JP4577361B2 - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント - Google Patents

Description

本発明は、感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントに関する。

従来、プリント配線板の製造には、液状又はフィルム状の感光性樹脂組成物が用いられている。例えば、銅張積層板の銅箔をエッチングすることで基板上に回路を形成する工程では、回路となる銅箔部分を保護するためのレジストとして、感光性樹脂組成物が用いられる。また、回路形成後の工程では、はんだ付け位置の限定及び回路の保護のためのレジストとして、感光性樹脂組成物が用いられる。プリント配線板は、薬品処理やめっき処理を経て製造されるため、レジストの特性として耐薬品性や耐めっき性が要求される。

レジストに要求される種々の特性を、光硬化後において具備する感光性樹脂組成物がこれまでに提案されている。例えば、特許文献１には、光硬化物が優れた機械強度、密着性、耐薬品性、柔軟性及び耐めっき性を具備する感光性樹脂組成物が開示されている。

ところで、プリント配線板の一種に、フレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」という。）と呼ばれる基板がある。これは、カメラや携帯電話などの小型機器に折り曲げて組込み可能な可とう性を有する。ＦＰＣにもはんだ付け位置の限定及び回路の保護のためのレジストが必要である。これらは一般に、カバーレイ又はカバーコートと呼ばれている。
特開平８−２９７３６８号公報

ＦＰＣのレジストの形成に用いられる感光性樹脂組成物は、通常のプリント配線板のレジストの形成に用いられるものと比較し、光硬化後において優れた可とう性を有することが特に必要である。特許文献１記載の感光性樹脂組成物の光硬化物は、可とう性を有するものであるが、より優れた可とう性を具備させるためには改善の余地があった。また、耐めっき性についてもＦＰＣに用いるには改善の余地があった。そこで、本発明は、光硬化後の可とう性、耐薬品性及び耐めっき性のすべてを高水準に達成可能な感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。また、これを用いた感光性エレメントを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマ、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、並びに、（Ｄ）ジシアンジアミド及び／又はその誘導体（以下、「ジシアンジアミド類」という。）を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）光重合性化合物は、（Ｂ１）分子内にウレタン結合及びエチレン性不飽和基を有する重量平均分子量３５００〜１０００００の化合物（以下、単に「（Ｂ１）化合物」という。）を含む。

本発明者らは、感光性樹脂組成物の（Ｂ）光重合性化合物の成分として、上記（Ｂ１）化合物を用いることで、感光性樹脂組成物の光硬化物に優れた可とう性を付与できることを見出した。上記（Ｂ１）化合物を含有せしめることで、優れた可とう性を有する光硬化物が得られる主因は、（Ｂ１）化合物が有するウレタン結合によって光硬化物の柔軟性が向上するためと考えられる。これに加え、他の成分の水素原子とウレタン結合を構成する窒素原子との相互作用によって光硬化物の強靭性が向上するためと考えられる。

また、本発明の感光性樹脂組成物によれば、優れた可とう性に加え、感光性樹脂組成物の光硬化物の耐薬品性及び耐めっき性の両方が高水準である光硬化物が得られるという効果が奏される。これは、（Ｂ１）化合物とジシアンジアミド類とを同時に含有せしめることで、基板に設けられた銅箔などの金属部分の表面との相互作用が大きくなり、該金属部分と光硬化物との密着性が向上するためと考えられる。

（Ｂ１）化合物の重量平均分子量は３５００〜１０００００の範囲である。上記範囲内の重量平均分子量を有する（Ｂ１）化合物によれば、範囲外のものと比較し、光硬化物の伸び、強度及び耐めっき性、並びに、（Ａ）成分との相溶性のすべてを高水準に達成できる。

本発明の目的を一層効果的且つ確実に達成する観点から、（Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマが、アクリル樹脂を含むものであることが好ましい。

また、本発明においては、（Ｂ１）化合物として、ポリカーボネート化合物及び／又はポリエステル化合物の末端のヒドロキシル基とジイソシアネート化合物のイソシアネート基との反応に由来するウレタン結合を有し且つ複数の末端にイソシアナート基を有するウレタン化合物と、ヒドロキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、を反応させて得られるものを用いることができる。このようにして得られる（Ｂ１）化合物を用いることによって本発明の目的を一層効果的且つ確実に達成することができる。

本発明の感光性エレメントは、支持体と、この支持体上に形成された本発明の上記感光性樹脂組成物からなる感光層とを有する。感光性エレメントの形状は、フィルム状である。感光性エレメントの感光層は本発明の感光性樹脂組成物で構成される。このため、感光層の硬化後においても可とう性、耐薬品性及び耐めっき性のすべてを高水準に達成可能である。このような特性を有するため、感光層の光硬化物は永久マスク、例えば、ＦＰＣの導体部を保護するカバーレイやカバーコートの形成に好適である。

本発明によれば、硬化後の可とう性、耐薬品性及び耐めっき性のすべてを高水準に達成可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメントが提供できる。

実施形態に係る感光性エレメントの断面構成を模式的に示す図である。

符号の説明

１…感光性エレメント、１０…支持体、２０…感光層、３０…保護フィルム。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、図示の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。

本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマ、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、並びに、（Ｄ）ジシアンジアミド類を含有するものである。以下、（Ａ）〜（Ｄ）成分につき、詳細に説明する。

（Ａ）成分であるカルボキシル基を有するバインダーポリマは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体とをラジカル重合させることにより製造することができる。カルボキシル基を有するバインダーポリマは、アルカリ性水溶液に対する溶解性を具備する。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸系単量体；マレイン酸、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。これらのなかでも現像性の観点から（メタ）アクリル酸及び／又はマレイン酸が好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。

他方、カルボキシル基を有する重合性単量体とのラジカル重合反応に用いられる、その他の重合性単量体としては、例えば、スチレン；ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位もしくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体；ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド；アクリロニトリル；メタクリロニトリル；Ｎ−ビニルピロリドン；ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類；（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート等のアクリル酸エステル；マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル；スチレン／マレイン酸共重合体のハーフエステル等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用される。

（Ａ）成分は、アクリル樹脂を含有することが好ましい。（Ａ）成分がアクリル樹脂を含有すると、フィルム化が容易であり且つ安定性に優れる感光性樹脂組成物が得られるという利点がある。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基又はそれに対応するメタクリロイル基を意味する。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（Ｉ）で表される化合物等が挙げられる。

ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^１）−ＣＯＯＲ^２ （Ｉ）
上記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示す。また、Ｒ^２は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、水素原子が、水酸基、エポキシ基、ハロゲン原子等に置換されていてもよい。

（Ａ）成分であるカルボキシル基を有するバインダーポリマの重量平均分子量は、２００００〜３０００００であることが好ましく、３００００〜１５００００であることがより好ましく、４００００〜１０００００であることが特に好ましい。重量平均分子量が、２００００未満であるとフィルム性が低下する傾向があり、３０００００を超えると現像性が低下する傾向がある。

（Ａ）成分の酸価は、３０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が遅くなる傾向があり、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。

次に、（Ｂ）成分について説明する。本発明の（Ｂ）成分は、（Ｂ１）化合物を含有する。（Ｂ１）化合物は、ポリカーボネート化合物及び／又はポリエステル化合物の末端のヒドロキシル基とジイソシアネート化合物のイソシアネート基との反応に由来するウレタン結合を有し且つ複数の末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物と、ヒドロキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、を縮合反応させることで得ることができる。

（Ｂ１）化合物の合成に用いる上記ウレタン化合物は、両末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネート化合物及び／又はポリエステル化合物（以下、場合によりポリカーボネート化合物及びポリエステル化合物をそれぞれ、「（１）ポリカーボネート化合物」及び「（２）ポリエステル化合物」と表記する。）とジイソシアネート化合物（以下、場合により「（３）ジイソシアネート化合物」と表記する。）とを反応させて得ることができる。特に、光硬化物の外観を良好にする観点から、（１）ポリカーボネート化合物と（３）ジイソシアネートとを反応させて得られるウレタン化合物を用いることが好ましい。

（１）ポリカーボネート化合物は、アルキレン基がカーボネート結合を介して主鎖に並んだ構造を有し、公知の方法により得ることができる。例えば、ホスゲン法によりポリカーボネート化合物を得る場合は、ジオール化合物とホスゲンとを反応させる。ジオール化合物としては、例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、エリレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２−メチル−１，３−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、２−メチルペンタンジオール、３−メチルペンタンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、３，３，５−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、２，３，５−トリメチル−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，５−ペンタンジオール等が挙げられ、これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。また、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ヘキサントリオール、ヘプタントリオール、ペンタエリスリトール等のポリオール化合物が含まれてもよい。

上記ポリカーボネート化合物のなかでも、１，６−ヘキサンジオールに由来する下記一般式（ＩＩ）で表されるヘキサメチレンカーボネート構造、及び、１，５−ペンタンジオールに由来する下記一般式（ＩＩＩ）で表されるペンタメチレンカーボネート構造を分子内に含むものが好ましい。
−（ＣＨ_２）_６−Ｏ−ＣＯ−Ｏ− （ＩＩ）
−（ＣＨ_２）_５−Ｏ−ＣＯ−Ｏ− （ＩＩＩ）

また、ポリカーボネート化合物が含有する、ヘキサメチレンカーボネート及びペンタメチレンカーボネートのモル比率は、ヘキサメチレンカーボネート／ペンタメチレンカーボネート＝１／９〜９／１であるものが好ましい。この含有比率が上記範囲外であると、光硬化物の伸び及び強度が低下する傾向がある。

（２）ポリエステル化合物は、多塩基酸と多価アルコールとの重縮合による公知の方法により得ることができる。多塩基酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸などの芳香族や脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールのようなグリコール類が挙げられる。

上記ポリカーボネート化合物及びポリエステル化合物の重量平均分子量（例えば、ＧＰＣ測定し、ポリスチレン換算したもの）は、６００〜１０００であることが好ましい。この重量平均分子量が上記範囲外であると、光硬化物の伸び及び強度が低下する傾向がある。

（３）ジイソシアネート化合物としては、例えば、アルキレン基等の２価の脂肪族基を有する脂肪族ジイソシアネート化合物、シクロアルキレン等の２価の脂環式基を有する脂環式ジイソシアネート化合物、及び芳香族ジイソシアネート化合物、並びに、これらのイソシアヌレート化変性物、カルボジイミド化変性物、及びビウレット化変性物が挙げられる。

脂肪族ジイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートが挙げられる。脂環式ジイソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（シクロヘキシル）ジイソシアネート、１，３−もしくは１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンが挙げられる。芳香族ジイソシアネート化合物としては、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート又は２，６−トルエンジイソシアネートの２量化重合体、（ｏ，ｐ又はｍ）−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネートが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。また、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェイト等の２以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物が含まれていてもよい。これらのなかでも光硬化物の可とう性及び強靭性をより高水準に達成する観点から脂環式ジイソシアネート化合物が好ましく、イソホロンジイソシアネートがより好ましい。

複数の末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物（以下、場合により「（４）ウレタン化合物」と表記する。）は、（１）ポリカーボネート化合物及び／又は（２）ポリエステル化合物と（３）ジイソシアネート化合物とを反応させることで得られる。（４）ウレタン化合物は、両末端にイソシアナート基を有することが好ましい。この場合、上記の反応において（１）ポリカーボネート化合物及び（２）ポリエステル化合物の総量１モルに対して（３）ジイソシアネート化合物の配合量を１．０１〜２．０モルとすることが好ましく、１．１〜２．０とすることがより好ましい。（３）ジイソシアネート化合物の配合量が１．０１モル未満又は２．０モルを超えると、両末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物を安定的に得られない傾向がある。なお、（４）ウレタン化合物を合成する反応では、触媒として、ジブチル錫ジラウレートを加えることが好ましい。反応温度は６０〜１２０℃とすることが好ましい。６０℃未満であると、反応が充分に進まない傾向があり、１２０℃を超えると、急激な発熱により、操作が危険となる傾向がある。

上記ウレタン化合物と反応させて（Ｂ１）化合物を得る反応において用いることのできる、分子中にヒドロキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物（以下、場合により「（５）ヒドロキシル基含有エチレン性不飽和化合物」という。）としては、例えば、分子中にヒドロキシル基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物が挙げることできる。かかる化合物としては、例えば、ヒドロキシ（メタ）アクリレート、これのカプロラクトン付加物又は酸化アルキレン付加物、グリセリン等の多価のアルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル化合物、及びグリシジル（メタ）アリレートアクリル酸付加物が挙げられる。

ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。これらのカプロラクトン付加物としては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート・カプロラクトン付加物、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート・カプロラクトン付加物、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート・カプロラクトン付加物が挙げられ、酸化アルキレン付加物としては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート・酸化アルキレン付加物、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート・酸化プロピレン付加物、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート・酸化ブチレン付加物が挙げられる。エステル化合物としては、例えば、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンモノ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンの酸化エチレン付加物のジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンの酸化プロピレン付加物のジ（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

（Ｂ１）化合物は、（４）ウレタン化合物に（５）ヒドロキシル基含有エチレン性不飽和化合物を付加反応させることにより得られる。かかる付加反応においては、（４）ウレタン化合物１モルに対して（５）ヒドロキシル基含有エチレン性不飽和化合物の配合量を２．０〜２．４モルとすることが好ましい。（５）ヒドロキシル基含有エチレン性不飽和化合物の配合量が２．０モル未満であると、光重合性が不充分となる傾向があり、２．４モルを超えると、光硬化物の伸び及び強度が低下する傾向がある。上記付加反応は、例えば、ｐ−メトキシフェノール、ジ−ｔ−ブチル−ヒドロキシ−トルエン等の存在下で行うことが好ましく、その他に、触媒として、ジブチルチンジラウレートを加えることが好ましい。反応温度としては、６０〜９０℃とすることが好ましい。６０℃未満であると、反応が充分に進まない傾向があり、９０℃を超えると、急激な発熱により、ゲル化する傾向がある。なお、反応の終点は、例えば、赤外線吸収スペクトルでイソシアネート基の消失を確認した時点とすればよい。

（Ｂ１）化合物は、現像性を向上させる観点から、カルボキシル基を含む成分を共重合させて得られるものであることが好ましい。

（Ｂ１）化合物の重量平均分子量は３５００〜１０００００であるが、３５００〜５００００であることが好ましく、３５００〜２００００であることがより好ましい。重量平均分子量が３５００未満であると、光硬化物の耐めっき性が不十分となることに加え、光硬化物の伸び及び強度が不十分となることに起因して可とう性が低下する。他方、重量平均分子量が１０００００を超えると、上述の（Ａ）成分との相溶性が低下する。

（Ｂ１）化合物は、常法によって合成してもよく、市販のものを入手してもよい。入手可能な（Ｂ１）化合物としては、例えば、ＵＦ−８００３Ｍ、ＵＦ−ＴＣＢ−５０、ＵＦ−ＴＣ４−５５（以上商品名、共栄社化学株式会社製）、ヒタロイド９０８２−９５（商品名、日立化成工業株式会社製）が挙げられる。

（Ｂ）成分は、上記の（Ｂ１）化合物以外に、他の光重合性化合物を含有するものであってもよい。他の光重合性化合物として、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（ジ（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタンモノマー、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ノニルフェニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、等が挙げられる。α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。これら他の光重合性化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合せて用いてもよい。

上記他の光重合性化合物は、常法によって合成してもよく、市販のものを入手してもよい。入手可能な他の光重合性化合物としては、例えば、２，２’−ビス（（４−メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンであるＢＰＥ−５００（商品名、新中村化学工業株式会社製）、トリメチロールプロパントリアクリレートであるＡ−ＴＭＰＴ（商品名、新中村化学工業株式会社製）、２，２，４−トリメチルヘキサメチレン−１，６−ジイソシアナート／２−ヒドロキシエチルアクリレート＝１／２（モル比）の付加物であるＴＭＣＨ（商品名、日立化成工業株式会社製）が挙げられる。

次に、（Ｃ）光重合開始剤について説明する。かかる光重合開始剤は、活性光により遊離ラジカルを生成する。（Ｃ）成分としては、例えば、芳香族ケトン、キノン類、ベンゾインエーテル化合物、ベンジル誘導体、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物が挙げられる。

芳香族ケトンとしては、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（すなわちミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オンが挙げられる。キノン類としては、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンが挙げられる。ベンゾインエーテル化合物としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルが挙げられる。ベンジル誘導体としては、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタールが挙げられる。２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体としては、２−（２−クロロフェニル）−１−〔２−（２−クロロフェニル）−４，５−ジフェニル−１，３−ジアゾール−２−イル〕−４，５−ジフェニルイミダゾール等の２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。アクリジン誘導体としては、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタンが挙げられる。

また、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールに置換した置換基は同一でも相違していてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸との組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。

（Ｃ）成分は、常法によって合成してもよく、市販のものを入手してもよい。入手可能な（Ｃ）成分としては、例えば、イルガキュア−３６９（商品名、チバスペシャリティーケミカルズ（株）製）、イルガキュア−９０７（商品名、チバスペシャリティーケミカルズ（株）製）が挙げられる。

上記の光重合開始剤は、１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。

（Ｄ）成分のジシアンジアミド類としては、例えば、ジシアンジアミド、アクリロイルジシアンジアミド、メタクリロイルジシアンジアミド及びこれらの有機酸塩等が挙げられ、これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。これらのなかでも、耐薬品性及び耐めっき性をより高水準に達成する観点からジシアンジアミドが好ましい。これらの特性を高水準に達成できる主因は、基板に設けられた表面の金属部分の表面とジシアンジアミドが有するグアニジン骨格との強い相互作用によって、該金属部分と光硬化物との密着性が向上するためと考えられる。なお、ジシアンジアミドはシアナミドとカルボジイミドとを反応させることで得ることができる。

（Ｄ）成分は、常法によって合成してもよく、市販のものを入手してもよい。入手可能な（Ｄ）成分としては、例えば、ジャパンエポキシレジン株式会社製のジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）が挙げられる。

本発明の感光性樹脂組成物は、上記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を含有するものであって、アルカリ性水溶液によって現像可能である。アルカリ性水溶液による現像は感光性樹脂組成物の種々のパラメータを調整することで達成される。例えば、（Ａ）成分の酸価を調整することでアルカリ性水溶液による現像が達成される。

上記（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部とすることが好ましく、４０〜７０質量部とすることがより好ましい。この含有量が３０質量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾向があり、８０質量部を超えると光感度が不充分となる傾向がある。

上記（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、２０〜６０質量部とすることが好ましく、３０〜６０質量部とすることがより好ましい。この含有量が２０質量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、６０質量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。（Ｂ１）化合物の含有量は、（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、４０〜１００質量部とすることが好ましく、５０〜９０質量部とすることがより好ましく、６０〜８０質量部とすることが特に好ましい。

上記（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、０．２〜１０質量部であることがより好ましい。この含有量が０．１質量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、２０質量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。

上記（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましく、０．３〜２．０質量部とすることがより好ましく、０．５〜１．５質量部とすることが特に好ましい。この含有量が０．１質量部未満では耐薬品性及び耐めっき性が低下する傾向があり、１０質量部を超えると現像残りが発生する傾向がある。

本発明の感光性樹脂組成物には、さらに、ブロック剤（閉塞硬化剤）、染料、顔料、メラミン樹脂等の熱硬化成分、可塑剤、安定剤などを必要に応じて添加することができる。

本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、例えば、メタノール、エタノールなどのアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤、メチルセロソルブ、エチルセロソルブなどのエーテル系溶剤、ジクロロメタン、クロロホルムなどの塩素化炭化水素系溶剤、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液として塗布することができる。

図１は、本発明の感光性エレメントの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示した感光性エレメント１は、支持体１０と、支持体１０上に設けられた感光層２０と、感光層２０上に設けられた保護フィルム３０で構成される。感光層２０は、上述した本発明の感光性樹脂組成物からなる。

感光層２０は、本発明の感光性樹脂組成物を上記溶剤又は混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０質量％程度の溶液とした後に、かかる溶液を支持体１０上に塗布して形成することが好ましい。

また、感光層２０の厚さは、用途により異なるが、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を除去した乾燥後の厚さで、１０〜１００μｍであることが好ましく、２０〜６０μｍであることがより好ましい。この厚みが１０μｍ未満では工業的に塗工困難となる傾向があり、１００μｍを超えると光硬化物の可とう性が低下する傾向がある。

感光性エレメント１が備える支持体１０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等からなる重合体フィルムなどが挙げられる。これらのなかでもポリエチレンテレフタレートが好ましい。

支持体１０の厚さは、５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜３０μｍであることがより好ましい。この厚みが５μｍ未満であると被覆性が低下する傾向があり、１００μｍを超えると解像度が低下する傾向がある。

感光性エレメント１の保護フィルム３０は、厚みが５〜３０μｍであることが好ましく、１０〜２８μｍであることがより好ましく、１５〜２５μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満であるとラミネートの際、保護フィルム３０が破れやすくなる傾向にあり、３０μｍを超えると廉価性に劣る傾向にある。

こうして得られた感光性エレメント１は、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状などの巻芯に巻きとり、ロール状の形態で貯蔵することができる。なお、感光性エレメント１は、必ずしも上述した保護フィルム３０を有していなくてもよく、支持体１０と感光層２０との２層構造であってもよい。

また、これら支持体１０及び保護フィルム３０は、後に感光層２０から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されていないものが好ましい。かかる表面処理以外の処理としては、特に制限はなく、例えば、支持体１０、保護フィルム３０は必要に応じて帯電防止処理が施されていてもよい。

感光性エレメント１は、回路形成用基板等の基板上にレジストパターンを形成するために好適に用いられる。この場合、レジストパターンは、例えば、感光性エレメント１から保護フィルム３０を除去する除去工程と、回路形成用基板上に感光性エレメント１を感光層２０が回路形成用基板と隣接するように積層する積層工程と、活性光線を感光層２０の所定部分に照射して、感光層２０に光硬化部を形成させる露光工程と、感光層２０の光硬化部以外の部分を除去する現像工程とを備える方法によって、形成される。

ここで、上記回路形成用基板は、絶縁層と、絶縁層上に形成された導電体層（銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金からなる）とを備えた基板をいう。

積層工程においては、例えば、感光層２０を、加熱しながら回路形成用基板に圧着する方法により積層する。積層の際の雰囲気は特に制限されないが、密着性及び追従性等の見地から、減圧下で積層することが好ましい。積層される表面は、通常、回路形成用基板の導電体層の面であるが、導電体層以外の面であってもよい。感光層２０の加熱温度は９０〜１３０℃とすることが好ましい。圧着圧力は０．２〜１．０ＭＰａとすることが好ましい。周囲の気圧は４０００Ｐａ（３０ｍｍＨｇ）以下とすることが好ましい。また、感光層２０を上記のように９０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性を更に向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。

露光工程においては、感光層２０の所定部分に活性光線を照射して光硬化部を形成せしめる。光硬化部の形成方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射する方法が挙げられる。この際、支持体１０が透明の場合には、支持体１０を積層したまま活性光線を照射してもよい。支持体１０が不透明の場合には、これを除去した後に感光層２０に活性光線を照射する。

活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものを用いることができる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものを用いることもできる。

露光後、感光層２０上に支持体１０が存在している場合には支持体１０を除去した後、アルカリ性水溶液を用いて感光層２０の光硬化部以外の部分を除去することにより現像する（現像工程）。これにより、レジストパターンが形成される。現像工程においては、感光性樹脂組成物に対応したアルカリ性水溶液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。現像液としてアルカリ性水溶液を使用すると、安全かつ安定であり、操作性が良好である。アルカリ性水溶液のｐＨは、９〜１１とすることが好ましい。また、現像温度は、感光層２０の現像性に合わせて調整すればよい。なお、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるために少量の有機溶剤等を添加することができる。

上述の形成方法により得られたレジストパターンは、フィルム状の基材上に可とう性を有する樹脂層を形成するために用いられると好ましく、フィルム状の基材上に形成される永久マスクとして使用されるとより好ましい。例えば、ＦＰＣのカバーコート（永久マスク）として用いる場合は、上記現像工程終了後、ＦＰＣのカバーコートとしてのはんだ耐熱性、耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプによる紫外線照射や加熱を行うことが好ましい。紫外線を照射させる場合は、その照射量を、例えば０．２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の照射量に調整する。レジストパターンを加熱する場合は、１００〜１７０℃程度の範囲で１５〜９０分程加熱することが好ましい。紫外線照射と加熱とをともに施してもよい。この場合、紫外線照射と加熱を同時に行ってもよいし、いずれか一方を行った後、他方を行ってもよい。紫外線の照射と加熱とを同時に行う場合、はんだ耐熱性、耐薬品性等を効果的に付与する観点から、６０〜１５０℃に加熱することがより好ましい。

以下、実施例により本発明を説明する。

（実施例１）
＜感光性エレメントの製造＞
表１に示す各材料を所定の質量部となるように配合した溶液に対し、下記の成分を添加し、感光層形成用塗布液（感光性樹脂組成物の溶液）を得た。（Ｂ）成分の（Ｂ１）化合物として、ＵＦ−８００３Ｍ（商品名、共栄社化学株式会社製、８０％メチルエチルケトン溶液）６５質量部（固形分）、他の光重合性化合物として、ＢＰＥ−５００（商品名、新中村化学工業株式会社製）２０質量部、並びに、（Ｄ）成分として、ジシアンジアミド（ジャパンエポキシレジン株式会社製）１質量部をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド３質量部（溶剤）と共に添加した。

ＵＦ−８００３Ｍ（商品名）の固形分は、末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物に、２−ヒドロキシエチルアクリレート２モルを反応させて得られた光重合性化合物からなり、重量平均分子量は３５００である。なお、上記ウレタン化合物は、繰返し単位として、ヘキサメチレンカーボネート／ペンタメチレンカーボネート＝５／５（モル比）を含み、末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネート化合物（重量平均分子量が７９０）３モルとイソホロンジイソシアネート４モルとを付加重合反応させて得られたものである。

（Ａ）成分のバインダーポリマ及び（Ｂ１）化合物の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算して求めた。ＧＰＣによる測定の条件を以下に示す。
ポンプ：日立 Ｌ−６０００型（株式会社日立製作所製）、
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４２０ ＋ Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４３０ ＋ Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４４０（計３本）（以上商品名、日立化成工業株式会社製）、
溶離液：テトラヒドロフラン、
測定温度：室温、
流量：２．０５ｍｌ／分、
検出器：日立 Ｌ−３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製）。

上記のようにして得た感光層形成用塗布液を２５μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１００℃の熱風循環式乾燥器で、５分間乾燥して溶剤を除去して感光層を形成した。乾燥後に得られた感光層の厚さは４０μｍであった。保護フィルムとしてポリエチレンフィルムを感光層の上に積層して感光性エレメントを得た。

ポリイミド基材に銅箔（膜厚３５μｍ）が積層されたＦＰＣ用基板（ニッカン工業株式会社製、商品名：Ｆ３０ＶＣ１２５ＲＣ１１）の前処理として、銅箔表面を砥粒ブラシで研磨、水洗した後、乾燥させた。このＦＰＣ用基板を真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、型式：ＭＶＬＰ−５００）に装着し、ＦＰＣ用基板の表面と感光性エレメントの感光層とが対向するように感光性エレメントをラミネートした（積層工程）。なお、ＦＰＣ用基板の表面に感光性エレメントを積層するよりも前に、保護フィルムをはく離した。

この際の真空加圧式ラミネータの成形温度は６０℃、成形圧力は０．４ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ^２）、真空時間及び加圧時間をそれぞれ２０秒とした。

積層工程によって得られた積層体を２３℃まで冷却し、１時間以上放置した後、露光機（株式会社オーク製作所製、型式：ＨＭＷ−２０１Ｂ型）を用いて、露光（紫外線照度：１５０ｍＪ／ｃｍ^２）した。なお、積層体の露光にあたってはストーファーの２１段ステップタブレットを使用した。常温で３０分間放置した後、１％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で５０秒間スプレー現像した。次いで、１６０℃で５０分間の加熱処理を行った。さらに、紫外線照射装置（東芝電材株式会社製、定格電圧２００Ｖ、定格消費電力７．２ｋＷ）を使用し、紫外線照射（紫外線照度：１Ｊ／ｃｍ^２）を行い、ＦＰＣ用基板の表面にネガフィルムに相当するカバーレイ（永久レジストパターン）を形成した。表面にカバーレイを有するＦＰＣ用基板を上記と同様にして複数製造し、以下の評価試験を行った。

［可とう性の評価］
ＦＰＣ用基板に対して耐折性試験を以下のように行い、ＦＰＣ用基板の可とう性を評価した。すなわち、表面にカバーレイを有するＦＰＣ用基板を２６０℃のはんだ浴中に１０秒間浸漬してはんだ処理を行った後、ハゼ折りで１８０°折り曲げ、折り曲げた際のカバーレイのクラック発生状況を目視で観察した。評価は下記の基準で行った。
Ａ：クラックの発生なし
Ｂ：クラックの発生あり

［耐薬品性の評価］
表面にカバーレイを有するＦＰＣ用基板を常温の２Ｎ−塩酸水溶液に３０分間浸漬後、基材から永久レジストパターン開口部の染み込み及び浮きの発生状況を目視で観察し、酸性薬品に対する耐性を評価した。また、ＦＰＣ用基板を２Ｎ−水酸化ナトリウム水溶液に浸漬させ、アルカリ性薬品に対する耐性を同様にして評価した。評価は下記の基準で行った。
Ａ：染み込み及び浮きの発生なし
Ｂ：染み込み又は浮きの発生あり

［耐めっき性の評価］
カバーレイの耐めっき性を評価するために、まず、無電解ニッケル／金めっき処理を以下のようにして行った。すなわち、表面にカバーレイを有するＦＰＣ用基板に対し、脱脂（５分浸漬）、水洗、ソフトエッチング（２分浸漬）、水洗、酸洗（３分浸漬）、水洗、プレディップ（９０秒浸漬）、無電解ニッケルめっき（２３分処理）、水洗、無電解金めっき（１５分処理）、水洗及び乾燥をこの順序で行った。なお、上記の各工程で使用した材料は以下の通りである。
脱脂：ＰＣ−４５５（メルテックス社製）２５質量％の水溶液、
ソフトエッチング：過硫酸アンモニウム１５０ｇ／Ｌの水溶液、
酸洗：５体積％硫酸水溶液、
無電解ニッケルめっき：ニムデンＮＰＦ−２（商品名、上村工業株式会社製）、
無電解金めっき：ゴブライトＴＩＧ−１０（商品名、上村工業株式会社製）。

乾燥後、直ちにセロハン粘着テープをカバーレイ部分に貼り、これを垂直方向に引き剥がして（９０°ピールオフ試験）、カバーレイの剥れの有無を観察した。評価は下記の基準で行った。
Ａ：剥がれは認められない
Ｂ：剥がれがわずかに認められる
Ｃ：剥がれが多く認められる

また、金めっきのもぐりの有無を目視により観察した。金めっきのもぐりを生じた場合、透明なカバーレイを介して、その下にめっきにより析出した金が観察される。評価は下記の基準で行った。
Ａ：もぐりは認められない
Ｂ：もぐりがわずかに認められる
Ｃ：もぐりが多く認められる

（実施例２）
（Ｂ）成分の他の成分として、ＢＰＥ−５００（商品名）の代わりに、Ａ−ＴＭＰＴ（商品名、新中村化学工業株式会社製）２０質量部を使用したことの他は、実施例１と同様にして、感光性エレメントを製造した。また、これを用いてカバーレイを形成した後、実施例１と同様にして、各種評価試験を行った。

（実施例３）
（Ｂ）成分の他の成分として、ＢＰＥ−５００（商品名）の代わりに、ＴＭＣＨ（商品名、日立化成工業株式会社製）２０質量部を使用したことの他は、実施例１と同様にして、感光性エレメントを製造した。また、これを用いてカバーレイを形成した後、実施例１と同様にして、各種評価試験を行った。

（実施例４）
（Ｂ）成分の（Ｂ１）化合物として、ＵＦ−８００３Ｍの代わりにＵＦ−ＴＣＢ−５０（商品名、共栄社化学株式会社製、６０％メチルエチルケトン溶液）６５質量部（固形分）を使用したことの他は、実施例１と同様にして、感光性エレメントを製造した。また、これを用いてカバーレイを形成した後、実施例１と同様にして、各種評価試験を行った。なお、ＵＦ−ＴＣＢ−５０（商品名）は末端にヒドロキシル基を有するポリエステル化合物、有機イソシアネート及び２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて得られた光重合性化合物からなり、重量平均分子量は１５０００である。

（実施例５）
（Ｂ）成分の（Ｂ１）化合物として、ＵＦ−８００３Ｍの代わりにヒタロイド９０８２−９５（商品名、日立化成工業株式会社製、７５％メチルエチルケトン溶液）６５質量部（固形分）を使用したことの他は、実施例１と同様にして、感光性エレメントを製造した。また、これを用いてカバーレイを形成した後、実施例１と同様にして、各種評価試験を行った。なお、ヒタロイド９０８２−９５（商品名）は末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネート化合物、有機イソシアネート及び２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて得られた光重合性化合物からなり、重量平均分子量は４０００である。

（実施例６）
（Ｂ）成分の（Ｂ１）化合物として、ＵＦ−８００３Ｍの代わりにＵＦ−ＴＣ４−５５（商品名、共栄社化学株式会社製、６０％メチルエチルケトン溶液）６５質量部（固形分）を使用したことの他は、実施例１と同様にして、感光性エレメントを製造した。また、これを用いてカバーレイを形成した後、実施例１と同様にして、各種評価試験を行った。なお、ＵＦ−ＴＣ４−５５（商品名）は末端にヒドロキシル基を有するポリエステル化合物、有機イソシアネート及び２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて得られた光重合性化合物からなり、重量平均分子量は２００００である。

（比較例１）
（Ｂ）成分の（Ｂ１）化合物を配合せずに、ＢＰＥ−５００（商品名）３０質量部及びＴＭＣＨ（商品名）５０質量部を（Ｂ）成分として使用したことの他は、実施例１と同様にして、感光性エレメントを製造した。また、これを用いてカバーレイを形成した後、実施例１と同様にして、各種評価試験を行った。

（比較例２）
（Ｂ）成分の（Ｂ１）化合物を配合せずに、Ａ−ＴＭＰＴ（商品名）３０質量部及びＴＭＣＨ（商品名）５０質量部を使用したことの他は、実施例１と同様にして、感光性エレメントを製造した。また、これを用いてカバーレイを形成した後、実施例１と同様にして、各種評価試験を行った。

（比較例３〜５）
比較例３〜５では、（Ｄ）成分であるジシアンジアミドを配合せずに、それぞれ（Ｄ）成分の代替成分を使用したことの他は、実施例１と同様にして、感光性エレメントを製造した。また、これを用いてカバーレイを形成した後、実施例１と同様にして、各種評価試験を行った。比較例３〜５では、ジシアンジアミド１質量部の代わりにそれぞれ、５−アミノ−２−メルカプト−１，３，４−チアジアゾール１質量部、２−メルカプトベンゾイミダゾール１質量部、２，５−カルボキシ−１，２，３−ベンゾトリアゾール１質量部を使用した。

（比較例６）
（Ｂ）成分の（Ｂ１）化合物であるＵＦ−８００３Ｍの代替成分としてＵＡ−２１（商品名、新中村化学工業株式会社製）６５質量部を使用したことの他は、実施例１と同様にして、感光性エレメントを製造した。また、これを用いてカバーレイを形成した後、実施例１と同様にして、各種評価試験を行った。なお、ＵＡ−２１（商品名）はイソシアヌル環、ウレタン結合及びエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物であり、平均分子量の計算値は１５５４であり、重量平均分子量の実測値は３０００である。

実施例１〜４及び比較例１〜６で使用した感光性樹脂組成物の（Ｂ）成分、（Ｄ）成分、並びに、（Ｂ１）化合物及び（Ｄ）成分の代替成分の配合量、並びに各種評価試験の結果を表２及び表３に示す。

表２及び表３から明らかなように、本発明によれば、可とう性、耐薬品性及び耐めっき性に優れたカバーレイを形成することができる。このため、本発明の感光性樹脂組成物の光硬化物は、可とう性を有するＦＰＣのカバーレイ又はカバーコートに好適である。

本発明によれば、硬化後の可とう性、耐薬品性及び耐めっき性のすべてを高水準に達成可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメントが提供できる。

Claims (4)

1. （Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマ、
   （Ｂ）光重合性化合物、
   （Ｃ）光重合開始剤、並びに、
   （Ｄ）ジシアンジアミド及び／又はその誘導体、
   を含有する感光性樹脂組成物であって、
   前記（Ｂ）光重合性化合物は、（Ｂ１）分子内にウレタン結合及びエチレン性不飽和基を有する重量平均分子量３５００〜１０００００の化合物を含む、感光性樹脂組成物。
2. 前記（Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマが、アクリル樹脂を含む、請求項１記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記（Ｂ１）分子内にウレタン結合及びエチレン性不飽和基を有する重量平均分子量３５００〜１０００００の化合物は、
   ポリカーボネート化合物及び／又はポリエステル化合物の末端のヒドロキシル基とジイソシアネート化合物のイソシアネート基との反応に由来するウレタン結合を有し且つ複数の末端にイソシアナート基を有するウレタン化合物と、
   ヒドロキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物と、
   を反応させて得られるものである、請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 支持体と、
   前記支持体上に形成された請求項１〜３のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物からなる感光層と、を有する、感光性エレメント。

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