JP4587726B2 - 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 - Google Patents

Description

本発明は、水晶振動子等の圧電振動子を絶縁基体の内部に収容する圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置に関するものであり、特に、圧電振動子を、半導体素子等の他の電子部品とともに気密に収容する圧電振動子収納用パッケージおよびその圧電振動子収納用パッケージを用いた圧電装置に関するものである。

携帯電話や自動車電話等の通信機器、コンピュータ、ＩＣカード等の情報機器等の電子機器において、周波数や時間の基準となる発振器として、水晶振動子等の圧電振動子を圧電振動子収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）内に気密に収納して成る圧電装置が広く使用されている。

このような圧電装置として、近年、圧電振動子としてＡＴカット型水晶振動子と音叉型水晶振動子とを一つのパッケージ内に収納するとともに、そのパッケージに、発振回路を有する半導体素子等の制御用の電子部品を搭載し収納した構造の、複数の発振源を有する圧電装置、いわゆるデュアルクロックモジュールタイプの圧電装置が提案されている。

なお、ＡＴカット型水晶振動子は例えばＭＨz帯でメインクロック用の発振源として機能し、また音叉型水晶振動子は例えばｋＨｚ帯でサブクロック用（例えば待機動作用等）として機能する。

図３（ａ）は、従来の圧電装置の構成を概略的に示した平面図であり、図３（ｂ）は、その断面図である。同図において、５１は基板、５２は水晶振動子の発振周波数を制御するための発振回路を有する半導体素子、５３は圧電振動子としてのＡＴカット型水晶振動子、５４は圧電振動子としての音叉型水晶振動子である。発振回路を有する半導体素子５２は、基板５１上に導電性接着剤により固定され、さらにボンディングワイヤ５６等の電気的接続手段により接続用パッド５７に接続され、基板５１の外周部下面に配置された入出力用端子６０と電気的に接続されている。

また、所定周波数で発振するＡＴカット型水晶振動子５３および音叉型水晶振動子５４は、基板５１の上面に形成された凹部５５内の搭載部にそれぞれ接合され、基体５１の上面に凹部５５を取り囲むように形成された封止用メタライズ層５８に蓋体６２等を半田等のロウ材で接合することによりＡＴカット型水晶振動子５３および音叉型水晶振動子５４が気密に封止され、圧電装置が構成されている。

このような圧電装置は、例えば、携帯電話等の電子機器を構成する外部回路基板６１の所定位置に入出力用端子６０を半田等を介して接続することにより実装され、メインクロック用の発振源であるＡＴカット型水晶振動子５３から電子機器の電気回路に通信周波数等の基準信号が送信される。また、電子機器の主電源を切断したときにはサブクロック用（待機動作用）の音叉型水晶振動子が作動し続け、例えば計時やタイマーを継続する等の機能をなす。

なお、５９は、圧電振動子５３，５４や半導体素子５２とともに発振回路を形成する容量素子やインダクタ素子等の電子部品である。
特開平６−２３２６３１号公報

しかしながら、このように一つのパッケージに複数の圧電振動子５３，５４と、半導体素子５２等の他の電子部品５９とを搭載し、収納した場合、それらの実装面積が大きくなるためにパッケージの外形が大きくなり、情報通信機器の小型化が困難であるという問題点があった。

特に、上記デュアルクロックモジュールタイプの圧電装置のように、基板５１にＡＴカット型水晶振動子５３および音叉型水晶振動子５４を同時に搭載すると、圧電装置として非常に大きなものとなる。

また、基板５１に半導体素子５２とＡＴカット型水晶振動子５３、および音叉型水晶振動子５４等の圧電振動子、および電子部品５９を同時に搭載し、収容する場合、それぞれの電気回路で発生する電磁波により圧電振動子５３，５４の発振周波数特性に悪影響を与えるという問題点があった。

また、圧電装置の基板５１の外周部下面に配置された入出力用端子６０が接続される外部回路基板６１は、一般に、その材質がガラスエポキシ等からなる樹脂製であり、基板５１の材質として多用されるセラミックス（アルミナセラミックス等）とは熱膨張係数が異なることから、接続後の温度サイクルにより基板５１の外周部の下面に配置された入出力用端子６０と、外部回路基板６１の主面に形成された接続パッドとの間に熱応力が生じ、この熱応力により、入出力用端子６０の接続部分において、半田クラックや断線等の不具合が発生するという問題点があった。

本発明は、かかる従来の技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、圧電振動子を半導体素子等の他の電子部品とともに収容しても小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供することにある。

