JP4445429B2

JP4445429B2 - Manufacturing method of ceramic substrate

Info

Publication number: JP4445429B2
Application number: JP2005134753A
Authority: JP
Inventors: 清水　　秀樹; 政之植谷; 桂太村上
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 2005-05-06
Filing date: 2005-05-06
Publication date: 2010-04-07
Anticipated expiration: 2025-05-06
Also published as: JP2006312561A

Description

本発明はセラミック基板の製造方法に関し、更に詳しくは、反り・うねり等の歪みが少なく、積層配設される各層の位置ズレが起こり難く、寸法精度に優れたセラミック基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic substrate, and more particularly, to a method for manufacturing a ceramic substrate that has less distortion such as warpage and undulation, is less likely to cause misalignment of layers disposed in a stacked manner, and has excellent dimensional accuracy.

各種電子部品材料として、セラミック製の基板が広く使用されている。代表的なものとしては、その内部に所定の空間部（キャビティ）を有する、いわゆるダイヤフラム構造の基板や、その内部に電極層を有するセラミックコンデンサー等がある。ダイヤフラム構造の基板は、例えばインクジェットプリンタのヘッド等の膜型の圧電素子を構成する部材として好適に採用されている。 Ceramic substrates are widely used as various electronic component materials. Typical examples include a substrate having a so-called diaphragm structure having a predetermined space (cavity) therein, a ceramic capacitor having an electrode layer therein, and the like. A substrate having a diaphragm structure is suitably employed as a member constituting a film-type piezoelectric element such as a head of an ink jet printer.

このような膜型の圧電素子を製造する方法としては、以下のような方法を挙げることができる。先ず、図１に示すような、複数の製品部分２が配置された製品領域３と、製品領域３の外周に設けられた非製品領域４とを有する未焼成基板１０を焼成することによって、一次焼成基板１１を得る。未焼成基板１０には、例えば図２に示すようなキャビティ５ａが形成されたり、電極層（図示せず）が埋設されたりしている。ここで、未焼成基板１０は、セラミックグリーンシート等からなるものである。このため、焼成することによって未焼成基板１０は収縮する。 Examples of a method for manufacturing such a film-type piezoelectric element include the following methods. First, by firing an unfired substrate 10 having a product region 3 in which a plurality of product parts 2 are arranged and a non-product region 4 provided on the outer periphery of the product region 3 as shown in FIG. A fired substrate 11 is obtained. For example, a cavity 5a as shown in FIG. 2 is formed in the unfired substrate 10, or an electrode layer (not shown) is embedded therein. Here, the unfired substrate 10 is made of a ceramic green sheet or the like. For this reason, the unbaked board | substrate 10 shrink | contracts by baking.

更に、得られる一次焼成基板１１には、図３に示すような反りをはじめとする歪みが生ずる。従って、図５に示すように、反りを生じた複数枚の一次焼成基板１１と、複数枚のセッター７とを台座８上に交互に積層し、重り６によって厚み方向に加圧した状態で再度焼成する二次焼成を行うことにより、反りを修正（矯正）する必要がある（例えば、特許文献１参照）。なお、二次焼成の際に用いられる一次焼成基板１１とセッター７は、同種材料からなるものであってもよいが、異種材料からなるものの方が好ましい。次いで、二次焼成することによって得られた、歪み修正された二次焼成基板１２（図５参照）の製品部分２（図１参照）の表面上に、電極材料や圧電材料を順次積層するとともに焼成すれば、膜型の圧電素子を製造することができる。 Further, the obtained primary fired substrate 11 is distorted including warping as shown in FIG. Therefore, as shown in FIG. 5, a plurality of primary fired substrates 11 and a plurality of setters 7 that are warped are alternately stacked on a pedestal 8, and again pressed in a thickness direction by weights 6. It is necessary to correct (correct) the warp by performing secondary firing for firing (see, for example, Patent Document 1). The primary firing substrate 11 and the setter 7 used in the secondary firing may be made of the same material, but are preferably made of different materials. Next, an electrode material and a piezoelectric material are sequentially laminated on the surface of the product portion 2 (see FIG. 1) of the secondary-fired substrate 12 (see FIG. 5) corrected by the secondary firing. If fired, a film-type piezoelectric element can be manufactured.

しかしながら、二次焼成により歪み修正された二次焼成基板１２上に、電極層や圧電層等を形成すべく再度の焼成（電極焼成・圧電焼成）を行うと、焼成基板に反り等の歪みや収縮等の変形が再び生じてしまい、電極焼成や圧電焼成後、更に電極層や圧電層を順次積層して形成するような場合には、形成される層の位置ズレが生ずるといった問題もある。特に、多層積層型の圧電素子を製造しようとする場合には、最下層と最上層との位置ズレが極端に大きくなることがある。微細な変位・駆動が要求される圧電素子においては、電極層や圧電層の位置ズレは可能な限り排除する必要がある。しかしながら、位置ズレ解消のための具体的な方策は、未だ見出されていないのが現状である。
特開２０００−１６９２６５号公報 However, if a second firing (electrode firing / piezoelectric firing) is performed to form an electrode layer, a piezoelectric layer, or the like on the secondary fired substrate 12 whose distortion has been corrected by the secondary firing, the fired substrate may be warped. When deformation such as shrinkage occurs again, and electrode layers and piezoelectric layers are sequentially laminated after electrode firing or piezoelectric firing, there is a problem that the formed layers are misaligned. In particular, when manufacturing a multilayer stacked piezoelectric element, the positional deviation between the lowermost layer and the uppermost layer may become extremely large. In a piezoelectric element that requires fine displacement and driving, it is necessary to eliminate displacement of the electrode layer and the piezoelectric layer as much as possible. However, there are currently no specific measures for resolving misalignment.
JP 2000-169265 A

本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、反り・うねり等の歪みが少なく、積層配設される各層の位置ズレが起こり難く、寸法精度に優れたセラミック基板の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and the problem is that there is little distortion such as warpage and swell, and misalignment of each layer disposed in a layer is difficult to occur. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a ceramic substrate having excellent dimensional accuracy.

