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JP4577170B2 - Resin partition plate and method of manufacturing film capacitor using resin partition plate - Google Patents
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Resin partition plate and method of manufacturing film capacitor using resin partition plate Download PDF

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Description

本発明は、フィルムコンデンサのコンデンサ素子にメタリコン電極を形成する際に用いられる樹脂仕切板およびこの樹脂仕切板を用いたフィルムコンデンサの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a resin partition plate used when forming a metallicon electrode on a capacitor element of a film capacitor, and a method of manufacturing a film capacitor using the resin partition plate.

近年、ハイブリッド自動車のモータ駆動用のインバータシステムに、アルミ電解コンデンサよりも、高耐圧・低損失・温度特性が優れたフィルムコンデンサが用いられるようになってきた。車載用のコンデンサは、寒冷地や高温高湿地でも使用されることから、民生用の電気機器用よりも、高温における耐湿性や広い温度範囲における耐熱衝撃性が求められる。また、高いリプル電流を流しても発熱が小さくなる構造なども求められる。   In recent years, film capacitors having higher withstand voltage, lower loss, and better temperature characteristics than aluminum electrolytic capacitors have been used in inverter systems for driving motors in hybrid vehicles. Since an in-vehicle capacitor is used even in a cold region or a high temperature and high humidity region, it is required to have a moisture resistance at a high temperature and a thermal shock resistance in a wide temperature range as compared with a consumer electric device. Further, there is a demand for a structure that reduces heat generation even when a high ripple current is passed.

特にコンデンサ素子の両端面に設けられるメタリコン電極とよばれる部分は金属化フィルムを対向させることによって構成したコンデンサの両極を素子の両端面からそれぞれ電気的に引き出すことを目的として設けられており、このメタリコン電極の厚みおよびその厚みの均一性はフィルムコンデンサの発熱抑制に影響を与える重要な要素である。   In particular, the parts called metallicon electrodes provided on both end faces of the capacitor element are provided for the purpose of electrically pulling out both poles of the capacitor formed by facing the metallized film from the both end faces of the element. The thickness of the metallicon electrode and the uniformity of the thickness are important factors affecting the suppression of heat generation of the film capacitor.

図5は従来のフィルムコンデンサのメタリコン電極形成の際に用いられる仕切板とコンデンサ素子の斜視図である。図5において、11はコンデンサ素子であり、ポリプロピレンなどからなる誘電体フィルムの片面または両面にアルミニウムなどの金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回したものであり、両端面11aからコンデンサの正極、負極それぞれの極を電気的に引き出すことが出来るように構成されている。   FIG. 5 is a perspective view of a partition plate and a capacitor element used in forming a metallicon electrode of a conventional film capacitor. In FIG. 5, reference numeral 11 denotes a capacitor element. A metallized film in which a metal deposition electrode such as aluminum is formed on one or both sides of a dielectric film made of polypropylene or the like is opposed to a pair of metal deposition electrodes through the dielectric film. In this way, the positive and negative electrodes of the capacitor can be electrically drawn out from both end faces 11a.

12は仕切板であり、コンデンサ素子11がそれぞれ後述するメタリコン電極の形成時にコンデンサ素子11同士が付着しないように仕切るために用いられる。仕切板12は繰り返し使用されるため、金属などで出来ているものが多い。   A partition plate 12 is used for partitioning the capacitor elements 11 so that the capacitor elements 11 do not adhere to each other when the metallicon electrodes described later are formed. Since the partition plate 12 is repeatedly used, it is often made of metal or the like.

