JP4440415B2

JP4440415B2 - Substrate processing apparatus and processing method

Info

Publication number: JP4440415B2
Application number: JP2000094142A
Authority: JP
Inventors: 治道廣瀬
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2000-03-30
Filing date: 2000-03-30
Publication date: 2010-03-24
Anticipated expiration: 2020-03-30
Also published as: JP2001284775A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は基板の上面と下面とを処理液によって処理するための基板の処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置の製造工程においては、ガラス製の基板にフォトリソグラフィー技術によって回路パターンを形成するということが行われている。回路パターンを形成する場合、上記基板にレジストを塗布し、このレジスト上に回路パターンの露光、現像を行い、基板に対してエッチング及びレジストの除去を行うようにしている。
【０００３】
回路パターンの現像、エッチング及びレジストの除去などを行う場合、現像液、エッチング液、剥離液などの反応用の処理液が用いられる。これらの処理液によって基板を処理する場合、その処理を所定時間行ったならば、基板にリンス液を散布して処理液を除去する。それによって、処理液による反応を所定の状態で停止し、基板に対する処理状態が最適な状態となるようにしている。
【０００４】
このような基板に対する処理は、最近では生産性が高く、コスト的に有利な枚葉方式が採用されることが多くなってきている。枚葉方式の１つとして基板を搬送ローラで搬送しながらその上下面を処理液を散布して処理するという方式が採用されている。
【０００５】
このような処理方式は、上記搬送ローラを基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置し、この搬送ローラによって基板の幅方向両端部を保持して搬送するようになっている。
【０００６】
ところで、最近は基板が大型化する傾向にある。基板が大型化すると、上記搬送ローラによって幅方向両端部が支持されて搬送される基板は、幅方向中央部分のたわみが大きくなるから、確実な搬送ができなくなるということがある。
【０００７】
そこで、基板が大型化した場合には、搬送ローラによって基板を搬送せずに、１枚ずつ処理する、いわゆるバッチ方式の採用が検討されている。バッチ方式は周知のように処理槽内に処理液を収容し、この処理槽内に基板を浸漬することで、基板に所定の処理を行った後、基板を処理槽から引き上げ、次にリンス液で処理液を洗浄除去するようにしている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基板を処理槽に単に浸漬するだけでは、基板に対して処理液が流動しないため、処理液が基板の全面に対して均一に反応しないということがあったり、反応時間が長くなるなどのことがある。
【０００９】
さらに、基板を処理液に反応させたならば、その反応を止めるために処理槽から引き上げてリンス液で処理しなければならないため、作業性が悪いということがあるばかりか、処理液による処理が終わってからリンス液によってリンス処理するまでに時間が掛かるから、処理液が部分的に乾燥したり、処理液による反応を所定の状態で確実に止めることができないなどのことがあった。
【００１０】
この発明は、処理液による基板の処理をバッチ方式で処理する場合に、基板の全面に対して処理液を均一に反応させることができるようにした基板の処理装置及び処理方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基板を処理液によって処理する基板の処理装置において、
上面が開口し内部に上記基板を着脱可能に保持する保持部が設けられた処理容器と、
この処理容器を一端部を支点として回動可能に支持した支持機構と、
上記処理容器内に上記基板を処理するための上記処理液を供給する処理液供給手段と、
上記処理容器内に保持されて上記処理液によって処理された基板の上下両面に向けてリンス液を供給するリンス液供給手段と、
上記処理液供給手段によって上記処理容器内に処理液を供給するときには上記処理液が上記処理容器内の基板の一端部から他端部に向かって浸漬するよう上記処理容器を他端部が上昇する方向に回動駆動し、所定量の処理液が供給されたならば上記他端部が下降する方向に回動駆動して処理容器から処理液を排出させる駆動機構と、
上記処理容器を上記駆動機構によって他端部が下降する方向に所定角度回動させたときに上記処理容器の他端部から排出される処理液を受ける第１の排液受け部と、
上記処理容器を上記所定角度と異なる角度で回動させて上記基板に上記リンス液供給手段によってリンス液を供給したときに、上記処理容器の他端部から排出されるリンス液を受ける第２の排液受け部と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１２】
上記供給手段はアクアナイフであって、このアクアナイフは、上記基板の幅寸法と同等若しくはそれ以上の幅寸法のスリットを有し上記処理容器の一端部上方に配設されていることが好ましい。
【００１５】
この発明は、基板を処理液によって処理する基板の処理方法において、
