Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP4557285B2 - 有機材料又は有機材料と無機材料を組み合わせた材料をパターニングする方法 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP4557285B2 - 有機材料又は有機材料と無機材料を組み合わせた材料をパターニングする方法 - Google Patents

有機材料又は有機材料と無機材料を組み合わせた材料をパターニングする方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4557285B2
JP4557285B2 JP2004247253A JP2004247253A JP4557285B2 JP 4557285 B2 JP4557285 B2 JP 4557285B2 JP 2004247253 A JP2004247253 A JP 2004247253A JP 2004247253 A JP2004247253 A JP 2004247253A JP 4557285 B2 JP4557285 B2 JP 4557285B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic
patterning
inorganic material
substrate
patterning method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004247253A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005191526A (ja
Inventor
オリバー ハルナック、
イザベル レブル、
アキオ ヤスダ、
トビアス フォスマイアー、
Original Assignee
ソニー ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニー ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング filed Critical ソニー ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Publication of JP2005191526A publication Critical patent/JP2005191526A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4557285B2 publication Critical patent/JP4557285B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0035Multiple processes, e.g. applying a further resist layer on an already in a previously step, processed pattern or textured surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82BNANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS, MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES AS DISCRETE UNITS; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF
    • B82B3/00Manufacture or treatment of nanostructures by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/046Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
    • H05K3/048Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer using a lift-off resist pattern or a release layer pattern