歪み修正後の焼成基板は、一度生じた歪みを強制的に修正したものである。このため、歪み修正後の焼成基板には、少なからず修正時に負荷された応力が残留している。この残留応力が、再度の焼成により焼成基板に収縮等の変形を生じさせる一因であると考えられる。また、再度の焼成によって、セラミック材料の粒成長や相変態を生ずることも、変形を生じさせる一因であると考えられる。 The baked substrate after distortion correction is obtained by forcibly correcting the distortion once generated. For this reason, the stress applied at the time of correction remains in the fired substrate after the distortion correction. This residual stress is considered to be a factor causing deformation such as shrinkage in the fired substrate by re-firing. Further, it is considered that the grain growth and phase transformation of the ceramic material are caused by the re-firing, which is a cause of deformation.

本発明者らは上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、歪み修正後の焼成基板（二次焼成基板）を、電極材料を配設する前に、電極層を形成する際の焼成温度よりも高い温度で加熱処理するアニール処理を行うことによって、上記課題を達成することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventors have determined that the fired substrate after the distortion correction (secondary fired substrate) is higher than the firing temperature when the electrode layer is formed before the electrode material is disposed. It has been found that the above-mentioned problems can be achieved by performing an annealing treatment in which heat treatment is performed at a high temperature, and the present invention has been completed.

また、本発明者らは、未焼成基板の領域のうち、製品にはならない領域（非製品領域）の形状を所定の形状とすることによって、上記課題を達成することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。 In addition, the present inventors have found that the above-mentioned problem can be achieved by setting the shape of a region that is not a product (non-product region) in the unfired substrate region to a predetermined shape. The present invention has been completed.

即ち、本発明によれば、以下に示すセラミック基板の製造方法が提供される。 That is, according to the present invention, the following method for manufacturing a ceramic substrate is provided.

［１］セラミックグリーンシート又はその積層体からなる所定形状の未焼成基板を焼成して一次焼成基板を得、得られた前記一次焼成基板を厚み方向に挟持加圧した状態で焼成することにより前記一次焼成基板に生じた歪みを修正した二次焼成基板を得、得られた前記二次焼成基板の表面上に電極材料を層状に配設するとともに焼成して電極層を形成することにより、セラミックからなる基板本体と、前記基板本体の表面上に配設された前記電極層と、を少なくとも有するセラミック基板を得ることを含むセラミック基板の製造方法であって、前記二次焼成基板を、前記電極材料を配設する前に、前記電極層を形成する際の焼成温度以上の温度で加熱処理することを更に含むセラミック基板の製造方法。 [1] A non-fired substrate having a predetermined shape made of a ceramic green sheet or a laminate thereof is fired to obtain a primary fired substrate, and the obtained primary fired substrate is fired while being sandwiched and pressed in the thickness direction. By obtaining a secondary fired substrate in which distortion generated in the primary fired substrate is corrected, and arranging the electrode material in layers on the surface of the obtained secondary fired substrate and firing to form an electrode layer, a ceramic is obtained. A ceramic substrate manufacturing method comprising: obtaining a ceramic substrate having at least a substrate body comprising: and a substrate layer disposed on a surface of the substrate body, wherein the secondary fired substrate comprises the electrode. before arranging the material, further preparation how the ceramic substrate includes heating treatment at a firing temperature above temperature for forming the electrode layer.

［２］前記未焼成基板の形状が、前記電極層が配設される部分に対応する製品領域と、前記製品領域の外周に所定幅で設けられ、その厚み方向に貫通する窓部が形成された非製品領域と、を有する略多角形状であり、前記非製品領域の面積（Ｓ₁）に対する、前記窓部の面積（Ｓ₂）の比の値が、（Ｓ₂）／（Ｓ₁）＝０．１５以上である前記［１］に記載のセラミック基板の製造方法。 [2] A product region corresponding to a portion where the electrode layer is disposed, and a window portion penetrating in the thickness direction is formed on the outer periphery of the product region with a shape of the green substrate. The ratio of the area (S ₂ ) of the window portion to the area (S ₁ ) of the non-product area is (S ₂ ) / (S ₁ ). = The method for producing a ceramic substrate according to [1], which is 0.15 or more.

［３］前記未焼成基板の形状が、前記電極層が配設される部分に対応する製品領域と、前記製品領域の外周に所定幅で設けられた非製品領域と、を有する、その角部が面取りされた略多角形状であり、前記非製品領域の幅（Ｗ）に対する、前記角部の面取り半径（Ｒ）の比の値が、（Ｒ）／（Ｗ）＝０．５以上である前記［１］又は［２］に記載のセラミック基板の製造方法。 [3] The corner of the green substrate having a product region corresponding to a portion where the electrode layer is disposed and a non-product region provided with a predetermined width on the outer periphery of the product region Is a chamfered substantially polygonal shape, and the ratio of the chamfer radius (R) of the corner to the width (W) of the non-product region is (R) / (W) = 0.5 or more. The method for producing a ceramic substrate according to [1] or [2].

本発明のセラミック基板の製造方法によれば、反り・うねり等の歪みが少なく、積層配設される各層の位置ズレが起こり難く、寸法精度に優れたセラミック基板を製造することができる。 According to ceramic substrate manufacturing method of the present invention, distortion such as warpage, waviness less, hardly occur positional deviation of the layers to be laminated disposed, it is possible to produce a ceramic substrate with excellent dimensional precision.

以下、本発明の実施の最良の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲に入ることが理解されるべきである。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The best mode for carrying out the present invention will be described below, but the present invention is not limited to the following embodiment, and is based on the ordinary knowledge of those skilled in the art without departing from the gist of the present invention. It should be understood that modifications and improvements as appropriate to the following embodiments also fall within the scope of the present invention .

本発明のセラミック基板の製造方法の一実施形態について説明する。本実施形態のセラミック基板の製造方法では、先ず、セラミックグリーンシート又はその積層体からなる所定形状の未焼成基板を焼成して一次焼成基板を得る。得られた一次焼成基板を厚み方向に挟持加圧した状態で焼成することにより、一次焼成基板に生じた歪みを修正した二次焼成基板を得る。次いで、二次焼成基板の表面上に電極材料を層状に配設するとともに焼成して電極層を形成すれば、セラミックからなる基板本体と、基板本体の表面上に配設された電極層とを少なくとも有するセラミック基板を得ることができる。本実施形態のセラミック基板の製造方法では、二次焼成基板を、電極材料を配設する前の段階で、電極層を形成する際の焼成温度（Ｔ_ｃ）以上の温度（Ｔ_ｘ）で加熱処理する、いわゆるアニール処理を実施する。 It describes an embodiment of a ceramic substrate manufacturing method of the present invention. The ceramic substrate production process of the present embodiment, first, to obtain a primary firing substrate by firing a green substrate having a predetermined shape made of a ceramic green sheet or a laminate. By firing the obtained primary fired substrate while being sandwiched and pressurized in the thickness direction, a secondary fired substrate in which distortion generated in the primary fired substrate is corrected is obtained. Next, if the electrode material is disposed in layers on the surface of the secondary fired substrate and fired to form the electrode layer, a substrate body made of ceramic and an electrode layer disposed on the surface of the substrate body are obtained. A ceramic substrate having at least one can be obtained. The ceramic substrate production process of the present embodiment, the secondary firing substrate, before the step of arranging the electrode material, the firing temperature for forming the electrode layer (T _c) a temperature above (T _x) A so-called annealing treatment is performed.