上面が開口した処理容器内に上記基板を供給してほぼ水平な状態で保持する工程と、
上記処理容器内に処理液を供給するときにこの処理容器の一端部を支点として他端部が上昇する方向に所定角度回動させ、上記処理容器内の基板を一端部から他端部に向かって上記処理液に浸漬させる工程と、
処理容器内に所定量の処理液を供給して上記基板を処理したならば、上記処理容器を他端部が下降する方向に回動させて上記処理容器から処理液を第１の排液受け部に排出させる工程と、
上記処理容器から上記処理液を排出したならば、上記処理容器を上記所定角度と異なる角度で回動させて上記基板にリンス液を供給するとともに、そのときに処理容器の他端部から排出されるリンス液を第２の排液受け部に排出させる工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法にある。
【００１８】
この発明によれば、処理容器を、処理液を供給するときには支持機構によって支持された一端部を支点として他端部が上昇する方向に回動し、所定量の処理液が供給されたならば他端部が低くなる方向に回動するようにしたことで、処理容器に処理液が所定量供給されるまでと、所定量供給された後で、それぞれ処理液が基板に対して流動するため、基板の全面をほぼ均一に処理することが可能となる。
【００２１】
また、処理液とリンス液とを、処理容器の回動角度によって異なる箇所に排出できるようにしたことで、処理液を繰り返して使用することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２３】
図１はこの発明の処理装置の概略的構成を示す斜視図であって、この処理装置は図中鎖線で示す箱型状の装置本体１を備えている。この装置本体１内には処理容器２が配設されている。この処理容器２は平面形状が矩形状で、上面が開口しし、一端部から他端部に向かって深さが次第に浅くなる箱型状に形成されている。
【００２４】
上記処理容器２の一端部の外側面にはそれぞれ支軸３が設けられている。各支軸３は上記装置本体１の側壁に設けられた軸受４に回転自在に支持されている。それによって、処理容器２は装置本体１内に回動可能に配設されている。つまり、支軸３と軸受４とで処理容器２を回動可能に支持する支持機構を構成している。
【００２５】
処理容器２の内底部には一対の短尺支持部材５と、一対の長尺支持部材６とが矩形状の基板７の四隅部を支持できる状態で立設されている。つまり、支持部材５，６の上端面には鉤型状の凹部５ａ，６ａが形成され、上記基板７はこれらの凹部に四隅部を係合させて着脱可能に保持されるようになっている。
【００２６】
処理容器２の底壁には複数の下部ノズル８が行列状に設けられている。これらのノズル８には純水などのリンス液が供給されるようになっている。それによって、処理容器２内に保持された基板７の下面をリンス処理できるようになっている。
【００２７】
装置本体１内には、処理容器２に保持された基板７の対向して複数の上部ノズル９（図３（Ａ）に示す）が配設されている。これら上部ノズル９からは基板７の上面にリンス液を供給するようになっている。
【００２８】
さらに、装置本体１内には、処理容器２の一端部上方に対向してアクアナイフ１１が配設されている。このアクアナイフ１１は上記基板７の幅寸法と同等若しくはそれ以上の長さ寸法のスリット１２が形成されていて、このスリット１２から基板７の上面に向けて処理液が供給されるようになっている。つまり、アクアナイフ１１は、基板７の幅方向全長に均一に処理液を噴射するようになっている。
【００２９】
なお、処理液としては現像液、エッチング液、レジストの剥離液などである。
【００３０】
上記処理容器２の側面に設けられた一方の支軸３は装置本体１の一側壁から外部に突出している。この支軸３の突出端にはアーム１３の一端が連結固定されている。このアーム１３の他端には駆動機構としてのリニアモータ１４の駆動軸１５が回動可能に連結されている。このリニアモータ１４は適所（たとえば装置本体１が設置された図示しないベース板などの固定部１６ａに固定された取付け部材１６に枢着されている。
【００３１】
上記リニアモータ１４の駆動軸１５が没入方向のストロークエンドまで駆動された状態では、処理容器２は内部に保持された基板７がほぼ水平になっており、その状態から駆動軸１５が突出方向に駆動されると、処理容器２は支軸３を支点として他端側が低く傾斜する方向に回動される。
【００３２】
上記装置本体１の底部壁には排液受け部としての第１の排液口１７と第２の排液口１８とが形成されている。各排液口１７，１８は処理容器２の幅寸法と同等以上の流さ寸法を有し、第１の排液口１７には第１の排液受け部２１が接続され、第２の排液口１８には第２の排液受け部２２が接続されている。
【００３３】
各排液受け部２１，２２は、図２に示すように漏斗部２３と口体部２４とを有し、耐食性を備えたフッ素樹脂などの合成樹脂によって上記漏斗部２３と口体部２４とがアール部２５を介してたとえば真空成形などで一体成形されている。
【００３４】
従来は漏斗部２３と口体部２４とを別々に成形し、これらを溶接によって一体化していた。そのため、溶接部分に応力が集中してクラックの発生原因となることがあった。
【００３５】
これに対してこの発明では漏斗部２３と口体部２４とを一体成形するようにしているから、これらの境界部分に応力が集中し、クラックの発生を招くのを防止することができる。
【００３６】
第１の排液受け部２１の口体部２４は、所定の処理液が貯蔵された第１の貯液タンク２６に接続管２７を介して配管接続されている。上記第１の貯液タンク２６には図示しないポンプが接続され、このポンプによって第１の貯液タンク２６内の処理液がアクアナイフ１１に供給されるようになっている。
【００３７】