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Description

本発明は、有機又は有機/無機材料を基板にパターニングする有機又は有機/無機材料のパターニング方法に関するとともに、この有機又は有機/無機材料のパターニング方法の使用方法に関する。さらに、本発明は、本発明に係る有機又は有機/無機材料のパターニング方法により作製された有機又は有機/無機材料のパターン、及びそのようなパターンを搭載した基板に関する。また、本発明は、パターニングされたナノ粒子膜の使用方法に関する。
有機素子及び有機/無機複合材料に基づく素子を開発するための基本的な要件は、有機材料に対して溶媒相溶性(solvent-compatible)のパターニング技術が存在することである。無機材料のパターニングには種々のフォトレジスト系が広く使用されている。しかし、有機材料のパターニングの場合、フォトレジストは有機溶媒によって影響を受けるという問題がある。フォトレジスト系の溶媒が有機材料と接すると、有機材料とフォトレジストの混合及びリフティングが起こり、有機材料が除去されたり、その特性が変化する。
他のアプローチとして水溶性材料の使用が考えられる。Roas (1991, Appl. Phys. Lett. 59: 2594)には、YBaCuの絶縁多層膜をパターニングするために水溶性CaOマスクを使用することが記載されている。まず、フォトレジストパターンを基板上に形成している。そして、この構造体上にCaO及びジルコニウム(Zr)を堆積させ、アセトン中にてリフトオフを行っている。その後、約800℃の温度でCaO/Zr構造体上にYBaCu、SrTiO又はLaAlOを堆積させている。CaOの高温安定性は、セラミック薄膜のパターニングに使用されるこの方法の重要な利点である。しかし、有機材料はこのような温度では安定せず、有機又は有機/無機材料のパターニングに水溶性CaOを使用する可能性については試みも記載もされていない。
Rolandi et al. (2002, Adv. Mater. 14: 191)には、大気湿度下でバイアスされたAFMの探針先端を用いた局所酸化によりモリブデン(Mo)をパターニングすることが記載されている。CaOと同様、酸化モリブデン(MoO)は水で溶解することができている。また、Moの他にも、Ge又はCrがマスク材料の候補として挙げられている。この処理は主としてナノメートルの分解能を有する無機金属構造を画定するのに使用されている。この手法の主な問題点は、シリアル書込み(パラレル処理ではない)のために速度が遅いことである。
近年、酸性又はアルカリ性の条件下で溶解するマスク材料としてのアルミニウムの使用に基づくナノ粒子層のパターニング方法が発表されている(Hua et al., 2002, Nano Lett. 2: 1219; Hua 2002, J Nanoscience Techno. 3/4: 357)。記載されている方法の1つは、アルミニウムマスクを介した酸素プラズマエッチング(oxygen plasma etching)によりポリスチレンナノ粒子をパターニングすることである。また、アルカリ性のアルミニウムエッチング溶液(例えばフォトレジスト現像液)を用いたリフトオフ処理と組み合わせて酸素プラズマエッチング法を用いることにより、同じウェーハ上に異なる種類のナノ粒子層をパターニングできることが示されている。このアプローチの問題点の1つは、アルミニウム用のエッチング溶液が比較的高い又は低いpH値を有していなければならないという点である。このような条件は多くの材料系とは相容れない。また、無機/有機複合材料の酸素プラズマエッチングは、ウェーハ表面に無機材料残留物を生じることがある。さらなる問題点として、(a)まず、基板全体にナノ粒子成分を非選択的に塗布しなければならないこと、(b)非被覆部の粒子を除去するために厳しいエッチング条件を用いる必要があること、(c)この破壊的な手法では、チップ上の回路素子や、基板上に既に堆積した他の材料に対して相溶性がないこと、が挙げられる。また、このパターニング方法は、水溶性ナノ粒子に対して用いられていたが、有機溶液から堆積した粒子に対しては用いられていない。
ナノ粒子層に関して広く知られている他のパターニング法としては、マイクロコンタクトプリンティング法(Xia and Whitesides 1998, Angew Chem. 100: 568; Zeng et al., 2002, Adv. Mater. 13:569)、ディップペンナノリソグラフィ法(Piner et al., 1999, Science 283: 661; Hong et al., 1999, Science 286:523; Porter et al., 2002, Nano Lett. 2: 1369; Demers et al., 2001, Angew Chem. Int. Ed. 2001, 40: 3071)がある。前者の場合、ナノ粒子層を付着できる表面に分子結合部位を導入するのにスタンプを使用している。分解能はスタンプの精度によって制限される。また、この方法では、リンカー分子が導入されない領域に対するナノ粒子の非特異的な結合(non-specific binding)が発生してしまう。
ディップペン法では、例えばシリコンの探針先端を用いて、表面に分子層の細い線を「書く(write)」、あるいは既に堆積した材料層を幾つかの箇所で破壊する。この方法の主な問題点は、処理がシリアルであるため、パターニング速度が制限されていることである。
最先端のパターニング方法の主な問題は、非特異的な結合の度合いが高いことである。このため、これらの手法は有機溶液からの自己組織化に頼っており、特に、十分な膜厚を得るためには集合処理を繰り返さなければならないと考えられる。この具体例として、Bethell et al. (1996, Electroanal Chem. 406: 137)に記載されているように、また当業者にはよく知られているように、金属ナノ粒子膜を交互吸着法によって(layer-by-layer deposition)堆積させる方法がある。
Vossmeyer et al. (1998, J. Appl. Phys. 84: 3664)は、自己組織化した分子層を紫外線により変異させることにより、ナノ粒子層を効率的にパターニングできることを実証している。しかし、この処理の主な問題点は、選択性が制限されていることと、好ましくは露光処理においてウェーハ表面が湿っていなければならないことである。
上述のように、基板表面にナノ粒子を繰り返し堆積する(交互吸着法)場合、選択性が制限されることが多い。(サブ)単分子膜構造の場合、フォトリソグラフィ法は実際にかなり選択性がある(Vossmeyer et al., 1998, J. Appl. Phys. 84: 3664; Fodor et al., 1991, Science 251: 767)。しかし、主な問題点は、基板全体をまず感光性の自己組織化単分子膜(SAM)で被覆しなければならないということである。
Parker et al. (1999, Appl. Phys. Lett. 74: 2833)では、有機ナノ粒子のパターニングに有機レジストを使用しているが、Parker等が確認したように、これでは「レジスト/クラスタアマルガムが残ってしまう」。また、レジストの使用はディップコーティングではなくドロップコーティングに限定されているため、交互吸着法には適していない。
生物テンプレート(S層(S-layers))(Mertig et al., 1999, Eur. Phys. J D9: 45)又はDNA分子等の生物学的連結分子(Taton et al., 2000, Chem. Soc. 122: 6305)を用いたナノ粒子構造体のパターニングについて、多数の文献に記載がある。また、他にも、ナノ粒子を蛋白質と結合してナノ構造を作製する方法がある(Mann et al., 2000, Adv. Mater. 12: 147)。これらの方法に共通していることは、作製された構造体が空間的に画定されておらず、処理表面の全領域を占めていることである。
Lin et al. (2001, Appl. Phys. Lett. 78: 1915)及びBedson et al. (2001,Appl. Phys. Lett. 78: 1921)によって、有機配位子で安定させた金ナノクラスタの電子ビーム誘導型パターニングが発表されている。いずれの場合も、表面上のナノ粒子の固定化(immobilisation)は、ナノ粒子からの有機配位子の剥離が電子ビームにより助長されたことによる。未処理のナノ粒子は有機溶媒中にて洗い流すことができている。なお、この方法はナノ粒子周囲の有機基質(organic matrix)を変異させて(破壊して)しまうため、この方法の適用範囲は限定されている。
また、最近発表された評論記事では、ナノ粒子、すなわち分子複合体から構造体を形成する方法として、ポリマー結合、静電結合及び共有結合性の結鎖等の方法を記載している(Shipway et al., 2000, Chem. Phys. Chem. 1: 18)。
また、他の問題として、最先端の方法の幾つかにおいては、複雑な化学反応を行わなければならず、種々の、ある程度危険な化学物質を必要とする。非常に少数の、好ましくは毒性のない化学物質による単純な方法の方が有利である。
したがって、有機材料又は有機材料と無機材料を組み合わせた材料(以下、「有機又は有機/無機材料」と称する)のパターニング技術を提供する必要がある。特に、例えば、フォトレジスト系の溶媒と接触せずに、有機溶媒又は有機分子層から堆積するポリマー又はナノ粒子膜等の有機又は有機/無機材料の複合体が必要である。
好ましくは、標準的なリソグラフィ(フォト、電子ビーム、インプリントリソグラフィ、その他)に完全に適合する方法でなければならない。また、パターニングされた膜材料に対して化学的及び物理的に(例えば温度に関して)適合する方法でなければならない。さらに、複雑な回路やマイクロチップに膜材料を集積化するのに適した方法でなければならない。
本発明の目的は、有機又は有機/無機材料を基板上にパターニングする有機又は有機/無機材料のパターニング方法を提供し、この方法は、
(1)水溶性材料「A」を基板の表面にパターニングすることにより、基板/材料「A」表面を形成するステップと、
(2)基板/材料「A」表面に有機又は有機/無機材料「B」を堆積するステップと、
(3)水性溶液中にて材料「A」をリフトオフするステップとを有する。
一実施例において、ステップ(1)の水溶性材料「A」のパターニングは、
(1a)基板表面にフォトレジスト材料をパターニングすることにより、基板/フォトレジスト材料表面を形成するステップと、
(1b)基板/フォトレジスト材料表面に水溶性材料「A」を堆積するステップと、
(1c)有機溶媒中にてフォトレジスト材料をリフトオフするステップとを有する。
他の実施例において、ステップ(1)の水溶性材料「A」のパターニングは、
(1a’)基板表面に水溶性材料「A」を堆積させることにより、基板/材料「A」表面を形成するステップと、
