JP4482271B2

JP4482271B2 - Adhesive tape for wafer processing

Info

Publication number: JP4482271B2
Application number: JP2002351146A
Authority: JP
Inventors: 伸相原; 聰子平澤
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2002-12-03
Filing date: 2002-12-03
Publication date: 2010-06-16
Anticipated expiration: 2022-12-03
Also published as: JP2004186398A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハ加工用粘着テープ及びその使用方法に関し、より詳細には、主に半導体ウエハやセラミックウエハ等のウエハ加工工程において、ウエハをチップに切断加工する際ウエハを固定保持するために用いるウエハ加工用粘着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン、ガリウムヒ素、ゲルマニウムケイ素などの半導体ウエハは、大きな径を有するウエハの状態で電子回路パターンを形成させた後、ウエハの裏面を研削して、この半導体ウエハをチップに切断加工し剥離回収する工程（ダイシング工程）を経て、マウント及びモールド工程に移され実装される。このダンシング工程においては、半導体ウエハを固定保持してチップに切断加工するために、ウエハ加工用粘着テープが用いられている。また、石英ガラスや光通信用の光学素子に使用されるセラミックスなどのウエハを、チップに切断加工する際にもウエハ加工用粘着テープが用いられる。
【０００３】
このウエハ加工用粘着テープには、粘着力を低くできない感圧型のウエハ加工用粘着テープのほか、粘着力をエネルギー線（紫外線）により低くできるエネルギー線（紫外線）硬化型ウエハ加工用粘着テープが使用されている。
【０００４】
粘着力を低くできない感圧型のウエハ加工用粘着テープの場合、チップを剥離回収する（ピックアップ）するには、通常チップの裏面を直接針で突き上げることによりピックアップする方式が採用されているが、チップ裏面に針先による打撃痕が発生し、薄く脆いチップの場合は割れてしまう問題がある。
【０００５】
そこで、厚さが１５０μｍ以下の半導体チップや非常に脆く傷つけたくない材料や用途のチップには、チップを針先で触れない方式（非貫通方式）でも剥離回収できるエネルギー線硬化型ウエハ加工用粘着テープや加熱発泡型ウエハ加工用粘着テープが提案され使われている。まず、エネルギー線硬化型ウエハ加工用粘着テープの場合は、エネルギー（紫外）線により粘着層内に含まれる反応性成分を架橋硬化させて、非貫通方式に対応できる剥離回収性を達成している。この場合、粘着層内の反応により収縮する力が、チップとの粘着面積を減少させ剥離する力になっている。一方、加熱発泡型ウエハ加工用粘着テープの場合は、熱エネルギーなどにより粘着層内に含まれる反応性成分を発泡膨張させて、非貫通方式に対応できる剥離回収性を達成している。この場合、粘着層内の反応により膨張する力が、チップとの粘着面積を減少させ剥離する力になっている。
【０００６】
いずれも、外部からのエネルギー（紫外線や熱）を粘着層内の化学反応に変換することで、剥離する力として収縮力あるいは膨張力を生み出すことを基にして、考案された従来の技術である。
【０００７】
しかしながら、エネルギー線硬化型や加熱発泡型のウエハ加工用粘着テープは、長期保存安定性に劣るため、温度、湿度、光などを厳しく管理したウエハ加工設備や、同様に管理された保管および輸送環境を必要とし、さらに厳しい管理下でも使用可能な期限が短いという問題があった。また、このタイプのウエハ加工用粘着テープでは、エネルギー線源（ランプ等）の劣化や温度、湿度、光などの加工や保存環境の何らかの変動により粘着力を制御できなくなると、不良品が大量に発生することもある。
【０００８】
長期保存安定性や粘着力の安定性に優れる粘着テープとして、特開平７−２３３３５４号公報（特許文献１）、特開平１０−２９８５１４号公報（特許文献２）、特開平１１−４３６５５号公報（特許文献３）、特開平１１−２１５１９号公報（特許文献４）、特開平１１−１０６７１６号公報（特許文献５）、特開２００２−２１２５２３号公報（特許文献６）には、いずれも粘着層に特定のα−オレフィン共重合体を含む表面保護フィルムが開示されている。しかし、性能要求の厳しいウエハ加工用途に適した粘着テープに関する記載はない。
【０００９】
欠けや亀裂の拡大によるチップの損壊を防ぐウエハ加工用粘着テープとして、特開２００２−１５５２４９号公報（特許文献７）には、粘着層に特性の粘弾性を有するウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法が開示されている。しかし、エネルギー線硬化型ウエハ加工用粘着テープと同じレベルの易剥離性に関すること、特に、薄く脆いチップにダメージを与えない方式で剥離回収することに関する記載はない。
【００１０】
【特許文献１】
特開平７−２３３３５４号公報
【特許文献２】
特開平１０−２９８５１４号公報
【特許文献３】
特開平１１−４３６５５号公報
【特許文献４】
特開平１１−２１５１９号公報
【特許文献５】
特開平１１−１０６７１６号公報
【特許文献６】
特開２００２−２１２５２３号公報
【特許文献７】
特開２００２−１５５２４９号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上述した従来のウエハ加工粘着テープでは達成できなかった、ウエハを加工する際十分な粘着力を有すると共に、チップの欠けの発生を極小化し、糊残り等の汚染を無くし、エネルギー線照射装置や加熱装置等の特殊な装置を用いないで薄く脆いチップにダメージを与えない方式で剥離回収でき、長期保存環境や輸送環境での安定性に優れ、さらに薬品処理も可能にする安定性を有し、取り扱う際の安全性に優れ、廃棄処理する際に環境への負荷が少ない材料からなるウエハ加工用粘着テープを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、実質的に反応性成分を含まない粘着層と基材層を強固に一体化して、粘着テープを外部から加えられる拡張する力をチップと粘着層を剥離する力に変換することにより、ウエハ加工する際に必要な粘着力を確保してその粘着力を低減させること無しに、チップにダメージを与えない非貫通方式で剥離回収できることを見出し、また、その様な特定のウエハ加工用粘着テープを用いることにより、従来のウエハ加工用粘着テープでは達成し得なかったウエハ加工時の固定保持力と易剥離性の両立に加え、薬品処理に対する安定性、さらに長期保管あるいは船便輸送を想定した環境での安定性を併せ持つことを見出して本発明に至った。
【００１３】
即ち、本発明においては、基材層の少なくとも片面に実質的に反応性成分を含まない粘着層を強固に一体化したウエハ加工用粘着テープであって、該ウエハ加工用粘着テープに外部から加えられる拡張する力を剥離する力に変換することを特徴とするウエハ加工用粘着テープが提供される。
【００１４】
また、本発明においては、基材層の少なくとも片面に粘着層を強固に一体化したウエハ加工用粘着テープであって、
（１）２３℃におけるせん断剥離強度が、０．５〜３ＭＰａの範囲にあり、
（２）２３℃における粘着層のヤング率Ｅ′が、２〜１２ＭＰａの範囲にあり
（３）２０〜８０℃の温度範囲において、ＪＩＳＺ０２３７に準拠して測定される１８０度引き剥がし粘着力が、０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲にあることを特徴とするウエハ加工用粘着テープが提供される。
【００１５】
本発明においては、さらに、前記粘着層が、オレフィン系重合体を主成分として含有することが好ましい。
【００１６】
さらにまた、前記粘着層が、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体の、１種または２種以上の混合物を主成分として含有するものであることが、より好ましい。
【００１７】
また、本発明においては、前記基材層が、１層または複数の層からなり、オレフィン系重合体を主成分として含有することであることが、より好ましい。
【００１８】
前記基材層が、表面層と中間層とからなり、粘着層、中間層、表面層の順に３層積層されてなることが、より好ましい。
【００１９】
また、本発明に係わるウエハ加工用粘着テープは、共押出成形法によって成形されてなるものであることが、より好ましい。
【００２０】
また、本発明に係わるウエハ加工用粘着テープを、（１）前記粘着層を介してウエハの一方の面に貼り付ける工程と、（２）ウエハをチップに切断加工する工程と、（３）そのままの状態でチップを薬品処理する工程と、（４）そのままの状態で保管及び輸送する工程と、（５）該ウエハ加工用粘着テープを拡張してチップを剥離回収する工程と、をから選ばれる単独或いは複数のウエハ加工工程に渡って使用してウエハからチップを製造することが、より好ましい。
【００２１】
さらに、前記チップを剥離回収する工程が、針先を丸めた突き上げ針が該ウエハ加工用粘着テープを貫通せずに押し上げることで該ウエハ加工用粘着テープを実質的に拡張させ、チップと該粘着層の間を剥離させてチップを回収することであると好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のウエハ加工用粘着テープ（以下「本発明の粘着テープ」という）及びその使用方法（以下「本発明の使用方法」という）について、添付図面を参照して具体的に説明する。
なお、全図において同一又は相当部分については、同一の符号を付すこととする。
【００２３】
図１は、本発明の粘着テープの一実施形態を示す断面図である。同図に示されるように、本発明の粘着テープ１０は、基材層１と、基材層１の片面に積層された粘着層２とからなる。
【００２４】
本発明の粘着層２は、実質的に反応性成分を含まない粘着層であり、例えば、紫外線等のエネルギー線照射処理や加熱処理では、架橋反応や分解反応などの化学反応が実質的におこらず、処理前後で粘着力等の特性が変化しない粘着層であることが望ましい。
【００２５】
また、本発明の粘着層２は、被着体であるウエハに対しても、実質的に反応性成分を含まない粘着層であり、この反応性成分として、例えば、腐蝕性イオンとして、ナトリウムイオン、カリウムイオン、塩素イオン、弗素イオン、亜硝酸イオン、硝酸イオン、燐酸イオン、硫酸イオン等や、金属イオンとして、鉄イオン、ニッケルイオン、銅イオン、アルミニウムイオン、クロムイオン等を含まない粘着層であることが望ましい。例えば、ウエハが電子回路を有する場合、腐蝕性イオンは回路が断線したり、金属イオンは回路を短絡する不具合を発生し易くなるため、回路に影響を与えないレベルまで腐食性イオンと金属イオンを低減しなければならない。さらに、本発明の基材層１は、粘着層２に比べて反応性成分を含まないことが好ましく、腐蝕性イオンや金属イオンも粘着層２比べてより低いレベルであることが好ましい。
【００２６】
本発明の粘着テープ１０は、実質的に反応性成分を含まない粘着層２と基材層１とから構成されるので、保管及び輸送環境を管理維持するためのエネルギーを殆ど必要としないことと、回路に悪影響のある反応性成分を含まず且つエネルギー線（紫外線）など装置も必要としないので、取り扱い作業者が作業し易い環境と安全安心を提供できることなどが、反応性成分を含む従来からのウエハ加工用粘着テープに比べて非常に有用である。
【００２７】
本発明の粘着テープ１０は、基材層や粘着層の原料及び粘着テープの製造工程から反応性成分である腐食性イオンと金属イオンを排除することにより、イオン分析値として１ｐｐｍ未満にすることが好ましい。
【００２８】
本発明の粘着テープ１０は、基材層１と粘着層２は強固に一体化したものであり、例えば、碁盤目状にナイフで切れこみを入れた後粘着層２と基材層１の界面を粘着テープで剥離状況を観察する（碁盤目剥離）テストで全面に剥離が発生しないレベルにすることが、該粘着テープ１０に外部から加えられる拡張する力を剥離する力に変換する効率が高くなるので、好ましい。
【００２９】
図２は、本発明が使用されるウエハ加工工程でチップを剥離回収する工程における拡張剥離モデル（以下「本発明の拡張剥離モデル」という）を示す。
【００３０】
図２を基に、本発明の粘着テープ１０に外部から加えられる拡張する力を剥離する力に変換することについて、本発明の拡張剥離モデルより説明する。
【００３１】
切断加工後の剥離回収する工程で、粘着テープ１０を外部から加えられる拡張する力として、チップ間隔を広げるために拡張する力とチップ裏面側を突き上げ針によりテープが実質的に伸ばされ拡張する力が、図２の最下段の断面拡大図に示した矢印の方向に働く。この拡張する力を効率よく変換すれば、図２上部に示したチップ裏面図のように、チップと粘着層との間に剥離が進行する力が働いて密着部分の面積が低減しゼロになり剥離するモデルが、拡張剥離モデルである。
【００３２】
図３は、図２に示した本発明の拡張剥離モデルについて、有限要素法を適用するための解析モデルの全体図と、その計算手法から得られる結果を示す断面積概念図である。図３では、拡張による強制変位Ｍからチップと粘着層の界面に発生する最大せん断応力の位置を有限要素法により剥離長さＬが求められることを示している。
【００３３】
本発明の拡張する力を剥離する力に変換するとは、拡張による強制変位Ｍからチップと粘着層界面に発生する最大せん断応力が、せん断剥離強度を超える時剥離が進行するとした全く新しい考えを基にして考案されたものであり、図３の断面概念図に示す。
【００３４】
図３を基にして、拡張による強制変位Ｍからチップと粘着層の界面に発生する最大せん断応力の位置から剥離長さＬが求められることを説明する。
【００３５】
そこで、有限要素法の計算に広く使われているHibbitt,Karlsson & Sorensen,Inc.製の解析ソフト：ＡＢＡＱＵＳ（Version5.8）へ、図３の解析モデルと材料の定義を組み立ててから計算することにより、剥離長さＬを大きくする因子（すなわち、外部から加えられる拡張する力を剥離する力に変換するための因子）が求められる。
【００３６】
まず、ＡＢＡＱＵＳへ解析モデルの組み立て方を示す。
《解析モデル》
・解析モデルは、左右対称のため１／２モデルとする。
・縦方向要素分割を粘着層は６分割にして、基材層は１０分割として、解析モデルの要素数は８０３２個に設定する。
・ＡＢＡＱＵＳへの入力ファイルでは、要素は平面ひずみ要素を用いる。粘着層と中間層の要素タイプは、ＴＹＰＥ＝ＣＰＥ４Ｈとして、大ひずみ解析に強いタイプとし、表面層の要素タイプは、ＴＹＰＥ＝ＣＰＥ４Ｉとして、１層でも曲げが表現できるタイプとする。
・切断加工（ダイシング）後は、チップ間距離が通常０．０３ｍｍとなることから、解析モデルでは半分の０．０１５ｍｍにする。拡張による強制変位Ｍは、約０．０８〜約１ｍｍの範囲を取りうる。拡張すると強制変位Ｍは、最小に近いＭ＝０．０８５ｍｍを用いる。なお、強制変位Ｍが０．１ｍｍを超え大きくすると、剥離長さＬがより長くなる関係である。
次に、本発明の粘着テープに関する材料の定義と、ＡＢＡＱＵＳへの入力例を示す。
【００３７】
次に、ＡＢＡＱＵＳへの材料の定義を最適化する方法を示す
《材料の定義》
・基材層は弾性材料としてヤング率Ｅ′，ポアソン比のみを入力する。
・粘着層は「ほぼ非圧縮性であるエラストマー（ポアソン比がほぼ０．５である材料）の弾性特性」として定義する。本発明の粘着テープに適用できる粘着層及び基材層からなる実測値のＳＳカーブより読み取った応力・歪みの値を入力する。
さらに、ＡＢＡＱＵＳへの入力例の一部を示す。
《ＡＢＡＱＵＳへの入力例》
：
*SURFACE DEFINITION, NAME=ELI （接触面定義）
ELIN, s3
*RIGID SURFACE, NAME=RIGID, REFNODE=20000, TYPE=SEGMENTS （剛体壁定義）
STRAT, 5.1, 0.105
LINE, 0.015, 0.105
LINE, 0.015, 0.2
*SURFACE INTERACTION, NAME=haku （接触面の組み合わせ）
*CONTACT PAIR, INTERACTION=haku （接触面の組み合わせ）
ELI, RIGID
*INITIAL CONDITIONS, TYPE=CONTACT （接着された接着対の指定）
ELI, RIGID, TOP（スレーブ面、マスター面、スレーブ面上にある節点集合名）
：
*DEBOND,SLAVE=ELI,MASTER=RIGID,TIMEINCREMENT=0.001,FREQ=9999,OUTPUT=BOTH
0.0 , 1.0
0.005, 0.0
*FRACTURE CRITERION, TYPE=CRITICAL STRESS, DISTANCE=0.01, TOLERANCE=0.1
0.015, 1.8 （垂直方向剥離強度、せん断剥離強度）
*CONTACT PRINT
CSTRESS, CDISP
DBT, DBSF, DBS
*PRINT, CONTACT=YES
**
*NODE PRINT, FREQ=100
*EL PRINT, FREQ=100
*END STEP
このようにして、有限要素法の解析ソフト：ＡＢＡＱＵＳに本発明の拡張剥離モデルを組み入れ、材料の定義を最適化してから、剥離長さＬを大きく出来る因子を計算した。その主因子であるせん断剥離強度と粘着層のヤング率Ｅ′と剥離長さＬの関係を示す計算結果を、図４と図５に示す。
【００３８】
図４は、せん断剥離強度を２．４〜０．７ＭＰａに変化させた場合の最大せん断応力発生位置（剥離長さＬ）を計算した結果例である。
【００３９】
本発明の粘着テープにおいて、２３℃におけるせん断剥離強度が、０．５〜３ＭＰａの範囲にあることが好ましい。せん断剥離強度が、０．５ＭＰａ未満であると、例えば切断加工する際の衝撃によるチップが飛びや剥がれを防止することが困難になり好ましくない。せん断剥離強度が、３ＭＰａを越えて大きくなり過ぎると、剥離回収が悪化することがあり好ましくなく、図４からも剥離回収が悪化する傾向を示している。
【００４０】
