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JP4445673B2 - 部品または部品装置を電磁ビームを用いて処理するための方法、及び融着たとえばろう付けするための装置 - Google Patents
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JP4445673B2 - 部品または部品装置を電磁ビームを用いて処理するための方法、及び融着たとえばろう付けするための装置 - Google Patents

部品または部品装置を電磁ビームを用いて処理するための方法、及び融着たとえばろう付けするための装置 Download PDF

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Description

【0001】
本発明は、部品または部品装置が電磁ビームの照射方向に連続して配置されている少なくとも2つの材料から成る、部品または部品装置を電磁ビームを用いて処理するための方法に関する。
【0002】
一般に、部品を融着するために電磁ビーム、特にレーザビームを用いることが公知である。ドイツ特許出願公開第19520336号公報から、はんだを加熱して溶融するためにレーザビームを用いた、電子部品を回路支持体上にはんだ付けする方法が公知である。
【0003】
類似の方法が、ドイツ特許出願公開第4017285号公報、ドイツ特許出願公開第4038765号公報ならびにドイツ特許出願公開第19529388号公報からも公知である。
【0004】
さらに、セラミック材料から成る部品を金属から成る部品とろう付けするためにレーザビームを利用することが公知である。この場合、金属は照射方向にセラミック材料の後方に配置されており、2つの材料の間にガラスはんだが設けられている。レーザビームはセラミック材料に達して、一部は該セラミック材料に吸収され、一部は照射方向にセラミック材料の後方に配置されたガラスはんだ及び照射方向にガラスはんだの後方に配置された金属まで透過する。セラミック材料および金属におけるレーザビームの吸収によりこれらの材料が加熱され、この加熱によりガラスはんだが同様に加熱されて溶融する。ガラスはんだが所望の方法で溶融される場合、レーザビームは遮断される。引続いてガラスはんだが冷却されると、該ガラスはんだはセラミック材料を金属と接合する。
【0005】
この公知の方法の欠点は、レーザビームの十分な線量が金属まで透過して、金属によって吸収されることを保証するために、レーザビームの強いビーム強度が必要であることである。このとき、熱ストレスおよびしばしばセラミック本体のひび割れにつながる大きな温度勾配が生じてしまい、それにより部品が破壊される。公知の方法はこのような理由から、制限付きの場合のみ利用可能であることがわかった。
【0006】
本発明の課題は、部品を融着するためにも適しており、部品の損傷が高い信頼度で回避できる、部品または部品装置を電磁ビームを用いて処理するための方法を提供することである。
【0007】
上記課題は本発明により、請求項1に記載の教示により解決される。
【0008】
本発明の教示の基本思想は、種々の材料から成る部品又は部品装置を処理するために種々の波長の電磁ビームを用いることにあり、部品或いは部品装置の種々の材料の少なくとも一部に1つの波長の電磁ビームを対応して設け、この波長は他の材料よりも当該材料によって強く吸収される。このようにして、種々の材料の選択的処理が実現できる。なぜなら、1つの材料に対応する電磁ビームは、主としてまたは専らこの材料に作用するからである。
【0009】
セラミック材料から成る部品を金属から成る部品とろう付けする場合、例えば第1の波長および第2の波長のレーザビームが用いられ、第1波長は金属よりもセラミック材料による吸収のほうが弱い。このようにして、第1波長のレーザビームの吸収はセラミック材料のなかでは低減されている。したがって、一方では金属による十分な吸収、すなわち金属の十分な加熱が達成される。他方、この波長のレーザビームのセラミック材料による望ましくない吸収が回避される。このようにして、セラミック材料内の非常に大きな温度勾配のための熱ストレスによるひび割れの危険、すなわち部品の損傷の危険が高い信頼度で回避される。
