JP4587592B2

JP4587592B2 - Electronic component conveying apparatus, electronic component conveying method, electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting method

Info

Publication number: JP4587592B2
Application number: JP2001100760A
Authority: JP
Inventors: 圭吾今村
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2001-03-30
Filing date: 2001-03-30
Publication date: 2010-11-24
Anticipated expiration: 2021-03-30
Also published as: JP2002299375A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キャリアテープ等のテープ部品を打ち抜いて得られる電子部品の基板上への実装等に用いて好適な電子部品搬送装置、電子部品搬送方法、電子部品実装装置および電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の表示パネルとして用いられる液晶パネルやプラズマディスプレイパネルなどの基板は、ガラス板などの透明板を貼り合わせ、この透明板の縁部に形成された電極に電子部品を搭載して組み立てられる。電子部品としては、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法により製造される電子部品が主に使用されている。ＴＡＢ法とは、合成樹脂フィルムから成るキャリアテープにＩＣチップをボンディングし、このキャリアテープを打ち抜き部で打ち抜くことにより電子部品を得て、得られた電子部品を基板の電極に圧着する方法である。
【０００３】
図２２は、従来の電子部品搬送装置の第１の例を示す平面図である。図２２において、１１は第１ターンテーブルであり、４本のアーム１２が回転中心から外へ向かって水平に突き出ており、アーム１２の先端には吸着手段（図示せず）が設けられている。第１ターンテーブル１１は、水平に回転する。
【０００４】
キャリアテープ１Ａ、１Ｂ、１Ｃが、３方向からアーム１２へ向かって供給される。各々のキャリアテープ１Ａ、１Ｂ、１Ｃの表面には、それぞれＩＣチップ２Ａ、２Ｂ、２Ｃがボンディングされている。打ち抜き部である金型４０によってキャリアテープ１Ａ、１Ｂ、１Ｃを打ち抜いて、電子部品を得る。
【０００５】
５１は第２ターンテーブルであり、回転中心から外へ向かって水平に突き出た４本のアーム５２を有している。第２ターンテーブル５１は、駆動部（図示せず）によって水平に回転する。アーム５２の先端には吸着手段５４が設けられている。
【０００６】
アーム１２の吸着手段の回転軌道とアーム５２の吸着手段５４の回転軌道は交差しており、この交差点においてアーム１２からアーム５２へ電子部品７が受け渡される。
【０００７】
次に、第２ターンテーブル５１が９０度反時計方向へ回転することにより、吸着手段５４は観察手段５５の上へ移動する。電子部品７を観察手段５５で観察し、電子部品７の位置を検出する。さらに、第２ターンテーブル５１が９０度回転することにより、電子部品７はガラス基板６０の縁部の上へ移送される。
【０００８】
ガラス基板６０は、可動テーブル６１に載置されている。可動テーブル６１は、Ｘテーブル６２、Ｙテーブル６３、θテーブル６４から構成されている。Ｘテーブル６２のモータ６５やＹテーブル６３のモータ６６が駆動すると、ガラス基板６０はＸ方向やＹ方向に水平移動し、θテーブル６４が駆動すると水平回転する。Ｘテーブル６２やＹテーブル６３を駆動することにより、ガラス基板６０を予め所定の位置で待機させる。ガラス基板６０は、観察手段５５の観察結果に基づいて、ガラス基板６０の縁部の所定の電極が電子部品７のリードの下方に位置するように、ガラス基板６０の位置を調整する。この後、不図示の圧着ツールを用いてガラス基板６０の電極に電子部品７のリードを圧着する。
【０００９】
図２３は、従来の電子部品搬送装置の第２の例を示す平面図である。なお、図２２と共通する部分については説明を省略する。打ち抜き装置４０は、Ｙテーブル１６の両側部に２個ずつ計４個配置されている。各打ち抜き装置４０に、キャリアテープ１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄが、横方向から供給される。第１ターンテーブル１１にはアーム１２が２個互いに直交して設けられている。第１ターンテーブル１１をＹテーブル１６上で移動させることにより、アーム１２の先端のノズル（図示せず）が、キャリアテープ１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄのいずれかから打ち抜かれた電子部品７を吸着可能な位置へ移動される。第１ターンテーブル１１が９０度水平に回転することにより、アーム１２の先端に設けられたノズルが吸着した電子部品７を、アーム５２の先端に設けられたノズル５４に渡す。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来装置においては、電子部品をアームの旋回移動にて金型４０位置から第２ターンテーブル５１のアーム５２に対する受け渡し位置まで搬送しているので、単位時間当たりの搬送個数は、アーム１２の旋回速度、つまりターンテーブル１１の回転速度に依存する。そこで、単位時間当たりの搬送個数を増加させようとした場合、ターンテーブル１１の回転速度を増加させる必要があるが、回転速度を増加させると慣性が大きくなり、加減速時に大きな駆動力が必要となり大容量の駆動源を備える必要があることから装置全体が大型化するという問題が生じる。また、回転速度を早くするとアーム１２先端での周速度が増加することから、アーム１２の先端に吸着されている電子部品７に加わる遠心力が増大し、吸着されている電子部品７が飛ばされるおそれがある。
【００１１】
ここで、金型４０位置と、第２ターンテーブルのアーム５２に対する電子部品７の受け渡し位置との距離を近づけることでアーム１２の長さを短くし、アーム１２先端での周速度を小さくすることが考えられるが、金型４０には、キャリアテープの搬送機構が付随していることから、この搬送機構と第２ターンテーブル５１とが干渉することがない程度の距離を設ける必要があり、アーム１２の長さを短くすることは容易ではない。このため、アーム１２の小型化や軽量化も容易ではないという問題もあった。
【００１２】
そこで、本発明は、前記の問題を解決すべくなされたものであり、単位時間当たりの搬送個数の増加等を可能とする装置および方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１の発明は、電子部品を吸着する吸着手段を先端に設けた伸縮可能なアームと、前記アームを垂直面内において回転させる回転手段とを有するとともに、前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を所定位置まで運び、所定位置において吸着を解除することが可能な第１および第２の受け取り部と、載置された前記電子部品を搬送することが可能な搬送部とを備え、（１）前記第１の受け取り部が、電子部品を吸着し、その吸着状態を維持したまま前記搬送部近傍へ移動させ、吸着を解除することによって、前工程から前記搬送部へ前記電子部品を渡し、（２）前記搬送部が、前記電子部品を前記第２の受け取り部の近傍へ搬送し、（３）前記第２の受け取り部が、前記電子部品を吸着し、その吸着状態を維持したまま所定位置へ移動させ、吸着を解除することによって、前記搬送部から後工程へ前記電子部品を渡すことを特徴とする。
【００１４】
前工程から後工程へ電子部品を搬送する装置を、電子部品を前工程から搬送部へ移動させる第１の受け取り部と、第１の受け取り部から第２の受け取り部へ搬送する搬送部と、搬送部から後工程へ移動させる第２の受け取り部とに分けたことによって、電子部品を吸着したまま移動させる第１および第２の受け取り部の小型化、軽量化、高速化が図られる。
【００１５】
また、前記第１および第２の受け取り部が、前記電子部品を吸着する吸着手段を先端に設けた伸縮可能なアームと、前記アームを垂直面内において回転させる回転手段と、を備えているので、アームを伸ばして、電子部品を受け取った後に、アームを縮めて、アームを所定角度回し、再びアームを伸ばして、電子部品を渡すことによって、アームを伸ばしたまま回す場合に比べて、アーム先端に吸着されている電子部品に働く遠心力を低下させることができる。このため、回転時に電子部品に働く遠心力によって電子部品がアーム先端から落ちてしまうという事態を回避するために付与しなければならない吸着力が小さくてすむ。
【００１７】
また、請求項２の発明は、電子部品搬送方法であって、電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を所定位置まで運び、吸着を解除することによって、電子部品を搬送部に載置する第１の吸着移動工程と、搬送部上に載置された前記電子部品を搬送する工程と、搬送部上に載置された前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を所定位置まで運び、吸着を解除する第２の吸着移動工程とを含み、前記第１および第２の吸着移動工程は、前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を回転中心に近づけ、垂直面内において所定角度回転させ、前記電子部品を回転中心から遠ざけた後に、吸着を解除することを特徴とする。
【００１８】
前工程から後工程へ電子部品を搬送する工程を、電子部品を前工程から搬送部へ移動させる第１の吸着移動工程と、第１の受け取り部から第２の受け取り部へ搬送する工程と、搬送部から後工程へ移動させる第２の吸着移動工程とに分けたことによって、第１および第２の吸着移動工程に必要な各手段の小型化、軽量化、高速化が図られる。
【００１９】
また、前記第１および第２の吸着移動工程が、前記電子部品を吸着し、吸着状態を維持したまま前記電子部品を回転中心に近づけ、垂直面内において所定角度回転させ、前記電子部品を回転中心から遠ざけた後に、吸着を解除する。回転時に回転半径を短くすることによって、電子部品に働く遠心力を低下させるので、電子部品を保持するために必要な吸着力を小さくすることが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１〜図２１は、本発明の実施形態を示す。図１は金型を１つだけ使用した場合の構成例を示す側面図、図２は搬送コンベアの部分斜視図、図３〜図２０は、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図、図２１は金型を４つ配置した場合の構成例を示す平面図である。
【００２２】
図１において、４０は金型であり、キャリアテープ（図示せず）から電子部品７を打ち抜く。打ち抜かれた電子部品７は、上型４０ａに設けられた吸着孔にて一時的に保持されるとともに第１の受け取り部１１０によって搬送コンベア１２０に受け渡される。
【００２３】
第１の受け取り部１１０は、４本のアーム１１１ａ〜ｄを有し、回転可能である。各アーム１１１ａ〜ｄは伸縮可能であり、また各アーム１１１ａ〜ｄの先端には吸着部１１２が設けられている。
【００２４】
打ち抜かれた電子部品７は、吸着部１１２によって真空吸着される。電子部品７を吸着させたままで第１の受け取り部１１０を１８０度回転（９０度回転を２回）させた後、搬送部である搬送コンベア１２０に向けてアーム１１１を伸ばし、吸着状態を解除することによって、電子部品７を搬送コンベア１２０に受け渡す。
【００２５】
図２に示すように、搬送コンベア１２０は電子部品７の外形よりわずかに大きい凹部（載置部）１２１を有する。
【００２６】
図１に示すように、搬送コンベア１２０上に、複数の電子部品７が載置される。第２の受け取り部１３０は、第１の受け取り部１１０と同様に構成されており、搬送コンベア１２０による電子部品７の受け渡し位置Ｐの上方に配置されている。
【００２７】
搬送コンベア１２０によって受け渡し位置Ｐに搬送された電子部品７は、吸着部１３２によって真空吸着される。第２の受け取り部１３０は、吸着部１３２に電子部品７を吸着させたままで１８０度回転（９０度回転を２回）した後、ターンテーブル５１の吸着手段（部品保持ヘッド）５４に電子部品７を受け渡す。
【００２８】
ターンテーブル５１は、例えば４本のアーム５２を有し、９０度ずつ間欠回転するもので、吸着手段５４にて吸着された電子部品７は、可動テーブル６１上に載置されているガラス基板６０に実装される。
【００２９】
図３〜図２０を用いて、金型、受け取り部および搬送コンベアの全体の動作を説明する。
【００３０】
まず、第１のサイクルについて説明する。
【００３１】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１の電子部品７−１を打ち抜く。その際、電子部品が落ちないように上型４０ａの吸着力をＯＮとする。
【００３２】
金型の真下に待機している第１の受け取り部１１０のアーム１１１ａを伸ばす。アーム１１１ａの先端の吸着力をＯＮとする。
【００３３】
上型４０ａの吸着力をＯＦＦとし、アーム１１１ａが金型４０から第１の電子部品７−１を受け取った後に、同アームを縮める。
【００３４】
第１の受け取り部１１０を９０度回して、第１のサイクルを終了する（図３）。
【００３５】
第１のサイクル終了時点において、アーム１１１ａは第１の電子部品７を保持し、アーム１１１ｂは金型４０に向かい合う位置へ移動している。
【００３６】
次に、第２のサイクルについて説明する。
【００３７】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第２の電子部品７−２を打ち抜く。その際、電子部品が落ちないように上型４０ａの吸着力をＯＮとする。
【００３８】
金型の真下に待機している第１の受け取り部１１０のアーム１１１ｂを伸ばす。アーム１１１ｂの先端の吸着力をＯＮとする。
【００３９】
上型４０ａの吸着力をＯＦＦとし、アーム１１１ｂが上型４０ａから第２の電子部品７−２を受け取った後に、同アームを縮める。
【００４０】
第１の受け取り部１１０を９０度回して、第２のサイクルを終了する（図４）。
【００４１】
第２のサイクル終了時点において、アーム１１１ａは第１の電子部品７−１を保持し、アーム１１１ｂは第２の電子部品７−２を保持している。また、アーム１１１ａは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｃは金型４０に向かい合う位置へ移動している。
【００４２】
次に、第３のサイクルについて説明する。
【００４３】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第３の電子部品７−３を打ち抜く。
【００４４】
アーム１１１ｃを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第３の電子部品７−３を受け取り、同アームを縮める。
