JP4510329B2

JP4510329B2 - Method and apparatus for mounting electronic component on tape substrate

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Publication number: JP4510329B2
Application number: JP2001183533A
Authority: JP
Inventors: 章博山本; 直人細谷
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-06-18
Filing date: 2001-06-18
Publication date: 2010-07-21
Anticipated expiration: 2021-06-18
Also published as: JP2003008289A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の回路パターンが連続して形成されたテープ状基板の上記各回路パターンに複数の電子部品の実装を行うテープ状基板への電子部品実装方法及び実装装置及びそれに使用されるテープ状基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣチップおよびチップ部品等の電子部品の基板への実装は、個片の基板を一定数量ずつまとめて、実装装置内の各作業工程に送り、その後、各工程における所定の作業位置に個片の基板を１枚ずつベルトコンベア等により送り、接合材料の供給、および電子部品の実装、および接合材料の加熱・加圧等により、電子部品の電極と基板の電極の導通接合を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造のものでは、実装装置内の各工程における作業時間の違いによる基板送りの時間ロスを少なくするために、実装装置内の各作業工程毎に基板のバッファー部を設け、各工程において処理された基板を各バッファー部に送り、各バッファー部において一定数量単位の基板が溜まった後、一定数量単位でまとめて処理された基板を次の作業工程へ送っているため、装置サイズが大きくなるといった問題があった。また、装置内の各作業工程において、一定数量単位の全ての基板が所定の処理が施され、排出され、次の工程に一定数量単位まとめて基板を送るまで、次の工程においては、基板の処理待ち状態となっており、基板送りの時間ロスを完全に無くすことはできないといった問題点があった。そのため、基板を連続的に処理し、できる限り装置を小さく、基板送りの時間ロスを少なくする方法が望まれていた。
【０００４】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、複数の回路パターンが連続して形成されているテープ状基板を用い、上記テープ状基板を間欠的に送り、上記テープ状基板に複数の電子部品の実装を行うことにより、基板送りの時間ロスを無くし、実装装置サイズを小さくすることが可能なテープ状基板への電子部品実装方法および実装装置およびそれらに使用されるテープ状基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００６】
本発明の第１態様によれば、複数の電子部品を実装可能な回路パターンが一定間隔に複数連続して形成されているテープ状基板を間欠的に送り、上記テープ状基板の間欠的な送り停止時に、上記テープ状基板の上記各回路パターン上に上記各電子部品の実装を行うことを特徴とするテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【０００７】
本発明の第２態様によれば、複数の電子部品がＩＣチップとチップ部品であり、上記ＩＣチップと上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが複数連続して形成されたテープ状基板を間欠的に送り、
上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するためのＩＣチップ実装用前作業を施し、
上記ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装し、
上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業を施し、
上記チップ部品実装用前作業が施されて半田が供給された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装し、
上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半田をリフローするとともに、
上記テープ状基板の間欠的な送り停止時に、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するための前作業工程から上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半田をリフローする作業工程までの異なる上記各作業工程において、上記テープ状基板の異なる上記各回路パターン上に、同時的に上記各作業工程の作業を行う第１態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【０００８】
本発明の第３態様によれば、上記ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装する作業工程において、
上記ＩＣチップの複数の電極にバンプが形成された上記ＩＣチップを、上記ＩＣチップの上記各バンプが上記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に接合可能なように位置合わせし、
上記ＩＣチップの各バンプを上記テープ状基板の各回路パターン上の各電極に接合し、
上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装する第２態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【０００９】
本発明の第４態様によれば、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するための上記ＩＣチップ実装用前作業を施す作業工程において、
上記ＩＣチップの複数の電極にバンプが形成された上記ＩＣチップを、上記ＩＣチップの上記各バンプと上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極を接合可能な接合材料として、非導電性の樹脂シート、または樹脂ペーストをテープ状基板の各回路パターン上に供給し、
上記ＩＣチップ実装前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装する作業工程において、
上記テープ状基板の上記各回路パターン上に供給された上記接合材料である上記非導電性の樹脂シート、または樹脂ペーストを介して、上記ＩＣチップを実装し、
上記樹脂シート、または上記樹脂ペーストを加熱しながら加圧し、
上記ＩＣチップの上記各バンプを上記テープ状基板の上記各回路パターン上の上記各電極に直接的に接合し、
上記樹脂シート、または上記樹脂ペーストが熱硬化することにより接合を維持する第２態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１０】
本発明の第５態様によれば、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するための上記ＩＣチップ実装用前作業を施す作業工程において、
上記ＩＣチップの複数の電極にバンプが形成された上記ＩＣチップを、上記ＩＣチップの上記各バンプと上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極を接合可能な接合材料として、導電性粒子が分布された樹脂シート若しくは樹脂ペースト、または導電性の樹脂シート若しくは樹脂ペーストをテープ状基板の各回路パターン上に供給し、
上記ＩＣチップ実装前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装する作業工程において、
上記テープ状基板の上記各回路パターン上に供給された接合材料である上記導電性粒子が分布された上記樹脂シート若しくは上記樹脂ペースト、または上記導電性の樹脂シート若しくは樹脂ペーストを介して、上記ＩＣチップを実装し、
上記樹脂シート、または上記樹脂ペーストを加熱しながら加圧し、
上記ＩＣチップの上記各バンプを上記テープ状基板の上記各回路パターン上の上記各電極に上記導電性粒子、または上記導電性の樹脂シート若しくは樹脂ペーストを介して間接的に接合し、
上記樹脂シート、または上記樹脂ペーストが熱硬化することにより接合を維持する第２態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１１】
本発明の第６態様によれば、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するための上記ＩＣチップ実装用前作業を施す作業工程において、
上記ＩＣチップの複数の電極にバンプが形成された上記ＩＣチップを、上記ＩＣチップの上記各バンプと上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極を接合可能な接合材料として、導電性材料である金属をテープ状基板の各回路パターン上に供給し、
上記ＩＣチップ実装前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装する作業工程において、
上記テープ状基板の上記各回路パターン上に供給された接合材料である上記金属を介して、上記ＩＣチップを実装し、
上記金属を加熱溶融し、
上記ＩＣチップの上記各バンプを上記テープ状基板の上記各回路パターン上の上記各電極に上記金属を介して間接的に接合し、
上記金属が熱硬化することにより接合を維持する第２態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１２】
本発明の第７態様によれば、複数の電子部品がＩＣチップとチップ部品であり、上記ＩＣチップと上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが複数連続して形成されたテープ状基板を間欠的に送り、
上記ＩＣチップの複数の電極が、上記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に接合可能なように位置合わせし、上記ＩＣチップの各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極に超音波による金属拡散接合を施し、上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装し、
上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業を施し、
上記チップ部品実装用前作業が施されて半田が供給された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装し、
上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半田をリフローするとともに、
上記テープ状基板の間欠的な送り停止時に、上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装する作業工程から上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半田をリフローする作業工程までの異なる上記各作業工程において、上記テープ状基板の異なる上記各回路パターン上に、同時的に上記各作業工程の作業を行う第１態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１３】
本発明の第８態様によれば、複数の電子部品がＩＣチップとチップ部品であり、上記ＩＣチップと上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが複数連続して形成されたテープ状基板を間欠的に送り、
上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するためのＩＣチップ実装用前作業を施し、
上記ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装し、
上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業を施し、
上記チップ部品実装用前作業が施されて接合材料が供給された上記テープ状基板に上記チップ部品の複数の電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に接合可能なように位置合わせし、上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極に上記接合材料を介して接合し、上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装するとともに、
上記テープ状基板の間欠的な送り停止時に、上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するための前作業工程から上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装する作業工程までの異なる上記各作業工程において、上記テープ状基板の異なる上記各回路パターン上に、同時的に上記各作業工程の作業を行う第１態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１４】
本発明の第９態様によれば、上記接合材料が導電性樹脂であり、上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に接合可能なように位置合わせし、
上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極に加熱しながら加圧し、
上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極に上記導電性樹脂を介して間接的に接合し、
上記導電性樹脂が熱硬化することにより接合を維持する第８態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１５】
本発明の第１０態様によれば、上記接合材料が金属であり、上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に接合可能なように位置合わせし、
上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の各電極に上記金属を介して実装し、
上記金属を加熱溶融し、上記チップ部品の上記各電極を上記テープ状基板の上記各回路パターン上の複数の電極に上記金属を介して間接的に接合し、
上記金属が熱硬化することにより接合を維持する実装する第８態様に記載のテープ状基板への電子部品の実装方法を提供する。
【００１６】
本発明の第１１態様によれば、複数の電子部品を実装可能な回路パターンが一定間隔に複数連続して形成されているテープ状基板を間欠的に送ることが可能なテープ状基板供給作業部と、
上記テープ状基板供給作業部による上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に上記テープ状基板の上記各回路パターン上に上記各電子部品の実装が可能な電子部品実装作業部と、
上記各電子部品が実装された上記テープ状基板を間欠的に巻き取ることが可能なテープ状基板巻取作業部を備え、
かつ、上記テープ状基板供給作業部と上記テープ状基板巻取作業部は、同時的に上記テープ状基板の供給および巻き取り作業を行うことが可能であることを特徴とするテープ状基板への電子部品実装装置を提供する。
【００１７】
本発明の第１２態様によれば、複数の電子部品がＩＣチップとチップ部品であり、上記ＩＣチップと上記チップ部品の各接合部を有する回路パターンが複数連続して形成されたテープ状基板を間欠的に送ることが可能なテープ状基板供給作業部と、
上記ＩＣチップと上記チップ部品を上記テープ状基板の上記各回路パターン上に実装可能な電子部品実装作業部と、
上記ＩＣチップと上記チップ部品が実装された上記テープ状基板を間欠的に巻き取ることが可能なテープ状基板巻取作業部を備え、
上記電子部品実装作業部が、
上記ＩＣチップを上記テープ状基板に実装するためのＩＣチップ実装用前作業を施すことが可能なＩＣチップ実装前作業部と、
上記ＩＣチップ実装用前作業が施された上記テープ状基板に上記ＩＣチップを実装可能なＩＣチップ実装作業部と、
上記ＩＣチップが実装された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装するためのチップ部品実装用前作業を施すことが可能なチップ部品実装前作業部と、
上記チップ部品実装用前作業が施されて半田が供給された上記テープ状基板に上記チップ部品を実装可能なチップ部品実装作業部と、
上記チップ部品が実装された上記テープ状基板の半田をリフローするチップ部品リフロー作業部を備え、
上記テープ状基板供給作業部による上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に上記ＩＣチップ実装前作業部から上記チップ部品リフロー作業部までの異なる上記各作業部は、上記テープ状基板の異なる上記各回路パターン上に同時的に上記各作業部の作業を行うことが可能であり、かつ、上記テープ状基板供給作業部と上記テープ状基板巻取作業部は、同時的に上記テープ状基板の供給作業および巻き取り作業を行うことが可能である第１１態様に記載のテープ状基板の電子部品実装装置を提供する。
【００１８】
本発明の第１３態様によれば、上記テープ状基板はリールに巻き付け可能なものであり、
上記テープ状基板供給部は、上記リールに巻き付けられた上記テープ状基板を上記リールを巻戻すことにより間欠的に送ることが可能なリール供給部を備え、
上記テープ状基板巻取作業部は、上記各電子部品が実装された上記テープ状基板を上記リールに巻き取ることにより間欠的に巻き取ることが可能なテープ収納部を備える第１１態様または第１２態様に記載のテープ状基板への電子部品実装装置を提供する。
【００１９】
本発明の第１４態様によれば、上記ＩＣチップ実装前作業部から上記チップ部品リフロー作業部までの間における各作業部間の間隔を、上記テープ状基板上の上記各回路パターンが形成されている間隔ピッチの倍数に、可変可能なデータコントロール部を備える第１２態様に記載のテープ状基板への電子部品実装装置を提供する。
【００２０】
本発明の第１５態様によれば、上記テープ状基板巻取作業部は、上記テープ状基板に実装された上記各電子部品を保護可能な凹凸部を有するシート状のエンボス状スペーサで保護された上記テープ状基板を、上記リールに巻き取ることにより間欠的に巻き取ることが可能なテープ収納部を備える第１３態様に記載のテープ状基板への電子部品実装装置を提供する。
【００２１】
本発明の第１６態様によれば、上記チップ部品リフロー作業部と上記テープ状基板巻取作業部の間に、上記チップ部品リフロー作業部において加熱された上記テープ状基板を冷却可能な冷却部をさらに備える第１２態様に記載のテープ状基板への電子部品実装装置を提供する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品実装方法を用いた電子部品実装装置１０１の全体平面図である。図１において、横方向に細長い電子部品実装装置１０１は、上面に電子部品、例えばＩＣチップおよびチップ部品をテープ状基板に実装するための複数の作業部を互いに隣接し合いながらテープ状基板の送り方向であるＸ方向に沿って有している。これらの作業部は大きく分けて７つの各作業部により構成されており、テープ状基板供給作業部１、ＩＣチップ実装前作業部２、ＩＣチップ実装作業部３、チップ部品実装前作業部４、チップ部品実装作業部５、チップ部品リフロー作業部６、およびテープ状基板巻取作業部７により構成されている。
【００２４】
テープ状基板供給作業部１において、絶縁性基体により形成されている１本のテープ上に互いに独立した複数の回路パターンが一定間隔でもって連続するよう形成されたテープ状基板が巻かれているリールからテープ状基板を巻戻し、ＩＣチップ実装前作業部２にテープ状基板が供給される。
【００２５】
次に、ＩＣチップ実装前作業部２において、テープ状基板の各回路パターン上のＩＣチップ接合部に、ＩＣチップをテープ状基板に接合するための接合材料を供給し、その後、ＩＣチップ実装作業部３において、ＩＣチップを熱圧着により、テープ状基板に接合材料を介して接合させる。
【００２６】
次に、チップ部品実装前作業部４において、テープ状基板上のチップ部品接合部に、チップ部品をテープ状基板に接合するための半田を供給し、チップ部品実装作業部５において、半田を介してチップ部品をテープ状基板に取り付け、チップ部品リフロー作業部６において、加熱を行い、テープ状基板上に供給されている半田を溶融し、チップ部品をテープ状基板に接合させ、その後、エアブロー等により加熱されたテープ状基板を冷却する。
【００２７】
最後に、テープ状基板巻取作業部７において、各回路パターンにＩＣチップおよびチップ部品が実装されたテープ状基板をリールに巻き取る。
【００２８】
また、テープ状基板は、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部において、各ステージ上に吸着固定された後に、各所定の作業が施され、全ての作業部においてテープ状基板の各ステージ上への吸着固定が解除された後、テープ状基板は各所定の作業が施された各作業部から次の各作業部へ送られる。
【００２９】
また、図２（ｂ）に示すテープ状基板供給作業部１の側面図において、テープ状基板１１は、テープ状基板供給作業部１からテープ状基板巻取作業部７まで間のテープ状基板送り方向であるＸ方向に沿って設けられた一対の案内ローラー１７ａ、１７ｂの間のテンションローラー１８により、常に一定の張力がかけられた状態となっており、テープ状基板供給作業部１からテープ状基板取出作業部７まで弛むこと無く送られる。
【００３０】
上記のような各工程における各作業部により構成される電子部品実装装置１０１を用いたテープ状基板への電子部品の実装方法について、以下に詳細に説明する。
【００３１】
