JP4534613B2

JP4534613B2 - Electronic equipment

Info

Publication number: JP4534613B2
Application number: JP2004171220A
Authority: JP
Inventors: 明弘深津; 寛木内; 光弘斎藤
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2004-06-09
Filing date: 2004-06-09
Publication date: 2010-09-01
Anticipated expiration: 2024-06-09
Also published as: JP2005353741A

Description

本発明は、発熱素子と温度制約素子とをヒートシンク上に搭載したものをモールド樹脂により包み込むように封止してなる電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic device in which a heating element and a temperature restricting element mounted on a heat sink are sealed so as to be wrapped with a mold resin.

この種の電子装置は、一般に、大きな使用電流のもとで発熱する電子素子である発熱素子と、使用温度に制約がある電子素子である温度制約素子とを、ヒートシンク上に搭載し、これらをモールド樹脂により封止してなるものである。 In general, this type of electronic device includes a heating element, which is an electronic element that generates heat under a large operating current, and a temperature-constraining element, which is an electronic element that has a limited operating temperature, mounted on a heat sink. It is formed by sealing with a mold resin.

ここで、発熱素子は、温度制約素子よりも大きい電流が流れ且つ大きい発熱を行う電子素子であり、たとえば、温度制約素子としてはマイコンなどの制御素子が挙げられ、発熱素子としては制御素子により制御されるパワーＭＯＳ素子やＩＧＢＴなどのパワー素子、あるいは抵抗体などが挙げられる。 Here, the heat generating element is an electronic element that conducts a larger amount of current and generates larger heat than the temperature restricting element. For example, the temperature restricting element includes a control element such as a microcomputer, and the heat generating element is controlled by the control element. Power elements such as power MOS elements and IGBTs, or resistors.

このような制御素子およびパワー素子などを備える電子装置は、たとえば、モータなどのアクチュエータを駆動するためのＨＩＣ（混成集積回路）として適用される。具体的には、限定するものではないが、従来より、パワーウィンドウの駆動モータを駆動するＨＩＣへの適用が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
特開平７−６７２９３号公報 An electronic device including such a control element and a power element is applied as, for example, an HIC (Hybrid Integrated Circuit) for driving an actuator such as a motor. Specifically, although not limited thereto, application to a HIC that drives a drive motor for a power window has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
JP 7-67293 A

しかしながら、上述した従来の電子装置においては、温度制約素子に対して、それよりも電流量および発熱量の大きい発熱素子から、熱を伝えやすいヒートシンクを介して大きな熱が伝わり、温度制約素子はその熱の影響を受けやすい。 However, in the above-described conventional electronic device, a large amount of heat is transmitted from a heat generating element having a larger amount of current and heat generation than the temperature limiting element via a heat sink that easily transfers heat. Sensitive to heat.

温度制約素子は、使用温度に制約があり、パワー素子などの発熱素子に比べて微細な構成を有するため動作温度が低いのが通常であることから、上述したような発熱素子からの熱の影響を抑制することは重要である。 The temperature constraining element is limited in operating temperature, and has a finer structure than a heat generating element such as a power element, so the operating temperature is usually low, so the influence of heat from the heat generating element as described above. It is important to suppress this.

ちなみに、単純には、温度制約素子および発熱素子が実装されるヒートシンク上において、温度制約素子と発熱素子との距離を離してやればよいが、そのような場合、装置の大型化を招くことになり、好ましくない。 By the way, the distance between the temperature restricting element and the heat generating element may be simply increased on the heat sink on which the temperature restricting element and the heat generating element are mounted. In such a case, however, the size of the apparatus will be increased. It is not preferable.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、発熱素子と温度制約素子とをヒートシンク上に搭載したものをモールド樹脂により包み込むように封止してなる電子装置において、適切な放熱特性を実現することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and in an electronic device in which a heating element and a temperature restricting element mounted on a heat sink are sealed so as to be wrapped with a mold resin, an appropriate heat dissipation characteristic is provided. It aims to be realized.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、動作時に発熱が生じる発熱素子（１０）と、使用温度に制約を有する温度制約素子（２０）と、発熱素子（１０）および温度制約素子（２０）が搭載されたヒートシンク（３０）と、発熱素子（１０）、温度制約素子（２０）およびヒートシンク（３０）を包み込むように封止するモールド樹脂（７０）とを備え、ヒートシンク（３０）における発熱素子（１０）及び温度制約素子（２０）が搭載された面とは反対側の面はモールド樹脂（７０）から露出している電子装置において、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との配列方向とは直交する方向の寸法を、ヒートシンク（３０）の幅と定義したとき、ヒートシンク（３０）のうち発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との間に位置する部位の幅（Ｗ１）が、発熱素子（１０）が搭載されている部位の幅（Ｗ２）よりも小さくなっており、ヒートシンク（３０）の平面形状は、発熱素子（１０）が搭載されている部位の幅（Ｗ２）が温度制約素子（２０）が搭載されている部位の幅（Ｗ３）よりも大きいＴ字形状をなすものであることを特徴としている。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a heat generating element (10) that generates heat during operation, a temperature constraining element (20) having a restriction on a use temperature, a heat generating element (10), and a temperature constraining A heat sink (30) on which the element (20) is mounted; a heat generating element (10); a temperature-restraining element (20); and a mold resin (70) that encapsulates the heat sink (30). In the electronic device in which the surface opposite to the surface on which the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) are mounted is exposed from the mold resin (70), the heat generating element (10) and the temperature restricting element ( 20) When the dimension in the direction orthogonal to the arrangement direction is defined as the width of the heat sink (30), the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) of the heat sink (30) Width of the portion located between (W1) is, the heat generating element (10) is smaller than the width (W2) of the portion is mounted, the planar shape of the heat sink (30), heating elements (10) It is characterized in that the width (W2) of the mounted portion is T-shaped larger than the width (W3) of the portion where the temperature restricting element (20) is mounted .

それによれば、ヒートシンク（３０）のうち発熱素子（１０）−温度制約素子（２０）間に位置する部位の幅（Ｗ１）が、発熱素子（１０）の搭載部の幅（Ｗ２）よりも小さくなっているため、ヒートシンク（３０）における発熱素子（１０）−温度制約素子（２０）間の熱伝達経路の幅を狭くした構成とすることができる。 According to this, the width (W1) of the part located between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) in the heat sink (30) is smaller than the width (W2) of the mounting portion of the heat generating element (10). Therefore, the heat transfer path between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) in the heat sink (30) can be configured to be narrow.

そのため、ヒートシンク（３０）上における発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との距離をさほど大きくしなくても、発熱素子（１０）の熱を温度制約素子（２０）へ伝えにくくすることができる。 Therefore, it is difficult to transfer the heat of the heat generating element (10) to the temperature restricting element (20) without increasing the distance between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) on the heat sink (30). Can do.

よって、本発明によれば、発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）とをヒートシンク（３０）上に搭載したものをモールド樹脂（７０）により包み込むように封止してなる電子装置において、適切な放熱特性を実現することができる。 Therefore, according to the present invention, in an electronic device in which a heating element (10) and a temperature restricting element (20) mounted on a heat sink (30) are sealed so as to be wrapped with a mold resin (70), Appropriate heat dissipation characteristics can be realized.

また、請求項２に記載の発明では、請求項１のヒートシンク（３０）の平面形状に代えて、ヒートシンク（３０）の平面形状は、発熱素子（１０）が搭載されている部位の幅（Ｗ２）が温度制約素子（２０）が搭載されている部位の幅（Ｗ３）よりも大きいＬ字形状をなすものであることを特徴としている。 According to the second aspect of the invention, instead of the planar shape of the heat sink (30) of the first aspect, the planar shape of the heat sink (30) is the width (W2) of the portion where the heating element (10) is mounted. ) Has an L shape larger than the width (W3) of the portion on which the temperature restricting element (20) is mounted.