【0010】
本発明の方法は、容易且つ迅速に実施可能であり、多岐に亙って利用できる。特に、種々の材料から成る部品或いは部品装置を融着、たとえばろう付け、溶接または接着するのに適している。
【0011】
電磁ビームの波長は、その都度処理すべき材料に応じて広い範囲で選択できる。電磁ビームを発生するためのビーム源は同様に、その都度要求に応じて処理すべき材料に対して広い範囲で選択できる。その電磁ビームが唯一の波長を有しているビーム源も、その電磁ビームが複数の波長を有しているビーム源も利用できる。また、1つの材料が複数の波長の電磁ビームを吸収するように、波長を選択してもよい。
【0012】
本発明の教示の特に有利な実施形態では、第1波長および第2波長が次のように選択される、すなわち、第2波長の電磁ビームは第1材料によって吸収され、一方、第1波長の電磁ビームは、第1材料を実質的に完全に透過して、照射方向に第1材料の後方に配置されている第2材料に達する。この実施形態において、第1波長の電磁ビームは第1材料によって実質的に吸収されず、実質的に完全に第2材料まで透過する。このようにして、第1材料において第1波長の電磁ビームの望ましくない吸収は回避される。むしろ、第1波長の電磁ビームは第2材料まで透過し、この第2材料において第1波長の電磁ビームは吸収され、所望の方法で当該材料に作用する。
【0013】
基本的に、第1波長の電磁ビームと第2波長の電磁ビームとを、同一のビーム源、例えば第1波長と第2波長とを含む波長帯域の電磁ビームを形成するビーム源によって発生することが可能である。しかしながら、有利な実施形態では、
第1波長の電磁ビームと第2波長の電磁ビームとが、異なるビーム源によって発生される。この実施形態では、種々のビーム源が種々の材料に整合可能であり、例えば電磁ビームのビーム強度が種々の材料に対して相互に別個に選択できる。さらに、電磁ビームの作用持続時間または作用の形式が、例えば連続作動またはパルス的動作において、種々の材料に対して相互に別個に選択可能である。
【0014】
別の実施形態では、第1波長の電磁ビームと第2波長の電磁ビームとが、異なるビーム形式のビーム源によって発生される。しかし、また、別の実施形態のように、第1波長の電磁ビームと第2波長の電磁ビームとが、同様のビーム形式のビーム源によって発生されてもよい。上記の実施形態では、ビーム形式として例えばレーザビーム及び/又は赤外線ビームが用いられる。異なるビーム形式のビーム源を有する実施形態では、ビーム源の少なくとも1つはレーザによって構成されており、少なくとも1つの別のビーム源は赤外線放射器によって構成されている。同様のビーム形式のビーム源を有する実施形態において、例えばビーム源として専らレーザが用いられる。
【0015】
処理すべき部品又は部品装置の形状、大きさ、幾何学的配置構成は、広い範囲で選択できる。1つの実施形態では、第2材料が電磁ビームの照射方向において第1材料のすぐ後方に隣接している。この実施形態において、2つの材料が相互に隣接して配置されており、したがって、当該2つの材料をたとえば相互に溶接することもできる。
【0016】
別の実施形態では、照射方向において第1材料と第2材料との間に少なくとも1つの第3の材料が配置されており、該第3材料は、第1波長の電磁ビームに対して実質的に透過性である。この実施形態において、第1波長の電磁ビームは、第1材料から第3材料まで透過し、該第3材料から第2材料まで透過する。したがって、第1波長の電磁ビームは、実質的に第2材料にのみ作用する。
【0017】
部品の表面が、第1波長及び第2波長の電磁ビームに対して十分に透過性を有する材料から成る場合、第1材料は基本的に、部品の表面の下に配置することができる。しかし、合目的に、第1材料が部品或いは部品装置の表面を形成する。この実施形態では、電磁ビームが直接第1材料に到達し、第1波長の電磁ビームは一部又は完全に第2材料まで透過して、第2波長の電磁ビームは第1材料によって吸収される。
【0018】
