JP4576486B2

JP4576486B2 - Dielectric layer forming resin composition and dielectric layer forming film

Info

Publication number: JP4576486B2
Application number: JP20392997A
Authority: JP
Inventors: 幸二冨田
Original assignee: Soken Chemical and Engineering Co Ltd
Current assignee: Soken Chemical and Engineering Co Ltd
Priority date: 1997-07-15
Filing date: 1997-07-15
Publication date: 2010-11-10
Anticipated expiration: 2017-07-15
Also published as: JPH1135780A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘電体層形成用樹脂組成物およびこれを利用した誘電体層形成用フィルムに関し、更に詳細には、優れた粘着性と高い柔軟性を有する誘電体層形成用樹脂組成物およびこの樹脂組成物を用い、多くの材料の上に貼付することができ、焼成することにより均一の厚さの誘電体層を形成することのできる誘電体層形成用フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板上に誘電体層を形成する方法としては、誘電性無機質粉体を必要によりバインダーと混合した後、スクリーン印刷等の手法により塗布、焼成する方法が知られている。
しかし、この方法では、塗工厚の精度が悪く、結果的に誘電体層の膜厚もばらつくという欠点があった。更に、この方法は、印刷、焼成という工程を経るため、工程が長くなるという欠点があった。
【０００３】
一方、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤等からなるスラリーをドクターブレード法等によりグリーンシートに成型し、焼成してセラミック板（層）を形成する方法も知られている（特開昭６２−２３０６６４号、特開昭６２−２８３８５８号等）。しかし、このグリーンシートは、製造に当たって溶剤の除去等の工程が必要である上、その柔軟性の上で十分といえない問題があった。
【０００４】
また、グリーンシートのセラミック等の無機質層の形成に有機バインダを用いた場合は、有機バインダに起因する炭素分（以下、「残炭」という）が多いと形成層の機能に影響を与えるため、極力残炭を少なくさせる必要もあり、有機バインダの選択にも困難性があった。
【０００５】
更に、根本的な問題として、グリーンシートには接着性がないため、他の基材上にセラミック層を形成させるためには、何らかの手段で固定化しなければならないという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、他の基材の所望の部位に、簡単な手法で、均一な厚さの誘電性無機質層を形成することができ、しかも、残炭の問題などが生じない技術の提供をその課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、広い面積に均一な厚さの誘電体層を形成する手段について検討を行っていたところ、いわゆる両面接着テープ形成の技術を利用し、その接着剤層中に誘電性無機質粉末を配合することにより、塗布やグリーンシートによるよりも遙かに均一性の高い層が得られることを見出した。
更に、接着剤層で用いる樹脂の組成を工夫することにより、接着層の接着性、柔軟性や誘電セラミック層中の残炭の問題も解決でき、焼成により極めて優れた無機質層が得られることを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
すなわち本発明は、Ｃ₁〜Ｃ₁₂のメタアクリル酸エステル８０〜１００重量％と、これと共重合可能な他のモノマー０〜２０重量％を共重合させることにより得られ、重量平均分子量が２万から１００万であり、そのガラス転移点温度が１５℃以下である樹脂１００重量部に対し、誘電性無機質粉末１００〜５００重量部を加えたことを特徴とする誘電体層形成用樹脂組成物を提供するものである。
また本発明は、剥離処理した可撓性フィルム上に上記樹脂組成物を延展した誘電体層形成用フィルムを提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の、誘電体層形成用樹脂組成物（以下、「本発明組成物」という）は、（１）Ｃ₁〜Ｃ₁₂のメタアクリル酸エステル（以下、「メタアクリル酸エステル」という）８０〜１００重量％と、これと共重合可能な他のモノマー０〜２０重量％を共重合させることにより得られ、重量平均分子量が２万から１００万であり、そのガラス転移点温度が１５℃以下である樹脂と、（２）誘電性無機質粉末から調製される。
【００１０】
（１）の樹脂は、８０〜１００重量％のメタアクリル酸エステルと、０〜２０重量％の共重合可能な他のモノマーを共重合させることにより得られる。使用されるメタアクリル酸エステルの例としては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート等が挙げられ、また、使用される他のモノマーの例としては、アクリル酸、メタクリル酸、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、アリルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート等が挙げられる。
【００１１】
また、（２）の誘電体無機質粉末としては、ＰｂＯ、Ｂ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃などを含有する低融点ガラス、セラミック等の粉末が挙げられ、一般的なその粒径は、１〜１００μｍ程度の範囲である。
【００１２】
本発明で使用する（１）の樹脂は、優れた接着性と高い柔軟性を有するものであり、重量平均分子量が２万から１００万で、そのガラス転移点温度が１５℃以下であることが必要である。このためには、上記のメタアクリル酸エステルと他のモノマーは、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイドの様な有機過酸化物やアゾビスイソブチロニトリルの様なアゾ系重合開始剤を用いたラジカル重合反応により重合されることが望ましく、特に溶液重合法で重合されたものであることが好ましい。
【００１３】
本発明組成物の調製は、１００重量部の樹脂（１）に対し、１００〜５００重量部の誘電無機質粉末（２）を加え、必要により他の任意成分を加えた後均一に混合することにより行われる。任意成分としては、ＤＢＰやＤＯＰ等の可塑剤が例示されるが、一般的に可塑剤の添加は少ないことがより好ましい。
【００１４】
得られた本発明組成物は、樹脂成分に比べ相対的に多量の無機質粉末を含有するにも拘わらず、一定の接着性を保持する。すなわち、室温ではほとんど接着性は示さないものの、この組成物を６０℃以上、好ましくは８０℃以上に加熱すると接着性を示すようになる。そして、この性質は、当該組成物を利用した後記シートは常温で基板上に接着しないが、一定以上の温度を有するローラー等で圧力を加えることにより接着性が出、転写されることを意味するので、接着時のふくれ、うきや、誤所への接着などがなくなり、作業性を上げることが可能となる。
【００１５】
かくして得られた本発明組成物は、更に可撓性フィルム上に延展され、誘電体層形成用フィルム（以下、「誘電体形成フィルム」という）が得られる。可撓性フィルムとしては、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレン等可撓性高分子のシート、テープ等が利用でき、特に利用性の面からは、剥離処理したものであることが好ましい。また延展は、すでに公知の方法により行われ、その膜厚は目的とする誘電体層によって定められる。
【００１６】
このようにして得られる本発明の誘電体形成フィルムは、高い柔軟性を持つことにより巻き取り時のフィルムのひび割れやスリット時にカット部分のバリの発生を防止することができる。また、前記したように、６０℃以上、好ましくは８０℃以上において優れた接着性を有するため、通常は不必要な部分に接着することなく、熱をかけることにより必要な部分に接着固定することが可能となる。
【００１７】
次に、本発明の誘電体形成フィルムを用いた誘電体層の形成方法について説明する。誘電体層を形成するに当たっては、まず、形成しようとする基板上の特定の箇所を清浄とし、ここに所定の形状とした誘電体形成フィルムをあて、必要な熱を加え接着させる。所定の形状にするための手段としては、切断や、型抜き等の方法が挙げられる。また、ほとんどもとのままの誘電体形成フィルムを用い、広い面積にわたって誘電体層を形成できることはいうまでもない。
【００１８】
次に誘電体形成フィルム上の可撓性フィルムを除去し、焼成する。焼成温度は、含まれる誘電体粉末によって相違するが、一般には５００〜７００℃程度である。また、焼成時間も含まれる誘電体粉末や使用する基板によって異なるが、２０分〜１時間程度とすればよい。
【００１９】
斯くすることより、基板上に所望の形状の均一な誘電体層層を形成させることができる。
【００２０】
【作用】
本発明の誘電体形成フィルムは、前記樹脂（２）が多量の誘電無機質粉末を配合しても、優れた粘着性と高い柔軟性を有し、かつ焼成した後の残炭も少ないとの性質を利用したものである。そして、両面粘着テープの粘着剤層のように構成されるため、ピンホールができにくい他、広い範囲にわたって塗布やグリーンシートによるよりも遙かに均一性の良い誘電体層の形成が可能となったものである。
【００２１】
【発明の効果】
本発明の誘電体形成フィルムは、誘電性無機質粉末を含む層が広い範囲にわたって均一であり、しかも一定の温度以上では、接着性を有するものであって、これを利用することにより広い面積であっても、また平面以外の場所であっても容易に誘電体層を形成することができる。また、それのみならず、容易に所定の形状に切断、貼付することができ、任意の部分に任意の形状の誘電体層を形成することも可能である。
【００２２】
このような誘電体形成フィルムの特徴は、一般に使用されているグリーンシートと比べればより明確である。すなわち、本発明の誘電体形成フィルムは乾燥が短時間で済むため、大量生産が可能となり、またコストの引き下げも可能となる。また、ドクターブレード等を用いるグリーンシートと比べ、膜厚設定が可能であり、容易に膜厚を一定にすることができる。更に、短時間でシート化できるため、工程を短くすることができ、この面でもコストを低減することができる。更にまた、グリーンシートでは比重が大きい粉末を用いた場合などには層分離が起きやすいが、本発明の誘電体形成フィルムではこのような問題はない。
【００２３】
如上のように、本発明の誘電体形成フィルムはグリーンシートに比べて種々の利点を有し、しかもグリーンシートにはない接着性を有するため、壁掛け大型ディスプレイ表示用等に開発が進められているプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）の誘電体ガラス層などを精度良く、かつ低コストで製造する方法として大いに期待がもてるものである。また、それのみならず、各種の回路において、簡単に誘電体層を構成させる方法として有利なものといえる。
【００２４】
【実施例】
次に実施例、合成例および試験例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例等に何ら制約されるものではない。
【００２５】
合成例１
攪拌機、還流冷却器、温度計及び窒素導入管を備えた反応装置に２−エチルヘキシルメタクリレート１００部、トルエン８０部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気流中７０℃にて８時間重合反応を行った。反応終了後、トルエンにて希釈し、固形分５０％に調整し、粘度７０００ｃｐ、Ｔｇ−１０℃、重量平均分子量１５万の重合体溶液を得た。
【００２６】
合成例２
合成例１と同じ装置に、２−エチルヘキシルメタクリレート５０部、ｎ−ブチルメタクリレート５０部、トルエン１００部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気流中７０℃にて８時間重合反応を行った。反応終了後、固形分５０％、粘度５０００ｃｐ、Ｔｇ５℃、重量平均分子量１２万の重合体溶液を得た。
【００２７】
合成例３
合成例１と同じ装置に２−エチルヘキシルメタクリレート２０部、ｎ−ブチルメタクリレート８０部、トルエン１２０部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気流中、７０℃で８時間重合反応を行った。反応を終了させ、固形分４５％、粘度３２００ｃｐ、Ｔｇ１４℃、重量平均分子量１４万の重合体溶液を得た。
【００２８】
合成例４
合成例１と同じ装置にラウリルメタクリレート５０部とｎ−ブチルメタクリレート５０部、トルエン７５部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気流中、７０℃にて８時間重合反応を行った。反応終了後、トルエンにて希釈し、固形分５０％に調整し、粘度９０００ｃｐ、Ｔｇ−７℃、重量平均分子量１８万の重合体溶液を得た。
【００２９】
合成例５
合成例１と同じ装置にｉ−ブチルメタクリレート１００部、トルエン１２０部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.５部加え、窒素ガス気流中、７０℃で８時間重合反応を行った。反応を終了し、固形分４５％、粘度５３００ｃｐ、Ｔｇ５０℃、重量平均分子量１５万の重合体溶液を得た。
【００３０】
合成例６
合成例１と同じ装置にｉ−ブチルメタアクリレート５０部、ｎ−ブチルメタクリレート５０部、トルエン１２０部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.５部を加え、窒素ガス気流中、７０℃にて８時間重合反応を行った。反応を終了させ、固形分４５％、粘度４８００ｃｐ、Ｔｇ３５℃、重量平均分子量１５万の重合体溶液を得た。
【００３１】
合成例７
合成例１と同じ装置に２−エチルヘキシルメタクリレート５０部、ｉ−ブチルメタクリレート５０部、トルエン８０部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.２部を加え、窒素ガス気流中、７０℃にて８時間重合反応を行った。反応を終了させ固形分４５％、粘度４２００ｃｐ、Ｔｇ１８℃、重量平均分子量１２万の重合体溶液を得た。
【００３２】
合成例８
合成例１と同じ装置にメチルアクリレート５０部、ブチルアクリレート５０部、トルエン１２０部を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル０.５部を加え、窒素ガス気流中、７５℃にて８時間重合反応を行った。反応を終了させ固形分４５％、粘度１０２００ｃｐ、重量平均分子量１５万、Ｔｇ−２５℃の重合体溶液を得た。
【００３３】
実施例１
合成例１で得た重合体溶液の重合体１００部に誘電性ガラス粉末（ＰｂＯの組成比が７５％程度）３００部加え、混合して誘電体層形成用樹脂組成物を調製した。この組成物をシリコンコートされた７５μポリエステルフィルムに、乾燥後の厚さが３０μとなる様に塗布し、加熱乾燥後、シリコンコートされた２５μポリエステルフィルムにて誘電体フィルムを作成した。
【００３４】
実施例２
合成例２で得た重合体溶液の重合体１００部に誘電性ガラス粉末３００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを作成した。
【００３５】
実施例３
合成例３で得た重合体溶液の重合体１００部に誘電性ガラス粉末３００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
【００３６】
実施例４
合成例４で得た重合体溶液の重合体１００部に誘電性ガラス粉末３００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
【００３７】
比較例１
合成例５で得た重合体溶液の重合体１００部に誘電性ガラス粉末３００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
【００３８】
比較例２
合成例６で得た重合体溶液の重合体１００部に誘電性ガラス粉末３００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
【００３９】
比較例３
合成例７で得た重合体溶液の重合体１００部に誘電性ガラス粉末３００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
【００４０】
比較例４
合成例８で得た重合体溶液の重合体１００部に誘電性ガラス粉末３００部を加える以外は実施例１と同様にして誘電体層形成用樹脂組成物および誘電体フィルムを得た。
【００４１】
試験例
性能試験：
実施例１〜４および比較例１〜４で調製した誘電体フィルムについて、下記方法によりその接着性、柔軟性および焼成後の外観を調べた。この結果は、表１の通りである。
【００４２】
［接着性試験］
誘電体フィルムを５０×１００ｍｍに切断し、ヒートラミネーターのロール温度１００℃、ロール圧力０.５ｋｇｆ／ｃｍ²、ロール速度１０００ｍｍ／ｍｉｎに設定し、フィルムと１００℃に加熱したガラス基板をヒートラミネターにて接着した。次いでその接着面積を確認し、下記基準により評価した。なお、ロール圧力の０.５ｋｇｆ／ｃｍ²は通常の接着圧力よりかなり弱い圧力である。
【００４３】
評価基準：
評価状況
○ 接着面積が８０％以上である。
△ 接着面積が６０％以上８０％未満である。
× 接着面積が６０％未満である。
【００４４】
［柔軟性試験］
誘電体フィルムを２０×１００ｍｍに切断し、引張り試験機にて、両末端を３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、フィルムの伸び具合を目視にて確認した。また、誘電体フィルムを１８０°折り曲げて、フィルムの強度を確認した。これらの状態を総合し、下記基準により柔軟性を評価した。
【００４５】
評価基準：
評価状況
○ フィルムに伸びがあり強じんである。
△ フィルムの伸びは少ないが、１８０℃折り曲げても割れない。
× フィルムの伸びがなく、１８０℃折り曲げた時に割れる。
【００４６】
［焼成試験］
誘電体フィルムをガラス基板に接着し、ポリエステルフィルムを貼がした後パネルを電気炉にて５５０℃×３０分焼成した。焼成後のガラス基板（誘電ガラス層）の外観の変化を目視にて確認し、下記評価基準により評価した。
【００４７】
評価基準：
評価状況
○ 誘電ガラス層が透明である。
△ 誘電ガラス層が多少透明性が悪い。
× 誘電ガラス層が黒ずんでいる。
【００４８】
［結果］
【表１】

【００４９】
表１から明らかなように、本発明の誘電体フィルムは、接着性と実用上問題のない柔軟性を有し、また焼成後においても、ほとんど外観に影響を与えることがなかった。
以上[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a dielectric layer forming resin composition and a dielectric layer forming film using the same, and more specifically, a dielectric layer forming resin composition having excellent adhesiveness and high flexibility, and this The present invention relates to a dielectric layer forming film that can be applied on many materials using a resin composition and can form a dielectric layer having a uniform thickness by firing.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a method for forming a dielectric layer on a substrate, there is known a method in which a dielectric inorganic powder is mixed with a binder as required, and then applied and baked by a technique such as screen printing.
However, this method has a drawback that the accuracy of the coating thickness is poor, and as a result, the thickness of the dielectric layer also varies. Furthermore, this method has a drawback that the process becomes longer because of the steps of printing and baking.
[0003]
On the other hand, a method of forming a ceramic plate (layer) by forming a slurry made of ceramic powder, an organic binder, a solvent, a plasticizer and the like into a green sheet by a doctor blade method or the like, and firing it is also known (Japanese Patent Laid-Open No. 62). -230664, JP-A-62-2283858, etc.). However, this green sheet has a problem that it is not sufficient in terms of flexibility because it requires a process such as removal of a solvent in manufacturing.
[0004]
In addition, when an organic binder is used to form an inorganic layer such as a ceramic of a green sheet, if there is a large amount of carbon content (hereinafter referred to as “residual carbon”) due to the organic binder, the function of the forming layer is affected. It was necessary to reduce the residual coal as much as possible, and there was difficulty in selecting an organic binder.
[0005]
Furthermore, as a fundamental problem, since the green sheet has no adhesiveness, in order to form a ceramic layer on another substrate, there is a problem that it must be fixed by some means.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a technique capable of forming a dielectric inorganic layer having a uniform thickness on a desired portion of another substrate by a simple method, and that does not cause a problem of residual carbon. Let it be an issue.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The inventors of the present invention have been studying means for forming a dielectric layer having a uniform thickness over a wide area, and using a so-called double-sided adhesive tape forming technique, a dielectric inorganic powder is formed in the adhesive layer. It was found that a layer having a higher uniformity than that obtained by coating or a green sheet can be obtained by blending.
Furthermore, by devising the composition of the resin used in the adhesive layer, it is possible to solve the problems of adhesiveness, flexibility and residual carbon in the dielectric ceramic layer, and that an extremely excellent inorganic layer can be obtained by firing. The headline and the present invention were completed.
[0008]
That is, the present invention is obtained by copolymerizing 80 to 100% by weight of a C _{1 to} C ₁₂ methacrylic acid ester and 0 to 20% by weight of another monomer copolymerizable therewith, and the weight average molecular weight is 2 Resin composition for forming a dielectric layer, characterized in that 100 to 500 parts by weight of a dielectric inorganic powder is added to 100 parts by weight of a resin having a glass transition temperature of 15 ° C. or less, from 10,000 to 1,000,000. Is to provide.
Moreover, this invention provides the film for dielectric material layer formation which extended the said resin composition on the flexible film which carried out the peeling process.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The resin composition for forming a dielectric layer of the present invention (hereinafter referred to as “the composition of the present invention”) is (1) a C _{1 to} C ₁₂ methacrylic acid ester (hereinafter referred to as “methacrylic acid ester”) 80. It is obtained by copolymerizing ˜100% by weight and 0˜20% by weight of other monomers copolymerizable therewith, the weight average molecular weight is 20,000 to 1,000,000, and its glass transition temperature is 15 ° C. or less. And (2) a dielectric inorganic powder.
[0010]
The resin (1) is obtained by copolymerizing 80 to 100% by weight of a methacrylic acid ester and 0 to 20% by weight of another copolymerizable monomer. Examples of the methacrylic acid ester used include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate, n-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate and the like, and examples of other monomers used Acrylic acid, methacrylic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, benzyl methacrylate, allyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, diethylaminoethyl methacrylate and the like.
[0011]
Examples of the dielectric inorganic powder (2) include powders of low melting point glass and ceramics containing PbO, B ₂ O ₃ , SiO ₂ , Al ₂ O _3, etc. The range is about 1 to 100 μm.
[0012]
The resin (1) used in the present invention has excellent adhesiveness and high flexibility, has a weight average molecular weight of 20,000 to 1,000,000 and a glass transition temperature of 15 ° C. or less. is necessary. For this purpose, the above methacrylic acid ester and other monomers are radicals using an organic peroxide such as benzoyl peroxide or lauryl peroxide or an azo polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile. It is desirable that the polymerization is performed by a polymerization reaction, and it is particularly preferable that the polymerization is performed by a solution polymerization method.
[0013]
The composition of the present invention is prepared by adding 100 to 500 parts by weight of dielectric inorganic powder (2) to 100 parts by weight of resin (1), adding other optional components as necessary, and then mixing uniformly. Done. Examples of the optional component include plasticizers such as DBP and DOP, but generally it is more preferable that the addition of the plasticizer is small.
[0014]
Although the obtained composition of the present invention contains a relatively large amount of inorganic powder compared to the resin component, it retains a certain level of adhesiveness. That is, although hardly showing adhesiveness at room temperature, when this composition is heated to 60 ° C. or higher, preferably 80 ° C. or higher, it shows adhesiveness. And this property means that a postscript sheet using the composition does not adhere to the substrate at room temperature, but adhesiveness is produced and transferred by applying pressure with a roller having a certain temperature or higher. As a result, there are no blisters or swells at the time of bonding, bonding to wrong places, and the workability can be improved.
[0015]
The composition of the present invention thus obtained is further spread on a flexible film to obtain a dielectric layer forming film (hereinafter referred to as “dielectric forming film”). As the flexible film, sheets of flexible polymers such as polyester, polypropylene, and polyethylene, tapes, and the like can be used. In particular, from the viewpoint of usability, it is preferable that the film is peeled. The spreading is performed by a known method, and the film thickness is determined by the intended dielectric layer.
[0016]
The dielectric-forming film of the present invention obtained in this way has high flexibility, and can prevent the occurrence of burrs at the cut portion when the film is cracked or slit during winding. In addition, as described above, it has excellent adhesiveness at 60 ° C. or higher, preferably 80 ° C. or higher. Therefore, it is usually not bonded to unnecessary portions, but is adhered and fixed to necessary portions by applying heat. Is possible.
[0017]
Next, a method for forming a dielectric layer using the dielectric forming film of the present invention will be described. In forming the dielectric layer, first, a specific portion on the substrate to be formed is cleaned, a dielectric forming film having a predetermined shape is applied to the dielectric layer, and necessary heat is applied thereto for adhesion. Examples of means for obtaining a predetermined shape include methods such as cutting and die cutting. Needless to say, a dielectric layer can be formed over a wide area using almost the same dielectric-forming film.
[0018]
Next, the flexible film on the dielectric forming film is removed and baked. The firing temperature varies depending on the dielectric powder contained, but is generally about 500 to 700 ° C. Further, although it varies depending on the dielectric powder including the firing time and the substrate to be used, it may be about 20 minutes to 1 hour.
[0019]
Thus, a uniform dielectric layer having a desired shape can be formed on the substrate.
[0020]
[Action]
The dielectric-forming film of the present invention has the property that even if the resin (2) is blended with a large amount of dielectric inorganic powder, it has excellent adhesiveness and high flexibility, and also has little residual carbon after firing. Is used. And because it is configured like the adhesive layer of double-sided adhesive tape, it is difficult to make pinholes, and it is possible to form a dielectric layer with much better uniformity than coating or green sheets over a wide range. It is a thing.
[0021]
【The invention's effect】
The dielectric-forming film of the present invention has a layer containing a dielectric inorganic powder that is uniform over a wide range, and has an adhesive property at a certain temperature or higher. In addition, the dielectric layer can be easily formed at a place other than the plane. Moreover, it can be easily cut and pasted into a predetermined shape, and a dielectric layer having an arbitrary shape can be formed at an arbitrary portion.
[0022]
The characteristics of such a dielectric-forming film are clearer than a generally used green sheet. That is, since the dielectric-forming film of the present invention can be dried in a short time, it can be mass-produced and the cost can be reduced. Further, the film thickness can be set as compared with a green sheet using a doctor blade or the like, and the film thickness can be easily made constant. Further, since the sheet can be formed in a short time, the process can be shortened, and the cost can be reduced also in this respect. Furthermore, although the green sheet uses a powder having a high specific gravity, layer separation is likely to occur, but the dielectric-forming film of the present invention does not have such a problem.
[0023]
As described above, since the dielectric-forming film of the present invention has various advantages compared to the green sheet and has adhesiveness that the green sheet does not have, it is being developed for display on a wall-mounted large display. It is highly promising as a method for producing a dielectric glass layer of a plasma display (PDP) with high accuracy and low cost. In addition to this, it can be said that it is advantageous as a method for easily forming a dielectric layer in various circuits.
[0024]
【Example】
EXAMPLES Next, although an Example, a synthesis example, and a test example are given and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not restrict | limited at all by these Examples.
[0025]
Synthesis example 1
A reactor equipped with a stirrer, a reflux condenser, a thermometer, and a nitrogen inlet tube was charged with 100 parts of 2-ethylhexyl methacrylate and 80 parts of toluene, and 0.2 part of azobisisobutyronitrile was added, and the mixture was heated to 70 ° C. in a nitrogen gas stream. The polymerization reaction was carried out for 8 hours. After completion of the reaction, the reaction mixture was diluted with toluene and adjusted to a solid content of 50% to obtain a polymer solution having a viscosity of 7000 cp, Tg-10 ° C., and a weight average molecular weight of 150,000.
[0026]
Synthesis example 2
In the same apparatus as in Synthesis Example 1, 50 parts of 2-ethylhexyl methacrylate, 50 parts of n-butyl methacrylate and 100 parts of toluene were added, 0.2 part of azobisisobutyronitrile was added, and the mixture was heated at 70 ° C. in a nitrogen gas stream at 8O 0 C. A time polymerization reaction was carried out. After completion of the reaction, a polymer solution having a solid content of 50%, a viscosity of 5000 cp, Tg of 5 ° C., and a weight average molecular weight of 120,000 was obtained.
[0027]
Synthesis example 3
In the same apparatus as in Synthesis Example 1, 20 parts of 2-ethylhexyl methacrylate, 80 parts of n-butyl methacrylate and 120 parts of toluene were added, 0.2 part of azobisisobutyronitrile was added, and the mixture was kept at 70 ° C. for 8 hours in a nitrogen gas stream. A polymerization reaction was performed. The reaction was terminated to obtain a polymer solution having a solid content of 45%, a viscosity of 3200 cp, a Tg of 14 ° C., and a weight average molecular weight of 140,000.
[0028]
Synthesis example 4
In the same apparatus as in Synthesis Example 1, 50 parts of lauryl methacrylate, 50 parts of n-butyl methacrylate and 75 parts of toluene were added, 0.2 part of azobisisobutyronitrile was added, and polymerization was performed at 70 ° C. for 8 hours in a nitrogen gas stream. Reaction was performed. After completion of the reaction, the reaction mixture was diluted with toluene and adjusted to a solid content of 50% to obtain a polymer solution having a viscosity of 9000 cp, Tg-7 ° C., and a weight average molecular weight of 180,000.
[0029]
Synthesis example 5
In the same apparatus as in Synthesis Example 1, 100 parts of i-butyl methacrylate and 120 parts of toluene were added, 0.5 part of azobisisobutyronitrile was added, and a polymerization reaction was performed at 70 ° C. for 8 hours in a nitrogen gas stream. The reaction was terminated to obtain a polymer solution having a solid content of 45%, a viscosity of 5300 cp, a Tg of 50 ° C., and a weight average molecular weight of 150,000.
[0030]
Synthesis example 6
In the same apparatus as in Synthesis Example 1, 50 parts of i-butyl methacrylate, 50 parts of n-butyl methacrylate and 120 parts of toluene were added, 0.5 part of azobisisobutyronitrile was added, and the nitrogen gas stream was at 70 ° C. The polymerization reaction was performed for 8 hours. The reaction was terminated to obtain a polymer solution having a solid content of 45%, a viscosity of 4800 cp, Tg of 35 ° C., and a weight average molecular weight of 150,000.
[0031]
Synthesis example 7
In the same apparatus as in Synthesis Example 1, 50 parts of 2-ethylhexyl methacrylate, 50 parts of i-butyl methacrylate and 80 parts of toluene were added, 0.2 part of azobisisobutyronitrile was added, and the mixture was added at 70 ° C. in a nitrogen gas stream at 8 ° C. A time polymerization reaction was carried out. The reaction was terminated to obtain a polymer solution having a solid content of 45%, a viscosity of 4200 cp, Tg of 18 ° C., and a weight average molecular weight of 120,000.
[0032]
Synthesis example 8
In the same apparatus as in Synthesis Example 1, 50 parts of methyl acrylate, 50 parts of butyl acrylate and 120 parts of toluene were added, 0.5 part of azobisisobutyronitrile was added, and the polymerization reaction was performed at 75 ° C. for 8 hours in a nitrogen gas stream. went. The reaction was terminated to obtain a polymer solution having a solid content of 45%, a viscosity of 10200 cp, a weight average molecular weight of 150,000, and Tg-25 ° C.
[0033]
Example 1
300 parts of dielectric glass powder (PbO composition ratio is about 75%) was added to 100 parts of the polymer of the polymer solution obtained in Synthesis Example 1 and mixed to prepare a resin composition for forming a dielectric layer. This composition was applied to a 75 μm polyester film coated with silicon so that the thickness after drying was 30 μm, and after drying by heating, a dielectric film was formed using a 25 μm polyester film coated with silicon.
[0034]
Example 2
A resin composition for forming a dielectric layer and a dielectric film were prepared in the same manner as in Example 1 except that 300 parts of dielectric glass powder was added to 100 parts of the polymer in the polymer solution obtained in Synthesis Example 2.
[0035]
Example 3
A resin composition for forming a dielectric layer and a dielectric film were obtained in the same manner as in Example 1 except that 300 parts of dielectric glass powder was added to 100 parts of the polymer in the polymer solution obtained in Synthesis Example 3.
[0036]
Example 4
A resin composition for forming a dielectric layer and a dielectric film were obtained in the same manner as in Example 1 except that 300 parts of dielectric glass powder was added to 100 parts of the polymer in the polymer solution obtained in Synthesis Example 4.
[0037]
Comparative Example 1
A resin composition for forming a dielectric layer and a dielectric film were obtained in the same manner as in Example 1 except that 300 parts of dielectric glass powder was added to 100 parts of the polymer in the polymer solution obtained in Synthesis Example 5.
[0038]
Comparative Example 2
A resin composition for forming a dielectric layer and a dielectric film were obtained in the same manner as in Example 1 except that 300 parts of dielectric glass powder was added to 100 parts of the polymer in the polymer solution obtained in Synthesis Example 6.
[0039]
Comparative Example 3
A resin composition for forming a dielectric layer and a dielectric film were obtained in the same manner as in Example 1 except that 300 parts of dielectric glass powder was added to 100 parts of the polymer in the polymer solution obtained in Synthesis Example 7.
[0040]
Comparative Example 4
A resin composition for forming a dielectric layer and a dielectric film were obtained in the same manner as in Example 1 except that 300 parts of dielectric glass powder was added to 100 parts of the polymer in the polymer solution obtained in Synthesis Example 8.
[0041]
Test example Performance test:
The dielectric films prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 were examined for adhesion, flexibility, and appearance after firing by the following methods. The results are shown in Table 1.
[0042]
[Adhesion test]
The dielectric film is cut to 50 × 100 mm, the roll temperature of the heat laminator is set to 100 ° C., the roll pressure is set to 0.5 kgf / cm ² , the roll speed is set to 1000 mm / min, and the glass substrate heated to 100 ° C. is heated to 100 ° C. Glued with. Subsequently, the adhesion area was confirmed and evaluated according to the following criteria. The roll pressure of 0.5 kgf / cm ² is considerably weaker than the normal adhesion pressure.
[0043]
Evaluation criteria :
Evaluation Status ○ Adhesive area is 80% or more.
Δ: Adhesive area is 60% or more and less than 80%.
X The adhesion area is less than 60%.
[0044]
[Flexibility test]
The dielectric film was cut into 20 × 100 mm, both ends were pulled at 300 mm / min with a tensile tester, and the elongation of the film was visually confirmed. In addition, the dielectric film was bent 180 ° to confirm the strength of the film. These conditions were combined and the flexibility was evaluated according to the following criteria.
[0045]
Evaluation criteria :
Evaluation Status ○ The film is growing and strong.
Δ: Although the film has little elongation, it does not break even when bent at 180 ° C.
X There is no elongation of the film, and it breaks when bent at 180 ° C.
[0046]
[Baking test]
After the dielectric film was adhered to the glass substrate and the polyester film was pasted, the panel was baked at 550 ° C. for 30 minutes in an electric furnace. Changes in the appearance of the fired glass substrate (dielectric glass layer) were visually confirmed and evaluated according to the following evaluation criteria.
[0047]
Evaluation criteria :
Evaluation Status ○ Dielectric glass layer is transparent.
Δ: Dielectric glass layer is slightly poor in transparency.
× The dielectric glass layer is darkened.
[0048]
[Result]
[Table 1]

[0049]
As can be seen from Table 1, the dielectric film of the present invention had adhesiveness and flexibility that had no practical problem, and hardly affected the appearance even after firing.
more than

Claims

Meta C ₁ and -C ₁₂ alkyl esters 80-100 wt% of acrylic acid, acrylic acid, methacrylic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, benzyl methacrylate, allyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, and diethylaminoethyl A resin obtained by polymerizing 0 to 20% by weight of a monomer selected from the group consisting of methacrylates by a solution polymerization method, having a weight average molecular weight of 20,000 to 1,000,000 and a glass transition temperature of 15 ° C. or lower. A dielectric layer-forming resin composition, wherein 100 to 500 parts by weight of a dielectric inorganic powder is added to 100 parts by weight (excluding those containing a tackifier).

2. The resin composition for forming a dielectric layer according to claim 1, which exhibits adhesiveness at a temperature of 60 [deg.] C. or higher.

Meta C ₁ and -C ₁₂ alkyl esters 80-100 wt% of acrylic acid, acrylic acid, methacrylic acid, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, benzyl methacrylate, allyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, and diethylaminoethyl A resin obtained by polymerizing 0 to 20% by weight of a monomer selected from the group consisting of methacrylates by a solution polymerization method, having a weight average molecular weight of 20,000 to 1,000,000 and a glass transition temperature of 15 ° C. or lower. A dielectric comprising 100 parts by weight of a composition obtained by adding 100 to 500 parts by weight of a dielectric inorganic powder (excluding those containing a tackifier) on a flexible film. Layer-forming film.

The film for forming a dielectric layer according to claim 3, which exhibits adhesiveness at a temperature of 60 ° C or higher.

The dielectric layer forming film according to claim 3 or 4, wherein the flexible film has been subjected to a release treatment.