JP4448767B2 - ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents
ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4448767B2 JP4448767B2 JP2004358699A JP2004358699A JP4448767B2 JP 4448767 B2 JP4448767 B2 JP 4448767B2 JP 2004358699 A JP2004358699 A JP 2004358699A JP 2004358699 A JP2004358699 A JP 2004358699A JP 4448767 B2 JP4448767 B2 JP 4448767B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- general formula
- hydrogen atom
- alkyl group
- alicyclic hydrocarbon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 0 CC(C)(C)CC(*1*C1)(C(C)(C)C)C(OC(CC1C2)(CC(C3)OC1=O)CC23O)=O Chemical compound CC(C)(C)CC(*1*C1)(C(C)(C)C)C(OC(CC1C2)(CC(C3)OC1=O)CC23O)=O 0.000 description 6
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0046—Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0048—Photosensitive materials characterised by the solvents or agents facilitating spreading, e.g. tensio-active agents
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/108—Polyolefin or halogen containing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
(解像力)=k1・(λ/NA)
(焦点深度)=±k2・λ/NA2
ここで、λは、露光光源の波長、NAは、投影レンズの開口数、k1, k2は、プロセスに関係する係数である。
この「液浸の効果」は、λ0を露光光の空気中での波長とし、nを空気に対する液浸液の屈折率、θを光線の収束半角としNA0=sinθとすると、液浸した場合、前述の解像力及び焦点深度は次式で表すことができる。
(解像力)=k1・(λ0/n)/NA0
(焦点深度)=±k2・(λ0/n)/NA0 2
すなわち、液浸の効果は波長が1/nの露光波長を使用するのと等価である。言い換えれば、同じNAの投影光学系の場合、液浸により、焦点深度をn倍にすることができる。これは、あらゆるパターン形状に対して有効であり、更に、現在検討されている位相シフト法、変形照明法などの超解像技術と組み合わせることが可能である。
特許文献3(特開平10−303114号公報)には、液浸液の屈折率変化が露光機の波面収差による投影像の劣化を引き起こすため液浸液の屈折率制御が重要であることが指摘され、液浸液の屈折率の温度係数をある範囲に制御することや、好適な液浸液として、表面張力を下げる、または、界面活性度を増加させるような添加剤を添加した水が開示されている。しかしながら、添加剤の開示や液浸露光技術に適するレジストに関してはやはり論じてはいない。
を生成させ、露光後のベーク(PEB:Post Exposure Bake)でその発生酸を反応触媒として利用してアルカリ不溶の基をアルカリ可溶基に変化させ、アルカリ現像により露光部を除去する画像形成方法である。
この化学増幅機構を用いたArFエキシマレーザー(193nm)用レジストは,現状主流になりつつあるが、現像後に発生する現像欠陥性能が十分ではなく更なる改良が求められていた。
また,更に微細パターン形成を狙い液浸露光技術にこの化学増幅レジストを適用すると、露光時発生したレジスト表面の酸が液浸液に移動して、露光部表面の酸濃度が変化する。これは化学増幅型ポジレジストの開発当初大きな問題となった露光―PEB間の引き置き(PED:Post Exposure time Delay)時に環境からの数ppbレベルの極微量の塩基性コンタミネーションで起こる露光部表面の酸失活に非常によく似ていると考えられるが、液浸露光がレジストに与える影響や機構は未だ明確になっていない。通常露光でリソグラフィーに問題のない化学増幅型レジストを液浸露光してみると、フォーカス変動に対する許容度としての焦点深度(以下「DOF」という)とプロファイルが劣化するという問題点があった。
また、液浸露光プロセスにおいて、非特許文献1(OPTRONICS No.4 2003)に記載されているようなスキャン式の液浸露光機を用いて露光する場合には、レンズの移動に追随して液浸液も移動しないと露光スピードが低下するため、生産性に影響を与えることが懸念される。液浸液が水である場合においては、レジスト膜は疎水的であるほうが水追随性良好であることが望まれるが、一方では、レジスト膜を疎水化するとスカム発生量が増えるなど、レジストの画像性能に対する悪影響もみられ、改善が望まれていた。
本発明の目的は、更に、液浸露光に適用した場合にDOFとプロフィルの劣化が無いポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供することにある。
本発明の目的は、更に、水に対する追随性が良好で、かつスカムの発生が抑制された液浸露光に好適なポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法を提供することである。
(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物及び
(F)下記一般式(1)、(2)、(4)又は(7)で表される、フッ素原子を30〜60質量%有する界面活性剤
を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物。
R 1 は、水素原子又はアルキル基を表す。
R 2 及びR 3 は、各々独立に、水素原子、アルキル基、アルキルカルボニル基又はラクトン基を表す。
Rfは、フルオロアルキル基又はフルオロアルキルカルボニル基を表す。
mは、1〜50の整数を表す。
一般式(2)に於いて、
Rf 1 及びRf 2 は、各々独立に、フルオロアルキル基を表す。
m1は、2〜50の整数を表す。
一般式(4)に於いて、
R 1 及びR 2 は、各々独立に、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表す。
Rf 1 は、フルオロアルキル基を表す。
Xは、単結合、アルキレン基、エーテル基又はオキシアルキレン基を表す。
m2及びm3は、各々独立に、0〜60の整数を表す。
n2は、0〜20の整数を表す。
一般式(7)に於いて、
Rfa 1 は、水素原子又はフルオロアルキル基を表す。
Xは、単結合、アルキレン基、エーテル基又はオキシアルキレン基を表す。
Rは、アルキル基を表す。
m2は、1〜50の整数を表す。
R1は、水素原子又はアルキル基を表す。
R2及びR3は、各々独立に、水素原子、アルキル基、アルキルカルボニル基又はラクトン基を表す。
Rfは、フルオロアルキル基又はフルオロアルキルカルボニル基を表す。
mは、1〜50の整数を表す。
R11は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基又はsec−ブチル基を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を形成するのに必要な原子団を表す。
R12〜R16は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。但し、R12〜R14のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれかは脂環式炭化水素基を表す。
R17〜R21は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。但し、R17〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。
R22〜R25は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R23とR24は、互いに結合して環を形成していてもよい。
R11'及びR12'は、各々独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子、又はアルキル基を表す。
Z'は、結合した2つの炭素原子(C−C)を含み、脂環式構造を形成するための原子団を表す。
R 1 cは、水素原子又はメチル基を表す。
R 2 c〜R 4 cは、各々独立に、水素原子又は水酸基を表す。ただし、R 2 c〜R 4 cのうち少なくとも1つは水酸基を表す。
(5) 液浸露光用であることを特徴とする(1)〜(4)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
(i)少なくとも1種類のラクトン構造を有する繰り返し単位を有する。
(ii)酸の作用により(A)成分の樹脂から脱離する部分が、脂環炭化水素構造を有する。
R b0 は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。
A'は、単結合、エーテル基、エステル基、カルボニル基、アルキレン基、又はこれら
を組み合わせた2価の基を表す。
B 2 は、下記一般式(Lc)又は一般式(V−1)〜(V−5)のうちのいずれかで示される基を表す。
Ra 1 ,Rb 1 ,Rc 1 ,Rd 1 ,Re 1 は、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
m、nは、各々独立に0〜3の整数を表し、m+nは、2以上6以下である。
一般式(V−1)〜(V−5)において、
R 1b 〜R 5b は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニルイミノ基又はアルケニル基を表す。R 1b 〜R 5b の内の2つは、結合して環を形成してもよい。
(8) レジスト膜を形成した際に、液浸液である水との接触角が75°以上であることを特徴とする(5)〜(7)のいずれかに記載の液浸露光用ポジ型レジスト組成物。
を形成し、該レジスト膜に露光、現像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
尚、本明細書に於ける基(原子団)の表記に於いて、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本発明のポジ型レジスト組成物は、(A)単環又は多環の脂環炭化水素構造を有し、酸の作用により分解し、アルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂を含有する。
(A)成分の樹脂は、酸の作用により分解してカルボキシル基又は水酸基を形成し得る基(以下、「酸分解性基」ともいう)を有し、酸分解性基の内の少なくとも1種類が下記一般式(I)で表される基であることが好ましい。
R1'〜R3'は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基又はアルケニル基を表す。
R1'〜R3'のシクロアルキル基としては、単環型でも多環型でもよく、具体的には、炭素数5以上のモノシクロ、ビシクロ、トリシクロ、テトラシクロ構造等を有する基を挙げることができる。その炭素数は6〜30個が好ましく、特に炭素数7〜25個が好ましい。
シクロアルキル基の好ましいものとしては、アダマンチル基、ノルアダマンチル基、デカリン残基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基を挙げることができる。より好ましくは、アダマンチル基、デカリン残基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基である。尚、シクロアルキル基中の炭化水素の一部が、酸素原子等のヘテロ原子によって置換されていてもよい。
R1'〜R3'のアルケニル基としては、炭素数2〜8個のアルケニル基が好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、シクロヘキセニル基等を挙げることができる。
いてもよい。置換基としては、例えば、アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、シアノ基、エステル基が挙げられる。アルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低級アルキル基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基である。アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げることができる。アルキル基、アルコキシ基は、更に、置換基を有していてもよい。アルキル基、アルコキシ基の更なる置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げることができる。
Aは、単結合、アルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド基、ウレタン基、又はウレア基よりなる群から選択される単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを表す。アルキレン基は、置換基を有していてもよい。
R1'〜R3'は、一般式(I)におけるR1'〜R3'と同義である。
一般式(pA)で表される繰り返し単位は、より好ましくは、2−アルキル−2−アダマンチル(メタ)アクリレート、ジアルキル(1−アダマンチル)メチル(メタ)アクリレートによる繰り返し単位である。
R11は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基又はsec−ブチル基を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を形成するのに必要な原子団を表す。
R12〜R16は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。但し、R12〜R14のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれかは脂環式炭化水素基を表す。