複数のコンデンサ素子11の両端面11aを同一面になるように整列させ、仕切板12とともに枠状治具(図示せず)に入れて保持しつつ、両端面11a側から亜鉛などの金属を溶融させ吹き付ける溶射によって両端面11aにメタリコン電極を形成する。   While aligning both end surfaces 11a of the plurality of capacitor elements 11 to be the same surface and holding them in a frame-like jig (not shown) together with the partition plate 12, a metal such as zinc is melted from the both end surfaces 11a side. Metallicon electrodes are formed on both end faces 11a by spraying.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特許第2648200号公報
For example, Patent Document 1 is known as prior art document information related to the invention of this application.
Japanese Patent No. 2648200

ところが、このような従来の構成においては、メタリコン電極の形成時にコンデンサ素子11の両端面11aと仕切板12の側面がメタリコン電極によって覆われることになり、メタリコン電極を厚く形成した場合には、両端面11aと仕切板12の境界部分にもメタリコン電極が厚く形成されてしまい、仕切板12を取り除くときに仕切板12のメタリコン電極がコンデンサ素子11にバリといわれるものとして残ってしまうということがあった。   However, in such a conventional configuration, both end surfaces 11a of the capacitor element 11 and the side surfaces of the partition plate 12 are covered with the metallicon electrodes when the metallicon electrodes are formed. Metallicon electrodes are also formed thick at the boundary between the surface 11 a and the partition plate 12, and when the partition plate 12 is removed, the metallicon electrode of the partition plate 12 may remain in the capacitor element 11 as a burr. It was.

これにより、コンデンサ素子11の外周部に不必要なメタリコン電極が形成され、次工程にてこのバリを除去する必要があるという課題を有していた。   As a result, an unnecessary metallicon electrode is formed on the outer peripheral portion of the capacitor element 11, and there is a problem that it is necessary to remove this burr in the next step.

そこで本発明は、従来の課題を解決するため複数のコンデンサ素子を仕切板で仕切った状態でメタリコン電極を形成した場合に仕切板を取り除いた後も、メタリコン電極がコンデンサ素子の両端面でバリのない良好な形状を示すことができるようにすることを目的とする。   Therefore, in order to solve the conventional problem, the present invention eliminates the burr on both end faces of the capacitor element even after the partition plate is removed when the metallicon electrode is formed in a state where a plurality of capacitor elements are partitioned by the partition plate. The object is to be able to show no good shape.

前記従来の課題を解決するために、本発明は、コンデンサ素子の両端面に溶融金属を溶射してメタリコン電極を形成する際に、複数のコンデンサ素子のそれぞれを仕切る平板状の樹脂仕切板の対向する2辺を逆テーパ状としたことを特徴としたものである。   In order to solve the above-described conventional problems, the present invention is directed to facing a flat resin partition plate that partitions each of a plurality of capacitor elements when a metallicon electrode is formed by spraying molten metal on both end faces of the capacitor element. The two sides are made to be inversely tapered.

本発明のコンデンサは、コンデンサ素子の両端面の全面にメタリコン電極をバリなく良好な形状に形成することができるので、コンデンサの製品の発熱抑制を期待できるものである。   The capacitor of the present invention can be expected to suppress the heat generation of the capacitor product because the metallicon electrode can be formed in a good shape without burrs over the entire end faces of the capacitor element.

以下、本発明の実施の形態1について、図を用いて説明する。従来のコンデンサと同一構成の部分については説明を省略する。   Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings. The description of the same configuration as the conventional capacitor is omitted.

(実施の形態1)
図1は本実施の形態におけるフィルムコンデンサのメタリコン電極形成の際に用いられる樹脂仕切板とコンデンサ素子の斜視図であり、図2は本実施の形態における樹脂仕切板の斜視図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view of a resin partition plate and a capacitor element used in forming a metallicon electrode of a film capacitor in the present embodiment, and FIG. 2 is a perspective view of the resin partition plate in the present embodiment.

図1において、1はコンデンサ素子であり、ポリプロピレンなどからなる誘電体フィルムの片面または両面にアルミニウムなどの金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向するように巻回したものであり、巻回端面である両端面1aからコンデンサの正極、負極それぞれの極を電気的に引き出すことが出来るように構成されている。   In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a capacitor element. A metallized film in which a metal deposition electrode such as aluminum is formed on one or both sides of a dielectric film made of polypropylene or the like is opposed to a pair of metal deposition electrodes with the dielectric film interposed therebetween. In this way, the positive and negative electrodes of the capacitor can be electrically drawn out from both end faces 1a, which are the winding end faces.

図1および図2において、2は樹脂仕切板であり、複数のコンデンサ素子1がそれぞれメタリコン電極の形成時にコンデンサ素子1同士が付着しないように仕切るために用いられ、両端面1aと同一面になる対向する2辺上に凸部2aを備えている。   1 and 2, reference numeral 2 denotes a resin partition plate, which is used for partitioning a plurality of capacitor elements 1 so that the capacitor elements 1 do not adhere to each other when forming the metallicon electrodes, and is flush with both end faces 1a. Convex portions 2a are provided on two opposing sides.

凸部2aは先へ行くほどに厚みが増えていく逆テーパ状になしており、コンデンサ素子1と樹脂仕切板2で仕切って並べ、両端面1aの方向から見るとコンデンサ素子1と樹脂仕切板2との境界部分がわずかに隠れるようになっている。   The convex portion 2a has a reverse taper shape that increases in thickness as it goes further. The convex portion 2a is partitioned and arranged by the capacitor element 1 and the resin partition plate 2, and the capacitor element 1 and the resin partition plate are viewed from both ends 1a. The boundary with 2 is slightly hidden.

このように樹脂仕切板2に逆テーパ状の凸部2aを設けたことが本発明における技術的特徴の一つである。この樹脂仕切板2はメタリコン電極を形成する際に用いられるものであり、このようにすることによってコンデンサ素子1の両端面1aの全面に渡ってメタリコン電極をバリなく良好な形状に形成することができるようになるものである。   It is one of the technical features in the present invention that the resin partition plate 2 is provided with the reverse tapered convex portion 2a. This resin partition plate 2 is used when forming a metallicon electrode, and in this way, the metallicon electrode can be formed in a good shape without burrs over the entire end faces 1a of the capacitor element 1. It will be possible.

図3はメタリコン電極を形成する際の状態を表した概要図である。図3(a)は本実施の形態におけるメタリコン電極形成の概要図、図3(b)は従来のメタリコン電極形成の概要図である。   FIG. 3 is a schematic view showing a state when forming a metallicon electrode. FIG. 3A is a schematic diagram of the formation of the metallicon electrode in the present embodiment, and FIG. 3B is a schematic diagram of the conventional metallicon electrode formation.

図3(a)および図3(b)において3,13はそれぞれメタリコン部であり両端面1a,11aにおいてメタリコン電極を形成するものである。また、4,14はそれぞれコンデンサ素子1,11と樹脂仕切板2、仕切板12との境界部分である。   In FIGS. 3 (a) and 3 (b), reference numerals 3 and 13 denote metallized parts, which form metallized electrodes on both end faces 1a and 11a. Reference numerals 4 and 14 denote boundaries between the capacitor elements 1 and 11, the resin partition plate 2 and the partition plate 12, respectively.

従来であれば図3(b)にあるように、メタリコン部13を厚く形成していくとコンデンサ素子11と仕切板12との境界部分14もメタリコン部13によって厚く覆われてしまうものであった。この状態で仕切板12をコンデンサ素子11から取り除くと、仕切板12に形成されていたメタリコン部13がコンデンサ素子11とともに残ってしまい、図4(b)に示すようにバリ15となってしまっていた。このバリ15はその後のバスバー(図示せず)取り付け時やコンデンサ素子11を樹脂ケース(図示せず)に挿入する際には邪魔になり、不具合を起こしてしまうものであった。   Conventionally, as shown in FIG. 3B, when the metallicon portion 13 is formed thicker, the boundary portion 14 between the capacitor element 11 and the partition plate 12 is also thickly covered by the metallicon portion 13. . When the partition plate 12 is removed from the capacitor element 11 in this state, the metallicon portion 13 formed on the partition plate 12 remains together with the capacitor element 11 and becomes a burr 15 as shown in FIG. It was. The burr 15 becomes a hindrance when a subsequent bus bar (not shown) is attached or when the capacitor element 11 is inserted into a resin case (not shown), causing problems.

ところが本実施の形態によれば、図3(a)にあるように境界部分4のメタリコン部3は従来に比べ厚く形成されない。このようにすることによって、樹脂仕切板2をコンデンサ素子1から取り除いても図4(a)に示すようにコンデンサ素子1にバリが発生することはなくなるという特有の効果を奏するものである。   However, according to the present embodiment, as shown in FIG. 3A, the metallicon portion 3 of the boundary portion 4 is not formed thicker than in the prior art. By doing so, even if the resin partition plate 2 is removed from the capacitor element 1, there is a specific effect that no burr is generated in the capacitor element 1 as shown in FIG.

これは、メタリコン電極の形成の際には溶融金属を両端面1aの方向から吹き付けるので、樹脂仕切板2の凸部2aによって、従来であれば境界部分4を覆っていたメタリコン部3の一部が凸部2aの周囲を覆うことによって生じているものである。   This is because when the metallicon electrode is formed, molten metal is sprayed from the direction of both end faces 1a, so that a part of the metallicon part 3 that conventionally covered the boundary part 4 by the convex part 2a of the resin partition plate 2 is used. Is caused by covering the periphery of the convex portion 2a.

なお、図1において、凸部2aの長さは樹脂仕切板2に接しているコンデンサ素子1の平坦部分より長いものとする。このようにすることによって、境界部分4にメタリコン部3が厚く形成されないようにすることができるものである。すなわち、両端面1aの方向から見て、コンデンサ素子1と樹脂仕切板2の境界部分4がわずかでも隠れていればよいものとする。   In FIG. 1, the length of the convex portion 2 a is longer than the flat portion of the capacitor element 1 in contact with the resin partition plate 2. By doing so, it is possible to prevent the metallicon part 3 from being thickly formed at the boundary part 4. That is, it is only necessary that the boundary portion 4 between the capacitor element 1 and the resin partition plate 2 is hidden even when seen from the direction of both end faces 1a.

また、本実施の形態において樹脂仕切板2は樹脂製のものとしたがこれは凸部2aを逆テーパ状とするには従来の金属製では困難であるためであり、樹脂製とすることで安価に製作することができ、使い切りとすることもできるようになるものである。   Further, in the present embodiment, the resin partition plate 2 is made of resin, but this is because it is difficult to make the convex portion 2a in a reverse taper shape by using conventional metal. It can be manufactured at low cost and can be used up.

さらに、本実施の形態においてはコンデンサ素子1を巻回したものとしたが、積層した後に所定の大きさに切断したようなコンデンサ素子であっても同様であるものとする。   Furthermore, in the present embodiment, the capacitor element 1 is wound. However, the same applies to a capacitor element that is laminated and then cut into a predetermined size.

以上のように、本発明にかかる樹脂仕切板および樹脂仕切板を用いたフィルムコンデンサの製造方法によれば、フィルムコンデンサの発熱を抑制することができるので、ハイブリッド自動車のモータ駆動用のインバータシステムなどに有用である。   As described above, according to the resin partition plate and the film capacitor manufacturing method using the resin partition plate according to the present invention, heat generation of the film capacitor can be suppressed, so that an inverter system for driving a motor of a hybrid vehicle, etc. Useful for.

本発明の実施の形態1による樹脂仕切板とコンデンサ素子の斜視図1 is a perspective view of a resin partition plate and a capacitor element according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態1による樹脂仕切板の斜視図The perspective view of the resin partition plate by Embodiment 1 of this invention (a)本発明の実施の形態1によるメタリコン電極形成の概要図、(b)従来のメタリコン電極形成の概要図(A) Schematic diagram of metallicon electrode formation according to Embodiment 1 of the present invention, (b) Schematic diagram of conventional metallicon electrode formation (a)本発明の実施の形態1によるメタリコン電極と樹脂仕切板の断面図、(b)従来のメタリコン電極と仕切板の断面図(A) Cross-sectional view of the metallicon electrode and resin partition plate according to Embodiment 1 of the present invention, (b) Cross-sectional view of the conventional metallicon electrode and partition plate 従来の仕切板とコンデンサ素子の斜視図Perspective view of conventional partition plate and capacitor element

符号の説明Explanation of symbols

1 コンデンサ素子
1a 両端面
2 樹脂仕切板
2a 凸部
3 メタリコン部
4 境界部分
11 コンデンサ素子
12 仕切板
13 メタリコン部
14 境界部分
15 バリ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor element 1a Both end surfaces 2 Resin partition plate 2a Convex part 3 Metallicon part 4 Boundary part 11 Capacitor element 12 Partition plate 13 Metallicon part 14 Boundary part 15 Burr

Claims (4)

誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の前記金属蒸着電極が前記誘電体フィルムを介して対向するように積層または巻回したコンデンサ素子の両端面に溶融金属を溶射してメタリコン電極を形成する際に複数の前記コンデンサ素子のそれぞれを仕切る平板状の樹脂板であって、対向する2辺に逆テーパ状の凸部を有する樹脂仕切板。 Molten metal is applied to both end faces of a capacitor element obtained by laminating or winding a metallized film in which a metal vapor deposition electrode is formed on one or both sides of a dielectric film so that the pair of metal vapor deposition electrodes face each other with the dielectric film interposed therebetween. A plate-shaped resin plate that partitions each of the plurality of capacitor elements when sprayed to form a metallicon electrode, the resin partition plate having reverse-tapered convex portions on two opposing sides. 前記樹脂仕切板の凸部の長さは前記樹脂仕切板に接している前記コンデンサ素子の平坦部分より長いことを特徴とする請求項1に記載の樹脂仕切板。 The length of the convex part of the said resin partition plate is longer than the flat part of the said capacitor | condenser element which is in contact with the said resin partition plate, The resin partition plate of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を形成した金属化フィルムを一対の前記金属蒸着電極が前記誘電体フィルムを介して対向するように積層または巻回したコンデンサ素子の両端面に溶融金属を溶射するメタリコン電極の形成方法において、複数の前記コンデンサ素子を枠状治具により挟み込み、前記コンデンサ素子のそれぞれを前記コンデンサ素子の両端面側に逆テーパ状の凸部を有する樹脂仕切板を用いて仕切った状態でメタリコン電極を形成するフィルムコンデンサの製造方法。 Molten metal is applied to both end faces of a capacitor element obtained by laminating or winding a metallized film in which a metal vapor deposition electrode is formed on one or both sides of a dielectric film so that the pair of metal vapor deposition electrodes face each other with the dielectric film interposed therebetween. In the method of forming a metallized electrode to be sprayed, a plurality of the capacitor elements are sandwiched by a frame-shaped jig, and each of the capacitor elements is used using a resin partition plate having reverse tapered convex portions on both end surfaces of the capacitor element. A method for producing a film capacitor in which a metallicon electrode is formed in a partitioned state. 前記樹脂仕切板の凸部の長さは前記樹脂仕切板に接している前記コンデンサ素子の平坦部分より長いことを特徴とする樹脂仕切板を用いた請求項3に記載のフィルムコンデンサの製造方法。 4. The method of manufacturing a film capacitor according to claim 3, wherein a length of the convex portion of the resin partition plate is longer than a flat portion of the capacitor element in contact with the resin partition plate.
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