電磁ビームのビーム強度は、その都度の要求に応じて、種々のビーム源の場合種々の波長のビームに対しても相互に別個に選択可能である。特に有利な実施形態では、電磁ビームの照射方向における、第1材料或いは第2材料の厚さに依存して、電磁ビームの波長およびビーム強度が次のように選択される、すなわち、第2波長の電磁ビームが第1材料によって実質的に完全に吸収される、及び/又は第1波長の電磁ビームが第2材料によって実質的に完全に吸収される。このようにして、例えば第2波長の電磁ビームは実質的に専ら第1材料に作用する。したがって、照射方向において第1材料の後方に配置されている第2材料または別の材料への望ましくない影響が回避される。
【0019】
本発明の教示の格別有利な構成は、第1材料がセラミック材料であり、第2材料が金属であり、第3材料はセラミック材料を金属と接合するための接合材料であることである。本発明の教示は、セラミック材料から成る部品と金属から成る部品とを融着するのに格別適していることがわかった。
【0020】
前記実施形態の別の構成は、第3材料がガラスはんだであり、該ガラスはんだは、有利には、セラミック材料と金属との間に配置されているか、又はセラミック材料及び/又は金属の加熱の際にセラミック材料と金属との間の領域に収容される、有利には溶融するようになっている。この実施形態において、本発明の方法は、セラミック材料から成る部品を金属から成る部品とガラスはんだを用いてろう付けするために用いられる。本発明の方法により、セラミック材料が損傷される危険が生じることなく、ろう付けが容易且つ確実に行われる。このようにして、本発明の方法により初めて、セラミック材料から成る部品を金属から成る部品と容易且つ迅速に、そして実質的に部品の幾何学的配置構成に依存しないでろう付けすることが実現される。
【0021】
本発明の教示の別の構成は、第1波長の電磁ビームがNd:YAGレーザ又はダイオードレーザ又は赤外線放射器によって発生され、第2波長の電磁ビームがCO2レーザによって発生されるようになっている。このような構成は、セラミック材料から成る部品と金属から成る部品とをろう付けする実施形態において特に有利である。なぜなら、相応するセラミック材料は、Nd:YAGレーザ、ダイオードレーザ又は赤外線放射器のビームに対して実質的に透過性を有しており、一方セラミック材料はCO2レーザのビームを吸収するからである。
【0022】
別の実施形態では、部品又は部品装置が回転対称に構成されており、ラジアル方向に外側から内側に第1材料と第2材料とが重なっており、場合によっては、第1材料と第2材料との間に少なくとも1つの別の材料、たとえば第3の材料が設けられている。この実施形態において、第1波長の電磁ビームは、部品のラジアル方向の外側層からラジアル方向の内側層まで透過し、一方、第2波長のレーザビームは、部品のラジアル方向の外側層によって吸収される。このようにして、回転対称の部品の選択的処理が実現される。
【0023】
特に部品の融着の場合、第1波長の電磁ビームと第2波長の電磁ビームとが用いられると適当である。しかし、必要な場合には、2つ以上の波長を利用することもできる。このために1つの実施形態では、3つ以上の波長を有する電磁ビームが利用され、それぞれの波長の電磁ビームに相応して、部品又は部品装置に1つの材料が設けられており、前記材料は当該対応波長の電磁ビームを他の波長の電磁ビームよりも強く吸収し、一方、他の材料は当該対応波長の電磁ビームを当該対応波長に相応して設けられている材料よりも弱く吸収する。この実施形態において、3つ以上の材料から成る部品或いは部品装置の場合にも、選択的処理が実現される。
【0024】
前記実施形態の特に有利な別の構成では、1つの波長の電磁ビームに相応して設けられている材料は当該波長の電磁ビームを吸収し、一方、前記材料は他の波長の電磁ビームに対して実質的に透過性である。この実施形態において、1つの材料に相応して設けられている1つの波長の電磁ビームは、実質的に専ら当該材料に作用する、したがって、他の材料への望ましくない影響が回避される。
【0025】
別の実施形態では、第1波長の電磁ビームに、第2波長の電磁ビーム及び/又は別の波長の電磁ビームが次のように重畳される、すなわち、同一方向からの種々の波長の電磁ビームが部品又は部品装置に達する。この実施形態において、種々の波長の電磁ビームが処理すべき部品或いは部品装置上の同一領域に到達する。
【0026】
しかし、また、別の実施形態では、種々の方向から種々の波長の電磁ビームが部品又は部品装置に達するように構成してもよい。
【0027】