これら請求項１および請求項２に記載の発明によれば、ヒートシンク（３０）において温度制約素子（２０）が搭載されている部位の幅（Ｗ３）が、発熱素子（１０）が搭載されている部位の幅（Ｗ２）よりも小さくなっているため、その分、温度制約素子（２０）の周囲に、リードフレームなどを配置するためのスペースを形成することができ、多ピン化などに好適である。また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子装置において、温度制約素子（２０）が搭載されている部位の幅（Ｗ３）の領域には温度制約素子（２０）のみが配置されていることを特徴とする。また、請求項４に記載の発明では、請求項２に記載の電子装置において、Ｌ字形状をなすヒートシンク（３０）は、発熱素子（１０）が搭載されている部位におけるヒートシンク（３０）の幅方向の一端部から、温度制約素子（２０）が搭載されている部位が幅方向とは直交する方向へ突出した形状となっており、発熱素子（１０）は温度制約素子（２０）に対して幅方向にずれて位置していることを特徴とする。 According to the first and second aspects of the invention, the width (W3) of the portion where the temperature restricting element (20) is mounted in the heat sink (30) is mounted on the heating element (10). Since it is smaller than the width (W2) of the part, a space for arranging a lead frame or the like can be formed around the temperature constraining element (20), which is suitable for increasing the number of pins. is there. According to a third aspect of the present invention, in the electronic device according to the first or second aspect, the temperature constraining element (20) is provided in a region of the width (W3) of the portion where the temperature constraining element (20) is mounted. Only is arranged. According to a fourth aspect of the present invention, in the electronic device according to the second aspect, the L-shaped heat sink (30) is a width of the heat sink (30) at a portion where the heating element (10) is mounted. A portion on which the temperature restricting element (20) is mounted protrudes from one end of the direction in a direction perpendicular to the width direction, and the heating element (10) is located with respect to the temperature restricting element (20). It is characterized by being shifted in the width direction.

また、請求項５に記載の発明では、請求項１〜請求項４に記載の電子装置において、ヒートシンク（３０）のうち発熱素子（１０）と温度制約素子（２０）との間に位置する部位には、スリット（３２）が設けられていることを特徴としている。 Moreover, in invention of Claim 5 , in the electronic device of Claims 1-4 , the site | part located between a heat generating element (10) and a temperature restriction element (20) among heat sinks (30). Is characterized in that a slit (32) is provided.

このように、ヒートシンク（３０）における発熱素子（１０）−温度制約素子（２０）間に位置する部位に、スリット（３２）を設けることで、当該部位におけるスリット（３２）の残し部の幅（Ｗ１）を、発熱素子（１０）が搭載されている部位の幅（Ｗ２）よりも小さくすることができる。 In this way, by providing the slit (32) in the part located between the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) in the heat sink (30), the width of the remaining part of the slit (32) in the part ( W1) can be made smaller than the width (W2) of the portion where the heating element (10) is mounted.

つまり、このスリット（３０）の形成により、ヒートシンク（３０）のうち発熱素子（１０）−温度制約素子（２０）間に位置する部位の幅（Ｗ１）を、発熱素子（１０）の搭載部の幅（Ｗ２）よりも小さくすることを適切に実現できる。また、スリット（３２）の形成による熱伝達経路の遮断という効果もある。 That is, by forming the slit (30), the width (W1) of the portion of the heat sink (30) located between the heat generating element (10) and the temperature constraining element (20) is set to the mounting portion of the heat generating element (10). It can be appropriately realized to be smaller than the width (W2). In addition, there is an effect of blocking the heat transfer path by forming the slit (32).

また、請求項６に記載の発明では、請求項１〜請求項５に記載の電子装置において、発熱素子（１０）および前記温度制約素子（２０）は、前記ヒートシンク（３０）の上面に設けられた配線基板（４１、４２）上に搭載されていることを特徴とする。なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
According to a sixth aspect of the present invention, in the electronic device according to the first to fifth aspects, the heat generating element (10) and the temperature restricting element (20) are provided on an upper surface of the heat sink (30). It is mounted on the wiring board (41, 42). In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る第１の電子素子としての発熱素子１０と第２の電子素子としての温度制約素子２０とを備える電子装置１００の概略平面構成を示す図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic plan configuration of an electronic device 100 including a heating element 10 as a first electronic element and a temperature restricting element 20 as a second electronic element according to the first embodiment of the present invention. .

また、図２は、図１に示される電子装置１００の概略断面構成を示す図である。なお、図１では、ボンディングワイヤ６０は省略し、図２ではボンディングワイヤ６０は一部省略してある。 FIG. 2 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of the electronic device 100 shown in FIG. In FIG. 1, the bonding wire 60 is omitted, and in FIG. 2, the bonding wire 60 is partially omitted.

限定するものではないが、本実施形態では、電子装置１００は、自動車のパワーウィンドウの駆動モータを駆動するためのＨＩＣ（ハイブリッドＩＣ、混成集積回路）に適用されるものとして説明する。 In the present embodiment, the electronic device 100 will be described as being applied to an HIC (Hybrid IC, hybrid integrated circuit) for driving a drive motor of a power window of an automobile.

［装置構成等］
発熱素子１０は、大きな使用電流のもとで発熱する電子素子であって、温度制約素子２０よりも大きい電流が流れ且つ大きい発熱を行うものである。具体的には、発熱素子１０としては、パワーＭＯＳ素子やＩＧＢＴ素子などのパワー素子や、抵抗体などを挙げることができる。 [Equipment configuration]
The heating element 10 is an electronic element that generates heat under a large working current, and a current larger than that of the temperature restricting element 20 flows and generates a large amount of heat. Specifically, examples of the heating element 10 include power elements such as power MOS elements and IGBT elements, resistors, and the like.

また、温度制約素子２０は、使用温度に制約がある電子素子であり、具体的には、温度制約素子２０としては、マイコンや制御ＩＣなどを挙げることができる。これら発熱素子１０および温度制約素子２０は、たとえば、シリコン半導体などの半導体基板（半導体チップ）に対して半導体プロセスを用いて、トランジスタや抵抗などの素子を形成してなるものである。 Further, the temperature constraining element 20 is an electronic element having a constraining operating temperature. Specifically, examples of the temperature constraining element 20 include a microcomputer and a control IC. The heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 are formed by forming elements such as transistors and resistors on a semiconductor substrate (semiconductor chip) such as a silicon semiconductor by using a semiconductor process.

そして、図１、図２に示されるように、これら発熱素子１０および温度制約素子２０は、それぞれヒートシンク３０の上に搭載されている。このヒートシンク３０は、たとえば放熱性に優れたＣｕ（銅）や鉄系金属からなるものであり、たとえばプレス加工や切削加工などにより形成された板状のものである。 As shown in FIGS. 1 and 2, the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 are respectively mounted on a heat sink 30. The heat sink 30 is made of, for example, Cu (copper) or iron-based metal having excellent heat dissipation, and is, for example, a plate-like one formed by pressing or cutting.

ここで、本実施形態では、ヒートシンク３０の上面には、それぞれ第１の配線基板４１、第２の配線基板４２が搭載されている。これら第１および第２の配線基板４１、４２は、たとえば、図示しないが、電気絶縁性を有し且つ熱伝導性に優れた樹脂などからなる接着剤により、ヒートシンク３０の上面に固定されている。 Here, in the present embodiment, the first wiring board 41 and the second wiring board 42 are mounted on the upper surface of the heat sink 30, respectively. The first and second wiring boards 41 and 42 are fixed to the upper surface of the heat sink 30 with an adhesive made of a resin having electrical insulation and excellent thermal conductivity, although not shown. .