図５は、粘着層のヤング率Ｅ′を２．８〜１１．４ＭＰａに変化させた場合の最大せん断応力発生位置（剥離長さＬ）を計算した結果例である。
【００４１】
本発明の粘着テープにおいて、２３℃粘着層２のヤング率Ｅ′が、２〜１２ＭＰａの範囲にあることが、拡張する力を剥離する力に変換する効率を高めて拡張剥離性を発現できることから、好ましい。粘着層のヤング率Ｅ′が、２ＭＰａ未満であると、剥離回収が悪化するので好ましくなく、図５からも、粘着層のヤング率Ｅ′が小さくなると剥離長さＬが短くなる傾向を示している。粘着層のヤング率Ｅ′が、１２ＭＰａを越えて大きくなり過ぎると、粘着層が硬くなり過ぎるため被着体であるウエハに密着することが難しくなり、貼り付け不良が発生し易くなり、切断加工する際の衝撃によりチップが飛びや剥がれが発生し易くなるので、好ましくない。
【００４２】
また、本発明の粘着テープにおいて、２３℃粘着層２のヤング率Ｅ′が、２〜１２ＭＰａの範囲にあるは、ウエハに接する粘着層が十分に硬いことを示し、切断加工する際に回転刃によってウエハに発生する内部応力を抑えられ、チップ欠けの発生を防止できる。ウエハを切断加工する際にチップ欠けを防止する方法としてワックス固定方法が知られているが、この方法に使用されるワックスのヤング率Ｅ′が約１０ＭＰａ程度であり、ウエハの内部応力の発生を抑える同じ原理からチップ欠けの発生を抑制している。
【００４３】
ウエハ加工用粘着テープでは、加工時はウエハを固定できる粘着力があり、加工後は易しく剥離できることが重要な品質である。
【００４４】
本発明の粘着テープについては、ウエハ加工、薬品処理、保管及び輸送の際に曝される２０〜８０℃の温度範囲において、ＪＩＳＺ０２３７に準拠して測定される１８０度引き剥がし粘着力が、０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍの範囲にあることが好ましく、さらに、２０℃での１８０度引き剥がし粘着力が、０．１〜５Ｎ／２５ｍｍの範囲にあると、針先を丸めた突き上げ針が該ウエハ加工用粘着テープを貫通せずに押し上げる方式でもチップを剥離回収することが容易になるので、より好ましい。１８０度引き剥がし粘着力が、０．１Ｎ／２５ｍｍ未満であると、例えば、切断加工する際にチップ飛びが発生したり薬品処理、或いは輸送の際に剥がれ易くなるので、好ましくない。１８０度引き剥がし粘着力が、１０Ｎ／２５ｍｍを越えて大きくなり過ぎると、剥離回収が悪化することがあり好ましくない。
【００４５】
本発明の粘着テープにおいて、粘着層２の厚さは、１〜５０μｍ程度の範囲にあることが好ましい。本発明の拡張剥離モデルの計算から、粘着層２の厚さが薄いほうがより剥離回収性に優れるが、粘着力の均一性や安定性から、５〜３０μｍ程度の範囲にあることが、より好ましい。
【００４６】
本発明の粘着テープにおいて、基材層１のヤング率Ｅ′は、１００〜１０００ＭＰａの範囲にあることが好ましい。基材層１のヤング率Ｅ′が、１００ＭＰａ未満であると、拡張しても剥離が進行しなくなり易剥離性が悪化し好ましくない。本発明の拡張剥離モデルの計算から、基材層１のヤング率Ｅ′が大きい程剥離回収性に優れるが、基材層１のヤング率Ｅ′が、１０００ＭＰａを越えてしまうと、通常の装置では拡張でき難くなるため、好ましくない。
【００４７】
本発明の粘着テープにおいて、基材層１の厚さは、５０〜５００μｍ程度の範囲にあることが好ましい。本発明の拡張剥離モデルの計算から、基材層１の厚さが厚いほうがより剥離回収性に優れるが、５００μｍを越えてしまうと、テープとして取り扱い性が悪化し好ましくない。また、基材層１の厚さが、５０μｍ未満であると、切断加工時に破れる恐れがあり好ましくない。
【００４８】
本発明の粘着層２は、前記基材層１の片面に積層され、その主成分として、オレフィン系重合体を含有するものがウエハ加工に対して安定であり好ましく、特に、極性基を含まないオレフィン系重合体を主成分として含有するするものが好ましい。被着体であるウエハに対して化学的に影響を与えて変色等の不良を発生させる可能性を完全に無くせる点で、腐蝕性イオンや金属イオンを含まないオレフィン系重合体が望ましい。
【００４９】
さらに、本発明の粘着層２は、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主な単位成分とするα−オレフィン共重合体を主成分とすることが好ましく、２種以上のα−オレフィン共重合体がブレンドされていても良い。また、前記α−オレフィン共重合体と、熱可塑性エラストマー、エチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーからなり、α−オレフィン共重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成しているものが好ましい。
【００５０】
本発明の粘着層においては、α−オレフィン共重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成しているとにより、ウエハ面への凹凸追従性を確保する柔らかさとチップを剥離回収するために必要な粘着層のヤング率Ｅ′の両方を満足させることが可能になり易い。加工、薬品処理や保管あるいは輸送される温度域約２０〜８０℃においてウエハ及びチップとの密着性が保持でき、且つ粘着層のガラス転移温度が低下するので、本発明の粘着テープと被着体であるウエハ面に隙間なく密着させることができ、１８０度引き剥がし粘着力試験で代表される粘着力を適正な範囲に調整することができる。
【００５１】
本発明の粘着層を構成する炭素原子数２〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。これらのα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種の単量体からなる共重合体を、粘着層２の主成分とする場合、粘着層２中に占めるこのα−オレフィン共重合体の総含有割合は、通常、３０重量％以上、なかでも特に５０重量％以上とすることが好ましい。
【００５２】
これらのα−オレフィン共重合体の中でも、プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合してなる共重合体を含有する粘着層が好ましい。特に、プロピレン１０〜８５モル％、１−ブテン３〜６０モル％および炭素原子数５〜１２のα−オレフィン１０〜８５モル％の構造単位組成を有する共重合体を含有する粘着層は、常温付近からウエハ加工温度域すなわち約２０℃〜約８０℃の温度範囲でウエハを固定保持するための粘着特性に優れる点で好ましく、さらに、プロピレン１５〜７０モル％、１−ブテン５〜５０モル％およびα−オレフィン１５〜７０モル％の構造単位組成の割合で含む共重合体を含有する粘着層が好ましい。炭素原子数５〜１２のα−オレフィンとしては、４−メチル−１−ペンテンが好ましい。
【００５３】
また、このプロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合してなる共重合体を粘着層に含有する場合、粘着層中に占めるこの共重合体の含有割合は、通常、３０重量％以上、好ましくは４０重量％以上である。
【００５４】
前記の熱可塑性エラストマーの具体例としては、ポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどが挙げられる。
【００５５】
この熱可塑性エラストマーの好ましい構造としては、構造要素であるブロック共重合体が、一般式Ａ−Ｂ−ＡまたはＡ−Ｂで表されるものである。ここで、Ａは芳香族ビニル重合体ブロックまたは結晶性を示すオレフィン重合体ブロックを示し、Ｂはジエン重合体ブロック、またはこれを水素添加してなるオレフィン重合体ブロックを示す。
【００５６】
ポリスチレン系エラストマーとしては、硬質部（結晶部）となるポリスチレンブロックと、軟質部となるジエン系モノマー重合体ブロックとのブロック共重合体またはその水素添加重合体が挙げられ、より具体的には、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）などを例示することができる。これらは、１種単独でも２種以上を組み合わせても用いられる。
【００５７】
例えばスチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体は、スチレン系重合体ブロックを平均分子量に換算して１２０００〜１０００００程度、イソプレン重合体ブロックを平均分子量に換算して１００００〜３０００００程度含むものである。このＳＩＳにおけるスチレン重合体ブロック／イソプレン重合体ブロックの含有割合は、通常、重量比で５〜５０／５０〜９５であり、好ましくは１０〜３０／７０〜９０である。
【００５８】
スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体は、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体を水素添加してなるものである。
【００５９】
このＳＩＳの具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ＪＳＲＳＩＳ（登録商標）として、またはシェル化学株式会社から商品名：クレイトンＤ（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。また、ＳＥＰＳの具体例としては、株式会社クラレから商品名：セプトン（登録商標）として市販されているものなどが挙げられる。
【００６０】
前記ポリオレフィン系エラストマーとして、硬質部となるポリプロピレン等の結晶性の高いポリマーを形成するポリオレフィンブロックと、軟質部となる非晶性を示すモノマー共重合体ブロックとのブロック共重合体が挙げられ、具体的には、オレフィン（結晶性）・エチレン・ブチレン・オレフィン（結晶性）ブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリエチレンオキシド・ポリプロピレンブロック共重合体、ポリプロピレン・ポリオレフィン（非晶性）・ポリプロピレンブロック共重合体等を例示することができる。具体例としては、ＪＳＲ株式会社から商品名：ＤＹＮＡＲＯＮとして市販されているものが挙げられる。
【００６１】
前記ポリエステル系エラストマーとして具体的には、ポリブチレンテレフタレート・ポリエーテル・ポリブチレンテレフタレートブロック共重合体等を例示することができる。
【００６２】
本発明の粘着テープの、粘着層の成分として、前記熱可塑性エラストマーを用いる場合、粘着層に占める熱可塑性エラストマーの含有割合は、通常、０〜６０重量％で、好ましくは、５〜４０重量％である。
【００６３】
本発明の粘着テープにおいて、粘着層２の粘着力で示される粘着性能を向上させるため、前記炭素原子数２〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合してなるα−オレフィン共重合体に加えて、他のα−オレフィン共重合体を含有させた粘着層とすることができる。このとき、前記のプロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体と、他のα−オレフィン共重合体の粘着層中に占める合計の含有量は、少なくとも５０重量％以上であることが好ましい。
【００６４】
前記他のα−オレフィン共重合体としては、エチレン、プロピレン、１−ブテンおよび１−ヘキセンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンからなる共重合体が好ましい。このα−オレフィン共重合体としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ヘキセン共重合体、１−ブテン・１−ヘキセン共重合体等を例示できる。この共重合体の具体例としては、三井化学株式会社から商品名：タフマーＡ、タフマーＰ等（「タフマー」は登録商標）で市販されているものなどを挙げることができる。
【００６５】
また、前記のエチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーは、エチレンと他のα−オレフィンとの低分子量共重合体であって、常温で液体状のものである。α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数３〜２０のα−オレフィンが挙げられる。これらの中でも、炭素数３〜１４のα−オレフィンが好ましい。
【００６６】
このコオリゴマーは、通常、数平均分子量が１００〜１００００の範囲のものであり、好ましくは数平均分子量が２００〜５０００の範囲のものである。また、このコオリゴマー中のエチレン単位含有量は、通常、３０〜７０モル％、好ましくは４０〜６０モル％である。
【００６７】
本発明の粘着テープの、粘着層の構成成分中に、前記コオリゴマーを用いる場合、このコオリゴマーの粘着層に占める含有割合は、通常０〜２０重量％、好ましくは０〜１０重量％である。
【００６８】
本発明の粘着テープにおいて、粘着層の構成成分として、前記炭素原子数２〜１２のα−オレフィンの３成分を共重合してなるα−オレフィン共重合体に加えて、前記の他のα−オレフィン共重合体を用いると、ガラス転移温度が低下し、１８０度引き剥がし粘着力とせん断剥離強度とヤング率Ｅ′を適正な範囲に調整できるとともに、低温粘着特性を改善できる点で有利である。
【００６９】
また、粘着層の構成成分として、前記α−オレフィン系共重合体とエチレンと他のα−オレフィンとのコオリゴマーの組み合わせからなる混合樹脂を用いると、ガラス転移温度が低下し、１８０度引き剥がし粘着力とせん断剥離強度とヤング率Ｅ′を適正な範囲に調整することができるとともに、粘度を適正な範囲に調整できる点で有利である。
【００７０】
また、粘着層の構成成分として、前記α−オレフィン系共重合体と熱可塑性エラストマーとからなる混合樹脂を用いると、ガラス転移温度とせん断剥離強度とヤング率Ｅ′とを適正な範囲に調整することができるとともに、室温（２０℃程度）から高温（８０℃程度）の温度範囲に渡って必要とする１８０度引き剥がし粘着力を改善できる点で有利である。
【００７１】
本発明の粘着テープの粘着層には、前記α−オレフィン系共重合体、熱可塑性エラストマー、およびエチレンと他のα-オレフィンとのコオリゴマー以外に、さらに各種+の副成分を、本発明の目的を損ねない範囲で含んでいてもよい。例えば、液状ブチルゴム等の可塑剤、ポリテルペン等のタッキファイヤーなどを含んでいてもよい。本発明において、これらの副成分の内接着性を示す官能基、不飽和結合を有するものは、貼り付けた後での粘着強度の経時変化（加温、加圧、湿度、紫外線等による）や被着体へ悪影響を起こさせないように、その種類を選択し、配合量も最小限にすることが好ましい。
【００７２】
また、本発明の粘着テープの粘着層には、この種の粘着層の素材に一般的に配合される各種添加剤を含有していてもよい。例えば、無機系或いは有機ポリマー系の充填剤、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等を含有していてもよい。
【００７３】
また、前記したα−オレフィン系共重合体、熱可塑性エラストマー、各種添加剤およびエチレンと他のα-オレフィンとのコオリゴマー、各種の副成分、さらに各種添加剤の中から、被着体であるウエハに対して悪影響を与えないもので本発明の粘着層が構成されることが、ウエハ加工後のチップの信頼性をより高めるには、より好ましい。
【００７４】
基材層１は、単層あるいは２層以上の薄層品からなり、その構成成分として、合成樹脂、天然樹脂などの伸長性と強さを併せ持つ材料であるならば限定されずに自由に選択できる。基材層１のヤング率Ｅ′を１００〜１０００ＭＰａの範囲に調整し易い点と、耐水性、耐熱性、耐メッキ液性、耐エッチング液性、廃棄処理性等から、基材層１は、非ハロゲン系合成樹脂を主成分とするものが好ましく、具体例としては、オレフィン系重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリウレタンなどが挙げられる。
【００７５】
本発明の基材層１としては、ウエハ加工に対する安定性に優れる点と、使用後に焼却処理する場合にダイオキシンに代表されるハロゲン化合物等の有毒ガスが発生しない点と、粘着層と強固な接着を形成し易い点とから、その構成成分としては、とりわけ、オレフィン系重合体を主成分とするものが好ましい。
【００７６】
オレフィン系重合体としては、具体的には、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、また、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィン、スチレン、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、アイオノマー等の各種ビニル化合物との共重合体等ポリエチレン系重合体が挙げられ、共重合体はランダム共重合体でもブロック共重合体でも良く、炭素数４以上のα−オレフィン共重合体を挙げることができる。本発明において主成分とは、それ以外の含まれている構成成分に比べて、相対的に最も大きな割合で含まれる構成成分を言う。前記基材層１における前記α−オレフィンを含む重合体の含有量は、通常、５０〜１００重量％程度であり、好ましくは７０〜１００重量％程度である。
【００７７】
また、基材層１のヤング率Ｅ′を１００〜１０００ＭＰａの範囲に調整する方法として、ヤング率Ｅ′が１０００ＭＰａより高いオレフィン系重合体場合、ヤング率Ｅ′が１００ＭＰａより低い熱可塑性エラストマーと複合化する方法が知られており、そのアロイ構造としては、オレフィン系重合体が連続相を形成し、熱可塑性エラストマーが分散相を形成しているものであることが、好ましい。
【００７８】
前記熱可塑性エラストマーとしては、本発明の粘着性で用いたのと同様のポリマーを用いることが出来る。
【００７９】
図６は、本発明の粘着テープの、別の実施形態を示す断面図である。同図に示されるように、本発明の粘着テープ１０は、中間層３と表面層４からなる基材層１と、中間層３の片面に積層された粘着層２とからなる。
【００８０】
