JP4577170B2 - Resin partition plate and method of manufacturing film capacitor using resin partition plate - Google Patents
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Description
本発明は、フィルムコンデンサのコンデンサ素子にメタリコン電極を形成する際に用いられる樹脂仕切板およびこの樹脂仕切板を用いたフィルムコンデンサの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a resin partition plate used when forming a metallicon electrode on a capacitor element of a film capacitor, and a method of manufacturing a film capacitor using the resin partition plate.
近年、ハイブリッド自動車のモータ駆動用のインバータシステムに、アルミ電解コンデンサよりも、高耐圧・低損失・温度特性が優れたフィルムコンデンサが用いられるようになってきた。車載用のコンデンサは、寒冷地や高温高湿地でも使用されることから、民生用の電気機器用よりも、高温における耐湿性や広い温度範囲における耐熱衝撃性が求められる。また、高いリプル電流を流しても発熱が小さくなる構造なども求められる。 In recent years, film capacitors having higher withstand voltage, lower loss, and better temperature characteristics than aluminum electrolytic capacitors have been used in inverter systems for driving motors in hybrid vehicles. Since an in-vehicle capacitor is used even in a cold region or a high temperature and high humidity region, it is required to have a moisture resistance at a high temperature and a thermal shock resistance in a wide temperature range as compared with a consumer electric device. Further, there is a demand for a structure that reduces heat generation even when a high ripple current is passed.
特にコンデンサ素子の両端面に設けられるメタリコン電極とよばれる部分は金属化フィルムを対向させることによって構成したコンデンサの両極を素子の両端面からそれぞれ電気的に引き出すことを目的として設けられており、このメタリコン電極の厚みおよびその厚みの均一性はフィルムコンデンサの発熱抑制に影響を与える重要な要素である。 In particular, the parts called metallicon electrodes provided on both end faces of the capacitor element are provided for the purpose of electrically pulling out both poles of the capacitor formed by facing the metallized film from the both end faces of the element. The thickness of the metallicon electrode and the uniformity of the thickness are important factors affecting the suppression of heat generation of the film capacitor.
図5は従来のフィルムコンデンサのメタリコン電極形成の際に用いられる仕切板とコンデンサ素子の斜視図である。図5において、11はコンデンサ素子であり、ポリプロピレンなどからなる誘電体フィルムの片面または両面にアルミニウムなどの金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回したものであり、両端面11aからコンデンサの正極、負極それぞれの極を電気的に引き出すことが出来るように構成されている。
FIG. 5 is a perspective view of a partition plate and a capacitor element used in forming a metallicon electrode of a conventional film capacitor. In FIG. 5, reference numeral 11 denotes a capacitor element. A metallized film in which a metal deposition electrode such as aluminum is formed on one or both sides of a dielectric film made of polypropylene or the like is opposed to a pair of metal deposition electrodes through the dielectric film. In this way, the positive and negative electrodes of the capacitor can be electrically drawn out from both
12は仕切板であり、コンデンサ素子11がそれぞれ後述するメタリコン電極の形成時にコンデンサ素子11同士が付着しないように仕切るために用いられる。仕切板12は繰り返し使用されるため、金属などで出来ているものが多い。
A
複数のコンデンサ素子11の両端面11aを同一面になるように整列させ、仕切板12とともに枠状治具(図示せず)に入れて保持しつつ、両端面11a側から亜鉛などの金属を溶融させ吹き付ける溶射によって両端面11aにメタリコン電極を形成する。
While aligning both
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
ところが、このような従来の構成においては、メタリコン電極の形成時にコンデンサ素子11の両端面11aと仕切板12の側面がメタリコン電極によって覆われることになり、メタリコン電極を厚く形成した場合には、両端面11aと仕切板12の境界部分にもメタリコン電極が厚く形成されてしまい、仕切板12を取り除くときに仕切板12のメタリコン電極がコンデンサ素子11にバリといわれるものとして残ってしまうということがあった。
However, in such a conventional configuration, both
これにより、コンデンサ素子11の外周部に不必要なメタリコン電極が形成され、次工程にてこのバリを除去する必要があるという課題を有していた。 As a result, an unnecessary metallicon electrode is formed on the outer peripheral portion of the capacitor element 11, and there is a problem that it is necessary to remove this burr in the next step.
そこで本発明は、従来の課題を解決するため複数のコンデンサ素子を仕切板で仕切った状態でメタリコン電極を形成した場合に仕切板を取り除いた後も、メタリコン電極がコンデンサ素子の両端面でバリのない良好な形状を示すことができるようにすることを目的とする。 Therefore, in order to solve the conventional problem, the present invention eliminates the burr on both end faces of the capacitor element even after the partition plate is removed when the metallicon electrode is formed in a state where a plurality of capacitor elements are partitioned by the partition plate. The object is to be able to show no good shape.
前記従来の課題を解決するために、本発明は、コンデンサ素子の両端面に溶融金属を溶射してメタリコン電極を形成する際に、複数のコンデンサ素子のそれぞれを仕切る平板状の樹脂仕切板の対向する2辺を逆テーパ状としたことを特徴としたものである。 In order to solve the above-described conventional problems, the present invention is directed to facing a flat resin partition plate that partitions each of a plurality of capacitor elements when a metallicon electrode is formed by spraying molten metal on both end faces of the capacitor element. The two sides are made to be inversely tapered.
本発明のコンデンサは、コンデンサ素子の両端面の全面にメタリコン電極をバリなく良好な形状に形成することができるので、コンデンサの製品の発熱抑制を期待できるものである。 The capacitor of the present invention can be expected to suppress the heat generation of the capacitor product because the metallicon electrode can be formed in a good shape without burrs over the entire end faces of the capacitor element.
以下、本発明の実施の形態1について、図を用いて説明する。従来のコンデンサと同一構成の部分については説明を省略する。 Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings. The description of the same configuration as the conventional capacitor is omitted.
(実施の形態1)
図1は本実施の形態におけるフィルムコンデンサのメタリコン電極形成の際に用いられる樹脂仕切板とコンデンサ素子の斜視図であり、図2は本実施の形態における樹脂仕切板の斜視図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view of a resin partition plate and a capacitor element used in forming a metallicon electrode of a film capacitor in the present embodiment, and FIG. 2 is a perspective view of the resin partition plate in the present embodiment.
図1において、1はコンデンサ素子であり、ポリプロピレンなどからなる誘電体フィルムの片面または両面にアルミニウムなどの金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回したものであり、巻回端面である両端面1aからコンデンサの正極、負極それぞれの極を電気的に引き出すことが出来るように構成されている。 In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a capacitor element. A metallized film in which a metal deposition electrode such as aluminum is formed on one or both sides of a dielectric film made of polypropylene or the like is opposed to a pair of metal deposition electrodes with the dielectric film interposed therebetween. In this way, the positive and negative electrodes of the capacitor can be electrically drawn out from both end faces 1a, which are the winding end faces.
図1および図2において、2は樹脂仕切板であり、複数のコンデンサ素子1がそれぞれメタリコン電極の形成時にコンデンサ素子1同士が付着しないように仕切るために用いられ、両端面1aと同一面になる対向する2辺上に凸部2aを備えている。
1 and 2,
凸部2aは先へ行くほどに厚みが増えていく逆テーパ状になしており、コンデンサ素子1と樹脂仕切板2で仕切って並べ、両端面1aの方向から見るとコンデンサ素子1と樹脂仕切板2との境界部分がわずかに隠れるようになっている。
The convex portion 2a has a reverse taper shape that increases in thickness as it goes further. The convex portion 2a is partitioned and arranged by the capacitor element 1 and the
このように樹脂仕切板2に逆テーパ状の凸部2aを設けたことが本発明における技術的特徴の一つである。この樹脂仕切板2はメタリコン電極を形成する際に用いられるものであり、このようにすることによってコンデンサ素子1の両端面1aの全面に渡ってメタリコン電極をバリなく良好な形状に形成することができるようになるものである。
It is one of the technical features in the present invention that the
図3はメタリコン電極を形成する際の状態を表した概要図である。図3(a)は本実施の形態におけるメタリコン電極形成の概要図、図3(b)は従来のメタリコン電極形成の概要図である。 FIG. 3 is a schematic view showing a state when forming a metallicon electrode. FIG. 3A is a schematic diagram of the formation of the metallicon electrode in the present embodiment, and FIG. 3B is a schematic diagram of the conventional metallicon electrode formation.
図3(a)および図3(b)において3,13はそれぞれメタリコン部であり両端面1a,11aにおいてメタリコン電極を形成するものである。また、4,14はそれぞれコンデンサ素子1,11と樹脂仕切板2、仕切板12との境界部分である。
In FIGS. 3 (a) and 3 (b),
従来であれば図3(b)にあるように、メタリコン部13を厚く形成していくとコンデンサ素子11と仕切板12との境界部分14もメタリコン部13によって厚く覆われてしまうものであった。この状態で仕切板12をコンデンサ素子11から取り除くと、仕切板12に形成されていたメタリコン部13がコンデンサ素子11とともに残ってしまい、図4(b)に示すようにバリ15となってしまっていた。このバリ15はその後のバスバー(図示せず)取り付け時やコンデンサ素子11を樹脂ケース(図示せず)に挿入する際には邪魔になり、不具合を起こしてしまうものであった。
Conventionally, as shown in FIG. 3B, when the
ところが本実施の形態によれば、図3(a)にあるように境界部分4のメタリコン部3は従来に比べ厚く形成されない。このようにすることによって、樹脂仕切板2をコンデンサ素子1から取り除いても図4(a)に示すようにコンデンサ素子1にバリが発生することはなくなるという特有の効果を奏するものである。
However, according to the present embodiment, as shown in FIG. 3A, the
これは、メタリコン電極の形成の際には溶融金属を両端面1aの方向から吹き付けるので、樹脂仕切板2の凸部2aによって、従来であれば境界部分4を覆っていたメタリコン部3の一部が凸部2aの周囲を覆うことによって生じているものである。
This is because when the metallicon electrode is formed, molten metal is sprayed from the direction of both end faces 1a, so that a part of the
なお、図1において、凸部2aの長さは樹脂仕切板2に接しているコンデンサ素子1の平坦部分より長いものとする。このようにすることによって、境界部分4にメタリコン部3が厚く形成されないようにすることができるものである。すなわち、両端面1aの方向から見て、コンデンサ素子1と樹脂仕切板2の境界部分4がわずかでも隠れていればよいものとする。
In FIG. 1, the length of the convex portion 2 a is longer than the flat portion of the capacitor element 1 in contact with the
また、本実施の形態において樹脂仕切板2は樹脂製のものとしたがこれは凸部2aを逆テーパ状とするには従来の金属製では困難であるためであり、樹脂製とすることで安価に製作することができ、使い切りとすることもできるようになるものである。
Further, in the present embodiment, the
さらに、本実施の形態においてはコンデンサ素子1を巻回したものとしたが、積層した後に所定の大きさに切断したようなコンデンサ素子であっても同様であるものとする。 Furthermore, in the present embodiment, the capacitor element 1 is wound. However, the same applies to a capacitor element that is laminated and then cut into a predetermined size.
以上のように、本発明にかかる樹脂仕切板および樹脂仕切板を用いたフィルムコンデンサの製造方法によれば、フィルムコンデンサの発熱を抑制することができるので、ハイブリッド自動車のモータ駆動用のインバータシステムなどに有用である。 As described above, according to the resin partition plate and the film capacitor manufacturing method using the resin partition plate according to the present invention, heat generation of the film capacitor can be suppressed, so that an inverter system for driving a motor of a hybrid vehicle, etc. Useful for.
1 コンデンサ素子
1a 両端面
2 樹脂仕切板
2a 凸部
3 メタリコン部
4 境界部分
11 コンデンサ素子
12 仕切板
13 メタリコン部
14 境界部分
15 バリ
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005275729A JP4577170B2 (en) | 2005-09-22 | 2005-09-22 | Resin partition plate and method of manufacturing film capacitor using resin partition plate |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005275729A JP4577170B2 (en) | 2005-09-22 | 2005-09-22 | Resin partition plate and method of manufacturing film capacitor using resin partition plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007088247A JP2007088247A (en) | 2007-04-05 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005275729A Expired - Fee Related JP4577170B2 (en) | 2005-09-22 | 2005-09-22 | Resin partition plate and method of manufacturing film capacitor using resin partition plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4577170B2 (en) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2648200B2 (en) * | 1989-01-30 | 1997-08-27 | 松下電器産業株式会社 | Manufacturing method of film capacitor |
| JPH04123415A (en) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of capacitor |
| JP2658614B2 (en) * | 1991-04-26 | 1997-09-30 | 松下電器産業株式会社 | Manufacturing method of metallized film capacitor |
| JP3966969B2 (en) * | 1997-12-09 | 2007-08-29 | 岐阜プラスチック工業株式会社 | Combination structure of container and partition plate |
| JP2004068081A (en) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Canon Inc | Evaporation source container in vacuum evaporation equipment |
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2005
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|---|---|
| JP2007088247A (en) | 2007-04-05 |
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