JP4554663B2 - パターン検査装置及びパターン検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、被検査試料のパターンを検査する検査に関し、特に半導体素子や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を製作するときに使用されるフォトマスク、ウェハ、あるいは液晶基板などのパターンを検査する検査装置と検査方法に関するものである。

１ギガビット級のＤＲＡＭに代表されるように、大規模集積回路（ＬＳＩ）を構成するパターンは、サブミクロンからナノメータのオーダーになろうとしている。このＬＳＩの製造における歩留まりの低下の大きな原因の一つとして、半導体ウェハ上に超微細パターンをフォトリソグラフィ技術で露光、転写する際に使用されるフォトマスクの欠陥があげられる。特に、半導体ウェハ上に形成されるＬＳＩのパターン寸法の微細化に伴って、パターン欠陥として検出しなければならない寸法も極めて小さいものとなっている。このため、このような欠陥を検査する装置の開発が行われている。

一方、マルチメディア化の進展に伴い、液晶表示装置（ＬＣＤ）は、５００ｍｍ×６００ｍｍ、またはこれ以上への液晶基板サイズの大型化と、液晶基板上に形成されるＴＦＴ等のパターンの微細化が進んでいる。従って、極めて小さいパターン欠陥を広範囲に検査することが要求されるようになってきている。このため、このような大面積ＬＣＤのパターン及び大面積ＬＣＤを製作する時に用いられるフォトマスクの欠陥を短時間で、効率的に検査する試料検査装置の開発も急務となってきている。従来の装置では、設計データに基づいた比較画像を生成するときに、設計データが存在しない領域でも、固定値の画像を生成しているため、設計データの容量が局部的に増加したときに十分な速度で検査が実行できないなどの問題があった（特許文献１を参照）。
特開平１０−１４１９３２

（１）本発明は、被検査試料のパターンの検査速度を高めるようにすることにある。
（２）また、本発明は、被検査試料のパターンの欠陥を高速で検査できるようにすることにある。

（１）本発明の実施の形態では、被測定試料のパターンに対応した測定データを生成する測定データ生成部と、イメージデータを生成する前に被測定試料の設計データに基づいて図形の有無を検出し、検出の結果、図形が存在しない領域のイメージデータ生成を省略して、図形が存在する領域に対して前記設計データに基づいてイメージデータを生成するイメージデータ生成部と、イメージデータ上の図形の有無の情報を格納する図形有無情報格納部と、測定データとイメージデータを比較する比較処理部と、を備える、パターン検査装置にある。そして、測定データとイメージデータの差異が閾値を超えたら欠陥と判定する。
（２）本発明の実施の形態では、被測定試料のパターンに対応した測定データを生成し、イメージデータを生成する前に被測定試料の設計データ上の図形の有無を検出し、検出の結果、図形が存在しない領域のイメージデータ生成を省略して、図形が存在する領域に対して被測定試料の設計データに基づいてイメージデータを生成し、図形が存在する領域に対しては測定データと生成したイメージデータを比較し、図形が存在していない領域に対しては測定データと特定の固定値を比較し、差異が閾値を超えたら欠陥と判定する、パターン検査方法にある。