基本的に、種々の波長が共通のビーム源によって発生されても、又はそれぞれの波長に対して別個のビーム源が設けられていてもよい。しかし、また、別の構成では、種々の波長の少なくとも1部に対して電磁ビームが1つ以上のビーム源によって発生されるか、又は入射ビームが複数の分割ビームに分割される。この実施形態において、1つの波長の電磁ビームが、例えば同時に種々の方向から処理すべき部品に達する。
【0028】
1つの別の実施形態では、入射する電磁ビームのビーム路のなかにビーム成形手段が配置されている。このことにより、入射ビームの成形、例えば、集束または部品上で所望の形状を有するビームスポットの形成が実現される。
【0029】
部品又は部品装置および1つの又は複数のビーム源が、処理中に相互に相対的に静止している。しかし、また、別の実施形態において、これらは処理中相互に相対的に可動であってもよい。
【0030】
本発明の方法は、種々の手法で部品或いは部品装置の処理に好適である。しかしまた、特に有利な実施形態では、部品装置が、第1材料から成る第1部品と、第2材料から成る第2部品とを有しており、第1部品は第2部品と融着される。そのような融着方法には、本発明の方法は特に好適である。
【0031】
前記実施形態の別の構成では、第1部品と第2部品とが電磁ビームの照射方向において直接重なっており、第1部品が第2部品と溶接されるか、又は融着される。この実施形態において、第2波長の電磁ビームは第1部品に作用し、一方、第1波長の電磁ビームは第2部品に作用する。このようにして、電磁ビームのビーム強度および作用持続時間を相応して選択する場合、部品は相互に溶接または融着される。
【0032】
別の実施形態では、電磁ビームの照射方向において第1部品と第2部品との間にはんだが設けられており、はんだを用いて第1部品が第2部品とろう付けされる。このはんだは、第1波長の電磁ビームに対して実質的に透過性である。したがって、はんだが溶解して、部品が相互にろう付けされるまで、第2波長の電磁ビームは第1部品を加熱し、第1波長の電磁ビームは第2部品を加熱する。
【0033】
さらに、本発明の課題は、第1の材料から成る部品を第2の材料から成る部品と融着、特にろう付けするための装置を提供することである。
【0034】
上記課題は本発明により、請求項25に記載の教示により解決される。
【0035】
本発明の装置は、処理のために少なくとも2つの波長を有する電磁ビームを用いるという思想に基づくものであり、2つの波長は次のように選択される、すなわち、1つの波長の電磁ビームが主として又は専ら第1部品に作用し、一方、その他の波長の電磁ビームは主として又は専ら第2部品に作用する。このため、本発明の装置は、種々の材料から成る部品或いは部品装置の選択的材料処理に適している。
【0036】
本発明の装置の特に有利な構成が、請求項30に記載されている。ここでは、制御手段が設けられており、この制御手段は、第2波長の電磁ビームのビーム強度を、照射方向における第1材料の厚さに依存して次のように制御する、すなわち、第2波長の電磁ビームは第1材料によって実質的に完全に吸収される。このようにして、その他の材料への、第2波長の電磁ビームの望ましくない影響が回避される。
【0037】
請求項25の教示の別の有利且つ好適な構成が、従属請求項26〜29及び31〜34に記載されている。
【0038】
次に本発明を実施の形態に基づき図を用いて詳細に説明する。
【0039】
図1は、異なる材料から成る3つの部品から構成されている、本発明の方法を用いて融着される部品装置の略線図を示す。
【0040】
図2は、3つの異なる材料から構成されている、本発明の方法を用いて融着される回転対称の部品装置の略線図である。
【0041】
図3は、図2の部品装置を略線的に示した図であり、第1波長の電磁ビームに第2波長の電磁ビームが重畳される。
【0042】
図4は、第1波長および第2波長の電磁ビームがそれぞれ複数のビーム源によって発生される装置を上から見た平面略図である。
【0043】
図5は、2つの互いに隣接している部品から構成されている部品装置を図1と同様に示した略線図である。
【0044】
図において、同様の或いは対応する素子に同じ符号を付してある。
【0045】
