JP4575773B2

JP4575773B2 - 半導体素子の製造環境下で用いられる接合された構造体

Info

Publication number: JP4575773B2
Application number: JP2004530845A
Authority: JP
Inventors: マイケルダブリュー．ハルピン
Original assignee: エーエスエムアメリカインコーポレイテッド
Priority date: 2002-08-20
Filing date: 2003-07-24
Publication date: 2010-11-04
Anticipated expiration: 2023-07-24
Also published as: WO2004019375A2; KR20050058341A; JP2005536889A; KR101009327B1; US20050088003A1; US6929299B2; WO2004019375A3

Description

【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を製造する処理環境で使用される接合された構造体に関し、さらに詳しくは、そのような環境で用いられる、強度に優れる接合された構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路が製造される際には、半導体素子が半導体材料であるウェーハ上に形成される。半導体素子の形成には、化学気相成長（ＣＶＤ）法などのいくつかのプロセスが用いられ、それらのプロセスによる処理の際には、ウェーハが高温の処理室に置かれる。その処理室で、ウェーハは反応性ガスに曝され、ウェーハ上にいくつかの層が選択的に形成される。
【０００３】
半導体製造プロセスで採用されている高温環境に曝される構造体は、高温に耐える材料で構成されていなければならない。例えば、通常高温の処理室間でウェーハの搬送に用いられているロボットに利用されるエンドイフェクタは、石英又はセラミック材料で形成されることが多い。これらの材料は、半導体製造の際の処理に含まれる高温に耐えることができるが一般に脆いので、それらの材料で形成された構造体は、比較的損傷しやすい傾向がある。
【０００４】
例えば、エンドイフェクタは、梱包、搬送及び使用などの際にしばしば損傷する。そのようなエンドイフェクタの多くは、相互に重ね合わされ、その部分で接合されたいくつかの板状の層で形成されている。エンドイフェクタが、梱包、搬送又は使用時に曲げ荷重を受けると、エンドイフェクタは、エンドイフェクタの断面積が急激に変化する位置、すなわち層の側端部又は終端部で損傷が生じやすい。これらの断面積が急に変化する領域では応力集中が発生し、そのような応力集中は、曲げ応力が作用した際に、応力集中箇所でエンドイフェクタに損傷が生じる原因となる。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
したがって、半導体を製造する処理環境で用いられる、強度に優れた構造体が要求されている。
【０００６】
本発明に係る１つの態様は、半導体素子を製造する環境下での使用に供される構造体であって、石英又はセラミック材料製の第１プレートと、該第１プレートに接合された石英又はセラミック材料製の第２プレートとを備えている。該第２プレートの遠位端(distal end)が、前記第１プレートの遠位端を超えて延びている。また、前記第１プレートの遠位端が、前記第１プレートの先細の前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅の少なくとも１／２の長さだけ先細となっている。さらに、前記第１プレートの前記遠位端が、前記第２プレートの前記遠位端に向かってほぼ円形の弧に沿って湾曲しているとともに、該円形の弧の直径が、前記第１プレートの前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅にほぼ等しい。
【０００７】