以下、本発明の実施形態による被検査試料のパターンの検査について説明する。

（パターン検査装置）
図１は、本発明の実施の形態のパターン検査装置１０を説明するブロック図である。パターン検査装置１０は、マスクなどの被測定試料のパターン１２を検査するものである。パターン検査装置１０は、被測定試料のパターン１２を測定データ生成部１４で測定して測定データ１６を生成する。及び、パターン検査装置１０は、被測定試料のパターン１２の設計データ２０をイメージデータ生成部２２で処理してイメージデータ２６を生成する。その際、イメージデータ生成部２２は、設計データ２０の中で図形が存在する、即ち図形の有る領域と、図形が存在しない、即ち図形の無い領域を検出し、図形の有無情報を図形有無情報格納部２４に格納する。パターン検査装置１０は、測定データ生成部１４で生成した測定データ１６とイメージデータ生成部２２で生成したイメージデータ２６を比較処理部１８で比較して、被測定試料のパターン１２の欠陥を検出する。パターン検査装置１０は、設計データ２０の図形の有無情報を用いて、設計データ２０から図形の存在する領域のみイメージデータ２６を生成し，不要な領域のイメージデータ２６の生成を省略することにより、イメージデータ２６の実効的な生成速度を速め、パターン検査の実行速度を高めることができる。なお、イメージデータ生成部２２は、設計データ２０から原イメージデータ２６０を作成するイメージ作成部２２０、図形の有無を検出する図形有無検出部２２２、各種データを各処理部に出力する出力部２２４と、出力部２２４から転送されてきた原イメージデータ２６０をフィルタ処理してイメージデータ２６を生成するフィルタ処理部２２６などを備えている。

図２は、パターン検査装置１０の内部構成を示す概念図である。パターン検査装置１０は、マスクやウェハ等の基板を被測定試料１００として、かかる被測定試料１００のパターンの欠陥を検査するものである。パターン検査装置１０は、光学画像取得部１１０と制御系回路１５０とを備えている。光学画像取得部１１０は、オートローダ１１２、照明光を発生する照明装置１１４、ｘｙθテーブル１１６、ｘｙθモータ１１８、レーザー測長システム１２０、拡大光学系１２２、ピエゾ素子１２４、フォトダイオードアレイなどの受光部１２６、センサ回路１２８などを備えている。制御系回路１５０では、制御計算機となるＣＰＵ１５２が、データ伝送路となるバス１５４を介して、大容量記憶装置１５６、メモリ装置１５８、表示装置１６０、印字装置１６２、オートローダ制御回路１７０、テーブル制御回路１７２、オートフォーカス制御回路１７４、展開回路１７６、参照回路１７８、比較回路１８０、位置回路１８２などに接続されている。展開回路１７６、参照回路１７８、比較回路１８０、及び、位置回路１８２は、図２に示すように、相互に接続されている。また、ｘｙθテーブル１１６は、ｘ軸モータ、ｙ軸モータ、θ軸モータなどのｘｙθモータ１１８により駆動される。

なお、測定データ生成部１４は、光学画像取得部１１０で構成することができる。イメージデータ生成部２２のイメージ作成部２２０は、展開回路１７６により構成することができ、フィルタ処理部２２６は、参照回路１７８により構成することができる。比較処理部１８は、比較回路１８０で構成することができる。図形有無情報格納部２４は、メモリ装置１５８で構成することができる。図２では、本実施の形態を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。パターン検査装置１０にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。

測定データ１６は、光学画像取得部１１０により、次のように取得できる。被測定試料１００は、ｘｙθ各軸モータ１１８によって水平方向及び回転方向に移動可能に設けられたｘｙθテーブル１１６上に載置される。被測定試料１００は、照明装置１１４によって光が照射される。被測定試料１００の下方には、拡大光学系１２２、受光部１２６及びセンサ回路１２８が配置されている。露光用マスクなどの被測定試料１００を透過した光は、拡大光学系１２２を介して、受光部１２６に光学像として結像し、入射される。オートフォーカス制御回路１７４は、被測定試料１００のたわみやｘｙθテーブル１１６のｚ軸（ｘ軸とｙ軸と直交する）方向への変動を吸収するため、ピエゾ素子１２４を制御して、被測定試料１００への焦点合わせを行なう。受光部１２６で受光した光学像は、センサ回路１２８で測定データとして、比較回路１８０に送られる。なお、図２のパターン検査装置１０では、被測定試料１００の透過光を利用しているが、被測定試料１００の反射光を利用することもできる。