R17〜R21は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。但し、R17〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のア
ルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。
R22〜R25は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R23とR24は、互いに結合して環を形成していてもよい。
R11'及びR12'は、各々独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子、又はアルキル基を表す。
Z'は、結合した2つの炭素原子(C−C)を含み、脂環式構造を形成するための原子団を表す。
R13'〜R16'は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、−COOH、−C
OOR5、酸の作用により分解する基、−C(=O)−X−A'−R17'、又はアルキル基あるいは環状炭化水素基を表す。Rl3'〜R16'のうち少なくとも2つが結合して環を形成してもよい。
ここで、R5は、アルキル基、環状炭化水素基又は下記の−Y基を表す。
Xは、酸素原子、硫黄原子、−NH−、−NHSO2−又は−NHSO2NH−を表す。
A'は単結合又は2価の連結基を表す。
R17'は、−COOH、−COOR5、−CN、水酸基、アルコキシ基、−CO−NH−R6、−CO−NH−SO2−R6又は下記の−Y基を表す。
R6は、アルキル基又は環状炭化水素基を表す。
nは、0又は1を表す。
−Y基;
R21'〜R30'は、各々独立に、水素原子又は置換基を有していてもよいアルキル基を表す。
a及びbは、1又は2を表す。
また、上記アルキル基の更なる置換基としては、炭素数1〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキシ基、シアノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニトロ基等を挙げることができる。
具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、フェノール基、チオール基などが挙げられ、好ましくはカルボン酸基、スルホン酸基である。
一般式(pI)〜(pVI)で示される構造で保護されたアルカリ可溶性基としては、より好ましくはカルボキシル基の水素原子が一般式(pI)〜(pVI)で表される構造で置換された構造が挙げられる。
カルボキシル基の水素原子が一般式(pI)〜(pVI)で表される構造で置換された構造としては、例えば、前記一般式(I)で表される構造に於いて、R1’〜R3’の内の少なくとも1つがシクロアルキル基であるか、R1'〜R3'の内の少なくとも2つが結合してシクロアルキル基を形成した構造を挙げることができる。
カルボキシル基の水素原子が一般式(pI)〜(PVI)で表される構造で置換された構造を有する繰り返し単位としては、例えば、前記一般式(pA)で表される繰り返し単位に於いて、R1'〜R3'の内の少なくとも1つがシクロアルキル基であるか、R1'〜R3'の内の少なくとも2つが結合してシクロアルキル基を形成した繰り返し単位を挙げることができる。
カルボキシル基の水素原子が一般式(pI)〜(PVI)で表される構造で置換された構造を有する繰り返し単位の具体例としては、前記(1)〜(19)の具体例を挙げることができる。
Z'は、結合した2つの炭素原子(C−C)を含み、置換基を有していてもよい脂環式構造を形成するための原子団を表す。
R11'、R12'におけるアルキル基としては、炭素数1〜10個の直鎖状あるいは分岐状アルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜6個の直鎖状あるいは分岐状アルキル基であり、更に好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基である。
形成される脂環式炭化水素の骨格としては、一般式(pI)〜(pVI)に於けるR12〜R25の脂環式炭化水素基と同様のものが挙げられる。
上記有橋式の脂環式炭化水素を有する繰り返し単位の中でも、上記一般式(II−A)あるいは(II−B)で表される繰り返し単位が更に好ましい。
酸分解性基の構造としては、−C(=O)−X1−R0 で表される。
式中、R0 としては、t−ブチル基、t−アミル基等の3級アルキル基、イソボロニル基、1−エトキシエチル基、1−ブトキシエチル基、1−イソブトキシエチル基、1−シクロヘキシロキシエチル基等の1−アルコキシエチル基、1−メトキシメチル基、1−エトキシメチル基等のアルコキシメチル基、3−オキソアルキル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、トリアルキルシリルエステル基、3−オキソシクロヘキシルエステル基、2−メチル−2−アダマンチル基、メバロニックラクトン残基等を挙げることができる。X1は、上記Xと同義である。
上記R13'〜R16'のうち少なくとも2つが結合して形成する環としては、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプタン、シクロオクタン等の炭素数5〜12の環が挙げられる。
、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものが挙げることができ、アシル基としてはホルミル基、アセチル基等を挙げることができ、アシルオキシ基としてはアセトキシ基等を挙げることができる。
また、アルキル基、環状炭化水素基は、上記で挙げたものが挙げられる。
Ra1,Rb1,Rc1,Rd1,Re1は、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
m、nは、各々独立に0〜3の整数を表し、m+nは、2以上6以下である。
R1b〜R5bは、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニルイミノ基又はアルケニル基を表す。R1b〜R5bの内の2つは、結合して環を形成してもよい。
Rb0は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。Rb0のアルキル基は、置換基を有していてもよい。
Rb0のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子を挙げることができる。Rb0は水素原子が好ましい。
A'は、単結合、エーテル基、エステル基、カルボニル基、アルキレン基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表す。
B2は、一般式(Lc)又は一般式(V−1)〜(V−5)のうちのいずれかで示される基を表す。
R2c〜R4cは、各々独立に、水素原子又は水酸基を表す。ただし、R2c〜R4cのうち少なくとも1つは水酸基を表す。
R1cは、水素原子又はメチル基を表す。
R2c〜R4cは、各々独立に、水素原子又は水酸基を表す。ただし、R2c〜R4cのうち少なくとも1つは水酸基を表す。R2c〜R4cのうちの二つが水酸基であるものが好ましい。
Z2は、−O−又は−N(R41)−を表す。ここでR41は、水素原子、水酸基、アルキル基、又は−OSO2−R42を表す。R42は、アルキル基、シクロアルキル基又は樟脳残基を表す。R41及びR42のアルキル基は、シクロアルキル基は、ハロゲン原子等で置換されていてもよい。
これにより、脂環炭化水素系酸分解性樹脂に要求される性能、特に、
(1)塗布溶剤に対する溶解性、
(2)製膜性(ガラス転移点)、
(3)アルカリ現像性、
(4)膜べり(親疎水性、アルカリ可溶性基選択)、
(5)未露光部の基板への密着性、
(6)ドライエッチング耐性、
等の微調整が可能となる。
このような単量体として、例えばアクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルエステル類等から選ばれる付加重合性不飽和結合を1個有する化合物等を挙げることができる。
(1) 上記一般式(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する繰り返し単位を含有するもの(側鎖型)
(2) 一般式(II−AB)で表される繰り返し単位を有するもの(主鎖型)
但し、(2)においては例えば、更に以下のものが挙げられる。
(3) 一般式(II−AB)で表される繰り返し単位、無水マレイン酸誘導体及び(メタ)アクリレート構造を有するもの(ハイブリッド型)
脂環炭化水素系酸分解性樹脂中、一般式(II−AB)で表される繰り返し単位の含有量は、全繰り返し構造単位中10〜60モル%が好ましく、より好ましくは15〜55モル%、更に好ましくは20〜50モル%である。
本発明の組成物がArF露光用であるとき、ArF光への透明性の点から樹脂は芳香族基を有さないことが好ましい。
(i)少なくとも1種類のラクトン構造を有する繰り返し単位を有する。
(ii)酸の作用により、(A)成分の樹脂から脱離する部分が、脂環炭化水素構造を有する。
ラクトン構造を有する繰り返し単位としては、例えば、前記一般式(AI)で表される繰り返し単位を挙げることができる。
酸の作用により、(A)成分の樹脂から脱離する部分が、脂環炭化水素構造を有する繰り返し単位としては、例えば、前記一般式(pA)で表される繰り返し単位に於いて、R1'〜R3'の内の少なくとも1つがシクロアルキル基であるか、R1'〜R3'の内の少なくとも2つが結合してシクロアルキル基を形成した繰り返し単位を挙げることができる。
成物を溶解する溶媒に溶解させ均一とした後、窒素やアルゴンなど不活性ガス雰囲気下で必要に応じ加熱、市販のラジカル開始剤(アゾ系開始剤、パーオキサイドなど)を用いて重合を開始させる。所望により開始剤を追加、あるいは分割で添加し、反応終了後、溶剤に投入して粉体あるいは固形回収等の方法で所望のポリマーを回収する。反応の濃度は10質量%以上であり、好ましくは15質量%以上、さらに好ましくは20質量%以上である。反応温度は10℃〜150℃であり、好ましくは30℃〜130℃、さらに好ましくは50℃〜110℃である。
また、本発明において、酸分解性樹脂は、1種類で使用してもよいし、複数種類併用してもよい。
分子量分布は通常1〜5であり、好ましくは1〜4、更に好ましくは1〜3の範囲のものが使用される。分子量分布を5以下とすることにより、解像度を向上させ、レジスト形状の劣化、レジストパターンの側壁の荒れ、ラフネス性の劣化などを防ぐことができる。
本発明のポジ型レジスト組成物に用いられる、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物(以下、「酸発生剤」と呼ぶ場合がある。)について以下に説明する。
本発明において使用される酸発生剤としては、一般に酸発生剤として使用される化合物の中から選択することができる。
即ち、光カチオン重合の光開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用されている活性光線又は放射線の照射により酸を発生する公知の化合物及びそれらの混合物を適宜に選択して使用することができる。
ましい化合物として、下記一般式(ZI)、(ZII)、(ZIII)で表される化合物を挙げることができる。
R201、R202及びR203は、各々独立に、有機基を表す。
X-は、非求核性アニオンを表す。
また、R201〜R203のうち2つが結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含んでいてもよい。
R201〜R203の内の2つが結合して形成する基としては、アルキレン基(例えば、ブチレン基、ペンチレン基)を挙げることができる。
R201、R202及びR203としての有機基の具体例としては、後述する化合物(ZI−1)、(ZI−2)、(ZI−3)における対応する基を挙げることができる。
アリールスルホニウム化合物は、R201〜R203の全てがアリール基でもよいし、R201〜R203の一部がアリール基で、残りがアルキル基、シクロアルキル基でもよい。
アリールスルホニウム化合物としては、例えば、トリアリールスルホニウム化合物、ジアリールアルキルスルホニウム化合物、アリールジアルキルスルホニウム化合物、ジアリールシクロアルキルスルホニウム化合物、アリールジシクロアルキルスルホニウム化合物等を挙げることができる。
アリールスルホニウム化合物のアリール基としてはフェニル基、ナフチル基が好ましく、更に好ましくはフェニル基である。アリールスルホニム化合物が2つ以上のアリール基を有する場合に、2つ以上あるアリール基は同一であっても異なっていてもよい。
アリールスルホニウム化合物が必要に応じて有しているアルキル基は、炭素数1〜15の直鎖又は分岐状アルキル基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基等を挙げることができる。
アリールスルホニウム化合物が必要に応じて有しているシクロアルキル基は、炭素数3〜15のシクロアルキル基が好ましく、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シ
クロヘキシル基等を挙げることができる。
R201〜R203のアリール基、アルキル基、シクロアルキル基は、アルキル基(例えば炭素数1〜15)、シクロアルキル基(例えば炭素数3〜15)、アリール基(例えば炭素数6−から14)、アルコキシ基(例えば炭素数1〜15)、ハロゲン原子、水酸基、フェニルチオ基を置換基として有してもよい。好ましい置換基としては炭素数1〜12の直鎖又は分岐状アルキル基、炭素数3〜12のシクロアルキル基、炭素数1〜12の直鎖、分岐又は環状のアルコキシ基であり、最も好ましくは炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基である。置換基は、3つのR201〜R203のうちのいずれか1つに置換していてもよいし、3つ全てに置換していてもよい。また、R201〜R203がアリール基の場合に、置換基はアリール基のp−位に置換していることが好ましい。
置換基としては、例えば、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基等を挙げることができる。
ハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、臭素原子、弗素原子、沃素原子等を挙げることができる。
アルキル基としては、例えば、好ましくは炭素数1〜15のアルキル基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基等を挙げることができる。
アルコキシ基としては、例えば、好ましくは炭素数1〜5のアルコキシ基、例えば、メ
トキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等を挙げることができる。