本発明に係る別の態様は、半導体素子を製造する環境下での使用に供される構造体であって、細長い第１プレートと第２プレートとを備え、該第２プレートが前記第１プレートに接合され、前記第２プレートの遠位端が、前記第１プレートの遠位端を超えて延びている。また、前記第１プレートの断面積が、前記第１プレートの前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅の少なくとも１／２の長さだけ、前記第１プレートの前記遠位端に向かって徐々に減少している。さらに、前記第１プレートの前記遠位端が、前記第２プレートの前記遠位端に向かってほぼ円形の弧に沿って湾曲しているとともに、該円形の弧の直径が、前記第１プレートの前記遠位端に隣接する位置の前記第１プレートの幅にほぼ等しい。
【０００８】
また、本発明に係る別の態様は、半導体ウェーハの搬送に供される構造体であって、遠位端を有するアーム部と、湾曲した近位エッジを有するヘッド部とを備えている。前記アーム部の前記遠位端が、前記ヘッド部に重ね合わされるとともに接合されている。また、前記ヘッド部の前記近位エッジ(proximal edge)が、前記アーム部の表面にほぼ円形の弧に沿って延びている。さらに、前記アーム部の前記遠位端が、前記ヘッド部の近位エッジに隣接する湾曲した接合線に沿って、前記ヘッド部に接合され、前記アーム部が、上プレートに接合された下プレートを備え、前記上プレートが、前記下プレート上に延びている湾曲した遠位端を備えている。
【０００９】
また、本発明に係る別の態様は、半導体ウェーハの搬送に供される構造体であって、細長いアーム部とヘッド部とを備え、前記アーム部が、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを含み、前記下プレートの遠位端が前記上プレートの遠位端を超えて延びている。また、前記ヘッド部が、前記下プレートに接合されており、前記下プレートの表面に延びる近位エッジを備え、該近位エッジが、前記下プレートの幅に実質的に等しい幅を有するとともに、前記下プレートの面上に延びており、前記上プレートの前記遠位端及び前記ヘッド部の前記近位エッジのうち、少なくとも一方が先細形となっている。
【００１０】
上記又はその他の本発明に係る実施の形態は、当業者に対して、以下の説明、特許請求の範囲に記載された事項及び図面によって明らかにされるであろう。ただし、以下に開示する事項は、説明のためのものであって、本発明を限定するものではない。
【００１１】
構造体２０は、半導体素子を製造する環境での使用に供されるものであり、図１及び２に示されているように、第１プレート２４及び第１プレート２４に接合された第２プレート２６で構成されている。第１プレート及び第２プレートには、処理環境での使用に適した石英又はセラミック材料が用いられる。第１プレートの近位端(proximal end)３０は、ロボットのアーム（図示省略）などの処理環境内の対象物に連結するのに適合した形状となっている。第２プレートの遠位端(distal end)３２は、第１プレート２４の遠位端３４を超えて延びている。
【００１２】
第１プレート２４の遠位端３４は、第２プレート２６の遠位端３２に向かって先細になっている。図１に示したように、第１プレート２４の遠位端３４は、第１プレート２４の先細形の遠位端３４に隣接する位置の第１プレート２４の幅Ｗ１の少なくとも１／２の長さＬ１だけは先細となっていることが好ましい。さらに、第１プレート２４の遠位端３４は、ほぼ円形の弧である円弧Ａ１に沿って、第２プレート２６の遠位端３２に向かって湾曲していることが好ましい。なお、円弧Ａ１の直径は、先細形の遠位端３４に隣接する位置の第１プレート２４の幅Ｗ１にほぼ等しい。ここで、第１プレート２４の遠位端３４の形状は、円弧ではなく、放物線形でも、その他の先細形であってもよい。
【００１３】
第１プレートの遠位端３４を先細形にすることによって、構造体２０に曲げ荷重が作用した際に、構造体２０に発生する応力集中を小さくすることができる。構造体２０の全体の厚さは、第１プレート２４の遠位端３４で急に減少するが、構造体２０の面に垂直な横断面における構造体２０の断面積は、第１プレート２４の幅が遠位端３４に向かって減少するのに応じて徐々に減少する。例えば、図２〜５に示したように、構造体２０の３−３面の断面積は４−４面の断面積よりやや広く、４−４面の断面積は５−５面の断面積よりやや広い。結果的に、第１プレート２４の遠位端３４における応力集中が小さくなり、それによって、遠位端３４で構造体２０が損傷する可能性が小さくなる。
【００１４】