基材層が２層以上の複数層から構成される場合には、複数の層を単層と見なして基材層１のヤング率Ｅ′として、そのヤング率Ｅ′が１００〜１０００ＭＰａの範囲にあるものであることが好ましい。各層に粘着テープとして要求される各種の特性を分担して受け持たせるように構成することができる。
【００８１】
例えば、基材層１の中間層３には、拡張剥離性を高めるために最適なヤング率Ｅ′と加工時の伸び特性や、引き裂き耐性を付与し、また、耐候安定剤を添加して耐候性をより高めることができる。基材層１の最外層には表面疵の耐性を付与し、また、拡張時の滑り性を付与し巻き上げた保護フィルムが簡単に巻戻せるように粘着層との剥離性を付与した態様が挙げられる。また、隣合う層は、その構成成分が、溶融共押出しによって強固に接着できるものであれば、いずれのものからなる層であってもよい。
【００８２】
また、基材層１のうち、粘着層２に接する側の中間層３は、前記のα−オレフィンを含む重合体の１種単独または２種以上の混合物を主成分として含有していると、粘着層２と基材層１の一部中間層３を強固に一体化できるので好ましい。
【００８３】
前記粘着層２に接する中間層３における前記α−オレフィンを含む重合体の含有量は、通常、５０〜１００重量％程度であり、好ましくは７０〜１００重量％程度である。
【００８４】
本発明の粘着テープにおいて、基材層１の最外層である表面層４の主成分は、エチレン系重合体であることが好ましい。なかでも、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体が好適である。この場合、基材層１の最外層となる表面層４における前記エチレン系共重合体の含有量は、通常、５０〜１００重量％程度であり、好ましくは７０〜１００重量％程度であり、他のα−オレフィン(共)重合体などが含まれていても良い。
【００８５】
また、基材層１が中間層３と表面層４からなる場合、中間層３の厚さは、好ましくは４０〜４００μｍ程度であり、表面層は、好ましくは５〜５０μｍ程度である。
【００８６】
基材層１は、この種の粘着テープの基材層に一般に用いられる各種添加剤を含有していてもよい。例えば、各種の充填剤、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等を被着体であるウエハに対して影響を与えない程度に含有していてもよい。
【００８７】
図７は、本発明の粘着テープの、他の実施形態を示す断面図である。同図に示すように、本発明の粘着テープ１０は、基材層１と、基材層１の表面に積層された粘着層２と、粘着層２側にセパレータ５が設けられる。
【００８８】
図８は、本発明の粘着テープの、他の実施形態を示す断面図である。同図に示すように、本発明の粘着テープ１０は、中間層３と表面層４からなる基材層１と、中間層３の表面に積層された粘着層２とからなり、その粘着層２側に、セパレータ５が設けられる。
【００８９】
セパレータ３の構成成分として、焼却処理する場合にダイオキシンに代表されるハロゲン化合物等の有毒ガスが発生しない合成樹脂や合成樹脂をコートした紙などが好ましい。中でも、本発明のセパレータ３として、ポリエステル樹脂に離型層を成形させた加工フィルム等が好ましい。セパレータには、例えば、各種の充填剤、顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、滑剤等を、被着体のウエハに対して影響を与えない程度に含有していてもよいが、特にシリコーン系オイル等の剥離剤は含まないことが、より好ましい。セパレータ３の厚さとして、例えば１０〜３００μｍであり、好ましくは３０〜１５０μｍである。
【００９０】
本発明の粘着テープ１０を、コア材に巻きつけてロール状に保管でき、必要な量だけ引き出して使用できる。また、本発明の粘着テープ１０の粘着層側にセパレータ３を貼り付けて、コア材に巻きつけてロール状に保管でき、セパレータを剥がしながら必要な量だけ引き出して使用できる。さらにまた、あらかじめセパレータ１０に保持した本発明の粘着テープ１０を所望の形に打ち抜いてロール状に保管し、必要に応じて引き出して使用できる。
【００９１】
また、本発明の粘着テープは、基材層および粘着層を構成する素材を、それぞれ溶融加熱して共押出し成形し所定の厚さを有する多層構造の積層フィルムを製造する方法、即ち共押出成形法によって成形されてなるものが、基材層と粘着層を強固に一体化できる点と、高効率でしかも省エネルギーため安価に製造できる点で、好ましい。また、２層以上の多層ダイを用いた共押出成形法によって、１層以上の基材層と粘着層を有する粘着テープを同時に成形できる。多層ダイを用いた共押出成形法として、例えば、各層の溶融物をあらかじめ層状に組み合わせて一体としたものをフラットダイに送り込みダイ内で接着させる方法（フィードブロック法）、各層の溶融物をフラットダイ内の別のマニホールドに送り込み、ダイ内の共通の場所（一般にはダイリップ入り口前）にて、各層を層状に接合して一体としたものをフラットダイに送り込みダイ内で接着させる方法（多数マニホールド法）、さらにフィードブロック法と多数マニホールド法の組み合わせた方法等が挙げられる。
【００９２】
以上のようにして得られた本発明に粘着テープ１０を、（１）前記粘着層を介してウエハの一方の面に貼り付ける工程と、（２）ウエハをチップに切断加工する工程と、（３）そのままの状態でチップを薬品処理する工程と、（４）そのままの状態で保管及び輸送する工程と、（５）該ウエハ加工用粘着テープを拡張してチップを剥離回収する工程と、をから選ばれる単独或いは複数のウエハ加工工程に渡って使用して、特に薄く脆いウエハからチップを製造することが、好ましい。
【００９３】
図９は、本発明の粘着テープ１０を用いた製造方法の一例を示している。すなわち、（１）本発明の粘着テープ１０の粘着層２を介してウエハ２０の一方の面と固定し、同時に本発明の粘着テープ１０の周辺部に当たる粘着層２を介して、リングフレーム２１に固定する貼り付ける工程と、（２）ウエハ２０をチップに切断加工する工程と、（３）該ウエハ加工用粘着テープを拡張してチップを剥離回収する工程と、を含むダイシング工程で使われる。
【００９４】
ウエハとしては、一般的な固体のものであればいずれのものでもよく、例えば絶縁体としては、ガラス、セラミック、硬質プラスチックなど、半導体としては、シリコン、ゲルマニウム、セレン、テルル等の元素半導体；ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＩｎＳｂ等の２元系化合物半導体；ＡｌＧａＡｓ等の３元系化合物半導体；ＡｌＧａＩｎＡｓ等の４元系化合物半導体；ＳｎＯ₂、ＺｎＯ、ＴｉＯ₂、Ｙ₂Ｏ₅等の金属酸化物半導体など、その他の金属酸化物からなるものなどが挙げられる。ウエハの厚さは数１０μｍ〜数ｍｍ、ウエハの面積は、数１０ｍｍ²〜数１００００ｍｍ²であるものが使用でき、形状は円形、正方形、長方形などのいずれでもよい。
【００９５】
また、ウエハをチップに切断加工する工程としては、ダイヤモンド切削刃を高速に回転させながら切断する方法が一般的に知られている。他に、高圧水、レーザー光等で切断加工する方法もある。
【００９６】
本発明の粘着テープ１０に関する別の製造方法として、（１）本発明の粘着テープ１０の粘着層２を介してウエハ２０の一方の面と固定し、同時に本発明の粘着テープ１０の周辺部に当たる粘着層２を介して、リングフレーム２１に固定する貼り付ける工程と、（２）ウエハをチップに切断加工する工程と、（３）そのままの状態でチップを薬品処理する工程と、（４）該ウエハ加工用粘着テープを拡張してチップを剥離回収する工程と、を含むダイシング・薬品処理工程で使われる。
【００９７】
また、薬品処理する工程は、酸やアルカリからなる薬品液による処理が行われる。一般に、薬品処理とは、薬品により洗浄する場合と、薬品によりメッキ膜等の加工をする場合がある。
【００９８】
まず、薬品により洗浄する場合は、複数枚のウエハをウエハキャリアーに入れて、洗浄液に浸漬するか、洗浄液をスプレーして、一括して洗浄する方法が採用されている。通常、超音波など、物理力を併用して洗浄効率を上げている。除去すべき汚染物は、微粒子、金属、有機物、自然酸化膜である。
【００９９】
微粒子の除去には、例えば、ＮＨ₄ＯＨ／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏ（ＡＰＭ）、コリン溶液（ＣＨ₃）₃Ｎ（ＯＨ）ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＨ／Ｈ₂Ｏ₂洗浄液などが使用され、金属の除去には、Ｈ₂ＳＯ₄／Ｈ₂Ｏ₂（ＳＰＭ）洗浄液、ＨＣｌ／Ｈ₂Ｏ₂／Ｈ₂Ｏ（ＨＰＭ）、ＨＦ／Ｈ₂Ｏ（ＤＨＦ）洗浄液、ＨＦ／ＮＨ₄Ｆ／Ｈ₂Ｏ（ＢＨＦ）洗浄液、ＨＦ／ＨＮＯ₃／ＣＨ₃ＣＯＯＨ（弗硝酢酸）、ＨＣｌ／ＨＮＯ₃（王水）、ＨＮＯ₃などが使用され、有機物の除去には、ＳＰＭ洗浄液、ＡＰＭ洗浄液、水酸化アンモニウム液、水酸化ナトリウム液等が使用され、自然酸化膜の除去には、ＤＨＦ洗浄液、ＢＨＦ洗浄液等が使用される。
【０１００】
次に、薬品により加工する場合は、例えば、メッキ液で処理加工することにより新たな膜を成膜できる。その代表例として無電解メッキは、金属塩を含む溶液中に、可溶性の還元剤，ｐＨ調整剤、メッキ液の安定化剤等からなり、メッキする物を浸漬すると、還元剤の酸化によって、放出される電子が金属イオンに転移し、金属皮膜が得られるもので化学還元作用を利用した方法である。通常、約４０〜８０℃に加温された酸性〜アルカリ性を示すメッキ液が使用される。
【０１０１】
本発明の粘着テープ１０に関する別の製造方法として、（１）本発明の粘着テープ１０の粘着層２を介してウエハ２０の一方の面と固定し、同時に本発明の粘着テープ１０の周辺部に当たる粘着層２を介して、リングフレーム２１に固定する貼り付ける工程と、（２）ウエハをチップに切断加工する工程と、（３）そのままの状態で保管及び輸送する工程と、（４）該ウエハ加工用粘着テープを拡張してチップを剥離回収する工程と、を含むダイシング・保管輸送工程で使われる。
【０１０２】
また、保管及び輸送する工程は、例えば室内蛍光灯下に曝される状況や船便に使用される一般コンテナや倉庫での１年以上の長期間である。本発明の粘着テープは、反応性成分を含まないので、前記保管及び輸送する工程では何ら特性が変化しないため、特別に管理された環境以外でも使用するできる。
【０１０３】
本発明の粘着テープ１０に関する別の製造方法として、（１）本発明の粘着テープ１０の粘着層２を介してウエハ２０の一方の面と固定し、同時に本発明の粘着テープ１０の周辺部に当たる粘着層２を介して、リングフレーム２１に固定する貼り付ける工程と、（２）ウエハをチップに切断加工する工程と、（３）そのままの状態でチップを薬品処理する工程と、（４）そのままの状態で保管及び輸送する工程と、（５）該ウエハ加工用粘着テープを拡張してチップを剥離回収する工程と、を含むダイシング・薬品処理・保管輸送工程で使われる。
【０１０４】
図１０は、前記チップを剥離回収する工程が、針先を丸めた突き上げ針が該ウエハ加工用粘着テープを貫通せずに押し上げること（非貫通方式）で該ウエハ加工用粘着テープを実質的に拡張し、チップと該粘着層の間を剥離させてチップを回収する方法が、好ましい。チップに対して針先による打撃痕や衝撃を与えずに好ましい。突き上げ針先の半径ｒが、５０〜３００μｍの範囲が好ましく、チップ裏面側に貼り付けた本発明の粘着テープに入り込まないように針先を丸めることが、針先でチップ裏面を突き上げながら同時に本発明の粘着テープが針先を滑るように拡張されるので、剥離回収性がより高まり好ましい。
【０１０５】
また、電子回路パターンが形成された半導体ウエハの表面からウエハ厚みよりも浅い切り込み深さの溝を形成し、その後半導体ウエハの裏面研削をすることで、ウエハの厚みを薄くするとともに最終的に個々のチップへ分割するウエハ裏面研削によりチップに切断加工する工程にも、本発明の粘着テープは応用が可能であり、使用方法として有用である。
【０１０６】
また、本発明の粘着テープは、上記以外にも、薬品処理する工程や保管及び輸送する工程などの工程だけに使用しても、十分に有用である。
【０１０７】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでない。
なお、以下の実施例において、ヤング率Ｅ′、粘着力、せん断剥離強度、イオン分析、耐薬品性、チップ飛び、チップ欠け、汚染性、拡張性、ピックアップ性、安定性を下記に示す測定方法により試験し、評価した。
【０１０８】
（１）ヤング率Ｅ′
粘着層だけを厚さ１〜２ｍｍに成形して得られたシートからＪＩＳＫ７１６２−１９９４に準拠して試験片を作成し、ＪＩＳＫ７１６１−１９９４に記載のプラスチック引張特性の試験方法に準拠して、２３℃の温度下で引張試験を実施した。この引張試験より得られた応力−ひずみ曲線から、２３℃における粘着層のヤング率Ｅ′を算出した。
【０１０９】
（２）粘着力
ＪＩＳＺ０２３７-２０００に記載の１８０度引き剥がし粘着力に準拠して、２３℃、５０％ＲＨにおいて試験片である粘着テープをＳＵＳ−ＢＡ板に貼り付けて、２０℃、５０℃、８０℃の温度に設定した恒温槽内に３０分間放置した後、１８０度引きはがし粘着力（単位：Ｎ/２５ｍｍ）を測定した。
【０１１０】
（３）せん断剥離強度
島津製作所製引張り試験装置を用いて、温度２３℃、湿度５０％（ＲＨ）下、２ｍｍ厚のＳＵＳ３０４−ＢＡ板に幅１０ｍｍ試験片を貼りつけ長さ１０ｍｍで貼りつけた後、垂直方向に３００ｍｍ／ｍｉｎ引張り速度で剥離し、そのとき要する力（単位：Ｎ/１０ｍｍ×１ｍｍ）を測定した。なお、剥離が進行する幅が１ｍｍとして、せん断剥離強度（ＭＰａ）に換算した。
【０１１１】
（４）イオン分析
約２．５ｃｍ角に切り取った試験片である粘着テープ５ｇと純水１５０ｇを２００ｍｌのテフロン（登録商標）容器に入れ、容器に入れ、オートクレーブを用いて１００℃に加温下６０分間抽出した後、サンプルを取り出し、ホットプレート上で抽出液を２５ｇまで濃縮したものをイオン分析した。腐蝕性イオンであるＮａ⁺、Ｋ⁺、Ｃｌ^-、Ｆ^-、ＮＯ₂ ^-、ＮＯ₃ ^-、ＰＯ₄ ^3-、ＳＯ₄ ^2-は、イオンクロマト分析により、また金属イオンであるＦｅ²⁺、Ｃｕ²⁺、Ｃｒ²⁺、Ａｌ³⁺、Ｚｎ²⁺、Ｎｉ²⁺は、原子吸光分析により定量分析した。
定量分析値を次式代入して、イオン分析値を算出した。
イオン分析値（ｐｐｍ）＝定量分析値×抽出液量（25g）÷サンプル量（5g）
なお、抽出液を濃縮したことでイオン分析値の検出限界を、０．０１ｐｐｍまで高められた。
【０１１２】
（５）耐薬品性
ｐＨ試験紙を置いた４インチシリコンウエハ上から試験片である粘着テープを貼り付け、ＨＦ／ＨＮＯ₃／ＣＨ₃ＣＯＯＨ＝１／９／３（弗硝酢酸）、ＨＣｌ／ＨＮＯ₃＝１／３（王水）、１０％ＮＨ₄ＯＨ（アンモニア水）の３種類の薬品液に、室温(２３℃)下３０分間浸漬した。
ｐＨ試験紙がｐＨ７の色を保持し、且つウエハに糊残り等の汚染が無い場合を合格（○で示す）し、ＰＨ試験紙が変化する場合、或いはウエハに糊残り等の汚染が発生する場合を不合格（×で示す）した。
【０１１３】
（６）チップ飛び
マウンター（ヒューグル・エレクトロニクス製 HS-7800）を用いて、貼り付け温度２３℃において、試験片である粘着テープを介してシリコンウエハ（Ｐ型、厚さ１００μｍ、直径６インチ）のミラー面をフレーム（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に張りつけ固定した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセットし、ブレード（NBC-ZH-2050、サイズ：27HEDD）の回転速度３００００回転／min、切断速度７０ｍｍ／ｍｉｎ、切り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さまで切り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）はウエハ面へのノズルから１．５Ｌ／min、回転ブレード落射ノズルから１．０Ｌ／minとし、１ｍｍ角サイズのチップにダイシング加工した。
【０１１４】
６インチのウエハ１枚当たり、チップサイズ１ｍｍ角の飛散数が１個未満の場合を合格（○で示す）とし、チップサイズ１ｍｍ角の飛散数が１個以上の場合を不合格（×で示す）とした。
【０１１５】
（７）チップ欠け
マウンター（ヒューグル・エレクトロニクス製 HS-7800）を用いチップフライが発生しない貼り付け温度にて、試験片である粘着テープの粘着層をシリコンウエハ（Ｐ型、厚さ１００μｍ、直径６インチ）のミラー面に貼付け、粘着テープを介してシリコンウエハをフレーム（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に張りつけ固定した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセットし、ブレード（NBC-ZH-2050、サイズ：27HEDD）の回転速度３００００回転／min、切断速度７０ｍｍ／min、切り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さまで切り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）はウエハ面へのノズルから１．５Ｌ／min、回転ブレード落射ノズルから１．０Ｌ／minとし、３ｍｍ角サイズのチップにダイシング加工した。
【０１１６】
次いで、６インチウエハからダイシング加工される全ての３ｍｍ角サイズのチップについて、光学顕微鏡（倍率１００倍）によりチップの切削加工面から発生したチップ欠けの最大長さ（μｍ）を測定した。１枚のウエハからランダムに選んだ１００個のチップにおいて、チップ欠けが全て１０μｍ以内の場合を合格（○で示す）とし、１０μｍ越えるチップ欠けが１個でも発生した場合を不合格（×で示す）とした。
【０１１７】
（８）汚染性
マウンター（ヒューグルエレクトロニクス製 HS-7800）を用いチップフライが発生しない貼り付け温度にて、試験片である粘着テープを介してシリコンウエハ（Ｐ型、厚さ１００μｍ、直径６インチ）のミラー面をフレーム（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に張りつけ固定した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセットし、ブレード（NBC-ZH-2050、サイズ：27HEDD）の回転速度３００００回転／min、切断速度７０ｍｍ／min、切り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さまで切り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）はウエハ面へのノズルから１．５Ｌ／min、回転ブレード落射ノズルから１．０Ｌ／minとし、３ｍｍ角サイズのチップにダイシング加工した。