本発明の圧電振動子収納用パッケージは、上側主面の中央部に半導体素子の搭載部を有し、上側主面の前記搭載部から上側主面の外周部および下側主面にかけて第１の配線導体が形成された第１の絶縁基体と、下面の中央部に圧電振動子であるＡＴカット型水晶振動子および音叉型水晶振動子を収容するための凹部を有し、該凹部の内側から前記下面の外周部にかけて第２の配線導体が形成された第２の絶縁基体と、多孔質セラミックス，ゾルゲルガラスまたはシリカゲルからなる多孔質粉末および金属粉末を含む樹脂で形成されるとともに前記凹部の内側に取着され、前記凹部に収容される圧電振動子を封止する蓋体とを具備しており、前記第１の絶縁基体の上側主面の外周部および前記第２の絶縁基体の下面の外周部が接合されるとともに前記第１および第２の配線導体が電気的に接続されていることを特徴とするものである。

また、本発明の圧電装置は、上記本発明の圧電振動子収納用パッケージと、前記凹部内に収納されるとともに端部に形成された電極が前記第２の配線導体に電気的に接続された圧電振動子と、前記搭載部に搭載されるとともに電極が前記第１の配線導体に電気的に接続された半導体素子とを具備していることを特徴とするものである。

本発明の圧電振動子収納用パッケージによれば、上側主面の中央部に半導体素子の搭載部を有し、上側主面の搭載部から上側主面の外周部および下側主面にかけて第１の配線導体が形成された第１の絶縁基体と、下面の中央部に圧電振動子であるＡＴカット型水晶振動子および音叉型水晶振動子を収容するための凹部を有し、凹部の内側から下面の外周部にかけて第２の配線導体が形成された第２の絶縁基体と、多孔質セラミックス，ゾルゲルガラスまたはシリカゲルからなる多孔質粉末および金属粉末を含む樹脂で形成されるとともに凹部の内側に取着され、凹部に収容される圧電振動子を封止する蓋体とを具備しており、第１の絶縁基体の上側主面の外周部および第２の絶縁基体の下面の外周部が接合されるとともに第１および第２の配線導体が電気的に接続されていることから、圧電振動子と半導体素子とを、一定の間隔をおいて上下に並べて収容することができるので、例えば、半導体素子を搭載するのに最小限必要な第１の絶縁基体の平面面積で、半導体素子だけでなく圧電振動子も収容することができ、圧電振動子収納用パッケージを小型化することができる。

また、第１の絶縁基体の平面面積が小さくなるため、外部回路基板に圧電振動子収納用パッケージを接続した際に、外部回路基板と第１の絶縁基体との間で熱応力が生じたとしても、実装領域面積が小さいので外部電気回路基板の寸法変化による応力を低減することができ、圧電振動子収納用パッケージと外部回路基板との接続部に半田クラックや断線等の不具合が生じるのを効果的に防止して外部回路基板に対する接続を長期にわたって良好に維持することができる。

さらに、圧電振動子を収容する空間と半導体素子が搭載された空間とを蓋体によって効果的に電磁的に遮断することができ、半導体素子等で発生する電磁波が圧電振動子に与える悪影響を有効に防止し、圧電振動子の特性（例えば、圧電振動子の発振周波数特性）を良好に維持することができる。

また、半導体素子および圧電振動子をそれぞれ第１および第２の絶縁基体に実装して、電気特性などの所望の特性を評価した後、これらを接続するだけで容易に圧電装置を構成することができるので、半導体素子および圧電振動子のうちの一方を実装後に他方を実装していた従来のように、実装不良が生じて先に実装した半導体素子または圧電振動子も不良となるのを防止でき、製造歩留まりを向上させることができる。

また、本発明の圧電装置によれば、上記本発明の圧電振動子収納用パッケージと、凹部内に収納されるとともに端部に形成された電極が第２の配線導体に電気的に接続された圧電振動子と、搭載部に搭載されるとともに電極が第１の配線導体に電気的に接続された半導体素子とを具備していることから、小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れたものとすることができる。

次に、本発明の圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を添付の図面を基に説明する。図１は本発明の圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置の実施の形態の一例を示す断面図である。また、図２は本発明の圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置の実施の形態の他の一例を示す断面図である。

図１および図２において、１は第２の絶縁基体、２は第１の絶縁基体、３は圧電振動子、４は蓋体、５は第１の配線導体５−１と第２の配線導体５−２とを備える配線導体、９は半導体素子である。