図1に1つの部品装置が略線的に示されており、この部品装置は、3つの層状に連続して配置された、図1の矢印4で示す電磁ビームの照射方向において隣接する部品6,8,10から構成されている。
【0046】
第1の部品6は、部品装置2の表面を形成しており、この実施例ではセラミック材料から成る第1の材料から形成されている。第2の部品8は、電磁ビームの方向において第1部品6の後方に配置されており、この実施例では金属から成る第2の材料から形成されている。第1部品6と第2部品8との間に、第3の部品、すなわちこの実施例ではガラスはんだ10から成る第3の材料が設けられている。この実施例では、照射方向4で入射する電磁ビームは、第1の波長のレーザビームと第2の波長のレーザビームとによって形成されており、第1波長のレーザビームはNd:YAGレーザによって発生され、第2波長のレーザビームはCO2レーザによって発生される。第1波長のレーザビームに第2波長のレーザビームが重畳される。したがって、同じ方向からの2つの波長のレーザビームが部品装置2に到来する。第1部品6のセラミック材料およびガラスはんだ10は、Nd:YAGレーザのレーザビームに対して実質的に透過性を有しているが、一方CO2レーザのレーザビームは第1部品6のセラミック材料によって吸収される。
【0047】
ガラスはんだ10を用いて第1部品6を第2部品8にろう付けするために、本発明の方法は以下のように実施される。
【0048】
Nd:YAGレーザから発生される第1波長のレーザビーム(図1においてビームBで示されている)が、図示していないビームガイド手段によって、CO2レーザから発生される第2波長のレーザビーム(図1においてビームAで示されている)と重畳され、部品装置2に到来する。第1波長のレーザビームに対する第1部品6及びガラスはんだ10の透過性により、第1波長のレーザビームは実質的に完全に金属から成る第2部品8まで透過し、第1波長のレーザビームはこの第2部品8によって吸収される。
【0049】
これに対して、CO2レーザから発生される第2波長のレーザビームは第1部品6のセラミック材料によって吸収される。第1波長および第2波長のレーザビームのビーム強度は、照射方向における第1部品6および第2部品8の厚さに依存して次のように選択される、つまり、第2波長のレーザビームは第1部品6において実質的に完全に吸収され、第1波長のレーザビームは第2部品8において実質的に完全に吸収される。
【0050】
ガラスはんだ10が溶融するまで、第1波長のレーザビームの吸収により第2部品8が加熱され、第2波長のレーザビームの吸収により第1部品6が加熱される。次いでレーザビームが遮断され、したがって、部品装置2は冷却される。その際、冷却されたガラスはんだ10は第1部品6を第2部品8と接合し、したがって、第1部品6が第2部品8に所望の手法でろう付けされる。
【0051】
本発明により、熱ストレス、すなわち部品装置2、特にセラミック材料から成る第1部品6の損傷をもたらす大きな温度勾配が生ずることなく、第1部品6を第2部品8と容易且つ迅速にろう付けすることが可能となる。
【0052】
図1に座標系が示されており、このx軸に部品装置2におけるレーザビームの伝播路がとられており、y軸には前記伝播路に依存してレーザビームの吸収度がとられている。図1から、第2波長のレーザビーム(ビームA)は第1部品によって完全に吸収されるが、これに対して、第1波長のレーザビーム(ビームB)は第1部品6とガラスはんだ10とを完全に透過して第2部品8に達し、該第2部品8にて完全に吸収されることがわかる。
【0053】
図2には回転対称の部品装置12が示されており、部品装置12はセラミック材料から成るラジアル方向に外側の層14を有しており、ラジアル方向に外側から内側に層14の次にガラスはんだから成る層16と金属から成るコア部分18とが続いている。図1の実施例に相応して、第1波長のレーザビーム(ビームB)はNd:YAGレーザによって発生され、第2波長のレーザビームはCO2レーザによって発生される。第1波長のレーザビーム(ビームB)と第2波長のレーザビーム(ビームA)とが、直径方向に対向した位置で部品装置12に到達する。部品装置12を周囲方向に均一に処理できるようにするために、部品装置12は図2には図示していない保持部に収容されており、この部品装置12は、同様に図示していない回転駆動装置を用いて、図2の矢印22で示すように、図2の破線で示した回転軸20を中心に回転可能である。