図４に示すように、ＩＣチップおよびチップ部品の実装が可能な同一回路パターン１２が、一定間隔のピッチＰをもって連続するようにテープ状基板１１上に形成されている。ここでピッチＰとは、ある１つの回路パターン１２と連続する次の同一回路パターン１２との間の各回路パターン１２中の同じ位置におけるテープ状基板１１の長さ方向の距離を示す。このテープ状基板１１が巻き付けられているリール１５をテープ状基板供給作業部１におけるリール供給部１ａに取付け、テープ状基板巻戻用モーター１６を用いてこのリール１５を間欠回転させることにより、テープ状基板１１をリール１５より巻戻しながら、次の作業部であるＩＣチップ実装前作業部２へテープ状基板１１を間欠的に供給する。なお、各作業部では、各回路パターン１２に対して所定の作業が行われる。
【００３２】
次に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がテープ状基板供給作業部から図２（ａ）のＩＣチップ実装前作業部２まで送られた後、ＩＣチップ実装前作業部２において、各回路パターン１２を有するテープ状基板１１が、ステージ２０の吸着穴で吸引されることによりステージ２０に吸着保持される。
【００３３】
次に、図５（ａ）に示すように、ＩＣチップの複数の電極上にＡｕ等の導体材料で形成されたバンプとテープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３の複数の電極１３ａを接合するための非導電性の樹脂材料である接合材料２１は、保護フィルム２２により両面が保護されたシート状に形成されている。図２（ａ）に示すように、シート材料供給部２３において、接合材料２１はリール２３ａに巻かれた状態で供給されており、シート材料巻戻用モータ２３ｂを用いてこのリール２３ａを間欠回転させることにより、接合材料２１をリール２３ａより巻戻しながら、保護シート２２の片面が剥され、さらに、図５（ｂ）に示すように、テープ状基板１１の各回路パターン１２内のＩＣチップ接合部１３へ供給可能なように、切断部２３ｃにより、切断面２１ａで個片に切断された状態で、テープ状基板１１の各回路パターン１２の上方へ供給される。その後、図５（ｃ）および（ｄ）に示すように、接合材料２１が加熱・加圧ツール２４によりテープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３へ加熱されながら加圧されることにより、貼り付け供給され、接合材料２１のもう一方の面を保護していた保護シート２２がシート吸引部２７により吸引される。その後、テープ状基板１１のステージ２０への吸着は解除される。
【００３４】
ここで、図５（ｅ）に示すように、接合材料２１がペースト状の接合材料２５である場合は、上記の接合材料２１の貼り付けに代えて、テープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３へディスペンサ２６により塗布供給される。
【００３５】
次に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がＩＣチップ実装前作業部２から図２（ａ）のＩＣチップ実装作業部３における第１の作業部であるＩＣチップマウント作業部３ａまで送られた後、ＩＣチップマウント作業部３ａにおいて、接合材料２１が貼り付けられた各回路パターン１２を有するテープ状基板１１が、ステージ３０ａの吸着穴で吸引されることによりステージ３０ａに吸着保持される。
【００３６】
次に、図６（ａ）に示すように、ＩＣチップ３１の上面の複数の電極３１ａに導電材料であるＡｕによりバンプ３１ｂが形成されている。図２（ａ）において、ＩＣチップ３１は部品トレイ３２内に整列配列されており、反転部３３に内蔵のＹ方向移動用モーター３３ａにより反転部３３は部品トレイ３２の上方に移動し、反転部３３の吸着ノズルによりＩＣチップ３１を吸着保持しながら部品トレイ３２より取り出し、反転部３３はＩＣチップ３１を吸着保持したまま元の位置へ戻る。
【００３７】
次に、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂが形成された面が下向きとなるように、反転部３３の反転用モーター３３ｂでＩＣチップ３１を反転した後、反転部３３に内蔵のＸ方向移動用モーター３３ｃにより反転部３３はＩＣチップ３１を吸着保持したままツール３４の下方に移動し、図６（ｂ）に示すように、ＩＣチップ３１はツール３４の下面の加圧・加熱部に吸着保持され受け渡される。
【００３８】
その後、反転部３３はツール３４の下方から元の位置に戻ると共に、ＩＣチップ３１はツール３４に吸着保持されたまま、ツール３４のＹ方向移動用モーター３４ａによりテープ状基板１１上に移動され、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂとテープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣ接合部１３の各電極１３ａが接合可能なように、ＩＣチップ３１をテープ状基板１１における各回路パターン１２に対して位置合わせした後、図６（ｃ）および（ｄ）に示すように、ツール３４により加熱しながら加圧され、ＩＣチップ３１がテープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３に貼り付けられた接合材料２１に仮圧着される。その後、ツール３４は元の位置に戻され、テープ状基板１１のステージ３０ａへの吸着は解除される。
【００３９】
次に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がＩＣチップマウント作業部３ａから図２（ａ）のＩＣチップ実装作業部３における第２の作業部であるＩＣチップ本圧着作業部３ｂまで送られた後、ＩＣチップ本圧着作業部３ｂにおいて、ＩＣチップが仮圧着された各回路パターン１２を有するテープ状基板１１が、ステージ３０ｂの吸着穴で吸引されることによりステージ３０ｂに吸着保持される。
【００４０】
次に、図７（ａ）に示すように、テープ状基板１１上に供給された接合材料２１に仮圧着されたＩＣチップ３１を本圧着するための加熱・加圧ツール３５は、加熱・加圧面である下面を保護シート３６で加熱・加圧時の汚れから防止されており、常に清浄な状態が保たれている。
【００４１】
加熱・加圧ツール３５のＸＹ方向移動用モーター３５ａ、３５ｂにより、テープ状基板１１上に加熱・加圧ツール３５は移動され、図７（ｂ）に示すように、テープ状基板１１上に供給された接合材料２１に仮圧着されたＩＣチップ３１の上面が、加熱・加圧ツール３５で加熱されながら加圧されることにより、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂとテープ状基板１１の各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａの間にある接合材料２１が押し退けられ、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂは、テープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａに直接的に接合される。その後、接合材料２１は熱硬化し、ＩＣチップ３１とテープ状基板１１の接合は維持されることとなる。その後、加熱・加圧ツール３５は元の位置に戻され、テープ状基板１１のステージ３０ｂへの吸着は解除される。
【００４２】
ここで、接合材料２１には、非導電性の樹脂材料に代えて、導電性粒子を含む樹脂材料、または導電性の樹脂材料、または導電性材料である金属を用いてもよく、例えば、図７（ｄ）に示すように、接合材料２１が導電性粒子２１ａを含む異方性導電膜である場合は、テープ状基板１１上に供給された接合材料２１に仮圧着されたＩＣチップ３１の上面が加圧されることにより、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂと各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａの間における接合材料２１が加圧され、接合材料２１のこの部分における導電性粒子２１ａを介して、ＩＣチップ３１の各バンプ３１ｂとテープ状基板１１の各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａが間接的に接合される。
【００４３】
また、ＩＣチップ３１の各電極３１ａとテープ状基板１１における各回路パターン１２のＩＣチップ接合部１３の各電極１３ａは、上記の接合材料２１による接合方法に代えて、接合材料２１を用いずに、互いに金属材料で形成されたＩＣチップ３１の各電極３１ａと各回路パターン１２の各電極１３ａに超音波による金属拡散接合を施し、ＩＣチップ３１をテープ状基板１１に実装する金属拡散接合方法を用いてもよい。
【００４４】
次に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がＩＣチップ実装作業部３から図３のチップ部品実装前作業部４まで送られた後、チップ部品実装前作業部４の半田供給部４１において、図８に示すように、ＩＣチップ３１が実装された各回路パターン１２を有するテープ状基板１１が、ステージ４２の吸着穴４２ａで吸引されることによりステージ４２に吸着保持される。
【００４５】
次に、メタルマスク４３をテープ状基板１１上に下降させ、テープ状基板１１における各回路パターン１２の複数のチップ部品接合部１４の各電極１４ａ上にプレート状のメタルマスク４３の複数の半田供給用開口部４３ａを、各半田供給用開口部４３ａから各チップ部品接合部１４の各電極１４ａ上にクリーム半田４４の供給が可能なように位置合わせし、メタルマスク４３をテープ状基板１１上に設置する。
【００４６】
次に、スキージ４５の先端をＸＹ方向移動用モーター４５ａ、４５ｂによりメタルマスク４３の上面に当て、滑らせると共に移動させることにより、クリーム半田４４を各半田供給用開口部４３ａに充填し、テープ状基板１１における各回路パターン１２のチップ部品接合部１４の電極１４ａ上にクリーム半田４４を印刷供給する。その後、テープ状基板１１上のメタルマスク４３を上方に移動させ、ステージ４２の吸着を解除する。
【００４７】
ここで、クリーム半田４４のテープ状基板１１における各回路パターン１２の複数のチップ部品接合部１４の各電極１４ａへの供給は、図示はしないが、メタルマスク４３およびスキージ４５に代えて、ディスペンサを用いることにより塗布供給してもよい。
【００４８】
また、クリーム半田４４は、接合材料４４の一例であり、接合材料４４をクリーム半田４４に代えて、鉛を含まない半田や、ＡｕとＳｎの合金等の金属、又は導電性の樹脂であってもよい。
【００４９】
次に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がチップ部品実装前作業部４から図３のチップ部品実装作業部５まで送られた後、チップ部品実装作業部５において、図９に示すように、クリーム半田４４が印刷された各回路パターン１２を有するテープ状基板１１が、ステージ５５の吸着穴５５ａで吸引されることによりステージ５５に吸着保持される。
【００５０】
次に、図３において、複数の電極５１ａを有する複数のチップ部品５１が収められているパーツカセット５２に、ヘッド５３のＸＹ方向移動用モーター５３ａ、５３ｂによりヘッド５３をＸＹ方向に移動させ、ヘッド５３の吸着ノズル５４にてチップ部品５１を吸着保持することによりチップ部品５１をパーツカセット５２から取り出し、テープ状基板１１上にチップ部品５１をヘッド５３で移動させる。さらに、図９に示すように、チップ部品５１の各電極５１ａをテープ状基板１１における各回路パターン１２の各チップ部品接合部１４の各電極１４ａ上に印刷されたクリーム半田４４を介して実装する。その後、ヘッド５３は元の位置に戻され、テープ状基板１１はステージ５５への吸着が解除される。
【００５１】
次に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がチップ部品実装作業部５から図３のチップ部品リフロー作業部６まで送られた後、チップ部品リフロー作業部６において、図１０に示すように、各チップ部品５１が実装されたテープ状基板１１が、ステージ６３の吸着穴６３ａで吸引されることによりステージ６３に吸着保持される。
【００５２】
次に、各チップ部品５１が実装されたテープ状基板１１おける各回路パターン１２の各チップ部品接合部１４の各電極１４ａに印刷されたクリーム半田４４を、光ビームやヒーター等の熱源６１を用いて溶融し、冷却して固化させることにより、チップ部品５１の各電極５１ａとテープ状基板１１における各回路パターン１２の各チップ部品接合部１４の各電極１４ａを接合する。その後、テープ状基板１１のステージ６３への吸着が解除される。
【００５３】
この時、既に、テープ状基板１１における各回路パターン１２上に実装されているＩＣチップ３１に熱源６１からの熱が当たり、ＩＣチップ３１とテープ状基板１１の接合品質を低下させないために、回路パターン１２上に接合されているＩＣチップ３１の上面全体を覆うことが可能なように形成された遮蔽板６２でＩＣチップ３１の上面全体を覆い、ＩＣチップ３１を熱源６１の熱より遮蔽することもできる。
【００５４】
さらに、熱源６１により加熱されたテープ状基板１１が放熱しにくいように、ステージ６３の上面におけるテープ状基板１１との間に空隙部６３ｂを断熱層として設けている。
【００５５】
また、チップ部品リフロー作業部において加熱されたテープ状基板１１および実装されたチップ部品５１をエアブロー等により冷却することにより、熱によるテープ状基板１１等の歪を少なくさせることができる。
【００５６】
最後に、テープ状基板１１の各回路パターン１２がチップ部品リフロー作業部６から図３のテープ状基板巻取作業部７まで送られた後、テープ状基板巻取作業部７において、エアブロー等により冷却されたテープ状基板１１を、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１が実装された状態で、テープ状基板巻取用モーター７２を用いてテープ収納部７ａに取り付けられたリール７１を間欠回転させることにより、リール７１に間欠的に巻き取る。
【００５７】
ここで、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１が実装されたテープ状基板１１がリール７１で巻き取られた際に、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１がテープ状基板１１と直接接触することが無いように、図１１に示すように、テープ状基板１１が巻き取られる前にＩＣチップ３１およびチップ部品５１を保護可能な凹凸部を有するシート状のエンボス状スペーサ７３を挟みこみ、各部品を保護した後、リール７１にテープ状基板１１を巻き取る。
【００５８】
なお、チップ部品５１の実装にあたっては、上記における半田のリフローによる実装方法に代えて、ＩＣチップ３１の実装方法と同様に、導電性樹脂や金属を接合材料として用い、加熱および加圧を施すことにより、実装してもよい。
【００５９】
また、テープ状基板巻取作業部７において、ＩＣチップ３１及びチップ部品５１が実装された状態で、テープ状基板１１をリール７１に巻き取ることに代えて、ＩＣチップ３１及びチップ部品５１が実装された状態で、テープ状基板１１における各回路パターン１２をテープ状基板１１から打ち抜き、個別に打ち抜かれた各回路パターン１２を各回路基板としてトレイ等に取り出す場合であってもよい。
【００６０】
次に、上記各作業部における一連の各作業を行うための実装装置１０１の制御系統について説明する。図１２は、実装装置１０１の制御系統図である。実装装置メイン制御部によりテープ状基板巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２は動作制御されている。さらに、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部は、各作業部毎にサブ制御部を有しており、これらの各サブ制御部により各作業部内の各モーター等の非制御部は動作制御されている。さらに、これらの各サブ制御部は全てメイン制御部からも集中的に監視制御可能なように関連付けられている。
【００６１】
また、実装装置メイン制御部において、テープ状基板１１の送りが動作制御されており、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部において、テープ状基板１１の各回路パターン１２に当該作業部での各所定の作業が施され、上記各作業部においてテープ状基板１１の各ステージ上への吸着固定が解除されると、各サブ制御部よりメイン制御部へ各作業部の解除信号が送られ、メイン制御部が全ての上記作業部における各解除信号を各サブ制御部より受け取る。その後、テープ状基板巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２に対し回転動作信号がメイン制御部より送られ、テープ状基板巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２が回転することにより、テープ状基板１１上の各回路パターン１２はピッチＰでもって送られることとなる。よって、各作業部においては、テープ状基板１１が吸着固定され、テープ状基板１１上の１つの回路パターン１２が当該作業部での所定の作業が施され、全ての作業部においてテープ状基板１１の吸着固定が解除された後、当該作業部での作業を施された回路パターン１２はピッチＰでもって次の作業部に送られると共に、各作業部においては当該作業部での作業が施されていない回路パターン１２が供給される。
【００６２】
また、上記各作業部の中にテープ状基板１１の各ステージ上への吸着固定の解除ができないようなトラブルが発生した場合には、当該作業部のサブ制御部より吸着固定の解除信号がメイン制御部に送られないこととなり、メイン制御部にてテープ状基板１１の送りを待機状態とさせ、必要に応じてメイン制御部にトラブル警報等を発することもできる。
【００６３】
また、各作業部において、テープ状回路基板１１上に連続して形成された各回路パターン１２の各部品実装位置を正確に認識する必要があるため、各回路パターン１２の各部品実装位置を直接認識するか、または各回路パターン１２の部分的な形状を利用し、その形状を認識することにより、各部品の実装位置を認識する実装位置認識部を各作業部に有している。
【００６４】
さらに、テープ状基板１１における回路パターン１２中に不良回路パターンが含まれている場合は、テープ状基板１１における各回路パターン１２のマッピングデータに基づき、その不良回路パターンを各作業部においてスキップさせることが可能である。
【００６５】
また、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの間における各作業部間の間隔を、テープ状基板１１の各回路パターン１２のピッチＰの倍数にデータコントロールにより可変することにより、様々な回路パターンの形状に対応することが可能となる。
【００６６】
次に、テープ状基板１１を実装装置１０１で処理する際において、テープ状基板１１の間欠的な送りの停止時間ｔについて説明する。ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部における各作業に要する時間を、ＩＣチップ実装前作業部２がｔ_２、ＩＣチップ実装作業部３におけるＩＣチップマウント作業部３ａがｔ_３ａ、ＩＣチップ本圧着作業部３ｂがｔ_３ｂ、チップ部品実装前作業部４がｔ_４、チップ部品実装作業部５がｔ_５、チップ部品リフロー作業部６がｔ_６、とする。すると、テープ状基板１１の間欠的な送りの停止時間ｔは、各作業部における各作業に要する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘ以上とする必要があり、最大値ｔ_ｍａｘにより決定されることとなる。
【００６７】
また、ＩＣチップ本圧着作業部３ｂやチップ部品リフロー作業部６においては、ＩＣチップ３１やチップ部品５１を各回路パターン１２に実装するための加熱時間が必要となるため、ＩＣチップ本圧着作業部３ｂ又はチップ部品リフロー作業部６における各作業に要する時間ｔ_３ｂ又はｔ_６が、各作業部における各作業に要する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘとなる場合が多いが、例えば、チップ部品実装作業部５において、実装されるチップ部品５１が多数あるような場合は、チップ部品実装作業部５における作業に要する時間ｔ_５が、ＩＣチップ本圧着作業部３ｂ及びチップ部品リフロー作業部６にける各作業に要する時間ｔ_３ｂ及びｔ_６よりも大きくなり、各作業部における各作業に要する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘとなるような場合がある。このような場合、各作業部における各作業に要する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘに該当する作業部において、作業工程を２分割等に分割化することにより、当該作業部における当該作業に要する時間も同様に分割され、小さくなることとなり、作業工程分割後の各作業部における各作業に要する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘ１は、作業工程が分割された後の当該作業部における作業に要する時間も含め、各作業部における各作業に要する時間の内の最大となる作業時間となる。従って、最大値ｔ_ｍａｘ１は最大値ｔ_ｍａｘより小さくすることができ、テープ状基板１１の間欠的な送りの停止時間ｔを短縮化することができる。
【００６８】
また、電子部品実装装置１０１は、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部の順に構成され、ＩＣチップ３１が実装された後にチップ部品５１を実装しているが、チップ部品５１が実装された後にＩＣチップ３１を実装するように各作業部を構成してもよい。
【００６９】
なお、本実施形態においては、同一回路パターン１２が一定の間隔ピッチＰをもって連続して形成されているテープ状基板１１への電子部品の実装方法について説明したが、テープ状基板１１に回路パターン１２が一定の間隔ピッチＰをもって連続して形成されていれば、各回路パターン１２が同一でなく、多少違っていてもよい。
【００７０】
上記第１の実施形態によれば、以下の様な効果を得ることができる。
【００７１】
従来、実装装置内の各作業部毎に、基板のバッファー部を設け、各作業部において処理された基板を各バッファー部に送り、各バッファー部において一定数量単位の基板が溜まった後、一定数量単位でまとめて処理された基板を次の作業部へ送っていた。しかし、同一回路パターン１２が一定間隔のピッチＰをもって連続するように形成されたテープ状基板１１を用い、実装装置１０１の各作業部にこのテープ状基板１１を供給し、各作業部においてテープ状基板１１に所定の作業を施し、作業が施されたテープ状基板１１を巻き取り、かつこのテープ状基板１１の供給作業および巻取作業を同期させ、間欠的に行うことにより、テープ状基板１１の供給から巻き取りまでの間の互いに隣接する各作業部においては１本のテープ状基板１１が通され、かつテープ状基板１１が間欠的に送られることとなる。