第１の絶縁基体２、第２の絶縁基体１、第１の配線導体５−１、第２の配線導体５−２および蓋体４により本発明の圧電素子収納用パッケージが主に構成され、第２の絶縁基体１の下面に形成されている凹部１２内に圧電振動子３を収容するとともに、第１の絶縁基体２の上側主面に形成されている搭載部１１に半導体素子９を搭載し、第１の絶縁基体２の上側主面に導出された第１の配線導体５−１と第２の絶縁基体１の下面の外周部に導出された第２の配線導体５−２とを電気的に接続することにより、本発明の圧電装置が基本的に形成される。この圧電装置は、携帯電話等の電子機器を構成する外部回路基板（図示せず）に実装されて使用される。

第１の絶縁基体２は、上側主面の中央部に半導体素子９の搭載部１１を有し、半導体素子９を搭載し、支持するための基体として機能する。

また、第２の絶縁基体１は、下面の中央部に圧電振動子３を収容するための凹部１２を有し、圧電振動子３を収容し、支持するための基体として機能する。

ここで、第１および第２の絶縁基体２，１は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス等のセラミックスやガラスエポキシ樹脂等の樹脂系材料等の電気絶縁材料から成り、例えば一辺の長さが５〜２０ｍｍ程度で厚みが１〜５ｍｍ程度の直方体状である。

このような第１および第２の絶縁基体２，１は、例えば、ともに酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バンイダ、溶剤、可塑剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクタブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形し、複数枚のセラミックグリーンシートを得る。しかる後、第１の絶縁基体２であれば、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して四角板状のものを数枚積層して積層体を形成し、また第２の絶縁基体１であれば、四角板状のものと四角枠状のものとを形成し、四角板状のものが上層に位置するように、四角枠状のものが下層に位置するように上下に積層して下面に凹部１２を有する積層体を形成し、その積層体を高温（約１６００℃）で焼成することにより作製される。

また、第２の絶縁基体１の凹部１２の内側から第２の絶縁基体１の下面の外周部にかけて第２の配線導体５−２が形成されている。また、第１の絶縁基体２の搭載部１１から上側主面の外周部および下側主面にかけて第１の配線導体５−１が形成されている。

第１の絶縁基体２に形成された第１の配線導体５−１は、一端部が第１の絶縁基体２の搭載部１１に搭載される半導体素子９の電極と電気的に接続され、他端部が第１の絶縁基体２の下面等の外面に導出され、この導出部分が外部電気回路基板に電気的に接続されることにより、半導体素子９と外部電気回路基板とを電気的に接続する導電経路として機能する。なお、第１の配線導体５−１は、次に述べるように、圧電振動子３と外部回路基板とを電気的に接続する導電経路の一部としても機能する。

また、第２の絶縁基体１に形成された第２の配線導体５−２は、一端部が第２の絶縁基体１の凹部１２に収容される圧電振動子３の電極と電気的に接続され、他端部が第２の絶縁基体１の下面の外周部に導出される。そして、この第２の配線導体５−２の導出部分を第１の配線導体５−１と電気的に接続することにより、第２の配線導体５−２と第１の配線導体５−１とから成る導電経路が形成され、この導電経路を介して、圧電振動子３が発生する周波数や時間の基準信号を外部回路基板や半導体素子９に供給したり、外部電気回路基板や半導体素子９から圧電振動子３を発振させるための電気信号を圧電振動子３に送ることができる。

なお、この図１および図２の例では、第１の絶縁基体２の下面の外周部に第１の配線導体５−１の導出部分と電気的に接続するようにして入出力用端子１０が形成されている。この入出力用端子１０を外部回路基板の電気回路に半田や導電性接着材等の導電性接合材を介して接合することにより、圧電装置が外部回路基板に電気的、機械的に接続され、第１および第２の配線導体２，１が外部回路基板の電気回路と電気的に接続される。

このような配線導体５（第１および第２の配線導体２，１）や入出力用端子１０は、周知のメタライズ形成方法により形成することができ、例えば、タングステンやモリブデン、マンガン、銅等の金属粉末を含む導電ペーストを第１および第２の絶縁基体２，１と成るセラミックグリーンシートに所望の形状に印刷し、セラミックグリーンシートと同時焼成することにより形成することができる。

また、半導体素子９は、例えば、リアルタイムクロック用の水晶振動子の発振周波数を制御するための発振回路を有する制御用の素子等であり、第１の絶縁基体２上の搭載部１１に搭載され、半田バンプ１３−１等により第１の配線導体５−１に電気的に接続されるとともに固定される。

または、図２のように、接着剤１３−２を介して搭載部１１に接着固定された後、ボンディングワイヤ１３−３等の電気的接続手段により第１の配線導体５−１と電気的に接続される。なお、半導体素子９は、その外形が四角形状の平板状であり、上側または下側の主面に電極（図示せず）が形成され、この電極の形成位置に応じて、図１および図２に示した搭載形態が使い分けられる。

なお、図１および図２の例では、搭載部１１やその周囲に接続用パッド１４を、第１の配線導体５−１と電気的に接続するようにして形成している。接続用パッド１４は、電気的接続手段１３の接続をより容易かつ確実なものとするための導体であり、半田バンプ１３−１やボンディングワイヤ１３−３を接続するのに適した形状、大きさで形成される。例えば、半田バンプ１３−１を接続する場合であれば円形状や楕円形状等であり、ボンディングワイヤ１３−３を接続する場合であれば四角形状等である。接続用パッド１４は、配線導体５と同様の材料で、同様の方法により形成することができる。

圧電振動子３は、所定周波数で発振して時間や通信用等の周波数等の基準信号を発振する機能をなし、ＡＴカット型水晶振動子および音叉型水晶振動子が用いられる。

この圧電振動子３を第２の絶縁基体１の下面の凹部１２内に収容し、圧電振動子３の電極を第２の配線導体５−２の凹部１２内に露出した部分に導電性接着材等を介して電気的、機械的に接続した後、第２の絶縁基体の内側に圧電振動子３を覆うように蓋体４を取着することにより、圧電振動子３が第２の絶縁基体１と蓋体４とにより形成される容器の内部に封止される。

蓋体４の凹部１２の内側に対する取着は、例えば、ろう材や半田、ガラス、有機樹脂接着剤等の接合材を介して接合すること等により行なうことができる。

蓋体４の形状は、平板状であってもよく、上面中央部に窪みを有する形状でもよい。例えば、平板状の場合、図１，２に示されるように凹部１２の底面の外周部に段差を設け、この段差の下面に蓋体４の上面を取着させることにより圧電振動子３を封止することができる。また、上面に窪みを有する形状の場合、凹部１２の底面に蓋体４の上面の窪みの周囲を取着させることにより、圧電振動子３を窪みで覆った状態で封止することができる。

そして、第１の絶縁基体２に搭載された半導体素子９や電子部品１５を封止樹脂等で封止し、その後、第１の配線導体５−１のうち第１の絶縁基体２の上側主面に露出している部位に、第２の配線導体５−２のうち第２の絶縁基体１の下面の外周部に露出している部位が向かい合うようにして第１の絶縁基体２と第２の絶縁基体１とを位置合わせし、両者を半田等を介して電気的に接続することにより、圧電装置が完成する。なお、第１の絶縁基体２と第２の絶縁基体１との接合を補強するため、第１の配線導体５−１と第２の配線導体５−２との接続部以外にガラスや樹脂接着剤、半田等によって第１の絶縁基体２と第２の絶縁基体１とを接合してもよい。

なお、第１の配線導体５−１と第２の配線導体５−２との電気的な接続をより容易とするため、第１および第２の配線導体５−１、５−２のそれぞれの接続部位に、面積の広い上側接続用パッド７および下側接続用パッド８を形成しておくことが好ましい。

このように、上側接続用パッド７および下側接続用パッド８を形成しておくと、接続面積が大きくなるので、第１の配線導体５−１と第２の配線導体５−２との電気的な接続をより容易かつ確実なものとすることができる。また、第１の絶縁基体２と第２の絶縁基体１との接合の強度を向上させることもできる。

また、半導体素子９や電子部品１５を封止樹脂等で封止しなくともよく、その場合、第１の配線導体５−１と第２の配線導体５−２とを電気的に接続するとともに、これらの接続部以外の部位において、第１の絶縁基体２と第２の絶縁基体１とを全周にわたってガラスや樹脂接着剤等で接合することにより、第１の絶縁基体２と第２の絶縁基体１とから形成される容器内に半導体素子９を気密に封止することができる。

上記の構成により、本発明の圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置においては、圧電振動子３と半導体素子９とを一定の間隔をおいて上下に並べて収容することができるので、半導体素子９を搭載するのに最小限必要な第１の絶縁基体２の平面面積で、半導体素子９だけでなく圧電振動子３も搭載し、収容することができ、圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を小型化することができる。

また、第１の絶縁基体２の平面面積が小さくなるため、外部回路基板に圧電振動子収納用パッケージ（圧電装置）を接続した際に、外部回路基板と第１の絶縁基体２との間で熱応力が生じたとしても、実装領域面積が小さいので外部電気回路基板の寸法変化による応力を低減することができ、圧電振動子収納用パッケージ（圧電装置）と外部回路基板との接続部に半田クラックや断線等の不具合が生じるのを効果的に防止して外部回路基板に対する接続を長期にわたって良好に維持することができる。

さらに、圧電振動子３を収容する空間と半導体素子９が搭載された空間とを蓋体４によって効果的に電磁的に遮断することができ、半導体素子９等で発生する電磁波が圧電振動子３に与える悪影響を有効に防止し、圧電振動子の特性（例えば、ＡＴカット型水晶振動子および音叉型水晶振動子である圧電振動子の発振周波数特性）を良好に維持することができる。なお、蓋体４は、上述した電磁的な遮断を有効なものとするために、樹脂に多孔質セラミックス，ゾルゲルガラスまたはシリカゲルからなる多孔質粉末および金属粉末を含有分散させた材料で形成する。

以上のように、本発明によれば、小型化が可能であり、かつ圧電振動子であるＡＴカット型水晶振動子および音叉型水晶振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供することができる。

この場合、ＡＴカット型水晶振動子と音叉型水晶振動子とが一つの圧電振動子収納用パッケージ内に収納されるとともに、そのパッケージに、発振回路を有する半導体素子が搭載された構造となり、複数の発振源を有する圧電装置、いわゆるデュアルクロックモジュールタイプの圧電装置が形成されることになる。

なお、ＡＴカット型水晶振動子は例えばＭＨz帯でメインクロック用の発振源として機能し、また音叉型水晶振動子は例えばＫＨｚ帯でサブクロック用（例えば待機動作用等）として機能する。

このようなデュアルクロックモジュールタイプの圧電装置は、同一の圧電装置内に半導体素子とＡＴカット型水晶振動子、音叉型水晶振動子、および周辺の電子部品１５を配線導体に高密度に配置することができ、配線経路を短くとれるため、待機時の消費電力が極めて小さく、例えば、携帯電話に用いれば、長期にわたって充電することなく使用することが可能な使い勝手に優れたものを提供することができる。

ＡＴカット型水晶振動子と音叉型水晶振動子とを凹部１２に収容する場合、両者を横方向に並べて収容する。ＡＴカット型水晶振動子と音叉型水晶振動子は、一般に長方形の板状であり、並べる方向は、凹部１２の寸法や、第２の配線導体５−２の引き回しの都合等に応じて、互いの長辺方向が平行になるような方向でも、直交するような方向でもよい。

また、上述したように、樹脂に多孔質セラミックス，ゾルゲルガラスまたはシリカゲルからなる多孔質粉末および金属粉末を含有分散させた材料で蓋体４を形成することにより、半導体素子９や周辺の電子部品１５（容量素子等）の作動時に流れる高周波電流による電磁波がＡＴカット型水晶振動子および音叉型水晶振動子である圧電振動子３側へ漏れることは効果的に防止されるので、圧電振動子３が収容される第２の絶縁基体１内で相互干渉を引き起こして発振が不安定になることを防止することができる。

また、この場合、圧電素子３および半導体素子９とともに発振回路を形成するために、容量素子（周知のセラミックコンデンサ等）等の電子部品１５を圧電振動子収納用パッケージに実装してもよい。

このようにセラミックコンデンサ等の電子部品１５を実装する場合でも、本発明の圧電振動子収納用パッケージは、搭載部１１のうち半導体素子９が搭載されている部位の周囲等に、電子部品１５を搭載するためのスペースを容易に確保することができる。

また、第１の絶縁基体２の搭載部１１に搭載される半導体素子９は、その外周表面を樹脂モールドすることにより、外部の温度や湿度に対する耐久性をより向上させ、長期信頼性に優れた構造とすることができる。

また、凹部１２に２つ以上の振動周波数の異なる圧電振動子３（ＡＴカット型水晶振動子および音叉型水晶振動子）を収容する場合、一方の圧電振動子３と他方の圧電振動子３との振動周波数の違いにより振動波の共振が生じるのを効果的に防止するために、凹部１２の底面や蓋体４の上面に各圧電振動子３の間を仕切るように突起を形成してもよい。

また、圧電振動子３であるＡＴカット型水晶振動子や音叉型水晶振動子との長辺方向が互いに直交するように収容したり、お互いの圧電振動子３の自由端が離間するように収容することで、より一層効果的に発振周波数の異なるＡＴカット型水晶振動子と音叉型水晶振動との振動による相互干渉を防止することができる。

さらにまた、一方の圧電振動子３の振動波が凹部１２の内面や蓋体４で反射して他方の圧電振動子３に影響するのを有効に防止するために、凹部１２の内面や蓋体４の上面に凹凸を形成したり、凹部１２の内面や蓋体４の上面に低弾性率材料や多孔質体を被着したりして、振動波の共振が生じるのを抑制してもよい。このような低弾性率材料としては、ゴム成分を含む樹脂材料等が挙げられ、また、多孔質体としては、多孔質セラミックスやゾルゲルガラス等の多孔質ガラス、シリカゲル等の多孔質粉末を含む樹脂材料等が挙げられる。

また、同様に振動波の共振を抑制するために蓋体４の内部に空洞を形成し、この空洞内に高分子ゲルやグリースなどのゲル状物質を充填して振動波を吸収するようにしてもよい。さらに、このゲル状物質に球状セラミックや球状樹脂などの粒子を分散させてもよい。これにより、振動波をより有効に吸収できる。

また、半導体素子９や他の電子部品１５からの電磁波が圧電振動子３に影響を与えるのを防止するため、蓋体４の下面に凹凸を形成したり、半導体素子９を収容するための空洞を形成する第１および第２の絶縁基体２，１の内面に凹部を形成したり、メタライズ層やめっき層、薄膜金属層、導電性樹脂層などの金属層を形成してシールドしてもよい。

さらに、圧電振動子３の振動波の反射防止、および半導体素子９や他の電子部品１５からの電磁波が圧電振動子３に影響を与えるのを防止するため、蓋体４を多孔質セラミックス，ゾルゲルガラスまたはシリカゲルからなる多孔質粉末および金属粉末を含む樹脂で形成する。これにより、蓋体４で振動波および電磁波を有効に吸収することができる。

なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、本発明の圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置において、第１の絶縁基体２の上側主面の外周部に形成された上側接続用パッドと、第２の絶縁基体１の下面の外周部に形成された下側接続用パッドとを接合する方法として半田を用いた例を示したが、金スズ合金や導電性樹脂を用いても良いことは言うまでもない。

また、本発明の圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置に半導体素子９や圧電振動子３以外に電子部品１５を搭載する場合、第１の絶縁基体２および第２の絶縁基体１のどちらに搭載してもよい。電子部品１５を第２の絶縁基体１に搭載する場合、第２の絶縁基体１の下面に圧電振動子３を収容する凹部１２とは別に形成した凹部に電子部品１５を収容するのが好ましく、これにより電子部品１５からの電磁波が圧電振動子３に影響を与えるのを有効に防止できる。

本発明の圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置の実施の形態の一例を示す断面図である。 本発明の圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。 従来の圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置の断面図である。

符号の説明

１・・・・・第２の絶縁基体
２・・・・・第１の絶縁基体
３・・・・・圧電振動子
４・・・・・蓋体
５・・・・・配線導体
５−１・・・・・第１の配線導体
５−２・・・・・第２の配線導体
１１・・・・・搭載部
１２・・・・・凹部

Claims (2)

1. 上側主面の中央部に半導体素子の搭載部を有し、上側主面の前記搭載部から上側主面の外周部および下側主面にかけて第１の配線導体が形成された第１の絶縁基体と、下面の中央部に圧電振動子であるＡＴカット型水晶振動子および音叉型水晶振動子を収容するための凹部を有し、該凹部の内側から前記下面の外周部にかけて第２の配線導体が形成された第２の絶縁基体と、多孔質セラミックス，ゾルゲルガラスまたはシリカゲルからなる多孔質粉末および金属粉末を含む樹脂で形成されるとともに前記凹部の内側に取着され、前記凹部に収容される圧電振動子を封止する蓋体とを具備しており、前記第１の絶縁基体の上側主面の外周部および前記第２の絶縁基体の下面の外周部が接合されるとともに前記第１および第２の配線導体が電気的に接続されていることを特徴とする圧電振動子収納用パッケージ。
2. 請求項１記載の圧電振動子収納用パッケージと、前記凹部内に収納されるとともに端部に形成された電極が前記第２の配線導体に電気的に接続された圧電振動子と、前記搭載部に搭載されるとともに電極が前記第１の配線導体に電気的に接続された半導体素子とを具備していることを特徴とする圧電装置。

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