このようなアニール処理を実施することにより、歪み修正時に一次焼成基板に負荷された応力のうちの、二次焼成基板に残留した分（残留応力）を解消することができる。従って、その後に二次焼成基板上に積層配設される電極層や圧電層の位置ズレを起こり難くし、寸法精度に優れたセラミック基板を製造することができる。 By carrying out such an annealing treatment, it is possible to eliminate the amount of residual stress (residual stress) remaining on the secondary fired substrate among the stresses applied to the primary fired substrate during strain correction. Accordingly, it is possible to manufacture a ceramic substrate that is less likely to cause positional displacement of the electrode layer and the piezoelectric layer that are subsequently laminated on the secondary fired substrate and that has excellent dimensional accuracy.

Ｔ_x＜Ｔ_cであると、二次焼成基板に残留した応力を十分に解消することができない。このため、電極層や圧電層等を形成すべく、所定の温度（Ｔ_c）で再度の焼成を行ったときに、得られるセラミック基板に反り等の歪みや収縮等の変形が再び生じてしまう。 When T _x <T _c , the stress remaining on the secondary fired substrate cannot be sufficiently eliminated. For this reason, when firing is performed again at a predetermined temperature (T _c ) to form an electrode layer, a piezoelectric layer, etc., distortion such as warpage or deformation such as shrinkage occurs again in the obtained ceramic substrate. .

本実施形態のセラミック基板の製造方法では、アニール処理の温度（Ｔ_ｘ）を、電極層を形成する際の焼成温度（Ｔ_ｃ）以上の温度とする。但し、アニール処理の温度（Ｔ_ｘ）を、電極層を形成する際の焼成温度（Ｔ_ｃ）よりも高い温度とすることが、残留応力をより十分に解消し、積層配設される各層の位置ズレを更に起こり難くすることができるために好ましく、２０℃以上高い温度とすることが更に好ましい。 The ceramic substrate production process of the present embodiment, the temperature of annealing (T _x), and the firing temperature (T _c) above temperature for forming the electrode layer. However, if the annealing temperature (T _x ) is higher than the firing temperature (T _c ) at the time of forming the electrode layer, the residual stress can be more sufficiently eliminated, and each layer disposed in a stacked manner can be removed. This is preferable because it is possible to further prevent displacement, and it is more preferable to set the temperature 20 ° C. or higher.

アニール処理はどのような態様で行ってもよいが、例えば、図１２（ａ）に示すように、アニール処理用セッター５０上に処理対象となる二次焼成基板１２を載置した状態で加熱すればよい。なお、アニール処理用セッター５０が壁部５５を有するものである場合に、この壁部５５と、二次焼成基板１２の端部との間に、所定間隔のクリアランス５６が形成されるように、二次焼成基板１２とアニール処理用セッター５０との大小関係を調整することが好ましい。これにより、アニール処理によって二次焼成基板１２が膨張した場合に、壁部５５と二次焼成基板１２の端部とが接触せず、二次焼成基板１２に反りが生ずることを防止できる。また、図１２（ｂ）に示すような、その壁部５５と、二次焼成基板１２が載置される面との間に、外周溝５７が形成されたアニール処理用セッター５１を用いることもできる。なお、セラミックグリーンシート又はその積層体からなる所定形状の未焼成基板を一次焼成する際、同時に挟持加圧して得た歪みを修正した基板の表面上に、電極材料を層状に配設するとともに焼成して電極層を形成する場合においても、電極焼成前に電極焼成温度以上でアニール処理することで、その後に二次焼成基板上に積層配設される電極層や圧電層の位置ズレが起こり難いセラミック基板を製造することができる。 The annealing process may be performed in any manner. For example, as shown in FIG. 12A, the annealing process is performed with the secondary firing substrate 12 to be processed placed on the setter 50 for annealing process. That's fine. In addition, when the setter 50 for annealing treatment has the wall part 55, between this wall part 55 and the edge part of the secondary baking board | substrate 12, the clearance 56 of a predetermined space | interval is formed. It is preferable to adjust the magnitude relationship between the secondary fired substrate 12 and the annealing setter 50. Thereby, when the secondary baking board | substrate 12 expand | swells by an annealing process, it can prevent that the wall part 55 and the edge part of the secondary baking board | substrate 12 do not contact, and warp in the secondary baking board | substrate 12 arises. Further, as shown in FIG. 12B, an annealing treatment setter 51 in which an outer peripheral groove 57 is formed between the wall portion 55 and the surface on which the secondary fired substrate 12 is placed may be used. it can. In addition, when a green substrate having a predetermined shape made of a ceramic green sheet or a laminate thereof is primarily fired, electrode materials are disposed in layers on the surface of the substrate whose distortion obtained by sandwiching and pressing is corrected and fired. Even when the electrode layer is formed, the electrode layer and the piezoelectric layer that are stacked on the secondary firing substrate are less likely to be misaligned by annealing at an electrode firing temperature or higher before firing the electrode. Ceramic substrates can be manufactured.