これら第１の配線基板４１および第２の配線基板４１としては、単層または複数の層が積層されたセラミック積層基板またはプリント配線基板などを採用することができる。そして、発熱素子１０は、第１の配線基板４１の上に実装され、温度制約素子２０は、第２の配線基板４２の上に実装されている。これら各素子１０、２０は、各配線基板４１、４２の上に、たとえば図示しないはんだなどを介して固定されている。 As the first wiring board 41 and the second wiring board 41, a ceramic laminated board or a printed wiring board in which a single layer or a plurality of layers are laminated can be adopted. The heating element 10 is mounted on the first wiring board 41, and the temperature restricting element 20 is mounted on the second wiring board 42. These elements 10 and 20 are fixed on the wiring boards 41 and 42 through, for example, solder (not shown).

つまり、本実施形態では、発熱素子１０は第１の配線基板４１上に搭載され、温度制約素子２０は第２の配線基板４２上に搭載され、第１の配線基板４１および第２の配線基板４２はヒートシンク３０の上に搭載されている。 In other words, in the present embodiment, the heating element 10 is mounted on the first wiring board 41, the temperature restricting element 20 is mounted on the second wiring board 42, and the first wiring board 41 and the second wiring board are mounted. 42 is mounted on the heat sink 30.

ここで、これら第１および第２の配線基板４１、４２は、たとえば、電気絶縁性を有し且つ熱伝導性に優れた樹脂などからなる図示しない接着剤などを介して、ヒートシンク３０上に固定されている。 Here, the first and second wiring boards 41 and 42 are fixed on the heat sink 30 via an adhesive (not shown) made of a resin having electrical insulation and excellent thermal conductivity, for example. Has been.

また、図１に示されるように、発熱素子１０、温度制約素子２０の周囲には、端子部材５０が設けられている。これら端子部材５０は、たとえばＣｕや４２アロイなどのリードフレームを用いて形成することができる。 As shown in FIG. 1, a terminal member 50 is provided around the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20. These terminal members 50 can be formed using a lead frame such as Cu or 42 alloy, for example.

たとえば、図２に示されるように、発熱素子１０側（図１、図２中の右側）に設けられた端子部材５０は、モールド樹脂７０の内部にて、第１の配線基板４１または発熱素子１０との間でＡｕ（金）やＡｌ（アルミニウム）などからなるボンディングワイヤ６０などによって電気的に接続されている。そして、この端子部材５０は、たとえば、発熱素子１０の電流端子などとして構成される。 For example, as shown in FIG. 2, the terminal member 50 provided on the heating element 10 side (the right side in FIGS. 1 and 2) has the first wiring substrate 41 or the heating element inside the mold resin 70. 10 is electrically connected by a bonding wire 60 made of Au (gold), Al (aluminum), or the like. And this terminal member 50 is comprised as a current terminal etc. of the heat generating element 10, for example.

一方、温度制約素子２０側（図１、図２中の左側）に設けられた端子部材５０は、モールド樹脂７０の内部にて、第２の配線基板４２または温度制約素子２０との間でボンディングワイヤ６０などにより電気的に接続されている。そして、この端子部材５０は、たとえば、温度制約素子２０の信号端子などとして構成される。 On the other hand, the terminal member 50 provided on the temperature constraint element 20 side (left side in FIGS. 1 and 2) is bonded to the second wiring board 42 or the temperature constraint element 20 inside the mold resin 70. They are electrically connected by a wire 60 or the like. The terminal member 50 is configured as, for example, a signal terminal of the temperature restricting element 20.

また、図２に示されるように、発熱素子１０と第１の配線基板４１との間、温度制約素子２０と第２の配線基板４２との間、さらには、第１の配線基板４１と第２の配線基板４２との間、あるいは発熱素子１０と温度制約素子２０との間は、適宜、ボンディングワイヤ６０などによって結線され、電気的に接続されている。 Further, as shown in FIG. 2, between the heating element 10 and the first wiring board 41, between the temperature restricting element 20 and the second wiring board 42, and further, between the first wiring board 41 and the first wiring board 41. Between the two wiring boards 42 or between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 is appropriately connected by a bonding wire 60 or the like and electrically connected thereto.

そして、発熱素子１０、温度制約素子２０、第１の配線基板４１、第２の配線基板４２、各ワイヤ６０、各端子部材５０における上記ボンディングワイヤ６０との接続部、および、ヒートシンク３０は、モールド樹脂７０によって包み込まれるように封止されてている。 The heating element 10, the temperature restricting element 20, the first wiring board 41, the second wiring board 42, the wires 60, the connection portions of the terminal members 50 with the bonding wires 60, and the heat sink 30 are molded. It is sealed so as to be wrapped by the resin 70.

ここで、各端子部材５０の一部は、モールド樹脂７０から突出しており、この突出部にて外部と接続されるようになっている。また、本例では、ヒートシンク３０における素子搭載面（図１中の上面）とは反対側の面（図１中の下面）は、モールド樹脂７０から露出している。 Here, a part of each terminal member 50 protrudes from the mold resin 70, and is connected to the outside by this protruding portion. In this example, the surface (the lower surface in FIG. 1) opposite to the element mounting surface (the upper surface in FIG. 1) of the heat sink 30 is exposed from the mold resin 70.

なお、モールド樹脂７０は、通常の半導体パッケージに用いられるエポキシ系樹脂などのモールド樹脂材料からなり、成形型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されるものである。 The mold resin 70 is made of a mold resin material such as an epoxy resin used for a normal semiconductor package, and is molded by a transfer mold method using a mold.

このような電子装置１００において、本実施形態では、ヒートシンク３０について、次のような独自の構成を採用している。 In such an electronic device 100, in the present embodiment, the heat sink 30 has the following unique configuration.

発熱素子１０と温度制約素子２０との配列方向とは直交する方向の寸法を、ヒートシンク３０の幅と定義する。図１、図２において、発熱素子１０と温度制約素子２０との配列方向とは、これら両素子１０、２０が配列されている左右方向であり、当該配列方向と直交する方向とは、図１中の上下方向である。 The dimension in the direction orthogonal to the arrangement direction of the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 is defined as the width of the heat sink 30. 1 and 2, the arrangement direction of the heating element 10 and the temperature restricting element 20 is the left-right direction in which both the elements 10 and 20 are arranged, and the direction orthogonal to the arrangement direction is as shown in FIG. The vertical direction inside.

そして、このようにヒートシンク３０の幅を定義したとき、本実施形態では、図１に示されるように、ヒートシンク３０のうち発熱素子１０と温度制約素子２０との間に位置する部位の幅Ｗ１が、発熱素子１０が搭載されている部位の幅Ｗ２よりも小さくなっていることを特徴としている。 When the width of the heat sink 30 is defined in this way, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the width W1 of the portion located between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 in the heat sink 30 is as follows. The width W2 of the portion where the heating element 10 is mounted is smaller.

具体的に、本実施形態では、図１に示されるように、ヒートシンク３０のうち発熱素子１０と温度制約素子２０との間に位置する部位において、ヒートシンクの幅方向にくびれたくびれ部３１を設け、このくびれ部３１の幅Ｗ１が発熱素子１０が搭載されている部位の幅Ｗ２よりも小さくなるようにしている。 Specifically, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, a constricted portion 31 constricted in the width direction of the heat sink is provided in a portion of the heat sink 30 located between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20. The width W1 of the constricted portion 31 is made smaller than the width W2 of the portion where the heat generating element 10 is mounted.