上記第２の排液受け部２２の口体部２４は第２の貯液タンク２８に接続管２８ａを介して接続されている。上記第２の貯液タンク２８には図示しない排液管に接続され、この排液管を通じて後述するように第２の貯液タンク２８に流入したリンス液を排出するようになっている。
【００３８】
上記処理容器２の他端部に対向する上記装置本体１の一側壁には出し入れ口１ａが形成されている。この出し入れ口１ａと対向する装置本体１の外部にはスカラー型のロボット２９が配設されている。このロボット２９はハンド３１を有し、このハンド３１は上記出し入れ口１ａから装置本体１内に進入できるようになっている。それによって、ロボット２９は上記処理容器２に未処理の基板７を供給したり、処理された基板７を取り出すことができる。
【００３９】
つぎに、上記構成の処理装置によって基板７を処理液で処理した後、リンス液でリンス処理する手順について図３（Ａ）〜（Ｅ）を参照して説明する。
【００４０】
まず、図３（Ａ）に示すように、処理容器２をリニアモータ１４によって基板７がほぼ水平になる角度に位置決めしたならば、ロボット２９によって未処理の基板７を処理容器２へ供給し、その基板７の四隅部を支持部材５，６に係合させて処理容器２内に保持する。
【００４１】
つぎに、図３（Ｂ）に示すように、処理容器２を一端部に設けられた支軸３を支点として他端部が上昇する方向に回動する。それと同時に貯液タンク２６に貯えられた処理液Ｌ_１をアクアナイフ１１に供給し、このアクアナイフ１１から基板７の上面に噴射する。
【００４２】
アクアナイフ１１のスリット１２の長さ寸法は、基板７の幅寸法と同等若しくはそれ以上であるから、基板７の幅方向に対して処理液Ｌ_１を均一に供給することができる。つまり、基板７の幅方向に、スリット１２から供給される処理液によって処理むらが生じることがない。
【００４３】
アクアナイフ１１からの処理液Ｌ_１の供給を開始したならば、リニアモータ１４によって処理容器２を支軸３に支持された一端部を支点として他端部が高くなる方向に傾けることで、基板７は水平状態から傾斜するとともに、処理液Ｌ１は処理容器２から流出せずに液面を上げてゆく。
【００４４】
それによって、処理容器２内の基板７は、図３（Ｂ）に示すように一端部から他端部に向かって処理液Ｌ_１に徐々に浸漬する。そして、図３（Ｃ）に示すように処理容器２に所定量の処理液Ｌ_１が供給されることで、基板７は全体が処理液Ｌ_１に浸漬することになる。つまり、基板７は処理液Ｌ_１に埋没する。
【００４５】
このように、基板７を傾斜させながら処理容器２内に処理液Ｌ_１を供給することで、処理容器２内の処理液Ｌ_１の液面は、基板７の上面と下面との一端から他端に沿って上昇（流動）するから、基板７と処理液Ｌ_１との反応が迅速かつほぼ均一に行われることになる。
【００４６】
また、処理液Ｌ_１が基板７の下面に沿って液面を上昇させることで、基板７の下面に気泡が残留することがない。そのため、気泡の残留によって基板７の下面に処理液Ｌ_１との反応が確実に行われない個所が生じるのを防止できるから、そのことによっても、基板７の全面を処理液Ｌ_１と均一に反応させることが可能となる。
【００４７】
基板７の全体が処理液Ｌ_１に浸漬したならば、図３（Ｄ）に示すように処理容器２を他端部が低くなる方向へ所定の角度で回動させる。つまり、処理容器２の下端が第１の排液口１７に対向する角度に回動する。
【００４８】
それによって、処理容器２内の処理液Ｌ_１は基板７の上面と下面とに沿って流動しながら処理容器２の他端部から流出し、装置本体１の底部に設けられた第１の排液口１８及び第１の排液受け部２２を通って第１の貯液タンク２６へ排出される。
【００４９】
処理容器２を傾斜させて処理液Ｌ_１を排出することで、処理液Ｌ_１は基板７の上面と下面とに沿って流動しながら流出する。このときの処理液Ｌ_１の流れ方向は、処理容器２に処理液Ｌ_１を貯えるときの液面の上昇方向と逆方向である。
【００５０】
つまり、処理容器２に処理液Ｌ_１を貯えるときと、処理容器２から処理液Ｌ１を排出するときとでは、基板７に対して処理液Ｌ_１が流動するばかりか、その流動方向が逆になる。
【００５１】
そのため、処理容器２から処理液Ｌ_１を排出するときの処理液Ｌ_１の流動によって、基板７に対する処理液Ｌ_１の反応を迅速かつ均一に行うことができるばかりか、処理容器２から処理液Ｌ_１を排出するときの基板７に対する処理液Ｌ_１の流動方向は、処理液Ｌ_１を貯えるときと逆向きになるから、そのことによっても基板７に対する処理液Ｌ_１の反応状態の均一化を図ることができる。
【００５２】
処理容器２から処理液Ｌ_１を排出し終えたならば、図３（Ｅ）に示すようにリニアモータ１４によって処理容器２を図（３Ｄ）に示す所定角度からさらに下降方向に回動し、その下端を装置本体１の底部に設けられた第２の排液口１８に対向させる。
【００５３】
その状態で下部ノズル８と上部ノズル９とから基板７の下面と上面に向けてリンス液Ｌ_２を噴射する。それによって、基板７の上面と下面とに付着した処理液Ｌ_１が洗い流されるから、基板７が処理液Ｌ_１に反応するのを停止することができる。
【００５４】
このように、処理容器２の傾斜角度を変えることで、処理液Ｌ_１による基板７の反応処理と、リンス液Ｌ_２によるリンス処理とを基板７の搬送を伴わずに連続的に行うことがことができるから、生産性の向上を図ることができるばかりか、リンス処理を行う前に基板７に付着した処理液Ｌ_１の一部が乾いてしみになり、リンス処理で除去できなくなるということもない。
【００５５】
処理液Ｌ_１は第１の排液口１７に排出され、リンス液Ｌ_２は第２の排液口１８に排出される。そのため、処理液Ｌ_１にリンス液Ｌ_２が混合することがないから、処理液Ｌ_１を回収して再使用することができる。
