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JP4592194B2 - Electronic component mounting machine - Google Patents
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JP4592194B2 - Electronic component mounting machine - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送経路に沿って搬送されて位置決めされた装着対象材に複数の電子部品を順に装着する電子部品装着機に関するものであり、特に、電子部品の補給や電子部品装着機の修理のためのダウンタイムの短縮に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
搬送経路に沿って搬送されて位置決めされた装着対象材に複数の電子部品を順に装着する電子部品装着機が既に存在する。装着対象材は、例えば、プリント基板であり、このような装着対象材に装着される電子部品は、例えば、抵抗、コンデンサ等のチップ型電子部品、フラットパッケージ型電子部品、コネクタ等の、リード線を有し、あるいは有さない種々の電子部品である。
【０００３】
この種の電子部品装着機は、一般に、（ａ）搬送経路に近接して配置され、複数の電子部品が収容される部品供給ユニットと、（ｂ）その部品供給ユニットから電子部品を取り出して装着対象材に装着する部品装着ユニットと、（ｃ）その部品装着ユニットに駆動信号を供給してその部品装着ユニットを制御する部品装着ユニット制御装置とを含むように構成される。
【０００４】
この種の電子部品装着機の一従来例においては、部品供給ユニットの構成が、複数の部品供給カートリッジが搬送方向に平行に並んで配置されたものとされるとともに、各部品供給カートリッジの構成が、間欠的に送られるキャリアテープに複数の電子部品をそのキャリアテープの延びる方向に一列に並んで収容するものとされる。
【０００５】
この種の電子部品装着機の別の従来例においては、部品供給ユニットの構成が、複数の部品トレイが上下方向に重ねて配置されるものとされるとともに、各部品トレイの構成が、複数の電子部品を平面的に配置して収容するものとされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
いずれの従来例においても、部品供給ユニットに異常が生じる場合がある。異常の種類には、装着対象材に装着すべき電子部品が部品供給ユニットにおいて尽きる部品切れと、部品供給ユニットが、それに電子部品が存在するにもかかわらず正常に作動し得ない故障とがある。
【０００７】
しかしながら、いずれの従来例においても、部品供給ユニットに異常が生じた場合には、例えば作業者がその異常からの回復作業を行うため、その間、電子部品装着機を停止させなければならなかった。例えば、異常の種類が部品切れである場合には、電子部品を部品供給ユニットに補給する間、電子部品装着機を停止させなければならず、また、異常の種類が部品供給ユニットの故障である場合には、その部品供給ユニットを修理する間、電子部品装着機を停止させなければならなかったのである。
【０００８】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
このような事情を背景として、本発明は、部品切れや故障などの異常が部品供給ユニットに生じた場合であっても、それに起因して電子部品装着機がダウンする時間をできる限り短縮することを課題としてなされたものであり、本発明によって、装着対象材に複数の電子部品を順に装着する電子部品装着機であって、(a)搬送経路に沿って搬送された前記装着対象材を位置決めして支持する装着対象材支持機構と、(b)その装着対象材支持機構により支持された装着対象材を隔てた前記搬送経路の両側位置にそれぞれ配置され、複数種類ずつの電子部品が収容される２つの部品供給ユニットと、(c)電子部品を１つずつ吸着して保持する複数の吸着ヘッドと、それら吸着ヘッドを保持するとともにそれら吸着ヘッドに前記装着対象材支持機構と前記２つの部品供給ユニットのうち選択されたものとの間で移動する運動を付与する運動付与機構とを含み、前記選択された部品供給ユニットから電子部品を取り出して前記装着対象材に装着する部品装着ユニットと、(d)その部品装着ユニットに駆動信号を供給してその部品装着ユニットを制御する部品装着ユニット制御装置であって、前記２つの部品供給ユニットのいずれかを選択して前記部品装着ユニットへの駆動信号の供給を開始した後、その選択された部品供給ユニットに異常が生じた場合、別の部品供給ユニットを選択するとともに、前記異常が生じた部品供給ユニットから電子部品を取り出した部品装着ユニットに残っている電子部品がすべて前記装着対象材に装着されるのを待って、前記別の部品供給ユニットから電子部品を取り出して前記装着対象材に装着する部品装着ユニットの動作を開始させ、その部品装着ユニットへの駆動信号の供給を継続するものとを含み、かつ、前記部品装着ユニットが前記２つの部品供給ユニットの各々に対応して２つ設けられ、前記部品装着ユニット制御装置が、前記異常が生じた部品供給ユニットに対応して設けられた部品装着ユニットに残っている電子部品がすべて前記装着対象材に装着されるのを待って、前記別の部品供給ユニットに対応して設けられた部品装着ユニットの動作を開始させるものであることを特徴とする電子部品装着機が得られる。
本発明に係る電子部品装着機によれば、２つの部品供給ユニットのいずれかに異常が生じた場合、そのいずれかの部品供給ユニットに対応する部品装着ユニットとは別の部品装着ユニットへの駆動信号の供給が継続され、電子部品装着機の無停止運転を容易に実現し得る。その上、部品装着ユニット制御装置が、２つの部品装着ユニットのいずれかへの駆動信号の供給を開始して、そのいずれかの部品供給ユニットに対応する部品装着ユニットに電子部品の取り出しを開始させた後に、その部品装着ユニットに対応する部品供給ユニットに異常が生じた場合、その異常が生じた部品供給ユニットから電子部品を取り出した、前記部品装着ユニットに残っている電子部品がすべて前記装着対象材に装着されるのを待って、その異常が生じた部品供給ユニットとは別の部品供給ユニットに対応する前記部品装着ユニットに、その別の品供給ユニットから取り出した電子部品を、前記装着対象材に装着する動作を開始させ、以後その部品装着ユニットへの駆動信号の供給を継続するものであるため、異常発生時に複数の吸着ヘッドの一部によって電子部品が既に部品供給ユニットから取り出され、部品装着ユニットに残っていることによる不具合の発生が回避される。
また、本発明によって、下記各態様が得られる。各態様は、請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、本明細書に記載の技術的特徴のいくつかおよびそれらの組合せのいくつかの理解を容易にするためであり、本明細書に記載の技術的特徴やそれらの組合せが以下の態様に限定されると解釈されるべきではない。
なお、以下の項の中には、補正によって、特許請求の範囲に記載の発明でも、それの下位概念の発明でもなくなったものも存在するが、特許請求の範囲に記載の発明を理解する上で有益な記載を含んでいるため、そのまま残すこととする。
【０００９】
（１） 搬送経路に沿って搬送されて位置決めされた装着対象材に複数の電子部品を順に装着する電子部品装着機であって、
前記位置決めされた装着対象材を隔てた前記搬送経路の両側位置にそれぞれ配置され、複数の電子部品が収容される２つの部品供給ユニットと、
それら２つの部品供給ユニットのうち選択されたものから電子部品を取り出して前記装着対象材に装着する部品装着ユニットと、
その部品装着ユニットに駆動信号を供給してその部品装着ユニットを制御する部品装着ユニット制御装置であって、前記２つの部品供給ユニットのいずれかを選択して前記部品装着ユニットへの駆動信号の供給を開始した後、その選択された部品供給ユニットに異常が生じた場合、別の部品供給ユニットを選択して前記部品装着ユニットへの駆動信号の供給を継続するものと
を含む電子部品装着機。
この電子部品装着機においては、２つの部品供給ユニットのいずれかを選択して部品装着ユニットへの駆動信号の供給が開始された後、その選択された部品供給ユニットに異常が生じた場合、別の部品供給ユニットが選択されて部品装着ユニットへの駆動信号の供給が継続される。
したがって、この電子部品装着機によれば、それら２つの部品供給ユニットのいずれにも異常が生じない限り、電子部品の装着が継続される。よって、部品供給ユニットの異常に起因して電子部品装着機を停止させることが不可欠ではなくなり、電子部品装着機の無停止運転を容易に実現し得る。
さらに、この電子部品装着機においては、異常の発生に応答して交互に選択される２つの部品供給ユニットが、装着対象材の搬送経路の両側にそれぞれ配置される。
したがって、この電子部品装着機によれば、それら２つの部品供給ユニットが装着対象材の搬送経路に沿って並んで配置される場合に比較し、その搬送経路が長くなってしまうことを容易に回避し得る。
（２） 前記２つの部品供給ユニットが、本来であれば、各々単独で、前記装着対象材に装着されるべき複数の電子部品のすべてを収容すべきものである（１）項に記載の電子部品装着機。
この電子部品装着機においては、本来であれば、１つの装着対象材へのすべての電子部品の装着を２つの部品供給ユニットの一方のみを用いて行い、他方の部品供給ユニットは用いないで済むこととなるように、それら２つの部品供給ユニットへの電子部品の収容が行われる。
（３） 前記異常の種類が、前記装着対象材に装着すべき電子部品が前記２つの部品供給ユニットのうち現に選択されているものにおいて尽きた部品切れを含み、前記部品装着ユニット制御装置が、前記２つの部品供給ユニットの状態をそれぞれ監視する２つのモニタを含み、かつ、それら２つのモニタのうち、前記現に選択されている部品供給ユニットに対応するものからの信号に基づき、その現に選択されている部品供給ユニットにおいて前記部品切れが生じた場合に、別の部品供給ユニットを利用することによって前記部品装着ユニットによる電子部品の装着を継続する第１装着継続手段を含む（１）または（２）項に記載の電子部品装着機。
この電子部品装着機によれば、２つの部品供給ユニットのいずれにも部品切れが生ずる状態にならない限り、電子部品の装着が継続され得る。
（４） 前記異常の種類が、前記２つの部品供給ユニットのうち現に選択されているものが、前記装着対象材に装着すべき電子部品が存在するにもかかわらず正常に作動し得ない故障を含み、前記部品装着ユニット制御装置が、前記２つの部品供給ユニットの状態をそれぞれ監視する２つのモニタを含み、かつ、それら２つのモニタのうち、前記現に選択されている部品供給ユニットに対応するものからの信号に基づき、その現に選択されている部品供給ユニットが故障した場合に、別の部品供給ユニットを利用することによって前記部品装着ユニットによる電子部品の装着を継続する第２装着継続手段を含む（１）ないし（３）項のいずれかに記載の電子部品装着機。
この電子部品装着機によれば、２つの部品供給ユニットのいずれにも故障が生ずる状態にならない限り、電子部品の装着が継続され得る。
本項における「故障」は、例えば、部品供給ユニットの構成が、前述の複数の部品供給カートリッジが配置されたものとされる場合には、キャリアテープの送り不良等である。
（５） 前記２つの部品供給ユニットが、複数の電子部品を互いに同じ順序で並ぶように収容するものであり、前記部品装着ユニット制御装置が、前記２つの部品供給ユニットのうち現に選択されているものにおいて異常が生じた場合、その異常が生じなかった場合に前記部品装着ユニットが複数の電子部品をその現に選択されている部品供給ユニットから取り出す順序と同じ順序で複数の電子部品を別の部品供給ユニットから取り出すための駆動信号を前記部品装着ユニットに供給する信号供給手段を含む（１）ないし（４）項のいずれかに記載の電子部品装着機。
この電子部品装着機においては、現に選択されている部品供給ユニットに異常が生じた場合、その後、別の部品供給ユニットのための駆動信号が部品装着ユニットに供給されることになるが、その駆動信号は、本来の駆動信号（異常が生じなかった場合に部品装着ユニットに供給されるはずであった駆動信号）と実質的に同じものとして生成できるか、その本来の駆動信号に変更を加えるにしてもその変更が比較的単純なもので済む。
したがって、この電子部品装着機によれば、部品装着ユニットに供給すべき駆動信号に対して複雑な処理を施すことなく、電子部品装着機の無停止運転を容易に実現し得る。
（６） 前記部品装着ユニットが、前記２つの部品供給ユニットに共通に設けられたものである（１）ないし（５）項のいずれかに記載の電子部品装着機。
この電子部品装着機においては、異常の発生に応答して交互に選択される２つの部品供給ユニットに共通に部品装着ユニットが設けられる。
したがって、この電子部品装着機によれば、それら２つの部品供給ユニットに個別に部品装着ユニットが設けられる場合に比較し、電子部品装着機の部品点数を容易に節減可能となるとともに、電子部品装着機を容易に小形化することも可能となる。
（７） 前記部品装着ユニットが、前記２つの部品供給ユニットにそれぞれ設けられたものである（１）ないし（５）項のいずれかに記載の電子部品装着機。
（８） 前記各部品供給ユニットが、前記複数の電子部品を支持するフレームが前記搬送経路に対して位置固定とされたものである（１）ないし（７）項のいずれかに記載の電子部品装着機。
（９） 前記各部品供給ユニットが、前記複数の電子部品を支持するフレームが前記搬送経路に対して位置可変とされたものである（１）ないし（７）項のいずれかに記載の電子部品装着機。
（１０） 前記各部品供給ユニットが、複数の部品供給カートリッジが前記搬送方向に平行に並んで配置されて構成されるとともに、各部品供給カートリッジが、間欠的に送られるキャリアテープに複数の電子部品がそのキャリアテープの延びる方向に一列に並んで収容されて構成されたものを収容するものである（１）ないし（９）項のいずれかに記載の電子部品装着機。
（１１） 前記各部品供給ユニットが、複数の部品トレイが上下方向に重ねて配置されて構成されるとともに、各部品トレイが、複数の電子部品を平面的に配置して収容するように構成されたものを収容するものである（１）ないし（９）項のいずれかに記載の電子部品装着機。
（１２） 前記部品装着ユニットが、電子部品を１つずつ吸着して保持する吸着ヘッドと、その吸着ヘッドを保持するとともにその吸着ヘッドを一平面内において、前記選択された部品供給ユニットと前記装着対象材との間において、運動させる運動付与機構とを含む（１）ないし（１１）項のいずれかに記載の電子部品装着機。
（１３） 前記運動付与機構が、前記吸着ヘッドを前記一平面上におけるＸＹ方向にそれぞれ移動させるＸＹスライド機構を含む（１２）項に記載の電子部品装着機。
（１４） 前記運動付与機構が、前記吸着ヘッドを前記一平面と交差する一公転軸線まわりに公転させる公転機構を含む（１２）または（１３）項に記載の電子部品装着機。
（１５） 前記運動付与機構が、前記吸着ヘッドを前記一平面と交差する一自転軸線まわりに自転させる自転機構を含む（１２）ないし（１４）項のいずれかに記載の電子部品装着機。