図１〜５に示した接合された構造体２０は、例を示したに過ぎないことが理解されなければならない。本発明の技術分野に係る当業者は、半導体素子の製造プロセスで用いられる多くの構造体が、本発明に係る構造体、特に石英又はセラミック材料の構造体によって構成され、改良されることを認識するであろう。そのような構造体には、限定するものではないが、ロボットに用いられるエンドイフェクタ（例えば、ベルヌーイワンド、パドル、スパチュラ、真空ワンドなど）、及び半導体素子の製造で用いられる、通常曲げ荷重を受けるようなその他の構造体が含まれる。
【００１５】
図６〜１１は、本発明の特徴を有する実施の形態に係るエンドイフェクタ１００を示す図である。図示した実施の形態に係るエンドイフェクタ１００は、ベルヌーイ型のエンドイフェクタである。図６に示したように、エンドイフェクタ１００は、上プレート１３２及び下プレート１３０を含む細長いアーム部１０４と、ほぼディスク形をしたヘッド部１０８とで構成されている。アーム部１０４は、近位端１１０、遠位端１１２、第１側部１１４及び第２側部１１６を備えている。アーム部１０４の近位端１１０は、ロボット（図示省略）に連結するのに適合した形状となっている。本技術分野ではよく知られているように、ロボットは、ウェーハの処理環境内で半導体ウェーハを搬送するために、エンドイフェクタ１００を所定の手順で移動させるようにプログラムされている。エンドイフェクタ１００は、エンドイフェクタ１００が使用される高温の処理環境に耐える材料、例えば、石英やセラミック材料などで形成されていることが好ましい。図示した例の場合には、エンドイフェクタ１００は石英で形成されている。好ましい半導体の処理環境の場合には、エンドイフェクタ１００は、常に６００℃を超える温度下に置かれ、８００℃を超える温度下に置かれることも少なくない。
【００１６】
図７に示したように、図示した例の場合には、アーム部１０４の上プレート１３２が、下プレート１３０上に重ね合わされている。下プレート１３０は上プレート１３２より長く、下プレート１３０の遠位端１３６が、上プレート１３２の遠位端１４０の先まで延びている。また、凹部１４８が、下プレート１３０の遠位端１３６の下側に形成されている。このように、下プレート１３０の厚さは、遠位端１３６で薄くなっている。図示した例では、１対のフィンガ１４４が、下プレート１３０の遠位端１３６に設けられている（図６も参照のこと）。
【００１７】
図８に示したように、上プレート１３２と下プレート１３０とが対向する面のうち少なくとも一方の面に、長さ方向の溝（縦溝）１６０が形成されていることが好ましい。図示した例の場合には、縦溝１６０は下プレート１３０に形成されており、縦溝１６０の遠位端には、下プレート１３０を貫通する第１開口部１６４が形成されている。さらに、上プレート１３２を貫通する第２開口部１６６が、上プレート１３２の近位端１７０に形成されている。以下に説明するように、上プレート１３２と下プレート１３０とが相互に接合されると、上プレート１３２と下プレート１３０との間に、縦溝１６０によって、アーム部１０４の長さ方向に延びるガス流路１７６が形成される。
【００１８】
図示した例の場合には、図７に示したように、エンドイフェクタ１００のヘッド部１０８は、ボトムプレート１８０及びトッププレート１８２で構成されており、トッププレート１８２がボトムプレート１８０上に重ね合わされている。図９に示したように、ボトムプレート１８０は、トッププレート１８２より大きく、横方向及び遠位端方向に、トッププレート１８２の外側に広がっている。トッププレート１８２とボトムプレート１８０とが対向する面のうち、少なくとも一方の面には、複数の溝１９０が形成されていることが好ましい。図示した例の場合には、溝１９０がボトムプレート１８０に形成されている。また、主溝１９２が、ボトムプレート１８０の中心に沿って長さ方向に延びており、複数の分岐溝１９４が、主溝１９２から横方向に延びている。また、トッププレート１８２を貫通する開口部２００が、主溝１９２の近位端に形成されている。さらに、ボトムプレート１８０を貫通する開口部２０４が、分岐溝１９４に沿って様々な位置に形成されている。以下に説明するように、トッププレート１８２とボトムプレート１８０とが接合されると、主溝１９２によって主ガス流路２１０が形成され、分岐溝１９４によって、トッププレート１８２とボトムプレート１８０との間に、ヘッド部１０８に広がって位置する分岐ガス流路２１２が形成される。
【００１９】
