JP4481192B2 - 検査条件管理システムおよび部品実装システム - Google Patents

Description

本発明は、回路基板に電子部品を実装する部品実装ラインに組込まれる各種検査装置の検査条件を管理するシステムおよび部品実装システムに関するものである。

従来から、はんだ印刷装置（又はディスペンサ）、実装装置、リフロー炉等を一列に配列して生産ライン（部品実装ライン）を構成し、回路基板を搬送しつつこれら各処理装置を経由させることにより基板上に電子部品を実装することが行われている。

この種の生産ラインでは、上記の処理装置毎にその下流側に検査装置を設け、回路基板に施された処理（作業）内容を検査することにより処理不良があると判断した場合には、その旨をオペレータに報知し、オペレータによる目視検査を実施した後、生産に支障がないと判断されたものについては次工程に搬送して残りの処理を続行し、一方、生産に支障があると判断したものについてはライン落ち等の措置を執ることが行われている。

上記のような生産ラインでは、部品の実装直後およびリフロー後に、それぞれ部品の実装状態（実装ズレ）を検査するが、この際、例えば共通の検査レベル（検査の精密度合い）で両検査を実施しても検査結果に矛盾が生じる場合がある。例えば、部品実装直後の検査で不合格となり、オペレータの目視検査後、生産ラインに再投入された基板が、リフロー後の検査で難なく合格する場合がある。その原因の一つは、リフロー処理時にはんだが溶融し、これに伴い部品の実装ズレが修正される、いわゆるセルフアライメント作用が働くことにあるが、この場合、結果的に見れば、最終検査（リフロー後検査）で合格であるため、実装後検査で当該基板を不合格にする必要はなかった、つまり、実装後検査の検査条件（検査レベル）が厳しすぎたことになる。

従来、このように工程間で検査結果に矛盾が出た場合には、オペレータが矛盾原因を分析し、必要に応じて検査装置の設定検査レベルを変更等することにより、実質的に不要な不合格判定が継続的になされるのを回避する措置が執られているが、このような作業は手間がかかり必ずしも容易ではなかった。従ってこの点に改善の余地が残されている。

本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであって、工程間で矛盾した検査結果が出るといった事態を速やかに解消して、より円滑に基板の生産を進められるようにすることを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、ペースト塗布装置、部品実装装置およびリフロー装置のうち少なくとも２つを含む複数の処理装置と、各処理装置による処理後、それぞれ画像認識に基づき当該基板を検査する検査装置とを備え、かつ複数の検査装置の間で互いに共通する又は関連する検査項目について検査を行うように構成された部品実装ラインの検査条件管理システムであって、共通の基板の各検査装置における検査結果に基づき、前記共通する又は関連する検査項目に関して検査装置間で検査結果に矛盾が有るか否かを判定する判定手段と、この判定手段により矛盾があると判定された場合に、検査結果に矛盾が生じた検査装置のうち何れかの検査装置において前記共通する又は関連する検査項目の検査条件を変更させる条件変更手段とを備えているものである（請求項１）。

この構成によると、共通する又は関連する検査項目について検査装置間で矛盾する検査結果が出た場合には、該当する検査装置のうち何れかの検査装置の当該項目の検査条件が条件変更手段により自動的に変更され、それ以降、変更後の検査条件に従って当該項目の検査が実施されることとなる。そのため、条件変更手段による具体的な変更内容を予め検査項目に応じて適切に定めておくことにより、共通する又は関連する検査項目について検査装置間で矛盾した検査結果が継続するといった事態を解消することが可能となる。なお、請求項１の記載において「共通する又は関連する検査項目」とは、検査対象が共通するために一方の検査結果と他方の検査結果とが通常一致する関係にある検査項目、あるいは検査対象は異なるが検査対象同士に関連性があり、通常、双方の検査結果が一致する関係にある検査項目を意味するものである（請求項６，７について同じ）。

この構成において、前記条件変更手段は、連続する所定数の基板の検査結果について上記矛盾が生じた場合、又は所定数の基板の検査結果について所定の比率を超えて上記矛盾が生じた場合の少なくとも一方の要件が満たされたときに上記検査条件を変更するものであるのが好ましい（請求項２）。

この構成によると、検査結果の矛盾が、例えば測定値の誤差等により生じた一過性のものである場合を排除することが可能となる。そのため、検査条件が頻繁に変更されて検査の信頼性が損なわれるのを有効に防止することが可能となる。

上記構成において、部品実装ラインに前記リフロー装置が含まれる場合には、前記条件変更手段は、リフロー処理後の検査結果とリフロー処理よりも前に実施される処理の該処理後の検査結果とに矛盾が生じた場合に、リフロー処理よりも前に実施される処理の当該処理後の検査における上記検査条件のみを変更するものであるのが好ましい（請求項３）。

つまり、検査結果に矛盾が生じた場合、何れの検査装置の検査条件を変更するかが問題となるが、リフロー装置を含む部品実装ラインでは、リフロー処理後の検査は最終段階の検査であってその条件は一般に厳しく検査結果の信頼性も高い。そのため、リフロー処理後の検査結果とリフロー処理前の検査結果とに矛盾が生じた場合には、当該前工程の検査の検査条件を変更するのが適切、かつ合理的となる。

なお、この場合の具体的な構成として、例えば部品実装処理後およびリフロー処理後に部品の実装誤差をそれぞれ所定の許容値に基づいて合否判定するような場合には、前記条件変更手段は、検査条件として部品実装処理後の検査における前記許容値を予め設定された値だけ増減変更させるものとすることができる（請求項４）。

この構成によると、部品実装処理後およびリフロー処理後の実装誤差の検査に関して互いに矛盾した検査結果が出ると、部品実装処理後の検査についてその検査条件である許容値が所定値だけ増減変更される。