ここで、本明細書にいう「歪みの大きさＤ（μｍ）」について説明する。「歪み」が生じた基板や製品部分としては、図８に示すような反り基板２１（反り製品部分２２）や、図９に示すようなうねり基板３１（うねり製品部分３２）を挙げることができる。「歪みの大きさＤ」のうちの反りの大きさ（反り量Ｄ₁）とは、図８に示すように、反り基板２１（反り製品部分２２）の最突出端部２５から最引込み端部２６までの距離をいう。また、うねりの大きさ（うねり量Ｄ₂）とは、図９に示すように、うねり基板３１（うねり製品部分３２）の最突出端部３５から最引込み端部３６までの距離をいう。 Here, the “strain magnitude D (μm)” in this specification will be described. Examples of the substrate or product portion in which “distortion” has occurred include a warped substrate 21 (warped product portion 22) as shown in FIG. 8 and a wavy substrate 31 (wavy product portion 32) as shown in FIG. . As shown in FIG. 8, the warp size (warp amount D ₁ ) of the “distortion size D” means the most retracted end portion from the most projecting end portion 25 of the warped substrate 21 (warped product portion 22). The distance up to 26. Further, the swell size (swell amount D ₂ ) refers to the distance from the most protruding end portion 35 to the most retracted end portion 36 of the swell substrate 31 (swelled product portion 32) as shown in FIG.

また、本実施形態のセラミック基板の製造方法においては、図６に示すように、未焼成基板３０の形状が、電極層が配設される部分（製品部分２）に対応する製品領域３と、製品領域３の外周に所定幅で設けられ、その厚み方向に貫通する窓部１５が形成された非製品領域４とを有する略多角形状であり、非製品領域４の面積（Ｓ_１）に対する、窓部１５の面積（Ｓ_２）の比の値が、（Ｓ_２）／（Ｓ_１）＝０．１５以上であることが好ましい。図６に示すような形状の未焼成基板３０は、窓部１５が形成された非製品領域４である外周部の剛性が、窓部が形成されていない従来の未焼成基板の非製品部分（例えば、図１に示す未焼成基板１０の非製品部分４）に比べて低いものである。このため、この未焼成基板３０を焼成して得られる一次焼成基板に、反りやうねり等の歪みが生じ難い。ここで、本明細書にいう「非製品領域の面積（Ｓ_１）」とは、窓部の面積（Ｓ_２）を含めた領域の面積のことをいう。 In the ceramic substrate manufacturing method of this embodiment, as shown in FIG. 6, the shape of the green substrate 30, a product area 3 corresponding to the portion where the electrode layer is disposed (product portion 2) The non-product region 4 is provided with a predetermined width on the outer periphery of the product region 3 and has a non-product region 4 formed with a window 15 penetrating in the thickness direction of the product region 3, and the area (S ₁ ) of the non-product region 4 The ratio value of the area (S ₂ ) of the window portion 15 is preferably (S ₂ ) / (S ₁ ) = 0.15 or more. The non-fired substrate 30 having a shape as shown in FIG. 6 has a non-product portion of a conventional non-fired substrate in which the window portion is not formed. For example, it is lower than the non-product part 4) of the green substrate 10 shown in FIG. For this reason, distortions such as warpage and undulation are unlikely to occur in the primary fired substrate obtained by firing the unfired substrate 30. Here, the “area of the non-product region (S ₁ )” in this specification refers to the area of the region including the area (S ₂ ) of the window portion.

なお、非製品領域４の面積（Ｓ₁）に対する、窓部１５の面積（Ｓ₂）の比の値が、（Ｓ₂）／（Ｓ₁）＝０．１５未満であると、窓部１５の面積比率が小さいために、非製品領域４の剛性を低下させる効果が不十分になる傾向にある。また、非製品領域４の面積（Ｓ₁）に対する、窓部１５の面積（Ｓ₂）の比の値が、（Ｓ₂）／（Ｓ₁）＝０．１７以上であることが、得られる一次焼成基板に、反りやうねり等の歪みがより生じ難くなるために更に好ましく、（Ｓ₂）／（Ｓ₁）＝０．２以上であることが特に好ましい。 Note that when the ratio of the area (S ₂ ) of the window 15 to the area (S ₁ ) of the non-product region 4 is less than (S ₂ ) / (S ₁ ) = 0.15, the window 15 Therefore, the effect of reducing the rigidity of the non-product region 4 tends to be insufficient. Further, it is obtained that the ratio of the area (S ₂ ) of the window portion 15 to the area (S ₁ ) of the non-product region 4 is (S ₂ ) / (S ₁ ) = 0.17 or more. It is more preferable because distortion such as warpage and undulation is less likely to occur in the primary fired substrate, and (S ₂ ) / (S ₁ ) = 0.2 or more is particularly preferable.

本実施形態のセラミック基板の製造方法においては、図７に示すように、未焼成基板４０の形状が、電極層が配設される部分に対応する製品領域３と、製品領域３の外周に所定幅で設けられた非製品領域４とを有する、その角部が面取りされた略多角形状であり、非製品領域４の幅（Ｗ）に対する、面取り部１６の面取り半径（Ｒ）の比の値が、（Ｒ）／（Ｗ）＝０．５以上であることが好ましい。図７に示すような、非製品領域４の一部が面取りされた形状を有する未焼成基板３０は、外周部である非製品領域４の剛性が、面取り部の形成されていない従来の未焼成基板の非製品部分（例えば、図１に示す未焼成基板１０の非製品部分４）に比べて低いものである。このため、この未焼成基板３０を焼成して得られる一次焼成基板に、反りやうねり等の歪みが生じ難い。 In the ceramic substrate manufacturing method of this embodiment, as shown in FIG. 7, the shape of the green substrate 40, a product area 3 corresponding to the portion where the electrode layer is disposed on the outer periphery of the product region 3 The non-product region 4 is provided with a predetermined width and has a substantially polygonal shape with chamfered corners, and the ratio of the chamfer radius (R) of the chamfered portion 16 to the width (W) of the non-product region 4 The value is preferably (R) / (W) = 0.5 or more. As shown in FIG. 7, the non-fired substrate 30 having a shape in which a part of the non-product region 4 is chamfered is a conventional non-fired substrate in which the chamfered portion is not formed. It is lower than the non-product portion of the substrate (for example, the non-product portion 4 of the unfired substrate 10 shown in FIG. 1). For this reason, distortions such as warpage and undulation are unlikely to occur in the primary fired substrate obtained by firing the unfired substrate 30.