【０１１８】
次いで、６インチウエハからダイシング加工される全ての３ｍｍ角サイズのチップについて、光学顕微鏡（倍率１００倍）により切削屑の有無を観察した。１枚のウエハからランダムに選んだ１００個のチップにおいて、切削屑や切削液が付着しているチップが無いを合格（○で示す）とし、切削屑や切削液が付着しているチップが１個でも発生した場合を不合格（×で示す）とした。
【０１１９】
（９）拡張性
マウンター（ヒューグル・エレクトロニクス製 HS-7800）を用いチップフライが発生しない貼り付け温度にて、試験片である粘着テープを介してシリコンウエハ（Ｐ型、厚さ１００μｍ、直径６インチ）のミラー面をフレーム（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に張りつけ固定した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセットし、ブレード（NBC-ZH-2050、サイズ：27HEDD）の回転速度３００００回転／min、切断速度７０ｍｍ／min、切り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さまで切り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）はウエハ面へのノズルから１．５Ｌ／min、回転ブレード落射ノズルから１．０Ｌ／minとし、３ｍｍ角サイズのチップにダイシング加工した。
【０１２０】
次に、ウエハ拡張機（ヒューグルエレクトロニクス製 HS-1800）を用いて、ダイシング加工後の粘着テープを２３℃にて、そのウエハの貼着された粘着テープ部分を直径１８０ｍｍの円柱状の押圧具で上方にストローク１０ｍｍまで押し上げることで、粘着テープ上に貼着されたチップ間隔を拡張した。拡張性の評価は、次の３項目の基準（ａ）〜（ｃ）を全て満たす場合を合格（○で示す）として、何れか一項目でも達成できない場合を不合格（×で示す）とした。
【０１２１】
基準（ａ）：前記押圧具の端部部分に接触した粘着テープ厚さが、非接触部の厚さに対して９０％以上であること。即ち、ネッキングしないこと。
基準（ｂ）：拡張されたチップ間隔が、１００μｍ以上であること。
基準（ｃ）：チップ間隔の縦方向と横方向の比が、０．７以上１．３以下であること。
【０１２２】
（１０）ピックアップ性
マウンター（ヒューグル・エレクトロニクス製 HS-7800）を用いチップフライが発生しない貼り付け温度と圧力にて、試験片である粘着テープを介してシリコンウエハ（Ｐ型、厚さ１００μｍ、直径６インチ）のミラー面をフレーム（ディスコ製 MDFTF-2-6-1-H）に張りつけ固定した後、ダイサー（ディスコ製 DAD320）にセットし、ブレード（NBC-ZH-2050、サイズ：27HEDD）の回転速度３００００回転／min、切断速度７０ｍｍ／min、切り込み量はフルカットでフィルムを３０μｍ深さまで切り込む様にし、切削水量（２０℃の恒温水使用）はウエハ面へのノズルから１．５Ｌ／min、回転ブレード落射ノズルから１．０Ｌ／minとし、５ｍｍ角サイズのチップにダイシング加工した。
【０１２３】
さらに、ピックアンドプレース装置（ヒューグル・エレクトロニクス製 DE35）を用いて、ダイシング加工後の粘着テープを、室温（２３℃）で引き下げ量５ｍｍにしてチップの間隔を拡張した後、針先をｒ＝２５０μｍに丸めた突き上げ針を０．８ｍｍ高さにして、ピックアップ間隔を０．８秒後にピックアップする条件における捕獲率（％）を調査し、次に基準によりピックアップ性を評価した。チップ４９個（１トレー）のピックアップを３回実施して、全てピックアップできる場合は合格（○で示す）とし、１個でもピックアップできない場合は不合格（×で示す）とした。
【０１２４】
（１１）安定性
上記（６）チップ飛び、（７）チップ欠け、（８）汚染性、（９）拡張性、（１０）ピックアップ性の試験について、（Ａ）２３℃５０％ＲＨの室内に蛍光灯が常時当たる所にで１ヶ月曝す条件（室内保管条件）、（Ｂ）６０℃８０％ＲＨの恒温恒湿槽内に１ヶ月曝す条件（船便輸送条件）の２条件で安定性の評価を同様に行った。
【０１２５】
（Ａ）室内保管条件と（Ｂ）船便輸送条件について、それぞれ、チップ飛び、チップ欠け、汚染性、拡張性、ピックアップ性の５種類の試験評価を全て合格した場合を安定性合格（◎で示す）とし、前記５種類の試験評価を１つでも不合格となった場合を安定性不合格（▲で示す）とした。
【０１２６】
（実施例１）
粘着テープ１０を構成する各層の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、基材層１を構成する成分として低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ；密度０．９２ｋｇ／ｍ³）６０重量部と、エチレン・メタアクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ；三井・デュポンポリケミカル(株)製ニュクレル^TMＡＮ４２１３Ｃ）４０重量部を用い、粘着層２を構成する成分としフロピレン・１-ブテン・４-メチル-１-ペンテン共重合体（ＰＢ(４-ＭＰ)；プロピレン成分４６モル％、１-ブテン成分２４モル％、４-メチル-１-ペンテン成分３０モル％）６０重量部と、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ；ＪＳＲ（株）製ＳＩＳ５２２９Ｎ）８重量部と、エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー（ＬＥＯ；三井化学（株）製ルーカント^TMＨＣ−２０）４重量部と、オレフィン結晶・エチレン・ブチレン・オレフィン結晶ブロック共重合体（ＣＥＢＣ：ＪＳＲ（株）製ＤＹＮＡＲＯＮ^TM６２００Ｐ）８重量部と、プロピレン重合体（h-ＰＰ；密度０．９１ｋｇ／ｍ³）１６重量部と、基材層に用いたＬＤＰＥ４重量部とを用いた。前記ヤング率Ｅ′の測定方法に従って測定し、粘着層２のヤング率Ｅ′は、１１．４ＭＰａ（２３℃）の結果を示した。
【０１２７】
次いで、各層の材料をフルルライト型のスクリューを備えた押し出し機により溶融した。成形条件（溶融温度）は、粘着層：２３０℃、基材層：２４０℃であり、この２層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させた（共押出温度：２３０℃）。押し出された粘着テープを冷却し、スリットして巻き取った。
【０１２８】
このようにして得られた粘着テープは、１層からなる基材層と粘着層が積層されたものであり、各層の厚さは、粘着層：２５μｍ、基材層：１２５μｍで、合計厚さ１５０μｍであった。
【０１２９】
前記粘着力の測定方法に従って測定し、１８０度引きはがし粘着力は、０．２Ｎ／２５ｍｍ（２０℃）、０．５Ｎ／２５ｍｍ（５０℃）、０．４Ｎ／２５ｍｍ（８０℃）であった。
【０１３０】
前記せん断剥離強度の測定方法に従って測定し、せん断剥離強度は、０．６ＭＰａ（２３℃）であった。
【０１３１】
さらに、前記イオン分析試験に従って、得られた粘着テープのイオン分析を試験し、腐食性イオンであるＮａ⁺、Ｋ⁺、Ｃｌ^-、Ｆ^-、ＮＯ₂ ^-、ＮＯ₃ ^-、ＰＯ₄ ^3-、ＳＯ₄ ^2-、及び金属イオンであるＦｅ²⁺、Ｃｕ²⁺、Ｃｒ²⁺、Ａｌ³⁺、Ｚｎ²⁺、Ｎｉ²⁺の分析値を表２に示す。得られた粘着テープは、腐食性イオン及び金属イオンを実質的に含まないことを実証した。
【０１３２】
さらに、前記耐薬品性試験に従って、得られた粘着テープの耐薬品性を試験し、弗硝酢酸、王水、アンモニア水への浸漬試験に全て合格した評価結果を表２に示す。得られた粘着テープは、腐蝕性の強い酸及びアルカリの薬品にでも十分に耐性があり、薬品処理する工程に最適な粘着テープであることを実証した。
【０１３３】
次に、ダイシング工程に関する試験として、前記チップ飛び試験、前記チップ欠け試験、前記汚染性試験、前記拡張性試験、前記ピックアップ性試験に従って、得られた粘着テープについて試験し、この５種類に試験に全て合格した結果を表２に示す。得られた粘着テープは、ダイシング工程での加工性と非貫通方式のピックアップ装置に対応できる剥離回収性に優れており、ダイシング工程に最適な粘着テープであることを実証した。
【０１３４】
さらに、前記安定性試験に従って、得られた粘着テープの安定性を試験し、室内保管条件と船便輸送条件の両方に合格した評価結果を表２に示す。得られた粘着テープは、保管及び輸送工程に最適な粘着テープであること実証した。
【０１３５】
（実施例２）
粘着テープ１０を構成する各層の材料として、基材層１の成分として、実施例１と同じＬＤＰＥ６０重量部と、エチレン・ブテン共重合体（ＥＢＲ；密度０．８７ｋｇ／ｍ^３）４０重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）６８重量部と、ＳＩＳ８重量部と、ＬＥＯ４重量部と、ＣＥＢＣ８重量部と、ｈ−ＰＰ１２重量部とを用いた。前記粘着層２のヤング率Ｅ′の測定結果を表２に示す。
【０１３６】
表１に示される条件により、実施例１と同様にして粘着テープを成形し、セパレータ（東セロ（株）製、トーセロセパレータ^TMＳＰ T-18、厚さ３１μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。
得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果を表２に示す。
【０１３７】
（実施例３）
粘着テープ１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分として、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ；密度０．９６ｇ／ｃｍ^３）を用い、基材層１の中間層３の成分として、プロピレン・エチレン・１−ブテンランダム共重合体（ｒ−ＰＰ；エチレン成分５モル％、１−ブテン成分５モル％）７０重量部と、実施例２と同じＥＢＲ２８重量部と、表面層に用いたＨＤＰＥ２重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）７２重量部と、ＳＩＳ８重量部と、ＬＥＯ４重量部と、ＣＥＢＣ８重量部と、ｈ−ＰＰ８重量部とを用いた。前記粘着層２のヤング率Ｅ′の測定結果を表２に示す。
【０１３８】
表１に示される条件により、実施例１と同様にして粘着テープを成形し、セパレータ（東セロ（株）製、トーセロセパレータ^TMＳＰ T-18、厚さ３１μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。
得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果を表２に示す。
【０１３９】
（実施例４）
粘着テープ１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分として、実施例３と同じＨＤＰＥを用い、基材層１の中間層３の成分として、実施例３と同じｒ−ＰＰ７０重量部と、実施例２と同じＥＢＲ２８重量部と、実施例３と同じＨＤＰＥ２重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）７６重量部と、ＳＩＳ８重量部と、ＬＥＯ４重量部と、ＣＥＢＣ８重量部と、ｈ−ＰＰ４重量部とを用いた。前記粘着層２のヤング率Ｅ′の測定結果を表２に示す。
【０１４０】
表１に示される条件により、実施例１と同様にして粘着テープを成形し、セパレータ（東セロ（株）製、トーセロセパレータ^TMＳＰ T-18、厚さ３１μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。
得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果を表２に示す。
【０１４１】
（実施例５）
粘着テープ１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分として、実施例３と同じＨＤＰＥを用い、基材層１の中間層３の成分として、実施例３と同じｒ−ＰＰ７０重量部と、実施例２と同じＥＢＲ２８重量部と、実施例３と同じＨＤＰＥ２重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）７０重量部と、ＳＩＳ１０重量部と、ＬＥＯ５重量部と、ＣＥＢＣ１０重量部と、ｈ−ＰＰ５重量部とを用いた。前記粘着層２のヤング率Ｅ′の測定結果を表２に示す。
【０１４２】
表１に示される条件により、実施例１と同様にして粘着テープを成形し、セパレータ（東セロ（株）製、トーセロセパレータ^TMＳＰ T-18、厚さ３１μｍ）を粘着層面に設けた後、スリットして巻き取った。
得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果を表２に示す。
【０１４３】
（実施例６）
粘着テープ１０を構成する各層の材料として、基材層１のうち表面層４の成分として、実施例１と同じＬＤＰＥ４０重量部と、ＥＭＡＡ２０重量部と、実施例３と同じＨＤＰＥ４０重量部とを用い、基材層１の中間層３の成分として、実施例３と同じｒ−ＰＰ９０重量部と、実施例２と同じＥＢＲ８重量部と、実施例３と同じＨＤＰＥ２重量部を用い、粘着層２の成分として、実施例１と同じＰＢ（４−ＭＰ）６０重量部と、ＳＩＳ２０重量部と、ＬＥＯ５重量部と、ＣＥＢＣ１０重量部と、実施例３と同じＨＤＰＥ５重量部とを用いた。前記粘着層２のヤング率Ｅ′の測定結果を表２に示す。
【０１４４】
表１に示される条件により、実施例１と同様にして粘着テープを成形し、スリットして巻き取った。
得られたウエハ加工用粘着テープの測定・評価結果を表２に示す。
【０１４５】
【表１】

【０１４６】
【表２】

【０１４７】
【発明の効果】
従来のウエハ加工用粘着テープでは、『エネルギー線照射装置や加熱装置等の特殊な装置を用いるＵＶ硬化型粘着テープ或いは加熱発泡型粘着テープなどの反応型の粘着テープでなければ、薄く脆いチップを剥離し回収することができないとすること』が、常識であった。
【０１４８】
本発明の粘着テープは、非反応型の粘着テープであっても薄く脆いチップを剥離回収できることを初めて示し、さらに、チップを剥離回収する工程が、針先を丸めた突き上げ針が該ウエハ加工用粘着テープを貫通せずに押し上げることで該ウエハ加工用粘着テープを実質的に拡張し、チップと該粘着層の間を剥離させてチップを回収することることを実証した。
【０１４９】
また、従来から使用されているエネルギー線硬化型や加熱発泡型のウエハ加工用粘着テープでは、長期に渡り保管する場合や輸送する場合に温度・湿度・光を管理した環境が必要であり、その管理と維持のために多くのエネルギーを必要とし、使用期限を過ぎると粘着層に含まれる反応性成分が劣化し、品質が不安定になるため使用されずに廃棄され、さらに、酸やアルカリ等の薬品で処理する場合、粘着層が薬品と反応して糊残りや変色等の不良発生も避けられなかった。その上、反応性成分がアレルギー発症原因物質や発ガン性物質である場合や使用されるエネルギー線（例えば紫外線）は、取り扱い作業者の作業環境を悪化させ、さらに健康に悪影響がでる恐れがあった。
【０１５０】
本発明の粘着テープは、反応性成分を実質的にふくまないので、前記従来品では必須であった保管及び輸送環境を管理維持するためのエネルギーを殆ど必要としない省エネルギーの点と、取り扱い作業者へ優しい作業環境と安全安心を提供できる点から効果が大きい。
【０１５１】
さらに、本発明の粘着テープは、使用期限が実質的に無いため、使用期限切れで廃棄することもないので環境負荷低減とコスト低減での効果が高い。
【０１５２】
本発明の粘着テープの使用方法によれば、２０〜８０℃の温度範囲に曝されるダイシング工程、薬品処理工程、保管及び輸送工程を単独あるいは複数組み合わせたウエハ加工工程において、高品質なウエハ加工や状態を長期に渡って保持できることを初めて可能にした。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の粘着テープの一実施形態を示す断面図である。
【図２】ウエハ加工工程でチップを剥離回収する工程における拡張剥離モデルを示す概念図である
【図３】本発明の拡張剥離モデルについて、計算科学の手法を用いるための解析モデルの全体図とその計算結果を示す断面概念図である。
【図４】本発明の拡張剥離モデルの計算結果を示す断面図である。
【図５】本発明の拡張剥離モデルの計算結果を示す別の断面図である。
【図６】本発明の粘着テープについて、別の実施形態を示す断面図である。
【図７】本発明の粘着テープについて、他の実施形態を示す断面図である。
【図８】本発明の粘着テープについて、他の実施形態を示す断面図である。
【図９】本発明の使用方法例を示す斜視模式図である。
【図１０】非貫通方式のピックアップ装置を示す断面模式図である。
【符号の説明】
１基材層
２粘着層
３中間層
４表面層
５セパレータ
６ロール
１０粘着テープ
２０ウエハ
２１リングフレーム[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive tape for wafer processing and a method for using the same, and more specifically, used for fixing and holding a wafer when cutting the wafer into chips mainly in a wafer processing process such as a semiconductor wafer or a ceramic wafer. The present invention relates to an adhesive tape for wafer processing.