【００７２】
さらに、１本のテープ状基板１１を互いに隣接する各作業部に間欠的に送ることにより、テープ状基板１１上の１つの回路パターン１２が各作業部で所定の作業が施される毎に、作業を施された回路パターン１２はピッチＰでもって次の作業部に送られる。それと共に、各作業部においては当該作業部での作業が施されていない回路パターン１２が供給されることとなる。従って、各作業部においては、それぞれの所定の作業が間欠的に繰り返されることとなるため、基板のバッファー部が不要となり、実装装置のサイズを小さくすることが可能となる。
【００７３】
また、実装装置に基板送りを開始するような場合における従来の電子部品の実装装置においては、実装装置内の各作業部において、一定数量単位の全ての基板が電子部品の実装作業を施された後、各作業部より排出され、次の作業部に一定数量単位まとめて基板が送られるまで、次の作業部においては、基板の処理待ち状態となっており、基板送りの時間ロスがあった。しかし、同一の回路パターン１２が連続するように形成されたテープ状基板１１を用い、実装装置１０１にこのテープ状基板１１を供給し、１つの回路パターン１２が各作業部で所定の作業が施される毎に、作業が施された回路パターン１２はピッチＰでもって次の作業部に送られる。それと共に、各作業部においては当該作業部での作業が施されていない回路パターン１２が供給されることとなる。従って、各作業部においては、間欠的に繰り返し、基板にそれぞれの所定の作業を施すことができ、基板送りの時間ロスを短縮することができ、実装コストの削減を図ることが可能となる。さらに、各作業部において稼働率を上げることができ、生産性を高めることが可能となる。
【００７４】
また、従来の個片の基板を用いる電子部品の実装方法においては、個片の基板を各作業部に送り、当該作業部での所定の作業を施し、基板を当該作業部より排出し、これらの作業を繰り返し行っていたため、各作業部において各個片の基板の送り位置を一定化することが困難であった。しかし、テープ状基板１１上に回路パターン１２が、一定の間隔ピッチＰをもって連続するように形成されることにより、各回路パターン１２は予め、テープ状基板１１上に位置決めされていることとなり、１本のテープ状基板１１をピッチＰでもって送ることにより、各作業部において各回路パターン１２の送り位置をより一定化することができるため、作業効率を高めることが可能となる。
【００７５】
また、実装装置１０１は、テープ状基板巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２を動作制御する実装装置メイン制御部と、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部毎に各作業部内の各モーター等の非制御部を動作制御するサブ制御部を備えており、これらの各サブ制御部が全てメイン制御部からも集中的に監視制御可能なように関連付けられている。これにより、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部において、テープ状基板が吸着固定された後、テープ状基板１１の各回路パターン１２に当該作業部での各所定の作業が施され、上記各作業部においてテープ状基板１１の各ステージ上への吸着固定が解除されると、各サブ制御部よりメイン制御部へ各作業部の解除信号が送られ、メイン制御部が全ての上記作業部における解除信号を各サブ制御部より受け取ることとなる。その後、テープ状基板巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２に対し回転動作信号がメイン制御部より送られ、テープ状基板巻戻用モーター１６および巻取用モーター７２が回転することにより、テープ状基板１１上の各回路パターン１２はピッチＰでもって送られることとなる。よって、各作業部においては、テープ状基板１１が吸着固定され、テープ状基板１１上の１つの回路パターン１２が当該作業部での所定の作業を施され、全ての作業部においてテープ状基板１１の吸着固定が解除された後、当該作業部での作業を施された回路パターン１２はピッチＰでもって次の作業部に送られると共に、各作業部においては当該作業部での作業が施されていない回路パターン１２が供給されることとなり、テープ状基板１１の間欠的な送りの動作制御が可能となる。
【００７６】
さらに、上記各作業部の中にテープ状基板１１の各ステージ上への吸着固定の解除ができないようなトラブルが発生した場合には、当該作業部のサブ制御部より吸着固定の解除信号がメイン制御部に送られないこととなり、メイン制御部にてテープ状基板１１の送りを待機状態とさせ、必要に応じてメイン制御部にトラブル警報等を発することもできるため、集中的にテープ状基板１１の送りの動作管理を行うことができ、実装作業の管理効率を高めることが可能となる。
【００７７】
また、従来、実装装置において、様々な形状の基板に対応するために、各作業部間の基板のバッファー部を大きくするか、又は、基板の形状に合わせてバッファー部を交換する必要があった。しかし、テープ状基板１１上の各回路パターン１２のピッチＰに応じて、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの間における各作業部間の間隔をピッチＰの倍数にデータコントロールにより可変することにより、データコントロールの設定の調整のみで、様々な回路パターン１２の形状に対応することが可能となる。
【００７８】
また、チップ部品リフロー作業部６において、既にＩＣチップ３１が実装されているテープ状基板１１の各回路パターン１２上に、チップ部品５１を熱源６１による加熱により各回路パターン１２上に実装するような場合において、遮蔽板６２を用いて各回路パターン１２上に実装されているＩＣチップ３１の上面全体を覆うことにより、ＩＣチップ３１を熱源６１よりの熱から遮蔽し、ＩＣチップ３１の接合品質を低下させること無くチップ部品５１の実装を施すことが可能となる。
【００７９】
また、チップ部品リフロー作業部６において、チップ部品５１をクリーム半田４４の溶融によりテープ状基板１１上に実装した後、熱を保持したままのテープ状基板１１をエアブロー等で冷却し、熱によるテープ状基板１１の歪を少なくさせた状態で、テープ状基板巻取作業部７においてテープ状基板１１を巻き取ることにより、テープ状基板巻取作業部７において、テープ状基板１１に歪が少なくなった状態で巻き取ることになり、円滑に巻き取ることが可能となる。
【００８０】
また、テープ状基板巻取作業部７において、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１が実装されているテープ状基板１１が巻き取られる前に、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１を保護可能な凹凸部を有するシート状のエンボス状スペーサ７３でＩＣチップ３１およびチップ部品５１を覆い保護した後、スペーサ７３と共にテープ状基板１１をリール７１に巻き取ることにより、テープ状基板１１がリール７１で巻き取られた際に、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１がテープ状基板１１と直接接触することが無くなるため、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１の実装位置ずれ等を防止することができ、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１の接合品質の低下を防止することが可能となる。
【００８１】
また、テープ状基板１１はテープ状基板供給作業部１からテープ状基板巻取作業部７まで間のテープ状基板１１の送り方向に沿って設けられた一対の案内ローラー１７ａ、１７ｂの間のテンションローラー１８を設けることにより、常にテープ状基板１１は一定の張力がかけられた状態となる。よって、テープ状基板供給作業部１からテープ状基板巻取作業部７までテープ状基板１１を弛むこと無く送ることができ、半田崩れや電子部品実装位置ずれ等を防止することが可能となる。
【００８２】
また、テープ状基板１１の間欠的な送りの停止時間ｔは、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部における各作業に要する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘ以上となり、この最大値ｔ_ｍａｘにより決定されることとなるため、各作業部における各作業に要する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘに該当する作業部において、作業工程を複数に分割化することにより、当該作業部における当該作業に要する時間も同様に分割され、小さくなることとなり、作業工程分割後の各作業部における各作業に要する時間ｔ_２〜ｔ_６の最大値ｔ_ｍａｘ１は、作業工程が分割された後の当該作業部における作業に要する時間も含め、各作業部における各作業に要する時間の内の最大となる作業時間となる。従って、最大値ｔ_ｍａｘ１は最大値ｔ_ｍａｘより小さくすることができ、テープ状基板１１の間欠的な送りの停止時間ｔを短縮化することができ、実装コストの削減を図ることが可能となる。
【００８３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。本発明の第２の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法を用いた電子部品実装装置は、テープ状基板１１の各回路パターン１２上に、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１等の多数または多種類の電子部品を実装するような場合において、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部のユニット数を増やした電子部品実装装置である。ここでユニットとはテープ状基板１１へ各電子部品を実装するための各作業部における作業部単体を示す。
【００８４】
例えば、テープ状基板１１に多数のＩＣチップ３１を実装する必要があるような場合において、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部の内、ＩＣチップ実装前作業部２とＩＣチップ実装作業部３の作業部ユニット数をそれぞれ複数化させ、複数ユニット化されたＩＣチップ実装前作業部２におけるそれぞれの作業部ユニットにおいて接合材料２１の貼り付け供給作業を段階的に行い、複数ユニット化されたＩＣチップ実装作業部におけるそれぞれの作業部ユニットにおいてＩＣチップ３１の実装作業を段階的に行うことにより、多数のＩＣチップ３１のテープ状基板１１への実装作業に対応する。
【００８５】
上記第２の実施形態によれば、ＩＣチップ実装前作業部２からチップ部品リフロー作業部６までの各作業部のユニット数が増やされたことにより、各作業部における１つの作業部ユニットで電子部品の実装作業を施すことができないような多数または多種類の電子部品に対して、実装される電子部品の数量や種類に応じて複数ユニット化された各作業部において、各電子部品の実装作業を施すことができるため、例えば、テープ状基板１１の各回路パターン１２上に、ＩＣチップ３１およびチップ部品５１等の多数または多種類の電子部品を実装するような場合において、複数の回路パターン１２に対して、複数ユニット化された１つの作業部にて同時に１つの作業を施すことができ、また、各回路パターン１２内に、同一作業が施される部分が複数あるような場合には、複数ユニット化された１つの作業部における各ユニットの作業部にて、各回路パターン１２の上記各同一作業が施される部分に対し、順次段階的に作業を施すことができ、多数または多種類の電子部品が実装されるようなテープ状基板１１に対してもこの電子部品実装装置で対応することが可能となる。
【００８６】
なお、上記様々な実施形態の内の任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【００８７】
【発明の効果】
本発明の上記第１の態様によれば、基板送りの時間ロスを短縮し、実装コストの削減を図ることが可能となり、さらに、実装装置の稼働率を上げ、生産性を高めることが可能となる。
【００８８】
従来の電子部品の実装方法においては、複数の電子部品の実装作業が行われる場所において、個片の基板が一定数量単位にまとめられ、この上記一定数量単位の基板の中から１枚ずつ上記基板が送られ、上記各基板に上記各電子部品の実装作業が施され、上記実装作業が施された上記各基板が一定数量単位にまとめられて送り出されるとともに、上記実装作業が施されていない別の上記基板が一定数量単位にまとめられて再び供給されるというこれらの作業が繰り返されていた。そのため、上記個片の基板をまとめてから供給する作業およびまとめてから取り出す作業において、基板送りの時間ロスがあった。
【００８９】
しかし、本発明の上記第１の態様による電子部品の実装方法においては、回路パターンが一定間隔のピッチをもって連続するように形成されたテープ状基板を用い、この１本の上記テープ状基板を間欠的に送り、上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に、上記テープ状基板の上記各回路パターンに上記各電子部品の実装を行うことにより、上記テープ状基板上の１つの回路パターンに上記各電子部品の実装作業が施される毎に、上記各電子部品の実装作業が行われる場所においては、上記実装作業を施された上記１つの回路パターンが一定間隔のピッチでもって送り出されながら、上記実装作業が施されていない別の１つの回路パターンが一定間隔のピッチでもって供給されることとなり、これらの作業が繰り返されることとなる。
【００９０】
従って、基板を一定数量単位にまとめるという作業を無くすことができ、基板送りの時間ロスを短縮することができ、実装コストの削減を図ることが可能となる。さらに、実装装置の稼働率を上げることができ、生産性を高めることが可能となる。
【００９１】
また、従来の電子部品の実装方法においては、上記各電子部品の実装作業が行われる場所に上記個片の基板が送られることとなるため、上記各電子部品の実装作業が行われる場所において、上記各個片の基板の送り位置を一定化することが困難であるという問題点も有していた。しかし、上記テープ状基板上に上記回路パターンが、一定の間隔ピッチをもって連続するように形成されることにより、上記各回路パターンは予め、上記テープ状基板上に位置決めされていることとなり、１本の上記テープ状基板を一定の間隔ピッチでもって送ることにより、上記各電子部品の実装作業が施される場所において、上記各回路パターンの送り位置をより一定化することができるため、作業効率を高めることが可能となる。
【００９２】
本発明の上記第２の態様によれば、基板送りの時間ロスを短縮し、実装コストの削減を図ることが可能となり、さらに、実装装置の稼働率を上げ、生産性を高めることが可能となる。
【００９３】
基板送りを開始するような場合における従来の電子部品の実装方法においては、各作業工程において、一定数量単位の全ての基板に各電子部品の実装作業が施された後、上記各作業工程より排出され、次の上記作業工程に一定数量単位にまとめられて上記基板が送られるまで、この次の上記作業工程においては、上記基板の作業待ち状態となっており、基板送りの時間ロスがあった。
【００９４】
しかし、本発明の上記第２の態様による電子部品の実装方法においては、上記回路パターンが一定間隔のピッチをもって連続するように形成された上記テープ状基板を用い、この１本の上記テープ状基板を間欠的に送り、上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に、上記テープ状基板の上記各回路パターンに上記各電子部品の実装を行うことにより、上記テープ状基板上の１つの上記回路パターンに上記各作業工程で所定の作業が施される毎に、上記作業が施された上記回路パターンは一定の間隔ピッチでもって次の作業工程に送られながら、上記各作業工程においては当該作業工程での作業が施されていない別の上記１つの回路パターンが供給されることとなり、これらの作業が繰り返されることとなる。
【００９５】
従って、上記各作業工程においては、基板を一定数量単位にまとめるという作業を無くすことができ、基板送りの時間ロスを短縮することができ、実装コストの削減を図ることが可能となる。さらに、各作業工程において稼働率を上げることができ、生産性を高めることが可能となる。
【００９６】
また、従来の電子部品の実装方法においては、上記各電子部品の上記各実装作業工程に上記各個片の基板が送られることとなるため、上記各作業工程において上記各個片の基板の送り位置を一定化することが困難であるという問題点も有していた。しかし、上記テープ状基板上に上記回路パターンが、一定の間隔ピッチをもって連続するように形成されることにより、上記各回路パターンは予め、上記テープ状基板上に位置決めされていることとなり、上記１本のテープ状基板を一定の間隔ピッチでもって送ることにより、上記各作業工程において上記各回路パターンの送り位置をより一定化することができるため、作業効率を高めることが可能となる。
【００９７】
本発明の上記第３〜１０の態様によれば、従来、用いられているＩＣチップやチップ部品の基板への種々の実装方法を、本発明にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法においても、上記各作業工程において適用することができるため、高い汎用性を持った電子部品の実装方法を提供することが可能となる。
【００９８】
本発明の上記第１１の態様によれば、基板のバッファー部を不要とすることができ、実装装置のサイズを小さくすることが可能となるとともに、基板送りの時間ロスを短縮し、実装コストの削減を図ることが可能となり、さらに、実装装置の稼働率を上げ、生産性を高めることが可能となる。
【００９９】
従来の電子部品の実装装置においては、実装装置内に基板のバッファー部を設け、複数の電子部品を実装する実装作業部において、個片の基板が一定数量単位に上記バッファー部にてまとめられ、上記バッファー部の上記一定数量単位の基板の中から１枚ずつ上記基板が上記実装作業部に供給され、上記各基板に上記各電子部品の実装作業が施され、上記実装作業が施された上記各基板が一定数量単位に上記バッファー部でまとめられて送り出されるとともに、上記実装作業が施されていない別の上記基板が一定数量単位にまとめられて上記バッファー部に再び供給されるというこれらの作業が繰り返されていた。そのため、上記個片の基板をまとめるための上記バッファー部が必要であり、さらに、上記個片の基板をまとめてから供給する作業およびまとめてから取り出す作業において、基板送りの時間ロスがあった。
【０１００】
しかし、本発明の第１１の態様による電子部品の実装装置においては、回路パターンが一定間隔のピッチをもって連続するように形成されたテープ状基板を用い、この１本の上記テープ状基板を間欠的に電子部品実装作業部に送り、上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に、上記電子部品実装作業部にて上記テープ状基板の上記各回路パターンに上記各電子部品の実装を行うことにより、上記テープ状基板上の１つの回路パターンに上記各電子部品の実装作業が施される毎に、上記電子部品実装作業部においては、上記実装作業を施された上記１つの回路パターンが一定間隔のピッチでもって送り出されながら、上記実装作業が施されていない別の１つの回路パターンが一定間隔のピッチでもって供給されることとなり、これらの作業が繰り返されることとなる。
【０１０１】
従って、基板を一定数量単位にまとめるという作業を無くすことができるとともに、基板を一定数量単位にまとめるための基板の上記バッファー部を不要とすることができる。よって、実装装置のサイズを小さくすることが可能となるとともに、基板送りの時間ロスを短縮することができ、実装コストの削減を図ることが可能となる。さらに、実装装置の稼働率を上げることができ、生産性を高めることが可能となる。
【０１０２】
また、従来の電子部品の実装装置においては、上記電子部品実装作業部に上記個片の基板が送られることとなるため、上記電子部品実装作業部において、上記各個片の基板の送り位置を一定化することが困難であるという問題点も有していた。しかし、上記テープ状基板上に上記回路パターンが、一定の間隔ピッチをもって連続するように形成されることにより、上記各回路パターンは予め、上記テープ状基板上に位置決めされていることとなり、１本の上記テープ状基板を一定の間隔ピッチでもって送ることにより、上記電子部品実装作業部において、上記各回路パターンの送り位置をより一定化することができるため、作業効率を高めることが可能となる。
【０１０３】
本発明の上記第１２の態様によれば、基板のバッファー部を不要とすることができ、実装装置のサイズを小さくすることが可能となるとともに、基板送りの時間ロスを短縮し、実装コストの削減を図ることが可能となり、さらに、実装装置の稼働率を上げ、生産性を高めることが可能となる。
【０１０４】
従来の電子部品の実装装置においては、各作業部毎に、基板のバッファー部を設け、各作業部において処理された基板を上記各バッファー部に送り、上記各バッファー部において一定数量単位の基板が溜まった後、一定数量単位でまとめて処理された基板を次の作業部へ送っていた。そのため、上記個片の基板をまとめるためのバッファー部が必要であり、さらに、上記個片の基板に各電子部品の実装作業が施された後、上記各作業部より排出され、次の上記作業部に一定数量単位にまとめられて上記基板が送られるまで、この次の上記作業部においては、上記基板の作業待ち状態となっており、基板送りの時間ロスがあった。
【０１０５】
しかし、本発明の上記第１２の態様による電子部品の実装装置においては、上記回路パターンが一定間隔のピッチをもって連続するように形成された上記テープ状基板を用い、この１本の上記テープ状基板を間欠的に各作業部に送り、上記テープ状基板の間欠的な送りの停止時に、上記各作業部において上記テープ状基板の上記各回路パターンに上記各電子部品の実装を行うことにより、上記テープ状基板上の１つの上記回路パターンに上記各作業部で所定の作業が施される毎に、上記作業が施された上記回路パターンは一定の間隔ピッチでもって次の作業部に送られながら、上記各作業部においては当該作業部での作業が施されていない別の上記１つの回路パターンが供給されることとなり、これらの作業が繰り返されることとなる。
【０１０６】
従って、基板を一定数量単位にまとめるという作業を無くすことができるとともに、上記各作業部においては、基板を一定数量単位にまとめるための基板の上記バッファー部を不要とすることができる。よって、実装装置のサイズを小さくすることが可能となるとともに、基板送りの時間ロスを短縮することができ、実装コストの削減を図ることが可能となる。さらに、実装装置の稼働率を上げることができ、生産性を高めることが可能となる。
