JP4492582B2 - 情報処理装置および監視処理システム - Google Patents
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Description
Claims (7)
- カメラと1以上のセンサを有し、前記センサの検出結果からイベントが発生したか否かを判定して、前記イベントが発生した場合に、前記カメラで撮像された画像を前記イベントの発生を通知するイベント通知データとして出力する監視装置を制御する情報処理装置において、
前記監視装置から無線通信により送信されてくる前記イベント通知データを受信するイベント通知受信手段と、
前記イベント通知データを受信した場合、前記イベント通知データを、所定の表示装置に送信する表示装置送信手段と、
前記イベント通知データにより前記表示装置に表示された前記画像に基づいて、前記イベントを今後も呈示させるか否かについてユーザが判断した結果を表す信号である判断信号を、前記情報処理装置のリモートコントローラから、無線通信により受信する判断信号受信手段と、
受信した前記判断信号を、前記監視装置に送信する判断信号送信手段と
を備え、
前記監視装置は、前記判断信号送信手段により送信されてきた前記判断信号が前記イベントを呈示させないことを表す信号である場合、以後の同一の前記センサの検出結果をイベントとして通知しないように前記センサの検出条件を変更する
ことを特徴とする情報処理装置。 - 前記表示装置は、前記情報処理装置のリモートコントローラの一部として組み込まれており、
前記表示装置送信手段は、無線通信により、前記イベント通知データを、前記情報処理装置のリモートコントローラに送信し、
前記判断信号受信手段が前記リモートコントローラから受信する前記判断信号は、ユーザが前記リモートコントローラに表示された前記画像に基づいて、前記イベントを今後も呈示させるか否かについて判断した結果を表す信号である
ことを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。 - 放送信号を受信する放送信号受信手段と、
前記イベント通知データを受信した場合、前記放送信号に基づくデータに前記イベント通知データを挿入した呈示データを作成する呈示データ作成手段と
をさらに備え、
前記呈示データ作成手段は、前記イベント通知データを受信していない場合には、前記放送信号受信手段が受信した前記放送信号を前記表示装置とは異なる他の表示装置に出力し、前記イベント通知データを受信した場合には、作成した前記呈示データを前記他の表示装置に出力し、
前記判断信号受信手段が前記リモートコントローラから受信する前記判断信号は、ユーザが前記他の表示装置に表示された前記画像に基づいて、前記イベントを今後も呈示させるか否かについて判断した結果を表す信号である
ことを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。 - カメラと1以上のセンサを有し、前記センサの検出結果からイベントが発生したか否かを判定して、前記イベントが発生した場合に、前記カメラで撮像された画像を前記イベントの発生を通知するイベント通知データとして出力する監視装置と、それを制御する情報処理装置からなる監視処理システムであって、
前記情報処理装置は、
前記監視装置から無線通信により送信されてくる前記イベント通知データを受信するイベント通知受信手段と、
前記イベント通知データを受信した場合、前記イベント通知データを、所定の表示装置に送信する表示装置送信手段と、
前記イベント通知データにより前記表示装置に表示された前記画像に基づいて、前記イベントを今後も呈示させるか否かについてユーザが判断した結果を表す信号である判断信号を、前記情報処理装置のリモートコントローラから、無線通信により受信する判断信号受信手段と、
受信した前記判断信号を、前記監視装置に送信する判断信号送信手段と
を備え、
前記監視装置は、前記判断信号送信手段により送信されてきた前記判断信号が前記イベントを呈示させないことを表す信号である場合、以後の同一の前記センサの検出結果をイベントとして通知しないように前記センサの検出条件を変更する
ことを特徴とする監視処理システム。 - 前記センサには、赤外線センサを含み、
前記カメラの電源を通常はオフに制御し、前記赤外線センサの検出結果から前記イベントの発生が判定された場合に、前記カメラの電源をオンに制御する電源制御手段をさらに備える
ことを特徴とする請求項4に記載の監視処理システム。 - 前記制御手段は、時間の経過、または、前記センサの検出結果に応じて、1以上の前記センサの電源をオンまたはオフする制御も実行する
ことを特徴とする請求項5に記載の監視処理システム。 - 前記表示装置と前記監視装置それぞれは、複数設けられている
ことを特徴とする請求項6に記載の監視処理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006121573A JP4492582B2 (ja) | 2006-04-26 | 2006-04-26 | 情報処理装置および監視処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006121573A JP4492582B2 (ja) | 2006-04-26 | 2006-04-26 | 情報処理装置および監視処理システム |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002303795A Division JP3820586B2 (ja) | 2002-10-18 | 2002-10-18 | 情報処理システムおよび方法、記録媒体、並びにプログラム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006323839A JP2006323839A (ja) | 2006-11-30 |
| JP4492582B2 true JP4492582B2 (ja) | 2010-06-30 |
Family
ID=37543426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006121573A Expired - Lifetime JP4492582B2 (ja) | 2006-04-26 | 2006-04-26 | 情報処理装置および監視処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4492582B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014115817A1 (ja) * | 2013-01-23 | 2014-07-31 | 株式会社東芝 | 動作情報処理装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2578220B2 (ja) * | 1989-10-19 | 1997-02-05 | 積水化学工業株式会社 | 画像によるホームメディアネットワーク |
| JP2923652B2 (ja) * | 1989-10-25 | 1999-07-26 | 池上通信機株式会社 | 監視システム |
| JPH06303326A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-10-28 | Casio Comput Co Ltd | ドアホン装置 |
| JPH06351020A (ja) * | 1993-06-10 | 1994-12-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 監視装置 |
| JP3622448B2 (ja) * | 1997-09-26 | 2005-02-23 | 株式会社ノーリツ | 入浴監視装置 |
| JP2001006057A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Fujitsu General Ltd | 異常検出監視システム |
| JP2001061079A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-03-06 | Hewlett Packard Co <Hp> | リモートコントロール一体型画像ディスプレイ |
| JP3873554B2 (ja) * | 1999-12-27 | 2007-01-24 | 株式会社日立製作所 | 監視装置、監視プログラムが記録された記録媒体 |
-
2006
- 2006-04-26 JP JP2006121573A patent/JP4492582B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006323839A (ja) | 2006-11-30 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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