また、この電子装置１００は、図２に示されるように、基材２００に搭載されている。この基材２００は、上記したパワーウィンドウを駆動するためのモータが収納された金属などからなるケースや、プリント基板などからなるものである。 In addition, the electronic device 100 is mounted on a base material 200 as shown in FIG. The base material 200 is made of a case made of metal or the like in which a motor for driving the power window described above is housed, a printed circuit board, or the like.

たとえば、半導体装置１００は、ヒートシンク３０の下面と基材２００との間に、電気絶縁性を有し且つ熱伝導性に優れたグリスなどを介在させて、基材２００に接している。そして、半導体装置１００の熱は、ヒートシンク３０を介して基材２００に放熱されるようになっている。 For example, the semiconductor device 100 is in contact with the base material 200 with grease or the like having electrical insulation and excellent thermal conductivity interposed between the lower surface of the heat sink 30 and the base material 200. The heat of the semiconductor device 100 is radiated to the base material 200 through the heat sink 30.

このような電子装置１００は、たとえば、発熱素子１０が実装された第１の配線基板４１および温度制約素子２０が実装された第２の配線基板４２を、それぞれヒートシンク３０上に搭載し、その周囲に端子部材５０を配置してワイヤボンディングを行った後、これを樹脂モールドすることにより、製造することができる。 Such an electronic device 100 includes, for example, a first wiring board 41 on which the heating element 10 is mounted and a second wiring board 42 on which the temperature restricting element 20 is mounted on the heat sink 30, After the terminal member 50 is disposed and wire bonding is performed, it can be manufactured by resin molding.

［効果等］
ところで、本実施形態によれば、動作時に発熱が生じる発熱素子１０と、使用温度に制約を有する温度制約素子２０と、発熱素子１０および温度制約素子２０が搭載されたヒートシンク３０と、発熱素子１０、温度制約素子２０およびヒートシンク３０を包み込むように封止するモールド樹脂７０とを備える電子装置１００において、次のような点を特徴とする電子装置１００が提供される。 [Effects]
By the way, according to the present embodiment, the heat generating element 10 that generates heat during operation, the temperature restricting element 20 having a restriction on the use temperature, the heat sink 30 on which the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 are mounted, and the heat generating element 10. The electronic device 100 including the temperature limiting element 20 and the mold resin 70 that encapsulates the heat sink 30 so as to enclose the heat sink 30 is provided with the following features.

すなわち、本電子装置１００は、発熱素子１０と温度制約素子２０との配列方向とは直交する方向の寸法を、ヒートシンク３０の幅と定義したとき、ヒートシンク３０のうち発熱素子１０と温度制約素子２０との間に位置する部位の幅Ｗ１が、発熱素子１０が搭載されている部位の幅Ｗ２よりも小さくなっていることを特徴としている。 That is, in the electronic device 100, when the dimension of the direction perpendicular to the arrangement direction of the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 is defined as the width of the heat sink 30, the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 of the heat sink 30 are defined. The width W1 of the part located between the two is smaller than the width W2 of the part where the heat generating element 10 is mounted.

このような特徴点を有する本実施形態の電子装置１００によれば、ヒートシンク３０のうち発熱素子１０−温度制約素子２０間に位置する部位の幅Ｗ１が、発熱素子１０の搭載部の幅Ｗ２よりも小さくなっているため、ヒートシンク３０における発熱素子１０−温度制約素子２０間の熱伝達経路の幅を狭くした構成とすることができる。 According to the electronic apparatus 100 of this embodiment having such a feature point, the width W1 of the portion of the heat sink 30 located between the heating element 10 and the temperature restricting element 20 is larger than the width W2 of the mounting portion of the heating element 10. Therefore, the width of the heat transfer path between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 in the heat sink 30 can be reduced.

そのため、ヒートシンク３０上における発熱素子１０と温度制約素子２０との距離をさほど大きくしなくても、発熱素子１０の熱を温度制約素子２０へ伝えにくくすることができる。 Therefore, the heat of the heat generating element 10 can be made difficult to be transmitted to the temperature restricting element 20 without increasing the distance between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 on the heat sink 30.

よって、本実施形態によれば、発熱素子１０と温度制約素子２０とをヒートシンク３０上に搭載したものをモールド樹脂７０により包み込むように封止してなる電子装置において、適切な放熱特性を実現することができる。 Therefore, according to the present embodiment, an appropriate heat dissipation characteristic is realized in an electronic device in which the heating element 10 and the temperature restricting element 20 mounted on the heat sink 30 are sealed so as to be wrapped by the mold resin 70. be able to.

（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る第１の電子素子としての発熱素子１０と第２の電子素子としての温度制約素子２０とを備える電子装置３００の概略平面構成を示す図である。なお、図３では、ボンディングワイヤは省略してある。上記実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Second Embodiment)
FIG. 3 is a diagram showing a schematic plan configuration of an electronic device 300 including the heating element 10 as the first electronic element and the temperature restricting element 20 as the second electronic element according to the second embodiment of the present invention. . In FIG. 3, the bonding wires are omitted. The difference from the above embodiment will be mainly described.

上記第１実施形態において図１に示される電子装置３００では、ヒートシンク３０のうち発熱素子１０と温度制約素子２０との間に位置する部位において、ヒートシンクの幅方向にくびれたくびれ部３１を設けていた。 In the electronic device 300 shown in FIG. 1 in the first embodiment, a constricted portion 31 constricted in the width direction of the heat sink is provided in a portion of the heat sink 30 located between the heating element 10 and the temperature restricting element 20. It was.

それに対して、図３に示されるように、本実施形態の電子装置３００においては、ヒートシンク３０の平面形状は、Ｔ字形状をなしている。具体的に、このＴ字形状は、発熱素子１０が搭載されている部位の幅Ｗ２が温度制約素子２０が搭載されている部位の幅Ｗ３よりも大きい形状をなしている。 On the other hand, as shown in FIG. 3, in the electronic device 300 of the present embodiment, the planar shape of the heat sink 30 is T-shaped. Specifically, this T-shape has a shape in which the width W2 of the portion where the heating element 10 is mounted is larger than the width W3 of the portion where the temperature restricting element 20 is mounted.

さらに言うならば、このＴ字形状をなすヒートシンク３０は、発熱素子１０が搭載されている部位におけるヒートシンクの幅方向の略中央部から、温度制約素子２０が搭載されている部位が当該幅方向とは直交する方向へ突出した形状となっている。 In other words, the heat sink 30 having the T shape has a portion in which the temperature restricting element 20 is mounted in the width direction from a substantially central portion in the width direction of the heat sink in the portion in which the heat generating element 10 is mounted. Has a shape protruding in a direction orthogonal to each other.

ここで、Ｔ字形状のヒートシンク３０においては、温度制約素子２０が搭載されている部位の幅Ｗ３は、発熱素子１０と温度制約素子２０との間に位置する部位の幅Ｗ１と同程度である。 Here, in the T-shaped heat sink 30, the width W3 of the portion where the temperature restricting element 20 is mounted is approximately the same as the width W1 of the portion located between the heating element 10 and the temperature restricting element 20. .

このようにヒートシンク３０の平面形状をＴ字形状に変形することにより、ヒートシンク３０において温度制約素子２０が搭載されている部位の幅Ｗ３が、発熱素子１０が搭載されている部位の幅Ｗ２よりも小さくなっているため、その分、温度制約素子２０の周囲に、リードフレームなどを配置するためのスペースを形成することができ、多ピン化などに好適である。 Thus, by deforming the planar shape of the heat sink 30 into a T shape, the width W3 of the portion where the temperature restricting element 20 is mounted in the heat sink 30 is larger than the width W2 of the portion where the heating element 10 is mounted. Since it is small, a space for arranging a lead frame or the like can be formed around the temperature restricting element 20 correspondingly, which is suitable for increasing the number of pins.