【００４５】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１の電子部品７−１を落とす。搬送コンベア１２０に第１の電子部品７−１を渡した後に、アーム１１１ａを縮める。
【００４６】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回して、第３のサイクルを終了する（図５）。
【００４７】
第３のサイクル終了時点において、アーム１１１ｂは第２の電子部品７−２を保持し、アーム１１１ｃは第３の電子部品７−３を保持している。また、アーム１１１ｂは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｄは金型４０に向かい合う位置へ移動している。
【００４８】
次に、第４のサイクルについて説明する。
【００４９】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第４の電子部品７−４を打ち抜く。
【００５０】
アーム１１１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第４の電子部品７−４を受け取り、同アームを縮める。
【００５１】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第２の電子部品７−２を落とす。搬送コンベア１２０に第２の電子部品７−２を渡した後に、アーム１１１ｂを縮める。
【００５２】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回して、第４のサイクルを終了する（図６）。
【００５３】
第４のサイクル終了時点において、アーム１１１ｃは第３の電子部品７−３を保持し、アーム１１１ｄは第４の電子部品７−４を保持している。また、アーム１１１ｃは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ａは金型４０に向かい合う位置へ移動している。
【００５４】
次に、第５のサイクルについて説明する。
【００５５】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第５の電子部品７−５を打ち抜く。
【００５６】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第５の電子部品７−５を受け取り、同アームを縮める。
【００５７】
アーム１１１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第３の電子部品７−３を落とす。搬送コンベア１２０に第３の電子部品７−３を渡した後に、アーム１１１ｃを縮める。
【００５８】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回して、第５のサイクルを終了する（図７）。
【００５９】
第５のサイクル終了時点において、アーム１１１ｄは第４の電子部品７−４を保持し、アーム１１１ａは第５の電子部品７−５を保持している。また、アーム１１１ｄは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｂは金型４０に向かい合う位置へ移動している。
【００６０】
次に、第６のサイクルについて説明する。
【００６１】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第６の電子部品７−６を打ち抜く。
【００６２】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第６の電子部品７−６を受け取り、同アームを縮める。
【００６３】
アーム１１１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第４の電子部品７−４を落とす。搬送コンベア１２０に第４の電子部品７−４を渡した後に、アーム１１１ｄを縮める。
【００６４】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回して、第６のサイクルを終了する（図８）。
【００６５】
第６のサイクル終了時点において、アーム１１１ａは第５の電子部品７−５を保持し、アーム１１１ｂは第６の電子部品７−６を保持している。また、アーム１１１ａは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｃは金型４０に向かい合う位置へ移動している。
【００６６】
次に、第７のサイクルについて説明する。
【００６７】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第７の電子部品７−７を打ち抜く。
【００６８】
アーム１１１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第７の電子部品７−７を受け取り、同アームを縮める。
【００６９】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第５の電子部品７−５を落とす。搬送コンベア１２０に第５の電子部品７−５を渡した後に、アーム１１１ａを縮める。
【００７０】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。
【００７１】
第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第１の電子部品７−１を受け取り、第７のサイクルを終了する（図９）。
【００７２】
第７のサイクル終了時点において、アーム１１１ｂは第６の電子部品７−６を保持し、アーム１１１ｃは第７の電子部品７−７を保持している。また、アーム１１１ｂは、搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｄは、金型４０に向かい合う位置へ移動している。さらに、アーム１３１ａは、第１の電子部品７−１を保持している。
【００７３】
次に、第８のサイクルについて説明する。
【００７４】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第８の電子部品７−８を打ち抜く。
【００７５】
アーム１１１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第８の電子部品７−８を受け取り、同アームを縮める。
【００７６】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第６の電子部品７−６を落とす。搬送コンベア１２０に第６の電子部品７−６を渡した後に、アーム１１１ｂを縮める。
【００７７】
上記に並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【００７８】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第２の電子部品７−２を受け取り、第８のサイクルを終了する（図１０）。
【００７９】
第８のサイクル終了時点において、アーム１１１ｃは第７の電子部品７−７を保持し、アーム１１１ｄは第８の電子部品７−８を保持している。また、アーム１１１ｃは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ａは金型４０に向かい合う位置へ移動している。さらに、アーム１３１ａは第１の電子部品７−１を保持し、アーム１３１ｂは第２の電子部品７−２を保持している。
【００８０】
次に、第９のサイクルについて説明する。
【００８１】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第９の電子部品７−９を打ち抜く。
【００８２】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第９の電子部品７−９を受け取り、同アームを縮める。
【００８３】
アーム１１１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第７の電子部品７−７を落とす。搬送コンベア１２０に第７の電子部品７−７を渡した後に、アーム１１１ｃを縮める。
【００８４】
上記に並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ｂを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【００８５】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第１の電子部品７−１を渡す。さらに、アーム１３１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第３の電子部品７−３を受け取り、第９のサイクルを終了する（図１１）。
【００８６】
第９のサイクル終了時点において、アーム１１１ｄは第８の電子部品７−８を保持し、アーム１１１ａは第９の電子部品７−９を保持している。また、アーム１１１ｄは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｂは金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｂは第２の電子部品７−２を保持し、アーム１３１ｃは第３の電子部品７−３を保持している。さらに、アーム１３１ａは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｃは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【００８７】
次に、第１０のサイクルについて説明する。
【００８８】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１０の電子部品７−１０を打ち抜く。
【００８９】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１０の電子部品７−１０を受け取り、同アームを縮める。
【００９０】
アーム１１１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第８の電子部品７−８を落とす。アーム１１１ｄから搬送コンベア１２０に第８の電子部品７−８を渡した後に、同アームを縮める。
【００９１】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａとアーム１３１ｃを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【００９２】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第２の電子部品７−２を渡す。さらに、アーム１３１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第４の電子部品７−４を受け取り、第１０のサイクルを終了する（図１２）。
【００９３】
第１０のサイクル終了時点において、アーム１１１ａとアーム１１１ｂのそれぞれに電子部品７−９，７−１０が保持されている。また、アーム１１１ａは、搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｃは、金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｃは第３の電子部品７−３を保持し、アーム１３１ｄは第４の電子部品７−４を保持している。さらに、アーム１３１ｂは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｄは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【００９４】
次に、第１１のサイクルについて説明する。
【００９５】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１１の電子部品７−１１を打ち抜く。
【００９６】
アーム１１１ｃを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１１の電子部品７−１１を受け取り、同アームを縮める。
【００９７】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第９の電子部品７−９を落とす。搬送コンベア１２０に第９の電子部品７−９を渡した後に、アーム１１１ａを縮める。
【００９８】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ｂとアーム１３１ｄを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【００９９】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第３の電子部品７−３を渡す。さらに、アーム１３１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第５の電子部品７−５を受け取り、第１１サイクルを終了する（図１３）。
【０１００】
第１１サイクル終了時点において、アーム１１１ｂとアーム１１１ｃのそれぞれに電子部品７−１０，７−１１が保持されている。また、アーム１１１ｂは、搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｄは、金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｄは第４の電子部品７−４を保持し、アーム１３１ａは第５の電子部品７−５を保持している。さらに、アーム１３１ｃは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ａは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１０１】
次に、第１２のサイクルについて説明する。
【０１０２】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１２の電子部品７−１２を打ち抜く。
【０１０３】
アーム１１１ｄを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１２の電子部品７−１２を受け取り、同アームを縮める。
【０１０４】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１０の電子部品７−１０を落とす。搬送コンベア１２０に第１０の電子部品７−１０を渡した後に、アーム１１１ｂを縮める。
【０１０５】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａとアーム１３１ｃを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転させる。