（１６） さらに、前記装着対象材を前記搬送経路に沿って搬送する搬送ユニットを含む（１）ないし（１５）項のいずれかに記載の電子部品装着機。
（１７） 前記搬送ユニットが、前記装着対象材の面と平行な一平面内においてその装着対象材を、前記搬送経路の方向と交差する方向に運動させる運動付与機構を含む（１６）項に記載の電子部品装着機。
（１８） 搬送経路に沿って搬送されて位置決めされた装着対象材に複数の電子部品を順に装着する電子部品装着機であって、（ａ）前記位置決めされた装着対象材を隔てた前記搬送経路の両側位置にそれぞれ配置され、複数の電子部品が収容される２つの部品供給ユニットと、（ｂ）それら２つの部品供給ユニットのうち選択されたものから電子部品を取り出して前記装着対象材に装着する部品装着ユニットと、（ｃ）その部品装着ユニットに駆動信号を供給してその部品装着ユニットを制御する部品装着ユニット制御装置とを含むものにおいて、
前記２つの部品供給ユニットのいずれかを選択して前記部品装着ユニットによる電子部品の装着を開始した後、その選択された部品供給ユニットに異常が生じた場合、別の部品供給ユニットを選択して前記部品装着ユニットによる電子部品の装着を継続する電子部品装着方法。
この電子部品装着方法によれば、前記（１）項に係る電子部品装着機と同様な原理に従い、それと同様な効果を実現し得る。
（１９） 当該電子部品装着方法が、前記２つの部品供給ユニットが、複数の電子部品を互いに同じ順序で並ぶように収容する状態で実施され、前記２つの部品供給ユニットのうち現に選択されているものにおいて異常が生じた場合、その異常が生じなかった場合に前記部品装着ユニットが複数の電子部品をその現に選択されている部品供給ユニットから取り出す順序と同じ順序で複数の電子部品を別の部品供給ユニットから取り出すための駆動信号を前記部品装着ユニットに供給する（１８）項に記載の電子部品装着方法。
この電子部品装着方法によれば、前記（５）項に係る電子部品装着機と同様な原理に従い、それと同様な効果を実現し得る。
（２０） （１８）または（１９）項に記載の電子部品装着方法を実施するためにコンピュータにより実行されるプログラムをコンピュータ読取り可能に記録した記録媒体。
この記録媒体に記録されているプログラムがコンピュータにより実行されれば、前記（１８）または（１９）項に係る方法と同じ作用効果が実現され得る。
本項における「記録媒体」は種々の形式を採用可能であり、例えば、フロッピーディスク等の磁気記録媒体、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等の光記録媒体、ＭＯ等の光磁気記録媒体、ＲＯＭ等のアンリムーバブル・ストレージ等の少なくとも１つを採用可能である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のさらに具体的な実施の形態のいくつかを図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に説明する電子部品装着機の中には、補正により特許請求の範囲に記載の発明の実施形態ではなくなったものもあるが、補正後の特許請求の範囲に記載の発明の実施形態を理解する上で必要な記載を含んでいるため、そのまま残すこととする。
【００１１】
図１には、電子部品装着機（以下、単に「装着機」という）１０の構成が概念的に平面図で示されている。この装着機１０は、搬送経路（その方向を図において白抜きの矢印を付して示す）に沿って搬送されて位置決めされたプリント基板１２に複数の電子部品を装着するための装置である。
【００１２】
装着機１０は、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６とを有している。それら２つの部品供給ユニット１４，１６は、搬送経路の両側位置であって上記位置決めされたプリント基板１２を隔てた２つの位置にそれぞれ配置されている。それら２つの部品供給ユニット１４、１６は、互いに共通の構成を有し、かつ、各々単独で、プリント基板１２に装着されるべき複数の電子部品のすべてを、互いに共通の配置で収容する。さらに、それら２つの部品供給ユニット１４，１６は、同時に使用されるのではなく、択一的に使用される。
【００１３】
図２には、装着機１０が平面図で示されている。装着機１０はベース２０を有している。このベース２０には、一水平面内における一方向（図において左右方向と一致する）がＸ軸方向、同じ水平面内においてそのＸ軸方向に対して直角な一方向がＹ軸方向としてそれぞれ設定されている。
【００１４】
図２に示すように、ベース２０には、プリント基板１２を搬送するための搬送ユニット２２が装着されている。本装着機１０においては、搬送ユニット２２が、プリント基板１２の搬送経路（その方向を図において白抜きの矢印を付して示す）に沿って延びるコンベヤ２４を備えている。搬送経路はＸ軸方向に延びている。コンベヤ２４は、プリント基板１２を水平となる姿勢で搬送経路に沿って搬送する。搬送ユニット２２（特にコンベヤ２４）により搬送されたプリント基板１２は、図示しない位置決めユニットにより、予め定められた目標位置に位置決めされる。
【００１５】
ベース２０の、Ｙ軸方向における両側にはそれぞれ、前述の第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６とが、コンベア２４を挟むように配置されている。それら２つの部品供給ユニット１４，１６は、いずれも、搬送経路に対して位置固定とされている。
【００１６】
それら２つの部品供給ユニット１４，１６は、共に、それぞれのフレーム２５により、複数の部品供給カートリッジ２６をＸ軸方向すなわち搬送方向に平行に並ぶ状態で収容する。以下、説明の便宜上、部品供給カートリッジ２６のうち第１部品供給ユニット１４に収容されるものを「部品供給カートリッジ２６ａ」、第２部品供給ユニット１６に収容されるものを「部品供給カートリッジ２６ｂ」ということもある。
【００１７】
各部品供給カートリッジ２６は、図示しないリールに巻き付けられて保持された図示しないキャリアテープであってそれの延びる方向に複数の電子部品が一列にかつ等間隔に並んで収容されたものを収容する。各部品供給カートリッジ２６は、後述する制御装置６０（図３参照）からの指令信号に基づき、上記キャリアテープを間欠的に送り、それにより、そのキャリアテープに収容された電子部品を１個ずつ、各部品供給カートリッジ２６に予め定められた部品供給位置に移動させて位置決めするように駆動される。
【００１８】
各部品供給カートリッジ２６は、１つのキャリアテープを収容する形式や、複数のキャリアテープを収容する形式とすることが可能である。また、各部品供給カートリッジ２６は、同じ種類の電子部品を収容する形式の他、例えば、同じキャリアテープで複数種類の電子部品を収容したり、複数種類のキャリアテープで複数種類の電子部品を収容する等の手法により、複数種類の電子部品を収容する形式とすることが可能である。
【００１９】
本装着機１０においては、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６とが、各々単独で、プリント基板１２に装着されるべき複数の電子部品のすべてを収容し、かつ、互いに同じ順序でそれら複数の電子部品を後述の部品装着ユニット３０に供給し得るように、各部品供給ユニット１４，１６における複数の部品供給カートリッジ２６ａ，２６ｂの並び順が設定されている。
【００２０】
なお付言すれば、本装着機１０においては、それら２つの部品供給ユニット１４，１６が共に、複数の部品供給カートリッジ２６により複数の電子部品を収容する形式とされているが、このようにすることは不可欠なことではない。例えば、２つの部品供給ユニット１４，１６を共に、複数の電子部品を平面的に配置して収容する部品トレイを複数、上下方向に重ねて配置し、かつ、それら部品トレイにより複数の電子部品を収容する形式とすることが可能である。さらに、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６とで互いに異なる電子部品収容形式を採用することも可能である。このことは、後に詳述する本発明の実施形態についても同様である。
【００２１】
図２に示すように、ベース２０には、さらに、部品装着ユニット３０が装着されている。この部品装着ユニット３０は、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６とのうち選択されたもの（この「選択」については、後に詳述する）から電子部品を取り出し、前記目標位置に位置決めされたプリント基板１２に電子部品を装着する。すなわち、１つの部品装着ユニット３０が、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６とに共通に設けられているのである。
【００２２】
部品装着ユニット３０は、吸着ヘッド３２と、ＸＹスライド機構３４とを備えている。
【００２３】
吸着ヘッド３２は、プリント基板１２に装着されるべき電子部品であって第１部品供給ユニット１４または第２部品供給ユニット１６により供給されるものを１個ずつ吸着して保持する機構を有している。その機構としては、例えば、特許第２８２４３７８号公報に記載の部品吸着ヘッドにおいて採用されている機構等、種々の機構のものが知られており、吸着ヘッド３２は、それら公知の機構を適宜選択して採用し得る。
【００２４】
ＸＹスライド機構３４は、Ｘ軸スライド３６と、吸着ヘッド３２を保持するＹ軸スライド３８とを備えている。
【００２５】
Ｘ軸スライド３６は、ベース２０に、Ｙ軸方向に延びる姿勢で、Ｘ軸方向に移動可能に装着されている。Ｘ軸スライド３６は、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６とにわたる長さを有している。Ｘ軸スライド３６は、２本のＸ軸ボールねじ４０，４１にそれぞれ螺合された２個のナット（図示しない）を回転不能かつＸ軸スライド３６に対して相対移動不能に支持する。Ｘ軸スライド３６は、Ｘ軸ボールねじ４０，４１がそれぞれＸ軸サーボモータ４２，４３により互いに同期して回転させられることにより、図示しないガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動させられる。
【００２６】
Ｙ軸スライド３８は、Ｘ軸スライド３６にＹ軸方向に移動可能に装着されている。Ｙ軸スライド３８は、Ｙ軸ボールねじ４４に螺合されたナット（図示しない）を回転不能かつＹ軸スライド３８に対して相対移動不能に支持する。Ｙ軸スライド３８は、Ｙ軸ボールねじ４４がＹ軸サーボモータ４６により、一対のギヤ４８，４９を介して回転させられることにより、Ｘ軸スライド３６に設けられたガイドレール５０に沿ってＹ軸方向に移動させられる。Ｙ軸スライド３８は、Ｘ軸スライド３６のほぼ全長にわたって移動可能とされている。
【００２７】
図２に示すように、Ｙ軸スライド３８は、保持機構５２を備えている。保持機構５２は、１つの吸着ヘッド３２を、プリント基板１２および２つの部品供給ユニット１４，１６が配置される水平面より上方の位置において保持する。保持機構５２は、例えば、吸着ヘッド３２を昇降可能かつ一鉛直軸線まわりに自転可能に保持する。
【００２８】
以上要するに、ＸＹスライド機構３４は吸着ヘッド３２を、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６との間において、Ｘ軸方向とＹ軸方向とにより規定される水平面上の任意の位置に移動させるのである。
【００２９】
以上、部品装着ユニット３０の構成を説明したが、次に、作動を説明する。
【００３０】
部品装着ユニット３０は、制御装置６０からの指令信号に基づき、以下のように駆動される。
【００３１】
部品装着ユニット３０は、まず、ＸＹスライド機構３４により吸着ヘッド３２を、２つの部品供給ユニット１４，１６のうち選択されたものにおけるいずれかの部品供給カートリッジ２６の前記部品供給位置に移動させる。ここで「いずれかの部品供給カートリッジ２６」は、複数の部品供給カートリッジ２６のうち、プリント基板１２に今回装着すべき電子部品（以下、単に「今回の電子部品」ともいう）が収容されているものである。
【００３２】
装着ヘッド３２と各部品供給ユニット１４，１６との相対位置関係を説明するために、図２には、吸着ヘッド３２が、第２部品供給ユニット１６におけるある部品供給カートリッジ２６の部品供給位置に位置する状態が実線で示されている。同図には、さらに、吸着ヘッド３２が、第１部品供給ユニット１４におけるある部品供給カートリッジ２６の部品供給位置に位置する状態が二点鎖線で示されている。
【００３３】
部品装着ユニット３０は、次に、吸着ヘッド３２により、上記部品供給位置に供給された電子部品を吸着して部品供給カートリッジ２６から取り出し、保持する。この動作により、その電子部品が、部品供給カートリッジ２６から部品装着ユニット３０に供給される。
【００３４】
部品装着ユニット３０は、次に、電子部品を吸着ヘッド３２に保持させたまま、その吸着ヘッド３２をＸＹスライド機構３４により、前記目標位置に位置決めされたプリント基板１２上の目標部品装着位置に移動させる。
【００３５】
部品装着ユニット３０は、次に、吸着ヘッド３２により、それにより保持された電子部品をプリント基板１２に装着する。
【００３６】
以上、装着機１０の機械的構成および作動の一部を説明したが、以下、それの電気的構成を図３を参照しつつ説明する。
【００３７】
装着機１０は、それの作動を制御する制御装置６０を備えている。この制御装置６０は、ＣＰＵ６２，メモリ６４，入力インタフェース６６および出力インタフェース６８がバス７０により互いに接続されたコンピュータ７２を主体として構成されている。
【００３８】
入力インタフェース７２は、２つの部品切れ監視モニタ７４，７６と、２つの故障監視モニタ７８，８０とに接続されている。
【００３９】
２つの部品切れ監視モニタ７４，７６はそれぞれ、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６とに関して設けられている。各部品切れ監視モニタ７４，７６は、対応する部品供給ユニット１４，１６につき、各部品供給カートリッジ２６ごとに、電子部品が尽きる部品切れの有無を監視する。各部品切れ監視モニタ７４，７６は、部品切れを検出した場合には、そのことを示す信号を、その部品切れが生じた部品供給カートリッジ２６を識別する識別信号と共に制御装置６０に出力する。
【００４０】
部品切れ監視モニタ７４，７６は、例えば、部品供給カートリッジ２６の作動状態を検出するセンサ，部品供給カートリッジ２６から実際に取り出された電子部品の数またはそれに相当する数を計数するカウンタ等の少なくとも１つを含むように構成される。上記センサの一例は、電子部品が部品供給カートリッジ２６に残っているか否かを確認する光学式センサである。
【００４１】