なお、非製品領域の幅（Ｗ）に対する、面取り部１６の面取り半径（Ｒ）の比の値が、（Ｒ）／（Ｗ）＝０．５未満であると、非製品領域４の幅に対する面取り半径の比率が小さいために、非製品領域４の剛性を低下させる効果が不十分になる傾向にある。また、非製品領域４の幅（Ｗ）に対する、面取り部１６の面取り半径（Ｒ）の比の値が、（Ｒ）／（Ｗ）＝１以上であることが、得られる一次焼成基板に、反りやうねり等の歪みがより生じ難くなるために更に好ましく、（Ｒ）／（Ｗ）＝１．５以上であることが特に好ましい。 If the ratio of the chamfer radius (R) of the chamfered portion 16 to the width (W) of the non-product region is less than (R) / (W) = 0.5, the ratio of the chamfered portion 16 to the width of the non-product region 4 Since the ratio of the chamfer radius is small, the effect of reducing the rigidity of the non-product region 4 tends to be insufficient. The ratio of the chamfer radius (R) of the chamfered portion 16 to the width (W) of the non-product region 4 is (R) / (W) = 1 or more. It is more preferable because distortion such as warpage and undulation is less likely to occur, and (R) / (W) = 1.5 or more is particularly preferable.

次に、セラミック基板の製造方法の一実施形態について説明する。本実施形態のセラミック基板の製造方法では、先ず、セラミックグリーンシート又はその積層体からなる所定形状の未焼成基板を焼成して一次焼成基板を得る。得られた一次焼成基板を厚み方向に挟持加圧した状態で焼成することにより、一次焼成基板に生じた歪みを修正した二次焼成基板を得る。次いで、二次焼成基板の表面上に電極材料を層状に配設するとともに焼成して電極層を形成すれば、セラミックからなる基板本体と、基板本体の表面上に配設された電極層とを少なくとも有するセラミック基板を得ることができる。なお、以上の工程は、前述のセラミック基板の製造方法と同様である。 Next, one embodiment of a ceramic substrate manufacturing method. The ceramic substrate production process of the present embodiment, first, to obtain a primary firing substrate by firing a green substrate having a predetermined shape made of a ceramic green sheet or a laminate. By firing the obtained primary fired substrate while being sandwiched and pressurized in the thickness direction, a secondary fired substrate in which distortion generated in the primary fired substrate is corrected is obtained. Next, if the electrode material is disposed in layers on the surface of the secondary fired substrate and fired to form the electrode layer, a substrate body made of ceramic and an electrode layer disposed on the surface of the substrate body are obtained. A ceramic substrate having at least one can be obtained. The above steps are similar to those of the manufacturing method of the aforementioned ceramic substrate.

本実施形態のセラミック基板の製造方法で用いられる未焼成基板は、セラミックグリーンシートや、その積層体からなるものである。セラミックグリーンシートは、例えばドクターブレード法、リバースロールコーター法、カレンダーロール法、鋳込み成形法、ホットプレス法、射出成形法、又は押出成形法等により作製することができる。なかでも、ドクターブレード法によれば、薄いセラミックグリーンシートであっても、寸法精度よく作製可能であるために好ましい。 The unsintered substrate used in the method for manufacturing a ceramic substrate of the present embodiment is made of a ceramic green sheet or a laminate thereof. The ceramic green sheet can be produced by, for example, a doctor blade method, a reverse roll coater method, a calender roll method, a cast molding method, a hot press method, an injection molding method, or an extrusion molding method. Among these, the doctor blade method is preferable because even a thin ceramic green sheet can be produced with high dimensional accuracy.

作製したセラミックグリーンシートを、切断加工、打ち抜き加工等で所定の形状に加工したり、セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷等で電極パターン等を形成することで、所定形状の未焼成体を得ることができる。なお、形状の異なる複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより、例えば図２に示すような、その内部に適当なキャビティ５ａが形成された未焼成体１０を得ることができる。なお、キャビティの形状は、図４に示すような一表面側に開いた形状（キャビティ５ｂ）としてもよい。 By processing the produced ceramic green sheet into a predetermined shape by cutting, punching or the like, or forming an electrode pattern or the like on the ceramic green sheet by screen printing or the like, a green body having a predetermined shape can be obtained. it can. By laminating a plurality of ceramic green sheets having different shapes, for example, an unfired body 10 having an appropriate cavity 5a formed therein can be obtained as shown in FIG. The shape of the cavity may be a shape (cavity 5b) opened on one surface side as shown in FIG.

セラミックグリーンシートの構成材料であるセラミックの種類に、特に制限はない。好適例としては、安定化酸化ジルコニウム、部分安定化酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、スピネル、ムライト、コージェライト化原料、窒化珪素、炭化珪素、及びガラスからなる群より選択される少なくとも一種を挙げることができる。 There is no restriction | limiting in particular in the kind of ceramic which is a constituent material of a ceramic green sheet. Preferred examples are selected from the group consisting of stabilized zirconium oxide, partially stabilized zirconium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, magnesium oxide, titanium oxide, spinel, mullite, cordierite forming raw material, silicon nitride, silicon carbide, and glass. Can be mentioned at least one kind.

セラミックグリーンシートには、必要に応じて各種の添加物を含有させてもよい。添加物としては、例えばバインダー、分散剤、可塑剤、造孔材、焼成助剤等を挙げることができる。バインダーとしては、例えば、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシルメチルセルロース、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール等を挙げることができる。分散剤としては、例えば、ソルビタン脂肪酸エステル、エチレングリコール、デキストリン、脂肪酸石鹸、ポリアルコール等を挙げることができる。可塑剤としては、例えば、フタル酸ジ−２−エチルヘキシルを挙げることができる。また、焼成助剤としては、例えば、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、イットリア（Ｙ₂Ｏ₃）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）、セリア（ＣｅＯ）等を挙げることができる。これらの添加物は、目的に応じて二種以上組み合わせて用いることもできる。 You may make a ceramic green sheet contain various additives as needed. Examples of the additive include a binder, a dispersant, a plasticizer, a pore former, and a firing aid. Examples of the binder include hydroxypropylmethylcellulose, methylcellulose, ethylcellulose, hydroxyethylcellulose, carboxymethylcellulose, polyvinyl butyral, and polyvinyl alcohol. Examples of the dispersant include sorbitan fatty acid ester, ethylene glycol, dextrin, fatty acid soap, polyalcohol and the like. Examples of the plasticizer include di-2-ethylhexyl phthalate. Examples of the firing aid include alumina (Al ₂ O ₃ ), yttria (Y ₂ O ₃ ), calcia (CaO), magnesia (MgO), and ceria (CeO). These additives can be used in combination of two or more according to the purpose.

