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JP4582342B2 - Processing method of ceramic molded body - Google Patents
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Description

本発明は、セラミック成形体の処理方法に関する。セラミック成形体の例としては、コイル装置のコアとして用いられるフェライト成形体が挙げられる。   The present invention relates to a method for treating a ceramic molded body. Examples of the ceramic molded body include a ferrite molded body used as a core of a coil device.

フェライト成形体は、特許文献1に開示されているように、一般に、次のような工程で製造される。まず、フェライト粉末に、PVA(ポリビニルアルコール)等のバインダを混練することにより、フェライト粉をバインダで凝集させた構造の顆粒を作製する。次に、これらの顆粒を所定の金型に入れて加圧成形し、フェライト成形体を得る。そして、フェライト成形体を乾燥させた後、焼成を行うことで必要な特性、例えば磁気特性を確保する。   As disclosed in Patent Document 1, the ferrite molded body is generally manufactured by the following process. First, a ferrite powder is kneaded with a binder such as PVA (polyvinyl alcohol) to produce granules having a structure in which ferrite powder is aggregated with the binder. Next, these granules are put into a predetermined mold and subjected to pressure molding to obtain a ferrite molded body. And after drying a ferrite molded object, a required characteristic, for example, a magnetic characteristic, is ensured by baking.

ところで、フェライト成形体をコイル装置のコアとして用いるためには、フェライト成形体を所望の形状に加工する必要がある。例えば、ドラム状のコアを得ようとする場合、円柱状のフェライト成形体を円盤状の砥石で削り、導線を巻き付けるための巻芯部を形成する必要がある。フェライト成形体は、焼成後の段階では極めて硬く、加工が難しくなるので、焼成前の段階で加工を行うことが望ましい。   By the way, in order to use the ferrite molded body as the core of the coil device, it is necessary to process the ferrite molded body into a desired shape. For example, when trying to obtain a drum-shaped core, it is necessary to scrape a cylindrical ferrite molded body with a disk-shaped grindstone to form a winding core portion around which a conducting wire is wound. Since the ferrite molded body is extremely hard at the stage after firing and becomes difficult to process, it is desirable to process at the stage before firing.

しかし、焼成前のフェライト成形体は、顆粒同士を押し固めただけの状態であるから、極めて脆く、強度が低い。このため、フェライト成形体を加工するとき、欠けや割れなどの破損を生じる恐れがある。また、フェライト成形体を焼成炉に搬送するなど、焼成前の段階での取り扱いの際に、誤って衝撃を与えたときも、破損を生じる恐れがある。   However, since the ferrite molded body before firing is in a state where the granules are simply pressed together, it is extremely brittle and has low strength. For this reason, when processing a ferrite molded object, there exists a possibility of producing breakage, such as a chip and a crack. In addition, there is a risk of breakage when an impact is accidentally applied during handling at a stage before firing, such as when the ferrite compact is transported to a firing furnace.

特に、近年、コイル装置の小型化、薄型化に伴い、コイル装置のコアとして用いられるフェライト成形体の寸法は小さくなっている。例えば、フェライト成形体の厚みが薄くなっている。このため、焼成前の段階でフェライト成形体は破損を生じ易くなっており、破損を防ぐため強度を上げる必要性が高まっている。
特開2003−282343号公報
Particularly, in recent years, with the downsizing and thinning of the coil device, the size of the ferrite molded body used as the core of the coil device has been reduced. For example, the ferrite molded body is thin. For this reason, the ferrite compact tends to be damaged at the stage before firing, and there is an increasing need to increase the strength in order to prevent the damage.
JP 2003-282343 A

本発明の課題は、焼成前の段階でセラミック成形体の強度を向上させることができるセラミック成形体の処理方法を提供することである。   The subject of this invention is providing the processing method of the ceramic molded object which can improve the intensity | strength of a ceramic molded object in the step before baking.

上述した課題を解決するため、本発明に係るセラミック成形体の処理方法では、水溶性のバインダを含む未焼成のセラミックス成形体を、加圧成形によって形成する。そして、前記セラミック成形体に水蒸気をあてる。その後、前記セラミック成形体を乾燥させる。   In order to solve the above-described problems, in the method for treating a ceramic molded body according to the present invention, an unfired ceramic molded body containing a water-soluble binder is formed by pressure molding. Then, water vapor is applied to the ceramic molded body. Thereafter, the ceramic molded body is dried.

発明者らは、加圧成形で形成されたセラミック成形体の強度が低い点について、その原因を究明すべく、鋭意研究した結果、セラミック成形体内部におけるバインダ膜の不具合が大きな要因となっていることを見い出した。即ち、セラミック成形体を加圧成形しても、セラミック成形体の内部ではバインダの膜が互いに押し付けられただけであり、充分には接合されていない状態となっている。このため、セラミック成形体の強度が低くなっている。   As a result of diligent research to find out the cause of the low strength of the ceramic molded body formed by pressure molding, the inventors have found that the defect of the binder film inside the ceramic molded body is a major factor. I found out. That is, even if the ceramic molded body is pressure-molded, the binder films are only pressed against each other inside the ceramic molded body and are not sufficiently bonded. For this reason, the strength of the ceramic molded body is low.

そこで、本発明では、加圧成形によって形成されたセラミック成形体に、水蒸気をあてる。これにより、水蒸気を、セラミック成形体の表面から内部に浸透させ、水溶性バインダの膜を湿潤させ、膨張させることで、バインダの膜同士を接合することができる。   Therefore, in the present invention, water vapor is applied to the ceramic molded body formed by pressure molding. Thereby, water vapor | steam is osmose | permeated inside from the surface of a ceramic molded object, the film | membrane of a water-soluble binder is moistened, and a film | membrane of a binder can be joined.

その後、セラミック成形体を乾燥させる。これにより、接合したバインダ膜から不要な水分を飛ばし、固化させることができる。よって、セラミック成形体の全体としてみて、強度を向上させることになる。   Thereafter, the ceramic molded body is dried. Thereby, unnecessary moisture can be removed from the bonded binder film and solidified. Therefore, the strength of the ceramic molded body is improved as a whole.

適切には、セラミック成形体に、温度が60℃〜90℃の範囲の水蒸気をあてる。   Suitably, the ceramic molded body is subjected to water vapor having a temperature in the range of 60C to 90C.

また、適切には、セラミック成形体に水蒸気をあてる前に、セラミック成形体を予熱する。より適切には、セラミック成形体を、セラミック成形体の温度が60℃〜100℃の範囲となるように予熱する。   Further, suitably, the ceramic molded body is preheated before water vapor is applied to the ceramic molded body. More suitably, the ceramic molded body is preheated so that the temperature of the ceramic molded body is in the range of 60 ° C to 100 ° C.

以上述べたように、本発明によれば、焼成前の段階でセラミック成形体の強度を向上させることができるセラミック成形体の処理方法を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a method for treating a ceramic molded body that can improve the strength of the ceramic molded body at a stage before firing.

図1は本発明に係るセラミック成形体の処理方法の一実施形態を示すフローチャートである。本実施形態では、セラミック成形体の一例として、コイル装置のコアに用いられるフェライト成形体を処理するものとする。   FIG. 1 is a flowchart showing an embodiment of a method for treating a ceramic molded body according to the present invention. In the present embodiment, as an example of a ceramic molded body, a ferrite molded body used for a core of a coil device is processed.

まず、ステップS1に示すように、セラミック粉末を調製する。本実施形態の場合、フェライト成形体を処理しようとするので、セラミック粉末としては、フェライト粉末を用いる。フェライト粉末は、例えば、次のような方法によって得られる。まず、Fe、NiO、CuO及びZnOを主成分とする原料粉末を用意する。次に、原料粉末を十分に混合した後、仮焼きによって仮焼結させ、仮焼結体を得る。そして、仮焼結体をボールミルなどで粉砕することで、粉砕粉末でなるフェライト粉末を得る。フェライト粉の粒径は、例えば2μmである。 First, as shown in step S1, a ceramic powder is prepared. In the case of the present embodiment, since the ferrite compact is to be processed, ferrite powder is used as the ceramic powder. The ferrite powder is obtained by the following method, for example. First, a raw material powder mainly composed of Fe 2 O 3 , NiO, CuO, and ZnO is prepared. Next, after sufficiently mixing the raw material powder, it is pre-sintered by calcining to obtain a pre-sintered body. Then, the temporary sintered body is pulverized with a ball mill or the like to obtain ferrite powder made of pulverized powder. The particle size of the ferrite powder is 2 μm, for example.

次に、ステップS2に示すように、セラミック粉末及び水溶性のバインダから顆粒を作製する。詳しくは、セラミック粉末にバインダを加えて十分に混練した後、スプレードライヤーによって造粒することにより、セラミック粉をバインダで凝集させた構造の顆粒を得る。更に、金網によって顆粒の粒径を揃える。水溶性のバインダの例としては、例えば、PVA(ポリビニルアルコール)、ポリアクリル酸ポリマーなどを挙げることができる。また、顆粒の粒径は、例えば100μmである。   Next, as shown in step S2, granules are produced from the ceramic powder and a water-soluble binder. Specifically, after adding a binder to the ceramic powder and kneading sufficiently, granulation is performed by a spray dryer to obtain granules having a structure in which the ceramic powder is aggregated with the binder. Furthermore, the particle size of the granules is made uniform by a wire mesh. As an example of a water-soluble binder, PVA (polyvinyl alcohol), a polyacrylic acid polymer, etc. can be mentioned, for example. The particle size of the granules is, for example, 100 μm.

次に、ステップS3に示すように、加圧成形によって顆粒からセラミック成形体を作製する。詳しくは、所定形状の金型に顆粒を入れた後、金型を閉じて圧力を加えることでセラミック成形体を得る。セラミック成形体の形状の例としては、円柱形状、角柱形状等が挙げられる。   Next, as shown in step S3, a ceramic compact is produced from the granules by pressure molding. Specifically, after putting the granule in a mold having a predetermined shape, the mold is closed and pressure is applied to obtain a ceramic molded body. Examples of the shape of the ceramic molded body include a columnar shape and a prismatic shape.

次に、ステップS4に示すように、セラミック成形体を予熱し、セラミック成形体の温度を上昇させておく。セラミック成形体を予熱するための方法としては、一定の温度に維持された予熱室にセラミック成形体を入れる方法や、セラミック成形体を直接に加熱する方法等を採用することができる。   Next, as shown in step S4, the ceramic molded body is preheated and the temperature of the ceramic molded body is raised. As a method for preheating the ceramic molded body, a method of putting the ceramic molded body in a preheating chamber maintained at a constant temperature, a method of directly heating the ceramic molded body, or the like can be employed.

次に、ステップS5に示すように、セラミック成形体に水蒸気をあてる。セラミック成形体に水蒸気をあてるための方法としては、ノズルによって水蒸気をセラミック成形体の表面に噴射する方法や、水蒸気で満たされた雰囲気内にセラミック成形体を入れる方法等を採用することができる。水蒸気の温度は、好ましくは60℃〜90℃の範囲に設定し、より好ましくは70℃〜80℃の範囲に設定する。また、水蒸気をあてる時間は、セラミック成形体の寸法または形状にもよるが、例えば15分〜480分の範囲に設定する。   Next, as shown in step S5, water vapor is applied to the ceramic molded body. As a method for applying water vapor to the ceramic molded body, a method of spraying water vapor onto the surface of the ceramic molded body with a nozzle, a method of placing the ceramic molded body in an atmosphere filled with water vapor, or the like can be employed. The temperature of the water vapor is preferably set in the range of 60 ° C to 90 ° C, more preferably in the range of 70 ° C to 80 ° C. Moreover, although it depends on the dimension or shape of the ceramic molded body, the time for which water vapor is applied is set, for example, in the range of 15 minutes to 480 minutes.

次に、ステップS6に示すように、セラミック成形体を乾燥させる。セラミック成形体を乾燥させるための方法としては、バッチオーブンを使用する方法や、直接に加熱する方法等を採用することができる。乾燥温度及び乾燥時間は、セラミック成形体の寸法または形状にもよるが、例えば120℃及び1時間に設定する。   Next, as shown in step S6, the ceramic molded body is dried. As a method for drying the ceramic molded body, a method using a batch oven, a method of directly heating, or the like can be employed. The drying temperature and drying time are set to 120 ° C. and 1 hour, for example, although depending on the size or shape of the ceramic molded body.

加圧成形で作製されたセラミック成形体について、セラミック成形体内部におけるバインダ膜の不具合が、強度を低下させる大きな要因となっていることは、前述した通りである。図2(a)は、加圧成形した段階でのバインダの状態を模式的に示している。図2(a)を参照すると、セラミック粉1の周囲にはバインダ2の膜が形成されている。しかし、加圧成形によっても、バインダ2の膜同士は単に押し付けられているだけであり、十分には接合されていない。このため、セラミック成形体の全体としてみた強度が低くなってしまう。   As described above, in the ceramic molded body produced by pressure molding, the defect of the binder film inside the ceramic molded body is a major factor for reducing the strength. FIG. 2 (a) schematically shows the state of the binder at the stage of pressure molding. Referring to FIG. 2A, a binder 2 film is formed around the ceramic powder 1. However, even by pressure molding, the films of the binder 2 are merely pressed against each other and are not sufficiently bonded. For this reason, the intensity | strength seen as the whole ceramic molded object will become low.

加圧成形の際にバインダ2の膜同士を接合するための手法としては、あらかじめ、バインダの水分含有量を多めに調整し、バインダを柔らかくしておくという手法が考えられる。しかし、バインダの水分含有量を多めにした状態で加圧成形を行うと、顆粒が金型に付着してしまい、加圧成形を円滑に行うことができなくなる。   As a technique for joining the films of the binder 2 during the pressure molding, a technique in which the binder is softened by adjusting the water content of the binder in advance is considered. However, if pressure molding is performed in a state where the moisture content of the binder is increased, the granules adhere to the mold, and the pressure molding cannot be performed smoothly.

そこで、本実施形態では、加圧成形を行った後、ステップS5に示すように、加圧成形で得られたセラミック成形体に水蒸気をあてる。これにより、水蒸気を、セラミック成形体の表面から内部に浸透させ、バインダの膜を一旦、柔らかくすることで、図2(b)に示すように、バインダ2の膜同士を接合することができる。   Therefore, in this embodiment, after pressure forming, as shown in step S5, water vapor is applied to the ceramic formed body obtained by pressure forming. Thereby, water vapor is penetrated from the surface of the ceramic molded body to soften the binder film, whereby the binder 2 films can be joined to each other as shown in FIG.

その後、ステップS6に示すように、セラミック成形体を乾燥させる。これにより、セラミック成形体内部のバインダから不要な水分を飛ばすことで、図2(c)に示すように、バインダ2の膜を、接合した状態で収縮固化させることができる。よって、セラミック成形体の全体としてみた強度が向上することになる。   Thereafter, as shown in step S6, the ceramic molded body is dried. Thus, by removing unnecessary moisture from the binder inside the ceramic molded body, as shown in FIG. 2C, the film of the binder 2 can be contracted and solidified in a joined state. Therefore, the strength of the ceramic molded body as a whole is improved.

発明者らが検討したところ、ステップS5でセラミック成形体に蒸気をあてる代わりに、仮に、セラミック成形体を水に浸漬(ジャブ漬け)したとすると、セラミック成形体の表面が崩れてしまい、セラミック成形体の形状を保持できなくなる。   As a result of investigations by the inventors, instead of applying steam to the ceramic molded body in step S5, if the ceramic molded body is immersed in water (dipped in jab), the surface of the ceramic molded body collapses, and the ceramic molded body The body shape cannot be maintained.

更に、セラミック成形体の構造全体としての観点から、強度向上のメカニズムを説明する。まず、図3(a)に示すように、加圧成形された段階(ステップS3)では、セラミック成形体3の内部でセラミック粉1がバインダ1と加圧により接している。   Furthermore, the mechanism of strength improvement will be described from the viewpoint of the entire structure of the ceramic molded body. First, as shown in FIG. 3A, at the stage of pressure forming (step S3), the ceramic powder 1 is in contact with the binder 1 by pressure inside the ceramic molded body 3.

次に、ステップS5においてセラミック成形体に水蒸気をあてると、図3(b)に示すように、セラミック成形体3に含まれるバインダ2が水蒸気を取り込んで膨張する。そのとき、セラミック粉1はバインダ2の膨張による圧縮応力を受けるが、セラミック成形体3の組織構造が緩むため、セラミック成形体3が破壊することはない。   Next, when water vapor is applied to the ceramic molded body in step S5, the binder 2 contained in the ceramic molded body 3 takes in the water vapor and expands as shown in FIG. 3B. At that time, although the ceramic powder 1 is subjected to compressive stress due to the expansion of the binder 2, the ceramic molded body 3 is not broken because the structure of the ceramic molded body 3 is loosened.

その後、ステップS6においてセラミック成形体を乾燥させると、図3(c)に示すように、バインダ2が乾燥して収縮し、セラミック成形体3の全体に引っ張り応力A2が発生する。この引っ張り応力A2によっても、セラミック成形体3の強度を向上させることができる。   Thereafter, when the ceramic molded body is dried in step S6, the binder 2 is dried and contracted as shown in FIG. 3C, and a tensile stress A2 is generated in the entire ceramic molded body 3. The strength of the ceramic molded body 3 can also be improved by this tensile stress A2.

更に発明者が検討したところ、セラミック成形体に水蒸気をあてて、セラミック成形体の表面に結露を生じさせてしまうと、セラミック成形体の表面が崩れて、セラミック成形体の形状を保持できなくなる可能性がある。   Furthermore, as a result of investigations by the inventor, if water vapor is applied to the ceramic molded body to cause condensation on the surface of the ceramic molded body, the surface of the ceramic molded body may collapse and the shape of the ceramic molded body cannot be maintained. There is sex.

そこで、本実施形態では、結露が発生し易い形状のセラミック成形体に本方法を適用する場合、水蒸気をあてる前に、ステップS4に示すように、セラミック成形体を予熱する。セラミック成形体を予熱することにより、その後、水蒸気をあてる際に結露が生じることを抑制できる。   Therefore, in the present embodiment, when the present method is applied to a ceramic molded body having a shape in which condensation is likely to occur, the ceramic molded body is preheated as shown in step S4 before applying water vapor. By preheating the ceramic molded body, it is possible to suppress the occurrence of condensation when water vapor is applied thereafter.

好ましくは、セラミック成形体を、セラミック成形体の温度が60℃〜100℃の範囲となるように予熱する。セラミック成形体の温度が60℃よりも低いと、水蒸気をあてたとき結露が生じる可能性がある。また、セラミック成形体の温度が100℃よりも高いと、セラミック成形体が乾燥し過ぎてしまい、その後に水蒸気をあてても、セラミック成形体内部のバインダに水蒸気が取り込まれない可能性がある。   Preferably, the ceramic molded body is preheated so that the temperature of the ceramic molded body is in the range of 60 ° C to 100 ° C. If the temperature of the ceramic molded body is lower than 60 ° C., condensation may occur when water vapor is applied. Moreover, when the temperature of the ceramic molded body is higher than 100 ° C., the ceramic molded body is dried too much, and even if water vapor is applied thereafter, there is a possibility that water vapor is not taken into the binder inside the ceramic molded body.

上述したステップS1〜S6の後、ステップS7に示すように、セラミック成形体を所望の形状に加工する。例えば、コイル装置に用いられるドラム状コアを得ようとする場合、円柱状の成形体を円盤状の砥石で削り、導線を巻き付けるための巻芯部を形成する。   After the above-described steps S1 to S6, as shown in step S7, the ceramic molded body is processed into a desired shape. For example, when it is going to obtain the drum-shaped core used for a coil apparatus, a cylindrical molded object is shaved with a disk-shaped grindstone, and the core part for winding conducting wire is formed.

最後に、セラミック成形体を焼成炉に搬送し、ステップS8に示すようにセラミック成形体を焼成する。これにより、セラミック成形体に含まれるセラミック粉を焼結させ、必要な特性、例えば、電気的または磁気的特性を確保する。   Finally, the ceramic compact is conveyed to a firing furnace, and the ceramic compact is fired as shown in step S8. Thereby, the ceramic powder contained in the ceramic molded body is sintered, and necessary characteristics such as electrical or magnetic characteristics are ensured.

ステップS7でセラミック成形体を加工する際の破損、または、ステップS8でセラミック成形体を焼成炉に搬送する際の破損については、先のステップS5、S6でセラミック成形体の強度を向上させてあるので、これを防止することができる。   Regarding the breakage in processing the ceramic molded body in step S7 or the breakage in transporting the ceramic molded body to the firing furnace in step S8, the strength of the ceramic molded body is improved in the previous steps S5 and S6. So this can be prevented.

次に、セラミック成形体の強度を向上させる点に関する実験データについて説明する。実験では、水溶性バインダとしてPVAを用い、加圧成形により円柱状のフェライト成形体を7つ作製した。これらをサンプル1〜7とする。サンプル1については、水蒸気をあてず、乾燥処理(120℃−1時間)のみを行った。   Next, experimental data related to improving the strength of the ceramic molded body will be described. In the experiment, PVA was used as a water-soluble binder, and seven cylindrical ferrite compacts were produced by pressure molding. These are designated as Samples 1-7. About sample 1, water vapor was not applied and only the drying process (120 degreeC-1 hour) was performed.

また、サンプル3、4、5、6については、予熱を施した後、それぞれ、温度60℃、70℃、80℃、90℃の水蒸気を10分間あてた。その後、サンプル1と同じ乾燥処理を行った。   Samples 3, 4, 5, and 6 were preheated and then applied with water vapor at temperatures of 60 ° C., 70 ° C., 80 ° C., and 90 ° C. for 10 minutes, respectively. Thereafter, the same drying treatment as that of Sample 1 was performed.

残りのサンプル2、7については、予熱を施した後、それぞれ、温度45℃、100℃の水蒸気を15分間あてた。その後、サンプル1と同じ乾燥処理を行った。   For the remaining samples 2 and 7, after preheating, water vapor at temperatures of 45 ° C. and 100 ° C. was applied for 15 minutes, respectively. Thereafter, the same drying treatment as that of Sample 1 was performed.

更に、各サンプル1〜7について、焼成せずに破壊強度を測定した。破壊強度の測定は、平板の上にフェライト成形体を、その外周面が平板に接する態様で載せ、上方からフェライト成形体の外周面に力を印加することによって行った。実験結果を下記の表1に示す。   Furthermore, about each sample 1-7, fracture strength was measured, without baking. The fracture strength was measured by placing a ferrite molded body on a flat plate in such a manner that its outer peripheral surface is in contact with the flat plate and applying force to the outer peripheral surface of the ferrite molded body from above. The experimental results are shown in Table 1 below.

Figure 0004582342
Figure 0004582342

表1を参照すると、フェライト成形体に水蒸気をあてず、乾燥処理のみを行った場合(サンプル1)、破壊強度は、3.7kgfと低い値となった。これに対し、フェライト成形体に水蒸気をあて、更に乾燥処理を行った場合(サンプル3〜6)、破壊強度は、大幅に向上し、6.3kgf〜7.8kgfと高い値となった。   Referring to Table 1, when only the drying treatment was performed without applying water vapor to the ferrite molded body (Sample 1), the fracture strength was a low value of 3.7 kgf. On the other hand, when water vapor was applied to the ferrite compact and further subjected to a drying treatment (samples 3 to 6), the fracture strength was significantly improved and became a high value of 6.3 kgf to 7.8 kgf.

水蒸気の温度が低すぎると、フェライト成形体内部の水溶性バインダに僅かな量の水蒸気しか取り込ませることができず、結果として破壊強度を向上させることができない可能性がある(サンプル2)。   If the temperature of the water vapor is too low, only a small amount of water vapor can be taken into the water-soluble binder inside the ferrite molded body, and as a result, the fracture strength may not be improved (Sample 2).

かといって、水蒸気の温度が高すぎると、フェライト成形体が乾燥することで、フェライト成形体内部の水溶性バインダも逆に乾燥してしまい、破壊強度を向上させることができない可能性がある(サンプル7)。   On the other hand, if the temperature of the water vapor is too high, the ferrite molded body is dried, so that the water-soluble binder inside the ferrite molded body is also dried and the fracture strength may not be improved ( Sample 7).

発明者らは、水蒸気の温度が60℃〜90℃の範囲のとき、フェライト成形体内部の水溶性バインダに十分な量の水蒸気を取り込ませ、破壊強度を大幅に向上させることができることを確認した(サンプル3〜6)。   The inventors confirmed that when the temperature of the water vapor is in the range of 60 ° C. to 90 ° C., a sufficient amount of water vapor can be taken into the water-soluble binder inside the ferrite molded body, and the fracture strength can be greatly improved. (Samples 3-6).

本発明が適用されるセラミック成形体の例として、コイル装置のコアに用いられるフェライト成形体を挙げたが、これに限定されることはない。   As an example of the ceramic molded body to which the present invention is applied, the ferrite molded body used for the core of the coil device has been described, but the present invention is not limited to this.

また、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内において、種々の変形、変更が可能であることは言うまでもない。   The present invention is not limited to this embodiment, and it goes without saying that various modifications and changes can be made within the scope of the claims.

本発明に係るセラミック成形体の処理方法の一実施形態を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows one Embodiment of the processing method of the ceramic molded body which concerns on this invention. セラミック成形体の内部におけるバインダの状態を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the state of the binder in the inside of a ceramic molded body. セラミック成形体の構造を模式的に示す図である。It is a figure which shows the structure of a ceramic molded body typically.

符号の説明Explanation of symbols

1 セラミック粉
2 バインダ
3 セラミック成形体
1 Ceramic powder 2 Binder 3 Ceramic molded body

Claims (3)

水溶性のバインダを含む未焼成のセラミックス成形体を、加圧成形によって形成し、
前記セラミック成形体を予熱し、
その後、前記セラミック成形体に水蒸気をあて、
その後、前記セラミック成形体を乾燥させる、
セラミック成形体の処理方法。
An unfired ceramic molded body containing a water-soluble binder is formed by pressure molding,
Preheating the ceramic compact,
Thereafter, water vapor is applied to the ceramic molded body,
Then, the ceramic molded body is dried.
A method for treating a ceramic molded body.
請求項1に記載されたセラミック成形体の処理方法であって、
前記セラミック成形体を、前記セラミック成形体の温度が60℃〜100℃の範囲となるように予熱する、
セラミック成形体の処理方法。
A method for treating a ceramic molded body according to claim 1,
Preheating the ceramic molded body so that the temperature of the ceramic molded body is in the range of 60C to 100C;
A method for treating a ceramic molded body.
請求項1または2に記載されたセラミック成形体の処理方法であって、
前記セラミック成形体に、温度が60℃〜90℃の範囲の水蒸気をあてる、
セラミック成形体の処理方法。
A method for treating a ceramic molded body according to claim 1 or 2,
Applying water vapor in the range of 60 ° C. to 90 ° C. to the ceramic molded body,
A method for treating a ceramic molded body.
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