(1b’)基板/材料「A」表面にフォトレジスト材料をパターニングするステップと、
(1c’)水性溶液中にて、マスクされていない材料「A」をエッチングするステップと、
(1d’)有機溶媒中にてフォトレジスト材料をリフトオフするステップとを有する。
一実施例において、基板表面は硬性又は軟性である。
本発明の好ましい実施例では、基板はウェーハである。
一実施例において、水溶性材料「A」は、薄膜層が形成可能な、金属酸化物やセラミックス等の無機材料及び有機ポリマーや有機モノマー等の有機材料からなるグループから選択される。
一実施例において、水溶性材料「A」は、Ca、CaO又はCa(OH)、及びそれらの組合せからなる。
一実施例において、水溶性材料「A」及び水溶性材料「A」により被覆されていない領域を含む基板全体にメルカプトシラン層を堆積させる。
一実施例において、有機又は有機/無機材料「B」は、ナノ粒子と有機成分からなる。
一実施例において、ナノ粒子は、半導体ナノ粒子、絶縁体ナノ粒子、金属ナノ粒子、カーボンブラック粒子、及びそれらの組合せからなるグループから選択される。
一実施例において、半導体ナノ粒子又は絶縁体ナノ粒子は、金属酸化物、金属硫化物、金属セレン化物、金属テルル化物、金属リン化物、金属リン酸塩、II/VI族半導体、III/V族半導体、及びそれらの組合せからなるグループから選択される。
一実施例において、半導体ナノ粒子は、好ましくはバンドギャップの小さい半導体材料のコアを包含する、バンドギャップの大きい半導体材料を有するコアシェル粒子である。
一実施例において、金属ナノ粒子は、Ag、Au、Pt、Pd、Pt/Co、Co、及びそれらの組合せからなるグループから選択される。
好ましい実施例では、有機成分は、有機リンカー分子及び/又は有機配位子分子からなる。
一実施例において、有機リンカー分子は、基板表面及びナノ粒子表面に付着することにより、基板表面にナノ粒子を連結する。
一実施例において、有機配位子分子は、ナノ粒子を連結する機能を果たす。
一実施例において、有機リンカー分子を介したナノ粒子の連結の種類は、共有結合、金属イオンの錯体化、水素結合、イオン相互作用、及びそれらの組合せからなるグループから選択される。
好ましい実施例では、有機リンカー分子は、適切な官能基によりナノ粒子に付着した有機配位子に連結する。
一実施例において、有機成分は、ポリマー、デンドリマー、DNA分子、RNA分子、蛋白質分子、二官能性又は多官能性有機チオール、二官能性又は多官能性有機ジスルフィド、二官能性又は多官能性有機アミン、二官能性又は多官能性有機カルボン酸、二官能性又は多官能性有機ホスフィン、二官能性又は多官能性有機酸化ホスフィン、二官能性又は多官能性有機イソシアニド、又はそれらの組合せからなるグループから選択される。
好ましい実施例では、有機又は有機/無機材料「B」は、ナノ粒子/有機成分複合膜である。
一実施例において、ナノ粒子/有機成分複合膜は、カーボンブラック粒子/ポリマー複合膜である。
一実施例において、水溶性材料「A」の堆積は、抵抗加熱蒸着、電子銃蒸着、プラズマ成長、スパッタリング、スピンコートからなるグループから選択される手法により行われる。
一実施例において、有機又は有機/無機材料「B」の堆積は、スピンコート、スプレーコート、気相成長、抵抗加熱蒸着、ディップコート、ドロップキャスト、溶媒蒸着、エアブラシ成長、ジェット印刷からなるグループから選択される手法により行われる。
一実施例において、有機又は有機/無機材料「B」は、基板/材料「A」表面に堆積する前に有機溶液に溶解されている。
好ましい実施例では、基板/材料「A」表面へのナノ粒子/有機材料の堆積は、交互吸着法による堆積を含む、有機溶液からのナノ粒子と有機リンカー分子の自己組織化により行われる。
一実施例において、水溶性材料「A」をリフトオフする水性溶液は、1〜14の範囲、好ましくは5〜9の範囲のpH値を有する。
一実施例において、水溶性材料「A」をリフトオフする水性溶液は、オキサレート、EDTA(エチレンジアミン−N,N,N’,N’−四酢酸)、カルボン酸、その他のジカルボン酸又はポリカルボン酸等のキレート又は錯化剤を含む。
一実施例において、フォトレジスト材料のパターニングは、フォトリソグラフィ、電子ビームリソグラフィ、印刷、及び他の最先端のリソグラフィ手法からなるグループから選択される手法により行われる。
また、本発明の目的は、基板上に有機又は有機/無機材料をパターニングする、本発明の係る有機又は有機/無機材料のパターニング方法を使用する使用方法を提供することである。
一実施例において、有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、交互吸着自己組織化したナノ粒子/有機成分複合膜のパターニングに使用される。
一実施例において、有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、有機又はナノ粒子/有機成分複合膜電子素子、化学センサ、化学ガスセンサ等のセンサ素子、又はこのような素子のアレーをパターニングするのに使用される。
一実施例において、有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、有機又はナノ粒子/有機成分複合膜電子素子、有機発光素子(ダイオード等)、有機光検出素子(ダイオード等)等の光素子、又はこのような素子のアレーをパターニングするのに使用される。
一実施例において、有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、シラン層、チオール層、又は他のリンカー分子のパターニングに使用され、好ましくは、シラン層がDNA分子、蛋白質、RNA、細胞等の生体分子を特に固定する。
一実施例において、有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、電子集積回路へのナノ粒子構造体のパターニングに使用される。
一実施例において、有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、マルチチャネル光素子、電子回路、光電子素子、特にマルチチャネル化学センサ素子又は化学センサのアレーを作製するための様々なナノ粒子構造体を、同じ基板上にパターニングするのに使用される。
さらに、本発明の目的は、本発明に係る有機又は有機/無機材料のパターニング方法により作製された有機又は有機/無機材料のパターンを提供することである。
一実施例において、パターンは、1以上のナノ粒子/有機複合膜からなる。
さらに、本発明の目的は、本発明に係る有機又は有機/無機材料のパターニング方法により作製された有機又は有機/無機材料の1以上のパターンを搭載した基板を提供することである。
一実施例において、2以上のパターンは異なるパターンである。
また、本発明の目的は、本発明に係る有機又は有機/無機材料のパターニング方法により作製されるパターニングされたナノ粒子膜を、電子回路、光素子、光電子素子、化学センサ素子からなるグループから選択される素子として使用する使用方法を提供することである。
一実施例において、化学センサ素子は、マルチチャネル化学センサ素子又は化学センサのアレーである。
さらに、本発明により考えられる実施例が存在する。
一実施例において、半導体ナノ粒子又は絶縁体ナノ粒子には、ランタニド又は遷移金属がドープされる。
一実施例において、コアシェル粒子は、CdSeコア(小バンドギャップ)及びZnS又はCdS(大バンドギャップ)を有する半導体粒子からなるグループから選択される。
一実施例において、金属ナノ粒子は、他の金属、半導体又は絶縁体(例えばAuが、SiOのシェルに埋め込まれたコアを形成するAu/SiO)によってコアシェル構造を形成する。
一実施例において、ナノ粒子は、ナノシート形状(すなわち、一次元の寸法が100nm以下、好ましくは30nm以下、より好ましくは20nm以下に制限されたもの)を有する。
一実施例において、ナノ粒子は、ナノファイバ形状又はナノチューブ形状(すなわち、二次元の寸法が100nm以下、好ましくは30nm以下、より好ましくは20nm以下に制限されたもの)を有する。
一実施例において、ナノ粒子は、ナノロッド形状(すなわち、二次元の寸法が100nm以下、好ましくは30nm以下、より好ましくは0.6〜20nmに制限され、3次元の寸法が500nm以下、好ましくは100nm以下、より好ましくは50nm以下に制限されたもの)を有する。
一実施例において、ナノ粒子は、好ましくは、略球形状(すなわち、三次元の寸法が100nm以下、好ましくは30nm以下、より好ましくは20nm以下に制限されたもの)を有する。
一実施例において、ナノ粒子/有機材料は、上述のナノ粒子のあらゆる組合せを含む。
一実施例において、ナノ粒子/有機成分複合膜における複合膜材料の少なくとも幾つかのナノ粒子は、基板表面及びナノ粒子表面に付着するリンカー分子、あるいはナノ粒子表面に付着する配位子に付着するリンカー分子を介して、基板表面に連結する。
一実施例において、有機リンカー分子は、ナノ粒子表面に付着する官能基を有する。
一実施例において、配位子は、有機チオール、ホスフィン、酸化ホスフィン、アミン、イソシアニドからなるグループから選択される。
一実施例において、ナノ粒子が基板表面に結合する連結は、共有結合、水素結合、イオン相互作用、金属イオンの錯体化、疎水性相互作用からなるグループから選択される。
一実施例において、ナノ粒子と基板表面の連結は、シラン、アミノシラン、メルカプトシラン、カルボン酸、ω官能性カルボン酸、有機チオール、ω官能性有機チオール、有機ジスルフィド、ω官能性有機ジスルフィド、有機アミン、ω官能性有機アミン、有機イソシアニド、ω官能性有機イソシアニドからなるグループから選択される連結を介して行われる。
一実施例において、ナノ粒子/有機複合膜の有機成分は、適切な官能基によってナノ粒子表面に付着する配位子から形成され、これらの官能基は、液相においては同じものであってよいが、異なるものであってもよい。
一実施例において、有機又は有機/無機材料「B」は、基板/材料「A」表面に堆積する前に有機溶液に溶解されており、使用する好ましい溶媒は、脂肪族又は芳香族炭化水素(例えばヘキサン又はトルエン)、ハロゲン化炭化水素(例えばジクロロメチレン)、ヒドロキシル溶媒(例えばエタノール、メタノール等)、アミン(例えばブチルアミン)、ピリジン、ケトン(例えばアセトン)、アルデヒド(例えばホルムアルデヒド)、エステル(例えば酢酸エチルエステル)、エーテル(例えばジエチルエーテル)、ジメチルホルムアミド(DFM)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、又はそれらの組合せである。
一実施例において、成膜速度は1Å/s以上100nm/s未満の範囲である。
一実施例において、フォトレジスト材料をリフトオフする有機溶媒は、アセトン、及びフォトレジストを溶解する他の適切な溶媒からなるグループから選択される。