【００５６】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば、処理容器を回動駆動する駆動手段はリニアモータに限られず、ロータリシリンダ、モータなどであってもよく、要は処理容器を支軸を介して所定の角度で回動駆動できる駆動源であればよい。
【００５７】
【発明の効果】
この発明によれば、処理容器を、処理液を供給するときには支持機構によって一端部を支点として他端部が上昇する方向に回動し、所定量の処理液が供給されたならば他端部が低くなる方向に回動するようにした。
【００５８】
そのため、処理容器に処理液Ｌが所定量供給されるまでと、所定量供給された後で、それぞれ処理液が基板に対して流動するため、基板の全面をほぼ均一に、しかも迅速に処理することが可能となる。しかも処理液の供給時と排出時とでは、基板に対する処理液Ｌの流動方向が逆向きになるから、そのことによっても基板に対して均一な処理を行うことが可能となる。
【００６４】
また、処理液とリンス液とを、処理容器の回動角度によって異なる箇所に排出できるようにした。
【００６５】
そのため、処理液にリンス液が混じるのを防止できるから、処理液を回収して繰り返し使用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態の処理装置を示す概略的構成の斜視図。
【図２】第１、第２の排液受け部の断面図。
【図３】基板を処理する順序の説明図。
【符号の説明】
２…処理容器
３…支軸（支持機構）
７…基板
８…下部ノズル（リンス液供給手段）
９…上部ノズル（リンス液供給手段）
１１…アクアナイフ（処理液供給手段）
１２…スリット
１４…リニアモータ（駆動機構）
１７…第１の排液口（第１の排液受け部）
１８…第２の排液口（第２の排液受け部）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing an upper surface and a lower surface of a substrate with a processing liquid.
[0002]
[Prior art]
For example, in a manufacturing process of a liquid crystal display device, a circuit pattern is formed on a glass substrate by a photolithography technique. When forming a circuit pattern, a resist is applied to the substrate, the circuit pattern is exposed and developed on the resist, and etching and removal of the resist are performed on the substrate.
[0003]
When developing a circuit pattern, etching, removing a resist, and the like, a processing solution for reaction such as a developing solution, an etching solution, or a stripping solution is used. When a substrate is processed with these processing liquids, if the processing is performed for a predetermined time, a rinsing liquid is sprayed on the substrate to remove the processing liquid. Accordingly, the reaction by the processing liquid is stopped in a predetermined state so that the processing state for the substrate becomes an optimum state.
[0004]
In recent years, the processing for such a substrate has been increasingly adopted as a single wafer method which is highly productive and advantageous in terms of cost. As one of the single-wafer methods, a method is adopted in which a processing liquid is sprayed on the upper and lower surfaces of the substrate while being transported by a transport roller.
[0005]
In such a processing method, the transport rollers are arranged at predetermined intervals along the transport direction of the substrate, and the transport rollers are transported while holding both ends in the width direction of the substrate.