未焼成基板を焼成することにより、一次焼成基板を得ることができる。このときの焼成温度（Ｔ_a（℃））は、セラミックの種類に応じて適切な温度を選択すればよい。例えば、セラミックが、部分安定化酸化ジルコニウムを主成分とするものである場合には、Ｔ_a（℃）＝１３５０〜１５５０とすることが好ましく、Ｔ_a（℃）＝１４００〜１４５０とすることが更に好ましい。 By firing the unfired substrate, a primary fired substrate can be obtained. The firing temperature (T _a (° C.)) at this time may be selected appropriately depending on the type of ceramic. For example, when the ceramic is mainly composed of partially stabilized zirconium oxide, T _a (° C.) = 1350 to 1550 is preferable, and T _a (° C.) = 1400 to 1450 is preferable. Further preferred.

次いで、図５に示すように、複数枚の一次焼成基板１１と、複数枚のセッター７とを台座８上に交互に積層し、重り６によって厚み方向に加圧した状態で再度焼成することにより、反りを修正（矯正）して二次焼成基板１２を得る。このときの焼成温度（Ｔ_b（℃））も、セラミックの種類に応じて適切な温度を選択すればよい。例えば、セラミックが、部分安定化酸化ジルコニウムを主成分とするものである場合には、Ｔ_b（℃）＝１３５０〜１５５０とすることが好ましく、Ｔ_b（℃）＝１４００〜１４５０とすることが更に好ましい。その後、得られた二次焼成基板１２の製品部配置測定（寸法測定）を行い、二次焼成基板１２を、所定の寸法範囲別にグループ分けする。 Next, as shown in FIG. 5, a plurality of primary fired substrates 11 and a plurality of setters 7 are alternately stacked on a pedestal 8, and fired again in a state of being pressurized in the thickness direction by weights 6. Then, the secondary fired substrate 12 is obtained by correcting (correcting) the warpage. The firing temperature (T _b (° C.)) at this time may be selected appropriately depending on the type of ceramic. For example, when the ceramic is mainly composed of partially stabilized zirconium oxide, T _b (° C.) = 1350 to 1550 is preferable, and T _b (° C.) = 1400 to 1450 is preferable. Further preferred. Then, the product part arrangement | positioning measurement (dimension measurement) of the obtained secondary baking board | substrate 12 is performed, and the secondary baking board | substrate 12 is grouped according to predetermined dimension range.

グループ分けされた二次焼成基板の表面上に、電極材料を、所望とするパターンでグループ別に設定した所定の寸法で層状に配設する。電極材料としては、例えば、白金、銀、銀パラジウム、金等を挙げることができる。これらの電極材料を層状に配設する方法は特に限定されないが、微細なパターンで配設可能な点で、スクリーン印刷法が好ましい。その表面上に電極材料が層状に配設された二次焼成基板を焼成することにより、セラミックからなる基板本体と、この基板本体の表面上に配設された電極層とを有するセラミック基板を得ることができる。なお、電極層の表面上に、圧電材料と電極材料とを交互に層状に配設するとともに焼成を繰り返せば、膜型の圧電素子を作製することができる。 On the surface of the grouped secondary firing substrate, the electrode material is disposed in layers with predetermined dimensions set for each group in a desired pattern. Examples of the electrode material include platinum, silver, silver palladium, and gold. The method of arranging these electrode materials in a layered manner is not particularly limited, but screen printing is preferred because it can be arranged in a fine pattern. A ceramic substrate having a substrate body made of ceramic and an electrode layer disposed on the surface of the substrate body is obtained by firing a secondary fired substrate in which electrode materials are disposed in layers on the surface thereof. be able to. A film-type piezoelectric element can be manufactured by alternately arranging piezoelectric materials and electrode materials in layers on the surface of the electrode layer and repeating firing.

以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples.

（実施例１）
ジルコニアからなるセラミックグリーンシートを使用して、図１０及び図１１に示す寸法・形状の未焼成基板１０（厚み：０．３ｍｍ）を作製した。作製した未焼成基板１０を焼成することにより、一次焼成基板を作製した。図５に示すように、作製した一次焼成基板１１と、アルミナ製セッター７とを台座８の上に２枚以上交互に積層し、重り６によって厚み方向に加圧した状態（挟持圧力：７．５ｋＰａ）で焼成し、二次焼成基板１２を作製した。作製した二次焼成基板を１３３０℃（Ｔ_ｘ）で加熱するアニール処理を行った。アニール処理後の製品部分の表面に電極を配置した後、１３３０℃（Ｔ_ｃ）で電極焼成を行い、セラミック基板を作製した。作製したセラミック基板の電極層焼成による収縮割合、及び電極層焼成による収縮量を表１に示す。なお、「電極層焼成による収縮量」とは、アニール処理後の二次焼成基板からみた、電極層形成後のセラミック基板の収縮量（μｍ）をいう。 Example 1
Using a ceramic green sheet made of zirconia, an unfired substrate 10 (thickness: 0.3 mm) having the dimensions and shape shown in FIGS. 10 and 11 was produced. A primary fired substrate was produced by firing the produced unfired substrate 10. As shown in FIG. 5, two or more produced primary firing substrates 11 and alumina setters 7 are alternately stacked on a pedestal 8 and pressed in the thickness direction by weights 6 (holding pressure: 7. The secondary fired substrate 12 was fabricated by firing at 5 kPa). Annealing treatment was performed by heating the fabricated secondary fired substrate at 1330 ° C. (T _x ). After placing the electrode on the surface of the product part after the annealing treatment, electrode firing was performed at 1330 ° C. (T _c ) to produce a ceramic substrate. Table 1 shows the shrinkage ratio of the fabricated ceramic substrate due to electrode layer firing and the amount of shrinkage due to electrode layer firing. The “ shrinkage amount due to electrode layer firing” refers to the shrinkage amount (μm) of the ceramic substrate after electrode layer formation, as viewed from the secondary firing substrate after annealing.

（実施例２，３、比較例１）
表１に示す温度（Ｔ_ｘ、Ｔ_ｃ）でアニール処理、及び電極層の焼成を行ったこと以外（但し、比較例１ではアニール処理を行っていない）は、前述の実施例１と同様にして、セラミック基板を作製した。作製したセラミック基板の電極層焼成による収縮量を表１に示す。 (Examples 2 and 3, Comparative Example 1)
Except that the annealing treatment and the electrode layer were baked at the temperatures (T _x , T _c ) shown in Table 1 (however, the annealing treatment was not performed in Comparative Example 1), the same as in Example 1 described above. Thus, a ceramic substrate was produced. Shrinkage amount of conductive electrode layer fired ceramic substrate prepared are shown in Table 1.