アルキルチオ基としては、例えば、好ましくは炭素数1〜15のアルキルチオ基、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、イソプロピルチオ基、n−ブチルチオ基、イソブチルチオ基、sec−ブチルチオ基、ペンチルチオ基、ネオペンチルチオ基、ヘキシルチオ基、ヘプチルチオ基、オクチルチオ基、ノニルチオ基、デシルチオ基、ウンデシルチオ基、ドデシルチオ基、トリデシルチオ基、テトラデシルチオ基、ペンタデシルチオ基、ヘキサデシルチオ基、ヘプタデシルチオ基、オクタデシルチオ基、ノナデシルチオ基、エイコシルチオ基等を挙げることができる。尚、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基は、更にハロゲン原子(好ましくはフッ素原子)で置換されていてもよい。
化合物(ZI−2)は、式(ZI)におけるR201〜R203が、各々独立に、芳香環を含
有しない有機基を表す場合の化合物である。ここで芳香環とは、ヘテロ原子を含有する芳香族環も包含するものである。
R201〜R203としての芳香環を含有しない有機基は、一般的に炭素数1〜30、好ましくは炭素数1〜20である。
R201〜R203は、各々独立に、好ましくはアルキル基、シクロアルキル基、アリル基、ビニル基であり、更に好ましくは直鎖、分岐、環状2−オキソアルキル基、アルコキシカルボニルメチル基、最も好ましくは直鎖、分岐2−オキソアルキル基である。
R201〜R203としてのシクロアルキル基は、好ましくは、炭素数3〜10のシクロアルキル基(シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボニル基)を挙げることができる。シクロアルキル基は、環状2−オキソアルキル基がより好ましい。
R201〜R203としての直鎖、分岐、環状の2−オキソアルキル基は、好ましくは、上記のアルキル基、シクロアルキル基の2位に>C=Oを有する基を挙げることができる。
R201〜R203としてのアルコキシカルボニルメチル基におけるアルコキシ基としては、好ましくは炭素数1〜5のアルコキシ基(メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基)を挙げることができる。
R201〜R203は、ハロゲン原子、アルコキシ基(例えば炭素数1〜5)、水酸基、シアノ基、ニトロ基によって更に置換されていてもよい。
R1c〜R5cは、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子を表す。
R6c及びR7cは、各々独立に、水素原子、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
Rx及びRyは、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基、アリル基、又はビニル基を表す。
R1c〜R5c中のいずれか2つ以上、R6cとR7c、及びRxとRyは、それぞれ結合して環構造を形成しても良く、この環構造は、酸素原子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合を含んでいてもよい。R1c〜R5c中のいずれか2つ以上、R6cとR7c、及びRxとRyが結合して形成する基としては、ブチレン基、ペンチレン基等を挙げることができる。
Zc-は、非求核性アニオンを表し、一般式(I)に於けるX-の非求核性アニオンと同様のものを挙げることができる。
R1c〜R7cとしてのシクロアルキル基は、好ましくは炭素数3〜8個のシクロアルキル基(例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基)を挙げることができる。
R1c〜R5cとしてのアルコキシ基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよく、例えば炭素数1〜10のアルコキシ基、好ましくは、炭素数1〜5の直鎖及び分岐アルコキシ基(例えば、メトキシ基、エトキシ基、直鎖又は分岐プロポキシ基、直鎖又は分岐ブトキシ基、直鎖又は分岐ペントキシ基)、炭素数3〜8の環状アルコキシ基(例えば、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基)を挙げることができる。
好ましくはR1c〜R5cのうちいずれかが、直鎖若しくは分岐状アルキル基、シクロアルキル基又は直鎖、分岐、環状アルコキシ基であり、更に好ましくはR1cからR5cの炭素数の和が2〜15である。これにより、より溶剤溶解性が向上し、保存時にパーティクルの発生が抑制される。
Rx及びRyとしてのシクロアルキル基は、R1c〜R7cとしてのシクロアルキル基と同様のものを挙げることができる。Rx及びRyとしてのシクロアルキル基は、環状2−オキソアルキル基がより好ましい。環状2−オキソアルキル基は、R1c〜R7cとしてのシクロアルキル基の2位に>C=Oを有する基を挙げることができる。
R204〜R207は、各々独立に、アリール基、アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
R204〜R207のアリール基としては、フェニル基、ナフチル基が好ましく、更に好ましくはフェニル基である。
R204〜R207としてのアルキル基は、直鎖状、分岐状のいずれであってもよく、好ましくは、炭素数1〜10の直鎖又は分岐アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基)を挙げることができる。
R204〜R207としてのシクロアルキル基は、好ましくは、炭素数3〜10のシクロアルキル基(シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボニル基)を挙げることができる。
R204〜R207のアリール基、アルキル基又はシクロアルキル基は、置換基を有していてもよい。R204〜R207のアリール基、アルキル基又はシクロアルキル基が有していてもよい置換基としては、例えば、アルキル基(例えば炭素数1〜15)、シクロアルキル基(例えば炭素数3〜15)、アリール基(例えば炭素数6〜15)、アルコキシ基(例えば炭素数1〜15)、ハロゲン原子、水酸基、フェニルチオ基等を挙げることができる。
X-は、非求核性アニオンを表し、一般式(ZI)に於けるX-の非求核性アニオンと同様のものを挙げることができる。
Ar3及びAr4は、各々独立に、アリール基を表す。
R206、R207及びR208は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。
Aは、アルキレン基、アルケニレン基又はアリーレン基を表す。
(B)成分の化合物の本発明のポジ型レジスト組成物中の含量は、組成物の固形分を基準として、0.1〜20質量%が好ましく、より好ましくは0.5〜10質量%、更に好ましくは1〜7質量%である。
本発明のポジ型レジスト組成物は、各成分を有機溶剤に溶解させ、濾過することにより、調製することができる。
(C)有機溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)及びプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)を使用することが好ましく、その混合比は、PGMEA/PGME=40/60〜90/10が好ましい。更
に好ましくは、PGMEA/PGME=45/55〜85/15であり、更により好ましくは50/50〜80/20である。PGMEA/PGME=40/60〜90/10とすることにより、プロファイル、DOFを改良することができる。
また,有機溶剤は、上記PGMEA、PGMEの他,更にエチレンジクロライド、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチルピロリドン、メトキシブタノール、テトラヒドロフラン等を併用してもよい。
本発明のポジ型レジスト組成物は、更に、酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量3000以下の溶解阻止化合物(単に「溶解阻止化合物」ともいう)を含有してもよい。
酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量3000以下の溶解阻止化合物としては、220nm以下の透過性を低下させないため、Proceeding of SPIE, 2724,355 (1996)に記載されている酸分解性基を含むコール酸誘導体の様な、酸分解性基を有する脂環族又は脂肪族化合物が好ましい。酸分解性基、脂環式構造としては、上記脂環炭化水素系酸分解性樹脂のところで説明したものと同様のものが挙げられる。
本発明における溶解阻止化合物の分子量は、3000以下であり、好ましくは300〜3000、更に好ましくは500〜2500である。
本発明のポジ型レジスト組成物は、更に、塩基性化合物を含有することが好ましい。塩基性化合物としては、有機アミン、塩基性のアンモニウム塩、塩基性のスルホニウム塩、塩基性のヨードニウム塩などが用いられ、昇華やレジスト性能を劣化させないものであればよい。塩基性化合物は、露光により酸発生剤から生じる酸のレジスト被膜中における拡
散現象を制御し、非露光領域における好ましくない化学反応を抑制する作用を有する成分である。このような塩基性化合物を配合することにより、露光により酸発生剤から生じる酸のレジスト被膜中における拡散現象を制御し、得られるポジ型レジスト組成物の貯蔵安定性が向上し、またレジストとしての解像度が更に向上するとともに、露光から現像処理までの引き置き時間(PED)の変動によるレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に極めて優れた組成物が得られる。
芳香族アミン類及び複素環アミン類としては、アニリン誘導体(例えばアニリン、N−メチルアニリン、N−エチルアニリン、N−プロピルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、エチルアニリン、プロピルアニリン、トリメチルアニリン、2−ニトロアニリン、3−ニトロアニリン、4−ニトロアニリン、2,4−ジニトロアニリン、2,6−ジニトロアニリン、3,5−ジニトロアニリン、N,N−ジメチルトルイジン等)、ジフェニル(p−トリル)アミン、メチルジフェニルアミン、トリフェニルアミン、フェニレンジアミン、ナフチルアミン、ジアミノナフタレン、ピロール誘導体(例えばピロール、2H−ピロール、1−メチルピロール、2,4−ジメチルピロール、2,5−ジメチルピロール、N−メチルピロール等)、オキサゾール誘導体(例えばオキサゾール、イソオキサゾール等)、チアゾール誘導体(例えばチアゾール、イソチアゾール等)、イミダゾール誘導体(例えばイミダゾール、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール等)、ピラゾール誘導体、フラザン誘導体、ピロリン誘導体(例えばピロリン、2−メチル−1−ピロリン等)、ピロリジン誘導体(例えばピロリジン、N−メチルピロリジン、ピロリジノン、N−メチルピロリドン等)、イミダゾリン誘導体、イミダゾリジン誘導体、ピリジン誘導体(例えばピリジン、メチルピリジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ブチルピリジン、4−(1−ブチルペンチル)ピリジン、ジメチルピリジン、トリメチルピリジン、トリエチルピリジン、フェニルピリジン、3−メチル−2−フェニルピリジン、4−tert
−ブチルピリジン、ジフェニルピリジン、ベンジルピリジン、メトキシピリジン、ブトキシピリジン、ジメトキシピリジン、1−メチル−2−ピリドン、4−ピロリジノピリジン、1−メチル−4−フェニルピリジン、2−(1−エチルプロピル)ピリジン、アミノピリジン、ジメチルアミノピリジン等)、ピリダジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾリジン誘導体、ピペリジン誘導体、ピペラジン誘導体、モルホリン誘導体、インドール誘導体、イソインドール誘導体、1H−インダゾール誘導体、インドリン誘導体、キノリン誘導体(例えばキノリン、3−キノリンカルボニトリル等)、イソキノリン誘導体、シンノリン誘導体、キナゾリン誘導体、キノキサリン誘導体、フタラジン誘導体、プリン誘導体、プテリジン誘導体、カルバゾール誘導体、フェナントリジン誘導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、1,10−フェナントロリン誘導体、アデニン誘導体、アデノシン誘導体、グアニン誘導体、グアノシン誘導体、ウラシル誘導体、ウリジン誘導体等が例示される。
カルボキシ基を有する含窒素化合物としては、例えばアミノ安息香酸、インドールカルボン酸、アミノ酸誘導体(例えばニコチン酸、アラニン、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、グリシン、ヒスチジン、イソロイシン、グリシルロイシン、ロイシン、メチオニン、フェニルアラニン、スレオニン、リジン、3−アミノピラジン−2−カルボン酸、メトキシアラニン)等が例示される。
スルホニル基を有する含窒素化合物として3−ピリジンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸ピリジニウム等が例示される。
水酸基を有する含窒素化合物としては、2−ヒドロキシピリジン、アミノクレゾール、2,4−キノリンジオール、3−インドールメタノールヒドレート、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、2,2'−イミノジエタノール、2−アミノエタノ−ル、3−アミノ−1−プロパノール、4−アミノ−1−ブタノール、4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、2−(2−ヒドロキシエチル)ピリジン、1−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン、1−[2−(2−ヒドロキシエトキシ)エチル]ピペラジン、ピペリジンエタノール、1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリジノン、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、3−ピロリジノ−1,2−プロパンジオール、8−ヒドロキシユロリジン、3−クイヌクリジノール、3−トロパノール、1−メチル−2−ピロリジンエタノール、1−アジリジンエタノール、N−(2−ヒドロキシエチル)フタルイミド、N−(2−ヒドロキシエチル)イソニコチンアミド等が例示される。
アミド誘導体としては、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド等が例示される。
イミド誘導体としては、フタルイミド、サクシンイミド、マレイミド等が例示される。