【０１０７】
また、従来の電子部品の実装装置においては、上記各電子部品の上記各実装作業部に上記各個片の基板が送られることとなるため、上記各作業部において上記各個片の基板の送り位置を一定化することが困難であるという問題点も有していた。しかし、上記テープ状基板上に上記回路パターンが、一定の間隔ピッチをもって連続するように形成されることにより、上記各回路パターンは予め、上記テープ状基板上に位置決めされていることとなり、上記１本のテープ状基板を一定の間隔ピッチでもって送ることにより、上記各作業部において上記各回路パターンの送り位置をより一定化することができるため、作業効率を高めることが可能となる。
【０１０８】
本発明の上記第１３の態様によれば、テープ状基板の供給および巻取りをリールの巻戻しおよび巻取りにより行うことができ、また、テープ状基板供給部とテープ状基板巻取部への上記リールの着脱のみで、上記テープ状基板の供給作業開始および巻取作業完了できるため、実装装置サイズを小さくすることが可能となると共に上記テープ状基板の供給および巻取作業を容易に行うことが可能となる。
【０１０９】
本発明の上記第１４の態様によれば、従来、実装装置において、様々な形状の基板に対応するために、各作業部間の基板のバッファー部を大きくするか、又は、基板の形状に合わせてバッファー部を交換する必要があった。しかし、上記テープ状基板上の上記各回路パターンのピッチに応じて、ＩＣチップ実装前作業部からチップ部品リフロー作業部までの間における各作業部間の間隔を上記ピッチの倍数にデータコントロールにより可変することができるため、上記データコントロールの設定の調整のみで、様々な上記回路パターンの形状に対応することが可能となる。
【０１１０】
本発明の上記第１５の態様によれば、テープ状基板巻取作業部において、各電子部品が実装されているテープ状基板が巻き取られる前に、上記各電子部品を保護可能な凹凸部を有するシート状のエンボス状スペーサで上記各電子部品を覆い保護した後、上記スペーサと共に上記テープ状基板をリールに巻き取ることにより、上記テープ状基板が上記リールで巻き取られた際に、上記各電子部品が上記テープ状基板と直接接触することが無くなるため、上記各電子部品の実装位置ずれ等を防止することができ、上記各電子部品の接合品質の低下を防止することが可能となる。
【０１１１】
本発明の上記第１６の態様によれば、チップ部品リフロー作業部において、チップ部品をクリーム半田の溶融によりテープ状基板上に間接的に実装した後、熱を保持したままの上記テープ状基板をエアブロー等で冷却し、熱による上記テープ状基板の歪を少なくさせた状態で、上記テープ状基板巻取作業部において上記テープ状基板を巻き取ることにより、テープ状基板巻取作業部において、上記テープ状基板に歪が少なくなった状態で巻き取ることになり、円滑に巻き取ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装装置の全体平面図である。
【図２】（ａ）は図１におけるテープ状基板への電子部品の実装装置の部分拡大平面図、（ｂ）はテープ状基板供給作業部の側面図である。
【図３】図１におけるテープ状基板への電子部品の実装装置の部分拡大平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法に使用されるテープ状基板の部分平面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法のＩＣチップ実装前作業部における作業方法を示す図であり、（ａ）、（ｂ）は接合材料の断面図、（ｃ）は加熱・加圧ツールと接合材料およびテープ状基板の断面図、（ｄ）は接合材料がテープ状基板に貼り付けられた状態の断面図、（ｅ）はペースト状の接合材料をテープ状基板に塗布供給している状態の斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法のＩＣチップマウント作業部における作業方法を示す図であり、（ａ）はＩＣチップの断面図、（ｂ）、（ｃ）は加熱・加圧ツールによりＩＣチップがテープ状基板に仮圧着される状態の断面図、（ｄ）はＩＣチップがテープ状基板に仮圧着された状態の断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法のＩＣチップ本圧着作業部における作業方法を示す図であり、（ａ）は加熱・加圧ツールの断面図、（ｂ）は加熱・加圧ツールによりＩＣチップがテープ状基板に本圧着される状態の断面図、（ｃ）はＩＣチップがテープ状基板に本圧着された状態の断面図、（ｄ）は接合材料に異方性導電膜を用いた場合におけるＩＣチップがテープ状基板に本圧着された状態の断面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法のチップ部品実装前作業部における作業方法を示す図であり、テープ状基板上にクリーム半田が供給される状態の断面図である。
【図９】本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法のチップ部品実装作業部における作業方法を示す図であり、テープ状基板上にチップ部品が実装された状態の断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法のチップ部品リフロー作業部における作業方法を示す図であり、テープ状基板状に半田をリフローさせてチップ部品を接合している状態の断面図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品の実装方法における電子部品が実装されたテープ状基板をエンボス状スペーサで保護している状態の断面図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態にかかるテープ状基板への電子部品実装装置における制御系統図である。
【符号の説明】
１…テープ状基板供給作業部、１ａ…リール供給部、２…ＩＣチップ実装前作業部、３…ＩＣチップ実装作業部、３ａ…ＩＣチップマウント作業部、３ｂ…ＩＣチップ本圧着作業部、４…チップ部品実装前作業部、５…チップ部品実装作業部、６…チップ部品リフロー作業部、７…テープ状基板巻取作業部、７ａ…テープ収納部、１１…テープ状基板、１２…回路パターン、１３…ＩＣチップ接合部、１３ａ…ＩＣチップ接合部の電極、１４…チップ部品接合部、１４ａ…チップ部品接合部の電極、１５…リール、１６…テープ状基板巻戻用モーター、１７ａ…案内ローラー、１７ｂ…案内ローラー、１８…テンションローラー、２０…ステージ、２１…接合材料、２１ａ…導電性粒子、２２…保護シート、２３…シート材料供給部、２３ａ…リール、２３ｂ…シート材料巻戻用モータ、２３ｃ…切断部、２４…加熱・加圧ツール、２５…ペースト状の接合材料、２６…ディスペンサ、２７…吸引部、３０ａ…ステージ、３０ｂ…ステージ、３１…ＩＣチップ、３１ａ…ＩＣチップの電極、３１ｂ…バンプ、３２…部品トレイ、３３…反転部、３３ａ…反転部のＹ方向移動用モーター、３３ｂ…反転部の反転用モーター、３３ｃ…反転部のＸ方向移動用モーター、３４…ツール、３４ａ…ツールのＹ方向移動用モーター、３５…加熱・加圧ツール、３５ａ…加熱・加圧ツールのＸ方向移動用モーター、３５ｂ…加熱・加圧ツールのＹ方向移動用モーター、３６…保護シート、４１…半田供給部、４２…ステージ、４２ａ…吸着穴、４３…メタルマスク、４３ａ…半田供給用開口部、４４…クリーム半田、４５…スキージ、４５ａ…スキージのＸ方向移動用モーター、４５ｂ…スキージのＹ方向移動用モーター、５１…チップ部品、５１ａ…チップ部品の電極、５２…パーツカセット、５３…ヘッド、５４…吸着ノズル、５５…ステージ、５５ａ…吸着穴、６１…熱源、６２…遮蔽板、６３…ステージ、６３ａ…吸着穴、６３ｂ…空隙部、７１…リール、７２…テープ状基板巻取用モーター、７３…エンボス状スペーサ、１０１…電子部品実装装置、Ｐ…ピッチ、ｔ…テープ状基板の間欠的な送りの停止時間、ｔ_２…ＩＣチップ実装前作業部の作業に要する時間、ｔ_３ａ…ＩＣチップマウント作業部の作業に要する時間、ｔ_３ｂ…ＩＣチップ本圧着作業部の作業に要する時間、ｔ_４…チップ部品実装前作業部の作業に要する時間、ｔ_５…チップ部品実装作業部の作業に要する時間、ｔ_６…チップ部品リフロー作業部の作業に要する時間、ｔ_ｍａｘ…各作業部の各作業に要する時間の最大値、ｔ_ｍａｘ１…作業工程分割後の各作業部の各作業に要する時間の最大値。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting method, a mounting apparatus, and a tape used for mounting a plurality of electronic components on each circuit pattern of the tape-shaped substrate on which a plurality of circuit patterns are continuously formed. Relates to a substrate.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, electronic components such as IC chips and chip components are mounted on a substrate by collecting a certain number of individual substrates, sending them to each work process in the mounting apparatus, and then placing them individually at a predetermined work position in each process. Each piece of substrate was fed one by one by a belt conveyor, etc., and conductive bonding of the electrode of the electronic component and the electrode of the substrate was performed by supplying the bonding material, mounting the electronic component, and heating / pressing the bonding material. .
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above structure, in order to reduce the time loss of the substrate feeding due to the difference in work time in each process in the mounting apparatus, a buffer part of the substrate is provided for each work process in the mounting apparatus. The processed substrates are sent to each buffer unit, and after a certain number of units are collected in each buffer unit, the substrates processed in a certain unit are sent to the next work process. There was a problem of becoming. In each work process in the apparatus, all the substrates in a certain quantity unit are subjected to a predetermined process, discharged, and sent to the next process in a certain quantity unit. There is a problem in that it is in a waiting state for processing and the time loss of substrate feeding cannot be completely eliminated. Therefore, there has been a demand for a method for continuously processing substrates, making the apparatus as small as possible, and reducing the time loss of substrate feeding.
[0004]
Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problem, using a tape-like substrate on which a plurality of circuit patterns are continuously formed, and intermittently feeding the tape-like substrate, and the tape-like substrate. By mounting a plurality of electronic components on the tape, it is possible to eliminate the time loss of the board feeding and reduce the size of the mounting device, and the electronic component mounting method and mounting device on the tape-shaped substrate and the tape shape used in them It is to provide a substrate.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0006]
According to the first aspect of the present invention, the tape-like substrate on which a plurality of circuit patterns on which a plurality of electronic components can be mounted is continuously formed at regular intervals is intermittently fed, and the tape-like substrate is intermittently fed. Provided is a method for mounting an electronic component on a tape-shaped substrate, wherein the electronic component is mounted on each circuit pattern of the tape-shaped substrate when stopped.
[0007]
According to the second aspect of the present invention, there is provided a tape-like substrate on which a plurality of electronic components are an IC chip and a chip component, and a plurality of circuit patterns having respective joint portions of the IC chip and the chip component are continuously formed. Intermittently,
Perform pre-work for IC chip mounting for mounting the IC chip on the tape-shaped substrate,
The IC chip is mounted on the tape-shaped substrate on which the pre-work for mounting the IC chip has been performed,
A pre-work for chip component mounting for mounting the chip component on the tape-like substrate on which the IC chip is mounted is performed.
The chip component is mounted on the tape-like substrate to which the pre-work for mounting the chip component is performed and the solder is supplied,
While reflowing the solder of the tape substrate on which the chip component is mounted,
When intermittent feeding of the tape-shaped substrate is stopped, a difference from a pre-work process for mounting the IC chip to the tape-shaped substrate to a work process for reflowing the solder of the tape-shaped substrate on which the chip component is mounted. Provided is a method for mounting an electronic component on a tape-like substrate according to the first aspect, wherein the work steps are simultaneously performed on the circuit patterns having different tape-like substrates in the respective work steps.
[0008]
According to the third aspect of the present invention, in the work process of mounting the IC chip on the tape-shaped substrate on which the pre-work for mounting the IC chip has been performed,
The IC chip in which bumps are formed on the plurality of electrodes of the IC chip are aligned so that the bumps of the IC chip can be bonded to the plurality of electrodes on the circuit patterns of the tape-shaped substrate,
Bonding each bump of the IC chip to each electrode on each circuit pattern of the tape substrate,
A method for mounting an electronic component on a tape-shaped substrate according to a second aspect of mounting the IC chip on the tape-shaped substrate is provided.
[0009]
According to the fourth aspect of the present invention, in the work process of performing the IC chip mounting pre-work for mounting the IC chip on the tape-shaped substrate,
The IC chip in which bumps are formed on a plurality of electrodes of the IC chip is used as a bonding material capable of bonding the bumps of the IC chip and the electrodes on the circuit patterns of the tape-like substrate. Of resin sheet or resin paste on each circuit pattern of the tape-like substrate,
In the work process of mounting the IC chip on the tape-shaped substrate on which the IC chip pre-mounting work has been performed,
The IC chip is mounted via the non-conductive resin sheet, which is the bonding material supplied on each circuit pattern of the tape-shaped substrate, or a resin paste,
Pressurizing while heating the resin sheet or the resin paste,
The bumps of the IC chip are directly bonded to the electrodes on the circuit patterns of the tape-shaped substrate,
The mounting method of the electronic component to the tape-shaped board | substrate as described in the 2nd aspect which maintains joining by thermosetting the said resin sheet or the said resin paste is provided.
