JP4448495B2 - コネクタ - Google Patents

Description

この発明は例えば携帯型の電子機器内において電池と回路との接続を維持するために用いるコネクタに関し、特にプリント基板への実装時に半田付によって発生するフラックスのような絶縁体がコンタクトに付着する率を低減し、接触不良事故の発生を抑制することができる構造としたコネクタの構造を提供しようとするものである。

図７にこの発明で改良しようとするコネクタの構造を示す。図中１０は絶縁ボディーを示す。絶縁ボディー１０は少なくとも実装すべきプリント基板（特に図示しない）に面接触する底面１１と、この底面１１と直交する向に配置される垂直面１２とを有する。底面１１の一部の側縁に補強用突出片２０が突出して装着され、垂直面１２には弾性コンタクト３０が垂直面１２から突出した姿勢で装着される。
絶縁ボディー１０の底面１１には一対のピン１３が絶縁ボディー１０と一体に形成され、このピン１３がプリント基板に形成された孔に挿入され、このピン１３の挿入により絶縁ボディー１０の底面１１と同一面となるように位置合せされて絶縁ボディー１０に装着される。つまり、補強用突出片２０は図９及び図１０に示すように一対の脚２２を有し、この脚２２が絶縁ボディー１０に形成した溝に挿入される。脚２２の側辺に爪２３が形成され、この爪２３が溝の内部で絶縁ボディー１０と係合し、この係合によって補強用突出片２０が絶縁ボディー１０に抜け止めされて固定される。

脚２２を形成した板面から第１の折曲部２４−１で補強用突出片２０を絶縁ボディー１０の底面１１に向って折曲げ、更に第２の折曲部２４−２により補強用突出片２０の裏面２１の面を絶縁ボディー１０の底面１１と同一面となるように位置合せを行っている。この位置合わせにより、絶縁ボディー１０をプリント基板に載置した状態で補強用突出片２０の裏面２１がプリント基板に形成した導電層に接触し、この導電層に補強用突出片２０が半田付され、この半田付により絶縁ボディー１０の実装強度を補強する。つまり、弾性コンタクト３０に電池等を圧接した状況下では絶縁ボディー１０に弾性コンタクト３０の反力が与えられるから、この反力を補強用突出片２０で受け止める構造としている。このために、補強用突出片２０は弾性コンタクト３０が突出する垂直面１２と同一方向を向いた絶縁ボディー１０の底面１１の縁に装着される。

尚、弾性コンタクト３０は図１１に示す経路を経て絶縁ボディー１０の底面１１に導出され、その端子３１が底面１１の面と同一面となる位置に露出して配置され、この端子３１がプリント基板の導電層に半田付され、電気的にプリント基板に接続される。

上述したように補強用突出片２０は絶縁ボディー１０の弾性コンタクト３０が突出した側の下部側面に突出し、この位置でプリント基板へ半田付するから、この半田付の際にクリーム半田から飛散するフラックスが弾性コンタクト３０の表面に付着する事故が起きる率が高くなる。つまり、フラックスが弾性コンタクト３０の表面に付着すると、フラックスは絶縁層を形成するため、このフラックスで形成される絶縁層により接触不良事故が起きる不都合が生じる。

ここで面実装型の部品の半田付方法を簡単に説明する。プリント基板の半田付すべき導電層の面にクリーム半田を塗布し、このクリーム半田を塗布した導電層の上に補強用突出片２０及び端子３１の面を接触させて載置する。部品が載置されたプリント基板を例えば２６０℃〜３００℃程度に加熱された炉の内部を通過させ、この際にクリーム半田が溶け、半田付が行われる。
この発明の目的は、この半田付の際に半田から発生するフラックスが弾性コンタクト３０に付着する率を低減することができる構造を提案するものである。

この発明では弾性コンタクトを保持した絶縁ボディーの底面の一部の側縁に補強用突出片が絶縁ボディーの底面からこの底面と平行に外向に突出して装着され、この補強用突出片が、絶縁ボディーを装着すべきプリント基板に形成された導電層に半田付され、絶縁ボディーの装着強度を補強する構造とされたコネクタにおいて、補強用突出片の突出端側の半片を絶縁ボディーの側面に隣接する向に折返すと共に、その折返された半片の両側の部分を上記補強用突出片の側辺より外側に突出させた構造としたことを特徴とするコネクタを提案する。

この発明では更に上記記載のコネクタにおいて、補強用突出片は絶縁ボディーの引出部分から、絶縁ボディーの底面に向う方向に折曲げるための第１折曲部と、この第１折曲部で折曲げられた板面を絶縁ボディーの底面と平行する向に折曲げる第２折曲部と、補強用突出片の半片を絶縁ボディーの側面に隣接する向に折返す第３折曲部とを有し、第２折曲部によって折曲げられて絶縁ボディーの底面と平行する向とされた部分が装着すべきプリント基板の導電層に半田付されることを特徴とするコネクタを提案する。
この発明では更に上記記載のコネクタにおいて、補強用突出片は、第２折曲部と第３折曲部との間に第３折曲部の位置を絶縁ボディーの底面の位置より絶縁ボディーの上部側に移動させるための第４折曲部と、第４折曲部で折曲げられた補強用突出片の板面の向を絶縁ボディーの底面と平行する向に戻すための第５折曲部とを設けた構造としたことを特徴とするコネクタを提案する。