シアノ基を有する塩基性化合物としては、具体的には3−(ジエチルアミノ)プロピオノニトリル、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N,N−ビス(2−ホルミルオキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N,N−ビス(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N,N−ビス[2−(メトキシメトキシ)エチル]−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸メチル、N−(2−シアノエチル)−N−(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオン酸メチル、N−(2−アセトキシエチル)−N−(2−シアノエチル)−3−アミノプロピオン酸メチル、N−(2−シアノエチル)−N−エチル−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−アセトキシエチル)−N−(2−シアノエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(2−ホルミルオキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(
2−シアノエチル)−N−[2−(メトキシメトキシ)エチル]−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(3−ヒドロキシ−1−プロピル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(3−アセトキシ−1−プロピル)−N−(2−シアノエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(3−ホルミルオキシ−1−プロピル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−テトラヒドロフルフリル−3−アミノプロピオノニトリル、N,N−ビス(2−シアノエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、ジエチルアミノアセトニトリル、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)アミノアセトニトリル、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)アミノアセトニトリル、N,N−ビス(2−ホルミルオキシエチル)アミノアセトニトリル、N,N−ビス(2−メトキシエチル)アミノアセトニトリル、N,N−ビス[2−(メトキシメトキシ)エチル]アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸メチル、N−シアノメチル−N−(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオン酸メチル、N−(2−アセトキシエチル)−N−シアノメチル−3−アミノプロピオン酸メチル、N−シアノメチル−N−(2−ヒドロキシエチル)アミノアセトニトリル、N−(2−アセトキシエチル)−N−(シアノメチル)アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−(2−ホルミルオキシエチル)アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−(2−メトキシエチル)アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−[2−(メトキシメトキシ)エチル]アミノアセトニトリル、N−(シアノメチル)−N−(3−ヒドロキシ−1−プロピル)アミノアセトニトリル、N−(3−アセトキシ−1−プロピル)−N−(シアノメチル)アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−(3−ホルミルオキシ−1−プロピル)アミノアセトニトリル、N,N−ビス(シアノメチル)アミノアセトニトリル、1−ピロリジンプロピオノニトリル、1−ピペリジンプロピオノニトリル、4−モルホリンプロピオノニトリル、1−ピロリジンアセトニトリル、1−ピペリジンアセトニトリル、4−モルホリンアセトニトリル、3−ジエチルアミノプロピオン酸シアノメチル、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオン酸シアノメチル、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸シアノメチル、N,N−ビス(2−ホルミルオキシエチル)−3−アミノプロピオン酸シアノメチル、N,N−ビス(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸シアノメチル、N,N−ビス[2−(メトキシメトキシ)エチル]−3−アミノプロピオン酸シアノメチル、3−ジエチルアミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、N,N−ビス(2−ホルミルオキシエチル)−3−アミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、N,N−ビス(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、N,N−ビス[2−(メトキシメトキシ)エチル]−3−アミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、1−ピロリジンプロピオン酸シアノメチル、1−ピペリジンプロピオン酸シアノメチル、4−モルホリンプロピオン酸シアノメチル、1−ピロリジンプロピオン酸(2−シアノエチル)、1−ピペリジンプロピオン酸(2−シアノエチル)、4−モルホリンプロピオン酸(2−シアノエチル)が例示される。
ルヘキシル)アミン、トリ−n−デシルアミン、トリドデシルアミン、トリ−n−ノニルアミン、トリス−2−(2−メトキシ(エトキシ))エチルアミン、シクロヘキシルジメチルアミン、メチルジシクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、N,N,N',N'−テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4'−ジアミノジフェニルメタン、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、4,4'−ジアミノベンゾフェノン、4,4'−ジアミノジフェニルアミン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,4−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン、1,3−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、ビス(2−ジエチルアミノエチル)エーテル、N,N,N',N'−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、トリシクロヘキシルアミン等のトリ(シクロ)アルキルアミン類;アニリン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、4−ニトロアニリン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、ナフチルアミン、2,6−ジイソプロピルアニリン等の芳香族アミン類、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、2−ジメチルアミノエチルアクリルアミドの重合体、N−t−ブトキシカルボニルジ−n−オクチルアミン、N−t−ブトキシカルボニルジ−n−ノニルアミン、N−t−ブトキシカルボニルジ−n−デシルアミン、N−t−ブトキシカルボニルジシクロヘキシルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−1−アダマンチルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−N−メチル−1−アダマンチルアミン、N,N−ジ−t−ブトキシカルボニル−1−アダマンチルアミン、N,N−ジ−t−ブトキシカルボニル−N−メチル−1−アダマンチルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−4,4'−ジアミノジフェニルメタン、N,N'−ジ−t−ブトキシカルボニルヘキサメチレンジアミン、N,N,N'N'−テトラ−t−ブトキシカルボニルヘキサメチレンジアミン、N,N'−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,7−ジアミノヘプタン、N,N'−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,8−ジアミノオクタン、N,N'−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,9−ジアミノノナン、N,N'−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,10−ジアミノデカン、N,N'−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,12−ジアミノドデカン、N,N'−ジ−t−ブトキシカルボニル−4,4'−ジアミノジフェニルメタン、N−t−ブトキシカルボニルベンズイミダゾール、N−t−ブトキシカルボニル−2−メチルベンズイミダゾール、N−t−ブトキシカルボニル−2−フェニルベンズイミダゾール、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン、尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、トリ−n−ブチルチオウレア、イミダゾール、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、ベンズイミダゾール、2−フェニルベンズイミダゾール等のイミダゾール類;ピリジン、2−メチルピリジン、4−メチルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、2−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、4−ヒドロキシキノリン、8−オキシキノリン、アクリジン等のピリジン類;ピペラジン、1−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン等のピペラジン類のほか、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、モルホリン、4−メチルモルホリン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ [2.2.2] オクタンを挙げることができる。
これらの中でも、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネン、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、4−ジメチルアミノピリジン、1−ナフチルアミン、ピペリジン、4−ヒドロキ
シピペリジン、2,2,6,6−テトラメチル−4−ヒドロキシピペリジン、ヘキサメチレンテトラミン、イミダゾール類、ヒドロキシピリジン類、ピリジン類、4,4'−ジアミノジフェニルエーテル、トリエチルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−n−オクチルアミン、トリス(エチルヘキシル)アミン、トリドデシルアミン、トリス−2−(2−メトキシ(エトキシ))エチルアミン、N,N−ジ−ヒドロキシエチルアニリン、N−ヒドロキシエチル−N−エチルアニリン等の有機アミンが特に好ましい。
具体的には、アンモニウムヒドロキシド、アンモニウムトリフレート、アンモニウムペンタフレート、アンモニウムヘプタフレート、アンモニウムノナフレート、アンモニウムウンデカフレート、アンモニウムトリデカフレート、アンモニウムペンタデカフレート、アンモニウムメチルカルボキシレート、アンモニウムエチルカルボキシレート、アンモニウムプロピルカルボキシレート、アンモニウムブチルカルボキシレート、アンモニウムヘプチルカルボキシレート、アンモニウムヘキシルカルボキシレート、アンモニウムオクチルカルボキシレート、アンモニウムノニルカルボキシレート、アンモニウムデシルカルボキシレート、アンモニウムウンデシルカルボキシレート、アンモニウムドデカデシルカルボキシレート、アンモニウムトリデシルカルボキシレート、アンモニウムテトラデシルカルボキシレート、アンモニウムペンタデシルカルボキシレート、アンモニウムヘキサデシルカルボキシレート、アンモニウムヘプタデシルカルボキシレート、アンモニウムオクタデシルカルボキシレート等が挙げられる。
キシドを挙げることができる。
本発明のポジ型レジスト組成物は、フッ素原子を30〜60質量%有する界面活性剤(「(F)成分の界面活性剤」又は「界面活性剤(F)」ともいう)を含有する。
本発明のポジ型レジスト組成物は、一般式(1)、(2)、(4)又は(7)で表される、フッ素原子を30〜60質量%有する界面活性剤を含有するが、その他のフッ素原子を30〜60質量%有する界面活性剤についても参考のために記載した。
R1は、水素原子又はアルキル基を表す。
R2及びR3は、各々独立に、水素原子、アルキル基、アルキルカルボニル基又はラクトン基を表す。
Rfは、フルオロアルキル基又はフルオロアルキルカルボニル基を表す。
mは、1〜50の整数を表す。
7、−C(CF3)=C(CF(CF3)2)2等を挙げることができる。
Rfのフルオロアルキルカルボニル基としては、例えば、−COCF3、−COC2F5、−COC3F7、−COC4F9、−COC6F13、−COC8F17等を挙げることができる。
Rf1及びRf2は、各々独立に、フルオロアルキル基を表し、一般式(1)に於けるRfのフルオロアルキル基と同様のものである。
m1は、2〜50の整数を表す。
X1、X2、X3及びX4は、各々独立に、水素原子、アルキル基又はフルオロアルキル基を表す。
Aは、酸素原子、硫黄原子又は−NR−を表す。式中、Rは、水素原子又はアルキル基を表す。
Rf1は、フルオロアルキル基を表す。
m2及びm3は、各々独立に、0〜60の整数を表す。
n1は、0〜20の整数を表す。
X1、X2、X3、X4及びRf1のフルオロアルキル基としては、一般式(1)に於けるRfのフルオロアルキル基と同様のものを挙げることができる。
R1及びR2は、各々独立に、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表す。
Rf1は、フルオロアルキル基を表し、一般式(1)に於けるRfのフルオロアルキル基と同様のものである。
Xは、単結合、アルキレン基、エーテル基又はオキシアルキレン基を表す。
m2及びm3は、各々独立に、0〜60の整数を表す。
n2は、0〜20の整数を表す。
Rf1は、フルオロアルキル基を表し、一般式(1)に於けるRfのフルオロアルキル基と同様のものである。
m2は、1〜50の整数を表す。
m3は、0〜50の整数を表す。
m5は、1又は2の整数を表す。
Rfa1及びRfa2は、各々独立に、水素原子又はフルオロアルキル基を表す。Rfa1及びRfa2のフルオロアルキル基としては、一般式(1)に於けるRfのフルオロアルキル基と同様のものを挙げることができる。
X1及びX2は、各々独立に、単結合、アルキレン基、エーテル基又はオキシアルキレン基を表す。
Y1及びY2は、各々独立に、水素原子、アルキル基、アルキルカルボニル基、又はラクトン基を表す。
m1は、2〜50の整数を表す。
Rfa1は、水素原子又はフルオロアルキル基を表す。Rfa1のフルオロアルキル基としては、一般式(1)に於けるRfのフルオロアルキル基と同様のものを挙げることができる。
Xは、単結合、アルキレン基、エーテル基又はオキシアルキレン基を表す。
Rは、アルキル基を表す。
m2は、1〜50の整数を表す。
Qは、n3価の連結基(アルキレン、エーテル、シクロアルキレン、芳香族残基、窒素原子)を表す。
Rf1は、フルオロアルキル基を表し、一般式(1)に於けるRfのフルオロアルキル基と同様のものである。
m4は0〜20の整数を表す。
n3は、2〜6の整数を表す。
なお、本発明で対象となる界面活性剤は、一般式(1)、(2)、(4)又は(7)で表される界面活性剤である。
液浸露光用に使用する際には、界面活性剤(F)の使用量は、ポジ型レジスト組成物全量(溶剤を除く)に対して、0.00001〜10質量%添加することが好ましく、好ましくは0.01〜5質量%、より好ましくは0.03〜1質量%である。
界面活性剤(F)と、他の界面活性剤との使用割合は、質量比(界面活性剤(F)/他
の界面活性剤)で、60/40〜99/1が好ましく、70/30〜99/1がより好ましい。
併用することができる他の界面活性剤として、例えば特開昭62−36663号公報、特開昭61−226746号公報、特開昭61−226745号公報、特開昭62−170950号公報、特開昭63−34540号公報、特開平7−230165号公報、特開平8−62834号公報、特開平9−54432号公報、特開平9−5988号公報、特開2002−277862号公報、米国特許第5405720号明細書、同5360692号明細書、同5529881号明細書、同5296330号明細書、同5436098号明細書、同5576143号明細書、同 5294511号明細書、同5824451号明細書記載の界面活性剤を挙げることができる。これら市販の界面活性剤として、例えば、エフトップEF301、EF303、(新秋田化成(株)製)、フロラードFC430、431、4430(住友スリーエム(株)製)、メガファックF171、F173、F176、F189、F113、F110、F177、F120、R08(大日本インキ化学工業(株)製)、サーフロンS−382、SC101、102、103、104、105、106(旭硝子(株)製)、トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製)、GF−300、GF−150(東亜合成化学(株)製)、サーフロンS−393(セイミケミカル(株)製)、エフトップEF121、EF122A、EF122B、RF122C、EF125M、EF135M、EF351、352、EF801、EF802、EF601((株)ジェムコ製)等のフッ素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤を挙げることができる。またポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製)を挙げることができる。
フルオロ脂肪族基を有する重合体としては、フルオロ脂肪族基を有するモノマーと(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート及び/又は(ポリ(オキシアルキレン))メタクリレートとの共重合体が好ましく、不規則に分布しているものでも、ブロック共重合していてもよい。また、ポリ(オキシアルキレン)基としては、ポリ(オキシエチレン)基、ポリ(オキシプロピレン)基、ポリ(オキシブチレン)基などが挙げられ、また、ポリ(オキシエチレンとオキシプロピレンとオキシエチレンとのブロック連結体)やポリ(オキシエチレンとオキシプロピレンとのブロック連結体)など同じ鎖長内に異なる鎖長のアルキレンを有するようなユニットでもよい。さらに、フルオロ脂肪族基を有するモノマーと(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体は2元共重合体ばかりでなく、異なる2種以上のフルオロ脂肪族基を有するモノマーや、異なる2種以上の(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート(又はメタクリレート)などを同時に共重合した3元系以上の共重合体でもよい。
例えば、市販の界面活性剤として、メガファックF178、F−470、F−473、F−475、F−476、F−472(大日本インキ化学工業(株)製)を挙げることができる。さらに、C6F13基を有するアクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体、C6F13基を有するアクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシエチレン))アクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシプロピレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体、C8F17基を有するアクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシアルキレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体、C8F17基を有するアクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシエチレン))アクリレート(又はメタクリレート)と(ポリ(オキシプロピレン))アクリレート(又はメタクリレート)との共重合体などを挙げることができる。
また、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤以外の他の界面活性剤を併用することもできる。具体的には、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテ−ト、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤等を挙げることができる。
本発明のポジ型レジスト組成物は、更に、酸分解性基を含有していない、水に不溶でアルカリ現像液に可溶な樹脂(G)を含有することができ、これにより感度が向上する。
本発明においては、分子量1000〜20000程度のノボラック樹脂類、分子量3000〜50000程度のポリヒドロキシスチレン誘導体をこのようなアルカリ可溶性樹脂として用いることができるが、これらは250nm以下の光に対して吸収が大きいため、一部水素添加して用いるか、又は全樹脂量の30質量%以下の量で使用するのが好ましい。
また、カルボキシル基をアルカリ可溶性基として有する樹脂も用いることができる。カルボキシル基を有する樹脂中にはドライエッチング耐性向上のために単環、又は多環の脂環炭化水素基を有していることが好ましい。具体的には酸分解性を示さない脂環式炭化水素構造を有するメタクリル酸エステルと(メタ)アクリル酸の共重合体あるいは末端にカルボキシル基を有する脂環炭化水素基の(メタ)アクリル酸エステルの樹脂などを挙げることができる。
本発明のポジ型レジスト組成物は、更に、カルボン酸オニウム塩を含有してもよい。カルボン酸オニウム塩(H)としては、カルボン酸スルホニウム塩、カルボン酸ヨードニウム塩、カルボン酸アンモニウム塩などを挙げることができる。特に、カルボン酸オニウム塩(H)としては、ヨードニウム塩、スルホニウム塩が好ましい。更に、本発明のカルボン酸オニウム塩(H)のカルボキシレート残基が芳香族基、炭素−炭素2重結合を含有しないことが好ましい。特に好ましいアニオン部としては、炭素数1〜30の直鎖、分岐、単環または多環環状アルキルカルボン酸アニオンが好ましい。さらに好ましくはこれらのアルキル基の一部または全てがフッ素置換されたカルボン酸のアニオンが好ましい。アルキル鎖中に酸素原子を含んでいても良い。これにより220nm以下の光に対する透明性が確保され、感度、解像力が向上し、疎密依存性、露光マージンが改良される。
本発明のポジ型レジスト組成物には、必要に応じてさらに染料、可塑剤、光増感剤、現像液に対する溶解性を促進させる化合物及び透明性調整剤等を含有させることができる。
分子量1000以下のフェノール化合物は、例えば、特開平4−122938号、特開平2−28531号、米国特許第4,916,210、欧州特許第219294等に記載の方法を参考にして、当業者において容易に合成することができる。
カルボキシル基を有する脂環族、又は脂肪族化合物の具体例としてはコール酸、デオキシコール酸、リトコール酸などのステロイド構造を有するカルボン酸誘導体、アダマンタンカルボン酸誘導体、アダマンタンジカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
本発明のポジ型レジスト組成物は、上記の成分を所定の有機溶剤、好ましくは前記混合溶剤に溶解し、所定の支持体上に塗布して用いる。
すなわち、上記ポジ型レジスト組成物を精密集積回路素子の製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シリコン被覆)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方法により塗布してレジスト膜を形成させる。
次いで、レジスト膜に所定のマスクを通して露光し、ベークを行い、現像、リンスする。このようにすると、良好なレジストパターンを得ることができる。ここで露光光としては、好ましくは250nm以下、より好ましくは220nm以下の波長の遠紫外線である。具体的には、KrFエキシマレーザー(248nm)、ArFエキシマレーザー(193nm)、F2エキシマレーザー(157nm)、X線、電子ビーム等が挙げられる。
液浸露光する際に使用する液浸液について、以下に説明する。液浸液は、露光波長に対して透明であり、かつレジスト上に投影される光学像の歪みを最小限に留めるよう、屈折率の温度係数ができる限り小さい液体が好ましいが、特に露光光源がArFエキシマレーザー(波長;193nm)である場合には、上述の観点に加えて、入手の容易さ、取り扱いのし易さといった点から水を用いるのが好ましい。
液浸液として水を用いる場合、水の表面張力を減少させるとともに、界面活性力を増大させるために、ウェハ上のレジスト層を溶解させず、且つレンズ素子の下面の光学コートに対する影響が無視できる添加剤(液体)を僅かな割合で添加しても良い。その添加剤としては水とほぼ等しい屈折率を有する脂肪族系のアルコールが好ましく、具体的にはメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等が挙げられる。水とほぼ等しい屈折率を有するアルコールを添加することにより、水中のアルコール成分が蒸発して含有濃度が変化しても、液体全体としての屈折率変化を極めて小さくできるといった利点が得られる。一方で、193nm光に対して不透明な物質や屈折率が水と大きく異なる不純物が混入した場合、レジスト上に投影される光学像の歪みを招くため、使用する水としては、蒸留水が好ましい。更にイオン交換フィルター等を通して濾過を行った純水を用いてもよい。
は80〜120°、特に好ましくは80〜100°である。
接触角を上記範囲にするためには、樹脂に疎水化する、または、接触角を向上させる添加剤もしくは界面活性剤を使用するという方法がある。樹脂を疎水化するとレジスト性能に影響を及ぼすことがあるため、接触角を向上させる添加剤または界面活性剤を使用することが好ましい。
トップコートは、193nm透明性という観点からは、芳香族を含有しないポリマーが好ましく、具体的には、炭化水素ポリマー、アクリル酸エステルポリマー、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸、ポリビニルエーテル、シリコン含有ポリマー、フッ素含有ポリマーなどが挙げられる。
トップコートを剥離する際は、現像液を使用してもよいし、別途剥離剤を使用してもよい。剥離剤としては、レジストへの浸透が小さい溶剤が好ましい。剥離工程がレジストの現像処理工程と同時にできるという点では、アルカリ現像液により剥離できることが好ましい。アルカリ現像液で剥離するという観点からは、トップコートは酸性が好ましいが、レジストとの非インターミクス性の観点から、中性であってもアルカリ性であってもよい。
トップコートと液浸液との間には屈折率の差がない方が解像力が向上する。露光光源が、ArFエキシマレーザー(波長:193nm)の場合においては、液浸液として水を用いることが好ましいため、ArF液浸露光用トップコートは、水の屈折率(1.44)に近いことが好ましい。また、透明性・屈折率の観点から薄膜の方が好ましい。
さらに、上記アルカリ性水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。
現像液のアルカリ濃度は、通常0.1〜20質量%である。
現像液のpHは、通常10.0〜15.0である。
リンス液としては、純水を使用し、界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。
ノルボルネンカルボン酸t−ブチルエステル、ノルボルネンカルボン酸、ノルボルネンカルボン酸2−ヒドロキシエチルエステルと無水マレイン酸の混合物をテトラヒドロフランに溶解し、固形分50質量%の溶液を調製した。これを3つ口フラスコに仕込み、窒素気流下60℃で加熱した。反応温度が安定したところで和光純薬社製ラジカル開始剤V−60を5mol%加え反応を開始させた。6時間加熱した後、反応混合物をテトラヒドロフランで2倍に希釈した後、反応液の5倍量のヘキサンに投入し白色粉体を析出させた。これを再度テトラヒドロフランに溶解し、溶液5倍量のヘキサンに投入し白色粉体を析出させた。析出した粉体を濾過取り出しし、乾燥、目的物であるの樹脂(25)を得た。
得られた樹脂(25)のGPCによる分子量分析(RI分析)を試みたところ、ポリスチレン換算で7900(重量平均)であった。
