JP4589183B2 - 撮像装置および撮像システム - Google Patents

Description

本発明は、撮像装置およびこの撮像装置を具備する撮像システムに関する。

人体の食道、気管等の体腔内、又はエンジン等の機械装置の内部のような狭い空間内に撮像装置を挿入し、この撮像装置により捕えた映像をモニタに映し出すことができるようにした撮像システムがある。

このような撮像システムの撮像装置は、狭い空間内に挿入する必要から、撮像装置の小型化が図られている。この小型化に際しては、撮像装置の内部に組み込まれる電気部品やこの電気部品が取り付けられる回路基板等といった内装部品の小型化や組み込まれる内装部品の配設の効率化が図られ、撮像装置内には、内装部品が高い収容密度で収容されている。

ところで、撮像システムにおいては、撮像装置とこれを制御する制御装置とは、撮像装置を制御するための制御信号や撮像装置からの撮像信号等の各種の電気信号を伝送するための複数の信号線により接続されている。そして、これらの信号線は、例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３および特許文献４に開示されるように、制御装置から撮像装置までの間は、樹脂チューブ等の被覆管内に束ねられた状態で通され、撮像装置内においては、各信号線は、別々に分けられ、それぞれ回路基板の所定のランド部や電気部品に半田付けにより接続されている。また、このような撮像システムにおいては、撮像装置の空間内への挿入の妨げにならないように、信号線を束ねる被覆管の太さを細くする必要があることから、信号線は極めて細いものが使われている。

信号線の構造は、例えば、信号を伝送する導線部である芯線がこの芯線を絶縁被覆する樹脂製の被覆管に通されている構造となっている。この被覆管の外周の直径は０．３２ミリ前後に、また、芯線の外周の直径は０．０９ミリ前後になっている。

特開２０００−９２４７７号公報（図１、図２、図３および図４６参照） 特開平２００２−１１２９５７公報（図２および図１０参照） 特開平２００２−７５２１８号公報（図１および図２参照） 特開平８−２７１８０９号公報（図１１、図１４および図１５）

上述したように、狭い空間内に挿入して使用する撮像装置においては、特に、その小型化が要求されている。一方、撮像装置に組み込まれる内装部品の中でも回路基板は大きな収容スペースを要するものとなっている。このため回路基板の小型化を図り回路基板の収容スペースを縮小することが撮像装置では要求されることが多い。

したがって、上述のような細い信号線を、小型化され高い密度で配設される回路基板や電気部品に、配線を間違えることなくしかも確実に接続する作業は、次第に困難性を有するものとなってきている。すなわち、信号線を回路基板に接続する作業には極めて高い技能が要求されてきている。また、この小型化は、接続作業の効率の低下を招いているとともに作業者の負担の増大を招いている。

本発明は、上記のような事情に基づきなされたもので、その目的とするところは、信号線を回路基板や電気部品に接続する際の作業を容易なものとすることができる撮像装置および撮像システムを提供しようとするものである。

上記課題を解決するために、本発明は、撮像光学系と、この撮像光学系による光学像を電気的な信号に変換し出力する撮像素子と、外部装置との間で電気信号の伝達を行うための複数の信号線をまとめた信号線束と、これらの信号線が接続される回路基板とを有する撮像装置において、信号線を回路基板に対して支持する支持手段を備え、支持手段は回路基板に対して固定され、信号線を回路基板から離れた位置で支持することとしたものである。このように構成した場合には、支持手段により信号線が回路基板に対して離されて支持されるため、信号線の回路基板への接続作業が容易となる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて、支持手段は、信号線を支持手段に固定した状態で支持することとしたものである。このように構成した場合には、信号線を支持手段に固定した状態で支持することにより、信号線の回路基板への接続作業をより容易に行うことができる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて、更に、支持手段は、複数の信号線を別々に支持する支持部を備えることとしたものである。このように構成した場合には、複数の信号線を別々に支持するので、信号線間に間隔を空けることができ、信号線を回路基板に接続する際に、信号線を取り扱い易くなり、信号線同士を絡まり難くすることができる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて、更に、信号線は支持部において固定されていることとしたものである。このように構成した場合には、信号線が支持部において固定されるため、信号線の回路基板への接続作業をより容易に行うことができる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて、更に、撮像素子の撮像面と回路基板の基板面とを撮像光学系の光軸に直交するように配設するとともに、支持部についても撮像光学系の光軸に対して直交する面に円形状に並べて配設することとしたものである。このように構成した場合には、撮像素子の撮像面と回路基板の基板面と支持部が配設される面とが、それぞれ光軸方向に沿って、しかも、それぞれの面が光軸に直交して配設されることにより撮像装置の光軸周りの太さを小さくすることができる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて、更に、回路基板の信号線との接続部と、支持部とは、光軸方向に互いに対向する位置に配設されていることとしたものである。このように構成した場合には、回路基板の信号線の接続部と支持部材の支持部とが互いに対向する位置に配設されているため、支持部から接続部に至る信号線同士を交差させることなく配線することができる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて、更に、支持部と回路基板との間には、間隔が設けられていることとしたものである。このように構成した場合には、支持部と回路基板との間に間隔が設けられているので、信号線を回路基板に接続する際の作業を容易に行うことができる。

また、他の発明は、上述の各発明に係る撮像装置を有するとともに、この撮像装置の信号線に接続され、撮像装置を制御する制御部を有している制御装置を備える撮像システムとしたものである。このように構成した場合には、撮像装置を信号線を介して遠隔操作することができる。

また、本発明の撮像システムは、上述の発明に加えて、更に、制御装置には、撮像装置により撮影した画像を表示する表示部が設けられていることとしたものである。このように構成した場合には、撮像装置で撮影された画像を表示部に表示することができる。

また、本発明は、撮像光学系と、撮像光学系による光学像を電気的な信号に変換し出力する撮像素子と、この撮像素子と外部装置との間で電気信号の伝達を行うための信号線が接続される回路基板とを有する撮像装置において、回路基板を複数設け、撮像素子の撮像面と複数の回路基板の基板面とを撮像光学系の光軸に直交するように配設し、複数の回路基板は、周縁部に中心に向かう凹部が形成され、この凹部に電気接続用のランド部が設けられるとともに、各回路基板の間に絶縁部材が配設され、絶縁部材の周縁部に回路基板のランド部と対応した位置に中心に向かう凹部が設けられていることとしたものである。このように構成した場合には、回路基板を複数設けるとともに回路基板を光軸方向に配設することにより、回路基板の収容スペースの縮小化が図られ撮像装置を小型化することができる。また、各回路基板を接続する接続線のランド部を回路基板の周縁部の凹部に形成するとともに絶縁部材の周縁部についても回路基板のランド部と対応した位置に凹部を形成したので、接続線を撮像装置の外周径が太くなることを抑えながら配設することができる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて、更に、絶縁部材は、回路基板と同一の材料の板材１枚により、またはこの板材を複数枚積層することにより構成されていることとしたものである。このように構成した場合には、回路基板への接続線の接続を半田付けにより行う際に、絶縁部材を回路基板と同一の部材としたため、半田付け時の絶縁部材の耐熱性を気にすることなく作業を行うことができる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて、更に、絶縁部材は、回路基板と当接する面において、回路基板に配置された電装部品との干渉をさける空隙部が形成されていることとしたものである。このように構成した場合には、空隙部において回路基板に取り付けられる電装部品の干渉をさけることができる。

また、他の発明は、上述の発明に加えて、更に、絶縁部材と回路基板とは、絶縁部材と回路基板の隣接する凹部に半田を注入したこととしたものである。このように構成した場合には、絶縁部材と回路基板とを半田により固定するので、強固に固定することができる。