[0002]
[Prior art]
For semiconductor wafers such as silicon, gallium arsenide, germanium silicon, etc., after forming an electronic circuit pattern in the state of a wafer having a large diameter, the back surface of the wafer is ground, and the semiconductor wafer is cut into chips to be separated and collected. After the process (dicing process), it is moved to the mount and mold process and mounted. In this dancing process, an adhesive tape for wafer processing is used to hold a semiconductor wafer and cut it into chips. A wafer processing adhesive tape is also used when a wafer made of quartz glass or ceramics used for optical elements for optical communication is cut into chips.
[0003]
For this wafer processing adhesive tape, in addition to the pressure-sensitive type wafer processing adhesive tape that cannot reduce the adhesive strength, the energy beam (ultraviolet) curing type wafer processing adhesive tape that can reduce the adhesive strength with energy rays (ultraviolet rays) is used. Has been.
[0004]
In the case of pressure-sensitive adhesive tapes for wafer processing that cannot reduce the adhesive strength, the chip is peeled and recovered (pickup). Usually, the chip is picked up by directly pushing up the back of the chip with a needle. There is a problem that a strike mark is generated by the needle tip on the back surface, and a thin and brittle chip breaks.
[0005]
Therefore, energy beam curable wafer processing adhesives that can be peeled and collected even when the tip is not touched with the needle tip (non-penetration method) for semiconductor chips with a thickness of 150 μm or less, or chips that are extremely brittle and do not want to be damaged. Adhesive tapes for processing tapes and heat-foaming wafers have been proposed and used. First, in the case of an energy ray curable adhesive tape for wafer processing, the reactive component contained in the adhesive layer is cross-linked and cured by energy (ultraviolet) rays to achieve peel recovery that can be applied to the non-penetrating method. . In this case, the force that contracts due to the reaction in the adhesive layer is the force that reduces the area of adhesion with the chip and peels it off. On the other hand, in the case of the heat-foaming type wafer processing pressure-sensitive adhesive tape, the reactive component contained in the pressure-sensitive adhesive layer is foamed and expanded by heat energy or the like, thereby achieving peel recovery that can cope with the non-penetrating method. In this case, the force that expands due to the reaction in the pressure-sensitive adhesive layer is the force that reduces the pressure-sensitive adhesive area with the chip and peels it off.
[0006]
Both are conventional techniques devised on the basis of generating contraction force or expansion force as a peeling force by converting external energy (ultraviolet rays and heat) into a chemical reaction in the adhesive layer. .
[0007]
However, energy-beam curable and heat-foamed adhesive tapes for wafer processing are inferior in long-term storage stability, so wafer processing equipment that strictly controls temperature, humidity, light, etc., and similarly controlled storage and transportation environments There is a problem that the usable period is short even under stricter management. Also, with this type of wafer processing adhesive tape, if the adhesive force cannot be controlled due to deterioration of the energy source (lamp, etc.), temperature, humidity, light, etc. It may occur.
[0008]
JP-A-7-233354 (Patent Document 1), JP-A-10-298514 (Patent Document 2), JP-A-11-43655 (As an adhesive tape excellent in long-term storage stability and adhesive strength stability) Patent Document 3), Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-21519 (Patent Document 4), Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-106716 (Patent Document 5), and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-212523 (Patent Document 6) all have adhesive layers. Discloses a surface protective film containing a specific α-olefin copolymer. However, there is no description about an adhesive tape suitable for wafer processing applications with severe performance requirements.
[0009]
JP-A-2002-155249 (Patent Document 7) discloses an adhesive tape for wafer processing having a characteristic viscoelasticity in an adhesive layer and its manufacture as an adhesive tape for wafer processing that prevents chip damage due to expansion of chips and cracks. Methods and methods of use are disclosed. However, there is no description relating to easy peelability at the same level as the energy ray curable wafer processing pressure-sensitive adhesive tape, in particular, peeling and recovery in a manner that does not damage thin and brittle chips.
[0010]
[Patent Document 1]
JP-A-7-233354
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-298514
[Patent Document 3]
JP 11-43655 A
[Patent Document 4]
Japanese Patent Laid-Open No. 11-21519
[Patent Document 5]
JP-A-11-106716
[Patent Document 6]
JP 2002-212523 A
[Patent Document 7]
JP 2002-155249 A
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
The object of the present invention, which has not been achieved with the above-described conventional wafer processing adhesive tape, has sufficient adhesive force when processing a wafer, minimizes chipping, and eliminates contamination such as adhesive residue, It can be peeled and collected in a manner that does not damage thin and fragile chips without using special devices such as energy beam irradiation devices and heating devices, and it has excellent stability in long-term storage and transportation environments, and also enables chemical treatment. An object of the present invention is to provide an adhesive tape for wafer processing, which is made of a material that has stability, is excellent in safety when handled, and has a low environmental impact during disposal.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
As a result of diligent research to solve the above problems, the adhesive layer substantially free of reactive components and the base material layer are firmly integrated, and the adhesive tape can be applied from the outside to expand the adhesive tape. By converting to the force to peel off the layer, we found that it is possible to peel and collect in a non-penetrating method that does not damage the chip without securing the necessary adhesive force when processing the wafer and reducing its adhesive force, In addition, by using such a specific wafer processing adhesive tape, in addition to achieving both fixed holding force and easy peelability during wafer processing, which could not be achieved with conventional wafer processing adhesive tape, stability against chemical processing The present invention has been found to have both stability and stability in an environment assuming long-term storage or transportation by sea.
[0013]
That is, in the present invention, an adhesive tape for wafer processing in which an adhesive layer substantially free of reactive components is firmly integrated on at least one surface of a base material layer, which is added to the wafer processing adhesive tape from the outside. An adhesive tape for wafer processing is provided, wherein the expanding force is converted into a peeling force.
[0014]
Further, in the present invention, the adhesive tape for wafer processing, wherein the adhesive layer is firmly integrated on at least one side of the base material layer,
(1) The shear peel strength at 23 ° C. is in the range of 0.5 to 3 MPa,
(2) The Young's modulus E ′ of the adhesive layer at 23 ° C. is in the range of 2 to 12 MPa.
(3) In a temperature range of 20 to 80 ° C., an adhesive tape for wafer processing having a 180-degree peeling adhesive force measured in accordance with JIS Z0237 is in a range of 0.1 to 10 N / 25 mm. Is provided.
[0015]
In the present invention, it is preferable that the adhesive layer further contains an olefin polymer as a main component.
[0016]
Furthermore, the adhesive layer is an α-olefin copolymer containing at least two α-olefins selected from α-olefins having 2 to 12 carbon atoms as a main unit component. It is more preferable that the mixture contains the main component.
[0017]
Moreover, in this invention, it is more preferable that the said base material layer consists of one layer or several layers, and is an olefin polymer as a main component.
[0018]
More preferably, the base material layer is composed of a surface layer and an intermediate layer, and three layers are laminated in the order of an adhesive layer, an intermediate layer, and a surface layer.
[0019]
Moreover, it is more preferable that the wafer processing pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention is formed by a coextrusion molding method.
[0020]
Further, the wafer processing adhesive tape according to the present invention is (1) a process of attaching the wafer to one surface of the wafer via the adhesive layer, (2) a process of cutting the wafer into chips, and (3) as it is. (4) a process of storing and transporting the chip as it is, and (5) a process of extending the wafer processing adhesive tape and peeling and collecting the chip. It is more preferable to manufacture a chip from a wafer by using it alone or over a plurality of wafer processing steps.
[0021]
Further, the step of peeling and collecting the chip substantially expands the wafer processing pressure-sensitive adhesive tape by pushing up the push-up needle having a rounded tip without penetrating the wafer processing pressure-sensitive adhesive tape, and the chip and the pressure-sensitive adhesive tape It is preferable that the chip is recovered by peeling between the layers.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the wafer processing pressure-sensitive adhesive tape of the present invention (hereinafter referred to as “the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention”) and the method of use thereof (hereinafter referred to as “the method of use of the present invention”) will be specifically described with reference to the accompanying drawings.
In all drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.
[0023]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention. As shown in the figure, the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention comprises a base material layer 1 and a pressure-sensitive adhesive layer 2 laminated on one side of the base material layer 1.
[0024]
The pressure-sensitive adhesive layer 2 of the present invention is a pressure-sensitive adhesive layer that does not substantially contain a reactive component. For example, in an energy ray irradiation treatment such as ultraviolet rays or a heat treatment, a chemical reaction such as a crosslinking reaction or a decomposition reaction substantially occurs. In addition, it is desirable that the pressure-sensitive adhesive layer does not change its properties such as adhesive strength before and after the treatment.
[0025]
The pressure-sensitive adhesive layer 2 of the present invention is a pressure-sensitive adhesive layer that does not substantially contain a reactive component even with respect to a wafer as an adherend. As the reactive component, for example, corrosive ions, sodium ions Adhesive layer that does not contain iron ions, nickel ions, copper ions, aluminum ions, chromium ions, etc. as metal ions, potassium ions, chlorine ions, fluorine ions, nitrite ions, nitrate ions, phosphate ions, sulfate ions, etc. It is desirable to be. For example, if the wafer has an electronic circuit, corrosive ions are likely to break the circuit, and metal ions are liable to cause a short circuit, so corrosive ions and metal ions are not affected. Must be reduced. Furthermore, it is preferable that the base material layer 1 of the present invention does not contain a reactive component as compared with the pressure-sensitive adhesive layer 2, and corrosive ions and metal ions are preferably at a lower level than the pressure-sensitive adhesive layer 2.
[0026]
Since the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention is composed of the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the base material layer 1 substantially free of reactive components, it requires almost no energy for managing and maintaining the storage and transportation environment. Since it does not contain reactive components that adversely affect circuits and does not require devices such as energy rays (ultraviolet rays), it can provide an environment that is easy for workers to handle and provides safety and security. It is very useful compared with the adhesive tape for wafer processing.
[0027]
The pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention can be made to have an ion analysis value of less than 1 ppm by eliminating corrosive ions and metal ions, which are reactive components, from the raw material of the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer and the production process of the pressure-sensitive adhesive tape. preferable.
[0028]
In the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention, the base material layer 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 2 are firmly integrated. For example, the interface between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the base material layer 1 is obtained after cutting with a knife in a grid pattern. It is highly efficient to convert the expanding force applied to the adhesive tape 10 from the outside to the peeling force by setting the level to a level where no peeling occurs on the entire surface in the test of observing the peeling state with an adhesive tape (cross-cut peeling) Therefore, it is preferable.
[0029]
FIG. 2 shows an extended peeling model (hereinafter referred to as “extended peeling model of the present invention”) in a process of peeling and collecting chips in a wafer processing process in which the present invention is used.
[0030]
Based on FIG. 2, conversion of an expanding force applied from the outside to the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention into a peeling force will be described from an extended peeling model of the present invention.
[0031]
The force for expanding the adhesive tape 10 to be applied from the outside in the process of peeling and collecting after the cutting process and the force for expanding the tape to extend the gap between the chips and the tape being substantially extended by the needle by pushing the back side of the chip. However, it works in the direction of the arrow shown in the enlarged cross-sectional view at the bottom of FIG. If this expanding force is converted efficiently, the force of peeling progresses between the chip and the adhesive layer as shown in the chip back view shown in the upper part of FIG. The model which peels is an extended peeling model.
[0032]
FIG. 3 is an overall view of an analysis model for applying the finite element method to the extended debonding model of the present invention shown in FIG. 2, and a cross-sectional conceptual diagram showing a result obtained from the calculation method. FIG. 3 shows that the peel length L can be obtained by the finite element method for the position of the maximum shear stress generated at the interface between the tip and the adhesive layer from the forced displacement M due to expansion.
[0033]
The conversion of the expanding force of the present invention into the peeling force is based on a completely new idea that the peeling proceeds when the maximum shear stress generated at the interface between the chip and the adhesive layer from the forced displacement M due to the expansion exceeds the shear peeling strength. This is devised as shown in the conceptual cross-sectional view of FIG.
[0034]
Based on FIG. 3, it will be described that the peel length L is obtained from the position of the maximum shear stress generated at the interface between the tip and the adhesive layer from the forced displacement M due to expansion.
[0035]
Therefore, the analysis model and material definitions shown in Fig. 3 are assembled into the analysis software: ABAQUS (Version 5.8) manufactured by Hibbitt, Karlsson & Sorensen, Inc., which is widely used in the calculation of the finite element method. Thus, a factor for increasing the peeling length L (that is, a factor for converting an expanding force applied from the outside into a peeling force) is obtained.
[0036]
First, ABAQUS shows how to assemble the analysis model.
"Analysis model"
・ The analysis model is ½ model because it is symmetrical.
The vertical element division is set to 6 for the adhesive layer, 10 for the base material layer, and 8032 elements for the analysis model.
In the input file to ABAQUS, the element uses a plane strain element. The element type of the adhesive layer and the intermediate layer is TYPE = CPE4H, which is strong against large strain analysis, and the element type of the surface layer is TYPE = CPE4I, which is a type that can express bending even with one layer.
・ After the cutting process (dicing), the distance between the chips is usually 0.03 mm, so in the analysis model, it is set to 0.015 mm, which is a half. The forced displacement M due to expansion can range from about 0.08 to about 1 mm. When extended, the forced displacement M is M = 0.085 mm which is close to the minimum. Note that when the forced displacement M exceeds 0.1 mm and becomes larger, the peeling length L becomes longer.
Next, the definition of the material regarding the adhesive tape of this invention and the example input to ABAQUS are shown.
[0037]
The following shows how to optimize the definition of materials to ABAQUS
《Material definition》
-For the base material layer, only Young's modulus E 'and Poisson's ratio are input as elastic materials.
-Adhesive layer is defined as "elastic properties of an elastomer that is nearly incompressible (a material with a Poisson's ratio of approximately 0.5)". The stress / strain values read from the actual measured SS curve composed of the adhesive layer and the base material layer applicable to the adhesive tape of the present invention are input.
Furthermore, a part of input example to ABAQUS is shown.
<Example of input to ABAQUS>
:
* SURFACE DEFINITION, NAME = ELI (contact surface definition)
ELIN, s3
* RIGID SURFACE, NAME = RIGID, REFNODE = 20000, TYPE = SEGMENTS (Rigid wall definition)
STRAT, 5.1, 0.105
LINE, 0.015, 0.105
LINE, 0.015, 0.2
* SURFACE INTERACTION, NAME = haku (combination of contact surfaces)
* CONTACT PAIR, INTERACTION = haku (Combination of contact surfaces)
ELI, RIGID
* INITIAL CONDITIONS, TYPE = CONTACT (Specify bonded bond pair)
ELI, RIGID, TOP (slave surface, master surface, node set name on slave surface)
:
* DEBOND, SLAVE = ELI, MASTER = RIGID, TIMEINCREMENT = 0.001, FREQ = 9999, OUTPUT = BOTH
0.0, 1.0
0.005, 0.0
* FRACTURE CRITERION, TYPE = CRITICAL STRESS, DISTANCE = 0.01, TOLERANCE = 0.1
0.015, 1.8 (Vertical peel strength, Shear peel strength)
* CONTACT PRINT
CSTRESS, CDISP
DBT, DBSF, DBS
* PRINT, CONTACT = YES
**
* NODE PRINT, FREQ = 100
* EL PRINT, FREQ = 100
* END STEP
In this way, after incorporating the extended peeling model of the present invention into the finite element method analysis software: ABAQUS and optimizing the definition of the material, a factor that can increase the peeling length L was calculated. FIG. 4 and FIG. 5 show the calculation results showing the relationship between the shear peeling strength, the Young's modulus E ′ of the adhesive layer, and the peeling length L, which are the main factors.
[0038]
FIG. 4 shows an example of the result of calculating the maximum shear stress generation position (peel length L) when the shear peel strength is changed from 2.4 to 0.7 MPa.
[0039]
In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the shear peel strength at 23 ° C. is preferably in the range of 0.5 to 3 MPa. If the shear peel strength is less than 0.5 MPa, for example, it becomes difficult to prevent the chip from flying or peeling due to impact during cutting. If the shear peel strength exceeds 3 MPa, the peel recovery may deteriorate, which is not preferable, and FIG. 4 also shows a tendency for the peel recovery to deteriorate.
[0040]
FIG. 5 shows an example of a calculation result of the maximum shear stress generation position (peeling length L) when the Young's modulus E ′ of the adhesive layer is changed to 2.8 to 11.4 MPa.
