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JP4577779B2 - ダイカット装置及びダイカット方法 - Google Patents
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本発明は、剥離材上に接着剤を介して仮着された基材からなる少なくとも3層構造の原反を基材側から切り込み、所定形状にカットされたラベルなどを形成するダイカット装置及びダイカット方法に関する。
従来、この種のダイカット装置としては、例えば、図4(A)に示す構造のものが知られている。同図のダイカット装置1は、搬送ローラ2とニップローラ3とからなる2組のテンションローラ4によってラベル原反6に所定の張力をかけ、この状態で図中矢印イの方向に繰り出し搬送し、ラベル原反6にハーフカット、すなわちラベル基材9側から剥離材7に達するまでダイカットローラ10のダイカット刃12で切り込んで、所定形状のラベル14を断続的に複数形成する構造になっている。(このようなダイカット装置の構造については、例えば、特許文献1を参照)
しかしながら、上記のような従来構造のダイカット装置1によると、ダイカット刃12で原反6を切り込む際に、ダイカット中のラベル原反6のラベル基材9と剥離材7には常に所定の張力がかかるように制御されているため(図4(A1)参照)、ダイカット後にその張力がかからなくなった部分、すなわちラベル14は縮む。このとき、ラベル14下面の接着剤層8の性質にも左右されるが、常温(低温)では、接着剤層8自体が硬いことなどから、図4(A2)のように剥離材7と接着剤層8との界面に滑りが発生し、剥離材7上でラベル14のズレが生じる場合がある。その後、剥離材7にも前記所定の張力がかからなくなると、図4(A3)のようにダイカット部分の接着剤層8が滑る前の元の状態に十分戻りきれずに、膨らんだような状態となり、その膨らんだ部分からラベル14の下にエアが混入し、図4(B)に示すようにラベル14外縁に気泡やスジ模様が生じ、不良のラベルが発生しやすいという問題点がある。
特開2004−182359号公報
本発明は前記問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、気泡やスジ模様のない良好なラベル等を製造するのに好適なダイカット装置とダイカット方法を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明のダイカット装置は、剥離材上に接着剤を介して仮着された基材からなる少なくとも3層構造の原反を前記基材側から切り込むダイカット装置において、前記原反に所定の張力を加える張力付与手段と、前記原反に所定形状の切り込みを形成するためのカッター刃を備えた切断手段とを有し、前記切断手段の近傍または周囲に加熱手段が設けられるとともに、前記接着剤層の粘性に応じて前記原反を前記加熱手段で加熱して前記カッター刃で切り込みを形成することを特徴とするものである。
前記本発明のダイカット装置において、前記カッター刃による原反の切り込みは、前記基材から前記剥離材に達するまで切り込むハーフカットであるものとしてよい。
前記本発明のダイカット装置において、前記原反は、接着シートとその上下面に仮着された剥離材とを有する少なくとも3層構造の原反からなり、前記カッター刃による原反の切り込みは、前記一方の剥離材側から他方の剥離材に達するまで切り込むハーフカットであってよい。
また、上記目的を達成するために、本発明のダイカット方法は、剥離材上に接着剤を介して仮着された基材からなる少なくとも3層構造の原反を前記基材側から切り込むダイカット方法において、前記原反に所定の張力を加え、この状態で切断手段のカッター刃で所定形状の切り込みを前記原反に形成する際に、前記切断手段の近傍または周囲に設けた加熱手段で前記接着剤層の粘性に応じて前記原反を加熱して前記カッター刃で切り込みを形成することを特徴とする。
前記本発明のダイカット方法において、前記カッター刃による原反の切り込みは、前記基材から前記剥離材に達するまで切り込むハーフカットであってよい。
前記本発明のダイカット方法において、前記原反は、接着シートとその上下面に仮着された剥離材とを有する少なくとも3層構造の原反からなり、前記カッター刃による原反の切り込みは、前記一方の剥離材側から他方の剥離材に達するまで切り込むハーフカットであってよい。