図３は、光学画像の取得手順を説明するための図である。被測定試料１００の被検査領域は、図３に示すように、ｙ軸（ｙは、座標の軸を示し、小文字とする。）方向にスキャン幅Ｗで仮想的に分割される。即ち、被検査領域は、スキャン幅Ｗの短冊状の複数の検査ストライプ１０１に仮想的に分割される。更にその分割された各検査ストライプ１０１が連続的に走査されるようにｘｙθテーブル１１６が制御される。ｘｙθテーブル１１６は、ｘ軸（ｘは、座標の軸を示し、小文字とする。）に沿って移動して、光学画像は、検査ストライプ１０１として取得される。検査ストライプ１０１は、図３では、ｙ軸方向のスキャン幅Ｗを持ち、長手方向がｘ軸方向の長さを有する矩形の形状である。受光部１２６では、図３に示されるようなスキャン幅Ｗの画像を連続的に受光する。受光部１２６は、第１の検査ストライプ１０１における画像を取得した後、第２の検査ストライプ１０１における画像を今度は逆方向に移動しながら同様にスキャン幅Ｗの画像を連続的に入力する。スキャン幅Ｗは、例えば２０４８画素程度とする。第３の検査ストライプ１０１における画像を取得する場合には、第２の検査ストライプ１０１における画像を取得する方向とは逆方向、すなわち、第１の検査ストライプ１０１における画像を取得した方向に移動しながら画像を取得する。

受光部１２６上に結像されたパターンの像は、光電変換され、更にセンサ回路１２８によってＡ／Ｄ（アナログデジタル）変換される。受光部１２６には、フォトダイオードアレイ、ＴＤＩ（タイムディレイインテグレータ）センサのようなセンサが設置されている。ステージとなるｘｙθテーブル１１６をｘ軸方向に連続的に移動させることにより、ＴＤＩセンサは被測定試料１００のパターンを撮像する。光学画像取得部１１０は、照明装置１１４を含め、拡大光学系１２２、受光部１２６、センサ回路１２８により高倍率の検査光学系を構成している。

ｘｙθテーブル１１６は、ＣＰＵ１５２の制御の下にテーブル制御回路１７２により駆動される。ｘ軸方向、ｙ軸方向、θ方向に駆動する３軸（ｘ−ｙ−θ）モータ１１８の様な駆動系によって移動可能となる。これらの、ｘモータ、ｙモータ、θモータは、例えばステップモータを用いることができる。ｘｙθテーブル１１６の移動位置は、レーザ測長システム１２０により測定され、位置回路１８２に供給される。また、ｘｙθテーブル１１６上の被測定試料１００は、オートローダ制御回路１７０により駆動されるオートローダ１１２から自動的に搬送され、検査終了後に自動的に排出される。

センサ回路１２８から出力された被測定試料１００の光学画像の測定データ１６は、位置回路１８２から出力されたｘｙθテーブル１１６上における被測定試料１００の位置を示すデータとともに比較回路１８０に送られる。測定データ１６は、例えば８ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさの階調を表現している。

一方、被測定試料１００のパターン形成時に用いた設計データ２０は、大容量記憶装置１５６に記憶される。設計データ２０は、大容量記憶装置１５６からＣＰＵ１５２を通して展開回路１７６に入力される。設計データの展開工程として、展開回路１７６は、被測定試料１００の設計データを２値ないしは多値の原イメージデータ２６０に変換して、この原イメージデータ２６０が参照回路１７８に送られる。そして、参照回路１７８は、原イメージデータ２６０に適切なフィルタ処理を施し、イメージデータ２６を生成する。センサ回路１２８から得られた光学画像としての測定データ１６は、拡大光学系１２２の解像特性や受光部１２６のアパーチャ効果等によってフィルタが作用した状態にあると言える。この状態では両者の特性に差異があるので、設計側の原イメージデータ２６０にも参照回路１７８によりフィルタ処理を施すことにより、測定データ１６に合わせることができる。比較処理工程として、比較回路１８０は、試料となる被測定試料１００から得られた測定データ１６と、展開回路１７６と参照回路１７８で生成したイメージデータ２６とを取り込み、所定のアルゴリズムに従って比較し、欠陥の有無を判定する。