[0041]
In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the Young's modulus E ′ of the 23 ° C. pressure-sensitive adhesive layer 2 is in the range of 2 to 12 MPa because it can increase the efficiency of converting the expanding force into the peeling force and express the extended peelability. ,preferable. If the Young's modulus E ′ of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 2 MPa, peeling recovery is deteriorated, which is not preferable. FIG. 5 also shows that when the Young's modulus E ′ of the pressure-sensitive adhesive layer decreases, the peeling length L tends to be shorter. Yes. If the Young's modulus E ′ of the adhesive layer exceeds 12 MPa, the adhesive layer becomes too hard and it becomes difficult to adhere to the wafer, which is the adherend, and sticking defects are likely to occur, and cutting processing is performed. This is not preferable because the tip is likely to fly or peel off due to the impact during the process.
[0042]
Further, in the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, when the Young's modulus E ′ of the 23 ° C. pressure-sensitive adhesive layer 2 is in the range of 2 to 12 MPa, it indicates that the pressure-sensitive adhesive layer in contact with the wafer is sufficiently hard. Therefore, the internal stress generated in the wafer can be suppressed, and chipping can be prevented. A wax fixing method is known as a method for preventing chip chipping when a wafer is cut. However, the Young's modulus E ′ of the wax used in this method is about 10 MPa, and internal stress of the wafer is not generated. Occurrence of chip chipping is suppressed from the same principle to suppress.
[0043]
The wafer processing adhesive tape has an adhesive force that can fix the wafer during processing, and it is an important quality that it can be easily peeled off after processing.
[0044]
About the adhesive tape of this invention, 180 degree | times peeling adhesive force measured based on JISZ0237 is 0 in the temperature range of 20-80 degreeC exposed at the time of wafer processing, chemical processing, storage, and transportation. It is preferably in the range of 1 to 10 N / 25 mm, and when the 180-degree peeling adhesive strength at 20 ° C. is in the range of 0.1 to 5 N / 25 mm, Even a method in which the wafer processing pressure-sensitive adhesive tape is pushed up without penetrating it is more preferable because the chip can be easily peeled and collected. If the 180-degree peeling adhesive strength is less than 0.1 N / 25 mm, for example, chip jumping occurs when cutting, chemical treatment, or peeling easily occurs during transportation, which is not preferable. If the 180 degree peel adhesive strength exceeds 10 N / 25 mm and becomes too large, peeling recovery may be deteriorated, which is not preferable.
[0045]
In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is preferably in the range of about 1 to 50 μm. From the calculation of the extended peeling model of the present invention, the thinner the adhesive layer 2 is, the better the peel recovery is. However, from the uniformity and stability of the adhesive force, it is more preferably in the range of about 5 to 30 μm. .
[0046]
In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the Young's modulus E ′ of the base material layer 1 is preferably in the range of 100 to 1000 MPa. If the Young's modulus E ′ of the base material layer 1 is less than 100 MPa, peeling does not proceed even if expanded, and the easy peelability is deteriorated. From the calculation of the extended peeling model according to the present invention, the larger the Young's modulus E ′ of the base material layer 1 is, the better the peel recovery is. However, when the Young's modulus E ′ of the base material layer 1 exceeds 1000 MPa, Then, it is difficult to expand, which is not preferable.
[0047]
In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the thickness of the base material layer 1 is preferably in the range of about 50 to 500 μm. From the calculation of the extended peeling model according to the present invention, the larger the thickness of the base material layer 1 is, the better the peeling recoverability is. However, if it exceeds 500 μm, the handleability deteriorates as a tape, which is not preferable. Moreover, it is not preferable that the thickness of the base material layer 1 is less than 50 μm because it may be broken during the cutting process.
[0048]
The pressure-sensitive adhesive layer 2 of the present invention is laminated on one side of the base material layer 1 and preferably contains an olefin polymer as a main component because it is stable to wafer processing, and particularly does not contain a polar group. What contains an olefin polymer as a main component is preferable. An olefin polymer that does not contain corrosive ions or metal ions is desirable because it completely eliminates the possibility of causing defects such as discoloration by chemically affecting the wafer that is the adherend.
[0049]
Furthermore, the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the present invention is mainly composed of an α-olefin copolymer having at least two α-olefins selected from α-olefins having 2 to 12 carbon atoms as main unit components. Preferably, two or more α-olefin copolymers may be blended. The α-olefin copolymer is composed of a thermoplastic elastomer, a co-oligomer of ethylene and another α-olefin, the α-olefin copolymer forms a continuous phase, and the thermoplastic elastomer forms a dispersed phase. What is doing is preferable.
[0050]
In the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the α-olefin copolymer forms a continuous phase, and the thermoplastic elastomer forms a dispersed phase. It tends to be possible to satisfy both the Young's modulus E ′ of the adhesive layer necessary for recovery. The adhesive tape and adherend of the present invention can be maintained in a temperature range of about 20 to 80 ° C. during processing, chemical treatment, storage, or transportation, and the glass transition temperature of the adhesive layer can be lowered. Can be adhered to the wafer surface without any gap, and the adhesive strength represented by the 180-degree peeling adhesive strength test can be adjusted to an appropriate range.
[0051]
Examples of the α-olefin having 2 to 12 carbon atoms constituting the adhesive layer of the present invention include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, and 4-methyl. Examples include -1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene, and 1-dodecene. When a copolymer composed of at least two monomers selected from these α-olefins is used as the main component of the adhesive layer 2, the total content of the α-olefin copolymer in the adhesive layer 2 is Usually, it is preferably 30% by weight or more, especially 50% by weight or more.
[0052]
Among these α-olefin copolymers, an adhesive layer containing a copolymer obtained by copolymerizing three components of propylene, 1-butene and an α-olefin having 5 to 12 carbon atoms is preferable. In particular, the pressure-sensitive adhesive layer containing a copolymer having a structural unit composition of 10 to 85 mol% of propylene, 3 to 60 mol% of 1-butene and 10 to 85 mol% of an α-olefin having 5 to 12 carbon atoms is It is preferable in that it has excellent adhesive properties for fixing and holding the wafer in the wafer processing temperature range from about 20 ° C. to about 80 ° C. from the vicinity, and further 15 to 70 mol% of propylene and 5 to 50 mol% of 1-butene. And an adhesive layer containing a copolymer containing 15 to 70 mol% of a structural unit composition of α-olefin. As the α-olefin having 5 to 12 carbon atoms, 4-methyl-1-pentene is preferable.
[0053]
In addition, when the adhesive layer contains a copolymer formed by copolymerizing three components of propylene, 1-butene and an α-olefin having 5 to 12 carbon atoms, the content of the copolymer in the adhesive layer The proportion is usually 30% by weight or more, preferably 40% by weight or more.
[0054]
Specific examples of the thermoplastic elastomer include polystyrene elastomers, polyolefin elastomers, polyamide elastomers, polyurethane elastomers, and polyester elastomers.
[0055]
As a preferable structure of this thermoplastic elastomer, a block copolymer which is a structural element is represented by a general formula ABA or AB. Here, A represents an aromatic vinyl polymer block or an olefin polymer block exhibiting crystallinity, and B represents a diene polymer block or an olefin polymer block obtained by hydrogenating this.
[0056]
Examples of the polystyrene-based elastomer include a block copolymer of a polystyrene block that becomes a hard part (crystal part) and a diene monomer polymer block that becomes a soft part, or a hydrogenated polymer thereof. More specifically, Styrene / isoprene / styrene block copolymer (SIS), styrene / butadiene / styrene block copolymer (SBS), styrene / ethylene / butylene / styrene block copolymer (SEBS), styrene / ethylene / propylene / styrene block copolymer A polymer (SEPS) etc. can be illustrated. These may be used singly or in combination of two or more.
[0057]
For example, a styrene / isoprene / styrene block copolymer contains about 12,000 to 100,000 when the styrene polymer block is converted into an average molecular weight, and about 10,000 to 300,000 when the isoprene polymer block is converted into an average molecular weight. The content ratio of the styrene polymer block / isoprene polymer block in this SIS is usually 5 to 50/50 to 95, preferably 10 to 30/70 to 90, by weight.
[0058]
The styrene / ethylene / propylene / styrene block copolymer is obtained by hydrogenating a styrene / isoprene / styrene block copolymer.
[0059]
Specific examples of this SIS include those commercially available from JSR Corporation as trade name: JSR SIS (registered trademark) or from Shell Chemical Co., Ltd. as trade name: Clayton D (registered trademark). Specific examples of SEPS include those commercially available from Kuraray Co., Ltd. under the trade name: Septon (registered trademark).
[0060]
Examples of the polyolefin-based elastomer include a block copolymer of a polyolefin block that forms a highly crystalline polymer such as polypropylene as a hard part and a monomer copolymer block that exhibits an amorphous property as a soft part. Specifically, olefin (crystalline) / ethylene / butylene / olefin (crystalline) block copolymers, polypropylene / polyethylene oxide / polypropylene block copolymers, polypropylene / polyolefin (amorphous) / polypropylene block copolymers, etc. Can be illustrated. As a specific example, what is marketed by JSR Corporation as a brand name: DYNARON is mentioned.
[0061]
Specific examples of the polyester elastomer include polybutylene terephthalate / polyether / polybutylene terephthalate block copolymer.
[0062]
When using the said thermoplastic elastomer as a component of the adhesion layer of the adhesive tape of this invention, the content rate of the thermoplastic elastomer which occupies for an adhesion layer is 0 to 60 weight% normally, Preferably, it is 5 to 40 weight% It is.
[0063]
In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, in order to improve the pressure-sensitive adhesive performance indicated by the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer 2, the α-olefin copolymer obtained by copolymerizing the three components of the α-olefin having 2 to 12 carbon atoms is used. In addition, an adhesive layer containing another α-olefin copolymer can be obtained. At this time, the total content of the copolymer composed of three components of propylene, 1-butene and α-olefin having 5 to 12 carbon atoms and the other α-olefin copolymer in the adhesive layer is The content is preferably at least 50% by weight or more.
[0064]
The other α-olefin copolymer is preferably a copolymer comprising at least two α-olefins selected from ethylene, propylene, 1-butene and 1-hexene. Examples of the α-olefin copolymer include an ethylene / propylene copolymer, an ethylene / 1-butene copolymer, an ethylene / 1-hexene copolymer, a propylene / 1-butene copolymer, and a propylene / 1-hexene copolymer. Examples thereof include a polymer and a 1-butene / 1-hexene copolymer. Specific examples of this copolymer include those commercially available from Mitsui Chemicals, Inc. under the trade names: Tuffmer A, Tuffmer P, etc. (“Tuffmer” is a registered trademark).
[0065]
The co-oligomer of ethylene and another α-olefin is a low molecular weight copolymer of ethylene and another α-olefin, and is a liquid at normal temperature. Examples of the α-olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 4-methyl- C3-C20 alpha olefins, such as 1-pentene, are mentioned. Among these, a C3-C14 alpha olefin is preferable.
[0066]
This co-oligomer usually has a number average molecular weight in the range of 100 to 10,000, preferably a number average molecular weight in the range of 200 to 5,000. Moreover, ethylene unit content in this co-oligomer is 30-70 mol% normally, Preferably it is 40-60 mol%.
[0067]
When using the said co-oligomer in the structural component of the adhesive layer of the adhesive tape of this invention, the content rate which occupies for the adhesive layer of this co-oligomer is 0-20 weight% normally, Preferably it is 0-10 weight%. .
[0068]
In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, as a constituent component of the pressure-sensitive adhesive layer, in addition to the α-olefin copolymer obtained by copolymerizing the three components of the α-olefin having 2 to 12 carbon atoms, the other α- Use of an olefin copolymer is advantageous in that the glass transition temperature is lowered, the 180 ° peel adhesive strength, shear peel strength and Young's modulus E ′ can be adjusted to appropriate ranges, and the low temperature adhesive properties can be improved. .
[0069]
In addition, when a mixed resin composed of a combination of the α-olefin copolymer and a co-oligomer of ethylene and another α-olefin is used as a constituent component of the adhesive layer, the glass transition temperature is lowered and the 180 ° peeling is performed. Adhesive strength, shear peel strength, and Young's modulus E ′ can be adjusted to an appropriate range, and the viscosity can be adjusted to an appropriate range.
[0070]
Further, when a mixed resin composed of the α-olefin copolymer and the thermoplastic elastomer is used as a constituent component of the adhesive layer, the glass transition temperature, the shear peel strength, and the Young's modulus E ′ are adjusted to appropriate ranges. It is advantageous in that it can be peeled off at 180 degrees over the temperature range from room temperature (about 20 ° C.) to high temperature (about 80 ° C.).
[0071]
In the adhesive layer of the adhesive tape of the present invention, in addition to the α-olefin copolymer, the thermoplastic elastomer, and a co-oligomer of ethylene and another α-olefin, various other subcomponents are further added. You may include in the range which does not impair the objective. For example, a plasticizer such as liquid butyl rubber, a tackifier such as polyterpene, and the like may be included. In the present invention, the functional group showing the internal adhesion of these subcomponents, those having an unsaturated bond, change with time in adhesive strength after application (due to heating, pressure, humidity, ultraviolet rays, etc.) It is preferable to select the type and minimize the blending amount so as not to adversely affect the adherend.
[0072]
Moreover, the adhesive layer of the adhesive tape of this invention may contain the various additives generally mix | blended with the raw material of this kind of adhesive layer. For example, inorganic or organic polymer fillers, pigments, ultraviolet absorbers, antioxidants, heat stabilizers, lubricants and the like may be contained.
[0073]
The α-olefin copolymer, thermoplastic elastomer, various additives, co-oligomers of ethylene and other α-olefins, various subcomponents, and various additives are adherends. It is more preferable that the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is configured so as not to adversely affect the wafer in order to further increase the reliability of the chip after the wafer processing.
[0074]
The base material layer 1 is composed of a single layer or two or more thin layers, and can be freely selected without limitation as long as it is a material having both extensibility and strength such as synthetic resin and natural resin as its constituent components. it can. From the point that it is easy to adjust the Young's modulus E ′ of the base material layer 1 to a range of 100 to 1000 MPa and the water resistance, heat resistance, plating solution resistance, etching solution resistance, disposal property, etc., the base material layer 1 is Those having a non-halogen synthetic resin as a main component are preferred, and specific examples include olefin polymers, polyamides, polyesters, polyethers, polycarbonates, polyurethanes and the like.
[0075]
As the base material layer 1 of the present invention, it has excellent stability to wafer processing, does not generate toxic gases such as halogen compounds represented by dioxin when incinerated after use, and has a strong adhesion to the adhesive layer. As a constituent component thereof, those having an olefin polymer as a main component are particularly preferable.
[0076]
Specific examples of the olefin polymer include low density polyethylene, ultra low density polyethylene, linear low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, and ethylene and an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms, Examples include polyethylene polymers such as copolymers with various vinyl compounds such as styrene, vinyl acetate, (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid esters, and ionomers. The copolymer may be a random copolymer or a block copolymer. A combination may be used, and examples thereof include an α-olefin copolymer having 4 or more carbon atoms. In the present invention, the main component refers to a constituent component that is contained in a relatively large proportion as compared to the other constituent components contained therein. The content of the polymer containing the α-olefin in the base material layer 1 is usually about 50 to 100% by weight, and preferably about 70 to 100% by weight.
[0077]
Further, as a method for adjusting the Young's modulus E ′ of the base material layer 1 to a range of 100 to 1000 MPa, in the case of an olefin polymer having a Young's modulus E ′ higher than 1000 MPa, it is combined with a thermoplastic elastomer having a Young's modulus E ′ lower than 100 MPa. The alloy structure is preferably one in which the olefin polymer forms a continuous phase and the thermoplastic elastomer forms a dispersed phase.
[0078]
As the thermoplastic elastomer, the same polymer as that used in the pressure-sensitive adhesive of the present invention can be used.
[0079]
FIG. 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention. As shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention includes a base material layer 1 composed of an intermediate layer 3 and a surface layer 4, and a pressure-sensitive adhesive layer 2 laminated on one surface of the intermediate layer 3.
[0080]
When the base material layer is composed of two or more layers, the plurality of layers are regarded as a single layer and the Young's modulus E ′ of the base material layer 1 is in the range of 100 to 1000 MPa. Some are preferred. Each layer can be configured to share and take on various properties required as an adhesive tape.
[0081]
For example, the intermediate layer 3 of the base material layer 1 is imparted with an optimal Young's modulus E ′ and elongation characteristics during processing and tear resistance in order to enhance the extended peelability, and a weather resistance stabilizer is added to improve the weather resistance. The sex can be increased. An aspect in which the outermost layer of the base material layer 1 is provided with surface flaw resistance, and is provided with detachability from the adhesive layer so that the rolled up protective film can be easily rewound by imparting slidability during expansion. It is done. Further, the adjacent layers may be any layers as long as their constituent components can be firmly bonded by melt coextrusion.
[0082]
Moreover, when the intermediate | middle layer 3 in the side which contact | connects the adhesion layer 2 among the base material layers 1 contains 1 type of the polymer containing the said alpha olefin individually or 2 or more types of mixtures as a main component, It is preferable because the adhesive layer 2 and the partial intermediate layer 3 of the base material layer 1 can be firmly integrated.
[0083]
The content of the polymer containing the α-olefin in the intermediate layer 3 in contact with the adhesive layer 2 is usually about 50 to 100% by weight, and preferably about 70 to 100% by weight.
[0084]
In the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the main component of the surface layer 4 which is the outermost layer of the base material layer 1 is preferably an ethylene polymer. Among these, low density polyethylene, linear low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, and ethylene / (meth) acrylic acid copolymer are preferable. In this case, the content of the ethylene copolymer in the surface layer 4 which is the outermost layer of the base material layer 1 is usually about 50 to 100% by weight, preferably about 70 to 100% by weight, and the like. (Alpha) -olefin (co) polymer etc. may be contained.
[0085]
Moreover, when the base material layer 1 consists of the intermediate | middle layer 3 and the surface layer 4, the thickness of the intermediate | middle layer 3 becomes like this. Preferably it is about 40-400 micrometers, and a surface layer becomes like this. Preferably it is about 5-50 micrometers.
[0086]
The base material layer 1 may contain various additives generally used for the base material layer of this type of pressure-sensitive adhesive tape. For example, various fillers, pigments, ultraviolet absorbers, antioxidants, heat stabilizers, lubricants, and the like may be contained so as not to affect the wafer as an adherend.
[0087]
FIG. 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention. As shown in the figure, the adhesive tape 10 of the present invention is provided with a base material layer 1, an adhesive layer 2 laminated on the surface of the base material layer 1, and a separator 5 on the adhesive layer 2 side.
[0088]
FIG. 8 is a cross-sectional view showing another embodiment of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention. As shown in the figure, an adhesive tape 10 of the present invention comprises a base material layer 1 comprising an intermediate layer 3 and a surface layer 4, and an adhesive layer 2 laminated on the surface of the intermediate layer 3, and the adhesive layer 2 On the side, a separator 5 is provided.
[0089]
As a constituent component of the separator 3, a synthetic resin that does not generate a toxic gas such as a halogen compound typified by dioxin when incinerated, or a paper coated with a synthetic resin is preferable. Among them, as the separator 3 of the present invention, a processed film obtained by molding a release layer on a polyester resin is preferable. The separator may contain, for example, various fillers, pigments, ultraviolet absorbers, antioxidants, heat stabilizers, lubricants and the like to the extent that they do not affect the wafer of the adherend. In particular, it is more preferable not to include a release agent such as silicone oil. As thickness of the separator 3, it is 10-300 micrometers, for example, Preferably it is 30-150 micrometers.
[0090]
The pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention can be wound around a core material and stored in a roll shape, and can be used by pulling out a necessary amount. In addition, the separator 3 can be attached to the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention, wound around the core material and stored in a roll shape, and used by pulling out a necessary amount while peeling the separator. Furthermore, the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention previously held in the separator 10 can be punched into a desired shape and stored in a roll shape, and can be pulled out and used as necessary.
[0091]
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is a method for producing a multilayer film having a predetermined thickness by co-extrusion by melting and heating the material constituting the base layer and the pressure-sensitive adhesive layer, that is, co-extrusion molding. What is formed by the method is preferable in that the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer can be firmly integrated and can be manufactured at low cost because of high efficiency and energy saving. In addition, an adhesive tape having one or more substrate layers and an adhesive layer can be simultaneously formed by a coextrusion molding method using two or more multilayer dies. As a coextrusion molding method using a multilayer die, for example, a method in which melts of layers are combined in advance in a layered form and fed into a flat die and adhered in a die (feed block method), and a melt of each layer is flattened. Sending to another manifold in the die, and joining the layers together in layers at a common location in the die (generally before the entrance to the die lip) and feeding them to the flat die and bonding them in the die (multiple manifolds And a combination of a feed block method and a multi-manifold method.
[0092]
(1) A process of attaching the adhesive tape 10 to the one surface of the wafer via the adhesive layer, (2) a process of cutting the wafer into chips, 3) a step of chemically treating the chip as it is, (4) a step of storing and transporting the chip as it is, and (5) a step of extending the wafer processing adhesive tape and peeling and collecting the chip. It is preferable to manufacture chips from a particularly thin and fragile wafer using a single wafer or a plurality of wafer processing steps selected from:
[0093]
FIG. 9 shows an example of a manufacturing method using the adhesive tape 10 of the present invention. That is, (1) It is fixed to one surface of the wafer 20 through the adhesive layer 2 of the adhesive tape 10 of the present invention, and at the same time to the ring frame 21 through the adhesive layer 2 that hits the peripheral part of the adhesive tape 10 of the present invention. It is used in a dicing process including a fixing and pasting process, (2) a process of cutting the wafer 20 into chips, and (3) a process of expanding the wafer processing adhesive tape and peeling and collecting the chips.
[0094]
The wafer may be any general solid material. For example, the insulator may be glass, ceramic, hard plastic or the like, the semiconductor may be elemental semiconductor such as silicon, germanium, selenium, or tellurium; GaAs Binary compound semiconductors such as GaP, InSb; ternary compound semiconductors such as AlGaAs; quaternary compound semiconductors such as AlGaInAs; SnO₂, ZnO, TiO₂, Y₂O_FiveAnd other metal oxides such as metal oxide semiconductors. The wafer thickness is several tens of micrometers to several millimeters, and the wafer area is several tens of millimeters.²~ Several 10000mm²The shape may be any of a circle, a square, a rectangle and the like.
[0095]
Further, as a process of cutting a wafer into chips, a method of cutting while rotating a diamond cutting blade at a high speed is generally known. In addition, there is a method of cutting with high-pressure water, laser light, or the like.
[0096]
As another manufacturing method relating to the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention, (1) it is fixed to one surface of the wafer 20 via the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention, and simultaneously hits the peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention. A step of attaching to the ring frame 21 via the adhesive layer 2; (2) a step of cutting the wafer into chips; (3) a step of chemically treating the chips as they are; It is used in dicing and chemical treatment processes that include expanding the wafer processing adhesive tape and peeling and collecting the chips.
[0097]
In the chemical treatment step, treatment with a chemical solution made of acid or alkali is performed. In general, chemical treatment includes cleaning with chemicals and processing of plated films with chemicals.
[0098]
First, in the case of cleaning with chemicals, a method is adopted in which a plurality of wafers are put in a wafer carrier and immersed in a cleaning solution or sprayed with a cleaning solution to perform cleaning at once. Usually, physical efficiency such as ultrasonic waves is used together to increase cleaning efficiency. Contaminants to be removed are fine particles, metals, organic substances, and natural oxide films.
[0099]
For removing fine particles, for example, NH_FourOH / H₂O₂/ H₂O (APM), choline solution (CH_Three)_ThreeN (OH) CH₂CH₂OH / H₂O₂A cleaning solution is used, and for removing metal, H₂SO_Four/ H₂O₂(SPM) Cleaning solution, HCl / H₂O₂/ H₂O (HPM), HF / H₂O (DHF) cleaning solution, HF / NH_FourF / H₂O (BHF) cleaning solution, HF / HNO_Three/ CH_ThreeCOOH (fluorinated acetic acid), HCl / HNO_Three(Wang Shui), HNO_ThreeIn order to remove organic substances, an SPM cleaning solution, an APM cleaning solution, an ammonium hydroxide solution, a sodium hydroxide solution, or the like is used. To remove a natural oxide film, a DHF cleaning solution, a BHF cleaning solution, or the like is used.
[0100]
Next, when processing with chemicals, for example, a new film can be formed by processing with a plating solution. As a typical example, electroless plating consists of a soluble reducing agent, pH adjuster, plating solution stabilizer, etc. in a solution containing a metal salt. When the object to be plated is immersed, it is released by oxidation of the reducing agent. This is a method using a chemical reduction action in which the transferred electrons are transferred to metal ions and a metal film is obtained. Usually, a plating solution showing acidity to alkalinity heated to about 40 to 80 ° C. is used.
[0101]
As another manufacturing method relating to the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention, (1) it is fixed to one surface of the wafer 20 via the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention, and simultaneously hits the peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention. A step of attaching to the ring frame 21 via the adhesive layer 2; (2) a step of cutting the wafer into chips; (3) a step of storing and transporting the wafer as it is; and (4) the wafer. It is used in dicing, storage and transportation processes, including the process of extending the adhesive tape for processing and peeling and collecting the chips.
[0102]
Moreover, the process of storing and transporting is, for example, a long period of one year or more in a general container or warehouse used in a situation where it is exposed to indoor fluorescent lamps or shipping. Since the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention does not contain a reactive component, the characteristics do not change at all in the process of storage and transportation, so that it can be used in environments other than specially controlled environments.
[0103]
As another manufacturing method relating to the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention, (1) it is fixed to one surface of the wafer 20 via the pressure-sensitive adhesive layer 2 of the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention, and simultaneously hits the peripheral portion of the pressure-sensitive adhesive tape 10 of the present invention. A step of attaching to the ring frame 21 via the adhesive layer 2, (2) a step of cutting the wafer into chips, (3) a step of chemically treating the chips as they are, and (4) as they are. Used in a dicing, chemical treatment, storage and transportation process including a process of storing and transporting in the state of (5), and a process of (5) extending the wafer processing adhesive tape and peeling and collecting the chips.
[0104]
FIG. 10 shows that in the step of peeling and collecting the chip, the push-up needle with a rounded tip pushes up the wafer processing adhesive tape without penetrating the wafer processing adhesive tape (non-penetrating method). A method of expanding and separating the chip and the adhesive layer to recover the chip is preferable. This is preferable without giving a hitting mark or an impact by the needle tip to the tip. The radius r of the push-up needle tip is preferably in the range of 50 to 300 μm, and the needle tip is rounded so as not to enter the adhesive tape of the present invention attached to the back side of the chip. Since the pressure-sensitive adhesive tape of the invention is expanded so as to slide on the needle tip, it is preferable because the peelability can be further improved.
[0105]
In addition, by forming a groove with a depth of cut shallower than the wafer thickness from the surface of the semiconductor wafer on which the electronic circuit pattern is formed, and then grinding the back surface of the semiconductor wafer, the thickness of the wafer is reduced and finally the individual wafers are ground. The adhesive tape of the present invention can be applied to a step of cutting a chip by grinding the back surface of the wafer, which is divided into chips, and is useful as a method of use.
[0106]
In addition to the above, the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is sufficiently useful even if it is used only for processes such as a chemical treatment process and a storage and transport process.
[0107]
【Example】
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
In the following examples, Young's modulus E ′, adhesive strength, shear peel strength, ion analysis, chemical resistance, chip skipping, chip chipping, contamination, expandability, pickup property, and stability are shown below. Were tested and evaluated.
[0108]
(1) Young's modulus E '
From the sheet obtained by molding only the adhesive layer to a thickness of 1 to 2 mm, a test piece was prepared according to JIS K7162-1994, and according to the test method for plastic tensile properties described in JIS K7161-1994, A tensile test was performed at a temperature of 23 ° C. From the stress-strain curve obtained from this tensile test, the Young's modulus E ′ of the adhesive layer at 23 ° C. was calculated.
[0109]
(2) Adhesive strength
In accordance with the 180 degree peeling adhesive strength described in JIS Z0237-2000, an adhesive tape, which is a test piece at 23 ° C. and 50% RH, is attached to a SUS-BA plate, and 20 ° C., 50 ° C. and 80 ° C. After leaving in a thermostat set at a temperature for 30 minutes, 180 degree peeling strength (unit: N / 25 mm) was measured.
[0110]
(3) Shear peel strength
Using a Shimadzu tensile tester, a 10 mm wide test piece was attached to a 2 mm thick SUS304-BA plate at a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% (RH), and then a vertical length of 300 mm. Peeling was performed at a pulling speed of / min, and the force required at that time (unit: N / 10 mm × 1 mm) was measured. In addition, the width | variety which peeling progresses was 1 mm, and converted into shear peeling strength (MPa).
[0111]
(4) Ion analysis
After putting 5 g of adhesive tape and 150 g of pure water, which are test pieces cut out to about 2.5 cm square, into a 200 ml Teflon (registered trademark) container, placing in a container and extracting to 100 ° C. for 60 minutes under heating using an autoclave. The sample was taken out and the extract was concentrated to 25 g on a hot plate and subjected to ion analysis. Na, a corrosive ion⁺, K⁺, Cl^-, F^-, NO₂ ^-, NO_Three ^-, PO_Four ^3-, SO_Four ^2-Is obtained by ion chromatographic analysis and metal ion Fe²⁺, Cu²⁺, Cr²⁺, Al³⁺, Zn²⁺, Ni²⁺Was quantitatively analyzed by atomic absorption spectrometry.
The ion analysis value was calculated by substituting the quantitative analysis value into the following equation.
Ion analysis value (ppm) = quantitative analysis value x amount of extract (25 g) ÷ sample amount (5 g)
In addition, the detection limit of the ion analysis value was raised to 0.01 ppm by concentrating the extract.
[0112]
(5) Chemical resistance
Affix the adhesive tape as the test piece on the 4-inch silicon wafer on which the pH test paper is placed, and then add HF / HNO._Three/ CH_ThreeCOOH = 1/9/3 (fluoroacetic acid), HCl / HNO_Three= 1/3 (Aqua regia), 10% NH_FourIt was immersed in three types of chemical solutions of OH (ammonia water) for 30 minutes at room temperature (23 ° C.).
When the pH test paper retains the pH 7 color and there is no contamination such as adhesive residue on the wafer, it passes (indicated by a circle), and when the PH test paper changes, or contamination such as adhesive residue occurs on the wafer. The case was rejected (indicated by x).
[0113]
(6) Chip jump
Using the mounter (HS-7800 manufactured by Hugle Electronics), the frame surface (P type, thickness 100 μm, diameter 6 inches) of the silicon wafer (P type, thickness 100 μm, diameter 6 inches) through the adhesive tape as a test piece at a bonding temperature of 23 ° C. After attaching and fixing to Disco MDFTF-2-6-1-H), set it on a dicer (Disco 320) and rotate the blade (NBC-ZH-2050, size: 27HEDD) at 30000 rotations / min, cutting speed 70mm / min, cutting depth is full cut so that the film is cut to a depth of 30μm, cutting water volume (using constant temperature water at 20 ° C) is 1.5L / min from nozzle on wafer surface, 1.0L from rotating blade incident nozzle / Min and a 1 mm square chip was diced.
[0114]
For each 6-inch wafer, the number of scattered chips with a chip size of 1 mm square is less than 1 (passed), and the number of scattered chips with a chip size of 1 mm square is 1 or more is rejected (shown with x). ).
[0115]
(7) Chip missing
Using a mounter (HS-7800 manufactured by Hugle Electronics), the adhesive layer of the adhesive tape as the test piece is the mirror surface of the silicon wafer (P-type, thickness 100 μm, diameter 6 inches) at the application temperature where chip fly does not occur After attaching the silicon wafer to the frame (MDFTF-2-6-1-H made by Disco) via an adhesive tape, set it on the dicer (DAD320 made by Disco) and blade (NBC-ZH-2050, size) : 27HEDD) with a rotation speed of 30000 rotations / min, a cutting speed of 70 mm / min, and the cutting amount is a full cut so that the film is cut to a depth of 30 μm. The cutting water amount (using constant temperature water at 20 ° C.) is 1 The dicing process was performed on a 3 mm square chip at 5 L / min, 1.0 L / min from the rotating blade incident nozzle.
[0116]
Next, for all 3 mm square chips diced from a 6-inch wafer, the maximum length (μm) of chip chips generated from the cut surface of the chip was measured with an optical microscope (100 magnification). In 100 chips randomly selected from one wafer, the case where all chip defects are within 10 μm is accepted (indicated by ○), and the case where even one chip defect exceeding 10 μm occurs is rejected (indicated by ×). ).
[0117]
(8) Pollution
Mount the mirror surface of the silicon wafer (P type, thickness 100μm, diameter 6 inches) through the adhesive tape, which is a test piece, using a mounter (HS-7800 manufactured by Hugle Electronics) at the bonding temperature where chip fly does not occur (Disco made by MDFTF-2-6-1-H) and fixed, then set on dicer (Disco made by DAD320), blade (NBC-ZH-2050, size: 27HEDD) rotation speed of 30000 rotations / min, cutting The speed is 70 mm / min, the cutting depth is full cut, and the film is cut to a depth of 30 μm. The cutting water amount (using constant temperature water at 20 ° C.) is 1.5 L / min from the nozzle to the wafer surface, and 1. Dicing was performed on a 3 mm square chip at 0 L / min.
[0118]
Next, the presence of cutting waste was observed with an optical microscope (magnification 100 times) for all 3 mm square chips diced from a 6-inch wafer. In 100 chips randomly selected from one wafer, no chip to which cutting chips or cutting fluid is attached is accepted (indicated by a circle), and one chip to which cutting chips or cutting liquid is attached is 1 The case where even one piece occurred was regarded as a failure (indicated by x).
[0119]
(9) Extensibility
Using a mounter (HS-7800 manufactured by Hugle Electronics), the mirror surface of the silicon wafer (P-type, thickness 100μm, diameter 6 inches) is attached through the adhesive tape as the test piece at the bonding temperature where chip fly does not occur. After attaching and fixing to the frame (Disco MDFTF-2-6-1-H), set it on the dicer (Disco DAD320) and rotate the blade (NBC-ZH-2050, size: 27HEDD) at 30000 rpm. Cutting speed is 70mm / min, cutting depth is full cut so that the film is cut to a depth of 30μm, cutting water amount (using constant temperature water at 20 ° C) is 1.5L / min from nozzle to wafer surface, 1 from rotating blade incident nozzle Dicing was performed on a 3 mm square chip at 0.0 L / min.
[0120]
Next, using a wafer expander (HS-1800 manufactured by Hugle Electronics), the adhesive tape after dicing is performed at 23 ° C., and the adhesive tape portion to which the wafer is adhered is applied with a cylindrical pressing tool having a diameter of 180 mm. The distance between the chips attached on the adhesive tape was expanded by pushing up to a stroke of 10 mm. In the evaluation of extensibility, the case where all of the following three criteria (a) to (c) are satisfied is regarded as acceptable (indicated by ○), and the case where any one of the items cannot be achieved is regarded as unacceptable (indicated by ×). .
[0121]
Reference | standard (a): The adhesive tape thickness which contacted the edge part of the said pressing tool is 90% or more with respect to the thickness of a non-contact part. That is, do not neck.
Standard (b): The extended chip interval is 100 μm or more.
Reference | standard (c): Ratio of the vertical direction of a chip | tip space | interval and a horizontal direction is 0.7 or more and 1.3 or less.
[0122]
(10) Pick-up property
Mirror of silicon wafer (P type, thickness 100μm, diameter 6 inches) through adhesive tape as a test piece using a mounter (HS-7800 manufactured by Hugle Electronics) at affixing temperature and pressure where chip fly does not occur After fixing the surface to the frame (MDFTF-2-6-1-H made by Disco), set it on the dicer (DAD320 made by Disco) and rotate the blade (NBC-ZH-2050, size: 27HEDD) at 30000 revolutions / min, cutting speed 70mm / min, cutting depth is to cut the film to the depth of 30μm with full cut, cutting water volume (using constant temperature water at 20 ℃) is 1.5L / min from nozzle to wafer surface, rotating blade incident nozzle And then dicing into a 5 mm square chip.
[0123]
Furthermore, using a pick-and-place device (DE35 manufactured by Hugle Electronics), the adhesive tape after dicing processing is pulled down to 5 mm at room temperature (23 ° C.) to extend the distance between the tips, and then the needle tip is set to r = 250 μm. The pick-up needle rounded to a height of 0.8 mm was examined, and the capture rate (%) under the condition that the pick-up interval was picked up after 0.8 seconds was investigated, and then the pick-up property was evaluated according to the standard. 49 chips (1 tray) were picked up three times, and when all could be picked up, it was accepted (indicated by ◯), and when even one chip could not be picked up, it was rejected (indicated by x).
[0124]
(11) Stability
Regarding (6) chip flying, (7) chip chipping, (8) contamination, (9) expandability, and (10) pick-up property test, (A) a fluorescent lamp always hits a room at 23 ° C. and 50% RH. The stability was evaluated in the same manner under the following conditions: 1 month exposure (indoor storage conditions) and (B) 60 ° C 80% RH constant temperature and humidity chamber for 1 month (sea transport conditions). .
[0125]
For (A) indoor storage conditions and (B) shipping service conditions, the case where all the five types of test evaluations of chip jumping, chip chipping, contamination, expandability, and pick-up performance are passed is indicated by stability (◎ ), And a case where even one of the five types of test evaluations was rejected was regarded as a stability failure (indicated by ▲).
[0126]
Example 1
The following materials were used as the material of each layer constituting the adhesive tape 10. That is, as a component constituting the base material layer 1, low density polyethylene (LDPE; density 0.92 kg / m).^Three) 60 parts by weight and ethylene / methacrylic acid copolymer (EMAA; Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd.^TMAN4213C) Using 40 parts by weight, the component constituting the adhesive layer 2 is a flopylene / 1-butene / 4-methyl-1-pentene copolymer (PB (4-MP); propylene component 46 mol%, 1-butene component 24 mol%, 4-methyl-1-pentene component 30 mol%) 60 parts by weight, styrene / isoprene / styrene block copolymer (SIS; SIS5229N manufactured by JSR Corporation), ethylene and α-olefin Co-oligomer (LEO; Lucant manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)^TMHC-20) 4 parts by weight and olefin crystal / ethylene / butylene / olefin crystal block copolymer (CEBC: DYNARON manufactured by JSR Corporation)^TM6200P) and 8 parts by weight of propylene polymer (h-PP; density 0.91 kg / m)^Three) 16 parts by weight and 4 parts by weight of LDPE used for the base material layer were used. The Young's modulus E ′ of the pressure-sensitive adhesive layer 2 was 11.4 MPa (23 ° C.).
[0127]
Next, the material of each layer was melted by an extruder equipped with a flurlite type screw. The molding conditions (melting temperature) were an adhesive layer: 230 ° C. and a substrate layer: 240 ° C. These two layers of molten resin were laminated in a multilayer die (co-extrusion temperature: 230 ° C.). The extruded adhesive tape was cooled, slit and wound up.
[0128]
The pressure-sensitive adhesive tape thus obtained is a laminate of a base material layer consisting of a single layer and a pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of each layer is: adhesive layer: 25 μm, base material layer: 125 μm, and the total thickness It was 150 μm.
[0129]
Measured according to the method for measuring the adhesive strength, the 180 degree peel adhesive strength was 0.2 N / 25 mm (20 ° C.), 0.5 N / 25 mm (50 ° C.), 0.4 N / 25 mm (80 ° C.). .
[0130]
The shear peel strength was measured according to the method for measuring the shear peel strength, and the shear peel strength was 0.6 MPa (23 ° C.).
[0131]
Further, according to the ion analysis test, the obtained adhesive tape was tested for ion analysis, and Na was a corrosive ion.⁺, K⁺, Cl^-, F^-, NO₂ ^-, NO_Three ^-, PO_Four ^3-, SO_Four ^2-And Fe which is a metal ion²⁺, Cu²⁺, Cr²⁺, Al³⁺, Zn²⁺, Ni²⁺The analysis values are shown in Table 2. The resulting adhesive tape was demonstrated to be substantially free of corrosive ions and metal ions.
[0132]
Further, the chemical resistance of the obtained adhesive tape was tested according to the chemical resistance test, and the evaluation results that passed all the immersion tests in hydrofluoric acetic acid, aqua regia and ammonia water are shown in Table 2. The obtained adhesive tape was sufficiently resistant to highly corrosive acid and alkali chemicals, and proved to be the most suitable adhesive tape for the chemical treatment process.
[0133]
Next, as a test related to the dicing process, the obtained adhesive tape was tested according to the chip skip test, the chip chip test, the contamination test, the expandability test, and the pickup test, and these five types were tested. Table 2 shows the results that all passed. The obtained pressure-sensitive adhesive tape was excellent in workability in the dicing process and exfoliation / recoverability that can be applied to a non-penetrating pickup device, and proved to be an optimal pressure-sensitive adhesive tape for the dicing process.
[0134]
Furthermore, according to the said stability test, the stability of the obtained adhesive tape was tested, and the evaluation result which passed both indoor storage conditions and shipping service conditions is shown in Table 2. The obtained adhesive tape was proved to be the most suitable adhesive tape for storage and transportation processes.
[0135]
(Example 2)
As a material of each layer constituting the pressure-sensitive adhesive tape 10, as a component of the base material layer 1, 60 parts by weight of the same LDPE as in Example 1 and an ethylene / butene copolymer (EBRDensity 0.87kg / m³) 40 parts by weight, and as the component of the adhesive layer 2, 68 parts by weight of PB (4-MP) same as Example 1, 8 parts by weight of SIS, 4 parts by weight of LEO, 8 parts by weight of CEBC, h- 12 parts by weight of PP was used. Table 2 shows the measurement results of Young's modulus E ′ of the adhesive layer 2.
[0136]
Under the conditions shown in Table 1, a pressure-sensitive adhesive tape was molded in the same manner as in Example 1, and a separator (Tosero Separator, manufactured by Tosero Co., Ltd.)^TMSP T-18, thickness 31 μm) was provided on the adhesive layer surface, and then slit and wound up.
Table 2 shows the measurement and evaluation results of the obtained wafer processing pressure-sensitive adhesive tape.
[0137]
(Example 3)
As a material of each layer constituting the adhesive tape 10, as a component of the surface layer 4 of the base material layer 1, high density polyethylene (HDPE; density 0.96 g / cm)³), As a component of the intermediate layer 3 of the base material layer 1, 70 parts by weight of propylene / ethylene / 1-butene random copolymer (r-PP; ethylene component 5 mol%, 1-butene component 5 mol%) , RealOutSame as example 2BR  Using 28 parts by weight and 2 parts by weight of HDPE used for the surface layer, as a component of the adhesive layer 2, 72 parts by weight of PB (4-MP) same as Example 1, 8 parts by weight of SIS, and 4 parts by weight of LEO And 8 parts by weight of CEBC and 8 parts by weight of h-PP. Table 2 shows the measurement results of Young's modulus E ′ of the adhesive layer 2.
[0138]
Under the conditions shown in Table 1, a pressure-sensitive adhesive tape was molded in the same manner as in Example 1, and a separator (Tosero Separator, manufactured by Tosero Co., Ltd.)^TMSP T-18, thickness 31 μm) was provided on the adhesive layer surface, and then slit and wound up.
Table 2 shows the measurement and evaluation results of the obtained wafer processing pressure-sensitive adhesive tape.
[0139]
Example 4
As the material of each layer constituting the adhesive tape 10, the same HDPE as that of Example 3 is used as the component of the surface layer 4 of the substrate layer 1, and the same as that of Example 3 as the component of the intermediate layer 3 of the substrate layer 1. 70 parts by weight of r-PP,OutSame as example 2BR  28 parts by weight and 2 parts by weight of HDPE same as in Example 3, and as a component of the adhesive layer 2, 76 parts by weight of PB (4-MP) as in Example 1, 8 parts by weight of SIS, and 4 parts by weight of LEO And 8 parts by weight of CEBC and 4 parts by weight of h-PP. Table 2 shows the measurement results of Young's modulus E ′ of the adhesive layer 2.
[0140]
Under the conditions shown in Table 1, a pressure-sensitive adhesive tape was molded in the same manner as in Example 1, and a separator (Tosero Separator, manufactured by Tosero Co., Ltd.)^TMSP T-18, thickness 31 μm) was provided on the adhesive layer surface, and then slit and wound up.
Table 2 shows the measurement and evaluation results of the obtained wafer processing pressure-sensitive adhesive tape.
[0141]
(Example 5)
As the material of each layer constituting the adhesive tape 10, the same HDPE as that of Example 3 is used as the component of the surface layer 4 of the substrate layer 1, and the same as that of Example 3 as the component of the intermediate layer 3 of the substrate layer 1. 70 parts by weight of r-PP,OutSame as example 2BR  28 parts by weight and 2 parts by weight of HDPE same as Example 3, and 70 parts by weight of PB (4-MP) same as Example 1, 70 parts by weight of SIS, and 5 parts by weight of LEO as components of the adhesive layer 2 And 10 parts by weight of CEBC and 5 parts by weight of h-PP. Table 2 shows the measurement results of Young's modulus E ′ of the adhesive layer 2.
[0142]
Under the conditions shown in Table 1, a pressure-sensitive adhesive tape was molded in the same manner as in Example 1, and a separator (Tosero Separator, manufactured by Tosero Co., Ltd.)^TMSP T-18, thickness 31 μm) was provided on the adhesive layer surface, and then slit and wound up.
Table 2 shows the measurement and evaluation results of the obtained wafer processing pressure-sensitive adhesive tape.
[0143]
(Example 6)
As a material of each layer constituting the adhesive tape 10, 40 parts by weight of the same LDPE as in Example 1, 20 parts by weight of EMAA, and 40 parts by weight of HDPE as in Example 3 as components of the surface layer 4 in the base material layer 1 As a component of the intermediate layer 3 of the base material layer 1, 90 parts by weight of r-PP as in Example 3,OutSame as example 2BR  8 parts by weight and 2 parts by weight of HDPE as in Example 3, and 60 parts by weight of PB (4-MP) as in Example 1, 20 parts by weight of SIS, and 5 parts by weight of LEO as components of the adhesive layer 2 10 parts by weight of CEBC and 5 parts by weight of HDPE as in Example 3 were used. Table 2 shows the measurement results of Young's modulus E ′ of the adhesive layer 2.
[0144]
Under the conditions shown in Table 1, an adhesive tape was formed in the same manner as in Example 1, slit and wound up.
Table 2 shows the measurement and evaluation results of the obtained wafer processing pressure-sensitive adhesive tape.
[0145]
[Table 1]

[0146]
[Table 2]

[0147]
【The invention's effect】
In conventional wafer processing adhesive tapes, “If a reactive adhesive tape such as a UV curable adhesive tape or a heating foam adhesive tape using a special device such as an energy beam irradiation device or a heating device is used, a thin and brittle chip is used. It was common sense that they could not be peeled off and collected.
[0148]
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention shows for the first time that even a non-reactive type pressure-sensitive adhesive tape can peel and recover a thin and brittle chip. It was demonstrated that the wafer processing pressure-sensitive adhesive tape was substantially expanded by pushing up without penetrating the pressure-sensitive adhesive tape, and the chip was recovered by separating the chip from the pressure-sensitive adhesive layer.
[0149]
In addition, the conventional energy-beam curable and heat-foaming adhesive tapes for wafer processing require a controlled environment of temperature, humidity, and light for long-term storage and transportation. It requires a lot of energy for management and maintenance. When the expiration date is exceeded, the reactive components contained in the adhesive layer deteriorate and the quality becomes unstable, so it is discarded without being used. In the case of treatment with this chemical, it was inevitable that the adhesive layer reacted with the chemical and caused defects such as adhesive residue and discoloration. In addition, if the reactive component is an allergy-causing substance or a carcinogenic substance, the energy rays used (for example, ultraviolet rays) may worsen the working environment of the handling operator and may further adversely affect health. It was.
[0150]
Since the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention does not substantially contain reactive components, the energy saving point that requires almost no energy for managing and maintaining the storage and transportation environment, which is essential for the conventional product, and the handling operator It is very effective in providing a gentle work environment and safety and security.
[0151]
Furthermore, since the adhesive tape of the present invention has substantially no expiration date, it is not discarded due to expiration of the expiration date.
[0152]
According to the method of using the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, high-quality wafer processing is performed in a wafer processing step in which a dicing step, a chemical treatment step, a storage step, and a transport step that are exposed to a temperature range of 20 to 80 ° C. are used alone or in combination. It is possible for the first time to maintain a state for a long time.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of an adhesive tape of the present invention.
FIG. 2 is a conceptual diagram showing an extended peeling model in a process of peeling and collecting chips in a wafer processing process.
FIG. 3 is an overall view of an analysis model for using a computational science technique and a cross-sectional conceptual diagram showing a calculation result of the extended exfoliation model of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the calculation result of the extended peeling model of the present invention.
FIG. 5 is another cross-sectional view showing the calculation result of the extended exfoliation model of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing another embodiment of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention.
FIG. 9 is a schematic perspective view showing an example of how to use the present invention.
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a non-penetrating pickup device.
[Explanation of symbols]
1 Base material layer
2 Adhesive layer
3 middle class
4 Surface layer
5 Separator
6 rolls
10 Adhesive tape
20 wafers
21 Ring frame

Claims

Preparing a wafer processing adhesive tape comprising a base material layer and an adhesive layer formed on the surface;
Bonding the wafer processing adhesive tape to one surface of the wafer via the adhesive layer;
Cutting the wafer into chips;
A step of peeling and collecting the chips by expanding the adhesive tape for wafer processing at room temperature,
The wafer processing adhesive tape,
(1) The shear peel strength at 23 ° C. is in the range of 0.6 to 2.7 MPa,
(2) The Young's modulus E ′ of the adhesive layer at 23 ° C. is in the range of 2.8 to 11.4 MPa,
(3) in the temperature range of 20 to 80 ° C., 180 ° peel adhesion which is measured according to JIS Z0237 is, Ri range der of from 0.2 to 5.5 N / 25 mm,
(4) The method for manufacturing a chip, wherein the Young's modulus of the base material layer at 23 ° C. is in the range of 100 to 1000 MPa .

The manufacturing method of the chip | tip of Claim 1 in which the said base material layer contains an ethylene-butene copolymer.

Step, the wafer processing adhesive tape push-up pushed up by the needle extends, chip manufacturing method according to claim 1 or 2 for peeling collecting the chips.

The manufacturing method of the chip | tip in any one of Claims 1-3 whose content of the corrosive ion or metal ion in the said adhesion layer is less than 1 ppm.

The manufacturing method of the chip | tip in any one of Claims 1-4 in which the said adhesion layer contains an olefin type polymer as a main component.