<レジスト調製>
下記表1〜2に示す成分を溶剤に溶解させ固形分濃度7.5質量%の溶液を調製し、これを0.1μmのポリエチレンフィルターで濾過してポジ型レジスト溶液を調製した。調
製したポジ型レジスト溶液を下記の方法で評価し、結果を表1〜2に示した。
N−2;N,N−ジプロピルアニリン
N−3;N,N−ジヒドロキシエチルアニリン
N−4:2,4,5−トリフェニルイミダゾール
N−5;2,6−ジイソプロピルアニリン
N−6;ヒドロキシアンチピリン
W−2;PF6320(OMNOVA社製)(フッ素系)
W−3;PF656(OMNOVA社製)(フッ素系)
W−4;PF6520(OMNOVA社製)(フッ素系)
W−5;メガファックF176(大日本インキ化学工業(株)製)(フッ素系)
W−6;フロラードFC430(住友スリーエム(株)製) (フッ素系)
SL−2:シクロヘキサノン
SL−3:2−メチルシクロヘキサノン
SL−4:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
SL−5:乳酸エチル
SL−6:プロピレングリコールモノメチルエーテル
SL−7:2−ヘプタノン
SL−8:γ−ブチロラクトン
SL−9:プロピレンカーボネート
〔未露光部の評価条件〕
シリコンウエハー上に有機反射防止膜ARC29A(日産化学社製)を塗布し、205℃で、60秒間ベークを行い、78nmの反射防止膜を形成した。その上に調製したポジ型レジスト溶液を塗布し、115℃で、60秒間ベークを行い、200nmのレジスト膜を形成した。得られたウエハーを未露光のまま、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液(2.38%)で30秒間現像し、純水でリンスした後、スピン乾燥した。このウエハーをKLA2360(KLA Tencor社製)で解析した(評価条件は下記に示した)。この際,比較例1の欠陥数を1に規格化して表記した。数値が小さいほど現像欠陥性能が優れることに対応する。
(KLA2360評価条件) Pixel Size:0.25um,Threshold:30,Imaging Mode:BF
シリコンウエハー上に有機反射防止膜ARC29A(日産化学社製)を塗布し、205℃で、60秒間ベークを行い、78nmの反射防止膜を形成した。その上に調製したポジ型レジスト溶液を塗布し、115℃で、60秒間ベークを行い、200nmのレジスト膜を形成した。得られたウエハーをArFエキシマレーザースキャナー(ASLM社製 PAS5500/1100、NA0.75、σo/σi=0.85/0.55)を用い、各レジストの最適露光量(Eopt)にて全面露光した。その後120℃で、60秒間加熱した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液(2.38質量%)で30秒間現像し、純水でリンスした後、スピン乾燥した。このウエハーの全面露光部をKLA-2360で解析した(評価条件は前記同様)。この際,比較例1の欠陥数を1に規格化して表記した。数値が小さいほど現像欠陥性能が優れることに対応する。
(露光条件1:露光前後に水処理しない露光評価(通常の露光条件))
シリコンウエハー上に有機反射防止膜ARC29A(日産化学社製)を塗布し、205℃で、60秒間ベークを行い、78nmの反射防止膜を形成した。その上に調製したポジ型レジスト溶液を塗布し、115℃で、60秒間ベークを行い、200nmのレジスト膜を形成した。得られたウエハーをArFエキシマレーザースキャナー(ASLM社製 PAS5500/1100、NA0.75、σo/σi=0.85/0.55)を用い、透過率6%のハーフトーン位相シフトマスクを介してパターン露光した。その後120℃で、60秒間加熱した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液(2.38質量%)で30秒間現像し、純水でリンスした後、スピン乾燥してレジストパターンを得た。
シリコンウエハー上に有機反射防止膜ARC29A(日産化学社製)を塗布し、205℃で、60秒間ベークを行い、78nmの反射防止膜を形成した。その上に調製したポジ型レジスト溶液を塗布し、115℃で、60秒間ベークを行い、200nmのレジスト膜を形成した。得られたウエハーにパドルを形成させながら60秒間純水処理した後、ArFエキシマレーザースキャナー(ASLM社製 PAS5500/1100、NA0.75、σo/σi=0.85/0.55)を用い、透過率6%のハーフトーン位相シフトマスクを介してパターン露光した。さらに露光直後も60秒間純水処理を行った。その後120℃で、60秒間加熱した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液(2.38質量%)で30秒間現像し、純水でリンスした後、スピン乾燥してレジストパターンを得た。
評価に用いたレジストパターンは、90nmのラインとスペース比が1:1の密集パターンである。日立製測長SEM(S-9260)により前記マスクサイズを再現する露光量(Eopt)を求め,更にそのEoptにおいて90nm±10%に再現可能なDOFの範囲を測定し、
DOF値とした。
この際,露光条件1に対し求めたDOF値をDOF1,露光条件2に対し求めたDOF値をDOF2とし、DOF1に対するDOF2の比DOF2/DOF1を定義した。左記比が1に近いほど液浸露光耐性が良好であることを示し、1より小さい程液浸露光耐性が劣ることを示す。
また、Eoptに於けるラインパターンの断面形状を日立製SEM(S-4300)観測し、側壁角を測定した。この際,露光条件1に対し求めた側壁角をD1,露光条件2に対し求めた側壁角をD2とし,D1に対するD2の比D2/D1を定義した。左記比が1に近いほど液浸露光耐性が良好であることを示し、1より小さい程液浸露光耐性が劣ることを示す。
<レジスト調製>
下記表3に示す成分を溶剤に溶解させ固形分濃度7.5質量%の溶液を調製し、これを0.1μmのポリエチレンフィルターで濾過してポジ型レジスト溶液を調製した。調製したポジ型レジスト溶液を下記の方法で評価し、結果を表3に示した。
N−1;N,N−ジブチルアニリン
N−2;N,N−ジプロピルアニリン
N−3;N,N−ジヒドロキシエチルアニリン
N−4:2,4,5−トリフェニルイミダゾール
N−5;2,6−ジイソプロピルアニリン
N−6;ヒドロキシアンチピリン
W−1;PF636(OMNOVA社製)(フッ素系)
W−2;PF6320(OMNOVA社製)(フッ素系)
W−3;PF656(OMNOVA社製)(フッ素系)
W−4;PF6520(OMNOVA社製)(フッ素系)
W−5;メガファックF176(大日本インキ化学工業(株)製)(フッ素系)
W−6;フロラードFC430(住友スリーエム(株)製) (フッ素系)
W−7;サーフィノール440(日信化学工業(株)製)
W−8;FTX−204D((株)ネオス製)
W−9;FTX−208G((株)ネオス製)
W−10;下記一般式(Wa−1)で表される化合物
W−11;下記一般式(Wa−2)で表される化合物
W−12;下記一般式(Wa−3)で表される化合物
W−13;下記一般式(Wa−4)で表される化合物
SL−1:シクロペンタノン
SL−2:シクロヘキサノン
SL−3:2−メチルシクロヘキサノン
SL−4:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
SL−5:乳酸エチル
SL−6:プロピレングリコールモノメチルエーテル
SL−7:2−ヘプタノン
SL−8:γ−ブチロラクトン
SL−9:プロピレンカーボネート
シリコンウエハー上に調製したポジ型レジスト組成物を塗布し、115℃で、60秒間ベークを行い、200nmのレジスト膜を形成した後、室温(23℃)にてレジスト膜の表面に水を滴下して接触角計で測定した。
シリコンウエハー上に調製したポジ型レジスト組成物を塗布し、115℃で、60秒間ベークを行い、200nmのレジスト膜を形成した。次に、図1に示すように、得られたポジ型レジスト組成物塗布済ウェハー1の中心部に蒸留水15mlをピペットで垂らした。その蒸留水パドル上へ凧糸2付きの10cm角石英板3を乗せてウェハー1と石英板3のすき間全面を蒸留水4で満たす状態にした。
次に、ウェハー1を固定した状態で石英板3に付いた凧糸2を速度30cm/秒で回転するモーター5の回転部に巻きつけ、0.5秒間モーター5のスイッチを入れて石英板3を移動させた。石英板3の移動後、石英板3の下に残った蒸留水の量を次のような基準で判断し、水追従性の指標とした。
図2中、(a)〜(d)は、石英板移動後、石英板3を上から観察した様々なパターンを模式的に示したものであり、斜線部6は石英板3の下に残った蒸留水の領域を、空白部7は石英板3の移動に蒸留水が追従できず空気が入ってしまった領域である。
(a)に示すように、石英板移動後も石英板3の全面に蒸留水が残っているものを○、(b)に示すように空気の入る面積が石英板の面積に対して1割程度に留まるものを△、(c)、(d)に示すように空気の入る面積が石英板の面積に対して2割以上のものを×とした。
シリコンウエハー上に有機反射防止膜ARC29A(日産化学社製)を塗布し、205℃で、60秒間ベークを行い、78nmの反射防止膜を形成した。その上に調製したポジ型レジスト溶液を塗布し、115℃で、60秒間ベークを行い、200nmのレジスト膜を形成した。得られたウエハーをArFエキシマレーザースキャナー(ASLM社製 PAS5500/1100、NA0.75、σo/σi=0.85/0.55)を用いてパターン露光した。その後120℃で、60秒間加熱した後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液(2.38質量%)で30秒間現像し、純水でリンスした後、スピン乾燥し、パターンを形成させた。
線幅0.15ミクロンのレジストパターンにおける現像残さ(スカム)の残り具合で評価し、残さが観察されなかったものを○、かなり観察されたものを×、その中間を△として評価した。
実施例1と同様に、DOF及びプロファイル評価を行った。
評価結果を表3に示す。
2 凧糸
3 石英板
4 蒸留水
5 モーター
6 石英板の下に蒸留水が残った領域
7 石英板の下に空気が入った領域
Claims (10)
- (A)単環又は多環の脂環炭化水素構造を有し、酸の作用により分解し、アルカリ現像液に対する溶解度が増大する樹脂、
(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物、及び、
(F)下記一般式(1)、(2)、(4)又は(7)で表される、フッ素原子を30〜60質量%有する界面活性剤
を含有することを特徴とするポジ型レジスト組成物。
一般式(1)に於いて、
R 1 は、水素原子又はアルキル基を表す。
R 2 及びR 3 は、各々独立に、水素原子、アルキル基、アルキルカルボニル基又はラクトン基を表す。
Rfは、フルオロアルキル基又はフルオロアルキルカルボニル基を表す。
mは、1〜50の整数を表す。
一般式(2)に於いて、
Rf 1 及びRf 2 は、各々独立に、フルオロアルキル基を表す。
m1は、2〜50の整数を表す。
一般式(4)に於いて、
R 1 及びR 2 は、各々独立に、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を表す。
Rf 1 は、フルオロアルキル基を表す。
Xは、単結合、アルキレン基、エーテル基又はオキシアルキレン基を表す。
m2及びm3は、各々独立に、0〜60の整数を表す。
n2は、0〜20の整数を表す。
一般式(7)に於いて、
Rfa 1 は、水素原子又はフルオロアルキル基を表す。
Xは、単結合、アルキレン基、エーテル基又はオキシアルキレン基を表す。
Rは、アルキル基を表す。
m2は、1〜50の整数を表す。 - (A)成分の樹脂が、下記一般式(pI)〜一般式(pVI)で示される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する繰り返し単位及び下記一般式(II−AB)で示される繰り返し単位の群から選択される少なくとも1種類の繰り返し単位を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のポジ型レジスト組成物。
一般式(pI)〜(pVI)に於いて、
R11は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基又はsec−ブチル基を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を形成するのに必要な原子団を表す。
R12〜R16は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。但し、R12〜R14のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれかは脂環式炭化水素基を表す。
R17〜R21は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。但し、R17〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。
R22〜R25は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R23とR24は、互いに結合して環を形成していてもよい。
一般式(II−AB)に於いて、
R11'及びR12'は、各々独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子、又はアルキル基を表す。
Z'は、結合した2つの炭素原子(C−C)を含み、脂環式構造を形成するための原子
団を表す。 - 液浸露光用であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
- (A)成分の樹脂が、下記(i)及び(ii)の特性を有することを特徴とする請求項5に記載の液浸露光用ポジ型レジスト組成物。
(i)少なくとも1種類のラクトン構造を有する繰り返し単位を有する。
(ii)酸の作用により(A)成分の樹脂から脱離する部分が、脂環炭化水素構造を有する。 - 前記ラクトン構造を有する繰り返し単位が、下記一般式(AI)で表されることを特徴とする請求項6に記載の液浸露光用ポジ型レジスト組成物。
一般式(AI)中、
R b0 は、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。
A'は、単結合、エーテル基、エステル基、カルボニル基、アルキレン基、又はこれら
を組み合わせた2価の基を表す。
B 2 は、下記一般式(Lc)又は一般式(V−1)〜(V−5)のうちのいずれかで示される基を表す。
一般式(Lc)中、
Ra 1 ,Rb 1 ,Rc 1 ,Rd 1 ,Re 1 は、各々独立に、水素原子又はアルキル基を表す。
m、nは、各々独立に0〜3の整数を表し、m+nは、2以上6以下である。
一般式(V−1)〜(V−5)において、
R 1b 〜R 5b は、各々独立に、水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アルコキシ基
、アルコキシカルボニル基、アルキルスルホニルイミノ基又はアルケニル基を表す。R 1b 〜R 5b の内の2つは、結合して環を形成してもよい。 - レジスト膜を形成した際に、液浸液である水との接触角が75°以上であることを特徴とする請求項5〜7のいずれかに記載の液浸露光用ポジ型レジスト組成物。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物により、レジスト膜を形成し、該レジスト膜に露光、現像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
- 請求項5〜8のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物により、レジスト膜を形成し、該レジスト膜に液浸液を介して露光、現像する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004358699A JP4448767B2 (ja) | 2004-10-08 | 2004-12-10 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| TW094134963A TWI399615B (zh) | 2004-10-08 | 2005-10-06 | 正型光阻組成物及使用它之圖案形成方法 |
| EP05021938A EP1645908B1 (en) | 2004-10-08 | 2005-10-07 | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
| US11/245,136 US7811740B2 (en) | 2004-10-08 | 2005-10-07 | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
| KR1020050094648A KR100939988B1 (ko) | 2004-10-08 | 2005-10-08 | 포지티브 레지스트 조성물 및 이를 사용한 패턴형성법 |
| KR1020090110354A KR100981315B1 (ko) | 2004-10-08 | 2009-11-16 | 포지티브 레지스트 조성물 및 이를 사용한 패턴형성방법 |
| US12/785,019 US8241833B2 (en) | 2004-10-08 | 2010-05-21 | Positive resist composition and pattern-forming method using the same |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004295852 | 2004-10-08 | ||
| JP2004358699A JP4448767B2 (ja) | 2004-10-08 | 2004-12-10 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006133712A JP2006133712A (ja) | 2006-05-25 |
| JP4448767B2 true JP4448767B2 (ja) | 2010-04-14 |
Family
ID=35695050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004358699A Expired - Lifetime JP4448767B2 (ja) | 2004-10-08 | 2004-12-10 | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7811740B2 (ja) |
| EP (1) | EP1645908B1 (ja) |
| JP (1) | JP4448767B2 (ja) |
| KR (2) | KR100939988B1 (ja) |
| TW (1) | TWI399615B (ja) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1720072B1 (en) * | 2005-05-01 | 2019-06-05 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Compositons and processes for immersion lithography |
| JP4861767B2 (ja) | 2005-07-26 | 2012-01-25 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
| EP1795960B1 (en) * | 2005-12-09 | 2019-06-05 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition, pattern forming method using the positive resist composition, use of the positive resit composition |
| US8426101B2 (en) * | 2005-12-21 | 2013-04-23 | Fujifilm Corporation | Photosensitive composition, pattern-forming method using the photosensitve composition and compound in the photosensitive composition |
| CN101395189B (zh) | 2006-03-31 | 2013-07-17 | Jsr株式会社 | 含氟聚合物及其精制方法以及感放射线性树脂组合物 |
| US8945808B2 (en) * | 2006-04-28 | 2015-02-03 | International Business Machines Corporation | Self-topcoating resist for photolithography |
| US20080299487A1 (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Lithography material and lithography process |
| JP2008052107A (ja) | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Fujifilm Corp | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| JP5481768B2 (ja) * | 2006-09-08 | 2014-04-23 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
| KR101400824B1 (ko) * | 2006-09-25 | 2014-05-29 | 후지필름 가부시키가이샤 | 레지스트 조성물, 이 레지스트 조성물에 사용되는 수지, 이수지의 합성에 사용되는 화합물, 및 상기 레지스트조성물을 사용한 패턴형성방법 |
| JP2008083385A (ja) | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Fujifilm Corp | 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 |
| US8900788B2 (en) | 2006-10-18 | 2014-12-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for immersion exposure and method of forming resist pattern |
| CN102253596B (zh) * | 2006-10-30 | 2014-05-14 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 浸渍平版印刷用组合物和浸渍平版印刷方法 |
| JP2008145667A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| US7399576B1 (en) | 2007-02-28 | 2008-07-15 | Eastman Kodak Company | Positive-working radiation-sensitive composition and elements |
| WO2008111203A1 (ja) | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Fujitsu Limited | レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
| JP5110077B2 (ja) * | 2007-03-14 | 2012-12-26 | 富士通株式会社 | レジスト組成物、レジストパターンの形成方法、及び電子デバイスの製造方法 |
| JP4982285B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2012-07-25 | 東京応化工業株式会社 | レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| JP4903096B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2012-03-21 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型ホトレジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
| JP5096860B2 (ja) * | 2007-10-04 | 2012-12-12 | パナソニック株式会社 | パターン形成方法 |
| US8257902B2 (en) | 2007-11-05 | 2012-09-04 | Deyan Wang | Compositons and processes for immersion lithography |
| JP5277128B2 (ja) | 2008-09-26 | 2013-08-28 | 富士フイルム株式会社 | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法 |
| JP5177434B2 (ja) * | 2009-04-08 | 2013-04-03 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法 |
| JP5486521B2 (ja) * | 2010-03-15 | 2014-05-07 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、有機el表示装置、及び、液晶表示装置 |
| KR101420289B1 (ko) | 2010-04-15 | 2014-07-17 | 패컬티 오브 사이언스 앤드 테크놀로지 유니버시티 오브 뉴 리스본 | 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
| US9053937B2 (en) | 2010-04-15 | 2015-06-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| TWI550338B (zh) * | 2010-08-30 | 2016-09-21 | 富士軟片股份有限公司 | 感光性樹脂組成物、肟基磺酸酯化合物、硬化膜之形成方法、硬化膜、有機el顯示裝置、及液晶顯示裝置 |
| JP5729312B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2015-06-03 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP2012168279A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Euv用レジスト組成物、euv用レジスト組成物の製造方法、およびレジストパターン形成方法 |
| JP5594243B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2014-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 重合性エステル化合物、高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
| JP2012150501A (ja) * | 2012-03-21 | 2012-08-09 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
| US8835103B2 (en) * | 2012-07-13 | 2014-09-16 | Macronix International Co., Ltd. | Lithography process and structures |
| US9625822B2 (en) * | 2013-10-30 | 2017-04-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Mechanisms for performing a photolithography process with a surface modifying treatment on an exposed photoresist layer |
| JP6252157B2 (ja) * | 2013-12-16 | 2017-12-27 | 住友化学株式会社 | レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 |
| US9529265B2 (en) | 2014-05-05 | 2016-12-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of preparing and using photosensitive material |