この発明では更に、上記何れかに記載のコネクタにおいて、絶縁ボディーには補強用突出片が突出した辺に面して絶縁ボディーの底面とほぼ直交する向の面を持つ垂直面を有し、この垂直面に非接触体と弾性的に接触する弾性コンタクトが突出して支持されている構造としたコネクタを提案する。
この発明では更に、上記記載のコネクタにおいて、弾性コンタクトの端子は絶縁ボディーの底面に導出され、絶縁ボディーの底面と同一面で装着すべきプリント基板の導電層に接触し、この導電層に半田付される構造としたコネクタを提案する。

この発明による構造のコネクタによれば、補強用突出片の突出端辺を絶縁ボディー側に折返し、その折返された半片の両側を補強用突出片の両側辺より外側に突出させたから、半田付の際に飛散しようとするフラックスをこの突出部分が受け止めいわゆる飛散防止カバーとして作用し、フラックスが広い範囲に飛散することを阻止することができる。この結果として、弾性コンタクトの面にフラックスが付着する率を低減することができる。
更に、この発明では補強用突出片の側辺の外側に折曲られた半片を突出させるのと同時に、第４折曲部と第５折曲部を設けることによって補強用突出片の先端側にも飛散防止カバーとして作用する突出部分を形成するから、この突出部分でもフラックスを受け止めることができ、フラックスの飛散を抑制することができる。

この発明では補強用突出片の先端側を絶縁ボディーに向って折返すと共に、その折返した半片の両側を補強用突出片の側辺より外側に突出させると共に、第４折曲部と第５折曲部を設けることによって補強用突出片の先端側にもプリント基板と平行して突出した突出部を形成した形態が最良である。

図１乃至図４にこの発明の第１の実施例を示す。この実施例では補強用突出片２０の先端を背景技術で説明した補強用突出片より絶縁ボディー１０の側面から遠ざかる方向に長く延長し、その延長部分を絶縁ボディー１０の側面に向って折返し、補強用突出片２０の上面側に折返半片２５を配置する。更に、その折返半片２５の両側に突出片２５Ａを形成する。この突出片２５Ａは図３に示すように補強用突出片２０の側辺２６より外側、つまり、絶縁ボディー１０の側面と平行する方向に突出させる。
この突出片２５Ａは半田付時にプリント基板（特に図示しない）の板面に近接して対向するため、プリント基板のクリーム半田の塗布面から発生するフラックスは突出片２５Ａの裏側の面に受け止められ、広い範囲に拡散することを阻止することができる。

また、補強用突出片２０の先端側には折返半片２５を形成するために図４に示すように第３折曲部２４−３が形成されるから、この第３折曲部２４−３の形成により見かけ上補強用突出片２０の厚みが増加したことになる。この結果として、補強用突出片２０の先端部分では、この先端の辺に沿う部分の近傍で発生したフラックスは第３折曲部２４−３の外周面に付着する率が高くなり、この分フラックスの拡散量を減らすことができる効果も得られる。
ここで、絶縁ボディー１０の底面形状はこの実施例では図３に示すように長方形とした場合を示す。長方形の一方の長辺から補強用突出片２０が突出され、この補強用突出片２０がプリント基板の導電層に半田付されることによって絶縁ボディー１０の実装強度を補強する。

つまり、絶縁ボディー１０には補強用突出片２０を突出させた側の長辺に面して垂直面１２が形成され、この垂直面１２から弾性コンタクト３０が突出される。この弾性コンタクト３０に電池等の被接触体が接触する。この接触状態では弾性コンタクト３０は弾性変形し、その復帰力によって絶縁ボディー１０に図２に示す例では時計廻り方向の弾性偏倚力を与える。従って垂直面１２に面する側の長辺に補強用突出片２０を設け、この補強用突出片２０をプリント基板の導電層に半田付することにより、絶縁ボディー１０の実装強度が補強され、絶縁ボディー１０は安定にその姿勢を長期にわたって安定に維持することができる。尚、補強用突出片２０がプリント基板に半田付される際には底面１１に導出された弾性コンタクト３０の端子３１も同時にプリント基板に半田付される。