[0010]
According to the fifth aspect of the present invention, in the work process of performing the IC chip mounting pre-work for mounting the IC chip on the tape-shaped substrate,
Conductive particles as a bonding material capable of bonding the IC chip having bumps formed on a plurality of electrodes of the IC chip to the bumps of the IC chip and the electrodes on the circuit patterns of the tape-like substrate. Is supplied on each circuit pattern of the tape-like substrate, or a resin sheet or resin paste in which the resin is distributed, or a conductive resin sheet or resin paste,
In the work process of mounting the IC chip on the tape-shaped substrate on which the IC chip pre-mounting work has been performed,
Via the resin sheet or the resin paste in which the conductive particles, which are bonding materials supplied on the circuit patterns of the tape-shaped substrate, are distributed, or the conductive resin sheet or resin paste, the IC Chip mounted,
Pressurizing while heating the resin sheet or the resin paste,
The bumps of the IC chip are indirectly bonded to the electrodes on the circuit patterns of the tape-shaped substrate via the conductive particles, or the conductive resin sheet or resin paste,
The mounting method of the electronic component to the tape-shaped board | substrate as described in the 2nd aspect which maintains joining by thermosetting the said resin sheet or the said resin paste is provided.
[0011]
According to the sixth aspect of the present invention, in the work process of performing the IC chip mounting pre-work for mounting the IC chip on the tape-like substrate,
A conductive material as a bonding material capable of bonding the IC chip in which bumps are formed on a plurality of electrodes of the IC chip to the bumps of the IC chip and the electrodes on the circuit patterns of the tape-like substrate. Is supplied on each circuit pattern of the tape-like substrate,
In the work process of mounting the IC chip on the tape-shaped substrate on which the IC chip pre-mounting work has been performed,
The IC chip is mounted through the metal that is a bonding material supplied on each circuit pattern of the tape-shaped substrate,
The above metal is heated and melted,
The bumps of the IC chip are indirectly bonded to the electrodes on the circuit patterns of the tape-like substrate via the metal,
Provided is a method for mounting an electronic component on a tape-like substrate according to the second aspect, in which the metal is thermally cured to maintain the bonding.
[0012]
According to the seventh aspect of the present invention, there is provided a tape-like substrate on which a plurality of electronic components are an IC chip and a chip component, and a plurality of circuit patterns having respective joint portions of the IC chip and the chip component are continuously formed. Intermittently,
The plurality of electrodes of the IC chip are aligned so that they can be joined to the plurality of electrodes on the circuit patterns of the tape-shaped substrate, and the electrodes of the IC chip are aligned on the circuit patterns of the tape-shaped substrate. Each of the electrodes is subjected to ultrasonic metal diffusion bonding, the IC chip is mounted on the tape-shaped substrate,
A pre-work for chip component mounting for mounting the chip component on the tape-like substrate on which the IC chip is mounted is performed.
The chip component is mounted on the tape-like substrate to which the pre-work for mounting the chip component is performed and the solder is supplied,
While reflowing the solder of the tape substrate on which the chip component is mounted,
When the intermittent feeding of the tape-shaped substrate is stopped, each of the different operations from the work step of mounting the IC chip on the tape-shaped substrate to the work step of reflowing the solder of the tape-shaped substrate on which the chip component is mounted A method for mounting an electronic component on a tape-shaped substrate according to a first aspect is provided, wherein in the process, the operations of the respective work steps are simultaneously performed on the circuit patterns having different tape-shaped substrates.
[0013]
According to the eighth aspect of the present invention, there is provided a tape-like substrate on which a plurality of electronic components are an IC chip and a chip component, and a plurality of circuit patterns having respective joint portions of the IC chip and the chip component are continuously formed. Intermittently,
Perform pre-work for IC chip mounting for mounting the IC chip on the tape-shaped substrate,
The IC chip is mounted on the tape-shaped substrate on which the pre-work for mounting the IC chip has been performed,
A pre-work for chip component mounting for mounting the chip component on the tape-like substrate on which the IC chip is mounted is performed.
The plurality of electrodes of the chip component can be bonded to the plurality of electrodes on the circuit patterns of the tape-shaped substrate on the tape-shaped substrate that has been subjected to the pre-work for mounting the chip component and supplied with a bonding material. Alignment, bonding each electrode of the chip component to each electrode on each circuit pattern of the tape-shaped substrate via the bonding material, and chip component to the tape-shaped substrate on which the IC chip is mounted And implement
From the pre-operation process for mounting the IC chip to the tape-shaped substrate to the operation process for mounting the chip component on the tape-shaped substrate on which the IC chip is mounted when intermittent feeding of the tape-shaped substrate is stopped. A method for mounting an electronic component on a tape-like substrate according to the first aspect, wherein the operations of the respective work steps are simultaneously performed on the respective circuit patterns different in the tape-like substrate in each of the different work steps. To do.
[0014]
According to the ninth aspect of the present invention, the bonding material is a conductive resin, and the electrodes of the chip component are aligned so as to be bonded to a plurality of electrodes on the circuit patterns of the tape-shaped substrate. And
Pressurizing each electrode of the chip component while heating the electrodes on the circuit patterns of the tape-shaped substrate,
The electrodes of the chip component are indirectly joined to the electrodes on the circuit patterns of the tape-shaped substrate via the conductive resin,
The mounting method of the electronic component to the tape-shaped board | substrate as described in the 8th aspect which maintains joining by thermosetting the said conductive resin is provided.
[0015]
According to the tenth aspect of the present invention, the bonding material is a metal, and the electrodes of the chip component are aligned so as to be bonded to a plurality of electrodes on the circuit patterns of the tape-shaped substrate,
The electrodes of the chip component are mounted on the electrodes on the circuit patterns of the tape-like substrate via the metal,
The metal is heated and melted, and the electrodes of the chip component are indirectly bonded to the plurality of electrodes on the circuit patterns of the tape-like substrate via the metal,
The mounting method of the electronic component to the tape-shaped board | substrate as described in the 8th aspect which mounts the bonding which maintains joining by thermosetting the said metal is provided.
[0016]
According to the eleventh aspect of the present invention, a tape-shaped substrate supply working unit capable of intermittently feeding a tape-shaped substrate on which a plurality of circuit patterns on which a plurality of electronic components can be mounted is continuously formed at regular intervals. When,
An electronic component mounting work unit capable of mounting each electronic component on each circuit pattern of the tape-shaped substrate when the intermittent feeding of the tape-shaped substrate by the tape-shaped substrate supply working unit is stopped;
A tape-shaped substrate winding working unit capable of intermittently winding the tape-shaped substrate on which each electronic component is mounted,
In addition, the tape-shaped substrate supply working unit and the tape-shaped substrate take-up working unit can simultaneously supply and take up the tape-shaped substrate. An electronic component mounting apparatus is provided.
[0017]
According to the twelfth aspect of the present invention, there is provided a tape-like substrate on which a plurality of electronic components are an IC chip and a chip component, and a plurality of circuit patterns having respective joint portions of the IC chip and the chip component are continuously formed. A tape-like substrate supply working section capable of intermittently sending,
An electronic component mounting work unit capable of mounting the IC chip and the chip component on each circuit pattern of the tape-shaped substrate;
A tape-shaped substrate winding working unit capable of intermittently winding the tape-shaped substrate on which the IC chip and the chip component are mounted;
The electronic component mounting working unit is
An IC chip mounting pre-working portion capable of performing an IC chip mounting pre-work for mounting the IC chip on the tape-shaped substrate;
An IC chip mounting operation unit capable of mounting the IC chip on the tape-shaped substrate on which the IC chip mounting pre-operation has been performed;
A chip component mounting pre-working portion capable of performing a chip component mounting pre-work for mounting the chip component on the tape-like substrate on which the IC chip is mounted;
A chip component mounting work unit capable of mounting the chip component on the tape-shaped substrate to which the pre-work for mounting the chip component has been performed and the solder is supplied;
A chip component reflow working unit for reflowing the solder of the tape-like substrate on which the chip component is mounted;
When the intermittent feeding of the tape-like substrate by the tape-like substrate supply working unit is stopped, the different working units from the IC chip pre-mounting working unit to the chip component reflow working unit are different from each other in the tape-like substrate. It is possible to perform the work of each working unit simultaneously on each circuit pattern, and the tape-like substrate supply working unit and the tape-like substrate winding working unit are simultaneously provided on the tape-like substrate. An electronic component mounting apparatus for a tape-like substrate as set forth in the eleventh aspect capable of performing a supply operation and a winding operation.
[0018]
According to the thirteenth aspect of the present invention, the tape-shaped substrate can be wound around a reel,
The tape-shaped substrate supply unit includes a reel supply unit capable of intermittently sending the tape-shaped substrate wound around the reel by rewinding the reel,
The eleventh aspect or the twelfth aspect includes the tape-shaped substrate winding operation unit including a tape storage unit that can be intermittently wound by winding the tape-shaped substrate on which the electronic components are mounted on the reel. An electronic component mounting apparatus on a tape-like substrate according to an aspect is provided.
[0019]
According to the fourteenth aspect of the present invention, the circuit patterns on the tape-shaped substrate are formed at intervals between the work parts between the work part before mounting the IC chip and the work part for reflowing chip parts. An electronic component mounting apparatus on a tape-like substrate according to a twelfth aspect, comprising a data control unit that is variable to a multiple of the interval pitch.
[0020]
According to the fifteenth aspect of the present invention, the tape-shaped substrate winding working unit is protected by a sheet-like embossed spacer having a concavo-convex portion capable of protecting each electronic component mounted on the tape-shaped substrate. An apparatus for mounting an electronic component on a tape-shaped substrate according to a thirteenth aspect, comprising a tape storage unit capable of intermittently winding the tape-shaped substrate by winding the tape-shaped substrate on the reel.
[0021]
According to the sixteenth aspect of the present invention, the cooling unit capable of cooling the tape-shaped substrate heated in the chip component reflow working unit is provided between the chip component reflow working unit and the tape-shaped substrate winding working unit. Furthermore, the electronic component mounting apparatus to the tape-shaped board | substrate as described in a 12th aspect provided is provided.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[0023]
FIG. 1 is an overall plan view of an electronic component mounting apparatus 101 using an electronic component mounting method on a tape-shaped substrate according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, an electronic component mounting apparatus 101 that is elongated in the horizontal direction feeds a tape-shaped substrate while adjoining a plurality of working parts for mounting electronic components such as an IC chip and a chip component on the tape-shaped substrate on the upper surface. It has along the X direction which is a direction. These working parts are roughly divided into seven working parts, including a tape-like substrate supply working part 1, an IC chip pre-mounting work part 2, an IC chip mounting work part 3, a chip component pre-mounting work part 4, The chip component mounting work unit 5, the chip component reflow work unit 6, and the tape-shaped substrate winding work unit 7 are configured.
[0024]
In the tape-shaped substrate supply working unit 1, a reel on which a tape-shaped substrate formed such that a plurality of circuit patterns independent from each other are continuous at a constant interval on one tape formed of an insulating substrate is wound. Then, the tape-shaped substrate is rewound, and the tape-shaped substrate is supplied to the IC chip pre-mounting working unit 2.
[0025]
Next, in the IC chip pre-mounting work section 2, a bonding material for bonding the IC chip to the tape-shaped substrate is supplied to the IC chip bonding portion on each circuit pattern of the tape-shaped substrate. In part 3, the IC chip is bonded to the tape-shaped substrate via a bonding material by thermocompression bonding.
[0026]
Next, in the pre-chip component mounting work unit 4, solder for bonding the chip component to the tape-shaped substrate is supplied to the chip component bonding unit on the tape-shaped substrate. The chip component is attached to the tape-shaped substrate, the chip component reflow working unit 6 is heated, the solder supplied on the tape-shaped substrate is melted, the chip component is bonded to the tape-shaped substrate, and then air blow or the like The tape-like substrate heated by is cooled.
[0027]
Finally, in the tape-shaped substrate winding working unit 7, a tape-shaped substrate having an IC chip and a chip component mounted on each circuit pattern is wound on a reel.
[0028]
The tape-like substrate is subjected to each predetermined work after being sucked and fixed on each stage in each work part from the IC chip pre-working work part 2 to the chip component reflow work part 6. Then, after the suction and fixing of the tape-shaped substrate on each stage is released, the tape-shaped substrate is sent from each work section where each predetermined work has been performed to the next work section.
[0029]
Further, in the side view of the tape-like substrate supply working unit 1 shown in FIG. 2B, the tape-like substrate 11 is fed from the tape-like substrate supply working unit 1 to the tape-like substrate take-up working unit 7. The tension roller 18 between the pair of guide rollers 17a and 17b provided along the X direction, which is the direction, is always in a state in which a constant tension is applied. It is sent without slacking to the substrate take-out working unit 7.
[0030]
A method for mounting an electronic component on a tape-like substrate using the electronic component mounting apparatus 101 configured by each working unit in each process as described above will be described in detail below.
[0031]
As shown in FIG. 4, the same circuit pattern 12 on which IC chips and chip components can be mounted is formed on the tape-like substrate 11 so as to be continuous with a pitch P of a constant interval. Here, the pitch P indicates a distance in the length direction of the tape-like substrate 11 at the same position in each circuit pattern 12 between a certain circuit pattern 12 and the next successive same circuit pattern 12. The reel 15 around which the tape-like substrate 11 is wound is attached to the reel supply unit 1a in the tape-like substrate supply working unit 1, and the reel 15 is intermittently rotated by using the tape-like substrate rewinding motor 16, thereby the tape The tape-like substrate 11 is intermittently supplied to the IC chip pre-mounting working portion 2 as the next working portion while the like substrate 11 is rewound from the reel 15. In each working unit, a predetermined work is performed on each circuit pattern 12.
[0032]
Next, after each circuit pattern 12 of the tape-shaped substrate 11 is sent from the tape-shaped substrate supply working unit to the IC chip mounting pre-working unit 2 in FIG. The tape-like substrate 11 having the pattern 12 is sucked and held by the stage 20 by being sucked by the suction holes of the stage 20.
[0033]
Next, as shown in FIG. 5A, bumps formed of a conductive material such as Au on a plurality of electrodes of the IC chip and a plurality of IC chip joint portions 13 of each circuit pattern 12 on the tape-like substrate 11 are formed. A bonding material 21, which is a non-conductive resin material for bonding the electrode 13 a, is formed in a sheet shape in which both surfaces are protected by a protective film 22. As shown in FIG. 2A, in the sheet material supply unit 23, the bonding material 21 is supplied in a state of being wound around a reel 23a, and this reel 23a is intermittently rotated by using a sheet material rewinding motor 23b. By doing so, one side of the protective sheet 22 is peeled off while the bonding material 21 is rewound from the reel 23a, and further, as shown in FIG. 5B, the IC chip bonding in each circuit pattern 12 of the tape-like substrate 11 is performed. In order to be able to be supplied to the portion 13, the cut portion 23 c is supplied above the circuit patterns 12 of the tape-like substrate 11 in a state of being cut into pieces by the cutting surface 21 a. Thereafter, as shown in FIGS. 5C and 5D, the bonding material 21 is pressed while being heated to the IC chip bonding portion 13 of each circuit pattern 12 on the tape-shaped substrate 11 by the heating / pressurizing tool 24. As a result, the protective sheet 22 that has been attached and supplied to protect the other surface of the bonding material 21 is sucked by the sheet suction unit 27. Thereafter, the suction of the tape-like substrate 11 to the stage 20 is released.
[0034]
Here, as shown in FIG. 5E, when the bonding material 21 is a paste-like bonding material 25, each circuit pattern 12 on the tape-shaped substrate 11 is replaced with the bonding material 21. Application is supplied to the IC chip joint 13 by a dispenser 26.
[0035]
Next, each circuit pattern 12 on the tape-like substrate 11 is sent from the IC chip mounting working unit 2 to the IC chip mounting working unit 3a which is the first working unit in the IC chip mounting working unit 3 of FIG. After that, in the IC chip mounting working unit 3a, the tape-like substrate 11 having each circuit pattern 12 to which the bonding material 21 is attached is sucked and held by the stage 30a by being sucked by the suction holes of the stage 30a.