本発明によると、支持手段により信号線が回路基板に対して支持されるため、信号線の回路基板への接続作業が容易となる。

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係る撮像装置および撮像システムについて、図１から図５を参照しながら説明する。図１は、撮像装置を含めた撮像システムの全体の構成を示す図面である。また、図２から図５は、撮像装置の内部の構成を示す図である。

図１に示すように、撮像システム１０は、制御装置２０と、可撓ケーブル部３０と、撮像装置４０とを有する。この撮像システム１０は、人体内を撮影する内視鏡装置とし利用できる他、機械内部を撮影する用途にも利用することができる。

このうち、制御装置２０は、外装筐体２１を有している。この外装筐体２１は、全体的な外観が扁平した直方体を呈し、例えば、長さ１５センチ、幅１０センチ、厚さ３センチ程度の手の平に載る程度の大きさに構成される。

外装筐体２１の扁平面にはモニタ部２２が備えられていて、撮像装置４０において撮影された画像が映し出される。また、モニタ部２２が備えられる扁平面には、モニタ部２２に並んで撮像装置４０の制御に係る操作ボタン２３等が備えられる。

操作者は、この操作ボタン２３等を操作して、撮像システム１０の制御操作、例えば、撮像システム１０の電源のオン・オフに始まり、撮像装置４０による撮影の開始や画質の調整等の様々な操作を行うことができる。なお、外装筐体２１内には、撮像システム１０を駆動させるためのバッテリーが内蔵され、撮像システム１０を適宜の場所に持ち運んで使用できるようになっている。

制御装置２０の短辺側の側面には可撓ケーブル部３０が接続されている。この可撓ケーブル部３０は、チューブ状の外装ケーブル３１と、この外装ケーブル３１内に挿通される信号線束３２を有する。

信号線束３２は、制御装置２０と撮像装置４０とを電気的に接続する複数の信号線３２Ａ（図２参照）を有する。信号線束３２は、例えば、撮像装置４０において撮影された画像を制御装置２０に伝送する信号線、制御装置２０から撮像装置４０に撮像装置を駆動するための電力を供給する信号線、撮像装置４０の駆動を制御するための信号線等、制御装置２０と撮像装置４０との間で各種の電気信号を遣り取りし、撮像システム１０を機能させるための複数の信号線３２Ａを有する。

外装ケーブル３１は、信号線束３２が挿通された状態で、人の手により線形状を変化させることができるとともに、変化させられた形状を維持したまま撮像装置４０を制御装置２０に対して支持できる程度の剛性を有する。したがって、撮像装置４０を、可撓ケーブル部３０により制御装置２０に支持させた状態で体腔内や機械装置の内部等の狭い空間や物の隙間等に入り込ませることができる。また、外装ケーブル３１が線形状を変化させることができるので、撮像装置４０を入り込ませる空間や隙間等が複雑な形状をしていて
も、その形状に可撓ケーブル３０の線形状を合わせることにより、撮像装置４０を空間や隙間等に容易に入り込ませることができる。

ここで図６を参照しながら可撓ケーブル３０の構成について説明する。

外装ケーブル３１は、細い金属性の板材を螺旋状に巻いて形成したいわゆる螺旋管３１Ａと、この螺旋管３１Ａの外周を被覆する樹脂被覆３１Ｂを有する。螺旋管３１Ａは、これを形成する板材の厚さ等に応じた剛性と可撓性を有するため、撮像装置４０等の重さに応じて適宜に板材の厚さ等を設定する。

また、螺旋管３１Ａの外周を樹脂被覆３１Ｂにより被覆することにより、螺旋管３１Ａの腐食や巻かれた板材の隙間から水や汚れ等が螺旋管３１Ａ内に侵入することを防ぐとともに、撮像装置４０を撮影が行われる空間や隙間等に入り込ませた際等に、螺旋管３１Ａが周囲の物に接触して、その接触した物に傷を付けてしまわないようになっている。

なお、螺旋管３１Ａについては、これに代えて、複数の湾曲駒を連結して構成したいわゆる自在管、あるいは剛性と可撓性を備えた樹脂材により形成したチューブ等を使用してもよい。外装ケーブル３１の内部には、信号線束３２が通されている。

信号線束３２は、複数の信号線３２Ａと、これらの信号線３２Ａが束ねられた状態で通される樹脂チューブ３２Ｂとを有する。樹脂チューブ３２Ｂには、例えば、図面に示すように１４本の信号線３２Ａが通される。信号線３２Ａは、中心側から順に、芯線３２Ｃ、内側絶縁被覆３２Ｄ、シールド線３２Ｅおよび外側絶縁被覆３２Ｆを有している。芯線３２Ｃは内側絶縁被覆３２Ｄにより被覆され、内側絶縁被覆３２Ｄはシールド線３２Ｅにより被覆され、そして、さらに、シールド線３２Ｅは、外側絶縁被覆３２Ｆに被覆されている。芯線３２Ｃは、銅材等の導電性のある金属から形成され、各芯線３２Ｃそれぞれを介して制御装置２０と撮像装置４０との間で各種の電気信号が遣り取りされる。

内側絶縁被覆３２Ｄは、樹脂材等の絶縁材から形成され、中心部に芯線３２Ｃが通される管状を呈し、芯線３２Ｃとシールド線３２Ｅとを絶縁する。シールド線３２Ｅは、細い銅材等の導電性のある金属糸を編み込んだ網線がチューブ状に形成され、内側絶縁被覆３２Ｄの周囲を被覆する。このシールド線３２Ｅは、内側絶縁被覆３２Ｄ内に通された芯線３２Ｃに、他の芯線３２Ｃの信号や撮像システム１０の外部からの信号がノイズ信号として入り込まないように、すなわち、他の芯線３２Ｃの信号と互いに干渉しないように、ノイズ信号の遮断を行う。外側絶縁被覆３２Ｆは、各信号線３２Ａのシールド線３２Ｅ同士の絶縁を行う。

信号線３２Ａは、例えば、外側絶縁被覆３２Ｆの外周直径は０．３２ミリ前後に、その内側に位置するシールド線３２Ｅの外周直径は０．２８ミリ前後に、さらにその内側に位置する内側絶縁被覆３２Ｄの外周直径は０．２２ミリ前後に、そして中心に位置する芯線３２Ｃの直径は０．０９ミリ前後になっている。そして、このように細い複数の信号線３２Ａが樹脂チューブ３２Ｂ内に、例えば、１４本通された状態において、樹脂チューブ３２Ｂを含めた信号線束３２の外周直径は、例えば、３ミリ前後に形成される。そうして、この信号線束３２は、外周直径と内周直径が、それぞれ、例えば、４．６ミリ前後と、３．２ミリ前後に形成された外装ケーブル３１に通される。

次に、図２から図５を参照しながら、撮像装置４０の構造および撮像装置４０と可撓ケーブル３０との接続について説明する。

以下の説明において、撮像装置４０に対して、撮影する被写体が位置する方向を前方とし、被写体像が結像する側を後方とする。また、後方から前方を見て、左手方向を左側、右手方向を右側とする。すなわち、各図面においては、左方向が前方となり右方向が後方となる。また、紙面の表側が左側となり裏側が右側となるとともに、紙面の上下方向が撮像装置４０の上下方向に対応する。

図２は、撮像装置４０を左側から見た内部の構成を示す図である。また、図３は、撮像装置４０を左斜め前方から見た内部の構成を示す図であり、図４は、撮像装置４０を左斜め後方から見た内部の構成を示す図である。図５は、撮像装置４０の主要部を左斜め後方から見た構成を示す図である。

撮像装置４０は、撮像部５０、電装部７０および接続部９０を有している。これら撮像部５０、電装部７０および接続部９０は、ステンレス材から形成される略円筒状のパイプ体を呈した外筐体４１内に収容される。また、外筐体４１の径方向の内側には、シールド管４２、絶縁管４３が配設されている。なお、外筐体４１やシールド管４２等についての詳細は後述する。

撮像部５０は、レンズ鏡筒５１と、撮像素子としてのＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）５２を有する。

レンズ鏡筒５１はステンレス材から形成される略円筒形状を呈し、内部に撮像光学系としての不図示の撮像レンズ系が配設される。レンズ鏡筒５１の後方には、ＣＣＤ５２が撮像面を撮像レンズ系の結像位置に一致させて配設される。したがって、撮像レンズ系に入射した被写体光は、撮像レンズ系によってＣＣＤ５２の撮像面上に結像し、ＣＣＤ５２において電気信号に変換される。

撮像レンズ系は、例えば、３群３枚のレンズから構成され、前端のレンズの前面より１．５センチから５．５センチの距離にある被写体がＣＣＤ５２の撮像面上に結像するように各レンズおよびＣＣＤ５２と撮像レンズ系との間隔などが構成される。

なお、撮像レンズ系は上述の構成に限らず、撮像システム１０の使用目的等に応じてレンズの構成枚数や被写界距離などを適宜に設定するとともに、また、撮像素子としては、ＣＣＤではなく、例えばＣ−ＭＯＳ（ｍｅｔａｌ ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等の撮像素子を用いてもよい。

レンズ鏡筒５１とＣＣＤ５２との間には、ローパスフィルタ５３が配設され、このローパスフィルタ５３により、ＣＣＤ５２から疑似信号が出力されないように赤外線光などの不要光がカットされる。

レンズ鏡筒５１、ＣＣＤ５２およびローパスフィルタ５３は、ステンレス材から形成される撮像部保持筒５４の内周面５４Ａに保持される。この内周面５４Ａには、内側に突出する凸状壁５４Ｂが形成される。この凸状壁５４Ｂの後方面５４Ｃは、ＣＣＤ５２の前方面に当接してＣＣＤ５２の前後方向の位置を決める位置決め面として機能し、また、前方面５４Ｄは、ローパスフィルタ５３の後方面に当接してローパスフィルタ５３の前後方向の位置を決める位置決め面として機能する。

内周面５４Ａは、撮像部保持筒５４の外周面の中心に対して上方に偏倚した位置に形成され、撮像部保持部５４のレンズ鏡筒５１を囲む側壁部５４Ｅは、下側の壁厚が厚くなるように形成される。そして、この側壁部５４Ｅの壁厚が厚く形成された部位には、いわゆるイモネジ５５が螺合するねじ孔５４Ｆが外周面から内周面５４Ａの側に貫通して形成される。

イモネジ５５は、レンズ鏡筒５１を撮像部保持部５４に対して固定するもので、レンズ鏡筒５１内に配設される撮像レンズ系による結像がＣＣＤ５２の撮像面に合焦する位置で、イモネジ５５を締め込み、イモネジ５５の先端部と、内周面５４Ａの上側面との間にレンズ鏡筒５１を挟み込みレンズ鏡筒５１が動かないように固定する。

なお、内周面５４Ａの形状は、レンズ鏡筒５１、ＣＣＤ５２およびローパスフィルタ５３が撮像レンズ系の光軸と直交する方向にがたついて動くことのないように、レンズ鏡筒５１、ＣＣＤ５２およびローパスフィルタ５３を、光軸と直交する方向に対して支持できる形状に形成される。

レンズ鏡筒５１の前方側の下側には、撮像範囲を照明するための照明装置５６が備えられている。この照明装置５６は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）５６ＡとこのＬＥＤ５６Ａが取り付けられる回路基板５６Ｂを有する。この回路基板５６Ｂは、前方から見た形状が概ね三日月形を呈し、三日月形の内周側にレンズ鏡筒５１が配設され、回路基板５６Ｂの両端（三日月型の細くなっている位置）にそれぞれＬＥＤ５６Ａが取り付けられる。すなわち、レンズ鏡筒５１を挟んで左右下側に１つずつＬＥＤ５６Ａが備えられる。図２から図４面においては、左側に配設されているＬＥＤ５６Ａが示されている。

レンズ鏡筒５１と照明装置５６の前方にはステンレス材により形成されるカバー枠５７が配設される。このカバー枠５７には、レンズ鏡筒５１の先端部が嵌るレンズ鏡筒嵌合部５７Ａと、ＬＥＤ５６Ａの照明光が透過する透明部５７Ｂが形成される。

レンズ鏡筒嵌合部５７Ａは、カバー枠５７の上方に偏倚した位置に、前後方向に貫通する円形の孔部として形成され、レンズ鏡筒５１の先端部が嵌り、光軸と直交する方向にがたつかない大きさと形状に形成される。

図３に示すように、レンズ鏡筒嵌合部５７Ａがカバー枠５７の中心に対して上方に偏倚した位置に形成される、カバー枠５７のレンズ鏡筒嵌合部５７Ａの下側に当たる部分は、上側に比べて壁厚が厚く形成される。この壁厚が厚く形成された部位に、前後方向に光が透過する透明部５７Ｂが形成される。

透明部５７Ｂは、例えば、カバー枠５７に前後に貫通する孔部を形成し、この孔部に透明なアクリル樹脂部材を嵌め込んで形成する。本実施の形態においては、透明部５７Ｂは、レンズ鏡筒５１を挟んで左右下側に配設されるＬＥＤ５６Ａの照明光が透過されるように、前方から見た形状が、回路基板５６Ｂの形状に対応させて略三日月形に形成される。ＬＥＤ５６Ａの照明光はこの透明部５７Ｂを透過して前方に照射される。

以上のように構成される撮像部５０の後方には、電装部７０が配設されている。この電装部７０の構成を、図７等を参照しながら説明する。

電装部７０は、３枚の回路基板７１、７２、７３と、絶縁部材としてのスペーサ部材７４、７５からなる基板体７０Ａを有する。

回路基板７１、７２、７３は、それぞれ円板形を呈し、同じ外周径と板厚に形成される。回路基板７１、７２、７３の基板面７１Ａ、７２Ａ、７３Ａには、それぞれ、電装部品７１Ｂ、７２Ｂ、７３Ｂが取り付けられ、回路基板７１、７２、７３は、基板面７１Ａ、７２Ａ、７３Ａが光軸に対して直交する姿勢で、互いに間隔を隔てて前後方向に並べて配設される。

回路基板７１と回路基板７２の間にはスペーサ部材７４が配設され、また、回路基板７２と回路基板７３の間にはスペーサ部材７５が配設される。スペーサ部材７４、７５は、回路基板７１等と同質の材料、例えばエボキシ系樹脂から形成されるとともに、回路基板７１等と同じ外周径と板厚の板材を積層して構成されている。例えば、スペーサ部材７４については、この板材を２枚積層して構成し、スペーサ部材７５については同様の板材を３枚積層して構成する。

そうして、電装部７０の基板体７０Ａは、前方から順に、回路基板７１、スペーサ部材７４、回路基板７２、スペーサ部材７５および回路基板７３を積層して構成される。回路基板７１、７２、７３とスペーサ部材７４、７５の間、およびスペーサ部材７４、７５を構成する板材の間は、それぞれ接着材により互いに固定される。

回路基板７１の前方面にはＣＣＤ５２が取り付けられ、後方面には、ＣＣＤ５２の駆動制御等に係るＩＣチップ等の電装部品７１Ｂが取り付けられる。

回路基板７１の後方に配設されるスペーサ部材７４は、内側に前後に貫通する空隙部としての孔部７４Ａが形成され、回路基板７１とスペーサ部材７４とを互いに積層した際に、回路基板７１に取り付けられている電装部品７１Ｂが、孔部７４Ａ内に収容され、スペーサ部材７４に干渉、すなわち接触しないようになっている。

回路基板７２の後方面にも、ＣＣＤ５２の駆動制御等に係るＩＣチップ等の電装部品７２Ｂが取り付けられる。そして、回路基板７２の後方に配設されるスペーサ部材７５も、内側に前後に貫通する空隙部としての孔部７５Ａが形成され、回路基板７２とスペーサ部材７５とを互いに積層した際に、回路基板７２に取り付けられている電装部品７２Ｂが、孔部７５Ａ内に収容され、スペーサ部材７５に干渉しないようになっている。

また、回路基板７３の前面にも、ＣＣＤ５２の駆動制御等に係るＩＣチップ等の電装部品７３Ｂが取り付けられる。回路基板７３とスペーサ部材７５とを互いに積層した際に
は、回路基板７３に取り付けられている電装部品７３Ａは、孔部７５Ａ内に収容され、スペーサ部材７５に干渉しないようになっている。なお、スペーサ部材７４、７５の厚さ、つまり積層する各スペーサ部材７４、７５の厚さや積層枚数は、電装部品の回路基板７１、７２、７３からの突起量（高さ）に応じて適宜に設定する。

また、本実施の形態においては、孔部７４Ａ、７５Ａは、各スペーサ部材７４、７５を前後に貫通する孔により形成しているが、スペーサ部材７４、７５を貫通しない凹部として形成してもよい。凹部は、例えば、次のように形成する。スペーサ部材７４を形成する板材の表面を切削して窪みを形成したり、あるいは、積層するスペーサ部材７４の前方側の一枚、あるいは数枚のみに貫通孔を形成することにより凹部を形成する。また、例えば、スペーサ部材７５については、３枚の板材の内、真ん中の板材については貫通孔となる孔部７５Ａを形成せずに、前後方向両端側の２枚の板材についてのみ貫通孔となる孔部７５Ａを形成するようにして凹部を形成してもよい。

回路基板７１、７２、７３は、いわゆる端面スルーホール型と言われる基板形状を呈する。すなわち、回路基板７１、７２、７３の外周縁部に外周に沿って複数の略半円形の凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃを形成し、この凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃを、回路基板同士あるいは回路基板外の電気部品等との接続を行う接続線を接続するランド部として形成する。この凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃは、凹部が回路基板７１、７２、７３の中心側に向き、凹部の開口部が外周側に向くように形成されている。

回路基板７１、７２、７３は、これらに取り付けられている電装部品７１Ｂ、７２Ｂ、７３Ｂの間で所定の接続が行われるように、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃを互いに電気的に接続することにより、回路基板７１、７２、７３が電気的に正常に接続されることになる。

すなわち、回路基板７１、７２、７３は、本来、１枚の回路基板に取り付けられる電装部品を３枚の回路基板に分けて配設している。そして、ランド部である凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃと電装部品７１Ｂ、７２Ｂ、７３Ｂとを各回路基板７１、７２、７３内の電気回路で接続するとともに、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃを電気的に接続することにより、回路基板７１、７２、７３は、１枚の回路基板と同等な機能を果たすように構成される。

回路基板７１、７２、７３の各回路構成は、前後方向に一列に配列させた凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃ同士を接続すればよいように構成しておく。そして、スペーサ部材７４、７５の外周面部には、前後方向に一列に配列する凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃと対応した位置に、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃと同形状の凹部７４Ｂ、７５Ｂを形成する。

したがって、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃとの間は、凹部７４Ｂ、７５Ｂを介して繋がり、基板体７０Ａの外周面には、光軸方向に沿って、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃと凹部７４Ｂ、７５Ｂが一列に並ぶことにより形成される光軸と平行な凹状の溝部が複数形成されることになる。なお、凹部７４Ｂ、７５Ｂは、凹部がスペーサ部材７４、７５の中心側に向き、凹部の開口部が外周側に向くように形成されている。

上述したように、回路基板７１、７２、７３の回路構成が、前後に一列に配列された凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃを接続すればよいように構成されているので、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃ間の接続を、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃおよび凹部７４Ｂ、７５Ｂにより形成される溝部に沿って行うことができる。例えば、この溝部内に導電線となる信号線３２Ａの芯線３２Ｃを沿わして、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃ間を電気的に接続することができる。また、スペーサ部材７４、７５に、耐熱性のあるエボキシ系樹脂の板材を使用しているため、連通する溝部内に直接半田を流し込んで凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃ間を接続することもできる。

なお、回路基板７１、７２、７３とスペーサ部材７４、７５の間およびスペーサ部材７４、７５を構成する板材の間を上述のように接着剤により互いに固定することに加えて、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃの間を導電線により接続することにより、更に、回路基板７１、７２、７３とスペーサ部材７４、７５の間およびスペーサ部材７４、７５を構成する板材の間の固定を強くすることができる。

ところで、上述したように、本来、１枚の回路基板に取り付けられる電装部品を３枚の回路基板７１、７２、７３に分けて配設し、これらの回路基板７１、７２、７３を光軸に沿って前後方向に配設したため、回路基板７１、７２、７３の径方向の大きさは極めて小さいものとなる。つまり、１枚の回路基板を光軸と直交に配設して撮像装置を構成することとすれば、撮像装置は太いものとなり、また、１枚の回路基板を光軸方向に沿って配設して撮像装置を構成することとすれば、撮像装置の長さは長いものとなる。これに対し、上述のように分割された回路基板７１、７２、７３を配設することにより、撮像装置４１を小型化、すなわち細くしかも短く構成することができる。

回路基板７１、７２、７３とスペーサ部材７４、７５が積層された基板体７０Ａには、外周面より内側に、基板体７０Ａ内を前後方向に貫通する孔部７６が形成される。この孔部７６には、信号線３２Ａの内、照明装置５６に電力を供給するための信号線３２Ａｅが孔部７６を通って回路基板７３の側から照明装置５６側に通される。孔部７６は、左右に備えられるＬＥＤ５６Ａのそれぞれに対応して備えられる２本の信号線３２Ａｅを通すように左右に１つずつ設けられる。

本実施の形態においては、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃと凹部７４Ｂ、７５Ｂはそれぞれ、信号線３２Ａの本数１４に対して少なくとも１２個形成されている。そして、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃと凹部７４Ｂ、７５Ｂにより前後方向に形成される１２本の溝部に、２本の信号線３２Ａｅを除く残りの１２本の信号線３２Ａが一本一本対応して配設され接続される。凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃと凹部７４Ｂ、７５Ｂの数が信号線３２Ａの総本数１４より２本少なくてもよいのは、上述したように２本の信号線３２Ａｅが、孔部７６を通り回路基板５６Ｂに接続されるからである。

電装部７０の後方には、可撓ケーブル３０と撮像装置４０との接続を行う接続部９０が配設される。接続部９０は、外装ケーブル３１を外筐体４１に対して支持する外装ケーブル支持管９１と、信号線束３２を電装部７０、すなわち回路基板７３等に対して支持する支持手段９２を有する。

先ず、外装ケーブル支持管９１について説明する。

外装ケーブル支持管９１は、ステンレス材から形成され、略円筒形を呈し、前方側の側壁部の厚さが厚く形成され、後方側の側壁部の厚さが薄く形成されている。従って、内周部に後方に面部９１Ａを向ける段部が形成される。そして、この外装ケーブル支持管９１の内周側に、外装ケーブル３１の先端部が面部９１Ａに先端面が当たるまで嵌め込まれ、さらに、抜け落ちないように嵌め込まれた部位において、外装ケーブル支持管９１と外装ケーブル３１とが接着材により固定される。

また、外装ケーブル支持管９１は、前方側の半分よりやや長い部分が外筐体４１の内周側に嵌め込まれ、外筐体４１から抜け落ちないように外筐体４１との間が接着材により固定される。

以上のように、外装ケーブル３１は、外装ケーブル支持管９１を介して外筐体４１に取り付けられる。

なお、外装ケーブル支持管９１を外筐体４１に嵌め込んだときに、外筐体４１の外周面と外筐体４１から後方に延出する外装ケーブル支持管９１の外周面とが面一になるよう
に、外装ケーブル支持管９１の外筐体４１に嵌め込まれる部分の外周径は、外筐体４１に嵌め込まれずに外筐体４１の後端縁から後方に延出する部分の外周径より、やや細めに形成される。

外装ケーブル支持管９１の外周径の太い部分と細い部分との境は、前方に面を向ける面部９１Ｂとなっていて、この面部９１Ｂに外筐体４１の後端面が当接するように可撓ケーブル支持管９１は外筐体４１に嵌め込まれる。

外筐体４１の外周面と外筐体４１の後端縁から延出する外装ケーブル支持管９１の外周面とを面一にして突起する部分をなくすことにより、撮像装置４０を身体や物の内部に挿入する際に、撮像装置４０が挿入される周囲の物に引っかかることを防止でき、撮像装置４０の挿入作業を妨げることを防ぐことができる。なお、外装ケーブル支持管９１の前端部９１Ｃの内周面は、前方から後方に向かって内周径が小さくなる円錐状の斜面９１Ｄに形成され、後述する中継管９４と面接触するようになっている。

次に、支持手段９２について説明する。この支持手段９２は、支持腕部９３、中継管９４および信号線保持管９５を有する。

支持腕部９３は、中心部に孔部を有しその周囲を平板状の環部とした円環板９３Ａと、この円環板９３Ａと電装部７０の回路基板７３との間隔を設けて支持する支持柱９３Ｂを有する。円環板９３Ａと支持柱９３Ｂはともに、例えば、銅材等の導電性のある金属材から形成される。また、この実施の形態では、支持柱９３Ｂは、２本備えられている。

支持柱９３Ｂの後方の端部にはボス９３Ｃが形成され、また、円環板９３Ａには、このボス９３Ｃが嵌合するボス孔９３Ｄが形成されている。そして、ボス９３Ｃをボス孔９３Ｄに圧入するとともに、圧入部位とその周囲において円環板９３Ａと支持柱９３Ｂとを接着材により接着固定することにより、支持腕部９３が構成される。

また、円環板９３Ａの外周径は、回路基板７１等と略同じ外周径とされ、信号線３２Ａを別々に支持する支持部としての孔部９３Ｅが複数形成される。これら孔部９３Ｅは、円環板９３Ａの前後に貫通する円形の貫通孔として、１４本の信号線３２Ａを通すことができるように少なくとも１４個形成される。図３および図４に示すように、この孔部９３Ｅは、円環板９３Ａ外周の内側近傍に周方向に間隔を空けて並べて配設されている。

支持腕部９３は、回路基板７３に支持柱９３Ｂを固定することにより取り付けられている。支持腕部９３の回路基板７３への取り付けの構造は、支持柱９３Ｂの前端面に不図示のボスが形成さているともに、回路基板７３の側には、このボスが嵌合する不図示のボス孔が形成され、このボスとボス孔により位置決めをした状態で、回路基板７３と支持柱９３Ｂとを接着剤により固定して取り付ける。

支持柱９３Ｂの前端部には、やや外周径が太くされた太径部９３Ｆが形成されていて、この太径部９３Ｆにより回路基板７３との接着面積を増すことにより、支持腕部９３を回路基板７３に対して安定的に支持することができる。

各孔部９３Ｅは、回路基板７１、７２、７３に形成された凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃの光軸周りの配置に対応した位置に形成する。すなわち、各孔部９３Ｅの光軸方向前方には、回路基板７３の外周に複数形成される凹部７３Ｃの内の１つの凹部７３Ｃが略対向するように、孔部９３Ｅを形成するとともに、支持腕部９３を回路基板７３に取り付ける。これによって、孔部９３Ｅと凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃとは、径方向位置では同一の位置となり、かつ、光軸方向ではそれぞれが一列に配列されるようになる。

上述したように、孔部９３Ｅが円環板９３Ａの外周の内側近傍に形成されているのに対し、凹部７３Ｃは、回路基板７３の外周縁部に凹部として形成される。そのため、凹部７３Ｃと孔部９３Ｅとは、凹部７３Ｃの方が孔部９３Ｅに対して光軸から離れる方向に偏倚した位置に配設されることになる。つまり、略半円径をした凹部７３Ｃの円中心と孔部９３Ｅの円中心とを結ぶ線は、後方から前方に向かってやや光軸から離れる方向に傾斜している。そのため、各孔部９３Ｅと凹部７３Ｃとは光軸方向に完全には対向せず、略対向するようにそれぞれ配設されることになる。

支持腕部９３の後方には、信号線保持管９５を支持腕部９３に対して支持する中継管９４が取り付けられる。中継管９４は、後方側の円筒部９４Ａとこの円筒部９４の前方に設けられる円錐部９４Ｂが一体に形成されている。また、この中継管９４は、銅材等の導電性のある金属材から形成され、外周側を樹脂材により被覆され絶縁されている。円錐部９４Ｂの前端面については、樹脂材は被覆されていない。

円錐部９４Ｂの外側面の斜面９４Ｃと、上述した外装ケーブル支持部９１の前端部９１Ｃの斜面９１Ｄとは互いに面で当接するように、斜面９１Ｄと斜面９４Ｃの各面の傾斜角は設定される。円錐部９４Ｂの前端部の外周径は、支持腕部９３の円環板９３Ａの外周径と略同じに形成されていて、前端部の左右には、前方に突出し、周方向に幅広の凸片部９４Ｄが形成される。一方、支持腕部９３の円環板９３Ａの外周縁には、その凸片部９４Ｄが嵌る凹部９３Ｇが形成される。

中継管９４は、支持腕部９３に対して、その凸片部９４Ｄを円環板９３Ａの凹部９３Ｇに嵌め込むとともに、円錐部９４Ｂの前端縁を円環板９３Ａの後面に対して接着剤により接着することにより固定される。中継管９４の円筒部９４Ａの内周側には、後端から信号線保持管９５が嵌め込まれ、信号線保持管９５が中継管９４に対して支持される。なお、信号線保持管９５は銅材等の導電性のある金属材により形成される。

信号線保持管９５は、略円筒形を呈するが、外周面に前後に連続するフランジ状の２つの段部９５Ａ、９５Ｂが円形状に形成される。この段部９５Ａの外周径は、段部９５Ｂの外周径に比べて大きく設定される。段部９５Ｂの外周径は、中継管９４の円筒部９４Ａの内周に丁度嵌るように設定される。したがって、信号線保持管９５を、円筒部９４Ａ内に段部９５Ａの前面が円筒部９４Ａの後端面に当接するまで嵌め込むと、信号線保持管９５は段部９５Ｂを介して円筒部９４Ａ、すなわち中継管９４に対して支持される。

次に、電装部７０と支持腕部９３の周囲の構造について簡単に説明する。

外筐体４１の内周側には、電装部７０の基板体７０Ａから中継管９４の前方部分までの範囲を覆うように銅材等の導電性のある金属材から形成されるシールド管４２が配設される。基板体７０Ａとシールド管４２との間には、基板体７０Ａを構成する回路基板７１、７２、７３とシールド管４２とが短絡しないように樹脂材から形成される絶縁管４３が配設される。

以上のように構成される撮像装置４０において、電装部７０に対し信号線３２Ａは次のように接続される。なお、信号線３２Ａについては、図面においては、図面の見易さを考慮し、数本のみ示し、また、示した信号線３２Ａについても、信号線保持管９５から前方に延出する部分については一部を省略して示しているものもある。

信号線保持管９５には、信号線３２Ａが束ねられて通され支持されている。信号線保持管９５に通される信号線３２Ａは、信号線保持管９５に通される部分の後方側において、信号線３２Ａを束ねる樹脂チューブ３２Ｂが剥ぎ取られ、外側絶縁被覆３２Ｆが露出した状態で信号線保持管９５に通されている。

信号線保持管９５の前端部から延出した信号線３２Ａは、それぞれ外側絶縁被覆３２Ｆが剥ぎ取られ、シールド線３２Ｅが内側絶縁被覆３２Ｄから剥がされている。この剥がされたシールド線３２Ｅは、信号線保持管９５の外周面側に折り返され、この外周面に対して半田付け等により固定される。

中継管９４の円筒部９４Ａに信号線保持管９５を挿入した状態において、円筒部９４Ａの内周面と信号線保持管９５の外周面との間には、段部９５Ｂの段差の高さ分だけの隙間９５Ｃが信号線保持管９５の外周に沿って円筒状に形成される。この隙間９５Ｃに剥がされたシールド線３２Ｅの先端側が配設される。すなわち、信号線３２Ａは、信号線保持管９５と中継管９４と支持腕部９３を介して基板体７０Ａに支持されることになる。

このように、信号線３２Ａは、シールド線３２Ｅが信号線保持管９５に半田付けにより固定され、また、信号線３２Ａが固定される信号線保持管９５が中継管９４を介して支持腕部９３に固定され、さらに、この支持腕部９３が回路基板７３に固定されている。すなわち、信号線３２Ａは、支持手段９２により、回路基板７３から離れた位置で回路基板７３に対して支持されることになる。また、結果的に信号線３２Ａは、支持手段９２により基板体７０Ａに対して離れた位置で支持される構成となる。

信号線保持管９５から前方に延出し、シールド線３２Ｅが剥がされた信号線３２Ａは、一本ずつ円環板９３Ａの後側から表側の回路基板７３の側に孔部９３Ｅを通されている。この孔部９３Ｅを通された信号線３２Ａは、接続されるべき凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃの箇所において、内側絶縁被覆３２Ｄから芯線３２Ｃを露出させられ、芯線３２Ｃを所定の凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃに半田付けにより電気的に接続される。芯線３２Ｃが、いずれの凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃに接続するかは回路基板７１、７２、７３の電気的な構成により決定される。

なお、支持柱９３Ｂの長さは、回路基板７３と円環板９３Ａとの間に、孔部９３Ｅを通した信号線３２Ａを、回路基板７３と円環板９３Ａとの間から凹部７３Ｃ側に引き出す作業を行うことができる間隔が形成されるように設定する。

また、信号線３２Ａの中の信号線３２Ａｅは、照明装置５６に電力を供給する信号線であるため、芯線３２Ｃを内側絶縁被覆３２Ｄから露出させない状態で、孔部７６を通り、ＬＥＤ５６Ａが取り付けられる回路基板５６Ｂに至り、回路基板５６Ｂとの接続部において、内側絶縁被覆３２Ｄから露出させられて回路基板５６Ｂに接続される。

続いて、撮像装置４０の組み立て手順を、信号線束３２および信号線３２Ａの撮像装置４０への接続手順を中心に説明する。

先ず、信号線束３２を、外装ケーブル３１の前端部から、図２に示すＬの長さよりやや長い程度を目安に延出させる。この長さＬは、撮像装置４０の組み立てが完了した状態における信号線保持管９５の後端部からＬＥＤ５６Ａが取り付けられる基板５６Ｂの距離に相当する長さとなっている。

そして、外装ケーブル３１の前端部から延出した部分について樹脂チューブ３２Ｂを剥ぎ取り、外側絶縁被覆３２Ｆが露出した状態にする。次に、外側絶縁被覆３２Ｆが露出した状態の信号線３２Ａを束ねた状態で、信号線保持管９５の内周に通して、信号線保持管９５の後端縁が残った樹脂チューブ３２Ｂの前端部に当接するか、あるいは当接する近くまで挿入する。なお、信号線保持管９５の後端縁と樹脂チューブ３２Ｂの前端部との間の間隔は、例えば、ピンセット等の冶工具を入り込ませ信号線３２Ａの配線の処理をすることができる程度に空けておいてもよい。

信号線保持管９５から前方に延出した各信号線３２Ａについて絶縁被覆３２Ｆを剥ぎ取るとともに、シールド線３２Ｅを内側絶縁被覆３２Ｄが露出するように剥がす。この剥がしたシールド線３２Ｅを信号線保持管９５の外周面側に折り返し、各シールド線３２Ｅを信号線保持管９５の外周面に半田付けにより接続し固定する。これにより、全ての信号線３２Ａ、つまり信号線束３２が信号線保持管９５に支持されることになる。

そして、信号線保持管９５から前方に延出した信号線３２Ａを中継管９４に通し、次いで、信号線保持管９５を円筒部９４Ａに信号線保持管９５の段部９５Ｂが完全に嵌り込むまで挿入する。すなわち、円筒部９４Ａの後端部が、段部９５Ａの前面に当設するまで、信号線保持管９５の段部９５Ｂを円筒部９４Ａ内に嵌め込む。これにより剥がされたシールド線３２Ｅの先端側は、隙間９５Ｃ内に配設されることになる。

次に、信号線３２Ａを支持腕部９３の円環板９３Ａに形成された孔部９３Ｅに通すとともに、中継管９４と円環板９３Ａとを固定する。中継管９４と円環板９３Ａとの固定は、上述したように、中継管９４の円錐部９４Ｂの凸片部９４Ｄを円環板９３Ａの凹部９３Ｇに嵌め込むとともに、円錐部９４Ｂの前端面と円環板９３Ａとを接着して行う。なお、支持腕部９３は、予め回路基板７３に対して取り付けを完了させておく。

孔部９３Ｅに通した信号線３２Ａのうち１２本は、信号線３２Ａが通された孔部９３Ｅの前方に対向して位置する凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃに半田付けして接続する。なお、信号線３２Ａは、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃに半田付けする箇所においては、内側絶縁被覆３２Ｄから芯線３２Ｃを露出させて、芯線３２Ｃを凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃに半田付けする。また、信号線３２Ａを孔部９３Ｅに通すに当たっては、信号線３２Ａを通す孔部９３Ｅの前方に位置する凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃに接続できるように、信号線３２Ａの選択を行う。

なお、孔部９３Ｅに通した信号線３２Ａのうち、２本の信号線３２Ａｅは、内側絶縁被覆３２Ｄを剥がさずそのまま孔部７６に通す。

このように、信号線保持管９５から束ねられた状態で延出する信号線３２Ａは、円環板９３Ａに形成される孔部９３Ｅの形成間隔に対応して信号線３２Ａの間の周方向の間隔が広げられるので、信号線３２Ａ同士が絡まることなどを防ぐことができ、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃに対する接続作業が容易になる。

また、円環板９３Ａを支持柱９３Ｂにより回路基板７３に支持することにより円環板９３Ａと回路基板７３との間に間隔が設けられることも、信号線３２Ａの凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃに対する接続作業を容易なものとしている。

ところで、例えば、孔部９３Ｅの周縁部に、孔部９３Ｅ毎に異なる色の着色を施すとともに、信号線３２Ａの側にも、信号線３２Ａを通すべき孔部９３Ｅと同じ色を着色しておくことにより、信号線３２Ａと通すべき孔部９２Ｅとの対応を容易なものとすることができ、信号線３２Ａと凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃに対する接続作業をより容易なものとすることができる。

なお、凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃを通過し、回路基板７１より前方に余剰した信号線３２Ａについては切断処理を行う。また、照明装置５６の基板５６Ｂに接続される信号線３２Ａｅについては、上述のように基板体７０Ａに形成された孔部７６を通し、回路基板５６Ｂに接続する。

以上のように、１２本の信号線３２Ａと回路基板７１、７２、７３および２本の信号線３２Ａｅと回路基板５６Ｂとの接続が終了したら、信号線束３２を後方に引っ張り、中継管９４の円錐部９４Ｂの斜面９４Ｃを可撓ケーブル支持部９１の前端部９１Ｃの斜面９１Ｄに当接させる。なお、信号線束３２、信号線保持管９５、中継管９４、支持腕部９３および基板部７０Ａは上述のように、互いに取り付けられ固定されているので、信号線束３２を後方に引っ張ると、一体になって後方に引っ張られる。

中継管９４側の斜面９４Ｃと可撓ケーブル支持部９１側の斜面９１Ｄとが面で当接し、中継管９４が斜面９１Ｄに対して面支持されるため、可撓ケーブル３０の光軸と直交する方向、すなわち上下あるいは左右の各方向へのガタが生じ難くいものとなる。すなわち、上下や左右への曲げに対して、中継管９４を可撓ケーブル支持部９１に対して確実に支持することができる。また、信号線３２Ａは、シールド線３２Ｅが信号線保持筒９５に半田付けされ固定されているため、可撓ケーブル３０が上下や左右に曲げられる等した際に生じる信号線３２Ａを後方に引っ張るように作用する力が、半田付けされた部位より先の信号線３２Ａには作用し難くなる。そのため、信号線３２Ａと凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃとの接続が取れて断線してしまうことを防止することができる。

次に、外筐体４１への撮像部４０、電装部７０、接続部９０等の組み込み手順を説明する。

外筐体４１、撮像部保持鏡筒５４、シールド管４２、絶縁管４３については、左右対象に分割されている構造になっている。

そこで、先ず、片側半分の外筐体４１に対して、撮像部保持鏡筒５４、シールド管４２および絶縁管４３のそれぞれ片側半分を配設する。次いで、外筐体４１に配設された片側半分の撮像部保持鏡筒５４に対し、カバー枠５７に挿入された状態のレンズ鏡筒５１、ローパスフィルタ５３および照明装置５６を組み込む。

そして、片側半分の絶縁管４３に重ねて電装部７０の基板体７０Ａを配設する。この絶縁管４３に重ねて配設する電装部７０には、この配設を行うのに先立ち、回路基板７１の前面側にＣＣＤ５２を取り付けておくとともに、上述したように可撓ケーブル３０を接続部９０により接続しておく。

したがって、凸状壁５４Ｂの後方面５４ＣにＣＣＤ５２の前面が当接するように、ま
た、可撓ケーブル支持部９１の段部９１Ｂの前面に外筐体４１の後端部が当接するよう
に、電装部７０を外筐体４１に配設する。

以上のように、撮像部４０、電装部７０、接続部９０等が外筐体４１の片側半分に組み込んだ状態において、レンズ鏡筒５１を、レンズ鏡筒５１による結像がＣＣＤ５２の撮像面上に合焦する位置に移動させる。

そして、撮像部保持筒５４の残りの片側半分を他方の片側半分に対して取り付け、互いに接着材により固定する。そうして、イモネジ５５をレンズ鏡筒５１側に締め込み、レンズ鏡筒５１を撮像部保持筒５４とイモネジ５５の間に固定して、レンズ鏡筒５１をＣＣＤ５２に対する合焦位置から移動しないようにする。

次に、残りの片側半分の絶縁管４３とシールド管４２を、他方の片側半分の絶縁管４３とシールド管４２に対して取り付け、互いに接着材により固定する。そして、最後に外装鏡筒４１の残りの片側半分を他方の外装鏡筒４１に対して取り付け接着固定を行い、撮像装置４０の組み立てが完了する。

なお、上記のように、電装部７０と接続部９０を外筐体４１内に配設した状態においては、シールド管４２の内周面と円環板９３Ａの外周縁とが接触し、また、円環板９３Ａと中継管９４の円錐部９４Ｂの前端縁が接触し、さらに、中継管９４の金属部と信号線３２Ａのシールド線３２Ｅとが信号線保持管９５を介して電気的に接続されることになるた
め、電装部７０から可撓ケーブル３２に亘って、電装部７０と信号線３２Ａがシールドされることになる。

なお、シールド管４２と中継管９４の金属部とは、円環板９３Ａを介すことなく直接に電気的に接続してもよい。また、信号線保持管９５の後方側の部位から樹脂チューブ３２Ｂに亘って熱収縮チューブ１００が被覆される。このように、信号線保持管９５と樹脂チューブ３２Ｂとに亘って熱収縮チューブ１００を被覆することにより、信号線保持管９５に対して信号線３２が曲げられた際に信号線３２に懸かるストレスを緩和することができる。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について、図８を参照しながら説明する。なお、実施の形態においては、上述の第１の実施の形態において述べたのと同様の構成については、その説明を省略し、また、上述の第１の実施の形態と同一の符号については、同一の符号を用いて説明する。

第１の実施の形態においては、信号線３２Ａを信号線保持管９５と中継管９４を介して支持腕部９３に支持するのに対し、第２の実施の形態は、信号線保持管９５と中継管９４を用いることなく、支持腕部９３に直接信号線３２Ａを支持する構成とする。

すなわち、樹脂チューブ３２Ｂから露出した信号線３２Ａを、外側絶縁被覆３２Ｆを剥ぎ取った状態で、直接、支持腕部９３の孔部９３Ｅに通し、孔部９３Ｅを通る信号線３２Ａのシールド線３２Ｅを、円環板９３Ａに対して半田付けして固定する。この固定によって、信号線３２Ａの光軸方向の動きを抑制し、信号線３２Ａと凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃとの接続が取れて断線してしまうことを防止することができる。

つまり、本実施の形態においては、支持腕部９３は支持手段として機能し、孔部９３Ｅは、第１の実施の形態と同様に支持部として機能している。孔部９３Ｅから円環板９３Ａの前方側に通された信号線３２Ａは、第１の実施の形態と同様に回路基板７１、７２、７３の凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃに接続される。信号線３２Ａｅについても同様に、回路基板５６Ｂに接続される。

この第２の実施の形態よれば、中継管９４と信号線保持管９５を用いていないので、部品点数を少なくすることができ、装置の部品コストを低減させることができる。

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について、図９を参照しながら説明する。なお、この第３の実施の形態においては、上述の第１の実施の形態において述べたのと同様の構成については、その説明を省略し、また、上述の第１の実施の形態と同一の符号については、同一の符号を用いて説明する。

第３の実施の形態は、次の点が第１の実施の形態と異なる。すなわち、第１の実施の形態においては、信号線３２Ａを信号線保持管９５と中継管９４を介して支持腕部９３Ｉに支持しているのに対し、第３の実施の形態は、中継管９４を用いることなく、信号線３２Ａを、信号線保持管９５を介して支持腕部９３に支持する構成とする。

信号線保持管９５から前方に延出した各信号線３２Ａは、外側絶縁被覆３２Ｆが剥ぎ取られてシールド線３２Ｅが露出させられる。この露出させられたシールド線３２Ｅは、信号線保持管９５の外周面側に折り返され、この外周面側に半田付けされるとともに熱収縮チューブ１００と信号線保持管９５との間に挟み込まれて固定される。そして、信号線保持管９５は、信号線保持管９５の外周面側に折り返されたシールド線３２Ｅとともに、支持腕部９３の円環部９３Ｈの中央に設けられる孔部９３Ｉに挿入される。信号線保持管９５が孔部９３Ｉに挿入される部位において、信号線保持管９５とシールド線３２Ｅとが支持腕部９３に対して接着固定、または、信号線保持管９５がシールド線３２Ｅとともに孔部９３Ｉに圧入される等して、信号線保持管９５とシールド線３２Ｅとは支持腕部９３に固定され支持される。つまり、信号線３２Ａは、回路基板７３から離れた位置で回路基板７３に対して支持されることになる。

なお、第３の実施の形態においては、信号線保持管９５と支持腕部９３が支持手段として機能する。支持腕部９３は、上述の第１の実施の形態における支持腕部９３における孔部９３Ｅを有する円環板９３Ａの替わりに、信号線３２Ａを別々に支持する支持部となる孔部９３Ｅは有していない円環板９３Ｈを有している。

第３の実施の形態よれば、信号線３２Ａが、回路基板７３から離れた位置で回路基板７３に対して支持されているため、信号線３２Ａの回路基板７３に対する接続作業を容易に行うことができる。また、シールド線３２Ｅが支持腕部９３に対して固定された状態で支持されているため、可撓ケーブル３０が上下や左右に曲げられる等した際に、信号線３２Ａを後方に引っ張る力が作用したとしても、信号線保持管９５が孔部９３Ｉに挿入される部位より先の信号線３２Ａにはこの力が作用し難くなる。そのため、信号線３２Ａと凹部７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃとの接続が取れて断線してしまうことを防止することができる。また、中継管９４を用いていないので、部品点数を少なくすることができ、装置の部品コストを低減させることができる。なお、信号線保持管９５については、第１の実施の形態のように、中継管９４に支持される必要がないため、段部９５Ａ、９５Ｂについては形成されていない。

また、信号線保持管９５の後方側の部位から樹脂チューブ３２Ｂに亘って熱収縮チューブ１００を被覆することにより、信号線保持管９５に対して信号線３２が曲げられた際に信号線３２に懸かるストレスを緩和することができる。

なお、信号線保持管９５の前端部を孔部９３Ｉの前方に突出するように構成し、シールド線３２Ｅを、孔部９３Ｉから突出した信号線保持管９５の外周面に半田付けするようにしてもよい。

（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について、図１０を参照しながら説明する。なお、第４の実施の形態においては、上述の第１の実施の形態において述べたのと同様の構成については、その説明を省略し、また、上述の第１の実施の形態と同一の符号については、同一の符号を用いて説明する。

第４の実施の形態は、第２の実施の形態の変形例である。第２の実施の形態においては、外側絶縁被覆３２Ｆが剥ぎ取られた信号線３２Ａを孔部９３Ｅに通して、シールド線３２Ｅを支持腕部９３に半田付けして、信号線３２Ａを支持腕部９３に対して支持するのに対し、第４の実施の形態は、内側絶縁被覆３２Ｄが露出した信号線３２Ａを支持腕部９３の孔部９３Ｅに通すのみの構成とする。シールド線３２Ｅは、信号線保持管９５の外周面側に折り返されて信号線３２Ａを通す信号線保持管９５に対して半田付けにより接続されるとともに、熱収縮チューブ１００と信号線保持管９５との間に挟み込まれて固定される。

この第４の実施の形態の構成においては、信号線３２Ａは、支持腕部９３に対して固定されず、前後方向に移動可能であるが、孔部９３Ｅに通されていることにより、支持腕部９３は、信号線３２Ａを回路基板７１、７２、７３に接続する作業を容易にするだけの支持機能を十分に有する。また、孔部９３Ｅは、信号線３２Ａの間隔を広げる支持部としての機能も果たす。

なお、上述の第１から第４の実施の形態においては、支持柱９３Ｂを上下方向に２本配設しているが、１本としたり、円環板９３Ａの中心線に対称に３本あるいは４本配設するようにしてもよい。３本あるいは４本配設することにより、支持手段９３の回路基板７３に対する支持を安定させることができる。

また、上述の第１から第３の実施の形態においては、導電材により形成される支持手段がシールド線３２Ｅに電気的に接続しているので、回路基板７１、７２、７３の接地電極が支持手段９３となるようにしてもよい。

本発明の撮像装置および撮像システムは、内視鏡や検査カメラ等の人体や物体等を撮像する光学機器全てに適用でき、医療用、監視用、検査用等の分野において、利用することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る撮像システムの全体構成を示す構成図である。 図１の撮像システムに使用する撮像装置の内部構成を示す部分的に断面とした側面図である。 図１の撮像システムに使用する撮像装置の内部構成を示す部分的に断面とした前方斜視図である。 図１の撮像システムに使用する撮像装置の内部構成を示す部分的に断面とした後方斜視図である。 図１の撮像システムに使用する撮像装置の主要部の構成を示す部分的に断面とした後方斜視図である。 本発明の各実施の形態に係る撮像装置に使用される可撓ケーブルの構成を示す可撓ケーブルの断面図である。 図１の撮像システムに使用される撮像装置内の基板体の構成を示す分解斜視図である。 本発明の第２の実施の形態に係る撮像装置の主要部の構成を示す部分的に断面とした後方斜視図である。 本発明の第３の実施の形態に係る撮像装置の主要部の構成を示す部分的に断面とした後方斜視図である。 本発明の第４の実施の形態に係る撮像装置の主要部の構成を示す部分的に断面とした後方斜視図である。

１０…撮像システム
２０…制御装置
２１…モニタ（表示部）
３０…可撓ケーブル
３２Ａ…信号線
４０…撮像装置
５１…レンズ鏡筒（撮像光学系）
５２…ＣＣＤ（撮像素子）
７１、７２、７３…回路基板
７１Ｃ、７２Ｃ、７３Ｃ…凹部
７４、７５…スペーサ部材（絶縁部材）
７４Ａ、７５Ａ…孔部（空隙）
９２…支持手段
９３Ｅ…孔部（支持部）

Claims (9)

1. 撮像光学系と、
   この撮像光学系による光学像を電気的な信号に変換し出力する撮像素子と、
   外部装置との間で電気信号の伝達を行うための複数の信号線をまとめた信号線束と、
   これらの信号線が接続される回路基板と、
   を有する撮像装置において、
   上記信号線を上記回路基板に対して支持する支持手段を備え、
   上記支持手段は、上記回路基板に対して固定され、上記信号線を上記回路基板から離れた位置で支持すること、
   を特徴とする撮像装置。
2. 前記支持手段は、前記信号線を前記支持手段に固定した状態で支持することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記支持手段は、複数の前記信号線を別々に支持する支持部を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像装置。
4. 前記信号線は前記支持部において固定されていることを特徴とする請求項３記載の撮像装置。
5. 前記撮像素子の撮像面と前記回路基板の基板面とを前記撮像光学系の光軸に直交するように配設するとともに、
   前記支持部についても前記撮像光学系の光軸に対して直交する面に円形状に並べて配設することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の撮像装置。
6. 前記回路基板の前記信号線との接続部と、前記支持部とは、前記光軸方向に互いに対向する位置に配設されていることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
7. 前記支持部と前記回路基板との間には、間隔が設けられていることを特徴とする請求項３から請求項６のいずれか1項に記載の撮像装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の撮像装置を有するとともに、
   この撮像装置の前記信号線に接続され、前記撮像装置を制御する制御部を有している制御装置を備えることを特徴とする撮像システム。
9. 前記制御装置には、前記撮像装置により撮影した画像を表示する表示部が設けられていることを特徴とする請求項８記載の撮像システム。

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