一実施例において、材料「B」の堆積の前に洗浄工程を行い、この洗浄工程は、短時間の酸素プラズマ処理からなるグループから選択される手法により行われる。
一実施例において、本発明の係る有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、ドライエッチング、Arエッチング等のエッチング法と組み合わせられる。
一実施例において、異なるパターンは交互に配置される。
好ましい実施例では、パターニングされたナノ粒子膜を化学ガスセンサ素子として使用する。
ここで用いる「有機成分」という用語は、少なくとも1つの共有結合性炭素−水素(C−H)結合又は少なくとも1つの共有結合性炭素−ハロゲン(C−X;ここでXはF、Cl、Br又はY)結合を含む分子構造の成分を意味する。構造体は、炭素と水素又はハロゲンの他に、N、O、S、P等のヘテロ原子を含んでもよい。構造体又は構造体の一部は、炭素−炭素の単結合(C−C)、二重結合(C=C)、三重結合(C≡C)を含む芳香族又は脂肪族炭化水素の構造体から構成することができる。また、構造体は、非局在化した共役π電子系を含んでもよい。また、分子構造は、炭素及び水素又はハロゲン原子、さらにはヘテロ原子に加えて、1以上の金属原子を含むことにより、金属有機化合物を形成してもよい。
また、ここで用いる「無機成分」という用語は、上述の有機成分とは異なる材料からなる成分を意味する。代表的な例としては、カーボンブラック(粒子)、金属又は金属合金(例えばAu、Ag、Pt、Pd、Co、PtCo等)、酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物(例えばCdS、CdSe、CdTe、ZnO、SnO、TiO等)等の金属又は半導体カルコゲニド、金属又は半導体窒化物、金属又は半導体砒化物、金属又は半導体リン化物、金属リン酸塩、金属硫酸塩、金属ハロゲン化物がある。
なお、「有機成分」と「無機成分」は、共有結合又は非共有結合を介して互いに連結してもよい。
ここで用いる「パターニング」という用語は、基板又は基板/材料表面に材料のパターンを作製するという意味である。パターンは明確に定義してもよく、材料についてはランダムに配置してもよい。
ここで用いる「リフトオフ(lifting-off)」という用語は、基板又は基板/材料表面に堆積したマスク材料を適切な溶媒により溶解し、洗浄、すすぎ、水洗を行うという意味である。この工程により、マスク材料上に既に堆積していた他の材料もリフトオフされる。
ここで用いる「ナノ粒子」という一般用語は、0.5〜500nmの範囲、好ましくは100nm以下、より好ましくは50nm以下の大きさの粒子を意味する。特に、ナノシート、ナノファイバ、ナノチューブ、ナノロッド、球状ナノ粒子を示す。
「半導体ナノ粒子」は、例えばMurray et al. (1993, J. Am. Chem. Soc. 115: 8706)によれば、合成することができる。この合成や他の合成の手法は、当業者によく知られている。
「有機成分が有機リンカー分子及び/又は有機配位子分子からなる」という実施例の開示は、有機成分が、有機リンカー分子からなる、又は有機配位子分子からなる、又は有機リンカー分子と有機配位分子の組合せからなるとして解釈されるべきである。後者の場合、リンカー分子は、ナノ粒子に直接付着させることができ、配位子もナノ粒子に直接付着させる。あるいは、ナノ粒子に付着した配位子にリンカー分子を化学的に連結することができる。すなわち、リンカー分子は配位子によりナノ粒子に間接的に連結する。
ナノ粒子と有機リンカー分子の「交互吸着法による堆積(Layer-by-layer deposition)」は、Bethel et al. (1996, J. Elektroanal Chem. 406: 137)に基づいて行われる。
上述の問題を解決するため、本発明は以下の方法を提供する。すなわち、第1のステップは、硬性又は軟性の基板の所定領域を被覆する水溶性材料「A」から薄膜マスクを作製し、その上に、例えば、スピンコート、抵抗加熱蒸着又は気相からの蒸着により、あるいは有機溶液からの材料の堆積により、液体又は固体の状態で有機材料「B」を堆積する。これには特に、SAM等、有機溶液からの自己組織化による膜又は被膜や、有機溶媒からの金属又は半導体ナノ粒子の堆積が含まれる。任意であるが、水溶性材料「A」の堆積をフォトレジスト材料のパターニングと組み合わせる。一実施例では、水溶性材料「A」はフォトレジスト材料層上に堆積し、他の実施例では、フォトレジスト材料を水溶性材料「A」の層の上にパターニングする。次に、pH値が約7の水に浸漬することにより、マスク材料「A」(及び任意にフォトレジスト材料)をリフトオフするので、材料「A」で被覆された基板領域の材料「B」もリフトオフされる。「A」と「B」の直交可溶性(orthogonal solubility)により、リフトオフ手法による表面パターニングの可能性が得られる。使用する水は、マスクされていなかった領域に残っている材料「B」の特性に影響を与えてはならない。水溶性犠牲マスクを使用することから、この方法は、ナノ粒子からの膜等、選択性の高いナノ構造膜の交互吸着自己組織化に特に適している。
以下、特定の具体例と図面を参照して、本発明をさらに説明する。
具体例1:有機又は有機/無機材料のパターニング(方法A)
ステップ1:フォトリソグラフィ、電子ビームリソグラフィ、印刷のいずれかにより、硬性又は軟性の基板上にフォトレジストマスクをパターニングする(図1のステップ1参照)。
マスク材料「A」の厚さは、1nm以上2μm未満(between less than 1 nm and more than 2μm)の広範囲で変化させることができる。好ましくは、リフトオフを成功させるために、マスク厚は堆積した材料「B」(以下に説明する)の厚さよりも厚くする。
また、アルミニウム、ZrO等の不溶性材料、又は薄層(thin layers)を形成することができる他の材料からなる薄膜(thin layer)により、水溶性マスクを被覆すると有利である。これにより処理工程中に水溶性マスクを(例えば湿度に対して)安定させる。
ステップ2:このフォトマスク上に、抵抗加熱蒸着(電子銃を含む)又はスパッタリングにより水溶性材料(材料「A」)を1〜20000nm(好ましくは、20〜1000nm)堆積させ、又はスピンコートする(図1のステップ2参照)。成膜速度は1Å/s以上100nm/s未満の範囲(range of less than 1 Å/s up to more than 100 nm/s)とすることができる。水溶性酸化物に変化させなければならない金属材料を堆積する場合、チャンバにはある程度(スパッタリング)又は完全に(好ましくは堆積後)に、酸素、酸素プラズマ又は大気を充填すればよい。材料「A」としては、薄層を形成することができる金属酸化物、セラミックス、ポリマー、有機モノマー、無機材料からなるグループから選択される水溶性材料であれば、いずれのものでもよい。
ステップ3:アセトン等の有機溶媒中でリフトオフを行う(図1のステップ3参照)。この処理工程後、基板表面には水溶性材料「A」のパターンが残っている。
ステップ4:基板表面に残留しているレジスト及び他の有機汚染物質を除去するために、短時間の酸素プラズマ処理又は同等の洗浄工程を行う。
ステップ5:有機溶媒に対して可溶性の有機又は有機/無機材料「B」を基板表面に堆積させる。ここで使用する好ましい溶媒は、脂肪族又は芳香族炭化水素(例えばヘキサン又はトルエン)、ハロゲン化炭化水素(例えばジクロロメチレン)、ヒドロキシル溶媒(例えばエタノール、メタノール等)、アミン(例えばブチルアミン)、ピリジン、ケトン(例えばアセトン)、アルデヒド(例えばホルムアルデヒド)、エステル(例えば酢酸エチルエステル)、エーテル(例えばジエチルエーテル)、ジメチルホルムアミド(DFM)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、又はそれらの組合せである。堆積は、スピンコート、気相成長、抵抗加熱蒸着(thermal evaporation)、溶液への浸漬、あるいは有機溶液から材料を堆積する他の方法により行うことができる。有機材料は、マスク材料「A」により被覆されていない領域において基板表面に直接接触する(図1のステップ4参照)。
ステップ6:pH値が1〜14の範囲、好ましくは5〜9の範囲である水を主成分とするエッチング溶液にサンプルを浸すことにより、水溶性材料「A」を溶解する。水溶性材料「A」が存在する位置の材料「B」がリフトオフされる。材料「B」の機械的性質及び基板表面への結合強度に応じて、超音波を用いてリフトオフ処理を高速化することができる。最後に、材料「A」で被覆されていない領域に材料「B」が残る(図1のステップ5参照)。
なお、ある用途、例えば薄膜(材料「B」)と基板との接触領域のみを囲め(confine)ばよい場合等は、ステップ6を省略することもできる。この場合、上部に材料「B」を有するマスク材料「A」を、基板表面に残ることができる。
具体例2:有機又は有機/無機材料のパターニング(方法B)
方法Bは、上述した方法Aの処理工程の順番を少し変えるだけで実現することができる。この場合、まず、硬性又は軟性の基板上に水溶性材料「A」を堆積させてから、水溶性材料上のリソグラフィ工程とそれに続く水によるエッチング(water etching)によって、構造体が得られる。
ステップ1:硬性又は軟性の基板上に、抵抗加熱蒸着(電子銃を含む)又はスパッタリングにより、水溶性材料(材料「A」)を代表的には100〜200nm堆積させ、又はスピンコートする(図2のステップ1参照)。成膜速度は1Å/s以上100nm/s未満の範囲とすることができる。水溶性酸化物に変化させなければならない金属材料を堆積する場合、チャンバにはある程度(スパッタリング)又は完全に(好ましくは堆積後)に、酸素、酸素プラズマ又は大気を充填すればよい。材料「A」としては、薄層を形成することができる金属酸化物、セラミックス、ポリマー、有機モノマー、無機材料からなるグループから選択される水溶性材料であれば、いずれのものでもよい。
マスク材料「A」の厚さは、1nm以上2μm未満の広範囲で変化させることができる。好ましくは、リフトオフを成功させるために、マスク厚は堆積した材料「B」(以下に説明する)の厚さよりも厚くする。
また、アルミニウム、ZrO等の不溶性材料、又は、薄層を形成することができる他の材料からなる薄膜により、水溶性マスクを被覆すると有利である。これにより処理工程中に水溶性マスクを安定させる。
ステップ2:フォトリソグラフィ、電子ビームリソグラフィ、印刷のいずれかにより、材料「A」上にフォトレジストマスクをパターニングする(図2のステップ2参照)。
ステップ3:pH値が1〜14の範囲、好ましくは5〜9の範囲である水を主成分とするエッチング溶液にサンプルを浸すことにより、水溶性材料「A」を溶解する。超音波を短時間用いることにより、溶解を高速化することができる。最後に、レジストマスクで被覆されていない領域に材料「A」が残る(図2のステップ3参照)。他のパターニング方法としては、ドライエッチング、例えばアルゴンエッチングを用いてマスク材料をエッチングする。この場合、マスク材料「A」上にフォトレジストとともに硬質の金属マスクを使用すればよい。