処理の際、第1波長のレーザビームは直径方向の外側層14及びガラスはんだから成る層16から直径方向の内側コア部分18まで透過し、第1波長のレーザビームは当該内側コア部分18にて完全に吸収される。一方、第2波長のレーザビームは、直径方向の外側層14によって完全に吸収される。このようにして、ガラスはんだ16が溶融するまで、直径方向の外側層14と直径方向の内側コア部分18とが加熱される。前記ガラスはんだ16はレーザビームの遮断後冷却され、直径方向の外側層14が所望の手法で直径方向の内側コア部分18とろう付けされる。
【0054】
図3に図2の部品装置12が示されており、第1波長の電磁ビーム(ビームB)に第2波長の電磁ビーム(ビームA)が重畳される。このために、ビームガイド手段がミラー24の形で設けられている。ミラー24は、第2波長のレーザビームの伝播路に配置されており、該第2波長のレーザビームに対して実質的に透過性である、したがって、ミラー24の裏面26に達した第2波長のレーザビームは実質的に部品装置12まで透過する。
【0055】
これに対して、ミラー24は第1波長の電磁ビームを実質的に完全に反射する、したがって、ミラー24の表面28に達した第1波長のレーザビームは部品装置12に反射され、その際、第1波長のレーザビームは第2波長のレーザビームと重畳される。
【0056】
図4は次のような装置を略線的に示したものである、すなわち、この装置では、第1波長のレーザビーム(ビームB)が、部品装置12の周囲方向に6つの相互に同様に隔てられたNd−YAGレーザ30〜40から発生され、一方、第2波長の電磁ビーム(ビームA)が、部品装置12の周囲方向に3つの相互に同様に隔てられたCO2レーザ42,44,46から発生される。
【0057】
図5に別の部品装置48が示されており、この部品装置48が図1の部品装置と相異する点は、第1部品6と第2部品8とがレーザビームの照射方向4において直接重なっていることである。図1に相応する方法で、第1波長のレーザビーム(ビームB)は、第1部品6から第2部品8まで透過し、当該第2部品8にて完全に吸収される、一方、第2波長のレーザビーム(ビームA)は第1部品6によって完全に吸収される。このようにして第1部品6と第2部品8とが加熱され、例えば相互に溶接または融着可能である。
【0058】
第1波長の電磁ビームを発生するために、Nd−YAGレーザの代わりに、Nd−YAGレーザよりコストの安い赤外線放射器を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 異なる材料から成る3つの部品から構成されている、本発明の方法を用いて融着される部品装置と、レーザビームの経路及び吸収度とを略線的に示す。
【図2】 3つの異なる材料から構成されている、本発明の方法を用いて融着される回転対称の部品装置の略線図である。
【図3】 ビームガイド手段を有する図2の部品装置を略線的に示した図である。
【図4】 第1波長および第2波長の電磁ビームがそれぞれ複数のビーム源によって発生される本発明の装置を上から見た平面略図である。
【図5】 2つの互いに隣接した部品から構成されている部品装置を図1と同様に示した略線図である。

Claims (17)

  1. 部品または部品装置が電磁ビームの照射方向に連続して配置されている少なくとも2つの材料から成る、部品または部品装置を電磁ビームを用いてろう付けするための方法であって、
    第1波長の電磁ビームと少なくとも1つの第2波長の電磁ビームとが、部品或いは部品装置に達し、
    電磁ビームの第1波長および第2波長が次のように選択される、すなわち、第1波長の電磁ビームは、電磁ビームの照射方向において部品或いは部品装置の第1材料の後方に配置されている第2材料よりも、部品或いは部品装置の第1材料による吸収のほうが弱く、一方、第2波長の電磁ビームは、第2材料よりも第1材料による吸収のほうが強くなるように選択される方法において、
    前記第1波長および第2波長が次のように選択される、すなわち第2波長の電磁ビームは前記第1材料によって吸収され、一方、第1波長の電磁ビームは、第1材料を実質的に完全に透過して、照射方向に第1材料の後方に配置されている第2材料に達するように選択され、