以上の説明において、「〜回路」或いは「〜工程」と記載したものは、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ファームウェアとの組合せでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、磁気ディスク装置、磁気テープ装置、ＦＤ、或いはＲＯＭ（リードオンリメモリ）等の記録媒体に記録される。例えば、演算制御部を構成するテーブル制御回路１７２、展開回路１７６、参照回路１７８、比較回路１８０などは、電気的回路で構成されていても良いし、ＣＰＵ１５２によって処理することのできるソフトウェアとして実現してもよい。また、電気的回路とソフトウェアの組み合わせで実現しても良い。

以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。各実施の形態では、ｘｙθテーブル１１６が移動することで検査位置が走査されているが、ｘｙθテーブル１１６を固定してその他の光学系が移動するように構成しても構わない。すなわち、相対移動すればよい。また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全てのパターン検査装置１０は、本発明の範囲に包含される。

（第１の実施形態）
比較処理部１８は、測定データ１６とイメージデータ２６とをまず、適当な画素サイズのエリアにそれぞれ切り出す。画素サイズのエリアは、例えば、スキャン幅Ｗのストライプ１０１のｘ軸方向の所定の長さに切り出される。通常は、検査に先立ち測定データ１６とイメージデータ２６との位置合わせ（全体アライメント）を行っておく。これは適当な専用マークを使って行われるが、オペレータが指定する任意のパターンエッジ等を使って行ってもよい。イメージデータ２６は、比較処理部１８で処理する前に、フィルタ処理部２２６で適切なフィルタ処理を施しておく。イメージデータ２６に対するフィルタ処理は、種々のレベルがあり、どの段階で行うかは、必要に応じて適宜決められる。

切り出した測定データ１６とイメージデータ２６の画像同士は、おおよその位置は合っているが、試料のひずみやｘｙθテーブル１１６の精度などにより若干の位置ずれを生じている。そこで、切り出した画像同士の位置ずれ量をサブ画素単位で測定して両者のずれ量が小さくなるように調整し（エリアアライメント処理をし）、その後、適切なアルゴリズムに従って比較し、被測定試料のパターンの欠陥の有無を判定する。

第１の実施形態では、図形がステージの移動方向、即ち、検査ストライプ１０１の長手方向に関して図形の開始座標で整列されている設計データ２０に対して、図４に示すように、ある図形のＸで示す開始座標からＸｅ’で示す終了座標までを図形有りの領域２０４と判定し、また、ある図形の終了座標と次の図形の開始座標が離れており重なっていない場合は、終了座標から開始座標までを図形無しの領域２０２と判定する。図形の有無の情報はライン単位で判定を行った結果が、図形有無情報格納部２４に格納される。二つ以上の複数の図形が検査ストライプ１０１の長手方向で一部重なっている場合、最初の図形の開始座標と重なっている図形の終了座標のうち一番大きい終了座標までを図形有りの領域２０４と判定する。ここで、開始座標Ｘと終了座標Ｘｅ’は、ｘ軸方向の位置座標、即ち検査ストライプ１０１の長手方向の位置座標を示している。なお、生成する画像は、典型的には２０４８画素（幅）×数メガ画素（長さ）の長方形になる。このうち長方形の長手方向（即ち、画像の取得方向、又は、ｘ方向）の画素数（２０４８画素の集合の数）をライン数（例えば数メガ画素）と呼んでいるので、ライン単位とは、例えば２０４８画素の集合、すなわち長手１ますに対して１つの情報をつけるということになる。ｘ軸方向というのは連続的に画像を取る方向で、２０４８×数メガ画素画像の数メガの長手方向になる。なお、図形の有無の判定では、設計データにおいて、ライン単位の画素、例えば２０４８画素が図形のパターンの一部を成しているか否かをチェックする。画像を取得する方向でこのチェックを行い、画像を取得する方向（ｘ方向又はストライプの長手方向）において、設計データ上に図形が存在する領域を図形ありと判定し、設計データ上に図形が存在しない領域を図形なしと判定する。