図５にこの発明の第２の実施例を示す。この実施例では補強用突出片２０の第２折曲部２４−２と第３折曲部２４−３との間に第４折曲部２４−４と第５折曲部２４−５とを設け、これら第４折曲部２４−４と第５折曲部２４−５とを形成することによって補強用突出片２０の先端側に飛散防止カバーとして作用する突出片２５Ｂを形成した場合を示す。
つまり、補強用突出片２０に形成した第２折曲部２４−２と第３折曲部２４−３との間に第４折曲部２４−４を形成する。この第４折曲部２４−４は第３折曲部２４−３の位置を絶縁ボディー１０の底面の位置より上位側に移動させる向に折曲られる。第４折曲部２４−４を形成することにより上向に折曲られた補強用突出片２０の板面は第５折曲部２４−５を形成することにより絶縁ボディー１０の底面１１と平行する姿勢に戻され、突出片２５Ｂの下面は補強用突出片２０の裏面２１の位置からわずかな間隙Ｇを開けて配置される。この間隙Ｇは実装されるプリント基板の板面との対向間隙となるべき間隙である。この対向間隙Ｇを小さく採ることにより、フラックスの捕捉率を高めることができる。尚、図５及び図６には表れないが、この第２の実施例でも折返半片２５の両側は図３に示したと同様に絶縁ボディー１０の側面と平行する向に突出させ、突出片２５Ａを形成する。

この結果この実施例によれば補強用突出片２０の側辺２６（図３）の外側と、補強用突出片２０の先端の外側にそれぞれに突出片２５Ａと２５Ｂを形成したから、補強用突出片２０の周囲から発生するフラックスはそれぞれこれら突出片２５Ａと２５Ｂで捕捉され、フラックスが広い範囲にわたって飛散することが阻止される。この結果、弾性コンタクト３０にフラックスが付着する率を下げることができ、弾性コンタクト３０の露出面で接触不良事故が起きるおそれは解消される。
更に、この第２の実施例によれば補強用突出片２０の突出距離Ｌ１を図４に示した距離Ｌ２より小さく採る構成としたから、補強用突出片２０とプリント基板との間の接触面積を小さくできる。この結果としてプリント基板に塗布する半田ペーストの塗布面積を縮めることができる。これにより、半田ペーストから飛散するフラックスの量を少なくすることができる利点が得られる。

この発明によるコネクタは電子機器内部において電池を回路に接触する状態を維持するためのコネクタとして活用される。

この発明の第１の実施例を説明するための斜視図。 図１の側面図。 図２の底面図。 この発明の要部の構造を説明するための側面図。 この発明の第２の実施例を説明するための側面図。 図５に示した補強用突出片を絶縁ボディーに組込んだ状態を説明するための側面図。 従来の技術を説明するための斜視図。 図７の側面図。 従来の技術に用いる補強用突出片の構造を説明するための側面図。 図９の平面図。 従来の技術の内部構造を説明するための断面図。

符号の説明

１０ 絶縁ボディー ２４−１ 第１折曲部
１１ 底面 ２４−２ 第２折曲部
１２ 垂直面 ２４−３ 第３折曲部
１３ ピン ２４−４ 第４折曲部
２０ 補強用突出片 ２４−５ 第５折曲部
２１ 裏面 ２５ 折返半片
２２ 脚 ２５Ａ、２５Ｂ 突出片
２３ 爪 ３０ 弾性コンタクト
３１ 端子

Claims (5)

1. コンタクトを保持した絶縁ボディーの底面の一部の側縁に補強用突出片が上記底面からこの底面と平行に外向に突出して装着され、この補強用突出片が上記絶縁ボディーを装着すべきプリント基板に形成された導電層に半田付され、絶縁ボディーの装着強度を補強する構造とされたコネクタにおいて、
   上記補強用突出片の突出端側の半片を上記絶縁ボディーの側面に隣接する向に折返すと共に、その折返された折返半片の両側の部分を上記補強用突出片の側辺より外側に突出させた構造としたことを特徴とするコネクタ。
2. 請求項１記載のコネクタにおいて、上記補強用突出片は上記絶縁ボディーの引出部分から、上記絶縁ボディーの底面に向う方向に折曲げるための第１折曲部と、この第１折曲部で折曲げられた板面を上記絶縁ボディーの底面と平行する向に折曲げる第２折曲部と、上記補強用突出片の半片を上記絶縁ボディーの側面に隣接する向に折返す第３折曲部とを有し、上記第２折曲部によって折曲げられて上記絶縁ボディーの底面と平行する向とされた部分が装着すべきプリント基板の導電層に半田付されることを特徴とするコネクタ。
3. 請求項２記載のコネクタにおいて、上記補強用突出片は、上記第２折曲部と第３折曲部との間に上記第３折曲部の位置を上記絶縁ボディーの底面の位置より上記絶縁ボディーの上部側に移動させるための第４折曲部と、第４折曲部で折曲げられた上記補強用突出片の板面の向を上記絶縁ボディーの底面と平行する向に戻すための第５折曲部とを設けた構造としたことを特徴とするコネクタ。
4. 請求項１乃至３の何れかに記載のコネクタにおいて、上記絶縁ボディーには上記補強用突出片が突出した辺に面して上記絶縁ボディーの底面とほぼ直交する向の面を持つ垂直面を有し、この垂直面に被接触体と弾性的に接触する弾性コンタクトが突出して支持されていることを特徴とするコネクタ。
5. 請求項４記載のコネクタにおいて、上記弾性コンタクトの端子は上記絶縁ボディーの底面に導出され、絶縁ボディーの底面と同一面で装着すべきプリント基板の導電層に接触し、この導電層に半田付されることを特徴とするコネクタ。

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