ステップ4:アセトン等の有機溶媒中でレジストを溶解する。この処理工程後、基板表面には、水溶性材料「A」のパターンが残っている(図2のステップ4参照)。
ステップ5:基板表面に残留しているレジスト及び他の有機汚染物質を除去するために、短時間の酸素プラズマ処理又は同等の洗浄工程を行う。
ステップ6:有機材料「B」を基板表面に堆積させる。これは、スピンコート、気相成長、抵抗加熱蒸着、溶液への浸漬、あるいは有機溶液から材料を堆積する他の方法により行うことができる。有機材料は、マスク材料「A」により被覆されていない領域において基板表面に直接接触する(図2のステップ5参照)。
ステップ7:pH値が1〜14の範囲、好ましくは5〜9の範囲である水を主成分とするエッチング溶液にサンプルを浸すことにより、水溶性材料「A」を溶解する(リフトオフする)。材料「B」の機械的性質及び基板表面への結合強度に応じて、超音波を用いてリフトオフ処理を高速化することができる。最後に、材料「A」で被覆されていない領域に材料「B」が残る(図2のステップ6参照)。
なお、ある用途、例えば薄膜(材料「B」)と基板との接触領域のみを囲めばよい場合等は、ステップ7を省略することもできる。この場合、上部に材料「B」を有するマスク材料「A」を、基板表面に残ることができる。
具体例3a:金ナノ粒子と有機リンカー分子からなる無機/有機複合膜のパターニング(方法A)
この具体例では、金ナノ粒子と有機リンカー分子(organic linker molecule)から複合膜をパターン化するのに、Ca/CaO/Ca(OH)層を水溶性マスク材料「A」として用いることができることを示す。
ステップ1:シリコンウェーハ又はガラスウェア上に標準的なTi35E又はAz5214フォトレジストを、最終的に厚さが約3μmとなるまで4000rpmでスピンコートした。90℃で2分間ベーキングした後、コンタクト露光装置を用いて、365nmの波長の光で10秒間、フォトレジストを露光した。そして、MIF826現像液で約1〜2分間、フォトレジストを現像し、水ですすいだ。
上述の代わりに、UV6.06電子ビームレジストを4000rpmでスピンコートし、130℃で60秒間ベーキングした。そして、約15μC/cmの線量で10kVにて、レジストを露光した。図3は、現像後の電子ビームレジスト構造体の光学顕微鏡写真を示す。
ステップ2:作製した基板上に金属カルシウム(Ca)を抵抗加熱蒸着により、25〜200nmの厚さに蒸着した。成膜速度は0.5〜5Å/sの範囲であった。Ca堆積後、チャンバに大気を充填することにより、Ca薄膜の酸化を行う。Ca/CaO/Ca(OH)層を保護するためには、後からCa/CaO/Ca(OH)上に5〜10nmのアルミニウム薄膜層を堆積することができる。図4は、Ca/CaO/Ca(OH)層を蒸着した電子ビームレジスト構造体の光学顕微鏡写真を示す。
ステップ3:アセトン中においてレジスト層をリフトオフする。この処理工程後、Ca/CaO/Ca(OH)層のパターンがウェーハ表面に残っている。図5は、レジストのリフトオフ後の基板表面におけるCa/CaO/Ca(OH)構造体の光学顕微鏡写真を示す。
ステップ4:基板表面に残留しているレジスト及び他の有機汚染物質を除去するために、短時間の酸素プラズマ処理を行う。
ステップ5:トルエンにアミノシランを溶解した溶液中に、60℃で30分間、基板を浸漬させることにより、基板表面のシラン化を行う。シランは、Ca/CaO/Ca(OH)により被覆されていないSiO領域に結合する。
ここで使用したナノ粒子は、以下のように調合されたアミノ安定化金ナノ粒子であった。脱イオン水20mlにAuCl160mg(0.53mmol)を高速攪拌した溶液に、トルエン20mlにテトラオクチルアンモニウムブロマイド639mg(1.17mmol)を溶解した溶液を加えた。有機相が赤オレンジ色になり、水相が無色になるまで攪拌した。この混合物に、ドデシルアミン1178mg(6.37mmol)とトルエン30mlを加えた。勢いよく攪拌しながら、水15mlにNaBH228mg(60.3mmol)を調合した新たな溶液を加えた。溶液の色は直ちに濃い紫色に変化した。一晩攪拌した後、有機相を分離し、エタノール40mlを加えた。そして、この混合物を冷凍庫で−18℃にて一晩保存した。ナイロン膜(孔径0.45μm)を用いた濾過により、沈殿物を溶液から分離した。溶液には、さらに、以下の3つの工程を繰り返すことにより分別沈殿を行った。すなわち、1.エタノール(約40ml)を加える。2.冷凍庫(−18℃)で一晩冷却する。3.濾過により沈殿物を分離し、トルエン数mlで沈殿物を再溶解する。使用したリンカーは1,9−ノナンジチオール(Aldrich社から購入)であった。
その後、材料の自己組織化特性を利用して、金属ナノ粒子と有機リンカーからなる複合膜を成膜した。成膜は、交互吸着法を用いて行った。まず、基板に金属粒子溶液で処理を行い、金属ナノ粒子層を形成した。そして、これを水洗し、有機リンカーの溶液に晒した。必要な厚さの膜が得られるまで、これらの2つの工程を繰り返す。図6は、シラン化後及び数枚の膜の積層後のCa/CaO/Ca(OH)構造体の光学顕微鏡写真を示す。
ステップ6:pH値5〜6となるようにHSOを添加して弱酸性とされた水のエッチング溶液にサンプルを浸すことにより、Ca/CaO/Ca(OH)層を溶解する。Ca/CaO/Ca(OH)のエッチング速度は、pH値が小さいほど速くなる。表1は種々のpH値におけるエッチング速度を示す。
Figure 0004557285
Ca、CaO及び/又はCa(OH)及びそれらの組合せ(以下、「Ca/CaO/Ca(OH)」と称する)からなる材料のエッチング速度を示す。
材料Ca/CaO/Ca(OH)が溶解した位置において、ナノ粒子層をリフトオフする。弱い超音波を数秒間用いて、リフトオフ処理を促進することができる。最後に、Ca/CaO/Ca(OH)により被覆されていない領域に金ナノ粒子層が残る。図7は、Ca/CaO/Ca(OH)のリフトオフ後のナノ粒子層構造体の光学顕微鏡写真を示す。
具体例3b:金ナノ粒子と有機リンカー分子からなる無機/有機複合膜のパターニング(方法B)
ここでは、Ca/CaO/Ca(OH)層を水溶性マスク材料「A」として用いることにより、金ナノ粒子と有機リンカー分子から膜をパターニングする「方法B」について説明する。
ステップ1:酸化シリコン又はガラス上に、金属カルシウム(Ca)を抵抗加熱蒸着によって25〜200nmの厚さに蒸着した。成膜速度は0.5〜5Å/sの範囲であった。Ca堆積後、チャンバに大気を充填することにより、Ca薄膜の酸化を行う。Ca/CaO/Ca(OH)層を保護するためには、後からCa/CaO/Ca(OH)上に5〜10nmのアルミニウム薄膜層を堆積することができる。
ステップ2:作製したサンプル上に標準的なTi35E又はAz5214フォトレジストを、最終的に厚さが約3μmとなるまで4000rpmでスピンコートした。90℃で2分間ベーキングした後、コンタクト露光装置を用いて、365nmの波長の光で10秒間、フォトレジストを露光した。そして、MIF826現像液で約1〜2分間、フォトレジストを現像した。
上述の代わりに、UV6.06電子ビームレジストを4000rpmでスピンコートし、130℃で60秒間ベーキングした。そして、約15μC/cmの線量で10kVにて、レジストを露光した。
ステップ3:pH値5〜6となるようにHSOを添加して弱酸性とされた水のエッチング溶液にサンプルを浸すことにより、Ca/CaO/Ca(OH)層を溶解する。Ca/CaO/Ca(OH)のエッチング速度は、pH値が小さいほど速くなる。表1は種々のpH値におけるエッチング速度を示す。現像工程後に水に浸すことにより、実際はCa/CaO/Ca(OH)層を既に部分的にエッチングすることができる(ステップ2)。図8は、エッチング後のCa/CaO/Ca(OH)層の光学顕微鏡写真を示す。
ステップ4:アセトン中においてレジスト層をリフトオフする。この処理工程後、水溶性材料「A」のパターンが基板表面に残っている。
ステップ5:Ca/CaO/Ca(OH)表面に残留しているレジスト及び他の有機汚染物質を除去するために、短時間の酸素プラズマ処理を行う。
ステップ6:トルエンにアミノシランを溶解した溶液中に、60℃で30分間、基板を浸漬させることにより、基板表面のシラン化を行う。シランは、好ましくは、Ca/CaO/Ca(OH)により被覆されていないSiO領域に結合する。
その後、材料の自己組織化特性を利用して、金属ナノ粒子と有機リンカーからなる複合膜を堆積した。堆積は、交互吸着法を用いて行った。まず、基板に金属粒子溶液で処理を行い、金属ナノ粒子層を形成した。そして、これを水洗し、有機リンカーの溶液に晒した。必要な厚さの膜が得られるまで、これらの2つの工程を繰り返す。図9は、シラン化及びナノ粒子膜を7回積層した後のCa/CaO/Ca(OH)構造体の光学顕微鏡写真を示す。
ステップ7:pH値5〜6となるようにHSOを添加して弱酸性とされた水のエッチング溶液にサンプルを浸すことにより、Ca/CaO/Ca(OH)層を溶解する。Ca/CaO/Ca(OH)のエッチング速度は、pH値が小さいほど速くなる。表1は種々のpH値におけるエッチング速度を示す。
Ca/CaO/Ca(OH)が溶解している位置において、ナノ粒子層をリフトオフする。弱い超音波を数秒間用いて、リフトオフ処理を促進することができる。最後に、Ca/CaO/Ca(OH)により被覆されていない領域に金ナノ粒子層が残る。図10は、Ca/CaO/Ca(OH)のリフトオフ後のナノ粒子層構造体の光学顕微鏡写真を示す。図11は、同様のサンプルを示す(ナノ粒子を14回積層し、Ca/CaO/Ca(OH)のリフトオフを促進するために、弱い超音波を20秒間使用した)。図12は、積層を7回行って作製したサンプルの走査電子顕微鏡写真を示す。非選択的結合は見られない。
具体例4:無機/有機複合膜センサ素子のパターニング
具体例3a、3bで説明した膜は、化学センサの用途に使うことができる(Joseph et al., 2003, J. Phys. Chem. B. 107: 7406)。無機/有機膜の抵抗は、分析物が収着することにより変化する(Kastreva et al., 2002, Nano Lett. 2: 551)。本発明に係る有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、検知領域をパターニングする場合と、様々な種類のセンサ(様々な種類の分子−ナノ粒子複合体)を同一基板に集積化する場合(後述の具体例5)の両方に用いることができる。
無機/有機複合膜、具体的には、ドデシルアミンで安定化され、ノナンジチオールと連結した4nmの金ナノ粒子に基づく化学センサを、すだれ状金電極を有する基板上に堆積させた(成膜後、ドデシルアミン安定剤は存在しない)。