２つの故障監視モニタ７８，８０はそれぞれ、部品切れ監視モニタ７４，７６と同様に、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６とに関して設けられている。各故障監視モニタ７８，８０は、対応する部品供給ユニット１４，１６につき、各部品供給カートリッジ２６ごとに、電子部品を収容しているにもかかわらず正常に作動し得ない故障（例えば、電子部品を収容するキャリアテープの送り不良等）の有無を監視する。各故障監視モニタ７８，８０は、部品切れ監視モニタ７４，７６と同様に、故障を検出した場合には、そのことを示す信号を、その故障が生じた部品供給カートリッジ２６を識別する識別信号と共に制御装置６０に出力する。故障監視モニタ７８，８０は、部品切れ監視モニタ７４，７６と同様な構成を有するものとされる。ただし、部品供給カートリッジ２６の作動状態を検出する故障監視モニタ７８，８０としてのセンサの一例は、例えばキャリアテープの送り不良等を検出するために、部品供給カートリッジ２６を駆動するためのアクチュエータの動作を確認するセンサである。
【００４２】
なお付言すれば、本装着機１０においては、各部品供給ユニット１４，１６ごとに、部品切れの有無の監視と、故障の有無の監視とが別々のモニタによって行われるようになっているが、同じモニタによって行われるようにすることが可能である。このことは、後に詳述する本発明の実施形態についても同様である。
【００４３】
図３に示すように、出力インタフェース６８は、第１部品供給ユニット１４，第２部品供給ユニット１６，部品装着ユニット３０，搬送ユニット２２およびオペレータコール装置８２に接続されている。
【００４４】
オペレータコール装置８２は、制御装置６０からの指令信号に基づき、装着機１０のオペレータに注意を促すためのオペレータコールを行う。このオペレータコール装置８２は、例えば、表示灯，ブザー，ディスプレイ等の各種告知器の少なくとも１つを含むように構成される。
【００４５】
メモリ６４は、ＲＯＭ，ＲＡＭ，磁気ディスク，光ディスク等の記録媒体を含むように構成される。このメモリ６４には、部品装着プログラムを始めとし、各種プログラムが予め記憶させられている。図４には、その部品装着プログラムの内容がフローチャートで概念的に表されている。
【００４６】
ここで、部品装着プログラムの内容を説明するが、まず、概念的に説明する。
【００４７】
この部品装着プログラムは、２つの部品供給ユニット１４，１６のいずれかを選択して、部品装着ユニット３０への、駆動のための指令信号の供給（すなわち、部品装着ユニット３０による電子部品の装着）を行うために実行される。さらに、この部品装着プログラムは、部品装着ユニット３０への指令信号の供給開始後、選択された部品供給ユニット１４，１６に異常（前述の部品切れまたは故障）が生じた場合に、別の部品供給ユニット１６，１４を選択して部品装着ユニット３０への指令信号の供給を継続するために実行される。
【００４８】
さらに、この部品装着プログラムは、部品装着ユニット３０により複数の電子部品を、２つの部品供給ユニット１４，１６のうち現に選択されているものから予め設定された順序で取り出すために実行される。その「順序」は、プリント基板１２ごとに予め設定されてメモリ６４に記憶させられている。さらに、この部品装着プログラムは、現に選択されている部品供給ユニット１４，１６において異常が生じた場合に、複数の電子部品を、その異常が生じなかった場合に実現されるはずであった順序と同じ順序で、別の部品供給ユニット１６，１４から取り出すために実行される。
【００４９】
次に、部品装着プログラムの内容を図４のフローチャートを参照しつつ具体的に説明する。
【００５０】
この部品装着プログラムは、コンピュータ７２の電源投入後、例えば、電子部品を装着すべきプリント基板１２が搬送ユニット２２により、前記目標位置に位置決めされるごとに、実行される。各回の実行時には、まず、ステップＳ１（以下、単に「Ｓ１」で表す。他のステップについても同じとする。）において、２つの部品供給ユニット１４，１６のうち、メモリ６４に記憶されている生産プログラム（図示省略）の実行により指定されたデバイス番号に対応するもの、または機上コマンドにより指定されたものが、今回の電子部品を部品装着ユニット３０に供給する装置として暫定的に選択される。この部品装着プログラムの説明においては、便宜上、このＳ１において第１部品供給ユニット１４が暫定的に選択されるものとして説明する。
【００５１】
次に、Ｓ２において、暫定的に選択された第１部品供給ユニット１４における複数の部品供給カートリッジ２６ａのうち今回の電子部品に対応するもの（以下、「今回の部品供給カートリッジ２６ａ」という）において、現時点において異常が検出されたか否かが判定される。ここで「異常」とは、今回の電子部品が今回の部品供給カートリッジ２６ａにおいて尽きる部品切れと、今回の部品供給カートリッジ２６ａが、今回の電子部品を収容しているにもかかわらず正常に作動し得ない故障とである。その「部品切れ」の検出の有無は、部品切れ監視モニタ７４からの信号に基づいて判定される。また、「故障」の検出の有無は、故障監視モニタ７８からの信号に基づいて判定される。
【００５２】
今回の部品供給カートリッジ２６ａにおいて異常が検出されなかった場合には、Ｓ２の判定がＮＯとなり、Ｓ３において、第１部品供給ユニット１４の、今回の電子部品を部品装着ユニット３０に供給する装置としての選択が確定される。
【００５３】
続いて、Ｓ４において、今回の部品供給カートリッジ２６ａを駆動するための第１指令信号が第１部品供給ユニット１４に供給され、続いて、Ｓ５において、部品装着ユニット３０を駆動するための第２指令信号がその部品装着ユニット３０に供給される。それら第１指令信号および第２指令信号が供給された結果、今回の電子部品が今回の供給カートリッジ２６ａから部品装着ユニット３０に供給され、さらに、その電子部品が、前記目標位置に位置決めされたプリント基板１２に装着される。
【００５４】
その後、Ｓ６において、プリント基板１２に装着されるべき電子部品のすべてが部品装着ユニット３０に供給されたか否かが判定される。すべての電子部品が供給されていない場合には、Ｓ６の判定がＮＯとなり、Ｓ１に戻る。
【００５５】
Ｓ２において異常が検出されたと判定されることなく、上記Ｓ１ないしＳ６の実行が繰り返された結果、すべての電子部品が部品装着ユニット３０に供給されると、Ｓ６の判定がＹＥＳとなり、この部品装着プログラムの一回の実行が終了する。
【００５６】
以上、今回の部品供給カートリッジ２６ａにおいて異常が検出されなかった場合を説明したが、異常が検出された場合には、Ｓ２の判定がＹＥＳとなり、Ｓ７に移行する。このステップにおいては、今回の部品供給カートリッジ２６ａにおける異常に対する処理を促すオペレータコールを行うための第３指令信号がオペレータコール装置８２に供給される。ここで「異常に対する処理」は、検出された異常が部品切れである場合には、今回の部品供給カートリッジ２６ａへの電子部品の補給処理であり、また、検出された異常が故障である場合には、今回の部品供給カートリッジ２６ａの復旧処理である。
【００５７】
その後、Ｓ８において、２つの部品供給ユニット１４，１６のうち前記Ｓ１において選択されなかったもの（このプログラムの説明においては、第２部品供給ユニット１６が該当する）が、今回の電子部品を部品装着ユニット３０に供給する装置として暫定的に選択される。
【００５８】
続いて、Ｓ９において、前記Ｓ２に準じて、暫定的に選択された第２部品供給ユニット１６における複数の部品供給カートリッジ２６ｂのうち今回の電子部品を収容しているもの（以下、「今回の部品供給カートリッジ２６ｂ」という）において、現時点において異常が検出されたか否かが判定される。ここで「異常」とは、Ｓ２におけると同様に、今回の部品供給カートリッジ２６ｂにおける部品切れと、今回の部品供給カートリッジ２６ｂの故障とである。さらに、「部品切れ」および「故障」の検出の有無はそれぞれ、Ｓ２におけると同様に、部品切れ監視モニタ７６および故障監視モニタ８０からの各信号に基づいて判定される。
【００５９】
今回の部品供給カートリッジ２６ｂにおいて異常が検出されなかった場合には、Ｓ９の判定がＮＯとなり、Ｓ１０において、前記Ｓ３に準じて、第２部品供給ユニット１６の、今回の電子部品を部品装着ユニット３０に供給する装置としての選択が確定される。
【００６０】
その後、Ｓ１１において、前記Ｓ４に準じて、今回の部品供給カートリッジ２６ｂを駆動するための第４指令信号が第２部品供給ユニット１６に供給され、続いて、Ｓ１２において、前記Ｓ５に準じて、部品装着ユニット３０を駆動するための第５指令信号がその部品装着ユニット３０に供給される。それら第４指令信号および第５指令信号が供給された結果、前述の第１指令信号および第２指令信号の供給の場合と同様にして、今回の電子部品が今回の供給カートリッジ２６ｂから部品装着ユニット３０に供給され、さらに、その電子部品がプリント基板１２に装着される。
【００６１】
その後、Ｓ１３において、前記Ｓ６に準じて、プリント基板１２に装着されるべき電子部品のすべてが部品装着ユニット３０に供給されたか否かが判定される。すべての電子部品が供給されていない場合には、Ｓ１３の判定がＮＯとなり、Ｓ８に戻る。
【００６２】
Ｓ９において異常が検出されたと判定されることなく、上記Ｓ８ないしＳ１３の実行が繰り返された結果、すべての電子部品が部品装着ユニット３０に供給されると、Ｓ１３の判定がＹＥＳとなり、この部品装着プログラムの一回の実行が終了する。
【００６３】
以上、今回の部品供給カートリッジ２６ｂにおいて異常が検出されなかった場合を説明したが、異常が検出された場合には、Ｓ９の判定がＹＥＳとなり、Ｓ１４に移行する。このＳ１４においては、前記Ｓ７に準じて、今回の部品供給カートリッジ２６ｂにおける異常に対する処理を促すオペレータコールを行うための第６指令信号が、オペレータコール装置８２に供給される。ここで「異常に対する処理」は、Ｓ７におけると同様に、今回の部品供給カートリッジ２６ｂについての補給処理もしくは復旧処理である。
【００６４】
その後、Ｓ１ないしＳ１４のうち該当するステップの実行が繰り返されることにより、すべての電子部品が部品装着ユニット３０に供給されると、この部品装着プログラムの一回の実行が終了する。
【００６５】
以上の説明から明らかなように、本装着機１０によれば、２つの部品供給ユニット１４，１６に同時に異常が生じない限り、装着機１０を停止させることが不要となるため、部品供給ユニット１４，１６の異常に起因した装着機１０のダウンタイムを容易に短縮し得る。
【００６６】
このことを数値を用いて具体的に説明すれば、例えば、１つの電子部品をいずれかの部品供給ユニット１４，１６から取り出してプリント基板１２に装着するのに必要な時間であるサイクルタイムが０．７５秒であり、かつ、部品供給カートリッジ２６が１つのリール当たり２０００個の電子部品を一度に収容可能である場合には、１つのリールにおいて電子部品が全く存在しなくなるまでにかかる時間は、
２０００Ｘ０．７５＝１５００（秒）
となる。ここに、部品供給カートリッジ２６のリールに電子部品を補給するために装着機１０が被ることを避け得ないダウンタイムの長さが１２０秒であると仮定すると、電子部品の補給のために装着機１０を停止させなければならない時間の比率は、
（１２０／１５００）Ｘ１００＝８（%）
となる。したがって、本装着機１０によれば、その停止時間比率に相当する比率で、プリント基板１２を生産する効率を向上させることが可能となる。
【００６７】
以上の説明から明らかなように、本装着機１０においては、プリント基板１２が段落〔０００９〕の(1)項および(18)項における「装着対象材」の一例を構成し、部品装着ユニット３０が段落〔０００９〕の(1)項，(5)項，(6)項，(18)項および(19)項における「部品装着ユニット」の一例を構成し、制御装置６０のうち図４の部品装着プログラムを実行する部分が、段落〔０００９〕の(1)項，(5)項，(18)項および(19)項における「部品装着ユニット制御装置」の一例と段落〔０００９〕の(5)項における「信号供給手段」の一例とを構成し、少なくとも、図４のＳ３における第１部品供給ユニット１４の選択の確定とＳ１０における第２部品供給ユニット１６の選択の確定とがそれぞれ、段落〔０００９〕の(1)項，(5)項，(18)項および(19)項における「選択」の一例を構成し、図４の部品装着プログラムの実行により装着機１０において実現される電子部品装着方法が、段落〔０００９〕の(18)項および(19)項に係る「電子部品装着方法」の一例を構成しているのである。
【００６８】
さらに、本装着機１０においては、コンピュータ７２が段落〔０００９〕の(20)項における「コンピュータ」の一例を構成し、図４の部品装着プログラムが同項における「プログラム」の一例を構成し、メモリ６４が同項に係る「記録媒体」の一例を構成しているのである。
【００６９】
次に、本発明の実施形態を説明する。ただし、本実施形態の電子部品装着機は、前記装着機１０と共通する要素が多いため、異なる要素のみを装着機１０と比較しつつ詳細に説明し、共通する要素については、同一の符号を使用して装着機１０の説明を代用することにより、説明を省略する。
【００７０】
装着機１０においては、プリント基板１２を水平面内において搬送方向と交差する方向に移動させることは不可能とされている。これに対して、本実施形態である装着機２００においては、その移動が、搬送ユニット２０２が備える後述のプリント基板支持機構２０４により可能とされている。
【００７１】
さらに、装着機１０においては、プリント基板１２の位置決めが各プリント基板１２ごとに行われ、同じプリント基板１２への複数の電子部品の装着中は、そのプリント基板１２の位置が変化させられない。これに対して、本実施形態においては、同じプリント基板１２への複数の電子部品の装着中に、各電子部品ごとに、その電子部品のそのプリント基板１２への目標部品装着位置に応じて、そのプリント基板１２の位置決めが行われる。
【００７２】
さらにまた、装着機１０においては、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６とがいずれも、搬送経路に沿った移動が不能とされている。これに対して、本実施形態においては、搬送経路に沿った移動が後述の支持機構２０６，２０８により可能とされている。
【００７３】
プリント基板支持機構２０４は、ＸＹテーブル２１０を移動させることにより、そのＸＹテーブル２１０に位置固定に支持されたプリント基板１２を、Ｘ軸方向とＹ軸方向とにより規定される水平面内において任意の位置に移動させる。
【００７４】
ＸＹテーブル２１０はベース２０に水平移動可能に装着されている。ＸＹテーブル２１０は、回転不能かつＸＹテーブル２１０に対して相対移動不能であるナット（図示しない）に螺合されたＸ軸ボールねじ２１２がＸ軸サーボモータ２１４により回転させられることにより、ガイドレール２１６，２１７に沿ってＸ軸方向に移動させられる。さらに、ＸＹテーブル２１０は、Ｘ軸方向における移動の場合と同様に、ナット（図示しない）に螺合されたＹ軸ボールねじ２１８がＹ軸サーボモータ２２０により回転させられることにより、ガイドレール（図示しない）に沿ってＹ軸方向に移動させられる。
【００７５】
プリント基板支持機構２０４は、制御装置６０からの指令信号に基づき、ＸＹテーブル２１０をプリント基板１２と一緒に、前記目標部品装着位置に応じて、移動させ、その位置においてプリント基板１２を位置決めするように駆動される。
【００７６】
前記支持機構２０６，２０８はそれぞれ、支持台２２４，２２６を備えている。それら支持台２２４，２２６は、プリント基板支持機構２０４を挟む２つの位置において、Ｘ軸方向に移動可能にそれぞれベース２０に装着されている。各支持台２２４，２２６は、２つの部品供給ユニット１４，１６うち対応するものを、複数の部品供給カートリッジ２６がＸ軸方向に平行に並ぶ姿勢となるように収容する。さらに、各支持台２２４，２２６は、回転不能かつ各支持台２２４，２２６に対して相対移動不能であるナット（図示しない）に螺合されたボールねじ２２８がサーボモータ２３０により回転させられることにより、ガイドレール２３２、２３３に沿ってＸ軸方向に移動させられる。
【００７７】
さらに、各支持機構２０６，２０８は、制御装置６０からの、各部品供給ユニット１４，１６の駆動のための指令信号に基づき、支持台２２４，２２６に支持された複数の部品供給カートリッジ２６のいずれかを、対応する部品装着ユニット２５０，２５２（後述）ごとに予め定められた部品供給位置に移動させるように駆動される。ここに「複数の部品供給カートリッジ２６のいずれか」は、複数の部品供給カートリッジ２６のうち、今回の電子部品を収容しているものを意味する。
【００７８】
装着機１０においては、１つの部品装着ユニット３０が２つの部品供給ユニット１４，１６に共通に設けられ、それにより、部品装着ユニット３０の数が１つとされている。
【００７９】
これに対して、本実施形態においては、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６とに個々に、第１部品装着ユニット２５０と第２部品装着ユニット２５２とが設けられている。部品装着ユニット２５０，２５２の数が２つとされているのである。
【００８０】
さらに、装着機１０においては、部品装着ユニット３０が、１つの吸着ヘッド３２に、Ｘ軸方向における直線運動とＹ軸方向における直線運動との合成運動を行わせることにより、電子部品を各部品供給ユニット１４，１６からプリント基板１２に搬送する。
【００８１】
これに対して、本実施形態においては、各部品装着ユニット２５０、２５２が、それぞれの間欠回転機構２５４によりそれぞれのインデックステーブル２５６を平面内で間欠的に回転させることにより、電子部品を各部品供給ユニット１４，１６からプリント基板１２に搬送する。
【００８２】
それら第１部品装着ユニット２５０と第２部品装着ユニット２５２との構成をさらに具体的に説明すれば、それら２つの部品装着ユニット２５０，２５２は、基本的に同じ構成を有している。各部品装着ユニット２５０，２５２においては、インデックステーブル２５６が、空間に固定された一鉛直軸線まわりに回転可能に支持されている。インデックステーブル２５６は、複数の吸着ヘッド３２を、それら各吸着ヘッド３２がその軸線まわりに等角度間隔で並ぶとともに各吸着ヘッド３２の昇降と自転とのうち少なくとも昇降が可能な状態で、保持可能とされている。それにより、インデックステーブル２５６は、一度に複数の電子部品を保持可能となっている。
【００８３】
前記間欠回転機構２５４は、インデックス用サーボモータ（図示しない）の駆動力をカム機構等の運動伝達機構（図示しない）を介してインデックステーブル２５６に伝達することにより、そのインデックステーブル２５６を間欠的に回転させる。
【００８４】
本実施形態においては、装着機１０におけるように、電子部品を１個ずつ、２つの部品供給ユニット１４，１６のうち選択されたものから部品装着ユニット３０へ搬送してプリント基板１２に装着するのではなく、複数の電子部品を一組として、各組ごとに、複数の電子部品を順に、２つの部品供給ユニット１４，１６のうち選択されたものから、その選択に対応して２つの部品装着ユニット２５０，２５２のうち選択されたものへ搬送し、それら搬送された複数の電子部品を順にプリント基板１２に装着するようになっている。
【００８５】
本実施形態においては、以上説明した装着機２００に対し、装着機１０における部品装着プログラムと基本的に同じ内容を有する部品装着プログラムがコンピュータ７２により実行される。したがって、本実施形態における部品装着プログラムは、装着機１０における部品装着プログラムにおけるＳ１ないしＳ１４にそれぞれ相当するＳ１ないしＳ１４を含むように構成されている。
【００８６】
しかし、上述のように、装着機２００は、装着機１０と機械的構成が部分的に異なっている。そのため、本実施形態における部品装着プログラムは、装着機１０における部品装着プログラムに対して、その機械的構成の違いに応じた変更が加えられたものとされている。
【００８７】
具体的には、装着機１０においては、プリント基板１２が搬送方向と交差する方向に移動不能であり、その交差する方向においてプリント基板１２を位置決めすることが不要であるのに対して、本実施形態においては、プリント基板１２が搬送方向と交差する方向に移動可能であり、搬送方向のみならずそれと交差する方向においてもプリント基板１２を位置決めすることが必要である。
【００８８】
そのため、本実施形態においては、Ｓ２ないしＳ６の間において、プリント基板支持機構２０４を駆動するための指令信号を搬送ユニット２０２を経てそのプリント基板支持機構２０４に供給するステップがＳ２１として追加されるとともに、同様なステップが、Ｓ９ないしＳ１３の間において、Ｓ２２として追加されている。
【００８９】
さらに、装着機１０においては、部品装着ユニット３０の数が１つであるため、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６との選択が変更されても、部品装着のために指令信号を供給すべき対象が変更されることはない。これに対して、本実施形態においては、部品装着ユニット２５０，２５２の数が２つであり、第１部品供給ユニット１４と第２部品供給ユニット１６との選択に応じて部品装着ユニット２５０，２５２を選択することが必要になる。
【００９０】
そのため、本実施形態においては、Ｓ５においては、第１部品供給ユニット１４に対応する第１部品装着ユニット２５０が選択されてそれに指令信号が供給される。同様にして、Ｓ１２においては、第２部品供給ユニット１６に対応する第２部品装着ユニット２５２が選択されてそれに指令信号が供給される。
【００９１】
装着機１０においては、部品装着ユニット３０が一度に保持し得る電子部品の数は１つであるのに対して、本実施形態においては、各部品装着ユニット２５０，２５２が一度に保持し得る電子部品の数は複数である。
【００９２】
そのため、本実施形態においては、今回の部品供給ユニット１４，１６の動作開始後に、その今回の部品供給ユニット１４，１６に異常が生じ、その結果、その直後に、その今回の部品供給ユニット１４，１６を停止させ、２つの部品装着ユニット２５０，２５２のうち今回の部品供給ユニット１４，１６に対応するものを停止させ、その後、別の部品供給ユニット１４，１６を選択して起動させ、それと共に、その別の部品供給ユニット１４，１６に対応する今回の部品装着ユニット２５０，２５２を選択して起動させると、その起動開始時点で前回の部品装着ユニット２５０，２５２に残っている電子部品と同じものが、今回の部品供給ユニット１４，１６および今回の部品装着ユニット２５０，２５２によってプリント基板１２に装着されない可能性がある。
【００９３】
そこで、本実施形態においては、今回の部品供給ユニット１４，１６の動作開始後に、その今回の部品供給ユニット１４，１６に異常が生じた場合には、直ちに今回の部品装着ユニット２５０，２５２を停止させず、その今回の部品装着ユニット２５０，２５２に残っている電子部品がすべてプリント基板１２に装着されるのを待って、別の部品供給ユニット１４，１６の動作と別の部品装着ユニット２５０，２５２の動作とが開始されるようになっている。
【００９４】
以上の説明から明らかなように、本実施形態においては、第１部品装着ユニット２５０と第２部品装着ユニット２５２とが互いに共同して、請求項１における「部品装着ユニット」の一例を構成し、第１，第２部品装着ユニット２５０，２５２はまた、請求項２および５における「部品装着ユニット」の一例を構成しているのである。
【００９５】
さらに、本実施形態においては、制御装置６０のうち部品装着プログラムを実行する部分が、請求項１，２，６および７における「部品装着ユニット制御装置」の一例を構成し、少なくとも、図４のＳ３に相当するステップにおける第１部品供給ユニット１４の選択の確定とＳ１０に相当するステップにおける第２部品供給ユニット１６の選択の確定とがそれぞれ、請求項１における「選択」の一例を構成しているのである。
【００９６】
次に、本発明の別の実施形態の基礎となる装着機３００を説明する。ただし、本装着機３００は、前記装着機１０と共通する要素が多いため、異なる要素のみを装着機１０と比較しつつ詳細に説明し、共通する要素については、同一の符号を使用して装着機１０の説明を代用することにより、説明を省略する。
【００９７】
装着機１０においては、部品装着ユニット３０が、１つの吸着ヘッド３２により、電子部品を１個ずつ、各部品供給ユニット１４，１６から取り出してプリント基板１２に搬送する。
【００９８】
これに対して、本装着機３００においては、部品装着ユニット３０２が、インデックステーブル３０４に保持された複数の吸着ヘッド３２により、複数個の電子部品を順に、各部品供給ユニット１４，１６から取り出し、その保持された複数個の電子部品を順にプリント基板１２に搬送する。
【００９９】
部品装着ユニット３０２は、インデックステーブル３０４を一鉛直軸線まわりに回転可能に支持するフレーム３０６と、そのインデックステーブル３０４を、前記実施形態におけると同様な原理により、間欠的に回転させる間欠回転機構３０８とを備えている。
【０１００】
部品装着ユニット３０２は、インデックステーブル３０４において複数の吸着ヘッド３２を、それら各吸着ヘッド３２が前記鉛直軸線まわりに等角度間隔で並ぶとともに各吸着ヘッド３２の昇降および自転が可能な状態で、保持する。
【０１０１】
部品装着ユニット３０２は、さらに、装着機１０と同じ構成のＸＹスライド機構３４を備えている。ＸＹスライド機構３４は、インデックステーブル３０４をＸ軸方向とＹ軸方向とに移動させる。
【０１０２】
本装着機３００においては、装着機１０におけるように、電子部品を１個ずつ、２つの部品供給ユニット１４，１６のうち選択されたものから部品装着ユニット３０へ供給してプリント基板１２に装着するのではなく、前記実施形態におけると同様に、複数の電子部品を一組として、各組ごとに、複数の電子部品を順に、２つの部品供給ユニット１４，１６のうち選択されたものから部品装着ユニット３０２へ供給し、それら供給された複数の電子部品を順にプリント基板１２に装着するようになっている。
【０１０３】
本装着機３００においては、前記装着機１０における部品装着プログラムと基本的に同じ内容を有する部品装着プログラムがコンピュータ７２により実行される。したがって、本装着機３００における部品装着プログラムは、装着機１０における部品装着プログラムにおけるＳ１ないしＳ１４にそれぞれ相当するＳ１ないしＳ１４を含むように構成されている。
【０１０４】
前記装着機１０においては、部品装着ユニット３０が一度に保持し得る電子部品の数は１つであるのに対して、本装着機３００においては、部品装着ユニット３０２が一度に保持し得る電子部品の数は複数である。そのため、本装着機３００においては、今回の部品供給ユニット１４，１６の動作開始後に、その今回の部品供給ユニット１４，１６に異常が生じ、その結果、その直後に、部品装着ユニット３０２を停止させて別の部品供給ユニット１４，１６を選択し、それら部品装着ユニット３０２と別の部品供給ユニット１４，１６とを起動させると、その時点でその部品装着ユニット３０２に残っていた電子部品がプリント基板１２に装着されない可能性がある。
【０１０５】
そこで、本装着機３００においては、今回の部品供給ユニット１４，１６の動作開始後に、その今回の部品供給ユニット１４，１６に異常が生じた場合には、直ちに部品装着ユニット３０２を停止させることはせず、その部品装着ユニット３０２に残っている電子部品がすべてプリント基板１２に装着されるのを待って、別の部品供給ユニット１４，１６の動作と部品装着ユニット３０２の動作とが開始されるようになっている。
【０１０６】
以上の説明から明らかなように、本装着機３００においては、部品装着ユニット３０２が「部品装着ユニット」の一例を構成し、制御装置６０のうち部品装着プログラムを実行する部分が「部品装着ユニット制御装置」の一例を構成し、少なくとも、図４のＳ３に相当するステップにおける第１部品供給ユニット１４の選択の確定とＳ１０に相当するステップにおける第２部品供給ユニット１６の選択の確定とがそれぞれ「選択」の一例を構成しているのである。
【０１０７】
なお付言すれば、以上説明した２つの装着機２００，３００においては、一定角度ずつ間欠的に回転させられるインデックステーブル２５６，３０４が使用されているが、これに代えて、例えば、任意の角度で一挙に回転させられる回転体を使用して本発明を実施することが可能である。
【０１０８】
以上、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明したが、これらは例示であり、前記［課題を解決するための手段および発明の効果］の欄に記載の態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変形、改良を施した他の形態で本発明を実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 電子部品装着機の一例の構成を概念的に示す平面図である。
【図２】 図１に示す電子部品装着機１０を示す平面図である。
【図３】 図１に示す電子部品装着機１０の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図４】 図３における部品装着プログラムの内容を概念的に表すフローチャートである。
【図５】 本発明の実施形態である電子部品装着機２００を示す平面図である。
【図６】 本発明の別の実施形態の基礎となる電子部品装着機を示す平面図である。
【符号の説明】
１０，２００，３００ 電子部品装着機
１２ プリント基板
１４ 第１部品供給ユニット
１６ 第２部品供給ユニット
３０，３０２ 部品装着ユニット
６０ 制御装置
７２ コンピュータ
２５０ 第１部品装着ユニット
２５２ 第２部品装着ユニット[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to an electronic component mounting machine that sequentially mounts a plurality of electronic components on a mounting target material that is transported and positioned along a transport path, and in particular, for replenishing electronic components and repairing electronic component mounting machines. For the reduction of downtime.