また、その他の具体的な構成として、例えばペースト塗布処理後およびリフロー処理後にペーストの塗布量をそれぞれ所定の許容値に基づいて合否判定するような場合には、前記条件変更手段は、検査条件としてペースト塗布処理後の検査における前記許容値を予め設定された値だけ増減変更させるものとすることができる（請求項５）。

これらの構成によれば、ペースト塗布処理後およびリフロー処理後のペースト塗布量の検査に関して互いに矛盾した検査結果が出ると、ペースト塗布処理後の検査についてその検査条件である許容値が所定値だけ増減変更される。

一方、本発明に係る別の検査条件管理システムは、ペースト塗布装置、部品実装装置およびリフロー装置のうち少なくとも２つを含む複数の処理装置と、各処理装置による処理後、それぞれ画像認識に基づき当該基板を検査する検査装置とを備え、かつ複数の検査装置の間で互いに共通する又は関連する検査項目について検査を行うように構成された部品実装ラインの検査条件管理システムであって、基板の生産に関する各種情報を表示可能な表示手段と、共通の基板の各検査装置における検査結果に基づき、前記共通する又は関連する検査項目に関して検査装置間で検査結果に矛盾が有るか否かを判定する判定手段と、この判定手段により矛盾があると判定された場合に、前記共通する又は関連する検査項目、および当該項目に関する各検査装置の検査条件のうち少なくとも一方の情報を、該当する検査装置を特定し得る情報と共に前記表示手段により画面表示させる表示制御手段とを備えているものである（請求項６）。

この構成によると、共通する又は関連する検査項目について検査装置間で矛盾する検査結果が出た場合には、その検査項目および当該項目に関する各検査装置の検査条件のうち少なくとも一方の情報と、該当する検査装置を特定し得る情報とが表示手段により表示される。これよりオペレータは、検査結果に矛盾が生じた検査装置、検査項目、検査条件を速やかに特定することが可能となり、必要に応じて検査条件を変更するなど、速やかな対応を執ることが可能となり、その結果、共通する又は関連する検査項目について検査装置間で矛盾した検査結果が継続するといった事態を解消することが可能となる。

一方、本発明に係る部品実装システムは、ペースト塗布装置、部品実装装置およびリフロー装置のうち少なくとも部品実装装置を含む複数の処理装置と、各処理装置による処理後、それぞれ画像認識に基づき当該基板を検査する複数の検査装置とを備えた部品実装システムにおいて、共通の基板の各検査装置における検査結果に基づき、互いに共通する又は関連する検査項目に関して検査装置間で検査結果に矛盾が有るか否かを判定する判定手段と、この判定手段により矛盾があると判定された場合に、検査結果に矛盾が生じた検査装置のうち何れかの検査装置において前記共通する又は関連する検査項目の検査条件を変更させる条件変更手段とを備えているものである（請求項７）。

この部品実装システムによると、共通する又は関連する検査項目について検査装置間で矛盾する検査結果が出た場合には、該当する検査装置のうち何れかの検査装置の当該項目の検査条件が条件変更手段により自動的に変更され、それ以降、変更後の検査条件に従って当該項目の検査が実施されることとなる。そのため、条件変更手段による具体的な変更内容を予め検査項目に応じて適切に定めておくことにより、共通する又は関連する検査項目について検査装置間で矛盾した検査結果が継続するといった事態を解消することが可能となる。

なお、この部品実装システムにおいて、前記複数の検査装置のうち少なくとも一つの検査装置は、検査対象となる処理を行う処理装置に対して一体に設けられているものであってもよい（請求項８）。例えば処理装置の構成の一部を検査装置の構成の一部として共有することにより、処理装置に対して検査装置が一体化されているようなものであってもよい。

一方、本発明に係る処理装置は、上記のような部品実装システムに組込まれる処理装置であって、前記判定手段により矛盾があると判定された場合に、前記共通する又は関連する検査項目、および当該項目に関する各検査装置の検査条件のうち少なくとも一方の情報を、該当する検査装置を特定し得る情報と共に画面表示可能な表示手段を備えているものである（請求項９）。

また、本発明に係る検査装置は、上記のような部品実装システムに組込まれる処理装置であって、前記判定手段により矛盾があると判定された場合に、前記共通する又は関連する検査項目、および当該項目に関する各検査装置の検査条件のうち少なくとも一方の情報を、該当する検査装置を特定し得る情報と共に画面表示可能な表示手段を備えているものである（請求項１０）。

これらの処理装置又は検査装置を上記のような部品実装システムに組み込んで使用すると、共通する又は関連する検査項目について検査装置間で矛盾する検査結果が出た場合には、その検査項目および当該項目に関する各検査装置の検査条件のうち少なくとも一方の情報と、該当する検査装置を特定し得る情報とが当該処理装置（又は検査装置）の表示手段により表示されることとなる。そのため、処理装置（又は検査装置）の近傍でオペレータが監視中である場合には、検査結果に矛盾が生じた検査装置、検査項目、検査条件を速やかに特定することが可能となり、必要に応じて検査条件を変更するなど、速やかな対応を執ることが可能となる。

本発明の請求項１〜５に係る検査条件管理システム、又は請求項７，８に係る部品実装システムによると、共通する又は関連する検査項目について検査装置間で矛盾する検査結果が出た場合には、該当する検査装置のうち何れかの検査装置の検査条件が自動的に変更される。従って、検査条件の具体的な変更内容を予め検査項目に応じて適切に定めておくことにより、工程間で矛盾した検査結果が出るといった事態を自動的に解消して、円滑に基板の生産を進めることができるようになる。

