JP4528082B2 - 導電性パターンを有する電極基板および太陽電池 - Google Patents
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Description
透明基板上に金属配線層と透明導電層を有する電極基板に関しては、これまでいくつかの報告がなされているが、これらはいずれも電気抵抗の低減が目的であり、太陽電池で実用上重要となる総合的な電力損失を低減することについては報告されていない(例えば、特許文献1〜3参照。)。
すなわち本発明は、導電性基板の導電膜よりも低抵抗な導電性を有するパターンが配置されていることを特徴とする電極基板に関する。
また本発明は、前記電極基板を用いた太陽電池に関する。
本発明における導電性パターン付きの電極基板は、透過性のある基板(透明基板)とその上に形成された導電性層(導電膜)と特定の導電性パターンから構成される。
透明基板としては、特に限定されず、材質、厚さ、寸法、形状等は目的に応じて適宜選択することができる。例えば、無色あるいは有色ガラス、網入りガラス、ガラスブロック等が用いられる。また、無色あるいは有色の透明性を有する樹脂でも良い。これらの樹脂としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリアミド、ポリスルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、トリ酢酸セルロース、ポリメチルペンテンなどが挙げられる。なお、本発明における透明とは、10〜100%の透過率を有することであり、また、本発明における基板とは、常温において平滑な面を有するものであり、その面は平面あるいは曲面であってもよく、また応力によって変形するものであってもよい。
導電膜の膜厚は、通常、10nm〜5000nm、好ましくは50nm〜3000nmである。また、表面抵抗(抵抗率)は、通常、0.5〜500Ω/sq、好ましくは2〜50Ω/sqである。
これらの導電膜は、真空蒸着法、イオンプレーティング法、CVD法、電子ビーム真空蒸着法、スパッタリング法等の公知の方法で基板上に作製することができる。
集電層の材料としては、銀、金、銅などの金属やFTOなどの前記金属酸化物を主成分とし、その他の成分(以下バインダーという。)としてPbO、B2O3、ZnO、Al2O3などの金属酸化物や、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などの有機物が添加されていても良い。図1に導電性パターンを導電性基板へ投影した形状を示す。また、図2に導電性パターンの断面形状を例示した。
導電性パターンの形状の幅は、通常0.01mmから5mmの範囲であり、好ましくは0.1mmから1mmである。また、その高さは、通常1μmから100μmであり、好ましくは、5μmから50μmである。また、導電性パターンの形状は、図1(a)および(b)に記載の通り、幹部分あるいは幹部分・枝部分から形成されており、幹部および枝部の単位長さ当たりの電気抵抗は、電流取り出し部分から離れるに従い、等しいか増加する構成になっている。電気抵抗を増加させる方法としては、様々な方法が考えられるが、導電性パターン材料を同一とし、形状因子、特にパターンの基板上への射影形状、により抵抗値を変化させる方法が好ましい。例えば、幹部の先端に向かうにつれ幹幅が小さくなるなどである。電流取り出し部分とは幹部分の基となる部分であり、形状は長方形、円形など、目的が達成できれば特に限定されない。また、導電性パターンを形成する材料と同一である必要は必ずしもない。なお、幹部と枝部の抵抗を評価する際の基準は幹部の場合は電流取り出し部分端であり、枝部はそれが形成される基となる幹側先端部とする。導電性パターンの電極基板全体に対して占める面積は、通常3%から50%であり、好ましくは6%から30%である。
また、絶縁層のガラス成分にPb化合物を含有しない場合は、B203、SiOなどのガラス成分の添加量を多くする。B203の添加量としては、通常5重量%から35重量%であるが、好ましくは8重量%から15重量%である。
保護層の厚さは、用いる材料に依存するが、通常は1μm〜100μmであり、好ましくは5μm〜50μmである。また、保護層は複数回成型することで積層してもよく、その際に保護層に用いる材料は全て同一でも良いが、異なる材料を用いても良い。