図５は、設計データ２０の図形の有無を検出する方法を示している。まず、測定データ生成部１４が測定データを生成する方向（即ちｘ方向）において、設計データ上の図形の有無を検出し、検査ストライプ１０１のｘ軸方向の図形の無い箇所の始点をＸｅ（ポインタ）とし、Ｘｅに０を代入して初期化を行う（ステップＳ１）。次に、設計データ２０から図形の抽出を行い、図形のある箇所の始点ｘ_０をＸ（ポインタ）に代入する。図４のように図形がｘ軸方向において重なっていないときは、図形のｘ軸方向の長さｌxをＬx（ポインタ）に代入する（ステップＳ２）。ＸｅからＸまでを図形無しの領域２０２と判断する（ステップＳ３）。Ｘ＋Ｌxの値をＸｅ’に代入する（ステップＳ４）。ＸからＸｅ’までを図形有りの領域２０４と判断し、図形の有無の情報を図形有無情報格納部２４に格納する（ステップＳ５）。次に、ｘ軸方向の別の領域の図形の有無を判断するために、Ｘｅ’をＸｅに代入する（ステップＳ６）。図形有りの領域２０４について、イメージデータ２６を生成し、図形なしの領域２０２について、イメージデータ２６を生成しない（ステップＳ７）。

（第２の実施形態）
図６は、イメージデータ生成部２２により、設計データ２０の中で図形がある領域２０４のみ、２値ないしは多値のイメージデータ２６に変換する例を示している。図６（Ａ）は、設計データ２０を展開したと仮定して、図面で表したものである。図６（Ｂ）は、設計データ２０を展開した原イメージデータ２６０の図面であり、図形の有無の情報を図形有無情報格納部２４に記憶した状態を示している。原イメージデータ２６０は、フィルタ処理をする前のイメージデータ２６である。図６（Ｃ）は、比較処理部１８での比較対象のイメージデータ２６を示している。

イメージデータ生成部２２は、イメージ作成部２２０により設計データ２０を展開して原イメージデータ２６０を作成し、図形有無検出部２２２により図形の有無を判断すると共に、出力部２２４により原イメージデータ２６０をイメージ作成部２２０からフィルタ処理部２２６に出力する。原イメージデータ２６０は、フィルタ処理部２２６でフィルタ処理が行なわれ、イメージデータ２６となる。なお、出力部２２４は、イメージデータ生成部２２内においてデータをフィルタ処理部２２６のような内部処理部に出力したり、又は、比較処理部１８のように外部処理部に出力することができる。ここで、図形有無検出部２２２は、測定データ生成部１４が測定データを生成する方向（即ちｘ方向）において、イメージデータ上の図形の有無を検出する。

イメージデータ生成部２２は、第１の実施形態と同様の方法により、設計データ２０により図形情報の有無の判定を行い、図形有りの領域２０４に対して原イメージデータ２６０を作成する。図形有りの領域２０４に対して、２値のビットフラグを１として図形有無情報格納部２４に格納する。図形無しの領域２０２の場合、原イメージデータ２６０を作成せず、２値のビットフラグを０として図形有無情報格納部２４に格納する。ただし、２値のビットフラグの値は上記値に限定されるものではない。原イメージデータ２６０は、必要に応じてフィルタ処理部２２６に送られてフィルタ処理が行われる。

その際、イメージデータ生成部２２は、原イメージデータ２６０において図形有無情報格納部２４に図形有りの情報がある場合、その領域２０４の原イメージデータ２６０を送信し、図形有無情報格納部２４に図形無しの情報がある場合、あらかじめ指定された固定値を送信する。又は、フィルタ処理されたイメージデータ２６を比較回路１８０へ出力する際に、図形有無情報格納部２４に図形有りの情報がある場合、その領域２０４のイメージデータ２６を送信し、図形有無情報格納部２４に図形無しの情報がある場合、あらかじめ指定された固定値を送信する。その結果、図６（Ｃ）の図形の無い領域２０２には、固定値が入る。これにより、比較する必要のある領域のみイメージデータ２６への変換処理を行うことが可能となり、イメージデータ２６の変換時間を短縮でき、高速なパターン検査を実行することが可能となる。