本発明のダイカット装置およびダイカット方法にあっては、上記の如く、原反に所定の張力を加え、この状態でダイカットローラのダイカット刃で原反を切り込む際に、ダイカットローラの近傍または周囲に設けた加熱手段で前記接着剤層の粘性に応じて前記原反を加熱してダイカット刃で切り込む構成を採用した。このため、加熱により接着剤層の接着剤層自体が柔らかくなることから、剥離材と接着剤層との界面の滑りが防止され、従来のようにダイカット部分の接着剤層が滑る前の元の状態に十分戻りきれずに膨らんだような状態となることや、そのように膨らんだ部分からエアが混入することを効果的に防止することができ、ダイカットにより気泡やスジ模様が外縁に形成されることのない良好なラベル等を作成するのに好適である。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は本発明を適用したダイカット装置の説明図である。ダイカット装置1は、原反搬送方向に沿って、搬送ローラ2とニップローラ3とからなる張力付与手段としてのテンションローラ4を2組有し、各テンションローラ4の搬送ローラ2はそれぞれモータ(図示省略)により回転駆動され、各テンションローラ4のニップローラ3は対向する搬送ローラ2との間で原反6を挟み込む構造になっている。
前記原反6は、剥離材7上に接着剤層8を介して仮着されたラベル基材9からなる3層構造となっており、前記2組のテンションローラ4によって所定の張力が付与されながら図中矢印イの方向に繰り出し搬送される。この張力を付与する機構として、本実施形態では、例えば、それぞれの搬送ローラ2を回転駆動する図示しないモータにトルク制御可能なモータを用い、原反6に所定の張力が加わるように搬送を制御しているが、これ以外の方法で原反6に所定の張力を付与してもよい。
前記2組のテンションローラ4間には切断手段としてのダイカットローラ10とプラテンローラ11とが設けられており、ダイカットローラ10は外周面に原反6を切り込むためのダイカット刃12を備えている。一方、プラテンローラ11は、原反6を間に挟んで前記ダイカットローラ10と対向する位置に配置され、図示しないモータによりダイカットローラ10と同期して回転駆動が行われる。この構造において、ダイカットローラ10と一体に回転するダイカット刃12は、搬送される原反6をラベル基材9側から剥離材7に達するまで切り込む、いわゆるハーフカットを行い、所定形状にダイカットされたラベル14を断続的に複数形成する。尚、切断手段はダイカットローラの他に、平らなカッター刃を有するフラットダイを使用することもできる。
前記ダイカットローラ10の近傍または周辺には、原反6の加熱手段15として、電熱ヒータ16が設けられており、電熱ヒータ16は、原反6を構成する接着剤層8の粘性に応じた温度制御がなされ、原反6を加熱可能となっている。この加熱の温度範囲は、加熱により接着剤層8自体が柔らかくなることによって、ダイカット後における剥離材7上での接着剤層8の滑りによるラベル14のズレ(図4(A2)と図1(B2)参照)を防止しうる温度範囲とされる。尚、この加熱の温度範囲は、接着剤層8の粘性を考慮して個別具体的に実験などで決定してよい。また、加熱手段としては、電熱ヒータの他に、温水ヒータ、燃焼ヒータ等の昇温可能な装置を使用してもよい。
上記の如く構成された図1のダイカット装置1においては、2組のテンションローラ4間でその搬送される原反6に所定の張力を加えながら、図中矢印イで示す方向に原反6を搬送し、この状態で、加熱手段15により当該原反6を加熱してダイカット刃12による原反6の切り込み(ハーフカット状態のダイカット(図1(B1)参照))を行い、所定形状にダイカットされたラベル14を形成する。
その際、前記ラベル14の部分はダイカット直後から前記張力がかからなくなり、図中矢印ロで示す方向に縮むが、このとき、原反6が前記温度範囲で加熱されているため、原反6を構成する接着剤層8自体が柔らかくなることによって、ラベル14の下面では図1(B2)のように剥離材7と接着剤層8との界面に滑りは殆ど発生せず、両接着面どうしは互いに密着した状態を維持する。そして、ラベル14の縮み力でダイカット部分の接着剤層8が図中矢印ハの方向に斜めに伸びるようになる。
その後、原反搬送方向下流側のテンションローラ4Bより更に下流側へダイカット後の原反6が搬送されると、剥離材7にも張力がかからなくなり、このときに前記斜めに伸びたダイカット部分の接着剤層8が元の状態に十分戻るようになる(図1(B3)参照)。
従って、図1のダイカット装置1によると、従来装置のように、ダイカット部分の接着剤層8が膨らんだような状態となることや(図4(A3)参照)、その膨らんだ状態の部分からラベル14の下にエアが混入することはなく、ラベル外縁に気泡やスジ模様が生じることを効果的に防止することができる。
図1では、加熱手段15の具体的な構成として、プラテンローラ11外周面の前後方向にそれぞれ電熱ヒータ16を配置し、プラテンローラ11側から原反6の加熱を行なう構造例を示したが、これに代えて又はこれと併用して、前記電熱ヒータ16をダイカットローラ10外周面の前後方向に配置し、ダイカットローラ10側から原反6の加熱を行なうように構成してもよい。
また、前記電熱ヒータ16による加熱に代えて又は併用して、プラテンローラ11かダイカットローラ10のいずれか一方又は双方を暖め、この暖められたプラテンローラ11やダイカットローラ10で原反6の加熱を行なう構成を採用してもよい。
更に、図2のように、ダイカットローラ10と搬送方向下流側の搬送ローラ2Bを含む範囲を加熱ケース17内に収容し、加熱ケース17内の温度を高めることで原反6の加熱を行なうように構成してもよい。尚、この構成に加えて前記電熱ヒータ16による加熱やプラテンローラ11等による加熱の構成を併用してもよい。
前記実施形態ではダイカット刃12によるハーフカットの例を示したが、本発明は、他のダイカットローラのダイカット刃で、図3のように、ラベル基材9側から剥離材7を完全に貫くまで原反6を切り込む、いわゆる全カットが行われる場合にも適用することができる。
また、前記原反6については、基材としての接着シートとその上下面に仮着された剥離材を有する少なくとも3層構造の原反からなるものとし、この原反についてのダイカット刃12による切り込みは、その原反を構成する前記一方の剥離材側から他方の剥離材に達するまで切り込むハーフカットであるものとしてよい。
以上のように、本発明の実施形態を開示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、前記実施形態では原反6としてラベル原反を例示したが、これに代えて、半導体ウエハ等の被着体の表面を保護する保護シートや、ドライレジストフイルムを形成するためのシート基材等のフィルム基材が接着剤を介して剥離材上に仮着されてなる少なくとも3層構造の原反にも本発明は適用される。また、ダイカットにより形成されるラベルなどの形状は、円形のものに限らず、多角形状であってもよい。
図1は本発明を適用したダイカット装置の説明図であり、図中(A)はダイカット装置の平面図、図中(B)はその側面図、図中(B1)はダイカット時の拡大図、図中(B2)はダイカット後の張力説明用の部分拡大図、図中(B3)はテンションローラ通過後の張力説明用の部分拡大図である。 本発明を適用した他のダイカット装置の説明図。 全カットが行われる原反の説明図。 図4は従来のダイカット装置の説明図であり、図中(A)はダイカット装置の側面図、図中(A1)はダイカット時の拡大図、図中(A2)ダイカット後の張力説明用の部分拡大図、図中(A3)はテンションローラ通過後の張力説明用の部分拡大図、図中(B)はダイカットによりラベル縁に発生したスジ模様の説明図である。
符号の説明
1 ダイカット装置
4 テンションローラ(張力付与手段)
6 原反
7 剥離材
8 接着剤層
9 ラベル基材(基材)
10 ダイカットローラ(切断手段)
12 ダイカット刃(カッター刃)
15 加熱手段

Claims (6)

  1. 剥離材上に接着剤を介して仮着された基材からなる少なくとも3層構造の原反を前記基材側から切り込むダイカット装置において、
    前記原反に所定の張力を加える張力付与手段と、
    前記原反に所定形状の切り込みを形成するためのカッター刃を備えた切断手段とを有し、
    前記切断手段の近傍または周囲に加熱手段が設けられるとともに、前記接着剤層の粘性に応じて前記原反を前記加熱手段で加熱して前記カッター刃で切り込みを形成すること
    を特徴とするダイカット装置。
  2. 前記カッター刃による原反の切り込みは、前記基材から前記剥離材に達するまで切り込むハーフカットであること
    を特徴とする請求項1に記載のダイカット装置。
  3. 前記原反は、接着シートとその上下面に仮着された剥離材とを有する少なくとも3層構造の原反からなり、
    前記カッター刃による原反の切り込みは、前記一方の剥離材側から他方の剥離材に達するまで切り込むハーフカットであること
    を特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のダイカット装置。
  4. 剥離材上に接着剤を介して仮着された基材からなる少なくとも3層構造の原反を前記基材側から切り込むダイカット方法において、
    前記原反に所定の張力を加え、この状態で切断手段のカッター刃で所定形状の切り込みを前記原反に形成する際に、前記切断手段の近傍または周囲に設けた加熱手段で前記接着剤層の粘性に応じて前記原反を加熱して前記カッター刃で切り込みを形成すること
    を特徴とするダイカット方法。
  5. 前記カッター刃による原反の切り込みは、前記基材から前記剥離材に達するまで切り込むハーフカットであること
    を特徴とする請求項4に記載のダイカット方法。
  6. 前記原反は、接着シートとその上下面に仮着された剥離材とを有する少なくとも3層構造の原反からなり、
    前記カッター刃による原反の切り込みは、前記一方の剥離材側から他方の剥離材に達するまで切り込むハーフカットであること
    を特徴とする請求項4または5のいずれかに記載のダイカット方法。

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