基板は、BK7ガラス又は酸化シリコンウェーハから作製したものである。電子及び蒸気検知特性を調べるため、ガラス基板にすだれ状金電極構造体を設けた(50電極子対、幅10μm、高さ100nm(5nmのチタン接着層を含む)、間隔10μm、交差幅1800μm)。
Ca/CaO/Ca(OH)をマスク材料として、方法A又は方法Bにより膜をパターニングした。図13は、得られたセンサ膜の写真を示す。図14は、パターニングした膜のトルエン400ppmに対するセンサ反応を、方法Aと方法Bのそれぞれについて示す。パターニングされたセンサは、分析物に対して、パターニングされていない膜と同様に高い感度を有する。これらのデータにより、Ca/CaO/Ca(OH)パターニング処理は、センサ特性を損なわないことが確認される。
具体例5:同一基板上における、金ナノ粒子と有機リンカー分子からなる種々の無機/有機複合膜のパターニング
この具体例では、同一基板上における、金ナノ粒子と有機リンカー分子からなる種々の無機/有機複合膜の製造について説明する。これは、特に、例えばマルチチャネルセンサアレイ等、様々な種類の薄膜センサを同じ基板上に集積化する場合に有益である。
まず、方法「A」又は方法「B」を用いて、硬性又は軟性の基板表面に無機/有機複合膜「X」をパターニングする。そして、無機/有機複合膜「Y」には方法「B」を用いる。この特定の用途に対する方法「B」を図15に示す。水溶性マスク材料は、好ましくはCa/CaO/Ca(OH)である。なお、マスク材料は、薄層を形成することができる金属酸化物、セラミックス、ポリマー、有機モノマー、無機材料等、他の水溶性材料とすることができる。
使用可能な他のパターニング方法としては、まず、上述のように「X」をパターニングした後、有機レジスト系を用いて、水溶性材料「Z」及び無機/有機材料「X」(例えば連結したナノ粒子)を損傷しない有機溶媒中にてレジストをリフトオフすることにより、水溶性材料「Z」をパターニングする。
具体例6:DNA分子の特別な固定化のためのシラン層のパターニング
この具体例では、分子、生体分子、ナノワイヤ、ナノ粒子の結合部位として機能するシラン層をパターニングするのに、本発明に係る有機又は有機/無機材料のパターニング方法を用いることができることを示す。この具体例では、特に、パターニングされたメルカプトシラン層に対するDNA分子の結合について説明する。この具体例においても、水溶性材料はCa/CaO/Ca(OH)である。
方法「A」又は方法「B」のいずれかを用いることができる。ステップ4までの処理には方法「A」を用いる。それ以降のステップは以下ように行う。
ステップ5:メルカプトシラン溶液に基板を90分間浸漬させることにより、基板表面をシラン化する。シランは、好ましくはCa/CaO/Ca(OH)により被覆されていないSiO領域に結合する。その後、120℃で1時間ベーキングする。
ステップ6:pH値5〜6となるようにHSOを添加して弱酸性とされた水のエッチング溶液にサンプルを浸すことにより、Ca/CaO/Ca(OH)層を溶解する。Ca/CaO/Ca(OH)のエッチング速度は、pH値が小さいほど速くなる。表1は種々のpH値におけるエッチング速度を示す。シラン層は、Ca/CaO/Ca(OH)により被覆されていなかった領域に残る。
ステップ7:チオール化DNA1滴を前処理済み基板に塗布し、30分間放置する。この間に、DNAは基板表面のシラン化パターンに付着する。付着したDNAは、(a)単鎖(single stranded)DNA又は(b)二重鎖(double stranded)DNAのいずれであってもよい。(a)単鎖DNAは、標識の有無を問わず相補部(complementary part)によりハイブリダイゼーション(hybridised)することができる。標識がない場合、ハイブリダイゼーションDNAに標識を付けることができる。(b)二重鎖DNAは、シランへの結合前あるいはその後に標識を付けることができる。
この具体例では、固定されたDNAは単鎖であった。Cy3蛍光マーカ(励起:550nm、発光:570nm)を含む相補部は、その末端で固定されたDNAにハイブリダイゼーションした。
図16及び図17は、上述した処理に基づいてパターニングされたシリコンウェーハ上の領域の蛍光画像を示す。明るい領域は、固定されたDNAのCy3蛍光マーカからの赤色蛍光発光を表す。この写真は、結合が非常に選択的であることを示している。
具体例7:ドライエッチング法を用いて有機/無機材料を構造体に集積化する水溶性マスクの処理
この具体例では、水溶性マスクを用いる方法を、対象素子構造体にトレンチを集積化するためのドライエッチング及び反応性エッチング法と、どのように組み合わせることができるかを説明する。
反応性イオンエッチング(RIE)又はイオンビームエッチングによってエッチングすることができるあらゆる基板材料上に水溶性マスク材料をパターニングするのに、方法A又は方法Bを用いる。好ましい基板材料の絶縁材料としては、SiO、ガラス、ペロブスカイト等あり、導電材料材料としては金、銀、アルミニウム、パラジウム等がある(図18、ステップ1〜3、方法B)。
パターニングされた水溶性マスク材料は、RIE又はイオンビームエッチング工程におけるマスクとして機能する。この工程により、基板材料にトレンチ構造が設けられる(図18、ステップ4)。このエッチング工程に対して水溶性マスク材料をより安定させるために、水溶性マスク上に薄い硬質のマスク(例えばTi、Cr、あるいは低イオンエッチング速度を示す他のマスク材料)を設けてもよい。
そして、水溶性マスク上と、トレンチ構造内とに有機材料「B」を堆積させる(図18、ステップ6)。最後に、水溶性マスクのリフトオフを行い、材料「B」がトレンチ構造内に残るようにする。
具体例8:水溶性マスクを用いた有機/無機材料上への電極構造体の形成
この具体例では、本発明に係る有機又は有機/無機材料のパターニング方法を用いて、ナノ構造体上に上部電極をどのように形成するかを説明する。この方法を用いる利点は、ナノオブジェクトが有機溶媒に接触せず、特定のpH値を有する水とのみ接触することである。
図19は、この処理工程を示す。ステップ1において、基板上にある有機又は無機のファイバ、ロッド、ワイヤ、シート、それらの組合せ、粒子のアレー等のナノオブジェクト上に、水溶性材料、具体的にはCa/CaO/Ca(OH)を堆積させる。これらのナノオブジェクトは、具体的には、カーボンナノチューブ、ZnOロッドやVファイバ等の半導体オブジェクト、金属被覆DNAワイヤ等の金属オブジェクトのほか、ポリマーや生物物質からなる絶縁オブジェクトであってもよい。
ステップ2において、水溶性材料上にレジストをパターニングする。
ステップ3において、レジストにより被覆されていない領域の水溶性材料を水でエッチングする。
そして、蒸着により金属(具体的には、接着層としてのCr、Ar、Ti、主電極材料としてのAu、Pt、Ag、Al、Pd、PdAu)をギャップに充填し、電極を作製する(ステップ4)
最後に、水でリフトオフを行い、レジストと余分な金属を除去すればよい(ステップ5a)。
あるいは、アセトン、又はレジストを溶解する他の溶媒を最初に用い(ステップ5b1)、その後、水でリフトオフ処理を行って、水溶性マスクを除去してもよい(ステップ5b2)。
具体例9:交互吸着法による成膜方法
以下のステップにより交互吸着法による成膜を行う。
ステップ1:好ましくは、シラン、アミノシラン、メルカプトシラン、カルボン酸、ω官能性カルボン酸、有機チオール、ω官能性有機チオール、有機ジスルフィド、ω官能性有機ジスルフィド、有機アミン、ω官能性有機アミン、有機イソシアニド、ω官能性有機イソシアニドからなるグループから選択される適切な有機化合物により、基板表面を官能化する。基板の官能化は、上述の有機化合物の溶液又は気相により基板を処理することにより行う。
ステップ2:溶媒により基板を洗浄した後、ナノ粒子の溶液又は分散液(好ましくは、上述の有機溶媒による)を基板表面に塗布し、官能化した基板表面へのナノ粒子の堆積を行う。基板に対するナノ粒子の結合は、粒子表面と基板表面の官能基との間で直接行われるか、溶液中のナノ粒子を安定させる配位子と表面結合した官能基との間で行われる。
塗布されたナノ粒子は、析出過程において部分的又は完全に置換され、あるいは化学的に変異される有機配位子分子によって、溶液中で安定する。
配位子分子は、水溶性マスクを劣化させない適切な有機溶媒中におけるナノ粒子の溶解度を高めることができる。
ステップ3:ナノ粒子が付着した基板を溶媒により洗浄した後、リンカー分子の溶液を塗布し、これが基板に結合したナノ粒子に結合する。リンカー分子は、ナノ粒子表面に直接結合し、又はナノ粒子にまだ付着している配位子に結合する。
ステップ4:所望の膜厚が達成されるまで、ナノ粒子及びリンカー分子の堆積を繰り返す。
方法Aに従い有機又は有機/無機材料をパターニングする処理工程を示す図である。 方法Bに従い有機又は有機/無機材料をパターニングする処理工程を示す図である。 現像後の電子ビームレジスト構造体の光学顕微鏡写真(方法A)を示す図である。 Ca/CaO/Ca(OH)層を蒸着した電子ビームレジスト構造体の光学顕微鏡写真(方法A)を示す図である。 レジストのリフトオフ後のウェーハ表面におけるCa/CaO/Ca(OH)構造体の光学顕微鏡写真(方法A)を示す図である。 シラン化後及びナノ粒子膜を7回積層した後のCa/CaO/Ca(OH)構造体の光学顕微鏡写真(方法A)を示す図である。 Ca/CaO/Ca(OH)のリフトオフ後のナノ粒子層の光学顕微鏡写真(方法A)を示す図である。 エッチング後のCa/CaO/Ca(OH)層の光学顕微鏡写真(方法B)を示す図である。 シラン化及びナノ粒子膜を7回積層した後のCa/CaO/Ca(OH)構造体の光学顕微鏡写真(方法B)を示す図である。 Ca/CaO/Ca(OH)のリフトオフ後の、図9に示すサンプルの光学顕微鏡写真(方法B)を示す図である。 Ca/CaO/Ca(OH)のリフトオフ後の14回堆積を行ったサンプルの光学顕微鏡写真を示す図である。 マスク材料を除去した後にCa/CaO/Ca(OH)マスクを用いてパターニングした、図9に示すサンプルのSEM画像を示す図である。 すだれ状金電極上のCa/CaO/Ca(OH)パターニングした金ナノ粒子膜(白)の光学顕微鏡写真を示す図である。この構造は耐化学物質型のガスセンサを表す。 金ナノ粒子/ノナンジチオールセンサのセンサ反応(ΔR/Rin/%)を示す図である。ガスは、乾燥空気と、乾燥空気中の400ppmのトルエンとを切り換えた(3回)。いずれの場合も、トルエンにさらすと抵抗が増加した。方法Aにより作製したセンサの反応(○)と方法Bにより作製したセンサの反応(■)をグラフにしてある。 種々の有機材料を有する領域をパターニングする処理方法を示す。 上述した処理に基づいてパターニングされたシリコンウェーハ上の、標識付けしたDNAが存在する領域の蛍光画像を示す図である。 上述した処理に基づいてパターニングされたシリコンウェーハ上の、標識付けしたDNAが存在する領域の蛍光画像を示す図である。 有機材料をトレンチ構造にパターニングする処理工程を示す図である。 有機又は無機材料又はそれらの組合せの上に電極をパターニングする処理工程を示す図である。