アーム部１０８の上プレート１３２と下プレート１３０とは、接合用のガラスフリット材料など、接合に適した材料（接合材）で、相互に接合されることが好ましい。好ましいガラスフリット材料の１つが、製品番号691045-7070-000として、コーニングインコーポレイテッドから市販されている。接合材の融点は、上プレート１３２及び下プレート１３０を構成している材料の融点より低い。また、接合材は、上プレート１３２及び下プレート１３０のうちの一方又は両方に塗布するのがよく、所定のパターンに、シルクスクリーン（図示省略）を介して塗布することが好ましい。図示した例の場合には、接合材は、図１０に示したように、破線のパターン２２０で下プレート１３０に塗布されている。このように塗布することによって、接合の際に、上プレート１３２と下プレート１３０との間に空気がトラップされて、エアポケットが発生することを防止できる。次に、上プレート１３２を下プレート１３０上に重ね、接合材が溶融するのに十分な温度（ただし、上プレート１３２及び下プレート１３０の融点未満）にアーム部１０４を加熱し、その後冷却することにより、上プレート１３２と下プレート１３０とを相互に接合する。
【００２０】
ヘッド部１０８のトッププレート１８２とボトムプレート１８０との間も、同様な方法で相互に接合することができる。接合する場合、ヘッド部１０８のトッププレート１８２及びボトムプレート１８０のうちの一方又は両方に、シルクスクリーン（図示省略）を介して接合材を塗布する。次に、ボトムプレート１８０の上にトッププレート１８２を重ね、接合材が溶融するのに十分な温度にヘッド部１０８を加熱し、その後冷却することにより、トッププレート１８２とボトムプレート１８０とを相互に接合する。
【００２１】
次に、図１１に示したように、同様に、ヘッド部１０８にアーム部１０４の遠位端１１２を接合する。図示したように、ヘッド部１０８のトッププレート１８２に、アーム部１０４の下プレート１３０を接合する。接合材は、所定のパターンで、アーム部１０４及びヘッド部１０８のうちの一方又は両方に、シルクスクリーン（図示省略）を介して塗布するのがよい。接合材の塗布パターンの好ましい１例が、図１１に示されている。次に、アーム部１０４の遠位端１１２に位置するフィンガ１４４が、ヘッド部１０８の周辺面に沿って延びるように、ヘッド部１０８の近位エッジ(proximal edge)２５０上に、アーム部１０４の遠位端１１２を重ね合わせる。この時、アーム部１０４の溝１６０の遠位端に位置する開口部１６４が、ヘッド部１０８の主溝１９２の遠位端に位置する開口部２００に位置合わせされ、それによって、アーム部１０４のガス流路１７６が、ヘッド部１０８の主ガス流路２１０に接続される。次に、接合材が溶融するのに十分な温度に加熱し、その後冷却することにより、アーム部１０４とヘッド部１０８とを相互に接合する。
【００２２】
図１１に示したように、図示した例の場合には、ヘッド部１０８の近位エッジ２５０は、アーム部１０４の第１側部１１４から第２側部１１６にわたって広がっている。また、ヘッド部１０８の近位エッジ２５０は、アーム部１０４の近位端１１０に向かって先細になっている。また、図１１に示したように、ヘッド部１０８の近位エッジ２５０は、ほぼ円形の弧である円弧Ａ２に沿って延びている。しかし、ヘッド部１０８の近位エッジ２５０は、放物線形又はその他の先細形であってもよい。また、図１１に示したように、接合材のある部分は、ヘッド部１０８の先細の近位エッジ２５０に隣接する箇所に塗布することが好ましい。それによって、アーム部１０４とヘッド部１０８とが、近位エッジ２５０で確実に接合されることが保証される。
【００２３】
図示した例では、同様に、アーム部１０４の上プレート１３２の遠位端１４０が、アーム部１０４の下プレート１３０の遠位端１３６に向かって先細になっている。上プレート１３２の遠位端１４０は、先細の遠位端１４０に隣接する位置の上プレート１３２の幅Ｗ３に対して、少なくともその１／２の長さＬ３の部分が先細になっていることが好ましい。さらに、図１１に示したように、上プレート１３２の遠位端１４０は、遠位端１４０に隣接する位置の上プレート１３２の幅Ｗ３にほぼ等しい直径を有し、ほぼ円形の弧である円弧Ａ３に沿って湾曲していることが好ましい。しかし、上プレート１３２の遠位端１４０は、放物線形又はその他の先細形であってもよい。また、接合材のある部分は、上プレート１３２の先細の遠位端１４０に隣接する箇所に塗布されることが好ましい（図１０に示した接合材パターン２２０を参照のこと）。それによって、上プレート１３２と下プレート１３０とが、遠位端１４０で確実に接合されることが保証される。なお、上記の例の場合には、ヘッド部１０８の近位エッジ２５０と上プレート１３２の遠位端１４０とが相互に重ね合わされている。