ここでは、図３に示されるように、温度制約素子２０の周囲において図中の左側に位置する端子部材５０に加えて、図中の上側と下側にも端子部材５０を追加している。なお、この追加された端子部材５０についても、図示しないが、温度制約素子２０との間でボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。 Here, as shown in FIG. 3, in addition to the terminal member 50 located on the left side in the drawing around the temperature restricting element 20, the terminal members 50 are also added on the upper side and the lower side in the drawing. The added terminal member 50 is also electrically connected to the temperature restricting element 20 via a bonding wire, although not shown.

そして、このような本実施形態の電子装置３００によれば、上記実施形態と同様に、ヒートシンク３０における発熱素子１０−温度制約素子２０間の熱伝達経路の幅を狭くした構成とすることができるため、ヒートシンク３０上における発熱素子１０と温度制約素子２０との距離をさほど大きくしなくても、発熱素子１０の熱を温度制約素子２０へ伝えにくくすることができる。 And according to such an electronic apparatus 300 of this embodiment, it can be set as the structure which narrowed the width | variety of the heat transfer path | route between the heat generating element 10-temperature restriction elements 20 in the heat sink 30 similarly to the said embodiment. Therefore, even if the distance between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 on the heat sink 30 is not increased so much, the heat of the heat generating element 10 can be hardly transmitted to the temperature restricting element 20.

よって、本実施形態によっても、発熱素子１０と温度制約素子２０とをヒートシンク３０上に搭載したものをモールド樹脂７０により包み込むように封止してなる電子装置６００において、適切な放熱特性を実現することができる。 Therefore, according to the present embodiment as well, an appropriate heat dissipation characteristic is realized in the electronic device 600 in which the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 mounted on the heat sink 30 are sealed so as to be wrapped by the mold resin 70. be able to.

（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る第１の電子素子としての発熱素子１０と第２の電子素子としての温度制約素子２０とを備える電子装置４００の概略的な断面構成を示す図である。なお、図４では、ボンディングワイヤは省略してある。上記実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Third embodiment)
FIG. 4 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic apparatus 400 including a heating element 10 as a first electronic element and a temperature restricting element 20 as a second electronic element according to the third embodiment of the present invention. It is. In FIG. 4, the bonding wires are omitted. The difference from the above embodiment will be mainly described.

図４に示されるように、本実施形態の電子装置４００においては、ヒートシンク３０の平面形状は、Ｌ字形状をなしている。具体的に、このＬ字形状は、発熱素子１０が搭載されている部位の幅Ｗ２が温度制約素子２０が搭載されている部位の幅Ｗ３よりも大きい形状をなしている。 As shown in FIG. 4, in the electronic device 400 of the present embodiment, the planar shape of the heat sink 30 is L-shaped. Specifically, this L-shape has a shape in which the width W2 of the portion where the heating element 10 is mounted is larger than the width W3 of the portion where the temperature restricting element 20 is mounted.

さらに言うならば、このＬ字形状をなすヒートシンク３０は、発熱素子１０が搭載されている部位におけるヒートシンクの幅方向の一端部から、温度制約素子２０が搭載されている部位が当該幅方向とは直交する方向へ突出した形状となっている。 In other words, the heat sink 30 having the L shape has a portion where the temperature restricting element 20 is mounted from one end in the width direction of the heat sink at the portion where the heat generating element 10 is mounted. It has a shape protruding in the orthogonal direction.

ここで、Ｌ字形状のヒートシンク３０においては、温度制約素子２０が搭載されている部位の幅Ｗ３は、発熱素子１０と温度制約素子２０との間に位置する部位の幅Ｗ１と同程度である。 Here, in the L-shaped heat sink 30, the width W3 of the portion where the temperature restricting element 20 is mounted is approximately the same as the width W1 of the portion located between the heating element 10 and the temperature restricting element 20. .

このようにヒートシンク３０の平面形状をＬ字形状に変形することにより、ヒートシンク３０において温度制約素子２０が搭載されている部位の幅Ｗ３が、発熱素子１０が搭載されている部位の幅Ｗ２よりも小さくなっているため、その分、温度制約素子２０の周囲に、リードフレームなどを配置するためのスペースを形成することができ、多ピン化などに好適である。 Thus, by deforming the planar shape of the heat sink 30 into an L shape, the width W3 of the portion where the temperature restricting element 20 is mounted in the heat sink 30 is larger than the width W2 of the portion where the heating element 10 is mounted. Since it is small, a space for arranging a lead frame or the like can be formed around the temperature restricting element 20 correspondingly, which is suitable for increasing the number of pins.

ここでは、図４に示されるように、温度制約素子２０の周囲において図中の左側に位置する端子部材５０に加えて、図中の上側にも端子部材５０を追加している。なお、この追加された端子部材５０についても、図示しないが、温度制約素子２０との間でボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。 Here, as shown in FIG. 4, in addition to the terminal member 50 located on the left side in the drawing around the temperature restricting element 20, the terminal member 50 is also added on the upper side in the drawing. The added terminal member 50 is also electrically connected to the temperature restricting element 20 via a bonding wire, although not shown.

そして、このような本実施形態の電子装置４００によれば、上記実施形態と同様に、ヒートシンク３０における発熱素子１０−温度制約素子２０間の熱伝達経路の幅を狭くした構成とすることができるため、ヒートシンク３０上における発熱素子１０と温度制約素子２０との距離をさほど大きくしなくても、発熱素子１０の熱を温度制約素子２０へ伝えにくくすることができる。 And according to such an electronic device 400 of this embodiment, it can be set as the structure which narrowed the width | variety of the heat transfer path | route between the heat generating element 10-temperature constraint element 20 in the heat sink 30 similarly to the said embodiment. Therefore, even if the distance between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 on the heat sink 30 is not increased so much, the heat of the heat generating element 10 can be hardly transmitted to the temperature restricting element 20.

（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る第１の電子素子としての発熱素子１０と第２の電子素子としての温度制約素子２０とを備える電子装置５００の概略的な断面構成を示す図である。なお、図５では、ボンディングワイヤは省略してある。上記実施形態との相違点を中心に述べることとする。 (Fourth embodiment)
FIG. 5 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic device 500 including a heating element 10 as a first electronic element and a temperature restricting element 20 as a second electronic element according to a fourth embodiment of the present invention. It is. In FIG. 5, the bonding wires are omitted. The difference from the above embodiment will be mainly described.

図５に示されるように、図５に示される本実施形態の電子装置５００においては、ヒートシンク３０のうち発熱素子１０と温度制約素子２０との間に位置する部位に、スリット３２が設けられていることを特徴としている。このスリット３２は、貫通穴として構成されている。 As shown in FIG. 5, in the electronic apparatus 500 of the present embodiment shown in FIG. 5, a slit 32 is provided in a portion of the heat sink 30 located between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20. It is characterized by being. The slit 32 is configured as a through hole.

このように、ヒートシンク３０における発熱素子１０−温度制約素子２０間に位置する部位に、スリット３２を設けることで、当該部位におけるスリット３２の残し部の幅を、発熱素子１０が搭載されている部位の幅Ｗ２よりも小さくすることができる。 As described above, by providing the slit 32 at the portion located between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 in the heat sink 30, the width of the remaining portion of the slit 32 in the portion is set to the portion where the heat generating element 10 is mounted. Can be made smaller than the width W2.