（第３の実施形態）
図７は、第３の実施形態を説明するための図であり、図７（Ａ）〜（Ｃ）は、第２の実施形態の図６（Ａ）〜（Ｃ）と対応している。第２の実施形態では、原イメージデータ２６０をフィルタ処理部２２６に出力する際に、図形の無い領域２０２のデータについては、固定値を出力しているが、図７（Ｂ）に示すように図形情報があると判定されて、原イメージデータ２６０を生成した領域２０４のみ原イメージデータ２６０をフィルタ処理部２２６に転送し、原イメージデータ２６０を生成していない領域２０２に関してはビットフラグのみ送信する。その後、フィルタ処理部２２６ではビットフラグのみを受信した領域では固定値を受け取ったものとして扱い、適切なフィルタ処理を施すことで、典型的には２０４８バイトである1ライン分の転送データを、1ビットのビットフラグに削減できる。又は、第２の実施形態では、イメージデータ生成部２２からイメージデータ２６を比較処理部１８に出力する際に、固定値を出力しているが、イメージデータ２６を生成した領域のみイメージデータ２６の転送を行い、生成していない領域に関してはビットフラグのみ送信する。その後、比較処理部１８ではビットフラグのみを受信した領域では固定値を受け取ったものとして扱い比較検査を行う。それにより、イメージデータ２６の変換時間の短縮に加えて、イメージデータ２６の転送時間も削減でき、高速な検査を実行することが可能となる。

（第４の実施形態）
図８は、第４の実施形態を説明するための図であり、図８（Ａ）〜（Ｃ）は、第３の実施形態の図７（Ａ）〜（Ｃ）と対応している。第３の実施形態では、原イメージデータ２６０をフィルタ処理部２２６に出力する際に、図形の無い領域２０２のデータについては、ビットフラグのみ送信するとしたが、図５に従い、図形の座標値に従って、図形情報の有無を判定した結果として、図８に示すように図形情報があると判定された領域２０４に対して、領域の検査ストライプ１０１の長手方向に関する座標値のデータ（1、2、3、・・・）を格納し、図形情報があると判定された領域２０４のみ原イメージデータ２６０と格納した座標値のデータ（1、2、3、・・・）をフィルタ処理部２２６に転送し、フィルタ処理部２２６において受信した座標が不連続となり、受信しなかったと判定された領域に関しては、固定値として扱うことでも、上記第３の実施形態と同様の効果により、転送時間も削減でき、高速な検査を実行することが可能となる。又は、第３の実施形態では、イメージデータ２６を比較処理部１８に出力する際に、図形の無い領域２０２のデータについては、フラグのみ送信するとしたが、図８に示すように図形情報があると判定された領域２０４に対して、領域の検査ストライプ１０１の長手方向に関する座標値のデータ（1、2、3、・・・）を格納し、図形情報があると判定された領域２０４のみイメージデータ２６と格納した座標値のデータ（1、2、3、・・・）を比較処理部１８に転送し、比較処理部１８において受信した座標が不連続となり、受信しなかったと判定された領域に関しては、固定値として扱い比較検査を行うことでも、上記第３の実施形態と同様の効果により、転送時間も削減でき、高速な検査を実行することが可能となる。

従来の装置では、設計データ２０に基づいた比較画像を生成するときに、設計データ２０の図形が存在しない領域２０２でも、固定値の画像を生成しているため、設計データ２０の容量が増加したときに十分な速度で検査が実行できないなどの問題があったが、本発明の実施形態により、必要な領域のみ設計データに基づいた画像を生成することにより、イメージデータ２６の変換時間の短縮に加えて、データの転送時間も削減でき、膨大なデータに対しても、高速な検査を実行することが可能となる。