【００２４】
実操業では、窒素ガスなどのガスが、ガス源（図示省略）からエンドイフェクタ１００に供給される。供給されるガスは、アーム部１０４の近位端１１０に位置する開口部１６６を介して、エンドイフェクタ１００に導入され、アーム部１０４のガス流路１７６を通り、ヘッド部１０８のガス流路２１０、２１２へ流れる。そのガスは、分岐流路２１２から開口部２０４を通って、エンドイフェクタ１００から流出する。アーム部１０４の近位端１１０が連結されるロボットは、エンドイフェクタ１００のヘッド部１０８を、ウェーハ（図示省略）面の上方の位置に移動させる。分岐流路２１２に位置する開口部２０４から流出するガスジェットによって、ウェーハに対してガス流パターンが発生し、そのガス流パターンによって、ベルヌーイの原理に従って、ウェーハの直下の圧力より低い圧力がウェーハの直上に発生する。この圧力の不均衡によって、ウェーハに、上方「揚」力が与えられる。さらに、ウェーハがエンドイフェクタ１００に向かって上方に引き寄せられた時に、揚力を発生させるそのガスジェットによって、ウェーハがエンドイフェクタ１００に接触することを実質的に防止するいっそう大きな反発力が発生する。その結果として、エンドイフェクタ１００の下方に、非接触の状態でウェーハを浮遊させて保持することができる。
【００２５】
アーム部１０４の近位端１１０がロボットに連結されると、エンドイフェクタ１００の自重によって、エンドイフェクタ１００に曲げ荷重が発生する。エンドイフェクタ１００は、梱包及び搬送の際にも曲げ荷重を受ける。エンドイフェクタ１００に曲げ荷重が作用すると、断面積が急に変化する位置には、エンドイフェクタ１００の長さ方向に応力集中が発生する。
【００２６】
図示した例の場合には、ヘッド部１０８の近位エッジ２５０及びアーム部１０４の上プレート１３２の遠位端１４０における先細部が、エンドイフェクタ１００に曲げ荷重が作用した場合にも、エンドイフェクタ１００に発生する応力集中を最小限に抑える役割を果たす。エンドイフェクタ１００の厚さが、ヘッド部１０８の近位エッジ２５０及びアーム部１０４の上プレート１３２の遠位端１４０で急に変化している。しかし、エンドイフェクタ１００面に垂直な断面におけるエンドイフェクタ１００の断面積が、ヘッド部１０８の近位エッジ２５０及び上プレート１３２の遠位端１４０の幅に応じて徐々に変化している。そのために、ヘッド部１０８の近位エッジ２５０及びアーム部１０４の上プレート１３２の遠位端１４０における応力集中が抑制され、それによって、ヘッド部１０８の近位エッジ２５０及びアーム部１０４の上プレート１３２の遠位端１４０で、エンドイフェクタ１００が損傷する恐れが小さくなる。
【００２７】
以上、本発明に係る特定の対象物及び特長に関する説明を行ったが、従来の技術を凌駕して達成された発明とその特長を開示することを目的としていることに留意されなければならない。むろん、本発明に係るいずれかの特定の実施の形態に従って、そのようなすべての対象物又は特長が達成される必要がないことが理解されなければならない。したがって、例えば、当業者であれば、本明細書に開示又は示唆されているように、別の対象物又は特長を達成する必要なしに、本明細書に開示されているように、１つ又は１群の特長を達成又は最適化する方法で、本発明を具体化し、又は実施できることを認識するであろう。
【００２８】
さらに、特定の好ましい実施の形態又は例に関連付けて本発明を開示したが、当業者であれば、本発明は、特別に開示した実施の形態以外に、本発明に係る別の代替の実施の形態及び／又は利用、それらの明らかな改良品及び等価物に及ぶことが理解されるであろう。また、実施の形態に示した特定の特徴及び態様に関する様々な組合わせ及びそれらの組合わせの組合わせ(sub-combination)が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に含まれることが考慮されなければならない。したがって、本明細書に開示した本発明の技術的範囲は、上記の開示された特定に実施の形態によって限定されず、特許請求の範囲における請求項に記載された事項を正しく読み取ることによってのみ、決定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【０００２９】
【図１】本発明に係る所定の特徴及び長所を有する、接合された構造体の例を示す模式的平面図である。
【図２】図１に示した構造体を示す模式的側面図である。
【図３】図２に示した３−３切断面における、図１に示した構造体の断面図である。
【図４】図２に示した４−４切断面における、図１に示した構造体の断面図である。
【図５】図２に示した５−５切断面における、図１に示した構造体の断面図である。
【図６】本発明に係る所定の特徴及び長所を有する、エンドイフェクタの実施の形態を示す斜視図である。
【図７】図６に示したエンドイフェクタを示す側面図である。
【図８】図６に示したエンドイフェクタのアーム部を示す斜視図である。
【図９】図６に示したエンドイフェクタのアーム部を示す平面図である。
【図１０】図８に示したアーム部の下プレートを示す平面図であり、エンド
イフェクタのアーム部の上プレートと下プレートとの間に塗布される接合材の好ましいパターンを示している。
【図１１】図９に示したエンドイフェクタを示す平面図であり、エンドイフェクタのアーム部とヘッド部との間に塗布される接合材の好ましい接合線パターンを示している。

Claims

半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
遠位端を有するアーム部と、湾曲した近位エッジを有するヘッド部とを備え、
前記アーム部の前記遠位端は、前記ヘッド部に重ね合わされるとともに接合され、
前記ヘッド部の前記近位エッジは、前記アーム部の表面に円形の弧に沿って延びており、
前記アーム部の前記遠位端は、前記ヘッド部の近位エッジに隣接し且つ前記アーム部と前記ヘッド部とを接合する接合材を塗布するための湾曲した接合線パターンに沿って、前記ヘッド部に接合され、
前記アーム部は、上プレートに接合された下プレートを備え、
前記上プレートは、前記下プレート上に延びている湾曲した遠位端を備えており、
前記ヘッド部における湾曲した前記近位エッジの幅は、前記ヘッド部の前記近位エッジに重ねられている前記アーム部の幅に等しいことを特徴とする構造体。
前記上プレートの前記遠位端は円形の弧に沿って延びていることを特徴とする請求項１に記載の構造体。
前記上プレートの前記遠位端をなす円形の弧の直径は、前記上プレートの前記遠位端に隣接する位置における前記上プレートの幅に等しいことを特徴とする請求項２に記載の構造体。
前記ヘッド部は、前記アーム部の前記下プレートに接合されていることを特徴とする請求項３に記載の構造体。
前記上プレートの前記遠位端は、前記ヘッド部の前記近位エッジに重ねられていることを特徴とする請求項４に記載の構造体。
前記上プレート及び前記下プレートのうち少なくとも一方の面には、溝が形成され、
前記溝は、前記上プレートと前記下プレートとの間に、前記アーム部に沿って延びる第１ガス流路を形成していることを特徴とする請求項５に記載の構造体。
前記ヘッド部は、トッププレート及びボトムプレートを備え、
前記トッププレート及び前記ボトムプレートのうち、少なくとも一方は、前記トッププレートと前記ボトムプレートとの間に、前記ヘッド部に沿って延びる第２ガス流路を形成する複数の溝を備え、
前記第２ガス流路は、前記第１ガス流路に、流体を流動可能に接続していることを特徴とする請求項６に記載の構造体。
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
遠位端を有するアーム部と、湾曲した近位エッジを有するヘッド部とを備え、
前記アーム部の前記遠位端は、前記ヘッド部に重ね合わされるとともに接合され、
前記ヘッド部の前記近位エッジは、前記アーム部の面上に延びており、
前記湾曲した近位エッジは、前記アーム部の幅に等しい幅を有し、
前記アーム部は、前記ヘッド部の前記近位エッジに重ね合わされており、
前記アーム部の前記遠位端は、前記ヘッド部の近位エッジに隣接し且つ前記アーム部と前記ヘッド部とを接合する接合材を塗布するための湾曲した接合線パターンに沿って、前記ヘッド部に接合されていることを特徴とする構造体。
前記アーム部は、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを備えていることを特徴とする請求項８に記載の構造体。
前記上プレート及び前記下プレートのうち少なくとも一方の面には、溝が形成され、
前記溝は、前記上プレートと前記下プレートとの間に、前記アーム部に沿って延びる第１ガス流路を形成していることを特徴とする請求項９に記載の構造体。
前記上プレートは、前記アーム部及び前記ヘッド部の融点より低い融点を有する接合材により、前記下プレートに接合されていることを特徴とする請求項９に記載の構造体。
前記上プレートは、遠位端及び近位端を備え、
前記上プレートの遠位端部の幅は、前記上プレートの前記近位端から前記上プレートの前記遠位端へ延びる方向に沿って前記上プレートの前記遠位端に向かって細くなっている、又は、
前記ヘッド部の近位端部の幅は、前記上プレートの前記近位端から前記上プレートの前記遠位端へ延びる方向に沿って前記ヘッド部の前記近位端に向かって細くなっていることを特徴とする請求項９に記載の構造体。
前記上プレートは、遠位端及び近位端を備え、
前記上プレートの遠位端部の幅は、前記上プレートの前記近位端から前記上プレートの前記遠位端へ延びる方向に沿って前記上プレートの前記遠位端に向かって細くなっており、
前記上プレートの遠位端部は、前記上プレートの前記遠位端部に隣接する位置における前記上プレートの幅の１／２の長さ以上に亘って細くなっていることを特徴とする請求項９に記載の構造体。
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
遠位端を有するアーム部と、湾曲した近位エッジを有するヘッド部とを備え、
前記アーム部の前記遠位端は、前記ヘッド部に重ね合わされるとともに接合され、
前記ヘッド部の前記近位エッジは、前記アーム部の面上に延びており、
湾曲した前記近位エッジは、前記アーム部の幅に等しい幅を有し、
前記アーム部は、前記ヘッド部の前記近位エッジに重ね合わされており、
前記アーム部及び前記ヘッド部は、セラミック材料又は石英で形成されていることを特徴とする構造体。
前記ヘッド部の前記近位エッジは円形の弧に沿って延びていることを特徴とする請求項１４に記載の構造体。
前記アーム部の前記遠位端は、前記ヘッド部の前記近位エッジに隣接し且つ前記アーム部と前記ヘッド部とを接合する接合材を塗布するための湾曲した接合線パターンに沿って、前記ヘッド部に接合されていることを特徴とする請求項１５に記載の構造体。
前記アーム部は、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを備えていることを特徴とする請求項１６に記載の構造体。
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
細長いアーム部とヘッド部とを備え、
前記アーム部は、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを備え、
前記下プレートの遠位端は、前記上プレートの遠位端を超えて延び、
前記ヘッド部は、前記下プレートに接合されており、前記下プレートの面上に延びる近位エッジを備え、
該近位エッジは、前記下プレートの幅に等しい幅を有するとともに、前記下プレートの面上に延びており、
前記上プレートの遠位端部の幅は、前記上プレートの前記近位端から前記上プレートの前記遠位端へ延びる方向に沿って前記上プレートの前記遠位端に向かって細くなっている、又は、前記ヘッド部の近位端部の幅は、前記上プレートの前記近位端から前記上プレートの前記遠位端へ延びる方向に沿って前記ヘッド部の前記近位端に向かって細くなっていることを特徴とする構造体。
前記ヘッド部の前記近位エッジは円形の弧に沿って延びていることを特徴とする請求項１８に記載の構造体。
前記ヘッド部は、該ヘッド部の前記近位エッジの近傍で、接合材によって前記下プレートに接合されていることを特徴とする請求項１９に記載の構造体。
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
細長いアーム部とヘッド部とを備え、
前記アーム部は、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを備え、
前記下プレートの遠位端は、前記上プレートの遠位端を超えて延びており、
前記上プレートの遠位端部の幅は、前記上プレートの前記近位端から前記上プレートの前記遠位端へ延びる方向に沿って前記上プレートの前記遠位端に向かって細くなっており、
前記上プレートの遠位端部は、前記上プレートの前記遠位端部に隣接する位置における前記上プレートの幅の１／２の長さ以上に亘って細くなっており、
前記ヘッド部は、前記下プレートに接合されており、前記下プレートの面上に延びる近位エッジを備えることを特徴とする構造体。
前記上プレートは、該上プレートの前記遠位端の近傍で、接合材によって前記下プレートに接合されていることを特徴とする請求項２１に記載の構造体。
前記ヘッド部の前記近位エッジは放物線状の弧に沿って湾曲していることを特徴とする請求項２１に記載の構造体。
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
細長いアーム部とヘッド部とを備え、
前記アーム部は、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを備え、
前記下プレートの遠位端は、前記上プレートの遠位端を超えて延びており、
前記ヘッド部は、前記下プレートに接合されており、前記下プレートの面上に円形の弧に沿って延びる近位エッジを備え、
前記上プレートの遠位端部の幅は、前記上プレートの前記近位端から前記上プレートの前記遠位端へ延びる方向に沿って前記上プレートの前記遠位端に向かって細くなっている、又は、前記ヘッド部の近位端部の幅は、前記上プレートの前記近位端から前記上プレートの前記遠位端へ延びる方向に沿って前記ヘッド部の前記近位端に向かって細くなっており、
前記ヘッド部は、前記ヘッド部の近位エッジの近傍で、接合材によって前記下プレートに接合され、
前記接合材は、前記アーム部及び前記ヘッド部の融点より低い融点を有することを特徴とする構造体。
前記接合材は接合用ガラスフリットであることを特徴とする請求項２４に記載の構造体。
半導体ウェーハの搬送に用いられる構造体であって、
細長いアーム部とヘッド部とを備え、
前記アーム部は、下プレート及び該下プレートに接合された上プレートを備え、
前記下プレートの遠位端は、前記上プレートの遠位端を超えて延びており、
前記ヘッド部は、前記下プレートに接合されており、上面、下面、及び前記下プレートの面上に延びる近位エッジを備え、
前記上プレートの遠位端部の幅は、前記上プレートの前記近位端から前記上プレートの前記遠位端へ延びる方向に沿って前記上プレートの前記遠位端に向かって細くなっている、又は、前記ヘッド部の近位端部の幅は、前記上プレートの前記近位端から前記上プレートの前記遠位端へ延びる方向に沿って前記ヘッド部の前記近位端に向かって細くなっており、
前記下プレートは、その遠位端に１対のフィンガを備え、
前記フィンガは、前記ヘッド部の前記上面に沿って延び、前記ヘッド部の前記上面に接合されていることを特徴とする構造体。
半導体素子を製造する環境下で使用される構造体であって、
石英又はセラミック材料製の第１プレートと、
該第１プレートに接合された石英又はセラミック材料製の第２プレートと、を備え、
該第２プレートの遠位端は、前記第１プレートの遠位端を超えて延び、
前記第１プレートの遠位端部の幅は、前記上プレートの前記近位端から前記上プレートの前記遠位端へ延びる方向に沿って前記上プレートの前記遠位端に向かって細くなっており、
前記第１プレートの遠位端部は、前記第１プレートの前記遠位端部に隣接する位置における前記第１プレートの幅の１／２の長さ以上に亘って細くなっており、
前記第１プレートの前記遠位端は、前記第２プレートの前記遠位端に向かって円形の弧に沿って湾曲しており、
該円形の弧の直径は、前記第１プレートの前記遠位端に隣接する位置における前記第１プレートの幅に等しいことを特徴とする構造体。
前記第１プレートの近位端は、半導体素子の製造環境下で使用されるロボットのアームへの連結に適合していることを特徴とする請求項２７に記載の構造体。
半導体素子を製造する環境下で使用される構造体であって、
近位端及び遠位端を有し且つ該近位端から該遠位端に向かって長い第１プレートと、近位端及び遠位端を有し且つ該近位端から該遠位端に向かって長い第２プレートと、を備え、
前記第２プレートは、前記第１プレートに接合され、
前記第２プレートの前記遠位端は、前記第１プレートの前記遠位端を超えて延び、
前記第１プレートの面にほぼ垂直な断面における第１プレートの断面積は、前記第１プレートの前記遠位端に向かって、前記第１プレートの前記遠位端に隣接する位置における前記第１プレートの幅の１／２の長さ以上に亘って、前記第１プレートの長さ方向に徐々に減少しており、
前記第１プレートの前記遠位端は、前記第２プレートの前記遠位端に向かって円形の弧に沿って湾曲しており、
該円形の弧の直径は、前記第１プレートの前記遠位端に隣接する位置における前記第１プレートの幅に等しいことを特徴とする構造体。