[0006]
By the way, recently, the size of the substrate tends to increase. When the substrate is increased in size, the substrate that is transported while being supported at both ends in the width direction by the transport roller may have a large deflection in the center portion in the width direction, and may not be reliably transported.
[0007]
In view of this, when a substrate becomes large, the adoption of a so-called batch method in which substrates are processed one by one without being transported by a transport roller is being studied. As is well known, the batch method contains a processing liquid in a processing tank, and after the substrate is immersed in the processing tank, a predetermined processing is performed on the substrate, and then the substrate is lifted from the processing tank and then rinsed. The cleaning solution is removed by washing.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, simply immersing the substrate in the processing tank does not cause the processing liquid to flow with respect to the substrate, so that the processing liquid may not react uniformly with the entire surface of the substrate, or the reaction time may increase. Sometimes.
[0009]
Furthermore, if the substrate is reacted with the processing liquid, it must be lifted from the processing tank and processed with the rinsing liquid in order to stop the reaction. Since it takes time until the rinsing treatment with the rinsing liquid after completion, the processing liquid may be partially dried or the reaction with the processing liquid may not be reliably stopped in a predetermined state.
[0010]
The present invention provides a substrate processing apparatus and a processing method capable of uniformly reacting a processing liquid over the entire surface of a substrate when processing the substrate with the processing liquid in a batch system. is there.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid,
A processing container provided with a holding part that has an upper surface opened and detachably holds the substrate inside;
A support mechanism that rotatably supports the processing vessel with one end as a fulcrum;
A processing liquid supply means for supplying the processing liquid for processing the substrate into the processing container;
Rinsing liquid supply means for supplying a rinsing liquid toward the upper and lower surfaces of the substrate held in the processing container and processed by the processing liquid;
When the processing liquid is supplied into the processing container by the processing liquid supply means, the other end of the processing container is raised so that the processing liquid is immersed from one end of the substrate in the processing container toward the other end. A driving mechanism that rotates in the direction and rotates the second end when the predetermined amount of processing liquid is supplied to discharge the processing liquid from the processing container;
A first drain receiving part for receiving a processing liquid discharged from the other end of the processing container when the processing container is rotated by a predetermined angle in a direction in which the other end is lowered by the driving mechanism;
When the processing container is rotated at an angle different from the predetermined angle and the rinsing liquid is supplied to the substrate by the rinsing liquid supply means, a second liquid that receives the rinsing liquid discharged from the other end of the processing container is received. A substrate processing apparatus comprising a drainage receiving portion .
[0012]
Above Symbol supply means a aqua knife, the aqua knife, it is preferably disposed at one end above the processing container has a slit width dimension equal to or more the width of the substrate .
[0015]
The present invention provides a substrate processing method for processing a substrate with a processing liquid,
Supplying the substrate into a processing container having an open top surface and holding the substrate in a substantially horizontal state;
When supplying the processing liquid into the processing container, the processing container is rotated by a predetermined angle in a direction in which the other end rises with one end of the processing container as a fulcrum , and the substrate in the processing container is directed from the one end to the other end. Step of immersing in the treatment liquid,
When the substrate is processed by supplying a predetermined amount of the processing liquid into the processing container, the processing container is rotated in the direction in which the other end is lowered to receive the processing liquid from the processing container in the first drainage receptacle. The process of discharging the
When the processing liquid is discharged from the processing container, the processing container is rotated at an angle different from the predetermined angle to supply the rinsing liquid to the substrate, and at that time, the processing liquid is discharged from the other end of the processing container. And a step of discharging the rinsing liquid to the second drainage receiving part .
[0018]
According to this invention, when supplying the processing liquid, the processing container is rotated in the direction in which the other end rises with the one end supported by the support mechanism as a fulcrum, and a predetermined amount of processing liquid is supplied. By rotating the other end in a lowering direction, the processing liquid flows to the substrate until a predetermined amount of processing liquid is supplied to the processing container and after a predetermined amount is supplied. The entire surface of the substrate can be processed almost uniformly.
[0021]
In addition, since the processing liquid and the rinsing liquid can be discharged to different places depending on the rotation angle of the processing container, the processing liquid can be used repeatedly.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0023]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a processing apparatus of the present invention, and this processing apparatus includes a box-shaped apparatus main body 1 indicated by a chain line in the figure. A processing container 2 is disposed in the apparatus main body 1. This processing container 2 is formed in a box shape having a rectangular planar shape, an open top surface, and a depth that gradually decreases from one end to the other end.
[0024]
A support shaft 3 is provided on each outer side surface of one end of the processing container 2. Each spindle 3 is rotatably supported by a bearing 4 provided on the side wall of the apparatus main body 1. Thereby, the processing container 2 is rotatably disposed in the apparatus main body 1. That is, the support shaft 3 and the bearing 4 constitute a support mechanism that supports the processing container 2 in a rotatable manner.
[0025]
A pair of short support members 5 and a pair of long support members 6 are erected on the inner bottom of the processing container 2 so as to support the four corners of the rectangular substrate 7. That is, saddle-shaped recesses 5a and 6a are formed on the upper end surfaces of the support members 5 and 6, and the substrate 7 is detachably held by engaging the four corners with these recesses. .
[0026]
A plurality of lower nozzles 8 are provided in a matrix on the bottom wall of the processing vessel 2. These nozzles 8 are supplied with a rinse liquid such as pure water. Accordingly, the lower surface of the substrate 7 held in the processing container 2 can be rinsed.
[0027]
In the apparatus main body 1, a plurality of upper nozzles 9 (shown in FIG. 3A) are arranged opposite to the substrate 7 held in the processing container 2. From these upper nozzles 9, a rinsing liquid is supplied to the upper surface of the substrate 7.
[0028]
Further, an aqua knife 11 is disposed in the apparatus main body 1 so as to face the upper end of the processing container 2. The aqua knife 11 is formed with a slit 12 having a length equal to or larger than the width of the substrate 7, and the processing liquid is supplied from the slit 12 toward the upper surface of the substrate 7. Yes. That is, the aqua knife 11 is configured to spray the processing liquid uniformly over the entire length of the substrate 7 in the width direction.
[0029]
The processing solution is a developer, an etching solution, a resist stripping solution, or the like.
[0030]
One support shaft 3 provided on the side surface of the processing container 2 protrudes from one side wall of the apparatus main body 1 to the outside. One end of an arm 13 is connected and fixed to the protruding end of the support shaft 3. A drive shaft 15 of a linear motor 14 as a drive mechanism is rotatably connected to the other end of the arm 13. The linear motor 14 is pivotally attached to an appropriate position (for example, a mounting member 16 fixed to a fixing portion 16a such as a base plate (not shown) on which the apparatus main body 1 is installed).
[0031]
In a state where the drive shaft 15 of the linear motor 14 is driven to the stroke end in the immersion direction, the substrate 7 held in the processing container 2 is almost horizontal, and from this state, the drive shaft 15 extends in the protruding direction. When driven, the processing container 2 is rotated in a direction in which the other end side is inclined downward with the support shaft 3 as a fulcrum.
[0032]
A first drainage port 17 and a second drainage port 18 are formed on the bottom wall of the apparatus body 1 as drainage receiving portions. Each drainage port 17, 18 has a flow dimension equal to or greater than the width dimension of the processing container 2, and a first drainage receiving part 21 is connected to the first drainage port 17, and the second drainage A second drainage receiving portion 22 is connected to the mouth 18.
[0033]
As shown in FIG. 2, each drainage receiving part 21, 22 has a funnel part 23 and a mouth part 24, and the funnel part 23 and the mouth part 24 are made of a synthetic resin such as a fluororesin having corrosion resistance. Is integrally formed through the rounded portion 25 by, for example, vacuum forming.
[0034]
Conventionally, the funnel portion 23 and the mouth portion 24 are separately formed and integrated by welding. For this reason, stress may concentrate on the welded portion, causing cracks.
[0035]
On the other hand, in this invention, since the funnel part 23 and the mouth part 24 are integrally formed, it is possible to prevent stress from concentrating on these boundary parts and causing the occurrence of cracks.
[0036]
The mouth part 24 of the first drainage receiving part 21 is connected via a connection pipe 27 to a first liquid storage tank 26 in which a predetermined processing liquid is stored. A pump (not shown) is connected to the first liquid storage tank 26, and the processing liquid in the first liquid storage tank 26 is supplied to the aqua knife 11 by this pump.
[0037]
The mouth part 24 of the second drainage receiving part 22 is connected to the second liquid storage tank 28 via a connecting pipe 28a . The second storage tank 28 is connected to a drain pipe (not shown), and the rinse liquid flowing into the second storage tank 28 is discharged through the drain pipe as will be described later.
[0038]
A loading / unloading port 1 a is formed on one side wall of the apparatus main body 1 facing the other end of the processing container 2. A scalar type robot 29 is disposed outside the apparatus main body 1 facing the entrance / exit 1a. The robot 29 has a hand 31, and the hand 31 can enter the apparatus main body 1 through the loading / unloading port 1a . Accordingly, the robot 29 can supply the unprocessed substrate 7 to the processing container 2 and take out the processed substrate 7.
[0039]
Next, a procedure for rinsing with the rinsing liquid after the substrate 7 is processed with the processing apparatus having the above configuration will be described with reference to FIGS.
[0040]
First, as shown in FIG. 3A, when the processing container 2 is positioned at an angle at which the substrate 7 is substantially horizontal by the linear motor 14, the robot 29 supplies the unprocessed substrate 7 to the processing container 2. The four corners of the substrate 7 are engaged with the support members 5 and 6 and held in the processing container 2.
[0041]
Next, as shown in FIG. 3 (B), the processing container 2 rotates in a direction in which the other end rises with a support shaft 3 provided at one end as a fulcrum. At the same time, the processing liquid L ₁ stored in the liquid storage tank 26 is supplied to the aqua knife 11 and sprayed from the aqua knife 11 onto the upper surface of the substrate 7.
[0042]
Since the length dimension of the slit 12 of the aqua knife 11 is equal to or larger than the width dimension of the substrate 7, the processing liquid L ₁ can be supplied uniformly in the width direction of the substrate 7. That is, processing unevenness does not occur in the width direction of the substrate 7 due to the processing liquid supplied from the slit 12.
[0043]
Once feed was started the treatment liquid L ₁ from aqua knife 11, in tilting the processing container 2 by the linear motor 14 in the direction in which the other end portion is increased as a fulcrum at one end portion supported by the shaft 3, the substrate 7 inclines from the horizontal state, and the processing liquid L <b> 1 raises the liquid level without flowing out of the processing container 2.
[0044]
Thereby, the substrate 7 in the processing chamber 2 is gradually immersed in the treatment liquid L ₁ from one end to the other end as shown in Figure 3 (B). Then, by the processing liquid L ₁ of the predetermined amount of the processing container 2 as shown in FIG. 3 (C) is supplied, the substrate 7 so that the whole is immersed in the treatment liquid L _1. That is, the substrate 7 is buried in the treatment liquid _{L 1.}
[0045]
Thus, by supplying the processing liquid L ₁ into the processing container 2 while tilting the substrate 7, the liquid level of the processing liquid L ₁ in the processing container 2 is changed from one end of the upper surface and the lower surface of the substrate 7 to the other. since rising along the edge (flow), so that the reaction between the substrate 7 and the treatment liquid L ₁ is performed rapidly and substantially uniformly.
[0046]
Further, since the processing liquid L ₁ raises the liquid level along the lower surface of the substrate 7, bubbles do not remain on the lower surface of the substrate 7. Therefore, since the the point where the reaction is not performed reliably with the treatment liquid L ₁ on the lower surface of the substrate 7 by the residual bubble is caused can be prevented, also by its, the entire surface of the substrate 7 treatment liquid L ₁ and uniformly It becomes possible to make it react.
[0047]
If the whole of the substrate 7 is immersed in the treatment liquid L _1, the other end portion of the processing container 2 as shown in FIG. 3 (D) is rotated at a predetermined angle in the direction to decrease. That is, the lower end of the processing container 2 rotates at an angle facing the first drain port 17.
[0048]
Thereby, the processing liquid L ₁ in the processing container 2 flows out from the other end of the processing container 2 while flowing along the upper surface and the lower surface of the substrate 7, and the first drain provided at the bottom of the apparatus main body 1. The liquid is discharged to the first liquid storage tank 26 through the liquid port 18 and the first drainage receiving portion 22.
[0049]
By discharging the treatment liquid L ₁ by tilting the processing vessel 2, the treatment liquid L ₁ flows out while flowing along the upper and lower surfaces of the substrate 7. The flow direction of the processing liquid L ₁ at this time is opposite to the rising direction of the liquid level when the processing liquid L ₁ is stored in the processing container 2.
[0050]
That is, when storing the processing liquid L ₁ in the processing container 2 and when discharging the processing liquid L ₁ from the processing container 2, not only does the processing liquid L ₁ flow with respect to the substrate 7, but the flow direction is reversed. Become.
[0051]
Therefore, the flow of the processing liquid L ₁ when the processing liquid L ₁ is discharged from the processing container 2 allows not only the reaction of the processing liquid L _{1 to} the substrate 7 to be performed quickly and uniformly, but also the processing liquid from the processing container 2. flow direction of the processing liquid L ₁ to the substrate 7 when discharging the L _1, since becomes the opposite direction when storing the treatment liquid L _1, homogenization of the reaction conditions of the processing liquid L ₁ to the substrate 7 by that the Can be achieved.
[0052]
Once it finished discharging the processing liquid L ₁ from the processing vessel 2, further rotated in the lowering direction from the predetermined angle indicating the processing container 2 by the linear motor 14 as shown in FIG. 3 (E) in FIG. (3D), The lower end is made to oppose the 2nd drain 18 provided in the bottom part of the apparatus main body 1. FIG.
[0053]
Injecting the rinsing liquid L ₂ toward the the lower nozzle 8 upper nozzle 9 Metropolitan on the lower surface and the upper surface of the substrate 7 in this state. As a result, the processing liquid L ₁ adhering to the upper and lower surfaces of the substrate 7 is washed away, and the reaction of the substrate 7 to the processing liquid L ₁ can be stopped.