【０１０６】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第４の電子部品７−４を渡す。さらに、アーム１３１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第６の電子部品７−６を受け取り、第１２サイクルを終了する（図１４）。
【０１０７】
第１２サイクル終了時点において、アーム１１１ｃとアーム１１１ｄのそれぞれに電子部品７−１１，７−１２が保持されている。また、アーム１１１ｃは、搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ａは、金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ａは第５の電子部品７−５を保持し、アーム１３１ｂは第６の電子部品７−６を保持している。さらに、アーム１３１ｄは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｂは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１０８】
次に、第１３のサイクルについて説明する。
【０１０９】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１３の電子部品７−１３を打ち抜く。
【０１１０】
アーム１１１ａを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１３の電子部品７−１３を受け取り、同アームを縮める。
【０１１１】
アーム１１１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１１の電子部品７−１１を落とす。搬送コンベア１２０に第１１の電子部品７−１１を渡した後に、アーム１１１ｃを縮める。
【０１１２】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ｂとアーム１３１ｄを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【０１１３】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第５の電子部品７−５を渡す。さらに、アーム１３１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第７の電子部品７−７を受け取り、第１３サイクルを終了する（図１５）。
【０１１４】
第１３サイクル終了時点において、アーム１１１ｄとアーム１１１ａのそれぞれに電子部品７−１２，７−１３が保持されている。また、アーム１１１ｄは、搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｂは、金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｂは第６の電子部品７−６を保持し、アーム１３１ｃは第７の電子部品７−７を保持している。さらに、アーム１３１ａは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｃは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１１５】
次に、第１４のサイクルについて説明する。
【０１１６】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１４の電子部品７−１４を打ち抜く。
【０１１７】
アーム１１１ｂを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１４の電子部品７−１４を受け取り、同アームを縮める。
【０１１８】
アーム１１１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１２の電子部品７−１２を落とす。搬送コンベア１２０に第１２の電子部品７を渡した後に、アーム１１１ｄを縮める。
【０１１９】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａとアーム１３１ｃを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【０１２０】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第６の電子部品７−６を渡す。さらに、アーム１３１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第８の電子部品７−８を受け取り、第１４のサイクルを終了する（図１６）。
【０１２１】
第１４のサイクル終了時点において、アーム１１１ａは第１３の電子部品７−１３を保持し、アーム１１１ｂは第１４の電子部品７−１４を保持している。また、アーム１１１ａは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｃは金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｃは第７の電子部品７−７を保持し、アーム１３１ｄは第８の電子部品７−８を保持している。さらに、アーム１３１ｂは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｄは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１２２】
次に、第１５のサイクルについて説明する。
【０１２３】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１５の電子部品７−１５を打ち抜く。
【０１２４】
アーム１１１ｃを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１５の電子部品７−１５を受け取り、同アームを縮める。
【０１２５】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１３の電子部品７−１３を落とす。搬送コンベア１２０に第１３の電子部品７−１３を渡した後に、アーム１１１ａを縮める。
【０１２６】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ｂとアーム１３１ｄを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【０１２７】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第７の電子部品７−７を渡す。さらに、アーム１３１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第９の電子部品７−９を受け取り、第１５のサイクルを終了する（図１７）。
【０１２８】
第１５のサイクル終了時点において、アーム１１１ｂは第１４の電子部品７−１４を保持し、アーム１１１ｃは第１５の電子部品７−１５を保持している。また、アーム１１１ｂは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｄは金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｄは第８の電子部品７−８を保持し、アーム１３１ａは第９の電子部品７−９を保持している。さらに、アーム１３１ｃは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ａは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１２９】
次に、第１６のサイクルについて説明する。
【０１３０】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１６の電子部品７−１６を打ち抜く。
【０１３１】
アーム１１１ｄを伸ばし、吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１６の電子部品７−１６を受け取り、同アームを縮める。
【０１３２】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１４の電子部品７−１４を落とす。搬送コンベア１２０に第１４の電子部品７−１４を渡した後に、アーム１１１ｂを縮める。
【０１３３】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａとアーム１３１ｃを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【０１３４】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第８の電子部品７−８を渡す。さらに、アーム１３１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第１０の電子部品７−１０を受け取り、第１６のサイクルを終了する（図１８）。
【０１３５】
第１６のサイクル終了時点において、アーム１１１ｃは第１５の電子部品７−１５を保持し、アーム１１１ｄは第１６の電子部品７−１６を保持している。また、アーム１１１ｃは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ａは金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ａは第９の電子部品７−９を保持し、アーム１３１ｂは第１０の電子部品７−１０を保持している。さらに、アーム１３１ｄは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｂは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１３６】
次に、第１７のサイクルについて説明する。
【０１３７】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１７の電子部品７−１７を打ち抜く。
【０１３８】
アーム１１１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１７の電子部品７−１７を受け取り、同アームを縮める。
【０１３９】
アーム１１１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１５の電子部品７−１５を落とす。搬送コンベア１２０に第１５の電子部品７−１５を渡した後に、アーム１１１ｃを縮める。
【０１４０】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ｂとアーム１３１ｄを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【０１４１】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ａを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第９の電子部品７−９を渡す。さらに、アーム１３１ｃを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第１１の電子部品７−１１を受け取り、第１７のサイクルを終了する（図１９）。
【０１４２】
第１７のサイクル終了時点において、アーム１１１ｄは第１６の電子部品７−１６を保持し、アーム１１１ａは第１７の電子部品７−１７を保持している。また、アーム１１１ｄは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｂは金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｂは第１０の電子部品７−１０を保持し、アーム１３１ｃは第１１の電子部品７−１１を保持している。さらに、アーム１３１ａは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｃは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１４３】
次に、第１８のサイクルについて説明する。
【０１４４】
金型４０の上型４０ａが下降し、下型４０ｂと協働して第１８の電子部品７−１８を打ち抜く。
【０１４５】
アーム１１１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、上型４０ａから第１８の電子部品７−１８を受け取り、同アームを縮める。
【０１４６】
アーム１１１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、搬送コンベア１２０の凹部１２１に第１６の電子部品７−１６を落とす。搬送コンベア１２０に第１６の電子部品７−１６を渡した後に、アーム１１１ｄを縮める。
【０１４７】
上記と並行して、第２の受け取り部１３０のアーム１３１ａとアーム１３１ｃを縮め、第２の受け取り部１３０を９０度回転する。
【０１４８】
搬送コンベア１２０を１ピッチ移動させ、第１の受け取り部１１０を９０度回転させる。また、アーム１３１ｂを伸ばし、同アームの吸着力をＯＦＦとして、第２ターンテーブル５１へ第１０の電子部品７−１０を渡す。さらに、アーム１３１ｄを伸ばし、同アームの吸着力をＯＮとして、第１２の電子部品７−１２を受け取り、第１８のサイクルを終了する（図２０）。
【０１４９】
第１８のサイクル終了時点において、アーム１１１ａは第１７の電子部品７−１７を保持し、アーム１１１ｂは第１８の電子部品７−１８を保持している。また、アーム１１１ａは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動し、アーム１１１ｃは金型４０に向かい合う位置へ移動している。また、アーム１３１ｃは第１１の電子部品７−１１を保持し、アーム１３１ｄは第１２の電子部品７−１２を保持している。さらに、アーム１３１ｂは第２ターンテーブル５１に向かい合う位置へ移動し、アーム１３１ｄは搬送コンベア１２０に向かい合う位置へ移動している。
【０１５０】
このように上記動作を繰り返すことにより電子部品７は順次第２ターンテーブル５１の吸着手段５４に受け渡され、吸着手段５４に受け渡された電子部品７は、第２ターンテーブル５１の駆動によりガラス基板６０の縁部の上に移送され、その後、吸着手段５４の下降によりガラス基板６０の縁部に実装される。
【０１５１】
図２１に金型を４つ配置した場合の構成例を示す。搬送コンベア１２０上に４つの金型４０を配置する。図１〜図２０を用いて説明したように、第１の受け取り部１１０を用いて、４つの金型４０のいずれかによって打ち抜かれた電子部品を凹部１２１に入れ、かかる電子部品を第２ターンテーブル５１方向へ搬送する。その後、電子部品７を第２の受け取り部１３０を用いて、搬送コンベア１２０から第２ターンテーブル５１へ渡す。各金型４０に供給するキャリアテープは異なる種類でも、同じ種類でも良い。また、各金型４０もサイズや形状が異なっても同じでも良い。
【０１５２】
このように、第１の受け取り部１１０および第２の受け取り部１３０を９０度回転させる毎に、第２ターンテーブル５１へ電子部品７を供給することができる。一方、図２２および図２３に示した従来装置では、ターンテーブル１１を９０度回転させる毎に、第２ターンテーブル５１へ電子部品７を供給していた。
