、装置本体７の第１の接着剤供給部から接着剤供給ノズル１５の内側管部３１に供給されると同時に、外層１１ｂを形成する接着剤組成物が装置本体７の第２の接着剤供給部から接着剤供給ノズル１５の外側管部３２に供給される。
そして、このように接着剤供給ノズル１５内に個別に供給されたこれらの内層１１ａおよび外層１１ｂは、フレキシブルチューブ２内で合流し、図１に示されるように、フレキシブルチューブ２の先端開口から２層構造の接着剤１１として回路基板２１の接着剤塗布面に流出される（図４のステップＳ１参照）。
【００１２】
以上のようにして、回路基板２１の接着剤塗布面に所望量だけ接着剤１１を塗布する。接着剤は溶剤に溶解ないし分散させたものが作業性がよいので好ましく、その場合、一定時間、接着剤１１を乾燥させる（図４のステップＳ２参照）。接着剤１１を十分に乾燥させたら、今度は、図５に示すように、接着剤１１が塗布された回路基板２１の塗布面に配線回路（又は電子部品）２３を供給配置して（図４のステップＳ３参照）、必要により、例えばクッション材としてポリテトラフルオロエチレン材２４を介して加熱加圧ヘッド１９により配線回路２３を回路基板２１に加熱加圧する。これにより、回路基板２１の電極２１ａと配線回路２３の電極２３ａとが電気的に接続される。
なお、本実施形態に係る接着剤供給装置９を用いて接合形成されたＰＤＰ２６が図６に示されている。この場合、接着剤１１はＰＤＰ２６の周囲全体に亘って圧着されている。
【００１３】
以上説明したように、本実施形態の接着剤供給装置９は、接着剤１１が収容された装置本体７と、装置本体７に接続して設けられるとともに、被接着部品の接着剤塗布面に方向付けられる接着剤吐出口を有し、装置本体７から供給される接着剤１１を接着剤吐出口に向けて流す接着剤供給部材２，１５とを備えている。したがって、接着材テープを介することなく接着剤１１を被接着部品の接着剤塗布面に直接に塗布することができるため、所望量の接着剤１１を連続的且つ効率的に供給することができるとともに、接着剤リールの交換も不要になり、電子機器の生産効率の向上を図ることができる。
【００１４】
また、本実施形態の接着剤供給装置９は、装置本体７から供給される接着剤１１を２つの管路を通じて個別に流す２重管構造を成す接着剤供給ノズル１５を備え、これによって、機能の異なる２層構造の接着剤を簡単に得ることができる。また、本実施形態の接着剤供給装置９は、接着剤吐出口を先端に有するフレキシブルチューブ２を備えている。したがって、接着剤吐出口を任意の方向に向けることができるため、作業性が非常に良好となる。
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施できることは言うまでもない。例えば、前述した実施形態では、ホルダ６に置かれたフレキシブルチューブ２を手で把持して接着処理部８へと移動させ、フレキシブルチューブ２の先端開口（接着剤吐出口）を回路基板２１の接着剤塗布面に向けるようにしているが、フレキシブルチューブ２を自動で作動させることにより、フレキシブルチューブ２の先端開口（接着剤吐出口）を回路基板２１の接着剤塗布面に向けるようにしても良い。
接着剤供給装置９には、撹拌装置や接着剤の乾燥用ドライヤを設けても良い。
また、前述した実施形態では、フレキシブルチューブ２の先端開口（接着剤吐出口）を回路基板２１の接着剤塗布面に向けているが、フレキシブルチューブ２を設けないで、接着材供給ノズル１５の吐出口から直接に回路基板２１の接着剤塗布面に接着剤を供給するようにしても良い。
【００１５】
【発明の効果】
請求項１に記載された発明によれば、接着材テープを介することなく接着剤を被接着部品の接着剤塗布面に直接に塗布することができるため、所望量の接着剤を連続的且つ効率的に供給することができるとともに、接着剤リールの交換も不要になり、電子機器の生産効率の向上を図ることができる。
請求項２に記載された発明によれば、請求項１に記載された発明と同様の作用効果を得ることができるとともに、機能の異なる２層構造の接着剤を簡単に得ることができる。
請求項３に記載された発明によれば、請求項１または請求項２に記載された発明と同様の効果を得ることができるとともに、接着剤吐出口を任意の方向に向けることができるため、作業性が非常に良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る接着剤供給装置を有する接着装置の概略構成図である。
【図２】２層構造の接着剤の概略的な斜視図である。
【図３】接着剤供給ノズルの断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る接着剤供給装置を有する接着装置の接着工程図である。
【図５】回路基板と電子部品との接着を示す断面図である。
【図６】ＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１．接着装置、２．フレキシブルチューブ、６．ホルダ、
７．装置本体、８．接着処理部、１１．接着剤、１３．導電粒子、
１５．接着剤供給ノズル、１９．加熱加圧ヘッド、２１．回路基板、
２３．配線回路、２６．ＰＤＰ、３１．内側管部、３２．外側管部、
３３．供給管路。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive supply apparatus for bonding and fixing an electronic component and a circuit board or bonding and fixing circuit boards to each other and supplying an adhesive for electrically connecting these two electrodes.