[0002]
[Prior art]
  There is already an electronic component mounting machine that sequentially mounts a plurality of electronic components on a mounting target material that has been transported and positioned along a transport path. The mounting target material is, for example, a printed circuit board, and the electronic components to be mounted on such a mounting target material are, for example, chip type electronic components such as resistors and capacitors, flat package type electronic components, connectors, etc. Various electronic components with or without.
[0003]
  In general, this type of electronic component mounting machine is (a) a component supply unit that is arranged close to the conveyance path and accommodates a plurality of electronic components, and (b) an electronic component is taken out from the component supply unit and mounted. A component mounting unit to be mounted on the target material, and (c) a component mounting unit control device for supplying a drive signal to the component mounting unit to control the component mounting unit.
[0004]
  In one conventional example of this type of electronic component mounting machine, the configuration of the component supply unit is such that a plurality of component supply cartridges are arranged in parallel in the transport direction, and the configuration of each component supply cartridge is A plurality of electronic components are accommodated in a row in the direction in which the carrier tape extends in a carrier tape that is intermittently fed.
[0005]
  In another conventional example of this type of electronic component mounting machine, the configuration of the component supply unit is such that a plurality of component trays are stacked in the vertical direction, and the configuration of each component tray is a plurality of components. Electronic components are arranged and accommodated in a plane.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
  In any conventional example, an abnormality may occur in the component supply unit. There are two types of abnormalities: the component supply unit runs out of electronic components to be mounted on the mounting target material, and the component supply unit has a failure that cannot operate normally despite the presence of electronic components. .
[0007]
  However, in any of the conventional examples, when an abnormality occurs in the component supply unit, for example, an operator performs a recovery operation from the abnormality, and thus the electronic component mounting machine must be stopped during that time. For example, if the type of abnormality is out of parts, the electronic component mounting machine must be stopped while the electronic component is supplied to the component supply unit, and the type of abnormality is a failure of the component supply unit. In some cases, the electronic component mounting machine had to be stopped while repairing the component supply unit.
[0008]
[Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]
  Against this backdrop, the present invention reduces the time required for the electronic component mounting machine to be down as much as possible even when an abnormality such as component failure or failure occurs in the component supply unit. According to the present invention, there is provided an electronic component mounting machine that sequentially mounts a plurality of electronic components on a mounting target material, and (a) positioning the mounting target material transported along a transport path. A mounting target material support mechanism that supports the mounting target material, and (b) is disposed at both side positions of the transport path across the mounting target material supported by the mounting target material support mechanism, and accommodates a plurality of types of electronic components. Two component supply units, (c) a plurality of suction heads that suck and hold electronic components one by one, hold the suction heads, and attach the mounting target material support mechanism to the suction heads. A component applying unit for extracting an electronic component from the selected component supplying unit and mounting the component on the mounting target material. And (d) a component mounting unit control device that supplies a drive signal to the component mounting unit to control the component mounting unit, and selects either of the two component supply units to the component mounting unit. After the supply of the drive signal is started, if an abnormality occurs in the selected component supply unit, another component supply unit is selected and an electronic component is taken out from the component supply unit in which the abnormality has occurred Wait until all the electronic components remaining in the unit are mounted on the mounting target material, then remove the electronic components from the separate component supply unit. And to initiate operation of the component mounting unit for mounting to the mounting target material, and a thing to continue the supply of the drive signal to the component mounting unit, and,Two of the component mounting units are provided corresponding to each of the two component supply units, and the component mounting unit control device remains in the component mounting unit provided corresponding to the component supply unit in which the abnormality has occurred. An electronic component that waits until all the electronic components mounted on the mounting target material are mounted, and starts an operation of the component mounting unit provided corresponding to the other component supply unit A mounting machine is obtained.
  According to the electronic component mounting machine of the present invention,TwoParts supply unitOne ofIf an abnormality occurs inWhat is the component mounting unit corresponding to any of the component supply unitsThe supply of the drive signal to another component mounting unit is continued, and the non-stop operation of the electronic component mounting machine can be easily realized. Moreover,After the component mounting unit control device starts supplying the drive signal to one of the two component mounting units, and starts to take out the electronic component in the component mounting unit corresponding to any one of the component supply units, When an abnormality occurs in the component supply unit corresponding to the component mounting unit, the electronic component is taken out from the component supply unit in which the abnormality has occurred, and all the electronic components remaining in the component mounting unit are mounted on the mounting target material. The electronic component taken out from the other component supply unit is mounted on the mounting target material to the component mounting unit corresponding to the component supply unit different from the component supply unit in which the abnormality has occurred. To start supplying the drive signal to the component mounting unit.When an abnormality occurs, an electronic component has already been taken out of the component supply unit by a part of the plurality of suction heads, and the occurrence of problems due to remaining in the component mounting unit is avoided.
  Further, according to the present invention, the following aspects are obtained. As with the claims, each aspect is divided into sections, each section is numbered, and is described in a form that cites the numbers of other sections as necessary. This is to facilitate understanding of some of the technical features described herein and some of the combinations thereof. The technical features and combinations of the technical features described herein are It should not be construed as limited.
  Note that some of the following paragraphs are no longer the invention described in the claims or the subordinate concept thereof due to the amendment, but in order to understand the invention described in the claims. Because it contains useful information, it is left as it is.
[0009]
(1) An electronic component mounting machine that sequentially mounts a plurality of electronic components on a mounting target material transported and positioned along a transport path,
  Two component supply units that are respectively disposed at both side positions of the transport path across the positioned mounting target material, and that accommodate a plurality of electronic components;
  A component mounting unit for taking out an electronic component from a selected one of the two component supply units and mounting the electronic component on the mounting target material;
  A component mounting unit control apparatus that supplies a drive signal to the component mounting unit to control the component mounting unit, and selects one of the two component supply units and supplies the drive signal to the component mounting unit. If an abnormality occurs in the selected component supply unit after starting the operation, another component supply unit is selected and the supply of the drive signal to the component mounting unit is continued.
  Electronic component mounting includingMachine.
  In this electronic component mounting machine, after one of the two component supply units is selected and the drive signal supply to the component mounting unit is started, if an abnormality occurs in the selected component supply unit, The component supply unit is selected and the supply of the drive signal to the component mounting unit is continued.
  Therefore, according to this electronic component mounting machine, the mounting of the electronic component is continued as long as no abnormality occurs in any of the two component supply units. Therefore, it is not essential to stop the electronic component mounting machine due to the abnormality of the component supply unit, and the non-stop operation of the electronic component mounting machine can be easily realized.
  Further, in this electronic component mounting machine, two component supply units that are alternately selected in response to the occurrence of an abnormality are disposed on both sides of the transport path of the mounting target material.
  Therefore, according to this electronic component mounting machine, it is easy to avoid that the transport path becomes longer than when the two component supply units are arranged side by side along the transport path of the mounting target material. Can do.
(2) The electronic component according to item (1), wherein each of the two component supply units should contain all of the plurality of electronic components that are to be mounted on the mounting target material. Mounting machine.
  In this electronic component mounting machine, all electronic components are normally mounted on one mounting target material using only one of the two component supply units, and the other component supply unit is not required. Thus, the electronic components are accommodated in the two component supply units.
(3) The type of abnormality includes an out of component in which the electronic component to be mounted on the mounting target material is currently selected among the two component supply units, and the component mounting unit control device includes: Two monitors for monitoring the states of the two component supply units, respectively, and the currently selected one of the two monitors based on the signal from the one corresponding to the currently selected component supply unit. (1) or (2) including first mounting continuation means for continuing mounting of the electronic component by the component mounting unit by using another component supply unit when the component cut-out occurs in the component supply unit. The electronic component mounting machine described in the item).
  According to this electronic component mounting machine, the mounting of the electronic component can be continued as long as neither of the two component supply units is in a state where the component runs out.
(4) A failure in which the type of abnormality that is currently selected out of the two component supply units cannot operate normally despite the presence of electronic components to be mounted on the mounting target material. And the component mounting unit control device includes two monitors for monitoring the states of the two component supply units, respectively, and corresponds to the currently selected component supply unit among the two monitors. Second mounting continuation means for continuing mounting of the electronic component by the component mounting unit by using another component supply unit when the currently selected component supply unit fails based on the signal from The electronic component mounting machine according to any one of (1) to (3).
  According to this electronic component mounting machine, mounting of electronic components can be continued as long as no failure occurs in either of the two component supply units.
  “Failure” in this section is, for example, a carrier tape feed failure when the configuration of the component supply unit is such that the above-described plurality of component supply cartridges are arranged.
(5) The two component supply units accommodate a plurality of electronic components arranged in the same order, and the component mounting unit control device is actually selected from the two component supply units. If an abnormality occurs in the product, if the abnormality does not occur, the component mounting unit separates the plurality of electronic components in the same order as the order in which the component mounting unit takes out the plurality of electronic components from the currently selected component supply unit. The electronic component mounting according to any one of (1) to (4), further comprising signal supply means for supplying a drive signal for taking out from the supply unit to the component mounting unit.Machine.
  In this electronic component mounting machine, when an abnormality occurs in the currently selected component supply unit, a drive signal for another component supply unit is then supplied to the component mounting unit. The signal can be generated as substantially the same as the original drive signal (the drive signal that would have been supplied to the component mounting unit if no abnormality occurred), or the original drive signal can be modified. But the change is relatively simple.
  Therefore, according to this electronic component mounting machine, the non-stop operation of the electronic component mounting machine can be easily realized without performing complicated processing on the drive signal to be supplied to the component mounting unit.
(6) The electronic component mounting according to any one of (1) to (5), wherein the component mounting unit is provided in common to the two component supply units.Machine.
  In this electronic component mounting machine, a component mounting unit is provided in common for two component supply units that are alternately selected in response to the occurrence of an abnormality.
  Therefore, according to this electronic component mounting machine, it is possible to easily reduce the number of components of the electronic component mounting machine and to mount the electronic component as compared with the case where these two component supply units are individually provided with a component mounting unit. The machine can be easily downsized.
(7) The electronic component mounting machine according to any one of (1) to (5), wherein the component mounting unit is provided in each of the two component supply units.
(8) The electronic component according to any one of (1) to (7), wherein each of the component supply units is configured such that a frame that supports the plurality of electronic components is fixed with respect to the conveyance path. Mounting machine.
(9) The electronic component according to any one of (1) to (7), wherein each of the component supply units is configured such that a position of a frame that supports the plurality of electronic components is variable with respect to the conveyance path. Mounting machine.
(10) Each of the component supply units includes a plurality of component supply cartridges arranged in parallel with the transport direction, and each component supply cartridge has a plurality of electronic components on a carrier tape that is intermittently sent. The electronic component mounting machine according to any one of (1) to (9), which accommodates the one that is housed in a line in the extending direction of the carrier tape.
(11) Each of the component supply units is configured such that a plurality of component trays are arranged in the vertical direction, and each component tray is configured to accommodate a plurality of electronic components arranged in a plane. The electronic component mounting machine according to any one of (1) to (9), wherein the electronic component mounting machine is configured to house a container.
(12) The component mounting unit sucks and holds the electronic components one by one, and holds the suction head and holds the suction head in one plane with the selected component supply unit and the mounting. The electronic component mounting machine according to any one of (1) to (11), including a motion imparting mechanism that moves the target material.
(13) The electronic component mounting machine according to (12), wherein the motion imparting mechanism includes an XY slide mechanism that moves the suction head in an XY direction on the one plane.
(14) The electronic component mounting machine according to (12) or (13), wherein the motion imparting mechanism includes a revolution mechanism that revolves the suction head around one revolution axis that intersects the one plane.
(15) The electronic component mounting machine according to any one of (12) to (14), wherein the motion imparting mechanism includes a rotation mechanism that rotates the suction head about a rotation axis that intersects the one plane.
(16) The electronic component mounting machine according to any one of (1) to (15), further including a transport unit that transports the mounting target material along the transport path.
(17) In the item (16), the transport unit includes a motion imparting mechanism that moves the mounting target material in a direction crossing the direction of the transport path in a plane parallel to the surface of the mounting target material. Electronic component mounting machine.
(18) An electronic component mounting machine that sequentially mounts a plurality of electronic components on a mounting target material transported and positioned along a transport path, and (a) the transport path separating the positioned mounting target material. Two component supply units that are respectively disposed on both sides of the electronic component, and a plurality of electronic components are accommodated, and (b) taking out the electronic components from the selected one of the two component supply units and mounting them on the mounting target material And (c) a component mounting unit controller that controls the component mounting unit by supplying a drive signal to the component mounting unit.
  After selecting one of the two component supply units and starting the mounting of the electronic component by the component mounting unit, if an abnormality occurs in the selected component supply unit, select another component supply unit. Electronic component mounting method for continuously mounting electronic components by the component mounting unitLaw.
  According to this electronic component mounting method, the same effect can be realized in accordance with the same principle as that of the electronic component mounting machine according to the item (1).
(19) The electronic component mounting method is implemented in a state where the two component supply units accommodate a plurality of electronic components arranged in the same order, and is actually selected from the two component supply units. If an abnormality occurs in the product, if the abnormality does not occur, the component mounting unit separates the plurality of electronic components in the same order as the order in which the component mounting unit takes out the plurality of electronic components from the currently selected component supply unit. The electronic component mounting method according to item (18), wherein a drive signal for taking out from the supply unit is supplied to the component mounting unit.Law.
  According to this electronic component mounting method, the same effect can be realized in accordance with the same principle as that of the electronic component mounting machine according to the item (5).
(20) A recording medium in which a program executed by a computer to carry out the electronic component mounting method according to (18) or (19) is recorded in a computer-readable mannerbody.
  If the program recorded on this recording medium is executed by a computer, the same effect as the method according to the above item (18) or (19) can be realized.
  The “recording medium” in this section can adopt various formats, for example, a magnetic recording medium such as a floppy disk, an optical recording medium such as a CD and a CD-ROM, a magneto-optical recording medium such as an MO, and an ROM. At least one of removable storage and the like can be employed.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
  Hereinafter, some of more specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
  Note that some of the electronic component mounting machines described below are no longer the embodiments of the invention described in the claims due to the correction, but the embodiments of the invention described in the claims after the correction are not included. Since it contains the necessary information for understanding, leave it as it is.
[0011]
  In FIG., ElectricA configuration of a child component mounting machine (hereinafter simply referred to as “mounting machine”) 10 is conceptually shown in a plan view. The mounting machine 10 is a device for mounting a plurality of electronic components on a printed circuit board 12 that has been transported and positioned along a transport path (the direction of which is indicated by a white arrow in the drawing).
[0012]
  The mounting machine 10 includes a first component supply unit 14 and a second component supply unit 16. These two component supply units 14 and 16 are respectively arranged at two positions on both sides of the conveyance path, with the printed circuit board 12 positioned therebetween. The two component supply units 14 and 16 have a configuration common to each other, and each independently accommodates all of the plurality of electronic components to be mounted on the printed circuit board 12 in a common arrangement. Furthermore, these two component supply units 14 and 16 are used alternatively rather than simultaneously.
[0013]
  FIG. 2 shows the mounting machine 10 in a plan view. The mounting machine 10 has a base 20. In this base 20, one direction in one horizontal plane (corresponding to the horizontal direction in the figure) is set as the X-axis direction, and one direction perpendicular to the X-axis direction in the same horizontal plane is set as the Y-axis direction. Yes.
[0014]
  As shown in FIG. 2, the base 20 is equipped with a transport unit 22 for transporting the printed circuit board 12. BookMounting machine 10, The transport unit 22 includes a conveyor 24 that extends along the transport path of the printed circuit board 12 (the direction of which is indicated by a white arrow in the drawing). The conveyance path extends in the X-axis direction. The conveyor 24 conveys the printed circuit board 12 along the conveyance path in a horizontal posture. The printed circuit board 12 transported by the transport unit 22 (particularly the conveyor 24) is positioned at a predetermined target position by a positioning unit (not shown).
[0015]
  The first component supply unit 14 and the second component supply unit 16 described above are arranged on both sides of the base 20 in the Y-axis direction so as to sandwich the conveyor 24. Both of these two component supply units 14 and 16 are fixed in position with respect to the transport path.
[0016]
  Both of these two component supply units 14 and 16 accommodate a plurality of component supply cartridges 26 in a state of being arranged in parallel in the X-axis direction, that is, the transport direction, by the respective frames 25. Hereinafter, for convenience of explanation, the component supply cartridge 26 accommodated in the first component supply unit 14 is referred to as “component supply cartridge 26a”, and the component accommodated in the second component supply unit 16 is referred to as “component supply cartridge 26b”. Sometimes.
[0017]
  Each component supply cartridge 26 accommodates a carrier tape (not shown) wound and held on a reel (not shown), in which a plurality of electronic components are accommodated in a line and at equal intervals in the extending direction. Each component supply cartridge 26 intermittently sends the carrier tape based on a command signal from a control device 60 (see FIG. 3), which will be described later. Thereby, the electronic components housed in the carrier tape one by one, Each component supply cartridge 26 is driven to move to a predetermined component supply position for positioning.
[0018]
  Each component supply cartridge 26 can be of a type that accommodates one carrier tape or a type that accommodates a plurality of carrier tapes. Each component supply cartridge 26 accommodates, for example, a plurality of types of electronic components with the same carrier tape, or a plurality of types of electronic components with a plurality of types of carrier tape, in addition to a format that accommodates the same types of electronic components. It is possible to adopt a format in which a plurality of types of electronic components are accommodated by a technique such as doing so.
[0019]
  BookMounting machine 101, the first component supply unit 14 and the second component supply unit 16 each independently contain all of the plurality of electronic components to be mounted on the printed circuit board 12, and the plurality of electronic components in the same order. The arrangement order of the plurality of component supply cartridges 26a and 26b in the component supply units 14 and 16 is set so that electronic components can be supplied to a component mounting unit 30 described later.
[0020]
  In addition, the bookMounting machine 10The two component supply units 14 and 16 are both configured to accommodate a plurality of electronic components by a plurality of component supply cartridges 26.Is notIt's not essential. For example, both the two component supply units 14 and 16 are arranged by arranging a plurality of component trays in which a plurality of electronic components are arranged and accommodated in a planar manner, and the plurality of electronic components are arranged by the component trays. It is possible to adopt a housing type. Furthermore, it is also possible to employ different electronic component accommodation formats for the first component supply unit 14 and the second component supply unit 16. This will be detailed later.The present inventionThe same applies to the embodiment.
[0021]
  As shown in FIG. 2, a component mounting unit 30 is further mounted on the base 20. The component mounting unit 30 takes out an electronic component from a selected one of the first component supply unit 14 and the second component supply unit 16 (this “selection” will be described in detail later), and puts it in the target position. An electronic component is mounted on the printed circuit board 12 that has been positioned. That is, one component mounting unit 30 is provided in common for the first component supply unit 14 and the second component supply unit 16.
[0022]
  The component mounting unit 30 includes a suction head 32 and an XY slide mechanism 34.
[0023]
  The suction head 32 has a mechanism for sucking and holding electronic components to be mounted on the printed circuit board 12 that are supplied by the first component supply unit 14 or the second component supply unit 16 one by one. Yes. As the mechanism, for example, various mechanisms such as the mechanism employed in the component suction head described in Japanese Patent No. 2824378 are known, and the suction head 32 appropriately selects these known mechanisms. Can be adopted.
[0024]
  The XY slide mechanism 34 includes an X-axis slide 36 and a Y-axis slide 38 that holds the suction head 32.
[0025]
  The X-axis slide 36 is mounted on the base 20 so as to be movable in the X-axis direction in a posture extending in the Y-axis direction. The X-axis slide 36 has a length that extends between the first component supply unit 14 and the second component supply unit 16. The X-axis slide 36 supports two nuts (not shown) screwed into the two X-axis ball screws 40 and 41 so that they cannot rotate and cannot move relative to the X-axis slide 36. The X-axis slide 36 is moved in the X-axis direction along a guide rail (not shown) when the X-axis ball screws 40 and 41 are rotated in synchronization with each other by X-axis servomotors 42 and 43, respectively.
[0026]
  The Y-axis slide 38 is attached to the X-axis slide 36 so as to be movable in the Y-axis direction. The Y-axis slide 38 supports a nut (not shown) screwed into the Y-axis ball screw 44 so that it cannot rotate and cannot move relative to the Y-axis slide 38. The Y-axis slide 38 is rotated along the guide rail 50 provided on the X-axis slide 36 by rotating the Y-axis ball screw 44 through the pair of gears 48 and 49 by the Y-axis servo motor 46. Moved in the direction. The Y-axis slide 38 is movable over almost the entire length of the X-axis slide 36.
[0027]
  As shown in FIG. 2, the Y-axis slide 38 includes a holding mechanism 52. The holding mechanism 52 holds one suction head 32 at a position above the horizontal plane on which the printed circuit board 12 and the two component supply units 14 and 16 are arranged. For example, the holding mechanism 52 holds the suction head 32 so as to be movable up and down and capable of rotating about one vertical axis.
[0028]
  In short, the XY slide mechanism 34 moves the suction head 32 to an arbitrary position on the horizontal plane defined by the X-axis direction and the Y-axis direction between the first component supply unit 14 and the second component supply unit 16. Move it.
[0029]
  The configuration of the component mounting unit 30 has been described above. Next, the operation will be described.
[0030]
  The component mounting unit 30 is driven as follows based on a command signal from the control device 60.
[0031]
  The component mounting unit 30 first moves the suction head 32 to the component supply position of one of the component supply cartridges 26 in the selected one of the two component supply units 14 and 16 by the XY slide mechanism 34. Here, “one of the component supply cartridges 26” contains an electronic component to be mounted on the printed circuit board 12 among the plurality of component supply cartridges 26 (hereinafter also simply referred to as “current electronic component”). Is.
[0032]
  In order to explain the relative positional relationship between the mounting head 32 and each of the component supply units 14 and 16, in FIG. 2, the suction head 32 is positioned at the component supply position of a certain component supply cartridge 26 in the second component supply unit 16. The state to do is shown by a solid line. In the drawing, a state in which the suction head 32 is positioned at a component supply position of a component supply cartridge 26 in the first component supply unit 14 is indicated by a two-dot chain line.
[0033]
  Next, the component mounting unit 30 sucks the electronic component supplied to the component supply position by the suction head 32, takes it out from the component supply cartridge 26, and holds it. By this operation, the electronic component is supplied from the component supply cartridge 26 to the component mounting unit 30.
[0034]
  Next, the component mounting unit 30 moves the suction head 32 to the target component mounting position on the printed circuit board 12 positioned at the target position by the XY slide mechanism 34 while holding the electronic component on the suction head 32. Let
[0035]
  Next, the component mounting unit 30 mounts the electronic component held thereby on the printed circuit board 12 by the suction head 32.
[0036]
  The mechanical configuration and part of the operation of the mounting machine 10 have been described above. Hereinafter, the electrical configuration will be described with reference to FIG.
[0037]
  The mounting machine 10 includes a control device 60 that controls the operation thereof. The control device 60 is mainly configured by a computer 72 in which a CPU 62, a memory 64, an input interface 66, and an output interface 68 are connected to each other by a bus 70.
[0038]
  The input interface 72 is connected to the two component monitoring monitors 74 and 76 and the two failure monitoring monitors 78 and 80.
[0039]
  Two component-out monitoring monitors 74 and 76 are provided for the first component supply unit 14 and the second component supply unit 16, respectively. Each of the component supply monitoring monitors 74 and 76 monitors whether or not the electronic component is exhausted for each of the component supply cartridges 26 for the corresponding component supply units 14 and 16. When each component-out monitoring monitor 74, 76 detects a component-out, it outputs a signal indicating this to the control device 60 together with an identification signal for identifying the component supply cartridge 26 in which the component-out has occurred.
[0040]
  The component shortage monitoring monitors 74 and 76 are, for example, at least one such as a sensor that detects the operating state of the component supply cartridge 26, a counter that counts the number of electronic components actually taken out from the component supply cartridge 26, or a number corresponding thereto. Configured to include one. An example of the sensor is an optical sensor that checks whether or not an electronic component remains in the component supply cartridge 26.
[0041]
  The two failure monitoring monitors 78 and 80 are provided in relation to the first component supply unit 14 and the second component supply unit 16, respectively, similarly to the component shortage monitoring monitors 74 and 76. Each failure monitoring monitor 78, 80 has a failure (for example, an electronic component) that does not operate normally for each component supply cartridge 26 for each corresponding component supply unit 14, 16, even though it stores electronic components. The presence or absence of poor feeding of the carrier tape containing the tape is monitored. Each failure monitoring monitor 78, 80 detects a failure, together with an identification signal for identifying the component supply cartridge 26 in which the failure has occurred, in the same manner as the component shortage monitoring monitors 74, 76. Output to the control device 60. The failure monitoring monitors 78 and 80 have the same configuration as that of the component shortage monitoring monitors 74 and 76. However, an example of a sensor as the failure monitoring monitor 78 or 80 that detects the operation state of the component supply cartridge 26 is an operation of an actuator for driving the component supply cartridge 26 in order to detect, for example, a defective feeding of the carrier tape. It is a sensor that confirms.
[0042]
  In addition, the bookMounting machine 10In FIG. 1, for each of the component supply units 14 and 16, monitoring for the presence or absence of components and monitoring for the presence or absence of failure are performed by separate monitors, but they are performed by the same monitor.ToIs possible.The same applies to embodiments of the present invention described in detail later.
[0043]
  As shown in FIG. 3, the output interface 68 is connected to the first component supply unit 14, the second component supply unit 16, the component mounting unit 30, the transport unit 22, and the operator call device 82.
[0044]
  Based on a command signal from the control device 60, the operator call device 82 makes an operator call for alerting the operator of the mounting machine 10. The operator call device 82 is configured to include at least one of various notification devices such as an indicator lamp, a buzzer, and a display.
[0045]
  The memory 64 is configured to include a recording medium such as a ROM, a RAM, a magnetic disk, and an optical disk. The memory 64 stores various programs such as a component mounting program in advance. FIG. 4 conceptually shows the contents of the component mounting program in a flowchart.
[0046]
  Here, the contents of the component mounting program will be described. First, a conceptual description will be given.
[0047]
  This component mounting program selects one of the two component supply units 14 and 16 and supplies a command signal for driving to the component mounting unit 30 (that is, mounting of an electronic component by the component mounting unit 30). Executed to do. Further, the component mounting program supplies another component when the selected component supply unit 14 or 16 has an abnormality (the above-mentioned component is out or failed) after the supply of the command signal to the component mounting unit 30 is started. This is executed to select the units 16 and 14 and continue supplying the command signal to the component mounting unit 30.
[0048]
  Further, the component mounting program is executed by the component mounting unit 30 to take out a plurality of electronic components from the currently selected one of the two component supply units 14 and 16 in the preset order. The “order” is preset for each printed circuit board 12 and stored in the memory 64. Further, this component mounting program is arranged in such a way that when an abnormality occurs in the currently selected component supply units 14 and 16, a plurality of electronic components should be realized when the abnormality does not occur. It is executed to take out from another component supply unit 16, 14 in the same order.
[0049]
  Next, the contents of the component mounting program will be specifically described with reference to the flowchart of FIG.
[0050]
  This component mounting program is executed every time the printed circuit board 12 on which an electronic component is to be mounted is positioned at the target position by the transport unit 22 after the computer 72 is turned on. At the time of each execution, first, in step S1 (hereinafter, simply expressed as “S1”, the same applies to other steps), the production stored in the memory 64 of the two component supply units 14 and 16 is stored. A device corresponding to a device number designated by execution of a program (not shown) or designated by an on-board command is provisionally selected as a device for supplying the current electronic component to the component mounting unit 30. In the description of the component mounting program, for the sake of convenience, it is assumed that the first component supply unit 14 is provisionally selected in S1.
[0051]
  Next, in S2, among the plurality of component supply cartridges 26a in the tentatively selected first component supply unit 14, the one corresponding to the current electronic component (hereinafter referred to as “the current component supply cartridge 26a”) It is determined whether or not an abnormality has been detected at the current time. Here, “abnormal” means that the current electronic component runs out of the current component supply cartridge 26a, and that the current component supply cartridge 26a operates normally despite containing the current electronic component. It is a failure that cannot be obtained. The presence / absence of the detection of “part out” is determined based on a signal from the part out monitoring monitor 74. Whether or not “fault” is detected is determined based on a signal from the fault monitoring monitor 78.
[0052]
  If no abnormality is detected in the current component supply cartridge 26a, the determination in S2 is NO, and in S3, the first component supply unit 14 functions as a device for supplying the current electronic component to the component mounting unit 30. The selection is confirmed.
[0053]
  Subsequently, in S4, a first command signal for driving the current component supply cartridge 26a is supplied to the first component supply unit 14, and subsequently, in S5, a second command signal for driving the component mounting unit 30 is supplied. A signal is supplied to the component mounting unit 30. As a result of supplying the first command signal and the second command signal, the current electronic component is supplied from the current supply cartridge 26a to the component mounting unit 30, and the electronic component is further positioned at the target position. Mounted on the substrate 12.
[0054]
  Thereafter, in S6, it is determined whether or not all the electronic components to be mounted on the printed circuit board 12 have been supplied to the component mounting unit 30. If all the electronic components are not supplied, the determination in S6 is NO and the process returns to S1.
[0055]
  As a result of repeating the execution of S1 to S6 without determining that an abnormality has been detected in S2, if all electronic components are supplied to the component mounting unit 30, the determination in S6 becomes YES, and this component mounting A single execution of the program ends.
[0056]
  The case where no abnormality is detected in the current component supply cartridge 26a has been described above. However, if an abnormality is detected, the determination in S2 is YES, and the process proceeds to S7. In this step, a third command signal for making an operator call for prompting processing for an abnormality in the current component supply cartridge 26a is supplied to the operator call device 82. Here, the “processing for abnormality” is a replenishment process of electronic components to the current component supply cartridge 26a when the detected abnormality is out of components, and when the detected abnormality is a failure. Is the restoration process of the component supply cartridge 26a this time.
[0057]
  Thereafter, in S8, one of the two component supply units 14 and 16 that was not selected in S1 (in the description of this program, the second component supply unit 16 corresponds) is loaded with the current electronic component. It is provisionally selected as a device to be supplied to the unit 30.
[0058]
  Subsequently, in S9, in accordance with S2, among the plurality of component supply cartridges 26b in the second component supply unit 16 provisionally selected, the one containing the current electronic component (hereinafter referred to as “current component”). In the “supply cartridge 26b”), it is determined whether or not an abnormality has been detected at the present time. Here, the “abnormality” means that the component supply cartridge 26b of this time is out of component and the failure of the component supply cartridge 26b of this time is the same as in S2. Further, the presence / absence of detection of “parts out” and “failure” is determined based on the respective signals from the part out monitoring monitor 76 and the fault monitoring monitor 80 as in S2.
[0059]
  If no abnormality is detected in the current component supply cartridge 26b, the determination in S9 is NO, and in S10, the current electronic component of the second component supply unit 16 is replaced with the component mounting unit 30 in accordance with S3. The selection as the device to be supplied to is confirmed.
[0060]
  Thereafter, in S11, a fourth command signal for driving the current component supply cartridge 26b is supplied to the second component supply unit 16 in accordance with S4. Subsequently, in S12, in accordance with S5, the component is supplied. A fifth command signal for driving the mounting unit 30 is supplied to the component mounting unit 30. As a result of the supply of the fourth command signal and the fifth command signal, the current electronic component is transferred from the current supply cartridge 26b to the component mounting unit in the same manner as in the case of supplying the first command signal and the second command signal described above. 30 and the electronic components are mounted on the printed circuit board 12.
[0061]
  Thereafter, in S13, in accordance with S6, it is determined whether or not all of the electronic components to be mounted on the printed circuit board 12 have been supplied to the component mounting unit 30. If all the electronic components are not supplied, the determination in S13 is NO and the process returns to S8.
[0062]
  If it is determined that an abnormality has not been detected in S9 and all of the electronic components have been supplied to the component mounting unit 30 as a result of repeating the execution of S8 to S13, the determination in S13 is YES, and this component mounting A single execution of the program ends.
[0063]
  The case where no abnormality is detected in the current component supply cartridge 26b has been described above. However, if an abnormality is detected, the determination in S9 is YES, and the process proceeds to S14. In S14, in accordance with S7, a sixth command signal for making an operator call for prompting processing for the abnormality in the current component supply cartridge 26b is supplied to the operator call device 82. Here, “processing for abnormality” is the replenishment processing or restoration processing for the current component supply cartridge 26b, as in S7.
[0064]
  Thereafter, when all the electronic components are supplied to the component mounting unit 30 by repeating the execution of the corresponding steps of S1 to S14, one execution of this component mounting program is completed.
[0065]
  As is clear from the above explanation, the bookMounting machine 10According to the above, it is not necessary to stop the mounting machine 10 unless an abnormality occurs in the two component supply units 14 and 16 at the same time, so the downtime of the mounting machine 10 due to the abnormality of the component supply units 14 and 16 is eliminated. Can be easily shortened.
[0066]
  If this is specifically explained using numerical values, for example, the cycle time, which is the time required to take out one electronic component from one of the component supply units 14 and 16 and mount it on the printed circuit board 12, is 0. .75 seconds, and when the component supply cartridge 26 can accommodate 2000 electronic components per reel at a time, the time required until no electronic components exist in one reel is
  2000X0.75 = 1500 (seconds)
It becomes. Here, assuming that the length of down time that the mounting machine 10 cannot avoid incurring the mounting of the electronic component on the reel of the component supply cartridge 26 is 120 seconds, the mounting machine is used to supply the electronic component. The percentage of time that 10 must be stopped is
  (120/1500) X100 = 8 (%)
It becomes. So bookMounting machine 10Accordingly, it is possible to improve the efficiency of producing the printed circuit board 12 at a ratio corresponding to the stop time ratio.
[0067]
  As is clear from the above explanation, the bookMounting machine 10The printed circuit board 12 isParagraph (0009), paragraphs (1) and (18)The “mounting target material” in FIG.Paragraph (0009), paragraphs (1), (5), (6), (18) and (19)The part that executes the component mounting program of FIG. 4 in the control device 60 is configured as an example of the “component mounting unit” in FIG.Paragraph (0009), paragraphs (1), (5), (18) and (19)Example of "component mounting unit controller"And paragraph [0009], paragraph (5)At least confirming the selection of the first component supply unit 14 in S3 of FIG. 4 and confirming the selection of the second component supply unit 16 in S10, respectively.Paragraph (0009), paragraphs (1), (5), (18) and (19)The electronic component mounting method implemented in the mounting machine 10 by executing the component mounting program of FIG.Paragraph (0009), paragraphs (18) and (19)This constitutes an example of the “electronic component mounting method”.
[0068]
  In addition, bookMounting machine 10Computer 72Paragraph (0009), paragraph (20)Is an example of a “computer” in FIG.Same paragraphThe “program” in FIG.Same paragraphThis constitutes an example of a “recording medium”.
[0069]
  Next, the present inventionThe fruitAn embodiment will be described. However, this embodimentElectronic component mounting machineIsThe mounting machine 10Since there are many elements in common withMounting machine 10The same reference numerals are used for common elements.Mounting machine 10The description will be omitted by substituting the description.
[0070]
  Mounting machine 10In this case, it is impossible to move the printed circuit board 12 in the direction intersecting the transport direction in the horizontal plane. On the other hand, in the mounting machine 200 according to the present embodiment, the movement can be performed by a later-described printed board support mechanism 204 provided in the transport unit 202.
[0071]
  further,Mounting machine 10In, positioning of the printed circuit board 12 is performed for each printed circuit board 12, and the position of the printed circuit board 12 cannot be changed while a plurality of electronic components are mounted on the same printed circuit board 12. On the other hand, in the present embodiment, during the mounting of a plurality of electronic components on the same printed circuit board 12, for each electronic component, according to the target component mounting position of the electronic component on the printed circuit board 12, The printed circuit board 12 is positioned.
[0072]
  Furthermore,Mounting machine 10In FIG. 5, the first component supply unit 14 and the second component supply unit 16 are both unable to move along the conveyance path. On the other hand, in the present embodiment, movement along the transport path is enabled by support mechanisms 206 and 208 described later.
[0073]
  The printed circuit board support mechanism 204 moves the XY table 210 to move the printed circuit board 12 supported by the XY table 210 in a fixed position in an arbitrary position within a horizontal plane defined by the X axis direction and the Y axis direction. Move to.
[0074]
  The XY table 210 is mounted on the base 20 so as to be horizontally movable. The X-axis ball screw 212 screwed into a nut (not shown) that cannot rotate and cannot move relative to the XY table 210 is rotated by the X-axis servo motor 214, whereby the XY table 210 is rotated by the guide rail 216. , 217 along the X-axis direction. Further, as in the case of movement in the X-axis direction, the XY table 210 is rotated by a Y-axis servo motor 220 by a Y-axis ball screw 218 that is screwed into a nut (not shown), thereby causing a guide rail (not shown). Not) is moved in the Y-axis direction.
[0075]
  The printed circuit board support mechanism 204 moves the XY table 210 together with the printed circuit board 12 according to the target component mounting position based on a command signal from the control device 60, and positions the printed circuit board 12 at the position. Driven by.
[0076]
  The support mechanisms 206 and 208 include support tables 224 and 226, respectively. These support bases 224 and 226 are respectively mounted on the base 20 so as to be movable in the X-axis direction at two positions sandwiching the printed board support mechanism 204. Each support base 224, 226 accommodates a corresponding one of the two component supply units 14, 16 so that a plurality of component supply cartridges 26 are arranged in parallel in the X-axis direction. Further, each support base 224, 226 is rotated by a servo motor 230 with a ball screw 228 screwed into a nut (not shown) that cannot rotate and cannot move relative to each support base 224, 226. The guide rails 232 and 233 are moved in the X-axis direction.
[0077]
  Further, each of the support mechanisms 206 and 208 is configured so that any one of the plurality of component supply cartridges 26 supported by the support bases 224 and 226 is based on a command signal for driving the component supply units 14 and 16 from the control device 60. Are driven to a predetermined component supply position for each of the corresponding component mounting units 250 and 252 (described later). Here, “any one of the plurality of component supply cartridges 26” means one of the plurality of component supply cartridges 26 that accommodates the current electronic component.
[0078]
  Mounting machine 101, one component mounting unit 30 is provided in common to the two component supply units 14, 16, so that the number of component mounting units 30 is one.
[0079]
  In contrast, in the present embodiment, a first component mounting unit 250 and a second component mounting unit 252 are provided for each of the first component supply unit 14 and the second component supply unit 16. The number of component mounting units 250 and 252 is two.
[0080]
  further,Mounting machine 10, The component mounting unit 30 causes one suction head 32 to perform a combined motion of a linear motion in the X-axis direction and a linear motion in the Y-axis direction, so that the electronic components are transferred from the component supply units 14 and 16. It is conveyed to the printed circuit board 12.
[0081]
  On the other hand, in the present embodiment, each component mounting unit 250, 252 intermittently rotates each index table 256 within a plane by each intermittent rotation mechanism 254, thereby supplying each component. It is conveyed from the units 14 and 16 to the printed circuit board 12.
[0082]
  More specifically, the configurations of the first component mounting unit 250 and the second component mounting unit 252 will be described. The two component mounting units 250 and 252 basically have the same configuration. In each of the component mounting units 250 and 252, the index table 256 is supported so as to be rotatable around one vertical axis fixed in the space. The index table 256 can hold a plurality of suction heads 32 in a state in which the suction heads 32 are arranged at equal angular intervals around the axis and at least can be lifted and lowered among the lifting and rotating of the suction heads 32. Has been. Thereby, the index table 256 can hold a plurality of electronic components at a time.
[0083]
  The intermittent rotation mechanism 254 intermittently transmits the index table 256 by transmitting the driving force of an index servomotor (not shown) to the index table 256 via a motion transmission mechanism (not shown) such as a cam mechanism. Rotate.
[0084]
  In this embodiment,Mounting machine 10As shown in FIG. 1, instead of transporting electronic components one by one from the selected one of the two component supply units 14 and 16 to the component mounting unit 30 and mounting them on the printed circuit board 12, a plurality of electronic components are integrated. As a set, for each set, a plurality of electronic components were sequentially selected from the two component supply units 14 and 16 selected from the two component mounting units 250 and 252 corresponding to the selection. A plurality of electronic components thus conveyed are sequentially mounted on the printed circuit board 12.
[0085]
  In the present embodiment, for the mounting machine 200 described above,Mounting machine 10A component mounting program having basically the same contents as the component mounting program in FIG. Therefore, the component mounting program in this embodiment isMounting machine 10Are included so as to include S1 to S14 corresponding to S1 to S14, respectively.
[0086]
  However, as described above, the mounting machine 200 isTheThe mechanical structure is partially different from the landing machine 10. Therefore, the component mounting program in this embodiment isMounting machine 10It is assumed that the component mounting program in FIG. 6 has been changed according to the difference in its mechanical configuration.
[0087]
  In particular,Mounting machine 10In this embodiment, the printed circuit board 12 cannot move in the direction intersecting the transport direction, and it is not necessary to position the printed circuit board 12 in the intersecting direction. It is possible to move in a direction crossing the transport direction, and it is necessary to position the printed circuit board 12 not only in the transport direction but also in the direction crossing the transport direction.
[0088]
  Therefore, in this embodiment, a step of supplying a command signal for driving the printed circuit board support mechanism 204 to the printed circuit board support mechanism 204 via the transport unit 202 is added as S21 between S2 and S6. A similar step is added as S22 between S9 and S13.
[0089]
  further,Mounting machine 10Since the number of component mounting units 30 is one, even if the selection between the first component supply unit 14 and the second component supply unit 16 is changed, a command signal should be supplied for component mounting. Will not be changed. In contrast, in the present embodiment, the number of component mounting units 250 and 252 is two, and the component mounting units 250 and 252 are selected according to the selection between the first component supply unit 14 and the second component supply unit 16. It will be necessary to select.
[0090]
  Therefore, in this embodiment, in S5, the first component mounting unit 250 corresponding to the first component supply unit 14 is selected and a command signal is supplied thereto. Similarly, in S12, the second component mounting unit 252 corresponding to the second component supply unit 16 is selected and a command signal is supplied thereto.
[0091]
  Mounting machine 10In this embodiment, the number of electronic components that the component mounting unit 30 can hold at one time is one, whereas in this embodiment, the number of electronic components that each component mounting unit 250, 252 can hold at one time. Are plural.
[0092]
  Therefore, in the present embodiment, after the operation of the current component supply units 14 and 16 starts, an abnormality occurs in the current component supply units 14 and 16, and as a result, immediately thereafter, the current component supply unit 14 and 16 16 is stopped, and the two component mounting units 250 and 252 corresponding to the current component supply unit 14 and 16 are stopped, and then another component supply unit 14 and 16 is selected and started. When the current component mounting units 250 and 252 corresponding to the other component supply units 14 and 16 are selected and activated, the electronic components remaining in the previous component mounting units 250 and 252 at the start of the activation are the same. Is mounted on the printed circuit board 12 by the current component supply units 14 and 16 and the current component mounting units 250 and 252. There may not.
[0093]
  Therefore, in the present embodiment, if an abnormality occurs in the current component supply unit 14 or 16 after the operation of the current component supply unit 14 or 16 starts, the current component mounting unit 250 or 252 is immediately stopped. Without waiting for all the electronic components remaining in the current component mounting units 250 and 252 to be mounted on the printed circuit board 12, the operations of the other component supply units 14 and 16 and the other component mounting units 250, The operation of 252 is started.
[0094]
  As is apparent from the above description, in the present embodiment, the first component mounting unit 250 and the second component mounting unit 252 cooperate with each other to claim 1.InAn example of a “component mounting unit”The first and second component mounting units 250 and 252 also constitute an example of the “component mounting unit” in claims 2 and 5.-ing
[0095]
  Furthermore, in the present embodiment, the part of the control device 60 that executes the component mounting program is defined in claim 1,6and7One of the “Parts Mounting Unit Controller”ExampleThe determination of the selection of the first component supply unit 14 in the step corresponding to S3 of FIG. 4 and the determination of the selection of the second component supply unit 16 in the step corresponding to S10 are respectively configured.InAn example of “selection”do itIt is.
[0096]
  Next, another embodiment of the present inventionMounting machine 300Will be explained. However, the bookMounting machine 300Since there are many elements in common with the mounting machine 10, only different elements will be described in detail in comparison with the mounting machine 10, and the description of the mounting machine 10 will be substituted for the common elements using the same reference numerals. Thus, the description is omitted.
[0097]
  Mounting machine 10, The component mounting unit 30 takes out the electronic components one by one from the component supply units 14 and 16 and conveys them to the printed circuit board 12 by one suction head 32.
[0098]
  On the contrary,Main packageIn the receiving machine 300, the component mounting unit 302 sequentially takes out a plurality of electronic components from the component supply units 14 and 16 by the plurality of suction heads 32 held in the index table 304, and holds the plurality of held components. Are sequentially conveyed to the printed circuit board 12.
[0099]
  The component mounting unit 302 includes a frame 306 that supports the index table 304 so as to be rotatable about one vertical axis, and the index table 304.SaidAccording to the same principle as in the embodiment, an intermittent rotation mechanism 308 that rotates intermittently is provided.
[0100]
  The component mounting unit 302 holds a plurality of suction heads 32 in the index table 304 in a state where the suction heads 32 are arranged at equal angular intervals around the vertical axis and the suction heads 32 can be raised and lowered and rotated. .
[0101]
  The component mounting unit 302 further includesMounting machine 10Is provided with an XY slide mechanism 34 having the same configuration as the above. The XY slide mechanism 34 moves the index table 304 in the X axis direction and the Y axis direction.
[0102]
  BookMounting machine 300In the mounting machine 10, the electronic components are selected one by one from the two component supply units 14 and 16 to the component mounting unit 30, as in the mounting machine 10.SupplyRather than being mounted on the printed circuit board 12, as in the above-described embodiment, a plurality of electronic components are made into one set, and the plurality of electronic components are sequentially arranged for each of the two component supply units 14, 16. From the selected one to the component mounting unit 302SupplyAnd theySupplyThe plurality of electronic components thus mounted are sequentially mounted on the printed circuit board 12.
[0103]
  In the mounting machine 300, the mounting machine 10A component mounting program having basically the same contents as the component mounting program in FIG. So bookMounting machine 300The component mounting program is configured to include S1 to S14 corresponding to S1 to S14 in the component mounting program in the mounting machine 10, respectively.
[0104]
  The mounting machine 10In this case, the number of electronic components that the component mounting unit 30 can hold at one time is one.Mounting machine 300In this case, the number of electronic components that the component mounting unit 302 can hold at a time is plural. So bookMounting machine 300In this case, after the operation of the current component supply units 14 and 16 is started, an abnormality occurs in the current component supply units 14 and 16, and as a result, immediately thereafter, the component mounting unit 302 is stopped and another component supply unit. 14 and 16 are selected, and when the component mounting unit 302 and the other component supply units 14 and 16 are activated, there is a possibility that the electronic components remaining in the component mounting unit 302 at that time may not be mounted on the printed circuit board 12. There is.
[0105]
  So bookMounting machine 300In this case, if an abnormality occurs in the current component supply units 14 and 16 after the operation of the current component supply units 14 and 16 is started, the component mounting unit 302 is not immediately stopped and the component mounting is not performed. The operation of the separate component supply units 14 and 16 and the operation of the component mounting unit 302 are started after all the electronic components remaining in the unit 302 are mounted on the printed circuit board 12.
[0106]
  As is clear from the above explanation, the bookMounting machine 300In the component mounting unit 302Is "partPart of the control device 60 that constitutes an example of the “component mounting unit” and executes the component mounting programIs "part4, and confirms selection of the first component supply unit 14 in the step corresponding to S3 in FIG. 4 and confirmation of selection of the second component supply unit 16 in the step corresponding to S10. And that"SelectIt constitutes an example of “selection”.
[0107]
  In addition, the two explained aboveMounting machine 200,300However, instead of this, for example, the present invention is implemented using a rotating body that can be rotated at an arbitrary angle at once. Is possible.
[0108]
  As described above, the present inventionThe fruitAlthough the embodiments have been described in detail with reference to the drawings, these are only examples, and are based on the knowledge of those skilled in the art, including the embodiments described in the above section [Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]. The present invention can be implemented in other forms with various modifications and improvements.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 Electronic component mounting machineAn example ofIt is a top view which shows a structure notionally.
FIG. 2 is a plan view showing the electronic component mounting machine 10 shown in FIG.
FIG. 3 is a block diagram for explaining an electrical configuration of the electronic component mounting machine 10 shown in FIG. 1;
FIG. 4 is a flowchart conceptually showing the contents of a component mounting program in FIG.
FIG. 5 is a plan view showing an electronic component mounting machine 200 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 shows another embodiment of the present invention.Electronic component mounting machineFIG.
[Explanation of symbols]
10, 200, 300 Electronic component mounting machine
12 Printed circuit board
14 First component supply unit
16 Second component supply unit
30,302 component mounting unit
60 Control device
72 computers
250 First component mounting unit
252 Second component mounting unit

Claims (6)

装着対象材に複数の電子部品を順に装着する電子部品装着機であって、
搬送経路に沿って搬送された前記装着対象材を位置決めして支持する装着対象材支持機構と、
その装着対象材支持機構により支持された装着対象材を隔てた前記搬送経路の両側位置にそれぞれ配置され、複数種類ずつの電子部品が収容される２つの部品供給ユニットと、
電子部品を１つずつ吸着して保持する複数の吸着ヘッドと、それら吸着ヘッドを保持するとともにそれら吸着ヘッドに前記装着対象材支持機構と前記２つの部品供給ユニットのうち選択されたものとの間で移動する運動を付与する運動付与機構とを含み、前記選択された部品供給ユニットから電子部品を取り出して前記装着対象材に装着する部品装着ユニットと、
その部品装着ユニットに駆動信号を供給してその部品装着ユニットを制御する部品装着ユニット制御装置であって、前記２つの部品供給ユニットのいずれかを選択して前記部品装着ユニットへの駆動信号の供給を開始した後、その選択された部品供給ユニットに異常が生じた場合、別の部品供給ユニットを選択するとともに、前記異常が生じた部品供給ユニットから電子部品を取り出した部品装着ユニットに残っている電子部品がすべて前記装着対象材に装着されるのを待って、前記別の部品供給ユニットから電子部品を取り出して前記装着対象材に装着する部品装着ユニットの動作を開始させ、その部品装着ユニットへの駆動信号の供給を継続するものと
を含む電子部品装着機であって、
前記部品装着ユニットが前記２つの部品供給ユニットの各々に対応して２つ設けられ、前記部品装着ユニット制御装置が、前記異常が生じた部品供給ユニットに対応して設けられた部品装着ユニットに残っている電子部品がすべて前記装着対象材に装着されるのを待って、前記別の部品供給ユニットに対応して設けられた部品装着ユニットの動作を開始させるものであることを特徴とする電子部品装着機。 An electronic component mounting machine that sequentially mounts a plurality of electronic components on a mounting target material,
A mounting target material support mechanism for positioning and supporting the mounting target material transported along the transport path;
Two component supply units that are respectively disposed at both side positions of the transport path across the mounting target material supported by the mounting target material support mechanism, and each of which stores a plurality of types of electronic components;
A plurality of suction heads for sucking and holding electronic components one by one, and holding the suction heads between the attachment target material support mechanism and the one selected from the two component supply units A movement applying mechanism that applies a movement to move, and a component mounting unit that takes out an electronic component from the selected component supply unit and mounts it on the mounting target material; and
A component mounting unit control apparatus that supplies a drive signal to the component mounting unit to control the component mounting unit, and selects one of the two component supply units and supplies the drive signal to the component mounting unit. When an abnormality occurs in the selected component supply unit after starting the operation, another component supply unit is selected, and the electronic component is removed from the component supply unit in which the abnormality has occurred and remains in the component mounting unit. Waiting for all the electronic components to be mounted on the mounting target material, the electronic component is taken out from the another component supply unit and the operation of the component mounting unit to be mounted on the mounting target material is started. a electronic component mounting apparatus comprising as to continue the supply of the drive signal,
Two of the component mounting units are provided corresponding to each of the two component supply units, and the component mounting unit control device remains in the component mounting unit provided corresponding to the component supply unit in which the abnormality has occurred. An electronic component that waits until all the electronic components mounted on the mounting target material are mounted, and starts an operation of the component mounting unit provided corresponding to the other component supply unit Mounting machine. 前記運動付与機構が、前記吸着ヘッドを前記装着対象材の面と平行な一平面上において互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向とに移動させるＸＹスライド機構を含む請求項１に記載の電子部品装着機。The electronic component according to claim 1, wherein the motion imparting mechanism includes an XY slide mechanism that moves the suction head in an X-axis direction and a Y-axis direction orthogonal to each other on a plane parallel to the surface of the mounting target material. Mounting machine. 前記運動付与機構が、前記吸着ヘッドを前記装着対象材の面と平行な一平面と交差する一公転軸線まわりに公転させる公転機構を含む請求項１または２に記載の電子部品装着機。 3. The electronic component mounting machine according to claim 1, wherein the motion imparting mechanism includes a revolution mechanism that revolves the suction head around a revolution axis that intersects a plane parallel to the surface of the mounting target material. 前記異常の種類が、前記装着対象材に装着すべき電子部品が前記２つの部品供給ユニットのうち現に電子部品の取出しが行われているものにおいて尽きた部品切れと、前記２つの部品供給ユニットのうち現に電子部品の取出しが行われているものが、前記装着対象材に装着すべき電子部品が存在するにもかかわらず正常に作動し得ない故障との少なくとも一方を含み、前記部品装着ユニット制御装置が、前記２つの部品供給ユニットの状態をそれぞれ監視する２つのモニタを含み、かつ、それら２つのモニタのうち、前記現に電子部品の取出しが行われている部品供給ユニットに対応するものからの信号に基づき、その現に電子部品の取出しが行われている部品供給ユニットにおける前記部品切れの発生が判明した場合に、その部品供給ユニットとは別の部品供給ユニットから、その別の部品供給ユニットに対応する前記部品装着ユニットに、電子部品を取り出して装着する動作を継続させる第１装着継続手段と、前記２つの部品供給ユニットの状態をそれぞれ監視する２つのモニタを含み、かつ、それら２つのモニタのうち、前記現に電子部品の取出しが行われている部品供給ユニットに対応するものからの信号に基づき、その現に電子部品の取出しが行われている部品供給ユニットにおける前記故障の発生が判明した場合に、その部品供給ユニットとは別の部品供給ユニットから、その別の部品供給ユニットに対応する前記部品装着ユニットに、電子部品を取り出して装着する動作を継続させる第２装着継続手段との少なくとも一方を含む請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装着機。The type of abnormality is that the electronic component to be mounted on the mounting target material has run out of the two component supply units in which the electronic component is actually being taken out, and the two component supply units Among the components that are actually being taken out , the component mounting unit control includes at least one of the failure that does not operate normally despite the presence of electronic components to be mounted on the mounting target material. The apparatus includes two monitors for monitoring the states of the two component supply units, respectively, and one of the two monitors corresponding to the component supply unit from which the electronic component is actually being taken out . based on the signal, if the currently is taken out of the electronic components found our Keru occurrence of the component shortage in the component supply unit being performed, the component supply Uni From another component supply unit and bets, the component mounting units corresponding to the different component feeding unit, a first fastening continuation means for continuing the operation of mounting takes out an electronic component, the two component supply units It includes two monitors to monitor the state of each and one of the two monitors on the basis of a signal from the one corresponding to the component supply unit the currently taken out of the electronic components have been made, the currently taken out of the electronic component If the occurrence of the failure definitive in the component supply unit being performed is found, from another component supply unit and the component supply unit, to the component mounting units corresponding to the different component supply units, electronic components It claims 1 comprises at least one of the second fastening continuation means for continuing the operation of mounting is taken out of any one of 3 Child component mounting apparatus. 前記現に電子部品の取出しが行われている部品供給ユニットに異常が生じた場合、その異常に対する処理を促すオペレータコールを行うオペレータコール装置を含み、前記部品装着ユニット制御装置がそのオペレータコール装置を制御するものである請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品装着機。When an abnormality occurs in the component supply unit from which the electronic component is actually being taken out , an operator call device for making an operator call for prompting processing for the abnormality is included, and the component mounting unit control device controls the operator call device The electronic component mounting machine according to any one of claims 1 to 4 , wherein: 前記部品供給ユニットが、複数の部品トレイが上下方向に重ねて配置されて構成されるとともに、各部品トレイが、複数の電子部品を平面的に配置して収容するように構成されたものを含む請求項１ないし５のいずれかに記載の電子部品装着機。The component supply unit includes a configuration in which a plurality of component trays are arranged to be stacked in the vertical direction, and each component tray is configured to accommodate a plurality of electronic components arranged in a plane. The electronic component mounting machine according to any one of claims 1 to 5 .
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