JP4440180B2 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents
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Description
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板等の基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method for performing predetermined processing on a substrate such as a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, and a glass substrate for a photomask.
従来より、基板の製造工程においては、複数の処理槽の間で基板を搬送しつつ、各処理槽に貯留された処理液中へ基板を浸漬することにより基板の処理を行う基板処理装置が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a substrate manufacturing process, a substrate processing apparatus that performs substrate processing by immersing a substrate in a processing solution stored in each processing tank while transporting the substrate between a plurality of processing tanks is known. It has been.
このような基板処理装置は、1つの処理槽において基板の処理が終了すると、その処理槽から基板を引き上げるとともに次の処理槽へ基板を搬送する。しかしながら、処理槽から引き上げられる基板の表面には、処理液が付着している。このため、このような基板処理装置には、処理槽の間において基板から落下する処理液を受けるための槽間バット(液受け部)が設けられている。 When such a substrate processing apparatus finishes processing a substrate in one processing tank, the substrate processing apparatus lifts the substrate from the processing tank and conveys the substrate to the next processing tank. However, the treatment liquid adheres to the surface of the substrate pulled up from the treatment tank. For this reason, such a substrate processing apparatus is provided with an inter-vat bat (liquid receiving part) for receiving the processing liquid falling from the substrate between the processing tanks.
槽間バットを備えた従来の基板処理装置は、例えば、特許文献1に開示されている。
A conventional substrate processing apparatus provided with an inter-batt bat is disclosed in
上記の槽間バットには排液部が接続されている。このため、基板から槽間バットへ落下した処理液は、排液部へ排液される。しかしながら、このような排液部を設けていても、一部の処理液は槽間バットから排出されず、槽間バットの内壁に付着して残留する。そして、槽間バット内に残留した処理液は、周囲の雰囲気を汚染したり、結晶化してパーティクルの発生源となったりする恐れがあった。 A drainage part is connected to the inter-bat bat. For this reason, the processing liquid dropped from the substrate to the inter-vessel bat is drained to the drainage section. However, even if such a drainage part is provided, a part of the processing liquid is not discharged from the tank bat, but remains attached to the inner wall of the tank bat. The treatment liquid remaining in the vat bat may contaminate the surrounding atmosphere or crystallize to become a particle generation source.
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、搬送途中の基板から落下する処理液を受ける液受け部を備えた基板処理装置において、液受け部における処理液の残留を防止できる技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and in a substrate processing apparatus provided with a liquid receiving portion that receives a processing liquid falling from a substrate being transferred, a technique that can prevent the processing liquid from remaining in the liquid receiving portion. The purpose is to provide.
上記課題を解決するため、請求項1に係る発明は、基板処理装置であって、基板に対して処理液による処理を行う複数の処理部と、前記複数の処理部の間で処理液の付着した基板を搬送する搬送手段と、搬送途中の基板から落下する処理液を受ける液受け部と、前記液受け部に液体を供給する供給手段と、前記液受け部から液体を排出する排出手段と、前記液受け部の上方における基板の通過前に前記供給手段による液体の供給を開始し、前記液受け部の上方における基板の通過完了と同時または基板の通過後に前記供給手段による液体の供給を停止するとともに前記排出手段による液体の排出を行うように、前記供給手段および前記排出手段を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, the invention according to
請求項2に係る発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、基板が搬送経路の所定位置を通過したことを検知するセンサをさらに備え、前記制御部は、前記センサの検知信号に基づいて、前記供給手段と前記排出手段とを制御することを特徴とする。
The invention according to claim 2 is the substrate processing apparatus according to
請求項3に係る発明は、請求項1に記載の基板処理装置であって、前記制御手段は、予め記憶されたスケジュールに基づいて、前記供給手段と前記排出手段とを制御することを特徴とする。
The invention according to claim 3 is the substrate processing apparatus according to
請求項4に係る発明は、請求項1から3までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記排出手段は、前記液受け部の底部から液体を排出する第1の排出部と、前記液受け部に所定量以上に貯留された液体を排出する第2の排出部と、を有することを特徴とする。
The invention according to claim 4 is the substrate processing apparatus according to any one of
請求項5に係る発明は、請求項1から4までのいずれかに記載の基板処理装置であって、前記供給手段は、前記液受け部に純水を供給することを特徴とする。 A fifth aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the supply means supplies pure water to the liquid receiving portion.
請求項6に係る発明は、基板処理方法であって、基板に対して処理液による処理を行う第1の工程と、前記第1の工程後に基板を搬送する第2の工程と、前記第2の工程において搬送される基板から落下する処理液を液受け部に受ける第3の工程と、前記液受け部の上方における基板の通過前に前記液受け部に液体の供給を開始する第4の工程と、前記液受け部の上方における基板の通過完了と同時または通過後に前記液受け部への液体の供給を停止するとともに前記液受け部から液体を排出する第5の工程と、を含むことを特徴とする。
The invention according to
請求項1〜6に記載の発明によれば、液受け部の上方における基板の通過前に液受け部に液体の供給を開始し、液受け部の上方における基板の通過完了と同時または基板の通過後に液受け部への液体の供給を停止するとともに液受け部から液体を排出する。このため、搬送途中の基板から落下した薬液は、液受け部に貯留された液体中に落下して速やかに希釈され、排液される。したがって、液受け部内に処理液が残留することを防止できる。また、基板が液受け部の上方を通過する前後においてのみ、液受け部に液体を供給する。このため、液体の使用量を節約できる。 According to the first to sixth aspects of the present invention, supply of the liquid to the liquid receiving part is started before passing the substrate above the liquid receiving part, and at the same time as the completion of the passage of the substrate above the liquid receiving part or After passing, the supply of the liquid to the liquid receiving part is stopped and the liquid is discharged from the liquid receiving part. For this reason, the chemical liquid dropped from the substrate in the middle of conveyance falls into the liquid stored in the liquid receiving portion, and is quickly diluted and discharged. Therefore, it is possible to prevent the processing liquid from remaining in the liquid receiving portion. Further, the liquid is supplied to the liquid receiving part only before and after the substrate passes over the liquid receiving part. For this reason, the amount of liquid used can be saved.
特に、請求項2に記載の発明によれば、センサの検知信号に基づいて、液体の供給および排出を行う。このため、基板の搬送時間が前後している場合であっても、適切なタイミングで液体を供給および排出できる。 In particular, according to the second aspect of the invention, the liquid is supplied and discharged based on the detection signal of the sensor. For this reason, even if it is a case where the conveyance time of a board | substrate has moved forward and backward, a liquid can be supplied and discharged | emitted with a suitable timing.
特に、請求項3に記載の発明によれば、予め記憶されたスケジュールに基づいて、液体の供給および排出を行う。このため、装置の構成を複雑化することなく、適切なタイミングで液体を供給および排出できる。 In particular, according to the third aspect of the invention, the liquid is supplied and discharged based on a schedule stored in advance. For this reason, the liquid can be supplied and discharged at an appropriate timing without complicating the configuration of the apparatus.
特に、請求項4に記載の発明によれば、液受け部の底部から液体を排出する第1の排出部を有する。このため、液受け部から迅速に液体を排出することができる。また、液受け部に所定量以上に貯留された液体を排出する第2の排出部を有する。このため、液受け部から液体が溢れ出す心配がない。 In particular, according to the fourth aspect of the present invention, the first discharge portion for discharging the liquid from the bottom portion of the liquid receiving portion is provided. For this reason, the liquid can be quickly discharged from the liquid receiving portion. Moreover, it has the 2nd discharge part which discharges | emits the liquid stored by the liquid receiving part more than predetermined amount. For this reason, there is no fear that the liquid overflows from the liquid receiving portion.