[0002]
[Prior art]
In general, an electronic component such as a liquid crystal panel, a PDP (plasma display panel), an EL (fluorescent display) panel, a bare chip mounting, and the circuit board are bonded and fixed, or the circuit boards are bonded and fixed. An adhesive tape is used as a means for electrical connection.
Patent Document 1 discloses a tape obtained by winding an adhesive tape having a base material coated with an adhesive in a reel shape.
This type of conventional adhesive tape has a width of about 1 to 3 mm, and the length of the tape wound around the reel is about 50 m.
When the adhesive tape is attached to the adhesive device, the adhesive tape reel (hereinafter simply referred to as “adhesive reel”) is attached to the adhesive device, the leading end of the adhesive tape is pulled out, and attached to the take-up reel. Then, the adhesive is pressure-bonded to the circuit board or the like with a heating and pressing head from the base material side of the adhesive tape fed out from the adhesive reel, and the remaining base material is taken up on the take-up reel.
Then, when the adhesive tape of the adhesive reel is finished, the finished reel and the take-up reel on which the base material is taken up are removed, and a new take-up reel and a new adhesive reel are mounted on the adhesive device, and the adhesive material is removed. The beginning of the tape is attached to the take-up reel.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-2001-284005
[Problems to be solved by the invention]
However, with the recent increase in panel screen size in PDPs and the like, the adhesion area of circuit boards has increased, and the amount of adhesive used at one time has increased. Moreover, since the use of adhesives has expanded, the amount of adhesives used has increased. For this reason, there is a problem in the electronic device manufacturing factory that the frequency of replacement of the adhesive reel is increased, and it takes time to replace the adhesive reel, so that the production efficiency of the electronic device cannot be improved.
To solve this problem, it is conceivable to increase the number of adhesive tapes wound around the reel to increase the amount of adhesive per reel and reduce the frequency of reel replacement. Since the width is as narrow as 1 to 3 mm, if the number of windings is increased, collapse may occur. Further, when the number of windings is increased, the pressure acting on the adhesive tape wound in a tape shape is increased, and the adhesive may ooze out from both widths of the tape and cause blocking.
Further, when the number of windings of the adhesive tape is increased, the diameter of the reel increases, and it is difficult to mount the reel on the existing bonding apparatus, and the existing bonding apparatus may not be used.
The present invention has been made paying attention to the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide an adhesive supply device capable of efficiently supplying a desired amount of adhesive and improving the production efficiency of electronic equipment. Is to provide.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 is an adhesive supply device for supplying an adhesive for an electrode, and is connected to the device main body containing the adhesive and the device main body. And an adhesive supply hose that has an adhesive discharge port and allows the adhesive supplied from the apparatus main body to flow toward the adhesive discharge port.
According to the first aspect of the present invention, since the adhesive can be directly applied to the adhesive application surface of the part to be bonded without using an adhesive tape, a desired amount of adhesive can be applied continuously and In addition to being able to supply efficiently, it is not necessary to replace the adhesive reel, and the production efficiency of electronic equipment can be improved.
Further, in the invention described in claim 2, in the invention described in claim 1, the adhesive supply hose has a double pipe structure in which the adhesive supplied from the apparatus main body is individually flowed through two pipe lines. It is characterized by being.
According to the second aspect of the invention, the same effect as that of the first aspect of the invention can be obtained, and an adhesive having a two-layer structure with different functions can be easily obtained.
The invention described in claim 3 is characterized in that, in the invention described in claim 1 or 2, the adhesive supply hose includes a flexible tube having an adhesive discharge port at its tip. To do.
According to the invention described in claim 3, the same effect as that of the invention described in claim 1 or 2 can be obtained, and the adhesive discharge port can be directed in an arbitrary direction. Therefore, workability is very good.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 schematically shows an adhesive device 1 having an adhesive supply device 9 according to an embodiment of the present invention. The bonding apparatus 1 supplies and applies an adhesive to the bonding processing unit 8 to which a component to be bonded such as the circuit board 21 is supplied and the component to be bonded such as the circuit board 21 supplied to the bonding processing unit 8. An adhesive supply device 9 and a heating and pressurizing head 19 that can be moved up and down with respect to the adhesion processing unit 8 are provided.
[0007]
The adhesive supply device 9 has an apparatus main body 7 in which the adhesive 11 is accommodated, an adhesive discharge port directed to the adhesive application surface of the part to be bonded, and an adhesive supplied from the apparatus main body 7. And an adhesive supply hose that flows toward the adhesive discharge port. In the present embodiment, the adhesive supply hose is connected to and fixed to the apparatus main body 7, the adhesive supply nozzle 15 extends from the adhesive supply nozzle 15, and is directed to the adhesive application surface of the part to be bonded. And a flexible tube 2 having a tip opening (adhesive discharge port). The bonding apparatus 1 includes a holder 6 that temporarily holds the flexible tube 2.
[0008]
The adhesive 11 supplied from the adhesive supply nozzle 15 through the flexible tube 2 is made of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, or a mixed system of a thermoplastic resin and a thermosetting resin. Typical examples of such resins include styrene resin systems and polyester resin systems as thermoplastic resin systems, and epoxy resin systems, silicone resin systems, and acrylic resin systems as thermosetting resin systems.
[0009]
Further, anisotropic conductive particles 13 are dispersed in the adhesive 11. Examples of the conductive particles 13 include metal particles such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, and solder, carbon, and graphite.
[0010]
As shown in FIG. 2, the adhesive 11 in which the conductive particles 13 are mixed is a substantially cylindrical inner layer 11a containing the conductive particles 13 and a substantially cylindrical shape that substantially concentrically covers the outer periphery of the inner layer 11a. The outer layer 11b. The inner layer 11a is formed by dispersing conductive particles 13 in the above-described resin adhesive. In this case, the particle diameter of the conductive particles 13 is, for example, 2 to 100 μm, and the outer diameter of the inner layer 11a is, for example, 0.15 to 2.0 mm. The outer layer 11b is made of the above-described type of resin adhesive (for example, a thermoplastic composition or a thermosetting composition). The outer diameter of the outer layer 11b is, for example, 0.4 to 5.0 mm.
Further, in order to form the adhesive 11 having such a two-layer structure, the adhesive supply nozzle 15 has a double pipe structure as shown in detail in FIG. Specifically, the adhesive supply nozzle 15 includes an inner tube portion 31 and an outer tube portion 32 having an annular cross section formed substantially concentrically on the outer periphery of the inner tube portion 31. The inner pipe part 31 is connected to a first adhesive supply part (not shown) of the apparatus main body 7. Further, the outer pipe portion 32 is connected to a second adhesive supply portion (not shown) of the apparatus main body 7 via a supply pipeline 33. In this case, the first adhesive supply unit supplies the adhesive composition that forms the inner layer 11a, and the second adhesive supply unit supplies the adhesive composition that forms the outer layer 11b.
Next, a case where circuit boards are bonded to each other using the bonding apparatus 1 having the adhesive supply apparatus 9 having the above configuration will be described.
[0011]
First, when a component to be bonded, for example, the circuit board 21 is supplied to the bonding processing unit 8, the operator grips the flexible tube 2 placed on the holder 6 by hand and moves it to the bonding processing unit 8. The tip opening (adhesive outlet) of 2 is directed to the adhesive application surface of the circuit board 21. Subsequently, when the adhesive supply device 9 is operated, the adhesive composition that forms the inner layer 11 a, that is, the adhesive containing the conductive particles 13, is supplied from the first adhesive supply portion of the device body 7 to the adhesive supply nozzle 15. At the same time as being supplied to the inner tube portion 31, the adhesive composition forming the outer layer 11 b is supplied from the second adhesive supply portion of the apparatus body 7 to the outer tube portion 32 of the adhesive supply nozzle 15.
Then, the inner layer 11a and the outer layer 11b individually supplied into the adhesive supply nozzle 15 in this way merge in the flexible tube 2, and as shown in FIG. The adhesive 11 having a layer structure flows out to the adhesive application surface of the circuit board 21 (see step S1 in FIG. 4).
[0012]
As described above, the adhesive 11 is applied to the adhesive application surface of the circuit board 21 by a desired amount. An adhesive dissolved or dispersed in a solvent is preferable because of its good workability. In that case, the adhesive 11 is dried for a certain time (see step S2 in FIG. 4). When the adhesive 11 is sufficiently dried, a wiring circuit (or electronic component) 23 is supplied and arranged on the application surface of the circuit board 21 to which the adhesive 11 has been applied, as shown in FIG. 5 (FIG. 4). If necessary, for example, the wiring circuit 23 is heated and pressurized to the circuit board 21 by the heating and pressing head 19 through the polytetrafluoroethylene material 24 as a cushioning material. Thereby, the electrode 21a of the circuit board 21 and the electrode 23a of the wiring circuit 23 are electrically connected.
FIG. 6 shows a PDP 26 formed by bonding using the adhesive supply device 9 according to the present embodiment. In this case, the adhesive 11 is pressure-bonded over the entire periphery of the PDP 26.
[0013]
As described above, the adhesive supply device 9 of the present embodiment is provided in connection with the apparatus main body 7 in which the adhesive 11 is accommodated and the apparatus main body 7, and is directed to the adhesive application surface of the component to be bonded. An adhesive supply member 2, 15 having an adhesive discharge port to be attached and flowing the adhesive 11 supplied from the apparatus main body 7 toward the adhesive discharge port is provided. Therefore, since the adhesive 11 can be directly applied to the adhesive application surface of the part to be bonded without using an adhesive tape, a desired amount of the adhesive 11 can be continuously and efficiently supplied. Further, it is not necessary to replace the adhesive reel, and the production efficiency of the electronic device can be improved.
[0014]
Further, the adhesive supply device 9 of the present embodiment includes an adhesive supply nozzle 15 having a double pipe structure in which the adhesive 11 supplied from the device main body 7 is individually flowed through two conduits, thereby functioning. It is possible to easily obtain adhesives having different two-layer structures. Further, the adhesive supply device 9 of the present embodiment includes the flexible tube 2 having an adhesive discharge port at the tip. Therefore, since the adhesive discharge port can be directed in an arbitrary direction, workability is very good.
Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, in the above-described embodiment, the flexible tube 2 placed on the holder 6 is gripped by hand and moved to the adhesion processing unit 8, and the distal end opening (adhesive discharge port) of the flexible tube 2 is bonded to the circuit board 21. However, the flexible tube 2 may be automatically operated so that the tip opening (adhesive discharge port) of the flexible tube 2 faces the adhesive application surface of the circuit board 21. .
The adhesive supply device 9 may be provided with a stirring device or an adhesive drying dryer.
In the above-described embodiment, the distal end opening (adhesive discharge port) of the flexible tube 2 is directed to the adhesive application surface of the circuit board 21, but the flexible tube 2 is not provided and the discharge of the adhesive supply nozzle 15 is performed. You may make it supply an adhesive agent directly to the adhesive-coated surface of the circuit board 21 from an exit.
[0015]
【The invention's effect】
According to the invention described in claim 1, since the adhesive can be directly applied to the adhesive application surface of the adherend without using an adhesive tape, a desired amount of adhesive can be continuously and efficiently applied. And the replacement of the adhesive reel is not necessary, and the production efficiency of the electronic device can be improved.
According to the second aspect of the invention, the same effect as that of the first aspect of the invention can be obtained, and an adhesive having a two-layer structure with different functions can be easily obtained.
According to the invention described in claim 3, since the same effect as that of the invention described in claim 1 or claim 2 can be obtained and the adhesive discharge port can be directed in an arbitrary direction, Workability is very good.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a bonding apparatus having an adhesive supply device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic perspective view of an adhesive having a two-layer structure.
FIG. 3 is a cross-sectional view of an adhesive supply nozzle.
FIG. 4 is a bonding process diagram of a bonding apparatus having an adhesive supply device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing adhesion between a circuit board and an electronic component.
FIG. 6 is a perspective view showing a usage state of an adhesive in a PDP.
[Explanation of symbols]
1. 1. Gluing device 5. Flexible tube holder,
7). 7. Device main body 10. Adhesion processing section Adhesive, 13. Conductive particles,
15. 18. Adhesive supply nozzle, 20. heating and pressing head; Circuit board,
23. Wiring circuit, 26. PDP, 31. Inner tube section, 32. Outer tube,
33. Supply pipeline.

Claims

An adhesive supply device for supplying an adhesive for an electrode,
An apparatus main body containing the adhesive;
An adhesive supply hose provided to be connected to the apparatus main body, having an adhesive discharge port, and flowing the adhesive supplied from the apparatus main body toward the adhesive discharge port;
The adhesive supply hose is
An adhesive supply nozzle having a double-pipe structure that allows the adhesive supplied from the apparatus main body to flow individually through two pipes;
A flexible tube extending from the adhesive supply nozzle and having the adhesive discharge port at its tip ;
The adhesive supply device according to claim 1, wherein the distal end of the flexible tube is movable between a holder for temporarily holding the distal end and an application surface of the circuit board .

Using the adhesive supply device according to claim 1, continuously supplying the adhesive to the application surface of the circuit board,
A circuit connection method for a display panel, wherein after the adhesive is dried, a wiring circuit is supplied and arranged on the coated surface.