表１に示すように、歪みの生じた二次焼成基板を、電極材料を配設する前の段階でアニール処理することにより、電極層焼成による収縮量を大幅に低減可能であることが明らかである。また、Ｔ_ｘ＞Ｔ_ｃとすることにより、電極層焼成による収縮量をほぼなくすことができた。 As shown in Table 1, the secondary firing substrate caused distortion by annealing treatment at the stage before disposing the electrode material, it found to be significantly can reduce the yield Chijimiryou by the electrode layer firing It is. Further, by setting T _x > T _c , the shrinkage due to the electrode layer firing could be almost eliminated.

（実施例４）
非製品領域に所定面積の窓部（（Ｓ₂）／（Ｓ₁）＝０．２１）、及び所定の面取り部（（Ｒ）／（Ｗ）＝０．０４２）を形成したこと以外は、前述の実施例１と同様にして未焼成基板を作製した。作製した未焼成基板１０を焼成することにより、一次焼成基板を作製した。図５に示すように、作製した一次焼成基板１１と、アルミナ製セッター７とを台座８の上に２枚以上交互に積層し、重り６によって厚み方向に加圧した状態（挟持圧力：７．５ｋＰａ）で焼成し、二次焼成基板１２を作製した。製品部分の表面に電極を配置した後、１３３０℃で電極焼成を行い、セラミック基板を作製した。一次焼成基板及び二次焼成基板の反り量、二次焼成基板内の製品部分のうねり量、並びにセラミック基板の電極層焼成による収縮量を表２に示す。 Example 4
Except that a window portion ((S ₂ ) / (S ₁ ) = 0.21) having a predetermined area and a predetermined chamfer portion ((R) / (W) = 0.042) were formed in the non-product region, A green substrate was produced in the same manner as in Example 1 described above. A primary fired substrate was produced by firing the produced unfired substrate 10. As shown in FIG. 5, two or more produced primary firing substrates 11 and alumina setters 7 are alternately stacked on a pedestal 8 and pressed in the thickness direction by weights 6 (holding pressure: 7. The secondary fired substrate 12 was fabricated by firing at 5 kPa). After placing the electrode on the surface of the product part, the electrode was fired at 1330 ° C. to produce a ceramic substrate. Table 2 shows the amount of warpage of the primary fired substrate and the secondary fired substrate, the amount of waviness of the product portion in the secondary fired substrate, and the amount of shrinkage due to the electrode layer firing of the ceramic substrate.

（実施例５〜９、比較例２，３）
一次焼成基板の反りを修正して二次焼成基板を作製する際の挟持圧力、（Ｓ_２）／（Ｓ_１）、及び（Ｒ）／（Ｗ）を表２に示す値としたこと以外は、前述の実施例４と同様にしてセラミック基板を作製した。一次焼成基板及び二次焼成基板の反り量、二次焼成基板内の製品部分のうねり量、並びに電極層焼成による収縮量を表２に示す。 (Examples 5 to 9, Comparative Examples 2 and 3 )
Except that the clamping pressure, (S ₂ ) / (S ₁ ), and (R) / (W) when correcting the warp of the primary fired substrate to produce the secondary fired substrate were set to the values shown in Table 2. A ceramic substrate was prepared in the same manner as in Example 4 described above. Table 2 shows the warpage amounts of the primary fired substrate and the secondary fired substrate, the waviness amount of the product portion in the secondary fired substrate, and the shrinkage amount due to the electrode layer firing.

表２に示すように、（Ｓ_２）／（Ｓ_１）及び（Ｒ）／（Ｗ）が表２に示す値となるように未焼成基板を作製したことで、一次焼成基板の反り量が低減（比較例２に対して実施例４〜６）された。これにより、二次焼成時の挟持圧力を５．５ｋＰａまで小さくすることができ、二次焼成基板に残留する応力（残留応力）を軽減できたことで、電極層焼成時による収縮量を小さくすることが可能となった（実施例４，５に対して実施例７，８）。参考までに、一次焼成基板の反り量（μｍ）に対して、一次焼成基板の反りを修正するのに必要な荷重（ｋＰａ）をプロットしたグラフを図１３に示す。なお、一次焼成基板は、図１０及び図１１に示す寸法・形状の未焼成基板１０（厚み：０．３ｍｍ）を焼成することにより作製したものである。ここで、「一次焼成基板の反りを修正するのに必要な荷重」とは、製品部分のうねり量を５０μｍ以下とするのに要する最低荷重をいう。 As shown in Table 2, since the unfired substrate was prepared so that (S ₂ ) / (S ₁ ) and (R) / (W) were the values shown in Table 2, the amount of warpage of the primary fired substrate was reduced. Reduction (Examples 4 to 6 with respect to Comparative Example 2 ). Thereby, the clamping pressure at the time of the secondary firing can be reduced to 5.5 kPa, and the residual stress (residual stress) on the secondary firing substrate can be reduced, thereby reducing the amount of shrinkage at the time of firing the electrode layer. (Examples 7 and 8 versus Examples 4 and 5). For reference, FIG. 13 shows a graph in which the load (kPa) necessary for correcting the warp of the primary fired substrate is plotted against the warp amount (μm) of the primary fired substrate. The primary fired substrate is produced by firing an unfired substrate 10 (thickness: 0.3 mm) having the dimensions and shape shown in FIGS. Here, “the load necessary for correcting the warp of the primary fired substrate” refers to the minimum load required to reduce the waviness of the product portion to 50 μm or less.

（実施例１０〜１２、比較例４）
一次焼成基板の反りを修正して二次焼成基板を作製する際の挟持圧力、（Ｓ_２）／（Ｓ_１）及び（Ｒ）／（Ｗ）、並びにアニール処理の温度と電極層の焼成温度との差（Ｔ_ｘ−Ｔ_ｃ）を、それぞれ表３に示す値としたこと以外（但し、比較例４、実施例１１ではアニール処理を行っていない）は、前述の実施例１と同様にして、セラミック基板を作製した。一次焼成基板及び二次焼成基板の反り量、二次焼成基板内の製品部分のうねり量、アニール処理による収縮量、並びに電極層焼成による収縮量を表３に示す。 (Examples 10 to 12, Comparative Example 4 )
Clamping pressure, (S ₂ ) / (S ₁ ) and (R) / (W), and annealing temperature and electrode layer firing temperature when correcting the warpage of the primary firing substrate to produce a secondary firing substrate The difference (T _x -T _c ) is the same as in Example 1 except that the values shown in Table 3 are used (however, annealing treatment is not performed in Comparative Example 4 and Example 11). Thus, a ceramic substrate was produced. Table 3 shows the warpage amounts of the primary fired substrate and the secondary fired substrate, the waviness amount of the product portion in the secondary fired substrate, the shrinkage amount due to the annealing treatment, and the shrinkage amount due to the electrode layer firing.