本発明の請求項６に係る検査条件管理システムによると、共通する又は関連する検査項目について検査装置間で矛盾する検査結果が出た場合、オペレータは、表示手段の表示に基づき、矛盾が生じた検査装置、検査項目、検査条件を速やかに特定することができ、矛盾原因の分析や検査装置における検査条件の変更等の措置を速やかに執ることができる。従って、工程間で矛盾した検査結果が出るといった事態を速やかに解消して、円滑に基板の生産を進めることができるようになる。

本発明の請求項９に係る処理装置、又は請求項１０に係る検査装置によると、請求項７，８に係る部品実装システムにその要素として組込んで使用することにより、共通する又は関連する検査項目について検査装置間で矛盾する検査結果が出た場合には、これら装置の近傍で監視中のオペレータに対して検査項目等の情報を速やかに報知することができるようになる。

本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。

図１は、本発明の検査条件管理システムが適用される部品実装ライン（本発明に係る部品実装システム）を概略的に示している。この生産ラインは、ローダー（図示省略）、はんだ印刷装置１、印刷検査装置２、２種類の実装装置３Ａ，３Ｂ、実装検査装置４、リフロー炉５、はんだ付検査装置６およびアンローダー（図示省略）を一列に備え、これらを互いにコンベア７で連結した構成となっている。そして、コンベア７により回路基板（以下、単に基板という）を搬送しながら、順次はんだ印刷、部品実装およびリフローの各処理を施すとともに、検査装置２，４，６により各処理後の基板を検査するように構成されている。

各検査装置２，４，６は、図示を省略するがＣＣＤカメラを搭載したヘッドとこのヘッドを平面的に移動させる駆動装置等を備えており、基板の被実装面を撮像することによりその画像データに基づいて各処理の検査、具体的には、印刷検査装置２でははんだ塗布量等の検査、実装検査装置４では部品の実装ずれ等の検査、リフロー炉５でははんだ塗布量および部品の実装ずれ等の検査が実施されるようになっている。なお、はんだ塗布量検査については、印刷検査装置２ではパターン上に塗布されたはんだの画像認識により、はんだ付検査装置６では実装された部品周囲のはんだの画像認識によりそれぞれ塗布量を検査するようになっている。

各装置１〜６は、それぞれ制御装置が搭載された自律型の装置であって、各装置の動作が各自の制御装置により個別に駆動制御されるようになっている。但し、この部品実装ラインでは、さらに各装置１〜６に対してオンラインで接続される中央管理装置８が設けられており、上記各装置１，３Ａ，３Ｂ，５における生産（処理）に関する各種情報がこの中央管理装置８内の記憶装置に格納されるとともに、この中央管理装置８と各装置１〜６との間で必要な情報の送受信が行われ得るようになっている。

図２は、中央管理装置８の構成の一例を示すブロック図である。

この図に示すように、中央管理装置８は、その動作制御を司るための制御部本体１０を有している。この制御部本体１０は、論理演算を実行するＣＰＵ１２、そのＣＰＵ１２を制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭ１３、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ１４、ＨＤＤ１５およびＩ／Ｏコントローラ（ＩＯＣ）１６等からなり、これらＣＰＵ１２等が互いに内部バスにより接続された構成となっている。

ＨＤＤ１５には、各種アプリケーションソフト用のプログラムや上記各装置１〜６の生産に関する各種情報、例えば基板データ、部品データ、印刷および実装位置データ、リフロー温度データ等の種々のデータが格納（記憶）されている。また、各検査装置２，４，６で実施される後記検査項目および各検査項目の検査条件等のデータもこのＨＤＤ１５に格納されている。

ＩＯＣ１６には、キーボードやマウス等の入力手段１８、ＣＲＴモニタやＬＣＤモニタからなる表示手段１９が接続されるとともに上記各装置１〜６が接続されており、制御部本体１０は、入力手段１８の操作により入力される所定の指示情報や、各装置１〜６からの各種操作信号を受けて当該管理装置全体の制御を行うようになっている。

なお、制御部本体１０には、さらに光磁気ディスク等の外部記憶装置１７が設けられており、上記各装置１，３Ａ，３Ｂ，５における生産履歴や、各検査装置２，４，６の検査履歴等、種々の情報がこの外部記憶装置１７に蓄積（記憶）されている。例えば、各基板の検査装置２，４，６における検査結果および各検査に用いられた基板の画像データ等の各種の検査情報、各処理装置（装置１，３Ａ，３Ｂ，５）で発生したエラーやメンテナンスに関する情報等が記憶されている。

外部記憶装置１７に記憶される情報のうち上記検査情報は、部品実装ラインの稼動中、各検査装置２，４，６から自動送信され、各基板の識別情報と共に外部記憶装置１７に順次記憶される。基板の識別情報は、例えばバーコードやＱＲコードとして基板毎に記されており、各検査装置２，４，６における基板の画像認識の際に同時に読み取られ、検査結果および画像データと共に中央管理装置８に送信されるようになっている。なお、エラー関連情報やメンテナンス関連情報等は、各装置１〜６に設けられるキーボード等の入力手段１８をオペレータが操作し、エラー内容やメンテナンス内容を入力することにより中央管理装置８に送信されるようになっている。

図３は、制御部本体１０に含まれる機能構成のうち、検査装置２，４，６の特定の検査項目の検査条件を管理するための機能構成をブロック図で示している。

この図に示すように、制御部本体１０には、上記の機能構成として主制御部２１、検査情報記憶部２２、検査条件変更制御部２３および表示制御部２４が含まれている。

主制御部２１は、検査条件を管理する上での各種処理を統括的に制御するものである。

検査情報記憶部２２は、各検査装置２，４，６の検査情報、具体的には検査項目と、各検査項目の検査条件とを記憶するものである。図４は、各検査装置２，４，６の検査項目を示しており、これらの検査項目と検査項目毎の検査条件、つまり合否の判定基準（閾値等）が検査装置２，４，６毎の検査情報として検査情報記憶部２２に記憶されている。例えば、印刷検査装置２の検査情報としては、同図に示すように、位置ずれ（はんだ印刷の位置ずれ）、欠品（はんだ印刷無し）、はんだ塗布量の過不足およびはんだブリッジの有無などの検査項目と、これら項目毎の検査条件が記憶されている。また、はんだ付検査装置６の検査情報としては、位置ずれ（部品の位置ずれ）、欠品（部品無し）、はんだ塗布量の過不足、ブリッジの有無、極性判別（極性間違い）および誤部品（部品間違い）などの検査項目と、これら項目毎の検査条件が記憶されている。

なお、検査条件のうちオペレータ等の操作により設定値を変更できるもの、あるいは後述する検査条件変更制御部２３からの指令信号に基づき設定値が変更されるものについては、検査条件の初期値と共に現在の設定値が検査情報記憶部２２に記憶される。

検査条件変更制御部２３は、互いに共通する又は関連性のある検査項目について、はんだ付検査装置６とその他の各検査装置２，４との間に検査結果の矛盾が無いか否かを判別し、矛盾が有る場合には、印刷検査装置２又は実装検査装置４の当該検査項目について設定されている検査条件を変更させるべく指令信号を出力するものであり、印刷検査装置２及び実装検査装置４は、当該指令信号に応じて検査条件を変更設定するようになっている。なお、「共通する又は関連する検査項目」とは、検査対象が共通するために一方の検査結果と他方の検査結果とが通常一致する関係にある検査項目、あるいは検査対象は異なるが検査対象同士に関連性があり、通常、双方の検査結果が一致する関係にある検査項目を意味する。

当実施形態では、関連性のある検査項目として「はんだ塗布量の過不足検査」について印刷検査装置２およびはんだ付検査装置６の双方の検査結果に基づき矛盾の有無を判別し、矛盾がある場合には、当該検査項目について設定されている検査条件を変更させるべく検査条件変更制御部２３から印刷検査装置２に指令信号を出力する。具体的には、「はんだ塗布量の過不足検査」の検査条件として印刷検査装置２では「面積公差（初期値）；５０％〜１５０％」と設定されており、検査結果に矛盾が生じた場合には、この公差を予め定められた一定値だけ増減変更させるべく印刷検査装置２に指令信号を出力する。また、共通する検査項目として「（部品の）位置ずれ」について、実装検査装置４およびはんだ付検査装置６の双方の検査結果に基づき矛盾の有無を判断し、矛盾がある場合には、当該検査項目の検査条件を変更させるべく実装検査装置４に指令信号を出力する。具体的には、「（部品の）位置ずれ検査」の検査条件として実装検査装置４では「位置ずれ公差（初期値）；＋０．２ｍｍ〜−０．２ｍｍ」と規定されており、検査結果に矛盾が生じた場合には、この公差を予め定められた一定値だけ増減変更させるべく指令信号を出力する。

なお、当実施形態では、この検査条件変更制御部２３が本発明の判別手段および条件変更手段に相当する。

表示制御部２４は、予め記憶されているプログラムに従って前記表示手段１９に所定の画面表示を行うもので、例えば、検査結果において矛盾が生じた場合には、該当する検査装置２，４，６、検査項目および検査条件などの情報を表示手段１９に表示させるべく表示制御を行うものである。この場合、検査条件としては変更前、変更後の条件を表示させるとともに検査条件の初期値を併せて表示すべく表示制御を行う。

次に、上記制御部本体１０による検査条件管理（変更）の動作制御の一例について図５のフローチャートに基づいて説明する。なお、以下のフローチャートでは、上記の検査項目のうち「（部品の）位置ずれ検査」について、実装検査装置４の検査条件を管理（変更）する場合について説明し、その後、検査項目「はんだ塗布量の過不足検査」について印刷検査装置２の検査条件を管理する場合について補足することにする。

このフローチャートは、部品実装ラインにおいてはんだ付検査装置６による検査結果が中央管理装置８に送信されることによりスタートする。

はんだ付検査装置６において検査が終了し、当該基板の検査結果が中央管理装置８に送信されると、まず、ステップＳ１で、当該基板の各検査装置２，４，６による検査結果を検査条件変更制御部２３に読込み、前／後工程の検査結果の比較を行う。つまり、検査項目「（部品の）位置ずれ検査」についての各検査装置２，６の検査結果を比較し、検査条件変更制御部２３において両検査結果に矛盾が無いか否かを判断する（ステップＳ２）。ここで、ＹＥＳと判断した場合には、本フローチャートを終了する。

一方、ステップＳ２においてＮＯと判断した場合には、当該基板を含め、予め設定されている所定数の基板について連続して検査結果に矛盾が生じているか否かを判断し（ステップＳ３）、ここでＮＯと判断した場合には、さらに予め設定された所定の比率（例えば１ロットにつき１０％）を超えて上記の矛盾が生じたか否かを判断する（ステップＳ４）。そして、ここでＮＯと判断した場合には、本フローチャートを終了する。

これに対してステップＳ３，Ｓ４でＹＥＳと判断した場合には、ステップＳ５に移行し、検査条件変更制御部２３から実装検査装置４に指令信号を出力し、実装検査装置４の当該検査項目（「（部品の）位置ずれ検査」）の検査条件を変更させるとともに（パラメータ自動修正）、変更後の検査条件を前記検査情報記憶部２２に記憶する。

具体的には、はんだ付検査装置６の検査結果が「合格」判定で、実装検査装置４の検査結果が「不合格」判定であった場合には、結果的に見ると実装検査装置４の検査条件が厳し過ぎたと考えられ、この場合には、位置ずれ公差の上下限値を所定値（例えば０．０５ｍｍ）だけ拡大させ、これにより位置ずれ公差を「＋０．２５ｍｍ〜−０．２５ｍｍ」に変更し、当該公差を現在の検査条件として更新的に検査情報記憶部２２に記憶する。

一方、はんだ付検査装置６の検査結果が「不合格」判定で実装検査装置４の検査結果が「合格」判定であった場合には、結果的に見ると実装検査装置４の検査条件が緩かったと考えられるため、この場合には、位置ずれ公差の上下限値を０．０５ｍｍだけ縮小し、位置ずれ公差を「＋０．１５ｍｍ〜−０．１５ｍｍ」に変更させるとともに、当該公差を現在の検査条件として更新的に検査情報記憶部２２に記憶する。

こうしてステップＳ５で検査条件の変更が完了した後、本フローチャートを終了する。

なお、以上は、「（部品の）位置ずれ検査」について、実装検査装置４の検査条件を管理（変更）する場合の制御であるが、「はんだ塗布量の過不足検査」についても、これと同様の処理を並行して行うことにより、印刷検査装置２の検査条件を管理（変更）する。

この場合、ステップＳ５の具体的な処理は次の通りである。まず、はんだ付検査装置６の検査結果が「合格」判定で、印刷検査装置２の検査結果が「不合格」判定であった場合には、結果的に見ると印刷検査装置２の検査条件が厳し過ぎたと考えられるため、この場合には、はんだ付検査装置６の検査結果が「はんだ不足」による不合格判定か「はんだ過多」による不合格判定かに応じて、位置ずれ公差の上下限値をそれぞれ所定値（例えば２％）だけ増減変更する。具体的には、印刷検査装置２の判定が「はんだ不足」による不合格判定の場合には、面積公差の下限値を２％下げてはんだ印刷の面積公差を「４８％〜１５０％」に変更し、「はんだ過多」による不合格判定の場合には、面積公差の上限値を２％上げてはんだ印刷の面積公差を「５０％〜１５２％」に変更する。

逆に、はんだ付検査装置６の検査結果が「不合格」判定で印刷検査装置２の検査結果が「合格」判定であった場合には、結果的に見ると印刷検査装置２の検査条件が緩かったと考えられるため、この場合には、面積公差の上下限値を２％だけ増減変更する。具体的には、はんだ付検査装置６の判定が「はんだ不足」による不合格判定の場合には、面積公差の下限値を２％上げてはんだ印刷の面積公差を「５２％〜１５０％」に変更し、「はんだ過多」による不合格判定の場合には、面積公差の上限値を２％下げてはんだ印刷の面積公差を「５０％〜１４８％」に変更する。そして、変更の当該公差を現在の検査条件として更新的に検査情報記憶部２２に記憶する。

このような制御部本体１０による制御によると、例えば「（部品の）位置ずれ検査」について実装検査装置４とはんだ付検査装置６との間で矛盾した検査結果が出た場合には、ステップＳ５の処理により位置ずれ公差が変更され、その後、この変更後の位置ずれ公差に基づいて実装検査装置４において「（部品の）位置ずれ検査」が実施される。そして、この処理後も依然矛盾した検査結果が出るような場合には、ステップＳ３，Ｓ４の条件を満たすことにより（ステップＳ３，Ｓ４でＹＥＳ）、再び位置ずれ公差が変更され、これにより検査結果の矛盾が解消されるまで所定値ずつ繰り返し位置ずれ公差が変更されることとなる。なお、「はんだ塗布量の過不足検査」について印刷検査装置２とはんだ付検査装置６との間で矛盾した検査結果が出た場合も同様である。

以上説明した部品実装ラインによると、印刷検査装置２又は実装検査装置４とはんだ付検査装置６との間で、「はんだ塗布量の過不足検査」や「（部品の）位置ずれ検査」といった共通する又は関連する検査項目ついて矛盾する検査結果が一定レベル以上頻発した場合には、印刷検査装置２や実装検査装置４の当該検査項目についての検査条件を一定値だけ増減させるようにしているため、これによって、矛盾した検査結果が継続的に発生するといった事態を自動的に解消することができる。

従って、従来のこの種の部品実装ラインのように、共通する又は関連する検査項目について検査装置間で矛盾する検査結果が出た際に、矛盾が生じた検査装置や検査項目、検査条件をそれぞれオペレータが特定しながらマニュアル操作で当該検査項目の検査条件を変更するといった煩雑な作業が不要となり、また、本来的に不要な不合格判定が為されるのを早期に解消することができ、その結果、より円滑に基板の生産を進めることができるようになる。

しかも、上記のような検査条件の変更は、連続する所定数の基板の検査結果について矛盾が生じた場合、又は検査結果の矛盾が所定の比率を超えて発生した場合の少なくとも一方の要件が満たされたときに実施するようになっているので（図５のステップＳ３，Ｓ４でＹＥＳの場合）、例えば、検査結果の矛盾が画像認識の誤差等により生じた一過性のものであるような場合にも拘わらず検査条件がいたずらに変更されるという事態を回避することが可能であり、これにより検査の信頼性を良好に保つことができる。

なお、上述した部品実装ラインは、本発明に係る検査条件管理システムが適用された部品実装ラインの一実施形態であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、次のようなものであってもよい。

（１）実施形態では、部品実装ラインの各検査装置２，４，６において実施される検査項目のうち「（部品の）位置ずれ検査」と「はんだ塗布量の過不足検査」を例に、当該検査項目について印刷検査装置２および実装検査装置４の各検査条件を管理する場合について説明したが、勿論、これら以外の検査項目について各検査装置２，４，６の検査条件を管理する場合にも本発明は適用可能である。例えば、図４に示した検査項目ついては、「（部品の）位置ずれ検査」や「はんだ塗布量の過不足検査」以外の項目も、同図に示すように複数の検査装置２，４，６において実施されるため、これらの検査項目の何れかについて印刷検査装置２や実装検査装置４の検査条件を管理するようにしてもよい。

（２）実施形態では、矛盾した検査結果が出た場合には、印刷検査装置２又は実装検査装置４おいて設定されている検査条件（公差）を予め定められた一定値だけ増減させることにより、設定検査条件を自動的に変更するようにしているが、例えば、検査条件の変更までは行わず、矛盾が生じた検査装置２，４、検査項目、検査結果および検査条件などの情報を表示手段１９に表示するに止め、当該情報表示に基づき、オペレータがマニュアル操作で各検査装置２，４の検査条件（設定公差）を変更するように構成してもよい。

このようにすると、検査条件の変更作業をマニュアル操作で行うこととなるが、オペレータは、表示手段１９の表示に基づき矛盾が生じた検査装置、検査項目、検査条件などを速やかに特定することができるため、その分（つまりこのような特定を速やかに行うことができる分）従来のこの種の装置と比べると、検査結果に矛盾が生じた場合の措置を速やかに講じることができる。しかも、この構成では、検査結果等を参照することによりオペレータが検査条件（公差）を任意の値に変更できるので、例えば検査条件の入力ミス等により印刷検査装置２や実装検査装置４の設定検査条件を大幅に見直す必要があるような場合には、迅速な処置が可能になるというメリットがある。

（３）なお、検査結果に矛盾が生じた場合、必ずしも設定された検査条件が不適切であるとは限らない場合もあるので、このような場合を想定して、図５のフローチャートのステップＳ５の処理に代えて、図６に示すステップＳ１０〜Ｓ１３の処理を実施するようにしてもよい。

すなわち、ステップＳ３，Ｓ４においてＹＥＳと判断した場合にはステップＳ１０に移行し、ここで検査条件の変更が妥当か否かなを判断する（ステップＳ１０）。ここでＹＥＳと判断した場合には、ステップＳ１３に移行して、検査条件を変更する。なお、このステップＳ１３の処理内容は、図５のステップＳ５の処理と同一の処理内容である。

一方、ステップＳ１０でＮＯと判断した場合には、可能性のある検査項目等、つまり矛盾が生じた検査装置、検査項目、検査条件等の情報を表示手段１９に表示させる（ステップＳ１１）。そして、この表示に対して、例えばオペレータが必要な措置を執った後、当該作業が終了したか否か、具体的には入力手段１８による入力操作の有無を判断し（ステップＳ１２）、終了したと判断した場合には本フローチャートを終了する。

このような制御によれば、検査結果に盾原が生じた場合、これを解消するためにオペレータの意思を介入させることが可能となるため、例えば検査結果の矛盾の原因が不確かな場合等に好適となる。

具体的に説明すると、印刷検査装置２およびはんだ付検査装置６に共通の検査項目である「はんだブリッジ検査」（図４参照）において、印刷検査装置２の検査結果が合格判定であるにも拘わらずはんだ付検査装置６での検査結果が不合格判定となる場合がある。この場合には、印刷検査装置２の検査条件が不適切である場合の他、部品実装時の部品の押付力が不適切である可能性も高いため、このような検査項目については、ステップＳ１０においてＮＯと判断し、可能性のある項目、すなわち「はんだブリッジ検査」の表示とその検査結果や検査条件等の情報を表示手段１９に表示させる（ステップＳ１１）。

このようにすれば、オペレータは、実装装置３Ａ，３Ｂにおいて部品の押付力が適切か否かを一応点検した上で、異常が無かった場合に印刷検査装置２の検査条件を変更することが可能となる。従って、実装装置３Ａ，３Ｂにおける部品の押付力が不適切であるにも拘わらず、印刷検査装置２の検査条件が変更されてしまうといった事態を有効に回避することができ、合理的に矛盾原因を解消することができる。

ここでは検査項目として「はんだブリッジ検査」の場合を例に説明したが、これ以外の検査項目についても、検査結果の矛盾原因が他に（検査条件の不適切な設定以外に）考えられるような項目については、ステップＳ１０においてＮＯ判定がなされるように予め設定しおき、オペレータの意思を介入させ得る余地を設けるようにすればよい。

（４）実施形態では、印刷検査装置２又は実装検査装置４とはんだ付検査装置６との間で検査結果に矛盾が生じた場合には、はんだ付検査装置６の検査結果を尊重し（基準とし）、それより前工程の検査である印刷検査装置２等の検査条件を変更するようにしているが、これはリフロー処理後の検査は最終段階の検査であってその条件は一般に印刷検査装置２等に比べて厳しく、検査結果の信頼性が高いことを前提としているためである。従って、印刷検査装置２等とはんだ付検査装置６との検査レベル（検査の精密の度合い）に差が無いような場合には、はんだ付検査装置６の検査条件を変更するようにしてもよく、何れの検査結果を基準にするかは、具体的な検査項目等に応じて適宜定めるようにすればよい。

また、実施形態では、印刷検査装置２又は実装検査装置４とはんだ付検査装置６の間で共通する又は関連する検査項目について検査結果に矛盾が生じた場合について説明したが、勿論、印刷検査装置２と実装検査装置４との間で検査結果に矛盾が生じた場合についても同様に本発明は適用可能であり、この場合も、何れの検査結果を基準にするかは具体的な検査項目等に応じて適宜定めるようにすればよい。

（５）実施形態では、部品実装ラインに中央管理装置８を設け、その制御部本体１０に検査情報記憶部２２、検査条件変更制御部２３および表示制御部２４等を設けているが、これらの機能構成を例えばはんだ付検査装置６の制御装置に設け、検査結果の矛盾判別や検査条件の変更指令等の処理をはんだ付検査装置６において行うように構成してもよい。

（６）実施形態では、実装装置３Ａ，３Ｂの上流側に、ペースト塗布装置としてはんだ印刷装置１を配設し、その処理の検査装置として印刷検査装置２を配設しているが、ペースト塗布装置としてディスペンサを配設し、その処理の検査装置として塗布検査装置を配設するようにしてもよい。

（７）各検査装置２，４，６は、それぞれ以下のような構成であってもよい。

１．印刷検査装置
実施形態において、印刷検査装置２は、はんだ印刷装置１と実装装置３Ａとの間に独立して設けられているが、はんだ印刷装置１に一体化されたもの（例えばはんだ印刷装置１の基板搬出部分に一体的に組込まれたもの）、あるいは上工程側の実装装置３Ａに一体化されたもの（例えば、実装装置３Ａの基板搬入部分に一体に組込まれたもの）であってもよい。この場合、上記（６）の構成を採用する場合には、塗布検査装置についても同様であることは言うまでもない。

２．実装検査装置
実施形態においては、両実装装置３Ａ，３Ｂに共通の実装検査装置４が下工程側の実装装置３Ｂとリフロー炉５との間に独立して設けられているが、実装装置３Ａ，３Ｂ毎に専用の実装検査装置を設けるようにしてもよい。

すなわち、上工程の実装装置３Ａ（便宜上、第１実装装置３Ａという）と下工程の実装装置３Ｂ（便宜上、第２実装装置３Ｂという）の間に、第１実装装置３Ａの処理後の基板を検査する実装検査装置（便宜上、第１実装検査装置４Ａという）を独立して配置し、第２実装装置３Ｂとリフロー炉５との間に、第２実装装置３Ｂの処理後の基板を検査する実装検査装置（便宜上、第２実装検査装置４Ｂという）を独立して配置するようにしてもよい。また、このように実装装置３Ａ，３Ｂ毎に実装検査装置を設ける場合、第１実装検査装置４Ａについては、第１実装装置３Ａに一体化されたもの（例えば第１実装装置３Ａの基板搬出部分に一体的に組込まれたもの）、あるいは第２実装装置３Ｂに一体化されたもの（例えば、第２の実装装置３Ｂの基板搬入部分に一体に組込まれたもの）であってもよい。同様に、第２実装検査装置４Ｂについては、第２実装装置３Ｂに一体化されたもの（例えば第２実装装置３Ｂの基板搬出部分に一体的に組込まれたもの）、あるいはリフロー炉５に一体化されたもの（例えば、リフロー炉５の基板搬入部分に一体に組込まれたもの）であってもよい。

３．はんだ付検査装置６
実施形態において、はんだ付検査装置６は、リフロー炉５の下流側に独立して設けられているが、リフロー炉５に一体化されたもの（例えばはんだリフロー炉５の基板搬出部分に一体的に組込まれたもの）であってもよい。

なお、検査装置と処理装置とが一体化される態様としては、処理装置の構成の一部を検査装置の構成の一部として共有することにより、処理装置に対して検査装置が一体的に組込まれているような態様でもよい。例えば、実装装置３Ｂが、部品吸着用のヘッドを備えた移動可能なヘッドユニットを有し、基板に対してこのヘッドユニットを相対的に移動させながら部品を実装するような構成の場合には、このヘッドユニットに基板撮像用のカメラを搭載し、実装処理後、ヘッドユニットの移動に伴いこのカメラにより実装ポイントを撮像、検査するという構成、つまり、ヘッドユニット（およびその駆動手段）を共有する状態で実装検査装置４が実装装置３Ｂに一体に組込まれているものでもよい。

（８）処理装置（はんだ印刷装置１、実装装置３Ａ，３Ｂ、リフロー炉５）および検査装置（印刷検査装置２、実装検査装置４、はんだ付検査装置６）にＣＲＴモニタやＬＣＤモニタ等の表示手段を設けておき、矛盾が生じた検査装置、検査項目、検査条件等の情報を表示するようにしてもよい。

例えば、上記（２）記載の如く、矛盾が生じた検査装置等の情報を表示させて、オペレータにマニュアル操作で検査条件の変更を行わせるような場合、あるいは上記（３）記載の如く、矛盾が生じた検査装置等の情報を一旦表示させる場合（図６のステップＳ１１の処理）には、処理装置および検査装置のうち関連がある一乃至複数の装置、又は全ての装置の表示手段において上記情報を表示するようにしてもよい。このような構成によれば、部品実装ラインの近傍でオペレータが監視中である場合には、オペレータが表示内容を確認することにより、検査結果に矛盾が生じた検査装置、検査項目、検査条件を速やかに特定し、対象となる検査装置の検査条件を変更するなど、速やかな対応を執ることができるというメリットがある。

なお、上記（７）記載の如く、検査装置が処理装置に一体的に組込まれるような構成の場合には、当該一体化された装置について共通の表示手段を設け、当該表示手段に、矛盾が生じた検査装置等の情報を表示させるようにすればよい。

本発明に係る情報管理システムが適用される部品実装ラインを示す模式図である。 中央管理装置の制御系を示すブロック図である。 制御部本体に含まれる機能構成のうち印刷検査装置および実装検査装置の特定の検査項目の検査条件を管理するための機能構成を示すブロック図で示してある。 各検査装置と検査項目との関係を示す図である。 制御部本体による検査条件の管理（変更）動作制御の一例を示すフローチャートである。 検査条件の管理（変更）動作制御の別の一例を示すフローチャートである。

符号の説明

１ はんだ印刷装置
２ 印刷検査装置
３Ａ，３Ｂ 実装装置
４ 実装検査装置
５ リフロー炉
６ はんだ付検査装置
８ 中央管理装置
１０ 制御部本体
１８ 入力手段
１９ 表示手段
２１ 主制御部
２２ 検査情報記憶部
２３ 検査条件変更制御部
２４ 表示制御部

Claims (10)

1. ペースト塗布装置、部品実装装置およびリフロー装置のうち少なくとも２つを含む複数の処理装置と、各処理装置による処理後、それぞれ画像認識に基づき当該基板を検査する検査装置とを備え、かつ複数の検査装置の間で互いに共通する又は関連する検査項目について検査を行うように構成された部品実装ラインの検査条件管理システムであって、
   共通の基板の各検査装置における検査結果に基づき、前記共通する又は関連する検査項目に関して検査装置間で検査結果に矛盾が有るか否かを判定する判定手段と、
   この判定手段により矛盾があると判定された場合に、検査結果に矛盾が生じた検査装置のうち何れかの検査装置において前記共通する又は関連する検査項目の検査条件を変更させる条件変更手段とを備えている
   ことを特徴とする検査条件管理システム。
2. 請求項１に記載の検査条件管理システムにおいて、
   前記条件変更手段は、連続する所定数の基板の検査結果について上記矛盾が生じた場合、又は所定数の基板の検査結果について所定の比率を超えて上記矛盾が生じた場合の少なくとも一方の要件が満たされたときに上記検査条件を変更する
   ことを特徴とする検査条件管理システム。
3. 請求項１又２に記載の検査条件管理システムにおいて、
   部品実装ラインに前記リフロー装置が含まれるものであって、
   前記条件変更手段は、リフロー処理後の検査結果とリフロー処理よりも前に実施される処理の該処理後の検査結果とに矛盾が生じた場合に、リフロー処理よりも前に実施される処理の当該処理後の検査における上記検査条件のみを変更する
   ことを特徴とする検査条件管理システム。
4. 請求項３に記載の検査条件管理システムにおいて、
   部品実装処理後およびリフロー処理後に部品の実装誤差をそれぞれ所定の許容値に基づいて合否判定するものであって、
   前記条件変更手段は、検査条件として部品実装処理後の検査における前記許容値を予め設定された値だけ増減変更させる
   ことを特徴とする検査条件管理システム。
5. 請求項３に記載の検査条件管理システムにおいて、
   ペースト塗布処理後およびリフロー処理後にペーストの塗布量をそれぞれ所定の許容値に基づいて合否判定するものであって、
   前記条件変更手段は、検査条件としてペースト塗布処理後の検査における前記許容値を予め設定された値だけ増減変更させる
   ことを特徴とする検査条件管理システム。
6. ペースト塗布装置、部品実装装置およびリフロー装置のうち少なくとも２つを含む複数の処理装置と、各処理装置による処理後、それぞれ画像認識に基づき当該基板を検査する検査装置とを備え、かつ複数の検査装置の間で互いに共通する又は関連する検査項目について検査を行うように構成された部品実装ラインの検査条件管理システムであって、
   基板の生産に関する各種情報を表示可能な表示手段と、
   共通の基板の各検査装置における検査結果に基づき、前記共通する又は関連する検査項目に関して検査装置間で検査結果に矛盾が有るか否かを判定する判定手段と、
   この判定手段により矛盾があると判定された場合に、前記共通する又は関連する検査項目、および当該項目に関する各検査装置の検査条件のうち少なくとも一方の情報を、該当する検査装置を特定し得る情報と共に前記表示手段により画面表示させる表示制御手段とを備えている
   ことを特徴とする検査条件管理システム。
7. ペースト塗布装置、部品実装装置およびリフロー装置のうち少なくとも部品実装装置を含む複数の処理装置と、各処理装置による処理後、それぞれ画像認識に基づき当該基板を検査する複数の検査装置とを備えた部品実装システムにおいて、
   共通の基板の各検査装置における検査結果に基づき、互いに共通する又は関連する検査項目に関して検査装置間で検査結果に矛盾が有るか否かを判定する判定手段と、
   この判定手段により矛盾があると判定された場合に、検査結果に矛盾が生じた検査装置のうち何れかの検査装置において前記共通する又は関連する検査項目の検査条件を変更させる条件変更手段とを備えている
   ことを特徴とする部品実装システム。
8. 請求項７に記載の部品実装システムにおいて、
   前記複数の検査装置のうち少なくとも一つの検査装置は、検査対象となる処理を行う処理装置に対して一体に設けられていることを特徴とする部品実装システム。
9. 請求項７又は８に記載の部品実装システムに組込まれる処理装置であって、
   前記判定手段により矛盾があると判定された場合に、前記共通する又は関連する検査項目、および当該項目に関する各検査装置の検査条件のうち少なくとも一方の情報を、該当する検査装置を特定し得る情報と共に画面表示可能な表示手段を備えている
   ことを特徴とする処理装置。
10. 請求項７又は８に記載の部品実装システムに組込まれる検査装置であって、
    前記判定手段により矛盾があると判定された場合に、前記共通する又は関連する検査項目、および当該項目に関する各検査装置の検査条件のうち少なくとも一方の情報を、該当する検査装置を特定し得る情報と共に画面表示可能な表示手段を備えている
    ことを特徴とする検査装置。

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