[0054]
As described above, by changing the inclination angle of the processing container 2, the reaction process of the substrate 7 with the processing liquid L ₁ and the rinsing process with the rinsing liquid L ₂ can be continuously performed without the conveyance of the substrate 7. since it is possible, not only it is possible to improve the productivity, that some of the treatment liquid L ₁ attached to the substrate 7 becomes stains dry, can not be removed by rinsing before performing the rinsing process Nor.
[0055]
The treatment liquid L ₁ is discharged to the first drain port 17, and the rinse liquid L ₂ is discharged to the second drain port 18. Therefore, there is no necessity to mix rinsing liquid L ₂ in the processing liquid L _1, it can be reused by recovering the treatment liquid L _1.
[0056]
The present invention is not limited to the one embodiment described above and can be variously modified. For example, the driving means for rotationally driving the processing container is not limited to a linear motor, but may be a rotary cylinder, a motor, or the like. In short, it is a drive source that can rotationally drive the processing container at a predetermined angle via a support shaft. I just need it.
[0057]
【The invention's effect】
According to the present invention, the process vessel was rotated in a direction in which the other end is raised as a fulcrum an edge portion by the supporting mechanism when supplying the processing solution, if a predetermined amount of treatment liquid has been supplied The other end is rotated in a lowering direction.
[0058]
Therefore, since the processing liquid flows to the substrate until the predetermined amount of processing liquid L is supplied to the processing container and after the predetermined amount is supplied, the entire surface of the substrate is processed almost uniformly and quickly. It becomes possible. Moreover, since the flow direction of the processing liquid L with respect to the substrate is reversed between the time when the processing liquid is supplied and the time when the processing liquid is discharged, it is possible to perform uniform processing on the substrate.
[0064]
Further, the processing liquid and the rinsing liquid can be discharged to different locations depending on the rotation angle of the processing container.
[0065]
Therefore, since it is possible to prevent the rinse liquid from being mixed with the treatment liquid, the treatment liquid can be collected and used repeatedly.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a schematic configuration showing a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of first and second drainage receptacles.
FIG. 3 is an explanatory diagram of an order in which substrates are processed.
[Explanation of symbols]
2 ... Processing container 3 ... Spindle (support mechanism)
7 ... Substrate 8 ... Lower nozzle (rinsing liquid supply means)
9 ... Upper nozzle (rinsing liquid supply means)
11 ... Aqua knife (treatment liquid supply means)
12 ... Slit 14 ... Linear motor (drive mechanism)
17 ... 1st drainage port (1st drainage receiving part)
18 ... Second drainage port (second drainage receiving portion)

Claims

In a substrate processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid,
A processing container provided with a holding portion for opening the upper surface and detachably holding the substrate inside;
A support mechanism that rotatably supports the processing container with one end serving as a fulcrum;
A processing liquid supply means for supplying the processing liquid for processing the substrate into the processing container;
Rinsing liquid supply means for supplying a rinsing liquid toward the upper and lower surfaces of the substrate held in the processing container and processed by the processing liquid;
When the processing liquid is supplied into the processing container by the processing liquid supply means, the other end of the processing container is raised so that the processing liquid is immersed from one end of the substrate in the processing container toward the other end. A driving mechanism that rotates in the direction and rotates the second end when the predetermined amount of processing liquid is supplied to discharge the processing liquid from the processing container;
A first drain receiving part for receiving a processing liquid discharged from the other end of the processing container when the processing container is rotated by a predetermined angle in a direction in which the other end is lowered by the driving mechanism;
When the processing container is rotated at an angle different from the predetermined angle and the rinsing liquid is supplied to the substrate by the rinsing liquid supply means, a second liquid that receives the rinsing liquid discharged from the other end of the processing container is received. An apparatus for processing a substrate, comprising: a drainage receiving unit .

The supply means is an aqua knife, and the aqua knife has a slit having a width dimension equal to or larger than the width dimension of the substrate, and is disposed above one end of the processing vessel. The substrate processing apparatus according to claim 1.

In a substrate processing method of processing a substrate with a processing liquid,
Supplying the substrate into a processing container having an open top and holding the substrate in a substantially horizontal state;
When supplying the processing liquid into the processing container, the processing container is rotated by a predetermined angle in a direction in which the other end rises with one end of the processing container as a fulcrum , and the substrate in the processing container is directed from the one end to the other end. Step of immersing in the treatment liquid,
When the substrate is processed by supplying a predetermined amount of the processing liquid into the processing container, the processing container is rotated in the direction in which the other end is lowered to receive the processing liquid from the processing container in the first drainage receptacle. The process of discharging the
When the processing liquid is discharged from the processing container, the processing container is rotated at an angle different from the predetermined angle to supply the rinsing liquid to the substrate, and at that time, the processing liquid is discharged from the other end of the processing container. And a step of discharging the rinsing liquid to the second drainage receiving part .