[0036]
Next, as shown in FIG. 6A, bumps 31b are formed of a conductive material Au on the plurality of electrodes 31a on the upper surface of the IC chip 31. In FIG. 2A, the IC chips 31 are aligned in the component tray 32, and the reversing unit 33 is moved above the component tray 32 by the Y-direction moving motor 33a built in the reversing unit 33. The IC chip 31 is taken out from the component tray 32 while being sucked and held by the sucking nozzle 33, and the reversing unit 33 returns to the original position while the IC chip 31 is sucked and held.
[0037]
Next, the IC chip 31 is reversed by the reversing motor 33b of the reversing unit 33 so that the surface on which each bump 31b of the IC chip 31 is formed faces downward, and then the X-direction moving motor built in the reversing unit 33 is used. As shown in FIG. 6B, the reversing unit 33 moves to the lower side of the tool 34 while the IC chip 31 is sucked and held by 33c, and the IC chip 31 is sucked and held by the pressurizing / heating unit on the lower surface of the tool 34. Delivered.
[0038]
Thereafter, the reversing unit 33 returns to the original position from below the tool 34, and the IC chip 31 is moved onto the tape-like substrate 11 by the Y-direction moving motor 34 a of the tool 34 while being held by the tool 34. The IC chip 31 is positioned with respect to each circuit pattern 12 on the tape-like substrate 11 so that each bump 31b of the IC chip 31 and each electrode 13a of the IC joint 13 of each circuit pattern 12 on the tape-like substrate 11 can be joined. After the alignment, as shown in FIGS. 6 (c) and 6 (d), the IC chip 31 is affixed to the IC chip bonding portion 13 of each circuit pattern 12 on the tape-like substrate 11 while being heated and pressed by the tool 34. The resulting bonding material 21 is temporarily press-bonded. Thereafter, the tool 34 is returned to its original position, and the suction of the tape-like substrate 11 to the stage 30a is released.
[0039]
Next, each circuit pattern 12 of the tape-like substrate 11 is sent from the IC chip mounting working part 3a to the IC chip main press working part 3b which is the second working part in the IC chip mounting working part 3 of FIG. After that, in the IC chip main press-bonding working portion 3b, the tape-like substrate 11 having each circuit pattern 12 on which the IC chip is temporarily press-bonded is sucked and held by the stage 30b by being sucked by the suction holes of the stage 30b.
[0040]
Next, as shown in FIG. 7A, the heating / pressurizing tool 35 for main press-bonding the IC chip 31 temporarily bonded to the bonding material 21 supplied on the tape-shaped substrate 11 is heated / pressurized. The lower surface, which is the pressure surface, is prevented from being soiled by heating and pressurization by the protective sheet 36, and is always kept clean.
[0041]
The heating / pressurizing tool 35 is moved onto the tape-like substrate 11 by the motors 35a, 35b for moving the XY direction of the heating / pressurizing tool 35 and supplied onto the tape-like substrate 11 as shown in FIG. 7B. The upper surface of the IC chip 31 temporarily bonded to the bonding material 21 is pressed while being heated by the heating / pressurizing tool 35, whereby each bump 31 b of the IC chip 31 and each circuit pattern of the tape-like substrate 11 are pressed. The bonding material 21 between the electrodes 13 a of the 12 IC chip bonding portions 13 is pushed away, and the bumps 31 b of the IC chip 31 are moved to the electrodes 13 a of the IC chip bonding portions 13 of the circuit patterns 12 on the tape-like substrate 11. Directly joined to. Thereafter, the bonding material 21 is thermoset, and the bonding between the IC chip 31 and the tape-like substrate 11 is maintained. Thereafter, the heating / pressurizing tool 35 is returned to the original position, and the suction of the tape-like substrate 11 to the stage 30b is released.
[0042]
Here, in place of the non-conductive resin material, the bonding material 21 may be a resin material containing conductive particles, a conductive resin material, or a metal that is a conductive material. 7 (d), when the bonding material 21 is an anisotropic conductive film containing conductive particles 21a, the IC chip 31 temporarily bonded to the bonding material 21 supplied onto the tape-shaped substrate 11 is used. When the upper surface is pressed, the bonding material 21 between each bump 31b of the IC chip 31 and each electrode 13a of the IC chip bonding portion 13 of each circuit pattern 12 is pressed, and the conductive material in this portion of the bonding material 21 is conductive. The bumps 31b of the IC chip 31 and the electrodes 13a of the IC chip bonding portion 13 of the circuit patterns 12 of the tape-like substrate 11 are indirectly bonded via the conductive particles 21a.
[0043]
Further, each electrode 31a of the IC chip 31 and each electrode 13a of the IC chip bonding portion 13 of each circuit pattern 12 in the tape-like substrate 11 are replaced with the bonding method using the bonding material 21 without using the bonding material 21. A metal diffusion bonding method of performing metal diffusion bonding by ultrasonic waves on each electrode 31a of the IC chip 31 and each electrode 13a of each circuit pattern 12 formed of a metal material and mounting the IC chip 31 on the tape-like substrate 11 is performed. It may be used.
[0044]
Next, after each circuit pattern 12 of the tape-shaped substrate 11 is sent from the IC chip mounting work unit 3 to the chip component pre-mounting work unit 4 of FIG. 3, in the solder supply unit 41 of the chip component pre-mounting work unit 4, As shown in FIG. 8, the tape-like substrate 11 having each circuit pattern 12 on which the IC chip 31 is mounted is sucked and held on the stage 42 by being sucked by the suction holes 42 a of the stage 42.
[0045]
Next, the metal mask 43 is lowered onto the tape-shaped substrate 11, and a plurality of solders of the plate-shaped metal mask 43 are supplied onto the respective electrodes 14 a of the plurality of chip component joint portions 14 of the circuit patterns 12 on the tape-shaped substrate 11. And the metal mask 43 is placed on the tape-shaped substrate 11 so that the cream solder 44 can be supplied from the solder supply openings 43a onto the electrodes 14a of the chip component joints 14. Install.
[0046]
Next, the tip of the squeegee 45 is applied to the upper surface of the metal mask 43 by the XY direction moving motors 45a and 45b, and is slid and moved to fill the solder supply openings 43a with each of the solder supply openings 43a. Cream solder 44 is printed on the electrodes 14 a of the chip component joint portions 14 of the circuit patterns 12 on the substrate 11. Thereafter, the metal mask 43 on the tape-shaped substrate 11 is moved upward to release the suction of the stage 42.
[0047]
Here, the supply of cream solder 44 to each electrode 14a of the plurality of chip component joint portions 14 of each circuit pattern 12 on the tape-like substrate 11 is not shown, but a dispenser is used instead of the metal mask 43 and the squeegee 45. You may apply | coat and supply by using.
[0048]
The cream solder 44 is an example of the bonding material 44. Instead of the cream solder 44, the cream solder 44 is a lead-free solder, a metal such as an alloy of Au and Sn, or a conductive resin. Also good.
[0049]
Next, after each circuit pattern 12 of the tape-like substrate 11 is sent from the chip component mounting pre-working section 4 to the chip component mounting work section 5 of FIG. 3, the chip component mounting work section 5 shows the circuit pattern 12 as shown in FIG. The tape-like substrate 11 having each circuit pattern 12 on which the cream solder 44 is printed is sucked and held on the stage 55 by being sucked through the suction holes 55a of the stage 55.
[0050]
Next, in FIG. 3, the head 53 is moved in the XY direction by the XY direction moving motors 53a, 53b of the head 53 to the parts cassette 52 in which the plurality of chip parts 51 having the plurality of electrodes 51a are housed. The chip component 51 is picked up and held by the suction nozzle 54 of 53 to take out the chip component 51 from the parts cassette 52, and the chip component 51 is moved on the tape-like substrate 11 by the head 53. Further, as shown in FIG. 9, each electrode 51 a of the chip component 51 is mounted via cream solder 44 printed on each electrode 14 a of each chip component joint portion 14 of each circuit pattern 12 in the tape-like substrate 11. . Thereafter, the head 53 is returned to the original position, and the tape-like substrate 11 is released from being attracted to the stage 55.
[0051]
Next, after each circuit pattern 12 of the tape-like substrate 11 is sent from the chip component mounting work unit 5 to the chip component reflow work unit 6 in FIG. 3, in the chip component reflow work unit 6, as shown in FIG. The tape-like substrate 11 on which each chip component 51 is mounted is sucked and held on the stage 63 by being sucked through the suction holes 63 a of the stage 63.
[0052]
Next, the cream solder 44 printed on each electrode 14a of each chip component joint portion 14 of each circuit pattern 12 in the tape-like substrate 11 on which each chip component 51 is mounted is used with a heat source 61 such as a light beam or a heater. By melting and cooling and solidifying, each electrode 51a of the chip component 51 and each electrode 14a of each chip component joint portion 14 of each circuit pattern 12 in the tape-like substrate 11 are joined. Thereafter, the suction of the tape-like substrate 11 to the stage 63 is released.
[0053]
At this time, in order to prevent the heat from the heat source 61 from hitting the IC chip 31 already mounted on each circuit pattern 12 in the tape-like substrate 11, the bonding quality between the IC chip 31 and the tape-like substrate 11 is not deteriorated. The entire upper surface of the IC chip 31 is covered with a shielding plate 62 formed so as to be able to cover the entire upper surface of the IC chip 31 bonded onto the pattern 12, and the IC chip 31 is shielded from the heat of the heat source 61. You can also.
[0054]
Further, a gap 63b is provided as a heat insulating layer between the upper surface of the stage 63 and the tape-like substrate 11 so that the tape-like substrate 11 heated by the heat source 61 is not easily radiated.
[0055]
In addition, by cooling the tape-shaped substrate 11 and the mounted chip component 51 that are heated in the chip component reflow working unit by air blow or the like, distortion of the tape-shaped substrate 11 or the like due to heat can be reduced.
[0056]
Finally, after each circuit pattern 12 of the tape-like substrate 11 is sent from the chip component reflow working unit 6 to the tape-like substrate winding working unit 7 in FIG. 3, the tape-like substrate winding working unit 7 performs air blow or the like. By rotating the reel 71 attached to the tape storage portion 7a intermittently using the tape-like substrate winding motor 72 with the IC chip 31 and the chip component 51 mounted on the cooled tape-like substrate 11 The reel 71 is intermittently wound.
[0057]
Here, when the tape-shaped substrate 11 on which the IC chip 31 and the chip component 51 are mounted is taken up by the reel 71, the IC chip 31 and the chip component 51 are not directly in contact with the tape-shaped substrate 11. As shown in FIG. 11, after the tape-shaped substrate 11 is wound, a sheet-like embossed spacer 73 having an uneven portion capable of protecting the IC chip 31 and the chip component 51 is sandwiched, and each component is protected. Then, the tape-like substrate 11 is wound around the reel 71.
[0058]
In mounting the chip component 51, instead of the solder reflow mounting method described above, similar to the IC chip 31 mounting method, a conductive resin or metal is used as a bonding material, and heating and pressurization are performed. May be implemented.
[0059]
Further, in the tape-shaped substrate winding working unit 7, instead of winding the tape-shaped substrate 11 on the reel 71 in a state where the IC chip 31 and the chip component 51 are mounted, the IC chip 31 and the chip component 51 are mounted. In this state, each circuit pattern 12 on the tape-shaped substrate 11 may be punched from the tape-shaped substrate 11 and each circuit pattern 12 punched individually may be taken out as a circuit substrate to a tray or the like.
[0060]
Next, a control system of the mounting apparatus 101 for performing a series of operations in the respective working units will be described. FIG. 12 is a control system diagram of the mounting apparatus 101. The operation of the tape-like board rewinding motor 16 and the winding motor 72 is controlled by the mounting apparatus main control unit. Further, each working unit from the IC chip pre-mounting working unit 2 to the chip component reflow working unit 6 has a sub control unit for each working unit, and each motor in each working unit is provided by each sub control unit. The non-control unit such as is controlled in operation. Further, all these sub-control units are associated with each other so that they can be centrally monitored and controlled from the main control unit.
[0061]
In addition, in the mounting apparatus main control unit, the operation of feeding the tape-shaped substrate 11 is controlled. In each working unit from the IC chip pre-mounting working unit 2 to the chip component reflow working unit 6, each circuit of the tape-shaped substrate 11 is controlled. When each predetermined work in the working unit is performed on the pattern 12 and the suction fixing on each stage of the tape-like substrate 11 is released in each working unit, each work is performed from each sub-control unit to the main control unit. The release signal for each unit is sent, and the main control unit receives the release signals for all the working units from each sub-control unit. Thereafter, a rotation operation signal is sent from the main control unit to the tape-like substrate rewinding motor 16 and the take-up motor 72, and the tape-like substrate rewinding motor 16 and the take-up motor 72 are rotated. Each circuit pattern 12 on the substrate 11 is sent with a pitch P. Therefore, in each working part, the tape-like substrate 11 is sucked and fixed, and one circuit pattern 12 on the tape-like substrate 11 is subjected to a predetermined work in the working part, and the tape-like substrate 11 in all working parts. After the suction fixation of the circuit is released, the circuit pattern 12 subjected to the work in the work part is sent to the next work part with the pitch P, and the work in the work part is performed in each work part. A circuit pattern 12 that has not been supplied is supplied.
[0062]
In addition, when a trouble occurs in each working section where the suction fixing on the stage of the tape-like substrate 11 cannot be released, the suction fixing release signal is sent from the sub-control section of the working section. Since the tape is not sent to the control unit, the main control unit can put the tape-like substrate 11 in a standby state, and can issue a trouble alarm or the like to the main control unit if necessary.
[0063]
In addition, since it is necessary to accurately recognize each component mounting position of each circuit pattern 12 continuously formed on the tape-like circuit board 11 in each working unit, each component mounting position of each circuit pattern 12 is directly determined. Each working unit has a mounting position recognition unit that recognizes the mounting position of each component by recognizing or using the partial shape of each circuit pattern 12 and recognizing the shape.
[0064]
Furthermore, when a defective circuit pattern is included in the circuit pattern 12 on the tape-shaped substrate 11, the defective circuit pattern is skipped in each working unit based on the mapping data of each circuit pattern 12 on the tape-shaped substrate 11. Is possible.
[0065]
In addition, by changing the interval between each work part between the IC chip pre-mounting work part 2 and the chip component reflow work part 6 to a multiple of the pitch P of each circuit pattern 12 of the tape-like substrate 11 by data control. It is possible to cope with various circuit pattern shapes.
[0066]
Next, when the tape substrate 11 is processed by the mounting apparatus 101, the intermittent feed stop time t of the tape substrate 11 will be described. The time required for each work in each work part from the IC chip pre-mount work part 2 to the chip component reflow work part 6 is determined by t ₂ The IC chip mounting work part 3a in the IC chip mounting work part 3 is t _3a , IC chip main press working part 3b is t _3b The chip component pre-mounting work unit 4 is t ₄ The chip component mounting work unit 5 is t ₅ The chip part reflow working unit 6 is t ₆ , And. Then, the intermittent feed stop time t of the tape-like substrate 11 is the time t required for each work in each work section. ₂ ~ T ₆ Maximum value of t _max The maximum value t _max Will be determined.
[0067]
Further, in the IC chip main crimping work section 3b and the chip component reflow working section 6, heating time for mounting the IC chip 31 and the chip component 51 on each circuit pattern 12 is required. 3b or time t required for each work in the chip component reflow working unit 6 _3b Or t ₆ Is the time t required for each work in each work section ₂ ~ T ₆ Maximum value of t _max For example, in the case where there are a large number of chip components 51 to be mounted in the chip component mounting work unit 5, for example, the time t required for the work in the chip component mounting work unit 5 ₅ However, the time t required for each work in the IC chip main crimping work part 3b and the chip component reflow work part 6 _3b And t ₆ The time t required for each work in each work section ₂ ~ T ₆ Maximum value of t _max There are cases where In such a case, the time t required for each work in each work section ₂ ~ T ₆ Maximum value of t _max By dividing the work process into two parts, etc., the time required for the work in the work part is similarly divided and reduced, and each work part in the work part after the work process is divided. Time required for work t ₂ ~ T ₆ Maximum value of t _max1 Is the maximum work time out of the time required for each work in each work part, including the time required for work in the work part after the work process is divided. Therefore, the maximum value t _max1 Is the maximum value t _max It is possible to make it smaller, and it is possible to shorten the intermittent feed stop time t of the tape-like substrate 11.
[0068]
In addition, the electronic component mounting apparatus 101 is configured in the order of the respective working units from the pre-IC chip mounting working unit 2 to the chip component reflow working unit 6 and mounts the chip component 51 after the IC chip 31 is mounted. Each working unit may be configured to mount the IC chip 31 after the chip component 51 is mounted.
[0069]
In the present embodiment, the method of mounting electronic components on the tape-like substrate 11 in which the same circuit pattern 12 is continuously formed with a constant interval pitch P has been described. However, the circuit pattern 12 is formed on the tape-like substrate 11. Are continuously formed with a constant pitch P, the circuit patterns 12 are not the same and may be slightly different.
[0070]
According to the first embodiment, the following effects can be obtained.
[0071]
Conventionally, a substrate buffer unit is provided for each working unit in the mounting apparatus, a substrate processed in each working unit is sent to each buffer unit, and a certain number of units are collected in each buffer unit. The substrate processed in units was sent to the next working unit. However, the tape-like substrate 11 formed so that the same circuit pattern 12 is continuous with a pitch P of a constant interval is used, and the tape-like substrate 11 is supplied to each working unit of the mounting apparatus 101, and the tape-like substrate 11 is formed in each working unit. A predetermined work is performed on the substrate 11, the tape-shaped substrate 11 on which the work has been performed is wound, and the supply work and the winding work of the tape-shaped substrate 11 are synchronized and intermittently performed. In each working section adjacent to each other from the supply to the winding, one tape-like substrate 11 is passed and the tape-like substrate 11 is intermittently sent.
[0072]
In addition, by intermittently sending one tape-like substrate 11 to each adjacent working part, each time one circuit pattern 12 on the tape-like substrate 11 is subjected to a predetermined work in each working part, The circuit pattern 12 that has been subjected to the work is sent to the next working part with a pitch P. At the same time, the circuit pattern 12 that is not subjected to work in the work section is supplied to each work section. Accordingly, since each predetermined operation is repeated intermittently in each working section, the substrate buffer section is unnecessary, and the size of the mounting apparatus can be reduced.
[0073]
In addition, in the conventional electronic component mounting apparatus in the case where the substrate feeding to the mounting apparatus is started, all the boards in a certain quantity unit are subjected to the mounting operation of the electronic component in each working unit in the mounting apparatus. After that, until the substrate is discharged from each working unit and the substrate is sent to the next working unit in a certain quantity unit, the next working unit is in a state of waiting for substrate processing, and there is a time loss of substrate feeding. . However, the tape-like substrate 11 formed so that the same circuit pattern 12 is continuous is used, and this tape-like substrate 11 is supplied to the mounting apparatus 101 so that one circuit pattern 12 performs a predetermined work in each working unit. Each time the circuit pattern 12 is worked, it is sent to the next working section with the pitch P. At the same time, the circuit pattern 12 that is not subjected to work in the work section is supplied to each work section. Therefore, each working section can intermittently repeat each predetermined work on the substrate, reduce the time for substrate feeding, and reduce the mounting cost. Furthermore, it is possible to increase the operating rate in each working unit, and it is possible to increase productivity.
[0074]
Further, in the conventional electronic component mounting method using individual substrates, the individual substrates are sent to each working unit, a predetermined operation is performed in the working unit, and the substrate is discharged from the working unit. Since the above operation was repeated, it was difficult to make the feeding position of each individual substrate constant in each working unit. However, since the circuit patterns 12 are formed on the tape-like substrate 11 so as to be continuous with a constant pitch P, each circuit pattern 12 is positioned on the tape-like substrate 11 in advance. By feeding the tape-shaped substrate 11 with a pitch P, the feeding position of each circuit pattern 12 can be made more constant in each working section, and therefore the working efficiency can be increased.
[0075]
The mounting apparatus 101 includes a mounting apparatus main control unit that controls the operation of the tape-like substrate rewinding motor 16 and the winding motor 72, and each operation from the IC chip pre-mounting working unit 2 to the chip component reflow working unit 6. Each unit is equipped with a sub-control unit that controls the operation of non-control units such as motors in each work unit, and all these sub-control units are associated so that they can be centrally monitored and controlled from the main control unit. ing. As a result, after the tape-like substrate is sucked and fixed in each working unit from the IC chip pre-mounting working unit 2 to the chip component reflow working unit 6, each circuit pattern 12 of the tape-like substrate 11 is subjected to each of the working units. When a predetermined operation is performed and the suction and fixing of the tape-like substrate 11 on each stage is released in each of the above-described operation units, a release signal for each operation unit is sent from each sub-control unit to the main control unit. The control unit receives release signals from all the above-described working units from each sub-control unit. Thereafter, a rotation operation signal is sent from the main control unit to the tape-like substrate rewinding motor 16 and the take-up motor 72, and the tape-like substrate rewinding motor 16 and the take-up motor 72 are rotated. Each circuit pattern 12 on the substrate 11 is sent with a pitch P. Therefore, in each working part, the tape-like substrate 11 is sucked and fixed, and one circuit pattern 12 on the tape-like substrate 11 is subjected to a predetermined work in the working part, and the tape-like substrate 11 in all working parts. After the suction fixation of the circuit is released, the circuit pattern 12 subjected to the work in the work part is sent to the next work part with the pitch P, and the work in the work part is performed in each work part. As a result, the circuit pattern 12 that has not been supplied is supplied, so that the operation of intermittently feeding the tape-like substrate 11 can be controlled.
[0076]
Further, when a trouble occurs in each working unit that cannot release the suction fixation on each stage of the tape-like substrate 11, the suction fixation release signal is sent from the sub-control unit of the working unit. Since it is not sent to the control unit, the main control unit can put the tape-like substrate 11 in a standby state, and if necessary, can issue a trouble alarm to the main control unit. 11 operation management can be performed, and the management efficiency of the mounting work can be improved.
[0077]
Conventionally, in a mounting apparatus, in order to cope with substrates of various shapes, it has been necessary to enlarge the buffer portion of the substrate between the working portions or to replace the buffer portion according to the shape of the substrate. . However, according to the pitch P of each circuit pattern 12 on the tape-like substrate 11, the interval between each work part between the IC chip pre-working work part 2 and the chip component reflow work part 6 is a multiple of the pitch P. By varying by control, it becomes possible to cope with various shapes of the circuit pattern 12 only by adjusting the setting of the data control.
[0078]
In the chip component reflow working unit 6, the chip component 51 is mounted on each circuit pattern 12 by heating by the heat source 61 on each circuit pattern 12 of the tape-like substrate 11 on which the IC chip 31 is already mounted. In this case, by covering the entire upper surface of the IC chip 31 mounted on each circuit pattern 12 using the shielding plate 62, the IC chip 31 is shielded from the heat from the heat source 61, and the bonding quality of the IC chip 31 is improved. The chip component 51 can be mounted without being lowered.
[0079]
Further, in the chip component reflow working unit 6, after the chip component 51 is mounted on the tape-like substrate 11 by melting the cream solder 44, the tape-like substrate 11 that retains heat is cooled by air blow or the like, and the tape caused by heat is used. When the tape-like substrate 11 is wound in the tape-like substrate take-up working unit 7 with the distortion of the tape-like substrate 11 being reduced, the tape-like substrate 11 is less distorted in the tape-like substrate take-up working unit 7. It winds up in the state which was able to wind up, and it becomes possible to wind up smoothly.
[0080]
Further, the tape-shaped substrate winding working unit 7 has an uneven portion that can protect the IC chip 31 and the chip component 51 before the tape-shaped substrate 11 on which the IC chip 31 and the chip component 51 are mounted is wound. After the IC chip 31 and the chip component 51 are covered and protected by the sheet-like embossed spacer 73, the tape-like substrate 11 is wound around the reel 71 together with the spacer 73, so that the tape-like substrate 11 is wound around the reel 71. In addition, since the IC chip 31 and the chip component 51 are not in direct contact with the tape-like substrate 11, it is possible to prevent the mounting position of the IC chip 31 and the chip component 51 from being shifted. It becomes possible to prevent a reduction in bonding quality.
[0081]
The tape-shaped substrate 11 is a tension between a pair of guide rollers 17a and 17b provided along the feeding direction of the tape-shaped substrate 11 between the tape-shaped substrate supply working unit 1 and the tape-shaped substrate winding working unit 7. By providing the roller 18, the tape-like substrate 11 is always in a state where a certain tension is applied. Therefore, the tape-like substrate 11 can be sent without loosening from the tape-like substrate supply working unit 1 to the tape-like substrate winding working unit 7, and it is possible to prevent solder collapse, electronic component mounting position deviation, and the like.
[0082]
Further, the intermittent feed stop time t of the tape-like substrate 11 is the time t required for each work in each work part from the IC chip pre-mounting work part 2 to the chip component reflow work part 6. ₂ ~ T ₆ Maximum value of t _max This is the maximum value t _max The time t required for each work in each work unit ₂ ~ T ₆ Maximum value of t _max By dividing the work process into multiple parts in the work section corresponding to the above, the time required for the work in the work part is similarly divided and reduced, and each work in each work part after the work process division is reduced. Time required t ₂ ~ T ₆ Maximum value of t _max1 Is the maximum work time out of the time required for each work in each work part, including the time required for work in the work part after the work process is divided. Therefore, the maximum value t _max1 Is the maximum value t _max It is possible to reduce the mounting time, and it is possible to shorten the intermittent feed stop time t of the tape-like substrate 11 and to reduce the mounting cost.
[0083]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement with another various aspect. The electronic component mounting apparatus using the electronic component mounting method on the tape-shaped substrate according to the second embodiment of the present invention includes an IC chip 31 and a chip component 51 on each circuit pattern 12 of the tape-shaped substrate 11. In the case where a large number or many types of electronic components are mounted, the electronic component mounting apparatus has an increased number of units in each working unit from the pre-IC chip mounting working unit 2 to the chip component reflow working unit 6. Here, the unit indicates a single working unit in each working unit for mounting each electronic component on the tape-like substrate 11.
[0084]
For example, when it is necessary to mount a large number of IC chips 31 on the tape-like substrate 11, the IC chip pre-mounting work among the work parts from the IC chip pre-working working part 2 to the chip component reflow working part 6 is described. The number of working units of the unit 2 and the IC chip mounting working unit 3 is made plural, and the bonding material 21 is applied and supplied step by step in each working unit in the pre-IC chip mounting working unit 2 made into a plurality of units. The IC chip 31 mounting operation is performed step by step in each of the work unit units of the IC chip mounting operation unit that is made into a plurality of units, so that a large number of IC chips 31 can be mounted on the tape-like substrate 11. To do.
[0085]
According to the second embodiment, the number of units in each working unit from the IC chip pre-mounting working unit 2 to the chip component reflow working unit 6 is increased, so that one working unit unit in each working unit can For many or many types of electronic components that cannot be mounted, the mounting of each electronic component is performed in each work unit divided into multiple units according to the quantity and type of electronic components to be mounted. For example, in the case where a large number or many kinds of electronic components such as the IC chip 31 and the chip component 51 are mounted on each circuit pattern 12 of the tape-like substrate 11, a plurality of circuit patterns 12 are provided. On the other hand, a single work section formed into a plurality of units can perform one work at the same time, and each circuit pattern 12 is subjected to the same work. In the case where there are a plurality of units, the work unit of each unit in a single work unit formed into a plurality of units sequentially performs the work on the portion of each circuit pattern 12 on which the same operation is performed. The electronic component mounting apparatus can cope with the tape-like substrate 11 on which a large number or many types of electronic components are mounted.
[0086]
It is to be noted that, by appropriately combining any of the above-described various embodiments, the effects possessed by them can be produced.
[0087]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, it is possible to reduce the time loss of substrate feeding and reduce the mounting cost, and further increase the operating rate of the mounting apparatus and increase the productivity. Become.
[0088]
In the conventional electronic component mounting method, in a place where a plurality of electronic component mounting operations are performed, individual substrates are grouped into a certain quantity unit, and each of the substrates in the certain quantity unit is one by one. The electronic components are mounted on the substrates, the electronic components are mounted on the substrates, the substrates on which the mounting operations are performed are sent out in a fixed quantity unit, and the mounting operations are not performed. These operations of repeating the above-mentioned substrates in a certain quantity unit and supplying them again were repeated. For this reason, there has been a time loss in substrate feeding in the operation of supplying the individual substrates together and the operation of taking them out.
[0089]
However, in the electronic component mounting method according to the first aspect of the present invention, a tape-shaped substrate formed so that circuit patterns are continuous at a constant pitch is used, and the single tape-shaped substrate is intermittently formed. When the intermittent feeding of the tape-shaped substrate is stopped, the electronic components are mounted on the circuit patterns of the tape-shaped substrate, whereby one circuit pattern on the tape-shaped substrate is Each time the mounting operation of each electronic component is performed, in the place where the mounting operation of each electronic component is performed, while the one circuit pattern subjected to the mounting operation is sent out at a constant interval pitch, Another circuit pattern that is not subjected to the mounting operation is supplied at a constant interval, and these operations are repeated.
[0090]
Therefore, it is possible to eliminate the work of grouping the substrates into a certain quantity unit, to reduce the time loss of the substrate feeding, and to reduce the mounting cost. Furthermore, the operating rate of the mounting apparatus can be increased, and productivity can be increased.
[0091]
Further, in the conventional electronic component mounting method, since the individual substrate will be sent to the place where the mounting operation of each electronic component is performed, in the place where the mounting operation of each electronic component is performed, There is also a problem that it is difficult to make the feeding position of each of the individual substrates constant. However, since the circuit pattern is formed on the tape-like substrate so as to be continuous with a constant pitch, the circuit patterns are positioned on the tape-like substrate in advance. By feeding the tape-shaped substrate with a constant interval pitch, it is possible to make the feeding position of each circuit pattern more constant at the place where the mounting work of each electronic component is performed. It becomes possible to raise.
[0092]
According to the second aspect of the present invention, it is possible to reduce the time loss of substrate feeding and reduce the mounting cost, and further increase the operating rate of the mounting device and increase the productivity. Become.
[0093]
In the conventional electronic component mounting method in the case of starting board feeding, after each electronic component mounting operation is performed on all the substrates in a certain quantity unit in each work process, it is discharged from each work process. In the next operation step, the substrate is in a work waiting state until the substrate is sent in a certain quantity unit in the next operation step, and there is a loss of time for substrate feeding. .
[0094]
However, in the electronic component mounting method according to the second aspect of the present invention, the tape-shaped substrate formed so that the circuit patterns are continuous with a constant pitch is used, and the single tape-shaped substrate is used. When the intermittent feeding of the tape-shaped substrate is stopped, the electronic components are mounted on the circuit patterns of the tape-shaped substrate, thereby one circuit on the tape-shaped substrate. Each time a predetermined work is performed on a pattern in each work process, the circuit pattern on which the work has been performed is sent to the next work process at a constant interval pitch. Another one circuit pattern that is not subjected to work in the process is supplied, and these work are repeated.
[0095]
Therefore, in each of the above-described operation steps, the operation of collecting the substrates into a certain quantity unit can be eliminated, the time loss of substrate feeding can be shortened, and the mounting cost can be reduced. Furthermore, the operation rate can be increased in each work process, and productivity can be increased.
[0096]
Further, in the conventional electronic component mounting method, since each individual substrate is sent to each mounting operation step of each electronic component, the feeding position of each individual substrate is set in each operation step. It also had the problem that it was difficult to make it constant. However, since the circuit pattern is formed on the tape-like substrate so as to be continuous with a constant interval pitch, the circuit patterns are previously positioned on the tape-like substrate. By feeding the tape-like substrate at a constant interval pitch, the feeding position of each circuit pattern can be made more constant in each work process, so that work efficiency can be improved.
[0097]
According to the third to tenth aspects of the present invention, various conventional mounting methods of IC chips and chip components to the substrate are used in the mounting method of electronic components to the tape-shaped substrate according to the present invention. However, since it can be applied in each of the above-described work steps, it is possible to provide a method for mounting an electronic component having high versatility.
[0098]
According to the eleventh aspect of the present invention, the substrate buffer section can be eliminated, the size of the mounting apparatus can be reduced, the time loss of substrate feeding can be shortened, and the mounting cost can be reduced. Reduction can be achieved, and further, the operating rate of the mounting apparatus can be increased and the productivity can be increased.
[0099]
In a conventional electronic component mounting apparatus, a substrate buffer unit is provided in the mounting apparatus, and in a mounting operation unit for mounting a plurality of electronic components, individual substrates are grouped in a certain quantity unit in the buffer unit, The substrates are supplied to the mounting operation unit one by one from the predetermined number of units of the buffer unit, the electronic components are mounted on the substrates, and the mounting operations are performed. These operations are such that each substrate is sent together in a certain quantity unit by the buffer unit, and another substrate not subjected to the mounting operation is gathered in a certain quantity unit and supplied to the buffer unit again. Was repeated. For this reason, the buffer unit for collecting the individual substrates is necessary, and further, there is a time loss of substrate feeding in the operation of supplying the individual substrates and supplying them after they are integrated.
[0100]
However, in the electronic component mounting apparatus according to the eleventh aspect of the present invention, a tape-shaped substrate formed so that circuit patterns are continuous at a constant pitch is used, and this one tape-shaped substrate is intermittently used. To the electronic component mounting work unit, and when the intermittent feeding of the tape-shaped substrate is stopped, the electronic component mounting work unit mounts the electronic components on the circuit patterns of the tape-shaped substrate. Each time the mounting operation of each electronic component is performed on one circuit pattern on the tape-shaped substrate, the one circuit pattern subjected to the mounting operation is spaced at a constant interval in the electronic component mounting work section. In this case, another circuit pattern that is not subjected to the above mounting operation is supplied at a constant interval while being sent out at a predetermined pitch. Ri is the be returned.
[0101]
Therefore, it is possible to eliminate the work of collecting the substrates into a certain quantity unit, and to eliminate the need for the buffer portion of the substrate for collecting the substrates into a certain quantity unit. Therefore, it is possible to reduce the size of the mounting apparatus, reduce the time loss of substrate feeding, and reduce the mounting cost. Furthermore, the operating rate of the mounting apparatus can be increased, and productivity can be increased.
[0102]
Further, in the conventional electronic component mounting apparatus, since the individual boards are sent to the electronic component mounting work section, the feeding position of the individual board is fixed in the electronic component mounting work section. It also had the problem that it was difficult to make it. However, since the circuit pattern is formed on the tape-like substrate so as to be continuous with a constant pitch, the circuit patterns are positioned on the tape-like substrate in advance. By feeding the tape-shaped substrate with a constant interval pitch, the feeding position of each circuit pattern can be made more constant in the electronic component mounting work section, so that the work efficiency can be improved. .
[0103]
According to the twelfth aspect of the present invention, the buffer portion of the substrate can be eliminated, the size of the mounting apparatus can be reduced, the time loss of substrate feeding can be shortened, and the mounting cost can be reduced. Reduction can be achieved, and further, the operating rate of the mounting apparatus can be increased and the productivity can be increased.
[0104]
In a conventional electronic component mounting apparatus, a substrate buffer unit is provided for each working unit, and a substrate processed in each working unit is sent to each buffer unit. After accumulating, the substrates processed in a certain quantity unit were sent to the next working unit. Therefore, a buffer unit is required to collect the individual substrates, and after each electronic component is mounted on the individual substrate, the buffer is discharged from each working unit and the next operation is performed. Until the substrate is sent to the unit in a certain quantity unit, the next working unit is in a work waiting state for the substrate, and there is a time loss in substrate feeding.
[0105]
However, in the electronic component mounting apparatus according to the twelfth aspect of the present invention, the tape-shaped substrate formed so that the circuit pattern is continuous at a constant pitch is used, and the single tape-shaped substrate is used. Are intermittently sent to each working part, and when the intermittent feeding of the tape-like substrate is stopped, the electronic parts are mounted on the circuit patterns of the tape-like substrate in the working parts. Each time a predetermined operation is performed on each of the circuit patterns on the tape-shaped substrate, the circuit pattern on which the operation has been performed is sent to the next operation unit at a constant interval pitch. In each of the working units, another one circuit pattern that is not subjected to the work in the working unit is supplied, and these operations are repeated.
[0106]
Accordingly, it is possible to eliminate the work of collecting the substrates into a certain quantity unit, and it is possible to eliminate the need for the buffer section of the board for collecting the substrates into a certain quantity unit in each working unit. Therefore, it is possible to reduce the size of the mounting apparatus, reduce the time loss of substrate feeding, and reduce the mounting cost. Furthermore, the operating rate of the mounting apparatus can be increased, and productivity can be increased.
[0107]
Further, in the conventional electronic component mounting apparatus, since each individual board is sent to each mounting work part of each electronic component, the feeding position of each individual board is set in each working part. It also had the problem that it was difficult to make it constant. However, since the circuit pattern is formed on the tape-like substrate so as to be continuous with a constant interval pitch, the circuit patterns are previously positioned on the tape-like substrate. By feeding the tape-shaped substrate with a constant pitch, the feeding position of each circuit pattern can be made more constant in each working section, so that the working efficiency can be improved.
[0108]
According to the thirteenth aspect of the present invention, the supply and winding of the tape-shaped substrate can be performed by rewinding and winding the reel, and the tape-shaped substrate supply unit and the tape-shaped substrate winding unit can be supplied. Since the supply operation of the tape-shaped substrate and the winding operation can be completed simply by attaching and detaching the reel, it is possible to reduce the size of the mounting apparatus and to easily supply and wind the tape-shaped substrate. Is possible.
[0109]
According to the fourteenth aspect of the present invention, in the conventional mounting apparatus, in order to cope with various shapes of the substrate, the buffer portion of the substrate between the working portions is enlarged or matched to the shape of the substrate. It was necessary to exchange the buffer part. However, according to the pitch of each circuit pattern on the tape-like substrate, the interval between each work part between the work part before IC chip mounting and the chip part reflow work part can be varied by data control to a multiple of the pitch. Therefore, it is possible to cope with various shapes of the circuit pattern only by adjusting the setting of the data control.
[0110]
According to the fifteenth aspect of the present invention, in the tape-shaped substrate winding working unit, the uneven portion capable of protecting the electronic components is wound before the tape-shaped substrate on which the electronic components are mounted. After covering and protecting each electronic component with a sheet-like embossed spacer, the tape-shaped substrate is wound around the reel together with the spacer so that the tape-shaped substrate is wound around the reel. Since the electronic component does not come into direct contact with the tape-shaped substrate, it is possible to prevent the mounting position deviation of each electronic component and the like, and it is possible to prevent the bonding quality of each electronic component from deteriorating.
[0111]
According to the sixteenth aspect of the present invention, in the chip component reflow working section, after the chip component is indirectly mounted on the tape-like substrate by melting the cream solder, the tape-like substrate that retains heat is mounted. In the state where the tape-like substrate is taken up in the tape-like substrate take-up work section by cooling with air blow or the like and winding the tape-like substrate in the tape-like substrate take-up work section in a state where the distortion of the tape-like substrate due to heat is reduced. Winding is performed on the tape-shaped substrate in a state in which distortion is reduced, and smooth winding is possible.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall plan view of an apparatus for mounting electronic components on a tape-like substrate according to a first embodiment of the present invention.
2A is a partially enlarged plan view of an apparatus for mounting an electronic component on a tape-like substrate in FIG. 1, and FIG. 2B is a side view of a tape-like substrate supply working unit.
3 is a partially enlarged plan view of an apparatus for mounting an electronic component on a tape-like substrate in FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a partial plan view of the tape-like substrate used in the method for mounting an electronic component on the tape-like substrate according to the first embodiment of the present invention.
FIGS. 5A and 5B are diagrams showing a working method in an IC chip mounting working part of a method for mounting an electronic component on a tape-shaped substrate according to the first embodiment of the present invention, wherein FIGS. (C) is a cross-sectional view of a heating / pressurizing tool, a bonding material and a tape-shaped substrate, (d) is a cross-sectional view of the bonding material affixed to the tape-shaped substrate, and (e) is a paste-like shape It is a perspective view of the state which coats and supplies the bonding material of No. to the tape-like substrate.
FIG. 6 is a view showing a working method in an IC chip mounting working part of the method of mounting an electronic component on a tape-like substrate according to the first embodiment of the present invention, (a) is a sectional view of the IC chip, b) and (c) are cross-sectional views of the state in which the IC chip is temporarily pressure-bonded to the tape-shaped substrate by a heating / pressurizing tool, and (d) is a cross-sectional view of the state in which the IC chip is temporarily pressure-bonded to the tape-shaped substrate. .
FIG. 7 is a diagram showing a working method in the IC chip main crimping working part of the method of mounting the electronic component on the tape-shaped substrate according to the first embodiment of the present invention, (a) of the heating / pressurizing tool; Sectional view, (b) is a sectional view of the state where the IC chip is finally press-bonded to the tape-shaped substrate by a heating / pressurizing tool, (c) is a sectional view of the state where the IC chip is finally pressed-bonded to the tape-shaped substrate, ( d) is a cross-sectional view of a state in which an IC chip is finally pressure-bonded to a tape-like substrate when an anisotropic conductive film is used as a bonding material.
FIG. 8 is a diagram showing a working method in a chip component mounting pre-working portion of the method of mounting an electronic component on the tape-shaped substrate according to the first embodiment of the present invention, and cream solder is supplied onto the tape-shaped substrate. FIG.
FIG. 9 is a diagram illustrating a working method in a chip component mounting working unit of the method of mounting an electronic component on a tape-shaped substrate according to the first embodiment of the present invention, in which the chip component is mounted on the tape-shaped substrate. It is sectional drawing of a state.
FIG. 10 is a view showing a working method in a chip component reflow working unit of the method for mounting an electronic component on a tape-like substrate according to the first embodiment of the present invention, and the chip is obtained by reflowing solder into a tape-like substrate. It is sectional drawing of the state which has joined components.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a state where the tape-like substrate on which the electronic component is mounted in the method for mounting the electronic component on the tape-like substrate according to the first embodiment of the present invention is protected by an embossed spacer.
FIG. 12 is a control system diagram of the electronic component mounting apparatus on the tape-shaped substrate according to the first embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Tape-like board | substrate supply work part, 1a ... Reel supply part, 2 ... IC chip mounting work part, 3 ... IC chip mounting work part, 3a ... IC chip mounting work part, 3b ... IC chip main crimping work part, 4 ... Chip component mounting working section, 5. Chip component mounting working section, 6. Chip component reflow working section, 7. Tape-shaped substrate take-up working section, 7 a. Tape housing section, 11. DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 ... IC chip joint part, 13a ... IC chip joint part electrode, 14 ... Chip part joint part, 14a ... Chip part joint part electrode, 15 ... Reel, 16 ... Tape-like substrate unwinding motor, 17a ... Guide Roller, 17b ... Guide roller, 18 ... Tension roller, 20 ... Stage, 21 ... Joint material, 21a ... Conductive particles, 22 ... Protective sheet, 23 ... Sheet material supply unit, 23a Reel, 23b ... Sheet material rewinding motor, 23c ... Cutting part, 24 ... Heating / pressurizing tool, 25 ... Paste-like bonding material, 26 ... Dispenser, 27 ... Suction part, 30a ... Stage, 30b ... Stage, 31 ... IC chip, 31a ... IC chip electrode, 31b ... bump, 32 ... component tray, 33 ... reversing part, 33a ... motor for moving in the Y direction of the reversing part, 33b ... reversing motor for the reversing part, 33c ... reversing part Motor for moving in X direction, 34 ... Tool, 34a ... Motor for moving Y direction of tool, 35 ... Heating / pressurizing tool, 35a ... Motor for moving X direction of heating / pressurizing tool, 35b ... Y direction moving motor, 36 ... protective sheet, 41 ... solder supply section, 42 ... stage, 42a ... suction hole, 43 ... metal mask, 43a ... solder supply opening, 4 ... Cream solder, 45 ... Squeegee, 45a ... Motor for X direction movement of squeegee, 45b ... Motor for Y direction movement of squeegee, 51 ... Chip part, 51a ... Electrode of chip part, 52 ... Part cassette, 53 ... Head, 54 ... suction nozzle, 55 ... stage, 55a ... suction hole, 61 ... heat source, 62 ... shielding plate, 63 ... stage, 63a ... suction hole, 63b ... gap, 71 ... reel, 72 ... motor for winding a tape-like substrate 73 ... Embossed spacer, 101 ... Electronic component mounting apparatus, P ... Pitch, t ... Stop time of intermittent feeding of tape-like substrate, t ₂ ... Time required for work of the IC chip mounting work unit, t _3a ... Time required for the work of the IC chip mount working unit, t _3b ... Time required for the work of the IC chip main press working part, t ₄ ... Time required for work of the work part before mounting chip parts, t ₅ ... Time required for work of the chip component mounting work unit, t ₆ ... Time required for chip component reflow working section, t _max ... Maximum time required for each operation of each working unit, t _max1 ... Maximum time required for each work in each work section after the work process is divided.

Claims

A tape-like substrate on which an IC chip and a chip component can be mounted as a plurality of electronic components , and a plurality of circuit patterns having respective joint portions of the IC chip and the chip component are continuously formed at a constant interval pitch. A tape-like substrate supply working section capable of intermittently sending,
An electronic component mounting work unit capable of mounting each electronic component on each circuit pattern of the tape-shaped substrate when the intermittent feeding of the tape-shaped substrate by the tape-shaped substrate supply working unit is stopped;
A tape-shaped substrate winding working unit capable of intermittently winding the tape-shaped substrate on which each electronic component is mounted,
The electronic component mounting working unit is
An IC chip mounting pre-working portion capable of performing an IC chip mounting pre-work for mounting the IC chip on the tape-shaped substrate;
An IC chip mounting operation unit capable of mounting the IC chip on the tape-shaped substrate on which the IC chip mounting pre-operation has been performed;
A chip component mounting pre-working portion capable of performing a chip component mounting pre-work for mounting the chip component on the tape-like substrate on which the IC chip is mounted;
A chip component mounting work unit capable of mounting the chip component on the tape-shaped substrate to which the pre-work for mounting the chip component has been performed and the solder is supplied;
A chip component reflow working unit for reflowing the solder of the tape-like substrate on which the chip component is mounted;
When the intermittent feeding of the tape-like substrate by the tape-like substrate supply working unit is stopped, the different working units from the IC chip pre-mounting working unit to the chip component reflow working unit are different from each other in the tape-like substrate. It is possible to perform the work of each working unit simultaneously on each circuit pattern, and the tape-like substrate supply working unit and the tape-like substrate winding working unit are simultaneously provided on the tape-like substrate. Supply work and take-up work can be done,
The interval between the work parts before the IC chip mounting work part and the chip component reflow work part can be changed to a multiple of the interval pitch at which the circuit patterns on the tape-like substrate are formed. A device for mounting electronic components on a tape-like board, which includes a data control unit.

The tape substrate can be wound around a reel,
The tape-shaped substrate supply working unit includes a reel supply unit capable of intermittently sending the tape-shaped substrate wound around the reel by rewinding the reel,
The above-mentioned tape substrate winding operation section is provided with a tape receiving portion capable of winding intermittently by winding the electronic components the above-mentioned tape substrate mounted within said reel, according to claim 1 Electronic component mounting device on tape-like substrate.

The tape-shaped substrate winding work unit winds the tape-shaped substrate protected by a sheet-like embossed spacer having a concavo-convex portion capable of protecting the electronic components mounted on the tape-shaped substrate around the reel. The electronic component mounting apparatus to the tape-shaped board | substrate of Claim 2 provided with the tape storage part which can be wound up intermittently by taking.

The tape according to claim 1 , further comprising a cooling unit capable of cooling the tape-shaped substrate heated in the chip component reflow working unit between the chip component reflow working unit and the tape-shaped substrate winding working unit. Electronic component mounting device on a plastic substrate.

  A tape-like substrate on which an IC chip and a chip component can be mounted as a plurality of electronic components, and a plurality of circuit patterns having respective joint portions of the IC chip and the chip component are continuously formed at a constant interval pitch. A tape-like substrate supply working unit capable of intermittent transmission;
  An IC chip mounting working unit for mounting the IC chip on each circuit pattern of the tape-like substrate when the intermittent feeding of the tape-like substrate by the tape-like substrate supply working unit is stopped;
  The chip component is mounted on each circuit pattern of the tape-shaped substrate when the intermittent feeding of the tape-shaped substrate is stopped by the tape-shaped substrate supply working unit. Chip component mounting work section;
  A tape-shaped substrate winding working unit capable of intermittently winding the tape-shaped substrate on which the IC chip and the chip component are mounted;
  A data control that can change the interval between the IC chip mounting operation unit and the chip component mounting operation unit to a multiple of the interval pitch at which each circuit pattern on the tape-shaped substrate is formed. And an electronic component mounting apparatus on a tape-like substrate.

  An IC chip and a chip component can be mounted as a plurality of electronic components, and a tape-like substrate on which a plurality of circuit patterns having respective joint portions of the IC chip and the chip components are continuously formed at regular intervals is intermittently formed. Send
  In the IC chip mounting work section, the IC chip is mounted on the joint portion of the circuit pattern on the tape-shaped substrate,
  In the chip component mounting work unit, the chip component is mounted on the joint portion of the circuit pattern on the tape-shaped substrate on which the IC chip is mounted,
  When the intermittent feeding of the tape-shaped substrate is stopped, the circuit patterns different from each other in the tape-shaped substrate in the different work steps of the step of mounting the IC chip on the tape-shaped substrate and the step of mounting the chip component. On top, perform the above work steps simultaneously,
  When the tape-like substrate is switched to another tape-like substrate having an interval pitch different from the fixed interval pitch, the working portion between the IC chip mounting working portion and the chip component mounting working portion The method of mounting an electronic component on a tape-like substrate, wherein the data control unit varies the interval of the distance to a multiple of the interval pitch at which each circuit pattern on the other tape-like substrate is formed.