特に、請求項5に記載の発明によれば、液受け部に純水を供給する。このため、液受け部における処理液の残留をより効果的に防止できる。 In particular, according to the invention described in claim 5, pure water is supplied to the liquid receiving portion. For this reason, it is possible to more effectively prevent the treatment liquid from remaining in the liquid receiving portion.
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<1.基板処理装置の構成>
図1は、本発明に係る基板処理装置1の構成を示した図である。この基板処理装置1は、複数の基板W(以下、単に基板Wという)を一括して搬送しつつ、基板Wに対して薬液処理と水洗処理とを交互に行う装置である。基板処理装置1は、主として、複数の薬液処理部10と、複数の水洗処理部20と、各処理部において基板Wを昇降移動させるリフタ30と、処理部間において基板Wを搬送する搬送機構40と、搬送途中の基板Wから落下する薬液または純水を受ける槽間バット50と、基板Wが所定位置を通過したことを検知する第1センサ61および第2センサ62と、制御部70(図3参照)と、を備える。
<1. Configuration of substrate processing apparatus>
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a
薬液処理部10は、基板Wに対して薬液処理を行う処理部である。薬液処理部10は、薬液を貯留する薬液処理槽11と、薬液処理槽11を収容するケーシング12と、を有している。薬液処理槽11には、図示しない薬液供給部および薬液排出部が接続されている。基板Wの薬液処理を行うときには、薬液供給部から薬液処理槽11内へ薬液が供給される。そして、薬液処理槽11に貯留された薬液中に基板Wを浸漬することにより、基板Wの薬液処理が行われる。基板Wの薬液処理が終了した後には、薬液処理槽11から薬液排出部へ薬液が排出される。薬液処理槽11には、薬液処理槽11内の薬液を循環させる循環部が接続されていてもよい。
The
水洗処理部20は、基板Wに対して水洗処理を行う処理部である。水洗処理部20は、純水を貯留する水洗処理槽21と、水洗処理槽21を収容するケーシング22と、を有している。薬液処理部10のケーシング12と、水洗処理部20のケーシング22とは、共通の部材により一体的に構成されている。水洗処理槽21には、図示しない純水供給部および純水排出部が接続されている。基板Wの水洗処理を行うときには、純水供給部から水洗処理槽21内へ純水が供給される。そして、水洗処理槽21に貯留された純水中に基板Wを浸漬することにより、基板Wの水洗処理が行われる。基板Wの水洗処理が終了した後には、水洗処理槽21から純水排出部へ純水が排出される。水洗処理槽21には、水洗処理槽21内の純水を循環させる循環部が接続されていてもよい。
The water
リフタ30は、各処理部において基板Wを保持しつつ、基板Wを上下に移動させる機構である。リフタ30は、基板Wを下方から保持する3本の保持棒31を有し、保持棒31上に基板Wを起立姿勢で保持する。また、リフタ30は、図1において概念的に示した駆動機構32と接続されている。駆動機構32を動作させると、リフタ30は昇降し、基板Wは薬液処理槽11または水洗処理槽21内の浸漬位置と処理部上方の引き上げ位置との間で上下に移動する。
The
搬送機構40は、交互に配置された複数の薬液処理部10および複数の水洗処理部20の上方において、基板Wを搬送するための機構である。搬送機構40は、一対のアーム部41を備え、アーム部41により基板Wを狭持する。また、搬送機構40は、図1において概念的に示した駆動機構42と接続されている。駆動機構42を動作させると、搬送機構40は左右に移動し、基板Wは薬液処理部10および水洗処理部20の上方を水平に移動する。
The
薬液処理部10または水洗処理部20において基板Wの処理を行うときには、上記のリフタ30によって基板Wを薬液処理槽11または水洗処理槽21に浸漬する。そして、処理を終えた基板Wは、リフタ30によって薬液処理部10または水洗処理部20の上方へ引き上げられる。薬液処理部10または水洗処理部20の上方においては、搬送機構40の一対のアーム部41が基板Wを狭持することによって、リフタ30から搬送機構40へ基板Wが渡される。基板Wを受け取った搬送機構40は、次の薬液処理部10または水洗処理部20の上方まで水平に移動する。そして、搬送機構40は、一対のアーム部41を開くことによって、次のリフタ30に基板Wを載置する。基板Wを受け取ったリフタ30は、基板Wを保持しつつ下降し、薬液処理槽11または水洗処理槽21へ基板を浸漬する。このような動作を繰り返すことにより、基板Wの搬送および処理が進行する。
When the substrate W is processed in the
槽間バット50は、搬送途中の基板Wから落下する薬液または純水を受けるための液受け部である。槽間バット50は、薬液処理部10と水洗処理部20の間に1つずつ設けられ、ケーシング12および22を構成する部材の上部に設けられている。槽間バット50は、基板Wの配列方向にのび、上方に開いた半筒状に形成されている。図2は、槽間バット50と、槽間バット50の上方を通過する基板Wとを示した斜視図である。基板Wの表面には、先の処理によって薬液または純水が付着している。このため、搬送途中の基板Wからは薬液または純水の液滴DRが落下するが、落下した薬液または純水は、槽間バット50に受けられて槽間バット50内に貯留される。
The
第1センサ61および第2センサ62は、搬送途中の基板Wが所定位置を通過したことを検知するセンサである。第1センサ61は、各リフタ30の搬送経路上に設けられている。リフタ30により引き上げられる基板Wが所定位置を通過すると、第1センサ61は基板Wを検知し、検知信号を制御部70(図3参照)へ送信する。第2センサ62は、搬送機構40の搬送経路上において、槽間バット50の上方を通過した直後の位置に設けられている。搬送機構40により搬送される基板Wがその検出位置を通過すると、第2センサ62は基板Wを検知し、検知信号を制御部70(図3参照)へ送信する。第1センサ61および第2センサ62は、基板Wを非接触で検知できることが望ましく、たとえば投光器と受光器とを有する光電センサにより構成される。
The
図3は、槽間バット50に接続される配管系および制御系の構成を示したブロック図である。槽間バット50には、槽間バット50へ純水を供給する純水供給部51と、槽間バット50から液体を排出する排液部52とが接続されている。純水供給部51は、純水供給源51aと槽間バット50との間を配管51bで結び、その経路途中に開閉弁51cを設けた構成となっている。このため、開閉弁51cを開くと、純水供給源51aから配管51bを介して槽間バット50内へ、純水が供給される。供給された純水は、槽間バット50内に貯留される。
FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the piping system and the control system connected to the
一方、排液部52は、槽間バット50の底部と排液ラインとの間を配管52aで結び、その経路途中に開閉弁52bを設けた構成となっている。このため、開閉弁52bを開くと、槽間バット50に貯留された液体が、配管52aを介して排液ラインへ排出される。また、槽間バット50には、所定量以上に貯留された液体を排出するための配管52cが接続されている。配管52cの他端側は、上記の配管52aに接続されている。このため、槽間バット50内に所定量以上に貯留された液体は、配管52cおよび配管52aを介して排液ラインへ排出され、槽間バット50から液体が溢れ出すことはない。なお、基板処理装置1に設けられた複数の槽間バット50のそれぞれに、上記の純水供給部51および排液部52が接続されている。
On the other hand, the
制御部70は、例えばCPUやメモリを備えたコンピュータにより構成される。制御部70は、上記の第1センサ61および第2センサ62と電気的に接続されており、第1センサ61および第2センサ62からの検知信号を受信する。また、制御部70は、上記の駆動機構32,42および開閉弁51c,52bと電気的に接続されており、これらの動作を制御する。
The
<2.槽間バットの給排液動作について(センサによる制御の場合)>
上記の基板処理装置1では、隣接する処理部の間で基板Wを搬送する際に、槽間バット50への純水の供給と、槽間バット50からの排液とを、所定のタイミングで行う。図4は、このような槽間バット50の給排液動作の流れを示したフローチャートである。
<2. About supply / drainage operation of bat between tanks (in case of control by sensor)>
In the