【０１５３】
第１の受け取り部１１０のアーム１１１は、金型４０によって打ち抜かれた電子部品７を、金型４０のすぐ下に配置されている搬送コンベア１２０へ渡すだけで良い。また、第２の受け取り部１３０のアーム１３１は、搬送コンベア１２０上の電子部品７を、搬送コンベア１２０のすぐ上に配置されている第２ターンテーブル５１へ渡すだけで良い。このため、本実施の形態によれば、アーム１１１およびアーム１３１の長さは、約７５ｍｍ程度あれば良い。
【０１５４】
一方、図２２および図２３に示した従来装置では、ターンテーブル１１およびアーム１２を用いて、金型４０から第２ターンテーブル５１へ電子部品７を直接渡していた。金型４０と第２ターンテーブル５１とを接近させて配置しても、アーム１２の長さを短くするには限界があり、例えば従来のアーム１２の長さは少なくとも２５０ｍｍ程度必要であった。
【０１５５】
つまり、アーム１１１およびアーム１３１は、アーム１２に比べてはるかに短くて済む。このため、同じ角速度で回転させたとしても、アーム先端での周速度は小さくなり、電子部品に付加される遠心力が小さくなる。したがってアーム１１１，１３１を速い角速度で回転させることができる。よって、アーム１１１およびアーム１３１を９０度回転させるために要する時間は、アーム１２を９０度回転させるために要する時間よりも短い。
【０１５６】
また、図２３に示した従来例においては、キャリアテープ１Ａまたは１Ｃから打ち抜いた電子部品７を第２ターンテーブル５１へ搬送する場合、第１ターンテーブル１１をＹ方向に移動させる必要がある。つまり、第２ターンテーブル５１から遠くに配置された金型４０を用いて電子部品７を打ち抜く場合、単位時間当たりの搬送個数が減少してしまう。
【０１５７】
しかし、図２１に示した構成であれば、ターンテーブル５１から遠くに配置された金型４０を用いて電子部品７を打ち抜く場合、金型４０から打ち抜かれた最初の電子部品７が第２の受け取り部１３０に到達するまでの時間は長くなるが、その後の単位時間当たりの搬送個数は、ターンテーブル５１の近くに配置された金型４０を用いて電子部品７を打ち抜く場合と変わらない。つまり、使用する金型４０の位置がターンテーブル５１からどれほど遠くであろうとも、単位時間当たりの搬送個数は、ターンテーブル５１に最も近い金型４０を使用する場合と常に同じである。
【０１５８】
なお、図１に示したアーム１１１または吸着部１１２のいずれか一方を、アーム１１１の長軸方向を回転中心として回転可能としても良い。図２１に示すように金型に供給されるフィルムキャリアの向きが異なる場合、打ち抜いて得られる電子部品の向きも異なってしまうが、アーム１１１または吸着部１１２のいずれかが回転可能であれば、（１）金型から搬送コンベアへ移動させる間または（２）搬送コンベアからターンテーブルへ移動させる間に、電子部品の向きを修正することが可能となる。
【０１５９】
なお、上記の実施の形態において、金型４０とアーム１１１との間での電子部品の受け渡し、アーム１１１と搬送コンベア１２０との間での電子部品７の受け渡し、搬送コンベア１２０とアーム１３１との間での電子部品７の受け渡し、およびアーム１３１とターンテーブル５１との間での電子部品７の受け渡しのタイミング等、金型４０、アーム１１１、搬送コンベア１２０、アーム１３１、およびターンテーブル５１の動作の一例を説明したが、これに限定されるものではなく、各部材間での電子部品７の受け渡しが行えればよい。
【０１６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、単位時間当たりの搬送個数を増加させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に関し、金型を１つだけ使用した場合の構成例を示す側面図である。
【図２】図１に示した搬送コンベアの部分斜視図である。
【図３】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１サイクル）。
【図４】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第２サイクル）。
【図５】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第３サイクル）。
【図６】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第４サイクル）。
【図７】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第５サイクル）。
【図８】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第６サイクル）。
【図９】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第７サイクル）。
【図１０】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第８サイクル）。
【図１１】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第９サイクル）。
【図１２】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１０サイクル）。
【図１３】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１１サイクル）。
【図１４】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１２サイクル）。
【図１５】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１３サイクル）。
【図１６】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１４サイクル）。
【図１７】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１５サイクル）。
【図１８】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１６サイクル）。
【図１９】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１７サイクル）。
【図２０】金型、第１の受け取り部、搬送コンベアおよび第２の受け取り部のそれぞれの動作を説明するための図である（第１８サイクル）。
【図２１】金型を４つ配置した場合の構成例を示す平面図である。
【図２２】従来の電子部品搬送装置の第１の例を示す平面図である。
【図２３】従来の電子部品搬送装置の第２の例を示す平面図である。
【符号の説明】
７電子部品
４０金型（打ち抜き部）
５１ターンテーブル
５２アーム
１１０第１の受け取り部
１１１アーム
１１２吸着部
１２０搬送コンベア（搬送部）
１２１凹部
１３０第２の受け取り部
１３１アーム[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component transport apparatus, an electronic component transport method, an electronic component mounting apparatus, and an electronic component mounting method that are suitable for use in mounting electronic components obtained by punching a tape component such as a carrier tape onto a substrate.
[0002]
[Prior art]
A substrate such as a liquid crystal panel or a plasma display panel used as a display panel of an electronic device is assembled by attaching a transparent plate such as a glass plate and mounting electronic components on electrodes formed on the edge of the transparent plate. As electronic components, electronic components manufactured by a TAB (Tape Automated Bonding) method are mainly used. The TAB method is a method in which an IC chip is bonded to a carrier tape made of a synthetic resin film, an electronic component is obtained by punching the carrier tape at a punched portion, and the obtained electronic component is pressure-bonded to an electrode of a substrate. .
[0003]
FIG. 22 is a plan view showing a first example of a conventional electronic component conveying apparatus. In FIG. 22, reference numeral 11 denotes a first turntable. Four arms 12 protrude horizontally from the center of rotation toward the outside, and suction means (not shown) is provided at the tip of the arms 12. . The first turntable 11 rotates horizontally.
[0004]
Carrier tapes 1 </ b> A, 1 </ b> B, and 1 </ b> C are supplied from three directions toward the arm 12. IC chips 2A, 2B, and 2C are bonded to the surfaces of the carrier tapes 1A, 1B, and 1C, respectively. The carrier tapes 1A, 1B, and 1C are punched out by a die 40 that is a punched portion to obtain an electronic component.
[0005]
Reference numeral 51 denotes a second turntable, which has four arms 52 protruding horizontally from the center of rotation outward. The second turntable 51 is rotated horizontally by a driving unit (not shown). An adsorbing means 54 is provided at the tip of the arm 52.
[0006]
The rotation trajectory of the suction means of the arm 12 and the rotation trajectory of the suction means 54 of the arm 52 intersect, and the electronic component 7 is delivered from the arm 12 to the arm 52 at this intersection.
[0007]
Next, when the second turntable 51 rotates 90 degrees counterclockwise, the suction means 54 moves onto the observation means 55. The electronic component 7 is observed with the observation means 55, and the position of the electronic component 7 is detected. Further, when the second turntable 51 rotates 90 degrees, the electronic component 7 is transferred onto the edge of the glass substrate 60.
[0008]
The glass substrate 60 is placed on the movable table 61. The movable table 61 includes an X table 62, a Y table 63, and a θ table 64. When the motor 65 of the X table 62 and the motor 66 of the Y table 63 are driven, the glass substrate 60 moves horizontally in the X direction and the Y direction, and when the θ table 64 is driven, the glass substrate 60 rotates horizontally. By driving the X table 62 and the Y table 63, the glass substrate 60 is made to wait in advance at a predetermined position. Based on the observation result of the observation means 55, the glass substrate 60 adjusts the position of the glass substrate 60 so that the predetermined electrode at the edge of the glass substrate 60 is positioned below the lead of the electronic component 7. Thereafter, the lead of the electronic component 7 is crimped to the electrode of the glass substrate 60 using a crimping tool (not shown).
[0009]
FIG. 23 is a plan view showing a second example of a conventional electronic component conveying apparatus. Note that description of portions common to FIG. 22 is omitted. A total of four punching devices 40 are arranged on each side of the Y table 16. Carrier tapes 1A, 1B, 1C, and 1D are supplied to each punching device 40 from the lateral direction. The first turntable 11 is provided with two arms 12 orthogonal to each other. By moving the first turntable 11 on the Y table 16, the nozzle (not shown) at the tip of the arm 12 sucks the electronic component 7 punched from one of the carrier tapes 1A, 1B, 1C, 1D. Moved to a possible position. When the first turntable 11 rotates 90 degrees horizontally, the electronic component 7 attracted by the nozzle provided at the tip of the arm 12 is transferred to the nozzle 54 provided at the tip of the arm 52.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
In such a conventional apparatus, the electronic components are conveyed from the position of the mold 40 to the delivery position with respect to the arm 52 of the second turntable 51 by the pivoting movement of the arm. Depends on the turning speed of the turntable 11. Therefore, when trying to increase the number of conveyances per unit time, it is necessary to increase the rotational speed of the turntable 11. However, increasing the rotational speed increases the inertia and requires a large driving force during acceleration / deceleration. Since it is necessary to provide a large-capacity drive source, there arises a problem that the entire apparatus is enlarged. Further, if the rotational speed is increased, the peripheral speed at the tip of the arm 12 increases, so that the centrifugal force applied to the electronic component 7 adsorbed on the tip of the arm 12 increases, and the adsorbed electronic component 7 is skipped. There is a fear.
[0011]
Here, the length of the arm 12 is shortened by reducing the distance between the position of the mold 40 and the delivery position of the electronic component 7 with respect to the arm 52 of the second turntable, and the peripheral speed at the tip of the arm 12 is decreased. However, since the mold 40 is accompanied by a carrier tape conveyance mechanism, it is necessary to provide a distance that prevents the conveyance mechanism and the second turntable 51 from interfering with each other. It is not easy to shorten the length of 12. For this reason, there also existed a problem that size reduction and weight reduction of the arm 12 were not easy.
[0012]
Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an apparatus and a method capable of increasing the number of transports per unit time.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the object, the invention of claim 1An extendable and retractable arm provided with a suction means for sucking an electronic component at the tip; and a rotating means for rotating the arm in a vertical plane;The first and second receiving parts capable of sucking the electronic component, carrying the electronic component to a predetermined position while maintaining the sucked state, and releasing the suction at the predetermined position, and the placed electronic component (1) the first receiving unit sucks the electronic component, moves it to the vicinity of the carrying unit while maintaining the sucked state, and releases the sucking , Passing the electronic component from the previous process to the transport unit, (2) the transport unit transports the electronic component to the vicinity of the second receiving unit, (3) the second receiving unit, the The electronic component is sucked, moved to a predetermined position while maintaining the sucked state, and the sucking is released, so that the electronic component is transferred from the transport unit to a subsequent process.
[0014]
A device for transporting an electronic component from a pre-process to a post-process, a first receiving unit for moving the electronic component from the pre-process to a transport unit, and a transport unit for transporting from the first receiving unit to the second receiving unit; By separating the second receiving unit from the transport unit to the subsequent process, the first and second receiving units that move the electronic component while adsorbed can be reduced in size, weight, and speed.
[0015]
  In addition, the first and second receiving parts include an extendable arm provided with a suction means for sucking the electronic component at a tip, and a rotation means for rotating the arm in a vertical plane.Therefore, after receiving the electronic component by extending the arm, shrink the arm, rotate the arm by a predetermined angle, extend the arm again, and pass the electronic component, compared to turning the arm extended The centrifugal force acting on the electronic component adsorbed on the tip of the arm can be reduced. For this reason, the suction force which must be applied in order to avoid a situation in which the electronic component falls from the tip of the arm due to the centrifugal force acting on the electronic component during rotation is small.
[0017]
  Also billedItem 2The present invention is a method for transporting an electronic component, wherein the electronic component is sucked, the electronic component is transported to a predetermined position while maintaining the sucked state, and the suction is released to place the electronic component on the transport unit. Suction moving step, transporting the electronic component placed on the transport unit, sucking the electronic component placed on the transport unit, and holding the electronic component in a predetermined position while maintaining the suction state And the second adsorption movement process for releasing adsorptionThe first and second suction movement steps include sucking the electronic component, bringing the electronic component close to the rotation center while maintaining the suction state, rotating the electronic component by a predetermined angle in a vertical plane, and rotating the electronic component. Release the suction after moving away from the centerIt is characterized by that.
[0018]
A step of transporting the electronic component from the previous step to the subsequent step, a first suction moving step of moving the electronic component from the previous step to the transport unit, a step of transporting from the first receiving unit to the second receiving unit, By separating the second suction movement process from the transport unit to the subsequent process, each means required for the first and second suction movement processes can be reduced in size, weight, and speed.
[0019]
  Further, the first and second sucking and moving steps suck the electronic component, bring the electronic component close to the rotation center while maintaining the sucked state, rotate the electronic component by a predetermined angle in the vertical plane, and rotate the electronic component. Release the suction after moving away from the center. By shortening the rotation radius during rotation, the centrifugal force acting on the electronic component is reduced, so that the adsorption force necessary to hold the electronic component can be reduced.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 21 show an embodiment of the present invention. 1 is a side view showing a configuration example when only one mold is used, FIG. 2 is a partial perspective view of a conveyor, and FIGS. 3 to 20 are a first receiver, a conveyor, and a second receiver. FIG. 21 is a plan view showing a configuration example when four dies are arranged. FIG.
[0022]
In FIG. 1, 40 is a metal mold | die, and the electronic component 7 is punched out from a carrier tape (not shown). The punched electronic component 7 is temporarily held in a suction hole provided in the upper mold 40a and is transferred to the transport conveyor 120 by the first receiving unit 110.
[0023]
The first receiving unit 110 has four arms 111a to 111d and is rotatable. Each arm 111a-d can be expanded and contracted, and a suction portion 112 is provided at the tip of each arm 111a-d.
[0024]
The punched electronic component 7 is vacuum-sucked by the suction part 112. The first receiving unit 110 is rotated 180 degrees (with the 90-degree rotation twice) while the electronic component 7 is adsorbed, and then the arm 111 is extended toward the conveyance conveyor 120, which is a conveyance unit, to cancel the adsorption state. As a result, the electronic component 7 is transferred to the transport conveyor 120.
[0025]
As shown in FIG. 2, the transport conveyor 120 has a concave portion (mounting portion) 121 slightly larger than the outer shape of the electronic component 7.
[0026]
As shown in FIG. 1, a plurality of electronic components 7 are placed on the transport conveyor 120. The second receiving unit 130 is configured in the same manner as the first receiving unit 110, and is disposed above the delivery position P of the electronic component 7 by the transport conveyor 120.
[0027]
The electronic component 7 transported to the delivery position P by the transport conveyor 120 is vacuum sucked by the suction unit 132. The second receiving unit 130 rotates 180 degrees while the electronic component 7 is adsorbed to the adsorbing unit 132 (rotates 90 degrees twice), and then the electronic component 7 is applied to the adsorbing means (component holding head) 54 of the turntable 51. Hand over.
[0028]
The turntable 51 has, for example, four arms 52 and rotates intermittently by 90 degrees. The electronic component 7 sucked by the sucking means 54 is a glass substrate 60 placed on the movable table 61. To be implemented.
[0029]
The overall operation of the mold, the receiving unit, and the transfer conveyor will be described with reference to FIGS.
[0030]
First, the first cycle will be described.
[0031]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the first electronic component 7-1 is punched in cooperation with the lower mold 40b. At this time, the suction force of the upper mold 40a is turned ON so that the electronic parts do not fall.
[0032]
The arm 111a of the first receiving unit 110 that is waiting just below the mold is extended. The suction force at the tip of the arm 111a is turned ON.
[0033]
After the suction force of the upper mold 40a is turned off and the arm 111a receives the first electronic component 7-1 from the mold 40, the arm is contracted.
[0034]
The first receiver 110 is turned 90 degrees to complete the first cycle (FIG. 3).
[0035]
At the end of the first cycle, the arm 111 a holds the first electronic component 7 and the arm 111 b has moved to a position facing the mold 40.
[0036]
Next, the second cycle will be described.
[0037]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the second electronic component 7-2 is punched out in cooperation with the lower mold 40b. At this time, the suction force of the upper mold 40a is turned ON so that the electronic parts do not fall.
[0038]
The arm 111b of the first receiving unit 110 waiting just below the mold is extended. The suction force at the tip of the arm 111b is turned ON.
[0039]
After the suction force of the upper mold 40a is turned off and the arm 111b receives the second electronic component 7-2 from the upper mold 40a, the arm is contracted.
[0040]
The first receiving unit 110 is turned 90 degrees to complete the second cycle (FIG. 4).
[0041]
At the end of the second cycle, the arm 111a holds the first electronic component 7-1 and the arm 111b holds the second electronic component 7-2. Further, the arm 111a moves to a position facing the conveyor 120, and the arm 111c moves to a position facing the mold 40.
[0042]
Next, the third cycle will be described.
[0043]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the third electronic component 7-3 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0044]
The arm 111c is extended, the suction force is turned ON, the third electronic component 7-3 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0045]
The arm 111a is extended, the suction force of the arm is turned off, and the first electronic component 7-1 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the first electronic component 7-1 to the conveyor 120, the arm 111a is contracted.
[0046]
The conveyor 120 is moved by one pitch, the first receiving unit 110 is turned 90 degrees, and the third cycle is completed (FIG. 5).
[0047]
At the end of the third cycle, the arm 111b holds the second electronic component 7-2, and the arm 111c holds the third electronic component 7-3. Further, the arm 111b has moved to a position facing the conveyor 120, and the arm 111d has moved to a position facing the mold 40.
[0048]
Next, the fourth cycle will be described.
[0049]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the fourth electronic component 7-4 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0050]
The arm 111d is extended, the suction force of the arm is turned on, the fourth electronic component 7-4 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0051]
The arm 111b is extended, the suction force of the arm is turned off, and the second electronic component 7-2 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the second electronic component 7-2 to the transport conveyor 120, the arm 111b is contracted.
[0052]
The conveyor 120 is moved by one pitch, the first receiving unit 110 is turned 90 degrees, and the fourth cycle is completed (FIG. 6).
[0053]
At the end of the fourth cycle, the arm 111c holds the third electronic component 7-3, and the arm 111d holds the fourth electronic component 7-4. Further, the arm 111c has moved to a position facing the conveyor 120, and the arm 111a has moved to a position facing the mold 40.
[0054]
Next, the fifth cycle will be described.
[0055]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the fifth electronic component 7-5 is punched out in cooperation with the lower mold 40b.
[0056]
The arm 111a is extended, the suction force of the arm is turned ON, the fifth electronic component 7-5 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0057]
The arm 111c is extended, the suction force of the arm is turned off, and the third electronic component 7-3 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the third electronic component 7-3 to the transport conveyor 120, the arm 111c is contracted.
[0058]
The conveyor 120 is moved by one pitch, the first receiving unit 110 is turned 90 degrees, and the fifth cycle is completed (FIG. 7).
[0059]
At the end of the fifth cycle, the arm 111d holds the fourth electronic component 7-4, and the arm 111a holds the fifth electronic component 7-5. The arm 111d has moved to a position facing the conveyor 120, and the arm 111b has moved to a position facing the mold 40.
[0060]
Next, the sixth cycle will be described.
[0061]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the sixth electronic component 7-6 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0062]
The arm 111b is extended, the suction force of the arm is turned ON, the sixth electronic component 7-6 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0063]
The arm 111d is extended, the suction force of the arm is turned off, and the fourth electronic component 7-4 is dropped in the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the fourth electronic component 7-4 to the conveyor 120, the arm 111d is contracted.
[0064]
The conveyor 120 is moved by one pitch, the first receiving unit 110 is turned 90 degrees, and the sixth cycle is completed (FIG. 8).
[0065]
At the end of the sixth cycle, the arm 111a holds the fifth electronic component 7-5, and the arm 111b holds the sixth electronic component 7-6. Further, the arm 111a moves to a position facing the conveyor 120, and the arm 111c moves to a position facing the mold 40.
[0066]
Next, the seventh cycle will be described.
[0067]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the seventh electronic component 7-7 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0068]
The arm 111c is extended, the suction force of the arm is turned ON, the seventh electronic component 7-7 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0069]
The arm 111 a is extended, the suction force of the arm is turned off, and the fifth electronic component 7-5 is dropped in the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the fifth electronic component 7-5 to the transport conveyor 120, the arm 111a is contracted.
[0070]
The conveyor 120 is moved one pitch, and the first receiving unit 110 is rotated 90 degrees.
[0071]
The arm 131a of the second receiving unit 130 is extended, the suction force of the arm is turned ON, the first electronic component 7-1 is received, and the seventh cycle is completed (FIG. 9).
[0072]
At the end of the seventh cycle, the arm 111b holds the sixth electronic component 7-6, and the arm 111c holds the seventh electronic component 7-7. Further, the arm 111b has moved to a position facing the conveyor 120, and the arm 111d has moved to a position facing the mold 40. Further, the arm 131a holds the first electronic component 7-1.
[0073]
Next, the eighth cycle will be described.
[0074]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the eighth electronic component 7-8 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0075]
The arm 111d is extended, the suction force of the arm is turned ON, the eighth electronic component 7-8 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0076]
The arm 111 b is extended, the suction force of the arm is turned off, and the sixth electronic component 7-6 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the sixth electronic component 7-6 to the conveyor 120, the arm 111b is contracted.
[0077]
In parallel with the above, the arm 131a of the second receiving unit 130 is contracted, and the second receiving unit 130 is rotated 90 degrees.
[0078]
The conveyor 120 is moved one pitch, and the first receiving unit 110 is rotated 90 degrees. Further, the arm 131b is extended, the suction force of the arm is turned ON, the second electronic component 7-2 is received, and the eighth cycle is completed (FIG. 10).
[0079]
At the end of the eighth cycle, the arm 111c holds the seventh electronic component 7-7, and the arm 111d holds the eighth electronic component 7-8. Further, the arm 111c has moved to a position facing the conveyor 120, and the arm 111a has moved to a position facing the mold 40. Further, the arm 131a holds the first electronic component 7-1, and the arm 131b holds the second electronic component 7-2.
[0080]
Next, the ninth cycle will be described.
[0081]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the ninth electronic component 7-9 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0082]
The arm 111a is extended, the suction force of the arm is turned ON, the ninth electronic component 7-9 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0083]
The arm 111c is extended, the suction force of the arm is turned off, and the seventh electronic component 7-7 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the seventh electronic component 7-7 to the transport conveyor 120, the arm 111c is contracted.
[0084]
In parallel with the above, the arm 131b of the second receiving unit 130 is contracted, and the second receiving unit 130 is rotated 90 degrees.
[0085]
The conveyor 120 is moved one pitch, and the first receiving unit 110 is rotated 90 degrees. Further, the arm 131a is extended, the suction force of the arm is turned off, and the first electronic component 7-1 is transferred to the second turntable 51. Further, the arm 131c is extended, the suction force of the arm is turned on, the third electronic component 7-3 is received, and the ninth cycle is completed (FIG. 11).
[0086]
At the end of the ninth cycle, the arm 111d holds the eighth electronic component 7-8, and the arm 111a holds the ninth electronic component 7-9. The arm 111d has moved to a position facing the conveyor 120, and the arm 111b has moved to a position facing the mold 40. The arm 131b holds the second electronic component 7-2, and the arm 131c holds the third electronic component 7-3. Furthermore, the arm 131a moves to a position facing the second turntable 51, and the arm 131c moves to a position facing the transport conveyor 120.
[0087]
Next, the tenth cycle will be described.
[0088]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the tenth electronic component 7-10 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0089]
The arm 111b is extended, the suction force of the arm is turned ON, the tenth electronic component 7-10 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0090]
The arm 111d is extended, the suction force of the arm is turned off, and the eighth electronic component 7-8 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After the eighth electronic component 7-8 is transferred from the arm 111d to the transfer conveyor 120, the arm is contracted.
[0091]
In parallel with the above, the arm 131a and the arm 131c of the second receiving unit 130 are contracted, and the second receiving unit 130 is rotated by 90 degrees.
[0092]
The conveyor 120 is moved one pitch, and the first receiving unit 110 is rotated 90 degrees. Further, the arm 131b is extended, the suction force of the arm is turned off, and the second electronic component 7-2 is transferred to the second turntable 51. Further, the arm 131d is extended, the suction force of the arm is turned ON, the fourth electronic component 7-4 is received, and the tenth cycle is completed (FIG. 12).
[0093]
At the end of the tenth cycle, the electronic components 7-9 and 7-10 are held in the arms 111a and 111b, respectively. Further, the arm 111a has moved to a position facing the conveyor 120, and the arm 111c has moved to a position facing the mold 40. The arm 131c holds the third electronic component 7-3, and the arm 131d holds the fourth electronic component 7-4. Furthermore, the arm 131b has moved to a position facing the second turntable 51, and the arm 131d has moved to a position facing the transport conveyor 120.
[0094]
Next, the eleventh cycle will be described.
[0095]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the eleventh electronic component 7-11 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0096]
The arm 111c is extended, the suction force is turned ON, the eleventh electronic component 7-11 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0097]
The arm 111 a is extended, the suction force of the arm is turned off, and the ninth electronic component 7-9 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the ninth electronic component 7-9 to the conveyor 120, the arm 111a is contracted.
[0098]
In parallel with the above, the arm 131b and the arm 131d of the second receiving unit 130 are contracted, and the second receiving unit 130 is rotated by 90 degrees.
[0099]
The conveyor 120 is moved one pitch, and the first receiving unit 110 is rotated 90 degrees. Further, the arm 131c is extended, the suction force of the arm is turned off, and the third electronic component 7-3 is transferred to the second turntable 51. Further, the arm 131a is extended, the suction force of the arm is turned on, the fifth electronic component 7-5 is received, and the eleventh cycle is completed (FIG. 13).
[0100]
At the end of the eleventh cycle, the electronic components 7-10 and 7-11 are held in the arms 111b and 111c, respectively. Further, the arm 111b has moved to a position facing the conveyor 120, and the arm 111d has moved to a position facing the mold 40. The arm 131d holds the fourth electronic component 7-4, and the arm 131a holds the fifth electronic component 7-5. Furthermore, the arm 131c has moved to a position facing the second turntable 51, and the arm 131a has moved to a position facing the transport conveyor 120.
[0101]
Next, the twelfth cycle will be described.
[0102]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the twelfth electronic component 7-12 is punched out in cooperation with the lower mold 40b.
[0103]
The arm 111d is extended, the suction force is turned ON, the twelfth electronic component 7-12 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0104]
The arm 111 b is extended, the suction force of the arm is turned off, and the tenth electronic component 7-10 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the tenth electronic component 7-10 to the conveyor 120, the arm 111b is contracted.
[0105]
In parallel with the above, the arm 131a and the arm 131c of the second receiving unit 130 are contracted, and the second receiving unit 130 is rotated by 90 degrees.
[0106]
The conveyor 120 is moved one pitch, and the first receiving unit 110 is rotated 90 degrees. Further, the arm 131d is extended, the suction force of the arm is turned off, and the fourth electronic component 7-4 is transferred to the second turntable 51. Further, the arm 131b is extended, the suction force of the arm is turned on, the sixth electronic component 7-6 is received, and the twelfth cycle is completed (FIG. 14).
[0107]
At the end of the twelfth cycle, the electronic components 7-11 and 7-12 are held in the arms 111c and 111d, respectively. The arm 111c has moved to a position facing the conveyor 120, and the arm 111a has moved to a position facing the mold 40. The arm 131a holds the fifth electronic component 7-5, and the arm 131b holds the sixth electronic component 7-6. Furthermore, the arm 131d has moved to a position facing the second turntable 51, and the arm 131b has moved to a position facing the transport conveyor 120.
[0108]
Next, the thirteenth cycle will be described.
[0109]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the thirteenth electronic component 7-13 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0110]
The arm 111a is extended, the suction force is turned ON, the thirteenth electronic component 7-13 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0111]
The arm 111c is extended, the suction force of the arm is turned off, and the eleventh electronic component 7-11 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the eleventh electronic component 7-11 to the conveyor 120, the arm 111c is contracted.
[0112]
In parallel with the above, the arm 131b and the arm 131d of the second receiving unit 130 are contracted, and the second receiving unit 130 is rotated by 90 degrees.
[0113]
The conveyor 120 is moved one pitch, and the first receiving unit 110 is rotated 90 degrees. Further, the arm 131a is extended, the suction force of the arm is turned off, and the fifth electronic component 7-5 is transferred to the second turntable 51. Further, the arm 131c is extended, the suction force of the arm is turned on, the seventh electronic component 7-7 is received, and the thirteenth cycle is completed (FIG. 15).
[0114]
At the end of the thirteenth cycle, the electronic components 7-12 and 7-13 are held in the arms 111d and 111a, respectively. Further, the arm 111 d moves to a position facing the conveyor 120, and the arm 111 b moves to a position facing the mold 40. The arm 131b holds the sixth electronic component 7-6, and the arm 131c holds the seventh electronic component 7-7. Furthermore, the arm 131a moves to a position facing the second turntable 51, and the arm 131c moves to a position facing the transport conveyor 120.
[0115]
Next, the fourteenth cycle will be described.
[0116]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the fourteenth electronic component 7-14 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0117]
The arm 111b is extended, the suction force is turned ON, the fourteenth electronic component 7-14 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0118]
The arm 111 d is extended, the suction force of the arm is turned off, and the twelfth electronic component 7-12 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After the twelfth electronic component 7 is transferred to the conveyor 120, the arm 111d is contracted.
[0119]
In parallel with the above, the arm 131a and the arm 131c of the second receiving unit 130 are contracted, and the second receiving unit 130 is rotated by 90 degrees.
[0120]
The conveyor 120 is moved one pitch, and the first receiving unit 110 is rotated 90 degrees. Further, the arm 131b is extended, the suction force of the arm is turned off, and the sixth electronic component 7-6 is transferred to the second turntable 51. Further, the arm 131d is extended, the suction force of the arm is turned ON, the eighth electronic component 7-8 is received, and the fourteenth cycle is completed (FIG. 16).
[0121]
At the end of the fourteenth cycle, the arm 111a holds the thirteenth electronic component 7-13, and the arm 111b holds the fourteenth electronic component 7-14. Further, the arm 111a moves to a position facing the conveyor 120, and the arm 111c moves to a position facing the mold 40. The arm 131c holds the seventh electronic component 7-7, and the arm 131d holds the eighth electronic component 7-8. Furthermore, the arm 131b has moved to a position facing the second turntable 51, and the arm 131d has moved to a position facing the transport conveyor 120.
[0122]
Next, the fifteenth cycle will be described.
[0123]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the fifteenth electronic component 7-15 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0124]
The arm 111c is extended, the suction force is turned ON, the fifteenth electronic component 7-15 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0125]
The arm 111 a is extended, the suction force of the arm is turned off, and the thirteenth electronic component 7-13 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the thirteenth electronic component 7-13 to the conveyor 120, the arm 111a is contracted.
[0126]
In parallel with the above, the arm 131b and the arm 131d of the second receiving unit 130 are contracted, and the second receiving unit 130 is rotated by 90 degrees.
[0127]
The conveyor 120 is moved one pitch, and the first receiving unit 110 is rotated 90 degrees. Further, the arm 131c is extended, the suction force of the arm is turned off, and the seventh electronic component 7-7 is transferred to the second turntable 51. Further, the arm 131a is extended, the suction force of the arm is turned on, the ninth electronic component 7-9 is received, and the fifteenth cycle is completed (FIG. 17).
[0128]
At the end of the fifteenth cycle, the arm 111b holds the fourteenth electronic component 7-14, and the arm 111c holds the fifteenth electronic component 7-15. Further, the arm 111b has moved to a position facing the conveyor 120, and the arm 111d has moved to a position facing the mold 40. The arm 131d holds the eighth electronic component 7-8, and the arm 131a holds the ninth electronic component 7-9. Furthermore, the arm 131c has moved to a position facing the second turntable 51, and the arm 131a has moved to a position facing the transport conveyor 120.
[0129]
Next, the sixteenth cycle will be described.
[0130]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the sixteenth electronic component 7-16 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0131]
The arm 111d is extended, the suction force is turned ON, the sixteenth electronic component 7-16 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0132]
The arm 111b is extended, the suction force of the arm is turned off, and the fourteenth electronic component 7-14 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the fourteenth electronic component 7-14 to the transport conveyor 120, the arm 111b is contracted.
[0133]
In parallel with the above, the arm 131a and the arm 131c of the second receiving unit 130 are contracted, and the second receiving unit 130 is rotated by 90 degrees.
[0134]
The conveyor 120 is moved one pitch, and the first receiving unit 110 is rotated 90 degrees. Further, the arm 131d is extended, the suction force of the arm is turned off, and the eighth electronic component 7-8 is transferred to the second turntable 51. Further, the arm 131b is extended, the suction force of the arm is turned on, the tenth electronic component 7-10 is received, and the sixteenth cycle is completed (FIG. 18).
[0135]
At the end of the sixteenth cycle, the arm 111c holds the fifteenth electronic component 7-15, and the arm 111d holds the sixteenth electronic component 7-16. Further, the arm 111c has moved to a position facing the conveyor 120, and the arm 111a has moved to a position facing the mold 40. The arm 131a holds the ninth electronic component 7-9, and the arm 131b holds the tenth electronic component 7-10. Furthermore, the arm 131d has moved to a position facing the second turntable 51, and the arm 131b has moved to a position facing the transport conveyor 120.
[0136]
Next, the seventeenth cycle will be described.
[0137]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the seventeenth electronic component 7-17 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0138]
The arm 111a is extended, the suction force of the arm is turned ON, the seventeenth electronic component 7-17 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0139]
The arm 111c is extended, the suction force of the arm is turned off, and the fifteenth electronic component 7-15 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the fifteenth electronic component 7-15 to the conveyor 120, the arm 111c is contracted.
[0140]
In parallel with the above, the arm 131b and the arm 131d of the second receiving unit 130 are contracted, and the second receiving unit 130 is rotated by 90 degrees.
[0141]
The conveyor 120 is moved one pitch, and the first receiving unit 110 is rotated 90 degrees. Further, the arm 131a is extended, the suction force of the arm is turned off, and the ninth electronic component 7-9 is transferred to the second turntable 51. Further, the arm 131c is extended, the suction force of the arm is turned on, the eleventh electronic component 7-11 is received, and the seventeenth cycle is completed (FIG. 19).
[0142]
At the end of the seventeenth cycle, the arm 111d holds the sixteenth electronic component 7-16, and the arm 111a holds the seventeenth electronic component 7-17. The arm 111d has moved to a position facing the conveyor 120, and the arm 111b has moved to a position facing the mold 40. The arm 131b holds the tenth electronic component 7-10, and the arm 131c holds the eleventh electronic component 7-11. Furthermore, the arm 131a moves to a position facing the second turntable 51, and the arm 131c moves to a position facing the transport conveyor 120.
[0143]
Next, the eighteenth cycle will be described.
[0144]
The upper mold 40a of the mold 40 is lowered, and the eighteenth electronic component 7-18 is punched in cooperation with the lower mold 40b.
[0145]
The arm 111b is extended, the suction force of the arm is turned ON, the 18th electronic component 7-18 is received from the upper mold 40a, and the arm is contracted.
[0146]
The arm 111d is extended, the suction force of the arm is turned off, and the sixteenth electronic component 7-16 is dropped into the recess 121 of the transport conveyor 120. After passing the sixteenth electronic component 7-16 to the conveyor 120, the arm 111d is contracted.
[0147]
In parallel with the above, the arm 131a and the arm 131c of the second receiving unit 130 are contracted, and the second receiving unit 130 is rotated by 90 degrees.
[0148]
The conveyor 120 is moved one pitch, and the first receiving unit 110 is rotated 90 degrees. Further, the arm 131 b is extended, the suction force of the arm is turned off, and the tenth electronic component 7-10 is transferred to the second turntable 51. Further, the arm 131d is extended, the suction force of the arm is turned on, the twelfth electronic component 7-12 is received, and the eighteenth cycle is completed (FIG. 20).
[0149]
At the end of the eighteenth cycle, the arm 111a holds the seventeenth electronic component 7-17, and the arm 111b holds the eighteenth electronic component 7-18. Further, the arm 111a moves to a position facing the conveyor 120, and the arm 111c moves to a position facing the mold 40. The arm 131c holds the eleventh electronic component 7-11, and the arm 131d holds the twelfth electronic component 7-12. Furthermore, the arm 131b has moved to a position facing the second turntable 51, and the arm 131d has moved to a position facing the transport conveyor 120.
[0150]
By repeating the above operation, the electronic components 7 are sequentially transferred to the suction means 54 of the second turntable 51, and the electronic components 7 transferred to the suction means 54 are driven by the second turntable 51. It is transferred onto the edge of the substrate 60 and then mounted on the edge of the glass substrate 60 by the lowering of the suction means 54.
[0151]
FIG. 21 shows a configuration example when four molds are arranged. Four molds 40 are disposed on the conveyor 120. As described with reference to FIGS. 1 to 20, using the first receiving unit 110, an electronic component punched by one of the four molds 40 is placed in the recess 121, and the electronic component is placed in the second turn. Transport in the direction of the table 51. Thereafter, the electronic component 7 is transferred from the transfer conveyor 120 to the second turntable 51 using the second receiving unit 130. The carrier tape supplied to each mold 40 may be of a different type or the same type. Further, the molds 40 may be the same or different in size and shape.
[0152]
Thus, the electronic component 7 can be supplied to the second turntable 51 every time the first receiving unit 110 and the second receiving unit 130 are rotated by 90 degrees. On the other hand, in the conventional apparatus shown in FIGS. 22 and 23, the electronic component 7 is supplied to the second turntable 51 every time the turntable 11 is rotated 90 degrees.
[0153]
The arm 111 of the first receiving unit 110 only has to pass the electronic component 7 punched out by the mold 40 to the transport conveyor 120 disposed immediately below the mold 40. Further, the arm 131 of the second receiving unit 130 only needs to transfer the electronic component 7 on the transport conveyor 120 to the second turntable 51 disposed immediately above the transport conveyor 120. For this reason, according to the present embodiment, the length of the arm 111 and the arm 131 may be about 75 mm.
[0154]
On the other hand, in the conventional apparatus shown in FIGS. 22 and 23, the electronic component 7 is directly transferred from the mold 40 to the second turntable 51 using the turntable 11 and the arm 12. Even if the mold 40 and the second turntable 51 are arranged close to each other, there is a limit to shortening the length of the arm 12, for example, the length of the conventional arm 12 needs to be at least about 250 mm.
[0155]
That is, the arm 111 and the arm 131 may be much shorter than the arm 12. For this reason, even if they are rotated at the same angular velocity, the peripheral velocity at the tip of the arm is reduced, and the centrifugal force applied to the electronic component is reduced. Therefore, the arms 111 and 131 can be rotated at a high angular velocity. Therefore, the time required to rotate the arms 111 and 131 by 90 degrees is shorter than the time required to rotate the arms 12 by 90 degrees.
[0156]
In the conventional example shown in FIG. 23, when the electronic component 7 punched out from the carrier tape 1A or 1C is transported to the second turntable 51, the first turntable 11 needs to be moved in the Y direction. That is, when the electronic component 7 is punched out using the mold 40 disposed far from the second turntable 51, the number of conveyances per unit time is reduced.
[0157]
However, with the configuration shown in FIG. 21, when the electronic component 7 is punched using the mold 40 disposed far from the turntable 51, the first electronic component 7 punched from the mold 40 is the second electronic component 7. Although the time required to reach the receiving unit 130 becomes longer, the subsequent number of conveyances per unit time is the same as when the electronic component 7 is punched out using the mold 40 disposed near the turntable 51. That is, no matter how far the position of the mold 40 to be used is from the turntable 51, the number of conveyances per unit time is always the same as when the mold 40 closest to the turntable 51 is used.
[0158]
Note that either the arm 111 or the suction unit 112 illustrated in FIG. 1 may be rotatable about the major axis direction of the arm 111 as a rotation center. If the orientation of the film carrier supplied to the mold is different as shown in FIG. 21, the orientation of the electronic component obtained by punching will also be different, but if either the arm 111 or the suction part 112 is rotatable, It is possible to correct the orientation of the electronic component while moving from the mold to the conveyor, or while moving from the conveyor to the turntable.
[0159]
In the above embodiment, electronic components are transferred between the mold 40 and the arm 111, electronic components 7 are transferred between the arm 111 and the transfer conveyor 120, and the transfer conveyor 120 and the arm 131 are connected. Operations of the mold 40, the arm 111, the transfer conveyor 120, the arm 131, and the turntable 51, such as the timing of delivery of the electronic component 7 between them and the delivery of the electronic component 7 between the arm 131 and the turntable 51 However, the present invention is not limited to this, and it is sufficient that the electronic component 7 can be delivered between the members.
[0160]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the number of transports per unit time can be increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing a configuration example when only one mold is used in the first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial perspective view of the conveyor shown in FIG.
FIG. 3 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a transfer conveyor, and a second receiving unit (first cycle).
FIG. 4 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a transfer conveyor, and a second receiving unit (second cycle).
FIG. 5 is a diagram for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a transfer conveyor, and a second receiving unit (third cycle).
FIG. 6 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a conveyor, and a second receiving unit (fourth cycle).
FIG. 7 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a transfer conveyor, and a second receiving unit (fifth cycle).
FIG. 8 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a conveyor, and a second receiving unit (sixth cycle).
FIG. 9 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a transfer conveyor, and a second receiving unit (seventh cycle).
FIG. 10 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a transfer conveyor, and a second receiving unit (eighth cycle).
FIG. 11 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a conveyor, and a second receiving unit (9th cycle).
FIG. 12 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a transfer conveyor, and a second receiving unit (10th cycle).
FIG. 13 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a transfer conveyor, and a second receiving unit (11th cycle).
FIG. 14 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a transfer conveyor, and a second receiving unit (a twelfth cycle).
FIG. 15 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a transfer conveyor, and a second receiving unit (13th cycle).
FIG. 16 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a conveyor, and a second receiving unit (fourteenth cycle).
FIG. 17 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a transfer conveyor, and a second receiving unit (fifteenth cycle).
FIG. 18 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a conveyor, and a second receiving unit (sixteenth cycle).
FIG. 19 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a conveyor, and a second receiving unit (17th cycle).
FIG. 20 is a view for explaining operations of a mold, a first receiving unit, a transfer conveyor, and a second receiving unit (18th cycle).
FIG. 21 is a plan view showing a configuration example when four molds are arranged.
FIG. 22 is a plan view showing a first example of a conventional electronic component conveying apparatus.
FIG. 23 is a plan view showing a second example of a conventional electronic component conveying apparatus.
[Explanation of symbols]
7 Electronic parts
40 Mold (Punching part)
51 turntable
52 arms
110 1st receiving part
111 arms
112 Adsorption part
120 Conveyor (conveyor)
121 recess
130 Second receiving part
131 arm

Claims

The electronic component includes an extendable and retractable arm provided with a suction means for sucking the electronic component at the tip, and a rotating means for rotating the arm in a vertical plane, and sucks the electronic component and maintains the suction state. A first and a second receiving part capable of carrying the carrier to a predetermined position and releasing suction at the predetermined position;
A transport unit capable of transporting the placed electronic component,
The first receiving unit sucks the electronic component, moves it to the vicinity of the transport unit while maintaining the suction state, and releases the suction, thereby passing the electronic component from the previous process to the transport unit,
The transport unit transports the electronic component to the vicinity of the second receiving unit;
The second receiving unit sucks the electronic component, moves the electronic component to a predetermined position while maintaining the sucked state, and releases the sucking to pass the electronic component from the transport unit to a subsequent process. Electronic component transport device.

A first suction movement step of placing the electronic component on the transport unit by sucking the electronic component, carrying the electronic component to a predetermined position while maintaining the suction state, and releasing the suction;
A step of transporting the electronic component placed on the transport unit;
A second suction moving step of sucking the electronic component placed on the transport unit, transporting the electronic component to a predetermined position while maintaining the suction state, and releasing the suction ;
The first and second adsorption movement steps include
The electronic component is sucked, the electronic component is brought close to the rotation center while maintaining the sucked state, rotated by a predetermined angle in a vertical plane, and the electronic component is moved away from the rotation center, and then the suction is released. Electronic component transport method.

In an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component obtained by punching a carrier tape on a substrate,
A punching device for punching the electronic component from the carrier tape;
A first receiving portion for receiving and transporting the electronic component punched by the punching device;
A plurality of mounting parts for the electronic parts, a transport part for receiving and transporting the electronic parts from the first receiving part; and
A second receiving unit for receiving and transferring the electronic component conveyed by the conveying unit;
Receiving the electronic component from the second receiving portion, anda component holding head to be mounted on the substrate,
The first receiving unit and the second receiving unit include an extendable arm provided with a suction means for sucking the electronic component at a tip, and a rotating means for rotating the arm in a vertical plane. An electronic component mounting apparatus that sucks an electronic component , carries the electronic component to a predetermined position while maintaining the suction state, and releases the suction at the predetermined position .

In an electronic component mounting method for mounting an electronic component obtained by punching a carrier tape on a substrate,
A step of punching the electronic component from the carrier tape with a punching device;
Receiving the electronic component obtained by punching at the first receiving unit, and placing the electronic component on one of a plurality of electronic component mounting units included in the transport unit;
Transporting the electronic component placed on the placement unit to a delivery position to the second receiving unit;
Receiving the transported electronic component at the second receiving unit and delivering it to a component holding head;
Mounting the electronic component held by the component holding head on the substrate ,
The first receiving unit and the second receiving unit include an extendable arm provided with a suction means for sucking the electronic component at a tip, and a rotating means for rotating the arm in a vertical plane. An electronic component mounting method , comprising sucking an electronic component , transporting the electronic component to a predetermined position while maintaining the suction state, and releasing the suction at the predetermined position .