Claims (41)

  1. 有機又は有機/無機材料を基板上にパターニングする有機又は有機/無機材料のパターニング方法において、
    (1)水溶性材料「A」を上記基板の表面にパターニングすることにより、基板/材料「A」表面を形成するステップと、
    (2)上記基板/材料「A」表面に有機又は有機/無機材料「B」を堆積するステップ
    と、
    (3)水性溶液中にて材料「A」をリフトオフするステップとを有し、
    上記水溶性材料「A」を上記基板上にパターニングするステップ(1)は、
    (1a)上記基板表面にフォトレジスト材料をパターニングすることにより、基板/フォトレジスト材料表面を形成するステップと、
    (1b)上記基板/フォトレジスト材料表面に上記水溶性材料「A」を堆積するステップと、
    (1c)有機溶媒中にて上記フォトレジスト材料をリフトオフするステップとを有する、
    有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  2. 有機又は有機/無機材料を基板上にパターニングする有機又は有機/無機材料のパターニング方法において、
    (1)水溶性材料「A」を上記基板の表面にパターニングすることにより、基板/材料「A」表面を形成するステップと、
    (2)上記基板/材料「A」表面に有機又は有機/無機材料「B」を堆積するステップ
    と、
    (3)水性溶液中にて材料「A」をリフトオフするステップとを有し、
    上記水溶性材料「A」を上記基板上にパターニングするステップ(1)は、
    (1a’)上記基板表面に上記水溶性材料「A」を堆積させることにより、基板/材料「A」表面を形成するステップと、
    (1b’)上記基板/材料「A」表面にフォトレジスト材料をパターニングするステップと、
    (1c’)水性溶液中にて、マスクされていない材料「A」をエッチングするステップと、
    (1d’)有機溶媒中にて上記フォトレジスト材料をリフトオフするステップとを有し、
    上記水溶性材料「A」は、Ca、CaO及び/又はCa(OH) 、及びそれらの組合せからなるものである、
    機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  3. 上記水溶性材料「A」は、金属酸化物、セラミックス等の無機材料、及び有機ポリマー、有機モノマー等の有機材料からなるグループから選択されることを特徴とする請求項1記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  4. 上記水溶性材料「A」は、Ca、CaO及び/又はCa(OH)、及びそれらの組合せからなることを特徴とする請求項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  5. 上記基板表面は、硬性又は軟性であることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  6. 上記基板は、ウェーハであることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  7. 上記水溶性材料「A」及び該水溶性材料「A」により被覆されていない領域を含む上記基板全体に、メルカプトシラン層を堆積させることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  8. 上記有機又は有機/無機材料「B」は、ナノ粒子と有機成分からなることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  9. 上記ナノ粒子は、半導体ナノ粒子、絶縁体ナノ粒子、金属ナノ粒子、カーボンブラック粒子、及びそれらの組合せからなるグループから選択されることを特徴とする請求項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  10. 上記半導体ナノ粒子又は絶縁体ナノ粒子は、金属酸化物、金属硫化物、金属セレン化物、金属テルル化物、金属リン化物、金属リン酸塩、II/VI族半導体、III/V族半導体、及びそれらの組合せからなるグループから選択されることを特徴とする請求項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  11. 上記半導体ナノ粒子は、バンドギャップの小さい半導体材料のコアを包含する、バンドギャップの大きい半導体材料を有するコアシェル粒子であることを特徴とする請求項又は10に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  12. 上記金属ナノ粒子は、Ag、Au、Pt、Pd、Pt/Co、Co、及びそれらの組合せからなるグループから選択されることを特徴とする請求項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  13. 上記有機成分は、有機リンカー分子及び/又は有機配位子分子からなることを特徴とする請求項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  14. 上記有機配位子分子は、上記基板表面及び上記ナノ粒子表面に付着することにより、上記基板表面に上記ナノ粒子を連結することを特徴とする請求項13に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  15. 上記有機リンカー分子は、上記ナノ粒子を連結する機能を果たすことを特徴とする請求項13又は14に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  16. 上記有機リンカー分子を介したナノ粒子の連結の種類は、共有結合、金属イオンの錯体化、水素結合、イオン相互作用、及びそれらの組合せからなるグループから選択されることを特徴とする請求項13乃至15のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  17. 上記有機リンカー分子は、能基によりナノ粒子に付着した有機配位子に連結することを特徴とする請求項13乃至16のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  18. 上記有機成分は、ポリマー、デンドリマー、DNA分子、RNA分子、蛋白質分子、二官能性又は多官能性有機チオール、二官能性又は多官能性有機ジスルフィド、二官能性又は多官能性有機アミン、二官能性又は多官能性有機カルボン酸、二官能性又は多官能性有機ホスフィン、二官能性又は多官能性有機酸化ホスフィン、二官能性又は多官能性有機イソシアニド、又はそれらの組合せからなるグループから選択されることを特徴とする請求項及び13乃至17のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  19. 上記有機又は有機/無機材料「B」は、ナノ粒子/有機成分複合膜であることを特徴とする請求項1乃至18のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  20. 上記ナノ粒子/有機成分複合膜は、カーボンブラック粒子/ポリマー複合膜であることを特徴とする請求項19に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  21. 上記水溶性材料「A」の堆積は、抵抗加熱蒸着、電子銃蒸着、プラズマ成長、スパッタリング、スピンコートからなるグループから選択される手法により行われることを特徴とする請求項1乃至20のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  22. 上記有機又は有機/無機材料「B」の堆積は、スピンコート、スプレーコート、気相成長、抵抗加熱蒸着、ディップコート、ドロップキャスト、溶媒蒸着、エアブラシ成長、ジェット印刷からなるグループから選択される手法により行われることを特徴とする請求項1乃至21のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  23. 上記有機又は有機/無機材料「B」は、上記基板/材料「A」表面に堆積する前に有機溶液に溶解されていることを特徴とする請求項1乃至22のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  24. 上記有機又は有機/無機材料「B」はナノ粒子と有機成分であり、上記基板/材料「A」表面への上記ナノ粒子と有機成分の堆積は、交互吸着法による堆積を含む、有機溶液からのナノ粒子と有機リンカー分子の自己組織化により行われることを特徴とする請求項23に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  25. 上記水溶性材料「A」をリフトオフする上記水性溶液は、〜9の範囲のpH値を有することを特徴とする請求項1乃至24のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  26. 上記水溶性材料「A」をリフトオフする上記水性溶液は、オキサレート、EDTA(エチレンジアミン−N,N,N’,N’−四酢酸)、カルボン酸、その他のジカルボン酸又はポリカルボン酸等のキレート又は錯化剤を含むことを特徴とする請求項1乃至25のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  27. 上記フォトレジスト材料のパターニングは、フォトリソグラフィ、電子ビームリソグラフィ、印刷、及び他の最先端のリソグラフィ手法からなるグループから選択される手法により行われることを特徴とする請求項1乃至26のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法。
  28. 請求項1乃至27のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法の使用方法。
  29. 上記有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、交互吸着自己組織化したナノ粒子/有機成分複合膜のパターニングに使用されることを特徴とする請求項28に記載の使用方法。
  30. 上記有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、有機又はナノ粒子/有機成分複合膜電子素子、化学センサ、化学ガスセンサ等のセンサ素子、又はこのような素子のアレーをパターニングするのに使用されることを特徴とする請求項28又は29に記載の使用方法。
  31. 上記有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、有機又はナノ粒子/有機成分複合膜電子素子、有機発光素子、有機光検出素子等の光素子、又はこのような素子のアレーをパターニングするのに使用されることを特徴とする請求項28又は29に記載の使用方法。
  32. 上記有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、シラン層、チオール層、又は他のリンカー分子のパターニングに使用されることを特徴とする請求項28乃至31のいずれか1項に記載の使用方法。
  33. 上記有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、シラン層のパターニングに使用され、上記シラン層がDNA分子、蛋白質、RNA、細胞等の生体分子を固定することを特徴とする請求項32に記載の使用方法。
  34. 上記有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、電子集積回路へのナノ粒子構造体のパターニングに使用されることを特徴とする請求項28乃至33のいずれか1項に記載の使用方法。
  35. 上記有機又は有機/無機材料のパターニング方法は、マルチチャネル光素子、電子回路、光電子素子、特にマルチチャネル化学センサ素子又は化学センサのアレーを作製するための様々なナノ粒子構造体を、同じ基板上にパターニングするのに使用されることを特徴とする請求項28乃至34のいずれか1項に記載の使用方法。
  36. 請求項1乃至27のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法により作製される有機又は有機/無機材料のパターン。
  37. 1以上のナノ粒子/有機複合膜からなることを特徴とする請求項36に記載の有機又は有機/無機材料のパターン。
  38. 請求項1乃至27のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法により作製される有機又は有機/無機材料の1以上のパターンを搭載した基板。
  39. 上記パターンのうち、2以上のパターンは異なるパターンであることを特徴とする請求項38に記載の基板。
  40. 請求項1乃至27のいずれか1項に記載の有機又は有機/無機材料のパターニング方法により作製されるパターニングされたナノ粒子膜を、電子回路、光素子、光電子素子、化学センサ素子からなるグループから選択される素子として使用する使用方法。
  41. 上記化学センサ素子は、マルチチャネル化学センサ素子又は化学センサのアレーであることを特徴とする請求項40に記載の使用方法。
JP2004247253A 2003-08-26 2004-08-26 有機材料又は有機材料と無機材料を組み合わせた材料をパターニングする方法 Expired - Fee Related JP4557285B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP03019266A EP1510861A1 (en) 2003-08-26 2003-08-26 Method for patterning organic materials or combinations of organic and inorganic materials