    照射方向において前記第1材料と前記第2材料との間に少なくとも1つの第3材料が配置されており、該第3材料は、前記第1波長の電磁ビームに対して実質的に透過性であり、
    前記第1材料はセラミック材料であり、前記第2材料は金属であり、前記第3材料は前記セラミック材料を前記金属とろう付けするための接合材料である、
    ことを特徴とする方法。
  2. 前記第1波長の電磁ビームと前記第2波長の電磁ビームとが、種々のビーム源によって発生されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
  3. 前記第1波長の電磁ビームと前記第2波長の電磁ビームとが、種々のビーム形式のビーム源によって発生されることを特徴とする、請求項2に記載の方法。
  4. 前記第1波長の電磁ビームと前記第2波長の電磁ビームとが、同様のビーム形式のビーム源によって発生されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。
  5. 前記第1波長の電磁ビームのためのビーム形式として、レーザビームまたは赤外線ビームが用いられ、前記第2波長の電磁ビームのためのビーム形式として、レーザビームが用いられることを特徴とする、請求項3記載の方法。
  6. ビーム形式として専らレーザビームが用いられることを特徴とする、請求項4記載の方法。
  7. 前記第2材料が電磁ビームの照射方向において前記第1材料のすぐ後方に隣接していることを特徴とする、請求項1からまでのいずれか1項記載の方法。
  8. 前記第1材料が前記部品或いは部品装置の表面を形成することを特徴とする、請求項1からまでのいずれか1項記載の方法。
  9. 前記第3材料がガラスはんだであり、該ガラスはんだは、前記セラミック材料と前記金属との間に配置されているか、又は前記セラミック材料及び/又は前記金属の加熱の際に該セラミック材料と該金属との間の領域に収容されることを特徴とする、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
  10. 前記第1波長の電磁ビームがNd:YAGレーザ又はダイオードレーザ又は赤外線放射器によって発生され、前記第2波長の電磁ビームがCOレーザによって発生されることを特徴とする、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法。
  11. 前記部品又は部品装置が回転対称に構成されており、ラジアル方向に外側から内側に前記第1材料と前記第2材料とが重なっており、前記第1材料と前記第2材料との間に前記第3の材料が設けられていることを特徴とする、請求項1から10までのいずれか1項記載の方法。
  12. 前記第1波長の電磁ビームに、前記第2波長の電磁ビーム及び/又は別の波長の電磁ビームが次のように重畳される、すなわち、同一方向からの種々の波長の電磁ビームが部品又は部品装置に達することを特徴とする、請求項1から11までのいずれか1項記載の方法。
  13. 種々の方向からの種々の波長の電磁ビームが前記部品又は部品装置に達することを特徴とする、請求項1から12までのいずれか1項記載の方法。
  14. 種々の波長のうちの少なくとも1つの波長について、電磁ビームが1つより多くのビーム源によって発生されるか、又は入射するビームが複数の分割ビームに分割されることを特徴とする、請求項1から13までのいずれか1項記載の方法。
  15. 入射電磁ビームのビーム路のなかにビーム成形手段が配置されていることを特徴とする、請求項1から14までのいずれか1項記載の方法。
  16. 前記部品又は部品装置および1つの又は複数のビーム源が、処理中に相互に相対的に可動であることを特徴とする、請求項1から15までのいずれか1項記載の方法。
  17. 前記部品装置が、前記第1材料から成る第1部品と、前記第2材料から成る第2部品とを有しており、電磁ビームの照射方向において前記第1部品と前記第2部品との間に第3材料としてはんだが設けられており、該はんだを用いて前記第1部品が前記第2部品とろう付けされることを特徴とする、請求項1〜16に記載の方法。
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