表３に示すように、一次焼成基板の反りを修正する際の挟持圧力の調整、未焼成基板の形状加工（窓部の形成、面取り）、及びアニール処理を組み合わせることによって、歪みが小さく、電極層焼成による収縮量の小さいセラミック基板を製造可能であることが判明した（比較例４に対する実施例１２）。 As shown in Table 3, the distortion is reduced by combining the adjustment of the clamping pressure when correcting the warp of the primary fired substrate, the shape processing (window formation, chamfering) of the unfired substrate, and the annealing treatment, It was found that a ceramic substrate having a small shrinkage due to layer firing can be produced (Example 12 relative to Comparative Example 4 ).

本発明のセラミック基板の製造方法は、インクジェットプリンタのヘッド等の、複数回の焼成工程を経て製造される圧電素子を構成するためのセラミック基板を製造する方法として好適である。 The method for producing a ceramic substrate of the present invention is suitable as a method for producing a ceramic substrate for constituting a piezoelectric element produced through a plurality of firing processes, such as an ink jet printer head.

焼成により未焼成基板が収縮する状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which a non-baking board | substrate shrink | contracts by baking. 図１のＡ−Ａ’断面図である。It is A-A 'sectional drawing of FIG. 図１のＢ−Ｂ’断面図である。It is B-B 'sectional drawing of FIG. 未焼成基板の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a non-baking board | substrate. 一次焼成基板に生じた歪み（反り）を修正する方法を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the method of correcting the distortion (warpage) which arose in the primary baking board | substrate. 未焼成基板に窓部が形成された状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state in which the window part was formed in the non-baking board | substrate. 未焼成基板の角部が面取りされた状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state by which the corner | angular part of the unbaking board | substrate was chamfered. 反り量の測定方法を模式的に説明する正面図である。It is a front view which illustrates typically the measuring method of curvature amount. うねり量の測定方法を模式的に説明する正面図である。It is a front view which illustrates typically the measuring method of the amount of waviness. 実施例で使用した未焼成基板を示す平面図である。It is a top view which shows the non-baking board | substrate used in the Example. 図１０のＡ−Ａ’断面図である。It is A-A 'sectional drawing of FIG. アニール処理の一例を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining an example of an annealing process. アニール処理の他の例を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the other example of an annealing process. 一次焼成基板の反り量（μｍ）に対して、一次焼成基板の反りを修正するのに必要な荷重（ｋＰａ）をプロットしたグラフである。It is the graph which plotted the load (kPa) required in order to correct the curvature of a primary baking board | substrate with respect to the curvature amount (micrometer) of a primary baking board | substrate.

Explanation of symbols

１０，２０，３０，４０…未焼成基板、２…製品部分、３…製品領域、４…非製品領域、５ａ，５ｂ…キャビティ、６…重り、７…セッター、８…台座、１１…一次焼成基板、１２…二次焼成基板、１５…窓部、１６…面取り部、２１…反り基板、２２…反り製品部分、２５，３５…最突出端部、２６，３６…最引込み端部、３１…うねり基板、３２…うねり製品部分、５０，５１…アニール処理用セッター、５５…壁部、５６…クリアランス、５７…外周溝、Ｄ₁…反り量、Ｄ₂…うねり量、Ｒ…面取り半径、Ｗ…非製品領域の幅。 10, 20, 30, 40 ... unfired substrate, 2 ... product part, 3 ... product region, 4 ... non-product region, 5a, 5b ... cavity, 6 ... weight, 7 ... setter, 8 ... pedestal, 11 ... primary firing Substrate, 12 ... secondary firing substrate, 15 ... window portion, 16 ... chamfered portion, 21 ... warped substrate, 22 ... warped product portion, 25, 35 ... most projected end portion, 26, 36 ... most retracted end portion, 31 ... waviness substrate, 32 ... waviness product portion, 50, 51 ... annealing setter for, 55 ... wall portion, 56 ... clearance, 57 ... peripheral groove, D ₁ ... warpage, D ₂ ... undulation amount, R ... chamfer radius, W ... width of non-product area.

Claims

A primary fired substrate is obtained by firing an unfired substrate having a predetermined shape made of a ceramic green sheet or a laminate thereof, and the primary fired substrate is fired in a state where the obtained primary fired substrate is sandwiched and pressed in the thickness direction. By obtaining a secondary fired substrate in which the distortion generated in the above was corrected, and arranging the electrode material in layers on the surface of the obtained secondary fired substrate and firing to form an electrode layer,
A method for producing a ceramic substrate, comprising: obtaining a ceramic substrate having at least a substrate body made of ceramic and the electrode layer disposed on a surface of the substrate body,
A method of manufacturing a ceramic substrate, further comprising heat-treating the secondary fired substrate at a temperature equal to or higher than a firing temperature when forming the electrode layer before disposing the electrode material.

A non-product in which the shape of the unfired substrate is provided with a product area corresponding to a portion where the electrode layer is disposed, and a window having a predetermined width on the outer periphery of the product area and penetrating in the thickness direction. An approximately polygonal shape having a region,
_2. The ceramic according to claim 1, wherein the ratio of the area (S ₂ ) of the window portion to the area (S ₁ ) of the non-product region is (S ₂ ) / (S ₁ ) = 0.15 or more. A method for manufacturing a substrate.

The shape of the unfired substrate has a product region corresponding to a portion where the electrode layer is disposed and a non-product region provided with a predetermined width on the outer periphery of the product region, and the corners thereof are chamfered. A substantially polygonal shape,
The ceramic substrate according to claim 1 or 2, wherein a value of a ratio of a chamfer radius (R) of the corner portion to a width (W) of the non-product region is (R) / (W) = 0.5 or more. Manufacturing method.