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005191526A JP2005191526A (ja) 2005-07-14
JP4557285B2 true JP4557285B2 (ja) 2010-10-06

Family

ID=34089608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004247253A Expired - Fee Related JP4557285B2 (ja) 2003-08-26 2004-08-26 有機材料又は有機材料と無機材料を組み合わせた材料をパターニングする方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20050048414A1 (ja)
EP (1) EP1510861A1 (ja)
JP (1) JP4557285B2 (ja)
KR (1) KR20050022363A (ja)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7589029B2 (en) 2002-05-02 2009-09-15 Micron Technology, Inc. Atomic layer deposition and conversion
US7927948B2 (en) 2005-07-20 2011-04-19 Micron Technology, Inc. Devices with nanocrystals and methods of formation
US7989290B2 (en) 2005-08-04 2011-08-02 Micron Technology, Inc. Methods for forming rhodium-based charge traps and apparatus including rhodium-based charge traps
US7575978B2 (en) 2005-08-04 2009-08-18 Micron Technology, Inc. Method for making conductive nanoparticle charge storage element
KR100843553B1 (ko) 2005-12-06 2008-07-04 한국전자통신연구원 유기 전자 소자의 유기 물질층 패터닝 방법과 상기 방법을이용하여 제작된 유기 박막 트랜지스터 및 유기 전계 발광디바이스
US8679630B2 (en) * 2006-05-17 2014-03-25 Purdue Research Foundation Vertical carbon nanotube device in nanoporous templates
US8647814B2 (en) * 2006-05-24 2014-02-11 Northwestern University Method of making nanopatterns and nanostructures and nanopatterned functional oxide materials
US7745101B2 (en) 2006-06-02 2010-06-29 Eastman Kodak Company Nanoparticle patterning process
US20080047930A1 (en) * 2006-08-23 2008-02-28 Graciela Beatriz Blanchet Method to form a pattern of functional material on a substrate
JP2008053473A (ja) * 2006-08-24 2008-03-06 Osaka Univ パターニング方法、積層体、並びにアレイ基板および電子デバイス
KR100811266B1 (ko) * 2006-09-01 2008-03-07 주식회사 하이닉스반도체 하드 마스크를 이용한 선택적 식각 방법 및 이를 이용한메모리 소자의 소자분리 형성 방법
JP4974712B2 (ja) * 2007-03-05 2012-07-11 独立行政法人科学技術振興機構 ナノ粒子集積体の製造方法およびナノ粒子集積体
JP5028619B2 (ja) * 2007-03-09 2012-09-19 国立大学法人 香川大学 パターン状の微粒子膜およびパターン状の微粒子膜の製造方法
US7875313B2 (en) * 2007-04-05 2011-01-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method to form a pattern of functional material on a substrate using a mask material
US20090008633A1 (en) * 2007-04-25 2009-01-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device using conductive organic polymer having nanocrystals embedded therein and method of manufacturing the nonvlatile memory device
US8367506B2 (en) 2007-06-04 2013-02-05 Micron Technology, Inc. High-k dielectrics with gold nano-particles
US20090162956A1 (en) * 2007-12-20 2009-06-25 Ult Technology Co., Ltd. Led fabrication method employing a water washing process
WO2010011407A2 (en) * 2008-05-23 2010-01-28 President And Fellows Of Harvard College Methods of generating patterned soft substrates and uses thereof
KR101144915B1 (ko) * 2008-12-08 2012-05-16 광주과학기술원 자기조립단분자막을 이용한 패턴 형성방법
US8715981B2 (en) * 2009-01-27 2014-05-06 Purdue Research Foundation Electrochemical biosensor
US20100193469A1 (en) * 2009-02-05 2010-08-05 National Cheng Kung University Method for manufacturing micro/nano three-dimensional structure
US8872154B2 (en) * 2009-04-06 2014-10-28 Purdue Research Foundation Field effect transistor fabrication from carbon nanotubes
GB0912034D0 (en) * 2009-07-10 2009-08-19 Cambridge Entpr Ltd Patterning
GB0913456D0 (en) 2009-08-03 2009-09-16 Cambridge Entpr Ltd Printed electronic device
KR101269871B1 (ko) * 2010-08-11 2013-06-07 서강대학교산학협력단 3차원 다공성 구조체 및 이의 제조 방법
US20120219702A1 (en) * 2011-02-24 2012-08-30 Graeme Scott Nanomaterial-based films patterned using a soluble coating
JP6016407B2 (ja) 2011-04-28 2016-10-26 キヤノン株式会社 有機el表示装置の製造方法
FR2980913B1 (fr) 2011-09-30 2014-04-18 Commissariat Energie Atomique Procede de structuration d'une couche active organique deposee sur un substrat
CN104471674A (zh) * 2012-06-22 2015-03-25 3M创新有限公司 用于图案化涂层的方法
JP2014027128A (ja) * 2012-07-27 2014-02-06 Seiko Epson Corp パターン形成方法
JP2015032631A (ja) * 2013-07-31 2015-02-16 住友電気工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2015156422A (ja) * 2014-02-20 2015-08-27 株式会社東芝 パターン検査方法、パターン形成制御方法およびパターン検査装置
CN107533286B (zh) * 2015-04-29 2022-02-08 3M创新有限公司 溶胀性成膜组合物及采用所述溶胀性成膜组合物进行纳米压印光刻的方法
KR101687812B1 (ko) * 2015-05-14 2016-12-21 서울대학교산학협력단 비휘발성 저항 스위칭 특성을 갖는 메모리 소자 및 이의 제조방법
GB201517629D0 (en) 2015-10-06 2015-11-18 Isis Innovation Device architecture
WO2017087759A1 (en) 2015-11-18 2017-05-26 President And Fellows Of Harvard College Cartridge-based system for long term culture of cell clusters
KR102755287B1 (ko) * 2016-05-19 2025-01-21 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 레지스트 조성물
KR101907129B1 (ko) * 2016-06-27 2018-10-11 한국기계연구원 유연기판 상에 ald 공정으로 패턴을 형성하는 방법 및 이를 수행하기 위한 패턴 형성장치
US10581003B2 (en) 2016-09-02 2020-03-03 The Board of Trustee of the Leland Stanford Junior Universtiy Method for lithograghic patterning of sensitive materials
CN108072683B (zh) * 2016-11-10 2021-04-23 元太科技工业股份有限公司 感测元件及其形成方法
KR101990193B1 (ko) * 2017-04-28 2019-09-30 고려대학교 산학협력단 스트레인 게이지 및 그 제조방법
CN107188115B (zh) * 2017-06-06 2020-05-01 北京航空航天大学 一种金属/聚合物复合三维微纳米结构的制备方法
KR102606282B1 (ko) 2017-06-19 2023-11-27 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US11331019B2 (en) 2017-08-07 2022-05-17 The Research Foundation For The State University Of New York Nanoparticle sensor having a nanofibrous membrane scaffold
US11629318B2 (en) 2017-10-20 2023-04-18 President And Fellows Of Harvard College Methods for producing mature adipocytes and methods of use thereof
CN107785382A (zh) * 2017-12-05 2018-03-09 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板的制作方法及显示装置的制作方法
FI130166B (en) 2019-03-08 2023-03-23 Picosun Oy ANTI-SOLDER COATING
CN114188476A (zh) * 2021-11-23 2022-03-15 华东师范大学 一种间接加热型Ge-Sb-Te基相变射频开关及其制备方法
CN114188475A (zh) * 2021-11-23 2022-03-15 华东师范大学 一种嵌入式间接加热型Ge-Sb-Te基相变射频开关及其制备方法
CN114454634B (zh) * 2022-02-14 2023-05-12 中国科学院化学研究所 一种超高精度有机功能材料图案化的印刷制备方法及其应用
CN118561530B (zh) 2024-05-31 2025-02-07 华中科技大学 一种三维微纳结构的各向同性收缩方法及应用

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4387145A (en) * 1981-09-28 1983-06-07 Fairchild Camera & Instrument Corp. Lift-off shadow mask
DE3571161D1 (en) * 1985-03-22 1989-07-27 Ibm Deutschland Lift-off mask production process and use of the mask
DD253881A1 (de) * 1986-11-25 1988-02-03 Werk Fernsehelektronik Veb Verfahren zur herstellung von farbfiltern mit zwei oder mehr lift-off-strukturierten farbstoffaufdampfschichten
JP3587884B2 (ja) * 1994-07-21 2004-11-10 富士通株式会社 多層回路基板の製造方法
JPH08102577A (ja) * 1994-09-30 1996-04-16 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk パターニング方法
JPH08171876A (ja) * 1994-12-19 1996-07-02 Toppan Printing Co Ltd 電極パターン構造体及びその製造方法
JPH08220770A (ja) * 1995-02-14 1996-08-30 Nitto Denko Corp レジストパターン形成方法および金属パターン形成方法
US6022669A (en) * 1995-05-02 2000-02-08 Symetrix Corporation Method of fabricating an integrated circuit using self-patterned thin films
JP2836616B2 (ja) * 1997-03-05 1998-12-14 日本電気株式会社 導体配線パターンの形成方法
US6455130B1 (en) * 1997-04-17 2002-09-24 Alliedsignal Inc. Nanoporous dielectric films with graded density and process for making such films
US5874188A (en) * 1998-01-29 1999-02-23 Eastman Kodak Company Forming pigment color filter arrays
JP2003205568A (ja) * 2002-01-11 2003-07-22 Dainippon Printing Co Ltd ナノ粒子層積層体
US20040067530A1 (en) * 2002-05-08 2004-04-08 The Regents Of The University Of California Electronic sensing of biomolecular processes
US8236485B2 (en) * 2002-12-20 2012-08-07 Advanced Technology Materials, Inc. Photoresist removal

Also Published As

Publication number Publication date
EP1510861A1 (en) 2005-03-02
KR20050022363A (ko) 2005-03-07
US20050048414A1 (en) 2005-03-03
JP2005191526A (ja) 2005-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4557285B2 (ja) 有機材料又は有機材料と無機材料を組み合わせた材料をパターニングする方法
EP1760527B1 (en) Photochemical method for manufacturing nanometrically surface-decorated substrates
Werts et al. Nanometer scale patterning of Langmuir− Blodgett films of gold nanoparticles by electron beam lithography
Jeon et al. Structure and stability of patterned self-assembled films of octadecyltrichlorosilane formed by contact printing
Basnar et al. Dip‐pen‐nanolithographic patterning of metallic, semiconductor, and metal oxide nanostructures on surfaces
JP3951141B2 (ja) 有機超分子の自己集合及び金属化合物のステイニングを用いたカーボンナノチューブアレイ及びバイオチップの製作方法
KR100523767B1 (ko) 유기 초분자의 자기조립과 자외선 에칭을 이용한나노패턴의 형성방법
US8273886B2 (en) Radiation sensitive self-assembled monolayers and uses thereof
CN100520586C (zh) 采用光刻和干刻制造碳纳米管多层图案的方法
Li et al. Sulfonic acid-functionalized gold nanoparticles: A colloid-bound catalyst for soft lithographic application on self-assembled monolayers
Liu et al. Fabrication of colloidal gold micro-patterns using photolithographed self-assembled monolayers as templates
EP1808407B1 (en) Method of patterning self-organizing material, patterned substrate of self-organizing material and method of producing the same, and phosomask using patterned substrate of self-organizing material
Meyerbröker et al. Hydrogel nanomembranes as templates for patterned deposition of nanoparticles on arbitrary substrates
Park et al. Chemically directed immobilization of nanoparticles onto gold substrates for orthogonal assembly using dithiocarbamate bond formation
Kulkarni et al. Metal nanowire grating patterns
JP4742327B2 (ja) 物質の空間精密配置技術
JP2004013042A (ja) 薄膜パターンの形成方法
WO2005083519A2 (en) Methods of patterning a surface using single and multilayer molecular films
JP5126811B2 (ja) 有機薄膜の製造方法及びパターン形成方法
CN1258122C (zh) 表面等离子体共振图像分析金膜点阵列的制备方法
JP2011022046A (ja) 複数種類の金属ナノ粒子層を持つ基板及びその作製方法
KR100875930B1 (ko) 금 전자빔 레지스트를 이용한 금 패턴 형성 방법
Yamamoto et al. Location control of nanoparticles using combination of top-down and bottom-up nano-fabrication
JP2002353436A (ja) シリコンナノパーティクルのパターニング方法及びこの方法に用いる有機分子
EP2019082A1 (en) Method for fixing metal nanoparticle

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060331

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060412

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060623

A072 Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073

Effective date: 20061107

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070822

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091124

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100224

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100301

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100305

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100622

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100716

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees