JP4528678B2 - Etching lead frame manufacturing method and cutting apparatus used therefor - Google Patents
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Description
本発明はエッチングリードフレームの製造方法およびこれに用いる切断装置に関し、より詳細には帯状体に連設されたリードフレームを帯状体から個片に切り出す方法を特徴とするエッチングリードフレームの製造方法およびこれに用いる切断装置に関する。 The present invention relates to an etching lead frame manufacturing method and a cutting apparatus used therefor, and more particularly, an etching lead frame manufacturing method characterized by a method of cutting a lead frame connected to the band into individual pieces from the band and It is related with the cutting device used for this.
リードフレームの製造方法として、長尺体に形成された金属帯状体に対してエッチングを施してリードフレームを製造する方法がある(特許文献1、特許文献2参照)。この製造方法では、金属帯状体の両面にレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとして金属帯状体をエッチングして形成する。
As a lead frame manufacturing method, there is a method of manufacturing a lead frame by etching a metal strip formed in a long body (see
図5は、金属帯状体をエッチングしてリードフレームが連設された帯状体10から個片の短冊状にリードフレームを切り出しする切断装置の概略構成を示す。この切断装置では、送りローラ20とテンションローラ22との間に帯状体10を掛け渡し、送りローラ20により1枚のリードフレームに対応して帯状体10をピッチ送りしながら、第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32により、順次、帯状体10を切断して個片のリードフレームに切り出しする。
FIG. 5 shows a schematic configuration of a cutting apparatus that cuts a lead frame into strips from a
図6は、第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32によりリードフレーム12を切り出しする工程を、順を追って示している。この切断装置では、第1の切断ユニット30はリードフレーム12の前端部を支持するブリッジ部13を切断し、第2の切断ユニット32はリードフレーム12の後端部を支持するブリッジ部14を切断する位置に配置され、第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32とは空きスペースとして中間に1ピッチ送り分(1枚のリードフレームに相当する)の間隔をあけた配置に設けられている。
FIG. 6 shows the steps of cutting out the
帯状体10は送りローラ20により搬送され、第1の切断ユニット30に付設されている位置決めセンサ33がリードフレーム12に設けられているアライメントマーク15を検出すると帯状体10の送り操作が停止され、帯状体10が停止した状態で第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32が駆動され、ブリッジ部13、14が切断されることによって個片のリードフレーム12が切り出しされる。
図6に示す帯状体10の切断装置では、たとえばリードフレームCについてみると、第1の切断ユニット30により前端側のブリッジ部13が切断された後(図6(a))、2回のピッチ送りがされて、第2の切断ユニット32により後端側のブリッジ部14が切断され個片となる。したがって、帯状体10をピッチ送りした際に、各々のリードフレームのピッチ間隔(配置間隔)がばらついていると、位置決めセンサ33によってアライメントマーク15を検出して帯状体10を位置決めしたとしても、正確にリードフレーム12を切り出しすることができないという問題が生じる。
In the cutting apparatus for the
エッチングリードフレームの製造工程では、金属帯状体にレジストパターンを形成する工程があり、この工程では金属帯状体に対してリードフレームの露光パターンの継ぎ目を合わせるようにして次々と露光していく。したがって、露光パターンの位置決め精度が低いと、金属帯状体に形成されたレジストパターンに位置ずれが生じ、帯状体に形成されたリードフレームの形成位置がばらつくことになる。
このようにエッチングリードフレームを製造する工程では、帯状体に形成されたリードフレームの配置に若干のばらつきがあることが避けられない。この結果、リードフレーム12が形成された帯状体10をいくら正確にピッチ送りして切り出ししても、リードフレーム12の形成精度にばらつきが生じることになる。
In the manufacturing process of the etching lead frame, there is a step of forming a resist pattern on the metal strip, and in this step, exposure is performed one after another so that the seam of the exposure pattern of the lead frame is aligned with the metal strip. Therefore, if the exposure pattern positioning accuracy is low, the resist pattern formed on the metal strip is displaced, and the formation position of the lead frame formed on the strip varies.
Thus, in the process of manufacturing the etching lead frame, it is inevitable that there is a slight variation in the arrangement of the lead frame formed on the strip. As a result, even if the belt-
本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、エッチングリードフレームの製造工程において、露光パターンによる露光位置のばらつきが生じたような場合でも、帯状体から正確にリードフレームを個片に切り出しすることを可能にし、より高精度にリードフレームを製造することを可能にするエッチングリードフレームの製造方法およびこれに用いる切断装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve these problems. Even in the case where the exposure position varies due to the exposure pattern in the manufacturing process of the etching lead frame, the lead frame is accurately separated from the strip. It is an object of the present invention to provide an etching lead frame manufacturing method and a cutting apparatus used therefor, which can be cut out into two, and can manufacture a lead frame with higher accuracy.
上記目的を達成するために、本発明は次の構成を備える。
すなわち、金属帯状体にエッチング加工を施してリードフレームが連設された帯状体を形成する工程と、前記帯状体からリードフレームを個片に切り出しする工程を有するエッチングリードフレームの製造方法において、前記リードフレームを切り出しする工程に、前記リードフレームの送り方向の前端側と後端側における前記帯状体との連結部を各々切断する第1の切断ユニットと第2の切断ユニットとを、中間に前記帯状体の1または2以上のピッチ送り分の空きスペースをあけて配置するとともに、前記第1と第2の切断ユニットの一方の切断ユニットについては、前記帯状体の搬送方向に位置固定し、他方の切断ユニットについては前記帯状体の搬送方向に可動に設け、前記帯状体をピッチ送りする際に、前記一方の切断ユニットによる前記リードフレームの切断位置に位置合わせするよう送り制御して、当該切断ユニットにより前記リードフレームと帯状体との一方の連結部を切断し、当該帯状体が停止した状態で、前記他方の切断ユニットによる切断位置を検知する操作を行い、当該切断ユニットを切断位置に位置決めして、前記リードフレームと帯状体との他方の連結部を切断することを特徴とする。
なお、第1または第2の切断ユニットによる切断位置を検知する方法としては、帯状体にアライメントマークを設ける方法、帯状体に形成されたリードフレームのパターンを画像解析する方法等によることができる。
In order to achieve the above object, the present invention comprises the following arrangement.
That is, in the manufacturing method of an etching lead frame, which includes a step of performing etching on a metal strip to form a strip with a lead frame connected thereto, and a step of cutting the lead frame into individual pieces from the strip. In the step of cutting out the lead frame, the first cutting unit and the second cutting unit for cutting the connecting portions of the belt-like bodies on the front end side and the rear end side in the lead frame feeding direction, respectively, While arranging the empty space for one or more pitch feeds of the belt-like body, one cutting unit of the first and second cutting units is fixed in the transport direction of the belt-like body, The cutting unit is movably provided in the transport direction of the strip, and when the strip is pitch-fed, the one cutting unit The feed unit is controlled to be aligned with the cutting position of the lead frame, and one cutting portion of the lead frame and the strip is cut by the cutting unit, and the other cutting is performed while the strip is stopped. An operation for detecting a cutting position by the unit is performed, the cutting unit is positioned at the cutting position, and the other connecting portion between the lead frame and the belt-like body is cut.
In addition, as a method of detecting the cutting position by the first or second cutting unit, a method of providing an alignment mark on the belt-like body, a method of analyzing an image of a lead frame pattern formed on the belt-like body, or the like can be used.
また、前記リードフレームの送り方向の前端側と後端側に、第1のアライメントマークと第2のアライメントマークとを各々設け、前記第1の切断ユニットと前記第2の切断ユニットとに、前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークを各々検知する第1の位置決めセンサと第2の位置決めセンサとを設け、前記帯状体をピッチ送りする際に、前記第1と第2の位置決めセンサの一方により前記第1と第2のアライメントマークの一方を検知した時点で帯状体の送り操作を停止させ、前記第1と第2の切断ユニットの一方により前記リードフレームと帯状体との一方の連結部を切断し、当該帯状体が停止した状態で、前記他方の位置決めセンサにより前記他方のアライメントマークを検知する操作を行い、前記他方の切断ユニットにより前記リードフレームと帯状体との他方の連結部を切断することを特徴とする。リードフレームに第1のアライメントマークと第2のアライメントマークを設けて、これらのアライメントマークを基準としてリードフレームの送り操作および切断操作を行うことによって、さらに正確にリードフレームを切り出しすることが可能となる。 In addition, a first alignment mark and a second alignment mark are provided on the front end side and the rear end side in the lead direction of the lead frame, respectively, and the first cutting unit and the second cutting unit are provided with the A first positioning sensor and a second positioning sensor for detecting the first alignment mark and the second alignment mark, respectively, are provided, and the first and second positioning sensors are used when pitch-feeding the belt-like body. When one of the first and second alignment marks is detected by one of the first and second alignment marks, the feeding operation of the belt-like body is stopped, and one of the lead frame and the belt-like body is stopped by one of the first and second cutting units. In a state where the connecting portion is cut and the belt-like body is stopped, an operation of detecting the other alignment mark by the other positioning sensor is performed, and the other cutting is performed. Knit by characterized by cutting the other connecting portion between the lead frame and the strip. By providing the first alignment mark and the second alignment mark on the lead frame, and performing the lead frame feeding operation and cutting operation with reference to these alignment marks, the lead frame can be cut out more accurately. Become.
また、前記リードフレームの製造方法において、前記帯状体から個片にリードフレームを切り出しする切断装置であって、前記リードフレームの送り方向の前端側の連結部を切断する前記第1の切断ユニットおよび当該第1の切断ユニットによる切断位置を検知する第1の位置決めセンサと、前記リードフレームの送り方向の後端側の連結部を切断する前記第2の切断ユニットおよび当該第2の切断ユニットによる切断位置を検知する第2の位置決めセンサと、前記第1と第2の位置決めセンサの一方により前記第1と第2の切断ユニットの一方による切断位置を検知した時点で前記帯状体の送り操作を停止させ、一方の切断ユニットを駆動して前記一方の連結部を切断し、前記第1と第2の位置決めセンサの他方をスイープ移動させて前記第1と第2の切断ユニットの他方による切断位置を検知し、当該検知位置に他方の切断ユニットを位置合わせするとともに、他方の切断ユニットを駆動して前記他方の連結部を切断すべく制御する制御部とを備えていることを特徴とする また、前記第1の位置決めセンサは、前記リードフレームの送り方向の前端側に設けられた第1のアライメントマークを検知して前記第1の切断ユニットの切断位置を規定すべく設けられ、前記第2の位置決めセンサは、前記リードフレームの送り方向の後端側に設けられた第2のアライメントマークを検知して前記第2の切断ユニットの切断位置を規定すべく設けられていることにより、さらに正確なリードフレームの切り出しが可能となる。
また、前記第1と第2の切断ユニットには、切断位置を前記帯状体に形成されたリードフレームとθ方向で位置合わせするための角度調節機構が設けられていることにより、金属帯状体にリードフレームのパターンを露光した際の位置ずれを補正して、さらに正確にリードフレームを切り出しすることができる。
Further, in the lead frame manufacturing method, the cutting device for cutting a lead frame into individual pieces from the belt-like body, the first cutting unit for cutting a connecting portion on the front end side in the feed direction of the lead frame, and Cutting by the first positioning sensor that detects the cutting position by the first cutting unit, the second cutting unit that cuts the connecting portion on the rear end side in the feed direction of the lead frame, and the second cutting unit When the cutting position of one of the first and second cutting units is detected by one of the second positioning sensor for detecting the position and one of the first and second positioning sensors, the feeding operation of the belt-like body is stopped. Drive one cutting unit to cut the one connecting part, sweep the other of the first and second positioning sensors, Control for detecting the cutting position by the other of the first and second cutting units, aligning the other cutting unit to the detected position, and controlling to cut the other connecting portion by driving the other cutting unit The first positioning sensor detects a first alignment mark provided on the front end side of the lead frame in the feed direction, and detects the first cutting unit. The second positioning sensor is provided to define a cutting position, and the second positioning sensor detects a second alignment mark provided on the rear end side in the lead frame feeding direction to determine the cutting position of the second cutting unit. By being provided to define, it is possible to cut out the lead frame more accurately.
In addition, the first and second cutting units are provided with an angle adjusting mechanism for aligning the cutting position with the lead frame formed in the band-like body in the θ direction, so that the metal band-like body is provided. It is possible to correct the misalignment when the lead frame pattern is exposed and to cut out the lead frame more accurately.
本発明に係るエッチングリードフレームの製造方法および切断装置によれば、帯状体に形成されているリードフレームの配置が位置ずれしていても、リードフレームに位置合わせして切り出しできることから、帯状体にリードフレームを形成した際のばらつきに影響されることなくリードフレームを高精度に切断して個片のリードフレームを得ることができる。 According to the etching lead frame manufacturing method and the cutting apparatus according to the present invention, even if the lead frame formed on the strip is misaligned, the lead frame can be aligned and cut out. An individual lead frame can be obtained by cutting the lead frame with high accuracy without being affected by variations in formation of the lead frame.
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面に基づき詳細に説明する。
図1は、金属帯状体にエッチングを施して、所定パターンのリードフレーム12が連続的に形成された長尺の帯状体10から、個片の短冊状にリードフレーム12を切り出しする切断装置の全体構成を示す。
帯状体10の送り方向の前方位置には帯状体10をリードフレーム12の配置間隔にしたがってピッチ送りする送りローラ20が設けられ、送り方向の後方位置には送りローラ20との間で、帯状体10を張るようにして支持するテンションローラ22が設けられている。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 shows an entire cutting apparatus that etches a metal strip and cuts the
A
帯状体10の切断操作は、帯状体10の搬送位置に配置された第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32によってなされる。第1の切断ユニット30は帯状体10に形成されたリードフレーム12の前端部に連結されたブリッジ部13を切断するためのもので、帯状体10の送り方向の後方に配置されている。第2の切断ユニット32は帯状体10に形成されたリードフレーム12の後端部に連結されたブリッジ部14を切断するためのもので、第1の切断ユニット30に対し1ピッチ送り分程度前方に配置されている。
The cutting operation of the band-
また、第1の切断ユニット30にはリードフレーム12に設けられた第1のアライメントマーク15を検知する第1の位置決めセンサ34が付設され、第2の切断ユニット32にはリードフレーム12に設けられた第2のアライメントマーク16を検知する第2の位置決めセンサ36が付設されている。
第1の切断ユニット30および第2の切断ユニット32、第1の位置決めセンサ34および第2の位置決めセンサ36、送りローラ20およびテンションローラ22は、これらの駆動を制御する制御部60に接続されている。
The
The
本実施形態の切断装置と図5に示す従来の切断装置において、構成上異なる点は、第1の切断ユニット30が帯状体10の搬送方向に可動に設けられ、第1の位置決めセンサ34による第1のアライメントマーク15の検知結果に基づいて第1の切断ユニット30を切断位置に位置合わせする位置合わせ機構を備えていること、第2の切断ユニット32が第2のアライメントマーク16を検知する第2の位置決めセンサ36を備えていることにある。
In the cutting apparatus of the present embodiment and the conventional cutting apparatus shown in FIG. 5, the difference in configuration is that the
図2に、第1の切断ユニット30に設けられている位置合わせ機構50を示す。位置合わせ機構50は、切断ユニット30を構成する抜き金型等の本体30aと、本体30aを支持するユニットベース52と、ユニットベース52を帯状体10の搬送方向に進退動させる駆動モータ54と、本体30aを軸線(鉛直線)の回りで回動させてθ方向の位置合わせをする角度調節機構55とを備える。なお、ユニットベース52はリニアガイド53に係合支持され、ユニットベース52の移動方向(進退動)が帯状体10の搬送方向と平行になるようにガイドされる。
FIG. 2 shows an
角度調節機構55は、ユニットベース52に固定したピン56に切断ユニット30の本体30aを係合し、ユニットベース52に対してピン56の軸線の回りで本体30aを回動可能に設けるとともに、本体30aを回動させる調節ねじ57と、本体30aのθ方向の回動量を検知するダイヤルゲージ58とをユニットベース52に取り付けて構成される。調節ねじ57は本体30aの一方の端部側面に係合し、調節ねじ57を回動させることにより本体30aがピン56を支点として揺動するように設けられている。
The angle adjusting mechanism 55 engages the main body 30a of the
なお、第2の切断ユニット32は、第2の位置決めセンサ36によってリードフレーム12の第2のアライメントマーク16を検知した際に、ブリッジ部14の切断位置に位置決めされるように固定位置に配置されているが、帯状体10に形成されているリードフレーム12に対してθ方向の位置決めをするための角度調節機構については、第1の切断ユニット30に設けられている角度調節機構55と同様な機構が設けられている。
The
図3は、帯状体10に設けられているリードフレーム12の配置と、帯状体10と第1の切断ユニット30および第2の切断ユニット32との配置位置関係を示している。
帯状体10にはリードフレーム12が長手方向に一列状に連設して設けられ、隣接するリードフレーム12間には帯状体10を幅方向に横切る配置にステー11が設けられ、ステー11から前後に枝分かれした形態にブリッジ部13、14が設けられている。リードフレーム12は前端部と後退部でブリッジ部13、14に連結され、ブリッジ部13、14およびステー11を介して帯状体10に支持される。
FIG. 3 shows the arrangement of the
Lead frames 12 are provided on the belt-
第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32は、ブリッジ部13、14とリードフレーム12との連結部を、リードフレーム12の端面に位置合わせして抜き落とす抜き金型を備えている。本実施形態では、リードフレーム12の端面にブリッジ部13、14が2個所ずつ連結しているから、第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32の抜き金型には、一回の切断操作で2個所のブリッジ部13、14を抜き落とす抜き落とし部を備える。
The
各々のリードフレーム12には帯状体10の送り方向の前端側と後端側に、第1のアライメントマーク15と第2のアライメントマーク16が設けられている。第1の切断ユニット30に付設されている第1の位置決めセンサ34は、第1のアライメントマーク15を検知するものであり、第2の切断ユニット32に付設されている第2の位置決めセンサ36は第2のアライメントマーク16を検知するものである。
Each
続いて、本実施形態の切断装置を用いて帯状体10からリードフレーム12を1枚ずつ個片に切り出しする方法について説明する。
まず、第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32について、θ方向の位置合わせを行う。この位置合わせは、金属帯状体にリードフレーム12のパターンを露光する際の露光方向がθ方向で正規位置から位置ずれすると、帯状体10においてはリードフレーム12とブリッジ部13、14のθ方向の位置ずれとしてあらわれることから、この位置ずれを第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32で補正して、リードフレーム12を正確に切り出しできるようにするためのものである。
Next, a method for cutting out the lead frames 12 from the
First, the
第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32のθ方向の位置合わせは、帯状体10から複数枚のリードフレーム12を切り出しし、その切断位置を検査してブリッジ部13、14の抜き落とし位置がリードフレーム12の前端と後端位置に一致するように、角度調節機構を調節することによって行う。
図2に示す第1の切断ユニット30に設けた角度調節機構55では、ダイヤルゲージ58を見ながら調節ねじ57を操作して角度調節する。第2の切断ユニット32についても同様にして位置合わせする。
The
In the angle adjusting mechanism 55 provided in the
金属帯状体に露光する際のθ方向の位置ずれは、ロットごとにばらつく可能性があるから、異なるロット、あるいは異なる製品について切り出し操作を行う際に事前に行う。もちろん、金属帯状体に対する1回ごとの露光操作の際にもθ方向の位置ずれは生じ得るが、ロット全体としてθ方向の補正を行っておけば基準位置出しの補正としては十分である。 Since the misalignment in the θ direction when the metal strip is exposed may vary from lot to lot, it is performed in advance when cutting out different lots or different products. Of course, a position shift in the θ direction may also occur during each exposure operation on the metal strip, but if the correction in the θ direction is performed for the entire lot, it is sufficient for correcting the reference position.
なお、本実施形態では、ダイヤルゲージ58を見ながら手動操作によって角度調節を行ったが、帯状体10に形成されているリードフレーム12の配置を画像解析して、自動的に第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32を角度調節するように構成することも可能である。たとえば、リードフレーム12に設けられた第1のアライメントマーク15と第2のアライメントマーク16、あるいはリードパターンを画像解析し、θ方向の位置ずれを検出し、調節ねじ57のかわりにアクチュエータを用いて第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32を補正すればよい。
In the present embodiment, the angle is adjusted by manual operation while looking at the dial gauge 58. However, the first cutting unit is automatically analyzed by image analysis of the arrangement of the
図4は、第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32を用いて帯状体10から個片にリードフレーム12を切り出しする工程を示している。
図4(a)は、まず送りローラ20を駆動して帯状体10を前送りし、第2の切断ユニット32に設けられた第2の位置決めセンサ36によってリードフレームAに設けられた第2のアライメントマーク16を検出した状態を示す。
第2の位置決めセンサ36が第2のアライメントマーク16を検知すると、制御部60により送りローラ20が停止され、これとともに帯状体10の送り操作が停止される。
FIG. 4 shows a process of cutting the
In FIG. 4A, first, the feeding
When the
第2の位置決めセンサ36によって帯状体10が位置決めされると、第2の切断ユニット32が駆動され、リードフレームAの後端側のブリッジ部14が切断される(図4(b))。このブリッジ部14を切断する操作は、第2の位置決めセンサ36により第2のアライメントマーク16を検知して、第2の切断ユニット32を帯状体10に対して位置決めして行う操作であるから、リードフレーム12の後端に切断位置を正確に位置合わせしてブリッジ部14を切断することができる。
第2のアライメントマーク16はリードフレーム12の後端側に設けられており、第2のアライメントマーク16とブリッジ部14との切断位置が近接していることもブリッジ部14の切断位置の誤差を小さくする効果がある。
When the
The
一方、第1の切断ユニット30については、制御部60により位置合わせ機構の駆動モータ54を作動させて第1の位置決めセンサ34を帯状体10に沿って送り方向の前方から後方へ向けて移動させ、リードフレームCの前端側の第1のアライメントマーク15を検知する操作を行う。図4(b)は、第1の位置決めセンサ34がリードフレームCの第1のアライメントマーク15を検知した状態を示す。
なお、本実施形態では、一方向へ第1の位置決めセンサ34を移動させて第1のアライメントマーク15を検知するように制御するから、第1の位置決めセンサ34を移動開始する始点は、移動経路途中で必ず第1のアライメントマーク15が位置するように、余裕をみて前方側から移動させるようにする。
On the other hand, for the
In the present embodiment, control is performed so that the
第1の位置決めセンサ34によって第1のアライメントマーク15が検知されたら、制御部60により第1の切断ユニット30を駆動制御してブリッジ部13を切断する。図4(c)は、第1の位置決めセンサ34の検出結果に基づいて制御部60により第1の切断ユニット30が切断位置に位置決めされ、リードフレームCの前端側のブリッジ部13が第1の切断ユニット30によって切断される状態を示す。
When the
図4(d)は、第2の切断ユニット32と第1の切断ユニット30によるブリッジ部14、13の切断操作が完了した後、帯状体10を1ピッチ送りする中途状態を示す。この送り操作の際に、制御部60は第2の位置決めセンサ36によってリードフレームBに設けられた第2のアライメントマーク16を検出する制御を行い、第1の切断ユニット30については、第1のアライメントマーク15を検出するスイープ操作を行った移動先位置から元位置へ復帰させる。そして、帯状体10が1ピッチ分前進し、図4(a)に示す状態になったところで次回の切断操作がなされる。
FIG. 4D shows a halfway state in which the belt-
こうして、第2の位置決めセンサ36によって第2のアライメントマーク16を検知して帯状体10を停止させ、第2の切断ユニット32によりブリッジ部14を切断する操作と、帯状体10が停止した状態で、第1の位置決めセンサ34によって第1のアライメントマーク15を検知し、第1の切断ユニット30によりブリッジ部13を切断する操作とを順次、繰り返すことによって帯状体10から個片のリードフレーム12を次々と、切り出ししていくことができる。
In this way, the
本実施形態の切断装置によれば、リードフレーム12の後端部に連結するブリッジ部14については第2のアライメントマーク16を基準として切断されること、リードフレーム12の前端部に連結するブリッジ部13については、第1の位置決めセンサ34を帯状体10の搬送方向に沿って移動して第1のアライメントマーク15を検知し、その検知結果に基づいて第1の切断ユニット30を位置合わせしてブリッジ部13を切断するから、帯状体10に形成されているリードフレーム12の配置ピッチ(形成位置)がばらついていても、そのばらつきを補正してブリッジ部13を切断することが可能になる。すなわち、金属帯状体を露光する際の露光精度等による帯状体10の形成精度に影響されずに、帯状体10からリードフレーム12を正確に切り出しすることが可能となる。
According to the cutting apparatus of the present embodiment, the
なお、上記実施形態においては、第1の切断ユニット30を可動とし、第2の切断ユニット32を固定とする配置としたが、これとは逆に第1の切断ユニット30を固定とし、第2の切断ユニット32を可動とする配置とすることも可能である。なお、ここで「可動」とは、スイープ動作によってアライメントマークを検知し、切断ユニットによる切断位置を位置決めしてブリッジ部を切断操作する意である。また、位置決めセンサによるスイープ動作は移動経路内でアライメントマークを検知することを目的とするものであり、位置決めセンサの移動方向は前方から後方、後方から前方のいずれでもよい。