ここで、上記スリット３２の残し部の幅は、図３において幅Ｗ１１と幅Ｗ１２との和であり、この和が、ヒートシンク３０のうち発熱素子１０−温度制約素子２０間に位置する部位の幅Ｗ１に相当する。つまり、Ｗ１＝Ｗ１１＋Ｗ１２、となる。 Here, the width of the remaining portion of the slit 32 is the sum of the width W11 and the width W12 in FIG. 3, and this sum is the width of the portion of the heat sink 30 located between the heating element 10 and the temperature restricting element 20. Corresponds to W1. That is, W1 = W11 + W12.

そのため、このスリット３０の形成により、ヒートシンク３０のうち発熱素子１０−温度制約素子２０間に位置する部位の幅Ｗ１を、発熱素子１０の搭載部の幅Ｗ２よりも小さくすることを適切に実現できる。また、スリット３２の形成によって、発熱素子１０−温度制約素子２０間の熱伝達経路が一部遮断されるという効果もある。 Therefore, by forming the slit 30, it is possible to appropriately realize that the width W1 of the portion located between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 in the heat sink 30 is smaller than the width W2 of the mounting portion of the heat generating element 10. . In addition, the formation of the slit 32 has an effect that a part of the heat transfer path between the heating element 10 and the temperature restricting element 20 is blocked.

なお、本実施形態にて採用したスリット３２を有するヒートシンク３０の構成は、上記第１〜第３実施形態と組み合わせて採用することも可能である。つまり、上記図１〜図４に示される各電子装置におけるヒートシンク３０において、発熱素子１０−温度制約素子２０間の部位に、スリット３２を形成してもよい。 In addition, the structure of the heat sink 30 having the slits 32 employed in the present embodiment can be employed in combination with the first to third embodiments. That is, in the heat sink 30 in each electronic device shown in FIGS. 1 to 4, the slit 32 may be formed at a portion between the heating element 10 and the temperature restricting element 20.

そして、このような本実施形態の電子装置５００によれば、上記実施形態と同様に、ヒートシンク３０における発熱素子１０−温度制約素子２０間の熱伝達経路の幅を狭くした構成とすることができるため、ヒートシンク３０上における発熱素子１０と温度制約素子２０との距離をさほど大きくしなくても、発熱素子１０の熱を温度制約素子２０へ伝えにくくすることができる。 According to the electronic apparatus 500 of the present embodiment, the width of the heat transfer path between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 in the heat sink 30 can be reduced as in the above embodiment. Therefore, even if the distance between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 on the heat sink 30 is not increased so much, the heat of the heat generating element 10 can be hardly transmitted to the temperature restricting element 20.

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態は、自動車のパワーウィンドウにおけるモータを駆動制御するためのＨＩＣ（混成集積回路）に適用される電子装置として、より具体的な構成を示すものである。 (Fifth embodiment)
The fifth embodiment of the present invention shows a more specific configuration as an electronic device applied to an HIC (Hybrid Integrated Circuit) for driving and controlling a motor in a power window of an automobile.

図６は、本発明の第５実施形態に係る第１の電子素子としての発熱素子１０と第２の電子素子としての温度制約素子２０とを備える電子装置６００の概略平面構成を示す図である。なお、図６では、ボンディングワイヤは省略してある。 FIG. 6 is a diagram showing a schematic plan configuration of an electronic device 600 including the heating element 10 as the first electronic element and the temperature restricting element 20 as the second electronic element according to the fifth embodiment of the present invention. . In FIG. 6, the bonding wires are omitted.

［装置構成等］
本実施形態の電子装置６００は、発熱素子１０を有する第１の回路部６１０と、温度制約素子２０を有する第２の回路部６２０とを備えて構成されている。ここで、第１の回路部６１０は、制御部としての第２の回路部６２０により駆動が制御される駆動部として構成されるものである。 [Equipment configuration]
The electronic device 600 according to the present embodiment includes a first circuit unit 610 having a heat generating element 10 and a second circuit unit 620 having a temperature restricting element 20. Here, the first circuit unit 610 is configured as a driving unit whose driving is controlled by the second circuit unit 620 as a control unit.

本実施形態では、第１の回路部６１０は、パワーＭＯＳ素子やＩＧＢＴなどの駆動素子などの発熱素子１０を有するものであって、これら発熱素子１０およびこれら素子１０が搭載される第１の配線基板４１を含んで構成されている。 In the present embodiment, the first circuit unit 610 includes a heating element 10 such as a power MOS element or a driving element such as an IGBT, and the heating element 10 and the first wiring on which the element 10 is mounted. A substrate 41 is included.

この第１の回路部６１０を構成する発熱素子１０は、第２の回路部６２０を構成する温度制約素子２０よりも大きい電流が流れ且つ大きい発熱を行う素子であるため、第１の回路部６１０は第２の回路部６２０よりも大きい電流が流れるものとなっている。 Since the heat generating element 10 constituting the first circuit unit 610 is an element in which a larger current flows and generates larger heat than the temperature restricting element 20 constituting the second circuit unit 620, the first circuit unit 610 is provided. Is such that a current larger than that of the second circuit portion 620 flows.

本例では、第１の回路部６１０を構成する発熱素子１０は、パワー素子としての４個のパワーＭＯＳ素子１０、１０、１０、１０から構成されている。そして、これらパワーＭＯＳ素子１０は、第２の回路部６２０を構成する温度制約素子２０としての制御素子２１、２２により制御されるものである。 In this example, the heating element 10 constituting the first circuit unit 610 is composed of four power MOS elements 10, 10, 10, 10 as power elements. These power MOS elements 10 are controlled by control elements 21 and 22 as temperature restricting elements 20 constituting the second circuit unit 620.

一方、第２の回路部６２０は、マイコン２１、制御ＩＣ２２といったなどの制御素子などの温度制約素子２０を有するものであって、これら温度制約素子２０およびこれら素子２０が搭載される第２の配線基板４２を含んで構成されている。 On the other hand, the second circuit unit 620 includes a temperature restricting element 20 such as a control element such as a microcomputer 21 or a control IC 22, and the temperature restricting element 20 and the second wiring on which these elements 20 are mounted. A substrate 42 is included.

ここで、各回路部６１０、６２０を構成する上記各素子１０、２０は、ボンディングワイヤや図示しないダイボンド材などにより、それぞれの配線基板４１、４２上に実装されている。 Here, the respective elements 10 and 20 constituting the respective circuit portions 610 and 620 are mounted on the respective wiring boards 41 and 42 by bonding wires or a die bonding material (not shown).

そして、図６に示されるように、第１の配線基板４１および第２の配線基板４２は、ヒートシンク３０の上に搭載されている。 As shown in FIG. 6, the first wiring board 41 and the second wiring board 42 are mounted on the heat sink 30.

限定するものではないが、ここでは、ヒートシンク３０は、上記第２実施形態と同様のＴ字形状をなすものである。もちろん、それ以外にも、本実施形態のヒートシンク３０としては、上記各実施形態に示したものを採用することができる。 Although it does not limit, here, the heat sink 30 makes | forms the same T shape as the said 2nd Embodiment. Of course, other than that, the heat sink 30 of the present embodiment may employ the ones shown in the above embodiments.

ここで、各々の配線基板４１、４２は、たとえば、電気絶縁性を有し且つ熱伝導性に優れた樹脂などからなる図示しない接着剤などを介して、ヒートシンク３０上に固定されている。そして、第１の配線基板４１と第２の配線基板４２とは、図示しないボンディングワイヤにより結線され、電気的に接続されている。 Here, each of the wiring boards 41 and 42 is fixed on the heat sink 30 via, for example, an adhesive (not shown) made of a resin having electric insulation and excellent thermal conductivity. The first wiring board 41 and the second wiring board 42 are connected by a bonding wire (not shown) and are electrically connected.

ここで、各々の配線基板４１、４２としては、上記実施形態と同様に、単層または複数の層が積層されたセラミック積層基板またはプリント配線基板などを採用することができる。 Here, as each of the wiring boards 41 and 42, a ceramic laminated board or a printed wiring board in which a single layer or a plurality of layers are laminated can be adopted as in the above embodiment.

特に、第１の配線基板４１としては、単層または２層程度のセラミック層が積層されてなる厚膜配線基板などを採用することができ、一方、第２の配線基板４２としては、３層以上の層が積層されたセラミック積層基板またはプリント配線基板などを採用することができる。 In particular, the first wiring board 41 may be a single layer or a thick film wiring board in which about two ceramic layers are laminated, while the second wiring board 42 has three layers. A ceramic laminated substrate or a printed wiring board in which the above layers are laminated can be employed.

さらに言うならば、本実施形態の電子装置６００においては、第１の配線基板４１は単層基板であり、第２の配線基板４２は多層基板であることが好ましい。また、両配線基板４１、４２の材質としては、放熱性に優れたアルミナ基板であることが望ましい。 In other words, in the electronic device 600 of this embodiment, it is preferable that the first wiring board 41 is a single-layer board and the second wiring board 42 is a multilayer board. Moreover, as a material of both the wiring boards 41 and 42, it is desirable that it is an alumina substrate excellent in heat dissipation.

本電子装置６００においては、制御部としての第２の回路部６２０は駆動部としての第１の回路部６１０に比べて構成が複雑であるため、小型化するためには、第２の回路部６２０における第２の配線基板４２として、配線などが立体的に構成可能な多層基板を使用することが好ましい。 In the present electronic device 600, the second circuit unit 620 as the control unit has a more complicated configuration than the first circuit unit 610 as the drive unit. Therefore, in order to reduce the size, the second circuit unit 620 As the second wiring board 42 in 620, it is preferable to use a multilayer board in which wirings and the like can be three-dimensionally configured.

しかしながら、第１の回路部６１０と第２の回路部６２０とで、別々の配線基板４１、４２を使用する場合、両方の配線基板４１、４２について多層基板を採用すると、コストが高いものになってしまう。 However, when separate wiring boards 41 and 42 are used in the first circuit unit 610 and the second circuit unit 620, if a multilayer board is used for both the wiring boards 41 and 42, the cost becomes high. End up.

その点、制御部としての第２の回路部６２０に使用される第２の配線基板４２を多層基板とし、駆動部としての第１の回路部６１０に使用される第１の配線基板４１を、多層基板に比べて安価な単層基板とすれば、コストの面で有利である。 In that regard, the second wiring board 42 used in the second circuit unit 620 as the control unit is a multilayer board, and the first wiring board 41 used in the first circuit unit 610 as the driving unit is A single-layer substrate that is less expensive than a multilayer substrate is advantageous in terms of cost.

また、図６に示されるように、本実施形態の電子装置６００においても、発熱素子１０、温度制約素子２０の周囲には、端子部材５０が設けられており、これら発熱素子１０、温度制約素子２０、両配線基板４１、４２および各端子部材５０の各間の電気的接続は、図示しないボンディングワイヤによりなされている。 Further, as shown in FIG. 6, also in the electronic device 600 of this embodiment, a terminal member 50 is provided around the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20, and the heat generating element 10 and the temperature restricting element are provided. 20, electrical connection between the wiring boards 41 and 42 and the terminal members 50 is made by bonding wires (not shown).

本実施形態においても、上記実施形態と同様、たとえば、発熱素子１０側（図６中の右側）に設けられた端子部材５０は、発熱素子１０の電流端子などとして構成され、一方、温度制約素子２０側（図６中の左側）に設けられた端子部材５０は、温度制約素子２０の信号端子などとして構成される。 Also in the present embodiment, as in the above embodiment, for example, the terminal member 50 provided on the heating element 10 side (the right side in FIG. 6) is configured as a current terminal or the like of the heating element 10, while the temperature restricting element. The terminal member 50 provided on the 20 side (left side in FIG. 6) is configured as a signal terminal of the temperature restricting element 20 or the like.

そして、図６に示されるように、本電子装置６００においては、第１の回路部６１０、第２の回路部６２０、上記ボンディングワイヤ、ヒートシンク３０および端子部材５０の一部は、モールド樹脂７０により封止されている。 As shown in FIG. 6, in the electronic device 600, a part of the first circuit unit 610, the second circuit unit 620, the bonding wire, the heat sink 30, and the terminal member 50 is formed by the mold resin 70. It is sealed.

そして、この電子装置６００は、上記したパワーウィンドウの駆動装置に取り付けられる。たとえば、電子装置６００は、モールド樹脂７０から突出する各端子部材５０の部分が、当該駆動装置のコネクタやモータなどと電気的に接続されるようになっている。 The electronic device 600 is attached to the power window driving device described above. For example, in the electronic device 600, the portion of each terminal member 50 protruding from the mold resin 70 is electrically connected to a connector or a motor of the driving device.

これら端子部材５０とコネクタやモータとの接続は、溶接やはんだ付けなどにより行われる。このようにして上記駆動装置に取り付けられた電子装置６００は、モータを駆動制御するようになっている。 The terminal member 50 is connected to the connector or motor by welding or soldering. In this way, the electronic device 600 attached to the drive device controls the drive of the motor.

［効果等］
ところで、本実施形態の電子装置６００においても、発熱素子１０と温度制約素子２０と発熱素子１０および温度制約素子２０が搭載されたヒートシンク３０と発熱素子１０、温度制約素子２０およびヒートシンク３０を包み込むように封止するモールド樹脂７０とを備える電子装置６００において、ヒートシンク３０のうち発熱素子１０−温度制約素子２０間に位置する部位の幅Ｗ１が、発熱素子１０の搭載部の幅Ｗ２よりも小さくなっていることを特徴とする電子装置６００が提供される。 [Effects]
By the way, also in the electronic device 600 of this embodiment, the heat generating element 10, the temperature restricting element 20, the heat generating element 10, and the heat restricting element 10, the heat restricting element 10, the temperature restricting element 20, and the heat sink 30 are wrapped. In the electronic device 600 including the mold resin 70 to be sealed, the width W1 of the portion of the heat sink 30 located between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 is smaller than the width W2 of the mounting portion of the heat generating element 10. An electronic device 600 is provided.

それによれば、上記実施形態と同様に、ヒートシンク３０における発熱素子１０−温度制約素子２０間の熱伝達経路の幅を狭くした構成とすることができるため、ヒートシンク３０上における発熱素子１０と温度制約素子２０との距離をさほど大きくしなくても、発熱素子１０の熱を温度制約素子２０へ伝えにくくすることができる。 According to this, since the width of the heat transfer path between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 in the heat sink 30 can be reduced as in the above embodiment, the heat restricting element 10 and the temperature restriction on the heat sink 30 can be configured. Even if the distance from the element 20 is not so large, the heat of the heating element 10 can be made difficult to be transmitted to the temperature constraining element 20.

さらに、本実施形態においても、上記第２実施形態と同様、ヒートシンク３０の平面形状をＴ字形状に変形することによる効果は、同様に発揮される。ここでは、図６に示されるように、温度制約素子２０の周囲において図中の上側と下側にも端子部材５０を配置している。 Furthermore, also in this embodiment, the effect by deform | transforming the planar shape of the heat sink 30 into T shape similarly to the said 2nd Embodiment is exhibited similarly. Here, as shown in FIG. 6, the terminal members 50 are also arranged around the temperature restricting element 20 on the upper side and the lower side in the drawing.

（他の実施形態）
なお、ヒートシンク３０としては、上記した各図に示した形状に限定されるものではない。 (Other embodiments)
The heat sink 30 is not limited to the shape shown in each of the above drawings.

つまり、ヒートシンク３０は、発熱素子１０と温度制約素子２０との配列方向とは直交する方向の寸法をヒートシンク３０の幅と定義したとき、ヒートシンク３０のうち発熱素子１０と温度制約素子２０との間に位置する部位の幅Ｗ１が、発熱素子１０が搭載されている部位の幅Ｗ２よりも小さくなっているものであるならば、任意の形状を採用することが可能である。 That is, when the dimension of the heat sink 30 is defined as the width of the heat sink 30 in the direction orthogonal to the arrangement direction of the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20, the heat sink 30 is located between the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20. Any shape can be adopted as long as the width W1 of the portion located at is smaller than the width W2 of the portion where the heating element 10 is mounted.

また、上記実施形態では、発熱素子１０および温度制約素子２０は、それぞれ配線基板４１、４２を介してヒートシンク３０上に搭載されたものであったが、これら発熱素子１０、温度制約素子２０は、配線基板を介さずに直接ヒートシンク３０上に搭載するようにしてもよい。 Further, in the above embodiment, the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 are mounted on the heat sink 30 via the wiring boards 41 and 42, respectively. You may make it mount directly on the heat sink 30 not via a wiring board.

さらには、発熱素子１０および温度制約素子２０の両方ではなく、発熱素子１０および温度制約素子２０のどちらか一方が、ヒートシンク３０の上に、配線基板４１、４２を介して搭載されている構成であってもよい。 Further, not only the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 but also one of the heat generating element 10 and the temperature restricting element 20 is mounted on the heat sink 30 via the wiring boards 41 and 42. There may be.

このことについて、具体的に言うならば、上記各図において、たとえば、発熱素子１０は、その下の第１の配線基板４１を省略して直接ヒートシンク３０の上に搭載し、温度制約素子２０は第２の配線基板４２を介してヒートシンク３０に搭載する構成としてもよいということである。 More specifically, in each of the above drawings, for example, the heating element 10 is directly mounted on the heat sink 30 by omitting the first wiring board 41 therebelow, and the temperature constraint element 20 is This means that the heat sink 30 may be mounted via the second wiring board 42.

または、その逆に、発熱素子１０は第１の配線基板４１を介してヒートシンク３０の上に搭載し、温度制約素子２０は、そのしたの第２の配線基板４２を省略して直接ヒートシンク３０上に搭載する構成としてもよい。 Or, conversely, the heating element 10 is mounted on the heat sink 30 via the first wiring board 41, and the temperature restricting element 20 omits the second wiring board 42 and directly on the heat sink 30. It is good also as a structure mounted in.

なお、上記実施形態では、本発明の電子装置を、パワーウィンドウの駆動モータを駆動するＨＩＣに適用したものとして主として説明したが、本発明の電子装置の用途は、これに限定されるものではないことはもちろんである。 In the above embodiment, the electronic device of the present invention has been mainly described as being applied to an HIC that drives a drive motor for a power window. However, the use of the electronic device of the present invention is not limited to this. Of course.

以上、述べてきたように、本発明は、発熱素子と、温度制約素子と、発熱素子および温度制約素子が搭載されたヒートシンクと、発熱素子、温度制約素子およびヒートシンクを包み込むように封止するモールド樹脂とを備える電子装置において、ヒートシンクのうち発熱素子−温度制約素子間に位置する部位の幅Ｗ１を、発熱素子の搭載部の幅Ｗ２よりも小さくしたことを要部とするものであり、その他の部分については適宜設計変更が可能である。 As described above, the present invention includes a heat generating element, a temperature restricting element, a heat sink on which the heat generating element and the temperature restricting element are mounted, and a mold that encapsulates the heat generating element, the temperature restricting element, and the heat sink. In an electronic device provided with a resin, the main part is that the width W1 of the portion of the heat sink located between the heat generating element and the temperature restricting element is smaller than the width W2 of the mounting portion of the heat generating element. The design of this part can be changed as appropriate.

本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略平面構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic planar configuration of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 図１に示される電子装置の概略断面構成を示す図である。It is a figure which shows schematic sectional structure of the electronic apparatus shown by FIG. 本発明の第２実施形態に係る電子装置の概略平面構成を示す図である。It is a figure which shows schematic plan structure of the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る電子装置の概略平面構成を示す図である。It is a figure which shows schematic plan structure of the electronic device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係る電子装置の概略平面構成を示す図である。It is a figure which shows schematic plan structure of the electronic device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係る電子装置の概略平面構成を示す図である。It is a figure which shows schematic plan structure of the electronic device which concerns on 5th Embodiment of this invention.

Explanation of symbols

１０…発熱素子、２０…温度制約素子、３０…ヒートシンク、
３２…スリット、７０…モールド樹脂、
Ｗ１…ヒートシンクのうち発熱素子と温度制約素子との間に位置する部位の幅、
Ｗ２…ヒートシンクのうち発熱素子が搭載されている部位の幅、
Ｗ３…ヒートシンクのうち温度制約素子が搭載されている部位の幅。 10 ... heat generating element, 20 ... temperature restricting element, 30 ... heat sink,
32 ... Slit, 70 ... Mold resin,
W1: The width of the part of the heat sink located between the heat generating element and the temperature restricting element,
W2: The width of the part of the heat sink where the heating element is mounted,
W3: The width of the portion of the heat sink where the temperature restricting element is mounted.

Claims

A heating element (10) that generates heat during operation;
A temperature constraining element (20) having constraints on the operating temperature;
A heat sink (30) on which the heating element (10) and the temperature restricting element (20) are mounted;
The heat generating element (10), the temperature restricting element (20), and a mold resin (70) for sealing so as to enclose the heat sink (30), the heat generating element (10) in the heat sink (30) and the In the electronic device in which the surface opposite to the surface on which the temperature restricting element (20) is mounted is exposed from the mold resin (70),
When the dimension in the direction perpendicular to the arrangement direction of the heating element (10) and the temperature restricting element (20) is defined as the width of the heat sink (30),
Of the heat sink (30), the width (W1) of the part located between the heating element (10) and the temperature restricting element (20) is the width of the part where the heating element (10) is mounted ( Smaller than W2),
The planar shape of the heat sink (30) is such that the width (W2) of the portion where the heating element (10) is mounted is larger than the width (W3) of the portion where the temperature restricting element (20) is mounted. An electronic device characterized by having a letter shape.

Electronic device according to claim 1 or 2 in the region of the width of a portion the temperature constraint element (20) is mounted (W3), characterized in that only the temperature constraint element (20) is arranged .

The L-shaped heat sink (30) is mounted with the temperature constraining element (20) from one end in the width direction of the heat sink (30) at a portion where the heat generating element (10) is mounted. The portion has a shape protruding in a direction perpendicular to the width direction, and the heat generating element (10) is positioned so as to be shifted in the width direction with respect to the temperature restricting element (20). The electronic device according to claim 2 .

The site located between the said and the heating element (10) temperature constraint element (20) of said heat sink (30), claims 1, characterized in that the slit (32) is provided 4 The electronic device according to any one of the above.

The heating element (10) and the temperature constraint element (20) is claims 1, characterized in that mounted on the heat sink (30) wiring board provided on the upper surface of the (41, 42) on 5 The electronic device according to any one of the above.