以上の実施の形態以外にも、様々な組合せが考えられるので、本発明は、ここで述べた実施の形態に制限されないことは言うまでもない。

実施の形態におけるパターン検査の装置と方法を示す図である。 実施の形態におけるパターン検査装置の内部構成を示す概念図である。 光学画像の取得手順を説明するための図である。 被測定試料のパターンの設計データを説明するための図である。 設計データから図形情報を抽出する手順を説明する図である。 設計データからイメージデータを作成する説明図である。 設計データからイメージデータを作成する他の説明図である。 設計データからイメージデータを作成する更に他の説明図である。

符号の説明

１０・・・パターン検査装置
１２・・・被測定試料のパターン
１４・・・測定データ生成部
１６・・・測定データ
１８・・・比較処理部
２０・・・被測定試料のパターンの設計データ
２２・・・イメージデータ生成部
２２０・・イメージ作成部
２２２・・図形有無検出部
２２４・・出力部
２２６・・フィルタ処理部
２４・・・図形有無情報格納部
２６・・・イメージデータ
２６０・・原イメージデータ
１００・・被測定試料
１０１・・検査ストライプ
１１０・・光学画像取得部
１１２・・オートローダ
１１４・・照明装置
１１６・・ｘｙθテーブル
１１８・・ｘｙθモータ
１２０・・レーザ測長システム
１２２・・拡大光学系
１２４・・ピエゾ素子
１２６・・受光部
１２８・・センサ回路
１５０・・制御系回路
１５２・・ＣＰＵ
１５４・・バス
１５６・・大容量記憶装置
１５８・・メモリ装置
１６０・・表示装置
１６２・・印字装置
１７０・・オートローダ制御回路
１７２・・テーブル制御回路
１７４・・オートフォーカス制御回路
１７６・・展開回路
１７８・・参照回路
１８０・・比較回路
１８２・・位置回路
２００・・図形
２０２・・図形無しの領域
２０４・・図形有りの領域

Claims (5)

1. 被測定試料のパターンに対応した測定データを生成する測定データ生成部と、
   イメージデータを生成する前に被測定試料の設計データに基づいて図形の有無を検出し、検出の結果、図形が存在しない領域のイメージデータ生成を省略して、図形が存在する領域に対して前記設計データに基づいてイメージデータを生成するイメージデータ生成部と、
   イメージデータ上の図形の有無の情報を格納する図形有無情報格納部と、
   測定データとイメージデータを比較する比較処理部と、を備える、パターン検査装置。
2. 請求項１に記載のパターン検査装置において、
   イメージデータ生成部は、設計データ上に図形が存在する領域に対して、前記イメージデータを生成し、出力し、イメージデータを生成していない領域に対して、あらかじめ指定された値を出力する、パターン検査装置。
3. 請求項１に記載のパターン検査装置において、
   イメージデータ生成部は、設計データ上に図形が存在する領域に対して、前記イメージデータを生成し、出力し、イメージデータを生成していない領域に対して、イメージデータを生成していないという情報を出力する、パターン検査装置。
4. 請求項１に記載のパターン検査装置において、
   イメージデータ生成部は、設計データ上に図形が存在する領域に対して、前記イメージデータを生成し、前記イメージデータとその座標を出力する、パターン検査装置。
5. 被測定試料のパターンに対応した測定データを生成し、
   イメージデータを生成する前に被測定試料の設計データ上の図形の有無を検出し、
   検出の結果、図形が存在しない領域のイメージデータ生成を省略して、図形が存在する領域に対して被測定試料の設計データに基づいてイメージデータを生成し、
   図形が存在する領域に対しては測定データと生成したイメージデータを比較し、図形が存在していない領域に対しては測定データと固定値を比較し、差異が閾値を超えたら欠陥と判定する、パターン検査方法。

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