なお、基板間の間隔は、通常0.1μm以上、好ましくは1μm以上であり、上限としては通常1mm、好ましくは0.5mm以下であることが望ましい。
用いられる半導体としては、例えば、遷移金属を含む酸化物を挙げることができる。具体的には、Nb2O5、TiO2、WO3、V2O5、Ta2O5、MoO3、RhO2、NiO、FeO2、Cr2O3、IrO2、SrTiO3、MX3系化合物(M=Co、Rh、Ir;X=P、As、Sb)、RM4X12(M=Fe、Ru、Os;R=La、Ce、Pr、Nd、Eu)、NaCo2O4などを例示することができる。この中でも、特にチタニアが好ましく、単結晶でも多結晶でも良い。結晶系としては、アナターゼ型、ルチル型、ブルッカイト型などが主に用いられるが、好ましくはアナターゼ型である。
電子供与性を有する分子構造としては、当該分子構造部分において電子供与性を有しておれば特に限定されないが、ポリまたはオリゴアリーレンビニレン構造、ポリまたはオリゴアニリン連結構造、ポリまたはオリゴチオフェン連結構造、ポリまたはオリゴピロール連結構造、ポリまたはオリゴアミン連結構造、フタロシアニン構造、ナフタロシアニン構造等が挙げられる。
R2およびR3は各々同一でも異なっていてもよく、各々個別に、直鎖または分岐した炭素数1〜10のアルキル基もしくはアルケニル基、または炭素数6〜12のアリール基を示す。
なお、同一構造式中に、複数のR1〜R8が存在する場合、それらは同一でも異なってもよい。
X−およびY−は各々同一でも異なっていてもよく、各々個別に、ハロゲンアニオン、ClO4 −、BF4 −、PF6 −、CH3COO−、CH3(C6H4)SO3 −から選ばれる対アニオンを示す。
また、式中m、nは、各々1〜1000、好ましくは2〜500の整数を表すものである。
また、これらの構造としては、電子受容性を有するかまたは電子供与性を有するかのいずれかの性質を具備することが必須であるが、さらに、これらの構造がキャリア移動能を具備する構造であることが望ましい。これらの構造がキャリア移動能を有するか否かについては常法により容易に判別することができる。例えば、殆どがこれらの構造からなるホモポリマーを製造し、タイム・オブ・フライト法によりキャリア移動度を測定することにより判別することができる。通常、キャリア移動度が10−7〜103cm2/V・s、好ましくは10−6〜10cm2/V・s程度のものが望ましい。
これらの共重合体は、公知の方法により容易に得ることが出来る。それらの製造方法としては特に限定されなく、例えば、電子受容性を有する構造または電子供与性を有する構造を有するジハロゲン化合物の強塩基による縮合重合反応や、電子受容性有する構造または電子供与性を有する構造を有し、かつ各種重合性基を有するモノマー化合物を、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合する方法が挙げられる。
また、バインダーを使用する場合、一般的には、前記半導体材料およびバインダーを混合してペースト状とし基板表面にスクリーン印刷、平板印刷、グラビア印刷、凹版印刷、フレキソ印刷、凸版印刷、特殊印刷する方法、ドクターブレード法、基板上にあらかじめ溝を形成しておき、該溝に半導体材料およびバインダーを混合したペーストを充填した後、へら等で余剰のペーストを除去する方法等により製造することができる。ペーストを基板表面に配置した後、加熱等によって導電性や密着性を向上させても良い。加熱には、オーブンやマッフル炉、電気炉の他、赤外線加熱等を利用しても良い。焼成温度は、用いるペーストおよび基板材料によって異なるが、好ましくは50℃〜700℃、より好ましくは100℃〜600℃、さらに好ましくは200℃〜500℃である。また、必要に応じて窒素雰囲気下で焼成を行っても良い。
半導体層の厚みは任意であるが0.5μm以上、50μm以下、好ましくは1μm以上20μm以下である。
例えば、半導体粒子同士の結合状態を改善させるためのバインダー等も好ましく使用される。該バインダーとしては硬化後に電解質に対して不活性で電解しないものであれば特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリテトラフロロエチレン、ポリスチロール、カルボキシメチルセルロース、ポリフッ化ビニリデン又はこれらの誘導体あるいは混合物などが用いられる。これらのバインダーを使用する場合の混合比は、半導体材料/バインダー(質量比)で通常10/90〜90/10、好ましくは20/80〜80/20の範囲が望ましい。あるいは、目的とする形状の半導体層を前記印刷法、ドクターブレード法などで成膜するための工程を可能にするペーストを得るために、バインダーあるいは増粘効果を賦与するためにポリエチレングリコールなどの第三成分を添加することも可能である。さらに、半導体層を形成するために、熱処理や圧力処理をする際に除去される物質が好ましい。
また、他の任意成分としては、電解質に腐食されない特性を有する金属微粒子や ITO、FTO、AZOなどの導電性酸化物半導体などを挙げることができる。
本発明において用いられる色素としては、半導体層の光吸収効率を向上させる色素であれば、特に制限されるものではなく、通常、各種の金属錯体色素や有機色素の一種または二種以上を用いることができる。また、半導体層への吸着性を付与するために、色素の分子中にカルボキシル基、ヒドロキシル基、スルホニル基、ホスホニル基、カルボキシルアルキル基、ヒドロキシアルキル基、スルホニルアルキル基、ホスホニルアルキル基などの官能基を有するものが好適に用いられる。
金属錯体色素としては、ルテニウム、オスミウム、鉄、コバルト、亜鉛の錯体や金属フタロシアニン、クロロフィル等を用いることができる。
本発明において用いられる金属錯体色素としては、以下のようなものが例示される。
本発明において用いる有機色素としては、以下のようなものが例示される。
電解質としては、イオン伝導度が、通常室温で1×10−7S/cm以上、好ましくは1×10−6S/cm以上、さらに好ましくは1×10−5S/cm以上であるものが望ましい。なお、イオン伝導度は、複素インピーダンス法などの一般的な手法で求めることができる。
また、本発明における電解質は、酸化体の拡散係数が1×10−9cm2/s以上、好ましくは1×10−8cm2/s以上、さらに好ましくは1×10−7cm2/s以上を示すものが望ましい。なお、拡散係数は、イオン伝導性を示す一指標であり、定電位電流特性測定、サイクリックボルタモグラム測定などの一般的な手法で求めることができる。
電解質層の厚さは、特に限定されないが、1μm以上であることが好ましく、より好ましくは10μm以上であり、また3mm以下が好ましく、より好ましくは1mm以下である。
常温溶融塩の例としては、例えば、以下のものが挙げられる。
溶媒はその1種を単独で使用しても良いし、また2種以上を混合して使用しても良い。
もちろん、これらの混合物も好適に用いることができる。
レドックス性常温溶融塩はその1種を単独で使用することができ、また2種以上を混合しても使用することもできる。
レドックス性常温溶融塩の例としては、例えば、以下のものが挙げられる。
塩類としては、特に制限はなく、例えば、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩等の無機イオン塩;4級アンモニウム塩;環状4級アンモニウム塩;4級ホスホニウム塩などが使用でき、特にLi塩が好ましい。
塩類の具体例としては、ClO4 −、BF4 −、CF3SO3 −、(CF3SO2)2N−、(C2F5SO2)2N−、PF6 −、AsF6 −、CH3COO−、CH3(C6H4)SO3 −、および(C2F5SO2)3C−から選ばれる対アニオンを有するLi塩、Na塩、あるいはK塩が挙げられる。
また、これらの混合物も好適に用いることができる。
アルカリ類も特に限定されず、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウムなどがいずれも使用可能である。
常温溶融塩はその1種を単独で使用することができ、また2種以上を混合しても使用することもできる。
常温溶融塩の例としては、例えば、以下のものが挙げられる。
高分子固体電解質としては、特に好ましいものとして、(a)高分子マトリックス(成分(a))に、少なくとも(c)可逆な電気化学的酸化還元特性を示す物質(成分(c))を含有し、所望により(b)可塑剤(成分(b))をさらに含有するものが挙げられる。また、これらに加え、所望によりさらに前記した(d)支持電解質や(e)常温溶融塩などの他の任意成分を含有させてもよい。高分子固体電解質としては、前記成分(c)または、成分(b)と成分(c)、あるいはさらなる任意成分が、高分子マトリックス中に保持されることによって固体状態またはゲル状態が形成される。
上記高分子マトリックスとしての特性を示す高分子化合物としては、ヘキサフロロプロピレン、テトラフロロエチレン、トリフロロエチレン、エチレン、プロピレン、アクリロニトリル、塩化ビニリデン、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、メチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート、スチレン、フッ化ビニリデンなどのモノマーを重合または共重合して得られる高分子化合物を挙げることができる。またこれらの高分子化合物は単独で用いても良く、また混合して用いても良い。これらの中でも、特にポリフッ化ビニリデン系高分子化合物が好ましい。
共重合性モノマーとしては、好適にはヘキサフロロプロピレンが用いられる。本発明においては、特にフッ化ビニリデンにヘキサフロロプロピレンを1〜25mol%共重合させたフッ化ビニリデン−ヘキサフロロプロピレン共重合体を高分子マトリックスとするイオン伝導性フィルムとして好ましく用いることができる。また共重合比の異なる2種類以上のフッ化ビニリデン−ヘキサフロロプロピレン共重合体を混合して使用しても良い。
成分(c)は、前述のような可逆な電気化学的酸化還元反応を行うことができる化合物であって、通常レドックス性材料と称されるものである。
かかる化合物しては、特にその種類を制限するものではないが、たとえば、フェロセン、p−ベンゾキノン、7,7,8,8−テトラシアノキノジメタン、N,N,N’,N’−テトラメチル−p−フェニレンジアミン、テトラチアフルバレン、アントラセン、p−トルイルアミン等を用いることができる。また、LiI、NaI、KI、CsI、CaI2、4級イミダゾリウムのヨウ素塩、テトラアルキルアンモニウムのヨウ素塩、Br2とLiBr、NaBr、KBr、CsBr、CaBr2などの金属臭化物などが挙げられる。
もちろん、これらの混合物も好適に用いることができる。
なお、これらの化合物の場合は、通常成分(b)と併用することが好ましい。
成分(c)を成分(b)と併用する場合、成分(c)は、成分(b)に溶解し、かつ高分子固体電解質とした際にも析出等が起こらない混合比とすることが望ましく、好ましくは成分(c)/成分(b)が質量比で0.01〜0.5、さらに好ましくは0.03〜0.3の範囲である。
また、成分(a)は、[成分(a)/(成分(b)+成分(c)]の質量比が、0.05〜1の範囲が好ましく、さらに好ましくは0.1〜0.5の範囲であることが望ましい。
ベンゾトリアゾール骨格を有する化合物としては、例えば、下記の一般式(38)で表される化合物が好適に挙げられる。
p1、p2、p3、q1、q2、及びq3は、それぞれ別個に0乃至3の整数を表す。
もちろん、これらを二種以上組み合わせて使用することができる。
キャスト法については、前記混合物をさらに適当な希釈剤にて粘度調整を行い、キャスト法に用いられる通常のコータにて塗布し、乾燥することで成膜することができる。コータとしては、ドクタコータ、ブレードコータ、ロッドコータ、ナイフコータ、リバースロールコータ、グラビアコータ、スプレイコータ、カーテンコータを用いることができ、粘度および膜厚により使い分けることができる。
スピンコート法については、前記混合物をさらに適当な希釈剤にて粘度調整を行い、市販のスピンコーターにて塗布し、乾燥することで成膜することができる。
ディップコート法については、前記混合物をさらに適当な希釈剤にて粘度調整を行って混合物溶液を作製し、適当な基盤を混合物溶液より引き上げた後、乾燥することで成膜することができる。
表面抵抗値12Ω/sqの10cm角SnO2:Fガラス(ガラス基板上にSnO2:F膜を形成した透明導電性ガラス)上に白金をスパッタリング法で、膜厚が30nmとなるように成膜し、対向電極を作製した。
表面抵抗値12Ω/sqの10cm角SnO2:Fガラス(ガラス基板上にSnO2:F膜を形成した透明導電性ガラス)上にSOLARONIXS 社製のチタニアペーストTi−Nanoxide T/SPを図6に示すパターンを有するスクリーン印刷版を用いて、スクリーン印刷した。得られた透明導電性ガラスは500℃で30分焼成した。焼成後のチタニア膜厚を触針式膜厚計で計測し、12μmであることが分かった。また、その後に、図7に記載にパターンを用いてそれぞれ、導電性を有するペーストと絶縁性を有するペーストをスクリーン印刷法により形成した。なお、絶縁性を有するペーストを用いたパターンは導電性を有するペーストを用いたパターンより若干サイズを大きくし、図2に記載の形状となるようにした。次にチタニアを印刷していない導電性を有するペーストをスクリーン印刷して120℃で乾燥後、550℃で10分焼成し集電層を作製した。得られた集電層の膜厚は8μmで比抵抗を測定した結果、電流取り出し部分を原点として測定した幹部分の抵抗値は図8に示すとおりであり、単位長さ当たりの抵抗値(Ω/mm)は幹部先端に向かうに従い、それ以前の値と比較して同等以上となっていることを確認した。この集電層上に保護層用ペーストをスクリーン印刷して120℃で乾燥後、550℃で10分焼成し、この操作を2回繰り返して保護層を作製した。得られた集電層と保護層を合わせた膜厚は25μmであった。導電性パターンの幹部の抵抗値を電流取り出し部分から1mm間隔で測定した。その結果、図8に示す通り40mm付近から抵抗値が増加した。
このようにして得た電極基板に疑似太陽光(AM1.5、1kW/m2)を照射し、電流電圧特性を測定したところ、良好な光電変換特性(変換効率4.0%)を得た。なお、導電性パターンの保護層での黒点欠陥の発生はみられなかった。
集電層上に保護層を配置しなかった以外は実施例1に記載と同じ方法で電極基板を作製した。このようにして得た電極基板に疑似太陽光(AM1.5、1kW/m2)を照射し、電流電圧特性を測定したところ、実施例1と同様に良好な光電変換特性(変換効率4.0%)を得たが、実施例1と異なり、80℃放置試験を100時間実施したところ、導電性パターン上で黒点欠陥の発生がみられた。また、そのときの光電変換効率は3.8%であった。この光電変換効率の低下は、真空注入時の基板変形による接触などで導電性パターンに欠陥が発生し、導電性パターン材料中のAgと電解質中のヨウ素が反応してヨウ素レドックス対の濃度が低下したことに起因している。
実施例1に記載のチタニアと図7のパターンにて保護層をポリイミドペーストで形成し、400℃硬化させたこと以外は実施例1と全く同様な方法で電極基板を作製した。
このようにして得た電極基板に疑似太陽光(AM1.5、1kW/m2)を照射し、電流電圧特性を測定したところ、良好な光電変換特性(変換効率4.0%)を得た。また、電極基板の80℃放置試験を実施し、600時間後の光電変換効率は4.0%を保持していた。
実施例1に記載のパターンを図9及び図10に記載のパターンに変更した以外は全く同様な方法で電極基板を作製した。ただし、チタニアパターン図9の面積および高さ、また導電層パターン図10の面積および高さは実施例1と同様である。導電性パターンの電流取り出し部分から測定した結果を図11に示すが、測定位置とは無関係に一定であることが分かる。
このようにして得た電極基板に疑似太陽光(AM1.5、1kW/m2)を照射し、電流電圧特性を測定したところ、実施例と比較して電力損失が大きいため、光電変換効率が(3.5%)であった。また、電極基板の80℃放置試験を実施したが、600時間後の光電変換効率は3.2%であった。
2 枝部
3 電流取り出し部
4 絶縁層
5 集電層
6 導電性基板
7 保護層
8 半導体
Claims (4)
- 導電性基板の導電膜よりも低抵抗な導電性を有するパターンが配置された電極基板であって、該導電性を有するパターンは、電極基板上の電気を流すことのできる導電層とその導電層の表面に絶縁層が配置されており、さらに絶縁層上に有機物の材料からなる保護層が配置された構成からなり、かつ該導電性を有するパターンは幹部分・枝部分から形成されており、電流取り出し部分(導電性を有するパターンの幹部分の基となる部分)から離れるに従い、幹部および枝部の単位長さ当たりの電気抵抗が等しいか増加する構成になっていることを特徴とする電極基板。
- 有機物の材料が、ポリイミド、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリアクリロニトリルまたはポリエチレンであることを特徴とする請求項1に記載の電極基板。
- 請求項1または2に記載の電極基板を用いた太陽電池。
- 電極基板上に色素を吸着したチタニア、ヨウ素レドックス対を含む電解液、および導電性基板上に白金あるいはカーボンを有する対向基板で構成される色素増感型太陽電池であることを特徴とする請求項3に記載の太陽電池。
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