たとえば、薬液処理部10から水洗処理部20へ基板Wを搬送するときには、まず、薬液処理槽11内に浸漬された基板Wが、リフタ30により引き上げられる。このとき、第1センサ61は連続的に検知動作を行っている(ステップS11)。このため、基板Wが所定位置を通過すると、第1センサ61は基板Wを検知し、検知信号を制御部70へ送信する。制御部70は、第1センサ61から検知信号を受信すると、その第1センサ61に対応する槽間バット50(その第1センサ61の検知時刻から所定時間後に基板Wが通過する地点の下方に存在する槽間バット50)の開閉弁51cを開き、槽間バット50へ純水の供給を開始する(ステップS12)。
For example, when the substrate W is transferred from the chemical
その後、槽間バット50へ純水の供給がされる一方、基板Wは薬液処理槽11の上方まで引き上げられる。そして、基板Wは、リフタ30から搬送機構40へ渡され、薬液処理室40の上方まで水平に搬送される。基板Wが槽間バット50の上方にさしかかる時には、槽間バット50内には所定量の純水が貯留されている。このため、槽間バット50の上方を通過する基板Wから落下した薬液は、槽間バット50に貯留された純水中へ落下し、希釈される。このように、この基板処理装置1では、槽間バット50の上方に基板Wが到達した時に槽間バット50内に十分な量の純水が貯留されているように、槽間バット50の上方から所定距離手前の搬送経路上に第1センサ61を配置している。
Thereafter, pure water is supplied to the
また、基板Wの搬送中には、第2のセンサ62が連続的に検知動作を行っている(ステップS13)。このため、基板Wが槽間バット50の上方を通過した直後には、第2センサ62が基板Wを検知し、検知信号を制御部70へ送信する。制御部70は、第2センサ62から検知信号を受信すると、その第2センサ62に対応する槽間バット50(その第2センサ62の検知位置の直前下方に配置されている槽間バット50)の開閉弁51cを閉じ、槽間バット50への純水の供給を停止する(ステップS14)。そして、制御部70は、開閉弁52bを開き、槽間バット50内の液体(純水と基板Wから落下した薬液との混合液)を排出する(ステップS15)。
Further, during the transfer of the substrate W, the
図5は、上記の給排液動作をタイミングチャートで示した図である。図5には、第1センサ61、第2センサ62、開閉弁51c、および開閉弁52bの動作を示している。横軸は共通であり、時間の経過を示している。まず、薬液処理槽11内において基板Wの処理を行うときには、開閉弁51cおよび開閉弁52bは閉鎖されている。薬液処理槽11における基板Wの処理が終了し、薬液処理槽11から基板Wが引き上げられると、時刻t1において第1センサ61が基板Wを検知する。制御部70は、第1センサ61からの検知信号を受信すると、開閉弁51cを開放する。開閉弁51cが開放されている間、槽間バット50には純水が供給される。その後、基板Wは槽間バット50の上方を通過し、そのとき基板Wから落下する薬液は、槽間バット50に貯留された純水中へ落下する。やがて、時刻t2において第2センサ62が基板Wを検知する。制御部70は、第2センサ62からの検知信号を受信すると、開閉弁51cを閉鎖するとともに開閉弁52bを開放する。これにより、槽間バット50への純水の供給は停止され、槽間バット50内の液体が排出される。
FIG. 5 is a timing chart showing the above supply / drainage operation. FIG. 5 shows operations of the
この基板処理装置1では、このように、槽間バット50の上方における基板Wの通過直前に槽間バット50に純水の供給を開始し、槽間バット50の上方における基板の通過直後に純水の供給を停止するとともに槽間バット50から排液を行う。このため、基板Wから落下した薬液は、槽間バット50に貯留された純水中に落下して速やかに希釈され、純水とともに排液される。したがって、槽間バット50内に処理液が残留することを防止できる。また、この基板処理装置1では、基板Wが槽間バット50の上方を通過する前後においてのみ、槽間バット50への純水の供給を行う。すなわち、その他の期間においては、槽間バット50は空の状態で待機する。このため、純水の使用量は最小限に抑えられる。
In this
また、この基板処理装置1では、第1センサ61および第2センサ62の検知信号に基づいて、槽間バット50の給排液動作を行っている。このため、基板Wの搬送が遅れている場合であっても、適切なタイミングで槽間バット50の給排液動作を行うことができる。
In the
<3.槽間バットの給排液動作について(スケジュールによる制御の場合)>
上記の例では、第1センサ61および第2センサ62の検知信号に基づいて、槽間バット50の給排液動作を行った。しかしながら、槽間バット50の給排液動作は、制御部70に記憶されたスケジュールに基づいて行ってもよい。図6は、スケジュールに基づいて槽間バット50の給排液動作を行うときの、動作の流れを示したフローチャートである。
<3. About supply / drainage operation of bat between tanks (in case of control by schedule)>
In the above example, based on the detection signals of the
たとえば、薬液処理部10から水洗処理部20へ基板Wを搬送するときには、まず、薬液処理槽11内に浸漬された基板Wが、リフタ30により引き上げられる。制御部70は、あらかじめ定められた時刻t3を待ち(ステップS21)、時刻t3になると槽間バット50の開閉弁を開く。これにより、槽間バット50へ純水の供給を開始する(ステップS22)。
For example, when the substrate W is transferred from the chemical
その後、槽間バット50へ純水の供給がされる一方、基板Wは薬液処理槽11の上方まで引き上げられる。そして、基板Wは、リフタ30から搬送機構40へ渡され、薬液処理室40の上方まで水平に搬送される。基板Wが槽間バット50の上方にさしかかる時には、槽間バット50内には所定量の純水が貯留されている。このため、槽間バット50の上方を通過する基板Wから落下した薬液は、槽間バット50に貯留された純水中へ落下し、希釈される。このように、この基板処理装置1では、槽間バット50の上方に基板Wが到達した時に槽間バット50内に十分な量の純水が貯留されているように、槽間バット50の上方に基板Wが到達する予定時刻の所定時間前に、時刻t3を設定している。
Thereafter, pure water is supplied to the
また、基板Wの搬送中には、制御部70は、予め定められた時刻t6を待ち(ステップS23)、時刻t6になると、槽間バット50の開閉弁51cを閉じる。これにより、槽間バット50への純水の供給が停止される(ステップS24)。そして、制御部70は、開閉弁52bを開き、槽間バット50内の液体(純水と基板Wから落下した薬液との混合液)を排出する(ステップS25)。
During the transfer of the substrate W, the
図7は、上記の給排液動作をタイミングチャートで示した図である。図7には、リフタ30、搬送機構40、開閉弁51c、および開閉弁52bの動作を示している。横軸は共通であり、時間の経過を示している。まず、薬液処理槽11内において基板Wの処理を行うときには、開閉弁51cおよび開閉弁52bは閉鎖されている。薬液処理槽11における基板Wの処理が終了すると、リフタ30が動作し、薬液処理槽11から基板Wが引き上げられる。そして、時刻t3に到達すると、制御部70は開閉弁51cを開放する。開閉弁51cが開放されている間、槽間バット50には純水が供給される。その後、基板Wはリフタ30から搬送機構40に渡され、搬送機構40が動作することによって、基板Wは水平に搬送される。基板Wは、時刻t4からt5の間において槽間バット50の上方を通過し、そのとき基板Wから落下する薬液は、槽間バット50に貯留された純水中へ落下する。やがて、時刻t6に到達すると、制御部70は、開閉弁51cを閉鎖するとともに開閉弁52bを開放する。これにより、槽間バット50への純水の供給は停止され、槽間バット50内の液体が排出される。
FIG. 7 is a timing chart showing the above supply / drainage operation. FIG. 7 shows operations of the
このように、スケジュールによる制御であっても、センサによる制御と同じように、槽間バット50の給排液動作が可能である。このため、基板Wから落下した薬液は、槽間バット50に貯留された純水中へ落下して速やかに希釈され、純水とともに排液される。したがって、槽間バット50内に処理液が残留することを防止できる。また、基板Wが槽間バット50の上方を通過する前後においてのみ、槽間バット50への純水の供給を行う。このため、純水の使用量は最小限に抑えられる。
Thus, even if it is control by a schedule, supply / drainage operation | movement of the
また、この例では、制御部70に予め記憶されたスケジュールに基づいて、槽間バット50の給排液動作を行っている。このため、基板処理装置1の構成を複雑化することなく、適切なタイミングで槽間バット50の給排液動作を行うことができる。
Further, in this example, the supply / drainage operation of the
<4.変形例>
以上、本発明の主たる実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。たとえば、上記の例では、薬液処理部10から水洗処理部20へ基板Wを搬送するときについて説明したが、水洗処理部20から薬液処理部10へ基板Wを搬送するときにも、同じように槽間バット50の給排液動作を行ってもよい。ただし、薬液処理部10から水洗処理部20へ基板Wを搬送するときには、基板Wから主として薬液が落下するため、雰囲気汚染等の問題がより発生しやすい。したがって、少なくとも薬液処理後において槽間バット50の給排液動作を行うことが望ましい。
<4. Modification>
As mentioned above, although main embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said example. For example, in the above example, the case where the substrate W is transported from the
また、上記の例では、基板の処理に薬液と純水を使用する場合について説明したが、本発明に使用される処理液は、薬液と純水の組み合わせに限定されるものではない。使用される処理液の種類は1種類であってもよく、3種類以上であってもよい。 In the above example, the case where a chemical solution and pure water are used for processing the substrate has been described. However, the treatment solution used in the present invention is not limited to the combination of the chemical solution and pure water. One type of processing solution may be used, or three or more types may be used.
また、上記の例では、リフタ30の搬送経路上に第1センサ61を設けたが、第1センサ61の位置は、搬送機構40の搬送経路上であってもよい。第1センサ61は、槽間バット50の上方に基板Wが到達した時に槽間バット50内に十分な量の純水が貯留されているように、槽間バット50の上方から所定距離手前の搬送経路上に配置されていればよい。
In the above example, the
また、上記の例では、基板Wが槽間バット50の上方を通過した後に槽間バット50から排液を行う場合について説明したが、槽間バット50の上方における基板Wの通過完了と同時に槽間バット50から排液を行ってもよい。
In the above example, the case where the substrate W drains from the
また、上記の例では、槽間バット50に純水を供給する場合について説明したが、槽間バット50に供給する液体は、純水以外の洗浄液であってもよい。
In the above example, the case where pure water is supplied to the
また、上記の例では、複数の基板Wを一括して搬送および処理する場合について説明したが、基板Wを1枚ずつ搬送および処理する形態であってもよい。また、上記の例では、各処理部は、処理槽内の処理液に基板Wを浸漬する浸漬処理型の処理部であったが、基板Wに向けて処理液を吐出する塗布処理型の処理部であってもよい。 In the example described above, the case where a plurality of substrates W are transferred and processed in a batch has been described. However, the substrate W may be transferred and processed one by one. Further, in the above example, each processing unit is an immersion processing type processing unit that immerses the substrate W in the processing liquid in the processing tank, but a coating processing type processing that discharges the processing liquid toward the substrate W. Part.
1 基板処理装置
10 薬液処理部
11 薬液処理槽
20 水洗処理部
21 水洗処理槽
30 リフタ
40 搬送機構
50 槽間バット
51 純水供給部
51c,52b 開閉弁
52 排液部
61 第1センサ
62 第2センサ
70 制御部
W 基板
DESCRIPTION OF
Claims (6)
基板に対して処理液による処理を行う複数の処理部と、
前記複数の処理部の間で処理液の付着した基板を搬送する搬送手段と、
搬送途中の基板から落下する処理液を受ける液受け部と、
前記液受け部に液体を供給する供給手段と、
前記液受け部から液体を排出する排出手段と、
前記液受け部の上方における基板の通過前に前記供給手段による液体の供給を開始し、前記液受け部の上方における基板の通過完了と同時または基板の通過後に前記供給手段による液体の供給を停止するとともに前記排出手段による液体の排出を行うように、前記供給手段および前記排出手段を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus,
A plurality of processing units for processing the substrate with a processing liquid;
A transporting means for transporting a substrate to which a processing liquid is adhered between the plurality of processing units;
A liquid receiver for receiving the processing liquid falling from the substrate in the middle of conveyance;
Supply means for supplying a liquid to the liquid receiver;
Discharging means for discharging liquid from the liquid receiving portion;
The supply means starts supplying the liquid before passing the substrate above the liquid receiving portion, and stops supplying the liquid by the supplying means simultaneously with the completion of passing the substrate above the liquid receiving portion or after passing the substrate. And a controller for controlling the supply means and the discharge means so as to discharge the liquid by the discharge means;
A substrate processing apparatus comprising:
基板が搬送経路の所定位置を通過したことを検知するセンサをさらに備え、
前記制御部は、前記センサの検知信号に基づいて、前記供給手段と前記排出手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
A sensor for detecting that the substrate has passed a predetermined position on the transport path;
The substrate processing apparatus, wherein the control unit controls the supply unit and the discharge unit based on a detection signal of the sensor.
前記制御手段は、予め記憶されたスケジュールに基づいて、前記供給手段と前記排出手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein the control unit controls the supply unit and the discharge unit based on a schedule stored in advance.
前記排出手段は、
前記液受け部の底部から液体を排出する第1の排出部と、
前記液受け部に所定量以上に貯留された液体を排出する第2の排出部と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The discharging means is
A first discharge part for discharging the liquid from the bottom of the liquid receiving part;
A second discharge part for discharging the liquid stored in the liquid receiving part in a predetermined amount or more;
A substrate processing apparatus comprising:
前記供給手段は、前記液受け部に純水を供給することを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein
The substrate processing apparatus, wherein the supply means supplies pure water to the liquid receiving portion.
基板に対して処理液による処理を行う第1の工程と、
前記第1の工程後に基板を搬送する第2の工程と、
前記第2の工程において搬送される基板から落下する処理液を液受け部に受ける第3の工程と、
前記液受け部の上方における基板の通過前に前記液受け部に液体の供給を開始する第4の工程と、
前記液受け部の上方における基板の通過完了と同時または通過後に前記液受け部への液体の供給を停止するとともに前記液受け部から液体を排出する第5の工程と、
を含むことを特徴とする基板処理方法。
A substrate processing method comprising:
A first step of processing a substrate with a processing liquid;
A second step of transporting the substrate after the first step;
A third step of receiving in the liquid receiving part the processing liquid falling from the substrate transported in the second step;
A fourth step of starting the supply of liquid to the liquid receiver before passing through the substrate above the liquid receiver;
A fifth step of stopping the supply of the liquid to the liquid receiving part simultaneously with the completion of the passage of the substrate above the liquid receiving part or discharging the liquid from the liquid receiving part;
A substrate processing method comprising:
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