In the above embodiment, the
また、上記実施形態では、第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32とは、リードフレーム12の1枚に相当する1ピッチ送り分の空きスペースをあけた配置としているが、本願発明は第1の切断ユニット30と第2の切断ユニットが別個のリードフレーム12について切断操作を行う配置の切断装置に適用できるものであり、第1の切断ユニット30と第2の切断ユニット32との中間に2ピッチ送り分以上のピッチ送りスペースをあけて配置する場合にも適用可能である。
Moreover, in the said embodiment, although the
また、本願発明に係るエッチングリードフレームの切断装置によれば、1つの帯状体に複数種のリードフレームが混在して形成されているような場合であっても適用可能である。すなわち、帯状体に形成されるリードフレームの単位長があまり大きく異ならない場合で、アライメントマークを検出するスイープ操作の動作範囲で吸収できる場合には、リードフレームのパターン等に影響されることなく正確にリードフレームを切り出しすることができる。 Further, the etching lead frame cutting apparatus according to the present invention is applicable even in the case where a plurality of types of lead frames are mixedly formed in one strip. In other words, when the unit length of the lead frame formed on the belt is not so different and can be absorbed within the range of the sweep operation for detecting the alignment mark, it is accurate without being affected by the pattern of the lead frame. The lead frame can be cut out.
10 帯状体
12 リードフレーム
13、14 ブリッジ部
15 第1のアライメントマーク
16 第2のアライメントマーク
20 送りローラ
22 テンションローラ
30 第1の切断ユニット
30a 本体
32 第2の切断ユニット
34 第1の位置決めセンサ
36 第2の位置決めセンサ
50 位置合わせ機構
55 角度調節機構
57 調節ねじ
58 ダイヤルゲージ
60 制御部
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記リードフレームを切り出しする工程に、前記リードフレームの送り方向の前端側と後端側における前記帯状体との連結部を各々切断する第1の切断ユニットと第2の切断ユニットとを、中間に前記帯状体の1または2以上のピッチ送り分の空きスペースをあけて配置するとともに、前記第1と第2の切断ユニットの一方の切断ユニットについては、前記帯状体の搬送方向に位置固定し、他方の切断ユニットについては前記帯状体の搬送方向に可動に設け、
前記帯状体をピッチ送りする際に、前記一方の切断ユニットによる前記リードフレームの切断位置に位置合わせするよう送り制御して、当該切断ユニットにより前記リードフレームと帯状体との一方の連結部を切断し、
当該帯状体が停止した状態で、前記他方の切断ユニットによる切断位置を検知する操作を行い、当該切断ユニットを切断位置に位置決めして、前記リードフレームと帯状体との他方の連結部を切断することを特徴とするエッチングリードフレームの製造方法。 In the manufacturing method of an etching lead frame, which includes a step of etching a metal strip to form a strip in which lead frames are continuously provided, and a step of cutting a lead frame into individual pieces from the strip.
In the step of cutting out the lead frame, a first cutting unit and a second cutting unit that respectively cut the connecting portions of the belt-like bodies on the front end side and the rear end side in the lead frame feeding direction are arranged in the middle. While arranging a space for one or more pitch feeds of the belt-like body, and about one cutting unit of the first and second cutting units, position is fixed in the transport direction of the belt-like body, The other cutting unit is movably provided in the transport direction of the strip,
When pitch-feeding the strip, the feed control is performed so as to align with the cutting position of the lead frame by the one cutting unit, and one connecting portion between the lead frame and the strip is cut by the cutting unit. And
In a state where the strip is stopped, an operation of detecting the cutting position by the other cutting unit is performed, the cutting unit is positioned at the cutting position, and the other connecting portion between the lead frame and the strip is cut. An etching lead frame manufacturing method characterized by the above.
前記第1の切断ユニットと前記第2の切断ユニットとに、前記第1のアライメントマークと前記第2のアライメントマークを各々検知する第1の位置決めセンサと第2の位置決めセンサとを設け、
前記帯状体をピッチ送りする際に、前記第1と第2の位置決めセンサの一方により前記第1と第2のアライメントマークの一方を検知した時点で帯状体の送り操作を停止させ、前記第1と第2の切断ユニットの一方により前記リードフレームと帯状体との一方の連結部を切断し、
当該帯状体が停止した状態で、前記他方の位置決めセンサにより前記他方のアライメントマークを検知する操作を行い、前記他方の切断ユニットにより前記リードフレームと帯状体との他方の連結部を切断することを特徴とする請求項1記載のリードフレームの製造方法。 A first alignment mark and a second alignment mark are respectively provided on the front end side and the rear end side in the lead frame feeding direction;
The first cutting unit and the second cutting unit are provided with a first positioning sensor and a second positioning sensor for detecting the first alignment mark and the second alignment mark, respectively.
When pitch-feeding the strip, the feeding operation of the strip is stopped when one of the first and second alignment marks is detected by one of the first and second positioning sensors. And one of the second cutting units cuts one connecting portion between the lead frame and the band-shaped body,
In a state where the belt-like body is stopped, an operation of detecting the other alignment mark by the other positioning sensor is performed, and the other connecting portion between the lead frame and the belt-like body is cut by the other cutting unit. The lead frame manufacturing method according to claim 1, wherein:
前記リードフレームの送り方向の前端側の連結部を切断する前記第1の切断ユニットおよび当該第1の切断ユニットによる切断位置を検知する第1の位置決めセンサと、
前記リードフレームの送り方向の後端側の連結部を切断する前記第2の切断ユニットおよび当該第2の切断ユニットによる切断位置を検知する第2の位置決めセンサと、
前記第1と第2の位置決めセンサの一方により前記第1と第2の切断ユニットの一方による切断位置を検知した時点で前記帯状体の送り操作を停止させ、一方の切断ユニットを駆動して前記一方の連結部を切断し、前記第1と第2の位置決めセンサの他方をスイープ移動させて前記第1と第2の切断ユニットの他方による切断位置を検知し、当該検知位置に他方の切断ユニットを位置合わせするとともに、他方の切断ユニットを駆動して前記他方の連結部を切断すべく制御する制御部とを備えていることを特徴とするエッチングリードフレームの切断装置。 The lead frame manufacturing method according to claim 1, wherein the lead frame is cut into individual pieces from the strip.
The first cutting unit for cutting the connecting portion on the front end side in the feed direction of the lead frame, and a first positioning sensor for detecting a cutting position by the first cutting unit;
The second cutting unit for cutting the connecting portion on the rear end side in the lead frame feeding direction, and a second positioning sensor for detecting a cutting position by the second cutting unit;
When the cutting position of one of the first and second cutting units is detected by one of the first and second positioning sensors, the feeding operation of the belt-like body is stopped, and one cutting unit is driven to One connecting portion is cut, the other of the first and second positioning sensors is swept to detect the cutting position by the other of the first and second cutting units, and the other cutting unit is detected at the detected position. And a control unit that controls the other cutting unit to drive the other cutting unit and to cut the other connecting unit.
前記第2の位置決めセンサは、前記リードフレームの送り方向の後端側に設けられた第2のアライメントマークを検知して前記第2の切断ユニットの切断位置を規定すべく設けられていることを特徴とする請求項3記載のエッチングリードフレームの切断装置。 The first positioning sensor is provided to detect a first alignment mark provided on a front end side of the lead frame in the feeding direction and to define a cutting position of the first cutting unit;
The second positioning sensor is provided to detect a second alignment mark provided on a rear end side in the lead frame feeding direction and to define a cutting position of the second cutting unit. 4. The etching lead frame cutting device according to claim 3, wherein:
The angle adjustment mechanism for aligning a cutting position with the lead frame formed in the belt-like body in the θ direction is provided in the first and second cutting units. 4. The etching lead frame cutting device according to 4.
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