| CN105446084B (zh) * | 2014-08-28 | 2019-03-08 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种光刻方法 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57153433A (en) | 1981-03-18 | 1982-09-22 | Hitachi Ltd | Manufacturing device for semiconductor |
| JPH06124873A (ja) | 1992-10-09 | 1994-05-06 | Canon Inc | 液浸式投影露光装置 |
| JP3747566B2 (ja) | 1997-04-23 | 2006-02-22 | 株式会社ニコン | 液浸型露光装置 |
| US5952158A (en) * | 1998-02-04 | 1999-09-14 | Eastman Kodak Company | Photographic final rinse processing solution and method of use |
| US6806022B1 (en) | 1998-04-22 | 2004-10-19 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive resin composition |
| US6479211B1 (en) * | 1999-05-26 | 2002-11-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure |
| JP3890380B2 (ja) | 1999-05-28 | 2007-03-07 | 富士フイルム株式会社 | 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物 |
| US6492086B1 (en) * | 1999-10-08 | 2002-12-10 | Shipley Company, L.L.C. | Phenolic/alicyclic copolymers and photoresists |
| JP3836644B2 (ja) | 1999-10-29 | 2006-10-25 | 信越化学工業株式会社 | フォトレジスト組成物 |
| JP2002006483A (ja) | 2000-06-20 | 2002-01-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | フォトレジスト組成物 |
| US6692897B2 (en) * | 2000-07-12 | 2004-02-17 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive resist composition |
| JP4117112B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2008-07-16 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型フォトレジスト組成物 |
| JP2003105207A (ja) | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Chisso Corp | 樹脂組成物及びこれを用いた表示素子 |
| JP4121396B2 (ja) * | 2003-03-05 | 2008-07-23 | 富士フイルム株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
| JP2005099646A (ja) * | 2003-03-28 | 2005-04-14 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液浸露光プロセス用レジスト組成物および該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法 |
| US7867697B2 (en) * | 2003-07-24 | 2011-01-11 | Fujifilm Corporation | Positive photosensitive composition and method of forming resist pattern |
| JP4502715B2 (ja) | 2004-03-05 | 2010-07-14 | 東京応化工業株式会社 | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターンの形成方法 |
| US7906268B2 (en) | 2004-03-18 | 2011-03-15 | Fujifilm Corporation | Positive resist composition for immersion exposure and pattern-forming method using the same |
| US20050260528A1 (en) * | 2004-05-22 | 2005-11-24 | Hynix Semiconductor Inc. | Liquid composition for immersion lithography and lithography method using the same |
| US7449280B2 (en) * | 2004-05-26 | 2008-11-11 | Microchem Corp. | Photoimageable coating composition and composite article thereof |
| TWI368825B (en) * | 2004-07-07 | 2012-07-21 | Fujifilm Corp | Positive type resist composition for use in liquid immersion exposure and a method of forming the pattern using the same |
| JP5203575B2 (ja) * | 2005-05-04 | 2013-06-05 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | コーティング組成物 |
| JP6349893B2 (ja) | 2014-01-23 | 2018-07-04 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
-
2004
- 2004-12-10 JP JP2004358699A patent/JP4448767B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-10-06 TW TW094134963A patent/TWI399615B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-10-07 US US11/245,136 patent/US7811740B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2005-10-07 EP EP05021938A patent/EP1645908B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2005-10-08 KR KR1020050094648A patent/KR100939988B1/ko not_active Expired - Lifetime
-
2009
- 2009-11-16 KR KR1020090110354A patent/KR100981315B1/ko not_active Expired - Lifetime
-
2010
- 2010-05-21 US US12/785,019 patent/US8241833B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100981315B1 (ko) | 2010-09-10 |
| US8241833B2 (en) | 2012-08-14 |
| US20100297553A1 (en) | 2010-11-25 |
| US20060078823A1 (en) | 2006-04-13 |
| US7811740B2 (en) | 2010-10-12 |
| TWI399615B (zh) | 2013-06-21 |
| JP2006133712A (ja) | 2006-05-25 |
| TW200628984A (en) | 2006-08-16 |
| KR100939988B1 (ko) | 2010-02-03 |
| KR20090132576A (ko) | 2009-12-30 |
| EP1645908A1 (en) | 2006-04-12 |
| EP1645908B1 (en) | 2013-01-09 |
| KR20060052136A (ko) | 2006-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4448767B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP5150706B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP4667273B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| KR101161274B1 (ko) | 액침 노광용 포지티브 레지스트 조성물 및 그것을 사용한 패턴 형성방법 | |
| JP4695941B2 (ja) | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP4524207B2 (ja) | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP2006234938A (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP4365236B2 (ja) | 液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP4317772B2 (ja) | 液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP4304093B2 (ja) | 液浸プロセス用化学増幅型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP2006276657A (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP2006276444A (ja) | 感光性組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP4300131B2 (ja) | 液浸プロセス用化学増幅型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP2005234015A (ja) | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP4365235B2 (ja) | 液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP2005266767A (ja) | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP4377271B2 (ja) | 液浸露光用液浸液及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP2010002910A (ja) | 液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP2005266764A (ja) | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP2007086285A (ja) | レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP2005227332A (ja) | 液浸露光用ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP4383371B2 (ja) | 液浸露光用レジスト膜及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP5222804B2 (ja) | 液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP4524199B2 (ja) | 液浸プロセス用化学増幅型レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 | |
| JP2005236116A (ja) | 液浸露光用液浸液及びそれを用いたパターン形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060327 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061124 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070305 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071108 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071115 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071122 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090813 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090819 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091016 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100106 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100125 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4448767 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140129 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |