JP4584740B2 - Component mounting method and component mounting apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品等の部品を基板に実装する部品実装方法、部品実装装置及びテープフィーダに関するものである。 The present invention relates to a component mounting method, a component mounting apparatus, and a tape feeder for mounting a component such as an electronic component on a substrate.
従来から、基板に電子部品(以下、単に「部品」という)を実装する装置として部品実装装置がある。部品実装装置においては、テーピングされた部品を供給するテープフィーダ等の部品供給装置が複数並設され、移載ヘッドがこの部品供給装置から部品を取り出して基板に移送搭載する。このような部品実装装置に対する作業効率向上、つまり実装時間の短縮の要請から、部品実装装置の移載ヘッドとして、複数の吸着ノズルを備えるものが用いられている。これにより、移載ヘッドが部品供給装置と基板との間を往復する1タスクにおいて、複数の部品を取り出して実装することが可能になる。ここで、移載ヘッドによる部品の吸着・移動・装着という一連の動作の繰り返しにおける1回分の動作(吸着・移動・装着)、又はそのような1回分の動作によって装着される部品群を「タスク」と呼ぶ。 Conventionally, there is a component mounting apparatus as an apparatus for mounting an electronic component (hereinafter simply referred to as “component”) on a substrate. In the component mounting apparatus, a plurality of component supply devices such as a tape feeder for supplying taped components are arranged in parallel, and the transfer head takes out the components from the component supply device and transfers and mounts them on the substrate. In order to improve the working efficiency of such a component mounting apparatus, that is, to reduce the mounting time, a transfer head of a component mounting apparatus having a plurality of suction nozzles is used. Thus, it is possible to take out and mount a plurality of components in one task in which the transfer head reciprocates between the component supply device and the substrate. Here, an operation for one time (suction / movement / mounting) in a series of operations of picking, moving, and mounting of a component by the transfer head, or a group of components mounted by such a single operation is referred to as “task”. "
図11は、複数の吸着ノズルを有する移載ヘッドを備える従来の部品実装装置の平面図である(例えば、特許文献1参照)。 FIG. 11 is a plan view of a conventional component mounting apparatus including a transfer head having a plurality of suction nozzles (see, for example, Patent Document 1).
この部品実装装置は、略同一の機能を有する第1実装ユニット200及び第2実装ユニット210を備える。第1実装ユニット200及び第2実装ユニット210は、基板を搬送して位置決めする搬送路220と、テープフィーダ230が複数並設され、複数種類の部品を供給する部品供給部240と、部品供給部240から部品を取り出して吸着保持し、基板に移送搭載する移載ヘッド250と、移載ヘッド250に吸着された部品の吸着状態を認識する認識カメラ260と、移載ヘッド250をXY方向に移動させるXYロボット270と、トレイ供給部280と、ノズルステーション290とをそれぞれ備える。
This component mounting apparatus includes a
ここで、図12の部品供給部240及び移載ヘッド250の外観図に示されるように、移載ヘッド250は、テープフィーダ230のテープ送り方向と垂直に直列状に並んだ(図12におけるZ軸方向に並んだ)複数の吸着ノズル250aを有し、複数のテープフィーダ230のそれぞれから部品を一括吸着する。
しかしながら、従来の部品実装装置によれば、多種類の部品を基板に実装する場合には、実装すべき種類分のテープフィーダを部品供給部に配置して、移載ヘッドにより一括吸着することにより、1タスクの繰り返しの回数を減らし、実装時間を短縮させることができるが、種類の少ない部品を基板に多数実装する場合には、種類分のテープフィーダから移載ヘッドにより一括吸着しても、実装時間を短縮させることが困難となる。すなわち、従来の部品実装装置では、複数のテープフィーダの部品、つまり異なる種類の部品を一括吸着する構成であるため、2以上の同一種類の部品を1タスクで基板に実装することが困難となる。例えば、DVDあるいはデジタルカメラ等の電子機器の高周波回路においては、ノイズを除去するためのコンデンサが特に多数用いられるため、従来の部品実装装置では、このような高周波回路の形成における実装時間を短縮させることは困難となる。このとき、2以上の同一種類の部品を1タスクで基板に実装する方法として、同種の部品を供給するテープフィーダを複数並べる方法が考えられる。しかし、この方法では、同じテープフィーダを複数用意しなければならず、製造コストの上昇という新たな問題が生じる。 However, according to the conventional component mounting apparatus, when various types of components are mounted on the substrate, the tape feeders for the types to be mounted are arranged in the component supply unit and are collectively sucked by the transfer head. The number of repetitions of one task can be reduced and the mounting time can be shortened. However, when mounting a small number of types of components on a board, even if the transfer heads from the tape feeder for the types are collectively sucked, It becomes difficult to shorten the mounting time. That is, in the conventional component mounting apparatus, a plurality of tape feeder components, that is, different types of components are collectively sucked, so that it is difficult to mount two or more same types of components on the board in one task. . For example, in a high frequency circuit of an electronic device such as a DVD or a digital camera, a large number of capacitors for removing noise are used in particular. Therefore, the conventional component mounting apparatus shortens the mounting time in forming such a high frequency circuit. It becomes difficult. At this time, as a method of mounting two or more of the same type of components on the substrate in one task, a method of arranging a plurality of tape feeders for supplying the same types of components can be considered. However, in this method, a plurality of the same tape feeders must be prepared, which causes a new problem of an increase in manufacturing cost.
そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させることが可能な部品実装方法、部品実装装置及びテープフィーダを提供することを目的とする。 Accordingly, in view of such problems, the present invention has an object to provide a component mounting method, a component mounting apparatus, and a tape feeder that can reduce the mounting time when a large number of components of the same type are mounted on a substrate. To do.
上記目的を達成するために、本発明の部品実装方法は、ノズルによりテープフィーダから部品を取り出して基板に実装する部品実装方法であって、前記テープフィーダのテープ送り方向に並んだ複数のノズルにより、前記テープ送り方向に並んだ複数の部品を同時に取り出すことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a component mounting method of the present invention is a component mounting method in which a component is taken out from a tape feeder by a nozzle and mounted on a substrate, and a plurality of nozzles arranged in the tape feeding direction of the tape feeder are used. A plurality of parts arranged in the tape feeding direction are taken out at the same time.
これによって、1タスクにおいて複数の同一種類の部品を基板に実装することができるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させることができる。 As a result, a plurality of components of the same type can be mounted on the substrate in one task, so that the mounting time when a large number of components of the same type are mounted on the substrate can be shortened.
ここで、部品と実装順序との対応関係を示す実装条件情報に基づいて前記同時取り出しを行うか否かを決定し、前記同時取り出しを行うと決定した場合には前記部品の同時取り出しを行ってもよいし、前記部品の同時取り出しを行う場合には、前記テープフィーダにおける隣り合う2つの部品の間隔の複数倍のテープ送り量で前記テープフィーダを送ってもよいし、前記実装条件情報が連続した実装順序で同一種類の部品を実装することを示している場合には、前記同時取り出しを行うことを決定してもよい。 Here, it is determined whether or not to perform the simultaneous extraction based on the mounting condition information indicating the correspondence between the components and the mounting order, and when it is determined to perform the simultaneous extraction, the components are simultaneously extracted. In the case where the parts are taken out simultaneously, the tape feeder may be fed at a tape feed amount which is a multiple of the interval between two adjacent parts in the tape feeder, and the mounting condition information is continuous. If the same mounting order indicates that the same type of components are to be mounted, it may be determined that the simultaneous extraction is performed.
これによって、1タスクにおいて複数の同種部品を実装する場合とそれ以外の場合とを使い分けることができるので、基板に多数実装される部品と少数しか実装されない部品とに対応した実装を行うことができる。 As a result, it is possible to properly use a case where a plurality of similar components are mounted in one task and a case where the same components are not mounted. Therefore, it is possible to perform mounting corresponding to a large number of components mounted on a board and a small number of components mounted. .
また、本発明は、テープフィーダから部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、前記テープフィーダのテープ送り方向に並んだ、部品の同時取り出しを行う複数のノズルを備えることを特徴とする部品実装装置とすることもできる。 Further, the present invention is a component mounting apparatus for taking out a component from a tape feeder and mounting it on a board, comprising a plurality of nozzles arranged in the tape feeding direction of the tape feeder for simultaneously taking out the components. The component mounting apparatus can also be used.
これによって、1タスクにおいて複数の同一種類の部品を基板に実装することができるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させることができる。 As a result, a plurality of components of the same type can be mounted on the substrate in one task, so that the mounting time when a large number of components of the same type are mounted on the substrate can be shortened.
ここで、前記複数のノズルは、隣り合う2つのノズルの間隔が前記テープフィーダにおける隣り合う2つの部品の間隔と等しくなるように並んでいてもよい。 Here, the plurality of nozzles may be arranged so that an interval between two adjacent nozzles is equal to an interval between two adjacent components in the tape feeder.
これによって、ノズルを下方に移動させて部品を取り出す一回の動作で、1つのテープフィーダから複数の部品を取り出すことができるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を更に短縮させることができる。 As a result, a plurality of components can be taken out from a single tape feeder in a single operation of moving the nozzle downward and taking out the components, which further reduces the mounting time when many components of the same type are mounted on the board. It can be shortened.
また、前記部品実装装置は、さらに、部品と実装順序との対応関係を示す実装条件情報を保持する記憶部と、前記実装条件情報に基づいて前記同時取り出しを行うか否かを決定する制御部と、前記制御部により前記同時取り出しを行うと決定された場合に、前記部品の同時取り出しを行う機構部とを備えてもよいし、前記機構部は、前記同時取り出しを行うと決定された場合に、前記テープフィーダにおける隣り合う2つの部品の間隔の複数倍のテープ送り量で前記テープフィーダを送ってもよい。 The component mounting apparatus further includes a storage unit that holds mounting condition information indicating a correspondence relationship between the components and the mounting order, and a control unit that determines whether to perform the simultaneous extraction based on the mounting condition information. And a mechanism that simultaneously removes the components when the controller determines that the simultaneous removal is performed, or the mechanism is determined to perform the simultaneous removal. Alternatively, the tape feeder may be fed with a tape feed amount that is a multiple of the interval between two adjacent parts in the tape feeder.
これによって、1タスクにおいて複数の同種部品を実装する場合とそれ以外の場合とを使い分けることができるので、基板に多数実装される部品と少数しか実装されない部品とに対応した実装を行うことができる。 As a result, it is possible to properly use a case where a plurality of similar components are mounted in one task and a case where the same components are not mounted. Therefore, it is possible to perform mounting corresponding to a large number of components mounted on a board and a small number of components mounted. .
また、本発明は、部品実装装置に部品を供給するテープフィーダであって、前記テープフィーダにおける隣り合う2つの部品の間隔の整数倍の長さを示す、前記部品実装装置から送信される情報に基づいてテープ送り量を決定し、前記決定されたテープ送り量でテープを送る制御部を備えることを特徴とするテープフィーダとすることもできる。 In addition, the present invention is a tape feeder that supplies a component to the component mounting apparatus, and indicates information transmitted from the component mounting apparatus that indicates a length that is an integral multiple of the interval between two adjacent components in the tape feeder. A tape feeder may be provided that includes a control unit that determines a tape feed amount based on the tape feed amount and feeds the tape at the determined tape feed amount.
これによって、1タスクにおいて複数の同一種類の部品を基板に実装することができるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させることができる。また、1タスクにおいて複数の同種部品を実装する場合とそれ以外の場合とを使い分けることができるので、基板に多数実装される部品と少数しか実装されない部品とに対応した実装を行うことができる。また、ノズルを下方に移動させて部品を取り出す一回の動作で、1つのテープフィーダから複数の部品を取り出すことができるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を更に短縮させることができる。 As a result, a plurality of components of the same type can be mounted on the substrate in one task, so that the mounting time when a large number of components of the same type are mounted on the substrate can be shortened. In addition, since it is possible to selectively use a plurality of similar components mounted in one task and other cases, it is possible to perform mounting corresponding to a large number of components mounted on a board and a small number of components mounted. In addition, it is possible to take out a plurality of parts from a single tape feeder with a single operation of moving the nozzle downward to take out the parts, further reducing the mounting time when many parts of the same type are mounted on the board. Can be made.
なお、本発明は、このような部品実装方法として実現することができるだけでなく、その方法により部品を実装する部品実装機やプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。 The present invention can be realized not only as such a component mounting method, but also as a component mounter and a program for mounting components by the method, and as a storage medium for storing the program.
本発明に係る部品実装方法、部品実装装置及びテープフィーダによれば、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させることができる。また、基板に多数実装される部品と少数しか実装されない部品とに対応した実装を行うことができる。 According to the component mounting method, the component mounting apparatus, and the tape feeder according to the present invention, it is possible to reduce the mounting time when a large number of components of the same type are mounted on the substrate. Further, it is possible to perform mounting corresponding to a large number of components mounted on the board and a small number of components mounted.
以下、本発明の実施の形態における部品実装装置について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本実施の形態の部品実装装置の上面図である。
この部品実装装置は、基台100と、基台100の中央部に配設され、基板104を搬送して位置決めする搬送路101と、テープフィーダ102が複数並設され、複数種類の部品を供給する部品供給部103と、部品供給部103から部品を取り出して基板104に移送搭載する移載ヘッド105と、移載ヘッド105に吸着された部品を下方から認識する認識カメラ106と、移載ヘッド105をXY方向に移動させるXYロボット107と、部品が廃棄される廃棄トレイ108と、移載ヘッド105の交換用の吸着ノズルを保持するノズルステーション109とを備える。
FIG. 1 is a top view of the component mounting apparatus according to the present embodiment.
This component mounting apparatus is provided in a
図2(a)はテープフィーダ102の斜視図である。
テープフィーダ102は、本体フレーム120と、本体フレーム120に結合されたリール側板121と、リール側板121に回転自在に取り付けられ、部品を保持するキャリアテープ122aが巻回された供給用リール122と、供給用リール122より引き出されたキャリアテープ122aをピッチ送りする送りローラ123と、送りローラ123を回転させるラチェット124と、リンク125を介してラチェット124を一定角度回転させる送りレバー126と、ラチェット124上方に設けられ、2つの部品を同時に露出させる開口部を有するシャッター部材127と、シャッター部材127の手前でカバーテープ122bを引き剥がすカバーテープ剥離部128と、キャリアテープ122aから剥離したカバーテープ122bを巻き取る巻き取りリール129と、引張りバネ126aと、図8に示されるようにシャッター部材127下方に位置し、部品取り出し位置に開口部が設けられた部品取り出し部材127aとを備える。
FIG. 2A is a perspective view of the
The
上記構造を有するテープフィーダ102において、モータによる送りレバー126のY1方向への移動によりラチェット124が定角度回転する。そして、ラチェット124に連動して送りローラ123がローラピッチだけ移動する。これにより、キャリアテープ122aは、隣り合う2つの部品の間隔である部品の並びピッチだけ送られる。その後、送りレバー126への押し出し力が解除され、送りレバー126は、引張りバネ126aの付勢力でもってY2方向に、すなわち元の位置に戻る。このような一連の動作が繰り返されることで、使用済みのキャリアテープ122aはテープフィーダ102の外部へ排出される。なお、部品の並びピッチとローラピッチとは、等しくなくてもよい。例えば、ローラピッチが2mmで、部品の並びピッチが4mmの場合には、キャリアテープ122aを部品の並びピッチだけ送るために、送りレバー126を2回移動させる。
In the
図3(a)は、移載ヘッド105の斜視図である。
移載ヘッド105は、並設された同一機能の第1ヘッドユニット105a及び第2ヘッドユニット105bを備える。各ヘッドユニットは略同一機能のユニットであるため、以下では第1ヘッドユニット105aの構造についてのみ説明する。
FIG. 3A is a perspective view of the
The
第1ヘッドユニット105aは、固定台110と、固定台110上に配置された複数(図3(a)においては6つ)のノズル昇降モータ111と、部品を吸着保持する複数(図3(b)においては8つ)の吸着ノズル112と、吸着ノズル112を着脱自在に保持する吸着部113と、複数のカム管114と、A軸あるいはA’ 軸を中心として吸着ノズル112を回転させるθモータ115とを備える。
The
ここで、複数の吸着ノズル112は、図3(b)の第1ヘッドユニット105aの下面図に示されるように、A軸を中心とした円の半径方向に並んで位置する1組の吸着ノズル112a、112bが、A軸を中心とした円周上に位置するように配置されている。このとき、隣り合う吸着ノズル112aと吸着ノズル112bとの間隔(図3(b)におけるa)は、キャリアテープ122aの部品の並びピッチと等しい。
Here, as shown in the bottom view of the
上記構造を有する第1ヘッドユニット105aにおいて、θモータ115による回転動により、複数の吸着ノズル112は、相対位置を変化させることなく、A軸を中心として回転する。そして、ノズル昇降モータ111の直下に移動した吸着ノズル112は、直上のノズル昇降モータ111による押圧により下方に移動する。また、吸着ノズル112に吸着した部品の角度を補正する場合には、θモータ115による回転動により、吸着ノズル112は、A’ 軸を中心として回転する。
In the
図4は、部品実装装置の機能ブロック図である。
この部品実装装置は、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を短縮させる装置であり、機構部140、実装制御部141、表示部142、入力部143、記憶部144及び通信I/F部145を備える。
FIG. 4 is a functional block diagram of the component mounting apparatus.
This component mounting apparatus is an apparatus that shortens the mounting time when a large number of components of the same type are mounted on a board, and includes a
機構部140は、搬送路101、テープフィーダ102、部品供給部103、移載ヘッド105、XYロボット107、及びこれらを駆動するモータやモータコントローラ等を含む機構部品の集合である。
The
実装制御部141は、機構部140を制御することにより部品の実装制御を行う。
表示部142は、オペレータに各種情報を提示するLCD等である。
The mounting
The
入力部143は、オペレータからの指示を取得するキーボード等である。
記憶部144は、ハードディスクやメモリ等であり、NCデータ144aや部品データ144b等を保持する。
The
The
図5及び図6は、それぞれNCデータ144a及び部品データ144bの一例を示す。
NCデータ144aは、実装の対象となる全ての部品の実装点及び実装順序を示す情報の集まりである。NCデータ144aは、図5に示されるように、対象となる基板104の全実装点についての、実装点毎の実装順序、部品名及び実装位置(X,Y、θ)を示す情報からなる。ここで、「実装順序」は部品の実装順序であり、「部品名」は、図6に示される部品データ144bにおける部品名に相当し、「実装位置」のX及びYは、実装点の座標(基板104上の特定位置を示す座標)であり、「実装位置」のθは、部品実装時の移載ヘッド105の回転角度である。なお、X軸方向は基板104の進行方向であり、Y軸方向はそれに直行する方向である。
5 and 6 show examples of
The
部品データ144bは、部品実装装置が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図6に示されるように、部品種毎の部品サイズ、タクト(一定条件下における部品種に固有のタクト)、その他の制約情報(使用可能な吸着ノズル112のタイプ、認識カメラ106による認識方式、移載ヘッド105の最高速度比等)からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。
The
通信I/F部145は、他の装置と通信するインターフェースカード等であり、例えば上流のホストコンピュータからNCデータや部品データをダウンロードし、それぞれをNCデータ144aや部品データ144bとして記憶部144に格納させる際に使用される。
The communication I /
次に、上記構造を有する部品実装装置の実装動作(1タスクにおける動作)について説明する。図7は、部品実装装置の実装動作を示すフローチャートである。 Next, the mounting operation (operation in one task) of the component mounting apparatus having the above structure will be described. FIG. 7 is a flowchart showing the mounting operation of the component mounting apparatus.
まず、実装制御部141は、記憶部144に格納されたNCデータ144aに基づいて、1タスクで移載ヘッド105に使用させる吸着ノズル112を決定する(ステップS70)。すなわち、NCデータ144aが同種の部品を連続して実装することを示している場合(もしくは、同一のタスク内で同種の部品、つまり同一フィーダからの部品を2つ以上吸着する必要がある場合)には、実装制御部141は、図3(b)で示される1組の吸着ノズル112a、112bの両方を用いて実装を行うように移載ヘッド105を制御し、それ以外の場合には、図3(b)で示される1組の吸着ノズル112a、112bのいずれか一方を用いて実装を行うように移載ヘッド105を制御する。例えば、図5に示されるように、「実装順序」が「3」の実装を行う場合には、この実装の後の実装(「実装順序」が「4」の実装)において、この実装に用いられる「部品種」である「1CAP」と同じ部品の実装が行われるため、実装制御部141は、1組の吸着ノズル112a、112bの両方を用いて実装を行うことを決定する。
First, the mounting
次に、1組の吸着ノズル112a、112bの両方を用いた実装を行う場合(ステップS71のYes)には、実装制御部141は、1つのキャリアテープ122aに保持された部品の2つが同時取り出し可能な状態となるように、テープフィーダ102を制御する。すなわち、実装制御部141は、部品の並びピッチの2倍の移動量だけシャッター部材127を移動させた後、送りレバー126をY1方向に2回移動させ、部品の並びピッチの2倍の送り量だけキャリアテープ122aを送るように制御する(ステップS72)。これによって、図8(a)に示されるように、キャリアテープ122aの連続した2つの部品150a、150bの両方が部品取り出し部材127aの開口部に位置し、かつシャッター部材127の開口部に位置するようになる。
Next, when mounting using both of the pair of
一方、1組の吸着ノズル112a、112bのいずれか一方を用いた実装を行う場合(ステップS71のNo)には、実装制御部141は、1つのキャリアテープ122aに保持された部品の1つのみが取り出し可能な状態となるように、テープフィーダ102を制御する。すなわち、実装制御部141は、部品の並びピッチの2倍の移動量だけシャッター部材127を移動させた後、送りレバー126をY1方向に1回移動させ、部品の並びピッチと等しい送り量だけキャリアテープ122aを送る(ステップS73)。これによって、図8(b)に示されるように、キャリアテープ122aの連続した2つの部品150a、150bの1つ(図8(b)においては部品150a)が部品取り出し部材127aの開口部に位置し、かつシャッター部材127の開口部に位置するようになる。
On the other hand, when mounting using one of the pair of
次に、1組の吸着ノズル112a、112bの両方を用いた実装を行う場合には、図8(c)に示されるように、実装制御部141は、テープフィーダ102のテープ送り方向に並んだ1組の吸着ノズル112a、112bのそれぞれがシャッター部材127の開口部に位置する2つの部品上方に位置するように、移載ヘッド105を移動させ、1組の吸着ノズル112a、112bの両方を同時に下降させて下方の部品150a、150bを同時に吸着させる(ステップS74)。一方、1組の吸着ノズル112a、112bのいずれか一方を用いた実装を行う場合には、図8(d)に示されるように、実装制御部141は、テープフィーダ102のテープ送り方向に並んだ1組の吸着ノズル112a、112bのいずれか一方(図8(d)においては吸着ノズル112b)がシャッター部材127の開口部に位置する1つの部品上方に位置するように、移載ヘッド105を移動させ、1組の吸着ノズル112a、112bのいずれか一方のみを下降させて下方の部品(図8(d)においては部品150a)を吸着させる(ステップS75)。
Next, when mounting using both of the pair of
次に、実装制御部141は、A軸を中心として移載ヘッド105を回転させ、部品が吸着されていない1組の吸着ノズル112a、112bをテープ送り方向に平行にした後、ステップS70〜S75で示される部品吸着の動作を別のテープフィーダ102に対して行わせる。そして、実装制御部141は、上記移載ヘッド105の回転及び部品吸着の動作を複数のテープフィーダ102に対して行わせ、複数種の部品を吸着ノズル112に吸着させた後、その吸着する部品を全て基板104に移送搭載させる(ステップS76)。
Next, the mounting
以上のように本実施の形態の部品実装装置によれば、移載ヘッドは、テープフィーダのテープ送り方向に並んだ複数の吸着ノズルを有する。よって、1つのテープフィーダから複数の部品を同時に取り出すことが可能になるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合において、1タスクの繰り返しの回数を減らし、実装時間を短縮させることができる。 As described above, according to the component mounting apparatus of the present embodiment, the transfer head has a plurality of suction nozzles arranged in the tape feeding direction of the tape feeder. Therefore, since a plurality of parts can be taken out from one tape feeder at the same time, when many parts of the same type are mounted on the board, the number of repetitions of one task can be reduced and the mounting time can be shortened. .
また、本実施の形態の部品実装装置によれば、テープ送り方向と平行な1組の吸着ノズルは、隣り合う吸着ノズルの間隔がキャリアテープの部品の並びピッチと等しくなるように配置されている。よって、吸着ノズルを下方に移動させて部品を取り出す一回の動作で、1つのテープフィーダから複数の部品を取り出すことができるので、基板に同一種類の部品を多数実装する場合における実装時間を更に短縮させることができる。 Further, according to the component mounting apparatus of the present embodiment, the pair of suction nozzles parallel to the tape feeding direction is arranged so that the interval between the adjacent suction nozzles is equal to the arrangement pitch of the parts of the carrier tape. . Therefore, it is possible to take out a plurality of parts from one tape feeder by moving the suction nozzle downward to take out the parts, so that the mounting time for mounting a large number of parts of the same type on the board is further increased. It can be shortened.
また、本実施の形態の部品実装装置によれば、実装制御部は、記憶部に格納されたNCデータに基づいてテープ送り方向へのキャリアテープの送り量を変更し、1組の吸着ノズルの両方を用いた実装を行う場合とその一方を用いた実装を行う場合とを使い分ける。よって、1タスクにおいて複数の同種部品を実装する場合とそれ以外の場合とを使い分けることができるので、基板に多数実装される部品と少数しか実装されない部品とに対応した実装を行うことができる。 Further, according to the component mounting apparatus of the present embodiment, the mounting control unit changes the feed amount of the carrier tape in the tape feed direction based on the NC data stored in the storage unit, and The case where the implementation using both is performed and the case where the implementation using either one is performed are used properly. Therefore, it is possible to properly use a case where a plurality of similar components are mounted in one task and a case other than that, so that it is possible to perform mounting corresponding to a large number of components mounted on a board and a small number of components mounted.
以上、本発明の部品実装装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態の限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。 As mentioned above, although the component mounting apparatus of this invention was demonstrated based on embodiment, this invention is not limited of this embodiment. The present invention includes various modifications made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention.
例えば、移載ヘッドは、テープフィーダのテープ送り方向に並んだ2つの吸着ノズルを有するとしたが、テープフィーダのテープ送り方向に複数並んだ吸着ノズルを有すれば2つに限られない。 For example, although the transfer head has two suction nozzles arranged in the tape feeding direction of the tape feeder, the transfer head is not limited to two if it has a plurality of suction nozzles arranged in the tape feeding direction of the tape feeder.
また、テープフィーダは、複数の同種部品の同時取り出し行う際に、部品の並びピッチの2倍の送り量だけキャリアテープを送るとした。しかし、移載ヘッドがテープフィーダのテープ送り方向に並んだ3以上の吸着ノズルを有し、シャッター部材が3以上の部品を同時に露出させる開口部を有し、3以上の同種部品の同時取り出し行う場合には、テープフィーダは、部品の並びピッチの3倍以上の送り量だけキャリアテープを送ってもよい。 Further, the tape feeder is assumed to feed the carrier tape by a feed amount that is twice the arrangement pitch of the parts when simultaneously taking out a plurality of similar parts. However, the transfer head has three or more suction nozzles arranged in the tape feeding direction of the tape feeder, and the shutter member has an opening that exposes three or more parts at the same time, and three or more similar parts are taken out simultaneously. In this case, the tape feeder may feed the carrier tape by a feed amount that is three times or more the arrangement pitch of the parts.
また、実装制御部は、記憶部に格納されたNCデータに基づいて、複数の同種部品の同時取り出し行うか否かを決定するとした。しかし、記憶部には、複数の同種部品の同時取り出し行うか否かが実装点毎に示されたデータが格納され、実装制御部は、このデータに基づく移載ヘッドの制御のみを行ってもよい。 Further, the mounting control unit determines whether or not to simultaneously extract a plurality of similar parts based on the NC data stored in the storage unit. However, the storage unit stores data for each mounting point indicating whether or not a plurality of similar parts are to be simultaneously extracted, and the mounting control unit may only control the transfer head based on this data. Good.
また、移載ヘッドは、吸着ノズルの組が複数備えられ各組の吸着ノズルが同一方向を向いて回転する構造を有するとしたが、放射状に異なる方向を向いた吸着ノズルの組が回転する構造を有していてもよい。すなわち、移載ヘッドは、図9に示されるように、並設された同一機能の第1ヘッドユニット160a及び第2ヘッドユニット160bを備え、第1ヘッドユニット160a及び第2ヘッドユニット160bが、ユニット外枠161と、回転自在にユニット外枠161に取り付けられたサブヘッド162と、サブヘッド162を回転駆動するサブヘッド回転モータ163と、部品を吸着保持する1組の吸着ノズル164a、164bと、サブヘッド162の下端位置の1組の吸着ノズル164a、164bを下降動作させる押し下げ機構165と、撮像部166とをそれぞれ備える構造をしていてもよい。
In addition, the transfer head has a structure in which a plurality of sets of suction nozzles are provided and each set of suction nozzles rotates in the same direction. However, a structure in which the sets of suction nozzles in different radial directions rotate. You may have. That is, as shown in FIG. 9, the transfer head includes a
また、実装制御部は、NCデータに基づいてテープ送り方向へのキャリアテープの送り量を変更することにより、複数の同種部品の同時取り出しの場合とそれ以外の場合との使い分けに対応するとした。しかし、実装制御部は、シャッター部材の移動量を変更することにより、複数の同種部品の同時取り出しの場合とそれ以外の場合との使い分けに対応してもよい。 In addition, the mounting control unit changes the carrier tape feed amount in the tape feed direction based on the NC data, so that the mounting control unit can cope with different cases of simultaneous removal of a plurality of similar parts and other cases. However, the mounting control unit may cope with different use of the case where a plurality of similar parts are simultaneously taken out and the other case by changing the movement amount of the shutter member.
また、テープフィーダのテープ送り動作は、部品実装装置の制御部により制御されるとした。しかし、2つの部品の間隔の整数倍の長さを示す送り量情報が部品実装装置から送信され、その送信されたデータに基づいてテープフィーダに内蔵されたフィーダ制御部がテープ送り動作を制御してもよい。この場合には、テープフィーダは、例えば図10に示されるような、送り量情報を記憶するフィーダ記憶部132と、フィーダ記憶部に記憶された送り量情報が示す長さに相当する回数だけ送りレバーを移動させるようにモータを駆動するモータ駆動部131とを有するフィーダ制御部130を備える。そして、同時取り出しを行う場合と行わない場合とで異なる送り量情報がフィーダ記憶部に格納される。
Further, the tape feeding operation of the tape feeder is controlled by the control unit of the component mounting apparatus. However, feed amount information indicating a length that is an integral multiple of the interval between two components is transmitted from the component mounting apparatus, and a feeder control unit built in the tape feeder controls the tape feeding operation based on the transmitted data. May be. In this case, the tape feeder, for example, as shown in FIG. 10, feeds the
また、部品実装装置は、図1に示されるように、1枚の基板に対して前後の移載ヘッドにより交互に部品を実装する構成を有するとしたが、これに限られない。例えば、部品実装装置は、図11に示される従来の部品実装装置のように、それぞれ独立して1枚の基板に部品を実装するサブ設備を背中合わせで前後2台備える構成を有していてもよい。 Further, as shown in FIG. 1, the component mounting apparatus has a configuration in which components are alternately mounted on a single substrate by front and rear transfer heads, but is not limited thereto. For example, the component mounting apparatus may have a configuration including two back and forth sub-equipment for mounting components on one board independently, like the conventional component mounting apparatus shown in FIG. Good.
本発明は、部品実装方法、部品実装装置及びテープフィーダに利用でき、特に同一種類の部品が多数実装される基板を対象とした部品実装方法、部品実装装置及びテープフィーダ等に利用することができる。 The present invention can be used for a component mounting method, a component mounting apparatus, and a tape feeder, and in particular, can be used for a component mounting method, a component mounting apparatus, a tape feeder, and the like for a board on which a large number of components of the same type are mounted. .
100 基台
101、220 搬送路
102、230 テープフィーダ
103、240 部品供給部
104 基板
105、250 移載ヘッド
105a、160a 第1ヘッドユニット
105b、160b 第2ヘッドユニット
106、260 認識カメラ
107、270 XYロボット
108 廃棄トレイ
109、290 ノズルステーション
110 固定台
111 ノズル昇降モータ
112、112a、112b、164a、164b、250a 吸着ノズル
113 吸着部
114 カム管
115 θモータ
120 本体フレーム
121 リール側板
122 供給用リール
122a キャリアテープ
122b カバーテープ
123 送りローラ
124 ラチェット
125 リンク
126 送りレバー
127 シャッター部材
127a 部品取り出し部材
128 カバーテープ剥離部
129 巻き取りリール
130 フィーダ制御部
131 モータ駆動部
132 フィーダ記憶部
140 機構部
141 実装制御部
142 表示部
143 入力部
144 記憶部
144a NCデータ
144b 部品データ
145 通信I/F部
150a、150b 部品
161 ユニット外枠
162 サブヘッド
163 サブヘッド回転モータ
165 押し下げ機構
166 撮像部
200 第1実装ユニット
210 第2実装ユニット
280 トレイ供給部
100
Claims (4)
前記複数のノズルは、ヘッドユニットに前記ヘッドユニットの中心軸を中心とした円の半径方向に並んで位置する1組の吸着ノズルが、前記中心軸を中心とした円周上に位置するように配置されており、
前記複数のノズルは、隣り合うノズルの間隔が前記テープフィーダにおける隣り合う部品の間隔と等しくなるように並んでおり、
部品と実装順序との対応関係を示す実装条件情報に基づいて前記複数のノズルにより送り方向に並んだ複数の部品の同時取り出しを行うか否かを決定し、前記同時取り出しを行うと決定した場合には前記テープフィーダにおける隣り合う部品の間隔の複数倍のテープ送り量で前記テープフィーダを送り、前記テープ送り方向に並んだ複数の部品を同時に取り出す
ことを特徴とする部品実装方法。 A component mounting method in which components are taken out from the tape feeder by a plurality of nozzles arranged in the tape feeding direction of the tape feeder and mounted on a substrate,
The plurality of nozzles are arranged such that a pair of suction nozzles positioned in a radial direction of a circle centered on the central axis of the head unit is positioned on a circumference centered on the central axis. Has been placed,
The plurality of nozzles are arranged so that an interval between adjacent nozzles is equal to an interval between adjacent components in the tape feeder,
When determining whether to simultaneously extract a plurality of components arranged in the feeding direction by the plurality of nozzles based on mounting condition information indicating a correspondence relationship between the components and the mounting order, and determining to perform the simultaneous extraction The component mounting method is characterized in that the tape feeder is fed at a tape feed amount that is a multiple of the interval between adjacent components in the tape feeder, and a plurality of components arranged in the tape feed direction are simultaneously taken out.
ことを特徴とする請求項1記載の部品実装方法。 Wherein when it is shown that to implement the same type of component in the mounting order of mounting conditions information is continuously component mounting method according to claim 1, wherein the determining to perform the simultaneous retrieval.
ことを特徴とする請求項1記載の部品実装方法。 The mounting condition when the information indicates that the plurality of adsorption of the same type of parts in the same task, the component mounting method according to claim 1, wherein the determining to perform the simultaneous retrieval.
前記テープフィーダのテープ送り方向に並んだ、部品の同時取り出しを行う複数のノズルと、
部品と実装順序との対応関係を示す実装条件情報を保持する記憶部と、
前記実装条件情報に基づいて前記同時取り出しを行うか否かを決定する制御部と、
前記制御部により前記同時取り出しを行うと決定された場合に、前記部品の同時取り出しを行う機構部とを備え、
前記複数のノズルは、ヘッドユニットに前記ヘッドユニットの中心軸を中心とした円の半径方向に並んで位置する1組の吸着ノズルが、前記中心軸を中心とした円周上に位置するように配置されており、
前記複数のノズルは、隣り合うノズルの間隔が前記テープフィーダにおける隣り合う部品の間隔と等しくなるように並んでおり、
前記機構部は、前記同時取り出しを行うと決定された場合に、前記テープフィーダにおける隣り合う部品の間隔の複数倍のテープ送り量で前記テープフィーダを送る
ことを特徴とする部品実装装置。 A component mounting apparatus that takes out components from a tape feeder and mounts them on a board,
A plurality of nozzles that are arranged in the tape feeding direction of the tape feeder and simultaneously take out components;
A storage unit for holding mounting condition information indicating a correspondence relationship between components and mounting order;
A control unit that determines whether or not to perform the simultaneous extraction based on the mounting condition information;
A mechanism that simultaneously removes the components when the controller determines that the simultaneous removal is performed;
The plurality of nozzles are arranged such that a pair of suction nozzles positioned in a radial direction of a circle centered on the central axis of the head unit is positioned on a circumference centered on the central axis. Has been placed,
The plurality of nozzles are arranged so that an interval between adjacent nozzles is equal to an interval between adjacent components in the tape feeder,
The component mounting apparatus, wherein the mechanism unit feeds the tape feeder with a tape feed amount that is a multiple of an interval between adjacent parts in the tape feeder when it is determined that the simultaneous removal is performed.
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